KR101715699B1 - Slot coater having fluid control means - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코팅 유체가 유입되는 통로를 구비한 피드부; 상기 피드부를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드; 상기 매니폴드에 수용된 코팅 유체를 유출시킬 수 있도록 상기 매니폴드와 연통되는 토출부; 상기 매니폴드의 길이방향으로 서로 간격을 두고 배치된 복수개의 심 플레이트; 및 상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트와 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트 간에 온도 편차를 발생시키는 온도조절수단;을 포함하는 슬롯 코터를 개시한다.The present invention relates to a feeder comprising: a feed portion having a passage through which a coating fluid flows; A manifold receiving a coating fluid supplied through the feed section; A discharging portion communicating with the manifold to discharge a coating fluid accommodated in the manifold; A plurality of shim plates spaced apart from each other in the longitudinal direction of the manifold; And a temperature control means for generating a temperature deviation between a shim plate located relatively close to the shim and a shim plate located relatively far from the shim.

Description

유속 제어 수단을 구비한 슬롯 코터{SLOT COATER HAVING FLUID CONTROL MEANS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a slot coater having a flow rate control unit,

본 발명은 슬롯 코터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 균일한 코팅을 수행하기 위해 코팅 유체의 토출 유속을 제어하는 구조를 가진 슬롯 코터에 관한 것이다.The present invention relates to a slot coater, and more particularly, to a slot coater having a structure for controlling a discharge flow rate of a coating fluid to perform a uniform coating.

일반적으로 이차전지는 전지 케이스와, 전해액과 함께 상기 전지 케이스에 수용되는 전극조립체를 포함한다.Generally, the secondary battery includes a battery case and an electrode assembly accommodated in the battery case together with an electrolyte solution.

전극조립체는 양극, 세퍼레이터 및 음극이 교호적으로 적층된 구조를 갖는다. 전극조립체의 양극과 음극은 각각 알루미늄 포일(Al-foil)과 구리 포일(Cu-foil)로 이루어진 집전체를 구비한다. 양극 집전체와 음극 집전체에는 각각 양극활물질과 음극활물질이 도포되고, 활물질이 도포되지 않은 부분에는 전극탭이 연결된다.The electrode assembly has a structure in which an anode, a separator, and a cathode are alternately stacked. The positive electrode and the negative electrode of the electrode assembly each have a current collector made of an aluminum foil and a copper foil. The positive electrode current collector and the negative electrode current collector are coated with the positive electrode active material and the negative electrode active material, respectively, and the electrode tab is connected to the portion where the active material is not coated.

이러한 이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는 양극 활물질층 및 음극 활물질층이 집전체에 정밀하게 코팅되어야 한다. 이를 위해, 통상적으로 슬롯 코터(Slot coater)에 의한 슬롯 코팅 공정이 실시된다.To uniformly charge and discharge the secondary battery, the positive electrode active material layer and the negative electrode active material layer must be precisely coated on the current collector. For this purpose, a slot coating process using a slot coater is usually performed.

도 1에는 슬롯 코팅 공정을 수행하기 위한 일반적인 슬롯 코터의 주요 구성이 개략적으로 도시되어 있다. 도면에 나타난 바와 같이 슬롯 코터는 활물질 코팅액이 유입되는 피드부(10)와, 피드부(10)를 통해 공급되는 코팅 물질을 수용하는 실질적인 반원통 형상의 매니폴드(11)와, 코팅 유체를 토출할 수 있도록 매니폴드(11)와 연통되는 슬릿(12)과, 슬릿(12)을 형성하는 다이립(13)을 포함한다.1 schematically shows a main configuration of a general slot coater for carrying out a slot coating process. As shown in the figure, the slot coater includes a feed portion 10 into which an active material coating liquid flows, a substantially semicylindrical manifold 11 that accommodates a coating material supplied through the feed portion 10, A slit 12 communicating with the manifold 11 and a die lip 13 forming a slit 12 so that the slit 12 can be formed.

코팅액은 피드부(10)를 통해 매니폴드(11) 내부로 유입되어 매니폴드(11)를 채운 후 슬릿(12)을 통하여 외부로 토출된다.The coating liquid flows into the manifold 11 through the feed portion 10 and is discharged to the outside through the slit 12 after the manifold 11 is filled.

슬릿(12)에서 토출된 코팅액은 연속적으로 진행하는 기재 위에 코팅된다. 기재 위에 코팅되는 활물질의 코팅폭은 매니폴드(11)의 길이에 대응하는 슬릿(12)의 폭에 의해 결정된다.The coating liquid discharged from the slit 12 is coated on the continuously advancing substrate. The coating width of the active material coated on the substrate is determined by the width of the slit 12 corresponding to the length of the manifold 11.

슬롯 코터와 관련하여 특허문헌 1에는 전극 코팅 촉매 슬러리의 연속적인 균일 코팅을 위한 것으로서, 촉매 슬러리 유체의 유변물성 정보로부터 유체의 다이 내부에서 유동 특성을 분석하기 위한 유체 모델을 선정하는 단계와, 촉매 슬러리 유체의 유변특성을 고려하여 슬롯코팅 다이 내부의 챔버 형태를 결정하는 단계와, 균일한 두께의 촉매층을 형성하기 위한 공정조건을 결정하는 단계를 포함하는 슬롯 코팅 다이의 내부 설계방법이 게재되어 있다.Regarding the slot coater, Patent Document 1 discloses a method for continuous uniform coating of an electrode coated catalyst slurry, comprising the steps of: selecting a fluid model for analyzing flow characteristics inside a fluid die from rheological properties information of a catalyst slurry fluid; A method of designing a slot coating die including a step of determining a shape of a chamber inside a slot coating die in consideration of a rheological characteristic of a slurry fluid and a step of determining a process condition for forming a catalyst layer having a uniform thickness .

상기 특허문헌 1은 다이 폭 방향으로 가운데 지점은 유속이 빠르고 양단의 끝 부분에서는 유속이 느린 물성에 기인한 유속 관계를 고려하여 챔버 구조를 중앙부가 볼록하게 휘어진 옷걸이 모양의 반원통 형상으로 설계함으로써 폭방향으로 코팅액의 균일한 속도 분포를 얻는 구성을 개시하고 있다.In Patent Document 1, the chamber structure is designed to have a half-cylindrical shape that is curved at a central portion in a convex shape in consideration of the flow velocity relationship due to the fast flow rate at the center point in the die width direction and the slow flow rate at the end portions at both ends, To obtain a uniform velocity distribution of the coating liquid.

그러나, 상기와 같이 챔버의 형태를 변경하여 유속 편차를 극복하는 방안은 생산량의 증대를 위해 코팅폭을 크게 증가시키고자 할 경우 챔버를 옷걸이 모양으로 설계하기 위해 슬롯 다이의 부피가 과도하게 커지는 단점이 있다.However, in order to overcome the flow rate variation by changing the shape of the chamber as described above, if the coating width is greatly increased to increase the production amount, there is a disadvantage that the volume of the slot die becomes excessively large in order to design the chamber as a hanger have.

특허문헌 2에는 다양한 형상의 립을 교환 가능하게 설치함으로써 최적의 상태로 코팅액을 토출시킬 수 있도록 구성된 정밀 코팅 장치 및 방법이 게재되어 있다. 특허문헌 2는 고정블록과, 상기 고정블록에 설치된 상류측 다이블록과 하류측 다이블록에 각각 설치되는 상류측 다이 및 하류측 다이와, 상기 상류측 다이와 하류측 다이에 각각 교체 가능하게 고정되는 상류측 립 및 하류측 립과, 코팅액 공급용 매니폴드를 구비하는 정밀 코팅 장치를 개시하고 있다.Patent Document 2 discloses a precise coating apparatus and method which are configured to allow a coating liquid to be discharged in an optimum state by providing variously shaped lips in a replaceable manner. Patent Document 2 discloses a method of manufacturing an injection molding machine, which comprises a fixed block, an upstream die and a downstream die provided respectively in the upstream side die block and the downstream side die block provided in the fixing block, A lip and a downstream side lip, and a manifold for supplying a coating liquid.

한편, 매니폴드의 내부공간 및 슬릿의 폭을 결정하는 심 플레이트(Shim plate)의 사이즈 설계값을 변경하여 다양한 코팅폭을 구현하는 기술이 제시된 바 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 코팅면적을 증대시키기 위해 코팅폭에 대응하도록 길이가 긴 매니폴드(11) 및 전체적으로 이와 비슷한 크기를 갖는 넓은 심 플레이트(14a,14b,14c)를 채용하고, 각각의 심 플레이트(14a,14b,14c) 사이에는 무지부(15)가 존재하여 상기 무지부(15)에 의해 토출부(16a,16b,16c)가 분리된 구조를 가진 슬롯 코터가 제공되었다.On the other hand, there has been proposed a technique for implementing various coating widths by changing a size design value of a shim plate for determining the inner space of the manifold and the width of the slit. That is, as shown in Fig. 2, in order to increase the coating area, a manifold 11 having a long length corresponding to the coating width and a wide seam plate 14a, 14b, 14c having a similar size as a whole are employed, A slotted portion 15 is provided between the shim plates 14a, 14b and 14c of the slotted portion 15 so that the discharge portions 16a, 16b and 16c are separated by the uncoated portion 15.

그러나, 상기와 같은 구조를 가진 슬롯 코터는 파이프 형태의 피드부(10')가 매니폴드(11)의 정중앙에 연결된 구조로 인해 정중앙을 통과하는 유체의 유속이 상대적으로 빠르므로 무지부(15)로 분리된 심 플레이트(14a,14b,14c)에 대응하는 토출부(16a,16b,16c) 간에 유속 차이가 발생하고(도 3의 그래프 참조), 이에 따라 각각의 토출부(16a,16b,16c)에 의해 코팅되는 유체의 양이 서로 달라져 최종적으로 생산되는 제품의 균일성이 저하되는 문제가 있어 이에 대한 개선이 요구되고 있다.However, since the slot coater having the above structure has a structure in which the feed portion 10 'in the form of a pipe is connected to the center of the manifold 11, the flow velocity of the fluid passing through the center is relatively fast, 16b, 16c corresponding to the shim plates 14a, 14b, 14c separated by the discharge portions 16a, 16b, 16c (see the graph of Fig. 3) There is a problem that the uniformity of the product finally produced is lowered, and thus there is a demand for improvement.

특허문헌 1: 한국 공개특허 제2011-0098578호Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 2011-0098578 특허문헌 2: 한국 공개특허 제2004-0084013호Patent Document 2: Korean Patent Publication No. 2004-0084013

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 심 플레이트의 무지부에 의해 분리된 토출부들 간의 출구 유속 편차를 줄일 수 있도록 유체의 점도를 조절할 수 있는 구조를 가진 슬롯 코터를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a slot coater having a structure capable of controlling a viscosity of a fluid so as to reduce a deviation of a flow speed at an outlet between discharging portions separated by a non- There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 코팅 유체가 유입되는 통로를 구비한 피드부; 상기 피드부를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드; 상기 매니폴드에 수용된 코팅 유체를 유출시킬 수 있도록 상기 매니폴드와 연통되는 토출부; 상기 매니폴드의 길이방향으로 서로 간격을 두고 배치된 복수개의 심 플레이트; 및 상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트와 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트 간에 온도 편차를 발생시키는 온도조절수단;을 포함하는 슬롯 코터를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus including: a feed unit having a passage through which a coating fluid flows; A manifold receiving a coating fluid supplied through the feed section; A discharging portion communicating with the manifold to discharge a coating fluid accommodated in the manifold; A plurality of shim plates spaced apart from each other in the longitudinal direction of the manifold; And a temperature control means for generating a temperature deviation between a shim plate located relatively close to the shim and a shim plate located relatively far from the shim.

상기 온도조절수단은, 상기 피드부에 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트의 온도에 비해 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트의 온도가 더 높게 유지되도록 가열하는 가열부에 의해 구성될 수 있다.The temperature regulating means may be constituted by a heating section which heats the shim plate located at a position relatively far from the temperature of the shim plate located at a position relatively close to the feed section so that the temperature of the shim plate is kept higher.

상기 피드부는 상기 매니폴드의 길이방향 중앙에 연결되고, 상기 피드부와 가장 근접한 상기 매니폴드의 중앙에 위치한 심 플레이트에 비해 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트의 온도가 더 높게 유지되도록 가열되는 것이 바람직하다.Preferably, the feed portion is connected to the longitudinal center of the manifold and heated so that the temperature of the shim plates located at both edges of the shim plate is higher than the shim plate located at the center of the manifold closest to the feed section.

상기 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트의 적어도 일면에 상기 가열부가 구비되는 것이 바람직하다.And the heating unit is provided on at least one surface of the shim plate located at both edges.

상기 가열부는 상기 심 플레이트의 상면 및 하면에 배치되어 동시에 가열할 수 있다.The heating unit is disposed on the upper and lower surfaces of the shim plate and can be heated at the same time.

상기 코팅 유체는 용매로서 물 또는 NMP를 함유하고, 상기 가열부의 동작 온도는 상기 용매의 끓는점 보다 낮게 설정될 수 있다.The coating fluid contains water or NMP as a solvent, and the operating temperature of the heating part may be set to be lower than the boiling point of the solvent.

상기 온도조절수단은, 상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트의 온도를 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트의 온도에 비해 낮게 유지하는 냉각부에 의해 구성될 수도 있다.The temperature adjusting means may be constituted by a cooling unit which keeps the temperature of the shim plate located relatively close to the feed unit lower than the temperature of the shim plate located at a relatively far point.

상기 피드부는 상기 매니폴드의 길이방향 중앙에 연결되고, 상기 피드부와 가장 근접한 상기 매니폴드의 중앙에 위치한 심 플레이트가 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트에 비해 더 낮은 온도를 유지하도록 냉각될 수 있다.The feed portion is connected to the longitudinal center of the manifold and a shim plate located at the center of the manifold closest to the feed portion can be cooled to maintain a lower temperature than a shim plate located at both edges.

상기 피드부는 파이프로 이루어지고, 상기 냉각부는, 상기 피드부의 통로에 삽입되고 내부에 냉각수가 공급되는 냉각관으로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the feed portion is a pipe, and the cooling portion is a cooling pipe inserted into the passage of the feed portion and supplied with cooling water.

상기 코팅 유체는 용매로서 물 또는 NMP를 함유하고, 상기 냉각부의 온도는 상기 용매의 어는점 보다 높게 설정되는 것이 바람직하다.It is preferable that the coating fluid contains water or NMP as a solvent, and the temperature of the cooling part is set to be higher than the freezing point of the solvent.

상기 매니폴드의 길이에 의해 코팅폭이 결정되고, 상기 복수개의 심 플레이트 사이의 간격에 의해 무지부가 형성될 수 있다.The coating width is determined by the length of the manifold, and the uncoated portion can be formed by the interval between the plurality of the core plates.

상기 심 플레이트는 장방형 몸체를 구비하고, 상기 심 플레이트는, 길이방향 일단이 상기 매니폴드 쪽에 위치하고 타단은 상기 토출부에 위치하도록 배치될 수 있다.The shim plate may have a rectangular body, and the shim plate may be disposed such that one end in the longitudinal direction is positioned on the manifold side and the other end is located in the discharge unit.

상기 심 플레이트는 등간격으로 홀수개가 구비되고, 정가운데에 위치한 심 플레이트가 상기 피드부와 가장 가까운 것이 바람직하다.It is preferable that the shim plates have an odd number at equal intervals and the shim plate located at the center of the shim is closest to the feed part.

상기 심 플레이트의 두께는 0.5㎜~1.5mm인 것이 바람직하다.The thickness of the shim plate is preferably 0.5 mm to 1.5 mm.

본 발명에 따른 유속 제어 수단을 구비한 슬롯 코터는 다음과 같은 효과를 가진다.The slot coater having the flow rate control means according to the present invention has the following effects.

첫째, 피드부의 온도를 상대적으로 낮게 유지하거나, 슬롯 코터의 양편에 위치한 심 플레이트의 온도를 중앙에 위치한 심 플레이트에 비해 상대적으로 높여서 피드부의 위치에 기인한 유체의 유속 편차를 줄임으로써 균일한 슬롯 코팅을 수행할 수 있다.First, by keeping the temperature of the feed section relatively low, or by increasing the temperature of the shim plates located on both sides of the slot coater relative to the centrally located shim plate, the flow velocity deviation due to the position of the feed section is reduced, Can be performed.

둘째, 심 플레이트의 표면을 가열하는 구조를 구비함으로써 코팅 유체의 유속을 정밀하게 제어할 수 있다.Secondly, by providing a structure for heating the surface of the shim plate, the flow rate of the coating fluid can be precisely controlled.

셋째, 피드부에 공급되는 냉각수에 대한 온도 조절을 통해 코팅 유체의 유속을 정밀하게 제어할 수 있다.Third, the flow rate of the coating fluid can be precisely controlled by controlling the temperature of the cooling water supplied to the feed section.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 일반적인 슬롯 코터의 외관을 도시한 사시도이다.
도 2는 종래기술에 따라 심 플레이트들 사이에 무지부가 형성된 슬롯 코터의 주요 구성을 도시한 사시도이다.
도 3은 종래기술에 따른 슬롯 코터의 출구 유속 분포예를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터의 주요 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터의 출구 유속 분포예를 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 코터의 주요 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 코터의 출구 유속 분포예를 나타낸 그래프이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a perspective view showing an appearance of a general slot coater.
2 is a perspective view showing a main configuration of a slot coater in which a plain portion is formed between the shim plates according to the related art.
3 is a graph showing an example of a flow velocity distribution at an exit of a slot coater according to the prior art.
FIG. 4 is a perspective view showing a main configuration of a slot coater according to a first embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a graph showing an example of an outlet flow velocity distribution of a slot coater according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a main configuration of a slot coater according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a graph illustrating an example of a flow velocity distribution at the exit of a slot coater according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터의 주요 구성을 도시한 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a main configuration of a slot coater according to a first embodiment of the present invention. FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터는 코팅 물질을 함유한 코팅 유체가 유입되는 피드부(100)와, 피드부(100)를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드(101)와, 매니폴드(101)와 연통되는 토출부(103a,103b,103c)와, 매니폴드(101)의 길이방향으로 배치된 복수개의 심 플레이트(102a,102b,102c)와, 일부 심 플레이트(102a,102c)에 구비된 가열부(105)를 포함한다. 슬롯 코터의 내부 구성에 대한 이해의 편의상 도면에는 도시되지 않았으나, 슬롯 코터는 토출부(103a,103b,103c)를 형성하는 다이립(도 1의 13 참조)을 더 포함한다.Referring to FIG. 4, the slot coater according to the first embodiment of the present invention includes a feed portion 100 through which a coating fluid containing a coating material flows, a manifold 100 through which the coating fluid supplied through the feed portion 100 is received, A plurality of discharge ports 103a, 103b and 103c communicating with the manifold 101, a plurality of shim plates 102a, 102b and 102c arranged in the longitudinal direction of the manifold 101, And a heating unit 105 provided on the shim plates 102a and 102c. Although not shown in the drawing for the sake of understanding the internal construction of the slot coater, the slot coater further includes a die lip (see 13 in Fig. 1) forming the discharge portions 103a, 103b, and 103c.

피드부(100)는 매니폴드(101) 내에 코팅 유체를 유입시키기 위한 통로를 제공하는 것으로서, 바람직하게 파이프 형태로 구성되어 매니폴드(101)의 길이방향 중앙에 연결된다. 피드부(100)를 통해 유입되는 코팅 물질로는 바람직하게 전극용 활물질 슬러리가 채용될 수 있다.The feed portion 100 provides a passage for introducing the coating fluid into the manifold 101 and is preferably formed in a pipe shape and connected to the longitudinal center of the manifold 101. As the coating material flowing through the feed section 100, an electrode active material slurry may preferably be employed.

매니폴드(101)는 코팅 유체를 수용하는 버퍼 영역인 내부 공간이 형성된 챔버 블록을 구비한다. 매니폴드(101)의 내부 공간은 실질적으로 반원통 형상의 구조를 갖는 것이 바람직하다. 매니폴드(101)의 길이는 슬롯 코터의 코팅폭을 결정한다.The manifold 101 has a chamber block in which an inner space is formed, which is a buffer area for receiving a coating fluid. It is preferable that the inner space of the manifold 101 has a substantially semi-cylindrical structure. The length of the manifold 101 determines the coating width of the slot coater.

토출부(103a,103b,103c)는 매니폴드(101)에 수용된 코팅 유체를 유출시킬 수 있도록 매니폴드(101)와 연통되도록 형성된 슬릿 구조를 가진다.The discharge portions 103a, 103b, and 103c have a slit structure formed to communicate with the manifold 101 so that the coating fluid contained in the manifold 101 can be discharged.

심 플레이트(102a,102b,102c)는 매니폴드(101)의 길이방향으로 가면서 서로 간격을 두고 복수개가 배치된다. 복수개의 심 플레이트(102a,102b,102c) 사이에는 코팅 유체의 토출이 이루어지지 않는 무지부(104)가 형성된다. 본 발명에 있어서 심 플레이트(102a,102b,102c)는 바람직하게 등간격으로 홀수개가 구비되고, 정가운데에 위치한 심 플레이트(102b)가 피드부(100)와 가장 근접하게 배치된다. 본 발명에 있어서 상기 심 플레이트 및 상기 무지부의 개수는 도면에 도시된 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능함은 물론이다. A plurality of the shim plates 102a, 102b, 102c are arranged at intervals in the longitudinal direction of the manifold 101. [ Between the plurality of shim plates 102a, 102b, and 102c, an uncoated portion 104 in which coating fluid is not discharged is formed. In the present invention, the shim plates 102a, 102b and 102c are preferably provided at an equal interval with an odd number, and the shim plate 102b located at the center is disposed closest to the feed section 100. [ In the present invention, the number of the shim plate and the uncoated portion is not limited to the example shown in the drawings, but may be variously modified.

각각의 심 플레이트(102a,102b,102c)는 장방형의 판상 몸체를 가지며, 길이방향 일단이 상기 매니폴드(101) 쪽에 위치하고 타단은 토출부(103a,103b,103c)에 위치하도록 배치된다. 심 플레이트(102a,102b,102c)는 통상의 슬롯 코팅 공정에 요구되는 사양을 고려하여 0.5㎜ 이상 두께의 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 심 플레이트(102a,102b,102c)의 두께는 1.5mm 이하의 수치범위를 만족하는 것이 바람직하다. 심 플레이트(102a,102b,102c)의 두께가 1.5㎜를 초과하는 경우, 슬롯 코터의 중앙 부분과 외곽 부분 간에 유속 편차가 많이 발생하는 문제가 있다.Each of the shim plates 102a, 102b and 102c has a rectangular plate-shaped body and one end in the longitudinal direction is positioned on the manifold 101 side and the other end is disposed on the discharge units 103a, 103b, and 103c. The shim plates 102a, 102b, and 102c are preferably made of a metal having a thickness of 0.5 mm or more in consideration of the specifications required for a typical slot coating process. It is preferable that the thickness of the shim plates 102a, 102b, 102c satisfy a numerical range of 1.5 mm or less. When the thickness of the shim plates 102a, 102b, 102c exceeds 1.5 mm, there is a problem that a large flow velocity deviation occurs between the central portion and the outer portion of the slot coater.

가열부(105)는 슬롯 코터의 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트(102a,102c)에 각각 설치된다. 가열부(105)는 그에 대응하는 심 플레이트(102a,102c)의 온도가 정가운데에 위치한 심 플레이트(102b)의 온도에 비해 상대적으로 더 높게 유지되도록 하는 가열 기능을 제공하는 온도조절수단이다. 이를 위해, 가열부(105)는 매니폴드(101)의 정가운데를 중심으로 좌,우 양쪽에 위치한 심 플레이트(102a,102c)의 상면 및 하면에 각각 배치된다.The heating unit 105 is installed on the shim plates 102a and 102c located at both edges of the slot coater. The heating unit 105 is a temperature control means that provides a heating function so that the temperature of the corresponding shim plates 102a and 102c is kept relatively higher than the temperature of the shim plate 102b located at the center. For this purpose, the heating unit 105 is disposed on the upper and lower surfaces of the shim plates 102a and 102c located on both the left and right sides of the center of the manifold 101, respectively.

가열부(105)는 예컨대, 열풍기나 적외선(IR) 히터와 같은 통상의 기술적 수단에 의해 구현된다. 균일한 코팅을 수행하기 위해, 가열부(105)의 동작 온도는 코팅 유체의 물성에 부합하도록 설정되어야 한다. 구체적으로, 코팅 유체에 함유된 용매가 물인 경우, 가열부(105)의 동작 온도는 물의 끓는점인 100℃ 보다 낮게 설정되는 것이 바람직하다. 한편, 코팅 유체에 함유된 용매가 NMP(N-Methylpyrrolidone)인 경우, 가열부(105)의 동작 온도는 NMP의 끓는점인 202℃ 보다 낮게 설정되는 것이 바람직하다.The heating unit 105 is implemented by conventional technical means such as, for example, a hot air fan or an infrared (IR) heater. In order to perform a uniform coating, the operating temperature of the heating part 105 should be set to match the physical properties of the coating fluid. Specifically, when the solvent contained in the coating fluid is water, the operating temperature of the heating unit 105 is preferably set to be lower than 100 占 폚 which is the boiling point of water. On the other hand, when the solvent contained in the coating fluid is NMP (N-methylpyrrolidone), the operating temperature of the heating unit 105 is preferably set to be lower than 202 占 폚, which is the boiling point of NMP.

슬롯 코터의 양쪽 가장자리를 통해 토출되는 코팅 유체는 가열부(105)에 의해 온도가 상승하여 점도가 감소하므로, 가열되지 않은 상온 상태에 비해 보다 빠른 유속으로 흘러가게 된다. 따라서, 슬롯 코터의 중앙을 통해 빠르게 흘러가는 코팅 유체와, 슬롯 코터의 양쪽 가장자리를 통해 흘러가는 코팅 유체는 실질적으로 동일한 유속을 유지하도록 제어될 수 있다.The coating fluid discharged through both edges of the slot coater flows at a higher flow rate than the unheated normal temperature state since the temperature is raised by the heating portion 105 and the viscosity is reduced. Thus, the coating fluid rapidly flowing through the center of the slot coater and the coating fluid flowing through both edges of the slot coater can be controlled to maintain substantially the same flow rate.

가열부(105)의 작용을 확인하기 위해, 심 플레이트(102a,102b,102c)의 두께는 1mm, 피드부(100)에 유입되는 코팅 유체의 온도는 25℃, 가열부(105)에 의한 심 플레이트(102a,102c)의 온도는 37℃로 설정하여 슬롯 코팅을 수행하였다. 아울러, 슬롯 코터의 형상 및 유량, 규격 등은 도 3에 도시된 결과에 대응하는 종래기술과 동일한 조건을 유지하였다.The thickness of the shim plates 102a, 102b and 102c is 1 mm and the temperature of the coating fluid introduced into the feed part 100 is 25 deg. The temperature of the plates 102a and 102c was set to 37 占 폚 to perform the slot coating. In addition, the shape, flow rate, size, etc. of the slot coater maintained the same conditions as those of the prior art corresponding to the results shown in Fig.

도 3 및 도 5를 참조하면, 종래기술에 따른 슬롯 코터는 중앙에 위치한 토출부(103b)의 평균 유속과 양쪽 가장자리에 위치한 토출부(103a,103c)의 유속 편차가 약 0.63%이나, 상기 온도 조건을 만족하는 본 발명에 따른 슬롯 코터는 중앙에 위치한 토출부(103b)의 평균 유속과 양쪽 가장자리에 위치한 토출부(103a,103c)의 유속 편차가 약 0.01%로서 실질적으로 편차가 발생하지 않음을 확인할 수 있다.3 and 5, in the slot coater according to the related art, the average flow velocity of the discharge portion 103b positioned at the center and the flow velocity deviation of the discharge portions 103a and 103c located at both edges are about 0.63% The slot coater according to the present invention satisfies the condition that the average flow velocity of the discharge portion 103b located at the center and the flow velocity deviation of the discharge portions 103a and 103c located at both edges are about 0.01% Can be confirmed.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터는 코팅 유체의 출구 유속 편차가 실질적으로 발생하지 않으므로 슬롯 코팅을 균일하게 수행할 수 있다. 코팅액 공급부에 의해 공급되는 코팅 유체는 피드부(100)를 통해 매니폴드(101) 내부로 유입되어 매니폴드(101)를 채운 후 토출부(103a,103b,103c)의 슬릿을 통하여 소정의 코팅 롤 방향으로 토출된다. 또한, 토출부(103a,103b,103c)에서 토출된 코팅 유체는 코팅 롤에 의해 연속적으로 진행하는 기재 위에 코팅된다.The slot coater according to the first embodiment of the present invention having the above-described structure can uniformly perform the slot coating since the outlet flow velocity deviation of the coating fluid does not substantially occur. The coating fluid supplied by the coating liquid supply unit flows into the manifold 101 through the feed unit 100 to fill the manifold 101 and then passes through the slits of the discharge units 103a, 103b, Direction. Further, the coating fluid ejected from the ejection portions 103a, 103b, and 103c is coated on the substrate, which continuously advances by the coating roll.

코팅 유체의 이동 과정을 살펴보면, 본 발명에 따른 슬롯 코터는 매니폴드(101)의 길이방향 중간 지점에 피드부(100)가 위치하더라도, 매니폴드(101)의 양쪽에 배치된 심 플레이트(102a,102c)의 온도가 중앙 부분의 심 플레이트(102b)에 비해 높게 유지되어 유속 편차의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 매니폴드(101)의 양쪽에 배치된 심 플레이트(102a,102c)는 그에 구비된 가열부(105)에 의해 부분적으로 가열되어 중앙 부분의 심 플레이트(102b)에 비해 높은 온도를 유지하므로 코팅 유체의 점도가 중앙 부분에 비해 상대적으로 낮아 빠른 유속이 확보되고, 이에 따라 토출부(103a,103b,103c)는 전체적으로 고른 유속 분포를 보이게 된다. 또한, 가열부(105)에 대한 온도 제어를 통해 각 토출부(103a,103b,103c)의 유체 점도를 조절함으로써 토출 속도를 정교하게 제어할 수 있다.The slot coater according to the present invention is characterized in that the slot coater according to the present invention has a structure in which the core plate 102a disposed on both sides of the manifold 101, 102c are maintained at a higher temperature than the central portion of the shim plate 102b, thereby preventing the occurrence of a flow velocity deviation. That is, the shim plates 102a and 102c disposed on both sides of the manifold 101 are partially heated by the heating unit 105 provided thereon and maintain a higher temperature than the shim plate 102b in the center part, Since the viscosity of the fluid is relatively low as compared with the center portion, a fast flow rate is secured, and the discharge portions 103a, 103b, and 103c exhibit a uniform flow velocity distribution as a whole. Further, by controlling the fluid viscosity of each of the discharge portions 103a, 103b, and 103c through the temperature control of the heating portion 105, the discharge speed can be precisely controlled.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 코터의 주요 구성을 도시한 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a main configuration of a slot coater according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 코터는 코팅 물질을 함유한 코팅 유체가 유입되는 피드부(100)와, 피드부(100)를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드(101)와, 매니폴드(101)와 연통되는 토출부(103a,103b,103c)와, 매니폴드(101)의 길이방향으로 배치된 복수개의 심 플레이트(102a,102b,102c)와, 피드부(100)에 구비된 냉각부(106)를 포함한다. 슬롯 코터의 내부 구성에 대한 이해의 편의상 도면에는 도시되지 않았으나, 슬롯 코터는 토출부(103a,103b,103c)를 형성하는 다이립(도 1의 13 참조)을 더 포함한다.Referring to FIG. 6, a slot coater according to a second embodiment of the present invention includes a feed portion 100 through which a coating fluid containing a coating material flows, a manifold 100 through which a coating fluid supplied through the feed portion 100 is received, A plurality of shim plates 102a, 102b, and 102c disposed in the longitudinal direction of the manifold 101, and a plurality of discharge ports 103a, 103b, and 103c communicating with the manifold 101, And a cooling unit 106 provided in the cooling unit 100. Although not shown in the drawing for the sake of understanding the internal construction of the slot coater, the slot coater further includes a die lip (see 13 in Fig. 1) forming the discharge portions 103a, 103b, and 103c.

본 실시예에 있어서 피드부(100), 매니폴드(101), 토출부(103a,103b,103c) 및 심 플레이트(102a,102b,102c)의 구성은 전술한 실시예와 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The configuration of the feed section 100, the manifold 101, the discharge sections 103a, 103b, and 103c, and the shim plates 102a, 102b, and 102c in this embodiment is substantially the same as that of the above- A description thereof will be omitted.

냉각부(106)는 피드부(100)에 가장 근접한, 즉 매니폴드(101)의 정가운데에 위치한 심 플레이트(102b)의 온도가 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트(102a,102c)의 온도에 비해 상대적으로 더 낮게 유지되도록 하는 냉각 기능을 제공하는 온도조절수단이다. 이를 위해, 냉각부(106)는 피드부(100)를 이루는 파이프의 중공에 삽입되고 그 관 내부에 냉각수가 공급되는 냉각관으로 구성되는 것이 바람직하다. 이때, 냉각부(106)를 이루는 냉각관은 끝부분이 막힌 구조를 가질 수 있으며, 대안으로는 끝부분으로부터 연통되는 소정의 관로를 구비하여 냉각수의 순환이 이루어지는 구조를 갖는 것도 가능하다.The cooling section 106 is configured such that the temperature of the shim plate 102b closest to the feed section 100, that is, the center of the manifold 101 is relatively opposite to the temperature of the shim plates 102a and 102c located at both edges, In order to provide a cooling function that keeps the temperature of the cooling medium at a lower level. For this purpose, it is preferable that the cooling part 106 is constituted of a cooling pipe inserted into the hollow of the pipe constituting the feed part 100 and supplied with cooling water into the pipe. At this time, the cooling pipe constituting the cooling part 106 may have a structure in which the end part is clogged. Alternatively, the cooling pipe may be provided with a predetermined channel communicating from the end part, so that the cooling water is circulated.

균일한 코팅을 수행하기 위해, 냉각부(106)의 온도는 코팅 유체의 물성에 부합하도록 설정되어야 한다. 구체적으로, 코팅 유체에 함유된 용매가 물인 경우, 냉각부(106)의 온도는 물의 어는점인 0℃ 보다 높게 설정되는 것이 바람직하다. 한편, 코팅 유체에 함유된 용매가 NMP(N-Methylpyrrolidone)인 경우, 냉각부(106)의 온도는 NMP의 어는점인 -24℃ 보다 높게 설정되는 것이 바람직하다.To perform a uniform coating, the temperature of the cooling section 106 should be set to match the physical properties of the coating fluid. Specifically, when the solvent contained in the coating fluid is water, the temperature of the cooling section 106 is preferably set to be higher than 0 DEG C, which is the freezing point of water. On the other hand, when the solvent contained in the coating fluid is NMP (N-methylpyrrolidone), the temperature of the cooling section 106 is preferably set higher than -24 ° C which is the freezing point of NMP.

슬롯 코터의 중앙 부분을 통해 토출되는 코팅 유체는 냉각부(106)에 의해 온도가 하강하여 점도가 증가한 상태이므로, 냉각되지 않은 상온 상태에 비해 상대적으로 느린 유속으로 흘러가게 된다. 따라서, 슬롯 코터의 중앙을 통해 유속이 저감되어 흘러가는 코팅 유체와, 슬롯 코터의 양쪽 가장자리를 통해 흘러가는 코팅 유체는 미미한 유속 편차를 갖도록 제어될 수 있다.The coating fluid discharged through the central portion of the slot coater flows at a relatively slow flow rate as compared with the uncooled normal temperature state since the temperature is lowered by the cooling portion 106 to increase the viscosity. Thus, the coating fluid flowing down through the center of the slot coater and flowing through it, and the coating fluid flowing through both edges of the slot coater can be controlled to have a slight flow velocity deviation.

냉각부(106)의 작용을 확인하기 위해, 심 플레이트(102a,102b,102c)의 두께는 1mm, 피드부(100)에 유입되는 코팅 유체의 온도는 25℃, 냉각부(106)에 공급되는 냉각수의 온도는 -20℃로 설정하여 슬롯 코팅을 수행하였다. 아울러, 슬롯 코터의 형상 및 유량, 규격 등은 도 3에 도시된 결과에 대응하는 종래기술과 동일한 조건을 유지하였다.The thickness of the shim plates 102a, 102b and 102c is 1 mm and the temperature of the coating fluid introduced into the feed section 100 is 25 deg. C and supplied to the cooling section 106 Slot coating was performed by setting the temperature of the cooling water to -20 ° C. In addition, the shape, flow rate, size, etc. of the slot coater maintained the same conditions as those of the prior art corresponding to the results shown in Fig.

도 3 및 도 7을 참조하면, 종래기술에 따른 슬롯 코터는 중앙에 위치한 토출부(103b)의 평균 유속과 양쪽 가장자리에 위치한 토출부(103a,103c)의 유속 편차가 약 0.63%이나, 상기 온도 조건을 만족하는 냉각수가 피드부(100)에 공급되는 본 발명에 따른 슬롯 코터는 중앙에 위치한 토출부(103b)의 평균 유속과 양쪽 가장자리에 위치한 토출부(103a,103c)의 유속 편차가 약 0.17%로서 약 1/4 수준으로 편차가 줄어들었음을 확인할 수 있다.3 and 7, in the slot coater according to the related art, the average flow velocity of the discharge portion 103b located at the center and the flow velocity deviation of the discharge portions 103a and 103c located at both edges are about 0.63% The slot coater according to the present invention in which the cooling water satisfying the condition is supplied to the feed portion 100 has a mean flow velocity of the centered discharge portion 103b and a flow velocity deviation of the discharge portions 103a and 103c located at both edges is about 0.17 %, And the deviation is reduced to about 1/4 level.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 코터는 코팅 유체의 출구 유속 편차가 기존에 비해 대폭 감소되어 실질적으로 슬롯 코팅을 균일하게 수행할 수 있다. 코팅액 공급부에 의해 공급되는 코팅 유체는 피드부(100)를 통해 매니폴드(101) 내부로 유입되어 매니폴드(101)를 채운 후 토출부(103a,103b,103c)의 슬릿을 통하여 소정의 코팅 롤 방향으로 토출된다. 또한, 토출부(103a,103b,103c)에서 토출된 코팅 유체는 코팅 롤에 의해 연속적으로 진행하는 기재 위에 코팅된다.In the slot coater according to the second embodiment of the present invention having the above-described structure, the outlet flow velocity deviation of the coating fluid is greatly reduced compared to the conventional one, and the slot coating can be substantially uniformly performed. The coating fluid supplied by the coating liquid supply unit flows into the manifold 101 through the feed unit 100 to fill the manifold 101 and then passes through the slits of the discharge units 103a, 103b, Direction. Further, the coating fluid ejected from the ejection portions 103a, 103b, and 103c is coated on the substrate, which continuously advances by the coating roll.

코팅 유체의 이동 과정을 살펴보면, 본 발명에 따른 슬롯 코터는 매니폴드(101)의 길이방향 중간 지점에 피드부(100)가 위치하더라도, 매니폴드(101)의 중앙에 배치된 심 플레이트(102b)의 온도가 양쪽 가장자리 부분에 위치한 심 플레트(102a,102c)에 비해 낮게 유지되어 유속 편차의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 매니폴드(101)의 중앙에 배치된 심 플레이트(102b)는 그에 인접한 피드부(100)가 냉각부(106)에 의해 냉각되어 양쪽 가장자리 부분의 심 플레이트(102a,102c)에 비해 상대적으로 낮은 온도를 유지하므로 코팅 유체의 점도가 양쪽 가장자리 부분에 비해 상대적으로 높아 유속이 느려지고, 이에 따라 토출부(103a,103b,103c)는 전체적으로 고른 유속 분포를 보이게 된다. 또한, 냉각부(106)에 공급되는 냉각수에 대한 온도 제어를 통해 각 토출부(103a,103b,103c)의 유체 점도를 조절함으로써 토출 속도를 정교하게 제어할 수 있다.The slot coater according to the present invention is characterized in that the center core 102b disposed at the center of the manifold 101 is positioned at the center of the manifold 101, The temperatures of the shim plates 102a and 102c are kept lower than those of the shim plates 102a and 102c located at both edge portions, thereby preventing the occurrence of a flow velocity deviation. That is, the shim plate 102b disposed at the center of the manifold 101 is cooled by the cooling section 106 adjacent to the feed section 100, so that the shim plates 102b, The viscosity of the coating fluid is relatively higher than that at both edge portions because the temperature of the coating fluid is maintained at a low temperature. As a result, the flow velocity is slowed and the discharge portions 103a, 103b, and 103c exhibit a uniform flow velocity distribution as a whole. Further, the discharge speed can be finely controlled by controlling the fluid viscosity of each of the discharge portions 103a, 103b, and 103c through the temperature control of the cooling water supplied to the cooling portion 106. [

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

본 발명을 적용할 경우 이차전지의 충방전 특성을 균일하게 할 수 있도록 활물질 코팅액을 집전체에 균일하게 코팅하는 슬롯 코터를 구현할 수 있다.When the present invention is applied, it is possible to realize a slot coater for uniformly coating the active material coating liquid on the current collector so as to uniformize the charging and discharging characteristics of the secondary battery.

100: 피드부 101: 매니폴드
102a,102b,102c: 심 플레이트 103a,103b,103c: 토출부
104: 무지부 105: 가열부
106: 냉각부100: Feed section 101: Manifold
102a, 102b, 102c: core plate 103a, 103b, 103c:
104: uncoated portion 105: heating portion
106: Cooling section

Claims (14)

코팅 유체가 유입되는 통로를 구비한 피드부;
상기 피드부를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드;
상기 매니폴드에 수용된 코팅 유체를 유출시킬 수 있도록 상기 매니폴드와 연통되는 토출부;
상기 매니폴드의 길이방향으로 서로 간격을 두고 배치된 복수개의 심 플레이트; 및
상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트와 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트 간에 온도 편차를 발생시키는 온도조절수단;을 포함하고,
상기 온도조절수단은, 상기 피드부에 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트의 온도에 비해 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트의 온도가 더 높게 유지되도록 가열하는 가열부이고,
상기 피드부는 상기 매니폴드의 길이방향 중앙에 연결되고, 상기 피드부와 가장 근접한 상기 매니폴드의 중앙에 위치한 심 플레이트에 비해 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트의 온도가 더 높게 유지되도록 가열되고,
상기 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트의 적어도 일면에 상기 가열부가 구비된 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.A feed portion having a passage through which a coating fluid flows;
A manifold receiving a coating fluid supplied through the feed section;
A discharging portion communicating with the manifold to discharge a coating fluid accommodated in the manifold;
A plurality of shim plates spaced apart from each other in the longitudinal direction of the manifold; And
And a temperature control means for generating a temperature deviation between a shim plate located relatively close to the feed portion and a shim plate located relatively far from the feed portion,
Wherein the temperature adjusting means is a heating unit that heats the shim plate located at a position relatively far from the temperature of the shim plate located at a position relatively close to the feed section so that the temperature of the shim plate is kept higher,
The feed section is connected to the longitudinal center of the manifold and heated so that the temperature of the shim plate located at both edges of the shim plate is higher than the shim plate located at the center of the manifold closest to the feed section,
Wherein the heating unit is provided on at least one surface of the shim plate located at both edges. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 심 플레이트의 상면 및 하면에 배치되어 동시에 가열하는 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.The method according to claim 1,
Wherein the heating unit is disposed on the top and bottom surfaces of the shim plate and is heated simultaneously. 제1항에 있어서,
상기 코팅 유체는 용매로서 물 또는 NMP를 함유하고,
상기 가열부의 동작 온도는 상기 용매의 끓는점 보다 낮게 설정되는 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.The method according to claim 1,
The coating fluid contains water or NMP as a solvent,
Wherein an operating temperature of the heating unit is set to be lower than a boiling point of the solvent. 코팅 유체가 유입되는 통로를 구비한 피드부;
상기 피드부를 통해 공급되는 코팅 유체를 수용하는 매니폴드;
상기 매니폴드에 수용된 코팅 유체를 유출시킬 수 있도록 상기 매니폴드와 연통되는 토출부;
상기 매니폴드의 길이방향으로 서로 간격을 두고 배치된 복수개의 심 플레이트; 및
상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트와 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트 간에 온도 편차를 발생시키는 온도조절수단;을 포함하고,
상기 온도조절수단은,
상기 피드부로부터 상대적으로 가까운 지점에 위치한 심 플레이트의 온도를 상대적으로 먼 지점에 위치한 심 플레이트의 온도에 비해 낮게 유지하는 냉각부이고,
상기 피드부는 상기 매니폴드의 길이방향 중앙에 연결되고, 상기 피드부와 가장 근접한 상기 매니폴드의 중앙에 위치한 심 플레이트가 양쪽 가장자리에 위치한 심 플레이트에 비해 더 낮은 온도를 유지하도록 냉각되고,
상기 피드부는 파이프로 이루어지고, 상기 냉각부는, 상기 피드부의 통로에 삽입되고 내부에 냉각수가 공급되는 냉각관으로 이루어진 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.A feed portion having a passage through which a coating fluid flows;
A manifold receiving a coating fluid supplied through the feed section;
A discharging portion communicating with the manifold to discharge a coating fluid accommodated in the manifold;
A plurality of shim plates spaced apart from each other in the longitudinal direction of the manifold; And
And a temperature control means for generating a temperature deviation between a shim plate located relatively close to the feed portion and a shim plate located relatively far from the feed portion,
Wherein the temperature adjusting means comprises:
A cooling unit for maintaining the temperature of the shim plate located relatively close to the feed unit at a temperature lower than a temperature of the shim plate located at a relatively far point,
Wherein the feed portion is connected to a longitudinal center of the manifold and a shim plate located at the center of the manifold closest to the feed portion is cooled to maintain a lower temperature than a shim plate located at both edges,
Wherein the feed portion is made of a pipe, and the cooling portion is made of a cooling pipe inserted into a passage of the feed portion and supplied with cooling water. 삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 코팅 유체는 용매로서 물 또는 NMP를 함유하고,
상기 냉각부의 온도는 상기 용매의 어는점 보다 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.8. The method of claim 7,
The coating fluid contains water or NMP as a solvent,
And the temperature of the cooling section is set to be higher than the freezing point of the solvent. 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 매니폴드의 길이에 의해 코팅폭이 결정되고,
상기 복수개의 심 플레이트 사이의 간격에 의해 무지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.8. The method of claim 1 or 7,
The coating width is determined by the length of the manifold,
And an unoccupied portion is formed by an interval between the plurality of shim plates. 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 심 플레이트는 장방형 몸체를 구비하고,
상기 심 플레이트는, 길이방향 일단이 상기 매니폴드 쪽에 위치하고 타단은 상기 토출부에 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.8. The method of claim 1 or 7,
Wherein the shim plate includes a rectangular body,
Wherein the shim plate is disposed such that one end in the longitudinal direction is positioned on the manifold side and the other end is positioned in the discharge portion. 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 심 플레이트는 등간격으로 홀수개가 구비되고, 정가운데에 위치한 심 플레이트가 상기 피드부와 가장 가까운 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.8. The method of claim 1 or 7,
Wherein the shim plate is provided with an odd number of slots at equal intervals and a shim plate located at the center of the slot is closest to the feed portion. 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 심 플레이트의 두께는 0.5㎜~1.5mm인 것을 특징으로 하는 슬롯 코터.8. The method of claim 1 or 7,
Wherein the thickness of the shim plate is 0.5 mm to 1.5 mm.
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