KR101669082B1 - Substrate processing system and tray therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 기판처리시스템에 사용되는 트레이에 관한 것이다.
본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재와; 상기 판상부재 중 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a tray for use in a substrate processing system, in which a plurality of substrates are stacked and transported in a tray to perform substrate processing.
The present invention is a tray used in a substrate processing system in which a plurality of substrates are stacked in a rectangular tray and transported to a process chamber and the substrate is processed after the tray is mounted on a tray support of the process chamber, A pair of main frames arranged; A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames; A plate-like member provided on the main frame and the connection frame to form a mounting surface on which a plurality of substrates are stacked; And at least one cover member installed to cover an edge of the mounting surface of the plate member.

Description

기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 {Substrate processing system and tray therefor}[0001] Substrate processing system and tray therefor [0002]

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 기판처리시스템에 사용되는 트레이에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a tray for use in a substrate processing system, in which a plurality of substrates are stacked and transported in a tray to perform substrate processing.

기판처리장치란 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판지지부를 포함하며, 처리공간에 처리가스를 주입하면서 전원을 인가하여 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 등 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.The substrate processing apparatus includes a process chamber for forming a closed process space, and a substrate support disposed in the process chamber for mounting the substrate thereon. The substrate is etched or deposited by applying power while injecting the process gas into the process space And the like.

여기서 상기 기판처리장치에 의하여 처리되는 기판은 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등이 있다.Here, the substrate to be processed by the substrate processing apparatus may be a semiconductor wafer, a glass substrate for an LCD panel, or a substrate for a solar cell.

그리고 종래의 기판처리시스템은 복수개의 기판들을 트레이에 적재하여 이송하여 트레이지지부 상에 안착시킨 후에 기판에 대한 증착공정 등을 수행함으로써 더욱 많은 수의 기판들을 처리하도록 구성된 기판처리시스템이 있다.And, a conventional substrate processing system is a substrate processing system configured to process a larger number of substrates by carrying a plurality of substrates on a tray, placing them on a tray support, and then performing a deposition process or the like on the substrates.

상기 트레이는 복수개의 기판들을 적재하여 이송하기 위한 구성으로서, 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 그래파이트 재질의 판상부재와, 판상부재의 가장자리를 지지하도록 설치되는 외곽프레임으로 구성될 수 있다. 여기서 트레이를 구성하는 외곽프레임은 롤러 등에 의하여 이송되는 것을 고려하여 스테인레스와 같은 금속재질을 가진다.The tray is configured to transport a plurality of substrates, and may have various configurations according to substrate processing. For example, the tray may include a plate-shaped member of graphite material forming a mounting surface on which a plurality of substrates are stacked, And can be constituted by an outer frame provided so as to support it. Here, the outer frame constituting the tray has a metal material such as stainless steel in consideration of being conveyed by a roller or the like.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 트레이를 사용하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템은 다음과 같은 문제점이 있다.Meanwhile, the substrate processing system for performing the substrate processing using the tray having the above-described configuration has the following problems.

먼저 복수개의 기판들이 적재되는 트레이의 가장자리에 위치된 기판은 그 주변환경이 불안정하여 기판처리가 불균일하며 그 결과로 색차가 발생하는 문제점이 있다.First, a substrate positioned at the edge of a tray on which a plurality of substrates are stacked is unstable in its surrounding environment, resulting in uneven substrate processing, resulting in a color difference.

이는 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행할 때 금속재질을 가지는 외곽프레임에 의한 전계의 왜곡, 샤워헤드를 통하여 가스를 분사하여 기판처리를 수행할 때 가스흐름의 왜곡 등에 의하여 기인하는 것으로 해석된다.It is interpreted that this is caused by the distortion of the electric field by the frame having the metal material when performing the substrate processing using the plasma, and the distortion of the gas flow when the substrate processing is performed by injecting the gas through the shower head.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판처리시 가장자리에 위치된 기판에 대한 발생하는 색차를 개선할 수 있는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing system and a tray for use therein, which can improve a chrominance occurring on a substrate positioned at an edge when a substrate is processed to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재와; 상기 판상부재 중 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.The present invention has been made in order to accomplish the above-mentioned object of the present invention. The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device in which a plurality of substrates are stacked on a rectangular tray and transferred to a process chamber, 1. A tray for use in a substrate processing system for performing processing, the tray comprising: a pair of main frames arranged in parallel; A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames; A plate-like member provided on the main frame and the connection frame to form a mounting surface on which a plurality of substrates are stacked; And at least one cover member installed to cover an edge of the mounting surface of the plate member.

상기 판상부재는 하나의 상기 적재면을 이루도록 2개 이상의 서브판상부재들이 결합되어 형성될 수 있다.The plate member may be formed by coupling two or more sub-plate members to form one loading surface.

상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 중 적어도 어느 하나에 상기 판상부재를 결합시키는 하나 이상의 클램핑부재를 더 포함할 수 있다.And at least one clamping member coupling the plate-shaped member to at least one of the main frame and the connection frame.

상기 기판은 태양전지기판이며, 상기 판상부재의 적재면은 각 기판에 대응되어 각 기판이 안착되는 복수개의 안착위치들이 설정될 수 있다.The substrate may be a solar cell substrate, and a plurality of seating positions on which the substrates are mounted may be set so that the mounting surfaces of the plate members correspond to the respective substrates.

이때 "상기 안착위치들 중 상기 판상부재의 가장자리에 위치된 안착위치의 가장자리 끝"이 "상기 안착위치를 향하는 내측 가장자리"와 이루는 거리가 8㎜~14㎜인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the distance between the edge of the seating position located at the edge of the plate member and the inner edge facing the seating position is 8 mm to 14 mm.

상기 커버부재는 상기 안착위치를 향하는 내측 가장자리를 향하여 하향 경사지게 형성될 수 있다.The cover member may be formed to be inclined downward toward an inner edge facing the seating position.

상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 중 적어도 어느 하나는 알루미늄, 알루미늄합금 및 스테인레스 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.At least one of the main frame and the connection frame may include any one of aluminum, aluminum alloy, and stainless steel.

본 발명은 또한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 수행될 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 외부로부터 공급받아 공정모듈로 전달하는 로드락모듈과; 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 완료된 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈을 포함하며, 상기 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention also relates to a semiconductor integrated circuit device, comprising: a process module for performing a substrate process; a load lock module coupled to the process module for receiving a tray on which a plurality of substrates to be subjected to a substrate process are stacked, And an unload lock module for receiving a tray on which a plurality of substrates, which have been processed by the substrate processing, are transferred to the process module and discharged to the outside, wherein the tray is used.

상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치될 수 있다.The load lock module, the process module, and the unload lock module may be arranged in-line.

또한 상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치될 수 있다.The load lock module and the unload lock module may be vertically disposed on one side of the process module.

이때 상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.At this time, the process module may be provided with a tray handling unit that receives the tray from the load lock module, places the tray on the tray supporting unit, and transfers the tray to the unloading lock module after the substrate processing.

또한 상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며, 상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The tray handling unit may include a first tray transferring unit that receives the tray from the load lock module and transfers the tray to the tray supporting unit, and a second tray transferring unit that transfers the tray from the tray supporting unit to the unloading lock module, May be installed so as to be movable up and down between the first tray sending part and the second tray sending part.

또한 상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 여기서 상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어될 수 있다.The load lock module and the unload lock module may be formed of one chamber or a separate chamber. Wherein the load lock module and the unload lock module can be independently vacuum controlled.

본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이는 복수개의 기판들이 적재되는 판상부재의 가장자리를 복개하는 커버부재를 추가로 설치하여 가장자리 부근에서의 공정분위기를 개선하여 가장자리 부근에서 발생하는 기판에 대한 색차를 최소화할 수 있는 이점이 있다.The substrate processing system and the tray used in the substrate processing system according to the present invention may further include a cover member for covering the edge of the plate member on which the plurality of substrates are stacked to improve the process atmosphere in the vicinity of the edge, There is an advantage that the color difference can be minimized.

더 나아가 상기 커버부재가 기판이 안착되는 안착위치를 향하는 쪽으로 그 두께가 감소하도록 형성됨으로써 가장자리 부근에서의 플라즈마의 흐름을 개선하여 기판처리의 균일도를 향상시킬 수 있다.Furthermore, since the cover member is formed so as to have a reduced thickness toward the seating position where the substrate is seated, it is possible to improve the uniformity of the substrate processing by improving the flow of the plasma near the edge.

또한 본 발명은 커버부재의 내측 가장자리와 기판의 외측 가장자리 사이의 거리를 최적화함으로써 가장자리에 위치된 기판에 대한 균일한 기판처리, 즉 색차를 개선할 수 있다.In addition, the present invention can improve uniform substrate processing, i.e., chrominance, for the substrate positioned at the edge by optimizing the distance between the inner edge of the cover member and the outer edge of the substrate.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이다.
도 2는 기판 이송방향과 수직인 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이다.
도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 4에서 A-A방향 및 B-B방향의 단면도이다.
도 6는 도 3의 트레이에서 적재면의 일부를 보여주는 일부 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a substrate processing system according to the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the process chamber of the substrate processing system of Figure 1 perpendicular to the substrate transfer direction.
3 is an exploded perspective view of a tray used in the substrate processing system of FIG.
4 is a perspective view showing the tray of FIG. 3;
Figs. 5A and 5B are cross-sectional views taken along line AA and BB in Fig. 4, respectively.
6 is a partial plan view showing part of the loading surface in the tray of Fig. 3;

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention and a tray used therein will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이고, 도 2는 기판 이송방향과 수직인 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a portion of a substrate processing system in accordance with the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a process chamber of the substrate processing system of FIG. 1, perpendicular to the substrate transfer direction.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판의 이송, 모듈의 배치 및 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 수행하는 공정모듈(100)과, 공정모듈(100)과 결합되어 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 외부로부터 공급받아 공정모듈(100)로 전달하는 로드락모듈(200)과; 공정모듈(100)과 결합되어 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈(300)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing system according to the present invention includes a process module 100 for performing substrate processing, a process module 100, A load lock module 200 for receiving a tray 600 on which at least one substrate 10 to be subjected to substrate processing is mounted and transmitting the received tray 600 to the process module 100; And an unload lock module 300 for receiving and discharging the tray 600 to which the at least one substrate 10 having the substrate processing completed in combination with the process module 100 is loaded.

여기서 본 발명에 따른 기판처리시스템은 각 모듈들이 순차적으로 배치된 인라인(inline) 타입에 적용됨이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the substrate processing system according to the present invention is preferably applied to an inline type in which each module is sequentially arranged, but is not limited thereto.

그리고 기판처리의 대상인 기판(10)은 실리콘 재질 등의 태양전지용 기판 등의 기판으로서 어떠한 재질도 가능하며, 그 형상은 직사각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The substrate 10, which is an object of the substrate processing, may be any substrate such as a substrate for a solar cell, such as a silicon material, and may have various shapes such as a rectangular shape and a circular shape.

한편 상기 로드락모듈(200)의 일측에는 트레이(600) 상에 다수개의 기판(10)들을 적재하는 기판적재모듈(400)이 추가로 설치될 수 있다.A substrate loading module 400 for loading a plurality of substrates 10 on a tray 600 may be further installed on one side of the load lock module 200.

상기 기판적재모듈(400)은 트레이(600)를 지지하는 적재트레이지지부(미도시) 및 다수개의 기판(10)들이 적재된 카세트(미도시)로부터 기판(10)을 인출하여 트레이(600) 상에 기판(10)을 적재하기 위하여 설치된 기판적재장치(420)를 포함하여 구성될 수 있다. The substrate loading module 400 removes the substrate 10 from a cassette (not shown) on which a plurality of substrates 10 are loaded by holding a tray 600 supporting the tray 600, And a substrate stacking apparatus 420 installed for stacking the substrate 10 on the substrate 10.

상기 적재트레이지지부는 후술하는 트레이(600)의 이송을 위하여 트레이(600)를 승하강시키기 위한 구성이 추가될 수 있다.The loading tray supporting portion may be provided with a structure for moving the tray 600 up and down to transport the tray 600 described later.

상기 언로드락모듈(300)의 일측에는 기판처리를 마친 기판(10)들이 적재되는 트레이(600)를 전달받기 위한 구성으로서, 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하기 위한 트레이지지부(510)를 포함하는 트레이회수모듈(500)이 추가로 설치될 수 있다.A tray support 600 for supporting the tray 600 on which the substrate 10 is mounted is provided on one side of the unloading lock module 300 to receive the tray 600 on which the substrates 10 having been subjected to the substrate processing have been loaded. 510 may be additionally installed.

상기 트레이회수모듈(500)은 기판적재모듈(400)과 유사하게 구성될 수 있으며, 트레이지지부(510)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판적재모듈(400)로 귀환시키는 트레이이송부(520)로 트레이(600)를 전달할 수 있도록 승강 가능하게 구성될 수 있다. The tray collection module 500 may be configured similar to the substrate loading module 400 and the tray support 510 may include a tray transfer part 520 for returning to the substrate loading module 400, So that the tray 600 can be transferred to the tray 600.

여기서 상기 트레이이송부(520)는 트레이(600)를 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며 컨베이어, 롤러, 레일 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the tray transfer unit 520 may have any configuration as long as it can transfer the tray 600, and may have various configurations such as a conveyor, a roller, and a rail.

상기 공정모듈(100)은 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와; 공정챔버(S) 내부에 설치되어 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하는 트레이지지부(130)와; 공정챔버(110)의 상부에 설치되어 처리공간(S)으로 가스를 분사하는 가스공급부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 공정모듈(100)은 증착, 식각 등의 기판처리를 수행할 수 있으며, 바람직하게는 PECVD, LPCVD 등의 증착공정을 수행할 수 있다.The process module 100 can be variously configured according to a substrate process, and includes a process chamber 110 forming an enclosed process space S as shown in FIG. 2; A tray support 130 installed inside the process chamber S for supporting a tray 600 on which at least one substrate 10 is loaded; And a gas supply unit 140 installed at an upper portion of the process chamber 110 to inject gas into the process space S. The process module 100 may perform a substrate process such as a deposition process or an etching process, and may perform a deposition process such as a PECVD process or a LPCVD process.

상기 공정챔버(110)는 기판처리를 수행하기 위한 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 챔버본체(112)와 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(111)를 포함하여 구성될 수 있다.The process chamber 110 is configured to form a process space S for performing a substrate process. The process chamber 110 may have various configurations. As shown in FIG. 2, And an upper lead 111 detachably coupled to the main body 112.

상기 챔버본체(112)는 상측이 개방된 그릇 형태를 가지며, 기판(10)이 입출될 수 있는 게이트(101)가 하나 이상 형성된다. 본 실시예에서는 장방형의 챔버본체(112)에서 한 쌍의 게이트(101)들이 서로 대향되도록 형성된다.The chamber body 112 has an open top shape and at least one gate 101 through which the substrate 10 can enter and exit is formed. In this embodiment, a pair of gates 101 are formed to face each other in the rectangular chamber body 112.

상기 상부리드(111)는 챔버본체(112)의 상측에 실링부재(미도시)가 개재되어 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 플레이트 또는 하측이 개방된 그릇 형태를 가질 수 있다.The upper lead 111 is configured to form a closed processing space S with a sealing member (not shown) interposed therebetween on an upper side of the chamber main body 112. The upper lead 111 has a plate- .

상기 트레이지지부(130)는 기판처리가 원활하게 수행될 수 있도록 트레이(600)를 지지하기 위한 구성으로서, 설계조건 및 공정조건에 따라서 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 안착을 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 상하로 이동될 수 있다.The tray supporting unit 130 is configured to support the tray 600 so that the substrate can be smoothly processed. The tray supporting unit 130 may have various configurations according to design conditions and process conditions. Here, the tray supporting part 130 may be moved up and down as shown in FIG. 2 for the seating of the tray 600.

한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 기판(10)들을 트레이(600)에 적재하여 이송하면서 기판처리를 수행하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the substrate processing system according to the present invention is characterized in that the substrate processing is performed while the plurality of substrates 10 are loaded on the tray 600 and transferred.

여기서 상기 기판처리시스템에 있어서 트레이(600)는 각 모듈들 및 각 모듈들을 지지하는 프레임 등에 설치된 롤러, 벨트 등 다양한 방법에 의하여 이송될 수 있다.Here, in the substrate processing system, the tray 600 may be transported by various methods such as rollers and belts provided in the respective modules and frames supporting the respective modules.

한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 로드락모듈(200), 공정모듈(100) 및 언로드락모듈(300)은 인라인으로 배치되는 것 이외에 다양한 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system according to the present invention, the load lock module 200, the process module 100, and the unload lock module 300 may be arranged in various forms other than those arranged in-line.

즉, 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 공정모듈(100)의 일측에 상하로 배치될 수 있다.That is, the load lock module 200 and the unload lock module 300 may be vertically disposed on one side of the process module 100.

이때 상기 공정모듈(100)은 로드락모듈(200)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 안착시키고 기판처리 후 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.The process module 100 receives the tray 600 from the load lock module 200 and places the tray 600 on the tray supporting part 130 and transfers the tray 600 to the unloading / Can be installed.

상기 트레이핸들링부는 로드락모듈(300)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 전달하는 제1트레이이송부와, 트레이지지부로부터 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 제2트레이이송부를 포함할 수 있다. 이때 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 전달을 위하여 제1트레이이송부와 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The tray handling unit includes a first tray transferring unit for receiving the tray 600 from the load lock module 300 and transferring the tray 600 to the tray supporting unit 130 and a second tray transferring unit for transferring the tray 600 from the tray supporting unit to the unloading lock module 300. [ 2 tray transmission. At this time, the tray supporting part 130 may be installed to be able to move up and down between the first tray transfer part and the second tray transfer part for transferring the tray 600.

한편 상기 로드락모듈(200)과 언로드락모듈(300)은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 또한 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 독립적으로 진공제어될 수 있다.Meanwhile, the load lock module 200 and the unload lock module 300 may be one chamber or a separate chamber. Further, the load lock module 200 and the unload lock module 300 can be independently controlled by a vacuum.

도면에서 설명하지 않은 도면부호 210, 220, 310 및 320은 게이트밸브를, 190, 290, 390, 490 및 590은 각 모듈, 기판적재모듈, 트레이회수모듈의 지지를 위한 프레임을 가리킨다.Reference numerals 210, 220, 310 and 320 denote gate valves, and reference numerals 190, 290, 390, 490 and 590 denote frames for supporting respective modules, a substrate loading module, and a tray collection module.

이하 기판처리시스템에 사용되는 트레이에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the tray used in the substrate processing system will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 각각 도 4에서 A-A방향 및 B-B방향의 단면도이고, 도 6는 도 3의 트레이에서 적재면의 일부를 보여주는 일부 평면도이다.4 is an exploded perspective view of the tray used in the substrate processing system of Fig. 1, Fig. 4 is a perspective view showing the tray of Fig. 3, Figs. 5a and 5b are cross- 6 is a partial plan view showing part of the loading surface in the tray of Fig.

본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이(600)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임(610)과; 한 쌍의 메인프레임(610)들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임(620)과; 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 상에 설치되어 복수개의 기판(10)들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재(630)와; 판상부재(630)의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재(640)들을 포함한다.The tray 600 used in the substrate processing system according to the present invention includes a pair of main frames 610 arranged in parallel, as shown in FIGS. 3 and 4; A pair of connection frames 620 connecting the ends of the pair of main frames 610; A plate member 630 provided on the main frame 610 and the connection frame 620 to form a mounting surface on which a plurality of substrates 10 are stacked; And one or more cover members 640 installed so as to cover the edge of the plate member 630.

상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 볼트 등과 같은 체결부재에 의하여 결합되어 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 적어도 어느 하나는 알루미늄, 알루미늄합금 및 스테인레스 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.The main frame 610 and the connection frame 620 may be variously configured to form a skeleton of the rectangular tray 600 by being coupled by a fastening member such as a bolt. (620) may include any one of aluminum, aluminum alloy, and stainless steel.

그리고 상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 트레이의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인프레임(610)이 다수개의 이송롤러(121, 122)들에 의하여 지지됨으로써 트레이(600)가 이송될 수 있다.As shown in FIG. 2, the main frame 610 and the connection frame 620 may be formed of a plurality of conveying rollers 121 and 122 So that the tray 600 can be transported.

이때 상기 트레이(600)를 이송하는 이송롤러(121, 122)들은 메인프레임(610)들의 저면을 지지한 상태에서 회전에 의하여 트레이(600)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있으며, 각 이송롤러(121, 122)들 중 일부는 벨트, 체인, 종동롤러 등에 의하여 회전구동장치(미도시)에 의하여 연결되어 회전구동될 수 있다.The conveying rollers 121 and 122 for conveying the tray 600 may be configured to convey the tray 600 by rotating while supporting the bottom surface of the main frames 610, 121 and 122 may be rotated and driven by a rotation driving device (not shown) by a belt, a chain, a driven roller, or the like.

그리고 한 쌍의 메인프레임(610)들 중 어느 하나를 지지하는 이송롤러(121)들은 트레이(600)의 Y축방향 거동을 방지하기 위하여, 메인프레임(610)의 일부가 삽입되는 가이드홈(121a)이 형성될 수 있다. 여기서 Y축방향은 트레이(600)의 이동방향을 X축이라고 할 때 X축과 수직인 방향을 의미한다.The conveying rollers 121 for supporting any one of the pair of main frames 610 are provided with guide grooves 121a for inserting a part of the main frame 610 in order to prevent the tray 600 from moving in the Y- May be formed. Here, the Y axis direction means a direction perpendicular to the X axis when the moving direction of the tray 600 is the X axis.

또한 상기 메인프레임(610)은 하나 이상의 부재들로 구성될 수 있으며, 연결프레임(620)의 설치를 위하여 결합되는 부분에서 단차(611)가 형성될 수 있다.In addition, the main frame 610 may be formed of one or more members, and a step 611 may be formed at a portion where the main frame 610 is coupled to the connection frame 620 for installation.

상기 연결프레임(620)은 한 쌍의 메인프레임(610)들을 연결하여 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하는 구성으로서 하나 이상의 부재들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 연결프레임(620)은 이송롤러(121, 122)들에 메인프레임(610) 만이 지지되어 이동되는 것이 바람직하므로 메인프레임(610)의 상부에 설치됨이 바람직하다.The connection frame 620 may have a variety of configurations including a pair of main frames 610 to form a skeleton of the rectangular tray 600 and at least one member. It is preferable that the connection frame 620 is installed on the main frame 610 because it is preferable that only the main frame 610 is supported on the conveying rollers 121 and 122.

상기 연결프레임(620)은 메인프레임(610)과 동일한 재질이 사용되거나, 기판처리과정에서 판상부재(630)의 열변형을 고려하여 판상부재(630)와 열변형이 동일하거나 유사한 동일재질 또는 세라믹 재질의 부재가 사용될 수 있다.The connection frame 620 may be made of the same material as the main frame 610 or may be made of the same material or ceramic material having the same thermal deformation as the sheet material 630 in consideration of thermal deformation of the sheet material 630, A member of a material may be used.

한편 상기 연결프레임(620)은 판상부재(630)를 지지하는 부분에서 단차(621)가 형성될 수 있으며, 후술하는 커버부재(640)의 끼움부(641)가 삽입되는 끼움홀(622)이 형성될 수 있다.The connecting frame 620 may have a step 621 formed at a portion supporting the plate member 630 and may have a fitting hole 622 through which the fitting portion 641 of the cover member 640, .

상기 판상부재(630)는 복수개의 기판(10)들이 적재되는 적재면을 형성하기 위한 구성으로서 기판처리에 따라서 다양한 구성 및 재질을 가질 수 있다.The plate-like member 630 may have various configurations and materials according to the substrate processing for forming a stacking surface on which a plurality of substrates 10 are stacked.

일예로서, 상기 판상부재(630)는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트와 같은 열에 강하면서 전도성이 높은 재질이 사용되는 것이 바람직하다.For example, the plate member 630 is preferably made of a material having high thermal conductivity and high conductivity such as CC composite or graphite.

또한 상기 판상부재(630), 특히 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 재질의 판상부재(630)는 기판처리 과정에서의 표면 보호를 위하나 Al2O3로 용사코팅 등에 의하여 코팅될 수 있다.In addition, the plate member 630, in particular, the CC member 630 may be coated with Al 2 O 3 by spray coating or the like in order to protect the surface during the substrate processing.

그리고 상기 판상부재(630)는 하나의 적재면을 이루도록 2개 이상의 서브판상부재(631)들이 결합되어 형성될 수 있다.Further, the plate members 630 may be formed by combining two or more sub-plate members 631 so as to form one loading surface.

상기 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트의 재질로는 트레이(600)를 대형으로 제작이 어려우나 판상부재(630)가 2개 이상의 서브판상부재(631)들에 의하여 구성되는 경우 대형 트레이(600)의 제작이 가능하다.If the tray 600 is difficult to produce in large size as the CC composite or graphite material but the plate member 630 is constituted by two or more sub-plate members 631, Can be produced.

상기 서브판상부재(631)들은 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상을 가지며, 이웃하는 서브판상부재(631)들과 접하는 경계면이 메인프레임(610)과 평행하게 배치되는 등 다양하게 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the sub-plate members 631 may have various shapes such as a rectangular shape and an interface between the sub-plate members 631 and the neighboring sub-plate members 631 in parallel with the main frame 610 have.

한편 상기 기판처리의 대상인 기판(10)이 태양전지기판, 특히 결정계 실리콘 기판인 경우, 판상부재(630)의 적재면은 도 5a 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 각 기판(10)에 대응되어 각 기판이 안착되는 복수개의 안착위치(632)들이 설정될 수 있다.On the other hand, when the substrate 10 to be subjected to the substrate processing is a solar cell substrate, in particular, a crystalline silicon substrate, the mounting surface of the sheet member 630 corresponds to each substrate 10 as shown in Figs. 5A to 6 A plurality of seating positions 632 on which each substrate is seated can be set.

상기 안착위치(632)는 적재면 상에서 기판(10)이 안착되는 위치를 설정한 것으로서, 물리적으로 설정되는 것보다는 기판적재모듈(400)에서 트레이(600)의 적재면에 기판(10)을 안착시킬 때 제어되는 위치가 설정된다.The seating position 632 is a position in which the substrate 10 is seated on the mounting surface and the substrate 10 is seated on the mounting surface of the tray 600 in the substrate mounting module 400, The controlled position is set.

이때 상기 기판(10)의 원활한 안착을 위하여, 안착위치(632)가 설정되는 판상부재(630)의 적재면에는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 형상에 대응되어 안착위치(632)의 가장자리를 따라서 배치된 복수개의 가이드핀(633)들 또는 돌기들이 설치될 수 있다. In order to smoothly mount the substrate 10, the mounting surface 632 on which the seating position 632 is set is provided with a seating position 632 corresponding to the shape of the substrate 10, as shown in FIG. 6, A plurality of guide pins 633 or protrusions disposed along the edges of the guide pins 633 may be installed.

이때 상기 복수개의 가이드핀(633)들 또는 돌기들에 의하여 설정되는 안착위치(632)는 기판 안착시 간섭되는 것을 방지하기 위하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 그 가장자리가 기판(10)의 외곽선과는 어느 정도의 간격을 두고 형성됨이 바람직하다.At this time, in order to prevent the seating position 632 set by the plurality of guide pins 633 or protrusions from being interfered when the substrate is seated, Is preferably formed at a certain interval.

상기와 같이 상기 판상부재(630)의 적재면에 복수개의 가이드핀(633)들 또는 돌기들이 설치된 경우 트레이(600)가 이송될 때 흔들림에 의하여 기판(10)의 이동을 방지할 수 있다.When a plurality of guide pins 633 or protrusions are provided on the mounting surface of the plate member 630 as described above, movement of the substrate 10 can be prevented by shaking when the tray 600 is transported.

한편 상기 판상부재(630)는 하나 이상의 클램핑부재(650)에 의하여 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 적어도 어느 하나에 고정될 수 있다.The plate member 630 may be fixed to at least one of the main frame 610 and the connection frame 620 by one or more clamping members 650.

상기 클램핑부재(650)는 판상부재(630)를 메인프레임(610) 및/또는 연결프레임(620)에 고정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 예를 들면, 판상부재(630)에서 적재면의 가장자리 일부를 복개함과 아울러 볼트(미도시)와 같은 체결부재에 의하여 메인프레임(610)과 결합됨으로써 판상부재(630)를 메인프레임(610)에 고정하도록 구성될 수 있다.The clamping member 650 may have any structure so long as the clamping member 650 can fix the plate member 630 to the main frame 610 and / or the connection frame 620. For example, And may be configured to fix the plate member 630 to the main frame 610 by engaging with the main frame 610 by a fastening member such as a bolt (not shown) while covering a part of the edge of the surface.

이때 상기 판상부재(630)는 클램핑부재(650)가 상측으로 돌출되는 것을 방지하기 위하여 클램핑부재(650)와 접하는 부분에서 단차(634)가 형성될 수 있다.At this time, the plate member 630 may be formed with a step 634 at a portion contacting the clamping member 650 to prevent the clamping member 650 from projecting upward.

상기 커버부재(640)는 균일한 기판처리가 수행될 수 있도록 판상부재(630) 중 적재면의 가장자리를 복개하는 부재로서, 플라즈마에 강한 Al2O3 등과 같은 세라믹 재질이 사용될 수 있다.The cover member 640 may be a ceramic material such as Al 2 O 3 or the like, which is strong against plasma, and is a member for covering the edge of the mounting surface of the plate-shaped member 630 so that uniform substrate processing can be performed.

그리고 상기 커버부재(640)는 적재면 상에서의 거동을 방지하기 위하여 그 저면에 끼움부(641)가 돌출 형성되어 연결프레임(620)에 형성된 끼움홀(622), 메인프레임(610) 또는 판상부재(630)에 형성된 끼움부(635)에 끼워져 고정될 수 있다.In order to prevent the cover member 640 from moving on the mounting surface, a fitting portion 641 is formed on the bottom surface of the cover member 640 so as to form a fitting hole 622 formed in the connecting frame 620, a main frame 610, Can be fitted and fixed to the fitting portion 635 formed on the base plate 630.

또한 상기 커버부재(640)는 트레이(600)의 크기를 고려하여 적재면의 가장자리를 따라서 복수개로 분할될 수 있다.In addition, the cover member 640 may be divided into a plurality of portions along the edge of the loading surface in consideration of the size of the tray 600.

이때 상기 커버부재(640)는 연결프레임(620), 메인프레임(610) 등이 상측으로 노출되지 않도록 이웃하는 커버부재(640)와 접하는 부분에서 단차가 형성될 수 있다.At this time, the cover member 640 may be formed with a step at a portion contacting the neighboring cover member 640 so that the connection frame 620, the main frame 610, and the like are not exposed upward.

특히 상기 커버부재(640)가 이웃하는 커버부재(640)와 접하는 부분에서 단차가 형성되는 경우 열팽창계수가 상대적으로 큰 금속재질의 연결프레임(620), 메인프레임(610)가 열변형이 발생되더라도 연결프레임(620), 메인프레임(610) 등을 충분히 복개하여 상측으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.Particularly, when a step is formed at a portion where the cover member 640 contacts the neighboring cover member 640, even if thermal deformation occurs in the connection frame 620 and the main frame 610 made of a metal having a relatively large thermal expansion coefficient The connection frame 620, the main frame 610, and the like can be sufficiently covered and prevented from being exposed to the upper side.

한편 상기 커버부재(640)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 균일한 기판처리가 수행을 위하여 설치되는 구성으로서, 안착위치(632)를 향하는 내측 가장자리를 향하여 하향 경사지게, 즉 경사면(642)이 형성되는 것이 바람직하다.5A and 5B, the cover member 640 is installed to perform a uniform substrate processing. The cover member 640 is inclined downward toward the inner edge toward the seating position 632, that is, ) Is preferably formed.

상기와 같이 상기 커버부재(640)가 경사지게 형성되면 가장자리 부근에서의 플라즈마의 흐름을 개선, 즉 플라즈마를 기판(10) 쪽으로 모아주어 기판처리의 균일도를 향상시킬 수 있다.As described above, when the cover member 640 is inclined, it is possible to improve the flow of the plasma near the edge, that is, to collect the plasma toward the substrate 10, thereby improving the uniformity of the substrate processing.

또한 "상기 안착위치(632)들 중 판상부재(640)의 가장자리에 위치된 안착위치(632)의 가장자리 끝"이 "안착위치(632)를 향하는 내측 가장자리(643)"와 이루는 이격거리(D)가 8㎜~14㎜인 것이 바람직하다.The distance D between the edge of the seating position 632 located at the edge of the plate member 640 and the inner edge 643 facing the seating position 632 among the seating positions 632 ) Is preferably 8 mm to 14 mm.

상기 이격거리(D)가 8㎜보다 작은 경우 커버부재(640)와 기판(10) 사이의 거리가 너무 작아 플라즈마를 모아주는 효과보다 커버부재(640)에 의한 간섭으로 기판처리 후의 색차 개선효과를 달성할 수 없다.When the distance D is less than 8 mm, the distance between the cover member 640 and the substrate 10 is too small, so that the effect of improving the chrominance after substrate processing due to the interference by the cover member 640 It can not be achieved.

또한 상기 이격거리(D)가 14㎜보다 큰 경우 커버부재(640)와 기판(10) 사이의 거리가 너무 커져 플라즈마를 모아주는 효과가 작아져 커버부재(640)의 설치효과가 미미하기 때문이다.If the distance D is larger than 14 mm, the distance between the cover member 640 and the substrate 10 becomes too large, so that the effect of collecting the plasma becomes small, and the installation effect of the cover member 640 is insignificant .

한편 상기와 같은 조건을 만족하는 커버부재(640)를 가지는 트레이(600)를 사용하여 태양전지용 다결정 실리콘 기판(10)의 표면에 SiN막을 형성하는 증착공정을 수행한 결과 적재면의 가장자리에 위치된 기판(10)의 표면에서의 색차(discolor)가 현저하게 개선됨을 확인하였다. 여기서 상기 기판(10)의 표면에서의 색차가 개선되었음은 기판처리의 균일도가 향상되었음을 의미한다.
As a result of performing the deposition process of forming the SiN film on the surface of the polycrystalline silicon substrate 10 for a solar cell using the tray 600 having the cover member 640 satisfying the above conditions, It was confirmed that the discolor on the surface of the substrate 10 was remarkably improved. Here, the improvement in color difference on the surface of the substrate 10 means that the uniformity of the substrate processing is improved.

한편 본 발명의 실시예에서 각 구성의 크기 및 디자인은 설명의 편의를 위하여 간단하거나 과장되게 도시한 것으로서, 당업자에 의하여 다양한 변경 및 실시가 가능함은 물론이다.It should be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications may be apparent to those skilled in the art.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10 : 기판
100 : 공정모듈 130 : 트레이지지부
150 : 가스공급부
600 : 트레이10: substrate
100: Process module 130:
150: gas supply unit
600: Tray

Claims (14)

복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서,
상기 트레이는
평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과;
상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과;
상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재를 포함하며,
상기 한 쌍의 메인프레임과 한 쌍의 연결프레임 중 적어도 하나는, 금속재질로 형성되며,
상기 트레이는,
상기 한 쌍의 메인프레임과 한 쌍의 연결프레임 중 금속재질로 형성된 적어도 하나의 상면이 기판처리를 수행하는 과정에서 플라즈마에 노출되는 것을 방지하기 위하여, 상기 판상부재 중 적재면의 가장자리와 상기 한 쌍의 메인프레임 및 한 쌍의 연결프레임 중 금속재질로 형성된 적어도 하나의 상면을 복개하도록 설치된 세라믹 재질의 하나 이상의 커버부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.1. A tray for use in a substrate processing system in which a plurality of substrates are stacked in a rectangular tray and transferred to a process chamber and the tray is placed on a tray support of the process chamber,
The tray
A pair of main frames arranged in parallel;
A pair of connection frames connecting the ends of the pair of main frames;
And a plate-like member provided on the main frame and the connection frame to form a mounting surface on which a plurality of substrates are stacked,
At least one of the pair of main frames and the pair of connection frames is made of a metal material,
The tray may include:
In order to prevent at least one upper surface of the pair of main frames and the pair of connection frames formed of a metal material from being exposed to the plasma in the process of performing the substrate processing, the edges of the plate- Further comprising at least one cover member made of a ceramic material installed to cover at least one upper surface formed of a metal among the main frame and the pair of connection frames. 청구항 1에 있어서,
상기 판상부재는 하나의 상기 적재면을 이루도록 2개 이상의 서브판상부재들이 결합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Wherein the plate member is formed by combining two or more sub-plate members so as to form one loading surface. 청구항 1에 있어서,
상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 중 적어도 어느 하나에 상기 판상부재를 결합시키는 하나 이상의 클램핑부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Further comprising at least one clamping member for coupling the plate member to at least one of the main frame and the connection frame. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 태양전지기판이며,
상기 판상부재의 적재면은 각 기판에 대응되어 각 기판이 안착되는 복수개의 안착위치들이 설정된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a solar cell substrate,
Wherein a plurality of seating positions at which the respective substrates are seated are set corresponding to the respective substrates on the mounting surface of the plate member. 청구항 4에 있어서,
"상기 안착위치들 중 상기 판상부재의 가장자리에 위치된 안착위치의 가장자리 끝"이 "상기 안착위치를 향하는 내측 가장자리"와 이루는 거리가 8㎜~14㎜인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 4,
And the distance between the edge of the seating position located at the edge of the plate member and the inner edge facing the seating position is 8 mm to 14 mm. tray. 청구항 4에 있어서,
상기 커버부재는 상기 안착위치를 향하는 내측 가장자리를 향하여 하향 경사지는 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method of claim 4,
Wherein the cover member is formed with an inclined surface inclined downward toward the inner edge toward the seating position. 청구항 1에 있어서,
상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 중 적어도 어느 하나는 알루미늄, 알루미늄합금 및 스테인레스 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the main frame and the connection frame includes one of aluminum, aluminum alloy, and stainless steel. 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 수행될 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 외부로부터 공급받아 공정모듈로 전달하는 로드락모듈과, 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 완료된 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈을 포함하며,
상기 트레이는 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.A load lock module coupled to the process module for transferring a tray loaded with a plurality of substrates to be processed to the process module from the outside to the process module, And an unloading lock module for transferring the tray on which the plurality of substrates are completed,
Wherein said tray is used with a tray according to any one of claims 1 to 7. 청구항 8에 있어서,
상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 8,
Wherein the loadlock module, the process module and the unload lock module are arranged in-line. 청구항 8항에 있어서,
상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 8,
Wherein the load lock module and the unload lock module are vertically disposed on one side of the process module. 청구항 10에 있어서,
상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 10,
Wherein the process module is provided with a tray handling unit that receives the tray from the load lock module and mounts the tray on the tray supporting unit and transfers the tray to the unloading lock module after the substrate processing. 청구항 11에 있어서,
상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며,
상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 11,
The tray handling unit includes a first tray transfer unit that receives a tray from the load lock module and transfers the tray to the tray support unit, and a second tray transfer unit that transfers the tray from the tray support unit to the unload lock module,
Wherein the tray supporting portion is installed to be movable up and down between the first tray transferring portion and the second tray transferring portion. 청구항 10항에 있어서,
상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.12. The method of claim 10,
Wherein the load lock module and the unload lock module comprise one chamber or a separate chamber. 청구항 13에 있어서,
상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.14. The method of claim 13,
Wherein the load lock module and the unload lock module are independently vacuum controlled.
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