KR101753712B1

KR101753712B1 - 방수용 전자기기용 접속단자

Info

Publication number: KR101753712B1
Application number: KR1020170007164A
Authority: KR
Inventors: 이민영
Original assignee: 주식회사 제이앤티씨
Priority date: 2017-01-16
Filing date: 2017-01-16
Publication date: 2017-07-05

Abstract

본 발명은 방수용 전자기기용 접속단자에 관한 것으로서, 접속단자가 접촉베이스니켈-팔라듐도금층과 접촉니켈도금층으로 이루어진 접촉도금층을 형성하면서 방수실리콘과 접합은 방수결합부에서 연신율이 우수한 물리적 특성을 갖는 금과 접하여 방수실리콘과의 방수결합력이 견고하고 지속되어 방수가 명확하게 이루어 질수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 접속단자에 있어서, 전도성소재로 이루어진 접속단자의 표면에 하지니켈도금층을 형성하고, 상기 하지니켈도금층의 표면에 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하며, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성하되, 커넥터몰드의 방수실리콘과 접합은 접속단자의 중앙부에 형성되는 방수결합부는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘과 방수결합되게 방수결합부는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 방수실리콘과 접합은 접속단자의 방수결합부가 연신율이 우수한 물리적 특성을 갖는 금과 접하여 누수현상이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

Description

방수용 전자기기용 접속단자{Waterproof connection terminals for electronic equipment}

본 발명은 방수용 전자기기용 속단자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기용 접속단자에 있어서, 전도성소재로 이루어진 접속단자의 표면에 하지니켈도금층을 형성하고, 상기 하지니켈도금층의 표면에 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하며, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성하되, 커넥터몰드의 방수실리콘과 접하는 접속단자의 중앙부에 형성되는 방수결합부는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘과 방수결합되게 방수결합부는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성하여서, 접속단자가 접촉베이스니켈-팔라듐도금층과 접촉니켈도금층으로 이루어진 접촉도금층을 형성하면서 방수실리콘과 접하는 방수결합부에서 연신율이 우수한 물리적 특성을 갖는 금과 접하여 방수실리콘과의 방수결합력이 견고하고 지속되어 방수가 명확하게 이루어 질수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 전자기기용 접속단자는 합성수지로 이루어진 커넥터몰드에 인서트 또는 결합제조되는 것이다.

이상과 같은 전자기기용 접속단자는 스마트폰과 같은 무선단말기에 있어 스마트폰 내부로 데이터를 입력하거나 전기를 공급하여 충전이 이루어지게 하는 역할을 하는 것이다.

한편, 상기한 바와 같이 전자기기용 접속단자가 적용되는 스마트폰은 그 사용과정에 사용자의 부주의로 인한 침수사고에 의하여 스마트폰 내부로 물이 유입되어 고장등과 같은 손상이 발생하는 문제점이 있었다.

따라서, 이와 같은 사용자의 사용과정의 부주의로 인한 침수사고에 의하여 스마트폰을 사용할 수 없게 되는 사고가 빈번하게 발생하여 스마트폰이 침수되어도 내부로 물이 유입되지 않게 방수기능을 갖도록 설계하고 있다.

이와 같은 스마트폰의 개발 추세에 따라 전자기용 접속단자도 접속단자와 커넥터몰드가 접속되는 부위에 방수실리콘을 채워 방수기능을 확보할 수 있도록 하고 있다.

한편, 상기 전자기기용 접속단자는 방수실리콘을 통하여 방수결합되고 있으나 표면에 접촉저항을 최소화하여 신호손실을 방지하고 신호 및 데이터의 명확한 전송이 이루어지를 수 있게 금도금을 실시하고 있다.

또한, 상기 접속단자의 표면에 도금형성되는 금이 고가이어서 상기 접속단자의 표면과 금도금층 사이에 가격이 낮으며 전기전도성이 우수한 니켈-팔라듐도금층을 형성하여 실시하고 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 전자기기용 접속단자는 접촉니켈도금층이 방수실리콘과 접합에 있어 초기에는 방수가 이루어지나 주변환경에 인장 또는 비틀림 등과 같은 물리적 작용에 따라 틈이 발생하여 누수가 발생하는 문제점이 있었다.

대한민국 실용신안등록 제20-0481101호

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 전자기기용 접속단자가 접촉니켈도금층이 방수실리콘과 접합에 있어 초기에는 방수가 이루어지나 주변환경에 인장 또는 비틀림 등과 같은 물리적 작용에 의하여 누수가 발생하는 문제점을 해결하기 위한 것이다.

즉, 본 발명은 전자기기용 접속단자에 있어서, 전도성소재로 이루어진 접속단자의 표면에 하지니켈도금층을 형성하고, 상기 하지니켈도금층의 표면에 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하며, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성하되, 커넥터몰드의 방수실리콘과 접합은 접속단자의 중앙부에 형성되는 방수결합부는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘과 방수결합되게 방수결합부는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성하되, 커넥터몰드의 방수실리콘과 접합은 접속단자의 중앙부에 형성되는 방수결합부는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘과 방수결합되게 방수결합부는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성함으로써, 방수실리콘과 접합은 접속단자의 방수결합부가 연신율이 우수한 물리적 특성을 갖는 금과 접하여 누수현상이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

도 1 은 방수실리콘에 의해 방수결합된 접속단자가 적용된 커넥터의 예시도.
도 2 는 본 발명에 따른 공정 예시도.

이하 ,첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 커넥터몰드의 방수실리콘과 접합은 접속단자의 방수결합부가 물리적 특성에 의하여 접합력이 상실되어 누수현상이 발생하는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 전자기기용 접속단자에 있어서, 전도성소재로 이루어진 접속단자(10)의 표면에 하지니켈도금층을 형성하고, 상기 하지니켈도금층의 표면에 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하며, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성한 것이다.

상기 접속단자(10)의 중앙부에 커넥터몰드(20)의 방수실리콘(30)과 접하여 차수기능을 하는 방수결합부(11)는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘(30)과 방수결합되게 방수결합부(11)는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성한 것이다.

한편, 상기 하지니켈도금층은 구리로 이루어지는 접속단자(10)의 표면을 평활하고 접촉베이스니켈-팔라듐의 도금이 견고하고 원활하게 이루어지게 1~5㎛의 두께로 형성하여 실시함이 바람직한 것이다.

또한, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐과 접촉니켈도금층은 신호의 전달을 위한 선로를 형성하고 외력에 따른 연신에 대하여 충분한 두께를 유지할 수 있게 0.75㎛ 이상의 두께로 형성하여 실시함이 바람직한 것이다.

또한, 상기 방수결합금도금층은 접촉니켈도금층에 인가된 신호의 전송에 있어 전송 저항을 유발하지 않게 단위표면적의 통전 저항값이 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 단위표면적의 통전 저항값보다 작게 형성되게 1㎛ 이하의 두께로 형성하여 실시함이 바람직한 것이다.

이하, 본 발명의 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 발명은 전자기기용 접속단자(10) 도금방법에 있어서, 전도성소재로 이루어진 접속단자(10)의 표면에 하지니켈도금층과 접촉베이스니켈-팔라듐도금층, 방수결합금도금층 및 접촉니켈도금층이 형성되고 접속단자(10)의 방수결합부(11)는 마스킹에 의하여 방수결합금도금층이 노출되어 형성되게 접속단자(10)의 표면에 1~5㎛의 두께로 니켈을 도금하여 하지니켈도금층을 형성하는 하지도금과정(110)과, 상기 하지니켈도금층의 표면에 0.75㎛ 이상의 두께로 니켈-팔라듐을 도금하여 접촉에 의한 신호전송 저항을 최소화하는 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하는 접촉베이스도금과정(120), 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층에 1㎛ 이하로 금을 도금하여 커넥터몰드(20)의 방수실리콘(30)과 접하여 결합력을 지속하여 차수가 지속적으로 이루어지게 하는 방수결합금도금층을 형성하는 방수결합도금과정(130) 및

상기 방수결합금도금층 중 방수결합부(11)를 마스킹하고 0.75㎛ 이상의 두께 니켈도금하여 접속단자(10)의 방수결합부(11)를 제외한 부분에 접촉니켈도금층을 형성하는 접촉도금과정(140)으로 이루어진 것이다.

상기 접촉도금과정(140)의 마스킹은 방수결합금도금층의 니켈이 방수결합부(11)로 번지는 것을 방지할 수 있게 접속단자(10)를 도금욕에 투입하며 지그에 의하여 방수결합부(11)가 마스킹되게 하여 니켈도금 후 방수결합부(11)에는 금도금층이 노출되게 이루어지는 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 전도성소재로 이루어진 접속단자(10)의 표면에 하지니켈도금층과 접촉베이스니켈-팔라듐도금층, 방수결합금도금층 및 접촉니켈도금층이 형성되고 접속단자(10)의 방수결합부(11)는 마스킹에 의하여 방수결합금도금층이 노출되어 형성되며, 접속단자(10)의 표면에 니켈을 도금하는 하지도금과정(110)과, 상기 하지니켈도금층의 표면에 니켈-팔라듐을 도금하는 접촉베이스도금과정(120), 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층에 금을 도금하는 방수결합금도금층을 형성하는 방수결합도금과정(130) 및 상기 방수결합금도금층 중 방수결합부(11)를 마스킹하고 니켈도금하는 접촉도금과정(140)으로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 방수실리콘(30)과 접하는 접속단자(10)의 방수결합부(11)가 방수실리콘(30)과 물리적 특성 등에 의한 방수가 상실되는 니켈도금이 아닌 물리적 결합이 명확하게 지속되는 방수결합금도금층이 형성되어 있어 방수결합부(11)의 방수가 명확하고 지속적으로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 접촉도금과정(140)을 통하여 형성되는 접촉니켈도금층이 방수결합금도금층의 표면에 형성되어 있어 접촉니켈도금층의 도금결합력이 견고하여 내마소성이 향상되는 것이다.

한편, 본 발명의 실시에 있어, 상기 방수결합금도금층을 0.1㎛ 이하로 형성되어 그 통전저항이 매우 적어 접촉베이스니켈-팔라듐도금층보다 그 저항값이 적어 접촉니켈도금층을 통하여 전달된 신호의 손실이 최소화되는 것이다.

10 : 접속단자
11 : 방수결합부
20 : 커넥터몰드
30 : 방수실리콘
110 : 하지도금과정
120 : 접촉베이스도금과정
130 : 방수결합도금과정
140 : 접촉도금과정

Claims

전자기기용 접속단자에 있어서;
전도성소재로 이루어진 접속단자(10)의 표면에 하지니켈도금층을 형성하고, 상기 하지니켈도금층의 표면에 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하며, 상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 표면에 방수결합금도금층을 형성하고, 상기 방수결합금도금층 표면에 접촉니켈도금층을 형성하되,
상기 접속단자(10)의 중앙부에 커넥터몰드(20)의 방수실리콘(30)과 접하여 차수기능을 하는 방수결합부(11)는 방수결합금도금층이 노출되어 방수실리콘(30)과 방수결합되게 방수결합부(11)는 접촉니켈도금층이 형성되지 않게 형성한 것을 특징으로 하는 방수용 전자기기용 접속단자.
제 1 항에 있어서;
상기 하지니켈도금층은 구리로 이루어지는 접속단자(10)의 표면을 평활하고 접촉베이스니켈-팔라듐의 도금이 견고하고 원활하게 이루어지게 1~5㎛의 두께로 형성하고;
상기 접촉베이스니켈-팔라듐과 접촉니켈도금층은 신호의 전달을 위한 선로를 형성하고 외력에 따른 연신에 대하여 충분한 두께를 유지할 수 있게 0.75㎛ 이상의 두께로 형성하며;
상기 방수결합금도금층은 접촉니켈도금층에 인가된 신호의 전송에 있어 전송 저항을 유발하지 않게 단위표면적의 통전 저항값이 접촉베이스니켈-팔라듐도금층의 단위표면적의 통전 저항값보다 작게 형성되게 1㎛ 이하의 두께로 형성한 것을 특징으로 하는 방수용 전자기기용 접속단자.
전자기기용 접속단자 도금방법에 있어서;
전도성소재로 이루어진 접속단자(10)의 표면에 하지니켈도금층과 접촉베이스니켈-팔라듐도금층, 방수결합금도금층 및 접촉니켈도금층이 형성되고 접속단자(10)의 방수결합부(11)는 마스킹에 의하여 방수결합금도금층이 노출되어 형성되게 접속단자(10)의 표면에 1~5㎛의 두께로 니켈을 도금하여 하지니켈도금층을 형성하는 하지도금과정(110)과;
상기 하지니켈도금층의 표면에 0.75㎛ 이상의 두께로 니켈-팔라듐을 도금하여 접촉에 의하여 신호전송 저항을 최소화하는 접촉베이스니켈-팔라듐도금층을 형성하는 접촉베이스도금과정(120);
상기 접촉베이스니켈-팔라듐도금층에 1㎛ 이하로 금을 도금하여 커넥터몰드(20)의 방수실리콘(30)과 접하여 결합력을 지속하여 차수가 지속적으로 이루어지게 하는 방수결합금도금층을 형성하는 방수결합도금과정(130) 및
상기 방수결합금도금층 중 방수결합부(11)를 마스킹하고 0.75㎛ 이상의 두께 니켈도금하여 접속단자(10)의 방수결합부(11)를 제외한 부분에 접촉니켈도금층을 형성하는 접촉도금과정(140)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방수용 전자기기용 접속단자 도금방법.