KR101723157B1 - 백라이트 유도성 터치 버튼들 - Google Patents

백라이트 유도성 터치 버튼들 Download PDF

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Abstract

백라이트 유도성 터치 키들은 유도성 감지 코일 및 기판 위의 광원을 둘러싼 스페이서 층과, 상기 유도성 감지 코일에 가까운 쪽에 부착된 금속 디스크를 구비한 광 투과 층으로 이루어진다. 보호 덮개는 상기 광 투과 층과 상기 스페이서 층 위에 배치될 수 있다. 상기 광 투과 층이 상기 유도성 터치 센서 쪽으로 이동하면, 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변화되고 그 변화는 감지된다. 반투명(광 투과)의 재질들은 계속 이어지는 고체일 수 있으며, 불투명 재질들은 재질을 통한 광 전달을 위해 내부에 개구들을 구비할 수 있다.

Description

백라이트 유도성 터치 버튼들{BACKLIGHTING INDUCTIVE TOUCH BUTTONS}
본 발명은 유도성 터치 센서 키들에 관한 것으로, 특히 백라이트를 구비한 유도성 터치 센서 키들 또는 버튼들에 관한 것이다.
각 유도성 터치 센서 키 또는 버튼은, 기판 위에 있는(over) 유도성 센서와, 유도성 터치 센서 위에 있는 얇은 비자성 공간 층과, 및 얇은 비자성 공간 층 위에 있는 변형 가능한 금속 타겟 층(예를 들면, 키 또는 버튼)을 포함한다. 변형 가능한 금속 타겟 층이 눌러지면, 유도성 센서는 그 임피던스의 변화를 검출한다. 이 임피던스의 변화가 검출되면, 키 또는 버튼이 눌러졌음을 나타내기 위해 사용된다. 그러나 변형가능한 금속 타겟 층은 광이 투과할 수 없다는 문제가 있으며, 따라서 유도성 터치 센서 키 또는 버튼에서 백라이팅을 불가능하게 한다. 유도성 터치 센서 설계들을 위한 현존하는 공개된 해결책들은 기계적으로 매우 얇게 하는 것들이다. 그 해결책들은 0.02 인치보다 작은 두께를 갖는 단순한 평면 스페이서 층들과 광이 통과하는 것을 허용하지 않는 타겟들용 전도성 연속 금속 시트들에 의존한다.
그러므로 유도성 터치 센서 키들 또는 버튼들을 백라이팅하는 방법이 요구된다. 본 발명의 개시에 따르면, 몰딩 스페이서 층과 별개의 금속 디스크가 유도성 타겟을 위해 사용될 수 있다. 현수형 금속 타겟과 함께 리버서 마운트(reverser mount) 또는 측면 조명 LED들을 사용함으로써, 유도성 터치 센서 키들은 백라이팅을 가능하게 한다. 백라이트 유도성 터치 센서 키들 또는 버튼들은 특히 가전제품들, 자동차 제어들, 케이블용 TV 셋탑 박스 컨버터들 또는 위성 TV 수신기와 같은 소비자 제품들, 보안 엔트리 패드들, 인터컴 버튼들, 컴퓨터들, 산업 제어 패널들 등에서의 사용에 바람직하다. 키들 또는 버튼들의 백라이팅은 키 또는 버튼이 눌려졌음(예를 들면, 시각 피드백) 및/또는 빈약한 조명 상태들 하에서 개선된 시인성을 나타내기 위해 사용될 수 있다.
백라이트 유도성 터치 버튼들을 완벽하게 하기 위해 요구되는 몇 가지가 있다. 대부분의 케이스에 있어서, 유도성 터치 버튼들은 금속 덮개(metal fascia)가 타겟일 필요가 있지만, 본 발명의 개시에 따르면, 금속 덮개는 유도성 코일로부터 금속 덮개가 타겟으로서 역할을 할 수 없는 지점까지 이동되게 될 것이다. 이를 해결하기 위해, 유도성 센서 코일에 가장 가까운(proximate) 현수형 타겟이 사용된다. 불이 켜진 유도성 터치 버튼들을 그 버튼들만으로 구성함으로써, 유도성 센서 코일을 포함하는 회로 기판의 상부 면 또는 하부 면에 발광 다이오드들(LED들)을 배치하는 것을 가능케하는 높이가 유도성 터치 패널 설계에 추가될 수 있다.
정면 버튼 층을 기판, 예를 들어 유도성 터치 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 더 멀리 이동시킴으로써, 몰딩 플라스틱 층(들)이, 유도성 터치 센서 버튼들의 백라이팅을 허용하는 광 파이프들을 만들기 위해 사용될 수 있다. 금속 타겟 층은 유도성 센서 코일에 가장 가까운 플라스틱 층 위에 부착 및/또는 몰딩된다. 버튼이 눌려지면, 이 금속 타겟 층은 인덕터 센서 코일에 더 가까워지고, 그로 인해 인덕터 센서 코일의 임피던스는 변하고 검출된다. 또한, 금속 타겟 층은 유도성 터치 센서 버튼의 조명 동안 핫(빛나는) 스폿들을 방지하거나 감소시키는 실드로서 이용될 수 있다.
현수형 금속 타겟을 유지하는 재질은, 반투명일수 있고 광원, 예를 들면 발광 다이오드들(LED들)로부터의 광을 위한 광 파이프로서 작용할 수 있다. 또한 이 반투명 재질은 광을 통과하도록 금속 커버에 배치될 수 있는 구멍들에 대한 실(seal)로서 작용할 수 있다. 유도성 코일을 둘러싸는 스페이서로 사용된 재질은 한 인접 버튼으로부터 다음 인접 버튼으로 광의 번짐을 방지하도록 비투명 재질일 수 있다.
광원 LED들은 필요에 따라 어딘가 다른 곳에 마운팅될 수 있기 때문에, 반드시 인쇄 기판의 상부에 마운팅될 필요가 없다. 또한, 상부 층은 평탄하거나 평면의 금속일 필요가 없고, 상부 층은 곡선이거나 또는 버튼의 밀폐를 위한 오버-몰드(over-mold) 공정을 이용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유도성 터치 센서 키(a backlit inductive touch sensor key)는 기판; 상기 기판 위의 유도성 감지 코일; 광원; 상기 기판 위에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층; 광원으로부터 광을 통과하게 하는 개구를 구비하고, 상기 스페이서 층에 부착되며, 상기 기판과의 사이에서 광 투과 캐비티를 형성하는 오버 층; 및 상기 광 투과 캐비티 반대쪽의 상기 오버 층 쪽에 부착되고, 광이 투과되는 오버-몰드 버튼;를 포함하고, 상기 오버-몰드 버튼이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 감지 코일의 임피던스 값이 변하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 백라이트 유도성 터치 센서 키는 기판; 상기 기판 위의 유도성 감지 코일; 광원; 상기 기판 위에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층; 및 광 투과 재료로 이루어지고, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원 위에 있고, 상기 스페이서 층에 부착되며, 상기 기판과의 사이에서 광 투과 캐비티를 형성하는 플렉서블 층;를 포함하고, 상기 플렉서블 층이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 감지 코일의 임피던스 값이 변하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유도성 터치 센서 키는 기판; 상기 기판 위의 유도성 감지 코일; 광원; 상기 기판 위에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층; 광이 통과되도록 적용되고, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원 위에 있고, 상기 스페이서 층에 부착되며, 상기 기판과의 사이에서 광 투과 캐비티를 형성하는 플렉서블 덮개 층; 상기 플렉서블 덮개 층 일부의 한 쪽에 부착되며 상기 광 투과 캐비티 내에 있는 광 반투명층; 및 상기 유도성 감지 코일에 가까운 상기 광 반투명층의 표면에 부착된 금속 타겟;를 포함하고, 상기 플렉서블 덮개 층이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 감지 코일의 임피던스 값이 변하는 것을 특징으로 한다.
본 발명이 특정 실시예를 참조하여 특별히 도시되고 설명되었지만, 이러한 참조는 본 발명을 한정하지 않고 이러한 한정을 의미하지도 않는다. 개시된 본 발명은 이 기술분야의 당업자에 의해 형태와 기능에 있어 다양한 수정물, 대체물, 및 균등물이 가능하다. 본 발명에서 도시되고 설명된 실시예는 단지 예로서 본 발명의 범위를 한정하지 않는다.
첨부한 도면과 관련된 다음의 설명을 참조하면 본 발명을 더 완전하게 이해할 수 있다.
도 1은 본 발명의 개시에 따른 유도성 터치 키패드, 유도성 터치 아날로그 프런트 엔드 및 디지털 프로세서를 구비한 전자 시스템의 도식적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라, 광이 통과되도록 내부에 구멍들을 구비한 오버 층과 결합한 광 투과 버튼을 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따라, 광 투과 층 및 광이 통과하도록 적용된 보호 오버 층을 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 광이 통과되도록 적용된 플랫 덮개를 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다.
본 발명은 다양한 수정물 및 대체 형태가 가능하지만, 본 발명의 특정 실시예가 도면에 도시되고 여기에 상세히 설명되었다. 하지만, 특정 실시예는 본 발명을 여기에 개시된 특정 형태로 한정하려는 것이 아니라, 반대로, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 한정된 모든 수정물 및 균등물을 포함하려 한다는 것이 이해되어야 한다.
도면을 참조하여, 본 발명의 특정 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 구성요소는 동일한 부호로 나타내고, 유사한 구성요소는 아래첨자를 달리하여 동일한 부호로 나타낸다.
도 1은 본 발명의 개시에 따른 유도성 터치 키패드, 유도성 터치 아날로그 프런트 엔드 및 디지털 프로세서를 구비한 전자 시스템의 도식적인 블록도이다. 디지털 프로세서(106), 예를 들면, 마이크로프로세서, 마이크로컴퓨터, 디지털 신호 프로세서(DSP), 주문형 반도체(ASIC), 프로그래머블 로직 어레이(PLA) 등은 유도성 터치 아날로그 프론트 엔드(AFE)(104)와, 유도성 터치 센서 키들(102), 예를 들면, 푸시버튼들, 레버들, 토글들, 타겟들, 핸들들, 노브들 등에 연결된다. 전형적인 유도성 터치 키들(102)은 www.microchip.com에 더 자세하게 설명된 마이크로칩 유도성 mTouchTM 센서들을 포함한다. 디지털 프로세서(106)와 AFE(104)는 혼합 신호(아날로그와 디지털 회로들) 집적 회로 디바이스의 일부일 수 있다.
유도성 터치 AFE(104)는 단일 저가 집적 회로 디바이스로, 예를 들어 연관된 유도성 센서의 임피던스의 값을 변하게 하는 타겟 키를 눌러 편향시킴에 의해, 언제 유도성 센서들의 작동이 있는지를 결정하는데 사용된 모든 활성 기능들을 실행시킨다. 유도성 터치 AFE(104)는 유도성 터치 센서 키들(102)의 매트릭스의 각 센서 임피던스 값을 측정하고, 이 임피던스 값들을 대응하는 각각의 아날로그 직류 전류(dc) 전압 값들로 변환하며, 이 아날로그 직류 전류 전압 값은 디지털 프로세서(106)에 의해 읽혀져서 디지털 값으로 변환된다.
디지털 프로세서(106)는 유도성 터치 AFE(104)에 클록 및 제어 기능들을 제공하며, 유도성 터치 AFE(104)의 아날로그 전압 검출기 출력을 읽고, 그리고 유도성 터치 센서 키들(102)의 매트릭스의 각 키를 선택한다. 유도성 터치 센서 키들(102)의 매트릭스 키 동작이 검출되면, 디지털 프로세서(106)는 적절한 조치를 취할 것이다.
본 발명의 사상에 따르면, 유도성 터치 센서 키들(102)의 매트릭스 각 키(터치 버튼들)는 이후에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 조명을 받게 된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라, 광이 통과되도록 내부에 구멍들을 구비한 오버 층과 결합한 광 투과 버튼을 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다. 백라이트 유도성 터치 키(102a)는 기판(210)(예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)), 유도성 감지 코일(220), 광원(예를 들면, 발광 다이오드들(LED들)(218)), 유도성 감지 코일(220)과 LED들(218)을 둘러싼 비투명(non-translucent)(불투명)의 몰딩 스페이서 층(212), LED들(218)로부터의 광이 통과하는 개구를 내부에 구비한 오버 층(214), 및 LED들(218)로부터의 광에 의해 조명을 받도록 반투명(translucent)인 오버-몰드 버튼(216)을 포함한다. 더욱이, 오버 층(214)이 비금속성이라면, 금속 타겟(222)이 유도성 감지 코일(220)에 가장 가까운 오버 층(214)의 표면에 배치된다. 금속성 오버 층(214)은 예를 들면, 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리, 티타늄 등일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 비금속성 오버 층(214)은 예를 들면, 플라스틱, 테플론(Teflon), 폴리아미드(polyamide) 등일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
유도성 감지 코일(220)과 LED들(218)을 둘러싼 몰딩 스페이서 층(212)은 다른 인접한 백라이트 유도성 터치 키(미도시됨)로 광이 번지지않도록 실질적으로 비투명(불투명)이다. LED들(218)(광원)은 기판(210)의 상부에, 그리고 기판(210), 몰딩 스페이서 층(212) 및 오버 층(214)에 의해 형성된 캐비티의 내부에 마운팅될 수 있다. 또한, LED들(218)은 기판(210) 내에 또는 기판의 반대쪽 위(예를 들면, 도 3의 LED(318a) 또는 LED(318))에 마운팅될 수 있다. LED들(218)은 유도성 감지 코일(220)의 양쪽 각각 및/또는 내부에 배치될 수 있다.
오버-몰드 버튼(216)은 플렉서블하여, 외부의 힘(예를 들면, 손가락에 의한 누름)에 의해 눌려지면, 유도 감지 코일(220) 위에 있는 오버 층(214) 일부가 유도 감지 코일(220)에 더 가깝게 이동되고, 이에 의해 그 임피던스가 변한다. 오버 층(214)이 비금속성이어서 유도성 감지 코일(220)의 임피던스에 영향을 미치지 않는 경우라면, 금속 타겟(222)이 유도성 감지 코일(220)에 가장 가까운 오버 층(214)에 부착될 수 있다. 유도성 터치 AFE(104)(도 1 참조)는 유도 감지 코일(220)의 이러한 임피던스 변화를 검출하고, 적절한 조치가 취해지도록 디지털 프로세서(106)로 이 이벤트를 보낸다. 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, LED들(218)로부터의 광의 밀도 및/또는 색상의 변화는 이 특정한 유도성 터치 센서 키(102a)의 성공적인 동작을 나타낼 수 있다. 유도성 감지 코일(220) 위에 있는 오버 층(214) 일부 또는 타겟(222)은, 그들 사이에 거리의 변화가 있을 때, 유도성 감지 코일(220)의 임피던스 값에 영향을 미치는 어떤 종류의 재료도 될 수 있다는 것을 예상할 수 있고 이 내용은 본 발명의 범위에 속한다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따라, 광 투과 층 및 광이 통과되도록 적용된 보호 오버 층을 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다. 백라이트 유도성 터치 키(102b)는 기판(310)(예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)), 유도성 감지 코일(320), 광원(예를 들면, 발광 다이오드들(LED들)(318 및/또는 318a)), 유도성 감지 코일(320)과 LED들(318)을 둘러싼 비투명(불투명)의 몰딩 스페이서 층(312), 광 투과 층(316), 유도성 감지 코일(320)에 가장 가깝게 배열되며 광 투과 층(316)에 부착된 금속 타겟(322), 및 일부가 광 투과성이거나 LED들(318)로부터의 광이 통과하는 개구들을 내부에 구비한 오버 층(314)을 포함한다.
유도성 감지 코일(320)과 LED들(318)을 둘러싼 몰딩 스페이서 층(312)은 다른 인접한 백라이트 유도성 터치 키(미도시됨)로 광이 번지지않도록 실질적으로 비투명(불투명)이다. LED들(318)(광원)은 기판(310)의 상부(예를 들면, 도 2의 LED들(218))에, 그리고 기판(310), 몰딩 스페이서 층(312) 및 광 투과 층(316)에 의해 형성된 캐비티(326)의 내부에 마운팅될 수 있다. 또한, LED들(318a)은 기판(310) 내에 마운팅되거나 또는 기판의 반대쪽 위(예를 들면, LED(318))에 마운팅될 수 있다. LED들(318)은 유도성 감지 코일(320)의 양쪽 각각 및/또는 내부에 배치될 수 있다.
광 투과 층(316)은 플렉서블하여, 외부의 힘(예를 들면, 손가락에 의한 누름)에 의해 눌려지면, 유도 감지 코일(320) 위에 있는 광 투과 층(316) 일부가 유도 감지 코일(320)에 더 가깝게 이동되고, 이에 의해 그 임피던스가 변한다. 광 투과 층(316)이 플렉서블 및/또는 광 투과 재료로 이루어지지 않으면, LED들(318)로부터의 광이 통과되도록 개구들 또는 갭들(324)이 광 투과 층(316)의 일부에 배치될 수 있다.
오버 층(314)은 물리적인 손상(abuse) 및/또는 해로운 수분 및/또는 화학 제품 침투를 방지하기 위해 사용될 수 있다. 오버 층(314)은 얇은 금속 층(예를 들면, 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리, 티타늄 등) 또는 비금속성 층(예를 들면, 플라스틱, 테플론, 폴리아미드 등)을 포함할 수 있다. 오버 층(314)의 재질이 광 투과성이 아닌 경우, 그것을 통한 광 투과를 위해 내부에 개구가 배치될 수 있다.
광 투과 층(316)이 비금속성이어서 유도성 감지 코일(320)의 임피던스에 영향을 미치지 않는 경우라면, 금속 타겟(322)이 유도성 감지 코일(320)에 가장 가까운 광 투과 층(316)에 부착될 수 있다. 유도성 터치 AFE(104)(도 1 참조)는 유도 감지 코일(320)의 임피던스 변화를 검출하고, 적절한 조치가 취해지도록 디지털 프로세서(106)로 이 이벤트를 보낸다. 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, LED들(318)로부터의 광의 밀도 및/또는 색상의 변화는 이 특정한 유도성 터치 센서 키(102b)의 성공적인 동작을 나타낼 수 있다. 유도성 감지 코일 위에 있는 광 투과 층(316) 및/또는 타겟(322)은, 그들 사이에 거리의 변화가 있을 때, 유도성 감지 코일(320)의 임피던스 값에 영향을 미치는 어떤 종류의 재료도 될 수 있다는 것을 예상할 수 있고 이 내용은 본 발명의 범위에 속한다. 또한, 타겟(322)은 백라이트 유도성 터치 키(102b)에서의 광 밀도 "핫 스폿들"이 방지되도록, 광원(예를 들면, LED(318a))으로부터의 광 확산을 차폐한 광을 제공할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 광이 통과되도록 적용된 플랫 덮개를 포함하는 백라이트 유도성 터치 키의 도식적인 입면도이다. 백라이트 유도성 터치 키(102c)는 기판(410)(예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)), 유도성 감지 코일(420), 광원(예를 들면, 발광 다이오드들(LED들)(418)), 유도성 감지 코일(420)과 LED들(418)을 둘러싼 비투명(불투명)의 몰딩 스페이서 층(412), 광 투과(반투명) 층(416), 유도성 감지 코일(320)에 가장 가깝게 배열되며 광 투과 층(416)에 부착된 금속 타겟(422), 일부가 광 투과성이거나 LED들(418)로부터의 광이 통과하는 개구들을 내부에 구비한 오버 층(414)을 포함한다.
오버 층 덮개(414)는 실질적으로 평탄(flat)일 수 있고 그것을 유지하기 위해 비투명(불투명)의 몰딩 스페이서 층(412)에 부착될 수 있다. 광 투과 층(416)은 오버 층 덮개(414)에 부착되어 있고, 힘이 광 투과 층(416)에 가장 가까운 오버 층 덮개(414)에 가해지면, 오버 층 덮개(414)와 협력하여 금속 타겟(422)을 유도성 감지 코일(420)로 더 가깝게 이동시킨다. 광 투과 층(416)은 오버 층 덮개(414)의 정보 영역 조명을 위해 광 파이프로서 기여한다. 오버 층 덮개(414)의 재질은 금속을 포함할 수 있으나, 원한다면 비금속성일 수 있으며, 또한 이 재질이 불투명(광 투과성이 아님)이면, 광이 통과되도록 내부에 개구들(428)이 제공될 수 있다.
유도성 감지 코일(420)과 LED들(418)을 둘러싼 몰딩 스페이서 층(412)은 다른 인접한 백라이트 유도성 터치 키(미도시됨)로 광이 번지지않도록 실질적으로 비투명(불투명)이다. LED들(418)(광원)은 기판(410)의 상부(예를 들면, 도 2의 LED들(218))에, 그리고 기판(410), 몰딩 스페이서 층(412) 및 오버 층 덮개(414)에 의해 형성된 캐비티의 내부에 마운팅될 수 있다. 또한, LED들(418)은 기판(410) 내(예를 들면, LED(318a))에 마운팅될 수 있다. LED들(418)은 유도성 감지 코일(420)의 양쪽 각각 및/또는 내부에 배치될 수 있다. 오버 층 덮개(414)는 물리적인 손상 및/또는 해로운 수분 및/또는 화학 제품 침투를 방지하기 위해 사용될 수 있다. 오버 층 덮개(414)는 얇은 금속 층(제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리, 티타늄 등) 또는 비금속성 층(제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 플라스틱, 테플론, 폴리아미드 등)을 포함할 수 있다.
유도성 터치 AFE(104)(도 1 참조)는 유도 감지 코일(420)의 임피던스 변화를 검출하고, 적절한 조치가 취해지도록 디지털 프로세서(106)로 이 이벤트를 보낸다. 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, LED들(418)로부터의 광의 밀도 및/또는 색상의 변화는 이 특정한 유도성 터치 센서 키(102c)의 성공적인 동작을 나타낼 수 있다. 유도성 감지 코일 위에 있는 광 투과 층(416) 또는 타겟(422)은, 그들 사이에 거리의 변화가 있을 때, 유도성 감지 코일(420)의 임피던스 값에 영향을 미치는 어떤 종류의 재료도 될 수 있다는 것을 예상할 수 있으며, 이 내용은 본 발명의 범위에 속한다.

Claims (38)

  1. 기판;
    상기 기판 상의 유도성 감지 코일;
    상기 유도성 감지 코일에 적어도 가까이 있는 광원;
    상기 기판 상에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층; 및
    상기 광원으로부터 광을 통과하게 하는 개구를 자체에 구비하는 플렉서블 오버 층 - 상기 오버 층은 상기 스페이서 층과 결합하며, 상기 기판과 상기 오버 층 사이에는 광 투과 캐비티를 포함하는 캐비티가 형성됨 - 을 포함하고,
    금속성이거나 또는 금속을 포함하는, 상기 유도성 감지 코일 바로 위에 있는 상기 오버 층의 일부는, 상기 유도성 감지 코일 쪽의 상기 캐비티 내로 푸시될 수 있고, 그 결과 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유도성 감지 코일에 가까운 상기 오버 층의 표면에 부착된 금속 타겟을 더 포함하고,
    상기 금속 타겟이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광원은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED)인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 동일한 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 반대되는 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 기판 내에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 오버 층은 금속인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속 오버 층은 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리 및 티타늄의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 오버 층은 비금속성인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 비금속성 오버 층은 플라스틱, 테플론 및 폴리아미드의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  12. 기판;
    상기 기판 상의 유도성 감지 코일;
    상기 유도성 감지 코일에 적어도 가까이 있는 광원;
    상기 기판 상에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층; 및
    광 투과 재료로 이루어지고, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원 위(over)에 있고, 상기 스페이서 층과 결합하는 플렉서블 층 - 상기 기판과 상기 플렉서블 층의 사이에는 광 투과 캐비티가 형성됨 - 을 포함하고,
    금속성이거나 또는 금속을 포함하는, 상기 유도성 감지 코일 바로 위에 있는 상기 플렉서블 층의 일부는 상기 유도성 감지 코일 쪽의 상기 캐비티 내로 푸시될 수 있고, 그 결과 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 유도성 감지 코일에 가까운 상기 플렉서블 층의 표면에 부착된 금속 타겟을 더 포함하고,
    상기 금속 타겟이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 광원은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED)인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 동일한 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 반대되는 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 기판 내에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 플렉서블 층 상에 오버 층을 더 포함하는 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 오버 층은 광 투과 재료로 이루어진, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 오버 층은 광 불투명 재료로 이루어지고, 상기 광원으로부터의 광이 통과되도록 내부에 개구를 구비하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 오버 층은 금속인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 금속 오버 층은 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리 및 티타늄의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 오버 층은 비금속성인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 비금속성 오버 층은 플라스틱, 테플론 및 폴리아미드의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  25. 제12항에 있어서,
    상기 플렉서블 층은 상기 광원으로부터의 광이 통과하도록 개구를 내부에 구비하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  26. 제12항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  27. 기판;
    상기 기판 상의 유도성 감지 코일;
    상기 유도성 감지 코일에 적어도 가까이 있는 광원;
    상기 기판 상에 있고, 개구를 구비하며, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원을 둘러싼 스페이서 층;
    광이 통과되도록 구성되고, 상기 유도성 감지 코일과 상기 광원 위(over)에 있고, 상기 스페이서 층과 결합하는 플렉서블 덮개(fascia) 층 - 상기 기판과 상기 플렉서블 덮개 층의 사이에는 광 투과 캐비티를 포함하는 캐비티가 형성됨 - ;
    상기 플렉서블 덮개 층 일부의 한 쪽에 부착되며 상기 광 투과 캐비티를 향하고 상기 광 투과 캐비티 내에 있는 광 반투명층; 및
    상기 유도성 감지 코일에 가까운 상기 광 반투명층의 표면에 부착된 금속 타겟을 포함하고,
    상기 플렉서블 덮개 층이 상기 유도성 감지 코일 쪽으로 편향되면, 상기 유도성 감지 코일의 임피던스 값이 변하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 광원은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED)인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 동일한 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 유도성 감지 코일과 반대되는 상기 기판의 면에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  31. 제28항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 LED는 상기 기판 내에 있고 상기 광 투과 캐비티를 비추는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  32. 제27항에 있어서,
    상기 플렉서블 덮개 층은 광 투과 재료로 이루어진, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  33. 제27항에 있어서,
    상기 플렉서블 덮개 층은 광 불투명(opaque) 재료로 이루어지고, 상기 광원으로부터의 광이 통과되도록 내부에 개구를 구비하는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  34. 제27항에 있어서,
    상기 플렉서블 덮개 층은 금속인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 금속 플렉서블 덮개 층은 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 구리 및 티타늄의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  36. 제27항에 있어서,
    상기 플렉서블 덮개 층은 비금속성인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 비금속성 플렉서블 덮개 층은 플라스틱, 테플론 및 폴리아미드의 그룹으로부터 선택되는, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
  38. 제27항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판인, 백라이트 유도성 터치 센서 키.
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