KR101707424B1 - Evaluating method of adhesion property of film and process for manufacturing laminated body - Google Patents

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사토시 아사노
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서,
경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 미(未)경화 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,
형광 강도의 측정 결과에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함하는 접착성 평가 방법이다.
A first film not containing a material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition, An adhesion evaluation method for evaluating adhesion of a film in a laminate obtained by curing,
A step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,
A step of curing the curable resin composition in the un-cured laminate to obtain a laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate,
A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,
And evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the measurement result of the fluorescence intensity.

Description

필름의 접착성 평가 방법 및 적층체의 제조 방법{EVALUATING METHOD OF ADHESION PROPERTY OF FILM AND PROCESS FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of evaluating adhesiveness of a film and a method of manufacturing a laminated body,

본 발명은 필름의 접착성을 평가하는 방법 및 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for evaluating the adhesiveness of a film and a method for producing a laminate.

편광판으로 대표되는 복수의 필름이 적층된 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서, 일본공개특허공보 2008-299175호에는, 커터 나이프를 이용하여 편광판 중의 보호 필름만을 잘라, 그의 자른 개소로부터 보호 필름을 박리할 수 있는지 없는지를 평가하는 필름의 접착성 평가방법이 개시되어 있다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-299175 discloses a method for evaluating adhesion of a film in a laminate in which a plurality of films typified by polarizing plates are laminated. In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-299175, only a protective film in a polarizing plate is cut using a cutter knife, And evaluating whether or not the protective film can be peeled off from the cut portion thereof.

그러나 상기 방법은 편광판 중의 보호 필름을 잘라내는 것으로서, 이러한 보호 필름을 잘라내는 등의 적층체 파괴를 수반하는 일 없이, 편광판에 있어서의 각 필름 간의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법이 요구되고 있다.However, the above method is a method of cutting a protective film in a polarizing plate, and there is a demand for an adhesive property evaluation method for evaluating the adhesion between each film in a polarizing plate without involving destruction of the laminated body such as cutting the protective film .

이러한 상황 아래, 본 발명자들은 예의 검토하여 본 발명에 이르렀다.Under such circumstances, the present inventors have made extensive studies and have reached the present invention.

즉, 본 발명은,That is,

[1] 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서,[1] A method for producing a curable film, which comprises: curing a first film containing no material capable of emitting fluorescence by ultraviolet irradiation and a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays through a curable resin composition; An adhesive property evaluation method for evaluating adhesion of a film in a laminate obtained by curing a resin composition,

경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,

적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate,

적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,

형광 강도의 측정 결과에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함하는 적층체 평가 방법;A step of evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the measurement result of the fluorescence intensity;

[2] 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서,[2] A method of producing a film, comprising the steps of: preparing a first film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation with ultraviolet rays, a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a material emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet radiation Is bonded to the first film and the third film through the curable resin composition so that the second film is sandwiched between the first film and the third film and the adhesive properties of the film in the laminate obtained by curing the curable resin composition A method for evaluating an adhesion property,

경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,A step of joining the first film and the second film with the curable resin composition interposed therebetween,

제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of bonding a third film to a second film through a curable resin composition on the side opposite to the side where the first film is bonded to obtain a laminate,

적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate,

적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,

형광 강도의 측정 결과에 기초하여 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함하는 접착성 평가 방법;An adhesive property evaluation method comprising a step of evaluating the adhesion between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film based on the measurement result of fluorescence intensity;

[3] 제2 필름이 편광자인 [1]에 기재된 접착성 평가 방법;[3] The adhesive property evaluation method according to [1], wherein the second film is a polarizer;

[4] 제2 필름이 편광자인 [2]에 기재된 접착성 평가 방법;[4] an adhesion evaluation method described in [2] in which the second film is a polarizer;

[5] 제1 필름이 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법.[5] The adhesive property evaluation method according to any one of [1] to [4], wherein the first film is a protective film for protecting the second film.

[6] 제3 필름이 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 [2], [4] 또는 [5]에 기재된 접착성 평가 방법;[6] The adhesive property evaluation method according to [2], [4] or [5], wherein the third film is a protective film for protecting the second film;

[7] 제1 필름이 셀룰로오스 아세테이트 수지, 비정성(非晶性) 폴리올레핀 수지, 결정성 폴리올레핀 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 필름인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[7] The film according to any one of [1] to [6], wherein the first film is a film comprising at least one resin selected from the group consisting of a cellulose acetate resin, an amorphous polyolefin resin, a crystalline polyolefin resin, An adhesion evaluation method described in any one of claims 1 to 3;

[8] 제2 필름이 폴리비닐알코올 수지로 이루어지는 필름인 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[8] The adhesive property evaluation method according to any one of [1] to [7], wherein the second film is a film made of a polyvinyl alcohol resin;

[9] 제2 필름이 2색성(dichroic) 색소가 흡착 배향된 수지로 이루어지는 필름인 [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[9] The adhesive property evaluation method according to any one of [1] to [8], wherein the second film is a film made of a resin in which a dichroic dye is adsorbed and oriented.

[10] 제2 필름이 수지를 일축 연신하여 얻어지는 필름인 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[10] The adhesive property evaluation method according to any one of [1] to [9], wherein the second film is a film obtained by uniaxially stretching a resin;

[11] 제3 필름이 셀룰로오스 아세테이트 수지, 비정성 폴리올레핀 수지, 결정성 폴리올레핀 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 필름인 [2] 및 [4]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[11] The film according to [2] or [4] to [10], wherein the third film is a film comprising at least one resin selected from the group consisting of a cellulose acetate resin, an amorphous polyolefin resin, a crystalline polyolefin resin, An adhesion evaluation method described in any one of claims 1 to 5;

[12] 경화성 수지 조성물이 모노머 및/또는 올리고머와, 활성 에너지선의 조사에 의해 형광을 방사하는 중합 개시제를 포함하는 조성물인 [1]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 접착성 평가 방법;[12] The adhesive property evaluation method according to any one of [1] to [11], wherein the curable resin composition comprises a monomer and / or an oligomer and a polymerization initiator that emits fluorescence by irradiation with an active energy ray.

[13] 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시켜 당해 경화성 수지 조성물을 경화시키는 적층체의 제조 방법으로서, A first film not containing a material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition, A method of producing a laminate for curing a composition,

(A) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,(A) a step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,

(B) 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,(B) curing the curable resin composition in the laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate to obtain a laminate,

(C) 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과, (C) irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,

(D) 상기 공정 (C)에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,(D) measuring fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving the active energy ray irradiated in the step (C); and

(E) 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하여, 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법;(E) evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the fluorescence intensity measured in the step (D), and judging whether the quality of the laminate is good or bad A method for producing a laminate characterized by;

[14] 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시키는 적층체의 제조 방법으로서,[14] A method of producing a film comprising a first film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation with ultraviolet rays, a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays, and a material emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet radiation Wherein the second film is cured by being sandwiched between the first film and the third film via the curable resin composition and the curable resin composition is cured,

(A'-1) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,(A'-1) bonding the first film and the second film via the curable resin composition,

(A'-2) 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,(A'-2) a step of joining a third film to the second film via a curable resin composition on the side opposite to the side where the first film is bonded, to obtain a laminate;

(B') 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,(B ') laminate, or by heating the laminate to obtain a laminate by curing the curable resin composition in the laminate,

(C') 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과,(C ') irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,

(D') 상기 공정 (C')에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,(D ') measuring a fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving an active energy ray irradiated in the step (C');

(E') 상기 공정 (D')에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하여 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성 평가 방법; 등을 제공하는 것이다.(E ') Based on the fluorescence intensity measured in the step (D'), the adhesion between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film are evaluated And judging whether the quality of the laminate is good or bad; And the like.

본 발명에 의하면, 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을, 당해 적층체를 파괴하는 일 없이 용이하게 평가할 수 있다.According to the present invention, a first film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded through a curable resin composition, The adhesiveness of the film in the layered product obtained by curing the curable resin composition can be easily evaluated without destroying the layered product.

도 1은 적층체(1)를 나타내는 개략도이다.
도 2는 적층체(5)를 나타내는 개략도이다.
Fig. 1 is a schematic view showing the layered product 1. Fig.
Fig. 2 is a schematic view showing the layered product 5. Fig.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

본 발명의 제1 접착성 평가 방법은,In the first adhesive property evaluation method of the present invention,

자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서, A first film not containing a material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition, An adhesion evaluation method for evaluating adhesion of a film in a laminate obtained by curing,

경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,

적층체를 광조사하거나, 또는, 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by light irradiation or heating of the laminate,

적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,

형광 강도의 측정 결과에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함한다.And evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the measurement result of the fluorescence intensity.

본 발명의 제2 접착성 평가 방법은,In the second adhesive property evaluation method of the present invention,

자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서, A first film that does not contain a material that emits fluorescence by ultraviolet irradiation, a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays, and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays Bonding the third film so that the second film is sandwiched between the first film and the third film through the curable resin composition and curing the curable resin composition to thereby evaluate the adhesive property of the film in the laminate As a property evaluation method,

경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,A step of joining the first film and the second film with the curable resin composition interposed therebetween,

제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of bonding a third film to a second film through a curable resin composition on the side opposite to the side where the first film is bonded to obtain a laminate,

적층체를 광조사하거나, 또는, 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by light irradiation or heating of the laminate,

적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,

형광 강도의 측정 결과에 기초하여 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함한다.And evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film based on the measurement result of the fluorescence intensity.

또한, 본 명세서 내에 있어서 「적층체」란, 경화성 수지 조성물이 경화되어 있지 않은 적층체, 및, 경화성 수지 조성물의 일부 또는 전부가 경화된 적층체 모두를 포함하는 총칭적인 의미로 사용한다.In the present specification, the term "laminate" is used in a generic sense including both a laminate in which the curable resin composition is not cured and a laminate in which a part or all of the curable resin composition is cured.

〈경화성 수지 조성물〉<Curable resin composition>

경화성 수지 조성물은 광조사 또는 가열에 의해 경화되는 수지 조성물이며, 모노머 및/또는 올리고머와, 광조사 또는 가열에 의해 형광을 방사하는 중합 개시제를 포함한다.The curable resin composition is a resin composition which is cured by light irradiation or heating and includes a monomer and / or an oligomer and a polymerization initiator that emits fluorescence by light irradiation or heating.

(모노머)(Monomer)

모노머로서는, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리부타디엔 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 아크릴계 모노머, 및, 에폭시계 모노머를 들 수 있다. 모노머는 단량체라고도 불리며, 경화 반응에 의해 수지를 합성하는 경우의 원료가 되는 상태이다.Examples of the monomer include acrylic monomers such as polyester acrylate, urethane acrylate, polybutadiene acrylate, silicone acrylate and epoxy acrylate, and epoxy-based monomers. The monomer is also referred to as a monomer, and is a raw material in the case of synthesizing a resin by a curing reaction.

에폭시계 모노머로서는 수소화 에폭시계 모노머, 지환식 에폭시계 모노머 및 지방족 에폭시계 모노머를 들 수 있다. 에폭시계 모노머로서는 방향환을 포함하지 않는 에폭시계 모노머가 바람직하다.Examples of the epoxy-based monomer include hydrogenated epoxy-based monomers, alicyclic epoxy-based monomers and aliphatic epoxy-based monomers. As the epoxy-based monomer, an epoxy-based monomer not containing an aromatic ring is preferable.

수소화 에폭시계 모노머는 방향족 에폭시계 모노머를 촉매의 존재 하, 가압하에서 선택적으로 수소화 반응을 행함으로써 얻어진다. 방향족 에폭시계 모노머로서는 비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F의 디글리시딜에테르, 비스페놀 S의 디글리시딜에테르 등의 비스페놀계 모노머; The hydrogenated epoxy-based monomer is obtained by subjecting an aromatic epoxy-based monomer to a hydrogenation reaction selectively under pressure in the presence of a catalyst. Examples of the aromatic epoxy-based monomer include bisphenol-based monomers such as diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, and diglycidyl ether of bisphenol S;

페놀노볼락에폭시 수지를 구성하는 모노머, 크레졸노볼락에폭시 수지를 구성하는 모노머, 하이드록시벤즈알데히드페놀노볼락에폭시 수지를 구성하는 모노머 등의 노볼락형의 에폭시 수지를 구성하는 모노머; Monomers constituting a novolak type epoxy resin such as a monomer constituting a phenol novolak epoxy resin, a monomer constituting a cresol novolak epoxy resin, and a monomer constituting a hydroxybenzaldehyde phenol novolac epoxy resin;

테트라하이드록시페닐메탄의 글리시딜에테르, 테트라하이드록시벤조페논의 글리시딜에테르, 에폭시화 폴리비닐페놀 등의 다관능형의 에폭시계의 모노머; Polyfunctional epoxy type monomers such as glycidyl ether of tetrahydroxyphenylmethane, glycidyl ether of tetrahydroxybenzophenone, and epoxylated polyvinylphenol;

등을 들 수 있으며, 비스페놀 A의 디글리시딜에테르가 바람직하다., And diglycidyl ether of bisphenol A is preferable.

지환식 에폭시계 모노머로서는, 식 (Ⅰ):As the alicyclic epoxy-based monomer, a compound represented by the formula (I):

Figure 112010057753518-pat00001
Figure 112010057753518-pat00001

(식 중 m은 2∼5의 정수를 나타내며, 환(環)에 포함되는 수소 원자는 탄소수 1∼4의 알킬기로 치환되어 있거나, 환을 형성하는 메틸렌기에 포함되는 수소 원자의 1개가 빠져 결합손이 되어 다른 기와 결합할 수 있다.)(Wherein m represents an integer of 2 to 5, the hydrogen atom contained in the ring is substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or one of the hydrogen atoms contained in the methylene group forming the ring is eliminated, And can be combined with other groups.)

로 나타나는 구조를 포함하는 화합물을 들 수 있다.And the like.

탄소수 1∼4의 알킬기로서는 메틸기 및 에틸기를 들 수 있다.Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group and an ethyl group.

식 (Ⅰ)로 나타나는 구조로서는, 옥사바이사이클로헥산 구조(m=3), 옥사바이사이클로헵탄 구조(m=4)가 바람직하다.As the structure represented by the formula (I), an oxycyclohexane structure (m = 3) and an oxycycloheptane structure (m = 4) are preferable.

식 (Ⅰ)로 나타나는 구조를 포함하는 화합물로서는 이하의 화합물을 들 수 있다.Examples of the compound having the structure represented by the formula (I) include the following compounds.

식 (Ⅱ):Formula (II):

Figure 112010057753518-pat00002
Figure 112010057753518-pat00002

(식 중 R1 및 R2는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R 1 and R 2 represent, independently of each other, a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

로 나타나는 에폭시사이클로헥실메틸 에폭시사이클로헥산카복시레이트:Lt; RTI ID = 0.0 &gt; cyclohexylmethyl &lt; / RTI &gt; epoxycyclohexanecarboxylate:

식 (Ⅲ):Formula (III):

Figure 112010057753518-pat00003
Figure 112010057753518-pat00003

(식 중 R3 및 R4는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타내며, n은 2∼20의 정수를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 3 &gt; And R 4 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 2 to 20.

로 나타나는 알칸디올의 비스(에폭시사이클로헥산카복시레이트):Bis (epoxycyclohexanecarboxylate) of an alkanediol represented by the following formula:

식 (Ⅳ):Formula (IV):

Figure 112010057753518-pat00004
Figure 112010057753518-pat00004

(식 중 R5 및 R6는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타내며, p는 2∼20의 정수를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 5 &gt; And R 6 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and p represents an integer of 2 to 20.

로 나타나는 알칸디카본산의 에폭시사이클로헥실메틸에스테르:Of an alkanedicarboxylic acid represented by the following formula:

식 (Ⅴ):(V):

Figure 112010057753518-pat00005
Figure 112010057753518-pat00005

(식 중 R7 및 R8은 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타내며, q는 2∼10의 정수를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 7 &gt; And R 8 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and q represents an integer of 2 to 10.)

로 나타나는 폴리에틸렌글리콜의 에폭시사이클로헥실메틸에테르:Epoxy cyclohexyl methyl ether of polyethylene glycol represented by the formula:

식 (Ⅵ):Equation (VI):

Figure 112010057753518-pat00006
Figure 112010057753518-pat00006

(식 중 R9 및 R10은 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타내며, r은 2∼20의 정수를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 9 &gt; And R 10 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and r represents an integer of 2 to 20.)

로 나타나는 알칸디올의 에폭시사이클로헥실메틸에테르:&Lt; / RTI &gt; epoxycyclohexylmethyl ether of an alkanediol represented by the formula:

식 (Ⅶ):Formula (VII):

Figure 112010057753518-pat00007
Figure 112010057753518-pat00007

(식 중 R11 및 R12는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 11 &gt; And R 12 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

로 나타나는 디에폭시트리스피로 화합물:Diepoxy trispyro compounds represented by the following formula:

식 (Ⅷ):Formula (VIII):

Figure 112010057753518-pat00008
Figure 112010057753518-pat00008

(식 중 R13 및 R14는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 13 &gt; And R 14 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

로 나타나는 디에폭시모노스피로 화합물:The diepoxy monospiro compound represented by the formula:

식 (Ⅸ):Equation (IX):

Figure 112010057753518-pat00009
Figure 112010057753518-pat00009

(식 중 R15는 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R 15 represents a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

로 나타나는 비닐사이클로헥센디에폭사이드:0.0 &gt; cyclohexene diepoxide &lt; / RTI &gt; represented by:

식 (Ⅹ):Formula (X):

Figure 112010057753518-pat00010
Figure 112010057753518-pat00010

(식 중 R16 R17은 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R &lt; 16 &gt; And And R 17 independently represent a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

으로 나타나는 에폭시사이클로펜틸에테르:Lt; RTI ID = 0.0 &gt;

식 (ⅩΙ):Equation (XII):

Figure 112010057753518-pat00011
Figure 112010057753518-pat00011

(식 중 R18은 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 직쇄상 알킬기를 나타낸다.)(In the formula, R 18 represents a hydrogen atom or a straight chain alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.)

으로 나타나는 디에폭시트리사이클로데칸.Lt; / RTI &gt;

이들 중에서도,Among these,

7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵탄-3-카본산과 (7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵토-3-일)메탄올로부터 유도되는 에스테르(R1 및 R2가 수소 원자인 식 (Ⅱ)로 나타나는 화합물),Esters derived from 7-oxabicyclo [4.1.0] heptane-3-carboxylic acid and (7-oxabicyclo [4.1.0] hepto-3-yl) methanol (wherein R 1 and R 2 are hydrogen atoms II)),

4-메틸-7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵탄-3-카본산과 (4-메틸-7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵토-3-일)메탄올로부터 유도되는 에스테르(R1이 메틸기로서 4위치에 결합하고, R2가 메틸기로서 4위치에 결합하고 있는 식 (Ⅱ)로 나타나는 화합물),4-methyl-7-oxa-bicyclo [4.1.0] heptane-3-carbon acid (4-methyl-7-oxa-bicyclo [4.1.0] hept-3-yl) ester derived from methanol, (R 1 is A compound represented by the formula (II) in which the methyl group is bonded at the 4-position and R 2 is bonded at the 4-position as the methyl group)

7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵탄-3-카본산과 1,2-에탄디올로부터 유도되는 에스테르(R3 및 R4가 수소 원자이고, n이 2인 식 (Ⅲ)으로 나타나는 화합물),Esters derived from 7-oxabicyclo [4.1.0] heptane-3-carboxylic acid and 1,2-ethanediol (compounds represented by the formula (III) in which R 3 and R 4 are hydrogen atoms and n is 2)

(7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산으로부터 유도되는 에스테르(R5 및 R6가 수소 원자이고, p가 2인 식 (Ⅳ)로 나타나는 화합물),(Compound represented by the formula (IV) in which R 5 and R 6 are hydrogen atoms and p is 2), an ester derived from (7-oxabicyclo [4.1.0] hept-3-yl) methanol and adipic acid,

(4-메틸-7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산으로부터 유도되는 에스테르(R5가 메틸기로서 4위치에 결합하고, R6가 메틸기로서 4위치에 결합하며, p가 2인 식 (Ⅳ)로 나타나는 화합물), 및, (R 5 is bonded at the 4-position as a methyl group, and R 6 is a methyl group at the 4-position as a methyl group), an ester derived from (4-methyl-7-oxabicyclo [4.1.0] hepto- A compound represented by the formula (IV) wherein p is 2), and

(7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵토-3-일)메탄올과 1,2-에탄디올로부터 유도되는 에테르(R9 및 R10이 수소 원자이고, r이 2인 식 (Ⅵ)으로 나타나는 화합물)가 바람직하다.(7-oxabicyclo [4.1.0] hept-3-yl) methanol and an ether derived from 1,2-ethanediol (R 9 And a compound represented by the formula (VI) in which R 10 is a hydrogen atom and r is 2).

지방족 에폭시계 모노머로서는 지방족 다가 알코올 및 그의 알킬렌옥사이드 부가물인 폴리글리시딜에테르를 들 수 있다. 구체적으로는, 1,4-부탄디올의 디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올의 디글리시딜에테르, 글리세린의 트리글리시딜에테르, 트레메틸올프로판의 트리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르를 들 수 있다.Examples of the aliphatic epoxy-based monomer include aliphatic polyhydric alcohols and polyglycidyl ethers thereof, which are alkylene oxide adducts thereof. Specific examples thereof include diglycidyl ether of 1,4-butanediol, diglycidyl ether of 1,6-hexanediol, triglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of trimethylolpropane, di Glycidyl ether, and diglycidyl ether of propylene glycol.

(올리고머)(Oligomers)

올리고머는 저(低)중합체라고도 불리며, 중합도가 2∼20 정도의 비교적 중합도가 낮은 상태의 수지이다. 올리고머로서는 상기 모노머의 올리고머를 들 수 있고, 방향환을 포함하지 않는 에폭시계 올리고머인 것이 바람직하다. 방향환을 포함하지 않는 에폭시계 올리고머란 그의 구조 중에 방향환을 포함하지 않고, 에폭시기를 갖는 모노머로부터 유래하는 올리고머이다.The oligomer is also called a low polymer and is a resin having a degree of polymerization of about 2 to 20 and a relatively low degree of polymerization. As the oligomer, oligomers of the above-mentioned monomers can be mentioned, and epoxy-type oligomers which do not contain an aromatic ring are preferable. An epoxy-based oligomer not containing an aromatic ring is an oligomer derived from a monomer having an epoxy group and not containing an aromatic ring in its structure.

모노머 및 올리고머의 에폭시 당량은 통상 30∼3,000g/당량, 바람직하게는 50∼1,500g/당량이다.The epoxy equivalents of the monomers and oligomers are usually 30 to 3,000 g / equivalent, preferably 50 to 1,500 g / equivalent.

모노머 및 올리고머는 각각 단독으로 사용하거나, 또는 복수를 혼합하여 사용할 수 있다.The monomers and oligomers may be used alone or in combination of two or more thereof.

(중합 개시제)(Polymerization initiator)

활성 에너지선의 조사에 의해 형광을 방사하는 중합 개시제로서는 (1) 광조사 또는 가열에 의해 라디칼을 발생시키는 라디칼 중합 개시제, 및, (2) 광조사 또는 가열에 의해 양이온을 발생시키는 양이온 중합 개시제로 대별(大別)된다. 라디칼 중합 개시제는, 예를 들면, 경화성 수지 조성물이 아크릴계 모노머 및/또는 올리고머를 포함하는 경우 등에 있어서 사용되고, 양이온 중합 개시제는, 예를 들면, 경화성 수지 조성물이 에폭시계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및/또는 올리고머를 포함하는 경우 등에 있어서 사용된다. 광조사에 의해 중합 반응을 개시시키는 것을 광중합 개시제라고 하고, 가열에 의해 중합 반응을 개시시키는 것을 열중합 개시제라고 한다. 광중합 개시제를 사용하면 상온에서 경화성 수지 조성물을 경화시키는 것이 가능하여, 제1 필름 및 제2 필름의 내(耐)열성 혹은 팽창에 의한 변형을 고려할 필요가 줄어들고, 또한 양호하게 필름을 접착시킬 수 있다.Examples of the polymerization initiator that emits fluorescence by irradiation of an active energy ray include (1) a radical polymerization initiator that generates radicals by light irradiation or heating, and (2) a radical polymerization initiator that generates radicals by cationic polymerization initiators (Large). The radical polymerization initiator is used, for example, in the case where the curable resin composition contains an acrylic monomer and / or an oligomer, and the cationic polymerization initiator is, for example, an epoxy-based monomer, a vinyl ether- Or an oligomer. Initiation of a polymerization reaction by light irradiation is referred to as a photopolymerization initiator and initiation of polymerization reaction by heating is referred to as a thermal polymerization initiator. When the photopolymerization initiator is used, the curable resin composition can be cured at room temperature, and it is unnecessary to consider deformation due to heat resistance or expansion of the first film and the second film, and the film can be favorably adhered .

활성 에너지선으로서는 가시 광선, 자외선, X선 및 전자(電子)선을 들 수 있다.Examples of the active energy ray include visible ray, ultraviolet ray, X-ray and electron (electron) ray.

(1) 라디칼 중합 개시제(1) Radical polymerization initiator

라디칼 중합 개시제는 라디칼의 발생 과정에 따라서 수소 인발(引拔)형 및 분자 내 개열(開裂)형으로 대별된다. 수소 인발형 라디칼 중합 개시제로서는 벤조페논 및 오르토벤조일벤조산 메틸을 들 수 있다. 분자 내 개열형 라디칼 중합 개시제로서는 벤조인에테르, 벤질디메틸케탈, α-하이드록시알킬페논, α-아미노알킬페논, 옥소벤조일벤조산 메틸, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드, 이소프로필티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 에틸4-(디에틸아미노)벤조에이트, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-온, 벤질디메틸케탈 및 1,2α-하이드록시알킬페논을 들 수 있다.The radical polymerization initiator is roughly classified into a hydrogen withdrawing type and an intramolecular cleavage type depending on the generation process of the radical. Examples of the hydrogen-derived radical polymerization initiator include benzophenone and methyl orthobenzoylbenzoate. Examples of intramolecular cleavable radical polymerization initiators include benzoin ethers, benzyl dimethyl ketal,? -Hydroxyalkylphenones,? -Aminoalkylphenones, methyl oxovbenzoylbenzoates, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfides, Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propanone, benzyldimethylketal and 1,2-hydroxyalkylphenones, .

(2) 양이온 중합 개시제(2) Cation polymerization initiator

양이온 중합 개시제로서는 디페닐요오도늄염을 들 수 있다. 또한, 본 명세서 내에 있어서 「광중합 개시제」란, 광중합 반응을 개시시키는 능력이 잔존하고 있는 것에 한하지 않고, 당초의 광중합 개시제가 광중합 반응에 기여함으로써 변화하거나 광중합 반응의 대상이 되는 모노머나 올리고머가 주위에 존재하지 않거나 함으로써, 이미 광중합 반응의 개시에 기여하지 않는 물질이 된 것을 포함하는 의미로 사용한다. 광중합 개시 반응에 기여한 후의 양이온 중합 개시제는 통상 2개 또는 그 이상의 수의 분자로 분열되고, 분열 후의 분자 중 적어도 일부가 형광 방사에 기여한다고 생각된다.As the cationic polymerization initiator, a diphenyliodonium salt can be mentioned. The term &quot; photopolymerization initiator &quot; in the present specification is not limited to the one in which the photopolymerization initiator remains capable of initiating the photopolymerization reaction, and the monomer or oligomer to be subjected to the photopolymerization reaction may be changed Is not present in the photopolymerization reaction, and thus it is used as a meaning that it has already become a substance which does not contribute to initiation of the photopolymerization reaction. The cationic polymerization initiator after the contribution to the photopolymerization initiating reaction is usually divided into two or more molecules, and it is considered that at least a part of the molecules after cleavage contributes to fluorescence emission.

광조사에 의해 양이온 종(種)이나 루이스산을 발생시키는 광중합 개시제로서는 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염이나 방향족 술포늄염 등의 오늄염, 및, 철-아렌 착체를 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 광중합 개시제는 빛에 촉매적으로 작용하기 때문에 모노머 및/또는 올리고머와 혼합해도 보존 안정성이나 작업성이 우수하다.Examples of the photopolymerization initiator that generates a cationic species or Lewis acid by light irradiation include an onium salt such as an aromatic diazonium salt, an aromatic iodonium salt and an aromatic sulfonium salt, and an iron-arene complex. It is not. Since the photopolymerization initiator acts catalytically to light, it is excellent in storage stability and workability even when mixed with monomers and / or oligomers.

방향족 디아조늄염으로서는 벤젠디아조늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤젠디아조늄 헥사플루오로포스페이트 및 벤젠디아조늄 헥사플루오로보레이트를 들 수 있다.Examples of the aromatic diazonium salt include benzene diazonium hexafluoroantimonate, benzene diazonium hexafluorophosphate and benzene diazonium hexafluoroborate.

방향족 요오도늄염으로서는 디페닐요오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오도늄 헥사플루오로안티모네이트 및 디(4-노닐페닐)요오도늄 헥사플루오로포스페이트를 들 수 있다.Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyl iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl iodonium hexafluorophosphate, diphenyl iodonium hexafluoroantimonate, and di (4-nonylphenyl) iodo Heptafluoroborate, and heptafluorobutylphosphate.

방향족 술포늄염으로서는 트리페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스〔디페닐술포니오〕디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스〔디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드 비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스〔디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 7-〔디(p-톨루일)술포니오〕-2-이소프로필티옥산톤 헥사플루오로안티모네이트, 7-〔디(p-톨루일)술포니오〕-2-이소프로필티옥산톤 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐카보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로포스페이트, 4-(p-tert-부틸페닐카보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플로오로안티모네이트 및 4-(p-tert-부틸페닐카보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-디페닐술피드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트를 들 수 있다.Examples of the aromatic sulfonium salts include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4,4'-bis [diphenylsulfone Bis [di (? - hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluoroantimonate, 4,4'-bis [Di (? - hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenyl sulfide bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthene hexafluoro (Pentafluorophenyl) borate, 4-phenylcarbonyl-4 ' -diphenylsulfamoyl-4,4'-diphenylsulfonium - diphenylsulfide hexafluorophosphate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-diphenylsulfo-diphenylsulfide hexapropionate (Pentafluorophenyl) borate and 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-di (p-toluyl) sulfonio-diphenylsulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate.

철-아렌 착체로서는 자일렌-사이클로펜타디에닐 철(Ⅱ) 헥사플루오로안티모네이트, 쿠멘-사이클로펜타디에닐 철(Ⅱ) 헥사플루오로포스페이트 및 자일렌-사이클로펜타디에닐 철(Ⅱ)-트리스(트리플루오로메틸술포닐)메타나이드를 들 수 있다.Examples of the iron-arene complexes include xylene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluoroantimonate, cumene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluorophosphate and xylene-cyclopentadienyl iron (II) And tris (trifluoromethylsulfonyl) methanide.

광중합 개시제는 시판품을 용이하게 입수하는 것이 가능하며, 시판품으로서는 각각 상품명으로 “KAYARAD PCI-220”, “KAYARAD PCI-620”(이상, 닛폰카야쿠 가부시키가이샤 제조), “UVI-6990”(유니온카바이드사 제조), “ADEKA OPTOMER SP-150”, “ADEKA OPTOMER SP-170”(이상, 아사히덴카코교 가부시키가시야 제조), “CI-5102”, “CIT-1370”, “CIT-1682”, “CIP-1866S”, “CIP-2048S”, “CIP-2064S”(이상, 닛폰소다 가부시키가이샤 제조), “DPI-101”, “DPI-102”, “DPI-103”, “DPI-105”, “MPI-103”, “MPI-105”,“BBI-101”, “BBI-102”, “BBI-103”, “BBI-105”, “TPS-101”, “TPS-102”, “TPS-103”, “TPS-105”, “MDS-103”, “MDS-105”, “DTS-102”, “DTS-103”(이상, 미도리카가쿠 가부시키가이샤 제조), “PI-2074”(로디아사 제조)를 들 수 있으며, 닛폰소다 가부시키가이샤 제조의 “CI-5102”가 바람직하다.(KAYARAD PCI-220), &quot; KAYARAD PCI-620 &quot; (manufactured by Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha), &quot; UVI-6990 &quot; (manufactured by Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha) as commercial products, (ADEKA OPTOMER SP-150, ADEKA OPTOMER SP-170 manufactured by Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha), CI-5102, CIT-1370 and CIT- DPI-101 "," DPI-102 "," DPI-103 "and" DPI-2064S "(all manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)," CIP- 102, "" BBI-103 "," BBI-105 "," TPS-101 "," TPS-102 "," MPI- , "TPS-103", "TPS-105", "MDS-103", "MDS-105", "DTS-102", "DTS-103" (manufactured by Midori Kagaku Co., -2074 &quot; (manufactured by Rhodia), and &quot; CI-5102 &quot; manufactured by Nippon Soda Co., All.

광중합 개시제를 이용하는 경우 광증감제를 병용할 수 있다. 광증감제를 병용함으로써 모노머 및/또는 올리고머의 반응성이 향상되어, 얻어지는 경화물의 기계 강도나 접착 강도를 향상시킬 수 있다. When a photopolymerization initiator is used, a photosensitizer may be used in combination. When the photosensitizer is used in combination, the reactivity of the monomer and / or the oligomer is improved, and the mechanical strength and adhesive strength of the resulting cured product can be improved.

광증감제로서는 카보닐 화합물, 유기 황 화합물, 과황화물, 레독스계 화합물, 아조 및 디아조 화합물, 할로겐 화합물, 및, 광환원성 색소를 들 수 있다.Examples of the photosensitizer include a carbonyl compound, an organic sulfur compound, a persulfate compound, a redox compound, an azo and diazo compound, a halogen compound, and a photoreducible dye.

구체적으로는 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논 등의 벤조인 유도체; Specifically, benzoin derivatives such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and?,? -Dimethoxy-? -Phenylacetophenone;

벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산 메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논 유도체; Benzophenone derivatives such as benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone;

2-클로로티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤 유도체; Thioxanthone derivatives such as 2-chlorothioxanthone and 2-isopropylthioxanthone;

2-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논 유도체; Anthraquinone derivatives such as 2-chloro anthraquinone and 2-methyl anthraquinone;

N-메틸아크리돈, N-부틸아크리돈 등의 아크리돈 유도체; Acridone derivatives such as N-methyl acridone and N-butyl acridone;

그 외 α,α-디에톡시아세토페논, 벤질, 플루오레논, 잔톤, 우라닐 화합물, 및, 할로겐 화합물을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용하거나, 혼합하여 사용할 수 있다. 광증감제의 함유량은 경화성 수지 조성물 100중량부에 대하여 0.1∼20중량부인 것이 바람직하다.Other examples include?,? -Diethoxyacetophenone, benzyl, fluorenone, xanthene, uranyl compounds, and halogen compounds. These may be used alone or in combination. The content of the photosensitizer is preferably 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin composition.

열중합 개시제란 가열에 의해 양이온 종 또는 루이스산을 발생시키는 화합물이며, 구체적으로는 벤질술포늄염, 티오페늄염, 티오라늄염, 벤질암모늄, 피리디늄염, 하이드라지늄염, 카본산 에스테르, 술폰산 에스테르 및 아민이미드를 들 수 있다. 열중합 개시제도 시판품을 용이하게 입수하는 것이 가능하며, 시판품으로서는 각각 상품명으로 “ADEKA OPTON CP-77” 및 “ADEKA OPTON CP-66”(이상, 아사히덴카코교 가부시키가이샤 제조), “CI-2639” 및 “CI-2624”(이상, 닛폰소다 가부시키가이샤 제조), “SANAID SI-60L”, “SANAID SI-80L”, 및 “SANAID SI-100L”(이상, 산신카가쿠코교 가부시키가이샤 제조)을 들 수 있다.The thermal polymerization initiator is a compound which generates a cationic species or a Lewis acid upon heating and specifically includes a benzylsulfonium salt, a thiophenium salt, a thioronium salt, a benzylammonium salt, a pyridinium salt, a hydrazinium salt, a carbonic acid ester, a sulfonic acid ester And amine imides. ADEKA OPTON CP-77 &quot; and &quot; ADEKA OPTON CP-66 &quot; (both manufactured by Asahi Denka Kogyo K.K.) and CI-2639 (trade name, available from Asahi Denka Kogyo K.K.) as commercial products, SANAID SI-80L &quot;, and &quot; SANAID SI-100L &quot; (all manufactured by SANSHIN KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA) manufactured by Nippon Soda Co., ).

중합 개시제는 각각 단독으로 사용하거나, 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

광중합 개시제의 함유량은 경화성 수지 조성물 100중량부에 대하여 통상 0.5∼20중량부이며, 바람직하게는 1∼15중량부이다.The content of the photopolymerization initiator is usually 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the curable resin composition.

경화성 수지 조성물은, 또한 옥세탄 화합물이나 폴리올 화합물 등 중합을 촉진시키는 화합물을 함유할 수 있다. 옥세탄 화합물은 분자 내에 4원환(員環)에테르를 갖는 화합물이며, 구체적으로는 3-에틸-3-하이드록시메틸 옥세탄, 1,4-비스〔(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸〕벤젠, 3-에틸-3-(페녹시메틸) 옥세탄, 디〔(3-에틸-3-옥세타닐)메틸〕에테르, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸) 옥세탄 및 페놀노볼락 옥세탄을 들 수 있다. 이러한 옥세탄 화합물로서는 통상 시판되고 있는 것이 이용되며, 시판품으로서는 모두 상품명으로 “Aron Oxetane OXT-101”, “Aron Oxetane OXT-121”, “Aron Oxetane OXT-211”, “Aron Oxetane OXT-221” 및 “Aron Oxetane OXT-212”(이상, 토아고세 가부시키가이샤 제조)를 들 수 있다. 옥세탄 화합물의 함유 비율은 경화성 수지 조성물 중 통상 5∼95중량%, 바람직하게는 30∼70중량%이다. 폴리올 화합물로서는 페놀성 수산기 이외의 산성기를 갖지 않는 폴리올 화합물이 바람직하며, 구체적으로는 수산기 이외의 관능기를 갖지 않는 폴리올 화합물, 폴리에스테르폴리올 화합물, 폴리카프로락톤폴리올 화합물, 페놀성 수산기를 갖는 폴리올 화합물 및 폴리카보네이트폴리올을 들 수 있다. 폴리올 화합물의 분자량은 바람직하게는 62∼1,000이다. 폴리올 화합물의 함유율은 경화성 수지 조성물 중 통상 0∼50중량%, 바람직하게는 0∼30중량%이다.The curable resin composition may further contain a compound that promotes polymerization such as an oxetane compound or a polyol compound. The oxetane compound is a compound having a 4-membered ring ether in the molecule and specifically includes 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl ) Oxetane and phenol novolac oxetane. Aron Oxetane OXT-121 &quot;, &quot; Aron Oxetane OXT-211 &quot;, &quot; Aron Oxetane OXT-221 &quot;, and &quot; Aron Oxetane OXT-221 &quot;, all of which are commercially available products, And &quot; Aron Oxetane OXT-212 &quot; (manufactured by Toagosei Co., Ltd.). The content of the oxetane compound is usually 5 to 95% by weight, preferably 30 to 70% by weight in the curable resin composition. As the polyol compound, a polyol compound having no acidic group other than the phenolic hydroxyl group is preferable, and specifically, a polyol compound having no functional group other than a hydroxyl group, a polyester polyol compound, a polycaprolactone polyol compound, a polyol compound having a phenolic hydroxyl group, And polycarbonate polyol. The molecular weight of the polyol compound is preferably 62 to 1,000. The content of the polyol compound is usually 0 to 50% by weight, preferably 0 to 30% by weight in the curable resin composition.

경화성 수지 조성물은, 또한, 그 외의 첨가제, 예를 들면, 이온 트랩제 및 산화 방지제 등을 포함할 수 있다. 이온 트랩제로서는 분말 형상 비스무트계 이온 트랩제, 안티몬계 이온 트랩제, 마그네슘계 이온 트랩제, 알루미늄계 이온 트랩제, 칼슘계 이온 트랩제, 티탄계 이온 트랩제 및 이들의 혼합물 등의 무기 화합물을 들 수 있다. 산화 방지제로서는 힌더드페놀계 산화 방지제를 들 수 있다.The curable resin composition may further contain other additives such as an ion trap agent and an antioxidant. As the ion trap agent, inorganic compounds such as a powdery bismuth ion trapping agent, an antimony ion trapping agent, a magnesium ion trapping agent, an aluminum ion trapping agent, a calcium ion trapping agent, a titanium ion trapping agent, . As the antioxidant, a hindered phenol-based antioxidant may be mentioned.

〈제1 필름〉<First film>

제1 필름은 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는다. 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다.The first film does not contain a material that emits fluorescence by irradiation with ultraviolet rays. Examples of the material that emits fluorescence by irradiation with ultraviolet rays include polyethylene terephthalate, polycarbonate, and polyethersulfone.

제1 필름은 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 것이 바람직하다.The first film is preferably a protective film for protecting the second film.

제1 필름으로서는 트리아세틸셀룰로오스 필름이나 디아세틸셀룰로오스 필름 등의 셀룰로오스 아세테이트 수지 필름, 비정성 사이클로올레핀폴리머 필름 등의 비정성 폴리올레핀 수지 필름, 폴리메틸메타크릴레이트 필름 등의 아크릴 수지 필름, 폴리카보네이트 수지 필름, 폴리술폰 수지 필름 및 지환식 폴리이미드 수지 필름을 들 수 있으며, 셀룰로오스 아세테이트 수지 필름 및 비정성 폴리올레핀 수지 필름이 바람직하다.Examples of the first film include an amorphous polyolefin resin film such as a cellulose acetate resin film such as a triacetyl cellulose film and a diacetyl cellulose film and an amorphous cycloolefin polymer film, an acrylic resin film such as a polymethyl methacrylate film, a polycarbonate resin film , A polysulfone resin film and an alicyclic polyimide resin film, and a cellulose acetate resin film and an amorphous polyolefin resin film are preferable.

비정성 폴리올레핀 수지는 통상 노르보르넨이나 다환 노르보르넨계 모노머 등의 환상 올레핀으로부터 유래하는 구조 단위를 갖는 수지이며, 환상 올레핀과 쇄상 올레핀과의 공중합체일 수 있다. 구체적으로는 열가소성 포화 노르보르넨 수지를 들 수 있다. 시판되고 있는 비정성 폴리올레핀 수지로서는 JSR 가부시키가이샤의 “ARTON”, 닛폰제온 가부시키가이샤의 “ZEONEX” 및 “ZEONOR”, 미츠이카가쿠 가부시키가이샤의 “APO” 및 “APL”을 들 수 있다. 비정성 폴리올레핀 수지를 용제 캐스트법, 용융 압출법 등의 공지의 방법에 의해 성막하여 제1 필름이 얻어진다.The amorphous polyolefin resin is a resin having a structural unit derived from a cyclic olefin such as norbornene or a polycyclic norbornene monomer, and may be a copolymer of a cyclic olefin and a chain olefin. Specifically, thermoplastic saturated norbornene resins can be mentioned. Examples of commercially available amorphous polyolefin resins include "ARTON" manufactured by JSR Corporation, "ZEONEX" and "ZEONOR" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., and "APO" and "APL" manufactured by Mitsui Kagaku Kogyo K.K. An amorphous polyolefin resin is formed by a known method such as a solvent casting method or a melt extrusion method to obtain a first film.

제1 필름은 투습도(透濕度)가 낮은 필름, 구체적으로는 트리아세틸셀룰로오스보다도 투습도가 낮은 투명 수지로 이루어지는 필름이 바람직하다. 트리아세틸셀룰로오스의 투습도는 400g/㎡/24hr 정도이다.The first film is preferably a film having a low moisture permeability, specifically, a film made of a transparent resin having lower moisture permeability than triacetyl cellulose. The moisture permeability of triacetyl cellulose is about 400 g / m 2/24 hr.

제1 필름의 막두께는 통상 5∼200㎛ 정도이며, 바람직하게는 10∼120㎛, 보다 바람직하게는 10∼85㎛이다. The film thickness of the first film is usually about 5 to 200 mu m, preferably 10 to 120 mu m, and more preferably 10 to 85 mu m.

〈제2 필름〉&Lt; Second film &

제2 필름은 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는다.The second film does not contain a material that emits fluorescence upon irradiation with ultraviolet rays.

제2 필름은 편광자인 것이 바람직하고, 폴리비닐알코올 수지로 이루어지는 필름인 것이 바람직하고, 2색성 색소가 흡착 배향된 수지로 이루어지는 필름인 것이 바람직하며, 수지를 일축 연신하여 얻어지는 필름인 것이 바람직하다.The second film is preferably a polarizer, preferably a film made of a polyvinyl alcohol resin, preferably a film made of a resin in which a dichroic dye is adsorbed and oriented, and is preferably a film obtained by uniaxially stretching the resin.

폴리비닐알코올 수지는 폴리아세트산 비닐 수지를 검화(saponification)시킴으로써 얻어진다. 폴리아세트산 비닐 수지로서는 아세트산 비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산 비닐, 아세트산 비닐과, 아세트산 비닐과 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체를 들 수 있다.The polyvinyl alcohol resin is obtained by saponification of a polyvinyl acetate resin. Examples of the polyvinyl acetate resin include copolymers of vinyl acetate and vinyl acetate, which are homopolymers of vinyl acetate, and other monomers copolymerizable with vinyl acetate.

아세트산 비닐과 공중합 가능한 다른 단량체로서는 불포화 카본산, 올레핀, 비닐에테르 및 불포화 술폰산을 들 수 있다. 폴리비닐알코올 수지의 검화도는 통상 85∼100몰%, 바람직하게는 98∼100몰%의 범위이다. 폴리비닐알코올 수지는 추가로 변성되어 있을 수 있으며, 구체적으로는 알데히드로 변성된 폴리비닐포말, 폴리비닐아세탈을 들 수 있다. 폴리비닐알코올 수지의 중량 평균 분자량은 통상 1,000∼10,000, 바람직하게는 1,500∼10,000이다.Other monomers copolymerizable with vinyl acetate include unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers and unsaturated sulfonic acids. The saponification degree of the polyvinyl alcohol resin is usually 85 to 100 mol%, preferably 98 to 100 mol%. The polyvinyl alcohol resin may be further modified, specifically, polyvinyl foams and polyvinyl acetals modified with aldehydes. The weight average molecular weight of the polyvinyl alcohol resin is usually 1,000 to 10,000, preferably 1,500 to 10,000.

2색성 색소가 흡착 배향된 폴리비닐알코올 수지 필름을 일축 연신하여 얻어지는 필름은 폴리비닐알코올 수지 필름을 일축 연신하는 공정, 폴리비닐알코올 수지 필름을 2색성 색소로 염색하는 공정, 염색된 폴리비닐알코올 수지 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 공정, 붕산 수용액에 의한 처리 후에 물 세정하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다.The film obtained by uniaxially stretching a polyvinyl alcohol resin film in which a dichroic dye is adsorbed and oriented is characterized by comprising a step of uniaxially stretching a polyvinyl alcohol resin film, a step of dyeing the polyvinyl alcohol resin film with a dichroic dye, a step of dying a polyvinyl alcohol resin A step of treating the film with an aqueous solution of boric acid, and a step of washing with water after the treatment with an aqueous solution of boric acid.

일축 연신은 염색 전에 행하거나 염색과 동시에 행할 수 있으며, 염색 후에 행할 수 있다. 일축 연신을 염색 후에 행하는 경우에는 붕산 처리 전에 행하거나, 붕산 처리 중에 행할 수 있다. 또한, 이들 복수의 단계로 일축 연신을 행할 수 있다. 일축 연신 방법으로서는 주속(周速)이 다른 롤 사이에서 일축으로 연신하는 방법, 열 롤을 이용하여 일축으로 연신하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 대기 중에서 연신을 행하는 건식 연신 방법, 용제에 의해 팽윤(澎潤)된 상태에서 연신을 행하는 습식 연신 방법 등을 들 수 있다. 연신 배율은 통상 4∼8배 정도이다.Uniaxial stretching can be performed before dyeing or simultaneously with dyeing, and can be performed after dyeing. In the case of uniaxially stretching after dyeing, it may be carried out before the boric acid treatment or during the boric acid treatment. In addition, uniaxial stretching can be performed in a plurality of these steps. Examples of the uniaxial stretching method include a method of uniaxially stretching between rolls having different peripheral speeds, and a method of uniaxially stretching using a heat roll. Further, a dry stretching method of stretching in air, a wet stretching method of stretching in the state of being pushed by a solvent, and the like can be given. The stretching magnification is usually about 4 to 8 times.

염색 방법으로서는 폴리비닐알코올 수지 필름을 2색성 색소를 함유하는 수용액에 침지시키는 방법을 들 수 있다. 2색성 색소로서는 요오드 및 2색성 염료를 들 수 있다.Examples of the dyeing method include a method of immersing a polyvinyl alcohol resin film in an aqueous solution containing a dichroic dye. Examples of dichroic dyes include iodine and dichromatic dyes.

2색성 색소로서 요오드를 이용하는 경우는 요오드 및 요오드화 칼륨을 함유하는 수용액에 폴리비닐알코올 수지 필름을 침지시켜 염색하는 것이 바람직하다. 수용액에 있어서 요오드의 함유량은 물 100중량부당 통상 0.01∼0.5중량부 정도이고, 요오드화 칼륨의 함유량은 물 100중량부당 통상 0.5∼10중량부 정도이다. 수용액의 온도는 통상 20∼40℃ 정도이고, 또한 수용액으로의 침지 시간은 통상 30∼300초 정도이다.When iodine is used as the dichroic dye, it is preferable to dyesthe polyvinyl alcohol resin film by immersing it in an aqueous solution containing iodine and potassium iodide. The content of iodine in the aqueous solution is usually about 0.01 to 0.5 parts by weight per 100 parts by weight of water, and the content of potassium iodide is usually about 0.5 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of water. The temperature of the aqueous solution is usually about 20 to 40 占 폚, and the immersion time in the aqueous solution is usually about 30 to 300 seconds.

2색성 색소로서 2색성 염료를 이용하는 경우는 2색성 염료를 포함하는 수용액에 폴리비닐알코올 수지 필름을 침지시켜 염색하는 것이 바람직하다. 수용액에 있어서의 2색성 염료의 함유량은 물 100중량부당 통상 1×10-3∼1×10-2 중량부 정도이다. 수용액은, 또한 황산 나트륨 등의 무기염을 함유할 수 있다. 수용액의 온도는 통상 20∼80℃ 정도이고, 또한 수용액에 대한 침지 시간은 통상 30∼300초 정도이다.When a dichroic dye is used as the dichroic dye, it is preferable to dyesthe polyvinyl alcohol resin film by immersing it in an aqueous solution containing a dichroic dye. The content of the dichroic dye in the aqueous solution is usually about 1 × 10 -3 to 1 × 10 -2 parts by weight per 100 parts by weight of water. The aqueous solution may also contain an inorganic salt such as sodium sulfate. The temperature of the aqueous solution is usually about 20 to 80 DEG C, and the immersion time for the aqueous solution is usually about 30 to 300 seconds.

붕산 처리는 염색된 폴리비닐알코올 수지 필름을 붕산 수용액에 침지시킴으로써 행해지는 것이 바람직하다. 붕산 수용액에 있어서의 붕산의 함유량은 물 100중량부당 통상 2∼15중량부 정도, 바람직하게는 5∼12중량부 정도이다. 2색성 색소로서 요오드를 이용하는 경우, 붕산 수용액은 요오드화 칼륨을 함유하는 것이 바람직하다. 붕산 수용액에 있어서의 요오드화 칼륨의 함유량은 물 100중량부당 통상 2∼20중량부 정도, 바람직하게는 5∼15중량부이다. 붕산 수용액으로의 침지 시간은 통상 100∼1,200초 정도, 바람직하게는 150∼600초 정도, 보다 바람직하게는 200∼400초 정도이다. 붕산 수용액의 온도는 통상 50℃ 이상이며, 바람직하게는 50∼85℃이다.The boric acid treatment is preferably carried out by immersing the dyed polyvinyl alcohol resin film in an aqueous solution of boric acid. The content of boric acid in the boric acid aqueous solution is usually about 2 to 15 parts by weight, preferably about 5 to 12 parts by weight, per 100 parts by weight of water. When iodine is used as the dichroic dye, the aqueous boric acid solution preferably contains potassium iodide. The content of potassium iodide in the aqueous boric acid solution is usually about 2 to 20 parts by weight, preferably 5 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of water. The immersing time in the aqueous boric acid solution is usually about 100 to 1,200 seconds, preferably about 150 to 600 seconds, and more preferably about 200 to 400 seconds. The temperature of the boric acid aqueous solution is usually 50 占 폚 or higher, preferably 50 to 85 占 폚.

붕산 처리 후의 물 세정 처리는 붕산 처리된 폴리비닐알코올 수지 필름을 물에 침지시킴으로써 행해지는 것이 바람직하다. 물 세정 후에 건조 처리가 시행되어 필름이 얻어진다. 물 세정 처리에 있어서의 물의 온도는 통상 5∼40℃ 정도이고, 침지 시간은 통상 2∼120초 정도이다. 그 후에 행해지는 건조 처리는 통상 열풍 건조기나 원적외선 히터를 이용하여 행해진다. 건조 온도는 통상 40∼100℃이다. 건조 처리에 있어서의 처리 시간은 통상 120∼600초 정도이다.The water washing treatment after the boric acid treatment is preferably carried out by immersing the boric acid treated polyvinyl alcohol resin film in water. After washing with water, drying treatment is carried out to obtain a film. The temperature of the water in the water washing treatment is usually about 5 to 40 캜, and the immersing time is usually about 2 to 120 seconds. The subsequent drying process is usually carried out using a hot air dryer or a far-infrared heater. The drying temperature is usually 40 to 100 ° C. The treatment time in the drying treatment is usually about 120 to 600 seconds.

〈제3 필름〉 <Third film>

제3 필름은 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는다.The third film does not contain a material that emits fluorescence upon irradiation with ultraviolet rays.

제3 필름으로서는 제1 필름에 있어서 예시된 비정성 폴리올레핀 수지 필름 등의 투습도가 낮은 수지 필름에 더하여 셀룰로오스 아세테이트 수지 필름, 아크릴 수지 필름 및 결정성 폴리올레핀 수지 필름을 이용할 수 있다. 제3 필름도 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 것이 바람직하다.As the third film, a cellulose acetate resin film, an acrylic resin film, and a crystalline polyolefin resin film can be used in addition to the low moisture permeability resin film such as the amorphous polyolefin resin film exemplified in the first film. The third film is also preferably a protective film for protecting the second film.

제1 필름 및 제3 필름은 서로 동일한 종류이거나 다를 수 있다.The first film and the third film may be the same kind or different from each other.

〈적층체〉<Laminate>

도 1에 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체의 일 예의 개략도를 나타냈다. 도 1에 나타내는 적층체(1)는 경화성 수지 조성물(3)을 개재시켜 제1 필름(4)과 제2 필름(2)이 접합된 적층체이다.1, a first film not containing a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition, A schematic diagram of an example of the laminate obtained by curing the resin composition is shown. The laminate 1 shown in Fig. 1 is a laminate in which the first film 4 and the second film 2 are bonded to each other with the curable resin composition 3 interposed therebetween.

도 2에 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체의 일 예의 개략도를 나타냈다. 도 2에 나타내는 적층체(5)는, 경화성 수지 조성물(9)을 개재시켜 제1 필름의 필름(10)과 제2 필름(8)이 접합되고, 경화성 수지 조성물(7)을 개재시켜 제2 필름의 제1 필름(10)이 접합된 쪽과는 반대측에 제3 필름(6)이 접합된 적층체이다.Fig. 2 shows a first film which does not contain a material that emits fluorescence by ultraviolet irradiation, a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays, and a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays Is bonded to the first film and the third film through the curable resin composition such that the second film is sandwiched between the first film and the third film and the curable resin composition is cured to give a schematic view of one example of the laminate. The laminate 5 shown in Fig. 2 is obtained by bonding the film 10 of the first film and the second film 8 with the curable resin composition 9 interposed therebetween, And a third film (6) is bonded to the side of the film opposite to the side to which the first film (10) is bonded.

본 발명의 적층체의 제조 방법을 이하에 설명한다.The method for producing the laminate of the present invention will be described below.

적층체(1)와 같이 제1 필름과 제2 필름을 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시킨 적층체는, As in the case of the layered product (1), a laminate obtained by bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition,

(A) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,(A) a step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,

(B) 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,(B) curing the curable resin composition in the laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate to obtain a laminate,

(C) 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과,(C) irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,

(D) 상기 공정 (C)에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,(D) measuring a fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving an active energy ray irradiated in the step (C); and

(E) 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하여, 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.(E) a step of evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the fluorescence intensity measured in the step (D), and judging whether the quality of the laminate is good or bad . &Lt; / RTI &gt;

〈공정 (A)〉&Lt; Process (A) &gt;

공정 (A)는 예를 들면, 제2 필름 상에 경화성 수지 조성물을 도포하여 얻어진 경화성 수지 조성물의 도포막 상에 제1 필름을 부착함으로써 실시된다.The step (A) is carried out, for example, by attaching a first film to a coating film of a curable resin composition obtained by applying a curable resin composition on a second film.

경화성 수지 조성물의 도포 방법은 한정되지 않고, 닥터 블레이드, 와이어 바, 다이 코터, 콤마 코터, 그라비아 코터 등의 여러 가지 도포 장치를 이용하여 도포할 수 있다. 용제를 이용하여 경화성 수지 조성물의 점도 조정을 행할 수 있다.The method of applying the curable resin composition is not limited, and it can be applied by using various applicators such as a doctor blade, a wire bar, a die coater, a comma coater, and a gravure coater. The viscosity of the curable resin composition can be adjusted by using a solvent.

용제는 경화성 수지 조성물을 용해시키는 것이면 제한되지 않는다. 톨루엔 등의 탄화 수소계 유기 용제, 아세트산 에틸 등의 에스테르계 유기 용제가 바람직하다. 경화성 수지 조성물을 도포하여 얻어지는 도포막의 두께는 통상 0.1∼50㎛, 바람직하게는 0.1∼20㎛, 더욱 바람직하게는 0.1∼10㎛이다.The solvent is not limited as long as it dissolves the curable resin composition. Hydrogenated hydrocarbon organic solvents such as toluene, and ester organic solvents such as ethyl acetate. The thickness of the coating film obtained by applying the curable resin composition is usually 0.1 to 50 占 퐉, preferably 0.1 to 20 占 퐉, and more preferably 0.1 to 10 占 퐉.

제1 필름과 제2 필름을 접합하기에 앞서, 제1 필름의, 제2 필름을 접합시키는 면에 검화 처리, 코로나 처리, 프라이머 처리, 앵커 코팅 처리 등의 처리를 시행할 수 있다. 또한, 제1 필름의, 제2 필름을 접합시키는 면과는 반대측의 면에 하드 코팅층, 반사 방지층, 방현(防眩)층 등의 각종 처리층을 형성할 수 있다. Before bonding the first film and the second film, the surface of the first film to which the second film is bonded may be subjected to a treatment such as a saponification treatment, a corona treatment, a primer treatment, and an anchor coating treatment. Various treatment layers such as a hard coating layer, an antireflection layer, and an antiglare layer can be formed on the surface of the first film opposite to the surface to which the second film is bonded.

〈공정 (B)〉&Lt; Process (B) &gt;

공정 (B)는 공정 (A)에서 얻어진 적층체에 빛을 조사하거나, 또는, 가열함으로써 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화하여, 적층체를 얻는 공정이다. 경화성 수지 조성물이 경화되면 제1 필름 및 제2 필름이 서로 고착된다.The step (B) is a step of irradiating light to the laminate obtained in the step (A) or heating to cure the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate. When the curable resin composition is cured, the first film and the second film are fixed to each other.

광조사에 의해 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시키는 경우, 이용하는 광원은 한정되지 않지만, 파장 400㎚ 이하로 발광 분포를 갖는 광원이 바람직하다. 구체적으로는 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로 웨이브 여기 수은등 및 메탈 할라이드 램프를 들 수 있다. 광조사 강도는 경화성 수지 조성물의 종류, 특히 중합 개시제의 종류에 따라 다르지만, 중합 개시제의 활성화에 유효한 파장 영역에 있어서의 광조사 강도가 0.1∼100㎽/㎠인 중합 개시제가 바람직하다. 광조사 시간은 경화성 수지 조성물의 종류, 특히 중합 개시제의 종류에 따라 다르지만, 광조사 강도와 광조사 시간의 곱으로서 나타나는 적분 광량이 10∼5,000mJ/㎠가 되도록 설정하는 것이 바람직하다.When the curable resin composition in the laminate is cured by light irradiation, the light source to be used is not limited, but a light source having a light emission distribution with a wavelength of 400 nm or less is preferable. Specific examples thereof include low pressure mercury lamps, medium pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, ultra high pressure mercury lamps, chemical lamps, black light lamps, microwave excited mercury lamps and metal halide lamps. The light irradiation intensity varies depending on the kind of the curable resin composition, in particular, the kind of the polymerization initiator, but a polymerization initiator having a light irradiation intensity in the wavelength range effective for activating the polymerization initiator is preferably 0.1 to 100 mW / cm2. The light irradiation time varies depending on the kind of the curable resin composition, in particular, the kind of the polymerization initiator, but it is preferable to set the integrated light amount as a product of the light irradiation intensity and the light irradiation time to 10 to 5000 mJ / cm 2.

열에 의해 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시키는 경우, 일반적으로 알려진 방법으로 가열할 수 있어 조건 등도 한정되지 않지만, 통상 열중합 개시제가 양이온 종이나 루이스산을 발생시키는 온도 이상으로 가열이 행해져 통상 50∼200℃에서 실시된다.When the curable resin composition in the laminate is cured by heat, it can be heated by a generally known method so that the conditions and the like are not limited. Usually, the heat polymerization initiator is heated at a temperature higher than the temperature at which the cationic species or Lewis acid is generated, Lt; 0 &gt; C.

〈공정 (C)〉&Lt; Process (C) &gt;

공정 (C)는 상기 공정 (B)에서 얻어진 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정이다.Step (C) is a step of irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate obtained in the step (B) with an active energy ray.

경화된 경화성 수지 조성물층은 활성 에너지선의 조사에 의해 형광을 방사한다. 활성 에너지선으로서는 상기한 대로 가시 광선, 자외선, X선 및 전자선을 들 수 있다.The cured curable resin composition layer emits fluorescence by irradiation of active energy rays. Examples of the active energy ray include visible rays, ultraviolet rays, X-rays and electron beams as described above.

〈공정 (D)〉&Lt; Process (D) &gt;

공정 (D)는 상기 공정 (C)에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정이다.The step (D) is a step of receiving the active energy ray irradiated in the step (C) and measuring the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer.

형광 강도는 통상의 측정 장치에 의해 측정된다.The fluorescence intensity is measured by a conventional measuring device.

〈공정 (E)〉&Lt; Process (E) &gt;

공정 (E)는 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하여, 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정이다. 방사되는 형광의 강도(형광 강도)는 중합 개시제의 화학적 상태에 따라서 변화되는 것이라고 생각된다. 그 때문에 형광 강도를 측정함으로써, 어느 정도의 양의 중합 개시제가 소비되었는지, 즉, 적층체에 있어서의 제1 필름과 제2 필름이 어느 정도 접착되었는지 라고 하는 접착성의 상태를 평가할 수 있다. 그리고 미리 제1 필름과 제2 필름이 충분히 접합된 적층체에 대해서 중합 개시제가 실질적으로 소비된 시점, 즉, 적층체에 있어서의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성이 충분한 시점의 형광 강도를 측정하여 기준값으로 함으로써, 당해 기준값와 측정된 형광 강도를 비교함으로써 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하여, 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단할 수 있다. 또한, 경화성 수지 조성물에는 수율이나 온도 변동 등을 고려하여 이론적 필요량에 대하여 소정의 여유율을 곱한 양의 중합 개시제가 포함되어 있는 경우가 많기 때문에, 중합 개시제가 「실질적으로 소비됨」이란, 경화 반응을 충분히 발생시킬 만큼의 활성종(라디칼이나 산 등)이 중합 개시제로부터 발생한 상태를 의미한다. The step (E) is a step of evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the fluorescence intensity measured in the step (D), and judging whether the quality of the laminate is good or bad. It is considered that the intensity (fluorescence intensity) of the emitted fluorescence changes according to the chemical state of the polymerization initiator. Therefore, by measuring the fluorescence intensity, it is possible to evaluate the degree of adhesion of the polymerization initiator to a certain amount, that is, the degree to which the first film and the second film are adhered to each other to some extent. When the lamination body in which the first film and the second film are sufficiently bonded in advance is used at the time when the polymerization initiator is substantially consumed, that is, when the laminate has sufficient fluorescence intensity at the time when adhesion between the first film and the second film is sufficient And comparing the reference value with the measured fluorescence intensity, the adhesion between the first film and the second film in the laminate is evaluated to determine whether the laminate quality is good or bad. Since the curable resin composition often contains an amount of the polymerization initiator multiplied by a predetermined allowance relative to the theoretical required amount in consideration of yield and temperature fluctuations, the term &quot; substantially consumed &quot; Means a state in which enough active species (such as a radical or an acid) is generated from the polymerization initiator.

본 공정은 기준 선정 스텝 및 평가 스텝을 포함한다. 또한, 이하의 스텝에서는 공정 (B)를 공정 (A)에서 얻은 적층체에 빛을 조사함으로써 실시한 경우에 대해서 서술한다. 공정 (B)를 공정 (A)에서 얻은 적층체를 가열함으로써 실시한 경우에는 적분 광량을 대신하여 가열 온도와 가열 시간으로부터 얻어지는 파라미터를 이용할 수 있다.The present process includes a reference selection step and an evaluation step. In the following steps, step (B) is performed by irradiating light onto the laminate obtained in step (A). When the step (B) is carried out by heating the laminate obtained in the step (A), a parameter obtained from the heating temperature and the heating time can be used instead of the integrated light amount.

(기준 선정 스텝)(Reference selection step)

「기준 선정 스텝」이란 접착성의 좋고 나쁨을 판단하는 기준을 선정하는 스텝이며, 예를 들면, 이하와 같은 순서로 기준을 선정한다.The &quot; reference selection step &quot; is a step for selecting a criterion for judging good and bad adhesion, and for example, criteria are selected in the following order.

(Ι) 제2 필름 상에 경화성 수지 조성물을 일정한 막두께가 되도록 도포하고, 그의 도포막 상에 제1 필름을 접합시켜 모델 시료를 제작한다.(I) A curable resin composition is applied on a second film so as to have a constant film thickness, and a first film is bonded on the coated film to prepare a model sample.

(Ⅱ) 상기 공정 (Ι)에서 제작된 모델 시료에 임의의 적분 광량으로 광조사하고, 경화성 수지 조성물의 경화 상태가 다른 모델 시료에, 예를 들면 미(未)경화 상태에서 완전히 경화된 상태까지 중 어느 경화 단계에 있는 모델 시료를 제작한다. 이어서, 적분 광량을 바꾸어 동일한 방법에 의해 경화 단계가 다른 모델 시료를 제작한다. 이와 같이 하여, 다른 경화 단계에 있는 복수의 모델 시료를 제작한다.(II) irradiating the model sample produced in the above process (I) with light at an arbitrary integrated light quantity, and irradiating the cured resin composition to a different model sample, for example, from a (not yet) cured state to a completely cured state &Lt; / RTI &gt; in a curing step. Subsequently, by changing the integrated light quantity, a model sample having different curing steps is produced by the same method. In this way, a plurality of model samples in different curing stages are produced.

(Ⅲ) 상기 공정 (Ⅱ)에서 제작된 복수의 모델 시료에 대해서, 형광 스펙트럼 애널라이저를 이용하여 조사되는 활성 에너지선을 받아 방사되는 형광의 강도를 형광 스펙트럼으로서 측정함으로써, 경화시의 적분 광량과 형광 강도와의 관계를 취득한다. (III) For each of the plurality of model samples prepared in the step (II), the intensity of the fluorescence emitted by receiving the active energy ray irradiated using the fluorescence spectrum analyzer is measured as a fluorescence spectrum, Obtain the relationship with strength.

(Ⅳ) 제작된 복수의 모델 시료에 대해서, 공지의 접착성 평가 방법에 의해 그의 접착성을 평가하여 경화시의 적분 광량과 접착성과의 관계를 취득하여, 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량을 선택한다. 공지의 접착성 평가 방법으로서는 커터 나이프 시험, 필(peel) 시험 등의 박리 시험 등을 들 수 있다.(IV) A plurality of fabricated model samples were evaluated for their adhesiveness by a known adhesive property evaluation method to obtain the relationship between the integrated light quantity and the adhesive property at the time of curing, and the integrated light quantity at the time of curing . Examples of known adhesiveness evaluation methods include peel test such as cutter knife test and peel test.

(Ⅴ) 상기 공정 (Ⅲ)에서 취득한 경화시의 적분 광량과 형광 강도와의 관계로부터 상기 공정 (Ⅳ)에서 선택한 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량에 대한 형광 강도를 선택하여 기준(문턱값)으로 한다.(V) From the relationship between the integrated light quantity at the time of curing and the fluorescence intensity obtained in the step (III), the fluorescent intensity for the integrated amount of light at the time of curing exhibiting sufficient adhesiveness selected in the above step (IV) ).

(평가 스텝)(Evaluation step)

「평가 스텝」이란 상기 기준 선정 스텝에 있어서 선정된 기준(문턱값)과, 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도를 비교함으로써, 제 1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하는 평가 스텝이다.The "evaluation step" is an evaluation (evaluation) for evaluating the adhesion between the first film and the second film by comparing the reference (threshold value) selected in the reference selection step with the fluorescence intensity measured in the step (D) Step.

구체적으로는 공정 (D)에서 측정되는 형광 강도가 기준 선정 스텝에서 선정된 기준(문턱값)보다도 높으면, 당해 적층체는 접착성이 양호하다고 평가할 수 있다. 또한, 공정 (D)에서 측정되는 형광 강도가 기준 선정 스텝에서 선정된 기준(문턱값)보다도 낮으면, 당해 적층체의 접착성은 양호하지 않다고 평가할 수 있다. 이와 같이하여, 적층체를, 박리 시험 등에 의해 파괴하는 일 없이 접착성 평가를 행할 수 있다.Specifically, if the fluorescence intensity measured in the step (D) is higher than the criterion (threshold value) selected in the reference selection step, the laminate can be evaluated as having good adhesiveness. Further, if the fluorescence intensity measured in the step (D) is lower than the criterion (threshold value) selected in the reference selection step, it can be estimated that the adhesiveness of the laminate is not good. In this manner, the laminate can be evaluated for adhesiveness without being broken by a peeling test or the like.

또한, 제조 라인 등에서는, 대략 동일한 조사 조건에 있어서 동일한 종류의 경화성 수지 조성물이 이용된다. 그 때문에, 경화성 수지 조성물별로 형광 강도의 문턱값을 미리 취득해 두어 당해 형광 강도의 문턱값을 기준으로 하여, 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도와 당해 기준이 되는 형광 강도의 문턱값과의 비교에 의해 적층체 중의 경화성 수지 조성물의 경화 상태의 추정을 행하여 접착성의 평가를 행하는 것이 실용적이면서 유효적이다.Further, in a production line or the like, the same kind of curable resin composition is used under substantially the same irradiation conditions. Therefore, the threshold value of the fluorescence intensity is previously obtained for each curable resin composition, and the threshold value of the fluorescence intensity to be measured and the threshold value of the fluorescence intensity to be the reference It is practical and effective to estimate the cured state of the curable resin composition in the laminate to evaluate the adhesiveness.

또한, 기준이 되는 문턱값과의 비교에 따르기 때문에, 기준이 되는 문턱값에 대한 상대적인 경화성 수지 조성물의 경화 상태, 즉, 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 용이하게 평가할 수도 있다. 또한, 기준이 되는 문턱값으로부터의 괴리 유무를 감시함으로써, 경화성 수지 조성물 등의 이상(異常)을 조기에 발견할 수 있다. 이에 따라, 불량품의 대량 발생 등을 억제할 수 있어 생산 수율 향상을 실현할 수 있다.Further, since the comparison with the reference threshold value is performed, the cured state of the curable resin composition relative to the reference threshold value, that is, the adhesion between the first film and the second film, can be easily evaluated. In addition, abnormalities such as the curable resin composition can be detected early by monitoring the deviation from the reference threshold value as a reference. As a result, it is possible to suppress the occurrence of large quantities of defective products and the like, and to improve the production yield.

적층체(5)와 같이 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름이 접합되어, 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 제3 필름이 접합된 적층체는,The first film and the second film are bonded to each other with the curable resin composition interposed therebetween as in the case of the layered product (5), and the third film is provided on the side opposite to the side where the first film is bonded to the second film via the curable resin composition The bonded stacked body,

(A'-1) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,(A'-1) bonding the first film and the second film via the curable resin composition,

(A'-2) 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,(A'-2) a step of bonding a third film and a second film to each other with a curable resin composition interposed therebetween on the side opposite to the side where the first film is bonded, to obtain a laminate,

(B') 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,(B ') laminate, or by heating the laminate to obtain a laminate by curing the curable resin composition in the laminate,

(C') 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과,(C ') irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,

(D') 상기 공정 (C')에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,(D ') measuring a fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving an active energy ray irradiated in the step (C');

(E') 상기 공정 (D')에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하여 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.(E ') Based on the fluorescence intensity measured in the step (D'), the adhesion between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film are evaluated And judging whether the quality of the laminate is good or bad.

공정 (A'-1) 및 공정 (A'-2)는 상기 공정 (A)와 동일하게 하여 실시된다.The steps (A'-1) and (A'-2) are carried out in the same manner as in the step (A).

공정 (A'-2)는 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 제3 필름을 접합시키는 공정이다. 또한, 공정 (A'-2)는 공정 (A'-1) 후에 행하거나 공정 (A'-1)과 동시에 행할 수 있다.Step (A'-2) is a step of bonding the third film to the side of the second film opposite to the side to which the first film is bonded. Further, the step (A'-2) may be performed after the step (A'-1) or simultaneously with the step (A'-1).

공정 (B')는 상기 공정 (B)와 동일하게 하여 실시된다. 공정 (C')는 상기 공정 (C)와 동일하게 하여 실시된다. 공정 (D')는 상기 공정 (D)와 동일하게 하여 실시된다. 공정 (E')는 상기 공정 (E)와 동일하게 하여 실시된다.The step (B ') is carried out in the same manner as the step (B). The step (C ') is carried out in the same manner as the step (C). The step (D ') is carried out in the same manner as the step (D). The step (E ') is carried out in the same manner as the step (E).

(평가 장치)(Evaluation apparatus)

본 발명의 평가 방법을 실현하는 하나의 실시 형태인 평가 장치에 대해서 이하 설명한다.An evaluation apparatus which is one embodiment for realizing the evaluation method of the present invention will be described below.

평가 장치는 형광 측정용 헤드부와 평가부로 이루어진다. 형광 측정용 헤드부는 평가부로부터 받은 조사 지령에 따라서 형광을 측정하기 위한 측정용 활성 에너지선을 적층체를 향하여 조사하는 한편, 경화성 수지 조성물로부터 방사되는 형광을 수광(受光)하여 측정되는 형광 강도를 평가부에 출력한다.The evaluation apparatus comprises a head for fluorescence measurement and an evaluation unit. The fluorescence measuring head part irradiates a measurement active energy ray for measuring fluorescence to the laminate in accordance with an irradiation command received from the evaluating part and receives the fluorescence intensity measured by receiving fluorescence emitted from the curable resin composition And outputs it to the evaluation unit.

평가부는 광조사 또는 가열 장치로부터의 조사 상태 신호에 기초하여 형광 측정용 헤드부에 조사 지령을 부여한다.The evaluating section gives an irradiation command to the head for fluorescence measurement based on the irradiation state signal from the light irradiation or heating apparatus.

광조사 또는 가열 장치는 광조사 또는 가열부와 제어부로 이루어진다. 광조사 또는 가열부는 제어부로부터의 조사 지령에 따라서 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위한 빛 또는 열을 발생시킨다. 제어부는 유저 등의 외부로부터의 지령에 따라서 광조사 또는 가열 장치에 조사 지령을 부여함과 함께 그 조사 지령에 동기(同期)하여 조사 상태 신호를 평가부에 출력한다.The light irradiation or heating device comprises a light irradiation or heating section and a control section. The light irradiation or heating section generates light or heat for curing the curable resin composition in accordance with an irradiation command from the control section. The control unit gives an irradiation command to the light irradiation or heating device in accordance with a command from the outside of the user or the like, and outputs the irradiation status signal to the evaluation unit in synchronism with the irradiation command.

평가부는 CPU(Central Processing Unit)와, 표시부와, 조작부와, 기억부와, 조사 경고부로 이루어진다.The evaluation unit includes a CPU (Central Processing Unit), a display unit, an operation unit, a storage unit, and an irradiation warning unit.

CPU는 조작부로부터의 조작의 지시 및 광조사 또는 가열 장치로부터의 조사 상태 신호에 따라서 형광 측정용 헤드부에 대하여 형광 측정용 자외선의 조사 지시를 출력한다. CPU는 형광 측정용 헤드부에 대한 형광 측정용 활성 에너지선의 조사 지시에 대응하여, 형광 측정용 헤드부로부터 방사되는 형광 측정용 활성 에너지선에 대한 보호를 촉진시키기 위해 조사 경고부를 점등 또는 점멸한다. 그리고 CPU는 형광 측정용 헤드부에 의해 측정된 형광 강도를 받아, 대상이 되는 적층체의 접착성을 평가하여 그의 평가 결과 등을 표시부에 출력한다. 그와 동시에, CPU는 형광 측정용 헤드부에 의해 측정된 형광 강도를 나타내는 신호(아날로그, 디지털)를 외부 장치(도시하지 않음) 등에 출력한다. 또한, CPU는 기억부로부터 미리 격납된 각종 데이터를 읽어내고, 또한 계측된 데이터 등을 기억부에 격납한다.The CPU outputs an irradiation instruction of ultraviolet rays for fluorescence measurement to the head for fluorescence measurement in accordance with an operation instruction from the operation unit and an irradiation state signal from the light irradiation or heating apparatus. The CPU turns on or blinks the irradiation warning section in order to promote protection of the active energy ray for fluorescence measurement emitted from the fluorescent measurement head section in response to the irradiation instruction of the active energy ray for fluorescence measurement to the fluorescent measurement head section. The CPU receives the fluorescence intensity measured by the fluorescence measurement head, evaluates the adhesiveness of the laminate to be evaluated, and outputs the evaluation result or the like to the display unit. At the same time, the CPU outputs a signal (analog, digital) indicating the fluorescence intensity measured by the head for fluorescence measurement to an external device (not shown) or the like. Further, the CPU reads various data previously stored from the storage unit, and stores the measured data and the like in the storage unit.

표시부는, 예를 들면, LCD(Liquid Crystal Display)나 CRT(Cathode-Ray tube) 등의 디스플레이를 포함하고, CPU로부터 받은 형광 강도 변화의 그래프 등을 표시한다.The display unit includes, for example, a display such as a liquid crystal display (LCD) or a cathode ray tube (CRT), and displays a graph of fluorescence intensity change received from the CPU.

조작부는 각종 스위치 등으로 이루어지고, 유저로부터의 조작을 접수하여 그의 조작에 따른 조작의 지시를 CPU에 출력한다.The operation unit is made up of various switches and receives an operation from the user and outputs an operation instruction to the CPU in accordance with the operation.

조사 경고부는, 예를 들면, LED나 램프 등으로 이루어지고, 평가 장치에 근접하는 위치에 있는 유저 등에 대하여 형광 측정용 활성 에너지선이 조사 중인 것을 표시한다.The irradiation warning section is composed of, for example, an LED or a lamp, and indicates that the active energy ray for fluorescence measurement is irradiated to a user at a position close to the evaluation apparatus.

기억부는, 예를 들면, EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read only Memory) 등으로 이루어지고, 측정 데이터나 경화성 수지 조성물의 종류와 대응지어진 각종 데이터 등을 격납한다.The storage unit is composed of, for example, an EEPROM (Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory) or the like, and stores measurement data and various kinds of data correlated with the types of the curable resin composition.

형광 측정용 헤드부는 투광 구동 회로와, 투광 소자와, 하프 미러와, 광필터와, 수광 소자와, HPF(High Pass Filter)와, 증폭 회로와, S/H(Sample and Hold)와, 아날로그 디지털 변환부(ADC)로 이루어진다.The fluorescence measurement head section includes a light projecting driving circuit, a light projecting element, a half mirror, an optical filter, a light receiving element, a HPF (High Pass Filter), an amplifying circuit, a Sample and Hold (S / H) And a conversion unit (ADC).

투광 구동 회로는 CPU로부터 받은 형광 측정용 활성 에너지선의 조사 지시에 따라 소정의 주기로 펄스 형상의 전압을 투광 소자에 인가한다. 투광 소자는, 예를 들면, 자외선 LED로 이루어지고, 투광 구동 회로에 의해 인가된 펄스 전압에 따라서 형광 측정용 활성 에너지선을 발생시켜 방사한다. 이 발명의 실시 형태에 있어서, 투광 소자는 주(主) 발광 피크를 365㎚로 갖는 형광 측정용 활성 에너지선을 조사한다.The projection driving circuit applies a pulse-like voltage to the light-projecting element at a predetermined cycle in accordance with an instruction to irradiate an active energy ray for fluorescence measurement received from the CPU. The light emitting element is made of, for example, an ultraviolet LED, and emits and emits an active energy ray for fluorescence measurement in accordance with a pulse voltage applied by the light projection drive circuit. In the embodiment of the present invention, the light emitting element irradiates an active energy ray for fluorescence measurement having a main emission peak at 365 nm.

하프 미러는 투광 소자와 동일한 광축 상에 배치되어 투광 소자로부터 방사되는 형광 측정용 활성 에너지선을 투과하는 한편, 측정 대상인 적층체 중의 경화성 수지 조성물로부터 방사되는 형광의 전파 경로를 변화시켜 광필터에 인도한다. 예를 들면, 하프 미러의 반사면은 금속 증착에 의해 형성된다.The half mirror is disposed on the same optical axis as the light projecting element and transmits the active energy ray for fluorescence measurement emitted from the light transmitting element while changing the propagation path of fluorescence emitted from the curable resin composition in the laminate to be measured do. For example, the reflecting surface of the half mirror is formed by metal deposition.

광필터는 투광 소자로부터 조사되는 형광 측정용 활성 에너지선 등의 외란광을 제거하기 위해 배치된 것이며, 자외 영역의 빛을 감쇠시키는 한편으로 가시 영역의 빛을 투과하도록 구성된다. 이 발명의 실시 형태에 있어서, 광필터는 파장이 410㎚ 이상의 빛을 투과하는 유전체 다층막의 필터이다.The optical filter is arranged to remove disturbance light such as an active energy ray for fluorescence measurement emitted from the light emitting element, and is configured to attenuate light in the ultraviolet region while transmitting light in the visible region. In the embodiment of the present invention, the optical filter is a filter of a dielectric multilayer film transmitting light having a wavelength of 410 nm or more.

수광 소자는, 일 예로서 포토다이오드로 이루어지며, 광필터를 투과하여 입사되는 형광의 강도에 따른 전류를 발생하여 HPF에 출력한다.The light receiving element is composed of a photodiode as an example, generates a current according to the intensity of the fluorescent light transmitted through the optical filter, and outputs it to the HPF.

HPF는 수광 소자로부터 받은 형광 강도 신호 중 직류 성분 및 저주파 성분을 제거하여 경화용 자외선에 의해 발생한 성분을 추출하도록 소정의 주파수 이상의 신호만을 통과시킨다.The HPF removes the direct current component and the low frequency component from the fluorescence intensity signal received from the light receiving element, and allows only the signal exceeding the predetermined frequency to pass through to extract the component generated by the ultraviolet ray for curing.

증폭 회로는 HPF를 통과한 신호를 소정의 증폭률(전류 전압 변환율)로 증폭시켜, S/H 회로에 출력한다.The amplifying circuit amplifies the signal having passed through the HPF at a predetermined amplification rate (current-voltage conversion rate), and outputs the amplified signal to the S / H circuit.

S/H 회로는 투광 소자의 발광 타이밍과 동기하여 수광 강도 신호를 샘플링하여 샘플링한 신호값을 다음 회의 샘플링시까지 보지함으로써, 펄스 형상의 투광이 행해지는 소정의 주기마다 각 주기에 있어서의 신호의 최대 진폭값을 측정하여, 측정한 최대 진폭값을 각 주기 내에 있어서 유지한다.The S / H circuit samples the received light intensity signal in synchronization with the light emission timing of the light emitting element and holds the sampled signal value until the next sampling time so that the signal in each period Measure the maximum amplitude value and keep the measured maximum amplitude value within each period.

아날로그 디지털 변환부는 S/H 회로로부터 출력되는 전압 신호(아날로그 신호)를 디지털값으로 변환하여 CPU에 출력한다.The analog-to-digital converter converts the voltage signal (analog signal) output from the S / H circuit into a digital value and outputs it to the CPU.

이어서, 형광 측정용 헤드부의 광학계의 개략을 설명한다.Next, the outline of the optical system of the head for fluorescence measurement will be described.

형광 측정용 헤드부는 집속(集束) 렌즈를 추가로 구비한다. 그리고, 투광 소자, 하프 미러, 집속 렌즈 및 대상으로 하는 경화성 수지 조성물이 동일 직선 상에 배치되어, 투광 소자로부터 조사된 형광 측정용 활성 에너지선이 집속 렌즈를 통하여 경화성 수지 조성물에 있어서 특정한 직경 범위에 집속되도록 구성된다. 그리고, 경화성 수지 조성물로부터 방사된 형광은 형광 측정용 활성 에너지선과 동일한 경로를 역 방향으로 전파하여 하프 미러에서 반사되어 전파 경로를 변화시킨다. 또한, 형광은 광필터를 통하여 수광 소자에 입사된다. 또한, 투광 소자의 조사면에서 집속 렌즈까지의 거리와, 집속 렌즈에서 경화성 수지 조성물까지의 거리는 대략 동일하게 되도록 구성된다.The head for fluorescence measurement further comprises a focusing lens. A curing resin composition for a light-emitting element, a half mirror, a focusing lens, and a target are arranged on the same straight line, and an active energy ray for fluorescence measurement emitted from the light-transmitting element is passed through a focusing lens to a specific diameter range Respectively. The fluorescence emitted from the curable resin composition propagates in the same direction as the active energy ray for fluorescence measurement in the opposite direction and is reflected by the half mirror to change the propagation path. Further, the fluorescence is incident on the light receiving element through the optical filter. Further, the distance from the irradiation surface of the light emitting element to the focusing lens and the distance from the focusing lens to the curable resin composition are made substantially equal.

(적층체의 접착성 평가)(Evaluation of adhesiveness of laminate)

예를 들면, 하기와 같은 처리에 따라 기준값의 선정, 및, 적층체의 접착성 평가가 행해진다. 또한, 이하의 처리는 적층체(1)와 같이, 제1 필름과 제2 필름을 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시킨 적층체에 대해서 접착성을 평가하는 케이스에 대한 것이지만, 적층체(5)와 같이, 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름이 접합되어 경화성 수지 조성물을 개재시키고, 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 제3 필름이 접합된 적층체에 대해서도 이와 동일한 처리에 따라 기준값의 선정, 및, 적층체의 접착성 평가가 행해진다.For example, the reference value is selected according to the following process, and the adhesion of the laminate is evaluated. The following process is for a case where the adhesion is evaluated with respect to the laminate obtained by bonding the first film and the second film to each other through the curable resin composition like the laminate (1). However, as in the case of the laminate (5) , A laminated body in which a first film and a second film are bonded to each other with a curable resin composition interposed therebetween and a cured resin composition is interposed and a third film is bonded to the side of the second film opposite to the side to which the first film is bonded According to the same process, the reference value is selected and the adhesion of the laminate is evaluated.

(기준값의 선정)(Selection of reference value)

우선, CPU는 광조사 또는 가열 장치로부터의 조사 상태 신호에 기초하여 광조사 또는 가열이 개시되었는지 아닌지를 판단한다. 광조사 또는 가열이 개시되어 있지 않은 경우, CPU는 시작 시점(이하, 스텝 S1이라고 함)으로 되돌아간다.First, the CPU judges whether or not light irradiation or heating is started based on the irradiation state signal from the light irradiation or heating device. When light irradiation or heating is not started, the CPU returns to the starting point (hereinafter referred to as step S1).

광조사 또는 가열이 개시되어 있는 경우, CPU는 형광 측정용 헤드부에 조사 지령을 부여한다(이하, 스텝 S2라고 함). 그러면, 형광 측정용 헤드부는 형광 측정용 활성 에너지선을, 대상으로 하는 경화성 수지 조성물에 조사한다. 그리고, CPU는 형광 측정용 활성 에너지선을 받아 당해 경화성 수지 조성물에 포함되는 중합 개시제에 의해 방사되는 형광의 형광 강도를 형광 측정용 헤드부로부터 취득한다.When light irradiation or heating is started, the CPU gives an irradiation command to the fluorescent measurement head (hereinafter referred to as step S2). Then, the head for fluorescence measurement irradiates the active energy ray for fluorescence measurement to the target curable resin composition. Then, the CPU receives the active energy ray for fluorescence measurement and acquires the fluorescence intensity of the fluorescence emitted by the polymerization initiator contained in the curable resin composition from the fluorescence measurement head.

계속해서, CPU는 취득한 형광 강도를 기억부에 격납함과 함께, 소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 기억부에 축적되어 있는지 아닌지를 판단한다. 소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 축적되어 있지 않은 경우, CPU는 스텝 S2로 되돌아간다.Subsequently, the CPU stores the acquired fluorescence intensity in the storage section and determines whether or not a predetermined number of fluorescence intensity data is stored in the storage section. If a predetermined number or more of fluorescent intensity data is not accumulated, the CPU returns to step S2.

소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 축적되어 있는 경우, CPU는 기억부로부터 소정 수의 형광 강도 데이터를 읽어내고, 평균화 처리(이동 평균)를 실행하여 당해 시점의 형광 강도를 산출한다.When a predetermined number or more of fluorescence intensity data is stored, the CPU reads a predetermined number of fluorescence intensity data from the storage section and performs an averaging process (moving average) to calculate the fluorescence intensity at that time point.

또한, CPU는 산출된 형광 강도 및 유저 등으로부터 입력되는 박리 시험 등의 평가 결과의 특정 정보를 취득하여, 취득한 특정 정보에 기초하여 기준값의 선정을 실행한다(이하, 스텝 S3라고 함).The CPU acquires the calculated fluorescence intensity and specific information of the evaluation results such as the peeling test inputted from the user, and selects the reference value based on the acquired specific information (hereinafter referred to as step S3).

예를 들면, 형광 강도가 Pa를 초과하고 있는 경우에는 박리 시험 등의 평가 결과가 양호하고, 형광 강도가 Pa를 초과하고 있지 않은 경우에는 박리하여 검토한 평가 결과가 양호하지 않으면, CPU는 기준값로서 Pa를 선정한다.For example, when the fluorescence intensity exceeds P a , the evaluation result such as peeling test is good, and when the fluorescence intensity does not exceed P a , the peeling is performed, and if the evaluation result is not good, P a is selected as the reference value.

(적층체의 접착성 평가)(Evaluation of adhesiveness of laminate)

CPU는 광조사 또는 가열 장치로부터의 조사 상태 신호에 기초하여 광조사 또는 가열이 개시되었는지 아닌지를 판단한다. 광조사 또는 가열이 개시되어 있지 않은 경우, CPU는 시작 시점(이하, 스텝 S11이라고 함)으로 되돌아간다.The CPU judges whether or not light irradiation or heating is started based on the irradiation state signal from the light irradiation or heating device. When light irradiation or heating is not started, the CPU returns to the starting point (hereinafter referred to as step S11).

광조사 또는 가열이 개시되어 있는 경우, CPU는 형광 측정용 헤드부에 조사 지령을 부여한다(이하, 스텝 S12라고 함). 그러면, 형광 측정용 헤드부는 형광 측정용 활성 에너지선을 대상으로 하는 경화성 수지 조성물에 조사한다. 그리고, CPU는 측정용 활성 에너지선을 받아 당해 경화성 수지 조성물에 포함되는 광중합 개시제에 의해 방사되는 형광의 형광 강도를 형광 측정용 헤드부로부터 취득한다.When light irradiation or heating is started, the CPU gives an irradiation command to the fluorescent measurement head (hereinafter referred to as step S12). Then, the head for fluorescence measurement is irradiated with a curable resin composition which is an active energy ray for fluorescence measurement. The CPU receives the active energy ray for measurement and acquires the fluorescence intensity of the fluorescence emitted by the photopolymerization initiator contained in the curable resin composition from the fluorescence measurement head.

계속해서, CPU는 취득한 형광 강도를 기억부에 격납함과 함께 소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 기억부에 축적되어 있는지 아닌지를 판단한다. 소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 축적되어 있지 않은 경우, CPU는 스텝 S12로 되돌아간다.Subsequently, the CPU stores the acquired fluorescence intensity in the storage section and determines whether or not a predetermined number of fluorescence intensity data is stored in the storage section. If a predetermined number or more of fluorescent intensity data is not accumulated, the CPU returns to step S12.

소정 수 이상의 형광 강도 데이터가 축적되어 있는 경우, CPU는 기억부로부터 소정 수의 형광 강도 데이터를 읽어내고, 평균화 처리(이동 평균)를 실행하여 당해 시점의 형광 강도를 산출한다.When a predetermined number or more of fluorescence intensity data is stored, the CPU reads a predetermined number of fluorescence intensity data from the storage section and performs an averaging process (moving average) to calculate the fluorescence intensity at that time point.

또한, CPU는 산출된 형광 강도에 기초하여 적층체의 접착성 평가 처리를 실행한다(이하, 스텝 13이라고 함). 구체적으로, CPU는 하기와 같은 처리 플로우을 포함하는 서브루틴(subroutine)을 불러내어 실행한다.Further, the CPU executes the adhesion evaluation process of the laminate based on the calculated fluorescence intensity (hereinafter referred to as step 13). Specifically, the CPU invokes and executes a subroutine including the following processing flow.

CPU는 유저 등으로부터 입력되는 경화성 수지 조성물, 제1 필름 및 제2 필름의 종류, 또한 경화성 수지 조성물의 도포막의 막두께 등의 특정 정보를 취득하고(이하, 스텝 14라고 함), 스텝 14에서 취득한 특정 정보에 기초하여 기억부로부터 기준이 되는 특정한 형광 강도의 기준값(Pa)을 읽어낸다(이하, 스텝 15라고 함). CPU는 산출된 형광 강도가 스텝 15에서 읽혀진 기준값(Pa)을 초과했는지 아닌지를 판단한다(이하, 스텝 16이라고 함). 또한, 기준값은 미리 유저가 지정할 수도 있다. 그리고, 측정된 형광 강도가 기준값(Pa)을 초과하고 있는 경우, CPU는 적층체의 접착성이 양호하다고 간주하여 원래의 처리(스텝 11)로 되돌아간다.The CPU obtains specific information such as the type of the curable resin composition, the first film and the second film, and the film thickness of the coating film of the curable resin composition inputted from a user or the like (hereinafter referred to as step 14) Based on the specific information, a reference value P a of a specific fluorescence intensity serving as a reference is read from the storage section (hereinafter referred to as step 15). The CPU determines whether the calculated fluorescence intensity exceeds the reference value P a read in step 15 (hereinafter referred to as step 16). The reference value may be specified by the user in advance. And, if the measured fluorescence intensity that is greater than the reference value (P a), CPU is considered to be excellent in adhesion between the layered product and the process returns to the original processing (step 11).

한편, 측정된 형광 강도가 기준값(Pa)을 초과하고 있지 않은 경우, CPU는 적층체의 접착성이 불량하다고 간주하여 원래의 처리(스텝 11)로 되돌아간다.On the other hand, when the measured fluorescence intensity does not exceed the reference value P a , the CPU regards the adhesion of the laminate as poor and returns to the original process (step 11).

계속해서, CPU는 접착성의 평가 결과 등을 표시부 등에 출력하여 측정 종료 조건을 충족하는지 어떤지를 판단한다. 측정 종료 조건으로서는 광조사 또는 가열이 개시되고나서부터 소정의 시간이 경과한 것, 예를 들면 최대 경화도에 도달했다고 판정되는 것과 같은 특정한 결과가 얻어진 것 등의 조건이 적절히 채용된다. 측정 종료 조건이 충족되어 있지 않은 경우, CPU는 스텝 12로 되돌아간다. 한편, 측정 종료 조건이 충족된 경우, CPU는 시작 시점(스텝 11)으로 되돌아간다.Subsequently, the CPU outputs a result of evaluation of adhesiveness to the display unit or the like to determine whether or not the measurement end condition is satisfied. As the measurement termination condition, a predetermined time has elapsed since the start of light irradiation or heating, for example, a specific result such as a determination that the maximum curing degree has been reached is suitably adopted. If the measurement end condition is not satisfied, the CPU returns to Step 12. On the other hand, when the measurement end condition is satisfied, the CPU returns to the starting point (step 11).

적층체는 광조사 조건 또는 가열 조건에 의해 제1 필름 및 제2 필름의 접착성이 변화하여 이하의 문제가 발생하는 경우가 있다. 예를 들면, 광조사 또는 가열이 불충분하면, 얻어지는 적층체에 있어서 필름의 벗겨짐, 변색 및/또는 색빠짐 등의 불량이 발생할 가능성이 있다. 또한, 예를 들면, 광조사 또는 가열이 과도하면, 얻어지는 적층체에 있어서 필름에 주름이나 컬 등의 불량이 발생할 가능성이 있다. 이와 같은 불량을 신속히 발견하고, 또한 필름의 접착성을 제어하기 위해서는, 적층체를 파괴하는 일 없이 그대로의 상태에서, 또한 제조 라인 중에서 적층체의 접착성을 평가할 필요가 있다.The adhesiveness of the first film and the second film changes depending on the light irradiation condition or the heating condition, and the following problems may arise. For example, when light irradiation or heating is insufficient, defects such as peeling, discoloration and / or discoloration of the film may occur in the resulting laminate. Further, for example, if light irradiation or heating is excessive, there is a possibility that defects such as wrinkles and curls may occur in the resulting laminate. In order to quickly detect such defects and to control the adhesiveness of the film, it is necessary to evaluate the adhesiveness of the laminate in the production line as it is without destroying the laminate.

그래서, 형광 측정용 헤드부와 평가부를 구비한 평가 장치를 제조 라인 중에 도입한다. 구체적으로는, 이하와 같다. 우선, 내보내지는 제1 필름에 소정의 위치로부터 경화성 수지 조성물이 도포된다. 그 도포와 동시 또는 제조 라인의 보다 하류측에 있어서 제2 필름이 제1 필름과 접합된다. 이와같이 하여 얻어지는 적층체는 제조 라인의 더욱 하류측에 있는 광조사 또는 가열부, 제어부로 이루어지는 광조사 또는 가열 장치로부터 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위한 빛 또는 열을 부여받는다.Thus, an evaluation apparatus having a head for fluorescence measurement and an evaluation unit is introduced into the production line. Specifically, it is as follows. First, the curable resin composition is applied to the first film to be fed from a predetermined position. The second film is bonded to the first film simultaneously with the application or further downstream of the production line. The thus obtained laminate is subjected to light or heat for curing the curable resin composition from a light irradiation or heating unit located further downstream of the production line and a light irradiation or heating unit comprising a control unit.

이 광조사 또는 가열 장치의 하류측에 평가 장치가 배치된다. 평가 장치는 반송 방향으로 직교하는 방향으로 배열되어 반송되는 적층체의 접착성을 평가한다. 평가 장치는 제1 필름 및 제2 필름의 접착성을 리얼 타임(인라인)으로 평가한다. 또한, 이 접착성에 어떠한 문제가 있으면, 이 문제의 원인에 따른 처리, 예를 들면, 광조사 장치를 구성하는 자외선 램프의 교환 등이 행해진다.An evaluation device is disposed on the downstream side of the light irradiation or heating device. The evaluating apparatus evaluates the adhesiveness of the laminate which is arranged and transported in the direction orthogonal to the carrying direction. The evaluation apparatus evaluates the adhesion of the first film and the second film in real time (in-line). Further, if there is any problem in the adhesiveness, processing according to the cause of the problem, for example, replacement of the ultraviolet lamp constituting the light irradiation apparatus, is performed.

실시예Example

본 발명의 실시 형태에 따른 적층체의 접착성 평가를 실현하는 일 실시 형태의 개략을 이하 서술한다.An outline of an embodiment for realizing the evaluation of adhesion of the laminate according to the embodiment of the present invention will be described below.

본 발명의 실시 형태에 따른 적층체의 접착성 평가 방법에서는 평가 장치와, 경화용 자외선 조사 장치가 이용되고, 시료대상에 배치된 적층체의 접착성이 평가된다.In the method for evaluating adhesion of a laminate according to the embodiment of the present invention, an evaluation device and a curing ultraviolet irradiation device are used, and the adhesiveness of the laminate placed on a sample object is evaluated.

평가 장치는 형광 측정용 헤드부와, 평가부로 이루어진다. 형광 측정용 헤드부는 평가부로부터 받은 형광 측정용 활성 에너지선의 조사 지시에 따라서 형광을 측정하기 위한 형광 측정용 활성 에너지선을 적층체를 향하여 조사하는 한편, 적층체 중의 경화성 수지 조성물로부터 방사되는 형광을 수광하여, 측정되는 형광 강도를 평가부에 출력한다.The evaluation apparatus comprises a head for fluorescence measurement and an evaluation unit. The fluorescence measurement head section irradiates an active energy ray for fluorescence measurement for measuring fluorescence in accordance with an irradiation instruction of the active energy ray for fluorescence measurement received from the evaluation section toward the layered product and measures fluorescence emitted from the curable resin composition in the layered product And outputs the measured fluorescence intensity to the evaluation unit.

평가부는 광조사 장치로부터의 조사 상태 신호에 기초하여, 형광 측정용 헤드부에 형광 측정용 활성 에너지선의 조사 지시를 부여한다. 그리고, 평가부는 형광 측정용 헤드부에 있어서 측정된 형광 강도에 기초하여 적층체의 접착성을 평가한다.The evaluating section gives an instruction to irradiate the fluorescence measurement head to the fluorescence measurement active energy ray based on the irradiation state signal from the light irradiation apparatus. Then, the evaluating unit evaluates the adhesiveness of the laminate based on the fluorescence intensity measured in the head for fluorescence measurement.

광조사 장치는 광조사 헤드부와, 조사 제어부로 이루어진다. 광조사 헤드부는 조사 제어부로부터의 경화용 자외선의 조사 지시에 따라서, 적층체에 대하여 경화용 자외선을 조사한다. 조사 제어부는 유저 등의 외부로부터의 지시에 따라서, 자외선 조사 헤드부에 경화용 자외선의 조사 지시를 부여함과 함께 그의 조사 지시에 동기하여 경화용 자외선의 조사 상태 신호를 평가부에 출력한다.The light irradiation apparatus comprises a light irradiation head unit and an irradiation control unit. The light irradiation head unit irradiates curing ultraviolet rays to the laminate in accordance with an irradiation instruction of curing ultraviolet ray from the irradiation control unit. The irradiation control section gives an irradiation instruction of the ultraviolet ray for hardening to the ultraviolet ray irradiation head section and outputs an irradiation state signal of the ultraviolet ray for hardening to the evaluation section in synchronization with the irradiation instruction in accordance with an instruction from the outside such as a user.

수소화 에폭시 수지(비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 상품명: 에피코트 YX 8000, 재팬에폭시레진 가부시키가이샤 제조, 에폭시 당량; 205g/당량) 10.0g과, 광양이온 중합 개시제(방향족 술포늄염, 상품명; SP-500, 가부시키가이샤 ADEKA 제조) 4.0g을 갈색 스크루관(No.5) 중에서 혼합하여 경화성 수지 조성물(X1)을 조제했다.10.0 g of a hydrogenated epoxy resin (diglycidyl ether of bisphenol A, trade name: Epikote YX 8000, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., epoxy equivalent: 205 g / eq.) And 10.0 g of a photocationic polymerization initiator (aromatic sulfonium salt, trade name; SP-500, manufactured by ADEKA Corporation) were mixed in a brown screw tube (No. 5) to prepare a curable resin composition (X1).

수소화 에폭시 수지(상품명; 에피코트 YX 8000, 재팬에폭시레진 가부시키가이샤 제조) 7.0g과, 옥세탄 수지(3-에틸-3-하이드록시메틸 옥세탄(옥세탄 알코올), 상품명; Aron Oxetane OXT 101, 토아고세 가부시키가이샤 제조) 3.0g과, 광양이온 중합 개시제(상품명; SP-500, 가부시키가이샤 ADEKA 제조) 4.0g을 갈색 스크루관(No.5) 중에서 혼합하여 경화성 수지 조성물(X2)을 조제했다.(3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), trade name: Aron Oxetane OXT 101 (trade name), trade name: Epikote YX 8000, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., 3.0 g) and 4.0 g of a cationic polymerization initiator (trade name: SP-500, manufactured by ADEKA Corporation) were mixed in a brown screw tube (No. 5) to obtain a curable resin composition (X2) It was prepared.

수소화 에폭시 수지(상품명; 에피코트 YX 8000, 재팬에폭시레진 가부시키가이샤 제조) 10.0g과, 광양이온 중합 개시제(방향족 술포늄염계의 화합물, 상품명; SP-152, 가부시키가이샤 ADEKA 제조) 4.0g을 갈색 스크루관(No.5) 중에서 혼합하여 경화성 수지 조성물(X3)을 조제했다.10.0 g of a hydrogenated epoxy resin (trade name: Epikote YX 8000, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) and 4.0 g of a cationic ion polymerization initiator (compound of aromatic sulfonium salt, trade name: SP-152, manufactured by ADEKA Corporation) And a brown screw tube No. 5 to prepare a curable resin composition (X3).

제1 필름으로서, 셀룰로오스에스테르 필름(상품명; 8UX-TAC, 이하, A1이라고 함)을 이용하고,As a first film, a cellulose ester film (trade name: 8UX-TAC, hereinafter referred to as A1) was used,

제2 필름으로서, 폴리비닐알코올 1염료계 편광자(이하, B1이라고 함)를 이용하고,As the second film, a polyvinyl alcohol 1 dye-based polarizer (hereinafter referred to as B1) was used,

제3 필름으로서, 비정성 폴리올레핀 수지 필름(상품명; ZEONOR, 닛폰제온 가부시키가이샤 제조, 이하, C1이라고 함) 또는 셀룰로오스에스테르 필름(상품명; New-nTAC, 코니카 가부시키가이샤 제조, 이하, C2라고 함)을 이용했다. 이들 A1, B1, C1 및 C2는 모두 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 포함하지 않는다.As a third film, an amorphous polyolefin resin film (trade name: ZEONOR, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., hereinafter referred to as C1) or a cellulose ester film (trade name: New-nTAC, manufactured by Konica K.K. ). These A1, B1, C1 and C2 all do not contain a material that emits fluorescence by irradiation with ultraviolet rays.

〈적층체의 작성〉&Lt; Preparation of laminate &gt;

표 1에 나타내는 제1, 제2 및 제3의 필름, 또한 경화성 수지 조성물을 이용하여, 이하와 같이 하여 적층체(S1∼S5)를 제작했다. 제1 필름 상에 경화성 수지 조성물을 도포한 후, 제2 필름을 접합했다. 또한, 제2 필름의 제1 필름이 접합된 면과는 반대측의 면 위에 경화성 수지 조성물을 도포한 후, 제3 필름을 접합했다.The first, second and third films shown in Table 1 and the curable resin composition were used to produce laminated bodies S1 to S5 as follows. After the curable resin composition was applied onto the first film, the second film was bonded. Further, after the curable resin composition was applied on the surface of the second film opposite to the surface to which the first film was bonded, the third film was bonded.

또한, 경화성 수지 조성물층의 막두께는 접촉식 막두께계(가부시키가이샤 니콘 제조)를 이용하여, 이하에 나타내는 방법에 따라 산출했다.The film thickness of the curable resin composition layer was calculated by the following method using a contact type film thickness meter (manufactured by Nikon Corporation).

제작한 적층체의 막두께를 측정하여 얻어진 막두께로부터, 미리 측정해 둔 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름의 각각의 막두께를 빼고, 얻어진 값을 2로 나눈다. 또한, 얻어진 막두께는 측정 개소에 따라 ±20% 정도의 분균일을 나타냈기 때문에, 측정 개소를 바꾸어 3점 측정했을 때의 값의 평균값을 경화성 수지 조성물층의 막두께로 했다. 막두께를 표 1에 나타냈다.The thicknesses of the first film, the second film and the third film that have been measured in advance are subtracted from the film thickness obtained by measuring the film thickness of the laminate thus formed, and the obtained value is divided by 2. In addition, since the obtained film thickness showed uniformity of the order of 占 20% according to the measurement point, the average value of the values measured at three points by changing the measurement points was determined as the film thickness of the curable resin composition layer. The film thicknesses are shown in Table 1.

Figure 112010057753518-pat00012
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〈형광 강도 측정〉<Measurement of fluorescence intensity>

자외선 조사 장치(상품명; CV-1100-G, 퓨전 UV 시스템즈·재팬 가부시키가이샤 제작, D 밸브 사용, 출력 80%, 높이 4㎝, 속도 11m/분)에 적층체를, 제3 필름을 상측(조사구측)으로 한 상태에서 소정 횟수 통과시켰다. 적층체를 자외선 조사 장치에 4회 통과시켰을을 때의 적분 광량은 약 600mJ/㎠(UVB)였다. 각각의 적층체에 대해서 자외선 조사 장치의 출력, 속도 및 통과 횟수를 바꾸어 형광 강도의 측정을 행했다.The laminate was laminated to an ultraviolet irradiator (trade name: CV-1100-G, manufactured by Fusion UV Systems, Japan K.K., using D valve, output 80%, height 4 cm, speed 11 m / min) Irradiation side) and passed a predetermined number of times. When the laminate was passed through an ultraviolet irradiator four times, the integrated light quantity was about 600 mJ / cm 2 (UVB). The fluorescence intensity was measured by changing the output, the speed and the number of passing times of the ultraviolet irradiating device with respect to each laminate.

경화성 수지 조성물로부터 방사되는 형광 강도(단위; V)를 형광 강도 측정 장치(상품명; OL 201-1, 가부시키가이샤 센텍 제작)를 이용하여 형광 강도 측정법으로 측정했다. 형광 강도 측정은 광원에 LED 365D-S(여기 파장 365㎚), 검출기로 OL 201(검출 파장 420∼700㎚)을 사용하고, 렌즈와 피(被)측정물과의 거리를 약 35㎜, 투광량을 10%, 감도를 60%, 감도를 9.00으로 설정하여 행했다. 또한, 스테인리스판만을 올려두고 측정했을 때에 장치 표시값이 제로가 되도록 오프 세트를 설정했다. 이때, 표준 형광 발광 물질인 “ND-40”을 측정했을 때의 장치 표시값은 약 5.00V가 되었다. 또한, 측정은 모두 제3 필름을 상측(조사구측)으로 한 상태에서 실시했다. 측정값은 측정 개소에 따라 ±20% 정도의 불균일을 나타냈기 때문에, 측정 개소를 바꾸어 3점 측정했을 때의 값의 평균값을 형광 강도로 했다.The fluorescence intensity (unit: V) emitted from the curable resin composition was measured by a fluorescence intensity measurement method using a fluorescence intensity measuring apparatus (trade name: OL 201-1, manufactured by KABUSHIKI KAISHA). The fluorescence intensity was measured using an LED 365D-S (excitation wavelength 365 nm) as the light source and OL 201 (detection wavelength 420 to 700 nm) as the detector. The distance between the lens and the object to be measured was about 35 mm The light amount was set at 10%, the sensitivity was set at 60%, and the sensitivity was set at 9.00. In addition, the offset was set so that the device display value became zero when only the stainless steel plate was placed on the measurement. At this time, the device display value when measuring "ND-40", which is a standard fluorescent light emitting material, was about 5.00 V. In addition, the measurement was carried out with the third film on the upper side (irradiation side). Since the measured value showed an unevenness of about 20% depending on the measurement point, the average value of the values obtained by measuring the three points by changing the measurement points was regarded as the fluorescence intensity.

〈접착성 시험 1〉<Adhesive Property Test 1>

제1 필름의 제2 필름에 대한 접착성을 커터 나이프 시험법으로 평가했다. 결과를 표 2에 나타냈다.The adhesion of the first film to the second film was evaluated by a cutter knife test method. The results are shown in Table 2.

〈접착성 시험 2〉&Lt; Adhesion Test 2 &

제3 필름의 제2 필름에 대한 접착성을 커터 나이프 시험법으로 평가했다. 결과를 표 2에 나타냈다.The adhesion of the third film to the second film was evaluated by a cutter knife test method. The results are shown in Table 2.

커터 나이프 시험법은 우선 적층체의 제1 필름 표면에 커터 나이프로 표면으로부터 제2 필름에까지 달하는 홈을 1㎝ 정도 내고, 다음으로 커터 나이프 날의 각도를 표면과 거의 평행하게 하여(날을 뉘인 상태에서) 홈의 중앙부에 커터 나이프를 넣어, 날끝을 제1 필름과 제2 필름과의 사이로 통과시켜 그대로 커터 나이프를 전방(안쪽)으로 밀고 나아감으로써 행했다.In the method of the cutter knife test, first, a groove reaching from the surface to the second film with a cutter knife is applied to the first film surface of the laminate at about 1 cm, and then the angle of the cutter knife blade is made substantially parallel to the surface , The cutter knife was inserted into the center of the groove and the blade was passed between the first film and the second film so that the cutter knife was pushed forward (inside) as it was.

이때, 힘을 주지 않아도 날이 나아가는 경우는 접착성이 불량하여 ×로 했다. 힘을 조금 주면 날이 5㎜ 정도 들어갈 경우는 접착성이 양호하여 △로 했다. 힘을 상당히 주어도 날이 잘 들어가지 않고 필름 자체가 바로 잘려 버리는 경우는 접착성이 매우 양호하여 ○로 했다. 본 시험은 자외선 조사를 행하고 나서 약 1시간 후, 약 3시간 후, 약 1일(24시간) 후에 실시했다. 적층체의 제3 필름의 표면에 대해서도 상기와 동일하게 행하여 동일하게 평가했다.At this time, when the blade advances without applying force, the adhesion is poor and the result is x. If a little force is applied, when the blade is about 5 mm in diameter, the adhesion is good and the result is rated. In the case where the blade does not enter well even if the force is applied considerably, and the film itself is directly cut off, the adhesion is very good. This test was conducted after about 1 hour, about 3 hours, and about 1 day (24 hours) after ultraviolet irradiation. The surface of the third film of the layered product was also evaluated in the same manner as above.

〈접착성 시험 3〉<Adhesion Test 3>

제1 필름의 제2 필름에 대한 접착성을 필 시험법으로 평가하여 박리 강도(단위; N)를 측정했다. 결과를 표 2에 나타냈다.The adhesion of the first film to the second film was evaluated by the fill test method and the peel strength (unit: N) was measured. The results are shown in Table 2.

필 시험은 오토그래프 AGS-100D(상품명, 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼 제작)를 이용하여 행했다. 접착한 2매의 필름(제1 필름과 제2 필름)을 부분적으로 박리시켜 박리시킨 개소에 있어서의 피접착체를 한쪽 끝에, 접착체를 다른 한쪽 끝에 고정하여, 양자의 간격을 넓혀 떼어낼 때에 걸리는 힘을 측정함으로써 박리 강도를 산출한다. 제1 필름과 제2 필름과의 박리 강도를 산출하기 위해, 제1 필름과 제2 필름을 부분적으로 박리시킨 샘플을 제작하여 2.5㎝×15㎝ 정도의 크기로 절단했다. 이때 박리부와 비(非)박리부가 장축 방향으로 오도록 했다. 이 샘플의 박리시킨 개소에 있어서의 제1 필름을 필 시험 장치 상측에, 제1 필름 박리 후의 샘플을 필 시험 장치 하측에 고정했다.The peel test was carried out using Autograph AGS-100D (trade name, manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.). The two adhered films (the first film and the second film) were partially peeled and peeled, and the adherend was fixed to one end and the adhesive was fixed to the other end, The peel strength is calculated by measuring the force. In order to calculate the peel strength between the first film and the second film, a sample in which the first film and the second film were partially peeled off was prepared and cut to a size of about 2.5 cm x 15 cm. At this time, the peeling portion and the non-peeling portion were brought in the major axis direction. The first film in the peeled portion of this sample was fixed on the upper side of the peel test apparatus, and the sample after the first film peel was fixed on the lower side of the peel test apparatus.

박리 속도 1㎝/분, 로드 셀 25N으로 하여 약 5㎝(약 5분) 박리시켰을 때에 걸린 힘의 평균값을 박리 강도로 했다.The peeling strength was defined as an average value of the force applied when the peeling was performed at a peeling speed of 1 cm / min and a load cell of 25 N (about 5 minutes).

Figure 112010057753518-pat00013
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또한, 표 중 -는 미(未)측정을 의미한다.Also, - in the table means an unmeasured measurement.

이 결과로부터 적층체 S1은 형광 강도가 1.95V 이상이면 접착성이 양호하다는 것을 알 수 있다. 적층체 S2는 형광 강도가 2.14V 이상이면 접착성이 매우 양호하다는 것을 알 수 있다. 적층체 S3은 형광 강도가 2.38V 이상이면 접착성이 양호하다는 것을 알 수 있다. 적층체 S4는 형광 강도가 2.28V 이상이면 접착성이 양호하다는 것을 알 수 있다. 적층체 S5는 형광 강도가 4.81V 이상이면 접착성이 양호하다는 것을 알 수 있다. 따라서, 각 적층체에 대해서 형광 강도의 기준(문턱값)을 상기의 결과에 기초하여 적절히 설정함으로써, 각각의 적층체의 접착성을 평가할 수 있다.From this result, it can be understood that the laminate S1 has good adhesiveness when the fluorescence intensity is 1.95 V or more. It can be seen that the laminate S2 has very good adhesiveness when the fluorescence intensity is 2.14 V or more. It can be seen that the layered product S3 has good adhesiveness when the fluorescence intensity is 2.38 V or more. It can be seen that the layered product S4 has good adhesiveness when the fluorescence intensity is 2.28 V or more. It can be seen that the layered product S5 has good adhesiveness when the fluorescence intensity is 4.81 V or more. Therefore, the adhesiveness of each laminate can be evaluated by appropriately setting the reference (threshold value) of the fluorescent intensity for each laminate based on the above-described results.

본 발명의 접착성 평가 방법에 의하면, 적층체를 박리하는 일 없이 그의 접착성을 평가할 수 있다.According to the adhesion evaluation method of the present invention, the adhesion of the laminate can be evaluated without peeling.

1, 5 : 적층체
2, 8 : 제2 필름
3, 7, 9 : 경화성 수지 조성물
4, 10 : 제1 필름
6 : 제3 필름
1, 5: laminate
2, 8: Second film
3, 7, 9: Curable resin composition
4, 10: First film
6: Third film

Claims (14)

자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서,
경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,
형광 강도의 측정 결과에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함하고,
상기 평가는, 접착성이 충분한 시점의 형광 강도를 기준값으로 하는 것에 의해, 당해 기준값과 측정된 형광 강도를 비교함으로써 행해지는 것이며,
상기 기준값은, 다른 경화 단계에 있는 복수의 모델 시료에 대해서, 경화시의 적분 광량과 형광 강도 및 접착성과의 관계를 취득하여, 취득한 관계로부터 선택한 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량에 대한 형광 강도인 것을 특징으로 하는 접착성 평가 방법.
A first film not containing a material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film containing no material capable of emitting fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition, An adhesion evaluation method for evaluating adhesion of a film in a laminate obtained by curing,
A step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,
A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate,
A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,
And evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the measurement result of the fluorescence intensity,
The above evaluation is performed by comparing the fluorescence intensity measured with the reference value by setting the fluorescence intensity at the time when the adhesiveness is sufficient to the reference value,
The reference value is obtained by obtaining the relationship between the integrated light quantity at the time of curing and the fluorescence intensity and the adhesive property for a plurality of model samples at different curing stages and comparing the fluorescence intensity with the integrated light quantity at the time of curing And a strength of the adhesive.
자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 적층체에 있어서의 필름의 접착성을 평가하는 접착성 평가 방법으로서,
경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,
제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,
적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,
형광 강도의 측정 결과에 기초하여 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하는 공정을 포함하고,
상기 평가는, 접착성이 충분한 시점의 형광 강도를 기준값으로 하는 것에 의해, 당해 기준값과 측정된 형광 강도를 비교함으로써 행해지는 것이며,
상기 기준값은, 다른 경화 단계에 있는 복수의 모델 시료에 대해서, 경화시의 적분 광량과 형광 강도 및 접착성과의 관계를 취득하여, 취득한 관계로부터 선택한 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량에 대한 형광 강도인 것을 특징으로 하는 접착성 평가 방법.
A first film that does not contain a material that emits fluorescence by ultraviolet irradiation, a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays, and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays Bonding the third film so that the second film is sandwiched between the first film and the third film through the curable resin composition and curing the curable resin composition to thereby evaluate the adhesive property of the film in the laminate As a property evaluation method,
A step of joining the first film and the second film with the curable resin composition interposed therebetween,
A step of bonding a third film to a second film through a curable resin composition on the side opposite to the side where the first film is bonded to obtain a laminate,
A step of curing the curable resin composition in the laminate to obtain a laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate,
A step of irradiating an active energy ray to the cured curable resin composition layer in the laminate to measure the fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer,
And evaluating the adhesion between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film based on the measurement result of the fluorescence intensity,
The above evaluation is performed by comparing the fluorescence intensity measured with the reference value by setting the fluorescence intensity at the time when the adhesiveness is sufficient to the reference value,
The reference value is obtained by obtaining the relationship between the integrated light quantity at the time of curing and the fluorescence intensity and the adhesive property for a plurality of model samples at different curing stages and comparing the fluorescence intensity with the integrated light quantity at the time of curing And a strength of the adhesive.
제1항에 있어서,
제2 필름이 편광자인 접착성 평가 방법.
The method according to claim 1,
And the second film is a polarizer.
제2항에 있어서,
제2 필름이 편광자인 접착성 평가 방법.
3. The method of claim 2,
And the second film is a polarizer.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제1 필름이 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first film is a protective film for protecting the second film.
제2항에 있어서,
제3 필름이 제2 필름을 보호하는 보호 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method of claim 2,
And the third film is a protective film for protecting the second film.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제1 필름이 셀룰로오스 아세테이트 수지, 비정성(非晶性) 폴리올레핀 수지, 결정성 폴리올레핀 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first film is a film comprising at least one resin selected from the group consisting of a cellulose acetate resin, an amorphous polyolefin resin, a crystalline polyolefin resin and an acrylic resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제2 필름이 폴리비닐알코올 수지로 이루어지는 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the second film is a film made of a polyvinyl alcohol resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제2 필름이 2색성(dichroic) 색소가 흡착 배향된 수지로 이루어지는 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second film is a film made of a resin in which a dichroic dye is adsorbed and oriented.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제2 필름이 수지를 일축 연신하여 얻어지는 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second film is a film obtained by uniaxially stretching the resin.
제2항에 있어서,
제3 필름이 셀룰로오스 아세테이트 수지, 비정성 폴리올레핀 수지, 결정성 폴리올레핀 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 필름인 접착성 평가 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the third film is a film comprising at least one resin selected from the group consisting of a cellulose acetate resin, an amorphous polyolefin resin, a crystalline polyolefin resin and an acrylic resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
경화성 수지 조성물이 모노머와 올리고머 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두와, 활성 에너지선의 조사에 의해 형광을 방사하는 중합 개시제를 포함하는 조성물인 접착성 평가 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the curable resin composition comprises a monomer or oligomer and either or both of the monomer and oligomer and a polymerization initiator that emits fluorescence upon irradiation with an active energy ray.
자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 접합시켜 당해 경화성 수지 조성물을 경화시키는 적층체의 제조 방법으로서,
(A) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,
(B) 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,
(C) 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과,
(D) 상기 공정 (C)에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아, 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,
(E) 상기 공정 (D)에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성을 평가하여, 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하고,
상기 평가는, 접착성이 충분한 시점의 형광 강도를 기준값으로 하는 것에 의해, 당해 기준값과 측정된 형광 강도를 비교함으로써 행해지는 것이며,
상기 기준값은, 다른 경화 단계에 있는 복수의 모델 시료에 대해서, 경화시의 적분 광량과 형광 강도 및 접착성과의 관계를 취득하여, 취득한 관계로부터 선택한 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량에 대한 형광 강도인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
A first film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays are bonded to each other through a curable resin composition to cure the curable resin composition As a method for producing a laminate,
(A) a step of bonding a first film and a second film to each other through a curable resin composition to obtain a laminate,
(B) curing the curable resin composition in the laminate by irradiating the laminate with light or by heating the laminate to obtain a laminate,
(C) irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,
(D) measuring fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving the active energy ray irradiated in the step (C); and
(E) evaluating the adhesiveness between the first film and the second film in the laminate based on the fluorescence intensity measured in the step (D), and judging whether the quality of the laminate is good or bad,
The above evaluation is performed by comparing the fluorescence intensity measured with the reference value by setting the fluorescence intensity at the time when the adhesiveness is sufficient to the reference value,
The reference value is obtained by obtaining the relationship between the integrated light quantity at the time of curing and the fluorescence intensity and the adhesive property for a plurality of model samples at different curing stages and comparing the fluorescence intensity with the integrated light quantity at the time of curing And the strength of the laminated body.
자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제1 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제2 필름과 자외선의 조사에 의해 형광을 방사하는 재료를 함유하지 않는 제3 필름을, 경화성 수지 조성물을 통하여 제2 필름이 제1 필름과 제3 필름의 사이에 끼이도록 접합시키고, 당해 경화성 수지 조성물을 경화시키는 적층체의 제조 방법으로서,
(A'-1) 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제1 필름과 제2 필름을 접합시키는 공정과,
(A'-2) 제2 필름의, 제1 필름이 접합된 쪽과는 반대측에 경화성 수지 조성물을 개재시켜 제3 필름을 접합시켜 적층체를 얻는 공정과,
(B') 적층체에 광조사하거나, 또는, 적층체를 가열함으로써, 적층체 중의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 적층체를 얻는 공정과,
(C') 적층체 중의 경화된 경화성 수지 조성물층에 활성 에너지선을 조사하는 공정과,
(D') 상기 공정 (C')에 있어서 조사되는 활성 에너지선을 받아 경화성 수지 조성물층으로부터 방사되는 형광의 형광 강도를 측정하는 공정과,
(E') 상기 공정 (D')에 있어서 측정되는 형광 강도에 기초하여, 적층체 중의 제1 필름과 제2 필름과의 접착성, 및, 제2 필름과 제3 필름과의 접착성을 평가하여 적층체 품질의 좋고 나쁨을 판단하는 공정을 포함하고,
상기 평가는, 접착성이 충분한 시점의 형광 강도를 기준값으로 하는 것에 의해, 당해 기준값과 측정된 형광 강도를 비교함으로써 행해지는 것이며,
상기 기준값은, 다른 경화 단계에 있는 복수의 모델 시료에 대해서, 경화시의 적분 광량과 형광 강도 및 접착성과의 관계를 취득하여, 취득한 관계로부터 선택한 충분한 접착성을 나타내는 경화시의 적분 광량에 대한 형광 강도인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
A first film that does not contain a material that emits fluorescence by ultraviolet irradiation, a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays, and a second film that does not contain a material that emits fluorescence by irradiation of ultraviolet rays A method for producing a laminated body in which a third film is cemented through a curable resin composition so that a second film is sandwiched between a first film and a third film, and the curable resin composition is cured,
(A'-1) bonding the first film and the second film via the curable resin composition,
(A'-2) a step of joining a third film to the second film via a curable resin composition on the side opposite to the side where the first film is bonded, to obtain a laminate;
(B ') laminate, or by heating the laminate to obtain a laminate by curing the curable resin composition in the laminate,
(C ') irradiating the cured curable resin composition layer in the laminate with an active energy ray,
(D ') measuring a fluorescence intensity of fluorescence emitted from the curable resin composition layer by receiving an active energy ray irradiated in the step (C');
(E ') Based on the fluorescence intensity measured in the step (D'), the adhesion between the first film and the second film in the laminate and the adhesion between the second film and the third film are evaluated And judging whether the quality of the laminate is good or bad,
The above evaluation is performed by comparing the fluorescence intensity measured with the reference value by setting the fluorescence intensity at the time when the adhesiveness is sufficient to the reference value,
The reference value is obtained by obtaining the relationship between the integrated light quantity at the time of curing and the fluorescence intensity and the adhesive property for a plurality of model samples at different curing stages and comparing the fluorescence intensity with the integrated light quantity at the time of curing And the strength of the laminated body.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5790133B2 (en) * 2011-05-09 2015-10-07 住友化学株式会社 Method for producing polarizing plate using active energy ray curable adhesive
JP6086629B2 (en) 2013-04-15 2017-03-01 富士フイルム株式会社 Optical film, optical film manufacturing method, polarizing plate, and image display device
JP6753631B2 (en) * 2014-09-09 2020-09-09 リケンテクノス株式会社 Film processing method
US20160230961A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 Lg Chem, Ltd. Color conversion film and back light unit and display apparatus comprising the same
JP6823919B2 (en) * 2015-09-08 2021-02-03 日東電工株式会社 Optical film and its manufacturing method
CN116134005A (en) * 2020-09-29 2023-05-16 电化株式会社 Method for evaluating adhesion reliability and heat dissipation performance of composite body, and composite body
TWI805043B (en) * 2021-01-21 2023-06-11 住華科技股份有限公司 Method of evaluation for surface protective film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008221147A (en) 2007-03-13 2008-09-25 Omron Corp Ultraviolet irradiation system, curing reaction detector used therefor, and method for curing ultraviolet curing resin by using the same
JP2008257199A (en) * 2007-03-15 2008-10-23 Sumitomo Chemical Co Ltd Photocurable adhesive agent, polarizing plate using the photocurable adhesive agent, method for production of the polarizing plate, optical member, and liquid crystal display device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11183381A (en) * 1997-12-22 1999-07-09 Bunshi Bio Photonics Kenkyusho:Kk Fluorescence microscope evaluating method and device
JP3839703B2 (en) * 2001-11-05 2006-11-01 浜松ホトニクス株式会社 Resin hardening degree measuring device
JP3944574B2 (en) * 2003-02-14 2007-07-11 国立大学法人東京海洋大学 Weight measuring device
JP2005274308A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 Shiseido Co Ltd Method for screening long-wavelength ultraviolet ray induction melanization inhibitor, and method for evaluating long-wavelength ultraviolet induction melanization suppression effect
JP4185939B2 (en) * 2006-03-15 2008-11-26 オムロン株式会社 UV curable resin state estimation method
US20090142517A1 (en) * 2006-05-26 2009-06-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Polarizing film with adhesive, optical laminate, and set of polarizing films
CN102721992B (en) * 2006-09-13 2015-09-23 住友化学株式会社 Be coated with the blooming of bonding agent
WO2008111584A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Photocurable adhesive agent, polarizing plate using the photocurable adhesive agent, method for production of the polarizing plate, optical member, and liquid crystal display device
JP2008299175A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Sumitomo Chemical Co Ltd Polarizing plate, manufacturing method therefor, and liquid crystal display
JP5056308B2 (en) * 2007-09-21 2012-10-24 オムロン株式会社 Curing state measuring device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008221147A (en) 2007-03-13 2008-09-25 Omron Corp Ultraviolet irradiation system, curing reaction detector used therefor, and method for curing ultraviolet curing resin by using the same
JP2008257199A (en) * 2007-03-15 2008-10-23 Sumitomo Chemical Co Ltd Photocurable adhesive agent, polarizing plate using the photocurable adhesive agent, method for production of the polarizing plate, optical member, and liquid crystal display device

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