KR101711020B1 - A TFOG Bonding Align Inspecting Apparatus for Mark and Pattern Recognizing - Google Patents

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Abstract

본 발명은 TFOG(touch film on glass)의 제조설비에서 패널 상에 FPCB를 본딩작업한 후 제품을 얼라인 검사하여 패널전극패턴과 FPCB전극패턴 간의 상호 본딩상태에 따른 얼라인 제품불량을 효율적으로 검출함을 제공하도록, 상하로 상호 합지된 구조를 갖는 패널에서 상판의 표면 양쪽 코너에 형성되는 제1얼라인마크와, 상기 패널 중 하판 표면의 양쪽 코너에 형성되는 제2얼라인마크로 구성되는 얼라인마크부와; 상기 패널 중 상판에 본딩처리되는 플렉서블 전자회로인 FPCB에서 상기 패널에 구비된 패널전극패턴에 대응하여 압착되도록 형성되는 FPCB전극패턴과; 상기 패널의 공급위치를 기준으로 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크와 상기 FPCB전극패턴을 각각 촬영하여 영상을 획득하는 카메라유닛과; 상기 카메라유닛으로부터 촬영된 영상정보를 수신하여 상기 패널의 제1얼라인마크에 대한 위치 및 상기 FPCB의 FPCB전극패턴에 대한 위치를 각각 인식하고, 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크를 기준으로 상기 FPCB의 본딩위치를 계산하여 얼라인 검사를 진행하는 얼라인검사판단부;를 포함하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 제공한다.The present invention relates to a method for manufacturing a touch film on glass (TFOG) by bonding an FPCB on a panel, aligning the product, and detecting defective product defects according to the mutual bonding between the panel electrode pattern and the FPCB electrode pattern A first alignment mark formed at both corners of a surface of the upper plate in a panel having upper and lower mutually interwound structures and a second alignment mark formed of a second alignment mark formed at both corners of the lower plate surface of the panel, A mark portion; An FPCB electrode pattern formed on the FPCB, which is a flexible electronic circuit bonded to the upper panel among the panels, so as to be pressed to correspond to a panel electrode pattern provided on the panel; A camera unit positioned corresponding to an upper side with respect to a supply position of the panel and photographing a first alignment mark of the alignment mark unit and the FPCB electrode pattern to acquire an image; Receiving image information photographed from the camera unit and recognizing a position of the FPCB electrode pattern of the FPCB and a position of the first alignment mark of the panel, And an alignment check determination unit for calculating the bonding position of the FPCB and performing the alignment check, and a TFOG bonding alignment inspection apparatus using the mark and pattern recognition.

Description

마크 및 패턴 인식을 통한 ＴＦＯＧ 본딩 얼라인 검사장치 {A TFOG Bonding Align Inspecting Apparatus for Mark and Pattern Recognizing}[0001] The present invention relates to a TFOG Bonding Align Inspecting Apparatus for Mark and Pattern Recognition,

본 발명은 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TFOG(touch film on glass)의 제조설비에서 패널 상에 FPCB를 본딩작업한 후 제품을 얼라인 검사하여 패널전극패턴과 FPCB전극패턴 간의 상호 본딩상태에 따른 얼라인 제품불량을 효율적으로 검출하는 것이 가능한 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a TFOG bonding alignment inspection apparatus through mark and pattern recognition, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a touch film on glass (TFOG) by bonding an FPCB on a panel, And more particularly, to a TFOG bonding alignment inspection apparatus using a mark and a pattern recognition capable of efficiently detecting defective alignment products according to the mutual bonding state between the electrode pattern and the FPCB electrode pattern.

최근 본격적인 정보화시대로 접어들면서 각종 전기적 신호정보를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 산업이 급속도로 발전하고 있다. 그 중 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자제품에는 고밀도의 반도체 패키지를 실장하여 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 다양한 형태의 액정표시장치를 설치하여 사용한다.[0003] Recently, as the information age has entered a full-scale information age, a display industry for visually displaying various electrical signal information is rapidly developing. Various types of liquid crystal display devices are installed and used in portable electronic products such as mobile phones, notebooks, PDAs, and navigation devices to realize low-voltage driving, low power consumption, and full color implementation by mounting a high-density semiconductor package.

일반적인 디스플레이용 액정표시장치에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vaccuum Fluorescent Display) 등이 있으며, 모두 플렉서블 글래스(flexible glass)(이하 패널이라 함)를 기반으로 구성된다. 나아가 디스플레이용 패널 중 디스플레이 안에 터치 패널을 내장한 방식인 옥타(OCTA ; on cell touch amoled) 방식을 적용한 패널의 경우 터치 스크린(touch screen)의 구동을 위하여 터치 연성회로기판(FPCB ; flexible printed circuit boad)을 실장하는 방식이다.Common liquid crystal display devices for display include liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and vacuum fluorescent display (VFD), all of which are referred to as flexible glass ). Furthermore, in the case of a panel using an OCTA (on-cell touch amoled) method in which a touch panel is incorporated in a display among display panels, a flexible printed circuit board (FPCB) ).

이러한 디스플레이용 액정표시장치를 제조함에는 그 실장방식에 따라 COG(chip on glass), FOG(film on glass), COF(chip on flex), OLB(outer lead bonding), FOF(fpcb on flex) 등과 같은 제조공정이 이루어지는 실장설비를 사용하게 되고, 디스플레이용 액정표시장치 중에서 터치 스크린의 패널에 터치 연성회로기판이 사용되는 경우 TFOG(touch film on glass) 제조공정이 이루어지는 실장설비를 사용하게 된다.In order to manufacture such a liquid crystal display device for display, a chip on glass (COG), a film on glass (FOG), a chip on flex (COF), an outer lead bonding (OLB), a fop A mounting facility in which a touch film on glass (TFOG) is manufactured when a touch flexible circuit board is used in a panel of a touch screen among liquid crystal display devices for a display is used.

여기서 실장설비에 의한 공정은 패널을 비롯한 플렉서블 전자회로소자를 로딩하는 공정에서부터 ACF부착, 가압착, 본압착, 언로딩하는 공정을 기본적으로 수반하고 있으며, 최근에는 모든 공정을 일괄적으로 In-line화하여 모든 공정들이 자동으로 행해질 수 있게 설비되었고, 각 공정의 모든 동작은 PC와 PLC system으로 자동 조작되도록 구성하였다.Here, the process by the mounting facility fundamentally involves the process of loading the flexible electronic circuit elements including the panel, the process of attaching the ACF, pressing, pressing and unloading. In recent years, And all the processes are automated so that all operations of each process are automatically operated by PC and PLC system.

이때 패널의 표면상에 구동회로인 전자회로소자를 본딩작업하는 가압착공정에서는 패널의 정해진 위치상에 전자회로소자를 본딩하기 이전 상하 2개의 패널이 올바른 합지상태인지의 여부를 확인하여 패널의 합지불량을 검출하기 위한 얼라인 검사장비를 구축하고 있으며, 또한 패널에 전자회로소자를 본딩한 이후 상호 본딩상태에 따른 불량 여부를 검출하기 위한 얼라인 검사장비를 구축하여 제품을 검사하게 된다.At this time, in the pressurized working process in which the electronic circuit element as the driving circuit is bonded on the surface of the panel, it is checked whether the upper and lower two panels are in the correct laminated state before bonding the electronic circuit element on the predetermined position of the panel, In addition, after the electronic circuit elements are bonded to the panel, an alignment inspection device is installed to detect the defect according to the mutual bonding state, and the product is inspected.

상기와 같은 얼라인 검사를 위한 장비와 관련하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 등록특허공보 제315117호(2001.11.06.)에는 프린팅 머신 작업대와, 상기 프린팅 머신 작업대 위에 놓여진 ITO 전극이 세팅된 글래스의 모서리 대각 위치에 표시된 얼라인 마크를 인식하는 두 대의 카메라와, 상기 카메라에 연결되어 얼라인 마크 식별을 용이하게 하는 조명 장치와, 상기 카메라에서 전송된 영상이 출력되는 모니터로 구성되는 ITO 전극이 세팅된 글래스 얼라인먼트 검사 시스템에 있어서, 상기 영상이 입력되어 얼라인먼트를 검사하는 컴퓨터와, 미스 얼라인 확인시 경보신호를 발생하는 경보 장치로 구성되어 검사를 진행하도록 이루어짐에 따라 불량률 발생을 방지하면서 생산성을 향상시킬 수 있는 얼라인먼트 검사 시스템이 공지되어 있다.[0004] As a conventional technique disclosed in relation to the above equipment for aligning inspection, Korean Patent Registration No. 315117 (Nov. 6, 2001) discloses a printing machine workbench and a glass having an ITO electrode set on the printing machine workbench An ITO electrode composed of a monitor for outputting an image transmitted from the camera and an illumination device for facilitating identification of an alignment mark connected to the camera, And an alarm device for generating an alarm signal upon misalignment confirmation, so that the inspection can be performed. Therefore, the productivity can be improved while avoiding the defect rate. There is known an alignment inspection system capable of improving the alignment accuracy.

그러나 상기한 종래기술을 비롯한 얼라인 검사장비의 경우 COG(chip on glass)나 FOG(film on glass) 등의 제조공정에 따른 설비에는 카메라로부터 마크 및 패턴 인식이 가능하여 압착장비의 후방에 적용한 후 전자회로소자가 본딩된 패널에 대한 얼라인 검사를 진행토록 구성할 수 있지만, 반면 TFOG(touch film on glass) 제조공정에 따른 설비에서는 카메라로부터 패널의 얼라인 마크와 함께 전극패턴 및 전자회로소자인 FPCB의 전극패턴을 모두 확인할 수 없는 특성상 얼라인 검사장비의 설비 자체가 불가능하다는 문제점이 있었다.However, in the case of the alignment inspection apparatus including the above-mentioned conventional techniques, mark and pattern recognition from the camera can be performed on the equipment according to the manufacturing process such as COG (chip on glass) or FOG (film on glass) On the other hand, in the equipment according to the manufacturing process of the touch film on glass (TFOG), the electrode pattern and the electronic circuit element There is a problem that the equipment of the alignment inspection apparatus itself is impossible because of the nature that the electrode pattern of the FPCB can not be confirmed at all.

이에 따라 TFOG 설비에 얼라인 검사공정이 부재함에 따라 FPCB가 본딩된 패널에 대한 불량검출이 불가능하여 불량품이 다음 공정까지 공급된 후 이후 제조공정을 거치고 최종 마무리공정에서 구동테스트를 통해 본딩 상태의 불량을 판정하기 때문에 불필요한 자재소모량에 따른 비용손실이 증가한다는 문제점이 있었다.
As a result, defects in the FPCB-bonded panel can not be detected due to the absence of the alignment inspection process in the TFOG equipment, and defective products are supplied to the next process. After that, the manufacturing process is performed. There is a problem that cost loss is increased due to unnecessary material consumption.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널의 얼라인 마크 및 FPCB의 전극패턴을 인식한 후 위치계산을 통해 얼라인 검사를 진행토록 구성하므로 TFOG 설비에 대한 본딩 이후의 얼라인 검사를 도모함은 물론 패널 상에 FPCB를 압착 본딩하는 압착공정에서 본딩 얼라인 상태에 대한 제품의 불량 여부를 판정할 수 있는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of aligning a TFOG facility after alignment by aligning the TFOG equipment after recognizing the alignment mark of the panel and the electrode pattern of the FPCB, It is an object of the present invention to provide a TFOG bonding alignment inspection apparatus using marking and pattern recognition that can determine whether or not a product is defective with respect to a bonding alignment state in a pressing process in which FPCB is bonded and bonded on a panel.

뿐만 아니라 본 발명은 패널의 얼라인 마크 및 FPCB의 전극패턴을 하나의 촬영수단을 통해 인식하도록 단일구성하므로 간단한 구조의 설비를 구축함은 물론 설비의 제작비용을 최소화할 수 있는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 제공하기 위한 것이다.
In addition, since the present invention is configured to recognize the alignment mark of the panel and the electrode pattern of the FPCB through a single photographing means, it is possible to construct a facility of simple structure as well as a mark and pattern recognition To provide a TFOG bonding alignment inspection apparatus.

본 발명이 제안하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치는 상하로 상호 합지된 구조를 갖는 패널에서 상판의 표면 양쪽 코너에 형성되는 제1얼라인마크와, 상기 패널 중 하판 표면의 양쪽 코너에 형성되는 제2얼라인마크로 구성되는 얼라인마크부와; 상기 패널 중 상판에 본딩처리되는 플렉서블 전자회로인 FPCB에서 상기 패널에 구비된 패널전극패턴에 대응하여 압착되도록 형성되는 FPCB전극패턴과; 상기 패널의 공급위치를 기준으로 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크와 상기 FPCB전극패턴을 각각 촬영하여 영상을 획득하는 카메라유닛과; 상기 카메라유닛으로부터 촬영된 영상정보를 수신하여 상기 패널의 제1얼라인마크에 대한 위치 및 상기 FPCB의 FPCB전극패턴에 대한 위치를 각각 인식하고, 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크를 기준으로 상기 FPCB의 본딩위치를 계산하여 얼라인 검사를 진행하는 얼라인검사판단부;를 포함하여 이루어진다.The TFOG bonding alignment inspection apparatus according to the present invention has a first alignment mark formed at both corners of a surface of a top plate in a panel having a vertically mutually interlaced structure and a first alignment mark formed on both sides of the bottom plate surface An alignment mark portion constituted by a second alignment mark formed at a corner; An FPCB electrode pattern formed on the FPCB, which is a flexible electronic circuit bonded to the upper panel among the panels, so as to be pressed to correspond to a panel electrode pattern provided on the panel; A camera unit positioned corresponding to an upper side with respect to a supply position of the panel and photographing a first alignment mark of the alignment mark unit and the FPCB electrode pattern to acquire an image; Receiving image information photographed from the camera unit and recognizing a position of the FPCB electrode pattern of the FPCB and a position of the first alignment mark of the panel, And an alignment check determination unit for calculating a bonding position of the FPCB and performing alignment inspection.

상기 카메라유닛은 상기 패널 중 상판의 양쪽 코너에 형성된 제1얼라인마크와 상기 FPCB에 형성된 전극패턴을 각각 구분된 위치에서 촬영할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향으로 수평이동가능하게 구성하고, 상기 패널 및 FPCB의 위치에 대응하여 Z축 방향으로 상하 수직이동가능하게 이루어진다.The camera unit is configured to be horizontally movable in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the first alignment mark formed at both corners of the upper panel of the panel and the electrode pattern formed on the FPCB can be photographed at the divided positions, And vertically movable in the Z-axis direction corresponding to the positions of the panel and the FPCB.

상기 얼라인검사판단부에서는 상기 카메라유닛에 의해 상기 패널 상판의 제1얼라인마크를 촬영하여 입력된 위치기준점을 측정하고, 상기 카메라유닛에 의해 상기 FPCB의 FPCB전극패턴을 촬영하여 입력된 위치검측점을 측정한 후 위치기준점에서부터 위치검측점까지의 거리를 산출하여 결과치를 출력하도록 구성한다.Wherein the alignment inspection determination unit photographs the first alignment mark of the panel top plate by the camera unit and measures the inputted reference position point, and the FPCB electrode pattern of the FPCB is photographed by the camera unit, The distance from the position reference point to the position detection point is calculated, and the result is output.

상기 얼라인검사판단부에서는 상기 패널 중 상기 상판 제1얼라인마크의 위치에서부터 상기 패널전극패턴의 위치까지에 대해 측정하여 설정입력된 기준치와, 상기 패널 상판의 제1얼라인마크에서 상기 FPCB전극패턴까지의 거리로 산출된 결과치를 상호 비교판단하여 제품불량 여부에 대한 얼라인 검사결과를 출력하도록 이루어진다.Wherein the alignment inspection determination unit measures the reference value from the position of the top plate first alignment mark to the position of the panel electrode pattern among the panels and sets the reference value to the FPCB electrode at the first alignment mark of the panel top plate, The result of the calculation of the distance to the pattern is compared with each other, and the result of the alignment check on whether the product is defective is output.

상기 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치는 패널에 FPCB를 본딩작업하는 TFOG(touch film on glass) 제조설비에서 패널 상에 FPCB를 본딩하는 본딩장치의 후방에 설비되어 FPCB가 본딩된 패널을 얼라인 검사하도록 이루어진다.
The TFOG bonding alignment inspection apparatus through the mark and pattern recognition is mounted on a rear side of a bonding apparatus for bonding an FPCB on a panel in a TFOG (touch film on glass) manufacturing facility for bonding an FPCB to a panel, Is performed.

본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치에 의하면 패널의 얼라인마크와 FPCB의 FPCB전극패턴의 위치를 각각 촬영하여 인식한 후 패널전극패턴과 FPCB전극패턴 간의 본딩 얼라인 검사를 진행하도록 구성하므로, TFOG 설비의 압착공정에서 본딩 얼라인 상태에 따른 제품의 불량을 판정하여 자재소모량을 줄임과 동시에 자재소비에 따른 비용손실을 절감하고, 최종 제품에 대한 양품생산율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.According to the TFOG bonding alignment inspection apparatus through the mark and pattern recognition according to the present invention, the positions of the alignment marks of the panel and the FPCB electrode pattern of the FPCB are respectively photographed and recognized, and then the bonding alignment inspection between the panel electrode pattern and the FPCB electrode pattern It is possible to reduce the amount of material consumption while reducing the cost loss due to the consumption of the material and to improve the production rate of the good product with respect to the final product I get the effect.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치는 X,Y,Z축에 대한 수평 및 수직방향으로 유동가능한 카메라유닛을 단일구성하므로, 설비의 구조가 간단하여 설비구동을 위한 공간활용도를 높이면서 설비의 제작비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the TFOG bonding alignment inspection apparatus for mark and pattern recognition according to the present invention has a single camera unit capable of moving in the horizontal and vertical directions with respect to the X, Y, and Z axes, It is possible to reduce the manufacturing cost of the facility while increasing the space utilization for the facility.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 얼라인마크부 및 FPCB전극패턴을 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예를 나타내는 블록도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a configuration diagram schematically showing an embodiment according to the present invention. Fig.
2 is a front view showing an embodiment according to the present invention;
3 is a plan view showing an alignment mark and an FPCB electrode pattern according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram showing an embodiment according to the present invention;

본 발명은 상하로 상호 합지된 구조를 갖는 패널에서 상판의 표면 양쪽 코너에 형성되는 제1얼라인마크와, 상기 패널 중 하판 표면의 양쪽 코너에 형성되는 제2얼라인마크로 구성되는 얼라인마크부와; 상기 패널 중 상판에 본딩처리되는 플렉서블 전자회로인 FPCB에서 상기 패널에 구비된 패널전극패턴에 대응하여 압착되도록 형성되는 FPCB전극패턴과; 상기 패널의 공급위치를 기준으로 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크와 상기 FPCB전극패턴을 각각 촬영하여 영상을 획득하는 카메라유닛과; 상기 카메라유닛으로부터 촬영된 영상정보를 수신하여 상기 패널의 제1얼라인마크에 대한 위치 및 상기 FPCB의 FPCB전극패턴에 대한 위치를 각각 인식하고, 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크를 기준으로 상기 FPCB의 본딩위치를 계산하여 얼라인 검사를 진행하는 얼라인검사판단부;를 포함하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 기술구성의 특징으로 한다.The present invention relates to a panel having upper and lower interlaced structures, comprising: a first alignment mark formed at both corners of a surface of a top plate; and a second alignment mark formed of a second alignment mark formed at both corners of the bottom plate surface of the panel, Wow; An FPCB electrode pattern formed on the FPCB, which is a flexible electronic circuit bonded to the upper panel among the panels, so as to be pressed to correspond to a panel electrode pattern provided on the panel; A camera unit positioned corresponding to an upper side with respect to a supply position of the panel and photographing a first alignment mark of the alignment mark unit and the FPCB electrode pattern to acquire an image; Receiving image information photographed from the camera unit and recognizing a position of the FPCB electrode pattern of the FPCB and a position of the first alignment mark of the panel, And an alignment check determination unit for calculating an alignment position of the FPCB and performing an alignment check, and a TFOG bonding alignment inspection apparatus for recognizing a mark and a pattern.

또한 상기 카메라유닛은 상기 패널 중 상판의 양쪽 코너에 형성된 제1얼라인마크와 상기 FPCB에 형성된 전극패턴을 각각 구분된 위치에서 촬영할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향으로 수평이동가능하게 구성하고, 상기 패널 및 FPCB의 위치에 대응하여 Z축 방향으로 상하 수직이동가능하게 이루어지는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 기술구성의 특징으로 한다.The camera unit is configured to be horizontally movable in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the first alignment mark formed at both corners of the upper panel of the panel and the electrode pattern formed on the FPCB can be photographed at different positions, And a TFOG bonding alignment inspection apparatus for recognizing a mark and a pattern which are vertically movable vertically in the Z-axis direction corresponding to the positions of the panel and the FPCB.

또한 상기 얼라인검사판단부에서는 상기 카메라유닛에 의해 상기 패널 상판의 제1얼라인마크를 촬영하여 입력된 위치기준점을 측정하고, 상기 카메라유닛에 의해 상기 FPCB의 FPCB전극패턴을 촬영하여 입력된 위치검측점을 측정한 후 위치기준점에서부터 위치검측점까지의 거리를 산출하여 결과치를 출력하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 기술구성의 특징으로 한다.The alignment inspection determination unit may photograph the first alignment mark of the panel top plate by the camera unit, measure the input reference position point, photograph the FPCB electrode pattern of the FPCB by the camera unit, And a TFOG bonding alignment inspection apparatus using a mark and pattern recognition for calculating the distance from the position reference point to the position detection point after measuring the detection point and outputting the resultant value.

또한 상기 얼라인검사판단부에서는 상기 패널 중 상기 상판 제1얼라인마크의 위치에서부터 상기 패널전극패턴의 위치까지에 대해 측정하여 설정입력된 기준치와, 상기 패널 상판의 제1얼라인마크에서 상기 FPCB전극패턴까지의 거리로 산출된 결과치를 상호 비교판단하여 제품불량 여부에 대한 얼라인 검사결과를 출력하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 기술구성의 특징으로 한다.The alignment inspection determination unit may measure the alignment value from the position of the first plate alignment mark to the position of the panel electrode pattern among the panels and set a reference value inputted and set at the first alignment mark of the panel top plate, And a TFOG bonding alignment inspection apparatus using a mark and pattern recognition for outputting an alignment inspection result on whether or not a product is defective by comparing and comparing the calculated values with the distance to the electrode pattern.

또한 상기 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치는 패널에 FPCB를 본딩작업하는 TFOG(touch film on glass) 제조설비에서 패널 상에 FPCB를 본딩하는 본딩장치의 후방에 설비되어 FPCB가 본딩된 패널을 얼라인 검사하는 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치를 기술구성의 특징으로 한다.Further, the TFOG bonding alignment inspection apparatus through the mark and pattern recognition is installed in the back of a bonding apparatus for bonding an FPCB on a panel in a TFOG (touch film on glass) manufacturing facility for bonding an FPCB to a panel, And the TFOG bonding alignment inspection device through pattern recognition, which is a feature of the technical construction.

다음으로 본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a TFOG bonding alignment inspection apparatus for recognizing marks and patterns according to the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

본 발명에서 패널이라 함은 일반적인 패널만을 한정하는 의미가 아니며, 플렉서블(flexible) 패널 등과 같은 다양한 유형의 패널을 포함하는 의미로서 통칭하여 사용한다.The term " panel " in the present invention is not limited to a general panel, and is collectively referred to as a meaning including various types of panels such as a flexible panel.

먼저 본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널(5) 상에 FPCB(7)가 압착 본딩된 상태로 공급되되 패널(5)과 FPCB(7)의 본딩상태를 얼라인 검사하기 위한 것으로서, 얼라인마크부(10) 및 FPCB전극패턴(20)과, 카메라유닛(30)과, 얼라인검사판단부(40)를 포함하여 이루어진다.1 and 2, an embodiment of a TFOG bonding alignment inspection apparatus for recognizing marks and patterns according to the present invention is provided with a FPCB 7 bonded on a panel 5 in a press bonded state, The alignment unit 10 and the FPCB electrode pattern 20, the camera unit 30, and the alignment check determination unit 40 (not shown) for aligning the panel 5 and the FPCB 7, ).

본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치는 패널(5)에 FPCB(7)를 본딩작업하는 TFOG(touch film on glass) 제조설비에서 패널(5) 상에 FPCB(7)를 본딩하는 본딩장치의 후방에 설비되어 FPCB(7)가 본딩된 패널(5)을 얼라인 검사하도록 이루어진다.The TFOG bonding alignment inspection apparatus for recognizing marks and patterns according to the present invention is provided with a FPCB 7 on a panel 5 in a touch film on glass (TFOG) manufacturing facility for bonding an FPCB 7 to a panel 5, Is mounted on the back of the bonding apparatus for bonding the FPCB (7) to inspect the panel (5) to which the FPCB (7) is bonded.

상기 패널(5)은 상하로 구분하여 상호 합지된 구조를 이루며 상판(5a) 및 하판(5b)으로 구분된 구조를 이루도록 구성한다.The panels 5 are divided into upper and lower parts to form a mutually interlocked structure and are structured to be divided into an upper plate 5a and a lower plate 5b.

상기 얼라인마크부(10)는 상기 카메라유닛(30)으로부터 영상이미지를 인식가능한 형태로 인쇄하여 상기 패널(5) 상에 표시된 일종의 인쇄물로서, 상기 패널(5)의 상판(5a) 및 하판(5b) 모두에 각각 구비한다.The alignment mark unit 10 is a type of printed matter displayed on the panel 5 by printing an image image recognizable from the camera unit 30 so that the upper plate 5a and the lower plate 5b.

상기 얼라인마크부(10)는 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 패널(5)의 상판(5a)에서 표면의 양쪽 코너에 형성되는 제1얼라인마크(11)와, 상기 패널(5) 중 하판(5b)의 표면에서 양쪽 코너에 형성되는 제2얼라인마크(13)로 구성한다.1 and 3, the alignment mark unit 10 includes a first alignment mark 11 formed at both corners of the surface of the upper panel 5a of the panel 5, 5) second alignment marks 13 formed at both corners on the surface of the lower middle plate 5b.

상기 제1얼라인마크(11) 및 상기 제2얼라인마크(13)는 상기 패널(5)의 상판(5a) 및 하판(5b)의 상호 합지상태에 대해 양산될 수 있도록 이전공정에서 패널(5)을 얼라인 검사하기 위한 목적으로도 사용된다.The first alignment marks 11 and the second alignment marks 13 are formed on the panel 5 in the previous process so that the top plate 5a and the bottom plate 5b of the panel 5 can be mass- 5) is also used for the purpose of checking the alignment.

상기 얼라인마크부(10)에서 상기 제1얼라인마크(11) 및 상기 제2얼라인마크(13)는 개개가 십자형상이나 원점형상 중 어느 하나의 형상을 적용하여 구성하되 상기 제1얼라인마크(11)와 상기 제2얼라인마크(13) 간에는 서로 다른 형상(도 3에는 제1얼라인마크(11)는 원점형상, 제2얼라인마크(13)는 십자형상)을 적용하여 상호 구분될 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.The first alignment mark (11) and the second alignment mark (13) in the alignment mark section (10) are each formed by applying any one of a cross shape or an origin shape, The marks 11 and 12 are formed in different shapes (the first alignment marks 11 are in the origin shape and the second alignment marks 13 are in the cross shape in FIG. 3) It is preferable to configure them to be distinguishable.

상기 제1얼라인마크(11) 및 상기 제2얼라인마크(13)는 상기 카메라유닛(30)으로부터 뚜렷한 화상의 영상을 확보하여 인식될 수 있도록 검은색이나 흰색의 색상으로 형성하는 것이 바람직하다.The first alignment mark 11 and the second alignment mark 13 are preferably formed in black or white so as to be recognized by securing an image of a clear image from the camera unit 30 .

상기 FPCB전극패턴(20)은 플렉서블 전자회로인 FPCB(7)에 형성되고, 상기 FPCB(7)는 상기 패널(5) 중 상판(5a)에 본딩처리되되 상기 FPCB전극패턴(20)이 상기 패널(5)에 구비된 패널전극패턴(25)에 대응하여 압착되도록 형성된다.The FPCB electrode pattern 20 is formed on a FPCB 7 which is a flexible electronic circuit and the FPCB 7 is bonded to an upper plate 5a of the panel 5, And is pressed to correspond to the panel electrode pattern 25 provided on the substrate 5.

상기 FPCB전극패턴(20)은 상기 패널전극패턴(25)에 대응하여 정확한 위치로 압착 본딩될 경우에만 전기적으로 연결상태를 이룰 수 있어 제품의 정상적인 구동을 도모할 수 있게 된다.The FPCB electrode pattern 20 can be electrically connected only when the FPCB electrode pattern 20 is press-bonded to an accurate position corresponding to the panel electrode pattern 25, so that the normal operation of the product can be achieved.

상기 카메라유닛(30)은 상기 패널(5)의 공급위치를 기준으로 상측에 대응하여 위치하도록 구성한다.The camera unit (30) is arranged to correspond to the upper side with reference to the supply position of the panel (5).

상기 카메라유닛(30)은 상기 얼라인마크부(10)의 제1얼라인마크(11)와 상기 FPCB전극패턴(20)을 각각 촬영하여 해당 영상을 획득하는 기능을 수행한다.The camera unit 30 photographs the first alignment mark 11 and the FPCB electrode pattern 20 of the alignment mark unit 10 and acquires the corresponding image.

상기 카메라유닛(30)은 상기 FPCB(7)에 형성된 FPCB전극패턴(20)과 상기 패널(5) 중 상판(5a)의 양쪽 코너 부분에 형성된 제1얼라인마크(11)를 각각 구분된 위치에서 촬영할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향으로 수평이동가능하게 구성한다.The camera unit 30 includes a FPCB electrode pattern 20 formed on the FPCB 7 and a first alignment mark 11 formed on both corner portions of the top plate 5a of the panel 5, Axis direction and the Y-axis direction so as to be able to take a picture in the X-axis direction and the Y-axis direction.

예를 들면, 상기 카메라유닛(30)은 상기 FPCB전극패턴(20)의 상측에 대응하여 위치한 후 상기 FPCB전극패턴(20)을 촬영하고, 이어 상기 카메라유닛(30)은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동하여 상기 제1얼라인마크(11)의 상측에 대응하여 위치한 후 상기 제1얼라인마크(11)를 촬영하게 구동한다.For example, the camera unit 30 is positioned corresponding to the upper side of the FPCB electrode pattern 20, and then the FPCB electrode pattern 20 is photographed. Then, the camera unit 30 is moved in the X- And moves the first alignment mark 11 in a direction corresponding to the upper side of the first alignment mark 11, and then drives the first alignment mark 11 to photograph the first alignment mark 11.

상기 카메라유닛(30)은 상기 패널(5) 및 FPCB(7)의 위치에 대응하여 Z축 방향으로 상하 수직이동가능하게 구성한다. 즉 상기 카메라유닛(30)은 상기 패널(5)로부터 일정한 높이간격을 유지한 채 상기 제1얼라인마크(11)나 상기 FPCB전극패턴(20)을 촬영하되 상기 카메라유닛(30)의 촬영높이를 조절하여 적절한 영상초점을 맞출 수 있게 Z축 방향으로 직선이동가능한 구조로 구성한다.The camera unit 30 is vertically movable in the Z-axis direction corresponding to the positions of the panel 5 and the FPCB 7. That is, the camera unit 30 photographs the first alignment mark 11 and the FPCB electrode pattern 20 with a predetermined height interval from the panel 5, Axis direction so that an appropriate image focus can be adjusted.

상기에서 카메라유닛(30)은 일반적인 검사기나 검사장치 등에 사용되는 CCD카메라의 구조를 동일하게 적용하여 구성하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.The camera unit 30 can be constructed by applying the same structure to a CCD camera used in a general tester or an inspection apparatus, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 얼라인검사판단부(40)는 상기 카메라유닛(30)으로부터 촬영된 영상정보 즉 상기 제1얼라인마크(11)의 인식정보와 상기 FPCB전극패턴(20)의 인식정보를 수신하여 상기 FPCB(7)의 본딩위치를 계산하므로 얼라인 검사를 진행하는 기능을 수행한다.The alignment check determination unit 40 receives the image information photographed from the camera unit 30, that is, the recognition information of the first alignment mark 11 and the recognition information of the FPCB electrode pattern 20, Since the bonding position of the bonding pad 7 is calculated, the alignment inspection is performed.

상기 얼라인검사판단부(40)에서는 상기 패널(5)의 제1얼라인마크(11)에 대한 위치 및 상기 FPCB(7)의 FPCB전극패턴(20)에 대한 위치를 각각 인식하고, 상기 얼라인마크부(10)의 제1얼라인마크(11)를 기준으로 상기 FPCB(7)의 본딩위치를 계산한다.The alignment test determination unit 40 recognizes the position of the panel 5 with respect to the first alignment mark 11 and the position of the FPCB 7 with respect to the FPCB electrode pattern 20, The bonding position of the FPCB 7 is calculated on the basis of the first alignment mark 11 of the hinge portion 10.

상기 얼라인검사판단부(40)에서는 상기 카메라유닛(30)에 의해 상기 패널(5) 상판(5a)의 제1얼라인마크(11)를 촬영하여 입력된 위치기준점을 측정하고, 상기 카메라유닛(30)에 의해 상기 FPCB(7)의 FPCB전극패턴(20)을 촬영하여 입력된 위치검측점을 측정한다.The alignment inspection determination unit 40 photographs the first alignment mark 11 of the upper panel 5a of the panel 5 by the camera unit 30 and measures the inputted reference position point, The FPCB electrode pattern 20 of the FPCB 7 is photographed by the photodetector 30 and the inputted position detection point is measured.

상기 얼라인검사판단부(40)에서는 상기 제1얼라인마크(11)에 대한 위치기준점과 상기 FPCB전극패턴(20)에 대한 위치검측점으로부터 결과치를 출력하도록 이루어진다. 즉 상기 얼라인검사판단부(40)는 상기 제1얼라인마크(11)의 위치기준점에서부터 상기 FPCB전극패턴(20)의 위치검측점까지의 거리를 산출하여 그 결과치를 출력한다.The alignment check determination unit 40 outputs a result value from a position reference point for the first alignment mark 11 and a position detection point for the FPCB electrode pattern 20. That is, the alignment check determination unit 40 calculates the distance from the position reference point of the first alignment mark 11 to the position detection point of the FPCB electrode pattern 20, and outputs the result.

상기 얼라인검사판단부(40)에서는 상기 패널(5) 중 상기 상판(5a) 제1얼라인마크(11)의 위치에서부터 상기 패널전극패턴(25)의 위치까지에 대해 측정하여 설정입력된 기준치와, 상기 패널(5) 상판(5a)의 제1얼라인마크(11)에서 상기 FPCB전극패턴(20)까지의 거리로 산출된 결과치를 상호 비교판단하여 제품불량 여부에 대한 얼라인 검사결과를 출력하도록 이루어진다. 즉 상기 얼라인검사판단부(40)에서는 상기 패널전극패턴(25)의 위치인 기준치와 상기 FPCB전극패턴(20)의 위치인 결과치를 비교판단하여 일치할 경우에는 양품판정을 출력하고, 기준치와 결과치를 비교판단한 결과 불일치할 경우에는 불량판정을 출력한다.The alignment test determination unit 40 measures the position of the panel 5 from the position of the first alignment mark 11 of the upper plate 5a to the position of the panel electrode pattern 25, And a result of calculating a distance from the first alignment mark 11 of the upper panel 5a to the FPCB electrode pattern 20 is compared and compared to determine whether the product is defective or not . That is, the alignment check determination unit 40 compares the reference value, which is the position of the panel electrode pattern 25, with the FPCB electrode pattern 20, If the result of the comparison is judged to be inconsistent as a result of comparison, a failure judgment is outputted.

상기 얼라인검사판단부(40)에서 기준치와 결과치에 대한 일치 및 불일치를 판단함에는 상기 패널(5)에 상기 FPCB전극패턴(20)이 본딩됨에 따라 제품이 정상구동가능한 오차범위가 설정입력되고, 상기 얼라인검사판단부(40)에서 비교판단한 결과 설정오차범위를 초과할 경우 불량판정하도록 구성하는 것이 바람직하다.In order to determine whether or not the alignment and inspection results are consistent with each other in the alignment test determination unit 40, an error range in which the product can be normally driven is set and inputted as the FPCB electrode pattern 20 is bonded to the panel 5 , And determines that the defect is judged when the result of the comparative determination exceeds the set error range.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치에 의하면, 패널의 얼라인마크와 FPCB의 FPCB전극패턴의 위치를 각각 촬영하여 인식한 후 패널전극패턴과 FPCB전극패턴 간의 본딩 얼라인 검사를 진행하도록 구성하므로, TFOG 설비의 압착공정에서 본딩 얼라인 상태에 따른 제품의 불량을 판정하여 자재소모량을 줄임과 동시에 자재소비에 따른 비용손실을 절감하고, 최종 제품에 대한 양품생산율을 향상시키는 것이 가능하다.That is, according to the TFOG bonding alignment inspection apparatus using the mark and pattern recognition according to the present invention, the positions of the FPCB electrode patterns of the FPCB and the alignment marks of the panel are respectively photographed and recognized, It is possible to reduce the amount of material consumed and reduce the cost loss due to the consumption of the material, and it is possible to reduce the cost of the final product It is possible to improve the production yield of good products.

뿐만 아니라 본 발명은 X,Y,Z축에 대한 수평 및 수직방향으로 유동가능한 카메라유닛을 단일구성하므로, 설비의 구조가 간단하여 설비구동을 위한 공간활용도를 높이면서 설비의 제작비용을 낮추는 것이 가능하다.In addition, since the present invention has a single camera unit capable of moving in the horizontal and vertical directions with respect to the X, Y, and Z axes, it is possible to reduce the manufacturing cost of the equipment while improving space utilization Do.

상기에서는 본 발명에 따른 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
Although the preferred embodiments of the TFOG bonding alignment inspection apparatus using the mark and pattern recognition according to the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made within the scope of the claims, And this is also within the scope of the present invention.

5 : 패널 5a : 상판
5b : 하판 7 : FPCB
10 : 얼라인마크부 11 : 제1얼라인마크
13 : 제2얼라인마크 20 : FPCB전극패턴
25 : 패널전극패턴 30 : 카메라유닛
40 : 얼라인검사판단부5: Panel 5a: Top plate
5b: lower plate 7: FPCB
10: alignment mark part 11: first alignment mark
13: 2nd alignment mark 20: FPCB electrode pattern
25: panel electrode pattern 30: camera unit
40: Alignment Inspection Judgment section

Claims (5)

상하로 상호 합지된 구조를 갖는 패널에서 상판의 표면 양쪽 코너에 형성되는 제1얼라인마크와, 상기 패널 중 상판의 하부에 상호 합지된 구조를 갖는 하판을 구비하되 상기 하판의 표면 양쪽 코어에 인쇄 형성되는 제2얼라인마크로 구성되는 얼라인마크부와;
상기 패널 중 상판에 본딩처리되는 플렉서블 전자회로인 FPCB에서 상기 패널에 구비된 패널전극패턴에 대응하여 압착되도록 형성되는 FPCB전극패턴과;
상기 패널의 공급위치를 기준으로 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크와 상기 FPCB전극패턴을 각각 촬영하여 영상을 획득하는 카메라유닛과;
상기 카메라유닛으로부터 촬영된 영상정보를 수신하여 상기 패널의 제1얼라인마크에 대한 위치 및 상기 FPCB의 FPCB전극패턴에 대한 위치를 각각 인식하고, 상기 얼라인마크부의 제1얼라인마크를 기준으로 상기 FPCB의 본딩위치를 계산하여 얼라인 검사를 진행하는 얼라인검사판단부;를 포함하여 구성되어, 패널 상에 FPCB를 본딩하는 본딩장치의 후방에서 FPCB가 본딩된 패널을 얼라인 검사하도록 이루어지되,
상기 카메라유닛은 상기 패널 중 상판의 양쪽 코너에 형성된 제1얼라인마크와 상기 FPCB에 형성된 전극패턴을 각각 구분된 위치에서 촬영할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향으로 수평이동가능하게 구성하고, 상기 패널 및 FPCB의 위치에 대응하여 Z축 방향으로 상하 수직이동가능하게 이루어지고,
상기 얼라인검사판단부는 상기 카메라유닛에 의해 상기 패널 상판의 제1얼라인마크를 촬영하여 입력된 위치기준점을 측정하고, 상기 카메라유닛에 의해 상기 FPCB의 FPCB전극패턴을 촬영하여 입력된 위치검측점을 측정한 후 위치기준점에서부터 위치검측점까지의 거리를 산출하여 결과치를 출력하도록 이루어지며,
상기 얼라인검사판단부는 상기 패널 중 상기 상판 제1얼라인마크의 위치에서부터 상기 패널전극패턴의 위치까지에 거리에 대해 측정하여 설정입력된 기준치와, 상기 패널 상판의 제1얼라인마크에서 상기 FPCB전극패턴까지의 거리로 산출된 결과치를 상호 비교판단하여 제품불량 여부에 대한 얼라인 검사결과를 출력하도록 이루어지는 것을 특징으로 마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치.
A first alignment mark formed at both corners of a surface of the upper plate in a panel having a vertically interlaced structure and a lower plate having a structure interlinked at a lower portion of the upper plate among the panels, An alignment mark portion constituted by a second alignment mark to be formed;
An FPCB electrode pattern formed on the FPCB, which is a flexible electronic circuit bonded to the upper panel among the panels, so as to be pressed to correspond to a panel electrode pattern provided on the panel;
A camera unit positioned corresponding to an upper side with respect to a supply position of the panel and photographing a first alignment mark of the alignment mark unit and the FPCB electrode pattern to acquire an image;
Receiving image information photographed from the camera unit and recognizing a position of the FPCB electrode pattern of the FPCB and a position of the first alignment mark of the panel, And an alignment check determination unit configured to calculate an alignment position of the FPCB and to perform alignment inspection, wherein the FPCB-bonded panel is aligned on the back of the bonding apparatus for bonding the FPCB on the panel, ,
The camera unit is configured to be horizontally movable in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the first alignment mark formed at both corners of the upper panel of the panel and the electrode pattern formed on the FPCB can be photographed at the divided positions, And vertically movable in the Z-axis direction corresponding to the position of the panel and the FPCB,
Wherein the alignment inspection determination unit measures the input reference position point by photographing the first alignment mark of the panel top plate by the camera unit, photographs the FPCB electrode pattern of the FPCB by the camera unit, The distance from the position reference point to the position detection point is calculated, and the result is output.
Wherein the alignment inspection determination unit measures a distance from a position of the first plate alignment mark to a position of the panel electrode pattern among the panels and sets a reference value input from the first alignment mark of the panel top plate to the FPCB And comparing the calculated results with the distance to the electrode pattern, and outputting the result of the alignment check as to whether or not the product is defective. The TFOG bonding alignment inspection apparatus according to claim 1,
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