KR101741079B1 - cooling apparatus of mold wafer - Google Patents

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문형주
공영준
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Abstract

The present invention relates to a cooling apparatus for a mold wafer mainly used in an Embedded Wafer Level Ball Grid Array (EWLB) or a Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP) and, more particularly, to a cooling apparatus for a mold wafer which provides a temperature distribution suitable for each material of a mold wafer and/or for each users request. According to the present invention, the cooling apparatus for a mold wafer comprises: a vortex tube disposed at the top of a wafer stage on which a mold wafer is placed; a lifting member for lifting the vortex tube relative to the wafer stage; and a frame for supporting the lifting member so as to be able to lift.

Description

몰드 웨이퍼의 냉각장치{cooling apparatus of mold wafer}A cooling apparatus for a mold wafer,

본 발명은 EWLB(Embedded Wafer Level Ball grid array) 또는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 공정 등에 주로 사용되는 몰드 웨이퍼의 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 몰드 웨이퍼의 소재마다 및/또는 유저의 요구마다 적합한 온도 분포를 제공하는 몰드 웨이퍼의 냉각장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling apparatus for a mold wafer mainly used in an EWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array) or a FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) To a cooling apparatus for a mold wafer which provides a temperature distribution.

웨이퍼에는 디스크용 기판, 액정용 유리기판, 반도체용 실리콘 기판, 반도체용 유리 레티클용 기판, 몰드 웨이퍼 등 다양한 종류가 있다. There are various kinds of wafers such as a substrate for a disk, a glass substrate for a liquid crystal, a silicon substrate for a semiconductor, a substrate for a glass reticle for a semiconductor, and a mold wafer.

이러한 유형 중 몰드 웨이퍼란 메탈 캐리어의 일면에 부착된 양면테이프 위에 배열 부착된 칩에 수지로 성형한 후 가열을 통해 메탈 캐리어의 분리되고 양면테이프를 벗겨 제거가 된 웨이퍼를 말한다. Among these types, a mold wafer refers to a wafer formed by molding resin into a chip attached on a double-sided tape attached to one side of a metal carrier, separating the metal carrier by heating, and peeling off the double-side tape.

몰드 웨이퍼는 수지로 성형할 때 휘거나, 아니면 메탈 캐리어를 분리할 때 가열에 의한 냉각으로 수축에 따른 휨을 바르게 펼 때 재가열한 후 이 재가열한 몰드 웨이퍼를 부양 이송하여 냉각시킨다. The mold wafer is reheated when it is warped when it is formed into a resin, or when the metal carrier is separated by cooling by heating due to the shrinkage due to cooling, and then the rewarmed mold wafer is transferred by floating.

이러한 냉각은 통상 자연냉각을 하는데, EWLB(Embedded Wafer Level Ball grid array) 또는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 공정 중 몰드 웨이퍼를 다루는 공정은 고온의 기구물(예컨대 약 250℃)이 많기 때문에 장비 자체의 주변온도가 40℃ 이하로 떨어지지 않는다. Since the cooling process usually involves natural cooling, the process of handling the mold wafer during EWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array) or FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) The ambient temperature does not fall below 40 占 폚.

주변 온도가 40℃ 이하로 떨어지지 않기 때문에, 어떤 몰드 웨이퍼의 소재는 이 온도 환경에서는 교정되지 않는다. Since the ambient temperature does not drop below 40 캜, the material of any mold wafer is not corrected in this temperature environment.

또한, 가열된 상태의 몰드 웨이퍼를 유저가 원하는 컨디션으로 휘게 하고 싶어도 이러한 온도 환경에서는 맞춰줄 수 없게 된다. Further, even if the user desires to bend the heated mold wafer to a desired condition, it can not be adjusted in such a temperature environment.

즉, 종래 몰드 웨이퍼의 냉각장치는 소재마다 및/또는 유저의 요구마다 적합한 온도 분포(냉각 존)를 형성하는 다양한 온도 구간을 제공할 수 없기 때문이다. That is, the conventional cooling apparatus for a mold wafer can not provide various temperature ranges for forming a temperature distribution (cooling zone) suitable for each material and / or a user's request.

한국등록특허 제10-1078496호Korean Patent No. 10-1078496

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 간단한 구성임에도 불구하고 몰드 웨이퍼의 소재마다 및/또는 유저의 요구마다 적합한 냉각 존을 형성하는 다양한 온도 구간을 쉽게 제공하는 몰드 웨이퍼의 냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cooling device for a mold wafer which easily provides various temperature zones for forming a cooling zone suitable for each material of a mold wafer and / The purpose is to provide.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 청구항 1에 기재된 몰드 웨이퍼의 냉각장치는, 몰드 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치는 볼텍스 튜브; 상기 웨이퍼 스테이지에 대해 상기 볼텍스 튜브를 승강시키는 승강부재; 상기 승강부재가 승강 가능하게 지지하는 프레임;을 포함하되, 상기 볼텍스 튜브의 냉기 토출구가 상기 몰드 웨이퍼에 가장 가깝게 접근했을 때보다 가장 먼 위치에 있을 때의 온도가 더 높은 온도 구간을 제공한다. In order to achieve the above object, a cooling apparatus for a mold wafer according to claim 1 of the present invention comprises: a vortex tube arranged on an upper part of a wafer stage on which a mold wafer is placed; An elevating member for elevating the vortex tube with respect to the wafer stage; And a frame for supporting the elevating member so as to be able to ascend and descend, wherein the temperature when the cold air discharge port of the vortex tube is farthest from the mold wafer when it is closest to the mold wafer has a higher temperature interval.

본 발명의 청구항 2에 기재된 몰드 웨이퍼의 냉각장치에 있어서, 상기 볼텍스 튜브는 복수개 배치되되, 상기 볼텍스 튜브 각각은 개별 분사 제어가 가능하다. In the cooling apparatus for a mold wafer according to claim 2 of the present invention, a plurality of the vortex tubes are arranged, and each of the vortex tubes is capable of individual injection control.

본 발명의 청구항 3에 기재된 몰드 웨이퍼의 냉각장치에 있어서, 상기 볼텍스 튜브의 냉기 토출구의 외주면에는 단열재가 형성되어 있다. In the cooling apparatus for a mold wafer according to Claim 3 of the present invention, a heat insulating material is formed on the outer peripheral surface of the cold air discharge port of the vortex tube.

본 발명의 청구항 4에 기재된 몰드 웨이퍼의 냉각장치에 있어서, 상기 승강부재는 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 너트와, 상기 너트의 회전에 의해 상하로 승강하는 봉 스크루와, 상기 볼텍스 튜브와 상기 봉 스크루의 하단을 연결하는 연결부와, 상기 프레임에 설치되는 모터와, 상기 모터의 회전축에 설치되는 구동풀리와, 상기 너트에 설치되는 피동풀리와, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리를 연결하는 벨트를 포함한다. In the cooling apparatus for a mold wafer according to claim 4 of the present invention, the elevating member includes a nut rotatably installed on the frame, a rod screw vertically lifted and lowered by the rotation of the nut, A driving pulley provided on a rotating shaft of the motor, a driven pulley provided on the nut, and a belt connecting the driving pulley and the driven pulley. The driving pulley includes a connecting portion connecting the lower end of the screw, a motor provided on the frame, do.

본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다. The present invention has the following effects.

몰드 웨이퍼에 대한 볼텍스 튜브의 냉기 토출구의 분사 높이에 따른 온도 편차가 매우 큰 볼텍스 튜브가 채택 결합됨으로써, 몰드 웨이퍼의 소재 특성에 맞는 위치에서 냉기의 분사가 가능하여, 소재마다 다른 응고 온도 또는 유저가 요구하는 원하는 컨디션(예컨대 몰드 웨이퍼를 평탄하게 하지 않고 플렉서블 구간을 원함)에 맞는 온도 분포를 간단히 형성시켜 효과적인 온도 제어가 가능하게 된다. A vortex tube having a very large temperature deviation according to the injection height of the cold air discharge port of the vortex tube to the mold wafer can be injected at a position corresponding to the material characteristics of the mold wafer, A temperature distribution suitable for a desired desired condition (for example, a flexible section is desired without flattening the mold wafer) can be simply formed to enable effective temperature control.

즉, 볼텍스 튜브의 높이에 따른 다양한 온도 분포를 간단히 형성시키기 때문에, 몰드 웨이퍼의 다양한 성질과 컨디션에 맞는 냉기 분사가 가능하다. That is, since various temperature distributions are easily formed according to the height of the vortex tube, it is possible to perform chilled gas injection according to various properties and conditions of the mold wafer.

또한, 복수의 볼텍스 튜브를 개별적으로 분사 제어함으로써, 몰드 웨이퍼의 위치별 냉각 존을 다르게 하여 큰 온도 편차에 따른 원하는 컨디션을 보다 정확히 형성시킬 수 있다. Further, by separately controlling the injection of the plurality of vortex tubes, it is possible to make the cooling zones for the positions of the mold wafers different from each other, thereby more precisely forming the desired condition corresponding to a large temperature deviation.

또한, 볼텍스 튜브의 냉기토출구의 외주면에 단열재를 형성함으로써, 내외기의 온도차로 인해 맺히는 이슬을 방지하여, 몰드 웨이퍼 상에 이슬이 떨어지지 못하게 한다. Further, by forming the heat insulating material on the outer circumferential surface of the cold air discharge port of the vortex tube, the dew formed due to the temperature difference between the inside and outside can be prevented, and the dew can not be dropped on the mold wafer.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 몰드 웨이퍼의 냉각장치를 개략적으로 도시한 정면도.
도 2는 도 1에서 볼텍스 튜브가 하강한 상태의 정면도.
도 3은 도 1에서 볼텍스 튜브를 아래에서 본 저면도. 1 is a front view schematically showing a cooling apparatus for a mold wafer according to a preferred embodiment of the present invention;
2 is a front view of the vortex tube shown in Fig.
Figure 3 is a bottom view of the vortex tube seen from below in Figure 1;

본 발명자는 소재마다 성질이 다르고 유저마다 원하는 컨디션이 다른 몰드 웨이퍼를 어떤 구성을 사용하여 냉각하면 좋을까 고민을 하였다. The present inventors have wondered what constitution should be used to cool a mold wafer having different properties for each material and different conditions for each user.

냉각하는 제품들을 보면서 특허문헌에 개시된 볼텍스 튜브(vortex tube)를 눈여겨봤다. Looking at the cooling products, we looked at the vortex tube disclosed in the patent literature.

볼텍스 튜브는 공급된 압축공기가 와류를 일으키고 이에 의해 압축공기가 고온(hot)기류와 저온(cool)기류로 구분되어 토출되는 국부 냉각 기구(특허문헌의 도 3 참조)이다. The vortex tube is a local cooling mechanism (see FIG. 3 of the patent document) in which the supplied compressed air causes a vortex so that the compressed air is separated into a hot air stream and a cool air stream.

이러한 통상의 볼텍스 튜브가 정지된 상태에서 토출구로 나오는 냉기만을 분사하여 피가공물을 냉각하는데만 사용되어 왔다. This conventional vortex tube has been used only to cool the workpiece by spraying only cool air coming out from the outlet in a stopped state.

그런데, 본 발명자는 볼텍스 튜브가 몰드 웨이퍼에 대해 승강 위치마다 온도 편차가 매우 크다는 사실을 알게 되었다. However, the inventor of the present invention has found that the vortex tube has a very large temperature deviation with respect to the mold wafer at each of the elevation positions.

예컨대, 볼텍스 튜브의 토출구가 몰드 웨이퍼에 가장 가깝게 접근했을 때 영하 10도, 가장 먼 위치에 있을 때 영상 20도 즉 볼텍스 튜브의 토출구가 몰드 웨이퍼에 대해 접근/퇴거함에 따라 무려 30℃ 정도 편차를 갖는 온도 구간을 얻을 수 있다는 것을 알게 되었다. For example, when the discharge port of the vortex tube is closest to the mold wafer, it is minus 10 degrees. When the discharge port of the vortex tube is closest to the mold wafer, Temperature range can be obtained.

또한, 볼텍스 튜브는 공급되는 압축공기를 제외하고 전기 또는 유동 부품이 전혀 필요 없으며, 공기의 냉각에 있어 프레온 등의 화학물질의 투입 없이도 공기를 냉각시킬 수 있고, 반영구적이며, 정전기 또는 전자파 방해가 없으면서도 콤팩트한 구성으로 마련되어 원가가 낮다는 장점이 있었다.In addition, the vortex tube does not require any electrical or fluid parts except compressed air to be supplied, can cool the air without the introduction of chemicals such as Freon in the cooling of the air, is semi-permanent and has no static or electromagnetic interference Is also provided with a compact structure, which is advantageous in that the cost is low.

이와 같이 구성이 간단하면서도 볼텍스 튜브의 토출구 높이를 조절함에 따라 몰드 웨이퍼의 환경에 맞는 온도 제어가 가능하겠다는 점에 착안하게 되었다. It is noted that the configuration is simple and the temperature control according to the environment of the mold wafer is possible by adjusting the height of the discharge port of the vortex tube.

이하에서는 이러한 본 발명자의 착안을 본 발명의 바람직한 실시예로 하여 첨부한 도면에 따라 설명한다. Hereinafter, the inventors' attention will be described with reference to the accompanying drawings as preferred embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 몰드 웨이퍼의 냉각장치를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1에서 볼텍스 튜브가 하강한 상태의 정면도이고, 도 3은 도 1에서 볼텍스 튜브를 아래에서 본 저면도이다. FIG. 1 is a front view schematically illustrating a cooling apparatus for a mold wafer according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a state in which the vortex tube is lowered in FIG. 1, As shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 몰드 웨이퍼의 냉각장치는 몰드 웨이퍼(1)가 놓이는 웨이퍼 스테이지(3)의 상부에 배치는 볼텍스 튜브(10)와, 웨이퍼 스테이지(3)에 대해 볼텍스 튜브(10)를 승강시키는 승강부재(30)와, 승강부재(30)가 승강 가능하게 지지하는 프레임(50)을 포함한다. 1 to 3, the cooling apparatus for a mold wafer according to the present embodiment includes a vortex tube 10 disposed on an upper part of a wafer stage 3 on which a mold wafer 1 is placed, And a frame 50 on which the elevation member 30 is supported so as to be able to ascend and descend.

볼텍스 튜브(10)는 종래와 마찬가지로 측면으로 압축공기가 들어와서 위로는 온기토출구로 온기(hot air)가, 아래로는 냉기토출구로 냉기(cold air)가 토출되게 수직한 방향으로 배치되어 있다. The vortex tube 10 is arranged in the vertical direction so that the compressed air is introduced into the side surface of the vortex tube 10 and the hot air is discharged to the upper discharge port and the cold air is discharged to the lower discharge port.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 볼텍스 튜브(10)는 몰드 웨이퍼(1)의 중심을 향하게 배치되는 제1볼텍스 튜브(10a)와, 몰드 웨이퍼(1)의 중심과 외곽 사이의 동심원 상에 배치되는 다수의 제2볼텍스 튜브(10b)를 포함한다. 3, the vortex tube 10 includes a first vortex tube 10a arranged so as to face the center of the mold wafer 1 and a second vortex tube 10b on a concentric circle between the center and the outer periphery of the mold wafer 1 And a plurality of second vortex tubes 10b arranged therein.

다수의 제2볼텍스 튜브(10b)는 본 실시예에 있어서 120도 간격으로 3개 배치되어 있다. In the present embodiment, a plurality of second vortex tubes 10b are arranged at intervals of 120 degrees.

이러한 배열로 인해 몰드 웨이퍼(1)의 전체를 동시에 냉각을 행할 수 있습니다. With this arrangement, the entire mold wafer 1 can be cooled simultaneously.

특히, 다수의 볼텍스 튜브(10)는 개별 분사 제어가 가능하여, 몰드 웨이퍼(1)의 원하는 포인트만을 냉각시켜 유저의 원하는 컨디션(플렉서블)으로 제작이 가능하다. Particularly, the plurality of vortex tubes 10 can be controlled individually, and only the desired points of the mold wafer 1 can be cooled to be manufactured in a desired condition (flexible) by the user.

또한, 볼텍스 튜브(10) 전체에 또는 볼텍스 튜브(1) 각각에 압축 공기를 주입하는 기술은 공압 라인을 갖는 공장에서 제어하는 것은 공지된 기술이다. It is also known to control the technique of injecting compressed air throughout the vortex tube 10 or each of the vortex tubes 1 in a factory having pneumatic lines.

프레임(50)은 바닥에 세울 수도 있고 천장 형태로 매달 수 있는데, 본 실시예에서는 천장 형태로 매다는 프레임(50)으로 설명한다. The frame 50 may stand on the floor or hang in the form of a ceiling, which will be described as a ceiling hanging frame 50 in this embodiment.

프레임(50)은 크게 상부 프레임(51)과 하부 프레임(53), 상하부 프레임(51)(53)의 좌우측에 설치되는 측면 프레임(55)과, 상부 프레임(51)의 좌우측에 매달린 브라켓 프레임(57)을 포함한다. The frame 50 includes a side frame 55 provided on left and right sides of the upper frame 51 and the lower frame 53 and upper and lower frames 51 and 53 and a bracket frame 57).

승강부재(30)는 웨이퍼 스테이지(3)에 대해 볼텍스 튜브(10)를 상하로 승강시키는 구성이다. The elevating member 30 is configured to vertically move the vortex tube 10 up and down with respect to the wafer stage 3.

즉, 승강부재(30)는 프레임(50)의 하부 프레임(53)에 회전 가능하게 설치되는 너트(31)와, 너트(31)의 회전에 의해 상하로 승강하는 봉 스크루(33)와, 볼텍스 튜브(10)와 봉 스크루(33)의 하단을 연결하는 연결부(35)와, 상기 너트(31)에 회전 동력을 전달하는 회전동력전달부재(40)를 포함한다. That is, the elevating member 30 includes a nut 31 rotatably installed in the lower frame 53 of the frame 50, a rod screw 33 vertically lifted and lowered by the rotation of the nut 31, A connecting portion 35 for connecting the tube 10 and the lower end of the rod screw 33 and a rotary power transmitting member 40 for transmitting rotational power to the nut 31.

연결부(35)는 하부 프레임(53)의 아래쪽에 배치되어 볼텍스 튜브(10)의 승강에 지장을 받지 않게 된다. 즉, 하부 프레임(53)의 밑면이 볼텍스 튜브(10)의 냉기토출구가 최대로 높이 올라온 상한선을 나타내는 것으로 보아도 좋다. The connecting portion 35 is disposed below the lower frame 53 so that the bolt tube 10 is not hindered from moving up and down. That is, the bottom surface of the lower frame 53 may be regarded as the upper limit of the maximum height of the cold air discharge port of the vortex tube 10.

회전동력전달부재(40)는 프레임(50)의 하부 프레임(53) 또는 측면 프레임(55)에 설치되는 모터(41)와, 모터(41)의 회전축에 설치되는 구동풀리(43)와, 너트(31)에 설치되는 피동풀리(45)와, 구동풀리(43)와 피동풀리(45)를 연결하는 벨트(47)를 포함한다. The rotary power transmitting member 40 includes a motor 41 installed on the lower frame 53 or the side frame 55 of the frame 50, a drive pulley 43 provided on the rotary shaft of the motor 41, A driven pulley 45 provided on the driven pulley 31 and a belt 47 connecting the driven pulley 43 and the driven pulley 45 to each other.

피동풀리(45)는 너트(31)의 상부에 배치되며, 피동풀리(45)가 회전하면 동시에 너트(31)가 같이 회전되게 너트(31)에 지지되어 있다. The driven pulley 45 is disposed on the upper portion of the nut 31 and supported by the nut 31 so that the nut 31 is rotated together when the driven pulley 45 is rotated.

즉, 피동풀리(45)와 너트(31)는 같이 회전되도록, 너트(31)가 피동풀리(45)를 받치는 형태로 회전 가능하게 지지되어 있다. That is, the nut 31 is rotatably supported so as to support the driven pulley 45 so that the driven pulley 45 and the nut 31 are rotated together.

또한, 봉스크루(33)와 너트(31)에 의해서만 승강을 안내하여도 되지만, 보다 확실한 볼텍스 튜브(10)의 승강을 위해 승강안내부재(20)가 더 설치되어도 좋다. The elevating guide member 20 may be further provided for more reliable ascending and descent of the vortex tube 10 although the ascending and descending can be guided only by the rod screw 33 and the nut 31. [

승강안내부재(20)는 하부 프레임(53) 상에 설치되는 볼 스플라인(21)과, 이 볼 스프라인(21)을 따라 승강하는 스플라인축(23)을 포함한다. The elevation guide member 20 includes a ball spline 21 mounted on the lower frame 53 and a spline shaft 23 ascending and descending along the ball spline line 21. [

스플라인 축(23)의 하단이 연결부(35)에 설치되어 있다. And the lower end of the spline shaft 23 is provided in the connecting portion 35. [

볼 스플라인(21)과 스플라인 축(23)은 상하 왕복 운동만 하고 스플라인 축(23)이 회전되는 것을 방지한다. The ball spline 21 and the spline shaft 23 are reciprocated only in the vertical direction to prevent the spline shaft 23 from rotating.

또한, 볼 스플라인(21)은 스플라인 축(23)의 승강을 매우 스무스하게 안내 지지하게 된다. In addition, the ball spline 21 guides and guides the spline shaft 23 very smoothly.

스플라인 축(23)의 상단과 봉 스크루(33)의 상단에도 연결부(36)에 의해 연결되는 게 안정적이다. It is stable to be connected to the upper end of the spline shaft 23 and the upper end of the rod screw 33 by the connecting portion 36.

따라서, 연결부(35)는 하부 연결부(35), 연결부(36)는 상부 연결부(36)로 된다. Accordingly, the connection portion 35 is the lower connection portion 35, and the connection portion 36 is the upper connection portion 36.

이와 같이, 볼텍스 튜브(10)가 승강부재(30)에 의해 승강되고, 볼텍스 튜브(10)의 냉기 토출 편차가 매우 큼으로써, 몰드 웨이퍼(1)에 대해 분사 높이 조절이 가능하여, 몰드 웨이퍼(1)의 소재마다 다른 성질에 적합한 온도 분포를 만들 수 있다. As described above, since the vortex tube 10 is raised and lowered by the elevating member 30 and the deviation of cold air discharge from the vortex tube 10 is very large, the injection height can be adjusted with respect to the mold wafer 1, 1) can be made suitable for different materials.

예컨대, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 볼텍스 튜브(10)의 냉기토출구가 몰드 웨이퍼(1)의 10mm 높이에 있으면 -10℃의 온도 분포가 되고, 60mm 높이에 있으면 15℃의 온도 분포를 만든다. For example, as shown in Figs. 1 and 2, when the cold air discharge port of the vortex tube 10 is at a height of 10 mm from the mold wafer 1, the temperature distribution is -10 ° C. I make it.

볼텍스 튜브(10)가 10mm 높을 때마다 5℃씩 상승하고, 최대 편차는 30℃이기 때문에, 볼텍스 튜브(1)의 높이에 따른 정밀한 온도 분포로 다양한 성질의 몰드 웨이퍼(1)의 냉각을 행할 수 있다. The temperature of the vortex tube 1 rises by 5 DEG C each time the vortex tube 10 is elevated by 10 mm and the maximum deviation is 30 DEG C so that the mold wafer 1 of various properties can be cooled with a precise temperature distribution according to the height of the vortex tube 1 have.

여기서, 볼텍스 튜브(10)의 냉기토출구의 외주면에 단열재(15)가 형성되게 바람직하다. Here, it is preferable that the heat insulating material 15 is formed on the outer peripheral surface of the cold air discharge port of the vortex tube 10.

왜냐하면, 볼텍스 튜브(10)의 냉기토출구와 주변 환경 간의 온도차가 클 경우 이슬이 맺히고, 맺힌 이슬이 몰드 웨이퍼(1)에 떨어지면 안 되기 때문이다. This is because, when the temperature difference between the cold air discharge port of the vortex tube 10 and the surrounding environment is large, the dew is formed and the formed dew must not fall on the mold wafer 1. [

단열재(15)는 이슬 맺힘 방지 구성이다. The heat insulating material (15) is a dew falling prevention structure.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변경 또는 변형하여 실시할 수 있음은 해당기술분야의 당업자라면 자명하다 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art.

1 : 몰드 웨이퍼 3 : 웨이퍼 스테이지
10 : 볼텍스 튜브 20 : 승강안내부재
21 : 볼 스플라인 23 : 스플라인 축
30 : 승강부재 31 : 너트
33 : 봉 스크루 35 : 연결부(하부 연결부)
40 : 회전동력전달부재 41 : 모터
43 : 구동풀리 45 : 피동풀리
47 : 벨트 50 : 프레임1: Molded wafer 3: Wafer stage
10: Vortex tube 20: Elevating guide member
21: Ball spline 23: Spline shaft
30: lifting member 31: nut
33: Rod screw 35: Connecting part (lower connecting part)
40: rotating power transmitting member 41: motor
43: drive pulley 45: driven pulley
47: belt 50: frame

Claims (4)

몰드 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치는 볼텍스 튜브;
상기 웨이퍼 스테이지에 대해 상기 볼텍스 튜브를 승강시키는 승강부재;
상기 승강부재가 승강 가능하게 지지하는 프레임;을 포함하여,
상기 볼텍스 튜브의 냉기 토출구가 상기 몰드 웨이퍼에 가장 가깝게 접근했을 때보다 가장 먼 위치에 있을 때의 온도가 더 높은 온도 구간을 제공하는 몰드 웨이퍼의 냉각장치.
A vortex tube disposed at the top of the wafer stage on which the mold wafer is placed;
An elevating member for elevating the vortex tube with respect to the wafer stage;
And a frame for vertically supporting the elevating member,
Wherein a temperature interval when the cool air discharge port of the vortex tube is at a position farthest from the position nearest to the mold wafer provides a higher temperature section.
청구항 1에 있어서,
상기 볼텍스 튜브는 복수개 배치되되,
상기 볼텍스 튜브 각각은 개별 분사 제어 가능한 몰드 웨이퍼의 냉각장치.
The method according to claim 1,
A plurality of the vortex tubes are disposed,
Each of said vortex tubes being capable of individual injection control.
청구항 2에 있어서,
상기 볼텍스 튜브의 냉기 토출구의 외주면에는 단열재가 형성되는 몰드 웨이퍼의 냉각장치.
The method of claim 2,
And a heat insulating material is formed on an outer circumferential surface of the cold air discharge port of the vortex tube.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 승강부재는 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 너트와, 상기 너트의 회전에 의해 상하로 승강하는 봉 스크루와, 상기 볼텍스 튜브와 상기 봉 스크루의 하단을 연결하는 연결부와, 상기 프레임에 설치되는 모터와, 상기 모터의 회전축에 설치되는 구동풀리와, 상기 너트에 설치되는 피동풀리와, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리를 연결하는 벨트를 포함하는 몰드 웨이퍼의 냉각장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the lifting member includes a nut rotatably mounted on the frame, a rod screw vertically lifted and lowered by the rotation of the nut, a connecting portion connecting the lower end of the vortex tube and the rod screw, A driving pulley provided on a rotating shaft of the motor; a driven pulley provided on the nut; and a belt connecting the driving pulley and the driven pulley.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000260756A (en) * 1999-03-11 2000-09-22 Hitachi Ltd Dry etching device
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