KR101739010B1 - Substrate processing system and tray therefor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이에 관한 것이다. 본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며, 상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재와 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a tray used therein, in which a plurality of substrates are stacked and transported in a tray to perform substrate processing. The present invention is a tray used in a substrate processing system in which a plurality of substrates are stacked in a rectangular tray and transported to a process chamber and the substrate is processed after the tray is mounted on a tray support of the process chamber, A pair of main frames arranged; A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames; And two or more sub-plate-like members installed on the main frame and the connection frame and coupled to each other to form one mounting surface on which a plurality of substrates are stacked, the sub-plate- The tray being used in the substrate processing system.
Description
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a tray used therein, in which a plurality of substrates are stacked and transported in a tray to perform substrate processing.
기판처리장치란 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 트레이지지부를 포함하며, 처리공간에 처리가스를 주입하면서 전원을 인가하여 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 등 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.The substrate processing apparatus includes a vacuum chamber for forming a closed processing space, and a tray supporting unit installed in the vacuum chamber for mounting the substrate. The substrate is etched or deposited by applying a power while injecting the processing gas into the processing space And the like.
상기 기판처리장치에 의하여 처리되는 기판은 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등이 있다.The substrates to be processed by the substrate processing apparatus include semiconductor wafers, glass substrates for LCD panels, and solar cell substrates.
그리고 종래의 기판처리장치는 복수개의 기판들을 트레이에 적재하여 이송하여 트레이지지부 상에 안착시킨 후에 기판에 대한 증착공정 등을 수행함으로써 더욱 많은 수의 기판들을 처리하도록 구성된 장치가 있다.In addition, a conventional substrate processing apparatus is configured to process a larger number of substrates by carrying a plurality of substrates on a tray, placing the substrates on a tray support, and then performing a deposition process or the like on the substrate.
상기 트레이는 복수개의 기판들을 적재하여 이송하기 위한 구성으로서, 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재와, 판상부재의 가장자리를 지지하도록 설치되는 외곽프레임으로 구성될 수 있다.The tray is configured to transport a plurality of substrates, and may have various configurations according to substrate processing. For example, the tray may include a plate-shaped member for forming a mounting surface on which a plurality of substrates are stacked, As shown in Fig.
상기와 같은 구성을 가지는 트레이는 복수개의 기판들이 적재되어 공정챔버의 트레이지지부에 안착되고 트레이지지부와의 면접촉에 의하여 트레이의 판상부재에 전원이 인가된 상태에서 기판처리가 수행된다.The tray having the above-described structure is loaded with a plurality of substrates, is placed on the tray support portion of the process chamber, and is subjected to substrate processing while power is applied to the sheet member of the tray by surface contact with the tray support portion.
한편 대형 트레이를 구성하기 위하여 판상부재가 복수개의 서브판상부재들로 이루어진다.On the other hand, in order to constitute the large tray, the plate member is composed of a plurality of sub-plate members.
그런데 판상부재가 복수개의 서브판상부재들로 이루어지는 경우 각 서브판상부재에서의 전압편차가 발생될 수 있으며, 전압편차는 각 서브판상부재에서의 기판에 대한 기판처리에 영향을 미쳐, 기판처리가 불균일해지는 문제점이 있다.However, when the plate member is composed of a plurality of sub-plate members, a voltage deviation may occur in each sub-plate member, and the voltage deviation affects the substrate treatment on the substrate in each sub- There is a problem to be solved.
특히 서브판상부재가 동일한 재질로 제조되더라도 제조과정 및 미세한 물성 차이로 인하여 트레이지지부에 의하여 동일한 전원이 인가됨에도 불구하고 각 서브판상부재 상에서 형성되는 전압이 달라질 수 있다.In particular, even though the sub-plate members are made of the same material, the voltages formed on the sub-plate members may be different from each other even though the same power source is applied by the tray support due to differences in manufacturing process and fine physical properties.
이러한 각 서브판상부재 상에서의 전압차는 서브판상부재 상에 안착된 기판에 대한 기판처리 분위기를 다르게 형성하여 각 서브판상부재에 따라서 기판처리에 편차가 발생하는 문제점이 있는 것이다.The voltage difference on each of the sub-plate members is different from that of the substrate placed on the sub-plate member, and there arises a problem that variations in substrate processing occur depending on each sub-plate member.
그리고 기판처리가 불균일해지는 경우 예를 들면 기판처리가 증착공정인 경우 각 서브판상부재 상의 위치에 따라서 기판의 표면에서 증착막의 두께나 막질이 달라지는 등(증착막 두께, 막질의 차이는 기판 표면 색이 차이가 나는 형태로 육안에 의하여 관찰이 가능함)의 문제점이 있다.When the substrate processing is not uniform, for example, when the substrate processing is a vapor deposition process, the thickness or the film quality of the vapor deposition film may vary on the surface of the substrate depending on the position on the sub-platemember Which can be observed by naked eyes).
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 서브판상부재들로 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 형성할 때 각 서브판상부재 상에 형성되는 전압차를 최소화하여 서브판상부재들 간의 기판처리의 편차를 방지할 수 있는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to minimize the voltage difference formed on each sub-plate member when forming a single mounting surface on which substrates are loaded by a plurality of sub-plate members, And to provide a substrate processing system capable of preventing variations in substrate processing and a tray used therein.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며, 상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재와 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.The present invention has been made in order to accomplish the above-mentioned object of the present invention. The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device in which a plurality of substrates are stacked on a rectangular tray and transferred to a process chamber, 1. A tray for use in a substrate processing system for performing processing, the tray comprising: a pair of main frames arranged in parallel; A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames; And two or more sub-plate-like members installed on the main frame and the connection frame and coupled to each other to form one mounting surface on which a plurality of substrates are stacked, the sub-plate- The tray being used in the substrate processing system.
상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재들의 저면들과 함께 접촉되도록 상기 서브판상부재들의 저면들 및 상기 연결프레임의 상면 사이에 설치된 전도성 시트와 같은 전도성부재로 구성될 수 있다.The conductive part may be composed of a conductive member such as a conductive sheet provided between the bottom surfaces of the sub-plate members and the upper surface of the connection frame so as to be in contact with the bottom surfaces of the sub-plate members adjacent to each other.
상기 통전부는 상기 적재면 및 상기 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재들에 걸쳐서 형성된 삽입부에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재들이 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재를 포함할 수 있다.Wherein the conductive portion is inserted into an insertion portion formed over sub-plate-shaped members adjacent to each other on at least one of the mounting surface and the opposite surface of the mounting surface, and the conductive members, which are adjacent to each other, Member.
상기 통전부는 상기 전도성부재를 복개하여 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재를 더 포함할 수 있다.The conductive part may further include a non-conductive covering member that covers the conductive member to form a part of the opposite surface of the mounting surface or the mounting surface.
상기 복개부재는 상기 전도성부재와 접착되거나 체결부재에 의하여 결합될 수 있다.The clogging member may be bonded to the conductive member or may be joined by the fastening member.
상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.At least one of the conductive member and the cover member may be configured to fix the adjacent sub-plate members to each other.
일예로서, 상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합될 수 있다. For example, at least one of the conductive member and the cover member may have a U-shape and have a pair of projecting ends inserted into the insertion portion, or may be coupled to the sub-plate member by a fastening member .
상기 전도성부재는 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 상기 비전도성부는 상기 서브판상부재를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅될 수 있다.The conductive member may be made of a nonconductive part forming part of the opposite surface of the mounting surface or the mounting surface, and the nonconductive part may be coated with a conductive material on a surface facing the sub-surface member.
한편 상기 전도성부재는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the conductive member may be configured to fix the adjacent sub-plate members to each other.
상기 전도성부재는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합될 수 있다.The conductive member may have a pair of protruding ends having a U-shape and inserted into the insertion portion, or may be coupled to the sub-plate member by a fastening member.
상기 서브판상부재에서 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재들을 포함할 수 있다.And one or more cover members installed to cover the edge of the loading surface in the sub-plate member.
상기 서브판상부재는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트 재질을 가질 수 있다.The sub-plate member may have a CC composite or a graphite material.
본 발명은 또한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 수행될 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 외부로부터 공급받아 공정모듈로 전달하는 로드락모듈과; 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 완료된 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈을 포함하며, 상기 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention also relates to a semiconductor integrated circuit device, comprising: a process module for performing a substrate process; a load lock module coupled to the process module for receiving a tray on which a plurality of substrates to be subjected to a substrate process are stacked, And an unload lock module for receiving a tray on which a plurality of substrates, which have been processed by the substrate processing, are transferred to the process module and discharged to the outside, wherein the tray is used.
상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치될 수 있다.The load lock module, the process module, and the unload lock module may be arranged in-line.
또한 상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치될 수 있다.The load lock module and the unload lock module may be vertically disposed on one side of the process module.
이때 상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.At this time, the process module may be provided with a tray handling unit that receives the tray from the load lock module, places the tray on the tray supporting unit, and transfers the tray to the unloading lock module after the substrate processing.
또한 상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며, 상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The tray handling unit may include a first tray transferring unit that receives the tray from the load lock module and transfers the tray to the tray supporting unit, and a second tray transferring unit that transfers the tray from the tray supporting unit to the unloading lock module, May be installed so as to be movable up and down between the first tray sending part and the second tray sending part.
또한 상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 여기서 상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어될 수 있다.The load lock module and the unload lock module may be formed of one chamber or a separate chamber. Wherein the load lock module and the unload lock module can be independently vacuum controlled.
본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이는 하나의 적재면을 형성하는 복수개의 서브판상부재들을 통전부에 의하여 전기적으로 연결함으로써 서브판상부재들 간의 전압차에 기인하는 각 서브판상부재에 적재되는 기판에 대한 기판처리의 편차를 방지할 수 있는 이점이 있다.The tray used in the substrate processing system according to the present invention may be configured such that a plurality of sub-plate members forming one loading surface are electrically connected by a current carrying unit, thereby being stacked on each sub-plate member caused by a voltage difference between sub- There is an advantage that deviation of the substrate processing with respect to the substrate can be prevented.
특히 본 발명에 따른 기판처리시스템은 상기와 같은 구성에 의하여 기판처리 후 각 서브판상부재에 적재되는 기판의 색차를 개선, 즉 균일한 기판처리를 수행할 수 있다.Particularly, the substrate processing system according to the present invention can improve the chrominance of the substrate mounted on each sub-plate member after the substrate processing by the above-described structure, that is, perform uniform substrate processing.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이는 서로 인접하는 서브판상부재들을 연결하는 체결구를 서브판상부재들 간의 통전을 수행하는 통전부로서 활용함으로써 서브판상부재들을 안정적으로 고정결합시킴과 아울러 서브판상부재들간의 안정적인 통전을 담보할 수 있는 이점이 있다.Further, in the tray used in the substrate processing system according to the present invention, the fasteners for connecting the sub-plate members adjacent to each other are used as a current-conducting unit for energizing the sub-plate members, thereby stably fixing the sub- There is an advantage that stable energization between sub-plate members can be ensured.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이다.
도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이다.
도 5a는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 B-B 방향의 일부단면도이다.
도 6a는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 도 6b는 도 6a에서 B-B 방향의 일부단면도이다.
도 7은 도 3의 트레이에 설치된 제3실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a substrate processing system according to the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the process chamber of the substrate processing system of Figure 1;
3 is an exploded perspective view of a tray used in the substrate processing system of FIG.
4 is a perspective view showing the tray of FIG. 3;
FIG. 5A is a partial plan view showing the conductive part according to the first embodiment installed in the tray of FIG. 3, and FIG. 5B is a partial cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 6A is a partial plan view showing the conductive part according to the second embodiment installed in the tray of FIG. 3, and FIG. 6B is a partial cross-sectional view of the BB direction in FIG. 6A.
7 is a partial cross-sectional view showing a conductive part according to the third embodiment installed in the tray of FIG.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention and a tray used therein will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이고, 도 2는 기판 이송방향과 수직인 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a portion of a substrate processing system in accordance with the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a process chamber of the substrate processing system of FIG. 1, perpendicular to the substrate transfer direction.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판의 이송, 모듈의 배치 및 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 수행하는 공정모듈(100)과, 공정모듈(100)에 결합되어 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 외부로부터 공급받아 공정모듈(100)로 전달하는 로드락모듈(200)과; 공정모듈(100)에 결합되어 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈(300)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing system according to the present invention includes a
여기서 본 발명에 따른 기판처리시스템은 각 모듈들이 순차적으로 배치된 인라인(inline) 타입에 적용됨이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the substrate processing system according to the present invention is preferably applied to an inline type in which each module is sequentially arranged, but is not limited thereto.
그리고 기판처리의 대상인 기판(10)은 실리콘 재질 등의 태양전지용 기판 등의 기판으로서 어떠한 재질도 가능하며, 그 형상은 직사각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The
한편 상기 로드락모듈(200)의 일측에는 트레이(600) 상에 다수개의 기판(10)들을 적재하는 기판적재모듈(400)이 추가로 설치될 수 있다.A
상기 기판적재모듈(400)은 트레이(600)를 지지하는 적재트레이지지부(미도시) 및 다수개의 기판(10)들이 적재된 카세트(미도시)로부터 기판(10)을 인출하여 트레이(600) 상에 기판(10)을 적재하기 위하여 설치된 기판적재장치(420)를 포함하여 구성될 수 있다. The
상기 적재트레이지지부는 후술하는 트레이(600)의 이송을 위하여 트레이(600)를 승하강시키기 위한 구성이 추가될 수 있다.The loading tray supporting portion may be provided with a structure for moving the
상기 언로드락모듈(300)의 일측에는 기판처리를 마친 기판(10)들이 적재되는 트레이(600)를 전달받기 위한 구성으로서, 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하기 위한 트레이지지부(510)를 포함하는 트레이회수모듈(500)이 추가로 설치될 수 있다.A
상기 트레이회수모듈(500)은 기판적재모듈(400)과 유사하게 구성될 수 있으며, 트레이지지부(510)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판적재모듈(400)로 귀환시키는 트레이이송부(520)로 트레이(600)를 전달할 수 있도록 승강 가능하게 구성될 수 있다. The
여기서 상기 트레이이송부(520)는 트레이(600)를 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며 컨베이어, 롤러, 레일 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the
상기 공정모듈(100)은 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와; 공정챔버(S) 내부에 설치되어 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하는 트레이지지부(130)와; 공정챔버(110)의 상부에 설치되어 처리공간(S)으로 가스를 분사하는 가스공급부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 공정모듈(100)은 증착, 식각 등의 기판처리를 수행할 수 있으며, 바람직하게는 PECVD, LPCVD 등의 증착공정을 수행할 수 있다.The
상기 공정챔버(110)는 기판처리를 수행하기 위한 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 챔버본체(112)와 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(111)를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 챔버본체(112)는 상측이 개방된 그릇 형태를 가지며, 기판(10)이 입출될 수 있는 게이트(101)가 하나 이상 형성된다. 본 실시예에서는 장방형의 챔버본체(112)에서 한 쌍의 게이트(101)들이 서로 대향되도록 형성된다.The
상기 상부리드(111)는 챔버본체(112)의 상측에 실링부재(미도시)가 개재되어 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 플레이트 또는 하측이 개방된 그릇 형태를 가질 수 있다.The
상기 트레이지지부(130)는 기판처리가 원활하게 수행될 수 있도록 트레이(600)를 지지하기 위한 구성으로서, 설계조건 및 공정조건에 따라서 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 안착을 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 상하로 이동될 수 있다.The
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 기판(10)들을 트레이(600)에 적재하여 이송하면서 기판처리를 수행하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the substrate processing system according to the present invention is characterized in that the substrate processing is performed while the plurality of
여기서 상기 기판처리시스템에 있어서 트레이(600)는 각 모듈들 및 각 모듈들을 지지하는 프레임 등에 설치된 롤러, 벨트 등 다양한 방법에 의하여 이송될 수 있다.Here, in the substrate processing system, the
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 로드락모듈(200), 공정모듈(100) 및 언로드락모듈(300)은 인라인으로 배치되는 것 이외에 다양한 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system according to the present invention, the
즉, 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 공정모듈(100)의 일측에 상하로 배치될 수 있다.That is, the
이때 상기 공정모듈(100)은 로드락모듈(200)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 안착시키고 기판처리 후 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.The
상기 트레이핸들링부는 로드락모듈(300)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 전달하는 제1트레이이송부와, 트레이지지부로부터 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 제2트레이이송부를 포함할 수 있다. 이때 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 전달을 위하여 제1트레이이송부와 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The tray handling unit includes a first tray transferring unit for receiving the
한편 상기 로드락모듈(200)과 언로드락모듈(300)은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 또한 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 독립적으로 진공제어될 수 있다.Meanwhile, the
도면에서 설명하지 않은 도면부호 210, 220, 310 및 320은 게이트밸브를, 190, 290, 390, 490 및 590은 각 모듈, 기판적재모듈, 트레이회수모듈의 지지를 위한 프레임을 가리킨다.
이하 기판처리시스템에 사용되는 트레이에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the tray used in the substrate processing system will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이고, 도 5a는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 B-B 방향의 일부단면도이고, 도 6a는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 도 6b는 도 6a에서 B-B 방향의 일부단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 트레이에 설치된 통전부를 보여주는 일부단면도이다.3 is an exploded perspective view of the tray used in the substrate processing system of FIG. 1, FIG. 4 is a perspective view showing the tray of FIG. 3, 5A is a partial cross-sectional view taken along line BB in FIG. 5A, FIG. 6A is a partial plan view showing a conductive part according to the second embodiment installed in the tray of FIG. 3, and FIG. 6B is a partial cross- And FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a conductive part installed in the tray according to the third embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이(600)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임(610)과; 한 쌍의 메인프레임(610)들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임(620)과; 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 상에 설치되어 복수개의 기판(10)들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재(631)들을 포함한다.The
상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 볼트 등과 같은 체결부재에 의하여 결합되어 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 적어도 어느 하나는 알루미늄, 알루미늄합금 및 스테인레스 중 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.The
그리고 상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 트레이의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인프레임(610)이 다수개의 이송롤러(121, 122)들에 의하여 지지됨으로써 트레이(600)가 이송될 수 있다.As shown in FIG. 2, the
이때 상기 트레이(600)를 이송하는 이송롤러(121, 122)들은 메인프레임(610)들의 저면을 지지한 상태에서 회전에 의하여 트레이(600)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있으며, 각 이송롤러(121, 122)들 중 일부는 벨트, 체인, 종동롤러 등에 의하여 회전구동장치(미도시)에 의하여 연결되어 회전구동될 수 있다.The conveying
그리고 한 쌍의 메인프레임(610)들 중 어느 하나를 지지하는 이송롤러(121)들은 트레이(600)의 Y축방향 거동을 방지하기 위하여, 메인프레임(610)의 일부가 삽입되는 가이드홈(121a)이 형성될 수 있다. 여기서 Y축방향은 트레이(600)의 이동방향을 X축이라고 할 때 X축과 수직인 방향을 의미한다.The conveying
또한 상기 메인프레임(610)은 하나 이상의 부재들로 구성될 수 있으며, 연결프레임(620)의 설치를 위하여 결합되는 부분에서 단차(611)가 형성될 수 있다.In addition, the
상기 연결프레임(620)은 한 쌍의 메인프레임(620)들을 연결하여 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하는 구성으로서 하나 이상의 부재들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 연결프레임(620)은 이송롤러(121, 122)들에 메인프레임(620) 만이 지지되어 이동되는 것이 바람직하므로 메인프레임(620)의 상부에 설치됨이 바람직하다.The
상기 연결프레임(620)은 메인프레임(610)과 동일한 재질이 사용되거나, 기판처리과정에서 판상부재(630)의 열변형을 고려하여 판상부재(630)와 열변형이 동일하거나 유사한 동일재질 또는 세라믹 재질의 부재가 사용될 수 있다.The
한편 상기 연결프레임(620)은 판상부재(630)를 지지하는 부분에서 단차(621)가 형성될 수 있으며, 후술하는 커버부재(640)의 끼움부(641)가 삽입되는 끼움홀(622)이 형성될 수 있다.The connecting
상기 서브판상부재(631)는 복수개의 기판(10)들이 적재되는 하나의 적재면을 형성하기 위한 구성으로서 기판처리에 따라서 다양한 구성 및 재질을 가질 수 있다. 여기서 상기 서브판상부재(631)들 간의 결합은 설계 및 디자인에 따라서 다양한 결합이 가능하다.The
일예로서, 상기 서브판상부재(631)는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트와 같은 열에 강하면서 전도성이 높은 재질이 사용되는 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the
그리고 상기 서브판상부재(631)는 2개 이상이 서로 결합되어 하나의 적재면을 이룬다.Two or more of the
특히 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트의 재질로는 하나의 서브판상부재(631)로 대형의 트레이(600) 제작이 어려우므로 2개 이상의 서브판상부재(631)들에 의한 경우 대형 트레이(600)의 제작이 가능하다.It is difficult to manufacture a
상기 서브판상부재(631)들은 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상을 가지며, 이웃하는 서브판상부재(631)들과 접하는 경계면이 메인프레임(610)과 평행하게 배치되는 등 다양하게 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the
또한 상기 서브판상부재(631)들은 특히 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 재질의 서브판상부재(631)는 기판처리 과정에서의 표면 보호를 위하나 Al2O3로 용사코팅 등에 의하여 코팅될 수 있다.In addition, the
한편 상기 기판처리의 대상인 기판(10)이 태양전지기판, 특히 결정계 실리콘 기판인 경우, 서브판상부재(631)의 적재면은 도 4에 도시된 바와 같이, 각 기판(10)에 대응되어 각 기판이 안착되는 복수개의 안착위치(632)들이 설정될 수 있다.On the other hand, when the
상기 안착위치(632)는 적재면 상에서 기판(10)이 안착되는 위치를 설정한 것이다. 그리고 상기 기판(10)의 원활한 안착을 위하여, 안착위치(632)가 설정되는 서브판상부재(631)의 적재면에는 기판(10)의 형상에 대응되어 배치된 복수개의 가이드핀(미도시)들 또는 돌기(미도시)들이 설치될 수 있다.The
한편 상기 서브판상부재(631)는 하나 이상의 클램핑부재(650)에 의하여 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 저어도 어느 하나에 고정될 수 있다.Meanwhile, the
상기 클램핑부재(650)는 서브판상부재(631)를 메인프레임(610) 및/또는 연결프레임(620)에 고정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 예를 들면 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리 일부를 복개함과 아울러 볼트(미도시)와 같은 체결부재에 의하여 메인프레임(610)과 결합됨으로써 서브판상부재(631)를 메인프레임(610)에 고정하도록 구성될 수 있다.The clamping
이때 상기 서브판상부재(631)는 클램핑부재(650)가 상측으로 돌출되는 것을 방지하기 위하여 클램핑부재(650)와 접하는 부분에서 단차(634)가 형성될 수 있다.At this time, in order to prevent the clamping
한편 상기 트레이(600)는 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재(640)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상기 커버부재(640)는 균일한 기판처리가 수행될 수 있도록 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리를 복개하는 부재로서, 플라즈마에 강한 Al2O3 등과 같은 세라믹 재질이 사용될 수 있다.The
그리고 상기 커버부재(640)는 적재면 상에서의 거동을 방지하기 위하여 그 저면에 끼움부(641)가 돌출 형성되어 연결프레임(620)에 형성된 끼움홀(622), 메인프레임(610) 및 서브판상부재(631)에 형성된 끼움부(635)에 끼워져 고정될 수 있다.The
도 5a 및 도 5b는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 일부단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 일부단면도이고, 도 7은 도 3의 트레이에 설치된 제3실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부단면도이다.FIGS. 5A and 5B are a partial plan view and a partial cross-sectional view showing a conductive part according to the first embodiment installed in the tray of FIG. 3, and FIGS. 6A and 6B show a conductive part according to the second embodiment, And FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a conductive part according to a third embodiment installed in the tray of FIG. 3. FIG.
한편 상기 트레이(600)는 기판처리시 트레이지지부(130)에 전원을 인가(예를 들면 RF전원을 인가하거나, 접지 등)될 수 있다.Meanwhile, the
그런데 상기 복수개의 서브판상부재(631)들은 그 재질 특성 및 위치에 따라서 다른 서브판상부재(631)들과 전압차가 발생하게 되며, 이는 각 서브판상부재(631)에 안착된 기판(10)에 대한 기판처리가 달라지게 하는 요인으로 작용한다. The plurality of
특히 각 서브판상부재(631)에 적재된 기판(10)이 다른 서브판상부재(631)와 전기적으로 연결되지 않는 경우 그 기판처리의 편차로 인하여 기판(10) 표면에서의 현저한 색차가 발생할 수 있다.Particularly, when the
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 서브판상부재(631)들은 서로 전기적으로 연결될 필요가 있으며, 서브판상부재(631)는 이웃하는 서브판상부재(631)와 하나 이상의 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것이 바람직하다. Therefore, in order to solve the above problems, the plurality of
여기서 상기 서브판상부재(631)들을 전기적으로 통전하기 위한 통전부는 다양한 실시예가 가능하다.Here, the power supply unit for electrically energizing the
일예로서, 상기 통전부는 도 5a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 적재면 및 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재(631)들에 걸쳐서 형성된 삽입부(636)에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재(712)를 포함할 수 있다.For example, as shown in Figs. 5A and 6B, the conductive portion may include an
상기 전도성부재(712)는 서브판상부재(631)와 면접촉함으로써 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 통전할 수 있도록 전기 전도성이 있는 재질이면 어떠한 재질의 사용도 가능하다.The
한편 상기 전도성부재(712)가 외부로, 특히 적재면 쪽에서 노출되는 경우 기판처리 공정에 영향을 미칠 수 있는바, 상기 통전부는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 전도성부재(712)를 복개하여 적재면 또는 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재(711)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, when the
상기 복개부재(711)는 전도성부재(712)가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위한 부재로서, 세라믹과 같이 전기 전도성이 없는 재질이면 어떠한 재질의 사용도 가능하다.The covering
그리고 상기 복개부재(711)는 전도성부재(712)와 접착제에 의하여 접착되거나 볼트와 같은 체결부재에 의하여 결합될 수 있다.The covering
한편 상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 통전시키는 동시에 고정결합시키도록 구성될 수 있는바, 전도성부재(712) 및 복개부재(711) 중 적어도 어느 하나는 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 고정결합시킬 수 있다.The
일예로서, 상기 전도성부재(712) 및 복개부재(711) 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 볼트와 같은 체결부재에 의하여 서브판상부재(631)들과 결합될 수 있다.For example, at least one of the
여기서 상기 전도성부재(712) 및 복개부재(711)가 한 쌍의 돌출단을 가지는 경우 삽입부(636)는 전도성부재(712)의 형상에 대응되는 형상을 가진다.When the
한편 상기 통전부는 전도성부재(712) 및 복개부재(711)가 별도의 부재로서 구성되지 않고 서로 결합된 상태로 구성이 가능하다.On the other hand, the
예로서, 전도성부재(712)는 별도의 복개부재 없이 적재면 또는 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 비전도성부는 서브판상부재(631)를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅될 수 있다.For example, the
한편 상기 통전부는 서브판상부재(631)의 저면 쪽에 설치되는 경우와 같이 복개부재(711)를 포함하지 않은 경우에 전도성부재(712)가 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.The
즉, 상기 전도성부재(712)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 볼트(732)와 같은 체결부재에 의하여 서브판상부재(631)들과 결합될 수 있다.That is, the
또한 상기 전도성부재(712)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 구성과 유사하게 'U'자 형상을 가지는 한 쌍의 돌출단을 가질 수 있으며, 이 경우 삽입부(636)는 전도성부재(712)의 형상에 대응되는 형상을 가진다.In addition, the
상기 통전부는 다른 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 서브판상부재(631)들의 저면 및 연결프레임(620)의 상면 사이에 서로 인접하는 서브판상부재(631)들의 저면을 모두 접촉되도록 설치된 전도성부재(720)로 이루어질 수 있다.As shown in Fig. 7, the conductive member may be formed so as to be in contact with the bottom surfaces of sub-sheet-
상기 전도성부재(720)는 서브판상부재(631)들의 저면과 면접촉을 이룸으로써 서브판상부재(631)들을 서로 전기적으로 통전시킬 수 있다.The
한편 상기 전도성부재는 전기적으로 통전할 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 가능하며 알루미늄포일 등 전도성 시트가 사용될 수 있다.On the other hand, the conductive member can be any material as long as it is electrically conductive, and a conductive sheet such as an aluminum foil can be used.
상기와 같이 서로 이웃하는 서브판상부재(631)가 통전부에 의하여 서로 전기적으로 연결되면 각 서브판상부재(631)들 간의 전압차를 줄여 각 서브판상부재(631)들 상에 적재된 기판(10)들의 기판처리의 편차를 방지할 수 있다.
When the neighboring
한편 본 발명의 실시예에서 각 구성의 크기 및 디자인은 설명의 편의를 위하여 간단하거나 과장되게 도시한 것으로서, 당업자에 의하여 다양한 변경 및 실시가 가능함은 물론이다.It should be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications may be apparent to those skilled in the art.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.
10 : 기판
100 : 공정모듈 130 : 트레이지지부
150 : 가스공급부
600 : 트레이10: substrate
100: Process module 130:
150: gas supply unit
600: Tray
Claims (19)
상기 트레이는
평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과;
상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과;
상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 형성하는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며,
상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재들 중 적어도 하나와 전도성 재질을 가지는 통전부에 의하여 전기적으로 통전되며,
상기 통전부는, 상기 이웃하는 서브판상부재들의 인접된 부분에 설치되어 상기 이웃하는 서브판상부재들에 전기적으로 연결됨으로써 상기 이웃하는 서브판상부재들을 전기적으로 통전시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.A plurality of substrates are stacked on a rectangular tray and transferred to a process chamber, the tray is installed in the process chamber, and the substrate is placed on a tray support where power is supplied or grounded during substrate processing, As a tray to be used,
The tray
A pair of main frames arranged in parallel;
A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames;
And two or more sub-plate members provided on the main frame and the connection frame to form one mounting surface on which a plurality of substrates are stacked,
Wherein the sub-plate member is electrically energized by at least one of neighboring sub-plate members by a conductive member having a conductive material,
Wherein the conductive portion is provided on an adjacent portion of the adjacent sub-plate members and is electrically connected to the adjacent sub-plate members to electrically energize the neighboring sub-plate members. Tray being.
상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재들의 저면들과 함께 접촉되도록 상기 서브판상부재들의 저면들 및 상기 연결프레임의 상면 사이에 설치된 전도성부재인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Wherein the conductive member is a conductive member provided between the bottom surfaces of the sub-plate members and the upper surface of the connection frame so as to be brought into contact with the bottoms of the sub-plate members adjacent to each other.
상기 전도성부재는 전도성 시트인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 2,
Wherein the conductive member is a conductive sheet.
상기 통전부는
상기 적재면 및 상기 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재들에 걸쳐서 형성된 삽입부에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재들이 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
The current-
And a conductive member which is inserted into an insertion portion formed between adjacent sub-platelets on at least any one of surfaces of the loading surface and the loading surface, and the sub-platelets adjacent to each other electrically conduct each other Wherein the tray is used in a substrate processing system.
상기 통전부는 상기 전도성부재를 복개하여 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 4,
Wherein the conductive portion further comprises a non-conductive covering member which covers the conductive member to form a part of the opposite surface of the mounting surface or the mounting surface.
상기 복개부재는 상기 전도성부재와 접착되거나 체결부재에 의하여 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 5,
Wherein the closure member is bonded to the conductive member or joined by a fastening member.
상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 5,
Wherein at least one of the conductive member and the covering member fixes the adjacent sub-plate members to each other.
상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 7,
Wherein at least one of the conductive member and the cover member has a U-shaped shape and has a pair of protruding ends to be inserted into the insertion portion, or is coupled to the sub-plate member by a fastening member. Tray used in processing system.
상기 전도성부재는 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 상기 비전도성부는 상기 서브판상부재를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 4,
Wherein the conductive member is made of a nonconductive part forming part of the opposite surface of the mounting surface or the mounting surface, and the surface of the nonconductive part facing the sub-surface member is coated with a conductive material. Tray used in processing system.
상기 전도성부재는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 9,
Wherein the conductive member fixes the adjoining sub-plate members to each other in a fixed manner.
상기 전도성부재는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 10,
Wherein the conductive member has a U-shaped shape and has a pair of protruding ends to be inserted into the insertion portion, or is coupled to the sub-plate member by a fastening member.
상기 서브판상부재는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Wherein the sub-plate member has a CC composite or a graphite material.
상기 트레이는 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 항에 따른 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.A load lock module that is connected to the process module and receives a tray on which a plurality of substrates to be processed by the substrate are stacked, and transfers the tray to the process module; And an unloading lock module coupled to the process module for receiving a tray on which a plurality of substrates having been subjected to the substrate processing have been stacked,
Wherein the tray is used with a tray according to any one of claims 1 to 12.
상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.14. The method of claim 13,
Wherein the loadlock module, the process module and the unload lock module are arranged in-line.
상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 13,
Wherein the load lock module and the unload lock module are vertically disposed on one side of the process module.
상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.16. The method of claim 15,
Wherein the process module is provided with a tray handling unit that receives the tray from the load lock module and mounts the tray on the tray supporting unit and transfers the tray to the unloading lock module after the substrate processing.
상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며,
상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.18. The method of claim 16,
The tray handling unit includes a first tray transfer unit that receives a tray from the load lock module and transfers the tray to the tray support unit, and a second tray transfer unit that transfers the tray from the tray support unit to the unload lock module,
Wherein the tray supporting portion is installed to be movable up and down between the first tray transferring portion and the second tray transferring portion.
상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 15,
Wherein the load lock module and the unload lock module comprise one chamber or a separate chamber.
상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.19. The method of claim 18,
Wherein the load lock module and the unload lock module are independently vacuum controlled.
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