KR101711974B1 - Light guide plate extrusion manufacturing method - Google Patents

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KR101711974B1
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Abstract

본 발명은 도광판 제조방법에 관한 것으로서, 특히 압출 성형을 이용하는 도광판 제조방법에 관한 것이다. 도광판의 상면에 압출기를 이용하여 렌티큘러 모양의 제1 패턴을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑하는 제1 단계; 제1 패턴 성형 후 냉각 도중 도광판의 상면 또는 하면에, 롤 스탬프를 이용하여 모양이 랜덤하고 제1 패턴보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴을 유리전이 온도(Tg) 미만에서 스탬핑하는 제2 단계; 및 제2 패턴이 스탬핑된 도광판의 상면과 하면을 보호필름을 이용하여 라미네이팅하는 제3 단계를 포함하는 도광판의 압출 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면 압출 성형 과정에서 도광판의 패턴 공정을 완료시킬 수 있는 이점이 있다. 이 경우, 추가적인 패턴 형성을 위한 가열단계를 생략할 수 있어 열변형을 방지할 수 있고, 압출 이후 별도의 추가 패턴의 제조공정을 생략할 수 있다. 또한 모든 도광판 패턴 형성이 끝나고 보호필름 코팅 후 재단을 하기 때문에 재단시 발생하는 플라스틱성 이물질이 다시 도광판 표면으로의 삽입되는 일이 원천적으로 차단되고, 다시 보호필름을 벗기는 작업 및 패턴 성형 후 다시 보호필름을 코팅하는 작업 등이 필요하지 않는 장점을 가진다.The present invention relates to a light guide plate manufacturing method, and more particularly, to a light guide plate manufacturing method using extrusion molding. A first step of stamping a first pattern of a lenticular shape at a glass transition temperature (Tg) or more on an upper surface of a light guide plate using an extruder; A second step of stamping a second pattern, which is random in shape using a roll stamp and whose width or depth is smaller than the first pattern, at a temperature lower than the glass transition temperature (Tg) on the upper surface or the lower surface of the light guide plate during cooling after the first pattern formation; And a third step of laminating an upper surface and a lower surface of the light guide plate stamped with the second pattern using a protective film.
According to the present invention, there is an advantage that the patterning process of the light guide plate can be completed in the extrusion molding process. In this case, the heating step for forming additional patterns can be omitted, thermal deformation can be prevented, and a separate additional pattern manufacturing process after extrusion can be omitted. In addition, since all of the light guide plate pattern formation is completed and the protective film is cut, the plastic foreign matter generated at the time of cutting is originally blocked from being inserted into the surface of the light guide plate, and then the protective film is peeled off again. And the like.

Description

도광판의 압출 제조 방법{LIGHT GUIDE PLATE EXTRUSION MANUFACTURING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light guide plate extrusion manufacturing method,

본 발명은 도광판 제조방법에 관한 것으로서, 특히 압출 성형을 이용하는 도광판 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a light guide plate manufacturing method, and more particularly, to a light guide plate manufacturing method using extrusion molding.

반도체 기술을 중심으로 하여, 소형화되고 경량화되면서 성능은 더욱 향상된 평판 표시장치의 수요가 나날이 급속하게 늘어나고 있다. 이러한 평판 표시장치 중에서 최근 주로 사용되고 있는 액정표시 장치는 박막으로 제조가 가능하며 무게가 가볍고, 전력 소비가 감소되는 등의 장점이 있다.BACKGROUND ART [0002] Demand for flat panel display devices with improved performance has been increasing day by day as semiconductor technology has become smaller and lighter. Of these flat panel display devices, liquid crystal display devices which are mainly used in recent years are advantageous in that they can be manufactured in a thin film, light in weight, and reduced in power consumption.

액정표시 장치에 사용되는 도광판은 광원으로부터 조사된 빛을 균일하게 산란 및 확산시키는 경로를 제공하는 플레이트로서 백라이트 장치(BLU:Back Light Unit)에 적용되고 있다. 백라이트 장치는 도광판의 측벽에 적어도 하나 이상의 광원을 설치하여 광을 도광시킨 후 확산시키는 방식 또는 도광판의 일측면에서 특정 패턴을 형성하여 도광판 내부를 전반사하여 확산되다가 특정 패턴에 닿아 발광하는 방식을 포함하고 있다.A light guide plate used in a liquid crystal display device is applied to a backlight unit (BLU) as a plate that provides a path for uniformly scattering and diffusing light emitted from a light source. The backlight device may include a method of providing at least one light source on the side wall of the light guide plate to diffuse the light after guiding light, or a method of forming a specific pattern on one side of the light guide plate and diffusing the light, have.

이와 관련 종래 문헌으로, 한국공개특허 제2010-0138965호(광학시트 제조방법)는 박육·대화면화가 도모된 도광판 등의 성형체로의 가공이 용이하고, 광선 투과율이 높은 광학시트 및 그 제조 방법, 광학 시트의 표면에 요철 패턴을 형성시켜 이루어지는 성형체 및 성형체의 제조 방법을 개시하고 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2010-0138965 (Optical sheet manufacturing method) discloses an optical sheet which can be easily processed into a molded article such as a light guide plate having a thin and large-sized surface, and has high light transmittance, And forming a concave-convex pattern on the surface of the sheet.

도광판 표면에 다양한 패턴을 형성하는 복수의 공정 중 사이에 커팅 공정이 들어가는 경우, 즉 압출공정이 완료되고 커팅이 이루어진 후에 추가적인 패턴을 스탬프 방식으로 형성하기 위해서는 열을 높여 작업하는 별도의 공정이 필요한데 이 경우 열을 높이는 공정에서 열변형이 일어나는 문제점이 있다. 또한 스탬프를 제외한 기존 일반 도광판 제조 공법들에서는 도광 패턴의 시인성 문제로 도광판 상면에 광학 시트들을 다수개 배치해야 함으로써 액정 표시장치의 무게 및 부피가 증가되고, 광학 시트의 조립 부품수가 증가되어 액정 표시장치의 생산비용 및 부품 비용을 증가시키는 문제점이 있다.
When a cutting process is performed between a plurality of processes for forming various patterns on the surface of the light guide plate, that is, after the extrusion process is completed and the cutting process is performed, a separate process for raising the heat is required in order to form additional patterns by stamping There is a problem that thermal deformation occurs in the step of raising the heat. In addition, in the conventional general light guide plate manufacturing methods except stamps, the number of optical sheets must be arranged on the upper surface of the light guide plate due to the visibility problem of the light guide pattern, thereby increasing the weight and volume of the liquid crystal display device, There is a problem of increasing the production cost and the component cost.

한국공개특허 제2010-0138965호Korea Patent Publication No. 2010-0138965

본 발명은 압출 공정 도중 커팅 작업 전에 필요한 도광 패턴을 연속적으로 압출 성형하여, 도광판의 열변형을 일으키지 않는 도광판 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light guide plate which does not cause thermal deformation of a light guide plate by continuously extruding a light guide pattern necessary for cutting during an extrusion process.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 도광판의 상면에 압출기를 이용하여 렌티큘러 모양의 제1 패턴을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑하는 제1 단계; 제1 패턴이 스탬핑된 도광판의 상면 또는 하면에, 롤 스탬프를 이용하여 모양이 랜덤하고 제1 패턴보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴을 유리전이 온도(Tg) 미만에서 스탬핑하는 제2 단계; 및 제2 패턴이 스탬핑된 도광판의 상면과 하면을 보호필름을 이용하여 라미네이팅하는 제3 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light guide plate, including: a first step of stamping a first pattern of a lenticular shape at an upper surface of a light guide plate at an upper glass transition temperature (Tg) using an extruder; A second step of stamping a second pattern having a random shape using a roll stamp and having a width or depth smaller than the first pattern at a lower surface or a lower surface of the light guide plate stamped with the first pattern at a glass transition temperature (Tg) or lower; And a third step of laminating the upper and lower surfaces of the light guide plate stamped with the second pattern using a protective film.

바람직하게, 제2 단계는, 상기 제1 패턴이 형성된 도광판의 온도를 감지하는 측정 단계; 및 측정 단계에서 감지된 도광판의 온도를 확인하여, 제2 패턴이 형성된 제2 패턴금형의 온도를 100℃ 내지 120℃로 조절하는 변온 단계를 포함하고, 제2 패턴을 가압 스탬핑할 수 있다.Preferably, the second step may include: measuring a temperature of the light guide plate on which the first pattern is formed; And a temperature changing step of checking the temperature of the light guide plate detected in the measuring step and adjusting the temperature of the second patterning die having the second pattern formed to 100 to 120 ° C, and the second pattern can be pressed stamped.

바람직하게, 제3 단계 이후, 제2 패턴에 포함된 절단 위치를 나타내는 얼라인 마크를 식별하여 면취 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, after the third step, further identifying the alignment mark indicating the cutting position included in the second pattern, and cutting the chamfered edge.

바람직하게, 패턴금형으로 제조된 도광판에 있어서, 종단면이 렌티큘러 모양인 제1 패턴이 상면에 형성되고, 모양이 랜덤하고, 제1 패턴보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴이 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.Preferably, in the light guide plate made of a patterned metal, a first pattern having a longitudinal cross-section is formed on the upper surface, a second pattern having a random shape and a width or depth smaller than the first pattern is formed on the upper surface or the lower surface .

바람직하게, 제1 패턴은 측면에서 입사된 광을 굴절시켜 도광판 내부로 직진하게 광을 공급하되 제2 패턴에 의해 또는 반사 시트에 의해 방출된 빛을 도광판에서 수직하게 외부로 방출시킬 수 있다.Preferably, the first pattern refracts light incident from the side and supplies the light to the inside of the light guide plate straightly, but the light emitted by the second pattern or the reflection sheet can be emitted vertically from the light guide plate to the outside.

바람직하게, 제1 패턴은, 도광판의 측면에서 가로 방향으로 광이 입사되는 경우 광이 수평하게 패턴에 닿도록 도광판의 가로 방향으로 렌티큘러 모양의 패턴이 연장 형성되어 입사된 광을 도광판 내부로 직진하게 전반사 시킬 수 있다.Preferably, the first pattern is formed by extending a lenticular pattern in the lateral direction of the light guide plate so that light is horizontally applied to the pattern when light is incident in the lateral direction from the side face of the light guide plate, Can be totally reflected.

바람직하게, 제1 패턴은, 제2 패턴에 의해 방출된 또는 반사 시트에 의해 방출된 다양한 방사각을 가지는 광을 도광판 전면에서 최대한 수직한 방향으로 방출 시킬 수 있다.Preferably, the first pattern may emit light having a variety of radiation angles emitted by the second pattern or emitted by the reflective sheet, in a direction at least as perpendicular as the front face of the light guide plate.

바람직하게, 제2 패턴은 도광판의 전체적인 광분포를 고르게 하여 균일한 면발광이 이루어지도록 하며 종래 기술의 패턴 대비 미세한 크기로 광의 확산을 증가시킬 수 있다.Preferably, the second pattern uniformly distributes the overall light distribution of the light guide plate, thereby increasing the diffusion of light to a fine size compared to the conventional pattern.

바람직하게, 제2 패턴은, 도광판의 측면에 배치된 광원에서 멀어질수록 또는 광원에서 입사하여 도달하는 광의 양이 적은 위치일수록 패턴의 밀도가 높게 형성되고, 측면에서 입사된 광은 미세한 제2 패턴의 크기 효과에 의해 다수개의 패턴에 닿아서 반사 또는 굴절될수록 확산효과를 얻을 수 있다.Preferably, the second pattern is formed so that the density of the pattern becomes higher as the distance from the light source disposed on the side face of the light guide plate or the amount of light arriving from the light source is smaller, and the light incident on the side face is formed as a fine second pattern A diffuse effect can be obtained as it is reflected or refracted by touching a plurality of patterns due to the size effect of the pattern.

바람직하게, 도광판은, 면취 절단을 위한 얼라인 마크를 더 포함하고, 얼라인 마크는 제2 패턴 성형시 함께 포함하여 성형 될 수 있다. 또한 상기 얼라인 마크는 이후 경면 공정에서 제거될 수 있다.
Preferably, the light guide plate further includes an alignment mark for chamfering cutting, and the alignment mark may be molded together with the second pattern molding. The alignment mark may also be removed in a subsequent mirror surface process.

본 발명에 따르면 압출 성형 과정에서 도광판의 패턴 공정을 완료시킬 수 있는 이점이 있다. 이 경우, 추가적인 패턴 형성을 위한 가열단계를 생략할 수 있어 열변형을 방지할 수 있고, 압출 이후 별도의 추가 패턴의 제조공정을 생략할 수 있다. According to the present invention, there is an advantage that the patterning process of the light guide plate can be completed in the extrusion molding process. In this case, the heating step for forming additional patterns can be omitted, thermal deformation can be prevented, and a separate additional pattern manufacturing process after extrusion can be omitted.

또한 비 부가가치 공정(포장, 운반, 검사, 보호필름 박리 후 재 라미네이팅 등)을 생략함으로써 제조 공정의 단순화 시킬 수 있고, 공정 시간이 단축되어 제조비용을 절감할 수 있다.
In addition, the manufacturing process can be simplified by omitting the non-value added process (packaging, transportation, inspection, re-lamination after peeling off the protective film, etc.), and the manufacturing time can be shortened to reduce the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도광판 제조방법의 순서도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 도광판의 제조 공정을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 도광판에 제2 패턴을 제조하는 모습을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 형성된 도광판의 모습이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
2 shows a manufacturing process of a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 illustrates a process of manufacturing a second pattern on a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a view of a light guide plate formed according to an embodiment of the present invention.

이하 , 첨부된 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 예시적 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일 참조부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the exemplary embodiments. Like reference numerals in the drawings denote members performing substantially the same function.

본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해 질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.The objects and effects of the present invention can be understood or clarified naturally by the following description, and the purpose and effect of the present invention are not limited by the following description. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도광판 제조방법의 순서도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 도광판 제조방법은 제1 패턴(301)을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑하는 제1 단계(S10); 제2 패턴을 유리전이 온도(Tg) 미만에서 스탬핑 하는 제2 단계(S30); 보호필름을 이용한 라미네이팅하는 제3 단계(S50); 및 면취 절단하는 단계(S70)를 포함할 수 있다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a light guide plate according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a light guide plate includes a first step (S10) of stamping a first pattern (301) at a glass transition temperature (Tg) or more; A second step (S30) of stamping the second pattern below the glass transition temperature (Tg); A third step (S50) of laminating using a protective film; And cutting (S70) chamfering.

도 2는 본 발명의 실시예에 따라 도광판(1)의 제조 공정을 나타낸다. 도 2를 참조하면 유리전이 온도(Tg) 이상에서 제1 단계(S10)가 이루어지고, 유리전이 온도(Tg) 이하에서 제2 단계(S30)와 제3단계(S50)가 이루어진다.2 shows a manufacturing process of the light guide plate 1 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a first step (S10) is performed at a glass transition temperature (Tg) or more and a second step (S30) and a third step (S50) are performed at a glass transition temperature (Tg) or less.

제1 단계(S10)는 도광판(1)의 상면에 압출기를 이용하여 렌티큘러 모양의 제1 패턴(301)을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑 할 수 있다. 제1 단계(S10)는 스탬퍼 제작 단계(S101) 및 제1 패턴의 스탬핑 단계(S103)를 포함할 수 있다.In the first step S10, the first pattern 301 of the lenticular shape can be stamped on the upper surface of the light guide plate 1 at an upper glass transition temperature (Tg) or higher by using an extruder. The first step S10 may include a stamper manufacturing step S101 and a stamping step S103 of the first pattern.

스탬퍼 제작 단계(S101단계)는 패턴의 가공 전 준비과정이 될 수 있다. 스탬퍼는 도광판(1)에 패턴을 형성하는 역할을 하며, 본 발명의 실시예로 제1 패턴금형(30)과 제2 패턴금형(50)이 스탬퍼로 사용될 수 있다.The step of fabricating the stamper (step S101) may be a preparation process of the pattern before processing. The stamper serves to form a pattern on the light guide plate 1, and the first pattern mold 30 and the second pattern mold 50 can be used as a stamper in the embodiment of the present invention.

제1 패턴금형(30)은 압출 롤러에 소정의 금속층을 도금 후 바이트로 제1 패턴 홈(303)을 직가공하여 제작될 수 있다. 제1 패턴금형(30)은 제1 패턴 홈(303)을 직가공하여 제작되는데, 렌티 피치는 300㎛이하 높이는 필요 높이와 공정 조건에 따라 다양한 깊이로 형성될 수 있다. The first pattern mold 30 can be manufactured by directly processing the first pattern grooves 303 with a bite after plating a predetermined metal layer on the extrusion roller. The first pattern mold 30 is manufactured by processing the first pattern grooves 303 directly. The lenticular pitch can be formed to various depths according to the required height and process conditions.

제2 패턴금형(50)은 0.5㎜ 이하의 SUS(Steel Use Stainless)등의 금속시트를 금형재료로 사용하고, 기계가공, 에칭, 도금, 샌드블라스팅, 레이저가공, 임프린팅, 인쇄 등을 이용해서 패턴을 새긴 후 표면에 생긴 미세 요철을 이용해서 도광판(1) 표면에 전사할 수 있다. 제2 패턴금형(50)의 금형시트는 롤러에 감아서 사용될 수 있고, 패턴 직경의 크기를 80㎛ 이하, 높이는 10㎛이하로 형성할 수 있다.The second pattern die 50 is formed by using a metal sheet such as SUS (Steel Use Stainless) or the like of 0.5 mm or less as a mold material and by using a machining, etching, plating, sandblasting, laser processing, imprinting, The pattern can be transferred to the surface of the light guide plate 1 by using fine unevenness formed on the surface after the pattern is engraved. The mold sheet of the second pattern die 50 can be used by being wound around a roller, and the size of the pattern diameter can be set to 80 mu m or less and the height to be 10 mu m or less.

제1 패턴의 스탬핑 단계(S103)는 도광판(1)의 상면에 압출기를 이용하여 렌티큘러 모양의 제1 패턴(301)을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑하는 단계이다. 제1 패턴금형(30)에는 재료(11)가 용융 투입되는데, 도광판(1)의 재료(11)는 투명재질의 합성수지, 이를 테면 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate), MS(MMA-Styrene copolymer), PS(poly-styrene), PC(poly-carbonate), PET(polyethylene-terephthalate) 등이 될 수 있다. The stamping step (S103) of the first pattern is a step of stamping the first pattern (301) of the lenticular shape at the upper surface of the light guide plate (1) at the glass transition temperature (Tg) or higher by using an extruder. The material 11 of the light guide plate 1 is made of transparent synthetic resin such as PMMA (Poly Methyl Methacrylate), MS (MMA-Styrene copolymer) PS (poly-styrene), PC (poly-carbonate), PET (polyethylene-terephthalate) and the like.

도광판(1)을 형성하기 위해 재료(11)가 투입되는 경우, 수지는 펠릿 형상으로 들어가고 압출기에 의해 용융되고, 압출롤러를 지나면서 도광원판(10)의 형태로 성형이 된다. When the material 11 is introduced to form the light guide plate 1, the resin enters the pellet form, is melted by the extruder, passes through the extrusion roller, and is molded in the form of the light guide plate 10.

제1 패턴(301)은 금형에 가공된 렌티형상과 다르게 형성된다. 피치는 동일하지만 실제 성형 패턴의 높이는 작게 형성된다. 도광판(1)의 온도가 유리전이 온도(Tg) 이하까지 떨어진 후, 제1 패턴(301)의 높이는 80㎛ 이하가 된다.The first pattern 301 is formed differently from the lenticular shape processed in the mold. The pitch is the same, but the height of the actual forming pattern is formed small. After the temperature of the light guide plate 1 has dropped to the glass transition temperature (Tg) or lower, the height of the first pattern 301 becomes 80 占 퐉 or less.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 도광판(1)에 제2 패턴(501)을 제조하는 모습을 나타낸다. 도 3을 참조하면, 제1 패턴(301)이 성형된 도광판(1)에 제2 패턴(501)을 성형할 수 있다.3 shows a state in which the second pattern 501 is manufactured on the light guide plate 1 according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the second pattern 501 may be formed on the light guide plate 1 having the first pattern 301 formed thereon.

제2 단계(S30)는 제1 패턴(301)이 스탬핑된 도광판(1)의 상면에 또는 패턴이 없는 하면에 제2 패턴(501)이 스탬프 한다. 롤 스탬프를 이용하여 모양이 랜덤하고 제1 패턴(301)보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴(501)을 유리전이 온도(Tg) 미만에서 스탬핑할 수 있다.In the second step S30, the second pattern 501 is stamped on the upper surface of the light guide plate 1 on which the first pattern 301 is stamped or on the lower surface without the pattern. The second pattern 501 whose shape is random and whose width or depth is smaller than that of the first pattern 301 can be stamped at less than the glass transition temperature Tg using the roll stamp.

제2 단계(S30)는, 제1 패턴(301)이 형성된 도광판의 온도를 감지하는 측정 단계(S301), 측정 단계(S301)에서 감지된 도광판(1)의 온도를 확인하여, 제2 패턴(501)이 형성된 제2 패턴금형(50)의 온도를 100℃ 내지 120℃로 조절하는 변온 단계(S303) 및 제2 패턴의 스탬핑 단계(S305)를 포함할 수 있다. 제2 단계(S30)는 제2 패턴(501)을 100℃ 내지 120℃의 온도에서 스탬핑할 수 있다.The second step S30 includes a measuring step S301 of sensing the temperature of the light guide plate on which the first pattern 301 is formed, a temperature of the light guide plate 1 sensed in the measuring step S301, (S303) and a stamping step (S305) of the second pattern to adjust the temperature of the second pattern die (50) formed with the first pattern (501) to 100 ° C to 120 ° C. The second step S30 may stamp the second pattern 501 at a temperature of 100 ° C to 120 ° C.

측정 단계(S301)는 제2 패턴(501)이 형성되기 전 도광판(1)의 온도를 감지할 수 있다. 측정단계(S301)는 온도센서(502)를 이용하여 도광판(1)의 온도를 측정하는 것으로, 제2 패턴(501)을 일정하게 스탬핑할 수 있도록 도광판(1)의 온도 범위를 정밀 모니터링 할 수 있다. 온도센서(502)는 도광판(1)과 소정의 거리를 갖고 이격되어 있고, 이 거리는 조절될 수 있다.The measuring step S301 may detect the temperature of the light guide plate 1 before the second pattern 501 is formed. The measurement step S301 measures the temperature of the light guide plate 1 by using the temperature sensor 502. The temperature range of the light guide plate 1 can be precisely monitored so that the second pattern 501 can be constantly stamped have. The temperature sensor 502 is spaced apart from the light guide plate 1 by a predetermined distance, and this distance can be adjusted.

변온 단계(S303)는 제2 패턴금형(50)의 온도를 100 내지 120℃로 조절하는 단계이다. 본 발명의 실시예에 따라 도광판(1)의 온도에 따라 제2 패턴금형(50)의 온도를 설정할 수 있다. 유리전이 온도(Tg) 미만, 특히 100 내지 120℃와 같은 고온을 유지하는 이유는 다음과 같다. 유리전이 온도(Tg) 미만은 기존의 상온과 같은 온도 범위도 포함하나, 상온에서 패턴을 형성하게 되면 패턴금형의 압력을 높여야 하고, 패턴모양도 매끄럽지 못한 문제점이 있다. 따라서 그보다 높은 고온에서 패턴을 성형하게 되면 도광판(1)의 결정직 조직이 유동적이어서 상온에서보다 작은 압력으로 패턴을 형성할 수 있고, 패턴 모양 또한 매끄럽게 형성될 수 있다.The temperature change step S303 is a step of adjusting the temperature of the second patterned mold 50 to 100 to 120 ° C. The temperature of the second pattern mold 50 can be set according to the temperature of the light guide plate 1 according to the embodiment of the present invention. The reason why the glass transition temperature (Tg) is lower than the glass transition temperature (Tg), particularly, the high temperature such as 100 to 120 ° C is as follows. Although the glass transition temperature (Tg) is lower than the conventional glass transition temperature (Tg), it is required to increase the pressure of the pattern mold if the pattern is formed at room temperature, and the pattern shape is not smooth. Therefore, when the pattern is formed at a higher temperature than that, the crystal structure of the light guide plate 1 is fluid, so that the pattern can be formed at a lower pressure at room temperature, and the pattern shape can be formed smoothly.

변온 단계(S303)는 제2 패턴금형(50)의 온도를 조절하는 단계로, 제2 패턴금형(50)의 온도 조절은 온도조절롤러부(505)를 통해 이루어진다. 온도조절롤러부(505)는 도광판(1)의 온도 조건에 따라 롤러 온도를 100 내지 120℃ 범위 내에서 정밀하게 조절할 수 있다. 제2 패턴(501)의 스탬핑 단계(S305)는 제2 패턴금형(50)이 고온으로 유지되면서 스탬핑 되는 경우로, 제2 패턴금형(50)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제2 패턴(501)의 스탬핑 단계(S305)는 유리전이 온도(Tg) 이상의 온도에서 진행하는 것 보다 유리전이 온도(Tg) 이하에서 진행하는 경우, 도광판(1)의 유연성이 제거된 상황에서 제2 패턴(501)을 도광판(1)에 보다 정밀하게 가압할 수 있으므로 안정된 깊이의 패턴을 가공할 수 있다.The temperature change step S303 is a step of adjusting the temperature of the second pattern die 50 and the temperature adjustment of the second pattern die 50 is performed through the temperature adjusting roller unit 505. [ The temperature adjusting roller unit 505 can precisely adjust the roller temperature within the range of 100 to 120 ° C according to the temperature condition of the light guide plate 1. [ The stamping step (S305) of the second pattern (501) can prevent the second pattern die (50) from being damaged when the second pattern die (50) is stamped while being maintained at a high temperature. When the stamping step S305 of the second pattern 501 proceeds at a temperature lower than the glass transition temperature Tg than at a temperature higher than the glass transition temperature Tg and the flexibility of the light guide plate 1 is removed, 2 pattern 501 to the light guide plate 1 more precisely, it is possible to process a pattern having a stable depth.

제2 패턴(501)은 롤 스탬프 장비로 성형될 수 있다. 롤 스탬프 장비는 온도조절롤러부(505) 및 가압롤러부(507)를 포함하며, 온도조절롤러부(505) 및 가압롤러부(507)는 상하로 작동하여 도광판(1)에 제2 패턴(501)을 성형할 수 있다.The second pattern 501 may be formed into a roll stamping equipment. The roll stamping apparatus includes a temperature regulating roller unit 505 and a pressurizing roller unit 507. The temperature regulating roller unit 505 and the pressurizing roller unit 507 operate vertically to form a second pattern 501) can be formed.

온도조절롤러부(505)는 제2 패턴금형(50)의 스탬핑 패턴이 도광판(1)의 하부면에 용이하게 전사될 수 있도록 제2 패턴금형(50)을 적정 온도로 유지시키며 가압롤러부(507)를 반대편에서 지지하는 역할을 한다. The temperature regulating roller unit 505 maintains the second pattern die 50 at an appropriate temperature so that the stamping pattern of the second pattern die 50 can be easily transferred to the lower surface of the light guide plate 1, 507 on the opposite side.

가압롤러부(507)는 도광판(1)을 수평방향으로 이동시키고, 수직방향에 설치된 롤러지지부(509)로부터 지지되는 힘을 받아 제2 패턴금형(50) 사이를 통과하는 도광판(1)의 상하부면을 위아래로 가압할 수 있다. 이 때 제2 패턴(501)은 도광판(1)의 일면에 전사될 수 있다. 온도조절롤러부(505)와 가압롤러부(507)는 수직방향으로 이동 가능하도록 설치됨으로써, 도광판(1)을 수직방향으로 이동 및 가압시킬 수 있다. 스탬핑 패턴은 기계적인 직접 가공, 에칭(etching), 샌드블라스팅(sand blasting), 레이저 가공, 도금, 임프린팅(imprinting), 인쇄 방법 등으로 제2 패턴금형(50)에 형성될 수 있다.The pressure roller portion 507 moves the light guide plate 1 in the horizontal direction and receives the force supported by the roller support portion 509 provided in the vertical direction to move the upper and lower portions of the light guide plate 1, The face can be pressed up and down. At this time, the second pattern 501 may be transferred to one side of the light guide plate 1. [ The temperature regulating roller portion 505 and the pressure roller portion 507 are vertically movable so that the light guide plate 1 can be moved and pressed in the vertical direction. The stamping pattern can be formed on the second patterning tool 50 by mechanical direct processing, etching, sand blasting, laser processing, plating, imprinting, printing, or the like.

제3 단계(S50)는 제2 패턴(501)이 스탬핑된 도광판(1)의 상면과 하면을 보호필름을 이용하여 라미네이팅하는 단계이다. 제3 단계(S50)는 압출 공정에서 도광판(1)에 제2 패턴(501)까지 형성한 이후 공정을 사실상 마무리하는 단계로, 패턴이 형성된 도광판(1)을 보호필름으로 코팅하는 과정이다. 제3 단계(S50)는 제2 패턴(501)이 형성된 후, 상하로 구성된 롤러를 이용하는 라미네이터(70)로 도광판(1)을 코팅할 수 있다. 도광판(1)은 보호필름으로 라미네이팅 된 후 외부 충격으로부터 보다 견고해질 수 있다.The third step S50 is a step of laminating the upper and lower surfaces of the light guide plate 1 stamped with the second pattern 501 using a protective film. The third step S50 is a step of substantially completing the process after the second pattern 501 is formed in the light guide plate 1 in the extrusion process, and is a process of coating the light guide plate 1 having the pattern formed thereon with a protective film. In the third step S50, after the second pattern 501 is formed, the light guide plate 1 may be coated with the laminator 70 using rollers configured as upper and lower. The light guide plate 1 can be made more robust from an external impact after being laminated with a protective film.

면취 절단하는 단계(S70)는 제2 패턴(501)에 포함된 절단 위치를 나타내는 얼라인 마크(901)를 식별하여 도광판(1)을 재단하는 과정이다. 얼라인 마크(901)는 롤 스탬프로 제2 패턴(501)을 스탬핑하는 과정에서 도광판(1)에 형성될 수 있다. 제2 패턴(501)의 형성시 패턴의 외곽 테두리 부위에 도광판(1)의 정밀한 면취 절단을 위한 얼라인 마크(901)가 함께 성형될 수 있다. 얼라인 마크(901)는 재단기(90) 내부에 장착된 센서에서 기계적으로 인식할 수 있다.The chamfering cutting step S70 is a process of cutting the light guide plate 1 by identifying the alignment mark 901 indicating the cutting position included in the second pattern 501. [ The alignment mark 901 may be formed on the light guide plate 1 in the process of stamping the second pattern 501 with a roll stamp. An alignment mark 901 for precise chamfering of the light guide plate 1 may be formed together with the outer edge of the pattern when the second pattern 501 is formed. The alignment mark 901 can be mechanically recognized by a sensor mounted inside the cutter 90. [

얼라인 마크(901)는 제2 패턴(501)의 가공이 완료된 후 면취 절단을 위해, 제2 패턴(501)에 포함된 식별 위치를 나타낸다. 재단기(90)는 얼라인 마크(901)를 이용하여 도광판(1)을 면취 절단할 수 있다. 도광판(1)에 패턴 성형이 완료된 이후 절단 과정이 진행되기 때문에 얼라인 마크(901)는 제2 패턴(501)에 포함됨이 바람직하다. 얼라인 마크(901)는 재단기(90)의 광학적인 센서로 인식된다. 재단기(90)는 얼라인 마크(901)를 인식하여 도광판(1)을 정밀하게 절단할 수 있다. 재단기(90)는 재단면의 조도를 최소화하여 도광판(1)을 평탄화시킬 수 있다. 재단된 도광판(1)은 이후 경면 가공을 거칠 수도 있는데, 이러한 경면 가공으로 인하여 LED에서 입사되는 광이 반사 또는 산란 손실 없이 도광판(1) 내부로 입사할 수 있어서 도광판(1)의 전체적인 휘도가 증가될 수 있다.The alignment mark 901 indicates the identification position included in the second pattern 501 for chamfering after the completion of the processing of the second pattern 501. [ The cutter 90 can cut the light guide plate 1 chamfered using the alignment mark 901. [ It is preferable that the alignment mark 901 is included in the second pattern 501 since the cutting process is performed after patterning is completed in the light guide plate 1. [ The alignment mark 901 is recognized as an optical sensor of the cutter 90. The cutter 90 can recognize the alignment mark 901 and cut the light guide plate 1 precisely. The cutter 90 can flatten the light guide plate 1 by minimizing the roughness of the cut surface. The light guiding plate 1 may be subjected to mirror surface processing after the cutting. The light incident from the LED can be incident into the light guiding plate 1 without reflection or scattering loss, so that the overall luminance of the light guiding plate 1 is increased .

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 형성된 도광판(1)의 모습이다. 도 4를 참조하면, 도광판(1)은 단면이 렌티큘러 모양인 제1 패턴(301)이 상면에 형성되고, 모양이 랜덤하고, 제1 패턴(301)보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴(501)이 상면 또는 하면에 형성될 수 있다. 제1 패턴(301)은 측면에서 입사된 광을 직진시켜 도광 판(1)의 내부로 보내고, 제2 패턴(501)에서 방출된 또는 반사 시트에서 방출된 다양한 방사각을 가지는 광을 도광판(1)으로부터 수직하게 외부로 방출시키고, 제2 패턴(501)은 상대적으로 미세한 크기의 효과로 도광판(1)의 광의 확산되는 횟수를 증가시키면서 전체적으로 균일한 면광원을 달성할 수 있다.4 is a view of a light guide plate 1 formed according to an embodiment of the present invention. 4, a first pattern 301 having a lenticular cross section is formed on an upper surface of the light guide plate 1, and a second pattern 501 having a random shape and a width or depth smaller than that of the first pattern 301 May be formed on the upper surface or the lower surface. The first pattern 301 directs light incident from the side to the inside of the light guide plate 1 and transmits light having various radiation angles emitted from the second pattern 501 or emitted from the reflection sheet to the light guide plate 1 And the second pattern 501 can achieve an overall uniform light source while increasing the number of times the light of the light guide plate 1 is diffused with a relatively small size effect.

도광판(1)은 기계적인 톱날 커팅이나 레이저 커팅 등의 재단기(90)를 사용하여 면취 절단이 가능하다. 도광판(1)은 정밀한 치수와 절단면의 투명함을 얻기 위해 추가의 경면 가공 공정을 거치는 것도 가능하다. 또한 도광판(1)의 제조공정은 도광판(1)에 모든 패턴 형성 후 보호필름으로 코팅되어 재단되기 때문에, 재단시 발생하는 플라스틱성 이물질이 다시 도광판(1)의 표면으로 삽입되는 일이 원천적으로 차단된다. 따라서 도광판(1)은 다시 보호필름을 벗기는 작업 및 패턴 성형 후 다시 보호필름을 코팅하는 작업 등이 필요하지 않는 장점을 가진다.The light guide plate 1 can be chamfered using a cutting machine 90 such as a mechanical saw blade cutting or a laser cutting. The light guide plate 1 can be subjected to an additional mirror-surface processing step in order to obtain precise dimensions and transparency of the cut surface. In addition, since the manufacturing process of the light guide plate 1 is coated with the protective film after the formation of all the patterns on the light guide plate 1, the plastic foreign matter generated at the time of cutting is inserted back into the surface of the light guide plate 1, do. Therefore, the light guide plate 1 has an advantage that it is not necessary to remove the protective film again and to coat the protective film again after the pattern formation.

제1 패턴(301)은 패턴의 폭이 300㎛ 이하의 크기를 가지며, 높이는 80㎛ 이하이다. 제1 패턴(301)은 균일한 밀도로 도광판(1)에 형성될 수 있다. 제1 패턴(301)은 높이가 제2 패턴(501)보다 상대적으로 높으므로 충분한 크기의 패턴 성형을 위해서는 유리 전이 온도(Tg) 이상에서 수지를 압출하여 성형되어야 한다. 제1 패턴(301)은 렌티큘러 모양 하나하나에서 제2 패턴(501)이나 반사 시트에서 방출된 다양한 방사각을 가지는 광을 도광판(1)의 표면에서 수직방향으로 집광 발산할 수 있다. 제1 패턴(301)은 렌티큘러 모양을 이용하여, 평면이면서도 3D와 같은 시각효과나 직하부에 있는 인접한 다수 개의 제2 패턴(501)이 겹쳐보이게 하는 효과를 얻을 수 있어서 일부 광학시트 효과를 가진다.The first pattern 301 has a pattern width of 300 mu m or less and a height of 80 mu m or less. The first pattern 301 can be formed on the light guide plate 1 with a uniform density. Since the height of the first pattern 301 is relatively higher than that of the second pattern 501, the resin must be extruded at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) for pattern formation of a sufficient size. The first pattern 301 can concentrate light in the vertical direction on the surface of the light guide plate 1, the light having various radiation angles emitted from the second pattern 501 or the reflective sheet in each lenticular shape. The first pattern 301 has a certain optical sheet effect because a visual effect such as 3D or a plurality of adjacent second patterns 501 directly overlapping each other can be obtained using a lenticular shape.

제1 패턴(301)은 도광판(1)의 측면에서 가로 방향으로 입사된 광이 수직하게 맞닿도록 도광판(1)의 가로 방향으로 렌티큘러 모양의 패턴이 연장 형성되어 입사된 광을 도광판(1) 내 직진 방향으로 굴절시킬 수 있다. 제1 패턴(301)은 LED의 점등시 도광판(1)의 점등 구역을 분리할 수 있도록 구성되어 있어, 광이 측면방향으로 분산되는 것을 최소화할 수 있다. 제1 패턴(301)은 제1 패턴금형(30)으로 성형된다. 제1 패턴금형(30)에는 롤러 표면에 제1 패턴 홈(303)이 일정한 폭과 깊이로 식각될 수 있다. 제1 패턴 홈(303)은 롤 금형의 표면에 가공성이 좋은 금속 층을 도금하고 이 금속 층을 바이트 등을 이용해 롤을 일정한 속도로 회전하면서 기계 가공될 수 있다.The first pattern 301 is formed by extending a lenticular pattern in the lateral direction of the light guide plate 1 so that the light incident in the lateral direction on the side surface of the light guide plate 1 is vertically abutted, It is possible to refract in the straight direction. The first pattern 301 is configured to separate the lighting area of the light guide plate 1 when the LED is lit, thereby minimizing the scattering of light in the lateral direction. The first pattern (301) is formed into a first pattern die (30). The first patterned grooves 303 may be etched to a predetermined width and depth on the surface of the roller. The first pattern groove 303 can be machined while plating a metal layer having good processability on the surface of the roll mold and rotating the roll at a constant speed using a bite or the like.

제2 패턴(501)은 롤 금형의 표면에 패턴을 직접 성형한 제2 패턴금형(50)으로 제작될 수 있다. 제2 패턴금형(50)은 롤 금형의 표면에 제2 패턴 홈(503)을 성형한 후 롤에 감아서 제작될 수도 있다. 제2 패턴금형(50)에 제2 패턴(501)을 가공하는 경우 기계 가공, 에칭 가공, 레이저 가공, 도금, 임프린팅, 샌드블라스팅, 인쇄 등의 주지된 방법이 이용될 수 있다. 제1 패턴(301) 및 제2 패턴(501)의 형상은 점, 선, 원, 타원, 삼각형, 사각형, 마름모형, 다각형 중 어느 하나의 모양이나, 이들의 조합으로도 이루어질 수 있다.The second pattern 501 can be made of a second pattern mold 50 in which a pattern is directly formed on the surface of the roll mold. The second pattern mold 50 may be formed by forming a second pattern groove 503 on the surface of the roll mold and then winding the roll on the roll mold. A known method such as machining, etching, laser machining, plating, imprinting, sand blasting, printing, or the like can be used for processing the second pattern 501 on the second pattern die 50. The shapes of the first pattern 301 and the second pattern 501 may be any one of a point, a line, a circle, an ellipse, a triangle, a rectangle, a rhombus, and a polygon, or a combination thereof.

제2 패턴(501)은 모양이 랜덤하고 제1 패턴(301)보다 폭 또는 깊이가 작다. 제2 패턴(501)은 도광판(1)의 내측에서 광이 패턴에 닿아서 확산되는 횟수를 증가시킬 수 있다. 제2 패턴(501)은 폭이 0㎛ 초과 100㎛ 이하이며, 높이는 0㎛ 초과 20㎛ 이하의 형태일 수 있다. The second pattern 501 is random in shape and smaller in width or depth than the first pattern 301. The second pattern 501 can increase the number of times the light is diffused from the inside of the light guide plate 1 by contacting the pattern. The second pattern 501 may have a width greater than 0 占 퐉 and less than 100 占 퐉, and a height greater than 0 占 퐉 and less than 20 占 퐉.

제2 패턴(501)은 도광판(1)의 광원에서 도달하는 광의 양이 적을수록 패턴의 밀도가 높게 형성된다. 이에 따라 측면에서 입사된 광이 도달하기 어려운 위치에서도 충분한 광을 방출할 수가 있어서 도광판(1)은 전 영역에서 균일한 밝기로 광을 방출할 수 있다.The second pattern 501 has a higher pattern density as the amount of light arriving at the light source of the light guide plate 1 is smaller. Accordingly, sufficient light can be emitted even at a position where light incident from the side is difficult to reach, so that the light guide plate 1 can emit light with uniform brightness throughout the whole area.

제2 패턴(501)은 제2 패턴금형(50)으로 도광판(1)을 스탬핑하여 성형될 수 있다. 제2 패턴(501)은 도트 패턴 형상으로 양각, 음각 또는 양음각 혼용이 가능할 수 있다. 제2 패턴(501)은 도광판(1) 전체에서 균일한 면광원을 달성하는 기능을 가지므로 제1 패턴(301)보다 상대적으로 정밀한 깊이의 성형 제어가 필요하다. 제2 패턴(501)은 도광판(1)의 압출 성형시 유리전이 온도(Tg) 이하의 시점에서 일정성이 보장된 압력으로 가압 성형됨이 바람직하다.The second pattern 501 can be formed by stamping the light guide plate 1 with the second pattern die 50. The second pattern 501 may be embossed, engraved, or embossed in a dot pattern. Since the second pattern 501 has a function of achieving a uniform planar light source throughout the light guide plate 1, molding control of a relatively precise depth is required as compared with the first pattern 301. [ It is preferable that the second pattern 501 is pressure-molded at a pressure that ensures uniformity at a time when the glass transition temperature (Tg) of the light guide plate 1 is equal to or lower than the glass transition temperature Tg.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리 범위는 설명한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태에 의하여 정해져야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. will be. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by all changes or modifications derived from the scope of the appended claims and equivalents of the following claims.

1 : 도광판 10 : 도광원판
11 : 재료 30 : 제1 패턴금형
50 : 제2 패턴금형 70 : 라미네이터
90 : 재단기
301 : 제1 패턴 303 : 제1 패턴 홈
501 : 제2 패턴 502 : 온도센서
503 : 제2 패턴 홈 505 : 온도조절롤러부
507 : 가압롤러부 509 : 롤러지지부
901 : 얼라인 마크1: light guide plate 10: light guide plate
11: Material 30: First pattern die
50: second pattern mold 70: laminator
90: Cutter
301: first pattern 303: first pattern groove
501: second pattern 502: temperature sensor
503: second pattern groove 505: temperature regulating roller section
507: pressure roller portion 509: roller support portion
901: Align mark

Claims (3)

제1 패턴금형 또는 제2 패텀금형을 스탬퍼로 사용하고 도광판의 상면에 압출기를 이용하여 렌티큘러 모양의 제1 패턴을 유리전이 온도(Tg) 이상에서 스탬핑하는 제1 단계;
상기 제1 패턴이 스탬핑된 도광판의 상면 또는 하면에, 롤 스탬프를 이용하여 모양이 랜덤하고 상기 제1 패턴보다 폭 또는 깊이가 작은 제2 패턴을 유리전이 온도(Tg) 미만에서 스탬핑하는 제2 단계; 및
상기 제2 패턴이 스탬핑된 도광판의 상면과 하면을 보호필름을 이용하여 라미네이팅하는 제3 단계를 포함하되,
상기 제2 단계는,
상기 제1 패턴이 형성된 도광판의 온도를 감지하는 측정 단계; 및
상기 측정 단계에서 감지된 도광판의 온도를 확인하여, 제2 패턴이 형성된 제2 패턴금형의 온도를 100℃ 내지 120℃로 조절하는 변온 단계를 포함하고 상기 제2 패턴을 가압 스탬핑하며,
상기 제3 단계 이후,
상기 제2 패턴에 포함된 절단 위치를 나타내는 얼라인 마크를 식별하여 면취 절단하는 단계를 더 포함하는 도광판의 압출 제조 방법.A first step of stamping a first pattern of a lenticular shape at a glass transition temperature (Tg) or higher on an upper surface of a light guide plate using an extruder using a first pattern mold or a second pattern mold as a stamper;
A second step of stamping a second pattern having a random shape using a roll stamp and having a width or depth smaller than the first pattern at a lower surface or a lower surface of the light guide plate stamped with the first pattern at a glass transition temperature (Tg) ; And
And a third step of laminating an upper surface and a lower surface of the light guide plate stamped with the second pattern using a protective film,
The second step comprises:
Measuring a temperature of the light guide plate having the first pattern formed thereon; And
And a thermo-compression step of checking the temperature of the light guide plate sensed in the measurement step and adjusting the temperature of the second patterned mold having the second pattern formed to 100 ° C to 120 ° C,
After the third step,
Further comprising the step of cutting out a chamfered edge by identifying an alignment mark indicating a cutting position included in the second pattern. 삭제delete 삭제delete
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