KR101709305B1 - 지문인식센서 테스트용 소켓 - Google Patents

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박진선
엄기수
장태영
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Abstract

본 발명에 따른 지문인식센서 테스트용 소켓은 소켓 본체와, 커버, 및 가압 모듈을 포함한다. 소켓 본체는 상면에 지문인식센서의 센싱부를 안착시키도록 배치된 안착부, 및 상면에 지문인식센서의 회로 기판부와 접속되도록 배치된 커넥터를 구비한다. 커버는 소켓 본체의 상부를 여닫도록 소켓 본체의 가장자리에 피벗 가능하게 연결되며, 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 지문인식센서의 센싱부를 노출시키는 노출 홀이 형성된다. 가압 모듈은 커버가 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 노출 홀을 여닫도록 소켓 본체의 가장자리에 피벗 가능하게 연결된 모듈 베이스와, 노출 홀의 상부에 배치된 상태에서 승강 동작함에 따라 노출 홀을 통해 지문인식센서의 센싱부를 가압 또는 해제하는 도전성 탄성부재와, 도전성 탄성부재를 승강 동작시키는 푸셔, 및 모듈 베이스가 노출 홀을 닫은 상태에서 모듈 베이스를 소켓 본체에 잠금 또는 해제 처리하는 잠금 기구를 구비한다.

Description

지문인식센서 테스트용 소켓{Socket for testing finger scan sensor}
본 발명은 지문인식센서를 테스트하기 위한 소켓에 관한 것이다.
지문인식기술은 사람마다 고유의 특성 차이를 나타내는 손가락 지문의 영상 정보를 획득하여 지문의 특징을 추출한 후, 데이터베이스에 미리 등록되어 있는 사용자의 특징 정보와 비교, 정합하여 본인 여부를 판단한다.
지문인식기술에 의한 사용자 인증은 편의성뿐만 아니라, 보안성 및 경제성이 뛰어나다. 따라서, 지문인식기술은 출입통제 외에도 데이터 보안이나 전자상거래 등과 관련한 네트워크 보안 시스템, 노트북, 무선통신 단말기 등에도 응용되고 있다.
지문인식 방식은 광학식, 정전용량을 감지하는 반도체소자 방식, 초음파 방식, 열감지 방식 등으로 구분된다. 반도체소자 방식에 사용되는 지문인식센서는 센싱 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 구성된다.
각각의 센싱 셀과 손가락 간에 형성되는 정전용량에 따라 센싱 셀들로부터 출력되는 응답 신호가 달라지는데, 이러한 특성을 이용하면 각각의 센싱 셀이 손가락 지문의 융선과 닿았는지 골과 닿았는지를 판단할 수 있게 된다. 센싱 셀들로부터 출력되는 응답 신호를 종합하면, 지문 영상이 생성될 수 있다.
한편, 센싱 셀들 중 일부에 이상이 있다면, 지문 영상에 오류가 있게 되고, 이로 인해 지문 인증에 대한 정확성이 떨어질 수 있다. 따라서, 지문인식센서를 지문인식장치에 채용하기 전에 지문인식센서의 성능을 테스트할 필요가 있다.
종래에 따르면, 시험자가 실제 손가락을 지문인식센서에 터치하거나 문질러서 테스트를 수행하는 것이 일반적이다. 그런데, 시험자가 달라지거나, 테스트를 수행할 때마다 손가락으로 지문인식센서를 터치하는 압력, 각도 등이 달라짐에 따라 성능 측정치가 변할 수 있기 때문에, 테스트의 정확성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 과제는 지문인식센서에 대한 테스트의 정확성을 높일 수 있는 지문인식센서 테스트용 소켓을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 지문인식센서 테스트용 소켓은 소켓 본체와, 커버, 및 가압 모듈을 포함한다. 소켓 본체는 상면에 지문인식센서의 센싱부를 안착시키도록 배치된 안착부, 및 상면에 지문인식센서의 회로 기판부와 접속되도록 배치된 커넥터를 구비한다. 커버는 소켓 본체의 상부를 여닫도록 소켓 본체의 가장자리에 피벗 가능하게 연결되며, 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 지문인식센서의 센싱부를 노출시키는 노출 홀이 형성된다. 가압 모듈은 커버가 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 노출 홀을 여닫도록 소켓 본체의 가장자리에 피벗 가능하게 연결된 모듈 베이스와, 노출 홀의 상부에 배치된 상태에서 승강 동작함에 따라 노출 홀을 통해 지문인식센서의 센싱부를 가압 또는 해제하는 도전성 탄성부재와, 도전성 탄성부재를 승강 동작시키는 푸셔, 및 모듈 베이스가 노출 홀을 닫은 상태에서 모듈 베이스를 소켓 본체에 잠금 또는 해제 처리하는 잠금 기구를 구비한다.
본 발명에 따르면, 지문인식센서들을 테스트하는 과정에서 도전성 탄성부재가 지문인식센서들의 각 센싱부를 터치하는 압력과 각도를 동일하게 할 수 있다. 따라서, 지문인식센서로부터 출력되는 성능 측정치를 허용 오차 범위로 획득할 수 있으므로, 지문인식센서에 대한 테스트의 정확성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서 테스트용 소켓에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 있어서, 커버가 소켓 본체의 상부를 닫도록 피벗 동작한 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 있어서, 가압 모듈이 커버의 노출 홀을 닫도록 피벗 동작한 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 있어서, A-A 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5는 도 3에 있어서, B-B 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 6은 도 5에 있어서, 도전성 탄성부재가 하강 동작해서 지문인식센서의 센싱부를 가압한 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 3에 있어서, 스토퍼 핀 및 회전량 제한 홈을 도시한 분해 사시도이다.
본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서 테스트용 소켓에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 커버가 소켓 본체의 상부를 닫도록 피벗 동작한 상태를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에 있어서, 가압 모듈이 커버의 노출 홀을 닫도록 피벗 동작한 상태를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3에 있어서, A-A 선을 따라 절취한 단면도이다. 도 5는 도 3에 있어서, B-B 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 지문인식센서 테스트용 소켓(100)은 지문인식센서(10)의 성능을 테스트하기 위한 것으로, 소켓 본체(110)와, 커버(120), 및 가압 모듈(130)을 포함한다. 여기서, 지문인식센서(10)는 정전용량을 감지하는 반도체소자 방식의 센서일 수 있다. 이 경우, 지문인식센서(10)는 센싱부(11) 및 회로 기판부(12)를 구비한다. 센싱부(11)는 손가락과의 접촉시 정전용량의 변화에 따라 지문 영상을 생성하도록 반도체 소자로 이루어질 수 있다. 회로 기판부(12)는 센싱부(11)와 회로를 이루어 센싱부(11)에 대한 신호 입출력을 담당한다.
소켓 본체(110)는 안착부(111), 및 커넥터(112)를 구비한다. 안착부(111)는 소켓 본체(110)의 상면에 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 안착시키도록 배치된다. 안착부(111)는 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 상부로부터 수납하는 홈의 형태로 이루어질 수 있다.
커넥터(112)는 소켓 본체(110)의 상면에 지문인식센서(10)의 회로 기판부(12)와 접속되도록 배치된다. 커넥터(112)는 회로 기판부(12)의 접속 단자들과 각각 접속되는 접속 핀들을 포함할 수 있다. 커넥터(112)는 회로 기판부(12)의 단부를 상부로부터 수납하는 홈을 갖고, 홈 내에 접속 핀들이 배치될 수 있다.
커넥터(112)는 소켓 본체(110)에 내장된 본체 기판부와 회로를 이룰 수 있다. 본체 기판부는 센싱부(11)로부터 출력되는 응답 신호를 소켓 본체(110)의 포트를 통해 외부의 테스트 장비로 전달함으로써, 외부의 테스트 장비에서 센싱부(11)의 성능을 판별할 수 있게 한다.
커버(120)는 소켓 본체(110)의 상부를 여닫도록 소켓 본체(110)의 가장자리에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결된다. 커버(120)는 수평 배치된 힌지 축에 의해 소켓 본체(110)의 가장자리에 결합될 수 있다. 커버(120)는 소켓 본체(110)의 상부를 닫은 상태에서 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 노출시키는 노출 홀(121)이 형성된다. 노출 홀(121)은 주변이 센싱부(11)의 주변을 둘러싸는 크기로 이루어질 수 있다. 따라서, 커버(120)가 소켓 본체(110)의 상부를 닫은 상태에서, 센싱부(11)는 안착부(111)에 안착된 상태로 고정될 수 있다.
커버(120)는 하면에 돌출부(122)가 형성될 수 있다. 돌출부(122)는 커버(120)가 소켓 본체(110)의 상부를 닫은 상태에서 회로 기판부(12)를 커넥터(112)로 가압한다. 따라서, 회로 기판부(12)의 접속 단자들은 커넥터(112)의 접속 핀들과 접속된 상태로 유지될 수 있다.
커버(120)는 소켓 본체(110)의 상부를 닫은 상태에서 고정 기구에 의해 소켓 본체(110)에 고정될 수 있다. 예컨대, 커버(120)는 자유 단에 고정 턱(123)이 형성된다. 고정 기구는 고정 레버(113)를 구비한다. 고정 레버(113)는 커버(120)의 자유 단과 대응되는 소켓 본체(110)의 측면에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결된다. 고정 레버(113)는 수평 배치된 힌지 축에 의해 소켓 본체(110)에 결합될 수 있다.
고정 레버(113)의 피벗 동작시, 고정 레버(113)의 상단 부위가 고정 턱(123)에 걸려 커버(120)를 고정하거나, 고정 턱(123)으로부터 벗어나 커버(120)를 고정 상태로부터 해제한다. 고정 레버(113)의 상단 부위는 토션 스프링의 탄성력에 의해 커버(120)의 고정 턱(123)에 걸린 상태로 유지할 수 있다.
가압 모듈(130)은 모듈 베이스(131)와, 도전성 탄성부재(132), 및 푸셔(133)를 포함한다. 모듈 베이스(131)는 커버(120)가 소켓 본체(110)의 상부를 닫은 상태에서 노출 홀(121)을 여닫도록 소켓 본체(110)의 가장자리에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결된다. 모듈 베이스(131)는 커버(120)가 연결되지 않은 소켓 본체(110)의 가장자리에 수평 배치된 힌지 축에 의해 결합될 수 있다.
도전성 탄성부재(132)는 노출 홀(121)의 상부에 배치된 상태에서 승강 동작함에 따라 노출 홀(121)을 통해 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 가압 또는 해제한다. 도전성 탄성부재(132)는 전기가 흐르고 탄성 변형될 수 있는 특성을 갖는다. 이에 따라, 도전성 탄성부재(132)는 외부로부터 전기를 공급받아 전기가 흐르는 상태에서 센싱부(11)를 가압하게 되면, 사람의 손가락 역할을 대신할 수 있다. 도전성 탄성부재(132)는 도전성 러버 등으로 이루어질 수 있다.
푸셔(133)는 도전성 탄성부재(132)를 승강 동작시킨다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부재(132)는 푸셔(133)에 의해 하강 동작하여 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 가압할 수 있다.
가압 모듈(130)은 잠금 기구를 포함한다. 잠금 기구는 모듈 베이스(131)가 노출 홀(121)을 닫은 상태에서 모듈 베이스(131)를 소켓 본체(110)에 잠금 또는 해제 처리한다. 예컨대, 소켓 본체(110)는 모듈 베이스(131)의 자유 단과 대응되는 측면에 걸림 턱(114)이 형성된다. 잠금 기구는 잠금 레버(134)를 구비한다. 잠금 레버(134)는 소켓 본체(110)의 걸림 턱(114)과 대응되는 모듈 베이스(131)의 측면에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결된다. 잠금 레버(134)는 수평 배치된 힌지 축에 의해 모듈 베이스(131)에 결합될 수 있다.
잠금 레버(134)의 피벗 동작시, 잠금 레버(134)의 하단 부위가 걸림 턱(114)에 걸려 모듈 베이스(131)를 잠금 처리하거나, 걸림 턱(114)으로부터 벗어나 모듈 베이스(131)를 잠금 상태로부터 해제한다. 잠금 레버(134)의 하단 부위는 토션 스프링의 탄성력에 의해 소켓 본체(110)의 걸림 턱(114)에 걸린 상태로 유지할 수 있다.
일 예로, 푸셔(133)는 승강 블록(1331)과, 샤프트 부재(1332)와, 스프링(1333), 및 핸들(1334)을 포함한다. 승강 블록(1331)은 하단에 도전성 탄성부재(132)를 고정한 상태로 모듈 베이스(131) 내에 승강 동작하도록 안내된다.
도전성 탄성부재(132) 옆에 추가 도전성 탄성부재(132')가 구비될 수 있다. 이 경우, 도전성 탄성부재(132)와 추가 도전성 탄성부재(132')는 이동 블록(1335)에 함께 장착될 수 있다. 이동 블록(1335)은 도전성 탄성부재(132)와 추가 도전성 탄성부재(132')의 배열 방향을 따라 슬라이드 이동하도록 승강 블록(1331)에 지지된다. 승강 블록(1331)의 하면에는 이동 블록(1335)을 끼워서 이동 블록(1335)의 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 홈이 형성된다.
이동 블록(1335)은 슬라이드 이동함에 따라 도전성 탄성부재(132)와 추가 도전성 탄성부재(132')가 지문인식센서(10)의 센싱부(11)에 선택적으로 위치되도록 한다. 이동 블록(1335)은 볼트에 의해 승강 블록(1331)에 고정 또는 해제될 수 있다.
도전성 탄성부재(132)의 하단 형상은 추가 도전성 탄성부재(132')의 하단 형상과 다르게 이루어질 수 있다. 예컨대, 도전성 탄성부재(132)는 하단이 평면으로 이루어져 지문인식센서(10)의 센싱부(11)의 전체 영역을 가압한 상태로 센싱부(11)의 성능을 테스트할 수 있다. 추가 도전성 탄성부재(132')는 하단에 돌기들이 형성되어 지문인식센서(10)의 센싱부(11)의 일부 영역을 가압한 상태로 센싱부(11)의 성능을 테스트할 수 있다. 물론, 도전성 탄성부재(132)와 추가 도전성 탄성부재(132')의 각 하단 형상은 다양할 수 있다.
샤프트 부재(1332)는 하단이 승강 블록(1331)의 상단에 접촉되도록 배치되어 승강 동작한다. 샤프트 부재(1332)는 핸들(1334)에 의해 회전 동작하면서 승강 동작하게 된다. 스프링(1333)은 승강 블록(1331)에 탄성력을 가하여 승강 블록(1331)의 상단을 샤프트 부재(1332)의 하단에 접촉시킨 상태로 유지시킨다. 따라서, 샤프트 부재(1332)의 승강 동작시 승강 블록(1331)이 승강 동작할 수 있다. 스프링(1333)은 인장코일 스프링으로 이루어질 수 있다. 인장코일 스프링은 일단이 모듈 베이스(131)에 고정되고 타단이 승강 블록(1331)에 고정된다.
핸들(1334)은 중앙에 샤프트 부재(1332)를 고정한 상태로 모듈 베이스(131)에 나사 결합되어 샤프트 부재(1332)를 중심으로 정,역 회전함에 따라 샤프트 부재(1332)를 승강 동작시킨다. 핸들(1334)은 상단 중앙을 통해 샤프트 부재(1332)를 노출시키도록 샤프트 부재(1332)를 고정할 수 있다.
핸들(1334)은 핸들 헤드(1334a) 및 핸들 축(1334b)을 구비할 수 있다. 핸들 헤드(1334a)는 시험자가 정,역 회전시킬 수 있도록 모듈 베이스(131)의 상측에 배치된다. 핸들 축(1334b)은 핸들 헤드(1334a)의 하단으로부터 동축으로 연장된다. 핸들 축(1334b)은 외주면에 수나사가 형성된다. 모듈 베이스(131)는 상단으로부터 핸들 축(1334b)을 삽입시키는 삽입 홀(131a)을 갖는다. 삽입 홀(131a)은 내주면에 핸들 축(1334b)의 수나사와 결합되는 암나사가 형성된다.
따라서, 시험자가 핸들 헤드(1334a)를 정,역 회전시키면, 샤프트 부재(1332)가 승강 동작하게 되어 승강 블록(1331)을 승강 동작시키며, 승강 블록(1331)의 승강 동작에 의해 도전성 탄성부재(132)가 승강 동작하게 된다. 샤프트 부재(1332)가 생략되고, 핸들 축(1334b)의 하단이 승강 블록(1331)의 상단에 접촉될 수도 있다. 핸들 축(1334b)이 회전시 승강 동작함에 따라 승강 블록(1331)을 승강 동작시킬 수 있다.
이와 같이, 샤프트 부재(1332)의 승강 이동량, 즉 도전성 탄성부재(132)의 승강 이동량은 핸들(1334)의 회전량에 따라 정해진다. 따라서, 핸들(1334)의 회전량을 조절함에 따라 도전성 탄성부재(132)가 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 가압하는 압력을 조절할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 핸들(1334)의 회전량은 스토퍼 핀(135), 및 회전량 제한 홈(136)에 의해 제한될 수 있다. 회전량 제한 홈(136)은 핸들 헤드(1334a)의 하면에 원주 방향으로 형성된다. 스토퍼 핀(135)은 모듈 베이스(131)의 상단에 회전량 제한 홈(136)에 끼워지도록 고정된다.
회전량 제한 홈(136)이 한쪽 끝에 스토퍼 핀(135)이 위치한 상태에서 반대쪽 끝에 스토퍼 핀(135)이 위치하도록 회전함에 따라 핸들(1334)의 회전량이 설정되므로, 도전성 탄성부재(132)의 스트로크가 설정된다. 스토퍼 핀(135)의 위치 설정에 따라 도전성 탄성부재(132)의 상,하사점 위치가 설정된다. 그 결과, 스토퍼 핀(135)의 위치 설정에 따라, 도전성 탄성부재(132)가 하사점까지 하강하는 과정에서 센싱부(11)에 가해지는 압력을 설정할 수 있다.
이와 같이 센싱부(11)에 가해지는 압력이 설정된 상태에서, 지문인식센서(10)가 소켓(100)에 투입될 때마다, 시험자가 핸들(1334)을 회전시켜 도전성 탄성부재(132)를 상사점에서 하사점으로 하강시키면, 도전성 탄성부재(132)가 지문인식센서(10)들의 각 센싱부(11)를 터치하는 압력을 동일하게 할 수 있다. 이 과정에서, 도전성 탄성부재(132)가 지문인식센서(10)들의 각 센싱부(11)를 터치하는 각도도 동일하게 할 수 있다. 따라서, 지문인식센서(10)로부터 출력되는 성능 측정치를 허용 오차 범위로 획득할 수 있으므로, 지문인식센서(10)에 대한 테스트의 정확성을 높일 수 있다.
한편, 승강 블록(1331)과 샤프트 부재(1332)는 도전성 금속으로 이루어질 수 있다. 승강 블록(1331)에 이동 블록(1335)이 장착되는 경우, 이동 블록(1335)도 도전성 부재로 이루어질 수 있다. 샤프트 부재(1332)는 승강 블록(1331) 및 이동 블록(1335)와 통전된다. 따라서, 샤프트 부재(1332)가 도선에 의해 외부의 전기 공급원과 연결되면, 외부의 전기 공급원으로부터 공급된 전기는 승강 블록(1331)과 이동 블록(1335)을 거쳐 도전성 탄성부재(132) 및 추가 도전성 탄성부재(132')로 전달될 수 있다.
전술한 지문인식센서 테스트용 소켓(100)에 의해 지문인식센서(10)를 테스트하는 방법에 대해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(110)의 안착부(111)에 지문인식센서(10)의 센싱부(11)를 안착시킨다. 또한, 소켓 본체(110)의 커넥터(112)에 지문인식센서(10)의 회로 기판부(12)를 대응시킨다. 이때, 커넥터(112)의 접속 핀들에 회로 기판부(12)의 접속 단자들을 대응시킬 수 있다.
이어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(120)에 의해 소켓 본체(110)의 상부를 닫는다. 이 과정에서, 커버(120)의 돌출부(122)가 회로 기판부(12)의 접속 단자들을 눌러서 커넥터(112)의 접속 핀들과 접속시킨 상태로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 회로 기판부(12)는 본체 기판부와 접속될 수 있다. 본체 기판부가 소켓 본체(110)의 포트를 통해 외부의 테스트 장비와 연결되면, 센싱부(11)는 회로 기판부(12)와 본체 기판부를 통해 외부의 테스트 장비와 연결될 수 있다.
또한, 커버(120)가 소켓 본체(110)의 상부를 닫고 있는 상태에서, 지문인식센서(10)의 센싱부(11)는 커버(120)의 노출 홀(121)을 통해 노출된다. 이때, 커버(120)를 고정 레버(113)에 의해 소켓 본체(110)에 고정시켜 둘 수 있다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 베이스(131)에 의해 커버(120)의 노출 홀(121)을 닫은 후, 모듈 베이스(131)를 잠금 레버(134)에 의해 소켓 본체(110)에 고정한다. 모듈 베이스(131)에 의해 커버(120)의 노출 홀(121)을 닫기 전 또는 후에, 샤프트 부재(1332)를 도선에 의해 외부의 전기 공급원과 연결해둘 수 있다.
이어서, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 샤프트 부재(1332)에 전기를 공급한 상태에서, 도전성 탄성부재(132)를 하강 동작시키는 방향으로 핸들(1334)을 회전시켜 도전성 탄성부재(132)를 지문인식센서(10)의 센싱부(11)에 터치시킨다. 그러면, 센싱부(11)는 도전성 탄성부재(132)의 터치에 따른 응답 신호를 출력한다. 응답 신호는 외부의 테스트 장비로 제공되어 센싱부(11)의 성능을 판별할 수 있다.
지문인식센서(10)의 테스트가 완료되면, 모듈 베이스(131)에 의해 커버(120)의 노출 홀(121)을 연 후, 커버(120)에 의해 소켓 본체(110)의 상부를 열어서 지문인식센서(10)를 배출한다. 테스트될 다른 지문인식센서(10)에 대해서도 전술한 과정들을 순차적으로 수행해서 테스트할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
110..소켓 본체 111..안착부
112..커넥터 113..고정 레버
120..커버 121..노출 홀
122..돌출부 130..가압 모듈
131..모듈 베이스 132..도전성 탄성부재
133..푸셔 134..잠금 레버
135..스토퍼 핀 136..회전량 제한 홈
1331..승강 블록 1332..샤프트 부재
1333..스프링 1334..핸들
1335..이동 블록

Claims (3)

  1. 상면에 지문인식센서의 센싱부를 안착시키도록 배치된 안착부, 및 상면에 상기 지문인식센서의 회로 기판부와 접속되도록 배치된 커넥터를 구비하는 소켓 본체;
    상기 소켓 본체의 상부를 여닫도록 상기 소켓 본체의 가장자리에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결되며, 상기 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 상기 지문인식센서의 센싱부를 노출시키는 노출 홀이 형성된 커버; 및
    상기 커버가 상기 소켓 본체의 상부를 닫은 상태에서 상기 노출 홀을 여닫도록 상기 소켓 본체의 가장자리에 수평 축을 중심으로 피벗 가능하게 연결된 모듈 베이스와, 상기 노출 홀의 상부에 배치된 상태에서 승강 동작함에 따라 상기 노출 홀을 통해 상기 지문인식센서의 센싱부를 가압 또는 해제하는 도전성 탄성부재와, 상기 도전성 탄성부재를 승강 동작시키는 푸셔, 및 상기 모듈 베이스가 상기 노출 홀을 닫은 상태에서 상기 모듈 베이스를 상기 소켓 본체에 잠금 또는 해제 처리하는 잠금 기구를 구비하는 가압 모듈;
    을 포함하는 지문인식센서 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 푸셔는,
    하단에 상기 도전성 탄성부재를 고정한 상태로 상기 모듈 베이스 내에 승강 동작하도록 안내되는 승강 블록과,
    하단이 상기 승강 블록의 상단에 접촉되도록 배치되어 승강 동작하는 샤프트 부재와,
    상기 승강 블록에 탄성력을 가하여 상기 승강 블록의 상단을 상기 샤프트 부재의 하단에 접촉시킨 상태로 유지시키는 스프링, 및
    중앙에 상기 샤프트 부재를 고정한 상태로 상기 모듈 베이스에 나사 결합되어 상기 샤프트 부재를 중심으로 정,역 회전함에 따라 상기 샤프트 부재를 승강 동작시키는 핸들을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서 테스트용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 승강 블록과 샤프트 부재는 도전성 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 지문인식센서 테스트용 소켓.
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