KR101754326B1 - Photosensitive resin composition layer, black column spacerusing the same, the method of black column spacerand color filter - Google Patents

Photosensitive resin composition layer, black column spacerusing the same, the method of black column spacerand color filter Download PDF

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Abstract

제1 유기막 및 상기 제1 유기막 상에 위치하는 제2 유기막을 포함하고, 상기 제1 유기막은 제1 조성물을 경화시킨 유기막이고, 상기 제2 유기막은 제2 조성물을 경화시킨 유기막이고, 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물층, 이를 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서, 상기 블랙 컬럼 스페이서의 제조 방법 및 상기 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러 필터가 제공된다.Wherein the first organic film is an organic film obtained by curing the first composition, the second organic film is an organic film obtained by curing the second composition, and a second organic film , Wherein the first composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant including a silver halide and a solvent, and the second composition is a photosensitive resin composition comprising a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator and a solvent Layer, a black column spacer manufactured using the same, a method of manufacturing the black column spacer, and a color filter including the black column spacer.

Description

감광성 수지 조성물층, 이를 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서, 블랙 컬럼 스페이서의 제조 방법 및 컬러 필터 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION LAYER, BLACK COLUMN SPACERUSING THE SAME, THE METHOD OF BLACK COLUMN SPACERAND COLOR FILTER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a photosensitive resin composition layer, a black column spacer manufactured using the same, a method of manufacturing a black column spacer, and a color filter,

본 기재는 감광성 수지 조성물층, 이를 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서, 블랙 컬럼 스페이서의 제조 방법 및 상기 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러 필터에 관한 것이다.
The present invention relates to a photosensitive resin composition layer, a black column spacer manufactured using the same, a method of manufacturing a black column spacer, and a color filter including the black column spacer.

감광성 수지 조성물은 컬러필터, 액정 표시재료, 유기발광소자, 디스플레이 패널 재료 등의 표시 소자의 제조에 필수적인 재료이다. 예를 들어, 컬러 액정 디스플레이 등의 컬러필터에는 표시 콘트라스트나 발색 효과를 높이기 위해, 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 등의 착색층 간의 경계 부분에 블랙 매트릭스가 필요하고, 이 블랙 매트릭스는 주로 감광성 수지 조성물로 형성되는 것이다.The photosensitive resin composition is an indispensable material for the production of display devices such as color filters, liquid crystal display materials, organic light emitting devices, and display panel materials. For example, a color filter such as a color liquid crystal display requires a black matrix at a boundary portion between coloring layers such as red, green, and blue in order to enhance display contrast and coloring effect, The black matrix is mainly formed of a photosensitive resin composition.

최근에는 상기 블랙 매트릭스 재료를, 액정층을 사이에 두고 존재하는 두 개의 TFT와 C/F 기판사이를 지지하는 컬럼스페이서로 사용하고자하는 노력들이 이루어지고 있는데, 상기 컬럼 스페이서를 블랙 컬럼 스페이서라고 한다. In recent years, efforts have been made to use the black matrix material as a column spacer supporting between two TFTs and a C / F substrate existing between the liquid crystal layers, and the column spacer is referred to as a black column spacer.

상기 블랙 컬럼 스페이서의 기능을 구현하기 위해서는 압축변위, 탄성회복률, 파괴강도 등의 기본특성이 요구됨은 물론, 마스크(mask)를 이용한 노광량 조절로 블랙 컬럼 스페이서 패턴의 단차를 구현해야 한다. 또한, 블랙 컬럼 스페이서는 최상층에 존재하여 액정 오염 문제가 발생할 수 있기 때문에, 신뢰성 및 내용제성(용제에 대한 내화학성)도 함께 구현해야 한다.In order to realize the function of the black column spacer, basic characteristics such as compression displacement, elastic recovery rate and breaking strength are required, and steps of a black column spacer pattern must be realized by adjusting the exposure amount using a mask. Further, since the black column spacer is present on the uppermost layer, liquid crystal contamination problems may occur, so reliability and solvent resistance (chemical resistance to solvent) must be realized at the same time.

따라서, 상기 특성을 구현할 수 있는 감광성 수지 조성물층을 개발하려는 연구가 계속되고 있다.
Therefore, studies for developing a photosensitive resin composition layer capable of realizing the above characteristics are continuing.

일 구현예는 현상마진, 내용제성 및 신뢰성이 우수한 감광성 수지 조성물층을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition layer excellent in developing margin, solvent resistance and reliability.

다른 구현예는 상기 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a black column spacer manufactured using the above photosensitive resin composition layer.

또 다른 구현예는 상기 블랙 컬럼 스페이서의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a method for producing the black column spacer.

또 다른 구현예는 상기 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.
Another embodiment is to provide a color filter comprising the black column spacer.

일 구현예는 제1 유기막 및 상기 제1 유기막 상에 위치하는 제2 유기막을 포함하고, 상기 제1 유기막은 제1 조성물을 경화시킨 유기막이고, 상기 제2 유기막은 제2 조성물을 경화시킨 유기막이고, 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물층을 제공한다.One embodiment includes a first organic film and a second organic film positioned on the first organic film, wherein the first organic film is an organic film that is a cured first composition, Wherein the first composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant containing silver halide and a solvent, and the second composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent Based on the weight of the photosensitive resin composition.

상기 제1 조성물 내 착색제는 카본블랙을 더 포함할 수 있다.The colorant in the first composition may further comprise carbon black.

상기 제1 조성물 내 착색제는 할로겐화 은 및 카본블랙을 1:1 내지 9:1의 중량비로 포함할 수 있다.The colorant in the first composition may contain silver halide and carbon black in a weight ratio of 1: 1 to 9: 1.

상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 할로겐화 은, 제1 분산제 및 제1 용매를 포함하는 제1 안료 분산액; 및 상기 카본블랙, 제2 분산제 및 제2 용매를 포함하는 제2 안료 분산액을 혼합하여 얻어질 수 있다.Wherein the colorant in the first composition comprises a first pigment dispersion comprising the silver halide, the first dispersant and the first solvent; And a second pigment dispersion containing the carbon black, the second dispersant and the second solvent.

상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 카본블랙, 상기 할로겐화 은, 분산제 및 용매를 포함하는 안료 분산액으로 얻어질 수 있다.The colorant in the first composition may be obtained as a pigment dispersion comprising the carbon black, the silver halide, a dispersant and a solvent.

상기 제2 조성물은 착색제를 더 포함할 수 있다.The second composition may further comprise a colorant.

상기 착색제는 할로겐화 은을 포함할 수 있다.The coloring agent may include silver halide.

상기 제1 조성물 내 착색제 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 50 중량% 내지 90 중량%로 포함될 수 있고, 상기 제2 조성물 전체 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.Silver halide may be contained in an amount of 50 to 90% by weight based on 100% by weight of the colorant in the first composition, and silver halide may be included in an amount of 0.1 to 10% by weight based on 100% by weight of the second composition.

상기 바인더 수지는 카도계 바인더 수지, 아크릴계 바인더 수지, 폴리이미드계 바인더 수지, 폴리우레탄계 바인더 수지 또는 이들의 조합을포함할 수 있다.The binder resin may include a carcass binder resin, an acrylic binder resin, a polyimide binder resin, a polyurethane binder resin, or a combination thereof.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 50,000 g/mol이고, 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량은 3,000 g/mol 내지 150,000g/mol 일 수 있다.The cationic binder resin may have a weight average molecular weight of 1,000 g / mol to 50,000 g / mol, and the acrylic binder resin may have a weight average molecular weight of 3,000 g / mol to 150,000 g / mol.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 50,000 g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weight of the cationic binder resin may be from 1,000 g / mol to 50,000 g / mol.

상기 제1 조성물은 바인더 수지 0.5 중량% 내지 20 중량%, 반응성 불포화 화합물 1 중량% 내지 20 중량%, 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 10 중량%, 착색제 1 중량% 내지 50 중량% 및 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The first composition comprises 0.5 to 20% by weight of binder resin, 1 to 20% by weight of a reactive unsaturated compound, 0.1 to 10% by weight of a photopolymerization initiator, 1 to 50% by weight of a colorant, can do.

상기 제2 조성물은 바인더 수지 3 중량% 내지 70 중량%, 반응성 불포화 화합물 2 중량% 내지 40 중량%, 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%, 및 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The second composition may comprise from 3 wt% to 70 wt% of the binder resin, from 2 wt% to 40 wt% of the reactive unsaturated compound, from 0.1 wt% to 5 wt% of the photopolymerization initiator, and the balance of the solvent.

상기제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The first composition and the second composition each independently include malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane coupling agent, a leveling agent, a fluorinated surfactant, a radical polymerization initiator, can do.

다른 구현예는 상기 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서를 제공한다. Another embodiment provides a black column spacer manufactured using the above photosensitive resin composition layer.

또 다른 구현예는 기판을 준비하고, 상기 기판 상에 제1 조성물을 도포한 후 가열하여, 제1 유기막을 형성하는 단계; 상기 제1 유기막 상에 제2 조성물을 도포한 후 가열하여, 제2 유기막을 형성하는 단계; 상기 제1 유기막 및 제2 유기막이 형성된 기판을 노광, 현상 및 경화하는 단계를 포함하고, 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법을 제공한다.In another embodiment, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a substrate; applying a first composition on the substrate and then heating to form a first organic film; Applying a second composition on the first organic layer and then heating to form a second organic layer; Developing, and curing a substrate on which the first organic layer and the second organic layer are formed, wherein the first composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant including a silver halide, and a solvent , And the second composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.

상기 제1 조성물 내 착색제는 카본블랙을 더 포함할 수 있고, 상기 할로겐화 은 및 카본블랙은 1:1 내지 9:1의 중량비로 포함될 수 있다.The colorant in the first composition may further comprise carbon black, and the silver halide and carbon black may be contained in a weight ratio of 1: 1 to 9: 1.

상기 제2 조성물은 할로겐화 은을 더 포함할 수 있다.The second composition may further comprise silver halide.

상기 제1 조성물 내 착색제 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 50 중량% 내지 90 중량%로 포함될 수 있고, 상기 제2 조성물 전체 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.Silver halide may be contained in an amount of 50 to 90% by weight based on 100% by weight of the colorant in the first composition, and silver halide may be included in an amount of 0.1 to 10% by weight based on 100% by weight of the second composition.

또 다른 구현예는 상기 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러 필터를 제공한다. Another embodiment provides a color filter comprising the black column spacer.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
Other aspects of the present invention are included in the following detailed description.

현상마진, 내용제성 및 신뢰성이 우수한 감광성 수지 조성물층, 상기 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서, 상기 블랙 컬럼 스페이서의 제조 방법 및 이를 포함하는 컬러 필터를 제공한다.
A black column spacer manufactured using the photosensitive resin composition layer, a method of manufacturing the black column spacer, and a color filter including the same.

도 1은 종래의 블랙 컬럼 스페이서 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 실시예 1에 따른 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조한 블랙 컬럼 스페이서의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 실시예 1에 따른 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조한 블랙 컬럼 스페이서 단면의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 4는 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1에 따른 블랙 컬럼 스페이서의 현상마진을 나타낸 그래프이다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of a conventional method of manufacturing a black column spacer. FIG.
FIG. 2 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a black column spacer produced using the photosensitive resin composition layer according to Example 1. FIG.
3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a black column spacer prepared using the photosensitive resin composition layer according to Example 1. Fig.
4 is a graph showing the developing margins of black column spacers according to Example 1, Example 2 and Comparative Example 1. Fig.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, it should be understood that the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, “알케닐기”란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를의미하고,  "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를의미하고, "아릴알킬기"란 C6 내지 C20 아릴알킬기를의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를의미하고, "알킬아릴렌기"란 C6 내지 C20 알킬아릴렌기를의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를의미한다.Unless otherwise specified herein, "alkyl group" means a C1 to C20 alkyl group, " alkenyl group " means a C2 to C20 alkenyl group, "cycloalkenyl group" means a C3 to C20 cycloalkenyl group Quot; means a C3 to C20 heterocycloalkenyl group, "an aryl group" means a C6 to C20 aryl group, an "arylalkyl group" means a C6 to C20 arylalkyl group, Refers to a C 1 to C 20 alkylene group, "arylene group" refers to a C6 to C20 arylene group, "alkylarylene group" refers to a C6 to C20 alkylarylene group, "heteroarylene group" refers to a C3 to C20 hetero Quot; means an arylene group, and the "alkoxysilylene group" means a C1 to C20 alkoxysilylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소원자가 할로겐원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, "substituted" means that at least one hydrogen atom is replaced by a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, An ester group, an ether group, a carboxyl group or a salt thereof, a sulfonic acid group or a salt thereof, a phosphoric acid or a salt thereof, a C1-C10 alkyl group, a C1- A C2 to C20 alkenyl group, a C2 to C20 alkynyl group, a C6 to C20 aryl group, a C3 to C20 cycloalkyl group, a C3 to C20 cycloalkenyl group, a C3 to C20 cycloalkynyl group, a C2 to C20 heterocycloalkyl group, a C2 to C20 heterocycloalkyl group, To C20 heterocycloalkenyl groups, C2 to C20 heterocycloalkynyl groups, C3 to C20 heteroaryl groups, or combinations thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.Also, unless otherwise specified herein, "hetero" means that at least one heteroatom of N, O, S, and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. &Quot; (Meth) acrylic acid "refers to both" acrylic acid "and" methacrylic acid " "It means both are possible.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다."Combination" as used herein, unless otherwise specified, means mixing or copolymerization.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 불포화 결합은 탄소-탄소 원자 간의 다중결합뿐만 아니라, 카보닐결합, 아조결합 등과 같이 다른 분자를 포함하는 것도 포함한다.Unless otherwise specified herein, an unsaturated bond includes not only multiple bonds between carbon-carbon atoms but also other molecules such as carbonyl bonds, azo bonds, and the like.

본 명세서에서 카도계 바인더 수지란, 하기 화학식 2 내지 12로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기가 수지 내 주골격(backbone)에 포함되는 수지를 의미한다.In the present specification, the cadmium binder resin means a resin in which at least one functional group selected from the group consisting of the following formulas (2) to (12) is contained in the main backbone of the resin.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.
Also, unless otherwise specified herein, "*" means the same or different atom or moiety connected to the formula.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물층은 제1 유기막 및 상기 제1 유기막 상에 위치하는 제2 유기막으로 이루어져 있다. 상기 제1 유기막은 제1 조성물을 기판 상에 도포한 후 이를 경화시켜 얻을 수 있고, 상기 제2 유기막은 제2 조성물을 상기 제1 유기막 상에 도포한 후 이를 경화시켜 얻을 수 있다. 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함한다. The photosensitive resin composition layer according to an embodiment includes a first organic film and a second organic film disposed on the first organic film. The first organic layer may be obtained by applying a first composition on a substrate and then curing the first composition. The second organic layer may be obtained by applying a second composition on the first organic layer and then curing the second composition. The first composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant including a silver halide and a solvent, and the second composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.

종래의 블랙 컬럼 스페이서의 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같다. 도 1을 참조하면, 기판을 준비(S1)하고, 상기 기판 상에 블랙 컬럼 스페이서 조성물을 도포한 후 하프톤 마스크를 이용하여 노광(S2)하고, 상기 기판을 현상(S3)하고, 포스트 베이크로 열경화(S4)하는 것을 포함한다.A conventional method of manufacturing a black column spacer is as shown in FIG. Referring to FIG. 1, a substrate is prepared (S1), a black column spacer composition is coated on the substrate, exposure is performed using a halftone mask (S2), the substrate is developed (S3) And thermosetting (S4).

즉, 종래 블랙 컬럼 스페이서 제조방법은 블랙 컬럼 스페이서 조성물을 한번에 기판 상에 도포하여 노광, 현상 및 경화하는 공정으로 진행되는데, 블랙 컬럼 스페이서 조성물은 유기 흑색 안료를 포함하여 높은 광학밀도(OD)를 가지는 물질이므로, 상기 노광(S2) 단계에서, 실질적으로 상기 기판 상에 형성된 블랙 컬럼 스페이서 조성물의 아래 부분까지 빛이 도달하지 않아, 표면만 경화가 일어날 뿐, 내부까지 경화가 쉽게 일어나지 않는다. 이에, 노광 후에도 경화가 전혀 진행되지 않은 부분은 포스트 베이크 단계에서 열경화하여 패터닝을 하게 된다. 이 경우, 블랙 컬럼 스페이서의 단차 형성 마진은 매우 좁아지고, 기판 전면에서 균일한 두께의 단차를 유지하는 공정을 구현하기 어렵게 된다.That is, the conventional method of producing a black column spacer proceeds to a step of applying a black column spacer composition on a substrate at one time to expose, develop and cure the black column spacer composition, which comprises an organic black pigment and has a high optical density (OD) Light does not reach to the lower portion of the black column spacer composition formed on the substrate in the step of exposure (S2), so that only the surface hardens and the hardening does not easily occur to the inside. Thus, after the exposure, the portion where hardening is not performed at all is thermally cured in the post-baking step to perform patterning. In this case, the step forming margin of the black column spacer becomes very narrow, and it becomes difficult to realize a process of maintaining a step of uniform thickness on the entire surface of the substrate.

또한, 블랙 컬럼 스페이서의 패터닝 후에도, 패널 기판의 얼라인 키(align key)를 인식해야 하는 필요성에 의해, 얼라인 센서가 사용하는 파장대인 Near-IR 파장대 (800 nm 내지 1000 nm)에서 20% 이상의 투과율이 나와야 한다. 따라서, 블랙 컬럼 스페이서 제조 시 사용하는 유기 흑색 안료는, 예를 들어 λ=950nm에서의 투과율이 20% 이상 유지되는 유기 흑색 안료를 사용한다. 그러나, 이러한 유기 흑색 안료의 경우, 용매에 의한 스페이서 패턴 내 금속이온 및 안료의 용출 가능성이 높다는 문제가 있다. 이로 인해 액정과 맞닿는 블랙 컬럼 스페이서의 신뢰성이 떨어지게 된다. 또, 블랙 컬럼 스페이서의 내부는 광경화가 전혀 이루어지지 않은 채 열경화로만 경화되어 경화도가 높지 않아, 필요한 내화학성을 충분히 얻지 못하는 문제가 있다.Further, even after the patterning of the black column spacer, the necessity of recognizing the align key of the panel substrate makes it necessary to recognize the align key of the panel substrate in the Near-IR wavelength band (800 nm to 1000 nm) Transmittance should be shown. Therefore, the organic black pigment used in the production of the black column spacer uses, for example, an organic black pigment whose transmittance at? = 950 nm is maintained at 20% or more. However, in the case of such an organic black pigment, there is a problem that the possibility of elution of metal ions and pigments in the spacer pattern by the solvent is high. As a result, the reliability of the black column spacer contacting the liquid crystal is deteriorated. Further, the interior of the black column spacer is not cured at all, but is cured only by the thermosetting resin, so that the degree of curing is not high, and the required chemical resistance is not sufficiently obtained.

그러나, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물층은 유기 흑색 안료 대신 할로겐화 은을 포함하는 착색제를 사용하여, 블랙 컬럼 스페이서의 내부까지 광경화가 일어나도록 해, 현상마진, 신뢰성 및 내화학성이 저하되는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 할로겐화 은은 노광 전에는 무색을 띠고 있다가, 노광 후 흑색으로 변색이 일어나므로, 노광 전부터 흑색을 띠고 있는 유기 흑색 안료를 사용하는 경우에 비해, 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.However, the photosensitive resin composition layer according to one embodiment uses a coloring agent containing silver halide instead of the organic black pigment to cause photocuring up to the interior of the black column spacer, thereby lowering the developing margin, reliability, and chemical resistance Can be solved. Further, silver halide is colorless before exposure, and discoloration occurs to black after exposure, so that reliability can be further improved as compared with the case of using an organic black pigment which is black before exposure.

이하, 상기 제1 유기막에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, the first organic film will be described in detail.

제1 1st 유기막Organic film

상기 제1 유기막은 제1 조성물을 경화시킨 유기막이며, 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함한다.The first organic film is an organic film obtained by curing the first composition, and the first composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant including a silver halide, and a solvent.

상기 제1 조성물은 흑색 조성물일 수 있다.The first composition may be a black composition.

(제1 조성물 내 착색제)(Colorant in the first composition)

상기 제1 조성물 내 착색제는 할로겐화 은을 포함하며, 상기 할로겐화 은은 구체적으로 불소화 은, 염화 은, 브롬화 은, 요오드화 은 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.The colorant in the first composition includes silver halide, and the silver halide may be specifically fluorinated, silver chloride, silver bromide, silver iodide, or a combination thereof.

상기 제1 조성물 내 착색제는 카본블랙을 더 포함할 수 있다. 상기 카본블랙은 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 흑연화 카본, 퍼니스(furnace) 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙 등을 들 수 있다.The colorant in the first composition may further comprise carbon black. The carbon black is not particularly limited, and examples thereof include graphitized carbon, furnace black, acetylene black, and ketjen black.

상기 제1 조성물 내 착색제는 할로겐화 은 및 카본블랙을 1:1 내지 9:1, 예컨대 4:1 내지 8:1의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 착색제가 후술하는 바와 같이 안료 분산액 형태로 사용되는 경우, 상기 중량비는 각각의 안료 분산액 내에 존재하는 상기 카본블랙 및 상기 할로겐화 은 각각의 고형분 함량을 기준으로 한 것이다.  상기 중량비 범위 내로 포함될 경우 미세 패턴의 형성이 가능하고 내화학성이 우수한 블랙 컬럼 스페이서를 얻기 용이해진다.The colorant in the first composition may include silver halide and carbon black in a weight ratio of 1: 1 to 9: 1, such as 4: 1 to 8: 1. When the colorant is used in the form of a pigment dispersion as described below, the weight ratio is based on the solid content of each of the carbon black and the silver halide present in each pigment dispersion. When it is contained in the above weight ratio range, it is easy to obtain a black column spacer which can form a fine pattern and is excellent in chemical resistance.

상기 착색제는 할로겐화 은, 카본블랙, 분산제, 용매 등을 함께 혼합하여 안료 분산액 형태로 감광성 수지 조성물, 예컨대 상기 제1 조성물 내에 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 할로겐화 은, 제1 분산제 및 제1 용매를 포함하는 제1 안료 분산액; 및 상기 카본블랙, 제2 분산제 및 제2 용매를 포함하는 제2 안료 분산액을 혼합하여 얻어질 수 있다.  또한 상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 카본블랙, 상기 할로겐화 은, 분산제 및 용매를 포함하는 안료 분산액으로 얻어질 수 있다.  이와 같이 얻어진 안료 분산액 형태의 착색제를 상기 감광성 수지 조성물, 예컨대 상기 제1 조성물 내에 사용할 수 있다.The colorant may be used in the photosensitive resin composition, for example, in the first composition, in the form of a pigment dispersion by mixing together silver halide, carbon black, a dispersant, a solvent and the like. Specifically, the colorant in the first composition may be a first pigment dispersion comprising the silver halide, the first dispersant and the first solvent; And a second pigment dispersion containing the carbon black, the second dispersant and the second solvent. Further, the colorant in the first composition may be obtained as a pigment dispersion comprising the carbon black, the silver halide, the dispersant and the solvent. The thus obtained coloring agent in the form of a pigment dispersion can be used in the photosensitive resin composition, for example, the first composition.

상기 제1 분산제는 상기 할로겐화 은이 상기 제1 용매 중에 균일하게 분산되도록 도울 수 있고, 상기 제2 분산제는 상기 카본블랙이 상기 제2 용매 중에 균일하게 분산되도록 도울 수 있으며, 상기 분산제는 상기 할로겐화 은 및 상기 카본블랙이 상기 용매 중에 동시에 균일하게 분산되도록 도울 수 있다.The first dispersant may help to uniformly disperse the silver halide in the first solvent and the second dispersant may help to uniformly disperse the carbon black in the second solvent, The carbon black can be uniformly dispersed in the solvent at the same time.

상기 분산제, 상기 제1 분산제 및 상기 제2 분산제의 예로는 비이온성 화합물, 음이온성 화합물, 양이온성 화합물 또는 이들의 조합을 들 수 있고, 구체적인 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌, 다가알코올 에스테르 알킬렌옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산염, 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드 알킬렌옥사이드 부가물, 알킬아민 등을 들 수 있다.Examples of the dispersant, the first dispersant and the second dispersant include a nonionic compound, an anionic compound, a cationic compound or a combination thereof. Specific examples thereof include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene , A polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, an alcohol alkylene oxide adduct, a sulfonic acid ester, a sulfonic acid salt, a carboxylic acid ester, a carboxylic acid salt, an alkylamide alkylene oxide adduct, and an alkylamine.

상기 분산제, 상기 제1 분산제 및 상기 제2 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의 EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto사의 PB711, PB821 등이 있다.DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, and DISPERBYK-163 manufactured by BYK Corporation are commercially available products of the dispersant, the first dispersant and the second dispersant. , DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK- EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400 and EFKA-450 of EFKA Chemical Co., Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 from Zeneka; Or PB711 and PB821 from Ajinomoto.

상기 분산제, 상기 제1 분산제 및 상기 제2 분산제는 각각 상기 감광성 수지 조성물, 예컨대 상기 제1 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.  상기 범위 내로 포함될 경우, 감광성 수지 조성물인 상기 제1 조성물의 분산성이 우수함에 따라 안정성, 현상성 및 패턴성이 우수한 블랙 컬럼 스페이서를 제조할 수 있다.The dispersant, the first dispersant, and the second dispersant may each be contained in the photosensitive resin composition, for example, 0.1% to 15% by weight based on the total amount of the first composition. When it is contained within the above-mentioned range, a black column spacer having excellent stability, developability and patternability can be produced because of excellent dispersibility of the first composition as a photosensitive resin composition.

상기 용매, 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매는 후술하는 용매의 종류와 같다.The solvent, the first solvent and the second solvent are the same as the types of the solvent described below.

상기 제1 조성물 내 착색제 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 50 중량% 내지 90 중량%, 예컨대 55 중량% 내지 90 중량%, 60 중량% 내지 90 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 제1 유기막은 높은 광학밀도를 가질 수 있다.The silver halide may be contained in an amount of 50 to 90% by weight, for example, 55 to 90% by weight and 60 to 90% by weight, based on 100% by weight of the colorant in the first composition. In this case, the first organic film may have a high optical density.

(제1 조성물 내 바인더 수지)(Binder resin in the first composition)

상기 제1 조성물 내 바인더 수지는 카도계 바인더 수지, 아크릴계 바인더 수지, 폴리이미드계 바인더 수지, 폴리우레탄계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The binder resin in the first composition may include a cadmium-based binder resin, an acrylic-based binder resin, a polyimide-based binder resin, a polyurethane-based binder resin, or a combination thereof.

상기 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 150,000 g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weight of the binder resin may be from 1,000 g / mol to 150,000 g / mol.

상기 바인더 수지는 상기 종류 중 좋게는 상기 카도계 바인더 수지 및 아크릴계 바인더 수지를 사용할 수 있다. 이 경우 상기 제1 조성물의 내열성 및 내화학성이 개선될 수 있다. Among the above-mentioned kinds of binder resins, the cadmium-based binder resin and the acrylic-based binder resin can be preferably used. In this case, the heat resistance and chemical resistance of the first composition may be improved.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 3,000 g/mol 내지 35,000 g/mol 일 수 있다.  상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내일 경우 블랙 컬럼 스페이서 제조시 우수한 패턴성 및 현상성을 얻을 수 있다. The weight average molecular weight of the cationic binder resin may be from 1,000 g / mol to 50,000 g / mol, such as from 3,000 g / mol to 35,000 g / mol. When the weight average molecular weight of the cationic binder resin is within the above range, excellent patterning and developability can be obtained in the production of a black column spacer.

상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 화합물일 수 있다.The cadmium binder resin may be a compound containing a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112014052803513-pat00001
Figure 112014052803513-pat00001

(상기 화학식 1에서,(In the formula 1,

R24 내지 R27은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 24 to R 27 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R28 및 R29는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 CH2ORa(Ra는 비닐기, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기)이고,R 28 and R 29 each independently represent a hydrogen atom or CH 2 OR a (R a is a vinyl group, an acrylate group or a methacrylate group)

R30은 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기이고,R 30 is a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group, an acrylate group or a methacrylate group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CRbRc, SiRdRe(여기서, Rb 내지 Re는 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임), 또는 하기 화학식 2 내지 12로 표시되는 화합물 중 선택되는 어느 하나이고,Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR b R c , SiR d R e (wherein R b to R e are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group) , Or a compound represented by any one of the following formulas (2) to (12)

Z2는 산이무수물 잔기이다.)Z 2 is an acid anhydride residue.)

[화학식 2](2)

Figure 112014052803513-pat00002
Figure 112014052803513-pat00002

[화학식 3](3)

Figure 112014052803513-pat00003
Figure 112014052803513-pat00003

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112014052803513-pat00004
Figure 112014052803513-pat00004

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112014052803513-pat00005
Figure 112014052803513-pat00005

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112014052803513-pat00006
Figure 112014052803513-pat00006

(상기 화학식 6에서,(6)

Rf는 수소 원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R f is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH = CH 2 or a phenyl group.

[화학식 7](7)

Figure 112014052803513-pat00007
Figure 112014052803513-pat00007

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112014052803513-pat00008
Figure 112014052803513-pat00008

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure 112014052803513-pat00009
Figure 112014052803513-pat00009

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure 112014052803513-pat00010
Figure 112014052803513-pat00010

[화학식 11](11)

Figure 112014052803513-pat00011
Figure 112014052803513-pat00011

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure 112014052803513-pat00012
Figure 112014052803513-pat00012

상기 카도계 바인더 수지는 구체적으로 하기 화학식 13으로 표시되는 화합물을 테트라카르복실산이무수물과 반응시켜 얻을 수 있다. The cadmium binder resin can be specifically obtained by reacting a compound represented by the following formula (13) with a tetracarboxylic acid dianhydride.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure 112014052803513-pat00013
Figure 112014052803513-pat00013

상기 테트라카르복시산이무수물은 방향족 테트라카르복시산이무수물일 수 있다.  상기 방향족 테트라카르복시산이무수물의 예로는, 피로멜릭산이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 이무수물, 2,3,3',4-비페닐테트라카르복시산이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복시산이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복시산이무수물, 3,3',4,4'-비페닐에테르테트라카르복시산이무수물, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복시산이무수물, 1,2,3,4-사이클로펜탄테트라카르복시산이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복시산이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복시산이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복시산이무수물, 2,3,5,6-피리딘테트라카르복시산이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복시산이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판이무수물 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The tetracarboxylic acid dianhydride may be an aromatic tetracarboxylic acid anhydride. Examples of the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenylether tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,3 , 6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,5,6-pyridine tetracarboxylic acid dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetra Carboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride and the like, but are not limited thereto.

상기 아크릴계 바인더 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다.  The acrylic binder resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with the first ethylenically unsaturated monomer, and is a resin containing at least one acrylic repeating unit.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산 또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxyl group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, or a combination thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5% by weight to 50% by weight, for example, 10% by weight to 40% by weight based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomer may be an aromatic vinyl compound such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, or vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth) acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth) acrylate; A vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide; These may be used singly or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 메타크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, 메타크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, 메타크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, 메타크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.  Specific examples of the acrylic binder resin include methacrylic acid / benzyl methacrylate copolymer, methacrylic acid / benzyl methacrylate / styrene copolymer, methacrylic acid / benzyl methacrylate / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer Methacrylic acid / benzyl methacrylate / styrene / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, but are not limited thereto, and they may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량은 3,000 g/mol 내지 150,000g/mol, 예컨대 5,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 2,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내일 경우, 상기 흑색 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고 점도가 적절하며, 차광층 제조시 기판과의 밀착성이 우수하다.  The weight average molecular weight of the acrylic binder resin may be from 3,000 g / mol to 150,000 g / mol, such as from 5,000 g / mol to 50,000 g / mol and from 2,000 g / mol to 30,000 g / mol. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is within the above range, the black photosensitive resin composition is excellent in physical and chemical properties, has an appropriate viscosity, and is excellent in adhesion to a substrate when the light-shielding layer is produced.

상기 아크릴계 바인더 수지의 산가는 15 mgKOH/g 내지 60 mgKOH/g, 예컨대 20 mgKOH/g 내지 50 mgKOH/g 일 수 있다.  상기 아크릴계 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the acrylic binder resin may be from 15 mgKOH / g to 60 mgKOH / g, such as from 20 mgKOH / g to 50 mgKOH / g. When the acid value of the acrylic binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 바인더 수지는 상기 제1 조성물 총량에 대하여 0.5 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.  상기 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 점도가 적절히 유지되어 블랙 컬럼 스페이서 제조시 패턴성, 공정성 및 현상성이 우수하다.The binder resin may be included in an amount of 0.5% by weight to 20% by weight, for example, 1% by weight to 10% by weight based on the total weight of the first composition. When the binder resin is contained within the above range, the viscosity is appropriately maintained and the patterning property, the processability and the developing property are excellent in the production of the black column spacer.

(제1 조성물 내 반응성 불포화 화합물)(Reactive unsaturated compound in the first composition)

상기 반응성 불포화 화합물은 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 모노머 또는 올리고머로서, 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The reactive unsaturated compound may be a monofunctional or polyfunctional ester of (meth) acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond as a monomer or oligomer generally used in a photosensitive resin composition.

상기 반응성 불포화 화합물의 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르 아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리스아크릴로일옥시에틸 포스페이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the reactive unsaturated compound include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol Diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, bisphenol A epoxy acrylate , Ethylene glycol monomethyl ether acrylate, trimethylolpropane triacrylate, trisacryloyloxyethyl phosphate, and the like.

상기 반응성 불포화 화합물의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-7100®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다.  상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of the above reactive unsaturated compounds are as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, such as doah Gosei Kagaku Kogyo's (primary)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®; KAYARAD TC-110S ® and TC-120S ® from Nihon Kayaku Co., Ltd.; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo (main)社of V-158 ®, V-2311 ®. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® and R-604 ® from Nihon Kayaku Corporation; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo Co., Ltd. of 社V-260 ®, V- 312 ®, V-335 HP ®. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M -7100 ® , copper M-8030 ® , copper M-8060 ® and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; Osaka yukki Kayaku high (primary)社of V-295 ®, copper ® -300, -360 ® copper, copper -GPT ®, copper -3PA ®, and the like copper -400 ®. These products may be used alone or in combination of two or more.

상기 반응성 불포화 화합물은 상기 제1 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.  상기 반응성 불포화 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우, 상기 바인더 수지와의 상용성이 개선되어 블랙 컬럼 스페이서 제조시 패턴성 및 산소 존재 하에서의 감도가 우수하고, 매끄러운 표면 막을 얻을 수 있다.The reactive unsaturated compound may be included in an amount of 1 wt% to 20 wt%, for example, 1 wt% to 15 wt% based on the total amount of the first composition. When the reactive unsaturated compound is contained within the above range, compatibility with the binder resin is improved, and patterning property in the production of a black column spacer and sensitivity in the presence of oxygen are excellent, and a smooth surface film can be obtained.

(제1 조성물 내 광중합 개시제)(Photopolymerization initiator in the first composition)

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 광중합 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be, for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, or a triazine-based compound as a photopolymerization initiator generally used in a photosensitive resin composition.

상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropanone, p-butyldichloroacetophenone, 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, '-Bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, and 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone compound include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2- Chlorothioxanthone and the like.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyl dimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -s-triazine, bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho 1-yl) -4,6 -Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) -4,6- (Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -s-triazine, and the like.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be a carbazole compound, a diketone compound, a sulfonium borate compound, a diazo compound, or a nonimidazole compound in addition to the above compounds.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used in combination with a photosensitizer that generates a chemical reaction by absorbing light to be in an excited state and transferring its energy.

상기 광중합 개시제는 상기 제1 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 0.1 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다.  상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 라디칼의 감도가 좋고, 제1 조성물 용액의 색 농도가 적절히 유지되며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1 wt% to 10 wt%, for example, 0.1 wt% to 3 wt% with respect to the total amount of the first composition. When the photopolymerization initiator is contained within the above range, the sensitivity of the radical is good, the color concentration of the first composition solution is appropriately maintained, and the decrease of the transmittance due to the unreacted initiator can be prevented.

(제1 조성물 내 용매)(Solvent in the first composition)

상기 제1 조성물 내 용매는 상기 할로겐화 은을 포함하는 착색제, 상기 바인더 수지, 상기 반응성 불포화 화합물 및 상기 광중합 개시제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.The solvent in the first composition may be a colorant containing the silver halide, a binder resin, a reactive unsaturated compound, and a material having compatibility with the photopolymerization initiator but not reacting with the binder resin.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 메틸에테르, 에틸렌 글리콜 에틸에테르, 프로필렌 글리콜 메틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; n-부틸 아세테이트, n-펜틸 아세테이트, n-헥실 아세테이트, 이소부틸 아세테이트 등의 알킬 아세테이트류; 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등의 락트산 알킬 에스테르류; 메틸 히드록시아세테이트, 에틸 히드록시아세테이트, 부틸 히드록시아세테이트 등의 히드록시아세트산 알킬 에스테르류; 메톡시메틸 아세테이트, 메톡시에틸 아세테이트, 메톡시부틸 아세테이트, 에톡시메틸 아세테이트, 에톡시에틸 아세테이트 등의 아세트산 알콕시알킬 에스테르류; 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트 등의 3-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트 등의 3-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트 등의 2-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트, 메틸 2-에톡시프로피오네이트 등의 2-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-히드록시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-에톡시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트, 2-히드록시-2-메틸에틸 프로피오네이트, 히드록시에틸 아세테이트, 메틸 2-히드록시-3-메틸부타노에이트 등의 에스테르류; 또는 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류의 화합물이 있으며, 또한 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등이 있으며, 이들 단독으로 사용되거나 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisobutyl ether, methylphenyl ether and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether and propylene glycol methyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methylethylcarbitol, diethylcarbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether and diethylene glycol diethyl ether; alkyl acetates such as n-butyl acetate, n-pentyl acetate, n-hexyl acetate and isobutyl acetate; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl- ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate and isobutyl acetate; Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Hydroxyacetic acid alkyl esters such as methylhydroxyacetate, ethylhydroxyacetate and butylhydroxyacetate; Alkoxyalkyl esters such as methoxy methyl acetate, methoxy ethyl acetate, methoxy butyl acetate, ethoxy methyl acetate, and ethoxy ethyl acetate; 3-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-hydroxypropionate and ethyl 3-hydroxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-ethoxypropionate; 2-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate and propyl 2-hydroxypropionate; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate and methyl 2-ethoxypropionate; 2-hydroxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate and ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate; 2-alkoxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxy-2-methylpropionate and ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate; Esters such as 2-hydroxyethyl propionate, 2-hydroxy-2-methyl ethyl propionate, hydroxy ethyl acetate and methyl 2-hydroxy-3-methyl butanoate; Or ethyl pyruvate. Examples of the ketone acid esters include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, Ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate,? -Butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, phenyl cellosolve acetate, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 용매 중 혼화성(miscibility) 및 반응성 등을 고려한다면, 좋게는 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 등의 디에틸렌 글리콜류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류가 사용될 수 있다. In view of the miscibility and reactivity of the solvent, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and the like; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as 2-hydroxyethyl propionate; Diethylene glycol such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate can be used.

상기 용매는 상기 제1 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨데 50 중량% 내지 80 중량%로 포함될 수 있다.  상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 상기 제1 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 블랙 컬럼 스페이서 제조시 공정성이 우수하다.The solvent may be contained in a residual amount, for example, from 50% by weight to 80% by weight based on the total amount of the first composition. When the solvent is contained within the above range, the first composition has an appropriate viscosity, and therefore, the black column spacer is excellent in the fairness in manufacturing the black column spacer.

(제1 조성물 내 기타 첨가제)(Other additives in the first composition)

상기 제1 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The first composition may further comprise additives such as malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane coupling agent, a leveling agent, a fluorinated surfactant, a radical polymerization initiator or a combination thereof.

상기제1 조성물은 기판과의 접착성을 향상시키기 위해 카르복실기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란계 커플링제를 더 포함할 수 있다. The first composition may further include a silane-based coupling agent having a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, or an epoxy group in order to improve adhesion with a substrate.

상기 실란계 커플링제의 구체적인 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ-메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ-이소 시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilylbenzoic acid,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane,? -Isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 상기 바인더 수지 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다.The silane coupling agent may be used in an amount of 0.001 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin.

상기 제1 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점 생성 방지 효과를 위해 계면 활성제, 예컨대 불소계 계면활성제를 더 포함할 수 있다.  The first composition may further comprise a surfactant, for example, a fluorine-based surfactant, in order to improve coatability and prevent defect formation, if necessary.

상기 계면 활성제의 예로는, BM Chemie사의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)사의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)사의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)사의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)사의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판되고 있는 불소계 계면활성제를 사용할 수 있다. Examples of the surfactants include, BM Chemie Corporation BM-1000 ®, BM-1100 ® , and the like; Mecha Pack F 142D ® , Copper F 172 ® , Copper F 173 ® , Copper F 183 ® and the like manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Incorporated; M. Sumitomo Co., Inc. Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Inc. Saffron S-112 ®, the same S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; ® Toray Silicone Co., Ltd.'s SH-28PA, copper -190 ®, may be used a fluorine-containing surfactants commercially available under the name such as copper -193 ®, SZ-6032 ®, SF-8428 ®.

상기 계면 활성제는 상기 바인더 수지 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 계면 활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, 유리 기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The surfactant may be used in an amount of 0.001 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. When the surfactant is contained within the above range, coating uniformity is ensured, no staining occurs, and wetting of the glass substrate is excellent.

상기 제1 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다.  
A certain amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be added to the first composition within a range that does not impair physical properties.

이하, 상기 제2 유기막에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, the second organic film will be described in detail.

제2 Second 유기막Organic film

상기 제2 유기막은 제2 조성물을 경화시킨 유기막이며, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함한다.The second organic film is an organic film obtained by curing the second composition, and the second composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.

(제2 조성물 내 착색제)(Colorant in the second composition)

상기 제2 조성물은 착색제, 예컨대 할로겐화 은을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 조성물 전체 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 0.1 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 0.5 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 감광성 수지 조성물층 내부까지 광경화가 원활하게 일어날 수 있다.The second composition may further comprise a colorant, such as silver halide. In this case, the silver halide may be contained in an amount of 0.1 to 10% by weight, for example, 0.5 to 5% by weight based on 100% by weight of the second composition. In this case, light curing can smoothly occur to the inside of the photosensitive resin composition layer.

상기 제2 조성물 내 착색제에 대한 내용은, 상기 함량 관련 기재 부분을 제외하고는, 전술한 바와 동일하다.The content of the coloring agent in the second composition is the same as that described above, except for the content-related portion described above.

(제2 조성물 내 바인더 수지)(Binder resin in the second composition)

상기 제2 조성물 내 바인더 수지는 카도계 바인더 수지, 아크릴계 바인더 수지, 폴리이미드계 바인더 수지, 폴리우레탄계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있는데, 이들 중 좋게는 카도계 바인더 수지 및 아크릴계 바인더 수지를 포함할 수 있고, 상기 아크릴계 바인더 수지의 함량은 상기 카도계 바인더 수지의 함량보다 많을 수 있다. 상기 제2 조성물 내 바인더 수지가 카도계 바인더 수지보다 아크릴계 바인더 수지를 더 많이 포함할 경우, 블랙 컬럼 스페이서의 물성, 예컨대 내용제성, 현상마진 등을 더욱 최적화할 수 있다.The binder resin in the second composition may include a cadmium-based binder resin, an acrylic-based binder resin, a polyimide-based binder resin, a polyurethane-based binder resin or a combination thereof. And the content of the acrylic binder resin may be greater than the content of the cadmium binder resin. When the binder resin in the second composition contains more acrylic binder resin than the caustic binder resin, the physical properties of the black column spacer, such as solvent resistance and developing margin, can be further optimized.

상기 제2 조성물 내 바인더 수지는 상기 제2 조성물 총량에 대하여 3 중량% 내지 70 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 60 중량%로 포함될 수 있다.  상기 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 우수한 감도, 현상성, 해상도 및 패턴의 직진성을 얻을 수 있다.The binder resin in the second composition may be included in an amount of 3 wt% to 70 wt%, for example, 3 wt% to 60 wt% with respect to the total amount of the second composition. When the binder resin is contained within the above range, excellent sensitivity, developability, resolution, and straightness of the pattern can be obtained.

상기 제2 조성물 내 바인더 수지에 대한 내용은, 상기 함량 관련 기재 부분을 제외하고는, 전술한 바와 동일하다.The content of the binder resin in the second composition is the same as that described above, except for the content-related portion described above.

(제2 조성물 내 반응성 불포화 화합물)(Reactive unsaturated compound in the second composition)

상기 제2 조성물 내 반응성 불포화 화합물은 상기 제2 조성물 총량에 대하여 2 중량% 내지 40 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.  상기 반응성 불포화 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하며, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The reactive unsaturated compound in the second composition may be included in an amount of 2 wt% to 40 wt%, for example, 3 wt% to 30 wt% with respect to the total amount of the second composition. When the reactive unsaturated compound is contained within the above range, the pattern formation process sufficiently cures upon exposure to light, thereby providing excellent reliability, excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance of the pattern, and excellent resolution and adhesion.

상기 제2 조성물 내 반응성 불포화 화합물에 대한 내용은, 상기 함량 관련 기재 부분을 제외하고는, 전술한 바와 동일하다.The content of the reactive unsaturated compound in the second composition is the same as that described above, except for the content-related portion described above.

(제2 조성물 내 광중합 개시제)(Photopolymerization initiator in the second composition)

상기 제2 조성물 내 광중합 개시제는 상기 제2 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.2 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.  상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하고, 해상도 및 밀착성 또한 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator in the second composition may be included in an amount of 0.1 wt% to 5 wt%, for example, 0.2 wt% to 5 wt% with respect to the total amount of the second composition. When the photopolymerization initiator is contained within the above range, it is possible to obtain sufficient reliability due to sufficient curing during exposure in the pattern formation step, to have excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance, excellent resolution and adhesion, It is possible to prevent the transmittance from being lowered.

상기 제2 조성물 내 광중합 개시제에 대한 내용은, 상기 함량 관련 기재 부분을 제외하고는, 전술한 바와 동일하다.The content of the photopolymerization initiator in the second composition is the same as that described above, except for the content-related portion described above.

(제2 조성물 내 용매)(Solvent in the second composition)

상기 제2 조성물 내 용매는 상기 제2 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 40 중량% 내지 90 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 상기 제2 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 블랙 컬럼 스페이서 제조시 공정성이 우수하다. The solvent in the second composition may be contained in an amount of from about 40% by weight to about 90% by weight based on the total amount of the second composition. When the solvent is contained within the above range, the second composition has an appropriate viscosity, and therefore, the black column spacer is excellent in the fairness in manufacturing the black column spacer.

상기 제2 조성물의 용매는 상기 제1 조성물의 용매보다 용해도가 떨어지는 것일 수 있다. 예컨대, 상기 제1 조성물의 용매는 PGMEA, PGME, EDM, 3-MBA, EEP 등일 수 있고, 상기 제2 조성물의 용매는 PGMEA, 3-MBA, n-부틸 아세테이트, n-펜틸 아세테이트, n-헥실 아세테이트 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The solvent of the second composition may be less soluble than the solvent of the first composition. The solvent of the second composition may be PGMEA, 3-MBA, n-butyl acetate, n-pentyl acetate, n-hexyl Acetate, and the like, but is not limited thereto.

상기 제2 조성물 내 용매에 대한 내용은, 상기 함량 관련 기재 부분을 제외하고는, 전술한 바와 동일하다.The content of the solvent in the second composition is the same as that described above, except for the content-related portion described above.

(제2 조성물 내 기타 첨가제)(Other additives in the second composition)

상기 제2 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제, 라디칼 중합개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The second composition may further comprise additives such as malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a fluorinated surfactant, a radical polymerization initiator or a combination thereof.

상기 제2 조성물 내 기타 첨가제에 대한 내용은 전술한 바와 동일하다.
The content of the other additives in the second composition is the same as described above.

다른 구현예는 상기 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서를 제공한다.
Another embodiment provides a black column spacer manufactured using the above photosensitive resin composition layer.

또 다른 구현예는 기판을 준비하고, 상기 기판 상에 제1 조성물을 도포한 후 가열하여, 제1 유기막을 형성하는 단계; 상기 제1 유기막 상에 제2 조성물을 도포한 후 가열하여, 제2 유기막을 형성하는 단계; 상기 제1 유기막 및 제2 유기막이 형성된 기판을 노광, 현상 및 경화하는 단계를 포함하고, 상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고, 상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법을 제공한다.In another embodiment, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a substrate; applying a first composition on the substrate and then heating to form a first organic film; Applying a second composition on the first organic layer and then heating to form a second organic layer; Developing, and curing a substrate on which the first organic layer and the second organic layer are formed, wherein the first composition includes a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant including a silver halide, and a solvent , And the second composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.

상기 제1 유기막, 상기 제2 유기막, 상기 제1 조성물, 상기 제2 조성물 등에 대한 내용은 전술한 바와 동일하다.The contents of the first organic film, the second organic film, the first composition, the second composition, and the like are the same as those described above.

구체적으로, 상기 블랙 컬럼 스페이서 제조방법은 다음과 같을 수 있다.Specifically, the black column spacer manufacturing method may be as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Coating and Film Formation Step

제1 유기막을 형성하기 위해, 상기 제1 조성물을 소정의 전처리를 한 유리 기판 또는 IZO 기판 등의 기판상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께로 도포한 후, 70℃ 내지 100℃에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용매를 제거함으로써 도막을 형성한다. 이 후, 제2 유기막을 형성하기 위해, 상기 도막 상에 상기 제2 조성물을 동일한 방법으로 도포 및 가열한다. 이로써, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물층이 형성된다.In order to form the first organic film, the first composition is coated on a substrate such as a glass substrate or an IZO substrate subjected to a predetermined pretreatment by a spin or slit coat method, a roll coating method, a screen printing method, an applicator method or the like And then the solvent is removed by heating at 70 DEG C to 100 DEG C for 1 minute to 10 minutes to form a coating film. Thereafter, in order to form the second organic film, the second composition is applied and heated in the same manner on the coating film. Thus, the photosensitive resin composition layer according to one embodiment is formed.

(2) 노광 단계(2) Exposure step

상기 얻어진 도막에 필요한 패턴 형성을 위해블랙 매트릭스 패턴을 구현할 Half tone 부분과컬럼 스페이서 패턴을 구현할 Full tone 부분으로 혼합 구성된 마스크를 개재한 뒤, 200 nm 내지 500 nm의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.In order to form a pattern necessary for the obtained coating film, a mixed mask consisting of a half tone portion for implementing a black matrix pattern and a full tone portion for implementing a column spacer pattern is interposed, and then an active line of 200 nm to 500 nm is irradiated. As the light source used for the irradiation, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, and the like can be used.

노광량은 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 고압 수은등을 사용하는 경우에는 500 mJ/cm2(365 nm 센서에 의함) 이하이다.The exposure dose differs depending on the kind of each component of the composition, the blending amount, and the dried film thickness, but is 500 mJ / cm 2 (according to the 365 nm sensor) or less when high pressure mercury lamp is used.

(3) 현상 단계(3) Development step

현상 방법으로는 상기 노광 단계에 이어 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성시킨다. As a developing method, an unnecessary portion is dissolved and removed by using an alkaline aqueous solution as a developing solution following the above-described exposure step, so that only the exposed portion is left to form a pattern.

(4) 후처리 단계(4) Post-treatment step

상기 공정에서 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 내화학성, 고강도 및 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위한 후가열 공정이 있다.
There is a post-heating process for obtaining an image pattern obtained by development in the above process, in terms of heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, chemical resistance, high strength and storage stability.

또 다른 구현예는 상기 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러 필터를 제공한다.
Another embodiment provides a color filter comprising the black column spacer.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only a preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(( 실시예Example ))

(감광성 수지 (Photosensitive resin 조성물층Composition layer 제조) Produce)

실시예Example 1 One

하기 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타낸 조성으로 제1 조성물을 제조하였고, 하기 표 2에 나타낸 조성으로 제2 조성물을 제조하였다. 상기 제1 조성물을 유리 기판 또는 IZO 기판 등의 기판 상에 도포한 후 열판(hot-plate)을 이용하여 80℃에서 1분 내지 10분 동안 건조시켜 제1 유기막을 형성한 후, 그 위에 상기 제2 조성물을 도포한 후 열판(hot-plate)을 이용하여 80℃에서 1 분 내지 10분 동안 건조시켜, 제1 유기막(두께: 1.5 ㎛) 상에 제2 유기막(두께: 1.5 ㎛)이 위치하는, 두 개의 층으로 이루어진 실시예 1에 따른 감광성 수지 조성물층을 제조하였다.The following compositions were used to prepare the first composition in the composition shown in Table 1 below and the second composition in the composition shown in Table 2 below. The first composition is coated on a substrate such as a glass substrate or an IZO substrate and then dried at 80 ° C for 1 minute to 10 minutes using a hot plate to form a first organic film, 2 composition was applied and dried at 80 캜 for 1 minute to 10 minutes using a hot plate to form a second organic film (thickness: 1.5 탆) on the first organic film (thickness: 1.5 탆) To prepare a photosensitive resin composition layer according to Example 1 composed of two layers.

상기 제1 조성물 및 제2 조성물의 구체적인 제조방법은 다음과 같다. 용매에 광중합 개시제를 녹인 후 30분 이상 상온에서 충분히 교반한 다음, 여기에 바인더 수지와 반응성 불포화 화합물을 순차적으로 첨가하여 약 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어서, 얻어진 상기 교반액에 기타 첨가제를 넣고 약 10분 동안 교반한 후에, 착색제를 투입하고 2시간 이상 상온에서 교반하였다. 이어서 상기 생성물을 3회 여과하여 불순물을 제거함으로써, 제1 조성물 및 제2 조성물을 제조하였다. Specific methods of preparing the first composition and the second composition are as follows. After dissolving the photopolymerization initiator in the solvent, the mixture was thoroughly stirred at room temperature for 30 minutes or more, and then binder resin and reactive unsaturated compound were added thereto, followed by stirring at room temperature for about 1 hour. Subsequently, other additives were added to the obtained solution, stirred for about 10 minutes, then added with a coloring agent and stirred at room temperature for 2 hours or more. The product was then filtered three times to remove impurities, thereby preparing the first composition and the second composition.

(단위: g)(Unit: g) 성분ingredient 함량content 바인더수지Binder resin 카도계바인더수지(V259ME, 신일본제철社)Cadmium binder resin (V259ME, Nippon Steel Corporation) 4.824.82 아크릴계 바인더 수지 (BX-04, 일본 촉매社)Acrylic binder resin (BX-04, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 4.824.82 반응성 불포화 화합물The reactive unsaturated compound 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(일본촉매社)Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Catalyst Co., Ltd.) 2.5662.566 광중합개시제Photopolymerization initiator OXE01(BASF社)OXE01 (BASF) 0.4640.464 용매menstruum PGMEAPGMEA 63.21163.211 EDMEDM 15.34315.343 착색제coloring agent AgBr 포함 Mill baseMill base with AgBr 6.3976.397 Carbon black 포함 Mill base (Tokushiki社, PWC25%)Carbon black included Mill base (Tokushiki, PWC25%) 1.4381.438 첨가제additive γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(S-510, Chisso社)γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (S-510, Chisso) 0.9410.941

상기 표 1의 AgBr을 포함하는 Mill base는 하기와 같은 방법으로 제조하였다.The Mill base containing AgBr in Table 1 was prepared as follows.

교반기 및 냉각자켓이 부착된 1L 바스켓밀에 0.5mm 산화 지르코늄 비드 300g을 넣은 후 상기AgBr 300g 및 PGMEA 380g을 넣는다. 이어서 BYK社 분산제 디스퍼빅(Disperbyk) 161을 26g, 분자량 3,000 g/mol인 카도계 폴리머 18g, 4,4'-(9-플루오레닐리덴)디페놀글리시딜에테르 4g 및 보조분산제로 헥사데실트리메틸암모늄 브로마이드 4g을 첨가한 후 15℃, 1000 rpm에서 4시간 동안 분산하여 분산액을 수득하였다.
300 g of 0.5 mm zirconium oxide beads are placed in a 1 L basket mill equipped with a stirrer and a cooling jacket, and 300 g of AgBr and 380 g of PGMEA are introduced. Subsequently, 26 g of Disperbyk 161 dispersant BYK, 18 g of a cadmium polymer having a molecular weight of 3,000 g / mol, 4 g of 4,4 '- (9-fluorenylidene) diphenol glycidyl ether and 4 g of hexadecyl 4 g of trimethylammonium bromide was added and dispersed at 15 DEG C and 1000 rpm for 4 hours to obtain a dispersion.

(단위:g)(Unit: g) 성분ingredient 함량content 바인더수지Binder resin 카도계바인더수지(V259ME, 신일본제철社)Cadmium binder resin (V259ME, Nippon Steel Corporation) 4.7184.718 아크릴계 바인더 수지 (BX-04, 일본촉매社)Acrylic binder resin (BX-04, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 19.45619.456 반응성 불포화 화합물The reactive unsaturated compound 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (일본촉매社)Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Catalyst Co., Ltd.) 8.7278.727 광중합개시제Photopolymerization initiator OXE01 (BASF社)OXE01 (BASF) 0.4890.489 용매menstruum PGMEAPGMEA 48.6448.64 EDMEDM 16.4016.40 첨가제additive γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(S-510, Chisso社)γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (S-510, Chisso) 1.5701.570

실시예2Example 2

하기 언급된 구성 성분들을 이용하여 하기 표 3에 나타낸 조성으로 제2 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2에 따른 감광성 수지 조성물층을 제조하였다.The photosensitive resin composition layer according to Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the second composition was prepared in the composition shown in the following Table 3 by using the following components.

(단위: g)(Unit: g) 성분ingredient 함량content 바인더수지Binder resin 카도계바인더수지(V259ME, 신일본제철社)Cadmium binder resin (V259ME, Nippon Steel Corporation) 4.544.54 아크릴계 바인더 수지 (BX-04, 일본촉매社)Acrylic binder resin (BX-04, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 18.7118.71 반응성 불포화 화합물The reactive unsaturated compound 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (일본촉매社)Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Catalyst Co., Ltd.) 8.3928.392 광중합개시제Photopolymerization initiator OXE01 (BASF社)OXE01 (BASF) 0.4700.470 용매menstruum PGMEAPGMEA 46.1446.14 EDMEDM 16.4016.40 착색제coloring agent AgBr 포함 Mill baseMill base with AgBr 3.843.84 첨가제additive γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(S-510, Chisso社)γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (S-510, Chisso) 1.5081.508

비교예Comparative Example 1 One

하기 언급된 구성 성분들을 이용하여 하기 표 4에 나타낸 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 단일층으로 이루어진 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물층(두께: 3.0 ㎛)을 제조하였다.A photosensitive resin composition layer (thickness: 3.0) according to Comparative Example 1 composed of a single layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition was prepared in the composition shown in Table 4 below using the following components Mu m).

(단위: g)(Unit: g) 성분ingredient 함량content 바인더수지Binder resin 카도계 바인더수지(V259ME, 신일본제철社)Cadmium binder resin (V259ME, Nippon Steel Corporation) 4.824.82 아크릴계 바인더수지 (BX-04, 일본 촉매社)Acrylic binder resin (BX-04, Nippon Catalysts Co., Ltd.) 4.824.82 반응성 불포화 화합물The reactive unsaturated compound 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (일본촉매社)Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Catalyst Co., Ltd.) 2.5662.566 광중합개시제Photopolymerization initiator OXE01(BASF社)OXE01 (BASF) 0.4640.464 용매menstruum PGMEAPGMEA 63.21163.211 EDMEDM 15.34315.343 착색제coloring agent 락탐계 유기블랙(BASF社) 포함 밀베이스 (Mikuni社, PWC 18%)Lactam-based organic black (BASF) Mill base (Mikuni, PWC 18%) 6.3976.397 Carbon black 포함 Mill base (Tokushiki社, PWC 25%)Carbon black included Mill base (Tokushiki, PWC 25%) 1.4381.438 첨가제additive γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(S-510, Chisso社)γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (S-510, Chisso) 0.9410.941

(상기 표 4에서, 락탐계 유기블랙은 하기 화학식 A로 표시된다.(In Table 4, the lactam-based organic black is represented by the following formula (A).

[화학식 A](A)

Figure 112014052803513-pat00014
)
Figure 112014052803513-pat00014
)

평가 1: 현상마진 평가Evaluation 1: Evaluation of developing margin

실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1의 감광성 수지 조성물층을 노광기(Ushio社, HB-50110AA)와 포토마스크를 사용하여 100mJ로 노광하였다. 이어서 현상기(SVS社, SSP-200)를 사용하여 0.2 중량%의 수산화칼륨(KOH) 수용액으로 150초 동안 현상하고, 오븐에서 230℃로 30분 동안 하드-베이킹(Hard-baking또는 post-baking)을 진행하여, 패터닝된 시편을 얻을 수 있었다. 상기 시편의 두께 및 단차를 접촉식 두께 측정기(Tencor社, α-stepper) 또는 비접촉식 두께 측정기(3-D profiler)로 측정하여 현상마진을 평가하였으며, 그 결과를 도 4에 나타내었다. The photosensitive resin composition layers of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were exposed to 100 mJ using a photomask with an exposure machine (Ushio, HB-50110AA). Subsequently, the substrate was developed with a 0.2 wt% aqueous solution of potassium hydroxide (KOH) for 150 seconds using a developing machine (SVS, SSP-200) and hard-baked or post-baked in an oven at 230 캜 for 30 minutes. And the patterned specimen was obtained. The thickness and the step height of the specimen were measured with a contact thickness meter (Tencor, α-stepper) or a non-contact thickness meter (3-D profiler) to evaluate the development margin. The results are shown in FIG.

도 4를 통하여, 실시예 1 및 실시예 2는 현상시간 경과에 따른 두께 감소가 작아 현상마진이 우수한 반면, 비교예 1은 현상시간 경과에 따른 두께 감소가 커, 현상마진이 불량함을 알 수 있다.
4, it can be seen that Examples 1 and 2 have a small thickness reduction with the elapse of the developing time and are excellent in the developing margin, whereas Comparative Example 1 shows a large decrease in thickness with the elapse of the developing time and a poor developing margin have.

평가 2: Evaluation 2: 내용제성Solvent resistance 평가 evaluation

상기 평가 1에서 제조한 시편을 1cm*1cm 크기로 잘라 NMP 5mL가 든 유리병에 넣고 100℃ 오븐에서 60분 동안 방치하여 색빠짐이 있는지 관찰하여, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.The specimen prepared in the above evaluation 1 was cut into a size of 1 cm * 1 cm and placed in a glass bottle containing 5 ml of NMP. The specimen was left in an oven at 100 ° C for 60 minutes to observe whether there was any discoloration, and the results are shown in Table 5 below.

색빠짐Color separation 여부 측정결과 표시방법 How to display measurement result

X: 육안으로 관찰 시, 색빠짐이 전혀 없음X: No color separation when observed with naked eyes

O: 육안으로 관찰 시, 색빠짐이 매우 많음O: When the sample is observed with the naked eye, color dropout is very high

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예1Comparative Example 1 색빠짐 여부Missing color XX XX

상기 표 5를 통하여, 실시예 1 및 실시예 2는 비교예 1과 비교하여, 색빠짐이 없어 내용제성이 우수함을 확인할 수 있다.
It can be seen from Table 5 that Examples 1 and 2 are excellent in solvent resistance as compared with Comparative Example 1 because there is no discoloration.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims. As will be understood by those skilled in the art. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

Claims (19)

제1 유기막 및 상기 제1 유기막 상에 위치하는 제2 유기막을 포함하고,
상기 제1 유기막은 제1 조성물을 경화시킨 유기막이고,
상기 제2 유기막은 제2 조성물을 경화시킨 유기막이고,
상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고,
상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물층.
A first organic film and a second organic film located on the first organic film,
Wherein the first organic film is an organic film obtained by curing the first composition,
The second organic film is an organic film obtained by curing the second composition,
Wherein the first composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant comprising silver halide and a solvent,
Wherein the second composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.
제1항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제는 카본블랙을 더 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
Wherein the colorant in the first composition further comprises carbon black.
제2항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제는 할로겐화 은 및 카본블랙을 1:1 내지 9:1의 중량비로 포함하는 감광성 수지 조성물층.
3. The method of claim 2,
Wherein the colorant in the first composition comprises silver halide and carbon black in a weight ratio of 1: 1 to 9: 1.
제2항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 할로겐화 은, 제1 분산제 및 제1 용매를 포함하는 제1 안료 분산액; 및 상기 카본블랙, 제2 분산제 및 제2 용매를 포함하는 제2 안료 분산액을 혼합하여 얻어지는 감광성 수지 조성물층.
3. The method of claim 2,
Wherein the colorant in the first composition comprises a first pigment dispersion comprising the silver halide, the first dispersant and the first solvent; And a second pigment dispersion liquid containing carbon black, a second dispersant and a second solvent.
제2항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제는 상기 카본블랙, 상기 할로겐화 은, 분산제 및 용매를 포함하는 안료 분산액으로 얻어지는 감광성 수지 조성물층.
3. The method of claim 2,
Wherein the colorant in the first composition is obtained from a pigment dispersion comprising the carbon black, the silver halide, a dispersant and a solvent.
제1항에 있어서,
상기 제2 조성물은 착색제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
Wherein the second composition further comprises a coloring agent.
제6항에 있어서,
상기 착색제는 할로겐화 은을 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 6,
Wherein the coloring agent comprises silver halide.
제7항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 50 중량% 내지 90 중량%로 포함되고,
상기 제2 조성물 전체 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물층.
8. The method of claim 7,
Silver halide is contained in an amount of 50% by weight to 90% by weight based on 100% by weight of the colorant in the first composition,
Wherein the silver halide is contained in an amount of 0.1 to 10% by weight based on 100% by weight of the total of the second composition.
제1항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 바인더 수지 및 제2 조성물 내 바인더 수지는 각각 독립적으로 카도계 바인더 수지, 아크릴계 바인더 수지, 폴리이미드계 바인더 수지, 폴리우레탄계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
Wherein the binder resin in the first composition and the binder resin in the second composition each independently comprise a cationic binder resin, an acrylic binder resin, a polyimide binder resin, a polyurethane binder resin or a combination thereof.
제9항에 있어서,
상기 카도계 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 50,000 g/mol이고,
상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량은 3,000 g/mol 내지 150,000 g/mol인 감광성 수지 조성물층.
10. The method of claim 9,
The cationic binder resin has a weight average molecular weight of 1,000 g / mol to 50,000 g / mol,
Wherein the acrylic binder resin has a weight average molecular weight of 3,000 g / mol to 150,000 g / mol.
제1항에 있어서,
상기 제1 조성물은 바인더 수지 0.5 중량% 내지 20 중량%, 반응성 불포화 화합물 1 중량% 내지 20 중량%, 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 10 중량%, 착색제 1 중량% 내지 50 중량% 및 용매 잔부량을 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
The first composition comprises 0.5 to 20% by weight of binder resin, 1 to 20% by weight of a reactive unsaturated compound, 0.1 to 10% by weight of a photopolymerization initiator, 1 to 50% by weight of a colorant, And a photosensitive resin composition layer.
제1항에 있어서,
상기 제2 조성물은 바인더 수지 3 중량% 내지 70 중량%, 반응성 불포화 화합물 2 중량% 내지 40 중량%, 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%, 및 용매 잔부량을 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
Wherein the second composition comprises 3 wt% to 70 wt% of a binder resin, 2 wt% to 40 wt% of a reactive unsaturated compound, 0.1 wt% to 5 wt% of a photopolymerization initiator, and a remaining amount of a solvent.
제1항에 있어서,
상기 제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 불소계 계면활성제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물층.
The method according to claim 1,
Wherein the first composition and the second composition each independently comprise a photosensitive resin composition further comprising an additive of malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane coupling agent, a leveling agent, a fluorine surfactant, layer.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물층을 이용하여 제조된 블랙 컬럼 스페이서.
A black column spacer produced by using the photosensitive resin composition layer according to any one of claims 1 to 13.
기판을 준비하고,
상기 기판 상에 제1 조성물을 도포한 후 가열하여, 제1 유기막을 형성하는 단계;
상기 제1 유기막 상에 제2 조성물을 도포한 후 가열하여, 제2 유기막을 형성하는 단계;
상기제1 유기막 및 제2 유기막이 형성된 기판을 노광, 현상 및 경화하는 단계를 포함하고,
상기 제1 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제, 할로겐화 은을 포함하는 착색제 및 용매를 포함하고,
상기 제2 조성물은 바인더 수지, 반응성 불포화 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법.
A substrate is prepared,
Applying a first composition on the substrate and heating the first composition to form a first organic layer;
Applying a second composition on the first organic layer and then heating to form a second organic layer;
Developing, and curing the substrate on which the first organic film and the second organic film are formed,
Wherein the first composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a colorant comprising silver halide and a solvent,
Wherein the second composition comprises a binder resin, a reactive unsaturated compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.
제15항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제는 카본블랙을 더 포함하며,
상기 할로겐화 은 및 카본블랙은 1:1 내지 9:1의 중량비로 포함되는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법.
16. The method of claim 15,
The colorant in the first composition further comprises carbon black,
Wherein the silver halide and the carbon black are contained in a weight ratio of 1: 1 to 9: 1.

제15항에 있어서,
상기 제2 조성물은 할로겐화 은을 더 포함하는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법.

16. The method of claim 15,
Wherein the second composition further comprises silver halide.
제17항에 있어서,
상기 제1 조성물 내 착색제 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 50 중량% 내지 90 중량%로 포함되고,
상기 제2 조성물 전체 100 중량%에 대해 할로겐화 은은 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 블랙 컬럼 스페이서 제조방법.
18. The method of claim 17,
Silver halide is contained in an amount of 50% by weight to 90% by weight based on 100% by weight of the colorant in the first composition,
And the silver halide is contained in an amount of 0.1 to 10 wt% based on 100 wt% of the total of the second composition.
제14항의 블랙 컬럼 스페이서를 포함하는 컬러 필터.A color filter comprising the black column spacer of claim 14.
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