KR101774069B1 - Electrically conductive paste and metal thin film - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 금속 미립자, 분기형 폴리에스테르 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서, 상기 금속 미립자의 평균 입경이 1×10-3 ㎛ 이상 5×10-1 ㎛ 이하이고, 상기 분기형 폴리에스테르가 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물 및/또는 3작용 이상의 폴리올 화합물에 기인하는 분기점을 가지며, 상기 분기형 폴리에스테르의 산가가 30 당량/106 g 이상 200 당량/106 g 이하이고, 상기 분기형 폴리에스테르가, 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기 및 시클로헥산디카르복실산 잔기 중의 1종 이상과, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물을 공중합 성분으로서 함유하고, 상기 분기형 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 40℃ 미만이고, 상기 분기형 폴리에스테르 100 중량부에 대하여 상기 금속 미립자 600∼1500 중량부인 도전성 페이스트에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive paste containing metal fine particles, branched polyesters and organic solvents, wherein the average particle diameter of the metal fine particles is 1 × 10 -3 μm or more and 5 × 10 -1 μm or less, Wherein the acid value of the branched polyester is 30 equivalents / 10 6 g or more and 200 equivalents / 10 6 g or less, and the acid value of the branched polyether At least one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a linear chain having 1 to 4 carbon atoms and at least one of the isophthalic acid residue, the orthophthalic acid residue and the cyclohexane dicarboxylic acid residue, Wherein the branched polyester has a glass transition temperature of less than 40 占 폚, and the branched polyesters have a glass transition temperature To 600 to 1,500 parts by weight of the metal fine particles.

Description

도전성 페이스트 및 금속 박막{ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND METAL THIN FILM}ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND METAL THIN FILM BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 수지 바인더로서 특정한 폴리에스테르 수지를 이용한 도전성 페이스트, 그것을 이용한 금속 박막 적층체의 제조 방법, 금속 박막 및 그 응용에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive paste using a specific polyester resin as a resin binder, a method for producing a metal thin film laminate using the conductive paste, a metal thin film and its application.

금속 미립자 등의 도전성 미립자를 매체에 분산시킨 도전성 페이스트에 의해 스크린 인쇄나 디스펜서를 이용하여 회로를 묘화하여, 도전 회로를 형성하는 기술이 범용되고 있다. 여기서 사용되는 도전성 미립자는 입경이 수 ㎛ 이상의 플레이크형인 것이 일반적으로 사용되며, 회로의 두께를 10 ㎛ 이상으로 하여 도전성을 확보하고 있다. 도전 회로는 최근 급속하게 고밀도화가 진행되고 있다. 보다 치밀한 회로의 형성을 가능하게 하기 위해, 보다 미세한 금속 미립자의 개발이 이루어지고 있다.A technique of forming a conductive circuit by drawing a circuit using a screen printing or a dispenser with a conductive paste in which conductive fine particles such as metal fine particles are dispersed in a medium is commonly used. The conductive fine particles to be used here are generally flake-shaped particles having a particle diameter of several 占 퐉 or more, and the circuit has a thickness of 10 占 퐉 or more to ensure conductivity. Recently, the density of the conductive circuit has been rapidly increasing. In order to enable formation of a more dense circuit, finer metal fine particles have been developed.

미립자의 제조 방법은, 생성되는 상(相)에 따라 고상법, 기상법, 액상법으로 분류된다. 고상법의 분쇄에 의한 프로세스에서는 입자 직경은 0.1 ㎛ 정도가 한계이다. 나노 입자라고 불리는 입경이 수십 nm 이하인 입자의 제조에서는, 빌드업 프로세스인 기상법과 액상법이 적합하다. 기상법의 예로는, 고온 증기의 냉각에 의한 물리적 응축법 및 기상 화학 반응에 의한 입자 생성법을 들 수 있다. The production method of fine particles is classified into a solid phase method, a vapor phase method, and a liquid phase method depending on the phase to be produced. In the process by pulverization of the solid phase method, the particle diameter is limited to about 0.1 mu m. In the production of particles called nanoparticles having a particle size of several tens of nm or less, the vapor-phase process and the liquid phase process, which are build-up processes, are suitable. Examples of the vapor phase method include a physical condensation method by cooling the high temperature vapor and a particle generation method by a vapor phase chemical reaction.

한편, 액상법은 입자의 구성 성분이 단일한 경우 뿐만 아니라, 다성분계에도 적응할 수 있는 것, 제조 공정을 다양화할 수 있는 것, 입경의 제어가 비교적 용이한 것, 입자의 표면 수식을 간단히 행할 수 있는 것 등의 이점을 가지며, 여러가지 방법이 검토되고 있다. 액상법에는, 공침(共沈)법, 졸-겔법, 겔-졸법, 역미셸법, 핫소프법, 분무 열분해법 등이 제안되어 있다. 금속 미립자도 보호 폴리머의 존재하에 금속염을 용액 중에서 환원하는 방법에 의해 콜로이드 상태로 합성되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는 직쇄상 지방족 폴리에테르를 함유하는 금속 미립자 분산체가 개시되어 있다. 또, 특허문헌 2에는 피롤리돈기를 갖는 폴리머에 의해 안정화된 금속 초미립자 분산체가 개시되어 있다. On the other hand, in the liquid phase method, not only the constituent components of the particles are singly used but also the constituent components of the particles can be adapted to the multi-component system, the process can be diversified, the control of the particle diameter is relatively easy, And various methods are being studied. As the liquid phase method, a coprecipitation method, a sol-gel method, a gel-sol method, an inverted micelle method, a hot-saw method, a spray pyrolysis method and the like have been proposed. The metal fine particles are also synthesized in a colloidal state by a method in which a metal salt is reduced in a solution in the presence of a protective polymer. For example, Patent Document 1 discloses a metal fine particle dispersion containing a linear aliphatic polyether. Patent Document 2 discloses a metal ultrafine particle dispersion stabilized by a polymer having a pyrrolidone group.

금속 미립자의 입경을 저감함으로써, 금속 미립자간의 소성 온도를 대폭으로 낮출 수 있다는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 3에는, 입경 100 nm 이하의 금속 미립자를 분산시킨 분산체를 이용하여 금속 박막을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 의해 전기 회로나 배선을 형성할 수 있다. 그러나, 나노 입자로 대표되는 미립자는 표면적이 매우 크기 때문에 매우 응집하기 쉽다. 그 때문에, 바인더 수지나 분산제는 금속 미립자에 흡착함으로써, 미립자의 응집을 방지하여, 분산체의 유동성을 확보한다고 하는 분산체를 안정화시키는 역할을 해야 한다. 분산체의 안정화를 위해서는 금속 미립자가 미세화할수록, 다량의 바인더 수지나 분산제가 필요해진다. 그 때문에, 원래 저온 소성할 수 있는 금속 미립자를 포함하는 분산체를 이용하더라도, 바인더 수지나 분산제가 도전성의 향상을 저해한다. 바인더 수지나 분산제를 승화 또는 분해 증발 등에 의해 제거하는 조작이 필요해진다. 또, 소성에 의해 필름이나 유리 등의 기재와의 접착성이 악화하는 일이 일어나기 쉽다. It is known that by reducing the particle diameter of the metal fine particles, the firing temperature between the metal fine particles can be drastically lowered. For example, Patent Document 3 discloses a method of forming a metal thin film using a dispersion in which fine metal particles having a particle diameter of 100 nm or less are dispersed. An electric circuit or wiring can be formed by this method. However, the fine particles represented by nanoparticles are very likely to aggregate because of their very large surface area. Therefore, the binder resin and the dispersing agent should be adsorbed on the fine metal particles to prevent coagulation of the fine particles, and to stabilize the dispersion to secure the fluidity of the dispersion. As the fine metal particles become finer in order to stabilize the dispersion, a large amount of binder resin or dispersant is required. Therefore, even when a dispersion containing fine metal particles which can be originally baked at low temperature is used, the binder resin or the dispersant deteriorates the conductivity. An operation of removing the binder resin or the dispersant by sublimation, decomposition and evaporation is required. Further, the adhesion to the substrate such as a film or glass tends to be deteriorated by firing.

소성 공정을 거친 후에도 금속 박막층과 기재의 접착성을 발현시키기 위해서는, 불휘발성의 수지 바인더를 함유하는 분산체를 이용하는 것이 유리하다고 생각되지만, 그 반면, 수지 바인더는 소성 공정을 거친 후에도 도포막 중에 잔류하여 금속 미립자간의 접속을 방해하는 경향이 강하여, 낮은 체적 저항률의 금속 박막층을 얻는 것은 실제로는 용이하지 않다. 그 때문인지, 금속 나노 입자의 분산체에 수지계 바인더를 이용하여, 고도전성의 금속 박막을 얻을 수 있었다고 하는 특허문헌 4, 특허문헌 5 등, 극히 소수만이 존재한다. 특허문헌 4에서는, 불특정 수지가 사용 가능하다라고 되어 있지만, 실시예에서 유효성이 나타나 있는 것은 특정의 한 브랜드의 레졸형 페놀 수지의 경우뿐이다. 특허문헌 5에서는, 분자중에 분기 단위와 수산기를 갖는 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 개시되어 있지만, 기재와의 밀착성 및 체적 저항률에서 아직 충분한 성능을 달성하기에는 이르지 않았다.It is considered to be advantageous to use a dispersion containing a nonvolatile resin binder in order to exhibit the adhesion between the metal thin film layer and the substrate even after the firing step. On the other hand, the resin binder remains in the coating film It is difficult to obtain a metal thin film layer having a low volume resistivity in practice. For this reason, there are very few such as Patent Document 4 and Patent Document 5 that a highly conductive metal thin film can be obtained by using a resin binder in the dispersion of metal nanoparticles. In Patent Document 4, unspecified resins are said to be usable. However, only the resol-type phenol resin of one specific brand is shown in the examples. Patent Document 5 discloses the use of a polyester resin having a branching unit and a hydroxyl group in a molecule, but it has not yet been possible to achieve sufficient performance in terms of adhesion to a substrate and volume resistivity.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2006-9120호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-9120 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 평5-224006호 공보Patent Document 2: JP-A-5-224006 특허문헌 3 : 일본 특허 제2561537호 명세서Patent Document 3: Japanese Patent No. 2561537 특허문헌 4 : 일본 특허 제4155821호 명세서Patent Document 4: Japanese Patent No. 4155821 Specification 특허문헌 5 : 일본 특허 공개 제2009-62523호 공보Patent Document 5: JP-A-2009-62523

도전성 페이스트나 도전성 잉크를 이용하여 금속 박막 적층체를 형성하고, 이것에 의해 도전 회로를 형성하는 기술이 범용되고 있다. 도전 회로의 고밀도화를 달성하기 위한 방책의 하나로서, 회로폭이나 회로 두께를 축소하는 것이 이루어지고 있다. 도전성을 확보하면서, 그와 같은 변경을 실현하기 위해, 사용되는 금속 필러도 미립자화가 진행되고 있다. 한편, 도전 회로 형성에 관한 작업성을 확보하기 위해서는, 금속 미립자 분산체의 응집을 방지하여, 적절한 점도를 유지하는 것이 필요하지만, 분산된 금속 미립자를 안정화시키기 위해서는, 유기물을 금속 미립자의 표면에 흡착시키는 것이 유효하다. 그러나, 흡착된 유기물은 성막후에는 도전성을 저하시킨다. 일반적으로, 분산체에서의 안정성과 성막후의 도전성은 상반된다. A technique of forming a metal thin film laminate by using a conductive paste or a conductive ink and thereby forming a conductive circuit is widely used. As one of measures for achieving high density of the conductive circuit, the circuit width and the circuit thickness are reduced. In order to realize such a change while ensuring conductivity, the metal filler used also has been made into fine particles. On the other hand, in order to ensure workability in forming a conductive circuit, it is necessary to prevent agglomeration of the fine metal particle dispersion to maintain proper viscosity. In order to stabilize the dispersed fine metal particles, . However, the adsorbed organic material deteriorates the conductivity after film formation. In general, the stability in a dispersion body and the conductivity after film formation are opposite.

본 발명의 과제는, 도전성 페이스트의 분산 안정성과 이 도전성 페이스트를 이용하여 형성된 금속 박막 적층체의 금속 박막층의 낮은 체적 저항률(높은 도전성, 낮은 전기 저항) 및 기재에 대한 높은 밀착성을 양립시킬 수 있는 도전성 페이스트를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명에서의 금속 박막이란, 금속만을 포함하는 박막만을 가리키는 것이 아니라, 금속과 그 밖의 물질, 예를 들어 분기형 폴리에스테르(B), 유기 용제(C), 경화제(D), 분산제(E) 및 이들 중의 어느 상호 반응 생성물에서 선택되는 1종 이상의 물질과의 혼합물을 포함하는 박막도 가리킨다. Disclosure of the Invention Problems to be Solved by the Invention It is an object of the present invention to provide a conductive paste which has both a dispersion stability of a conductive paste and a low volume resistivity (high electric conductivity, low electrical resistance) of a metal thin film layer of a metal thin film laminate formed by using the conductive paste, Paste. The metal thin film in the present invention is not limited to a thin film containing only a metal but may be a thin film containing a metal and other materials such as a branched polyester (B), an organic solvent (C), a curing agent (D) E), and a mixture of at least one material selected from any of the reaction products of these.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 진행한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은, Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention. That is,

(1) 금속 미립자(A), 분기형 폴리에스테르(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 도전성 페이스트로서, (1) As a conductive paste containing metal fine particles (A), branched polyesters (B) and organic solvents (C)

상기 금속 미립자(A)의 평균 입경이 1×10-3 ㎛ 이상 5×10-1 ㎛ 이하이고, And an average particle diameter of the metal fine particles (A) less than 1 × 10 -3 ㎛ 5 × 10 -1 ㎛,

상기 분기형 폴리에스테르(B)가 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물 및/또는 3작용 이상의 폴리올 화합물에 기인하는 분기점을 가지며, Wherein the branched polyester (B) has a branching point attributed to a polycarboxylic acid compound having three or more functional groups and / or a polyol compound having three or more functional groups,

상기 분기형 폴리에스테르(B)의 산가가 30 당량/106 g 이상 200 당량/106 g 이하이고, The acid value of the branched polyester (B) is 30 equivalents / 10 6 g or more and 200 equivalents / 10 6 g or less,

상기 분기형 폴리에스테르(B)가, 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기 및 시클로헥산디카르복실산 잔기 중의 1종 이상과, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물을 공중합 성분으로서 함유하고, Wherein the branched polyester (B) is at least one of isophthalic acid residue, orthophthalic acid residue and cyclohexanedicarboxylic acid residue, and at least one of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of a straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms A linear alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as a copolymerization component,

상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 이소프탈산 잔기와 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 70 몰% 이상이고, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 잔기의 합계가 20 몰% 이상이고, Wherein the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the sum of the isophthalic acid residue, the orthophthalic acid residue and the cyclohexanedicarboxylic acid residue Is 70 mol% or more and the total number of residues of the compound in which at least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is 20 mol%

상기 분기형 폴리에스테르(B)의 유리 전이 온도가 40℃ 미만이고, Wherein the branched polyester (B) has a glass transition temperature of less than 40 캜,

상기 분기형 폴리에스테르(B) 100 중량부에 대하여 상기 금속 미립자(A) 600∼1500 중량부인Wherein 600 to 1500 parts by weight of the metal fine particles (A) per 100 parts by weight of the branched polyester (B)

도전성 페이스트. Conductive paste.

(2) 상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 20 몰% 이상 50 몰% 이하인 (1)에 기재된 도전성 페이스트. (2) When the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the sum of the orthophthalic acid residue and the cyclohexanedicarboxylic acid residue is (1), wherein the content of the conductive paste is 20 mol% or more and 50 mol% or less.

(3) 상기 금속 미립자(A)의 함유율이 도전성 페이스트 전체의 20 중량% 이상 80 중량% 이하인 (1) 또는 (2)에 기재된 도전성 페이스트. (3) The conductive paste according to (1) or (2), wherein the content of the metal fine particles (A) is 20 wt% or more and 80 wt% or less of the entire conductive paste.

(4) 경화제(D)를 더 함유하는 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트. (4) A conductive paste according to any one of (1) to (3), further containing a curing agent (D).

(5) (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트를 기재에 도포하여 형성한 도포막에 대하여, 가열 처리, 캘린더 처리 및 소성 처리에서 선택되는 적어도 하나의 처리를 실시하는 공정을 포함하는 금속 박막 적층체의 제조 방법. (5) a step of performing at least one treatment selected from a heating treatment, a calendering treatment and a baking treatment on a coating film formed by applying the conductive paste according to any one of (1) to (4) Wherein the metal thin film laminate is a metal thin film.

(6) 상기 기재가 절연성 필름인 (5)에 기재된 금속 박막 적층체의 제조 방법. (6) The method for producing a metal thin film laminate according to (5), wherein the substrate is an insulating film.

(7) (5) 또는 (6)의 제조 방법으로 제조한 금속 박막 적층체. (7) A metal thin film laminate produced by the method of (5) or (6).

(8) (7)에 기재된 금속 박막 적층체를 사용한 전기 배선을 구성 요소로서 포함하는 장치. (8) An apparatus comprising as an element electric wiring using the thin metal film laminate according to (7).

본 발명의 도전성 페이스트는, 분산 안정성이 우수하고, 또한 기재 상에 도포하여 가열 건조 처리함으로써, 체적 저항률이 낮은 금속 박막층을 갖는 금속 박막 적층체를 형성하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 바람직한 실시양태에서는, 캘린더 처리 및/또는 소성 처리를 행함으로써, 더욱 도전성이 높은 금속 박막층을 얻을 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시양태에서는 체적 저항률 1×10-1 Ωㆍcm 이하의 금속 박막층을 얻을 수 있고, 보다 바람직한 실시양태에서는 1×10-3 Ωㆍcm 이하, 더욱 바람직한 실시양태에서는 1×10-4 Ωㆍcm 이하, 가장 바람직한 실시양태에서는 1×10-5 Ωㆍcm 이하의 체적 저항률을 나타내는 금속 박막층을 얻을 수 있다. 또, 본 발명의 도전성 페이스트로 금속 박막층을 형성하여, 금속 박막 적층체, 전자파 차단 금속 박막, 도금용 도전층, 금속 배선, 도전 회로 등의 장치를 형성할 수 있다. The conductive paste of the present invention is excellent in dispersion stability and can be applied to a substrate and subjected to a heat drying treatment to form a metal thin film laminate having a metal thin film layer having a low volume resistivity. In the preferred embodiment of the present invention, a metal thin film layer having a higher conductivity can be obtained by calendering and / or baking treatment. In the present preferred embodiment of the invention it is possible to obtain a metal thin film layer of a volume resistivity of 1 × 10 -1 Ω cm or less and, more preferred embodiment the 1 × 10 -3 Ω cm or less and, still more preferred embodiment 1 × 10 - A metal thin film layer exhibiting a volume resistivity of 4占 ㆍ m or less, and in a most preferred embodiment, a volume resistivity of 1 占10-5 ? Cm or less can be obtained. Further, by forming the metal thin film layer with the conductive paste of the present invention, devices such as a metal thin film laminate, an electromagnetic wave shielding metal thin film, a conductive layer for plating, a metal wiring, and a conductive circuit can be formed.

본 발명의 도전성 페이스트는, 주로 금속 미립자(A), 분기형 폴리에스테르(B) 및 유기 용제(C)를 포함하는 도전성 페이스트로서, 상기 금속 미립자(A)의 평균 입경이 1×10-3 ㎛ 이상 5×10-1 ㎛ 이하이고, 상기 분기형 폴리에스테르(B)가 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물 및/또는 3작용 이상의 폴리올 화합물에 기인하는 분기점을 가지며, 상기 분기형 폴리에스테르(B)가 분자중에 특정 범위의 농도의 카르복실기를 함유하고, 상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 이소프탈산 잔기와 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 70 몰% 이상이고, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 잔기의 합계가 20 몰% 이상이고, 상기 분기형 폴리에스테르(B)의 유리 전이 온도가 40℃ 미만이고, 상기 분기형 폴리에스테르(B) 100 중량부에 대하여 상기 금속 미립자(A) 600∼1500 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트이다. The electroconductive paste of the present invention, mainly as a conductive paste containing the metal fine particles (A), branched polyester (B) and an organic solvent (C), an average particle diameter of the metal fine particles (A) 1 × 10 -3 ㎛ and less than 5 × 10 -1 ㎛, the branched polyester (B) has a branch point is due to the three or more functional polycarboxylic acid compounds and / or 3 or more functional polyol compound, the branched polyester (B) Contains a carboxyl group in a specific concentration range in the molecule and the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the isophthalic acid residue and At least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, the total amount of the orthophthalic acid residue and the cyclohexane dicarboxylic acid residue being 70 mol% (B) has a glass transition temperature of less than 40 占 폚, and the amount of the metal fine particles (B) is 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the branched polyester (B) A) of 600 to 1,500 parts by weight.

본 발명에 이용되는 금속 미립자(A)의 평균 입경은, 전계 방사형 주사 전자 현미경에 의해 무작위로 선택한 5시야의 금속 미립자를 관찰하여, 각 시야의 중앙으로부터 가장 가까운 20개의 입자를 선택하여, 합계 100개의 금속 미립자의 직경을 측정하여 평균치를 구하는 방법에 의한다. 또한, 개개의 금속 미립자의 직경 측정에서, 관찰 형상이 원형이 아닌 경우에는, 최장부 길이와 최단부 길이의 평균치를 그 입자의 직경으로 한다. The average particle size of the metal fine particles (A) used in the present invention is determined by observing metal fine particles randomly selected by field emission scanning electron microscopy and selecting 20 particles closest to the center of each field of view, The diameter of the metal fine particles is measured and the average value is obtained. In the measurement of the diameters of the respective metal fine particles, when the observation shape is not circular, the average value of the longest length and the shortest length is taken as the diameter of the particles.

본 발명에 이용되는 금속 미립자(A)의 평균 입경의 상한은 5×10-1 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 2.5×10-1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1×10-1 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 8×10-2 ㎛이다. 금속 미립자의 평균 입경이 지나치게 크면, 금속 미립자가 침강하기 쉬워져 도전성 페이스트의 분산 안정성에 악영향을 미치는 경우가 있고, 또 도전성 페이스트로 세선을 형성하는 경우에 세선 재현성이 떨어지는 경우가 있다. The upper limit of the average particle diameter of the metal fine particles (A) used in the present invention is 5 10 -1 탆 or less, preferably 2.5 10 -1 탆 or less, more preferably 1 10 -1 탆 or less, Lt ; 2 > If the average particle diameter of the metal fine particles is too large, the metal fine particles tend to precipitate, adversely affecting the dispersion stability of the conductive paste, and in the case of forming fine lines with the conductive paste, fine line reproducibility may be deteriorated.

금속 미립자(A)의 평균 입경의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 5×10-3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1×10-2 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 4×10-2 ㎛ 이상이다. 금속 미립자의 평균 입경이 지나치게 작으면, 금속 미립자의 분산이 어려워져 안정한 분산 상태를 유지하기 위해서는 대량의 수지 바인더나 그 밖의 분산제가 필요하게 되어, 고도전성의 금속 박막을 얻는 것이 어려워지는 경우가 있다. 본 발명에서 이용하는 금속 미립자는, 평균 입경이 5×10-1 ㎛ 이하이면, 상이한 입경의 것을 혼합하여 사용해도 상관없다.The lower limit of the average particle diameter of the metal fine particles (A) is not particularly limited, but is preferably 5 10 -3 탆 or more, more preferably 1 10 -2 탆 or more, further preferably 4 10 -2 to be. If the average particle diameter of the metal fine particles is too small, dispersion of the metal fine particles becomes difficult, and in order to maintain a stable dispersion state, a large amount of a resin binder or other dispersant is required, which makes it difficult to obtain a metal thin film with high conductivity . The fine metal particles used in the present invention may be mixed with different particle diameters so long as the average particle diameter is 5 x 10 < -1 >

본 발명에서 사용하는 금속 미립자(A)로는, 가열 처리에 의해 미립자간이 융착하는 것이어도, 융착하지 않는 것이어도 사용 가능하지만, 융착하는 것이 보다 바람직하다. 금속의 종류로는, 구리, 니켈, 코발트, 은, 백금, 금, 몰리브덴, 티탄 등을 들 수 있고, 특히 은, 구리가 바람직하다. 이들 금속 미립자는, 시판품을 이용해도 좋고, 공지의 방법을 이용하여 조제하는 것도 가능하다. 또, 이종의 금속을 적층한 구조의 것, 유기물 또는 무기물에 금속 도금을 한 것이어도 상관없다.As the fine metal particles (A) used in the present invention, fine particles may be fused by heat treatment or may be fused, but fused more preferably. Examples of the metal include copper, nickel, cobalt, silver, platinum, gold, molybdenum, and titanium, and silver and copper are particularly preferable. These metal fine particles may be commercially available products or may be prepared by a known method. It is also possible to adopt a structure in which different kinds of metals are stacked, or an organic material or an inorganic material with metal plating.

본 발명에서 사용하는 금속 미립자(A)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 구형, 편평형, 나무가지형, 막대형 등의 형상의 입자, 또는 이들 중의 어느 것 또는 복수종이 혼합된 것이나 응집된 구조인 것이어도 좋다. The shape of the metal fine particles (A) used in the present invention is not particularly limited. A spherical shape, a flat shape, a shape of a tree topographical shape, a rod shape, etc., or a structure in which any one or a plurality of these are mixed or agglomerated.

본 발명의 금속 미립자(A)의 함유율은 도전성 페이스트의 20∼80 중량%인 것이 바람직하고, 35∼55 중량%가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 35∼45 중량%이다. 금속 미립자(A)가 도전성 페이스트에서 차지하는 함유율이 지나치게 낮으면, 1회의 도포 건조로 금속 박막층의 두께를 얻는 것이 어려워진다. 또, 도전성 페이스트의 점도가 낮아지므로, 도포막에 번짐이 일어나기 쉬워진다. 수지 바인더(B)와 금속 미립자(A)의 중량비는 도전성 페이스트의 분산 안정성, 도포막과 기재의 밀착성, 도포막의 도전성 등에 영향을 미친다. 이 중량비는 수지 바인더(B) 100 중량부에 대하여, 금속 미립자(A)를 600∼1500 중량부로 이용하는 것이 바람직하고, 800∼1200 중량부가 특히 바람직하다. 수지 바인더(B)를 이용함으로써, 도포막의 도전성을 손상하지 않을 정도의 소량의 사용이라도 금속 미립자(A)의 응집을 막을 수 있고, 도전성 페이스트의 분산 안정성, 도포막과 기재의 밀착성도 우수하다. The content of the metal fine particles (A) in the present invention is preferably 20 to 80% by weight, more preferably 35 to 55% by weight, and still more preferably 35 to 45% by weight of the conductive paste. If the content of the metal fine particles (A) in the conductive paste is too low, it becomes difficult to obtain the thickness of the metal thin film layer by one coating drying. Further, since the viscosity of the conductive paste is lowered, blurring easily occurs in the coating film. The weight ratio of the resin binder (B) to the metal fine particles (A) influences the dispersion stability of the conductive paste, the adhesion of the coating film to the substrate, and the conductivity of the coating film. The weight ratio of the metal fine particles (A) to the resin binder (B) is preferably 600 to 1,500 parts by weight, particularly preferably 800 to 1,200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin binder (B). By using the resin binder (B), the coagulation of the fine metal particles (A) can be prevented even by using a small amount of such that the conductivity of the coated film is not impaired, and the dispersion stability of the conductive paste and the adhesion of the coating film and the substrate are also excellent.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)는, 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기 및 시클로헥산디카르복실산 잔기 중의 1종 이상을 공중합 성분으로서 함유한다. 시클로헥산디카르복실산 잔기는 시클로헥산-1,2-디카르복실산 잔기인 것이 더욱 바람직하다. 이들 이염기산 화합물을 공중합 성분으로서 함유함으로써, 분기형 폴리에스테르 수지(B)의 용제 용해성이 개선되고, 금속 미립자(A)의 분산성과 분산 안정성이 효과적으로 개선된다고 하는 효과를 발휘한다. The branched polyester (B) of the present invention contains at least one of an isophthalic acid residue, an orthophthalic acid residue and a cyclohexanedicarboxylic acid residue as a copolymerization component. More preferably, the cyclohexane dicarboxylic acid residue is a cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid residue. By containing these dibasic acid compounds as a copolymerization component, the solvent solubility of the branched polyester resin (B) is improved and the dispersibility and dispersion stability of the metal fine particles (A) are effectively improved.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 이소프탈산 잔기와 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계는 70 몰% 이상이다. 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 20 몰% 이상 50 몰% 이하인 것이 보다 바람직하다. 이염기산 화합물을 이러한 비율로 공중합함으로써, 얻어지는 분기형 폴리에스테르 수지(B)의 용제 용해성이 더욱 개선되고, 금속 미립자(A)의 분산성과 분산 안정성이 더욱 효과적으로 개선된다고 하는 효과를 발휘한다. 본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기 및 시클로헥산디카르복실산 잔기 이외의 폴리카르복실산 화합물 잔기로는, 테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산 잔기, 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸이산, 다이머산 등의 지방족 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산 잔기 등을 사용할 수 있다. When the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) of the present invention is 200 mol%, the isophthalic acid (B) constituting the branched polyester (B) The sum of the residues, the orthophthalic acid residues and the cyclohexanedicarboxylic acid residues is 70 mol% or more. It is more preferable that the total amount of the orthophthalic acid residue and the cyclohexane dicarboxylic acid residue is 20 mol% or more and 50 mol% or less. By copolymerizing the dibasic acid compound at such a ratio, the solvent solubility of the obtained branched polyester resin (B) is further improved, and the effect that the dispersibility and dispersion stability of the metal fine particles (A) are more effectively improved is exhibited. Examples of the polycarboxylic acid compound residue other than the isophthalic acid residue, the orthophthalic acid residue and the cyclohexanedicarboxylic acid residue constituting the branched polyester (B) of the present invention include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid Aliphatic dicarboxylic acid residues such as aliphatic dicarboxylic acids such as aliphatic dicarboxylic acid, dicarboxylic acid, dicarboxylic acid, dicarboxylic acid, and the like can be used.

상기 분기형 폴리에스테르(B)는, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물을 공중합 성분으로서 함유한다. 이들 디올 화합물을 공중합 성분으로서 함유함으로써, 분기형 폴리에스테르 수지(B)의 용제 용해성이 개선되고, 금속 미립자(A)의 분산성과 분산 안정성이 효과적으로 개선된다. The branched polyester (B) contains, as a copolymerization component, a compound obtained by substituting at least one hydrogen atom bonded to a carbon atom of a straight chain alkyldiol having 3 to 5 carbon atoms with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. By containing these diol compounds as copolymer components, the solvent solubility of the branched polyester resin (B) is improved and the dispersibility and dispersion stability of the metal fine particles (A) are effectively improved.

상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 잔기의 합계는 20 몰% 이상이고, 이들 디올 화합물을 공중합함으로써, 분기형 폴리에스테르 수지(B)의 용제 용해성이 더욱 개선되고, 금속 미립자(A)의 분산성과 분산 안정성이 더욱 효과적으로 개선된다고 하는 효과를 발휘한다. 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 구체적인 예로는, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올 등이고, 특히 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올 등의, 1,3-프로판디올의 2위치의 탄소에 결합한 수소를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 잔기가 바람직하다. 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자의 적어도 하나를 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물 이외의 폴리올 화합물 잔기로는, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올 등의 직쇄 지방족 글리콜을 사용할 수 있다. When the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is set at 200 mol%, the branched polyesters (B) constituting the branched polyester (B) The total of the residues of the compound in which at least one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of the straight chain alkyldiols of 5 to 5 is replaced by the straight chain alkyl group of 1 to 4 carbon atoms is at least 20 mol%. By copolymerizing these diol compounds, The solvent solubility of the metal fine particles (B) is further improved and the dispersibility and dispersion stability of the metal fine particles (A) are effectively improved. Specific examples of the compound in which at least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 3-methyl- , 4-diethyl-1,5-pentanediol and the like, especially 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl- -Propanediol is preferably a residue of a compound in which hydrogen bonded to the carbon at the 2-position of 1,3-propanediol is substituted with a linear alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the polyol compound residue other than the compound in which at least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include straight chain alkylene groups such as ethylene glycol and 1,3- Aliphatic glycols can be used.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)는, 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물 및/또는 3작용 이상의 폴리올 화합물에 기인하는 분기점을 갖는다. 3작용 이상의 폴리카르복실산으로는 방향족 폴리카르복실산이 바람직하고, 구체예로는 트리멜리트산, 트리메신산, 피로멜리트산 등의 1분자중에 3개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물을 들 수 있고, 복수종을 병용하는 것도 가능하다. 한편, 3작용 이상의 폴리올 화합물로는 지방족 폴리올이 바람직하고, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨 등의 1분자중에 3개 이상의 수산기를 갖는 화합물을 들 수 있고, 복수종을 병용하는 것도 가능하다. 또, 3작용 이상의 폴리카르복실산과 3작용 이상의 폴리올 화합물을 병용하는 것도 가능하다. The branched polyester (B) of the present invention has a branching point attributed to a polycarboxylic acid compound having three or more functional groups and / or a polyol compound having three or more functional groups. The polycarboxylic acid having three or more functionalities is preferably an aromatic polycarboxylic acid, and specific examples thereof include compounds having three or more carboxyl groups in one molecule such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, etc., It is also possible to use species together. On the other hand, as the polyol compound having three or more functional groups, an aliphatic polyol is preferable, and a compound having three or more hydroxyl groups in one molecule such as glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc., It is possible. It is also possible to use a polycarboxylic acid having three or more functions and a polyol compound having three or more functions in combination.

상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물 및 3작용 이상의 폴리올 화합물의 합계의 공중합 비율은, 0.1 몰% 이상 10 몰% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3∼5 몰%, 더욱 바람직하게는 1∼3 몰%이다. 상기 분기 성분의 공중합 비율이 지나치게 낮으면 얻어지는 분기형 폴리에스테르(B)의 분자 말단수가 적어져, 분자 말단에 충분한 양의 극성기를 도입할 수 없게 되고, 지나치게 높으면 분기형 폴리에스테르(B)의 중합 과정에서 겔화를 일으킬 가능성이 높아 생산 안정성에 문제가 생기는 경향이 있다. Wherein the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the sum of the trifunctional polycarboxylic acid compound and the trifunctional or more polyol compound The copolymerization ratio is preferably from 0.1 mol% to 10 mol%, more preferably from 0.3 to 5 mol%, and still more preferably from 1 to 3 mol%. If the copolymerization ratio of the branching component is too low, the number of the molecular end of the branched polyester (B) to be obtained becomes small, and a polar group having a sufficient amount can not be introduced into the molecular end. If the copolymerization ratio is excessively high, There is a high possibility of causing gelation in the course of production, which tends to cause problems in production stability.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)는, 30 당량/106 g 이상 200 당량/106 g 이하의 산가를 가지며, 40 당량/106 g 이상 180 당량/106 g 이하인 것이 보다 바람직하다. 분기형 폴리에스테르(B)에 산가를 부여하는 방법으로는, 상기 3작용 이상의 폴리카르복실산, 폴리올 화합물을 공중합시킨 분기형 폴리에스테르를 중합후, 여러가지 다가 카르복실산 무수물을 불활성 가스 분위기하에 용융 혼합시킴으로써 주로 분자 말단에 개환 부가시킴으로써 얻을 수 있다. 구체적인 다가 카르복실산 무수물로는, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 벤조페논테트라카르복실산 무수물, 3,3',4,4'-비스(벤조일옥시)에틸렌테트라카르복실산 무수물, 숙신산 무수물 등을 들 수 있지만, 트리멜리트산 무수물이 반응성의 관점에서 가장 바람직하다. 이들 분자중에 도입된 카르복실기는, 분기형 폴리에스테르 분자를 금속 미립자 표면에 효과적으로 흡착시켜 페이스트 상태에서의 금속 미립자의 분산성 및 분산 안정성을 높이는 효과가 있다. The branched polyester (B) of the present invention has an acid value of 30 equivalents / 10 6 g or more and 200 equivalents / 10 6 g or less, more preferably 40 equivalents / 10 6 g or more and 180 equivalents / 10 6 g or less. As a method of imparting an acid value to the branched polyester (B), there can be mentioned a method of polymerizing branched polyesters obtained by copolymerizing the trifunctional or higher polycarboxylic acid and polyol compound with various polycarboxylic acid anhydrides in an inert gas atmosphere Can be obtained by ring opening addition at the molecular end mainly by mixing. Specific examples of the polycarboxylic acid anhydride include trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride, 3,3 ', 4,4'-bis (benzoyloxy) ethylene tetracarboxylic acid anhydride, And anhydride. Of these, trimellitic anhydride is most preferable from the viewpoint of reactivity. The carboxyl groups introduced into these molecules have the effect of effectively adsorbing the branched polyester molecules to the surface of the metal fine particles to improve the dispersibility and dispersion stability of the metal fine particles in a paste state.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)는, 유리 전이 온도가 40℃ 미만이다. 40℃ 이상이면 폴리이미드 필름 등의 기재 표면과 금속 미립자 페이스트를 도포ㆍ건조시켜 얻어지는 미립자 금속 분산층의 계면 밀착성을 얻기 어렵다고 하는 폐해가 발생한다. 분기형 폴리에스테르(B)의 유리 전이 온도를 40℃ 미만으로 설정하는 방법으로는, 예를 들어, 분기형 폴리에스테르(B)의 산성분을 구성하는 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기, 시클로헥산디카르복실산 잔기 이외의 폴리카르복실산 화합물로서 탄소수 4 이상의 지방족계 이염기산 화합물을 30 몰% 미만의 범위에서 공중합시키는 방법, 또는 디올 성분으로서 탄소수 5 이상의 지방족 디올 화합물을 공중합시키는 방법을 들 수 있다. 탄소수 4 이상의 지방족계 이염기산 화합물로는 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸이산, 다이머산 등을 들 수 있다. 한편, 탄소수 5 이상의 지방족계 디올 화합물로는 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올 등을 들 수 있다. The branched polyester (B) of the present invention has a glass transition temperature of less than 40 캜. When the temperature is 40 占 폚 or more, there is a problem that it is difficult to obtain the interfacial adhesion between the surface of the substrate such as polyimide film and the fine particle metal dispersion layer obtained by applying and drying the fine metal particle paste. The method of setting the glass transition temperature of the branched polyester (B) to less than 40 占 폚 includes, for example, an isophthalic acid residue constituting the acid component of the branched polyester (B), an orthophthalic acid residue, A method of copolymerizing an aliphatic dibasic acid compound having 4 or more carbon atoms in a range of less than 30 mol% as a polycarboxylic acid compound other than a carboxylic acid residue and a method of copolymerizing an aliphatic diol compound having 5 or more carbon atoms as a diol component . Examples of the aliphatic dibasic acid compound having 4 or more carbon atoms include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimeric acid and the like. Examples of the aliphatic diol compound having 5 or more carbon atoms include 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, -Propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol and the like.

본 발명의 분기형 폴리에스테르(B)의 수평균 분자량은, 금속 미립자의 분산성, 기재와의 접착성 등의 면에서 4,000∼100,000이 바람직하고, 8,000∼50,000이 특히 바람직하다. The number average molecular weight of the branched polyester (B) of the present invention is preferably from 4,000 to 100,000, particularly preferably from 8,000 to 50,000, from the viewpoints of dispersibility of the fine metal particles and adhesion to a substrate.

본 발명의 도전성 페이스트에 사용되는 유기 용제(C)는, 분기형 폴리에스테르(B)를 용해하는 것에서 선택된다. 유기 용제(C)는, 도전성 페이스트 중에서 금속 미립자(A)를 분산시키는 역할에 더하여, 도전성 페이스트의 점도와 유동성을 조정하는 역할이 있다. 유기 용제(C)의 예로서, 알콜, 에테르, 케톤, 에스테르, 방향족 탄화수소, 아미드 등을 들 수 있다. 바람직한 예로는 에틸카르비톨아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, n-부틸알콜, sec-부틸알콜, tert-부틸알콜 등을 들 수 있다. The organic solvent (C) used in the conductive paste of the present invention is selected from those which dissolve the branched polyesters (B). The organic solvent (C) has a role of adjusting the viscosity and fluidity of the conductive paste in addition to the role of dispersing the metal fine particles (A) in the conductive paste. Examples of the organic solvent (C) include alcohols, ethers, ketones, esters, aromatic hydrocarbons, and amides. Preferable examples include ethyl carbitol acetate, butyl cellosolve acetate, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, n-butyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert-butyl alcohol.

본 발명의 도전성 페이스트에는, 필요에 따라 경화제(D)를 배합해도 좋다. 본 발명에 사용할 수 있는 경화제(D)로는 페놀 수지, 아미노 수지, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 경화제의 사용량은 분기형 폴리에스테르(B)의 1∼30 중량%의 범위가 바람직하다. 경화제(D)를 배합함으로써, 기재와 본 발명의 도전성 페이스트로 형성되는 도전층의 계면의 밀착성을 더욱 향상시킨다고 하는 효과가 발휘되는 경우가 있다. The conductive paste of the present invention may optionally contain a curing agent (D). Examples of the curing agent (D) usable in the present invention include a phenol resin, an amino resin, an isocyanate compound, and an epoxy resin. The amount of the curing agent used is preferably in the range of 1 to 30% by weight of the branched polyester (B). By mixing the curing agent (D), the effect of further improving the adhesion of the interface between the substrate and the conductive layer formed of the conductive paste of the present invention may be exerted.

본 발명의 도전성 페이스트는, 금속 미립자(A)에 대하여 분산 기능을 갖는 분기형 폴리에스테르(B)를 필수 성분으로서 포함하고 있지만, 다른 분산제를 더 배합해도 상관없다. 분산제로는 스테아르산, 올레인산, 미리스트산 등의 고급 지방산, 지방산아미드, 지방산금속염, 인산에스테르, 술폰산에스테르 등을 들 수 있다. 분산제의 사용량은 분기형 폴리에스테르(B)의 0.1∼10 중량%의 범위가 바람직하다. The conductive paste of the present invention contains branching polyester (B) having a dispersing function as an essential component in the fine metal particles (A), but other dispersing agents may be further blended. Examples of the dispersing agent include higher fatty acids such as stearic acid, oleic acid and myristic acid, fatty acid amides, fatty acid metal salts, phosphoric acid esters and sulfonic acid esters. The amount of the dispersing agent used is preferably in the range of 0.1 to 10% by weight of the branched polyester (B).

본 발명의 도전성 페이스트를 제조하는 방법으로는, 분체를 액체에 분산시키는 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 금속 미립자(A)와 분기형 폴리에스테르(B)의 용액, 필요에 따라 추가의 용매를 포함하는 혼합물을 혼합한 후, 초음파법, 믹서법, 3롤법, 볼밀법 등으로 분산시키면 된다. 이들 분산 수단 중 복수를 조합하여 분산시키는 것도 가능하다. 이러한 분산 처리는 실온에서 행해도 좋고, 가열하여 행해도 좋다. As a method of producing the conductive paste of the present invention, a general method of dispersing the powder in a liquid can be used. For example, a mixture containing a solution of the metal fine particles (A) and the branched polyester (B) and, if necessary, a further solvent is mixed and dispersed by an ultrasonic method, a mixer method, a three roll method, a ball mill method do. It is also possible to disperse a plurality of these dispersion means in combination. Such dispersion treatment may be performed at room temperature or by heating.

본 발명의 도전성 페이스트를 이용하여 기재 상에 금속 박막층을 형성하기 위해서는, 액상 분산체를 기재에 도포하는 경우에 이용되는 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어 스크린 인쇄법, 딥코팅법, 스프레이 도포법, 스핀코팅법, 잉크젯법, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법 등을 들 수 있다. 인쇄 또는 도포에 의해 형성된 도포막으로부터, 가열, 감압, 송풍 또는 이들의 복합 등의 조작에 의해, 또는 자연 건조에 의해, 용제의 적어도 일부를 증발시킴으로써 금속 박막층을 형성할 수 있다. In order to form the metal thin film layer on the substrate using the conductive paste of the present invention, a general method used when the liquid dispersion is applied to the substrate can be used. For example, a screen printing method, a dip coating method, a spray coating method, a spin coating method, an ink jet method, a convex printing method, a concave printing method and the like. The metal thin film layer can be formed by evaporating at least a part of the solvent from the coating film formed by printing or coating by heating, depressurization, air blowing, or a combination thereof, or by natural drying.

금속 박막층의 형성 방법에 따라서는, 도포 작업성이나 얻어지는 금속 박막층의 성능에, 도전성 페이스트의 점도가 큰 영향을 미치는 경우가 있다. 일반적으로, 도전성 페이스트의 점도를 낮추기 위해 유기 용제의 배합 비율을 높이면 금속 미립자의 침강이 일어나기 쉬운 경향이 있지만, 분기형 폴리에스테르(B)를 분산매에 포함함으로써, 저점도라 하더라도 금속 미립자의 침강을 억제할 수 있는 경향이 있다. Depending on the method of forming the metal thin film layer, the viscosity of the conductive paste may have a great influence on the workability of coating and the performance of the resulting metal thin film layer. In general, when the mixing ratio of the organic solvent is increased to lower the viscosity of the conductive paste, the precipitation of the metal fine particles tends to occur. However, inclusion of the branched polyester (B) in the dispersion medium suppresses sedimentation of the metal fine particles even at a low viscosity. There is a tendency to be able to do.

금속 박막층을 형성후, 금속 박막층이 파괴되지 않는 범위에서 캘린더 처리(가압 처리)를 하는 것이 바람직하다. 캘린더 처리에 의해 금속 박막층의 도전성이 향상되는 경향이 있다. 캘린더 처리란 일반적으로는 금속 롤과 탄성 롤의 사이에서 재료에 따른 선압, 예를 들어 1∼100 kg/cm의 가압 처리를 행하는 것이다. 캘린더 처리는, 분기형 폴리에스테르(B)의 유리 전이 온도 이상의 온도로 가열하여 행하는 것이 특히 바람직하다. 캘린더 처리는 금속 박막층에 다른 층을 적층한 상태로 행해도 좋다. After forming the metal thin film layer, it is preferable to carry out the calendering (pressurizing treatment) within a range in which the metal thin film layer is not broken. The conductivity of the metal thin film layer tends to be improved by calendering. Calendering is generally performed by applying a linear pressure between a metal roll and an elastic roll depending on the material, for example, a pressure of 1 to 100 kg / cm. It is particularly preferable that the calendering is performed by heating at a temperature not lower than the glass transition temperature of the branched polyester (B). The calendering may be performed in a state where another layer is laminated on the metal thin film layer.

본 발명에서 얻어지는 도전성의 금속 박막층에 소성 처리를 더 실시하는 것이 바람직하다. 소성 처리는 금속 미립자의 입경이 100 nm 이하인 경우에 특히 높은 효과를 발휘하는 경향이 있다. 금속 미립자의 결정화도나 산화도 등의 표면 상태에 따라 다르지만, 소위 나노 입자에서는 표면 활성이 크고, 일반적으로 알려져 있는 벌크의 융점보다 훨씬 낮은 온도에서 융착을 시작한다. 또한, 본 발명에서 소성 처리란, 금속 미립자(A)의 적어도 일부에 융착이 생기는 가열 처리를 가리키며, 분기형 폴리에스테르(B)의 분해나 휘산은 꼭 필요로 하지는 않는 것으로 한다.It is preferable that the conductive metal thin film layer obtained in the present invention is further subjected to a sintering treatment. The firing treatment tends to exert a particularly high effect when the particle size of the metal fine particles is 100 nm or less. Although the crystallinity of the metal fine particles varies depending on the surface state such as the degree of oxidation and the degree of oxidation, fusion starts at a temperature much lower than the melting point of the bulk, which is large in the so-called nanoparticles. In the present invention, the firing treatment refers to a heat treatment in which fusion of at least a part of the metal fine particles (A) occurs, and it is not necessary to decompose or volatilize the branched polyester (B).

실시예Example

본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해 이하에 실시예를 들지만, 본 발명은 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 실시예에 기재된 측정치는 이하의 방법으로 측정한 것이다. 또, 특별히 언급하지 않는 한, 부는 중량부를 나타내는 것으로 한다. The following examples are provided to further illustrate the present invention, but the present invention is not limited to the examples at all. Further, the measurements described in the examples were measured by the following methods. Unless otherwise stated, parts denote parts by weight.

이하, 실시예 중의 본문 및 표에 나타낸 화합물의 약호는 각각 이하의 화합물을 나타낸다. Hereinafter, the abbreviations of the compounds shown in the main text and the tables in the examples represent the following compounds, respectively.

T : 테레프탈산 T: Terephthalic acid

I : 이소프탈산 I: isophthalic acid

O : 오르토프탈산 O: orthophthalic acid

SIPA : 5-술포이소프탈산나트륨SIPA: Sodium 5-sulfoisophthalate

HOPA : 수소 첨가 오르토프탈산 HOPA: hydrogenated orthophthalic acid

AA : 아디프산 AA: adipic acid

SA : 세바신산 SA: sebacinic acid

TMA : 무수 트리멜리트산TMA: Anhydrous trimellitic acid

NPG : 네오펜틸글리콜 NPG: neopentyl glycol

EG : 에틸렌글리콜 EG: ethylene glycol

PD : 1,5-펜탄디올 PD: 1,5-pentanediol

HD : 1,6-헥산디올HD: 1,6-hexanediol

2MD : 2-메틸-1,3-프로판디올2MD: 2-methyl-1,3-propanediol

BEPD : 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올BEPD: 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol

DEG : 디에틸렌글리콜DEG: diethylene glycol

수지 조성 : 시료를 중클로로포름에 용해하고, 400 MHz의 핵자기공명(NMR) 스펙트럼 장치(Varian 제조)를 이용하여 1H-NMR법으로 정량했다. 측정 조건은, 실온, d1=26s이다. Resin composition: The sample was dissolved in deuterated chloroform and quantified by 1 H-NMR using a 400 MHz nuclear magnetic resonance (NMR) spectrometer (manufactured by Varian). The measurement conditions are room temperature, d1 = 26s.

수평균 분자량 : 시료를, 수지 농도가 0.5 중량% 정도가 되도록 테트라히드로푸란에 용해하고, 구멍 직경 0.5 ㎛의 폴리사불화에틸렌제 멤브레인 필터로 여과한 것을 측정용 시료로 하고, 테트라히드로푸란을 이동상으로 하고 시차 굴절계를 검출기로 하는 겔침투 크로마토그래피에 의해, 수평균 분자량을 측정했다. 유속은 1 mL/분, 컬럼 온도는 30℃로 했다. 컬럼에는 쇼와덴꼬 제조 KF-802, 804L, 806L을 이용했다. 분자량 표준에는 단분산 폴리스티렌을 사용했다. Number average molecular weight: The sample was dissolved in tetrahydrofuran so that the resin concentration was about 0.5% by weight and filtered through a membrane filter made of polysulfide ethylene, having a pore diameter of 0.5 탆, as a sample for measurement. Tetrahydrofuran was used as a mobile phase And the number average molecular weight was measured by gel permeation chromatography using a differential refractometer as a detector. The flow rate was 1 mL / min, and the column temperature was 30 占 폚. Columns KF-802, 804L and 806L manufactured by Showa Denko KK were used. Monodispersed polystyrene was used for the molecular weight standard.

비중 : 수온 30℃의 염화칼슘 수용액 중에 시료 약 0.1 g을 투입하고, 염화칼슘 농도를 조정하여 수지가 부유 침강하지 않게 되었을 때의 염화칼슘 수용액의 비중을 비중계로 측정하여, 그 값을 수지 비중으로 했다. Specific Gravity: About 0.1 g of a sample was put into an aqueous solution of calcium chloride at a water temperature of 30 占 폚 and the specific gravity of the aqueous solution of calcium chloride was measured with a specific gravity meter when the calcium chloride concentration was adjusted so that the resin did not settle.

산가 : 수지 0.2 g을 20 ㎖의 테트라히드로푸란에 용해후, 0.1 N-NaOH 에탄올 용액으로 페놀프탈레인을 지시약으로 하여 측정했다. 측정치를 수지 고형분 106 g 중의 당량으로 나타냈다. Acid value: 0.2 g of the resin was dissolved in 20 ml of tetrahydrofuran, and the solution was measured with phenolphthalein as an indicator in 0.1 N-NaOH ethanol solution. The measurements are expressed in equivalents in 10 6 g resin solids.

유리 전이 온도 : 시료 5 mg을 알루미늄제 샘플팬에 넣어 밀봉하고, 세이코인스트루먼트(주) 제조 시차 주사 열량 분석계 DSC-220을 이용하여, 200℃까지 승온 속도 20℃/분으로 측정하고, 유리 전이 온도 이하의 베이스라인의 연장선과 천이부에서의 최대 경사를 나타내는 접선의 교점의 온도에서 구했다.Glass transition temperature: 5 mg of the sample was placed in a sample pan made of aluminum, sealed, and measured at a heating rate of 20 캜 / minute to 200 캜 using a differential scanning calorimeter DSC-220 manufactured by Seiko Instruments Inc., At the intersection of the extension line of the baseline and the tangent line indicating the maximum inclination at the transition portion.

도전성 : 요코가와 M&C사 제조 직류 정밀 측정기 더블브릿지 2769-10을 이용하여 측정했다. 도전성은 체적 저항률(단위 : Ωㆍcm)로 나타냈다. Conductivity: Measured using a DC bridge precision bridge measuring 2769-10 manufactured by Yokogawa M & C Co., Ltd. The conductivity is represented by a volume resistivity (unit: Ω · cm).

분산 안정성 : 도전성 페이스트를 30℃에서 24시간 정치한 후의 침전의 유무를 관찰했다. Dispersion stability: After the conductive paste was allowed to stand at 30 占 폚 for 24 hours, the presence or absence of the precipitate was observed.

○---침전 없음. ○ --- No precipitation.

△---약간의 침전이 보이고, 침전량은 전체 금속 미립자의 20 중량% 이하이다. ? --- A little precipitation is seen, and the amount of precipitation is 20% by weight or less of all the metal fine particles.

×---다량의 침전이 있다. 침전량은 전체 금속 미립자의 20 중량%를 초과한다. × --- There is a large amount of sediment. The sedimentation amount exceeds 20% by weight of the total metal fine particles.

기재 밀착성 : 기재에 대한 금속 박막층의 밀착성을 상온에서의 테이프 박리 테스트에 의해 평가했다. 박리 테스트는 스미토모스리엠 제조 스카치테이프를 붙이고, 이것을 박리했을 때의 금속 박막층의 박리 상태를 관찰했다. Substrate adhesion: The adhesion of the metal thin film layer to the substrate was evaluated by a tape peel test at room temperature. In the peeling test, a scotch tape manufactured by Sumitomo 3M Ltd. was attached, and the peeling state of the metal thin film layer was observed.

○---박리 없음○ --- No peeling

△---일부 박리됨.△ --- Partially peeled off.

×---전면 박리됨.× --- Front peeled off.

이용한 금속 미립자Metal fine particles used

은 미립자(1) : Silver fine particles (1):

질산은을 아스코르빈산과 도데실아민에 의해 헥산 중에서 환원함으로써 얻었다. 세정, 건조후, 투과형 전자현미경에 의해 관찰한 바, 평균 입경 60 nm의 구형의 입자였다. Reduction of silver nitrate in ascorbic acid and dodecylamine in hexane was achieved. After washing and drying, the particles were observed with a transmission electron microscope and found to be spherical particles having an average particle diameter of 60 nm.

은 미립자(2) : Silver fine particles (2):

질산은을 수소화붕소나트륨과 도데실아민에 의해 헥산 중에서 환원함으로써 얻었다. 세정, 건조후, 투과형 전자현미경에 의해 관찰한 바, 평균 입경 830 nm의 구형의 입자였다. Silver nitrate was obtained by reduction with sodium borohydride and dodecylamine in hexane. After washing and drying, the particles were spherical particles having an average particle diameter of 830 nm as observed by a transmission electron microscope.

은 미립자(3) : Silver fine particles (3):

질산은을 아스코르빈산과 옥틸아민에 의해 헥산 중에서 환원함으로써 얻었다. 세정, 건조후, 투과형 전자현미경에 의해 관찰한 바, 평균 입경 143 nm의 구형의 입자였다. Reduction of silver nitrate with ascorbic acid and octylamine in hexane was obtained. After washing and drying, the particles were spherical particles having an average particle diameter of 143 nm as observed by a transmission electron microscope.

합성예Synthetic example 1 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 1 carboxyl group-containing branched polyester ( b1b1 )의 합성) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 43.7부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b1)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 43.7 parts of phthalic anhydride and 3.8 parts of trimellitic anhydride were added, and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 ° C for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b1). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

합성예Synthetic example 2 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 2 carboxyl group-containing branched polyester ( b2b2 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 42.9부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 3.8부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b2)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 42.9 parts of phthalic anhydride and 3.8 parts of trimellitic anhydride were added, and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 캜 for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. And 3.8 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a pale yellow transparent polyester (b2). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

합성예Synthetic example 3 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 3 carboxyl group-containing branched polyester ( b3b3 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 44.1부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b3)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 44.1 parts of phthalic anhydride and 3.8 parts of trimellitic anhydride were added, and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 ° C for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1 part of trimellitic anhydride was added, and the mixture was stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b3). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

합성예Synthetic example 4 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 4 carboxyl group-containing branched polyester ( b4b4 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 97.0부, 2-메틸-1,3-프로판디올 153.0부, 2-부틸-2-에틸 1,3-프로판디올 48.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 수소 첨가 무수 프탈산 45.4부, 아디프산 26.3부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b4)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 97.0 parts of dimethyl isophthalate, 153.0 parts of 2-methyl-1,3-propanediol, 48.0 parts of 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, and 0.10 part of tetrabutoxide were added to a reaction vessel equipped with a stirrer, Cittanate was added and the mixture was heated at 150 to 230 占 폚 for 180 minutes to effect transesterification. Then, 45.4 parts of hydrogenated phthalic anhydride, 26.3 parts of adipic acid and 3.8 parts of anhydrous trimellitic acid were added to carry out the esterification reaction at 200 to 250 Lt; 0 > C for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b4). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

합성예Synthetic example 5 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 5 carboxyl group-containing branched polyester ( b5b5 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 2-메틸-1,3-프로판디올 99.0부, 1,5-펜탄디올 94.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 수소 첨가 무수 프탈산 45.4부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b5)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer and a Libyhich tube, 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 99.0 parts of 2-methyl-1,3-propanediol, 94.0 parts of 1,5-pentanediol and 0.1 part of tetrabutoxy titanate, After the transesterification by heating at 150 to 230 캜 for 180 minutes, 45.4 parts of hydrogenated phthalic anhydride and 3.8 parts of anhydrous trimellitic acid were added to carry out the esterification reaction at 200 to 250 캜 for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric pressure nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b5). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 6 카르복실기를 부가하지 않은 분기 폴리에스테르( 6 branched polyester without addition of carboxyl group ( b6b6 )의 합성) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 44.4부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 무수 트리멜리트산을 부가시키지 않고 반응을 종료하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b6)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 44.4 parts of phthalic anhydride and 3.8 parts of trimellitic anhydride were added and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 캜 for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under these conditions, the reaction was terminated without adding trimellitic anhydride to obtain a light yellow transparent polyester (b6). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 7 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 7 Carboxyl group-containing branched polyester ( b7b7 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 테레프탈산디메틸 95.1부, 이소프탈산디메틸 94.1부, 무수 트리멜리트산 3.8부, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 73.0부, 에틸렌글리콜 81.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 30분간 반응계를 250℃로 승온시키고, 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b7)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 95.1 parts of dimethyl terephthalate, 94.1 parts of dimethyl isophthalate, 3.8 parts of anhydrous trimellitic acid, 73.0 parts of 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, and 81.0 parts of ethylene glycol were added to a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, And 0.1 part of tetrabutoxy titanate were charged and ester exchanged by heating at 150 to 230 캜 for 180 minutes. Thereafter, the reaction system was heated to 250 캜 for 30 minutes. Subsequently, the system was gradually decompressed while being heated to 260 캜, mmHg or less. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b7). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 8 카르복실기 함유 폴리에스테르( 8 carboxyl group-containing polyester ( b8b8 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 135.8부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 43.7부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b8)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 135.8 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 43.7 parts of phthalic anhydride was added, and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 캜 for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added and the mixture was stirred at 220 캜 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b8). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 9 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 9 Carboxyl group-containing branched polyester ( b9b9 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 테레프탈산디메틸 92.2부, 이소프탈산디메틸 97.0부, 무수 트리멜리트산 3.8부, 에틸렌글리콜 99.2부, 디에틸렌글리콜 42.4부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 30분간 반응계를 250℃로 승온시키고, 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 반응계를 질소 분위기하에 상압으로 복귀시키고 계의 온도를 220℃로 설정했다. 무수 트리멜리트산 1.9부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b9)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 92.2 parts of dimethyl terephthalate, 97.0 parts of dimethyl isophthalate, 3.8 parts of anhydrous trimellitic acid, 99.2 parts of ethylene glycol, 42.4 parts of diethylene glycol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer and a Liebig condenser tube After the ester exchange was carried out at 150 to 230 캜 for 180 minutes, the reaction system was heated to 250 캜 for 30 minutes. Subsequently, the system was gradually reduced in pressure while being heated to 260 캜 and made to be 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under this condition, the reaction system was returned to atmospheric pressure under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the system was set at 220 占 폚. 1.9 parts of trimellitic anhydride was added, and the mixture was stirred at 220 占 폚 for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain a light yellow transparent polyester (b9). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 10 카르복실기 함유 분기 폴리에스테르( 10 carboxyl group-containing branched polyester ( b10b10 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 131.9부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 42.2부, 무수 트리멜리트산 3.8부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 무수 트리멜리트산을 첨가하지 않고 반응을 종료하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b10)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 131.9 parts of dimethyl isophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol, and 0.1 part of tetrabutoxy titanate were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer, and a Liebig condenser tube and heated at 150 to 230 DEG C for 180 minutes After the ester exchange by heating, 42.2 parts of phthalic anhydride and 3.8 parts of trimellitic anhydride were added, and the esterification reaction was carried out at 200 to 250 ° C for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under these conditions, the reaction was terminated without adding trimellitic anhydride to obtain a light yellow transparent polyester (b10). The results of the analysis of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

비교 compare 합성예Synthetic example 11 술폰산 금속 염기 함유 폴리에스테르( 11 sulfonic acid metal base-containing polyester ( b11b11 )의 합성 ) Synthesis of

온도계, 교반기, 리비히 냉각관을 구비한 반응 용기에 이소프탈산디메틸 126.1부, 5-술포이소프탈산나트륨 14.8부, 네오펜틸글리콜 48.0부, 1,6-헥산디올 122.0부 및 테트라부톡시티타네이트 0.1부를 넣고, 150∼230℃에서 180분간 가열하여 에스테르 교환을 행한 후, 무수 프탈산 44.4부를 추가하여 에스테르화 반응을 200∼250℃에서 60분 행했다. 이어서 260℃까지 승온시키면서 계를 서서히 감압하여 10분후에 0.3 mmHg 이하로 했다. 이 조건으로 60분 반응후, 무수 트리멜리트산 3.8부를 첨가하고 상압 질소 분위기하 220℃에서 45분 교반하여, 담황색 투명한 폴리에스테르(b11)를 얻었다. 얻어진 수지의 분석 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다. In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer and a Libyhich tube, 126.1 parts of dimethyl isophthalate, 14.8 parts of sodium 5-sulfoisophthalate, 48.0 parts of neopentyl glycol, 122.0 parts of 1,6-hexanediol and 0.1 parts of tetrabutoxy titanate And the mixture was heated at 150 to 230 캜 for 180 minutes to effect transesterification. Then, 44.4 parts of phthalic anhydride was added to carry out the esterification reaction at 200 to 250 캜 for 60 minutes. Subsequently, while the temperature was raised to 260 ° C, the system was gradually decompressed to make it 0.3 mmHg or less after 10 minutes. After 60 minutes of reaction under the above conditions, 3.8 parts of trimellitic anhydride was added and stirred at 220 ° C for 45 minutes under atmospheric nitrogen atmosphere to obtain pale yellow transparent polyester (b11). The analysis results of the obtained resin are shown in Tables 1 and 2.

[표 1][Table 1]

Figure 112012058407416-pct00001
Figure 112012058407416-pct00001

[표 2][Table 2]

Figure 112012058407416-pct00002
Figure 112012058407416-pct00002

실시예 1Example 1

하기의 배합 비율의 조성물을 3롤로 서로 반죽하였다.The composition of the following combination ratio was kneaded with three rolls.

폴리에스테르(b1)의 용액 8.3부8.3 parts of a solution of polyester (b1)

(에틸카르비톨아세테이트/부틸셀로솔브아세테이트=1/1(중량비)의 24 중량% 용액)(24 wt% solution of ethylcarbitol acetate / butyl cellosolve acetate = 1/1 (weight ratio)

은 미립자(1)(평균 입경 60 nm) 23.0부Fine silver particles 1 (average particle diameter 60 nm) 23.0 parts

얻어진 반죽물에 에틸카르비톨아세테이트와 부틸셀로솔브아세테이트 각각 9.3부를 첨가하고, 플레너터리 믹서로 10분간 교반 혼합하여, 고형분 농도 50 중량%의 도전성 페이스트를 얻었다. To the resulting kneaded product, 9.3 parts of ethylcarbitol acetate and butyl cellosolve acetate were added, and the mixture was stirred with a planetary mixer for 10 minutes to obtain a conductive paste having a solid concentration of 50% by weight.

얻어진 도전성 페이스트를 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름 상에, 건조후의 두께가 2 ㎛가 되도록 도포하고, 120℃에서 10분간 건조시켜 금속 박막층을 얻었다. 이어서, 100℃, 선압 50 kg/cm로 크롬 도금 롤과 고무 롤을 포함하는 캘린더 롤에 통과시켰다. 또한, 180℃에서 1시간 열처리하여 은 미립자의 소성을 진행시켰다. 도전성 페이스트의 분산 안정성과 금속 박막층의 기재 밀착성 및 도전성의 측정 결과를 표 3에 나타낸다. 캘린더 처리를 하지 않고 소성 처리를 실시한 경우의 도전성도 표 3에 나타냈다. The obtained conductive paste was applied on a polyimide film having a thickness of 25 占 퐉 to a thickness of 2 占 퐉 after drying and dried at 120 占 폚 for 10 minutes to obtain a metal thin film layer. Then, it was passed through a calender roll including a chromium plating roll and a rubber roll at 100 占 폚 and a linear pressure of 50 kg / cm. Further, the resultant was heat-treated at 180 DEG C for 1 hour to promote firing of the silver microparticles. Table 3 shows the dispersion stability of the conductive paste, the substrate adhesion of the metal thin film layer and the measurement results of the conductivity. Table 3 shows the conductivity in the case of performing the firing treatment without the calendering treatment.

실시예 2∼5 및 비교예 6∼11Examples 2 to 5 and Comparative Examples 6 to 11

실시예 1과 동일하게 하여 표 3, 표 4에 기재한 배합 비율의 도전성 페이스트를 얻었다. 실시예 1과 동일하게 평가했다. 결과를 표 3, 표 4에 나타냈다. A conductive paste having the mixing ratios shown in Tables 3 and 4 was obtained in the same manner as in Example 1. [ The evaluation was carried out in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

비교예 12, 13Comparative Examples 12 and 13

금속 미립자로서 은입자(1) 대신 은입자(2)를 이용하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 금속 박막층을 형성하여, 실시예 1과 동일하게 평가했다. 결과를 표 4에 나타냈다. A metal thin film layer was formed in the same manner as in Example 1 except that silver particles (2) were used in place of the silver particles (1) as metal fine particles. The results are shown in Table 4.

실시예 14, 15Examples 14 and 15

금속 미립자로서 은입자(1) 대신 은입자(3)를 이용하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 금속 박막층을 형성하여, 실시예 1과 동일하게 평가했다. 결과를 표 4에 나타냈다. A metal thin film layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the silver (3) was used instead of the silver (1) as the metal fine particles. The results are shown in Table 4.

실시예 16, 17 및 비교예 18∼20Examples 16 and 17 and Comparative Examples 18 to 20

금속 미립자로서 은입자(1) 또는 (3)을 이용하고, 은 미립자와 분기형 폴리에스테르(b1)의 배합 비율을 표 4와 같이 변화시키고, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박막을 형성하여, 실시예 1과 동일하게 평가했다. 결과를 표 4에 나타냈다. 단, 비교예 19에서는 3롤에 의한 반죽물이 페이스트형이 되지 않아, 기재 상에 얇게 도포할 수 없었다.A conductive thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that the silver particles (1) or (3) were used as the metal fine particles and the mixing ratio of the silver fine particles and the branched polyester (b1) The evaluation was carried out in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 4. However, in Comparative Example 19, the kneaded product by the three rolls did not become paste-like and could not be thinly coated on the substrate.

[표 3][Table 3]

Figure 112012058407416-pct00003
Figure 112012058407416-pct00003

[표 4][Table 4]

Figure 112012058407416-pct00004
Figure 112012058407416-pct00004

표 3, 표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 금속 미립자 분산체는 금속 입자의 분산 안정성이 우수하고, 본 도전성 페이스트로 형성된 금속 박막층은 기재와의 밀착성이 우수하다. 게다가 우수한 도전 성능을 발휘하는 것을 알 수 있다. 비교예 6은 바인더로서 배합되는 분기형 폴리에스테르 수지가 산가를 갖지 않는 경우, 비교예 7은 분기형 폴리에스테르 수지의 산성분이 본 청구범위에서 벗어나고 유리 전이 온도도 청구범위에서 벗어난 경우, 비교예 8은 폴리에스테르 수지가 분기 구조를 갖지 않는 경우이다. 또, 비교예 9는 산성분, 글리콜 성분 모두 본 청구범위에서 벗어나고, 유리 전이 온도도 청구범위에서 벗어난 경우이다. 또한 비교예 10은 본 발명의 분기형 폴리에스테르 수지의 산가가 본 청구범위에서 벗어난 예, 비교예 11은 자기 테이프용 바인더로서 자성 입자의 분산 효과가 우수한 술폰산 금속 염기를 함유하는 폴리에스테르 수지를 이용한 경우의 예이지만, 분기 구조가 없고, 산가도 본 청구범위에서 벗어나는 것이다. 비교예 12, 13은 금속 입자의 입자 직경이 본 발명의 청구범위를 만족하지 않는 경우이다. 또 비교예 18∼20은 은 미립자와 분기형 폴리에스테르 수지의 배합 비율이 본 발명의 청구범위에서 벗어나는 예이다.As shown in Tables 3 and 4, the dispersion of metal fine particles of the present invention is excellent in dispersion stability of metal particles, and the metal thin film layer formed of the conductive paste of the present invention is excellent in adhesion to a substrate. In addition, it can be seen that excellent conductive performance is exhibited. In Comparative Example 6, in the case where the branched polyester resin as a binder does not have an acid value, in Comparative Example 7, in the case where the acid component of the branched polyester resin deviates from the scope of the present invention and the glass transition temperature also deviates from the scope of the invention, Is a case in which the polyester resin does not have a branched structure. Further, in Comparative Example 9, both the acid component and the glycol component deviate from the scope of the present invention, and the glass transition temperature also deviates from the scope of the claims. In Comparative Example 10, the acid value of the branched polyester resin of the present invention was deviated from the scope of the present invention. In Comparative Example 11, a polyester resin containing a sulfonic acid metal base excellent in dispersion effect of magnetic particles This is an example of the case, but there is no branch structure, and the acid value is outside the scope of the claims. In Comparative Examples 12 and 13, the particle diameters of the metal particles do not satisfy the requirements of the present invention. In Comparative Examples 18 to 20, the mixing ratio of the silver fine particles and the branched polyester resin is outside the scope of the present invention.

본 발명의 도전성 페이스트는, 분산 안정성이 우수하고, 또한, 기재 상에 도포하여 가열 건조 처리함으로써, 기재 상에 기재와의 밀착성이 우수하고 체적 저항률이 낮은 금속 박막을 형성하는 것이 가능하다. 얻어진 금속 박막은 금속/수지 적층체, 전자 차단 금속 박막, 도금용 도전층, 금속 배선 재료, 도전 재료 등에 이용할 수 있다.The conductive paste of the present invention is excellent in dispersion stability and can be applied on a substrate and subjected to a heat drying treatment to form a thin metal film having excellent adhesion to a substrate and a low volume resistivity. The obtained metal thin film can be used for a metal / resin laminate, an electromagnetic shielding metal thin film, a conductive layer for plating, a metal wiring material, a conductive material and the like.

Claims (8)

금속 미립자(A), 분기형 폴리에스테르(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 도전성 페이스트로서,
상기 금속 미립자(A)의 평균 입경이 1×10-3 ㎛ 이상 5×10-1 ㎛ 이하이고,
상기 분기형 폴리에스테르(B)가 3작용 이상의 폴리카르복실산 화합물에 기인하는 분기점 또는 3작용 이상의 폴리올 화합물에 기인하는 분기점 또는 둘다를 가지며,
상기 분기형 폴리에스테르(B)의 산가가 30 당량/106 g 이상 200 당량/106 g 이하이고,
상기 분기형 폴리에스테르(B)가, 이소프탈산 잔기, 오르토프탈산 잔기 및 시클로헥산디카르복실산 잔기 중의 1종 이상과, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자 중 하나 이상을 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물을 공중합 성분으로서 함유하고,
상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 이소프탈산 잔기와 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 70 몰% 이상이고, 탄소수 3∼5의 직쇄 알킬디올의 탄소원자에 결합한 수소원자 중 하나 이상을 탄소수 1∼4의 직쇄 알킬기로 치환한 화합물의 잔기의 합계가 20 몰% 이상이고,
상기 분기형 폴리에스테르(B)의 유리 전이 온도가 40℃ 미만이고,
상기 분기형 폴리에스테르(B) 100 중량부에 대하여 상기 금속 미립자(A) 600∼1500 중량부인
도전성 페이스트.
As the conductive paste containing the metal fine particles (A), the branched polyesters (B) and the organic solvent (C)
And an average particle diameter of the metal fine particles (A) less than 1 × 10 -3 ㎛ 5 × 10 -1 ㎛,
Wherein the branched polyester (B) has a branching point attributable to a polycarboxylic acid compound having three or more functional groups or a branching point attributable to a polyol compound having three or more functional groups,
The acid value of the branched polyester (B) is 30 equivalents / 10 6 g or more and 200 equivalents / 10 6 g or less,
Wherein the branched polyester (B) is at least one of isophthalic acid residue, orthophthalic acid residue and cyclohexanedicarboxylic acid residue and at least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of a straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms, A linear alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as a copolymerization component,
Wherein the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the sum of the isophthalic acid residue, the orthophthalic acid residue and the cyclohexanedicarboxylic acid residue Is 70 mol% or more, and the total of the residues of the compound in which at least one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of the straight chain alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms is substituted with a straight chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is 20 mol%
Wherein the branched polyester (B) has a glass transition temperature of less than 40 캜,
Wherein 600 to 1500 parts by weight of the metal fine particles (A) per 100 parts by weight of the branched polyester (B)
Conductive paste.
제1항에 있어서, 상기 분기형 폴리에스테르(B)를 구성하는 전체 폴리카르복실산 화합물 잔기와 전체 폴리올 화합물 잔기의 합계를 200 몰%로 했을 때, 오르토프탈산 잔기와 시클로헥산디카르복실산 잔기의 합계가 20 몰% 이상 50 몰% 이하인 도전성 페이스트. The method for producing a branched polyester (B) according to claim 1, wherein, when the total amount of the polycarboxylic acid compound residue and the total polyol compound residue constituting the branched polyester (B) is 200 mol%, the ratio of the orthophthalic acid residue to the cyclohexanedicarboxylic acid residue Is not less than 20 mol% and not more than 50 mol%. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 미립자(A)의 함유율이 도전성 페이스트 전체의 20 중량% 이상 80 중량% 이하인 도전성 페이스트. The conductive paste according to claim 1 or 2, wherein the content of the metal fine particles (A) is 20 wt% or more and 80 wt% or less of the entire conductive paste. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화제(D)를 더 함유하는 도전성 페이스트. The conductive paste according to claim 1 or 2, further comprising a curing agent (D). 제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 페이스트를 기재에 도포하여 형성한 도포막에 대하여, 가열 처리, 캘린더 처리 및 소성 처리에서 선택되는 하나 이상의 처리를 실시하는 공정을 포함하는 금속 박막 적층체의 제조 방법. A process for producing a metal thin film laminate including a step of performing at least one treatment selected from a heating treatment, a calendering treatment and a firing treatment on a coating film formed by applying the conductive paste according to claim 1 or 2 to a substrate Way. 제5항에 있어서, 상기 기재가 절연성 필름인 금속 박막 적층체의 제조 방법. The method for manufacturing a metal thin film laminate according to claim 5, wherein the substrate is an insulating film. 제5항에 기재된 제조 방법으로 제조한 금속 박막 적층체. A thin metal film laminate produced by the manufacturing method according to claim 5. 제7항에 기재된 금속 박막 적층체를 사용한 전기 배선을 구성 요소로서 포함하는 장치.An apparatus comprising the electric wiring using the metal thin film laminate according to claim 7 as a component.
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