KR101740570B1 - 서지보호 패치판넬 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서지보호 패치판넬에 관한 것으로, 허브의 데이터신호를 분배하는 다수의 통신포트가 마련되고, 상기 통신포트들에 제각기 데이터신호를 송신하거나 수신하는 통신회로 및 상기 통신포트들을 서지전압으로부터 보호하는 서지보호소자가 실장되고, 상기 통신포트의 통신상태나 서지전압에 의한 상기 통신포트의 작동상태를 표시하는 엘이디가 실장된 복수의 패치보드와, 상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 패치보드의 상기 통신포트 및 상기 엘이디가 노출된 상태로 상기 패치보드들이 제각기 내장되는 복수의 모듈유닛과, 상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 허브의 데이터신호를 상기 패치보드에 인가하는 다수의 통신선이 제각기 결합되는 다수의 커넥터를 갖고, 상기 커넥터들을 통해 수신되는 상기 허브의 데이터신호를 분배하여 상기 패치보드에 인가하는 분배회로가 마련된 리시버 및 상기 모듈유닛들이 제각기 관통상태로 장착되어 랙에 고정되는 고정플레이트를 포함하고, 상기 서지보호소자는 상기 통신포트에 대응하는 수량으로 상기 패치보드에 실장되고, 가변되는 저항의 크기를 통해 서지전압을 감소시키는 바리시터나 서지전압에 의해 점등되면서 서지전압을 방전시키는 서지램프 중 적어도 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬이 개시된다.

Description

서지보호 패치판넬{PATCH PANEL FOR PROTECTING SURGE}
본 발명은 서지보호 패치판넬에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 과전압, 과전류 또는 낙뢰에 의한 장치의 손상을 방지할 수 있으며, 조립 및 분리가 용이하여 수리 및 보수가 편리한 서지보호 패치판넬에 관한 것이다.
일반적으로, 초고속 정보통신망의 발달이 점점 가속화됨에 따라 고도화된 정보통신 서비스가 더욱 다양해지고 있는 추세인데, 이에 따라 전화국을 비롯하여 FTTH 서비스를 제공하기 위한 각종 건물이나 아파트 등의 통신실에는 다수의 케이블이 설치된 상태에서 케이블의 관리 및 제공이 이루어지는 패치패널이 구비된다.
이러한 패치패널은 통신이나 기타 전자 및 전기 시스템에 사용되는 각 포트의 집합체를 포함하고 있는 하드웨어 유닛을 지칭하는 것으로서, 이와 같은 패치패널의 각 포트를 상호 연결하며 연결된 포트의 선로를 변경하기 위하여 사용된다.
이러한 패치패널은 다수의 포트가 집적되어 있기 때문에 많은 양의 케이블이 사용되어야 할 때 일일이 케이블을 정리하고 문제가 생겼을 때 케이블을 찾기 힘든 단점을 보완할 수 있으며, 다양한 네트워크 구성이나 변경시에 직관적으로 알아보기 쉽고 편하게 변경할 수 있다.
이러한, 종래의 패치패널은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 패치패널 본체(110)와, 패치패널 본체(110)의 전방에서 결합되고 모듈러 플러그(미도시)가 삽입되는 통신포트(122)가 형성된 인서트 하우징부(120)와, 인서트 하우징부(120)와 일체형으로 형성된 인서트 하우징(121)의 후방에서 결합되고 그 후방에 통신기기용 UTP 케이블이 결속되는 모듈러 잭(130)으로 이루어진다.
그리고, 인서트 하우징부(120)의 탄성판(126)에는 갈라진 쐐기 형상으로 다수개의 요홈부(127)가 형성되고, 상기 탄성판(126)의 상면에는 걸림돌기(124a)가 돌출 형성된다. 또한, 양측 인서트 하우징(121)의 양측에는 탄성훅(123)이 형성되고 상기 인서트 하우징(121)의 하부에는 걸림돌기(124b)가 돌출 형성된다.
상기 모듈러 잭(130)은 인서트(131)가 결합된 인쇄회로기판(132)과 상기 인쇄회로기판(132)의 후방에 결합되고 UTP 케이블 와이어가 후방에 결속되는 와이어블록(133)으로 구성되어 있다.
또한, 상기 인서트 하우징부(120)의 탄성판(126)과 인서트 하우징(121)사이의 이격된 공간(A)에 꽉차게 끼워져 공고히 결합될 수 있도록 고정바(140)가 장착되고, 필요에 따라 상기 패치패널(100)의 후방에 인서트 하우징부(120)와 모듈러 잭(130)을 포함할 수 있는 크기의 후방커버(150)가 결합된다.
이와 같은 종래의 패치패널(100)은 본체(110)의 결합공(114)에 인서트 하우징(121)이 전방에서 관통되고 인서트 하우징부(120)의 전면판(128)은 본체 전면판(111)에 걸리면서 고정된다.
그리고, 인서트 하우징부(120)의 후방에 모듈러 잭(130)이 결합되면서 이루어지는데, 이때, 인서트 하우징부(120)의 탄성판(126)이 본체(110)의 결합공(114)을 통과하면서 자체 탄성에 의해 탄성판(126)의 걸림돌기(124a)가 결합공(114)이 형성된 본체(110) 전면판(111)의 후방에 걸리게 되고 이에 따라 인서트 하우징부(120)는 결합공(114)을 관통하여 빠지지 않고 패치패널 본체(110)에 고정되게 된다.
아울러, 인서트 하우징(121)의 저면에 형성된 걸림돌기(124b) 또한 상기 본체의 전면판(111)에 걸려 고정되고, 모듈러 잭(130)은 인서트(131)가 인서트 하우징부(120)의 인서트 하우징(121)에 삽입되면서 결합된다.
그러나, 종래의 패치패널(100)은 패치패널 본체(110)의 전방 및 후방으로 각각 인서트 하우징부(120)와 모듈러 잭(130)이 상호 결합된 구조로서, 와이어블록(200)에 통신포트(122)에 끼워지게 되는 별도의 인서트(131)를 형성하고, 상기 인서트(131)가 끼워진 인서트 하우징부(120)의 통신포트(122)에 별도의 모듈러 플러그(미도시)를 결합하여 접속이 이루어지도록 하는 복잡한 구조로 이루어져 있고, 조립되는 개별 부품의 수가 상대적으로 많아 원가의 상승이 유발되는 단점이 있었으며, 조립에 따른 공정 및 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.
KR 20-0422110 B (2006.07.14)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 과전압, 과전류 또는 낙뢰에 의한 장치의 손상을 방지할 수 있으며, 조립 및 분리가 용이하여 수리 및 보수가 편리한 서지보호 패치판넬을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 다수의 전자부품이 실장된 패치보드의 방열을 신속하게 할 수 있어 부품의 수명을 증가시킬 수 있어 작동에 신뢰성을 향상시킬 수 있는 서지보호 패치판넬을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 허브의 데이터신호를 분배하는 다수의 통신포트가 마련되고, 상기 통신포트들에 제각기 데이터신호를 송신하거나 수신하는 통신회로 및 상기 통신포트들을 서지전압으로부터 보호하는 서지보호소자가 실장되고, 상기 통신포트의 통신상태나 서지전압에 의한 상기 통신포트의 작동상태를 표시하는 엘이디가 실장된 복수의 패치보드와, 상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 패치보드의 상기 통신포트 및 상기 엘이디가 노출된 상태로 상기 패치보드들이 제각기 내장되는 복수의 모듈유닛과, 상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 허브의 데이터신호를 상기 패치보드에 인가하는 다수의 통신선이 제각기 결합되는 다수의 커넥터를 갖고, 상기 커넥터들을 통해 수신되는 상기 허브의 데이터신호를 분배하여 상기 패치보드에 인가하는 분배회로가 마련된 리시버 및 상기 모듈유닛들이 제각기 관통상태로 장착되어 랙에 고정되는 고정플레이트를 포함하고, 상기 서지보호소자는 상기 통신포트에 대응하는 수량으로 상기 패치보드에 실장되고, 가변되는 저항의 크기를 통해 서지전압을 감소시키는 바리시터나 서지전압에 의해 점등되면서 서지전압을 방전시키는 서지램프 중 적어도 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬에 의해 달성된다.
여기서, 상기 리시버는 상기 커넥터 및 상기 분배회로를 가지며, 일측의 테두리에 상기 분배회로에서 분배되는 데이터신호를 인가하는 신호단자가 마련된 카드기판 및 상기 카드기판을 상기 패치보드에 착탈가능하게 장착하여 상기 카드기판 및 상기 패치보드를 통신가능하게 연결하는 클램프를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 클램프는 상기 패치보드에 장착되어 상기 카드기판의 신호단자를 통해 인가되는 데이터신호를 상기 패치보드에 송신하고, 상기 카드기판의 신호단자가 결합되는 슬롯커넥터로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 고정플레이트에 설치되어 상기 모듈유닛들의 외곽을 차폐하여 보호하는 외장케이스를 더 포함하고, 상기 외장케이스는 상기 고정플레이트가 전방에 설치되어 전방이 차폐되고, 상기 고정플레이트를 관통한 상기 모듈유닛이 내장되며 후방이 개방된 인클로져 및 상기 인클로져의 후방에 설치되고, 상기 슬롯커넥터가 관통되어 노출되며 상기 카드기판이 지지되는 후방커버를 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 후방커버는 상기 카드기판과 대면하는 면의 일부가 카드기판을 향해 절곡되는 절곡부를 형성하여 카드기판이 상기 슬롯커넥터에 삽입되어 고정되었을 때 카드기판이 절곡부에 밀착되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 절곡부는 상기 카드기판을 향해 절곡되었을 때 그 측면이 개구되는 방열공을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 서지보호 패치판넬에 의하면, 패치보드에 실장된 서지보호소자에 의해 과전압, 과전류 또는 낙뢰에 의한 장치의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 패치보드를 모듈유닛에 조립한 후 모듈유닛을 외장케이스에 조립하는 구조로 이루어져 조립 및 분해가 용이하다.
특히, 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬은 외장케이스의 후방으로 패치보드의 기단이 노출되고, 노출된 패치보드의 기단에 카드기판이 삽입 고정되는 슬롯커넥터가 마련되어 외장케이스를 분해하지 않고도 카드기판을 교체할 수 있어 서지보호 패치판넬의 수리 및 보수가 편리하다.
도 1은 종래의 패치판넬을 전방에서 바라본 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 패치판넬을 후방에서 바라본 분해사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬을 후방에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬의 다른 실시예를 나타낸 배면 사시도이다.
도 7은 도 6의 A부를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬 중 통신포트를 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬의 또 다른 실시예를 나타낸 분해사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬 중 모듈유닛의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 9에 따른 서지보호 패치판넬의 단면도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬을 나타낸 단면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬은 허브의 데이터신호를 분배하는 통신포트(11)와 데이터를 송수신하는 통신회로, 전압이 지나치게 클 때 이를 낮추는 서지보호소자(12), 통신상태를 시각적으로 표시하는 엘이디(13)가 마려된 패치보드(10)와 패치보드(10)가 설치되는 모듈유닛(20)과 패치보드(10)에 데이터신호를 인가하는 커넥터를 갖고 허브의 데이터신호를 분배하여 패치보드(10)에 인가하는 분배회로가 마련된 리시버(30) 및 모듈유닛(20)이 고정되는 고정플레이트(40)로 구성된다.
부연하자면, 패치보드(10)는 통신포트(11), 통신회로, 서지보호소자(12), 엘이디(13)가 설치되는 것으로, 패치보드는 인쇄회로기판으로 구성되며, 상기 인쇄회로기판에 통신회로가 구비되고, 통신회로와 통신포트(11), 서지보호소자(12), 엘이디(13)가 전기적으로 연결된다.
패치보드(10)에 구비되는 통신포트(11)는 허브의 데이터신호를 분배하게 되며, 서지보호소자(12)는 통신포트(11)를 서지전압으로부터 보호하도록 패치보드(10)에 실장된다. 또한, 패치보드(10)는 엘이디(13)가 실장되는데, 엘이디(13)는 통신포트(11)의 회선연결상태, 통신상태, 서지전압에 의한 통신포트(11)의 작동상태를 표시하게 된다.
특히, 패치보드(10)에 실장되는 서지보호소자(12)는 가변되는 저항의 크기를 통해 서지전압을 감소시키는 바리시터(varistor)(12a)나 서지전압에 의해 점등되면서 서지전압을 방전시키는 서지램프(12b) 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 서지보호소자(12)는 도 11에 도시된 바와 같이 복수의 서지램프(12b) 및 복수의 바리시터(12a)로 구성하는 것이 바람직하다.
이러한 경우, 복수의 서지램프(12b) 및 복수의 바리시터(12a)는 낙뢰에 의해 서지전압이 발생될 경우 복수로 구성됨에 따라 서지전압을 순차적으로 감쇠시킨다. 즉, 서지램프들(12b) 및 바리시터들(12a)은 낙뢰에 의해 인가되는 서지전압을 각각 단계적으로 감쇠시켜서 낙뢰에 따른 서지전압을 완충시켜서 완화시킨다. 따라서, 서지보호소자(12)는 낙뢰에 의한 피해를 최종적으로 최소화시키거나 방지한다.
서지보호소자(12)는 도 11에 도시된 바와 같이 복수의 서지램프(12b) 및 복수의 바리시터(12a)가 하나의 통신포트(11)에 대해 일렬로 정렬되는 상태로 설치되는 것이 바람직하다.
따라서, 서지보호소자(12)는 각 통신포트(11)에 전이되는 서지전압을 제각기 완화시킨다. 예를 들어, 서지보호소자(12)는 어느 하나의 통신포트(11)를 작동시키기 위한 회로에 서지전압이 가해질 경우, 바리시터들(12a)이 순차적으로 서지전압을 완화시킨 후, 이어서 서지램프들(12b)이 바리시터들(12a)에서 완화된 서지전압을 다시 완화시킨다.
한편, 상기와 같은 구성을 갖는 패치보드(10)는 다수의 통신포트(11)가 마련될 수 있으며, 이와 같이 패치보드(10)에 다수의 통신포트(11)가 마련된 경우 각 통신포트(11)마다 제각기 통신회로, 서지보호소자(12), 엘이디(13)가 해당 통신포트(11)에 대응하도록 마련된다.
이렇게 다수의 통신포트(11)가 마련된 패치보드(10)는 모듈유닛(20)에 설치되는데, 모듈유닛(20)은 그 내부에 패치보드(10)가 설치되는 중공을 형성된 박스의 형태를 갖되 모듈유닛(20)의 정면으로 통신포트(11) 및 엘이디(13)가 노출된 상태로 내장되도록 형성된다.
특히, 모듈유닛(20)의 배면은 패치보드(10)의 일부가 후방으로 노출되도록 개방되어 모듈유닛(20)의 내부에 패치보드(10)가 설치되었을 때 패치보드(10)의 기단 일부가 모듈유닛(20)의 개방된 배면을 통해 외부로 노출된다.
즉, 모듈유닛(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 대략 육면체의 박스형태를 갖되 배면이 개방되고, 정면에 통신포트(11) 및 엘이디(13)가 노출되는 노출 홀(21)이 형성된다. 그리고, 패치보드(10)의 통신포트 및 엘이디가 모듈유닛의 정면에 형성된 노출 홀(21)을 통해 모듈유닛(20)의 전방으로 노출되도록 설치되면 패치보드(10)의 기단 일부가 모듈유닛(20)의 후방으로 노출된다.
이와 같이 모듈유닛(20)의 후방으로 노출된 패치보드(10)의 기단에는 아래에서 설명하는 슬롯커넥터(32)가 마련되어 카드기판(31)과 결합된다.
한편, 리시버(30)는 패치보드(10)에 데이터신호를 인가하는 커넥터를 갖고 허브의 데이터신호를 분배하여 패치보드(10)에 인가하는 분배회로가 마련된다. 즉 리시버(30)는 패치보드(10)에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 허브의 데이터신호를 상기 패치보드(10)에 인가하는 다수의 통신선이 제각기 결합되는 다수의 커넥터를 갖고, 상기 커넥터들을 통해 수신되는 상기 허브의 데이터신호를 분배하여 상기 패치보드(10)에 인가하는 분배회로가 마련된다.
이러한 리시버(30)는 카드기판(31) 및 클램프로 구성되는데, 카드기판(31)은 일측의 테두리에 분배회로에서 분배되는 데이터신호를 인가하는 신호단자(31a)가 마련된다. 또한, 클램프는 상기 카드기판(31)을 상기 패치보드(10)에 착탈가능하게 장착하여 카드기판(31) 및 상기 패치보드(10)를 통신가능하게 연결하게 된다.
이때, 클램프는 패치보드(10)에 장착되어 상기 카드기판(31)의 신호단자(31a)를 통해 인가되는 데이터신호를 상기 패치보드(10)에 송신하고, 상기 카드기판(31)의 신호단자(31a)가 결합되는 슬롯커넥터(32)로 구성될 수 있다.
여기서, 슬롯커넥터(32)는 도 5에 도시된 바와 같이 패치보드(10)의 기단에 마련되어 패치보드(10)가 모듈유닛(20)에 설치되었을 때 패치보드(10)의 기단이 모듈유닛(20)의 후방으로 노출되며, 이렇게 모듈유닛(20)의 후방으로 노출된 패치보드(10)의 기단에 슬롯커넥터(32)가 마련됨으로써, 카드기판(31)을 모듈유닛(20)의 후방에서 용이하게 장착할 수 있다.
한편, 상기와 같이 모듈유닛(20)에 패치보드(10)가 설치되고, 패치보드(10)의 슬롯커넥터(32)에 카드기판(31)이 장착된 후에는 선반과 같은 구조를 갖는 랙(60)에 모듈유닛(20)을 설치하기 위한 고정플레이트(40)가 모듈유닛(20)의 정면에 설치된다.
이러한 고정플레이트(40)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 소정의 두께를 갖는 판의 형태를 갖되 모듈유닛(20)이 관통되는 관통 홀(41)을 형성하게 된다. 이렇게 고정플레이트(40)에 형성된 관통 홀(41)에 모듈유닛(20)이 삽입되고, 모듈유닛(20)의 정면에 형성된 결속부(22)에 나사와 같은 체결구가 조립되어 고정플레이트(40)에 모듈유닛(20)이 고정된다.
이때, 결속부(22)는 앞선 설명에서 나사에 의해 모듈유닛(20)이 고정플레이트(40)에 고정되는 것으로 설명하고 있으나, 경우에 따라서는 결속부(22)에 후크(미도시)가 형성되고, 상기 후크에 대응하는 결속홈(미도시)이 고정플레이트(40)에 형성되어 후크가 결속홈에 삽입 고정되는 것으로 모듈유닛(20)이 고정플레이트(40)에 고정될 수도 있다.
또한, 상기 고정플레이트(40)는 모듈유닛(20)의 외곽을 차폐하여 보호하는 외장케이스(50)를 더 포함할 수 있다. 외장케이스(50)는 인클로져(51) 및 후방커버(52)로 구성되는데, 인클로져(51)는 고정플레이트(40)가 전방에 설치되어 전방이 차폐되고, 고정플레이트(40)를 관통한 모듈유닛(20)이 내장되며 후방이 개방된 구조를 갖는다.
또한, 후방커버(52)는 인클로져(51)의 후방에 설치되고, 슬롯커넥터(32)가 관통되어 노출되며 카드기판(31)을 지지하게 된다. 즉, 후방커버(52)는 인클로져(51)의 배면에 대응하는 면적을 갖고 패치보드(10)의 기단이 인출되는 인출 홀(53)이 형성되며, 후방커버(52)의 사방 모서리 부근에 인클로져(51)의 배면과 나사체결되는 체결 홀(54)이 형성된다.
이때, 인클로져(51)와 후방커버(52)는 앞선 설명과 같이 인클로져(51)와 후방커버(52)가 독립적으로 제작되어 조립될 수도 있지만 경우에 따라서는 인클로져(51)와 후방커버(52)가 일체로 제작될 수도 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬의 조립을 살펴보면, 패치보드(10)를 모듈유닛(20)의 후방을 통해 조립하게 된다. 그리고, 패치보드(10)가 조립된 모듈유닛(20)을 고정플레이트(40)의 전방을 통해 관통 홀(41)에 삽입시킨 후 모듈유닛(20)과 고정플레이트(40)를 나사와 같은 체결구로 조립하게 된다.
이와 같이 고정플레이트(40)에 모듈유닛(20)이 조립된 후에는 고정플레이트(40)의 후방에 인클로져(51)가 조립된다. 그리고, 인클로져(51)의 배면에 후방커버(52)가 설치되는데, 이때 후방커버(52)가 인클로져(51)에 조립될 때 인출 홀(53)을 통해 패치보드(10)의 기단이 외부로 노출된다. 이렇게, 후방커버(52)가 인클로져(51)에 조립된 후에는 패치보드(10)의 기단에 마련된 슬롯커넥터(32)에 카드기판(31)이 삽입되어 결합된다.
본 발명에 따른 서지보호 패치판넬에 의하면, 패치보드(10)에 실장된 서지보호소자(12)에 의해 과전압, 과전류 또는 낙뢰에 의한 장치의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 패치보드(10)를 모듈유닛(20)에 조립한 후 모듈유닛(20)을 외장케이스(50)에 조립하는 구조로 이루어져 조립 및 분해가 용이하다.
특히, 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬은 외장케이스(50)의 후방으로 패치보드(10)의 기단이 노출되고, 노출된 패치보드(10)의 기단에 카드기판(31)이 삽입 고정되는 슬롯커넥터(32)가 마련되어 외장케이스(50)를 분해하지 않고도 카드기판(31)을 교체할 수 있어 서지보호 패치판넬의 수리 및 보수가 편리하다.
한편, 본 발명은 앞서 설명한 실시예로 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.
예를 들어, 인클로져(51)의 후방에 설치되어 카드기판(31)을 지지하는 후방커버(52)는 카드기판(31)에 밀착되어 더욱 견고하게 카드기판(31)을 지지하는 한편, 모듈유닛(20)의 내부에 설치된 패치보드(10)에서 발생하는 열을 외부로 신속하게 배출하여 냉각시키는 방열공(52b)이 형성될 수 있다. 이를 도 6 및 도 7에 의거하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬의 다른 실시예를 나타낸 배면 사시도이고, 도 7은 도 6의 A부를 나타낸 단면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 후방커버(52)는 카드기판(31)과 대면하는 면의 일부가 카드기판(31)을 향해 절곡되는 절곡부(52a)가 형성된다. 이렇게 후방커버(52)에 절곡부(52a)가 형성되면 카드기판(31)이 상기 슬롯커넥터(32)에 삽입되어 고정되었을 때 카드기판(31)이 절곡부(52a)에 밀착되어 카드기판(31)을 견고하게 지지할 수 있다.
또한, 상기와 같이 후방커버(52)에 절곡부(52a)가 형성될 때 절곡부(52a)의 측면이 개구되는 방열공(52b)을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 절곡부(52a)의 측면이 개구된 방열공(52b)이 형성되면, 상기 방열공(52b)을 통해 패치보드(10)에서 발생한 열이 상기 방열공(52b)을 통해 외부로 배출되어 신속하게 패치보드(10)를 냉각시킬 수 있다.
한편, 앞선 설명에서는 모듈유닛(20)의 정면에 통신포트(11)의 작동상태를 표시하는 엘이디(13)가 노출되는 것으로 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 서지램프(12b)가 모듈유닛(20)의 정면에 노출되도록 설치되거나 패치보드(10)의 작동불능 상태를 나타내는 고장상태를 표시하는 고장표시램프(14)가 설치될 수도 있다.
즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 모듈유닛(20)의 정면에는 통신포트(11)의 작동상태를 표시하는 엘이디(13) 이외에 서지램프(12b), 고장표시램프(14)가 설치된다. 이와 같이 서지램프(12b), 고장표시램프(14)가 모듈유닛(20)의 정면으로 노출되도록 설치되는 경우 관리자가 서지보호 패치판넬의 상태를 신속하게 시각적으로 인지할 수 있어 서지보호 패치판넬의 유지 관리를 편리하게 할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬은 외장케이스(50)가 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)로 이루어지며, 모듈유닛(20)은 패치보드(10)와 통신포트(11)로 구성될 수 있다. 이를 도 도 9 내지 도 11에 의거하여 설명한다.
도 9는 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬의 또 다른 실시예를 나타낸 분해사시도이며, 도 10은 본 발명에 따른 서지보호 패치판넬 중 모듈유닛의 다른 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 9에 따른 서지보호 패치판넬의 단면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 외장케이스(50)는 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)로 이루어진다. 이때, 상부케이스(51a)는 상면과 측면을 형성하며, 하부케이스(51b)는 하면과 측면을 형성하여 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)의 측면이 중첩된 상태에서 볼트와 같은 체결수단에 의해 조립된다. 그리고, 상부케이스(51a)의 정면에는 모듈유닛(20)이 장착되는 관통 홀(41)이 형성된다.
또한, 상부케이스(51a)의 양 측면에는 랙(60)과 고정을 위한 브라켓(57)이 마련되어 브라켓(57)을 관통한 볼트가 랙(60)에 나사 체결되어 외장케이스(50)를 랙(60)에 고정할 수 있게 된다. 이때, 브라켓(57)은 상부케이스(51a)와 일체로 형성되거나 브라켓(57)이 별도로 제작된 후 상부케이스(51a)의 양 측면에 고정될 수 있다.
그리고, 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)로 이루어진 외장케이스(50)의 정면으로 고정플레이트(40)가 설치되어 차폐된다. 또한, 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)로 이루어진 다른 실시예에 따른 외장케이스(50)의 배면은 앞서 설명한 후방커버(52)가 설치되고, 슬롯커넥터(32)가 관통되어 노출되며 카드기판(31)을 지지하게 된다.
이때, 후방커버(52)는 상부케이스(51a)와 독립적으로 제작되어 조립될 수도 있지만 경우에 따라서는 상부케이스(51a)와 후방커버(52)가 일체로 제작될 수도 있다.
또한, 고정플레이트(40)에 고정되는 모듈유닛(20)은 도 10에 도시된 바와 같이, 패치보드(10)에 다수의 통신포트(11)가 마련되고, 패치보드(10)의 일부가 외장케이스(50)의 후방으로 노출되도록 형성될 수 있다. 이때, 패치보드(10) 상에는 다수의 바리시터(12a), 서지램프(12b), 슬롯커넥터(32)가 실장된다.
상기와 같이 상부케이스(51a)와 하부케이스(51b)로 이루어진 외장케이스(50)에 모듈유닛(20)이 설치될 때 패치보드(10)를 지지할 수 있게 하부케이스(51b)에는 제1보스(55)가 형성되어 패치보드(10)를 관통하는 볼트가 제1보스(55)와 나사산 체결되어 고정될 수 있다.
이처럼, 하부케이스(51b)에 제1보스(55)가 형성되고, 볼트가 패치보드(10)를 관통하여 제1보스(55)에 체결되면, 모듈유닛(20)을 보다 안정적으로 고정할 수 있다.
또한, 외장케이스(50)의 후방에 마련되는 후방커버(52)는 카드기판(31)을 지지하는 제2보스(56)가 형성되어 패치보드(10)의 슬롯커넥터(32)에 카드기판(31)이 장착되었을 때 볼트가 카드기판(31)을 관통하여 제2보스(56)와 나사산 체결되어 카드기판(31)을 안정적으로 고정할 수 있다.
10 : 패치보드 11 : 통신포트
12 : 서지보호소자 12a : 바리시터
12b : 서지램프 13 : 엘이디
20 : 모듈유닛 21 : 노출 홀
22 : 결속부 30 : 리시버
31 : 카드기판 31a : 신호단자
32 : 슬롯커넥터 40 : 고정플레이트
41 : 관통 홀 50 : 외장케이스
51 : 인클로져 51a : 상부케이스
51b : 하부케이스 52 : 후방커버
52a : 절곡부 52b : 방열공
53 : 인출 홀 54 : 체결 홀
55 : 제1보스 56 : 제2보스

Claims (6)

  1. 허브의 데이터신호를 분배하는 다수의 통신포트가 마련되고, 상기 통신포트들에 제각기 데이터신호를 송신하거나 수신하는 통신회로 및 상기 통신포트들을 서지전압으로부터 보호하는 서지보호소자가 실장되고, 상기 통신포트의 통신상태나 서지전압에 의한 상기 통신포트의 작동상태를 표시하는 엘이디가 실장된 복수의 패치보드;
    상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 패치보드의 상기 통신포트 및 상기 엘이디가 노출된 상태로 상기 패치보드들이 제각기 내장되는 복수의 모듈유닛;
    상기 패치보드에 대응하는 수량으로 구성되고, 상기 허브의 데이터신호를 상기 패치보드에 인가하는 다수의 통신선이 제각기 결합되는 다수의 커넥터를 갖고, 상기 커넥터들을 통해 수신되는 상기 허브의 데이터신호를 분배하여 상기 패치보드에 인가하는 분배회로가 마련된 리시버; 및
    상기 모듈유닛들이 제각기 관통상태로 장착되어 랙에 고정되는 고정플레이트;를 포함하고,
    상기 서지보호소자는,
    상기 통신포트에 대응하는 수량으로 상기 패치보드에 실장되고, 가변되는 저항의 크기를 통해 서지전압을 감소시키는 바리시터나 서지전압에 의해 점등되면서 서지전압을 방전시키는 서지램프 중 적어도 어느 하나로 구성되며,
    상기 리시버는
    상기 커넥터 및 상기 분배회로를 가지며, 일측의 테두리에 상기 분배회로에서 분배되는 데이터신호를 인가하는 신호단자가 마련된 카드기판; 및
    상기 카드기판을 상기 패치보드에 착탈가능하게 장착하여 상기 카드기판 및 상기 패치보드를 통신가능하게 연결하는 클램프;를 포함하고,
    상기 클램프는
    상기 패치보드에 장착되어 상기 카드기판의 신호단자를 통해 인가되는 데이터신호를 상기 패치보드에 송신하고, 상기 카드기판의 신호단자가 결합되는 슬롯커넥터;로 구성되는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정플레이트에 설치되어 상기 모듈유닛들의 외곽을 차폐하여 보호하는 외장케이스;를 더 포함하고,
    상기 외장케이스는,
    상기 고정플레이트가 전방에 설치되어 전방이 차폐되고, 상기 고정플레이트를 관통한 상기 모듈유닛가 내장되며 후방이 개방된 인클로져; 및
    상기 인클로져의 후방에 설치되고, 상기 슬롯커넥터가 관통되어 노출되며 상기 카드기판이 지지되는 후방커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 후방커버는
    상기 카드기판과 대면하는 면의 일부가 카드기판을 향해 절곡되는 절곡부를 형성하여 카드기판이 상기 슬롯커넥터에 삽입되어 고정되었을 때 카드기판이 절곡부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 절곡부는
    상기 카드기판을 향해 절곡되었을 때 그 측면이 개구되는 방열공이 형성되는 것을 특징으로 하는 서지보호 패치판넬.
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