KR101791380B1 - LED Arranging Method And, LED Panel - Google Patents

LED Arranging Method And, LED Panel Download PDF

Info

Publication number
KR101791380B1
KR101791380B1 KR1020170025237A KR20170025237A KR101791380B1 KR 101791380 B1 KR101791380 B1 KR 101791380B1 KR 1020170025237 A KR1020170025237 A KR 1020170025237A KR 20170025237 A KR20170025237 A KR 20170025237A KR 101791380 B1 KR101791380 B1 KR 101791380B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
color
color temperature
led
led chips
bin
Prior art date
Application number
KR1020170025237A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박상기
Original Assignee
주식회사 소룩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 소룩스 filed Critical 주식회사 소룩스
Priority to KR1020170025237A priority Critical patent/KR101791380B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101791380B1 publication Critical patent/KR101791380B1/en

Links

Images

Classifications

    • H05B33/0857—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩(110)을 이용하여 전체적으로 균일한 색온도의 조명광이 제공되도록 기판(120)에 각 LED칩(110)을 배열하기 위한 LED 배열 방법에 있어서, CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 컬러빈 선택 단계(S210); 선택된 각 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 네 종류의 LED칩(110)을 준비하는 LED칩 준비 단계(S220); 및 서로 다른 종류의 네가지 LED칩(110a~110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120) 상에 배치하여 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 하는 LED칩 배열 단계(S230);를 포함하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED array method for arranging LED chips (110) on a substrate (120) so as to provide illuminating light of a uniform color temperature as a whole using a plurality of LED chips (110) , A color bin selection step (S210) of selecting four color bins (CB) in a symmetrical relation with an oblique line centered on a position (T) of the target color temperature in the entire designated area (R) designated on the CIE coordinates; An LED chip preparation step S220 of preparing four kinds of LED chips 110 having color temperatures belonging to each selected color bin CB; And the LED chips 110a to 110d of different kinds are bundled into one light emitting group 123 and the LED chips 110a to 110d are arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other in a diagonal symmetry relationship, And an LED chip arrangement step (S230) for displaying the target color temperature in each light emitting group (123) by color temperature combination of illumination light emitted from the chips (110a to 110d).

Description

LED패널의 LED 배열방법 및 이를 적용한 LED패널{LED Arranging Method And, LED Panel}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED array method for an LED panel,

본 발명은 LED패널의 LED 배열방법 및 이를 적용한 LED패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩을 이용하여 전체적으로 균일한 색온도의 조명광이 제공되도록 기판에 각 LED칩을 배열하기 위한 LED패널의 LED 배열방법 및 이를 적용한 LED패널에 관한 것이다.The present invention relates to a method of arranging LEDs of an LED panel and an LED panel using the LEDs. More particularly, the present invention relates to a method of arranging LED chips on a substrate so as to provide illumination light of a uniform color temperature as a whole using a plurality of LED chips having different color temperatures And an LED panel to which the LED panel is applied.

일반적으로 LED 색상의 표현은 국제 조명위원회(CIE)에서 제정한 CIE(X,Y,Z) 좌표계를 사용하여 표현하고 있으며, 한국품질관리규격(KS규격)에서도 위 CIE 좌표계에 준용하여 2700K대역, 3000K대역, 3500K대역, 4000K대역, 4500K대역, 5000K대역, 5700K대역 및 6500K대역 등 8개 색온도대역으로 LED칩에 대한 규격을 정해두고 있다. 이에 각 LED 제조업체에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 CIE 좌표계에 부합되는 컬러빈 구조(Color Bin Structure)를 적용하여 각 대역별 LED칩을 제조하고 있다In general, the expression of LED color is expressed using the CIE (X, Y, Z) coordinate system established by the International Lighting Commission (CIE), and in the Korean Quality Control Standard (KS Standard) Standard for the LED chip is set in 8 color temperature bands including 3000K band, 3500K band, 4000K band, 4500K band, 5000K band, 5700K band and 6500K band. Accordingly, each LED manufacturer manufactures an LED chip for each band by applying a color bin structure conforming to the CIE coordinate system as shown in FIGS. 1 to 3

보다 구체적으로 설명하면, 도 1 내지 도 3은 순서대로 서울반도체사, 삼성반도체사 및 LG이노텍사에서 LED칩 제조시 각각 적용하는 컬러빈 구조에 대한 도표이며 도 4는 서울반도체사에서 적용하는 4000K대역의 컬러빈 구조에 대한 도표로서, 이를 참고하면 각 제조사는 각 색온도대역별로 하나의 랭크영역을 매칭시켜 코드화하고 각 랭크영역은 9개 또는 16개의 컬러빈(Color Bin)으로 구획하여 동일한 색온도대역 즉, 동일한 랭크영역에 속하는 LED칩들을 9개 또는 16개의 종류로 구분하여 생산 관리하고 있다. 이는 LED 제조공정상 KS나 CIE 좌표(색공간 규격)에 일치하는 단일의 색온도를 발광하는 LED칩을 생산하는 것이 불가능하여 각 규격의 컬러빈에 일정한 랭크영역(집합체)을 적용하여 LED 조명기구 제조업체에서 요구하는 색온도에 대응하고 있다.More specifically, Figs. 1 to 3 are diagrams of a color bin structure applied respectively to LED chips manufactured by Seoul Semiconductor Co., Ltd., Samsung Semiconductor Co., Ltd. and LG Innotek Co., Referring to the color bin structure of the band, each manufacturer codes and categorizes one rank area for each color temperature band, and each rank area is divided into nine or sixteen color bins, That is, LED chips belonging to the same rank area are classified into nine or sixteen types and are produced and managed. This is because it is impossible to produce an LED chip emitting a single color temperature in accordance with the normal KS or CIE coordinates (color space standard) of LED manufacturing, so that a certain rank area (aggregate) Corresponding to the required color temperature.

그러나, LED 조명기구 제조업체에서는 각 대역별로 중앙부분에 위치한 컬러빈(예를 들면, 도 4의 E22,E23,E32,E33)에 속하는 LED칩들만을 요구하며 중앙부분에서 벗어난 둘레부분의 컬러빈(예를 들면, E11,E12,E13,E14,E24,E34,E44,E43,E42,E41,E31,E21)에 속하는 LED칩들은 수요가 적어 각 LED 제조사에서는 해당 LED칩에 대한 제고가 늘어날 수 밖에 없으며 이에 따라 중앙부분에 위치한 컬러빈의 색온도를 갖는 LED칩의 판매단가가 증가하는 문제점이 있었다.However, the manufacturer of LED lighting fixtures requires only LED chips belonging to the color bin located at the center of each band (for example, E22, E23, E32, E33 in FIG. 4) For example, LED chips belonging to E11, E12, E13, E14, E24, E34, E44, E43, E42, E41, E31 and E21 are in short supply, There is a problem that the unit price of the LED chip having the color temperature of the color bin located at the central portion increases.

또한, 상기 둘레 위치의 컬러빈들 중 특정 컬러빈에 속하는 색온도를 갖는 LED칩만을 이용하여 LED패널을 제조하게 되면 제조된 LED패널이 조명기구의 내부에 장착된 후 그 하부에 장착되는 보호커버나 확산판에 의해 조명영역에 조사되는 조명광의 색온도가 변경되어 조명기구에 설정된 색온도대역으로부터 벗어나는 문제점이 있었다.When the LED panel is fabricated using only the LED chip having the color temperature belonging to the specific color bin among the color bins in the peripheral position, the manufactured LED panel is mounted inside the lighting device, There is a problem that the color temperature of the illumination light irradiated to the illumination region is changed by the plate to deviate from the color temperature band set in the illumination mechanism.

등록특허공보 제10-1441984호(2014.09.12), 광원 모듈, 이를 갖는 광원 어셈블리 및 표시장치Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1441984 (Apr. 14, 2014), a light source module, a light source assembly and a display device having the same

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 랭크영역의 중앙부분에서 벗어난 컬러빈에 속하는 색온도를 갖는 LED칩을 이용하더라도 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공할 수 있으며 해당 색온도대역의 중앙부분 색온도 범위에 비교적 근접한 색온도의 조명광을 제공할 수 있는 LED패널의 LED 배열방법 및 이를 적용한 LED패널을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED chip having a chromaticity temperature deviating from a central portion of a rank region, And to provide an LED array method of an LED panel capable of providing illumination light of a color temperature comparatively close to a color temperature range of a central portion of a color temperature band and an LED panel using the same.

본 발명의 특징에 따르면, 서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩(110)을 이용하여 전체적으로 균일한 색온도의 조명광이 제공되도록 기판(120)에 각 LED칩(110)을 배열하기 위한 LED 배열 방법에 있어서, CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 컬러빈 선택 단계(S210); 선택된 각 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 네 종류의 LED칩(110a~110d)을 준비하는 LED칩 준비 단계(S220); 및 준비된 각 종류별 네 개의 LED칩(110a~110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120) 상에 배치하여 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 하는 LED칩 배열 단계(S230);를 포함하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED array method for arranging LED chips (110) on a substrate (120) so as to provide illuminating light of a uniform color temperature as a whole using a plurality of LED chips (110) , A color bin selection step (S210) of selecting four color bins (CB) in a symmetrical relation with an oblique line centered on a position (T) of the target color temperature in the entire designated area (R) designated on the CIE coordinates; An LED chip preparation step S220 of preparing four kinds of LED chips 110a to 110d having color temperatures belonging to each selected color bin CB; And the prepared four LED chips 110a to 110d are grouped into one light emitting group 123 so that the LED chips 110a to 110d are arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other in a diagonal symmetry relationship, And an LED chip arrangement step (S230) for displaying the target color temperature in each light emitting group (123) by color temperature combination of illumination light emitted from the chips (110a to 110d).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, 상기 전체 지정영역(R) 내에서 지정된 색온도대역별로 영역이 설정되고 각 영역별로 16개 또는 9개의 컬러빈(CB)으로 구획된 8개의 랭크영역(a~h) 중 상기 타깃색온도가 속하는 랭크영역을 선택하며, 선택한 랭크영역 내에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in the color bin selection step (S210), an area is set for each color temperature band designated in the entire designated area (R) and divided into 16 or 9 color bins (CB) And selects four color bins (CB) centered on the target color temperature position (T) within the selected rank region. Is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, 상기 타깃색온도 위치(T)가 선택한 랭크영역(e) 내에서 좌측의 둘레부분 위치에 편중된 경우, 해당 랭크영역(e)의 좌측에 인접한 랭크영역(d)의 컬러빈(CB)을 포함하여 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in the color bin selection step S210, when the target color temperature position T is biased to the left circumferential portion position within the selected rank region e, (CB) centered on the target color temperature position (T) including a color bin (CB) of a rank area (d) adjacent to the left side of the target color temperature .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 2×2, 2×3, 3×2, 3×3 또는 4×4의 사각형 범위를 갖는 복수의 컬러빈(CB)들 중 사각형의 각 모서리에 위치하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the color bin selection step (S210) includes a step of selecting a color bin from among the 2x2, 2x3, 3x2, 3x3, or 4x4 rectangles And selecting four color bins (CB) located at respective corners of a quadrangle among the plurality of color bins (CB) having a range.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, CIE 좌표상에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 좌측 하단에 배치된 제1컬러빈(CB1), 우측 하단에 배치된 제2컬러빈(CB2), 좌측 상단에 배치된 제3컬러빈(CB3) 및 우측 상단에 배치된 제4컬러빈(CB4)을 선택하고, 상기 LED칩 준비 단계(S220)는, 선택된 각 컬러빈(CB1~CB4)에 속하는 네 종류의 제1LED칩(110a) 내지 제4LED칩(110d)을 준비하며, 상기 LED칩 배열 단계(S230)는 각 컬러빈(CB1~CB4)간의 상호 대칭관계와 동일한 배치구조로 상기 제1LED칩(110a) 내지 제4LED칩(110d)을 하나의 발광그룹(123a~123d)으로 묶어 기판(120) 상에 배치하되, 상기 기판(120)의 배열영역(121) 내에서 각 발광그룹(123a~123d)을 X축 방향과 Y축 방향으로 연속배치하여 인접된 복수의 발광그룹(123a~123d)간에 근접된 네 개의 LED칩(110)은 상기 사선 대칭관계와 동일한 배치구조를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, the color bin selection step S210 includes a first color bin CB1 disposed on the lower left side with respect to the target color temperature position T on the CIE coordinates, The third color bin CB3 disposed on the upper left side and the fourth color bin CB4 disposed on the upper right side are selected and the LED chip preparation step S220 selects each of the selected color bins CB1, Four kinds of first LED chips 110a to fourth LED chips 110d belonging to the bins CB1 to CB4 are prepared and the LED chip arranging step S230 is performed by arranging symmetrical relationship between the color bins CB1 to CB4 and The first LED chip 110a to the fourth LED chip 110d are bundled with one light emitting group 123a to 123d and disposed on the substrate 120 with the same arrangement structure, Four light emitting groups 123a to 123d are arranged continuously in the X-axis direction and the Y-axis direction, and four LED chips 110, which are adjacent to each other, The LED arrangement characterized in that it has the same arrangement as referred relationship is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩(110)이 기판(120)에 장착되어 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공하는 LED패널에 있어서, 상기 기판(120)은 인가되는 구동전원에 따라 장착된 LED칩(110)을 발광구동시키되, 일측면에는 소정의 배열영역(121)이 마련되고 상기 배열영역(121)에는 X축 방향과 Y축 방향으로 동일한 간격마다 장착위치(122)가 지정되며, 상기 복수의 LED칩(110)은, CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB1~CB4)에 각각 속하는 네 종류의 LED칩(110a~110d)으로 이루어지고, 각 종류별 네 개의 LED칩(110a~110d)은 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120)상에 배치되면서 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 하는 LED패널이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED panel in which a plurality of LED chips 110 having different color temperatures are mounted on a substrate 120 to provide illumination light of uniform color temperature as a whole, The LED chip 110 is driven to emit light according to a driving power source, and a predetermined arrangement area 121 is formed on one side surface of the LED chip 110. In the arrangement area 121, And the plurality of LED chips 110 are designated by four color coordinates in a symmetrical relationship with a diagonal line centered on a position (T) of the target color temperature in the entire designated area R specified on the CIE coordinates, Four LED chips 110a to 110d belonging to each of the bins CB1 to CB4 and each of the four LED chips 110a to 110d are grouped into one light emitting group 123, 110d are arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other in a diagonal symmetry relationship, There is provided an LED panel in which the target color temperature is displayed in each light emitting group 123 by color temperature combination of illumination light emitted from the LED chips 110a to 110d.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면,As described above, according to the present invention,

첫째, 랭크영역(a~h)의 중앙부분(c)에서 벗어난 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하더라도 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공할 수 있음은 물론, 요구되는 색온도대역의 중앙부분(c)의 색온도범위 내의 색온도를 갖는 조명광이 제공되도록 기판(120)에 각 LED칩(110)을 배열할 수 있으므로, 랭크영역(a~h)의 중앙부분(C)에 배치된 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하는 경우보다 상대적으로 저렴한 비용으로 LED칩을 구매할 수 있어 조명기구의 제조단가를 대폭 절감할 수 있으며 조명기구의 보호커버나 확산판에 의해 조명영역에 조사되는 조명광의 색온도가 변경되더라도 조명기구에 설정된 색온도대역으로부터 벗어나지 않는 효과를 구현할 수 있다.First, even if the LED chip 110 having the color temperature belonging to the color bin CB deviates from the center portion c of the rank regions a to h, the illumination light of uniform color temperature can be provided as a whole, It is possible to arrange each LED chip 110 on the substrate 120 so as to provide the illumination light having the color temperature within the color temperature range of the center portion c of the color temperature band to be aligned with the center portion C of the rank regions a to h, It is possible to purchase the LED chip at a relatively lower cost than in the case of using the LED chip 110 having the color temperature CB belonging to the color bin CB, Even when the color temperature of the illumination light irradiated to the illumination area is changed by the diffusion plate, the effect of not deviating from the color temperature band set in the illumination device can be realized.

둘째, 선택한 랭크영역(a~h) 내에서 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 2×2, 2×3, 3×2, 3×3 또는 4×4의 사각형 범위를 갖는 복수의 컬러빈(CB)들 중 사각형의 각 모서리에 위치하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것과 같이, 각 컬러빈(CB)에 속하는 LED칩(110)들의 제조단가에 따라 다양한 컬러빈 조합방식 중 최적의 컬러빈(CB) 조합을 갖는 방식을 선택함으로써 더욱 저렴한 단가의 LED칩을 확보할 수 있으며 이에 따라 조명기구의 제조단가를 더욱 절감할 수 있다.Second, a plurality of color bins (1 to 3) having a rectangular range of 2 × 2, 2 × 3, 3 × 2, 3 × 3 or 4 × 4 around the target color temperature position T in the selected rank areas Of the various color bean combination schemes according to the manufacturing cost of the LED chips 110 belonging to each color bin CB, such as selecting four color beans CB located at each corner of the square CB among the color beans CB, By selecting a method having a combination of color bins (CB), it is possible to secure a cheaper-priced LED chip, thereby further reducing the manufacturing cost of the lighting apparatus.

셋째, 상호 사선 대칭관계에 배치되어 선택된 네 개의 컬러빈(CB)에 속하는 네 종류의 LED칩(110a 내지 100d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 기판(120) 상에 배치하되, 상기 기판(120)의 배열영역(121) 내에서 각 발광그룹(123)을 X축 방향과 Y축 방향으로 연속배치하여 인접된 복수의 발광그룹(123)간에 근접된 네 개의 LED칩(110)은 상기 사선 대칭관계와 동일한 배치구조를 가지므로 조명기구의 전체적인 색온도가 더욱 균일해져 광균제도가 증대되는 효과를 제공한다.Four types of LED chips 110a to 100d belonging to four selected color bins CB disposed in a mutually oblique line symmetrical relationship are bundled with one light emitting group 123 and disposed on the substrate 120, The four LED chips 110 adjacent to each other among the plurality of adjacent light emitting groups 123 arranged in the X axis direction and the Y axis direction in each of the light emitting groups 123 in the array region 121 of the light emitting device 120, The same arrangement structure as the diagonal symmetry relationship provides the effect that the overall color temperature of the lighting apparatus becomes more uniform and the light uniformity is increased.

도 1 내지 도 3은 순서대로 서울반도체사, 삼성반도체사 및 LG이노텍사에서 LED칩 제조시 각각 적용하는 컬러빈 구조에 대한 도표,
도 4는 서울반도체사에서 적용하는 4000K대역의 랭크영역에 대한 컬러빈 구조에 대한 도표,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 배열 방법의 순서를 나타낸 블럭도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 배열 방법을 설명하기 위한 컬러빈 구조에 대한 도표,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컬러빈 선택 단계를 설명하기 위한 컬러빈 구조에 대한 도표,
도 8 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컬러빈 선택 단계의 다양한 방식을 설명하기 위한 개략도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED패널의 구성을 나타낸 분리사시도,
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED칩 배열 단계를 설명하기 위한 LED패널의 저면도,
도 14 내지 도 19는 다양한 컬러빈 선택 방식에 따라 선택된 각각의 LED칩을 기판에 배열한 LED패널로부터 출력되는 조명광의 색온도분포 측정 그래프이다.FIGS. 1 to 3 are diagrams of a color bin structure applied respectively to LED chips manufactured by Seoul Semiconductor Company, Samsung Semiconductor Company and LG Innotech Co.,
4 is a diagram of a color bin structure for the rank region of the 4000K band applied by Seoul Semiconductor Co.,
FIG. 5 is a block diagram illustrating a procedure of an LED array method according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a color bin structure for explaining an LED array method according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a diagram illustrating a color bin structure for explaining a color bin selection step according to a preferred embodiment of the present invention;
8 to 11 are schematic views for explaining various methods of the color bin selection step according to a preferred embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view showing a configuration of an LED panel according to a preferred embodiment of the present invention,
13 is a bottom view of an LED panel for explaining an LED chip arranging step according to a preferred embodiment of the present invention.
14 to 19 are graphs of color temperature distribution measurement of illumination light output from an LED panel in which each LED chip selected according to various color bean selection methods is arranged on a substrate.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED패널의 LED 배열 방법을 설명하기로 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 배열 방법은 랭크영역(a~h)의 중앙부분(C)의 컬러빈(CB,도 7의 E22,E23,E32,E33)에서 벗어난 둘레부분의 컬러빈(CB,도 7의 E11,E12,E13,E14,E24,E34,E44,E43,E42,E41,E31,E21)에 속하는 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하더라도 해당 색온도대역의 중앙부분(C)의 색온도범위 내에 속하는 색온도의 조명광을 제공할 수 있으며 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공할 수 있는 LED패널(100)을 제조하기 위한 방법으로서, 도 5에 도시된 바와 같이 컬러빈 선택 단계(S210), LED칩 준비 단계(S220) 및 LED칩 배열 단계(S230)를 포함하여 이루어진다.First, an LED array method of an LED panel according to a preferred embodiment of the present invention will be described. The LED array method according to the preferred embodiment of the present invention is characterized in that a color bin (CB) of a circumferential portion deviating from a color bin CB (E22, E23, E32, E33) of the center portion C of the rank regions Even if the LED chip 110 having the color temperature belonging to the color temperature band CB belonging to the color temperature band belonging to E11, E12, E13, E14, E24, E34, E44, E43, E42, E41, , A method of fabricating an LED panel 100 capable of providing illuminating light with a color temperature falling within a color temperature range of a color temperature range ), An LED chip preparing step (S220), and an LED chip arranging step (S230).

상기 컬러빈 선택 단계(S210)는 요구되는 색온도대역(타깃 색온도대역)에 따라 특정 색온도값을 갖는 LED칩(110)을 선택하기 위한 컬러빈(CB)을 선택하는 단계로서, CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택한다.The color bin selection step S210 is a step of selecting a color bin CB for selecting the LED chip 110 having a specific color temperature value according to a required color temperature band (target color temperature band) Four color bins CB are selected in a diagonally symmetric relationship centered on the position T of the target color temperature in the entire designated area R. [

여기서, 전체 지정영역(R)은 KS규격이나 CIE 색좌표계에서 준용하는 8개의 색온도대역에 대한 범위를 모두 포함하는 영역으로서 도 6에 도시된 바와 같이 각 색온도대역과 매칭되는 8개의 랭크영역(a~h)으로 이루어지며 각 랭크영역(a~h)는 16개또는 9개의 컬러빈(CB)을 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 타깃색온도의 위치(T)는 LED패널(100)에서 발광될 조명광이 가져야할 색온도에 대한 색좌표 위치를 의미한다. 예를 들어, 상기 타깃 색온도대역이 4000K대역이고 타깃색온도가 4000K이며 타깃색온도 위치(T)가 CIE X는 0.3849, CIE Y는 0.3803로 설정될 수 있다. 이러한 타깃색온도 위치(T)는 제조하고자 하는 조명기구의 조명광이 갖는 색온도에 따라 달라진다.Here, the entire designation area R is an area including all the ranges for the eight color temperature bands used in the KS standard or the CIE color coordinate system as shown in Fig. 6, and the eight designation areas R to h), and each of the rank areas (a to h) includes 16 or 9 color bins (CB). In addition, the position (T) of the target color temperature refers to a color coordinate position with respect to the color temperature of the illumination light to be emitted from the LED panel 100. For example, the target color temperature range may be 4000K, the target color temperature may be 4000K, the target color temperature position T may be set to 0.3849, and CIE Y may be set to 0.3803. The target color temperature position T depends on the color temperature of the illumination light of the lighting apparatus to be manufactured.

또한, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는 상기 전체 지정영역(R) 내에서 지정된 색온도대역별로 영역이 설정되며 각 영역별로 16개 또는 9개의 컬러빈(CB)으로 구획된 8개의 랭크영역(a~h) 중 상기 타깃색온도가 속하는 랭크영역을 선택하고, 선택한 랭크영역 내에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택한다.In the color bin selection step S210, an area is set for each color temperature band designated in the entire designated area R, and eight rank areas a divided into 16 or 9 color bins CB to h, and selects four color bins (CB) centered on the target color temperature position (T) in the selected rank area.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, CIE 좌표상에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 좌측 하단에 배치된 제1컬러빈(CB1), 우측 하단에 배치된 제2컬러빈(CB2), 좌측 상단에 배치된 제3컬러빈(CB3) 및 우측 상단에 배치된 제4컬러빈(CB4)을 선택한다. 예를 들어, 도 7을 참고하면 타깃색온도 위치(T)가 CIE X는 0.3849, CIE Y는 0.3803인 경우 E14의 제1컬러빈(CB1), E44의 제2컬러빈(CB2), E11의 제3컬러빈(CB3) 및 E41의 제4컬러빈(CB4) 등을 선택할 수 있다.More specifically, the color bin selection step S210 includes a first color bin CB1 disposed on the lower left side with respect to the target color temperature position T on the CIE coordinates, a second color bin CB1 disposed on the lower right side, A third color bin CB3 arranged at the upper left corner, and a fourth color bin CB4 arranged at the upper right corner are selected. For example, referring to FIG. 7, the first color bin CB1 of E14, the second color bin CB2 of E44, and the second color bin CB2 of E11 when the target color temperature position T is CIE X is 0.3849 and CIE Y is 0.3803 3 color bins (CB3), and E41 fourth color bins (CB4).

또한, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 2×2, 2×3, 3×2, 3×3 또는 4×4의 사각형 범위를 갖는 복수의 컬러빈(CB)들 중 사각형의 각 모서리에 위치하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택할 수 있다.As shown in FIGS. 8 to 10, the color bin selection step S210 may include selecting the color bin as the center of the target color temperature T as 2 × 2, 2 × 3, 3 × 2, 3 × 3, Four color bins CB located at each corner of the rectangle among the plurality of color bins CB having a rectangular range of 4 can be selected.

더불어, 상기 컬러빈 선택 단계(S210)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 타깃색온도 위치(T)가 선택한 랭크영역 내에서 좌측 또는 우측의 둘레부분 위치에 편중된 경우, 해당 랭크영역의 좌측 또는 우측에 인접한 랭크영역의 컬러빈(CB)을 포함하여 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택할 수 있다.11, when the target color temperature T is biased to the left or right peripheral portion of the selected rank region, the left or right side of the corresponding rank region is selected (S210) (CB) centered at the target color temperature position (T) including the color bin CB of the rank region adjacent to the target color temperature position (T).

상기 LED칩 준비 단계(S220)는 LED패널(100)에 실장될 LED칩(110)을 준비하는 단계로서 상기 컬러빈 선택 단계(S210)를 통해 선택된 각 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 네 종류의 LED칩(110)을 준비한다.The LED chip preparing step S220 is a step of preparing the LED chip 110 to be mounted on the LED panel 100. The LED chip preparing step S220 is a step of preparing the LED chip 110 to be mounted on the LED panel 100, Type LED chips 110 are prepared.

상기 LED칩 배열 단계(S230)는 기판(120)에 준비된 네 종류의 LED칩(110)들을 패턴에 맞추어 배치하는 단계로서, 서로 다른 종류의 네가지 LED칩(110a~110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120) 상에 배치하여 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123a~123d)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 한다.The LED chip arraying step S230 is a step of arranging four kinds of LED chips 110 prepared in the substrate 120 according to a pattern and arranging four kinds of LED chips 110a to 110d of different kinds into one light emitting group 123 so that each of the LED chips 110a to 110d is arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other in a diagonal symmetry relationship with each other and the color temperature of the light emitted from the LED chips 110a to 110d 123a to 123d to display the target color temperature.

여기서, 상기 기판(120)은 인가되는 구동전원에 따라 장착된 LED칩(110)을 발광구동시키되, 일측면에는 소정의 배열영역(121)이 마련되고 상기 배열영역(121)에는 X축 방향과 Y축 방향으로 동일 간격마다 장착위치(122)가 지정된다.Here, the substrate 120 is driven to emit light by the LED chip 110 mounted thereto according to a driving power applied thereto, and a predetermined array region 121 is formed on one side thereof, and the X- The mounting position 122 is designated at the same interval in the Y-axis direction.

또한, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 LED칩 배열 단계(S230)는 각 컬러빈(CB1~CB4)간의 상호 대칭관계와 동일한 배치구조로 상기 제1LED칩(110a) 내지 제4LED칩(110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 기판(120) 상에 배치하되, 상기 기판(120)의 배열영역(121) 내에서 각 발광그룹(123a~123d)을 X축 방향과 Y축 방향으로 연속배치하여 인접된 복수의 발광그룹(123a~123d)간에 근접된 네 개의 LED칩(110)은 상기 사선 대칭관계와 동일한 배치구조를 갖게 된다.13, the LED chip arraying step S230 may include arranging the first LED chip 110a to the fourth LED chip 110d in the same arrangement structure as the mutual symmetric relationship between the color bins CB1 to CB4, The light emitting groups 123a to 123d are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction in the array region 121 of the substrate 120, So that the four LED chips 110 adjacent to each other between adjacent light emitting groups 123a to 123d have the same arrangement structure as the diagonal symmetry relationship.

이와 같이, 상기 기판(120)의 배열영역(121) 내에서 각 발광그룹(123a~123d)을 X축 방향과 Y축 방향으로 연속배치하여 인접된 복수의 발광그룹(123a~123d)간에 근접된 네 개의 LED칩(110)은 상기 사선 대칭관계와 동일한 배치구조를 가지므로 조명기구의 전체적인 색온도가 더욱 균일해져 광균제도가 증대되는 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 제1발광그룹(123a)과 제2발광그룹(123b)의 경우 제1발광그룹(123a)의 제2LED칩(110b), 제4LED칩(110d)과 제2발광그룹(123b)의 제1LED칩(110a'), 제3LED칩(110c')은 상기 사선 대칭관계로 배치되면서 각 발광그룹(123a~123d)에서와 동일한 색온도조합의 조명광이 발산하게 되는 것이다.As described above, the light emitting groups 123a to 123d are continuously arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction in the array region 121 of the substrate 120, and a plurality of adjacent light emitting groups 123a to 123d Since the four LED chips 110 have the same arrangement structure as the above-mentioned diagonal symmetry relationship, the overall color temperature of the lighting apparatus becomes more uniform, and the light uniformity can be increased. For example, in the case of the first light emitting group 123a and the second light emitting group 123b shown in FIG. 13, the second LED chip 110b, the fourth LED chip 110d and the second light emitting group 123b of the first light emitting group 123a, The first LED chips 110a 'and the third LED chips 110c' of the light emitting group 123b are arranged in the diagonal symmetry relationship so that the illumination light of the same color temperature combination as the light emitting groups 123a to 123d emits.

더불어, 따라서, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 해당 랭크영역(e) 내에서 중앙부분(C)에서 벗어난 컬러빈(CB)에 속한 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하더라도 상기 해당 랭크영역(e)의 중앙부분(C)에 배치된 4개의 컬러빈(CB)의 중앙 위치 내지 외곽 경계 위치를 벗어나지 않는 범위로 해당 랭크영역(e)에 매칭된 색온도대역인 4000K대역의 중심값인 4000K에 근접한 색온도의 조명광을 발광할 수 있게 된다.8 to 10, even if the LED chip 110 having the color temperature belonging to the color bin CB deviates from the central portion C in the corresponding rank region e is used, The center value of the 4000K band which is the color temperature band matched to the corresponding rank region e in a range that does not deviate from the center position to the outer boundary position of the four color bins CB arranged in the central portion C of the region e The illumination light of the color temperature close to 4000K can be emitted.

다음으로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED패널(100)의 구성을 설명하기로 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED패널(100)은 서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩(110)이 기판(120)에 장착되어 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공한다.Next, the configuration of the LED panel 100 according to the preferred embodiment of the present invention will be described. In the LED panel 100 according to the preferred embodiment of the present invention, a plurality of LED chips 110 having different color temperatures are mounted on the substrate 120 to provide illumination light of uniform color temperature as a whole.

여기서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 상기 기판(120)은 인가되는 구동전원에 따라 장착된 LED칩(110)을 발광구동시키되, 일측면에는 소정의 배열영역(121)이 마련되고 상기 배열영역(121)에는 X축 방향과 Y축 방향으로 동일한 간격마다 장착위치(122)가 지정된다.12 and 13, the substrate 120 is driven to emit light according to a driving power applied thereto, and a predetermined alignment region 121 is formed on one side of the substrate 120, In the arrangement region 121, mounting positions 122 are designated at equal intervals in the X-axis direction and the Y-axis direction.

또한, 상기 복수의 LED칩(110)은, CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB)에 각각 속하는 네 종류의 LED칩(110)으로 이루어지고, 각 종류별 네 개의 LED칩(110a~110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶여 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120)상에 배치되어 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 할 수 있다.In addition, the plurality of LED chips 110 may include four color bins CB symmetrically around the position T of the target color temperature in the entire designated region R specified on the CIE coordinates And each of the LED chips 110a to 110d is grouped into one light emitting group 123 so that the LED chips 110a to 110d are symmetrical with each other The target color temperature can be displayed in each light emitting group 123 by color temperature combination of the illumination light emitted from the LED chips 110a to 110d arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other.

상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 배열 방법 및 LED패널(100)의 각 구성 및 기능에 의해, 랭크영역(a~h)의 중앙부분에서 벗어난 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하더라도 전체적으로 균일한 색온도의 조명광을 제공할 수 있음은 물론, 요구되는 색온도대역의 중앙 색온도값에 비교적 근접한 색온도의 조명광이 제공되도록 기판에 각 LED칩(110)을 배열할 수 있으므로, 랭크영역(a~h)의 중앙부분에 배치된 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 LED칩(110)을 이용하는 경우보다 상대적으로 저렴한 비용으로 LED칩을 구매할 수 있어 조명기구의 제조단가를 대폭 절감할 수 있으며 LED칩(110)의 기판 실장 과정이나 회로설계 과정에서 색온도 발광에 오차가 발생하더라도 정해진 색온도대역을 벗어나지 않는 효과를 구현할 수 있다.The color temperature belonging to the color bin CB deviating from the central portion of the rank areas a to h can be set to be the same as the color temperature of the color bin CB according to the LED array method and LED panel 100 according to the preferred embodiment of the present invention, The LED chips 110 may be arranged on the substrate so that the illumination light of the uniform color temperature can be provided even if the LED chip 110 having the color temperature range is used and the illumination light of the color temperature is relatively close to the central color temperature value of the required color temperature band. It is possible to purchase the LED chip at a relatively lower cost than in the case of using the LED chip 110 having the color temperature belonging to the color bin CB disposed at the center of the rank areas a to h, The manufacturing cost can be greatly reduced and the effect of not deviating from the predetermined color temperature band can be realized even if an error occurs in the color temperature emission in the process of mounting the LED chip 110 on the substrate or in the circuit designing process.

또한, 선택한 랭크영역(a~h) 내에서 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 2×2, 2×3, 3×2, 3×3 또는 4×4의 사각형 범위를 갖는 복수의 컬러빈(CB)들 중 사각형의 각 모서리에 위치하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것과 같이, 각 컬러빈(CB)에 속하는 LED칩(110)들의 제조단가에 따라 다양한 방식 중 최적의 컬러빈(CB) 조합을 갖는 방식을 선택함으로써 더욱 저렴한 단가의 LED칩을 확보할 수 있으며 이에 따라 조명기구의 제조단가를 더욱 절감할 수 있다.Further, a plurality of color bins (1 to 3) having a rectangular range of 2 x 2, 2 x 3, 3 x 2, 3 x 3 or 4 x 4 around the target color temperature position T in the selected rank areas CB of the color bins CB as well as selecting four color bins CB located at each corner of the quadrangle CB among the color bins CB, CB) combination, it is possible to secure a cheaper LED chip with a lower cost, thereby further reducing the manufacturing cost of the lighting apparatus.

여기서, 도 14는 도 8 (a)에 도시된 컬러빈 선택방식에 따라 선택된 각각의 LED칩(110)을 기판(120)에 배열한 LED패널(100)로부터 출력되는 조명광의 색온도분포를 측정한 그래프이고, 도 15는 도 8 (b)에 도시된 컬러빈 선택방식, 도 16은 도 9 (b)에 도시된 컬러빈 선택방식, 도 17은 도 9 (c)에 도시된 컬러빈 선택방식, 도 18은 도 9 (d)에 도시된 컬러빈 선택방식, 도 19는 도 11에 도시된 컬러빈 선택방식에 따라 선택된 LED칩(110)에 배열한 LED패널(100)로부터 출력되는 조명광의 색온도분포를 측정한 그래프이다. 각 도면에서와 같이 서로 다른 종류의 네 LED칩(110)에서 발광되는 조명광의 색온도 조합은 타깃색온도 위치(T)로부터 크게 벗어나지 않음을 확인할 수 있다.Here, FIG. 14 is a graph showing the relationship between the color temperature distribution of the illumination light output from the LED panel 100 in which the LED chips 110 selected in accordance with the color bean selection method shown in FIG. 8 (a) 16 is a color bin selection method shown in FIG. 9 (b), FIG. 17 is a color bin selection method shown in FIG. 9 (c) , FIG. 18 shows the color bin selection method shown in FIG. 9 (d), FIG. 19 shows the color bin selection method according to the color bin selection method shown in FIG. 11 And the color temperature distribution is measured. It can be seen that the color temperature combination of the illumination light emitted from four LED chips 110 of different kinds does not deviate greatly from the target color temperature position T as shown in the respective figures.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be clear to those who have knowledge.

100...LED패널 110...LED칩
120...기판 121...배열영역
122...장착위치 123...발광그룹
C...중앙부분 CB...컬러빈
S210...컬러빈 선택 단계 S220...LED칩 준비 단계
S230...LED칩 배열 단계100 ... LED panel 110 ... LED chip
120 ... substrate 121 ... array region
122 ... mounting position 123 ... emitting group
C ... center part CB ... color bin
S210 ... color bin selection step S220 ... LED chip preparation step
S230 ... LED chip array step

Claims (5)

서로 다른 색온도를 갖는 복수의 LED칩(110)을 이용하여 전체적으로 균일한 색온도의 조명광이 제공되도록 기판(120)에 각 LED칩(110)을 배열하기 위한 LED 배열 방법에 있어서,
CIE 좌표 상에 지정된 전체 지정영역(R) 내에서 타깃색온도의 위치(T)를 중심으로 하며 사선으로 대칭관계에 있는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 컬러빈 선택 단계(S210);
선택된 각 컬러빈(CB)에 속하는 색온도를 갖는 네 종류의 LED칩(110a~110d)을 준비하는 LED칩 준비 단계(S220); 및
준비된 각 종류별 네 개의 LED칩(110a~110d)을 하나의 발광그룹(123)으로 묶어 각 LED칩(110a~110d)이 상호 간의 사선 대칭관계로 이웃하도록 기판(120) 상에 배치하여 각 LED칩(110a~110d)에서 발광된 조명광의 색온도 조합에 의해 각 발광그룹(123)에서 상기 타깃색온도가 표시되도록 하는 LED칩 배열 단계(S230);를 포함하며,
상기 컬러빈 선택 단계(S210)는, CIE 좌표상에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 좌측 하단에 배치된 제1컬러빈(CB1), 우측 하단에 배치된 제2컬러빈(CB2), 좌측 상단에 배치된 제3컬러빈(CB3) 및 우측 상단에 배치된 제4컬러빈(CB4)을 선택하고,
상기 LED칩 준비 단계(S220)는, 선택된 각 컬러빈(CB1~CB4)에 속하는 네 종류의 제1LED칩(110a) 내지 제4LED칩(110d)을 준비하며,
상기 LED칩 배열 단계(S230)는 각 컬러빈(CB1~CB4)간의 상호 대칭관계와 동일한 배치구조로 상기 제1LED칩(110a) 내지 제4LED칩(110d)을 하나의 발광그룹(123a~123d)으로 묶어 기판(120) 상에 배치하되, 상기 기판(120)의 배열영역(121) 내에서 각 발광그룹(123a~123d)을 X축 방향과 Y축 방향으로 연속배치하여 인접된 복수의 발광그룹(123a~123d)간에 근접된 네 개의 LED칩(110)은 상기 사선 대칭관계와 동일한 배치구조를 갖고,
상기 컬러빈 선택 단계(S210)는 상기 타깃색온도 위치(T)가 선택한 랭크영역(e) 내에서 좌측 또는 우측의 둘레부분 위치에 편중된 경우, 해당 랭크영역(e)에서 편중된 방향에 인접한 랭크영역(d)의 컬러빈(CB)을 포함하여 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법.
1. An LED array method for arranging LED chips (110) on a substrate (120) so as to provide illuminating light of uniform color temperature as a whole using a plurality of LED chips (110) having different color temperatures,
A color bin selection step (S210) of selecting four color bins (CB) in a symmetrical relation with an oblique line centered on a position (T) of the target color temperature in the entire designated area (R) designated on the CIE coordinates;
An LED chip preparation step S220 of preparing four kinds of LED chips 110a to 110d having color temperatures belonging to each selected color bin CB; And
The prepared LED chips 110a to 110d for each type are bundled into one light emitting group 123 and the LED chips 110a to 110d are arranged on the substrate 120 so as to be adjacent to each other in a diagonal symmetry relationship, (S230) for displaying the target color temperature in each light emitting group (123) by color temperature combination of the illumination light emitted from the light emitting units (110a to 110d)
The color bin selection step S210 includes a first color bin CB1 disposed on the lower left side with respect to the target color temperature position T on the CIE coordinates, a second color bin CB2 disposed on the lower right side, The third color bin CB3 arranged at the upper end and the fourth color bin CB4 arranged at the upper right end are selected,
The LED chip preparing step S220 may prepare four types of first LED chips 110a to fourth LED chips 110d belonging to the selected color bins CB1 to CB4,
The LED chip arraying step S230 may include arranging the first LED chip 110a to the fourth LED chip 110d into one light emitting group 123a to 123d with the same arrangement structure as the symmetric relationship between the color bins CB1 to CB4. Emitting groups 123a to 123d are continuously arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction in the array region 121 of the substrate 120, The four LED chips 110 that are close to each other between the light emitting portions 123a to 123d have the same arrangement structure as the above-
In the color bin selection step S210, when the target color temperature position T is biased to the left or right peripheral portion in the selected rank region e, Wherein four color bins (CB) centered on the target color temperature location (T) are selected including a color bin (CB) of the region (d).
제 1항에 있어서,
상기 컬러빈 선택 단계(S210)는,
상기 전체 지정영역(R) 내에서 지정된 색온도대역별로 영역이 설정되고 각 영역별로 16개 또는 9개의 컬러빈(CB)으로 구획된 8개의 랭크영역(a~h) 중 상기 타깃색온도가 속하는 랭크영역을 선택하며, 선택한 랭크영역 내에서 상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법.
The method according to claim 1,
The color bin selection step (S210)
An area is set for each color temperature band designated in the entire designated area R and a rank area in which the target color temperature belongs is selected from among eight rank areas a to h partitioned by 16 or 9 color bins CB, , And selects four color bins (CB) centered on the target color temperature position (T) in the selected rank area.
제 2항에 있어서,
상기 컬러빈 선택 단계(S210)는,
상기 타깃색온도 위치(T)를 중심으로 2×2, 3×3 또는 4×4의 사각형 범위를 갖는 복수의 컬러빈(CB)들 중 사각형의 각 모서리에 위치하는 네 개의 컬러빈(CB)을 선택하는 것을 특징으로 하는 LED 배열 방법.3. The method of claim 2,
The color bin selection step (S210)
Four color bins (CB) located at each corner of the square among a plurality of color bins (CB) having a rectangular range of 2 x 2, 3 x 3 or 4 x 4 around the target color temperature position (T) The LEDs are arranged in a matrix. 삭제delete 삭제delete
KR1020170025237A 2017-02-27 2017-02-27 LED Arranging Method And, LED Panel KR101791380B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170025237A KR101791380B1 (en) 2017-02-27 2017-02-27 LED Arranging Method And, LED Panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170025237A KR101791380B1 (en) 2017-02-27 2017-02-27 LED Arranging Method And, LED Panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101791380B1 true KR101791380B1 (en) 2017-10-27

Family

ID=60300204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170025237A KR101791380B1 (en) 2017-02-27 2017-02-27 LED Arranging Method And, LED Panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101791380B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041411A (en) 2019-10-07 2021-04-15 주식회사 파인테크닉스 Light emitting diode module
KR20230134895A (en) 2022-03-15 2023-09-22 중앙대학교 산학협력단 LED chip Fluidic self-arranging device, system and method using machine learning

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012518293A (en) 2009-02-19 2012-08-09 クリー インコーポレイテッド Method for combining a plurality of light emitting devices in one package and a package including a plurality of combined light emitting devices

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012518293A (en) 2009-02-19 2012-08-09 クリー インコーポレイテッド Method for combining a plurality of light emitting devices in one package and a package including a plurality of combined light emitting devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041411A (en) 2019-10-07 2021-04-15 주식회사 파인테크닉스 Light emitting diode module
KR20230134895A (en) 2022-03-15 2023-09-22 중앙대학교 산학협력단 LED chip Fluidic self-arranging device, system and method using machine learning

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5694199B2 (en) Method for combining a plurality of light emitting devices in one package and a package including a plurality of combined light emitting devices
JP5401689B2 (en) Illumination light color correction method, light source module employing the color correction method, and illumination device using the light source module
JP5000479B2 (en) Surface light source, display device and manufacturing method thereof
US20080080177A1 (en) Light emitting diode module and backlight system using the same
US8282238B2 (en) Light emitting apparatus including independently driven light emitting portions
US8333631B2 (en) Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US7878681B2 (en) Illumination device
JP4950995B2 (en) Backlight device having semiconductor light source arranged in light emitting group and light emitting device
EP2556722B1 (en) Light emitting devices and systems having tunable chromaticity and methods of tuning the chromaticity of light emitting devices and systems
KR100998386B1 (en) Illumination device for backlighting an image reproduction device
US7977699B2 (en) Light emitting device package and manufacture method of light emitting device package
US8259257B2 (en) Back light device, liquid crystal display apparatus and image display apparatus using the same
US20170211761A1 (en) Light-emitting device
US8674379B2 (en) Light-emitting device package and method of manufacturing the same
US20090141481A1 (en) Array light source using led and backlight unit including the same
KR101791380B1 (en) LED Arranging Method And, LED Panel
KR20110102062A (en) Led device capable of tuning correlated color temperature
CN114783314A (en) LED light-emitting module
TWI660495B (en) Display module
KR101823930B1 (en) Light Emitting Diode Package Array and Method of Manufacturing Light Emitting Diode Package
JP5835799B2 (en) Light emitting module
US20210098429A1 (en) Led packaging unit, led lamp comprising same, and method of the manufacture same
US10480760B2 (en) Light source module
KR101602861B1 (en) Light emitting device
KR101304611B1 (en) Light emitting diode package and light emitting diode array using the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant