KR101738723B1 - Low temperature heat-sealing properties of atactic-polypropylene resin composition - Google Patents

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Abstract

저온 열접착성이 가능한 필름 및 가용분이 적어 인쇄성 및 젖음지수 경시 변화가 작고, 혼련성과 가공성이 우수하여 투명성 및 가공성이 우수한 폴리프로필렌 수지 조성물이 개시된다. 본 발명은 (a) 에틸렌이 0.5~10중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 78~98중량%; (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌 0.5~10중량%; (c) 폴리부텐-1 0.5~10중량%; 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌 1~15중량%;를 포함하는 폴리프로필렌 수지 조성물을 제공한다.Disclosed is a polypropylene resin composition excellent in transparency and processability due to low temperature thermal adhesiveness and low film solubility, small change in printability and wettability with time, excellent kneadability and processability. (A) 78 to 98% by weight of a propylene-ethylene random copolymer containing 0.5 to 10% by weight of ethylene; (b) 0.5 to 10% by weight of polyethylene polymerized using a metallocene catalyst; (c) 0.5 to 10% by weight of polybutene-1; And (d) 1 to 15% by weight of a propylene-ethylene copolymer or an adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst.

Description

저온 열봉합 특성이 우수한 어텍틱 폴리프로필렌 수지 조성물{LOW TEMPERATURE HEAT-SEALING PROPERTIES OF ATACTIC-POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive polypropylene resin composition having excellent heat-

본 발명은 폴리프로필렌 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저온 열봉합 특성이 우수한 어텍틱 폴리프로필렌 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polypropylene resin composition, and more particularly to an adhesive polypropylene resin composition excellent in low temperature heat sealing property.

무연신 폴리프로필렌 필름은 가격이 저렴하고 열접착성이 우수하여 식품 포장에 널리 사용되고 있다. 이러한 무연신 폴리프로필렌 필름의 포장 시 생산 속도를 높이기 위해서는 열접착에 소요되는 시간을 감소시켜야 한다. 따라서, 고온에서 접착하거나, 열접착층에 사용되는 수지의 열접착온도를 낮추어야 하는데, 고온에서 접착하면 열에 의해 필름이 손상될 수 있으므로 낮은 열접착온도를 갖는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The unleaded polypropylene film is widely used in food packaging because of its low cost and excellent thermal adhesiveness. In order to increase the production speed in packaging of such an unleaded polypropylene film, the time required for thermal bonding must be reduced. Therefore, it is necessary to adhere at a high temperature or lower the heat bonding temperature of the resin used in the heat bonding layer, and it is preferable to use a resin having a low heat bonding temperature because adhesion at a high temperature may damage the film by heat.

종래 열봉합성 필름의 소재로 폴리프로필렌 호모폴리머(Polypropylene Homopolymer) 및 폴리프로필렌 랜덤 코폴리머(Polypropylene Random Copolymer)가 주로 사용되었으며, 최근에는 저온 열봉합성 및 열봉합 강도가 우수한 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원공중합체에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 그러나, 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원공중합체도 아직 저온 열봉합성이 만족할 만한 수준은 아니며 이에 대한 개선이 요구되는 실정이다.Polypropylene Homopolymer and Polypropylene Random Copolymer have been mainly used as a material of conventional heat-sealing synthetic film. In recent years, it has been known that ethylene-propylene-1-butene terpolymer Many studies have been made on copolymers. However, the ethylene-propylene-1-butene terpolymer still does not satisfy the low-temperature heat-sealing synthesis, and improvement thereof is required.

일반적으로 수지의 열접착온도는 수지의 용융온도와 관계가 있으며, 용융온도가 낮을수록 열접착온도가 낮아진다. 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원공중합체에서 에틸렌과 1-부텐의 함량이 증가할수록 용융온도 및 열접착온도는 낮아지지만 중합공정에서 에틸렌과 1-부텐의 함량을 증가시키면 로우 폴리머(Low Polymer)가 표면으로 이행되어 투명성이 나빠지고 블로킹을 유발하는 문제가 있다.Generally, the thermal bonding temperature of the resin is related to the melting temperature of the resin, and the lower the melting temperature, the lower the thermal bonding temperature. As the content of ethylene and 1-butene in the ethylene-propylene-1-butene terpolymer increases, the melting temperature and the heat bonding temperature become lower. However, when the content of ethylene and 1-butene is increased in the polymerization process, a low polymer There is a problem that transparency is deteriorated and blocking is caused.

필름의 열봉합성을 향상시키는 또 다른 방법으로는 열봉합 온도가 낮은 폴리부텐-1(Polybutene-1)이나 선형 폴리에틸렌(Liner Polyethylene)을 프로필렌-에틸렌-1-부텐 삼원공중합체와 블랜딩하는 방법이 있다.Another method for improving the heat-seal composition of a film is blending polybutene-1 or a linear polyethylene having a low heat sealing temperature with a propylene-ethylene-1-butene terpolymer .

그러나, 프로필렌-에틸렌-1-부텐 삼원공중합체와 폴리부텐-1을 혼합하는 경우 저온 열봉합성은 개선되지만 혼련성이 떨어져 미세 분산에 한계가 있기 때문에 투명성이 저하되는 단점이 있다. 그에 비하여, 프로필렌-에틸렌-1-부텐 삼원공중합체와 선형 폴리에틸렌을 혼합하는 경우 혼련성이 우수하여 투명성은 우수하지만, 선형 폴리에틸렌의 함량이 10중량% 이상일 경우 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 상용성에 한계가 있어 필름의 가공성이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 상기의 방법들은 이미 생산된 2 종류의 수지를 혼합하는 방법이기 때문에 제품의 원가가 상승하는 단점이 있다.However, when the propylene-ethylene-1-butene terpolymer and polybutene-1 are mixed, the low-temperature heat-sealability is improved, but the kneadability is poor and the fineness is limited. On the other hand, when the propylene-ethylene-1-butene terpolymer is mixed with linear polyethylene, the copolymer has excellent kneadability and transparency, but when the content of linear polyethylene is 10% by weight or more, compatibility of polypropylene with polyethylene is limited There is a drawback that the workability of the film deteriorates. In addition, since the above methods are a method of mixing two kinds of resins already produced, there is a disadvantage that the cost of the product increases.

본 발명은 상기 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 저온 열접착성이 가능한 필름 및 가용분이 적어 인쇄성 및 젖음지수 경시 변화가 작고, 혼련성과 가공성이 우수하여 투명성 및 가공성이 우수한 폴리프로필렌 수지 조성물을 제공하고자 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been conceived to solve the above problems and provides a polypropylene resin composition excellent in transparency and processability due to low temperature thermal adhesiveness and low melting point and little change in printing property and wettability with time, I want to.

상기 과제 해결을 위하여 본 발명은, (a) 에틸렌이 0.5~10중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 78~98중량%; (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌 0.5~10중량%; (c) 폴리부텐-1 0.5~10중량%; 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌 1~15중량%;를 포함하는 폴리프로필렌 수지 조성물을 제공한다.(A) 78 to 98% by weight of a propylene-ethylene random copolymer containing 0.5 to 10% by weight of ethylene; (b) 0.5 to 10% by weight of polyethylene polymerized using a metallocene catalyst; (c) 0.5 to 10% by weight of polybutene-1; And (d) 1 to 15% by weight of a propylene-ethylene copolymer or an adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst.

이러한 본 발명의 폴리프로필렌 수지 조성물에 따르면, 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체, 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌, 폴리부텐-1 및 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌을 최적 함량으로 조합하여, 종래 열접착 필름보다 열접착온도가 낮은 필름의 성형에 사용할 수 있고, 열접착온도를 낮춤으로써 열접착 시의 에너지 소비량을 감소시켜 제조원가를 절감시킬 수 있으며, 제품의 균일성을 증가시켜 가용분이 적고, 혼련성과 가공성이 우수한 수지 제품을 제조할 수 있는 폴리프로필렌 수지 조성물을 제공할 수 있다.According to the polypropylene resin composition of the present invention, the propylene-ethylene random copolymer, the polyethylene polymerized using the metallocene catalyst, the propylene-ethylene copolymer polymerized using the polybutene-1 and the metallocene catalyst, By combining the polypropylene with the optimal amount, it can be used for forming a film having a lower heat bonding temperature than the conventional heat bonding film. By lowering the heat bonding temperature, the energy consumption at the time of heat bonding can be reduced, It is possible to provide a polypropylene resin composition which can increase the uniformity of a product to produce a resin product excellent in kneadability and processability with less soluble components.

이하 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Accordingly, it is to be understood that the constituent features of the embodiments described herein are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the inventive concepts of the present invention, so that various equivalents, And the like.

본 발명은 (a) 에틸렌이 0.5~10중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 78~98중량%; (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌 0.5~10중량%; (c) 폴리부텐-1 0.5~10중량%; 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌 1~15중량%;를 포함하는 폴리프로필렌 수지 조성물을 개시한다. 이하, 본 발명을 구성하는 각 성분에 대해 상세히 설명한다.
(A) 78 to 98% by weight of a propylene-ethylene random copolymer containing 0.5 to 10% by weight of ethylene; (b) 0.5 to 10% by weight of polyethylene polymerized using a metallocene catalyst; (c) 0.5 to 10% by weight of polybutene-1; And (d) 1-15% by weight of a propylene-ethylene copolymer or an adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst. Hereinafter, each component constituting the present invention will be described in detail.

(a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체(a) a propylene-ethylene random copolymer

본 발명에서 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 에틸렌이 0.5~10중량%로 함유되어 있다. 상기 에틸렌 함량이 0.5중량% 미만일 경우 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체의 용융온도가 과도하게 상승하여 열접착이 어려울 수 있고, 10중량%를 초과할 경우 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체의 용융온도는 낮지만 끈적임이 발생하여 필름 성형에 불리할 수 있다.In the present invention, the propylene-ethylene random copolymer contains 0.5 to 10% by weight of ethylene. If the ethylene content is less than 0.5% by weight, the melting temperature of the propylene-ethylene random copolymer may be excessively increased to make it difficult to adhere thermally. When the ethylene content exceeds 10% by weight, the melting temperature of the propylene- Which may be disadvantageous for film molding.

상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 에틸렌 함량이 상이한 2종 이상의 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체가 혼재되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 에틸렌이 0.5~2중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체와 에틸렌이 2~8중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체가 혼재되어 구성될 수 있다.The propylene-ethylene random copolymer preferably contains two or more propylene-ethylene random copolymers having different ethylene contents. For example, a propylene-ethylene random copolymer containing 0.5 to 2% by weight of ethylene and a propylene-ethylene random copolymer containing 2 to 8% by weight of ethylene may be mixed.

또한, 상기 에틸렌 함량이 상이한 2종 이상의 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 폴리프로필렌 단독 중합체에 혼재되어 구성될 수 있다.The two or more propylene-ethylene random copolymers differing in the ethylene content may be composed of a mixture of polypropylene homopolymers.

본 발명에서 상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 평균 입경이 5㎜ 이하, 바람직하게는 2㎜ 이하의 파우더 형태인 것이 사용될 수 있다. 또한, 상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 1~15g/10min이고, 가용분의 함량이 2~8중량%인 것이 바람직하다.In the present invention, the propylene-ethylene random copolymer may be in the form of a powder having an average particle diameter of 5 mm or less, preferably 2 mm or less. The propylene-ethylene random copolymer preferably has a melt index (at 190 占 폚 under a load of 2.16 kg) of 1 to 15 g / 10 min and a soluble content of 2 to 8% by weight.

본 발명에서 상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 전체 폴리프로필렌 수지 조성물에서 78~98중량% 함량으로 포함되고, 바람직하게는 80~96중량%, 더욱 바람직하게는 86~92중량% 함량으로 포함될 수 있다. 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체의 함량이 78중량% 미만일 경우 수지 조성물을 사용한 제품에서 강성(stiffness), 충격강도 등의 기계적 물성이 변경 또는 저하될 수 있고, 98중량%를 초과할 경우 열접착온도를 낮추기 어려울 수 있다.
In the present invention, the propylene-ethylene random copolymer is contained in an amount of 78 to 98% by weight, preferably 80 to 96% by weight, and more preferably 86 to 92% by weight in the total polypropylene resin composition . If the content of the propylene-ethylene random copolymer is less than 78% by weight, the mechanical properties such as stiffness and impact strength may be changed or lowered in a product using the resin composition, and when it exceeds 98% by weight, It can be difficult to lower.

(b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌(b) Polyethylene polymerized using a metallocene catalyst

본 발명에서 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌은 고밀도 폴리에틸렌인 것이 바람직하다. 상기 폴리에틸렌은 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용한 필름에 강성을 부여하여 필름 권취 시 주름 발생을 방지하고, 안티블로킹성 및 저온 열접착 강도를 향상시키는 역할을 한다.In the present invention, the polyethylene polymerized using the metallocene catalyst is preferably high-density polyethylene. The polyethylene has a role of imparting rigidity to a film using the polypropylene resin composition to prevent the occurrence of wrinkles during film winding, and to improve anti-blocking property and low-temperature thermal bonding strength.

상기 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌은 밀도가 0.930~0.950g/㎖인 것이 바람직하고, 평균 입경이 5㎜ 이하, 바람직하게는 2.5㎜ 이하의 파우더 형태로서, 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 1~30g/10min인 것이 사용될 수 있다.Preferably, the polyethylene polymerized using the metallocene catalyst has a density of 0.930 to 0.950 g / ml, a powdery average of 5 mm or less, preferably 2.5 mm or less, a melt index (190 ° C, 2.16 Kg load) of 1 to 30 g / 10 min may be used.

상기 메탈로센 촉매는 특별히 한정되지 않고, 통상 알려진 것이 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 메탈로센 촉매로는 티타노센, 바나도센, 니켈로센, 탄탈로센, 하프노센, 지르코노센, 몰리브데노센 등을 들 수 있다. 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌은 종래 지글러 나타 촉매에 의해 중합된 것보다 좁은 분자량 분포를 가지게 되어 저분자량 폴리머의 점착성에 의한 블로킹이 적고, 저온 열접착성을 향상시킬 수 있다.The metallocene catalyst is not particularly limited, and a conventionally known catalyst may be used. Examples of the metallocene catalyst include titanocene, vanadocene, nickelocene, tantalocene, hafnocene, zirconocene, and molybdenocene. The polyethylene polymerized using the metallocene catalyst has a narrower molecular weight distribution than that polymerized by the conventional Ziegler-Natta catalyst, so that the blocking due to the adhesion of the low molecular weight polymer is less and the low temperature thermal adhesiveness can be improved.

본 발명에서 상기 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌은 전체 폴리프로필렌 수지 조성물 내에서 0.5~10중량% 함량으로 포함되고, 바람직하게는 1~5중량%, 더욱 바람직하게는 2~4중량% 함량으로 포함될 수 있다. 폴리에틸렌의 함량이 0.5중량% 미만일 경우 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용한 제품에서 롤 마크(roll mark)가 발생될 수 있으며, 10중량%를 초과할 경우 폴리에틸렌의 상분리가 일어나 투명성이 저하될 수 있다.
In the present invention, the polyethylene polymerized using the metallocene catalyst is contained in the total polypropylene resin composition in an amount of 0.5 to 10 wt%, preferably 1 to 5 wt%, more preferably 2 to 4 wt% . If the content of polyethylene is less than 0.5% by weight, a roll mark may be generated in a product using the polypropylene resin composition. If the content exceeds 10% by weight, phase separation of polyethylene may occur and transparency may be deteriorated.

(c) 폴리부텐-1(c) Polybutene-1

본 발명에서 폴리부텐-1은 정방정계 나선형(Tetragonal helix) 또는 쌍육방정계 나선형(Twin Hexagonal helix) 구조이며, 약 50%의 결정화도를 갖는 반결정성 수지로서, 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 0.4~5g/10min이고, 용융온도는 90~130℃이고, 밀도는 0.890~0.920g/㎖인 것이 사용될 수 있다.In the present invention, polybutene-1 is a semicrystalline resin having a tetragonal helix or twin hexagonal helix structure and having a crystallinity of about 50% and has a melt index (190 DEG C, load of 2.16 kg) Of 0.4 to 5 g / 10 min, a melting temperature of 90 to 130 ° C, and a density of 0.890 to 0.920 g / ml.

상기 폴리부텐-1은 전체 폴리프로필렌 수지 조성물 내에서 0.5~10중량% 함량으로 포함되고, 바람직하게는 1~5중량%, 더욱 바람직하게는 2~4중량% 함량으로 포함될 수 있다. 폴리부텐-1의 함량이 0.5중량% 미만일 경우 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용한 제품에서 저온 열접착 강도가 저하될 수 있고, 10중량%를 초과할 경우 제품의 점착성(sticky)이 커지고 제조비용이 상승할 수 있다.
The polybutene-1 is contained in an amount of 0.5 to 10% by weight, preferably 1 to 5% by weight, and more preferably 2 to 4% by weight in the entire polypropylene resin composition. If the content of polybutene-1 is less than 0.5% by weight, the low-temperature bonding strength of the product using the polypropylene resin composition may deteriorate. If the content of polybutene-1 exceeds 10% by weight, stickiness of the product may increase, .

(d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌(d) a propylene-ethylene copolymer or an adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst

본 발명에서 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌은 탄소수 2~20개, 바람직하게는 2~10개의 랜덤 공중합체일 수 있고, 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 0.1~30g/10min, 바람직하게는 1~20g/10min인 것이 사용될 수 있다.In the present invention, the propylene-ethylene copolymer or the adhesive polypropylene polymerized using the metallocene catalyst may be a random copolymer of 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10, and may have a melt index (190 DEG C, 2.16 Kg load) of 0.1 to 30 g / 10 min, preferably 1 to 20 g / 10 min.

본 발명에서 상기 어텍틱 폴리프로필렌은 폴리프로필렌 제조 시 발생하는 부산물이 아니며, 종래의 어텍틱 폴리프로필렌과는 다르게 고분자량으로 중합 가능한 중합 베이스의 분자량 조절이 가능한 물질이다.In the present invention, the above-mentioned conductive polypropylene is not a by-product generated in the production of polypropylene, and is a material capable of controlling the molecular weight of a polymerization base which can be polymerized in a high molecular weight, unlike the conventional adhesive polypropylene.

또한, 상기 어텍틱 폴리프로필렌은 기존의 폴리프로필렌과 달리 결정성이 낮은 무정형 폴리프로필렌으로, 내충격성, 저경도 및 성형성 개선을 목적으로 첨가되며, 일반적으로 사용되는 고무류의 일부 또는 전부를 대신하여 배합되는 성분이다. 또한, 종래 아이소택틱에 비해 결정성이 현저히 낮아 저경도로 인한 유연성 및 저수축 특성을 갖고 있으며, 혼련성과 가공성을 향상시킬 수 있다.In addition, the above-mentioned adhesive polypropylene is an amorphous polypropylene having a low crystallinity, which is different from conventional polypropylene, and is added for the purpose of improving impact resistance, hardness and formability. In place of some or all of commonly used rubbers It is an ingredient to be blended. In addition, since the crystallinity is significantly lower than that of the conventional isotactic, it has flexibility and low shrinkage characteristics due to a reduced diameter, and it is possible to improve kneadability and workability.

본 발명에서 상기 어텍틱 폴리프로필렌으로는 예컨대, 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌과 에틸렌의 이원공중합체로, 에틸렌 함량이 1~20중량%, 바람직하게는 2~10중량%인 프로필렌-에틸렌 이원공중합체가 사용될 수 있다.In the present invention, the above-mentioned contact polypropylene includes, for example, a propylene homopolymer or a propylene-ethylene binary copolymer having a ethylene content of 1 to 20% by weight, preferably 2 to 10% by weight, Can be used.

상기 메탈로센 촉매는 특별히 한정되지 않고, 통상 알려진 것이 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 메탈로센 촉매로는 티타노센, 바나도센, 니켈로센, 탄탈로센, 하프노센, 지르코노센, 몰리브데노센 등을 들 수 있다. 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌은 종래 지글러 나타 촉매에 의해 중합된 것보다 좁은 분자량 분포를 가지게 되어 저분자량 폴리머의 점착성에 의한 블로킹이 적고, 저온 열접착성을 향상시킬 수 있다.The metallocene catalyst is not particularly limited, and a conventionally known catalyst may be used. Examples of the metallocene catalyst include titanocene, vanadocene, nickelocene, tantalocene, hafnocene, zirconocene, and molybdenocene. The polyethylene polymerized using the metallocene catalyst has a narrower molecular weight distribution than that polymerized by the conventional Ziegler-Natta catalyst, so that the blocking due to the adhesion of the low molecular weight polymer is less and the low temperature thermal adhesiveness can be improved.

본 발명에서 상기 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌은 전체 폴리프로필렌 수지 조성물 내에서 1~15중량% 함량으로 포함되고, 바람직하게는 2~10중량%, 더욱 바람직하게는 4~6중량% 함량으로 포함될 수 있다. 프로필렌-에틸렌 공중합체 또는 어텍틱 폴리프로필렌의 함량이 1중량% 미만일 경우 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용한 제품에서 목적하는 효과를 발휘하기 어려울 수 있고, 15중량%를 초과할 경우 저온 열봉합 가능 온도는 낮아지나 열봉합 강도, 광학적 물성 및 기계적 물성이 저하될 수 있다.
In the present invention, the propylene-ethylene copolymer or the adhesive polypropylene polymerized using the metallocene catalyst is contained in an amount of 1 to 15% by weight, preferably 2 to 10% by weight, More preferably 4 to 6% by weight. If the content of the propylene-ethylene copolymer or the adhesive polypropylene is less than 1% by weight, the desired effect may not be exhibited in the product using the polypropylene resin composition. If the content is more than 15% by weight, The heat sealing strength, the optical properties and the mechanical properties may be deteriorated.

본 발명에 따른 폴리프로필렌 수지 조성물은 전술한 주요 성분 외에, 그 목적하는 용도나 효과를 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 안티블록킹제, 산화방지제, 중화제, 자외선 안정제, 대전방지제 등을 본 발명의 폴리프로필렌 수지 조성물 100중량부에 대하여 0.01~1중량부 함량으로 추가 첨가하여 다양한 용도로 응용할 수 있다.The polypropylene resin composition according to the present invention may further contain other additives in addition to the above-mentioned main components, within the range not deviating from the intended uses and effects. For example, the antistatic agent may be added in an amount of 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the polypropylene resin composition of the present invention.

여기서, 상기 안티블로킹제는 필름의 표면에 저분자 물질이 묻어 나오지 않도록 저분자 물질을 잡아 주는 역할을 하기 때문에 가용분 물질의 이행(migration)을 최소화시킬 수 있다. 상기 안티블로킹제는 실리카 또는 제올라이트가 사용될 수 있다. 이때, 실리카 및 제올라이트는 단독으로 사용할 수 있으나, 기공 크기(pore size)가 서로 다르므로 함께 사용하는 것이 바람직하다.Here, the anti-blocking agent can minimize the migration of the soluble fraction since the anti-blocking agent serves to trap the low molecular substance so that the low molecular substance does not appear on the surface of the film. The anti-blocking agent may be silica or zeolite. At this time, silica and zeolite can be used alone, but they are preferably used together because their pore sizes are different from each other.

상기 실리카는 특별히 한정되지 않고 통상의 실리카를 사용할 수 있으나, 다공성 흰색 비결정형의 실리카로서, 입자 크기가 4.5~5.3㎛이고, 기공의 부피는 0.6~0.8㎖/g이며, SiO2 함량이 99% 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 160℃에서 건조 시 수분의 함유량이 2중량% 미만인 실리카를 사용하는 것이 바람직하다.As the porous white amorphous silica, it is preferable that the silica has a particle size of 4.5 to 5.3 탆, a pore volume of 0.6 to 0.8 ml / g, a SiO 2 content of 99% or less, Or more. In addition, it is preferable to use silica having a water content of less than 2% by weight at the time of drying at 160 캜.

상기 제올라이트는 특별히 한정되지 않고 통상의 제올라이트를 사용할 수 있으며, 예컨대, 단사정계 제올라이트가 사용될 수 있다. 제올라이트 입자의 크기는 필름의 흐림도를 낮추지 않는 범위 내에서 적용되어야 하므로, 소달라이트를 이용하여 합성한 제올라이트로서 입자의 크기는 2~5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 입자의 벌크 밀도(bulk density)는 0.4~0.5g/㎖이고, 평균 기공 채널 사이즈(average pore interconnected channel)는 5~15Å 단면, 바람직하게는 7~12Å 단면이고, 비표면적은 80~200㎥/g을 가지며, pH는 8~9의 값을 가지고, 백화도(whiteness)는 95 이상의 값을 갖는 파우더 형태의 다공성 제올라이트가 사용될 수 있다.The zeolite is not particularly limited and conventional zeolite may be used. For example, monoclinic zeolite may be used. Since the size of the zeolite particles should be applied within a range that does not lower the degree of fogging of the film, the size of the zeolite synthesized using sodalite is preferably 2 to 5 탆. The bulk density of the particles is 0.4 to 0.5 g / ml, the average pore interconnected channel is 5 to 15 angstroms, preferably 7 to 12 angstroms, and the specific surface area is 80 to 200 angstroms. M3 / g, a pH of 8 to 9, and a whiteness value of 95 or more, may be used as the porous zeolite.

상기 안티블로킹제는 전체 폴리프로필렌 수지 조성물 100중량부에 대하여 0.01~1중량부로 포함될 수 있으며, 상기 함량이 0.01 중량부 미만일 경우 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용한 제품의 인쇄성, 블로킹성이 저하될 수 있고, 1중량부를 초과할 경우 제품의 투명성이 저하될 수 있다. The anti-blocking agent may be contained in an amount of 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the total polypropylene resin composition. When the content is less than 0.01 part by weight, the printing property and blocking property of a product using the polypropylene resin composition may be deteriorated If it exceeds 1 part by weight, transparency of the product may be lowered.

상기 산화방지제는 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용하여 필름을 제조할 때 열, 산소 등에 의해 수지 분자가 끊어지는 현상을 방지시키기 위한 것이고, 상기 중화제는 중합에 사용되는 촉매의 잔사(금속 성분)에 의해 발생될 수 있는 산(예컨대, HCl)을 중화시키기 위한 것이다. 또한, 상기 자외선 안정제는 자외선에 의한 수지의 분자사슬이 끊어지는 것을 방지하기 위한 것이고, 상기 대전 방지제는 폴리프로필렌 수지 조성물을 사용하여 제조된 필름의 정전기 발생을 감소시키기 위한 것이다.The antioxidant is used for preventing the resin molecules from being broken by heat, oxygen, or the like when the film is produced by using the polypropylene resin composition. The neutralizing agent is generated by the residue (metal component) of the catalyst used in the polymerization To neutralize the acid (e.g., HCl) that may be present. The ultraviolet stabilizer is for preventing the molecular chains of the resin from being broken by ultraviolet rays. The antistatic agent is for reducing the generation of static electricity in a film produced by using the polypropylene resin composition.

본 발명의 폴리프로필렌 수지 조성물의 제조는 특별히 한정되지 않고, 통상의 방법에 따라 수행될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 폴리프로필렌 수지 조성물을 구성하는 각 성분들을 필요한 양으로 헨셀 믹서에 넣고, 1,000~1,500rpm 조건으로 1~2분 동안 혼합하고, 혼합물을 압출기 성형 온도 160~210℃, 압출기 성형 속도 100rpm의 가공 조건에서 L/D 35인 40㎜ 일축 압출기를 이용하여 제조할 수 있다.The production of the polypropylene resin composition of the present invention is not particularly limited and can be carried out according to a conventional method. For example, each component constituting the polypropylene resin composition of the present invention is put into a Henschel mixer in the required amount and mixed for 1 to 2 minutes under the condition of 1,000 to 1,500 rpm. The mixture is extruded at an extruder molding temperature of 160 to 210 DEG C, A 40 mm single screw extruder having L / D 35 under the processing conditions of 100 rpm.

또한, 제조된 수지 조성물을 압출기 성형 온도 160~210℃, 압출기 성형 속도 100rpm의 가공조건에서 L/D 35인 40㎜ 일축 압출 필름 성형기를 이용하여 필름을 제조할 수 있다.Further, the produced resin composition can be produced by using a 40 mm uniaxially extruded film molding machine of L / D 35 under the processing conditions of an extruder molding temperature of 160 to 210 DEG C and an extruder molding speed of 100 rpm.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.

실시예Example 1 One

(a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체(에틸렌 함량 2중량%, 용융지수 8g/10min, 가용분 함량 5중량%) 89중량부, (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌(밀도 0.940g/㎖, 용융지수 30g/10min, 입경 2.5㎜) 3중량부, (c) 폴리부텐-1(용융지수 2g/10min, 용융온도 110℃, 밀도는 0.9110g/㎖) 5중량부, (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 어텍틱 폴리프로필렌(에틸렌 함량 5중량%인 프로필렌-에틸렌 이원공중합체) 3중량부와, 산화방지제, 중화제 및 실리카 안티블록킹제를 적량 배합하여 헨셀 믹서에 넣고, 1,000~1,500rpm 조건으로 1.5분 동안 충분히 혼합하고, 혼합물을 압출기 성형 온도 160~210℃, 압출기 성형 속도 100rpm의 가공 조건에서 L/D 35인 40㎜ 일축 압출기를 이용하여 폴리프로필렌 수지 조성물을 제조하였다. 이후, 제조된 수지 조성물을 압출기 성형 온도 160~210℃, 압출기 성형 속도 100rpm의 가공조건에서 L/D 35인 40㎜ 일축 압출 필름 성형기를 이용하여 필름을 제조하였다.
(a) 89 parts by weight of a propylene-ethylene random copolymer (ethylene content: 2 wt%, melt index: 8 g / 10 min, solubles content: 5 wt%), (b) polyethylene polymerized with a metallocene catalyst 5 parts by weight of polybutene-1 (melt index: 2 g / 10 min; melting temperature: 110 占 폚; density: 0.9110 g / ml) 3 parts by weight of an adhesive polypropylene polymerized with a metallocene catalyst (propylene-ethylene binary copolymer having an ethylene content of 5% by weight), an antioxidant, a neutralizing agent and a silica antilocking agent were mixed in an appropriate amount and placed in a Henschel mixer, The mixture was thoroughly mixed for 1.5 minutes under the conditions of 1,000 to 1,500 rpm and a polypropylene resin composition was prepared using a 40 mm single screw extruder with L / D 35 under the conditions of an extruder molding temperature of 160 to 210 ° C and an extruder molding speed of 100 rpm . Thereafter, the produced resin composition was formed into a film using a 40 mm uniaxially extruded film molding machine having L / D 35 at an extruder molding temperature of 160 to 210 DEG C and an extruder molding speed of 100 rpm.

실시예Example 2 2

실시예 1에서 (a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 86중량부 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 어텍틱 폴리프로필렌 6중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that in Example 1, 86 parts by weight of the propylene-ethylene random copolymer (a) and 6 parts by weight of the adhesive polypropylene polymerized using the metallocene catalyst (d) .

실시예Example 3 3

실시예 1에서 (a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 83중량부 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 어텍틱 폴리프로필렌 9중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that in Example 1, 83 parts by weight of a propylene-ethylene random copolymer (a) and 9 parts by weight of an adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst (d) .

비교예Comparative Example 1 One

실시예 1에서 (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that (b) polyethylene polymerized with a metallocene catalyst was not used in Example 1.

비교예Comparative Example 2 2

실시예 1에서 (a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 80중량부 및 (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌 12중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 80 parts by weight of the propylene-ethylene random copolymer (a) and 12 parts by weight of the polyethylene (b) polymerized using the metallocene catalyst were used in Example 1.

비교예Comparative Example 3 3

실시예 1에서 어텍틱 폴리프로필렌 대신 지글러-나타를 사용하여 중합된 에틸렌 베이스의 알파-올레핀 코폴리머를 사용한 것를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-based alpha-olefin copolymer polymerized using Ziegler-Natta instead of the adhesive polypropylene in Example 1 was used.

비교예Comparative Example 4 4

실시예 1에서 어텍틱 폴리프로필렌 대신 지글러-나타를 사용하여 중합된 프로필렌 베이스의 알파-올레핀 코폴리머를 사용한 것를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the propylene-based alpha-olefin copolymer polymerized by using Ziegler-Natta instead of the adhesive polypropylene in Example 1 was used.

상기 실시예 및 비교예에 따른 성분 조성(단위: 중량부)을 하기 표 1에 나타내었다.The component compositions (unit: parts by weight) according to the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

Figure 112013109450210-pat00001
Figure 112013109450210-pat00001

시험예Test Example

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 필름에 대하여 하기 방법에 따라 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
The properties of the films prepared according to Examples and Comparative Examples were evaluated according to the following methods, and the results are shown in Table 2 below.

[평가 방법][Assessment Methods]

1) 열접착온도 : 필름을 일정 온도에서 열접착시험기를 이용하여 2㎏f 조건으로 1초 동안 접착시키고 인장시험기에서 300㎜/min의 속도로 필름의 접착강도를 측정하여 열접착강도 값이 1,000g이 되는 온도를 측정하였다. 열접착온도가 낮을수록 열접착성이 우수하다.1) Thermal Adhesion Temperature: The film was adhered at a constant temperature for 1 second under a condition of 2 kgf using a thermal adhesion tester, and the adhesive strength of the film was measured at a rate of 300 mm / min in a tensile tester, g was measured. The lower the thermal bonding temperature, the better the thermal adhesion.

2) SIT: 초기 열접착이 시작되는 온도를 나타내며, 2㎏f 조건으로 1초 동안 접착시키고 인장시험기에서 100g/25㎜ 이상의 힘이 작용하기 시작하는 온도를 측정하였다.2) SIT: The temperature at which the initial heat bonding starts, and the temperature at which a force of 100 g / 25 mm or more starts to be applied in the tensile tester is measured.

3) Haze: 필름의 투명도를 나타내는 지표로서 ASTM D-746 방법에 의거하여 측정하였다.3) Haze: Measured according to ASTM D-746 as an indicator of transparency of the film.

4) Roll Mark: 필름 성형 시 생기는 스위퍼롤의 형태가 남아 있는지 여부를 판단하여, 육안으로 검사 시 표시가 나타나지 않으면 "○", 표시가 나타나면 "X"로 표기하였다.
4) Roll Mark: Judge whether the shape of the sweeper roll produced when the film is formed remains, and if it is not visually inspected, mark it as "○".

Figure 112013109450210-pat00002
Figure 112013109450210-pat00002

표 2를 참조하면, 본 발명에 따라 특정 물성을 갖는 (a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체, (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌, (c) 폴리부텐-1 및 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 어텍틱 폴리프로필렌이 최적 함량으로 조합되어 제조된 필름의 경우 투명성 및 가공성이 우수하면서도 열접착 관련 특성이 향상된 것을 확인할 수 있다.(B) a polyethylene polymerized by using a metallocene catalyst, (c) a polybutene-1 and (d) a metal (c) having a specific property according to the present invention. It can be confirmed that the film prepared by combining the optimal amounts of the adhesive polypropylene polymerized by using the hydrogenated catalyst has excellent transparency and processability and improved heat bonding related characteristics.

이에 대하여, (b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌을 포함하지 않거나 과도하게 첨가할 경우(비교예 1 및 2) 열접착 특성 및 가공성이 좋지 않고, 지글러-나타 촉매를 사용하여 중합된 폴리프로필렌을 사용할 경우(비교예 3 및 4)에는 (d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 어텍틱 폴리프로필렌에 비해 열접착 특성, 투명성 및 가공성 모두 만족스럽지 않은 것을 알 수 있다.
On the other hand, in the case of (b) not containing or excessively adding polyethylene polymerized by using a metallocene catalyst (Comparative Examples 1 and 2), it was found that the heat- It can be seen that the use of polypropylene (Comparative Examples 3 and 4) is unsatisfactory in both thermal adhesion properties, transparency and processability as compared with (d) the adhesive polypropylene polymerized using a metallocene catalyst.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상 및 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, Such modifications and changes are to be considered as falling within the scope of the following claims.

Claims (4)

(a) 에틸렌이 0.5~10중량% 함유된 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 86~96중량%;
(b) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌 1~5중량%;
(c) 폴리부텐-1 1~5중량%; 및
(d) 메탈로센 촉매를 사용하여 중합되고, 에틸렌 함량이 2~10중량%인 어텍틱 폴리프로필렌 2~6중량%;
를 포함하는 폴리프로필렌 수지 조성물.
(a) 86 to 96% by weight of a propylene-ethylene random copolymer containing 0.5 to 10% by weight of ethylene;
(b) 1 to 5% by weight of polyethylene polymerized using a metallocene catalyst;
(c) 1 to 5% by weight of polybutene-1; And
(d) from 2 to 6% by weight of an atactic polypropylene polymerized using a metallocene catalyst and having an ethylene content of from 2 to 10% by weight;
And a polypropylene resin composition.
제1항에 있어서,
상기 (a) 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체는 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 1~15g/10min이고, 가용분의 함량이 2~8중량%인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the propylene-ethylene random copolymer (a) has a melt index (190 占 폚, 2.16 kg load) of 1 to 15 g / 10 min and a soluble content of 2 to 8 wt%.
제1항에 있어서,
상기 (b) 폴리에틸렌은 밀도가 0.930~0.950g/㎖이고, 평균 입경 5㎜ 이하의 파우더 형태이고, 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 1~30g/10min인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polyethylene (b) is in the form of a powder having a density of 0.930 to 0.950 g / ml and an average particle size of 5 mm or less and a melt index (190 占 폚, 2.16 kg load) of 1 to 30 g / 10 min. Composition.
제1항에 있어서,
상기 (c) 폴리부텐-1은 용융지수(190℃, 2.16㎏ 하중)가 0.4~5g/10min이고, 용융온도가 90~130℃이고, 밀도가 0.890~0.920g/㎖인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌 수지 조성물.
The method according to claim 1,
(C) the polybutene-1 has a melt index (190 占 폚, 2.16 kg load) of 0.4 to 5 g / 10 min, a melting temperature of 90 to 130 占 폚, and a density of 0.890 to 0.920 g / Propylene resin composition.
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