KR101730582B1 - 플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 기재의 플렉서블 전지는 음각의 패턴이 형성된 연성 기판, 상기 패턴 내부에 형성된 양극 집전체층 및 음극 집전체층, 상기 양극 집전체층 상에 형성된 양극 활물질층, 상기 음극 집전체층 상에 형성된 음극 활물질층 및 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층의 상면에 형성된 전해질층을 포함한다.

Description

플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법{Flexible battery and manufacturing method for the same}
본 발명은 플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 변형이 가능한 플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법에 대한 것이다.
최근에는 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 휴대폰 및 시계, 착복형 개인용 컴퓨터 같은 플렉서블 전자기기를 개발 및 상용화 하는데 관심이 집중되고 있다. 이에 대해, 전원 공급 장치인 전지의 플렉서블 특성 구현에 대한 요구도 동시에 증가되고 있다.
이와 같은 플렉서블 전지를 구현하기 위해서는 우선적으로 연성을 갖는 소재를 선택해야 하며, 전지를 구성하는 재료 각각에서 발생할 수 있는 균열을 최소화 시켜야 한다. 또한, 연속적인 공정을 통해 제조비용을 절감시켜야 기존의 전지와 비교하여 상용화하는데 있어서 유리할 수 있다.
기존의 전지는 양극 전극층, 양극활물질, 전해질, 음극활물질, 음극 전극층을 각각 제조하고 적층하여 구성하는 것이 일반적이다. 특히, 각각의 층들이 기판의 전면(全面)에 형성되어 플렉서블한 사용자의 환경에 따라 재료 내/외부 응력차이에서 오는 전극의 단락 및 전극 계면저항의 증가 등의 문제를 발생시킬 수 있다.
또 다른 형태인 전지는 박막전지로서 각 구성재료는 화학적 및 물리적 증착법 같은 반도체 공정을 이용하여 형성한다. 이와 같은 제조방법은 고가의 장비가 요구되며, 연속적인 공정에 한계를 갖고 있다는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예는 유연한 특성을 확보할 수 있는 플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 제조 공정 단순화 및 연속성을 확보하여 생산성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 전지 및 플렉서블 전지 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 플렉서블 전지는 음각의 패턴이 형성된 연성 기판, 상기 패턴 내부에 형성된 양극 집전체층 및 음극 집전체층, 상기 양극 집전체층 상에 형성된 양극 활물질층, 상기 음극 집전체층 상에 형성된 음극 활물질층 및 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층의 상면에 형성된 전해질층을 포함한다.
한편, 상기 양극 집전체층 및 음극 집전체층은, 리본 형상의 베이스부, 및 리본 형상으로 이루어져서 상기 베이스부로부터 멀어지는 방향으로 연장형성되고, 서로 이격된 복수의 연장부를 포함할 수 있다.
한편, 상기 양극 집전체층의 베이스부와, 상기 음극 집전체층의 베이스부는 서로 이격되게 위치되며, 상기 양극 집전체층의 연장부와, 상기 음극 집전체층의 연장부 각각은 상기 베이스부의 길이 방향을 따라 서로 교번하면서 나란하게 위치될 수 있다.
한편, 상기 양극 활물질층은 상기 양극 집전체층에 대응되도록 형성되고, 상기 음극 활물질층은 상기 음극 집전체층에 대응되도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 전해질층은 상기 연성 기판의 상면을 커버할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 플렉서블 전지 제조방법은 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계, 상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계, 상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계, 및 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상에 전해질층을 형성하는 단계를 포함한다.
한편, 상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계에서는, 열형 각인(hot embossing) 공정을 실시할 수 있다.
한편, 상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 연성 기판은 플라스틱일 수 있다.
한편, 상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계에서는, 상기 연성 기판에 도전성 잉크를 도포하여 상기 패턴 내부에 도전성 재료를 충진 시킨 후, 상기 패턴부 내부에 충진된 것을 제외한 잔여 도전성 잉크를 제거할 수 있다.
한편, 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상에 전해질층을 형성하는 단계에서 사용되는 전해질은 리튬염을 포함하는 젤형 고분자일 수있다.
한편, 상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계에서는, 인쇄법, 전기도금법 및 진공증착법 중 선택된 하나의 방법이 사용될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지에서는 리본 형상으로 이루어진 양극 집전체층과 음극 집전체층이 음각의 패턴 내부에 수용되어 있으므로, 플렉서블 전기가 구부러지더라도 양극 집전체층과 음극 집전체층이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지에서는 양극 집전체층의 베이스부와 상기 음극 집전체층의 베이스부가 동일한 평면에 서로 나란하게 위치되어 있으므로, 플렉서블 전지가 휘어진 상태에서도 계면이 받는 응력 수준이 낮아 더욱 큰 유연성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법에서는 양극 활물질 및 음극 활물질층 사이에 분리막을 형성시키는 공정을 실시하지 않음으로써, 전지의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법에서는 플렉서블 전지를 구성하는 각각의 층들을 인쇄공정을 실시하여 형성할 수 있으므로, 제조공정에 있어서 단순성, 자동화, 연속화가 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법을 순차적으로도시한 순서도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 4는 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하고, 양극 집전체층과 음극 집전체층을 형성하는 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지를 도시한 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지(100)는 연성 기판(110), 양극 집전체층(131), 음극 집전체층(132), 양극 활물질층(140), 음극 활물질층(150) 및 전해질층(160)을 포함한다.
연성 기판(110)에는 음각의 패턴(120)이 형성된다. 패턴(120)은 양극 집전체층(131) 및음극 집전체층(132)의 형상과 동일한 형상일 수 있다. 양극 집전체층(131) 및 음극 집전체층(132)의 형상은 후술하기로 한다.
연성 기판(110)은 박막 형상일 수 있다. 이러한 연성 기판(110)의 소재는 일례로 플라스틱 일 수 있다. 한편, 연성 기판(110)은 유연성 투명 기판일 수 있다. 연성 기판(110)의 일례로 PDMS(Polydimethylsiloxane), PVC(Polyvinyl chloride) 또는PEC(Polyethylene carbonate) PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethyenernaphthalate), PC(polycarbonate) 및 PI(polyimide) 등이 사용될 수 있다. 단, 연성 기판(110)이 상기와 같은 소재인 것으로 한정하지는 않으며, 유연성을 가지면서 동시에 열과 압력에 의해 변형이 될 수 있는 것이면 어느 소재이든 무방할 수 있다.
전술한 연성 기판(110)의 두께는 일례로 25㎛ 내지 200㎛ 범위에 포함될 수 있다.
양극 집전체층(131) 및 음극 집전체층(132)은 상기 패턴(120) 내부에 형성된다. 즉, 양극 집전체층(131)과 음극 집전체층(132)은 동일한 평면에 위치될 수 있다.
한편, 상기 양극 집전체층(131) 및 음극 집전체층(132)의 구조는 일례로 베이스부(L1)와 복수의 연장부(L2)를 포함할 수 있다.
베이스부(L1)는 리본 형상일 수 있다. 베이스부(L1)는 기판의 어느 하나의 모서리에 인접하게 위치될 수 있다.
복수의 연장부(L2)는 베이스부(L1)에 연결된다. 복수의 연장부(L2)는 리본 형상으로 이루어질 수 있다. 복수의 연장부(L2)는 상기 베이스부(L1)로부터 멀어지는 방향으로 연장형성될 수 있다. 복수의 연장부(L2)는 서로 이격될 수 있다. 복수의 연장부(L2)는 베이스부(L1)에 대해 직교하게 위치될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.
상기 양극 집전체층(131) 및음극 집전체층(132)의 구조를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 양극 집전체층(131)의 베이스부(L1)와, 상기 음극 집전체층(132)의 베이스부(L1)는 서로 이격되게 위치될 수 있다. 그리고, 상기 양극 집전체층(131)의 연장부(L2)와, 상기 음극 집전체층(132)의 연장부(L2) 각각은 상기 베이스부(L1)의 길이 방향을 따라 서로 교번하면서 나란하게 위치될 수 있다.
양극 활물질층(140)은 상기 양극 집전체층(131) 상에 형성된다. 양극 활물질층(140)의 소재는 일례로 코발트 산 리튬(LiCoO2), 니켈 산 리튬(LiNiO2), 리튬 망간 복합 산화물 (LiMn2O4) 등과 같은 리튬(Lithium)계 산화물이 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다. 이러한 양극 활물질층(140)의 두께는 1㎛ 내지 500㎛ 에 포함될 수 있다.
음극 활물질층(150)은 상기 음극 집전체층(132) 상에 형성된다. 음극 활물질의 소재는 일례로 탄소를 포함하는 코크(coke)계 탄소 또는 흑연(graphite)계 탄소가 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다. 이와 다르게, 음극 활물질층(150)의 소재는 Li, Si, Sn, Ge, Pb, 그라파이트 및 그래핀으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 최소한 1종의 물질을 포함할 수 있다. 이러한 음극 활물질층(150)의 두께는 1㎛ 내지 500㎛ 에 포함될 수 있다.
한편, 상기 양극 활물질층(140)은 상기 양극 집전체층(131)에 대응되도록 형성되고, 상기 음극 활물질층(150)은상기 음극 집전체층(132)에 대응되도록 형성될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 양극 활물질층(140)은 양극 집전체층(131)의 베이스부(L1)와 동일한 크기 및 형상일 수 있다. 그리고, 음극 활물질층(150)은 음극 집전체층(132)의 베이스부(L1)와 동일한 크기 및 형상일 수 있다.
전해질층(160)은 상기 양극 활물질층(140) 및 음극 활물질층(150)의 상면에 형성된다. 이러한 상기 전해질층(160)은 상기 연성 기판(110)의 상면을 커버할 수 있다. 즉, 전해질층(160)은 양극 활물질층(140) 및 음극 활물질층(150) 뿐만 아니라, 연성 기판(110)의 상면도 커버하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 전해질층(160)은 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지(100)에서 가장 상단에 적층될 수 있다.
이하에서는 전술한 구조로 이루어진 플렉서블 전지(100)를 제조하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법을 순차적으로도시한 순서도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법은, 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계(S110), 상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계(S120), 상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계(S130), 및 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상에 전해질층을 형성하는 단계(S140)를 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법의 각 단계에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은, 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면이고, 도 4는 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하고, 양극 집전체층과 음극 집전체층을 형성하는 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
우선, 도 3의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계(S110, 도2 참조)에서는, 열형 각인(hot embossing) 공정을 실시할 수 있다. 도 4의 (a), (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 열형 각인공정은 원하는 패턴(120)이 형성된 양각의 몰드(M)를 압력과 온도를 주면서 연성 기판(110)에 각인시키는 공정이다. 이때, 각인에 사용되는 연성 기판(110)은 열과 압력에 의해 변형될 수 있는 플라스틱 연성 기판(110)인 것이 유리할 수 있다.
더욱 상세하게 설명하면, 상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계(S110, 도2 참조)에서는, 구현하고자 하는 패턴(120)이 형성된 양각의 몰드(M)를 마련한다. 몰드(M)에 압력과 온도를 주면서 연성 기판(110)에 몰드(M)를 접촉시킨다. 접촉되어 있는 몰드(M)를 연성 기판(110)으로부터 제거하여 음각의 패턴(120)이 형성된 연성 기판(110)을 완성한다. 음각의 패턴(120)을 형성하기 위한 몰드(M)의 패턴(120)은 양극 집전체층(131) 및음극 집전체층(132)의 형상과 동일할 수 있다.
한편, 패턴(120) 내부의 폭은 20㎛ 내지 200㎛에 포함될 수 있고, 어느 하나의 홈과 인접한 홈 사이의 간격은 20㎛ 내지 200㎛에 포함될 수 있으며, 높이는 5㎛ 내지 20㎛ 범위에 포함될 수 있다.
그리고, 양각의 몰드(M)를 사용하여 음각의 패턴(120)을 구현하는 과정에서 압력은 0kgf 초과 500kgf 이하이고, 온도는 0℃ 초과 200℃ 범위에 포함될 수 있다.
도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계(S120, 도2 참조)에서는, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 패턴(120) 내부에 연성 기판(10)의 표면과 동일한 높이로 도전성 재료를 충진시킨다. 패턴(120) 내부에 도전성 재료를 충진하는 방법은 일례로, 상기 연성 기판(110)에 도전성 잉크(E)를 도포하는 방법이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이 상기 패턴(120) 내부에 충진된 것을 제외한 연성 기판(10)의 표면에 잔류하는 잔여 도전성 잉크(E)를 제거한다. 잔여하는 도전성 잉크(E)를 제거하는 방법은 일례로, 얇은 칼날 모양의 닥터-블레이드(B)로 닦아내는 방법이 사용될 수 있다.
여기서, 도전성 재료의 소재는 일례로 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 은(Ag), 카본(C), 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며 도전성을 갖는 재료라면 어느 재료이든 무방할 수 있다. 이러한 도전성 재료의 형태는 일례로 작업 및 공정의 편의를 위하여 고분자 수지 및 용매로 구성된 재료와 혼합하여 제조한 페이스트일 수 있다.
상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계(S120, 도2 참조)에서는 패턴(120)에 양극 집전체층(131) 및 음극 집전체층(132)을 각각 형성하는 것도 가능하고, 양극 집전체층(131) 및 음극 집전체층(132)을 동시에 형성하는 것도 가능할 수 있다.
한편, 상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계(S120, 도 2 참조) 이후에는, 연성 기판(110)과 음극 및 양극 집전체층(131)의 부착력을 향상시키고, 페이스트 내에 포함되어 있는 용매를 제거하기 위해 80℃ 내지 300℃ 범위에서 열처리를 실시 할 수 있다.
도 3의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이 연성 기판(10)의 표면에서 돌출되는 높이로 상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 연성 기판(10)의 표면에서 돌출되는 높이로 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계(S130, 도2 참조)에서는, 인쇄법, 전기도금법 및 진공증착법 중 선택된 하나의 방법이 사용될 수 있다. 인쇄법은 일례로 양극 활물질, 음극 활물질, 유기바인더 및 용제가 포함된 잉크를 사용한 스크린인쇄(screen-printing), 그라비어(gravure), 플렉소(felxo), 옵셋(off-set), 슬롯다이(slot-die), 잉크젯(ink-jet), 스프레이(spray)일 수 있다. 진공증착법은 일례로 ALD(atomic layer deposition, Sputter, Evaporator, CVD(chemical vapor deposition)일 수 있다.
최종적으로 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상면과 양극 활물질층과 음극 활물질층 사이의 연성 기판(10)의 표면에 전해질층을 형성하는 단계(S140, 도 2 참조) 에서 전해질층(160)을 형성하는 방법은 일례로 스크린인쇄(screen-printing), 그라비어(gravure), 플렉소(felxo), 옵셋(off-set), 슬롯다이(slot-die), 잉크젯(ink-jet) 및 스프레이(spray) 등의 인쇄법이 사용될 수 있다.
이와 같은 상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상에 전해질층을 형성하는 단계(S140, 도2 참조)에서 사용되는 전해질은 리튬염을 포함하는 젤형 고분자일 수있다.
본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지(100)에서는 리본 형상으로 이루어진 양극 집전체층과 음극 집전체층이 음각의 패턴 내부에 수용되어 있으므로, 플렉서블 전기가 구부러지더라도 양극 집전체층과 음극 집전체층이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지(100)에서는 양극 집전체층의 베이스부와 상기 음극 집전체층의 베이스부가 동일한 평면에 서로 나란하게 위치되어 있으므로, 플렉서블 전지가 휘어진 상태에서도 양극 집전체층과 계면, 음극 집전체층과 계면이 받는 응력 수준이 낮아 더욱 큰 유연성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법에서는 양극 활물질 및 음극 활물질층 사이에 분리막을 형성시키는 공정을 실시하지 않음으로써, 전지의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 전지 제조 방법에서는 플렉서블 전지를 구성하는 각각의 층들을 인쇄공정을 실시하여 형성할 수 있으므로, 제조공정에 있어서 단순성, 자동화, 연속화가 구현될 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 플렉서블 전지 110: 연성 기판
120: 패턴 131: 양극 집전체층
132: 음극 집전체층 140: 양극 활물질층
150: 음극 활물질층 160: 전해질층
L1: 베이스부 L2: 연장부
M: 몰드 E: 도전성 잉크
B: 닥터-블레이드

Claims (11)

  1. 음각의 패턴이 표면에 형성된 연성 기판,
    상기 표면과 동일한 높이로 상기 패턴 내부에 형성되고 80℃ 내지 300℃ 범위에서 열처리 실시되어 교번하면서 나란하게 위치되며 고분자 수지와 도전성 재료를 포함하는 도전성 잉크로 형성된 양극 집전체층 및 음극 집전체층,
    상기 표면에서 돌출되는 높이로 상기 양극 집전체층 상에 형성된 양극 활물질층,
    상기 표면에서 돌출되는 높이로 상기 음극 집전체층 상에 형성된 음극 활물질층, 및
    상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층의 상면과 상기 양극 활물질층과 음극 활물질층 사이의 상기 표면에 형성된 전해질층을 포함하는 플렉서블 전지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양극 집전체층 및 음극 집전체층은,
    리본 형상의 베이스부, 및
    리본 형상으로 이루어져서 상기 베이스부로부터 멀어지는 방향으로 연장형성되고, 서로 이격된 복수의 연장부를 포함하는 플렉서블 전지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 양극 집전체층의 베이스부와, 상기 음극 집전체층의 베이스부는 서로 이격되게 위치되며,
    상기 양극 집전체층의 연장부와, 상기 음극 집전체층의 연장부 각각은 상기 베이스부의 길이 방향을 따라 서로 교번하면서 나란하게 위치된 플렉서블 전지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 양극 활물질층은 상기 양극 집전체층에 대응되도록 형성되고,
    상기 음극 활물질층은 상기 음극 집전체층에 대응되도록 형성된 플렉서블 전지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전해질층은 상기 연성 기판의 상면을 커버하는 플렉서블 전지.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 플렉서블 전지를 제조하기 위한 플렉서블 전지 제조방법에 있어서,
    연성 기판의 표면에 음각의 패턴을 형성하는 단계,
    상기 표면과 동일한 높이로 상기 패턴에 고분자 수지와 도전성 재료를 포함하는 도전성 잉크로 형성되는 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 교번하면서 나란하게 형성하고 80℃ 내지 300℃ 범위에서 열처리 실시하는 단계,
    상기 표면에서 돌출되는 높이로 상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 상기 표면에서 돌출되는 높이로 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계, 및
    상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상면과 상기 양극 활물질층과 음극 활물질층 사이의 상기 표면에 전해질층을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 전지 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계에서는,
    열형 각인(hot embossing) 공정을 실시하는 플렉서블 전지 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 연성 기판에 음각의 패턴을 형성하는 단계에서,
    상기 연성 기판은 플라스틱인 플렉서블 전지 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 패턴에 양극 집전체층 및 음극 집전체층을 형성하는 단계에서는,
    상기 연성 기판에 도전성 잉크를 도포하여 상기 패턴 내부에 도전성 재료를 충진 시킨 후, 상기 패턴부 내부에 충진된 것을 제외한 잔여 도전성 잉크를 제거하는 플렉서블 전지 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 양극 활물질층 및 음극 활물질층 상에 전해질층을 형성하는 단계에서 사용되는 전해질은 리튬염을 포함하는 젤형 고분자인 플렉서블 전지 제조 방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 양극 집전체층 상에 양극 활물질층을 형성하고, 상기 음극 집전체층 상에 음극 활물질층을 형성하는 단계에서는,
    인쇄법, 전기도금법 및 진공증착법 중 선택된 하나의 방법이 사용될 수 있는 플렉서블 전지 제조 방법.
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