KR101767759B1 - Apparatus and Method for measuring form and surface of slab - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부; 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되는 것을 특징으로 한다.The apparatus for measuring the shape and surface of a slab for loading a heavy plate according to an embodiment of the present invention includes a 2D scanner unit for providing a 2D scan image of a side surface shape of a slab moving to a heating furnace; An image photographing unit for processing a photographed image of the upper side and the lower side of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab and providing the photographed image as a panoramic image; And a plate tilt measuring unit for measuring plate tilt information of the slab, wherein a position of the 2D scanner unit and a position of the image photographing unit are variable according to the plate tilt information.

Figure R1020150183252
Figure R1020150183252

Description

슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법{Apparatus and Method for measuring form and surface of slab}Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for measuring a shape and a surface of a slab,

본 발명은 후판 가열로에 장입되는 슬라브의 형상 및 표면을 측정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for measuring a shape and a surface of a slab charged in a thick plate heating furnace.

후판공정은 제강공정에서 용선을 정련하고 연주공정에서 슬라브(Slab)를 생산한 뒤 압연공정을 거쳐 후판을 생산하는 공정이다.The steel plate process is the process of refining the steel wire in the steelmaking process, producing the slab in the casting process, and then rolling the steel plate to produce the steel plate.

연주공정에서 생산된 슬라브(Slab)는 야드(yard)에 적치되었다가 가열로에 인입되어 가열된 뒤, 압연공정을 거쳐 플레이트를 생산한다.The slabs produced in the casting process are placed on a yard, heated in a heating furnace, heated and rolled to produce plates.

슬라브(Slab)는 야드에서 파일 컨베이어와 롤러 테이블을 거쳐 이송되어 가열로에 인입된다.Slabs are transported from the yard through a file conveyor and roller table, and then into the furnace.

가열로 인입 전, 슬라브(Slab)는 작업자가 유사시 패트롤 형식으로 표면과 표식을 육안검사하고 있어, 슬라브(Slab)의 형상, 표면 상태 분석 한계로 품질, 물류에 여러 문제점이 발생하고 있다.Before entering the heating furnace, slabs are visually inspected on the surface and markings in the patrol type in case of an operator in case of need, and there are various problems in quality and logistics due to limit of slab shape and surface condition analysis.

먼저 슬라브(Slab) 형상, 표면 상태 분석 미흡으로 인해 발생하는 품질문제는 다음과 같다.First, the quality problems caused by insufficient slab shape and surface state analysis are as follows.

후판 연주에서 완곡형 몰드(Mold) 형상을 사용함에 따라 슬라브(Slab)의 상, 하부 비대칭이 발생한다. 이로 인해, 압연시 치수불량이 발생하고 결과적으로 회수율이 저하된다.Upper and lower asymmetry of the slab occurs due to the use of an elongated mold shape in the plate-making. As a result, dimensional defects occur during rolling, resulting in a decrease in the recovery rate.

아울러 슬라브(Slab)의 엣지 크랙(Edge Crack), 버(Burr) 등이 압연시 혼입되어 플레이트(plate)에서 스캡(Scab), 열간 이물흠 등의 품질부적합으로 연계되고 있다. In addition, edge cracks and burrs of the slab are mixed at the time of rolling so that the scab and the hot foreign matter are scratched on the plate.

가열로 인입 전 어떠한 슬라브(Slab)가 진입하고 있는지 확인이 곤란하여 실제 상위 제어 레벨에서 내려오는 슬라브(Slab) 정보와 현물이 불일치하여 잘못된 제품이 공급되는 경우가 발생하였다. It is difficult to check which slab is entering before entering the heating furnace, so that there is a case where the slab information coming from the actual upper control level and the spot are inconsistent and the wrong product is supplied.

이러한 상황임에도 불구하고 기존 가열로 장입 슬라브(Slab)는 현장에서 작업자가 품질, 물류 문제 발생 시 후속 조치 개념으로 임시로 몇 개의 슬라브(Slab)만 육안검사를 진행하고 있다.
In spite of this situation, the existing slab in the heating furnace temporarily undergoes a visual inspection of only a few slabs as a follow-up concept in the event of a quality or logistics problem.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0096997호 (발명의 명칭: 슬라브 측정장치)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0096997 (Title: Slab Measuring Apparatus)

본 발명은 가열로로 인입 전 슬라브(Slab)의 형상과 표면을 측정하여 대형 품질 발생을 사전에 예방할 수 있는 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for measuring the shape and surface of a slab charged in a hot plate furnace, which can prevent the occurrence of a large quality beforehand by measuring the shape and surface of the slab before entering into the furnace.

또한, 본 발명은 가열로 인입 전 슬라브(Slab) 품질을 모니터링 한 후, 가열로에 인입 여부를 결정하여 품질부적합을 사전에 예방함으로써, 해당 정보를 연주공정에서 활용하여 슬라브(Slab) 생산에 반영하여 개선할 수 있는 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention monitors slab quality before entering a heating furnace, determines whether or not the slab is fed into a heating furnace, and prevents quality non-conformity in advance, so that the information is reflected in slab production The present invention also provides an apparatus and a method for measuring the shape and surface of a slab, which can be improved.

즉, 본 발명은 측정된 데이터를 바탕으로 분석하여 슬라브(Slab) 품질을 향상시키고 압연 전 품질이 불량한 슬라브(Slab)를 색출하여 압연시 발생하는 크랙(Crack), 이물흠 등을 예방하고, 후판 가열로로 장입하는 슬라브(Slab) 형상 및 표면 상태분석 미흡으로 발생하는 품질문제와 슬라브(Slab) 현물과 데이터 간 불일치로 인해 발생하는 물류사고 방지를 목적으로 한다.
That is, the present invention improves slab quality by analyzing based on the measured data, and detects slabs with poor quality before rolling to prevent cracks, foreign material scratches, It is aimed to prevent quality problems caused by insufficient analysis of slab shape and surface condition to be loaded into a heating furnace and logistics accidents caused by inconsistency between slabs and data.

본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부; 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되는 것을 특징으로 한다.
The apparatus for measuring the shape and surface of a slab for loading a heavy plate according to an embodiment of the present invention includes a 2D scanner unit for providing a 2D scan image of a side surface shape of a slab moving to a heating furnace; An image photographing unit for processing a photographed image of the upper side and the lower side of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab and providing the photographed image as a panoramic image; And a plate tilt measuring unit for measuring plate tilt information of the slab, wherein a position of the 2D scanner unit and a position of the image photographing unit are variable according to the plate tilt information.

본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정방법은 가열로로 이동하는 슬라브의 판쏠림 정보를 산출하는 제1 단계; 상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부가 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 제2 단계; 영상 촬영부에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 제3 단계; 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 제4 단계; 상기 제4 단계에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 제5 단계 및 슬라브의 표면 및 형상 불량시 크레인과 연계되어 야드(Yard)의 불량 슬라브 적치 공간에 별도 적치 후 재스카핑 여부, 혹은 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하는 제 6단계를 포함한다.
The shape and surface measuring method of a slab for loading a heavy plate according to an embodiment of the present invention includes: a first step of calculating plate stuck information of a slab moving to a heating furnace; A second step of providing a 2D scan image in which the 2D scanner unit measures the side shapes of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab based on the plate stall information; (W / S) and a drive side (D / S) of the slab moving from the image photographing unit to the heating furnace, and then photographing the photographed image as a panoramic image A third step; A fourth step of detecting surface defects on the top surface and the bottom surface of each of the taper angle of the side surface shape of the slab, the work side of the slab, and the drive side (D / S) based on the 2D scan image and the panoramic image; A fifth step of displaying the resultant value detected in the fourth step to the user in 2D or 3D form, and a fifth step of displaying the resultant value in a 2D or 3D form to the user, , Or a scrap process (step 6).

본 발명에 따르면 연주공정에서 슬라브(Slab) 표면 및 형상을 분석하여 Slab 주조 폭 편차를 개선하는데 활용하여 슬라브(Slab) 품질 향상의 기반을 구축할 수 있으며, 압연 후 날판의 형상과 표면 품질도 향상에 기여할 수 있다는 이점을 제공한다.
According to the present invention, the slab surface and shape can be analyzed in the performance process to improve the slab casting width deviation, thereby making it possible to establish the basis for slab quality improvement and to improve the shape and surface quality of the rolled- And the like.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치를 나타낸 장치도이다.
도 2는 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 일 예시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 다른 예시도이다.
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 또 다른 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 도 7에 도시된 S740의 흐름도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an apparatus view showing a slab shape and surface measuring apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is an exemplary view showing the operation of the 2D scanner unit shown in FIG.
3 is another exemplary diagram showing the operation of the 2D scanner unit shown in FIG.
FIGS. 4 to 6 are still another example of the operation of the 2D scanner unit shown in FIG. 1. FIG.
7 is a flowchart illustrating a method of measuring a shape and a surface of a slab according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of S740 shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, an apparatus and method for measuring the shape and surface of a slab according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치를 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view illustrating an apparatus for measuring a shape and a surface of a slab according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1에 도시된 바와같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치(100)는 2D 스캐너부(110), 영상 촬영부(120), 판쏠림 측정부(130)를 포함할 수 있다.1, an apparatus 100 for measuring the shape and surface of a slab according to an exemplary embodiment of the present invention includes a 2D scanner unit 110, an image capturing unit 120, and a plate- can do.

상기 2D 스캐너부(110)는 제1 스캐너(111) 및 제2 스캐너(112)로 구성되며, 각 스캐너는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면 형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 기능을 수행한다.The 2D scanner unit 110 includes a first scanner 111 and a second scanner 112. Each scanner performs a function of providing a 2D scan image in which a side surface shape of a slab moving to a heating furnace is scanned .

상기 영상 촬영부(120)는 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공한다.The image photographing unit 120 processes the photographed images of the upper and lower surfaces of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab and provides them as panoramic images.

상기 판쏠림 측정부(130)는 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정한다.The plate-placing measuring unit 130 measures plate-spreading information of the slab.

여기서, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변될 수 있다.Here, the position of the 2D scanner unit and the position of the image capturing unit may be varied according to the plate spreading information.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치(100)는 제어부(140) 및 표시부(150)를 더 포함할 수 있으며, 상기 제어부 (140) 및 표시부(150)의 상세한 설명은 후술하도록 한다.The slab shape and surface measurement apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a control unit 140 and a display unit 150. The control unit 140 and the display unit 150 Will be described later.

보다 구체적으로, 도 2는 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 일 예시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 다른 예시도로서, 상기 제1 스캐너(111)는 슬라브의 워크사이드(W/S)의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하며, 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브의 드라이브 사이드(D/S)의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공한다.More specifically, FIG. 2 illustrates an operation of the 2D scanner unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 illustrates another exemplary operation of the 2D scanner unit shown in FIG. 1, wherein the first scanner 111 The second scanner 112 provides a 2D scan image obtained by scanning the side surface of the drive side (D / S) of the slab, and provides a 2D scan image obtained by scanning the side surface of the work side W / S of the slab. do.

이때, 상기 제1 스캐너(111) 및 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브의 측면과 일정거리를 유지한 상태로 측면형상을 스캔하며, 만약, 슬라브가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브의 측면과 일정거리를 유지하기 위하여 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진되도록 동작한다(도 2 및 도 3 참조). 이때, 전진 및 후진 동작은 판쏠림 측정부에서 제공된 판쏠림 정보에 기초하여 동작된다.
At this time, the first scanner 111 and the second scanner 112 scan side shapes while maintaining a certain distance from the side surfaces of the slabs. If the slabs move along the transfer table, (See FIGS. 2 and 3) in order to keep a certain distance from the side face of the slab when the plate is moved in the drive side (D / S) direction or the drive side (D / S) direction. At this time, the forward and backward movements are operated on the basis of the plate spreading information provided by the plate spread measuring unit.

도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 또 다른 예시도이다.FIGS. 4 to 6 are still another example of the operation of the 2D scanner unit shown in FIG. 1. FIG.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 가령, 2D 스캐너부(111, 112)가 위치하는 지점에 이송테이블(10)을 따라 이송되는 슬라브가 A, B, C와 같은 형상로 쏠리게 되면, 제1 스캐너(111) 및 제2 스캐너(112)는 판쏠림 정보(쏠림 방향 및 쏠림 거리)에 기초하여 전진 및 후진 동작을 반복하게 된다.4 to 6, when the slabs to be conveyed along the conveying table 10 are moved to a shape such as A, B, and C at a position where the 2D scanner units 111 and 112 are located, The first scanner 111 and the second scanner 112 repeat the advancing and retracting operations based on the plate-spreading information (the leaning direction and the leaning distance).

상기와 같은 전후진 동작을 통해 상기 2D 스캐너부(111, 112)는 판쏠림에 상관없이 항상 일정한 슬라브의 측면형상 정보를 제공할 수 있다.
Through the forward and backward movement as described above, the 2D scanner units 111 and 112 can always provide constant side-slab information of the slab irrespective of plate stiffness.

다시, 도 1을 참조하면, 상기 영상 촬영부(120)는 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 기능을 수행한다1, the image capturing unit 120 includes a side upper surface and a lower side surface of each of a work side (W / S) and a drive side (D / S) of the slab moving to the heating furnace And performs a function of providing the photographed image as a panoramic image

보다 구체적으로, 상기 영상 촬영부(120)는 제1 카메라(121), 제2 카메라(122), 제3 카메라(123) 및 제4 카메라(124)로 구성되며, 상기 제1 카메라(121)는 슬라브의 워크사이드의 상부면을 촬영하고, 제2 카메라(122)는 슬라브의 워크사이드의 하부면을 촬영한다. 또한, 상기 제3 카메라(123)는 슬라브의 드라이브 사이드의 상부면을 촬영하고, 제4 카메라(124)는 슬라브의 드라이브 사이드의 하부면을 촬영한다.More specifically, the image capturing unit 120 includes a first camera 121, a second camera 122, a third camera 123, and a fourth camera 124, and the first camera 121, And the second camera 122 photographs the lower surface of the work side of the slab. In addition, the third camera 123 photographs the upper side of the drive side of the slab, and the fourth camera 124 photographs the lower side of the drive side of the slab.

참고로, 상기 제1 카메라(121) 내지 제4 카메라(124)는 CCD(charge coupled device)이미지 센서 또는 CMOS(complimentary metal-oxide semiconductor)이미지 센서가 구비된 영상 기기일 수 있다.
For example, the first camera 121 to the fourth camera 124 may be a CCD (charge coupled device) image sensor or a CMOS (complimentary metal-oxide semiconductor) image sensor.

여기서, 상기 영상 촬영부(120) 내의 각 카메라들(121, 122, 123, 124) 또한 판솔림 정보에 기초하여 상기 2D 스캐너부(110)의 동작과 동일하게, 슬라브(S)가 이송테이블(10)을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브와 일정거리를 유지하도록 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진 동작을 수행한다.
Similarly to the operation of the 2D scanner unit 110, based on the plate solving information, each of the cameras 121, 122, 123, and 124 in the image photographing unit 120 also receives the slab S from the transfer table 10, when the plate is moved in the direction of the work side (W / S) or the drive side (D / S), the slider advances and retreats in the width direction so as to maintain a certain distance from the slab.

다음으로, 상기 판쏠림 측정부(130)는 촬영부(131) 및 판쏠림 정보 산출부(132)를 포함한다.Next, the plate-placing measuring unit 130 includes a photographing unit 131 and a plate-positioning information calculating unit 132. The plate-

상기 촬영부(131)는 슬라브의 폭 영상을 촬영하고, 상기 판쏠림 정보 산출부(132)는 슬라브의 폭 영상과 제1 기준영상을 비교하여 판쏠림 정보(예컨대, 쏠림 방향 및 쏠림 거리)를 산출하여, 2D 스캐너부(110) 및 영상촬영부(120)에 제공한다.The photographing unit 131 photographs a width image of the slab, and the plate-spreading information calculating unit 132 compares the width image of the slab with the first reference image to obtain plate-spread information (for example, a leaning direction and a leaning distance) And provides it to the 2D scanner unit 110 and the image capturing unit 120.

여기서, 촬영부(131)는 CCD(charge coupled device)이미지 센서 또는 CMOS(complimentary metal-oxide semiconductor)이미지 센서가 구비된 영상 기기일 수 있다.
Here, the photographing unit 131 may be a CCD (charge coupled device) image sensor or a video camera equipped with a complimentary metal-oxide semiconductor (CMOS) image sensor.

다음으로, 상기 제어부(140)는 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도 및 상기 슬라브의 측면 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 기능을 수행한다.Next, the controller 140 performs a function of detecting the degree of taper of the side surface shape of the slab and the surface defects of the side upper surface and the lower side surface of the slab based on the 2D scan image and the panorama image.

보다 구체적으로, 상기 제어부(140)는 제1 정보처리부(141) 및 제2 정보처리부(142)를 포함할 수 있다.More specifically, the control unit 140 may include a first information processing unit 141 and a second information processing unit 142.

상기 제1 정보처리부(141)는 상기 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정보를 산출한다.The first information processing unit 141 compares the 2D scan image with the second reference image to calculate taper information of the side surface shape of the slab.

상기 제2 정보처리부(142)는 상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 기능을 수행한다.The second information processing unit 142 detects the position of the surface defects generated on the upper and lower surfaces of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab based on the brightness of the panoramic image As shown in FIG.

상기 표시부(150)는 상기 제어부(140)의 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 기능을 수행한다.The display unit 150 displays the result of the controller 140 in a 2D or 3D form to the user.

상기 표시부(150)는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이, PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 표시부(170) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다.
The display unit 150 may be implemented as various types of displays such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display, and a plasma display panel (PDP). A driving circuit, a backlight unit, and the like, which can be implemented in the form of an a-si TFT, a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an OTFT (organic TFT)

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법을 나타낸 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of measuring a shape and a surface of a slab according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와같이, 본 발명이 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법(S700)은 제1 단계(S710) 내지 제5 단계(S740)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the shape and surface measurement method (S700) of the slab according to an embodiment of the present invention may include a first step (S710) to a fifth step (S740).

상기 제1 단계(S710)는 슬라브의 판쏠림 정보를 제공하는 단계로서, 판쏠림 측정부(130)에서 슬라브의 폭 영상과 제1 기준영상을 비교하여 판쏠림 정보(예컨대, 쏠림 방향 및 쏠림 거리)를 산출하여 스캐너부(110) 및 영상 촬영부(120)로 제공하는 단계일 수 있다.The first step S710 is a step of providing plate-spreading information of the slab. The plate-spread measuring unit 130 compares the width image of the slab with the first reference image to obtain plate-spread information (for example, ) To the scanner unit 110 and the image capturing unit 120. [0031]

상기 제2 단계(S720)는 상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부(110)가 상기 슬라브(S)의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 단계일 수 있다.In the second step S720, the 2D scanner unit 110 measures the side shapes of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab S on the basis of the plate- And providing a 2D scan image.

이때, 2D 스캐너부(110)의 상기 제1 스캐너(111) 및 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브(S)의 측면과 일정거리를 유지한 상태로 측면형상을 스캔하며, 만약, 슬라브(S)가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브(S)의 측면과 일정거리를 유지하기 위하여 슬라브(S)의 폭방향으로 전진 및 후진되도록 동작되며, 상기 전진 및 후진 동작은 판쏠림 정보 내의 쏠림 방향 및 쏠림 거리에 따라 동작된다.
At this time, the first scanner 111 and the second scanner 112 of the 2D scanner unit 110 scan a side shape while maintaining a certain distance from the side surface of the slab S, and if the slab S In order to maintain a certain distance from the side surface of the slab S when the slab S moves in the direction of the work side W / S or the drive side D / And the forward and backward movements are operated according to the leaning direction and the leaning distance in the plate landing information.

다음으로, 상기 제3 단계(S730)는 영상 촬영부(120)에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 단계로서, 상기 영상 촬영부(120) 내의 각 카메라들(121, 122 123, 124)는 상기 2D 스캐너부의 동작과 동일하게, 슬라브가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브와 일정거리를 유지하도록 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진 동작을 수행한다.
Next, in the third step S730, the upper side surface and the lower side surface of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab moving from the image pickup unit 120 to the heating furnace The cameras 121, 1223, and 124 in the image capturing unit 120 are configured to move the slabs in the same manner as the operation of the 2D scanner unit, When moving along the table, if the plate is moved in the direction of the work side (W / S) or the drive side (D / S), advance and backward movements are performed in the width direction of the slab so as to maintain a certain distance from the slab.

상기 제4 단계(S740)는 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 단계일 수 있다.In the fourth step S740, based on the 2D scan image and the panorama image, the degree of taper of the side surface shape of the slab, the upper surface of each of the work side of the slab and the drive side (D / S) And detecting the defect.

보다 구체적으로, 도 8은 도 7에 도시된 S740의 흐름도로서, 상기 제4 단계(S740)는 S720에서 제공된 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출(S741)한 후, S730에서 제공된 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출(S742)하는 과정을 포함하는 단계일 수 있다.More specifically, FIG. 8 is a flowchart of S740 shown in FIG. 7. In the fourth step S740, the taper degree of the side surface shape of the slab is calculated by comparing the 2D scan image provided in S720 with the second reference image S741), the position of the surface defects generated on the upper and lower surfaces of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab is detected based on the brightness of the panoramic image provided in S730 (S742).

상기 제5 단계(S750)는 S740에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 단계일 수 있다.The fifth step S750 may be a step of displaying the resultant value detected in S740 to the user in 2D or 3D form.

상기 제6 단계(S760)은 검출 결과를 통해 시스템에서 Slab 표면과 형상의 합/불 판정을 하고 불합격 판정시 크레인(Crane)과 연동되어 롤러 테이블 내 불량 슬라브를 야드(Yard)의 불량품 적치공간에 별도로 적치하고, 해당 알람을 받은 작업자가 재 스카핑 여부 또는 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하여 슬라브(Slab) 사용 유무를 판단하는 단계일 수 있다.
In the sixth step S760, the system determines whether the slab surface and shape are summed or not in the system through the detection result. When the slab surface and shape are determined to be not acceptable, the defective slab in the roller table is interlocked with the crane, And may determine whether the operator who receives the alarm determines whether or not to use the slab by determining whether the operator is scaping or scrapping.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 분석 측정 및 방법은 연주공정에서 슬라브(Slab) 표면 및 형상을 분석하여 슬라브(Slab) 주조 폭 편차를 개선하는데 활용되며, 슬라브(Slab) 품질 향상의 기반을 구축할 수 있으며, 압연 후 날판의 형상과 표면 품질도 향상에 기여할 수 있다는 이점을 제공한다.Therefore, the shape and surface analysis measurement and method of a slab according to an embodiment of the present invention are utilized to improve a slab casting width deviation by analyzing a slab surface and a shape in a performance process, It is possible to establish the basis of quality improvement and to provide an advantage that the shape and surface quality of the rolled plate can be improved.

참고로, 본 발명에 제시한 "~부"는 컴퓨팅 디바이스일 수 있으며, 상기 컴퓨팅 디바이스는 적어도 하나의 프로세싱 유닛 및 메모리를 포함할 수 있다. For reference, "part" of the present invention may be a computing device, and the computing device may include at least one processing unit and memory.

여기서, 프로세싱 유닛은 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), Field programmable Gate Arrays(FPGA) 등을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.The processing unit may include a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a microprocessor, an application specific integrated circuit (ASIC), a field programmable gate array (FPGA) And may have a plurality of cores.

상기 메모리는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM 등), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 조합일 수 있다.The memory may be a volatile memory (e.g., RAM, etc.), a non-volatile memory (e.g., ROM, flash memory, etc.), or a combination thereof.

또한, 컴퓨팅 디바이스는 추가적인 스토리지를 포함할 수 있다. 스토리지는 자기 스토리지, 광학 스토리지 등을 포함하지만 이것으로 한정되지 않는다.The computing device may also include additional storage. Storage includes, but is not limited to, magnetic storage, optical storage, and the like.

상기 스토리지에는 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시예를 구현하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 명령이 저장될 수 있고, 운영 시스템, 애플리케이션 프로그램 등을 구현하기 위한 다른 컴퓨터 판독 가능한 명령도 저장될 수 있다. 스토리지에 저장된 컴퓨터 판독 가능한 명령은 프로세싱 유닛에 의해 실행되기 위해 메모리에 로딩될 수 있다.The storage may store computer readable instructions for implementing one or more embodiments disclosed herein, and may also store other computer readable instructions for implementing an operating system, application programs, and the like. The computer readable instructions stored in the storage may be loaded into memory for execution by the processing unit.

한편, 컴퓨팅 디바이스는 네트워크을 통하여 다른 디바이스와 통신할 수 있게 하는 통신접속(들)을 포함할 수 있다. 여기서, 통신 접속(들)은 모뎀, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 통합 네트워크 인터페이스, 무선 주파수 송신기/수신기, 적외선 포트, USB 접속 또는 컴퓨팅 디바이스를 다른 컴퓨팅 디바이스에 접속시키기 위한 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신 접속(들) 은 유선 접속 또는 무선 접속을 포함할 수 있다.On the other hand, a computing device may include communication connection (s) that enable it to communicate with other devices through the network. Here, the communication connection (s) may include a modem, a network interface card (NIC), an integrated network interface, a radio frequency transmitter / receiver, an infrared port, a USB connection or other interface for connecting a computing device to another computing device . The communication connection (s) may also include wired connections or wireless connections.

상술한 컴퓨팅 디바이스의 각 구성요소는 버스 등의 다양한 상호접속(예를 들어, 주변 구성요소 상호접속(PCI), USB, 펌웨어(IEEE 1394), 광학적 버스 구조 등)에 의해 접속될 수도 있고, 네트워크에 의해 상호접속될 수도 있다.
Each component of the computing device described above may be connected by various interconnects (e.g., peripheral component interconnect (PCI), USB, firmware (IEEE 1394), optical bus architecture, etc.) As shown in FIG.

이상에서 실시 예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

따라서 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but are intended to illustrate and not limit the scope of the technical spirit of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas which are within the scope of the same should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 슬라브의 형상 및 표면 측정장치
110: 스캐너부
120: 영상 촬영부
130: 판쏠림 측정부
131: 촬영부
132: 판쏠림 정보 산출부
140: 제어부
141: 제1 정보처리부
142: 제2 정보처리부
150: 표시부
100: Slab shape and surface measuring device
110: scanner part
120:
130:
131:
132: Platemaking information calculating section
140:
141: First information processor
142: second information processor
150:

Claims (6)

가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부;
상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및
상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고,
상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되고,
상기 2D 스캐너부 및 상기 영상 촬영부의 구동을 제어하고, 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정보 및 상기 슬라브의 워크 사이드 및 드라이브 사이드 각각의 상부면 및 하부면의 표면결함 위치를 검출하는 제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출하는 제1 정보처리부; 및
상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 제2 정보처리부를 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
A 2D scanner unit for providing a 2D scan image obtained by scanning a side surface shape of a slab moving to a heating furnace;
An image photographing unit for processing a photographed image of the upper side and the lower side of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab and providing the photographed image as a panoramic image; And
And a plate tilt measuring unit for measuring plate tilt information of the slab,
Wherein the position of the 2D scanner unit and the position of the image capturing unit are varied according to the plate-
Wherein the control unit controls the operation of the 2D scanner unit and the image capturing unit and controls the driving of the 2D scanner unit and the panoramic image based on the taper information of the side surface shape of the slab and the top surface and the bottom surface of the work side and drive side of the slab, Further comprising a control section for detecting a surface defect position,
Wherein,
A first information processing unit for comparing the 2D scan image with a second reference image to calculate a degree of taper of a side surface shape of the slab; And
(W / S) and a drive side (D / S) of the slab based on the brightness of the panoramic image The shape of the slab and the surface measuring device.
제1항에 있어서,
상기 제어부의 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 표시부를 더 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
The method according to claim 1,
And a display unit for displaying the result of the control unit to the user in 2D or 3D form.
제1항에 있어서,
상기 판쏠림 측정부는,
상기 슬라브의 폭 영상을 촬영하는 촬영부; 및
상기 폭 영상과 기준 영상을 비교하여, 쏠림 방향 및 쏠림 거리가 포함된 상기 판쏠림 정보를 산출하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
The method according to claim 1,
The plate-
A photographing unit photographing a width image of the slab; And
And compares the width image with a reference image to calculate the plate-spreading information including the direction and the distance to which the slab is deviated.
삭제delete 가열로로 이동하는 슬라브의 판쏠림 정보를 산출하는 제1 단계;
상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부가 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 제2 단계
영상 촬영부에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 제3 단계
상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 제4 단계;
상기 제4 단계에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 제5 단계; 및
상기 슬라브의 표면 및 형상 불량시 크레인과 연계되어 야드(Yard)의 불량 슬라브 적치 공간에 별도 적치 후 재스카핑 여부, 혹은 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하는 제6 단계를 포함하고,
상기 제4 단계는,
상기 2D 스캔영상과 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출하는 제1 정보처리단계; 및
상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 제2 정보처리단계를 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정방법.
A first step of calculating plate stuck information of a slab moving to a heating furnace;
A second step of providing a 2D scan image in which the 2D scanner unit measures the side shapes of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab on the basis of the plate-
(W / S) and a drive side (D / S) of the slab moving from the image photographing unit to the heating furnace, and then photographing the photographed image as a panoramic image The third stage
A fourth step of detecting surface defects on the top surface and the bottom surface of each of the taper angle of the side surface shape of the slab, the work side of the slab, and the drive side (D / S) based on the 2D scan image and the panoramic image;
A fifth step of displaying the resultant value detected in the fourth step to the user in 2D or 3D form; And
And a sixth step of judging whether or not to perform junk carving or scrapping if the surface of the slab is defective and the crane is connected to the defective slab mounting space of the yard,
In the fourth step,
A first information processing step of calculating a degree of taper of a side surface shape of the slab by comparing the 2D scan image with a reference image; And
And a second information processing step of detecting the positions of surface defects generated on the upper and lower surfaces of the work side (W / S) and the drive side (D / S) of the slab based on the brightness of the panoramic image The shape of the slab and the method of measuring the surface.
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