KR101763176B1 - 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열가소성 투명 베이스 수지를 포함하는 고분자 기재 일면 및 타면에 진공중 건식 코팅할 때 한 번의 공정으로 원단 표면의 오염과 손상을 줄이면서 가스베리어 필름을 제조할 수 있고, 굴절율을 자유롭게 조절할 수 있는 공정 추가가 용이토록 개선된 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 원단 표면의 오염과 손상을 줄이면서 가스베리어 필름을 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

진공증착된 가스베리어 필름 제조장치{Apparatus for producing gas barrier film by vacuum deposition}
본 발명은 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열가소성 투명 베이스 수지를 포함하는 고분자 기재 일면 및 타면에 진공중 건식 코팅할 때 한 번의 공정으로 원단 표면의 오염과 손상을 줄이면서 가스베리어 필름을 제조할 수 있고, 굴절율을 자유롭게 조절할 수 있는 공정 추가가 용이토록 개선된 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이는 저전력, 저가격, 초경량 및 대면적화 구현이 가능하고, 휴대가 용이하여 정보를 언제 어디서나 쉽게 접할 수 있어 일반 소비자들의 관심을 집중시킬 수 있는 핵심 기술 산업이다.
또한, 고분자 필름을 기판으로 사용하는 플렉서블 디스플레이는 롤투롤(roll-to-roll) 생산 방식의 적용이 가능하여 모바일 등 작은 생활기기를 중심으로 대량 생산 기술의 상용화와 더불어 디스플레이 시장의 핵심으로 떠오를 수 있는 산업이다.
특히, 플렉서블 기판의 경우, 이미 많은 업체 및 연구소에서 흥미로운 주제로써 연구되고 있다.
기존의 유리는 투명성은 좋으나 특성상 내충격성이 부족하여 충격에 쉽게 파손되며 박형화 하는데 한계가 있을 뿐만 아니라, 단위 부피당 무게가 커서 플렉서블 기판으로써의 응용에 무리가 있었다.
이를 대체하기 위해서, 전술했던 내충격, 경량화 그리고 박형화에 관한 문제를 해결할 수 있을 뿐 아니라 가볍고 얇고 연성이 뛰어나 플렉서블 기판으로의 응용이 용이한 고분자, 예를 들어 광학특성이 우수한 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(poly(ethylene naphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), PET), 사이클로올레핀 코폴리머(cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 고분자나 아크릴 수지, 에폭시 수지 그리고 불포화 폴리에스터 등의 경화성 수지를 경화시킨 고분자를 이용하여 제조한 투명필름이 사용되고 있다.
이러한 고분자들로 제조한 필름이 플렉서블 디스플레이 제품에 사용되는 기판으로써의 역할을 다하기 위해서는 디스플레이에 수명에 직접적인 영향을 미치는 우수한 수분차단성, 산소차단성 등의 디스플레이로서의 역할을 충실히 수행할 수 있을만한 우수한 특성 필요하다. 하지만 실제로 고분자 투명 필름은 수분 및 산소차단능력이 매우 떨어지므로 기능성 코팅층을 다층으로 코팅하여 상기 물성을 달성하려는 실험들이 활발하게 진행되고 있으며, 현재 기본적으로 수분 및 산소차단성을 높이기 위한 무기물 가스 베리어층과 차단 특성을 한층 더 높이고 우수한 표면경도를 부여할 수 있는 유-무기 하이브리드 코팅층을 포함하는 다층형 코팅방법을 사용하고 있다.
이와 관련된 기술로는 등록특허 제1421973호(2014.07.16), 유럽특허 EP2168644(2014.11.05), 공개특허 제2014-0078145호(2014.06.25) 등 다수가 개시되어 있다.
그런데, 종래 기술에 따른 가스베리어 필름 제조는 열가소성 투명 베이스 수지를 포함하는 고분자 기재 일면 상에 진공중 건식 코팅 후 습식코팅, 필요에 따라서는 다시 타면에 진공 건식 코팅하는 방법을 사용한다.
즉, 진공중에서 플라스마 처리에 의해 개질된 표면처리층, 그 상면에 반응성 스퍼터링으로 실리콘 타겟을 사용하여 반응성 가스인 산소 또는 산소와 질소 분위기 하에서 실리콘옥사이드나 실리콘나이트라이드막 또는 실리콘옥시나이트라이드를 수십 나노미터 코팅한 무기물 가스베리어층을 형성한 후, 대기중으로 이동해서 그 상면에 아크릴레이트 단량체, 에폭시기를 가지며 중량평균 분자량이 500 ~ 10,000인 아크릴레이트 올리고머 및 개시제를 용매에 용해시키고 실리카 입자들이 분산된 경화성 코팅액과 금속 알콕시드, 경화촉진제, 무기산 및 물을 용매에 용해시킨 졸 용액을 혼합한 경화성 졸용액의 경화 결과물을 포함하는 유-무기 하이브리드 오버코팅층과 상기 고분자 기재의 타면 상에 형성된 무기물 배면층을 포함하도록 하여 수분 차단성 및 산소차단성 등의 가스 배리어 특성을 향상 및 동시에 무기물 가스 베리어층과의 접착력과 디바이스에 접촉하는 접촉면의 접착력도 향상시키고 있다.
이와 같이 종래에는 건식코팅 후 습식코팅 및 건식코팅으로 총 3단계의 공정이 필요하며, 반응성 스퍼터링방법으로 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 박막을 제작하는 경우는 반응속도 다시 말해, 증착속도가 분당 30nm로 습식코팅에 비해 5~10분의 1로 느리고 화학양론비를 맞추기 어려우며, 상온 공정으로 인해 스티킹 코이피션트(sticking coefficient) 값이 크기 때문에 핀홀이 많고 충진률이 작으며, 굴절율의 경시변화가 심한 단점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 원단 위에 진공에서 연속으로 2층을 건식코팅하여, 원단표면의 오염과 손상을 최대한 줄인 베리어필름을 제조할 수 있고, 멜라민 또는 멜라민과 실리콘을 포함한 수지를 분말 또는 스퍼터링 타겟으로 제작하여 진공에서 증착해 다량의 수소결합을 지닌 결정성 초분자 층을 만든 후, 그 상면과 타면에 연속으로 플라스마 화학증착 방법을 이용해 실리콘 옥시카바이드(SiOC), 실리콘 옥시카보나이트라이드(SiOCN)또는 실리콘산화막(SiO)을 코팅하여 수분과 산소투과율이 모두 낮은 베리어 필름을 제조할 수 있도록 한 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치를 제공함에 그 주된 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 진공중인 제1,2챔버(100,200), 그리고 제3챔버(300)가 부분적으로 연통되어 열가소성 투명 고분자 기재(F)가 상기 제1,2,3챔버(100,200,300)를 거치면서 그 일면 또는 타면에 유무기 산소베리어인 폴리머층 및 무기베리어인 세라믹층이 증착되게 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치로서, 상기 제1챔버(100)에는 고분자 기재(F)가 감겨 있는 권해롤(110), 고분자 기재(F)를 적정한 텐션으로 반송시키는 다수의 텐션롤(120), 고분자 기재(F)를 안내하는 증착안내드럼(130), 증착안내드럼(130)의 표면을 따라 이동하는 고분자 기재(F)의 일측면에 폴리머를 증착하는 폴리머증착기(140)가 설치되고; 상기 제2챔버(200)에는 제1챔버(100)를 통과한 고분자 기재(F)를 플라즈마 화학증착하는 증착드럼(210), 증착드럼(210)의 하측에 증착드럼(210)의 곡률반경에 맞게 이격 배치되어 플라즈마 화학증착하는 다수의 샤워헤드(220), 증착드럼(210)에 고주파를 인가하는 드럼용 고주파전원(240), 샤워헤드(220)에 대향하여 증착드럼(210) 내부에 설치되는 다수의 영구자석(250), 샤워헤드(220)를 지나 일면이 플라즈마 화학증착된 고분자 기재(F)의 타면에 플라즈마 화학증착하는 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)이 설치되며; 상기 제3챔버(300)에는 증착완료된 고분자 기재(F)를 권취하여 코일상으로 만드는 권취롤(310)이 설치된 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치를 제공한다.
이때, 상기 폴리머증착기(140) 전에 고분자 기재(F)와의 부착력 향상을 위해 표면을 개질하고 증착된 폴리머 층의 경화를 위해 이온 어시스트 처리기(142)가 더 설치된 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 이온 어시스트 처리기(142) 및 폴리머증착기(140)는 코팅되는 폴리머 박막의 성장방향을 조절하도록 필름진행방향(MD)으로 회전할 수 있게 구성된 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 폴리머증착기(140)의 온도는 220~350℃, 3.8×10-5torr ~ 7.5×10-5torr에서 증착하며, 폴리머가 표면에 증착된 고분자 기재(F)의 굴절율은 1.4~1.8 범위내에서 질소와 수소의 혼합가스를 사용하여 조절되는 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 샤워헤드(220)에는 고주파를 인가하는 헤드용 고주파전원(230)이 더 설치된 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)은 고분자 기재(F)의 증착층 반대면인 상면에 배면 영구자석(262)이 배열되고, 상기 증착층이 형성된 면인 하면에는 고주파 또는 중주파 전원이 인가되는 플라즈마전극(264)과, 가스를 공급할 수 있는 가스라인(266)이 함께 배열되는 구조로 이루어진 것에도 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 원단 표면의 오염과 손상을 줄이면서 가스베리어 필름을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 세번째 무기물층 코팅장치의 확대도이다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치는 제1챔버(100), 제2챔버(200), 제3챔버(300)를 포함한다.
상기 제1,2,3챔버(100,200,300)는 연속처리가 가능하도록 서로 부분적으로 연통된다.
본 발명은 열가소성 투명 베이스 수지를 포함하는 고분자 기재(F)의 일면 및 타면에 진공중 건식 코팅할 때 한 번의 공정으로 양면 모두 코팅이 가능하고, 무엇보다도 원단, 즉 고분자 기재(F)의 표면 오염과 손상을 줄이면서 가스베리어 필름을 제조할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 상기 제1챔버(100)는 폴리머증착 또는 스퍼터링을 위한 챔버로서 진공중이어야 하고, 상기 제2챔버(200)는 플라즈마 화학증착을 위한 챔버로서 이또한 진공중이어야 하며, 상기 제3챔버(300)는 코팅 완료된 고분자 기재(F)를 권취하는 공간으로서 굳이 진공일 필요는 없다.
아울러, 상기 제1챔버(100)는 고분자 기재(F)의 일면에 유무기 산소베리어를 형성하기 위한 공간으로서, 유무기 산소베리어는 멜라민(C3H6N6) 수지, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소수지 또는 멜라민과 실리콘이 혼합된 수지 분말 또는 액상으로 진공중에서 가열하여 고분자 기재(F)의 일면에 코팅되어 형성된다.
이를 위해, 상기 제1챔버(100) 내부에는 고분자 기재(F)가 감겨 있는 권해롤(110)과, 상기 고분자 기재(F)를 적정한 텐션으로 반송시키는 다수의 텐션롤(120)과, 코팅을 용이하게 하도록 고분자 기재(F)를 안내하는 증착안내드럼(130)과, 상기 증착안내드럼(130)의 표면을 따라 이동하는 고분자 기재(F)의 일측면에 폴리머, 즉 유무기 산소베리어를 형성하기 위한 폴리머를 증착하는 폴리머증착기(Polymer Evaporator)(140)가 설치된다.
이때, 상기 폴리머증착기(140) 전에 고분자 기재(F)와의 부착력 향상을 위해 이온 어시스트 처리기(142)를 추가적으로 더 설치할 수 있으며, 상기 이온 어시스트 처리기(142)로 처리하게 되면 종래 플라즈마 표면 개질과 같은 효과를 얻을 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 이온 어시스트 처리기(142) 및 폴리머증착기(140)는 코팅되는 폴리머 박막의 성장방향을 조절할 수 있도록 필름진행방향(MD)으로 회전할 수 있도록 구성된다.
덧붙여, 상기 폴리머증착기(140) 대신 스퍼터링유닛(150)을 설치하여 고주파전원을 이용해 스퍼터링함으로써 산소베리어 특성이 우수한 코팅층을 형성할 수도 있다.
이와 같이, 제1챔버(100)를 거치면서 고분자 기재(F)에 증착된 멜라민은 다량의 수소결합 층이 표면에 우선배향되고, 이러한 결정성 강화 때문에 2오더정도 산소투과도가 감소하는 효과를 얻을 수 있게 된다.
아울러, 폴리머증착기(140)의 온도는 220~350℃, 3.8×10-5torr ~ 7.5×10-5torr에서 증착하며, 굴절율(1.4~1.8 (500nm)) 조정을 위해 다양한 합성수지 분말을 제작하여 폴리머 증착을 할 수도 있을 뿐만 아니라, 고굴절의 반응성 가스도 질소와 수소의 혼합가스를 사용하여 질소만 사용할 때 보다 화학양론비 조절이 쉽고 고굴절 막을 보다 쉽게 제작하게 해서 고굴절, 저굴절의 기재 모두에 적용할 수 있는 장점이 있다. 이때, 굴절율은 폴리머가 표면에 증착된 고분자 기재의 굴절율을 의미한다.
한편, 상기 제2챔버(200)는 고분자 기재(F)의 양면에 무기베리어를 형성하기 위한 공간으로서, 무기베리어는 일종의 세라믹층을 말하며, 상기 폴리머증착기(140)로 유무기 베리어를 코팅한 후 연속으로 플라스마 화학증착법에 의해 실리콘 옥시카바이드(SiOC), 실리콘 옥시카보나이트라이드(SiOCN) 또는 실리콘산화막(SiO)이 코팅된다.
이 경우, 필요에 따라서는 배면에 부착력과 베리어 특성 향상을 위해 투명 무기물층을 한번 더 코팅할 수 있도록 구성하여, 양면을 한번의 공정으로 코팅할 수 있도록 구성함이 바람직하다.
이를 위해, 상기 제2챔버(200)에는 상기 제1챔버(100)로부터 반송된 고분자 기재(F)를 플라즈마 화학증착하는 증착드럼(210)과, 상기 증착드럼(210)의 하측에 상기 증착드럼(210)의 곡률반경에 대응되게 이격 배치되어 플라즈마 화학증착을 진행하는 다수의 샤워헤드(220)와, 상기 증착드럼(210)에 고주파를 인가하는 드럼용 고주파전원(240), 그리고 상기 샤워헤드(220)에 대향하여 상기 증착드럼(210) 내부에 설치되는 다수의 영구자석(250)이 설치된다.
이 경우, 상기 샤워헤드(220)에 고주파를 인가하는 헤드용 고주파전원(230)을 더 설치할 수 있다.
또한, 상기 샤워헤드(220)를 지나 일면이 플라즈마 화학증착된 고분자 기재(F)의 타면에 플라즈마 화학증착을 할 수 있도록 상기 증착드럼(210)과 떨어져 반송되는 고분자 기재(F)가 통과하도록 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)이 더 설치된다.
따라서, 상기 고분자 기재(F)는 상기 제2챔버(200)를 통과하게 되면 그 양면이 모두 무기베리어로 플라즈마 화학증착되게 된다.
여기에서, 상술한 유무기 산소베리어 및 무기산소베리어는 모두 층(Layer)을 말한다.
아울러, 상기 영구자석(250)은 샤워헤드(220)에서 공급되는 프리커서와 공정가스의 화학반응 생성물인 세라믹층을 고분자 기재(F)의 폴리머증착층 위로 가속시켜 밀착력과 증착속도를 향상시키게 된다.
때문에, 플라스마 발생원의 전극 역할을 하는 증착드럼(210)의 오염이 없고, 샤워헤드(220)에 전원이 직접 인가되지 않도록 할 수 있어 증착시 아킹도 발생하지 않아 증착 품질을 높일 수 있다.
또한, 필요에 따라서는 샤워헤드(220)에 고주파전원을 인가하여 플라스마를 형성시키고 증착드럼(210)에 직류 바이어스 전원을 사용해 샤워헤드(220)에서 해리된 이온들을 고분자 기재(F) 상의 폴리머층으로 집속시킬 수도 있다.
이러한 플라스마 집속방법은 상기 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)에 적용되어 배면에 무기물층을 용이하게 증착시킬 수 있다.
여기에서, 상기 증착드럼(210)과 샤워헤드(220)를 이용한 플라스마 화학증착방식과, 상기 배면 플마스마 화학증착유닛(260)을 이용한 방식의 특징은 고주파 전원을 사용하여 광학적으로 굴절율을 잘 맞추고, 플라스마 전극이 오염되지 않은 장점을 가진다.
이때, 고주파 전원을 사용하는 이유는 핀홀 감소 및 막의 충진율을 높이기 위함이다.
이와 같은 제2챔버(200)를 통과하게 되면 전체코팅 두께 1.5um 이하에서 수분 투과율은 5.0×10-2~ 1.0×10-3 g/m2d, 산소투과율은 5.0×10-2~ 1.0×10-3 cc/m2d의 가스베리어 특성을 가지는 필름을 제조할 수 있게 된다.
아울러, 상기 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)은 도 2의 예시와 같이, 고분자 기재(F)의 증착층 반대면인 상면에 배면 영구자석(262)이 배열되고, 상기 증착층이 형성된 면인 하면에는 고주파 또는 중주파 전원이 인가되는 플라즈마전극(264)과, 가스를 공급할 수 있는 가스라인(266)이 함께 배열되는 구조로 이루어진다.
이때, 상기 고주파 또는 중주파의 영역은 30kHz ~ 13.56MHz의 범위이다.
그리고, 상기 제3챔버(300)에는 권취롤(310)이 설치되어 증착완료된 고분자 기재(F)를 권취하여 코일 형태로 만들게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치는 고분자 기재(F) 위에 진공에서 연속으로 2층을 건식코팅하여, 고분자 기재(F) 표면의 오염과 손상을 최대한 줄인 베리어필름을 제조할 수 있고, 멜라민 또는 멜라민과 실리콘을 포함한 수지를 분말 또는 스퍼터링 타겟으로 제작하여 진공에서 증착해 다량의 수소결합을 지닌 결정성 초분자 층을 만든 후, 그 상면과 타면에 연속으로 플라스마 화학증착 방법을 이용해 실리콘 옥시카바이드(SiOC), 실리콘 옥시카보나이트라이드(SiOCN)또는 실리콘산화막(SiO)을 코팅하여 수분과 산소투과율이 모두 낮은 베리어 필름을 제조할 수 있기 때문에 한 번의 공정으로 양면 모두 처리가 가능하고, 굴절율을 자유롭게 조절할 수 있어 굴절율의 경시변화를 줄일 수 있다.
100: 제1챔버 200: 제2챔버
300: 제3챔버

Claims (7)

  1. 진공중인 제1,2챔버(100,200), 그리고 제3챔버(300)가 부분적으로 연통되어 열가소성 투명 고분자 기재(F)가 상기 제1,2,3챔버(100,200,300)를 거치면서 그 일면 또는 타면에 유무기 산소베리어인 폴리머층 및 무기베리어인 세라믹층이 증착되게 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치로서,
    상기 제1챔버(100)에는 고분자 기재(F)가 감겨 있는 권해롤(110), 고분자 기재(F)를 적정한 텐션으로 반송시키는 다수의 텐션롤(120), 고분자 기재(F)를 안내하는 증착안내드럼(130), 증착안내드럼(130)의 표면을 따라 이동하는 고분자 기재(F)의 일측면에 폴리머를 증착하는 폴리머증착기(140)가 설치되고;
    상기 제2챔버(200)에는 제1챔버(100)를 통과한 고분자 기재(F)를 플라즈마 화학증착하는 증착드럼(210), 증착드럼(210)의 하측에 증착드럼(210)의 곡률반경에 맞게 이격 배치되어 플라즈마 화학증착하는 다수의 샤워헤드(220), 증착드럼(210)에 고주파를 인가하는 드럼용 고주파전원(240), 샤워헤드(220)에 대향하여 증착드럼(210) 내부에 설치되는 다수의 영구자석(250), 샤워헤드(220)를 지나 일면이 플라즈마 화학증착된 고분자 기재(F)의 타면에 플라즈마 화학증착하는 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)이 설치되며;
    상기 제3챔버(300)에는 증착완료된 고분자 기재(F)를 권취하여 코일상으로 만드는 권취롤(310)이 설치된 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  2. 청구항 1에 있어서;
    상기 폴리머증착기(140) 전에 고분자 기재(F)와의 부착력 향상을 위해 표면을 개질하고 증착된 폴리머 층의 경화를 위해 이온 어시스트 처리기(142)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  3. 청구항 2에 있어서;
    상기 이온 어시스트 처리기(142) 및 폴리머증착기(140)는 코팅되는 폴리머 박막의 성장방향을 조절하도록 필름진행방향(MD)으로 회전할 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  4. 청구항 1에 있어서;
    상기 폴리머증착기(140)의 온도는 220~350℃, 3.8×10-5torr ~ 7.5×10-5torr에서 증착하며, 폴리머가 표면에 증착된 고분자 기재(F)의 굴절율은 1.4~1.8 범위내에서 질소와 수소의 혼합가스를 사용하여 조절되는 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  5. 청구항 1에 있어서;
    상기 샤워헤드(220)에는 고주파를 인가하는 헤드용 고주파전원(230)이 더 설치된 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  6. 청구항 1에 있어서;
    상기 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)은 고분자 기재(F)의 증착층 반대면인 상면에 배면 영구자석(262)이 배열되고, 상기 증착층이 형성된 면인 하면에는 고주파 또는 중주파 전원이 인가되는 플라즈마전극(264)과, 가스를 공급할 수 있는 가스라인(266)이 함께 배열되는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치.
  7. 진공중인 제1,2챔버(100,200), 그리고 제3챔버(300)가 부분적으로 연통되어 열가소성 투명 고분자 기재(F)가 상기 제1,2,3챔버(100,200,300)를 거치면서 그 일면 또는 타면에 유무기 산소베리어인 폴리머층 및 무기베리어인 세라믹층이 증착되게 하는 진공증착된 가스베리어 필름 제조장치로서,
    상기 제1챔버(100)에는 고분자 기재(F)가 감겨 있는 권해롤(110), 고분자 기재(F)를 적정한 텐션으로 반송시키는 다수의 텐션롤(120), 고분자 기재(F)를 안내하는 증착안내드럼(130), 증착안내드럼(130)의 표면을 따라 이동하는 고분자 기재(F)의 일측면에 폴리머를 스퍼터링하는 스퍼터링유닛(150)이 설치되고;
    상기 제2챔버(200)에는 제1챔버(100)를 통과한 고분자 기재(F)를 플라즈마 화학증착하는 증착드럼(210), 증착드럼(210)의 하측에 증착드럼(210)의 곡률반경에 맞게 이격 배치되어 플라즈마 화학증착하는 다수의 샤워헤드(220), 증착드럼(210)에 고주파를 인가하는 드럼용 고주파전원(240), 샤워헤드(220)에 대향하여 증착드럼(210) 내부에 설치되는 다수의 영구자석(250), 샤워헤드(220)를 지나 일면이 플라즈마 화학증착된 고분자 기재(F)의 타면에 플라즈마 화학증착하는 배면 플라즈마 화학증착유닛(260)이 설치되며;
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