KR101740781B1

KR101740781B1 - Coil Parts

Info

Publication number: KR101740781B1
Application number: KR1020150028942A
Authority: KR
Inventors: 위성권; 유영석; 곽정복; 김용석; 이상문; 안영규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2015-03-02
Publication date: 2017-05-26
Also published as: KR20150029671A

Abstract

본 발명은 1차 코일 패턴과, 2차 코일 패턴, 및 내부에 상기 1차 코일 패턴과 상기 2차 코일 패턴이 형성되는 절연체(dielectric)를 포함하는 코일체; 상기 코일체의 하부에 구비되는 하부 자성체; 그리고 상기 코일체의 중심부 및 외곽부에 충진(fill-up)됨과 아울러 상기 코일체를 덮도록 상기 하부 자성체의 상부에 구비되는 상부 자성체;를 포함하는 코일 부품을 개시한다.
본 발명에 따르면, 코일 패턴을 감싸는 자속의 흐름을 보다 원활하게 증대시켜 필터링 특성을 향상할 수 있으며 동일 특성 대비 코일 패턴의 길이를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다.The present invention relates to a coiler comprising a primary coil pattern, a secondary coil pattern, and a dielectric in which the primary coil pattern and the secondary coil pattern are formed; A lower magnetic body provided at a lower portion of the coil; And an upper magnetic body that is filled in the central portion and the outer peripheral portion of the coil body and is provided on the lower magnetic body so as to cover the coil body.
According to the present invention, the flow of the magnetic flux surrounding the coil pattern can be smoothly increased to improve the filtering characteristics, and the length of the coil pattern can be reduced compared to the same characteristic, thereby reducing manufacturing costs.

Description

Coil Parts {Coil Parts}

본 발명은 코일 부품에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 코일 패턴을 감싸는 자속의 흐름을 보다 원활하게 증대시켜 필터링 특성을 향상할 수 있으며 동일 특성 대비 코일 패턴의 길이를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component, and more particularly, it relates to a coil component that can smoothly increase the flow of a magnetic flux surrounding a coil pattern to improve a filtering characteristic, reduce a length of a coil pattern of the same characteristic, Coil parts.

디지털 TV, 스마트 폰, 노트북 등과 같은 전자제품은 고주파 대역에서의 데이터 송수신의 기능이 널리 사용되고 있으며 향후에도 이러한 IT 전자 제품은 하나의 기기뿐만 아니라 상호간의 USB, 기타 통신 포트를 연결하여 다기능, 복합화로 활용 빈도가 높을 것으로 예상된다.Electronic products such as digital TVs, smart phones, laptops, etc. are widely used for data transmission and reception in high frequency bands. In the future, these IT electronic products will be connected not only to one device but also to each other via USB and other communication ports, The frequency of use is expected to be high.

여기서, 상기 데이터 송수신을 빠르게 진행하기 위해서는 MHz 대역의 주파수 대역에서 GHz 대역의 고주파수 대역으로 이동하여 보다 많은 양의 내부 신호라인을 통해 데이터를 주고 받게 된다.Here, in order to rapidly transmit and receive the data, the frequency band of the MHz band shifts to the high frequency band of the GHz band, and data is exchanged through a larger amount of internal signal lines.

이와 같이 많은 양의 데이터를 주고 받기 위해 메인기기와 주변기기 간의 GHz 대역의 고주파수 대역의 송수신시 신호의 지연 및 기타 노이즈로 인해 원활한 데이터를 처리하는데 문제점이 발생하고 있다.In order to transmit and receive such a large amount of data, there is a problem in processing smooth data due to signal delays and other noises in transmission and reception of a high frequency band of GHz band between a main device and a peripheral device.

이러한 문제를 해결하기 위해 IT와 주변기기의 연결주위에 EMI 대책 부품을 구비하고 있으나, 기존 EMI 대책 부품들은 권선형, 적층형 타입으로 칩부품의 사이즈가 크고 전기적 특성이 나빠 특정한 부위와 대면적 회로기판 등 한정된 영역에만 사용 가능하였으며, 이에 따라 전자제품의 슬림화, 소형화, 복합화, 다기능화의 전환에 따른 EMI 대책 부품들이 요구되고 있다.In order to solve this problem, the EMI countermeasure parts are provided around the connection between the IT and the peripheral device. However, the conventional EMI countermeasures are the wire wound type and the laminate type, and the chip parts are large in size and have poor electrical characteristics. Therefore, it is required to provide EMI countermeasures for the slimming, miniaturization, integration and multifunctionalization of electronic products.

이하, 첨부된 도 1을 참조하여 종래 기술에 따른 EMI 대책 코일 부품 중 커먼 모드 필터를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the common mode filter of the EMI countermeasure coil component according to the related art will be described in more detail with reference to FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 커먼 모드 필터는, 제1 자성체 기판(1)과, 상기 자성체 기판(1)의 상부에 구비되고 내부에 제1 코일 패턴(2a)과 제2 코일 패턴(2b)이 상하 대칭되게 형성되는 절연층(2)과, 상기 절연층(2)의 상부에 구비되는 제2 자성체 기판(3)을 포함하여 구성된다.1, the conventional common mode filter includes a first magnetic substrate 1 and a first coil pattern 2a and a second coil pattern 2b provided on the magnetic substrate 1, And a second magnetic substrate 3 provided on the insulating layer 2. The second magnetic substrate 3 is formed on the insulating layer 2,

여기서, 상기 절연층(2)은 상기 제1 자성체 기판(1)의 상부에 박막공정을 통해 상기 제1 코일 패턴(2a) 및 상기 제2 코일 패턴(2b)이 내부에 형성되도록 구비된다. 상기 박막공정의 일 예로는 특허문헌 일본특허공개공보 평8-203737호에 개시되어 있다.Here, the insulating layer 2 is formed on the first magnetic substrate 1 so that the first coil pattern 2a and the second coil pattern 2b are formed inside through a thin film process. An example of the thin film process is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-203737.

그리고, 상기 제2 자성체 기판(3)은 상기 절연층(2)에 접착층(4)을 매개로 접합 방식으로 구비된다.The second magnetic substrate 3 is provided on the insulating layer 2 via a bonding layer 4 in a bonding manner.

또한, 상기 제1 자성체 기판(1)과 절연층(2) 및 제2 자성체 기판(3)을 포함하는 적층체의 양단을 감싸도록 외부전극(5)이 구비되며, 상기 외부전극(5)은 상기 제1 코일 패턴(2a) 및 상기 제2 코일 패턴(2b)과 인출리드선(미도시)을 통해 전기적으로 연결된다.The outer electrode 5 is provided to surround both ends of the laminate including the first magnetic substrate 1, the insulating layer 2 and the second magnetic substrate 3, And is electrically connected to the first coil pattern 2a and the second coil pattern 2b through a lead wire (not shown).

그러나, 상기와 같이 구성된 종래 커먼 모드 필터는, 상기 절연층(2)의 비자성 특성으로 인해 상기 절연층(2) 중 상기 제1 코일 패턴(2a)과 상기 제2 코일 패턴(2b)의 중심부와 외곽부에서 자속흐름이 부분적으로 차단되는 마이너스 효과가 나타나게 되고, 또한 비자성 특성의 절연층으로 인해 자기저항(magnetic resistance)이 커짐으로써 자속의 진행을 더욱 방해함으로써 삽입손실의 증대 및 커먼 모드 임피던스의 저하로 인해 필터링 특성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the conventional common mode filter having the above structure, the first coil pattern 2a and the second coil pattern 2b of the insulating layer 2 are not electrically connected to each other due to the non- And a negative effect that the magnetic flux flow is partially blocked at the outer portion of the magnetic core and the magnetic layer of the non-magnetic property, and magnetic resistance is increased due to the non-magnetic insulating layer, The filtering characteristics are deteriorated.

또한, 종래 커먼 모드 필터는, 상기 제2 자성체 기판(3)이 상기 절연층(2)에 접착층(4)을 매개로 접합되기 때문에, 상기 접착층(4)의 비자성 특성에 의해 자속흐름 차단이 더욱 증대하여 급속한 특성 저하를 초래하는 문제점이 있었다.In the conventional common mode filter, since the second magnetic substrate 3 is bonded to the insulating layer 2 via the adhesive layer 4, the flow of magnetic flux is blocked by the non-magnetic property of the adhesive layer 4 And there is a problem that rapid characteristic deterioration is caused.

이를 개선하기 위해, 상기 제1 코일 패턴(2a)과 상기 제2 코일 패턴(2b)의 길이를 늘릴 수 있으나, 이와 같은 경우 코일 부품의 제조 비용을 증가시키고 코일 부품의 사이즈가 커지게 되는 단점이 있었다.In order to solve this problem, it is possible to increase the lengths of the first coil pattern 2a and the second coil pattern 2b. However, in this case, the manufacturing cost of the coil component is increased and the size of the coil component is increased there was.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 코일 패턴을 감싸는 자속의 흐름을 보다 원활하게 증대시켜 필터링 특성을 향상할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a coil component capable of improving a filtering characteristic by smoothly increasing the flow of a magnetic flux surrounding a coil pattern.

본 발명의 다른 목적은 동일 특성 대비 코일 패턴의 길이를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a coil part which can reduce the length of the coil pattern compared to the same characteristic, thereby reducing the manufacturing cost.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은: 1차 코일 패턴과, 2차 코일 패턴, 및 내부에 상기 1차 코일 패턴과 상기 2차 코일 패턴이 형성되는 절연체(dielectric)를 포함하는 코일체; 상기 코일체의 하부에 구비되는 하부 자성체; 그리고 상기 코일체의 중심부 및 외곽부에 충진(fill-up)됨과 아울러 상기 코일체를 덮도록 상기 하부 자성체의 상부에 구비되는 상부 자성체;를 포함하는 코일 부품을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a coiler comprising: a coil including a primary coil pattern, a secondary coil pattern, and a dielectric in which the primary coil pattern and the secondary coil pattern are formed; A lower magnetic body provided at a lower portion of the coil; And an upper magnetic body that is filled in a central portion and an outer peripheral portion of the coil body and is provided on the lower magnetic body so as to cover the coil body.

상기 상부 자성체는, 수지와 페라이트를 포함하여 형성될 수 있다.The upper magnetic body may be formed to include a resin and ferrite.

그리고, 상기 상부 자성체는, 상기 하부 자성체의 상부에 인쇄 방식 또는 코팅 방식을 통하여 구비될 수 있다.The upper magnetic body may be provided on the lower magnetic body through a printing method or a coating method.

상기 하부 자성체는, 페라이트를 포함하는 세라믹 기판을 포함하여 구성될 수 있다.The lower magnetic body may include a ceramic substrate including ferrite.

한편, 상기 코일 부품은, 상기 상부 자성체와 상기 하부 자성체의 결합력을 강화하기 위한 보강층을 더 포함하여 구성될 수 있다.The coil component may further include a reinforcing layer for enhancing a coupling force between the upper magnetic body and the lower magnetic body.

이때, 상기 보강층은; 상기 하부 자성체의 상부에 상기 상부 자성체가 결합될 시, 최소한 외측으로 노출된 결합 계면에 구비될 수 있다.At this time, the reinforcing layer comprises: When the upper magnetic body is coupled to the upper portion of the lower magnetic body, it may be provided at least at an outwardly exposed coupling interface.

상기 절연체는, 비자성 물질로 형성될 수 있다.The insulator may be formed of a non-magnetic material.

그리고, 상기 절연체는, 폴리머(polymer)를 포함할 수 있다.And, the insulator may include a polymer.

또한, 상기 절연체는, 3.5 이하의 유전율을 가지고 1 이하의 투자율을 가질 수 있다.
The insulator may have a dielectric constant of 3.5 or less and a permeability of 1 or less.

상기한 목적을 달성하기 위한 다른 형태로서, 본 발명은: 1차 코일 패턴과, 2차 코일 패턴, 및 내부에 상기 1차 코일 패턴과 상기 2차 코일 패턴이 형성되는 절연체(dielectric); 상기 절연체의 하부에 구비되는 하부 자성체; 상기 절연체의 상부에 구비되는 상부 자성체; 및 상기 절연체의 중심부 및 외곽부에 구비되는 자속 강화체;를 포함하는 코일 부품을 제공한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a semiconductor device comprising: a dielectric having a primary coil pattern, a secondary coil pattern, and a primary coil pattern and a secondary coil pattern formed therein; A lower magnetic body provided below the insulator; An upper magnetic body provided on the insulator; And a magnetic flux enhancer provided on a central portion and an outer portion of the insulator.

상기 자속 강화체는, 자성을 갖는 물질과 접착성을 갖는 물질을 포함하여 형성될 수 있다.The magnetic flux enhancing material may be formed to include a material having adhesion to a material having magnetism.

상기 상부 자성체와 상기 하부 자성체는, 페라이트를 포함하는 세라믹 기판을 포함하여 구성될 수 있다.The upper magnetic body and the lower magnetic body may include a ceramic substrate including ferrite.

이때, 상기 상부 자성체는 수지를 더 포함할 수도 있다.At this time, the upper magnetic body may further include a resin.

한편, 상기 코일 부품은, 상기 상부 자성체와 상기 하부 자성체의 결합력을 강화하기 위한 보강층을 더 포함하여 구성될 수도 있다.The coil component may further include a reinforcing layer for reinforcing a coupling force between the upper magnetic body and the lower magnetic body.

이때, 상기 보강층은; 상기 절연체의 상부에 상기 상부 자성체가 결합될 시, 최소한 외측으로 노출된 결합 계면에 구비될 수 있다.At this time, the reinforcing layer comprises: When the upper magnetic body is coupled to the upper portion of the insulator, it may be provided at least at the outwardly exposed bonding interface.

상기 절연체는, 비자성 물질로 이루어질 수 있다.The insulator may be made of a non-magnetic material.

그리고, 상기 절연체는, 폴리머(polymer)를 포함하여 형성될 수 있다.The insulator may include a polymer.

또한, 상기 절연체는, 3.5 이하의 유전율 및 1 이하의 투자율을 가질 수 있다.The insulator may have a dielectric constant of 3.5 or less and a permeability of 1 or less.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 코일 부품에 의하면, 코일 패턴을 감싸는 자속의 흐름을 보다 원활하게 증대시켜 필터링 특성을 향상할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the coil component of the present invention, there is an advantage that the flow of the magnetic flux surrounding the coil pattern can be increased more smoothly and the filtering characteristic can be improved.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품에 의하면, 동일 특성 대비 코일 패턴의 길이를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Further, according to the coil part of the present invention, the length of the coil pattern can be reduced compared to the same characteristics, and manufacturing costs can be reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 코일 부품 중 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 코일 부품의 제1실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 코일 부품의 제2실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3의 I-I선을 따른 단면도이다.
도 5는 절연체의 중심부에만 자속 강화체가 구비된 경우와 절연체의 중심부 및 외곽부에 모두 자속 강화체가 구비된 경우의 삽입손실을 비교하여 나타낸 그래프이다.
도 6은 절연체의 두께 및 접착체 유무에 따른 코일 부품의 커먼 모드 임피던스(Z_CM)의 값을 비교하여 나타낸 그래프이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a common mode filter of a coil component according to the prior art.
2 is a cross-sectional view schematically showing a first embodiment of a coil component according to the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a second embodiment of a coil component according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line II in Fig.
5 is a graph showing insertion losses in the case where the magnetic flux enhancing body is provided only in the center portion of the insulator and in the case where the magnetic flux enhancing body is provided in both the central portion and the outer portion of the insulator.
6 is a graph comparing the values of the common mode impedance (Z_CM) of the coil parts with the thickness of the insulator and the presence or absence of the adhesive.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. These embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is complete and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. In the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective description of the technical content. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are generated according to the manufacturing process. For example, the etched area shown at right angles may be rounded or may have a shape with a certain curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 본 발명에 따른 코일 부품에 대한 실시예들을 첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of a coil component according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.

도 2는 본 발명에 따른 코일 부품의 제1실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 코일 부품의 제2실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 3의 I-I선을 따른 단면도이고, 도 5는 절연체의 중심부에만 자속 강화체가 구비된 경우와 절연체의 중심부 및 외곽부에 모두 자속 강화체가 구비된 경우의 삽입손실을 비교하여 나타낸 그래프이며, 도 6은 절연체의 두께 및 접착체 유무에 따른 코일 부품의 커먼 모드 임피던스(Z_CM)의 값을 비교하여 나타낸 그래프이다.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a first embodiment of a coil component according to the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a second embodiment of a coil component according to the present invention, FIG. 5 is a graph showing a comparison of insertion loss in the case where the magnetic flux enhancing body is provided only in the center portion of the insulator and in the case where the magnetic flux enhancing body is provided in both the central portion and the outer portion of the insulator. (Z_CM) of the coil component according to the presence or absence of the adhesive agent.

먼저, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 코일 부품의 제1실시예를 설명하기로 한다.First, a first embodiment of a coil component according to the present invention will be described with reference to FIG.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 코일 부품의 제1실시예(100)는, 크게 코일체(110)와, 상기 코일체(110)의 하부에 구비되는 하부 자성체(120), 및 상기 코일체(110)의 상부에 구비되는 상부 자성체(130)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, a first embodiment 100 of a coil component according to the present invention includes a coil 110, a lower magnetic body 120 provided below the coil 110, And an upper magnetic body 130 provided on the upper part of the body 110.

상기 코일체(110)는, 수평면상에 선와(旋渦) 형태로 형성된 1차 코일 패턴(111)과, 상기 1차 코일 패턴(111)의 상방에 1차 코일 패턴(111)과 대응되는 형태로 형성된 2차 코일 패턴(112)과, 내부에 상기 1차 코일 패턴(111)과 상기 2차 코일 패턴(112)이 형성되는 절연체(dielectric:113)를 포함하여 구성될 수 있다.The coil 110 includes a primary coil pattern 111 formed on a horizontal plane in a spiral form and a primary coil pattern 111 formed on the primary coil pattern 111 in correspondence with the primary coil pattern 111 And may include a formed secondary coil pattern 112 and an insulator 113 in which the primary coil pattern 111 and the secondary coil pattern 112 are formed.

여기서, 상기 절연체(113)는 비자성 물질로 형성될 수 있다.Here, the insulator 113 may be formed of a non-magnetic material.

그리고, 상기 절연체는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 절연체(113)는 3.5 이하의 유전율을 가지고 1 이하의 투자율을 가질 수 있다.In addition, the insulator may include a polymer, so that the insulator 113 may have a dielectric constant of 3.5 or less and a permeability of 1 or less.

또한, 상기 절연체(113)는 실질적으로 35㎛의 두께로 형성되는 것이 커먼 모드 임피던스 향상 등 필터링 특성 향상을 위해 바람직하며, 이에 대한 설명은 후술하는 제2실시예에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.In addition, the insulator 113 is formed to have a thickness of substantially 35 mu m to improve the filtering characteristics such as the common mode impedance improvement, and the description will be made in more detail in the following second embodiment.

상기 하부 자성체(120)는, 페라이트(ferrite) 물질로 형성된 세라믹 기판으로 이루어질 수 있으며, 상기 코일체(110)는 상기 하부 자성체(120)의 상면에 박막공정을 통해 구비될 수 있다.The lower magnetic body 120 may be formed of a ceramic substrate formed of a ferrite material and the coil body 110 may be formed on the upper surface of the lower magnetic body 120 through a thin film process.

상기 상부 자성체(130)는, 상기 코일체(110)의 중심부(110a) 및 외곽부(110b)에 충진(fill-up)됨과 아울러 상기 코일체(110) 즉 상기 절연체(113)를 덮도록 상기 하부 자성체(120)의 상부에 구비될 수 있다.The upper magnetic body 130 is filled up with the central portion 110a and the outer frame portion 110b of the coil 110 and the upper magnetic body 130 is filled up with the coils 110, And may be provided on the upper portion of the lower magnetic body 120.

이때, 상기 상부 자성체(130)는, 수지와 페라이트를 포함하여 형성될 수 있다.At this time, the upper magnetic body 130 may include resin and ferrite.

이에 따라, 상기 상부 자성체(130)는, 상기 하부 자성체(120)의 상부에 인쇄 방식 또는 코팅 방식을 통하여 구비될 수 있다.Accordingly, the upper magnetic body 130 may be provided on the lower magnetic body 120 through a printing method or a coating method.

즉, 본 실시예의 상부 자성체(130)는, 기존 코일 부품과 달리 상기 하부 자성체(120)의 상부에 별도의 접합층을 구비하지 않고 결합될 수 있다.In other words, the upper magnetic body 130 of the present embodiment can be coupled without having a separate bonding layer on the upper magnetic body 120, unlike the conventional coil component.

이에 따라, 본 실시예의 코일 부품(100)은 기존 접합층에 의한 자속흐름 차단을 방지하여 자속흐름을 보다 원활하게 향상시킬 수 있어 삽입손실 저감 및 커먼 모드 임피던스 향상을 통해 필터링 특성을 향상할 수 있다.Accordingly, the coil component 100 of the present embodiment can prevent the magnetic flux flow from being blocked by the existing bonding layer, thereby improving the flux of the magnetic flux more smoothly and improving the filtering characteristics by reducing the insertion loss and improving the common mode impedance .

한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 상기 상부 자성체(130)와 상기 하부 자성체(120)의 결합력을 강화하기 위하여 보강층(140)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The coil component 100 according to the present embodiment may further include a reinforcing layer 140 for enhancing a coupling force between the upper magnetic body 130 and the lower magnetic body 120.

이때, 상기 보강층(140)은, 상기 하부 자성체(120)의 상부에 상기 상부 자성체(130)가 결합될 시, 최소한 외측으로 노출된 결합 계면에 구비될 수 있다.
At this time, the reinforcing layer 140 may be provided at least on the outwardly exposed bonding interface when the upper magnetic body 130 is coupled to the upper portion of the lower magnetic body 120.

다음으로, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 코일 부품의 제2실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Next, a coil component according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6. FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 코일 부품의 제2실시예(200)는, 크게 내부에 1차 코일 패턴(211) 및 2차 코일 패턴(212)이 형성되는 절연체(dielectric:213)와, 상기 절연체(213)의 하부에 구비되는 하부 자성체(220)와, 상기 절연체(213)의 상부에 구비되는 상부 자성체(230)와, 상기 절연체(213)의 중심부 및 외곽부에 구비되는 자속 강화체(240)를 포함하여 구성된다.3 and 4, a coil component 200 according to a second embodiment of the present invention includes a dielectric member 210 having a primary coil pattern 211 and a secondary coil pattern 212 formed therein, A lower magnetic body 220 provided at a lower portion of the insulator 213 and an upper magnetic body 230 provided at an upper portion of the insulator 213; And a magnetic flux enhancer (240).

여기서, 상기 자속 강화체(240)는, 자성을 갖는 물질과 접착성을 갖는 물질을 포함하여 형성될 수 있으며, 일 예로 상기 자속 강화체(240)는 페라이트(ferrite)와 포토 레지스트(PR)를 포함하여 형성될 수 있다.For example, the magnetic flux enhancing body 240 may include a ferrite and a photoresist PR. The magnetic flux enhancing body 240 may be formed of a material having magnetic properties, As shown in FIG.

이에 따라, 상기 자속 강화체(240)에 의해 상기 상부 자성체(230)는 상기 절연체(213)의 상부에 별도의 접착층 없이 결합될 수 있다.Accordingly, the upper magnetic body 230 can be coupled to the upper portion of the insulator 213 without a separate adhesive layer by the magnetic flux enhancer 240.

이에 따라, 본 실시예의 코일 부품(200)은 기존 접합층에 의한 자속흐름 차단을 방지하여 자속흐름을 보다 원활하게 향상시킬 수 있어 삽입손실 저감 및 커먼 모드 임피던스 향상을 통해 필터링 특성을 향상할 수 있다.Accordingly, the coil component 200 of the present embodiment can prevent the magnetic flux flow from being blocked by the existing bonding layer, thereby improving the flux of the magnetic flux more smoothly and improving the filtering characteristics by reducing the insertion loss and improving the common mode impedance .

보다 상세하게, 본 실시예의 코일 부품(200)은 자속 강화체(240)가 형성됨으로써 자속 강화체가 자속흐름에 대한 통로 역할을 수행함으로써 자속 강화체가 구비되지 않은 경우와 비교하여 현저하게 삽입손실을 저감할 수 있고 커먼 모드 임피던스를 향상시킬 수 있다.More specifically, the coil component 200 of the present embodiment significantly reduces the insertion loss as compared with the case where the magnetic flux enhancing body 240 is provided, And can improve the common mode impedance.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 코일 부품(200)은 상기 절연체(213)의 중심부 및 외곽부에 모두 구비(b)되기 때문에, 중심부에만 구비(a)되는 경우와 비교하여 삽입손실을 크게 감소할 수 있고 고주파영역에서의 필터링 특성을 향상할 수 있는 것이 알 수 있다.5, since the coil component 200 of the present embodiment is provided both in the center portion and the outer frame portion of the insulator 213, the coil component 200 is inserted (b) only in the center portion, It can be seen that the loss can be greatly reduced and the filtering characteristic in the high frequency range can be improved.

한편, 상기 상부 자성체(230)와 상기 하부 자성체(220)는, 페라이트를 포함하는 세라믹 기판을 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the upper magnetic body 230 and the lower magnetic body 220 may include a ceramic substrate including ferrite.

이때, 상기 상부 자성체(230)는 수지를 더 포함하여 형성됨으로써 상기 절연체(213)와의 결합력을 보다 향상시킬 수도 있다.At this time, the upper magnetic body 230 may further include a resin to improve the bonding force with the insulator 213.

한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(200)은, 상기 상부 자성체(230)와 상기 하부 자성체(220)의 결합력을 강화하기 위한 보강층(250)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.Meanwhile, the coil component 200 according to the present embodiment may further include a reinforcing layer 250 for enhancing a coupling force between the upper magnetic body 230 and the lower magnetic body 220.

이때, 상기 보강층(250)은, 상기 절연체(213)의 상부에 상기 상부 자성체(230)가 결합될 시, 최소한 외측으로 노출된 결합 계면에 구비될 수 있다. 아울러, 상기 보강층(250)은, 상기 절연체(213)와 상기 하부 자성체(220)와의 결합 계면까지 연장되어 구비될 수도 있다.At this time, the reinforcing layer 250 may be provided at least on the outwardly exposed bonding interface when the upper magnetic body 230 is coupled to the upper portion of the insulator 213. The reinforcing layer 250 may extend to a bonding interface between the insulator 213 and the lower magnetic body 220.

한편, 상기 절연체(213)는 비자성 물질로 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulator 213 may be formed of a non-magnetic material.

그리고, 상기 절연체(213)는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 절연체(213)는 3.5 이하의 유전율을 가지고 1 이하의 투자율을 가질 수 있다.The insulator 213 may include a polymer. Accordingly, the insulator 213 may have a dielectric constant of 3.5 or less and a permeability of 1 or less.

또한, 상기 절연체(213)는 실질적으로 35㎛의 두께로 형성되는 것이 커먼 모드 임피던스 향상 등 필터링 특성 향상을 위해 바람직하다.In addition, the insulator 213 is formed to have a thickness of substantially 35 mu m to improve the filtering characteristics such as the common mode impedance improvement.

즉, 도 6 및 아래 표 1을 참조하면, 절연체의 두께가 40㎛인 경우(비교예 1)와, 종래 접착층을 포함하여 절연체의 두께가 45㎛인 경우(비교예 2)와, 본 실시예가 적용되어 별도의 접착층 없이 절연체의 두께가 35㎛인 경우(실시예)에 대하여 임피던스 특성을 실험한 결과, 디퍼런스 모드 임피던스(Z_DM)는 비교예 1, 비교예 2, 실시예가 거의 유사하였으나, 커먼 모드 임피던스(Z_CM)는 비교예 1, 2와 비교하여 실시예의 경우 현저하게 증가한 것을 알 수 있다.That is, referring to FIG. 6 and the following Table 1, it can be seen that when the thickness of the insulator is 40 占 퐉 (Comparative Example 1), when the thickness of the insulator including the conventional adhesive layer is 45 占 퐉 (Comparative Example 2) As a result of an experiment on the impedance characteristic of the case where the thickness of the insulator was 35 mu m without using a separate adhesive layer (Example), the differential mode impedance Z_DM was almost similar to that of Comparative Example 1, Comparative Example 2, It can be seen that the mode impedance Z_CM is remarkably increased in the case of the embodiment as compared with the comparative examples 1 and 2.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

100: 코일 부품의 제1실시예 110: 코일체
111: 제1 코일 패턴 112: 제2 코일 패턴
113: 절연체 120: 하부 자성층
130: 상부 자성층 140: 보강층100: First Embodiment of Coil Parts 110: Coil
111: first coil pattern 112: second coil pattern
113: insulator 120: lower magnetic layer
130: upper magnetic layer 140: reinforcing layer

Claims

A dielectric having a primary coil pattern, a secondary coil pattern, and a primary coil pattern and a secondary coil pattern formed therein;
A lower magnetic body provided below the insulator;
An upper magnetic body provided on the insulator; And
And a magnetic flux enhancing body provided on a central portion and an outer portion of the insulator,
Wherein an upper portion of said flux reinforcing member is in direct contact with said upper magnetic body without a separate bonding layer interposed therebetween and the lower portion is in direct contact with said lower magnetic body without interposition of a separate bonding layer.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic flux enhancing body includes a material having adhesiveness to a material having magnetism.

The method according to claim 1,
Wherein the upper magnetic body and the lower magnetic body include a ceramic substrate including ferrite.

The method of claim 3,
Wherein the upper magnetic body further comprises a resin.

The method according to claim 1,
And a reinforcing layer for reinforcing a coupling force between the upper magnetic body and the lower magnetic body.

6. The method of claim 5,
The reinforcing layer comprises: And at least the outwardly exposed bonding interface when the upper magnetic body is coupled to the upper portion of the insulator.

The method according to claim 1,
Wherein the insulator is formed of a non-magnetic material.

8. The method of claim 7,
Wherein the insulator comprises a polymer.

9. The method of claim 8,
Wherein the insulator has a permittivity of 3.5 or less and a permeability of 1 or less.

The method according to claim 1,
Wherein the insulator is formed to a thickness of 35 mu m.