KR101705375B1

KR101705375B1 - Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium

Info

Publication number: KR101705375B1
Application number: KR1020100133375A
Authority: KR
Inventors: 가즈히사 마츠모토; 가즈요시 에시마
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2010-02-24
Filing date: 2010-12-23
Publication date: 2017-02-09
Also published as: KR20110097607A

Abstract

본 발명은, 복수의 액체를 혼합하여 이루어진 혼합액을 이용하는 액처리 장치에서의 혼합액의 농도에 관해, 큰 비용을 들이지 않고, 보다 광범위한 조정을 실현하는 것을 그 과제로 한다.
본 발명에 따른 액처리 장치(10)는, 주배관(20)과, 주배관에 접속된 액공급 기구(40)와, 주배관으로부터 분기되는 복수의 분기관(25)과, 각 분기관에 접속된 복수의 처리 유닛(50)을 갖는다. 액공급 기구(40)는, 주배관 상에 마련된 혼합기(43)와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관(41b)과, 제2 액원으로부터의 제2 액을 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관(42b)을 갖는다. 제2 액공급관(42b)에 유량 조정 밸브(42d)가 설치되어 있고, 또한 상기 유량 조정 밸브(42d)에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구(42e)가 설치되어 있다. 혼합액의 혼합비 조정을 위해, 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)가 연동하여 제어된다.
본 발명에 따른 또 다른 액처리 장치(10')는, 주배관(20')과, 주배관에 접속된 액공급 기구(40')와, 주배관으로부터 분기되는 복수의 분기관(25')과, 각 분기관에 접속된 복수의 처리 유닛(50')을 갖는다. 액공급 기구(40')는, 주배관 상에 마련된 혼합기(43')와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관(41b')과, 레귤레이터(42t')에 의해 제어된 가압력에 따라서 제2 액탱크로부터 제2 액을 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관(42b')을 갖는다. 제2 액공급관(42b')에, 유량 조정 밸브(42d')가 설치되어 있다. 혼합액의 혼합비 조정을 위해, 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')가 연동하여 제어된다.An object of the present invention is to achieve a wider range of adjustment of the concentration of a mixed liquid in a liquid processing apparatus using a mixed liquid obtained by mixing a plurality of liquids without incurring a large cost.
The liquid processing apparatus 10 according to the present invention includes a main pipe 20, a liquid supply mechanism 40 connected to the main pipe, a plurality of branch pipes 25 branched from the main pipe, a plurality The processing unit 50 of FIG. The liquid supply mechanism 40 includes a mixer 43 provided on the main pipe, a first liquid supply pipe 41b for supplying the first liquid from the first liquid supply source to the mixer, And a second liquid supply pipe (42b) for supplying the liquid to the mixer. The second liquid supply pipe 42b is provided with a flow rate adjusting valve 42d and the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is provided in series with the flow rate adjusting valve 42d. In order to adjust the mixing ratio of the mixed liquid, the flow regulating valve 42d and the auxiliary flow regulating mechanism 42e are interlocked and controlled.
Another liquid processing apparatus 10 'according to the present invention includes a main pipe 20', a liquid supply mechanism 40 'connected to the main pipe, a plurality of branch pipes 25' branched from the main pipe, And a plurality of processing units (50 ') connected to the branching mechanism. The liquid supply mechanism 40 'includes a mixer 43' provided on the main pipe, a first liquid supply pipe 41b 'for supplying the first liquid from the first liquid source to the mixer, And a second liquid supply pipe 42b 'for supplying the second liquid from the second liquid tank to the mixer in accordance with the pressing force controlled by the second liquid supply pipe 42b'. A flow rate regulating valve 42d 'is provided in the second liquid supply pipe 42b'. In order to adjust the mixing ratio of the mixed liquid, the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' are controlled in cooperation with each other.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a liquid processing apparatus, a liquid processing method,

본 발명은, 액을 이용하여 피처리체를 처리하는 액처리 장치 및 액처리 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 액을 이용하여 피처리체를 처리하는 액처리 방법을 실행하기 위한 프로그램, 그리고 이 프로그램을 기록한 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid processing apparatus and a liquid processing method for processing an object to be processed by using a liquid. The present invention also relates to a program for executing a liquid processing method for processing an object to be processed using a liquid, and a recording medium on which the program is recorded.

종래 기술에서는, 상이한 복수의 액체를 혼합하여 이루어진 혼합액을 이용한 피처리체의 처리, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 함)나 유리 기판에 대한 세정 처리가 실시되어 왔다. 웨이퍼나 유리 기판 등의 피처리체에 대하여 액체를 이용하여 처리를 행하는 액처리 장치에는, 통상, 처리 챔버를 형성하는 처리 유닛이 복수 마련되고, 각 처리 유닛 내에서 피처리체가 순서대로 처리되어 가도록 되어 있다(예컨대, 특허문헌 1).In the prior art, a treatment of an object to be treated using a mixed liquid formed by mixing a plurality of different liquids, for example, a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) or a cleaning treatment for a glass substrate has been performed. 2. Description of the Related Art A liquid processing apparatus that performs processing using a liquid for an object to be processed such as a wafer or a glass substrate is usually provided with a plurality of processing units for forming processing chambers and the objects to be processed are sequentially processed in each processing unit (For example, Patent Document 1).

일본 특허 공개 평성06-204201호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-204201

그런데, 특허문헌 1에 개시된 액처리 장치에서는, 상이한 액을 혼합하여 공급하는 액공급 기구가, 각 처리 유닛에 대하여 별개로 할당되어 있다. 이 종류의 액처리 장치에서는, 각 처리 유닛에서의 액체의 소비에 맞춰, 액이 대응하는 액공급 기구로부터 상기 처리 유닛에 공급되도록 되어 있다. 그러나, 이러한 액처리 장치에서는, 복수의 액공급 기구로부터 공급되는 혼합액의 농도가 달라, 상이한 처리 유닛에서 처리된 피처리체간에 처리의 정도가 달라지게 된다. 또한, 액처리 장치의 구성 및 액처리 장치의 제어가 복잡해진다.However, in the liquid processing apparatus disclosed in Patent Document 1, a liquid supply mechanism for mixing and supplying different liquids is separately allocated to each processing unit. In this type of liquid processing apparatus, the liquid is supplied from the corresponding liquid supply mechanism to the processing unit in accordance with the consumption of the liquid in each processing unit. However, in such a liquid processing apparatus, the concentration of mixed liquid supplied from a plurality of liquid supply mechanisms is different, and the degree of processing varies between the objects to be processed in different processing units. Further, the configuration of the liquid processing apparatus and the control of the liquid processing apparatus become complicated.

또한, 액체, 특히 약액을 이용하여 피처리체를 처리하는 액처리에서는, 처리 비용 저감의 관점 및 환경 유지의 관점에서, 액의 절약을 실현하는 것도 큰 과제가 되고 있다.In addition, in the liquid treatment for treating an object to be treated by using a liquid, particularly a chemical liquid, realizing saving of liquid from the viewpoint of reducing the treatment cost and maintaining the environment becomes a big problem.

또한, 혼합액의 농도에 관해, 큰 비용을 들이지 않고, 보다 광범위한 조정을 실현하는 것이 요구되고 있다. 종래의 액공급 기구에서는, 유량 제어 가능한 범위에 아무리 해도 제한이 있다. 구체적으로는, 제어 가능한 범위를 벗어난 유량에서는 정밀도가 현저하게 떨어지거나, 제어 자체가 불가능하다.Further, there is a demand for realizing a wider range of adjustment with respect to the concentration of the mixed liquid, without incurring a large cost. In the conventional liquid supply mechanism, there is a limit to the flow controllable range in any case. Concretely, the accuracy is significantly lowered at a flow rate outside the controllable range, or the control itself is impossible.

본 발명은, 주배관과, 상기 주배관 상에 마련된 혼합기와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관과, 제2 액원으로부터의 제2 액을 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관을 가지며, 상기 제1 액과 상기 제2 액을 상기 혼합기에서 혼합하여 이루어진 혼합액을, 상기 주배관에 일측으로부터 공급하는 액공급 기구와, 상기 주배관으로부터 각각 분기되도록 마련된 복수의 분기관과, 각 분기관에 각각 대응하여 마련된 복수의 처리 유닛으로서, 대응하는 분기관을 통해 공급되는 혼합액을 이용하여 피처리체를 처리하도록 이루어진 복수의 처리 유닛을 포함하며, 상기 제2 액공급관에는, 소정 범위로 유량을 조정할 수 있는 유량 조정 밸브가 설치되어 있고, 또한 상기 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구가 설치되어 있으며, 원하는 제2 액의 유량에 기초하여, 상기 유량 조정 밸브와 상기 보조 유량 조정 기구를 연동하여 제어하는 제어부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치이다.A first liquid supply pipe for supplying a first liquid from the first liquid source to the mixer; a second liquid supply pipe for supplying a second liquid from the second liquid source to the mixer; A liquid supply mechanism that has a two-liquid supply pipe and supplies a mixed liquid obtained by mixing the first liquid and the second liquid in the mixer from one side to the main pipe; a plurality of branch pipes each branched from the main pipe; And a plurality of processing units provided corresponding to respective branching pipes, each of the plurality of processing units including a plurality of processing units configured to process an object to be processed by using a mixture liquid supplied through a corresponding branching tube, And an auxiliary flow rate adjusting mechanism is provided in series with respect to the flow rate adjusting valve And a control unit that controls the flow rate adjusting valve and the auxiliary flow rate adjusting mechanism in association with each other based on a desired flow rate of the second liquid is provided.

본 발명에 의하면, 하나의 액공급 기구로부터 주배관에 공급되는 혼합액이, 복수의 처리 유닛에서의 피처리체의 처리에 이용된다. 따라서, 상이한 처리 유닛에서 처리된 피처리체간의 처리의 차이를 저감할 수 있다. 또한, 각 처리 유닛의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액이, 액공급 기구로부터 주배관에 공급된다. 따라서, 약액 절약의 관점에서도 바람직하다. 또한, 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구가 설치되고, 유량 조정 밸브와 연동하여 보조 유량 조정 기구가 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.According to the present invention, a mixed liquid supplied from a single liquid supply mechanism to a main pipe is used for processing of an object to be processed in a plurality of processing units. Thus, it is possible to reduce the difference in processing between the objects to be treated in the different processing units. In addition, a required amount of mixed liquid is supplied from the liquid supply mechanism to the main pipe in accordance with the operating condition of each processing unit. Therefore, it is preferable from the viewpoint of drug solution saving. Further, an auxiliary flow rate adjusting mechanism is provided in series with respect to the flow rate adjusting valve, and the auxiliary flow rate adjusting mechanism is controlled in cooperation with the flow rate adjusting valve, whereby a wider mixing ratio can be realized.

바람직하게는, 상기 보조 유량 조정 기구는, 오리피스를 구비하는 경로를 전환 가능하게 포함하고 있다. 오리피스는 저렴한 구성 요소 부재이므로, 광범위한 혼합비를 매우 저비용으로 실현할 수 있다. Preferably, the auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a path including an orifice switchably. Since the orifice is an inexpensive component element, a wide mixing ratio can be realized at a very low cost.

구체적으로는, 예컨대, 상기 오리피스는, 상기 유량 조정 밸브의 조정 가능한 통과 유량의 1/2∼1/20의 범위 내의 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 소정비의 역수에 따른 배수만큼, 실현 가능한 혼합비가 광범위해진다.Specifically, for example, the orifice is configured to regulate the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20 of the adjustable flow rate of the flow rate control valve. The mixing ratio that can be realized becomes wider by a multiple corresponding to the reciprocal of the small-size maintenance ratio.

또는, 바람직하게는, 상기 보조 유량 조정 기구는, 니들 밸브를 구비하는 경로를 전환 가능하게 포함하고 있다. 니들 밸브는 오리피스보다는 고가이지만, 그래도 광범위한 혼합비를 비교적 저비용으로 실현할 수 있다.Alternatively, preferably, the auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a switchable path including a needle valve. The needle valve is more expensive than the orifice, but a wide range of mixing ratios can be realized at relatively low cost.

구체적으로는, 예컨대, 상기 니들 밸브는, 상기 유량 조정 밸브의 조정 가능한 통과 유량의 1/2∼1/20의 범위 내의 설정 변경 가능한 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 소정비의 역수에 따른 배수만큼, 실현 가능한 혼합비가 광범위해진다.Specifically, for example, the needle valve is configured to adjust the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20 of the adjustable flow rate of the flow rate control valve. The mixing ratio that can be realized becomes wider by a multiple corresponding to the reciprocal of the small-size maintenance ratio.

또는, 상기 보조 유량 조정 기구는, 서로 병렬로 설치되어 선택적으로 전환 이용되는 복수의 유량 조정 요소를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 유량 조정 요소를 전환 이용함으로써, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. 즉, 상기 보조 유량 조정 기구의 복수의 유량 조정 요소 중의 어느 것을 이용하는지가 제어됨으로써, 혼합액에서의 혼합비를 보다 광범위하게 얻을 수 있다. 이 경우에도, 각 유량 조정 요소는, 니들 밸브 또는 오리피스를 포함하여 구성되는 것이 비용면에서 유리하다.Alternatively, the auxiliary flow rate adjusting mechanism preferably includes a plurality of flow rate adjusting elements provided in parallel to each other and selectively used. In this case, a wider mixture ratio can be realized by switching and using a plurality of flow rate adjusting elements. That is, by controlling which one of the plurality of flow rate adjusting elements of the auxiliary flow rate adjusting mechanism is used, the mixing ratio in the mixed liquid can be obtained more widely. Even in this case, it is advantageous in terms of cost that each flow rate adjusting element is configured to include a needle valve or an orifice.

상기 제2 액공급관에는, 상기 제2 액원이 미리 접속되어 있어도 좋다(접속된 상태로, 액처리 장치가 출하ㆍ판매될 수 있다). 예컨대, 제2 액원은 고농도 약액이다. 한편, 상기 제1 액공급관에는, 예컨대 제1 액으로서의 물이 공급될 수 있지만, 이 접속(제1 액원에 대한 접속)은 통상 액처리 장치를 공장에 설치할 때 이루어진다.The second liquid source may be connected to the second liquid supply pipe in advance (the liquid processing apparatus can be shipped and sold in a connected state). For example, the second liquid source is a high-concentration chemical liquid. On the other hand, for example, water as the first liquid can be supplied to the first liquid supply pipe, but this connection (connection to the first liquid source) is usually carried out when the liquid processing apparatus is installed in the factory.

또한, 본 발명은, 주배관과, 상기 주배관 상에 마련된 혼합기와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관과, 제2 액을 수용하는 제2 액탱크와, 상기 제2 액탱크에 대하여 가압 가스를 공급하기 위한 가스원 및 압력 제어부와, 상기 가압 가스에 의해 가압된 상태의 상기 제2 액탱크 내의 제2 액을 상기 제2 액탱크로부터 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관을 가지며, 상기 제1 액과 상기 제2 액을 상기 혼합기에서 혼합하여 이루어진 혼합액을, 상기 주배관에 일측으로부터 공급하는 액공급 기구와, 상기 주배관으로부터 각각 분기되도록 마련된 복수의 분기관과, 각 분기관에 각각 대응하여 마련된 복수의 처리 유닛으로서, 대응하는 분기관을 통해 공급되는 혼합액을 이용하여 피처리체를 처리하도록 구성된 복수의 처리 유닛을 포함하며, 상기 제2 액공급관에는, 소정 범위로 유량을 조정할 수 있는 유량 조정 밸브가 설치되어 있고, 원하는 제2 액의 유량에 기초하여, 상기 유량 조정 밸브와 상기 압력 제어부를 연동하여 제어하는 제어부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치이다.A second liquid tank for containing the second liquid; a second liquid tank for supplying the first liquid from the first liquid source to the mixer; A gas source and a pressure control unit for supplying a pressurized gas to the second liquid tank and a second liquid tank for supplying a second liquid in the second liquid tank in a state of being pressurized by the pressurized gas to the mixer from the second liquid tank, A liquid supply mechanism that has a two-liquid supply pipe and supplies a mixed liquid obtained by mixing the first liquid and the second liquid in the mixer from one side to the main pipe; a plurality of branch pipes each branched from the main pipe; A plurality of processing units each corresponding to each of the branching pipes is provided with a plurality of processing units configured to process an object to be processed using a mixed liquid supplied through a corresponding branching line Wherein the second liquid supply pipe is provided with a flow rate adjusting valve capable of adjusting the flow rate to a predetermined range and that controls the flow rate adjusting valve and the pressure control unit in association with each other based on a desired flow rate of the second liquid, Is provided on the surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 하나의 액공급 기구로부터 주배관에 공급되는 혼합액이, 복수의 처리 유닛에서의 피처리체의 처리에 이용된다. 따라서, 상이한 처리 유닛에서 처리된 피처리체간의 처리의 차이를 저감할 수 있다. 또한, 각 처리 유닛의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액이, 액공급 기구로부터 주배관에 공급된다. 따라서, 약액 절약의 관점에서도 바람직하다. 또한, 제2 액탱크에 대하여 가압 가스를 공급하기 위한 가스원 및 압력 제어부가 마련되고, 상기 가압 가스에 의해 가압된 상태의 제2 액탱크 내의 제2 액이 유량 조정 밸브를 갖는 제2 액공급관을 통해 혼합기에 공급될 때, 상기 유량 조정 밸브와 연동하여 상기 압력 제어부가 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.According to the present invention, a mixed liquid supplied from a single liquid supply mechanism to a main pipe is used for processing of an object to be processed in a plurality of processing units. Thus, it is possible to reduce the difference in processing between the objects to be treated in the different processing units. In addition, a required amount of mixed liquid is supplied from the liquid supply mechanism to the main pipe in accordance with the operating condition of each processing unit. Therefore, it is preferable from the viewpoint of drug solution saving. A second liquid tank in a state of being pressurized by the pressurized gas is connected to a second liquid supply pipe having a flow rate regulating valve, It is possible to realize a wider mixing ratio by controlling the pressure control unit in conjunction with the flow rate adjusting valve.

바람직하게는, 주배관 상에 마련된 유량계를 더 포함하며, 상기 원하는 제2 액의 유량은, 제어부에서, 상기 유량계에 의한 유량 정보와, 상기 원하는 혼합비와, 상기 복수의 처리 유닛에서의 혼합액의 유량에 기초하여 산출되도록 되어 있고, 산출된 상기 원하는 제2 액의 유량이 상기 소정 범위 내이면, 상기 유량 조정 밸브만이 제어되고, 상기 소정 범위 밖이면, 상기 압력 제어부가 연동하여 제어되도록 되어 있다.Preferably, the flow rate of the desired second liquid is controlled by controlling the flow rate information by the flow meter, the desired mixing ratio, and the flow rate of the mixed liquid in the plurality of processing units Only the flow rate control valve is controlled when the calculated flow rate of the desired second liquid is within the predetermined range, and when the flow rate of the desired second liquid is outside the predetermined range, the pressure control section is controlled to be interlocked.

또한, 바람직하게는, 상기 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구가 설치되어 있고, 상기 제어부는, 상기 유량 조정 밸브와 상기 압력 제어부와 상기 보조 유량 조정 기구를 연동하여 제어하도록 되어 있다. 이 경우, 더욱 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.Preferably, an auxiliary flow rate adjusting mechanism is provided in series with respect to the flow rate adjusting valve, and the control section controls the flow rate adjusting valve, the pressure controlling section, and the auxiliary flow rate adjusting mechanism in association with each other. In this case, it is possible to realize a wider mixing ratio.

이 경우, 상기 보조 유량 조정 기구는, 오리피스를 구비하는 경로를 전환 가능하게 포함하고 있는 것이 바람직하다. 오리피스는 저렴한 구성 요소 부재이므로, 광범위한 혼합비를 매우 저비용으로 실현할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대, 상기 오리피스는, 1/2∼1/20의 범위 내의 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 소정비의 역수에 따른 배수만큼, 실현 가능한 혼합비가 광범위해진다.In this case, it is preferable that the auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a path including the orifice switchably. Since the orifice is an inexpensive component element, a wide mixing ratio can be realized at a very low cost. Specifically, for example, the orifice is configured to regulate the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20. The mixing ratio that can be realized becomes wider by a multiple corresponding to the reciprocal of the small-size maintenance ratio.

또는, 상기 보조 유량 조정 기구는, 니들 밸브를 구비하는 경로를 전환 가능하게 포함하고 있는 것이 바람직하다. 니들 밸브는 오리피스보다는 고가이지만, 그래도 광범위한 혼합비를 비교적 저비용으로 실현할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대, 상기 니들 밸브는, 1/2∼1/20의 범위 내의 설정 변경 가능한 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 소정비의 역수에 따른 배수만큼, 실현 가능한 혼합비가 광범위해진다.Alternatively, it is preferable that the auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a path including the needle valve in a switchable manner. The needle valve is more expensive than the orifice, but a wide range of mixing ratios can be realized at relatively low cost. Specifically, for example, the needle valve is configured to adjust the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio that can be changed within a range of 1/2 to 1/20. The mixing ratio that can be realized becomes wider by a multiple corresponding to the reciprocal of the small-size maintenance ratio.

또는, 상기 보조 유량 조정 기구는, 서로 병렬로 설치되어 선택적으로 전환 이용되는 복수의 유량 조정 요소를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 유량 조정 요소를 전환 이용함으로써, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. 즉, 상기 보조 유량 조정 기구의 복수의 유량 조정 요소 중의 어느 것을 이용하는지가 제어됨으로써, 혼합액에서의 혼합비를 보다 광범위하게 얻을 수 있다. 이 경우에도, 각 유량 조정 요소는, 니들 밸브 또는 오리피스를 포함하여 구성되는 것이, 비용면에서 유리하다.Alternatively, the auxiliary flow rate adjusting mechanism preferably includes a plurality of flow rate adjusting elements provided in parallel to each other and selectively used. In this case, a wider mixture ratio can be realized by switching and using a plurality of flow rate adjusting elements. That is, by controlling which one of the plurality of flow rate adjusting elements of the auxiliary flow rate adjusting mechanism is used, the mixing ratio in the mixed liquid can be obtained more widely. Even in this case, it is advantageous in terms of cost that each flow rate adjusting element is configured to include a needle valve or an orifice.

상기 제2 액공급관에는, 상기 제2 액원이 미리 접속되어 있어도 좋다(접속된 상태로, 액처리 장치가 출하ㆍ판매될 수 있다). 예컨대, 제2 액원은 고농도 약액이다. 한편, 상기 제1 액공급관에는, 예컨대 제1 액으로서의 물이 공급될 수 있지만, 이 접속(제1 액원에 대한 접속)은 통상적으로 액처리 장치를 공장에 설치할 때 이루어진다.The second liquid source may be connected to the second liquid supply pipe in advance (the liquid processing apparatus can be shipped and sold in a connected state). For example, the second liquid source is a high-concentration chemical liquid. On the other hand, for example, water as the first liquid can be supplied to the first liquid supply pipe, but this connection (connection to the first liquid source) is usually carried out when the liquid processing apparatus is installed in the factory.

또한, 본 발명은, 별개의 처리 유닛에 각각 통해 있는 복수의 분기관이 연장되어 나가는 주배관 내에, 제1 액공급관으로부터 공급되는 제1 액과 제2 액공급관으로부터 유량 조정 밸브와 상기 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 접속된 보조 유량 조정 기구를 통해 공급되는 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 상기 주배관의 일측으로부터 충전하는 혼합 충전 공정과, 상기 주배관 내의 혼합액이 각 분기관을 통해 각 처리 유닛에 공급되고, 상기 혼합액을 이용하여 각 처리 유닛 내에서 피처리체의 처리가 실시되는 처리 공정을 포함하며, 상기 혼합 충전 공정에서, 상기 혼합액의 원하는 혼합비를 얻기 위해, 상기 유량 조정 밸브에 더하여 상기 보조 유량 조정 기구도 연동하여 제어되는 것을 특징으로 하는 액처리 방법이다.Further, the present invention is characterized in that, in a main pipe extending from a plurality of branch pipes extending through separate processing units, a first liquid supplied from the first liquid supply pipe and a second liquid supplied from the second liquid supply pipe are supplied to the flow rate adjusting valve and the flow rate adjusting valve And a second liquid supplied through an auxiliary flow rate adjusting mechanism connected in series with the first liquid supplied from the main flow pipe, from a side of the main pipe; and a mixed liquid filling step of supplying the mixed liquid in the main pipe to each processing unit And a processing step in which processing of the object to be processed is performed in each processing unit using the mixed liquid, wherein in order to obtain a desired mixing ratio of the mixed liquid in the mixed filling step, the auxiliary flow rate And the adjusting mechanism is also controlled in cooperation with the liquid processing method.

본 발명에 의하면, 하나의 액공급 기구로부터 주배관에 공급되는 혼합액이, 복수의 처리 유닛에서의 피처리체의 처리에 이용된다. 따라서, 상이한 처리 유닛에서 처리된 피처리체간의 처리의 차이를 저감할 수 있다. 또한, 각 처리 유닛의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액이, 액공급 기구로부터 주배관에 공급된다. 따라서, 약액 절약의 관점에서도 바람직하다. 또한, 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 접속된 보조 유량 조정 기구가 유량 조정 밸브에 더하여 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.According to the present invention, a mixed liquid supplied from a single liquid supply mechanism to a main pipe is used for processing of an object to be processed in a plurality of processing units. Thus, it is possible to reduce the difference in processing between the objects to be treated in the different processing units. In addition, a required amount of mixed liquid is supplied from the liquid supply mechanism to the main pipe in accordance with the operating condition of each processing unit. Therefore, it is preferable from the viewpoint of drug solution saving. Further, by controlling the auxiliary flow rate adjusting mechanism connected in series to the flow rate adjusting valve in addition to the flow rate adjusting valve, it is possible to realize a wider mixing ratio.

여기서, 상기 보조 유량 조정 기구는, 서로 병렬로 설치되어 선택적으로 전환 이용되는 복수의 유량 조정 요소를 포함하고 있고, 상기 혼합 충전 공정에서, 상기 혼합액의 원하는 혼합비를 얻기 위해, 상기 보조 유량 조정 기구의 복수의 유량 조정 요소 중의 어느 것을 이용할 것인지가 전환 제어되는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 유량 조정 요소를 전환 이용함으로써, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Here, the auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a plurality of flow rate adjusting elements which are provided in parallel with each other and which are selectively used for switching. In order to obtain a desired mixing ratio of the mixed liquid in the mixing and filling step, It is preferable that switching among the plurality of flow rate adjusting elements is to be controlled. In this case, a wider mixture ratio can be realized by switching and using a plurality of flow rate adjusting elements.

또한, 본 발명은, 별개의 처리 유닛에 각각 통해 있는 복수의 분기관이 연장되어 나가는 주배관 내에, 제1 액원으로부터 공급되는 제1 액과, 압력 제어부를 통해 제어되는 가압 가스의 압력에 따라서 가압된 상태로 제2 액탱크로부터 유량 조정 밸브를 통해 공급되는 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 상기 주배관의 일측으로부터 충전하는 혼합 충전 공정과, 상기 주배관 내의 혼합액이 각 분기관을 통해 각 처리 유닛에 공급되고, 상기 혼합액을 이용하여 각 처리 유닛 내에서 피처리체의 처리가 실시되는 처리 공정을 포함하며, 상기 혼합 충전 공정에서, 상기 혼합액의 원하는 혼합비를 얻기 위해, 상기 유량 조정 밸브에 더하여 상기 압력 제어부도 연동하여 제어되는 것을 특징으로 하는 액처리 방법이다.Further, the present invention is characterized in that, in a main pipe in which a plurality of branch pipes extending through separate processing units are extended, a first liquid supplied from a first liquid source and a second liquid supplied from a pressurized And a second liquid supplied from a second liquid tank through a flow rate adjusting valve in a state that the mixture liquid is mixed with the liquid supplied from one side of the main liquid pipe to the respective processing units And a processing step in which processing of the object to be processed is performed in each processing unit using the mixed liquid, wherein in order to obtain a desired mixing ratio of the mixed liquid, in the mixed filling step, Is also controlled to be interlocked.

본 발명에 의하면, 하나의 액공급 기구로부터 주배관에 공급되는 혼합액이, 복수의 처리 유닛에서의 피처리체의 처리에 이용된다. 따라서, 상이한 처리 유닛에서 처리된 피처리체간의 처리의 차이를 저감할 수 있다. 또한, 각 처리 유닛의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액이, 액공급 기구로부터 주배관에 공급된다. 따라서, 약액 절약의 관점에서도 바람직하다. 또한, 제2 액을 가압 공급하기 위한 압력 제어부와 제2 액의 공급 유량을 조정하기 위한 유량 조정 밸브가 연동 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.According to the present invention, a mixed liquid supplied from a single liquid supply mechanism to a main pipe is used for processing of an object to be processed in a plurality of processing units. Thus, it is possible to reduce the difference in processing between the objects to be treated in the different processing units. In addition, a required amount of mixed liquid is supplied from the liquid supply mechanism to the main pipe in accordance with the operating condition of each processing unit. Therefore, it is preferable from the viewpoint of drug solution saving. Further, by controlling the pressure control unit for pressurizing and supplying the second liquid and the flow rate control valve for adjusting the supply flow rate of the second liquid, it is possible to realize a wider mixing ratio.

여기서, 상기 유량 조정 밸브에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구가 설치되고, 상기 혼합 충전 공정에서, 상기 혼합액의 원하는 혼합비를 얻기 위해, 상기 유량 조정 밸브에 더하여 상기 압력 제어부와 상기 보조 유량 조정 기구가 연동하여 제어되는 것이 바람직하다. 이 경우, 더욱 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다.In order to obtain a desired mixing ratio of the mixed liquid in the mixing and filling step, the pressure control unit and the auxiliary flow rate adjusting mechanism are provided in addition to the flow rate adjusting valve It is preferable to control them in conjunction with each other. In this case, it is possible to realize a wider mixing ratio.

이 경우, 상기 보조 유량 조정 기구는, 서로 병렬로 설치되어 선택적으로 전환 이용되는 복수의 유량 조정 요소를 포함하고 있고, 상기 혼합 충전 공정에서, 상기 혼합액의 원하는 혼합비를 얻기 위해, 상기 보조 유량 조정 기구의 복수의 유량 조정 요소 중의 어느 것을 이용할 것인지가 전환 제어되는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 유량 조정 요소를 전환 이용함으로써, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.In this case, the auxiliary flow rate adjusting mechanism may include a plurality of flow rate adjusting elements provided in parallel with each other and selectively used for switching, and in order to obtain a desired mixing ratio of the mixed liquid in the mixing and filling step, It is preferable that switching control of which of the plural flow rate adjusting elements of the plurality of flow rate adjusting elements is to be used is controlled. In this case, a wider mixture ratio can be realized by switching and using a plurality of flow rate adjusting elements.

본 발명의 일 양태에 따른 프로그램은, 액처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램으로서, 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 전술한 본 발명의 일 양태에 의한 액처리 방법 중 어느 하나를 액처리 장치에 실시시킨다.A program according to an embodiment of the present invention is a program executed by a control apparatus for controlling a liquid processing apparatus and is executed by the control apparatus so that any one of the liquid processing methods according to one aspect of the present invention described above, Processing apparatus.

본 발명의 일 양태에 의한 기록 매체는, 액처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 기록 매체로서, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 전술한 본 발명의 일 양태에 의한 액처리 방법 중 어느 하나를 액처리 장치에 실시시킨다.A recording medium according to an aspect of the present invention is a recording medium on which a program to be executed by a control apparatus for controlling a liquid processing apparatus is recorded and in which the program is executed by the control apparatus, To the liquid processing apparatus.

본 발명에 따르면, 복수의 액체를 혼합하여 이루어진 혼합액을 이용하는 액처리 장치에 있어서 혼합액의 농도를, 큰 비용을 들이지 않고서도, 보다 광범위하게 조정할 수 있게 된다.According to the present invention, it becomes possible to adjust the concentration of the mixed liquid to a wider range without incurring a large cost in a liquid processing apparatus using a mixed liquid formed by mixing a plurality of liquids.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 의한 액처리 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 액처리 장치를 이용하여 실시될 수 있는 피처리체에 대한 액처리 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 3은, 액공급 기구의 일 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 4는, 액공급 기구의 일 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 5는, 액공급 기구의 또 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 6은, 액공급 기구의 또 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 7은, 액처리 장치의 일 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 의한 액처리 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는, 도 8의 액처리 장치를 이용하여 실시될 수 있는 피처리체에 대한 액처리 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 10은, 액공급 기구의 일 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 11은, 액공급 기구의 또 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 12는, 액공급 기구의 또 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 13은, 액공급 기구의 또 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.
도 14는, 액처리 장치의 일 변형예를 나타내는 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing the entire configuration of a liquid processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. Fig.
2 is a flowchart for explaining an example of a liquid processing method for an object to be processed which can be performed by using the liquid processing apparatus of Fig.
3 is a schematic view showing a modification of the liquid supply mechanism.
4 is a schematic view showing a modified example of the liquid supply mechanism.
5 is a schematic view showing still another modification of the liquid supply mechanism.
6 is a schematic view showing still another modification of the liquid supply mechanism.
7 is a schematic view showing a modification of the liquid processing apparatus.
8 is a view schematically showing the overall configuration of a liquid processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a flowchart for explaining an example of a liquid processing method for an object to be processed, which can be performed by using the liquid processing apparatus of Fig.
10 is a schematic view showing a modification of the liquid supply mechanism.
11 is a schematic view showing still another modification of the liquid supply mechanism.
12 is a schematic view showing still another modification of the liquid supply mechanism.
13 is a schematic view showing still another modification of the liquid supply mechanism.
14 is a schematic view showing a modification of the liquid processing apparatus.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다. 본건 명세서에 첨부하는 도면에서는, 도시 및 용이한 이해를 위한 편의상, 적절하게 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것으로부터 변경하여 과장하였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached hereto, for the sake of convenience and ease of understanding, the scale ratio, aspect ratio, and the like are exaggerated from the actual ones.

이하의 실시형태에서는, 본 발명을, 반도체 웨이퍼(피처리체의 일례)의 세정 처리, 특히 약액을 이용한 처리(약액 처리)에 적용한 예를 나타내고 있다. 그러나, 본 발명은, 적어도 본원 출원의 시점에서는, 웨이퍼의 세정 처리에 대한 적용에 한정되는 것은 아니다.In the following embodiments, the present invention is applied to a cleaning process of a semiconductor wafer (an example of an object to be processed), in particular, to a process using a chemical liquid (chemical liquid process). However, the present invention is not limited to the application to the cleaning treatment of wafers at least at the time of the present application.

제1 실시형태First Embodiment

도 1에 나타낸 바와 같이, 액처리 장치(10)는, 주배관(20)과, 주배관(20)의 일측에 접속되어 주배관(20)에 혼합액을 공급하는 액공급 기구(40)와, 주배관(20)의 타측에 설치된 주개폐 밸브(22)와, 주배관(20)으로부터 분기된 복수의 분기관(25)을 갖고 있다. 복수의 분기관(25)의 각각에 대응하여 처리 유닛(50)이 설치되어 있다. 각 분기관(25)에는, 분기관(25)을 개폐하는 분기관용 개폐 밸브(27)가 설치되어 있다. 또한, 액처리 장치(10)는, 액처리 장치(10)의 각 구성 요소의 동작 등을 제어하는 제어 장치(12)를 갖고 있다. 이하, 각 구성 요소에 관해 순서대로 설명해 간다.1, the liquid processing apparatus 10 includes a main pipe 20, a liquid supply mechanism 40 connected to one side of the main pipe 20 for supplying a mixed liquid to the main pipe 20, a main pipe 20 Closing valve 22 provided on the other side of the main pipe 20 and a plurality of branch pipes 25 branched from the main pipe 20. [ A processing unit (50) is provided corresponding to each of the plurality of branch pipes (25). Each branch pipe 25 is provided with a branch pipe opening / closing valve 27 for opening and closing the branch pipe 25. The liquid processing apparatus 10 also has a control device 12 for controlling the operation of each component of the liquid processing apparatus 10 and the like. Hereinafter, each component will be described in order.

우선, 액공급 기구(40)에 관해 설명한다. 액공급 기구(40)는, 주배관(20) 및 분기관(25)을 통하여, 다수의 처리 유닛(50) 각각에, 웨이퍼(피처리체; W)의 처리에 이용되는 혼합액을 공급한다. 본 실시형태에서, 액공급 기구(40)는, 웨이퍼(피처리체; W)의 약액 처리에 이용되는 약액을 주배관(20) 내에 공급하도록 구성되어 있다.First, the liquid supply mechanism 40 will be described. The liquid supply mechanism 40 supplies the mixed liquid used for the processing of the wafer (workpiece W) to each of the plurality of processing units 50 via the main pipe 20 and the branch pipe 25. In the present embodiment, the liquid supply mechanism 40 is configured to supply the chemical liquid used for the chemical liquid processing of the wafer (workpiece W) into the main pipe 20.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서, 액공급 기구(40)는, 주배관(20)의 일측에 설치된 혼합기(43)(본 예에서는 혼합 밸브)와, 제1 액을 공급하는 제1 액공급관(41b)과, 제1 액과는 상이한 제2 액을 공급하기 위한 제2 액원(42a)을 갖고 있다. 제1 액공급관(41b)은, 혼합기(43)와 제1 액원(41a) 사이에 연장되어 있다. 제2 액원(42a)과 혼합기(43) 사이에 제2 액공급관(42b)이 설치되고, 제2 액공급관(42b)을 통해 제2 액원(42a)으로부터 혼합기(43)에 제2 액이 공급되도록 되어 있다. 혼합기(43)는, 제1 액공급관(41b)과, 제2 액공급관(42b)의 합류부를 이루는 부재이다. 제1 액원(41a)으로부터의 제1 액 및 제2 액원(42a)으로부터의 제2 액은, 혼합기(43)에서 합류하여 서로 혼합되고, 이에 따라, 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을 얻을 수 있게 된다. 혼합기(43)는, 제1 액과 제2 액을 적극적으로 혼합하는 기능을 갖는 부재로 구성될 수 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 혼합기(43)는, 오로지 제1 액 및 제2 액의 합류전의 각 액흐름에 기인하여 제1 액 및 제2 액이 혼합되도록 이루어진 부재(예컨대, T자형의 이음 부재인 티관)로 구성되어도 좋다.1, the liquid supply mechanism 40 includes a mixer 43 (a mixing valve in this example) provided on one side of the main pipe 20, a first liquid A supply pipe 41b, and a second liquid source 42a for supplying a second liquid different from the first liquid. The first liquid supply pipe 41b extends between the mixer 43 and the first liquid source 41a. A second liquid supply pipe 42b is provided between the second liquid source 42a and the mixer 43 and a second liquid is supplied from the second liquid source 42a to the mixer 43 through the second liquid supply pipe 42b . The mixer 43 is a member constituting a merging portion of the first liquid supply pipe 41b and the second liquid supply pipe 42b. The first liquid from the first liquid source 41a and the second liquid from the second liquid source 42a are combined in the mixer 43 and mixed with each other so that the first liquid and the second liquid are mixed A mixed solution can be obtained. The mixer 43 may be constituted by a member having a function of positively mixing the first liquid and the second liquid. However, the present invention is not limited to this, and the mixer 43 may be a member (for example, a T-joint) in which the first liquid and the second liquid are mixed due to the respective liquid flows before the first liquid and the second liquid are merged A non-welded steel pipe).

본 실시형태에서는, 물, 특히 순수가, 제1 액원(41a)으로부터 제1 액으로서 공급되고, 고농도 약액이, 제2 액원(42a)으로부터 제2 액으로서 공급된다. 액공급 기구(40)는, 제1 액공급관(41b)으로부터의 물과 제2 액원(42a)으로부터의 고농도 약액을 혼합하여, 원하는 농도로 조절한 약액으로서의 혼합액을 주배관(20) 내에 공급할 수 있도록 되어 있다. 제2 액원(42a)으로부터 공급되는 고농도 약액(제2 액)으로서, 웨이퍼(W)를 세정 처리하는 데 이용될 수 있는 여러 약액을 채용할 수 있다. 예컨대, 제2 액원(42a)으로부터, 희불산, 암모니아과수(SC1), 또는 염산과수(SC2)가 공급되도록 해도 좋다. 또한, 제2 액은, 복수의 약액 원액이 혼합되는 것이어도 좋다. 예컨대, 암모니아과수(SC1)의 경우, NH₄OH와 H₂O₂가 약액 원액으로서 이용될 수 있고, 염산과수(SC2)의 경우, HCl과 H₂O₂가 약액 원액으로서 이용될 수 있다. 또한, 제1 액원(41a)은, 처리 장치(10)가 설치되는 장소에 설비된 수원, 예컨대 공장의 시설이어도 좋다.In this embodiment, water, particularly pure water, is supplied as the first liquid from the first liquid source 41a, and the high-concentration chemical liquid is supplied as the second liquid from the second liquid source 42a. The liquid supply mechanism 40 is configured to mix the water from the first liquid supply pipe 41b with the high concentration chemical solution from the second liquid source 42a so as to supply the mixed liquid as the chemical liquid adjusted to the desired concentration into the main pipe 20 . As the high concentration chemical liquid (second liquid) supplied from the second liquid source 42a, various chemical liquids which can be used for cleaning the wafer W can be employed. For example, dilute hydrofluoric acid, ammonia and water (SC1), or hydrochloric acid and water (SC2) may be supplied from the second liquid source 42a. The second liquid may be a mixture of a plurality of chemical liquid stock solutions. For example, in the case of ammonia and water (SC1), NH ₄ OH and H ₂ O ₂ can be used as a stock solution, and in the case of hydrochloric acid and water (SC ₂ ), HCl and H ₂ O ₂ can be used as a stock solution . The first liquid source 41a may be a water source provided at a place where the processing apparatus 10 is installed, for example, a factory facility.

그런데, 액공급 기구(40)는, 주배관(20)에 접속된 복수의 처리 유닛(50)의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 혼합비가 조절된 혼합액을 주배관(20) 내에 공급하도록 구성되어 있다.The liquid supply mechanism 40 is configured to supply a mixed liquid whose mixing ratio is adjusted to the main piping 20 at a pressure that can be simultaneously supplied to all of the plurality of processing units 50 connected to the main piping 20 .

도시하는 예에서는, 액공급 기구(40)의 제1 액공급관(41b) 상에 정압(定壓) 밸브(41c)가 설치되어 있다. 정압 밸브(41c)에는, 가압용의 압축 공기원(41d)과 레귤레이터(41e)(예컨대, 제품명 : HL 레귤레이터 942N)가 접속되어 있어, 정압 밸브(41c)를 원하는대로 작동시키도록 되어 있다. 또한, 정압 밸브(41c)를 적절하게 작동시키도록, 레귤레이터(41e)에 압력 센서(41f)가 설치되어 있어, 그 검출 압력을 레귤레이터(41e)의 제어를 위해 제어 장치(12)에 피드백하도록 되어 있다. 즉, 레귤레이터(41e)의 제어[정압 밸브(41c)의 제어]에 관해서도, 제어 장치(12)가 담당하도록 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 제1 액원으로부터 제공되는 제1 액은, 주배관(20)에 접속된 복수의 처리 유닛(50)의 전부[정확하게는, 처리중(혼합액 소비중)인 처리 유닛(50)의 전부]에 동시에 공급될 수 있는 압력으로, 제1 액공급관(41b)을 통해 주배관(20)에 공급될 수 있도록 되어 있다. 도 1 중, 41m은 유량계이고, 41g는 개폐 밸브이다. 개폐 밸브(41g)는, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 레귤레이터(41e)는, 다른 압력 제어 기구에 의해 치환되어도 좋다.In the illustrated example, a constant-pressure valve 41c is provided on the first liquid supply pipe 41b of the liquid supply mechanism 40. [ A compressed air source 41d for pressurization and a regulator 41e (for example, product name: HL regulator 942N) are connected to the constant-pressure valve 41c, and the constant-pressure valve 41c is operated as desired. The regulator 41e is provided with a pressure sensor 41f for appropriately actuating the constant pressure valve 41c so that the detected pressure is fed back to the control device 12 for controlling the regulator 41e have. That is, the control device 12 is also responsible for the control of the regulator 41e (control of the static pressure valve 41c). With this arrangement, the first liquid supplied from the first liquid source is supplied to all of the plurality of processing units 50 connected to the main pipe 20 (precisely, the processing liquid 50 in process Can be supplied to the main pipe 20 through the first liquid supply pipe 41b at a pressure that can be simultaneously supplied to the first liquid supply pipe 41b. In Fig. 1, 41m is a flow meter, and 41g is an on-off valve. The opening / closing valve 41g is constituted by a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening / closing operation is driven by air pressure. The regulator 41e may be replaced by another pressure control mechanism.

한편, 제2 액공급관(42b)에는, 유량계(42m) 및 유량 조정 밸브(42d)가 설치되어 있다. 그리고, 본 발명의 특징으로서, 유량 조정 밸브(42d)에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구(42e)가 더 설치되어 있다. 보조 유량 조정 기구(42e)는, 본 실시형태에서는, 개폐 밸브(42g)만을 갖는 단순한 배관 경로와 개폐 밸브(42h) 및 오리피스(42i)를 포함하는 경로가, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h)의 제어에 의해 전환 가능하게 구성되어 있다. 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h)는 각각, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 한편, 오리피스(42i)는, 1/2∼1/20의 범위 내의 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다.On the other hand, a flow meter 42m and a flow rate adjusting valve 42d are provided in the second liquid supply pipe 42b. As an aspect of the present invention, an auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is further provided in series with the flow rate adjusting valve 42d. In the present embodiment, the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e has a simple piping path including only the on-off valve 42g and a path including the on-off valve 42h and the orifice 42i on the basis of the open / close valve 42g and the on- And 42h, respectively. The open / close valve 42g and the open / close valve 42h are each composed of a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening and closing operation is driven by air pressure. On the other hand, the orifice 42i is configured to regulate the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20.

개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h) 각각의 개폐 제어는, 제어 장치(12)가 담당하도록 되어 있다. 이것에 의해, 오리피스(42i)의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 2 레인지의 혼합비를 실현할 수 있도록 되어 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d)에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 종래 기술과 비교하여, 매우 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.The control device 12 takes charge of opening / closing control of the opening / closing valve 42g and the opening / closing valve 42h, respectively. As a result, the passage of the orifice 42i can be switched, and as a result, the mixing ratio of the two ranges can be realized (mixing ratio adjustment by the flow rate adjusting valve 42d can be used for each range). As a result, a very wide mixing ratio can be realized as compared with the prior art.

또한, 유량 조정 밸브(42d)의 제어 자체도, 제어 장치(12)가 담당하도록 되어 있다. 구체적으로는, 유량계(41m)에 의한 제1 액의 통과 유량의 측정치와 유량계(42m)에 의한 제2 액의 통과 유량의 측정치를 피드백 정보로서 이용하면서, 제어 장치(12)가, 원하는 혼합비를 실현하도록, 유량 조정 밸브(42d)를 제어하도록 되어 있다.The control device 12 is also responsible for the control of the flow rate regulating valve 42d. More specifically, while using the measured value of the flow rate of the first liquid by the flowmeter 41m and the measured value of the flow rate of the second liquid by the flowmeter 42m as feedback information, the control device 12 calculates the desired mixing ratio And controls the flow rate regulating valve 42d so as to be realized.

제2 액원(42a)은, 웨이퍼(W)를 처리하고 있는(혼합액을 소비하고 있는) 처리 유닛(50)의 수에 따른 양의 제2 액을, 혼합기(43)를 통해 주배관(20)에 공급하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 제2 액원(42a)은, 통상 탱크로서 구성되고, 예컨대 가압용의 질소 가스원(42k)으로부터의 가압을 받아, 제2 액을 혼합기(43)를 향해서 보내주도록 되어 있다. 일례로서, 제2 액의 액량은, 주배관(20)에 접속된 처리 유닛(50) 중, 주배관(20) 내의 액을 소비하여 웨이퍼(W)를 처리하고 있는 처리 유닛(50)의 수에 따라서, 원하는 혼합비에 기초하여 결정된다. 상기 액량의 제2 액이 주배관(20)에 공급되도록, 제어 장치(12)에 의해, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h)의 개폐와, 유량 조정 밸브(42d)의 통유량이, 연동하여 제어된다. 이러한 제어에 의해, 액공급 기구(40)는, 주배관(20) 내를, 소정 농도의 혼합액에 의해, 소정 압력으로 유지할 수 있다. 또한, 실현 가능한 혼합비가, 종래 기술과 비교하여 매우 광범위하다.The second liquid source 42a is supplied to the main pipe 20 through the mixer 43 in the amount corresponding to the number of the processing units 50 that are processing wafers W . Specifically, the second liquid source 42a is constituted as a normal tank, and is pressurized by a pressurizing nitrogen gas source 42k to send the second liquid toward the mixer 43, for example. The amount of liquid of the second liquid may be adjusted depending on the number of the processing units 50 that consume the liquid in the main pipe 20 and process the wafers W among the processing units 50 connected to the main pipe 20 , And the desired mixing ratio. The control device 12 controls the opening and closing of the opening and closing valve 42g and the opening and closing valve 42h and the flow rate of the flow rate adjusting valve 42d so that the second liquid of the liquid amount is supplied to the main pipe 20, . With this control, the liquid supply mechanism 40 can maintain the inside of the main pipe 20 at a predetermined pressure by the mixed liquid of a predetermined concentration. In addition, the achievable mixing ratio is very wide as compared with the conventional technique.

다음으로, 주배관(20) 및 주개폐 밸브(22)에 관해 설명한다. 주배관(20)은 일측에서, 전술한 바와 같이, 액공급 기구(40)에 접속되어 있다. 그리고, 주배관(20)은, 액공급 기구(40)가 접속된 일측과는 반대측에 해당하는 타측에서, 폐기 라인에 통해 있다. 주개폐 밸브(22)는, 주배관(20)의 액공급 기구(40)에 대하여 타측에 부착되어 있다. 주개폐 밸브(22)는, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 그리고, 주개폐 밸브(22)의 개폐 동작은, 제어 장치(12)에 의해 제어되도록 되어 있다. 그 결과, 주개폐 밸브(22)는, 제어 장치(12)로부터의 제어 신호에 기초하여, 주배관(20)을 폐기 라인으로부터 폐쇄한 상태와, 주배관(20)을 폐기 라인에 연통시킨 상태 중 어느 하나의 상태를 선택적으로 유지하게 된다.Next, the main pipe 20 and the main on-off valve 22 will be described. The main pipe 20 is connected to the liquid supply mechanism 40 on one side, as described above. The main pipe 20 is connected to the discard line on the other side opposite to the one side to which the liquid supply mechanism 40 is connected. The main opening / closing valve 22 is attached to the other side of the liquid supply mechanism 40 of the main pipe 20. The main on-off valve 22 is constituted by a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening and closing operation is driven by air pressure. The opening / closing operation of the main on / off valve 22 is controlled by the control device 12. [ As a result, on the basis of the control signal from the control device 12, the main on-off valve 22 is switched between a state in which the main pipe 20 is closed from the waste line and a state in which the main pipe 20 is in communication with the waste line One state is selectively maintained.

다음으로, 분기관(25), 분기관용 개폐 밸브(27) 및 처리 유닛(50)에 관해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 복수의 분기관(25)은, 액공급 기구(40)와 주개폐 밸브(22) 사이의 구간에서 주배관(20)으로부터 연장되어 나온다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 분기관(25)은, 주배관(20)에 접속하고 있는 측과는 반대측에서, 대응하는 처리 유닛(50) 안으로 연장되어 들어간다. 각 분기관(25)은, 주배관(20)에 접속하고 있는 측과는 반대측의 단부로서, 액을 토출하는 토출 개구(26a)를 갖고 있고, 토출 개구(26a)는 처리 유닛(50) 내에서 지지 부재(54)에 지지되어 있다.Next, the branch pipe 25, the branch pipe opening / closing valve 27, and the processing unit 50 will be described. 1, the plurality of branch pipes 25 extend from the main pipe 20 in a section between the liquid supply mechanism 40 and the main opening / closing valve 22. [ As shown in Fig. 1, each branch pipe 25 extends into the corresponding processing unit 50 on the side opposite to the side connected to the main pipe 20. Each of the branches 25 has an ejection opening 26a for ejecting the liquid as an end opposite to the side connected to the main pipe 20 and the ejection opening 26a is provided in the processing unit 50 And is supported by a support member 54.

분기관용 개폐 밸브(27)는, 전술한 주개폐 밸브(22)와 마찬가지로, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 그리고, 분기관용 개폐 밸브(27)의 개폐 동작은, 제어 장치(12)에 의해 제어되도록 되어 있다.Similarly to the main on-off valve 22, the branch pipe on-off valve 27 is constituted by a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening and closing operation is driven by air pressure have. The opening / closing operation of the branch pipe opening / closing valve 27 is controlled by the control device 12.

처리 유닛(50)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 기구(52)와, 웨이퍼(W)를 처리하기 위한 처리 챔버를 구획하는 격벽(도시하지 않음)을 갖고 있다. 유지 기구(52)는, 웨이퍼(W)의 표면이 대략 수평 방향을 따르도록 하여 웨이퍼(W)를 유지한다. 유지 기구(52)는, 원판형의 형상으로 이루어진 웨이퍼(W)의 중심을 축으로 하여, 유지한 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 분기관(25)은 격벽의 내부에 연장되어 들어가고, 분기관(25)의 토출 개구(26a)는 처리 챔버 내에 배치되어 있다.The processing unit 50 has a holding mechanism 52 for holding the wafer W and a partitioning wall (not shown) for partitioning the processing chamber for processing the wafer W. [ The holding mechanism 52 holds the wafer W such that the surface of the wafer W follows the substantially horizontal direction. The holding mechanism 52 is configured to rotate the held wafer W about the center of the wafer W having a disk-like shape as an axis. The branch pipe 25 extends into the inside of the partition wall and the discharge opening 26a of the branch pipe 25 is disposed in the process chamber.

지지 부재(54)는, 웨이퍼(W)에 대하여 이동 가능(예컨대 요동 가능)하게 구성되어 있다. 지지 부재(54)가 이동함으로써, 분기관(25)의 토출 개구(26a)는, 유지 기구(52)에 유지된 웨이퍼(W)의 대략 중심에 상측으로부터 대면하는 처리 위치와, 웨이퍼(W)의 상측의 영역으로부터 가로 방향으로 벗어난 대기 위치 사이를 이동할 수 있다. 토출 개구(26a)가 처리 위치에 있는 경우, 토출 개구(26a)로부터 토출되는 액체는 웨이퍼(W)에 공급되고, 웨이퍼(W)는 공급된 액체에 의해 처리되게 된다. 한편, 토출 개구(26a)가 대기 위치에 있는 경우, 토출 개구(26a)로부터 토출되는 액체는 웨이퍼(W)에 공급되지 않고, 예컨대 폐기되게 된다.The support member 54 is configured to be movable (e.g., swingable) with respect to the wafer W. The discharge opening 26a of the branch pipe 25 is moved to the processing position where the substantially center of the wafer W held by the holding mechanism 52 faces from above, A standby position deviating in the lateral direction from the upper area of the housing. When the discharge opening 26a is in the processing position, liquid discharged from the discharge opening 26a is supplied to the wafer W, and the wafer W is processed by the supplied liquid. On the other hand, when the discharge opening 26a is in the standby position, the liquid discharged from the discharge opening 26a is not supplied to the wafer W, but is discarded, for example.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 처리 유닛(50)은, 토출 개구(26a)로부터 웨이퍼(W)를 향해 토출된 액을 회수하는 컵(56)을 더 갖고 있다. 컵(56)은, 처리 챔버 내에 설치되어, 토출 개구(26a)로부터 토출된 액이 처리 챔버 내에서 비산하는 것을 방지한다.1, the processing unit 50 further includes a cup 56 for collecting liquid discharged from the discharge opening 26a toward the wafer W. The cup 56 is provided in the processing chamber to prevent liquid discharged from the discharge opening 26a from scattering in the processing chamber.

그런데, 전술한 바와 같이, 본 실시형태에서의 액공급 기구(40)는, 주배관(20) 및 분기관(25)을 통하여, 처리 유닛(50) 내의 웨이퍼(W)에 농도 조절된 약액을 혼합액으로서 공급하도록 되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서, 액처리 장치(10)는, 웨이퍼(W)의 세정 처리에 요구되는 그 밖의 액, 예컨대 린스액을 웨이퍼(W)에 공급할 수 있도록 구성되어 있다.As described above, the liquid supply mechanism 40 in the present embodiment is configured to supply the chemical solution whose concentration has been adjusted to the wafer W in the processing unit 50, through the main pipe 20 and the branch pipe 25, As shown in Fig. In this embodiment, the liquid processing apparatus 10 is configured to be able to supply other liquids required for the cleaning processing of the wafer W, such as a rinsing liquid, to the wafer W.

구체적인 구성으로는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 전술한 분기관용 개폐 밸브(27)와 나란하게, 분기관(25) 상에 린스액용 개폐 밸브(28)가 설치되어 있다. 이 린스액용 개폐 밸브(28)에, 도시하지 않은 린스액원에 통하는 린스액 공급관(31)이 접속되어 있다. 즉, 도시하는 예에서는, 액처리 장치(10)의 분기관(25)의 하류측의 일부분이, 린스액의 공급관으로서도 기능한다.1, a rinse liquid opening / closing valve 28 is provided on the branch pipe 25 in parallel with the branch pipe opening / closing valve 27 described above. A rinsing liquid supply pipe 31 communicating with a rinsing liquid source (not shown) is connected to the rinsing liquid opening / closing valve 28. That is, in the illustrated example, a part of the downstream side of the branch pipe 25 of the liquid processing apparatus 10 also functions as a supply pipe for the rinsing liquid.

또한, 분기관용 개폐 밸브(27) 및 린스액용 개폐 밸브(28)와 나란하게, 폐액용 개폐 밸브(29)가 설치되어 있다. 폐액용 개폐 밸브(29)는 폐액관(32)에 통해 있다. 예컨대 폐액용 개폐 밸브(29)를 개폐함으로써, 분기관(25)의 분기관용 개폐 밸브(27)보다 하류측 내의 액체를 폐기할 수 있다.A waste liquid opening / closing valve 29 is provided in parallel with the branch pipe opening / closing valve 27 and the rinsing liquid opening / closing valve 28. The waste liquid opening / closing valve 29 is connected to the waste liquid pipe 32. The liquid in the downstream side of the branched pipe opening / closing valve 27 of the branch pipe 25 can be discarded by opening and closing the waste liquid opening / closing valve 29, for example.

다음으로, 제어 장치(12)에 관해 설명한다. 제어 장치(12)에는, 공정 관리자 등이 액처리 장치(10)를 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 액처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등을 포함하는 입출력 장치가 접속되어 있다. 또한, 제어 장치(12)는, 액처리 장치(10)에서 실행되는 처리를 실현하기 위한 프로그램 등이 기록된 기록 매체(13)에 액세스 가능하게 되어 있다. 기록 매체(13)는, ROM 및 RAM 등의 메모리, 하드디스크, CD-ROM, DVD-ROM 및 플렉시블 디스크 등의 디스크형 기록 매체 등, 기지(旣知)의 프로그램 기록 매체로 구성될 수 있다.Next, the control device 12 will be described. The control device 12 includes a keyboard for performing a command input operation or the like for managing a liquid processing apparatus 10 by a process manager or the like or a display for visualizing and displaying the operating status of the liquid processing apparatus 10 An input / output device is connected. The control device 12 is also made accessible to the recording medium 13 on which a program for realizing the processing executed in the liquid processing apparatus 10 is recorded. The recording medium 13 may be a known program recording medium such as a memory such as ROM and RAM, a hard disk, a disk-shaped recording medium such as a CD-ROM, a DVD-ROM and a flexible disk.

다음으로, 이상과 같은 구성을 포함하는 액처리 장치(10)를 이용하여 실행될 수 있는 액처리 방법의 일례에 관해 설명한다. 이하에 설명하는 액처리 방법에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이 하여, 피처리체로서의 웨이퍼(W)가, 하나의 처리 유닛(50) 내에서 세정 처리가 실시된다. 그리고, 도 2에 나타내는 일련의 액처리 방법 중의 약액 처리 공정 S2에서, 웨이퍼(W)는, 전술한 액처리 장치(10)의 액공급 기구(40)로부터 공급되는 혼합액을 이용하여 처리된다. 이하에서는, 우선, 도 2에 나타내는 플로우차트를 참조하면서, 하나의 처리 유닛(50) 내에서 웨이퍼(W)에 대하여 실시되는 액처리 방법을 개략적으로 설명하고, 그 후에, 약액 처리 공정 S2를 행하는 것과 관련된 액처리 장치(10)의 동작에 관해 설명한다.Next, an example of a liquid processing method that can be executed by using the liquid processing apparatus 10 including the above-described configuration will be described. In the liquid processing method described below, as shown in Fig. 2, the wafer W as the object to be processed is subjected to cleaning processing in one processing unit 50. [ In the chemical liquid processing step S2 in the series of liquid processing methods shown in Fig. 2, the wafer W is processed using the mixed liquid supplied from the liquid supply mechanism 40 of the liquid processing apparatus 10 described above. Hereinafter, first, a liquid processing method to be performed on the wafer W in one processing unit 50 will be schematically described with reference to the flowchart shown in Fig. 2, and thereafter, the chemical solution processing step S2 The operation of the liquid processing apparatus 10 related to the operation will be described.

이하에 설명하는 액처리 방법을 실행하기 위한 각 구성 요소의 동작은, 미리 프로그램 기록 매체(13)에 저장해 놓은 프로그램에 따른 제어 장치(12)로부터의 제어 신호에 의해 제어된다.The operation of each component for executing the liquid processing method described below is controlled by a control signal from the control device 12 according to a program stored in the program recording medium 13 in advance.

도 2에 나타낸 바와 같이, 우선, 세정 처리가 실시되는 웨이퍼(W)가, 액처리 장치(10)의 각 처리 유닛(50) 내에 반입되어, 각 처리 유닛(50) 내에서 유지 기구(52)에 의해 유지된다(도 2의 공정 S1).The wafer W to be subjected to the cleaning process is first carried into each processing unit 50 of the liquid processing apparatus 10 and held in the respective processing units 50 by the holding mechanism 52, (Step S1 in Fig. 2).

다음으로, 제1 액공급관(41b)으로부터의 물(제1 액)과, 제2 액원(42a)으로부터의 고농도 약액(제2 액)의 혼합액이, 액공급 기구(40)로부터 처리 유닛(50) 내에 공급된다. 그리고, 이 혼합액이, 각 처리 유닛(50)에 반입된 웨이퍼(W)를 향해 토출되어, 웨이퍼(W)에 대한 처리가 실시된다(공정 S2). 웨이퍼(W)의 세정 처리에서는, 예컨대, 희불산, 암모니아과수(SC1), 염산과수(SC2) 등의 농도 조절된 약액이, 액공급 기구(40)로부터 혼합액으로서 공급될 수 있다.Next, the mixed liquid of the water (first liquid) from the first liquid supply pipe 41b and the high-concentration chemical liquid (second liquid) from the second liquid source 42a is supplied from the liquid supply mechanism 40 to the processing unit 50 . Then, the mixed liquid is discharged toward the wafer W carried into each processing unit 50, and the wafer W is processed (step S2). In the cleaning process of the wafer W, for example, diluted hydrofluoric acid, ammonia and water with a controlled concentration such as water (SC1), hydrochloric acid and water (SC2) can be supplied as a mixed liquid from the liquid supply mechanism 40.

여기서, 혼합액에서의 농도 조정은, 제어 장치(12)(제어부)로부터의 제어 신호에 의해 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)가 연동 제어됨으로써, 원하는대로 실현된다. 본 실시형태에서는, 보조 유량 조정 기구(42e)가, 개폐 밸브(42g)만을 갖는 배관 경로와 개폐 밸브(42h) 및 오리피스(42i)를 포함하는 배관 경로를 전환 가능하게 구성되어 있고, 이들의 전환 제어에 의해 2 레인지의 혼합비를 실현할 수 있도록 되어 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d)에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 종래 기술과 비교하여, 매우 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Here, the concentration adjustment in the mixed liquid is realized as desired by interlocking the flow rate adjusting valve 42d and the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e by a control signal from the controller 12 (control unit). In this embodiment, the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is configured to be capable of switching between a piping route having only the opening / closing valve 42g and a piping route including the opening / closing valve 42h and the orifice 42i, So that the mixing ratio of the two ranges can be realized by the control (mixing ratio adjustment by the flow rate adjusting valve 42d can be used for each range). As a result, a very wide mixing ratio can be realized as compared with the prior art.

혼합액(약액)을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 종료되면, 다음으로, 물, 특히 순수를 린스액으로서 이용하는 린스 처리가 웨이퍼(W)에 실시된다(공정 S3). 구체적으로는, 린스액 공급관(31) 및 린스액용 개폐 밸브(28)을 통해, 린스액이 처리 유닛(50) 내에 공급된다. 그리고, 각 처리 유닛(50)에서, 혼합액이 남아 있는 웨이퍼(W)를 향해 린스액이 토출되어, 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 혼합액이 린스액에 의해 치환된다.When the processing of the wafer W using the mixed liquid (chemical liquid) is finished, rinsing processing using water, particularly pure water, as a rinsing liquid is performed on the wafer W (step S3). Concretely, the rinsing liquid is supplied into the processing unit 50 through the rinsing liquid supply pipe 31 and the rinsing liquid opening / closing valve 28. Then, in each processing unit 50, the rinsing liquid is discharged toward the wafer W in which the mixed liquid remains, and the mixed liquid remaining on the wafer W is replaced by the rinsing liquid.

린스 처리가 종료되면, 유지 기구(52)에 의해 웨이퍼(W)를 고속 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)의 건조 처리가 실시된다(공정 S4). 이상과 같이 하여, 하나의 처리 유닛(50) 내에서의 웨이퍼(W)의 세정 처리가 종료되고, 처리가 종료된 웨이퍼(W)가 처리 유닛(50)으로부터 반출된다(공정 S5).When the rinsing process is finished, the wafer W is rotated at a high speed by the holding mechanism 52 to perform drying processing of the wafer W (step S4). As described above, the cleaning process of the wafer W in one processing unit 50 is terminated and the processed wafer W is carried out of the processing unit 50 (step S5).

다음으로, 약액 처리를 행하는 것과 관련된 액처리 장치(10)의 동작에 관해 설명한다.Next, the operation of the liquid processing apparatus 10 relating to chemical liquid processing will be described.

우선, 혼합액(약액)을 이용하여 웨이퍼(W)를 처리하는 약액 처리 공정 S2에 앞서, 혼합액이 주배관(20)에 충전된다. 주배관(20)에 대한 혼합액의 충전은, 전술한 웨이퍼(W)를 각 처리 유닛(50) 내에 반입하는 공정 S1전에 시작된다. 또한, 주배관(20)에 대한 혼합액의 충전은, 웨이퍼(W)를 각 처리 유닛(50) 내에 반입하는 공정 S1과 병행하여 실시되도록 해도 좋다.First, before the chemical liquid processing step S2 for processing the wafer W by using the mixed liquid (chemical liquid), the main liquid tube 20 is filled with the mixed liquid. The filling of the mixed liquid with respect to the main pipe 20 starts before the step S1 in which the aforementioned wafer W is carried into each processing unit 50. [ The mixing of the mixed liquid with the main pipe 20 may be performed in parallel with the step S1 of bringing the wafer W into each processing unit 50. [

구체적으로는, 제1 액원(41a)으로부터 물이 혼합기(43)에 공급되고, 제2 액원(42a)으로부터 고농도 약액이 혼합기(43)에 공급된다. 이에 따라, 주배관(20) 상에 설치된 혼합기(43)에서, 물과 고농도 약액의 혼합액으로서의 약액이 조합되고, 이 약액이 주배관(20)에 일측으로부터 공급되게 된다. 이 때, 주개폐 밸브(22)에 의해 주배관(20)은 타측에서 폐쇄되고, 이에 따라, 주배관(20)이 혼합액으로 채워지게 된다. 주배관(20)에 혼합액을 충전하고 있는 기간 동안, 분기관용 개폐 밸브(27)는 개방되어 있어도 좋고 폐쇄되어 있어도 좋다.Specifically, water is supplied to the mixer 43 from the first liquid source 41a, and the high-concentration chemical liquid is supplied to the mixer 43 from the second liquid source 42a. Thus, in the mixer 43 provided on the main pipe 20, a chemical solution as a mixture of water and a high-concentration chemical solution is combined, and this chemical solution is supplied to the main pipe 20 from one side. At this time, the main piping 20 is closed at the other side by the main opening / closing valve 22, so that the main piping 20 is filled with the mixed liquid. The branch pipe opening / closing valve 27 may be opened or closed during the period in which the main pipe 20 is filled with the mixture liquid.

그런데, 액공급 기구(40)로부터 혼합액을 주배관(20)에 공급하기 시작할 때, 주개폐 밸브(22)를 개방해 두어도 좋다. 주배관(20)에 대한 혼합액의 공급 시작후의 짧은 기간 동안, 주개폐 밸브(22)를 개방해 둠으로써, 배압(背壓)에 의해 혼합액이 주배관(20) 내에 유입되기 어려워지는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 주배관(20) 내에 혼합액을 신속하고 안정적으로 퍼지게 할 수 있다.However, when the liquid supply mechanism 40 starts supplying the mixed liquid to the main pipe 20, the main opening / closing valve 22 may be left open. By opening the main on-off valve 22 for a short period after the supply of the mixed liquid to the main pipe 20 is started, it is possible to prevent the mixed liquid from being difficult to flow into the main pipe 20 due to the back pressure . Therefore, it is possible to quickly and stably spread the mixed liquid in the main pipe (20).

다음으로, 주배관(20) 내에 공급된 혼합액을 분기관(25)에 유입시켜, 분기관(25)에도 농도 조절된 혼합액을 충전한다. 구체적으로는, 분기관용 개폐 밸브(27)를 개방함으로써, 주배관(20)으로부터 분기관(25)에 혼합액이 유입되게 된다. 또한, 각 처리 유닛(50)의 지지 부재(54)를 요동시켜, 분기관(25)의 토출 개구(26a)를 대기 위치에 배치해 둔다. 이에 따라, 주배관(20)으로부터 분기관(25)에 유입된 혼합액은, 대기 위치에 배치된 토출 개구(26a)로부터 토출되게 된다.Next, the mixed liquid supplied into the main pipe 20 is introduced into the branch pipe 25, and the branched pipe 25 is also filled with the mixed liquid whose concentration has been adjusted. Specifically, by opening the branch pipe opening / closing valve 27, the mixed liquid flows from the main pipe 20 to the branch pipe 25. In addition, the support member 54 of each processing unit 50 is swung so that the discharge opening 26a of the branch pipe 25 is disposed at the standby position. Thus, the mixed liquid flowing into the branch pipe 25 from the main pipe 20 is discharged from the discharge opening 26a disposed at the standby position.

이 상태에서, 분기관용 개폐 밸브(27) 및 주개폐 밸브(22)가 폐쇄되면, 주배관(20)은 밀폐된 상태가 되어, 제1 액의 공급 공정이 종료된다. 즉, 준비 공정으로서의, 주배관(20)에 혼합액을 충전하는 공정 및 분기관(25)에 혼합액을 충전하는 공정이 종료된다.In this state, when the branch pipe opening / closing valve 27 and the main opening / closing valve 22 are closed, the main pipe 20 is in a closed state, and the supply process of the first liquid is ended. That is, the process of filling the main pipe 20 with the mixture liquid and the process of filling the branch pipe 25 with the mixture liquid as the preparation process are completed.

여기서 설명한 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 혼합액을 충전하는 방법의 구체예는 예시에 지나지 않고, 여러가지 변경이 가능하다. 예컨대, 주개폐 밸브(22) 및 분기관용 개폐 밸브(27)를 개방 내지 폐쇄하는 타이밍은, 전술한 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 혼합액을 병행하여 충전하도록 해도 좋다.The specific examples of the method of filling the mixed liquid in the main pipe 20 and the branch pipe 25 described herein are merely illustrative, and various modifications are possible. For example, the timing of opening or closing the main on-off valve 22 and the branch pipe on-off valve 27 is not limited to the above-described example. For example, the mixed liquid may be charged in the main pipe 20 and the branch pipe 25 in parallel.

이상과 같이 하여 혼합액이 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 충전되고, 또한, 전술한 바와 같이 처리 유닛(50) 내에 웨이퍼(W)가 반입되면, 상기 처리 유닛(50) 내에서 웨이퍼(W)가 순서대로 처리되어 간다(전술한 공정 S2).When the mixture liquid is charged into the main pipe 20 and the branch pipe 25 and the wafer W is carried into the processing unit 50 as described above, (W) are sequentially processed (step S2 described above).

이 공정 S2 중, 처리 유닛(50) 내에 반입된 웨이퍼(W)는, 유지 기구(52)에 의해 유지되고, 유지 기구(52)에 의해 회전된다. 또한, 지지 부재(54)는, 토출 개구(26a)가 웨이퍼(W)에 상측으로부터 대면하는 처리 위치에 위치하도록 배치된다. 이 상태에서, 분기관용 개폐 밸브(27)가 개방되어, 충분한 압력으로 유지된 주배관(20)으로부터 분기관(25)에 혼합액이 유입된다. 그리고, 혼합액이, 분기관(25)의 토출 개구(26a)를 통해 웨이퍼(W)의 상면(표측면의)에 토출된다. 혼합액은 회전중인 웨이퍼(W)의 표면상에 퍼져, 웨이퍼(W)의 표면이 혼합액에 의해 처리된다.In this step S2, the wafer W carried into the processing unit 50 is held by the holding mechanism 52 and rotated by the holding mechanism 52. The support member 54 is arranged so that the discharge opening 26a is located at a processing position facing the wafer W from above. In this state, the branch pipe opening / closing valve 27 is opened, and the mixed liquid flows into the branch pipe 25 from the main pipe 20 maintained at a sufficient pressure. Then, the mixed liquid is discharged onto the upper surface (on the side of the table) of the wafer W through the discharge opening 26a of the branch pipe 25. The mixed liquid spreads on the surface of the rotating wafer W, and the surface of the wafer W is treated by the mixed solution.

웨이퍼(W)를 처리 유닛(50)에 반입할 때(공정 S1), 웨이퍼(W)는, 통상 복수의 처리 유닛(50) 각각에 순서대로 반송되어 간다. 따라서, 각 처리 유닛(50)에 웨이퍼(W)가 반입되는 타이밍은 서로 다르고, 이 때문에, 처리 유닛(50) 내에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리는, 통상 액처리 장치(10)에 포함되는 복수의 처리 유닛(50) 사이에서 일제히 시작되는 것이 아니다. 웨이퍼(W)를 처리할 준비가 된 처리 유닛(50)에 대응하는 분기관용 개폐 밸브(27)로부터 순서대로 개방해 나가, 대응하는 각 처리 유닛(50)에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 순서대로 시작되어 간다.When the wafer W is carried into the processing unit 50 (step S1), the wafers W are usually transported to each of the plurality of processing units 50 in order. The processing of the wafers W using the mixed liquid in the processing unit 50 is normally performed by the liquid processing apparatus 10, Is not started simultaneously among the plurality of processing units (50) included in the processing unit (50). The wafers W are sequentially opened from the branch pipe open / close valve 27 corresponding to the processing unit 50 ready for processing, and the wafers W are discharged from the corresponding processing units 50 Processing is started in order.

그런데, 혼합액이 주배관(20)으로부터 분기관(25)을 통해 각 처리 유닛(50)에 공급되면, 주배관(20) 내의 압력이 저하될 우려가 있다. 그러나, 주배관(20)으로부터 공급되는 혼합액을 이용하여 각 처리 유닛(50) 내에서 처리가 행해지고 있는 동안, 전술한 바와 같이, 액공급 기구(40)는, 복수의 처리 유닛(50)의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 농도 조절된 혼합액을 주배관(20) 내에 보내주고 있다. 즉, 주배관(20)에 충전되어 있던 혼합액이 처리 유닛(50)에서의 처리에 사용되면, 액공급 기구(40)가 농도 조절된 혼합액을 주배관(20)에 새롭게 계속 보내준다. 그 결과, 주배관(20) 내에서의 혼합액의 액압은, 일정한 압력으로 유지된다. 이에 따라, 단일한 액공급 기구(40)를 이용하여, 다수의 처리 유닛(50)에 대하여, 웨이퍼(W)의 처리에 이용되는 혼합액을 안정된 유량으로 공급할 수 있다.When the mixed liquid is supplied from the main pipe 20 to the respective processing units 50 through the branch pipe 25, the pressure in the main pipe 20 may be lowered. However, as described above, the liquid supply mechanism 40 is provided on all of the plurality of processing units 50 while the processing is performed in each processing unit 50 using the mixed liquid supplied from the main pipe 20 And the mixed liquid with the concentration adjusted therein is fed into the main pipe 20 at a pressure that can be supplied at the same time. That is, when the mixed liquid charged in the main pipe 20 is used for the treatment in the processing unit 50, the liquid supply mechanism 40 newly sends the mixed liquid with the adjusted concentration to the main pipe 20 continuously. As a result, the liquid pressure of the mixed liquid in the main pipe 20 is maintained at a constant pressure. The mixed liquid used for the processing of the wafers W can be supplied to the plurality of processing units 50 at a stable flow rate by using the single liquid supply mechanism 40. [

이상과 같이 하여 처리 유닛(50) 내에서 웨이퍼(W)에 대하여 적당량의 혼합액이 공급되면, 상기 처리 유닛(50)에 대응하는 분기관(25)이, 분기관용 개폐 밸브(27)에 의해 폐쇄된다. 이와 같이 하여, 각 처리 유닛(50)에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리(약액 처리)가 순서대로 종료되어 간다.When a proper amount of mixed liquid is supplied to the wafer W in the processing unit 50 as described above, the branch pipe 25 corresponding to the processing unit 50 is closed by the branch pipe opening / closing valve 27 do. In this manner, the processing (chemical liquid processing) of the wafer W using the mixed liquid in each processing unit 50 is sequentially terminated.

웨이퍼(W)에 대한 약액 처리(공정 S2)가 종료되면, 전술한 바와 같이 상기 웨이퍼(W)에 대하여 린스 처리(공정 S3)가 실시된다. 이 린스 처리에서, 웨이퍼(W)에 공급되는 린스액은, 린스액용 개폐 밸브(28)을 통해 분기관(25)에 유입되고, 분기관(25)의 토출 개구(26a)로부터 토출된다. 이 때문에, 린스 처리 시작시에는, 분기관(25)의 하류측의 부분 내에 잔류한 혼합액이 물에 의해 압출되게 된다. 이러한 방법에 의하면, 웨이퍼(W)에 대하여 연속적으로 액체를 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 표면을 건조시키지 않고서, 약액 처리(공정 S2)에서 린스 처리(공정 S3)로, 상기 웨이퍼(W)에 대한 처리 내용을 변경할 수 있다. 이에 따라, 워터마크의 발생 등의 문제점을 회피할 수 있다.After the chemical liquid treatment (step S2) for the wafer W is completed, rinsing treatment (step S3) is performed on the wafer W as described above. In this rinsing process, the rinse liquid supplied to the wafer W flows into the branch pipe 25 through the rinse liquid opening / closing valve 28 and is discharged from the discharge opening 26a of the branch pipe 25. Therefore, at the start of the rinsing process, the mixed liquid remaining in the downstream portion of the branch pipe 25 is extruded by the water. According to this method, the liquid is continuously supplied to the wafer W, so that the surface of the wafer W is dried by the chemical solution process (step S2) and the rinsing process (step S3) The contents of the processing can be changed. Thus, it is possible to avoid problems such as occurrence of watermark.

이와 같이 하여 린스 처리 공정이 종료된 시점에서는, 분기관(25)의 린스액용 개폐 밸브(28)[분기관용 개폐 밸브(27)]보다 하류측의 부분 내에 린스액이 잔류하게 된다. 그리고, 다음 웨이퍼(W)에 대한 처리를 시작할 때에는, 다음 웨이퍼(W)의 반입 공정에 앞서 또는 다음 웨이퍼(W)의 반입 공정에 병행하여, 폐액용 개폐 밸브(29) 및 폐액관(32)을 통해, 분기관(25) 내에 잔류하는 린스액을 분기관(25)으로부터 폐액해 두는 것이 바람직하다. 이러한 처치를 행하여 둠으로써, 다음 웨이퍼(W)에 대한 약액 처리 공정 S2 중, 웨이퍼(W)에 대하여 일정한 혼합비의 혼합액을 공급할 수 있다.When the rinsing process is completed in this way, the rinsing liquid remains in the portion on the downstream side of the rinse liquid opening / closing valve 28 (branch pipe opening / closing valve 27) of the branch pipe 25. When starting the process for the next wafer W, the waste liquid opening / closing valve 29 and the waste liquid pipe 32 are opened in parallel with the carrying-in process of the next wafer W or the carrying process of the next wafer W, It is preferable that the rinsing liquid remaining in the branch pipe 25 is made to be discharged from the branch pipe 25. By performing such a treatment, a mixed liquid of a constant mixing ratio can be supplied to the wafer W during the chemical liquid processing step S2 for the next wafer W. [

처리가 끝난 웨이퍼(W)가 각 처리 유닛(50)으로부터 반출되면, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)가 각 처리 유닛(50)에 반입된다. 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)에 대하여, 동일한 처리 유닛(50) 내에서 직전에 처리된 웨이퍼(W)에 대한 처리와 동일한 처리가 실시되는 경우에는, 즉 액공급 기구(40)로부터 공급되는 혼합액의 혼합비(농도)를 변화시킬 필요가 없는 경우에는, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내의 혼합액을 그대로 잔류시켜 두면 된다.When the processed wafers W are carried out from the respective processing units 50, the wafers W to be processed next are brought into the respective processing units 50. In the case where the same processing as that for the wafer W processed immediately before in the same processing unit 50 is performed for the next wafer W to be processed, If it is not necessary to change the mixing ratio (concentration) of the mixed liquid, the mixed liquid in the main pipe 20 and the branch pipe 25 may be left as it is.

한편, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)와, 동일한 처리 유닛(50) 내에서 직전에 처리된 웨이퍼(W)의 사이에서 처리 내용이 상이하여, 웨이퍼(W)의 처리에 이용되는 혼합액의 농도를 변경해야 하는 경우에는, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)의 약액 처리가 시작되기 전에, 다음에 이용되는 혼합액을 주배관(20) 내에 충전한다. 이 경우, 우선, 제1 액원(41a)으로부터의 물(특히, 순수)만을 액공급 기구(40)로부터 주배관(20) 내에 공급하여, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 잔류하는 약액을 물에 의해 치환한다. 구체예로서, 우선, 주개폐 밸브(22)를 개방하여 주배관(20) 내를 물로 치환한다. 다음으로, 주개폐 밸브(22)를 폐쇄하고 분기관용 개폐 밸브(27)를 개방하여, 분기관(25) 내를 물로 치환한다. 이 때, 대기 위치에 위치하는 분기관(25)의 토출 개구(26a)로부터 물을 토출하여, 분기관(25)을 전체 길이에 걸쳐 물로 씻어낸다. 이와 같이 하여, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내를 물로 씻어낸 후, 전술한 방법과 동일하게 하여, 원하는 농도로 조절된 혼합액을 액공급 기구(40)로부터 주배관(20)에 충전하고, 원하는 농도로 조절된 혼합액을 분기관(25)에 충전한다. 이상과 같은 준비 공정이 종료된 후, 상이한 농도의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 실시된다.On the other hand, the processing content differs between the wafer W to be processed next and the wafer W that has just been processed in the same processing unit 50, so that the concentration of the mixed liquid used for the processing of the wafer W The next mixed liquid is filled into the main pipe 20 before the chemical liquid treatment of the wafer W to be processed next is started. In this case, first, only water (particularly, pure water) from the first liquid source 41a is supplied from the liquid supply mechanism 40 into the main pipe 20, and the remaining chemical solution in the main pipe 20 and in the branch pipe 25 Is replaced by water. As a specific example, first, the main on-off valve 22 is opened and the inside of the main pipe 20 is replaced with water. Next, the main on-off valve 22 is closed, the branch pipe on-off valve 27 is opened, and the inside of the branch pipe 25 is replaced with water. At this time, water is discharged from the discharge opening 26a of the branch pipe 25 located at the standby position, and the branch pipe 25 is flushed with water over the entire length. After the inside of the main pipe 20 and the inside of the branch pipe 25 are washed with water as described above, the mixed liquid adjusted to the desired concentration is charged from the liquid supply mechanism 40 to the main pipe 20 in the same manner as the above- And the mixed liquid adjusted to the desired concentration is charged into the branch pipe 25. After the preparation process is completed as described above, the wafer W is treated using the mixed solution of different concentrations.

여기서 설명한 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내를 상이한 혼합액으로 치환하는 방법의 구체예는 예시에 지나지 않고, 여러가지 변경이 가능하다. 예컨대, 주개폐 밸브(22) 및 분기관용 개폐 밸브(27)를 개방 및 폐쇄하는 타이밍은, 전술한 예에 한정되지 않는다. 따라서, 주배관(20) 내에 잔류하는 혼합액과, 분기관(25) 내에 잔류하는 혼합액을 병행하여 물로 치환하도록 해도 좋다. 또한, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 잔류하는 혼합액을 우선 물로 치환하고, 그 후, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 다음에 이용되어야 할 혼합액을 충전함으로써, 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내를 상이한 혼합액으로 치환하도록 한 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 주배관(20) 내 및 분기관(25) 내에 잔류하는 혼합액을, 다음에 이용되어야 할 혼합액으로 직접 치환하도록 해도 좋다.The specific examples of the method of replacing the inside of the main pipe 20 and the branch pipe 25 with the different mixed liquids described above are merely illustrative and various modifications are possible. For example, the timings of opening and closing the main on-off valve 22 and the branch pipe on-off valve 27 are not limited to the above-described examples. Therefore, the mixed liquid remaining in the main pipe 20 and the mixed liquid remaining in the branch pipe 25 may be replaced with water in parallel. The mixed liquid remaining in the main pipe 20 and the branch pipe 25 is first replaced with water and then the mixture liquid to be used next is filled in the main pipe 20 and the branch pipe 25, 20 and the inside of the branch pipe 25 are replaced with different mixed liquids. However, the present invention is not limited thereto. The mixed liquid remaining in the main pipe 20 and the branch pipe 25 may be directly replaced with a mixed liquid to be used next.

이상과 같은 본 실시형태에 의하면, 액공급 기구(40)는, 조절된 혼합비로 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 다수의 처리 유닛(50)에 대하여 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 주개폐 밸브(22)에 의해 타측에서 폐쇄된 주배관(20) 내에 일측으로부터 보내주도록 되어 있다. 따라서, 다수의 처리 유닛(50)에 대하여, 단일의 액공급 기구(40)를 이용하여, 혼합액을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 처리 유닛(50) 내에서 웨이퍼(W)를 처리하고 있는 동안, 각 처리 유닛(50)의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액만이, 액공급 기구(40)로부터 주배관(20)에 공급되게 된다. 따라서, 혼합액을 대량으로 허비하지 않고 혼합액을 절약할 수 있고, 이에 따라, 피처리체(웨이퍼(W))의 처리 비용을 저감할 수 있다. 또한, 액공급 기구(40)로부터 공급되는 혼합액이 약액인 경우에는, 약액 처리시의 약액의 폐기량을 저감시킬 수 있기 때문에, 환경상의 관점에서도 바람직하다. 또한, 동시에 처리가 행해지고 있는 상이한 처리 유닛(50)에서, 주배관(20)으로부터 공급되는 동일한(예컨대 동일한 농도의) 혼합액을 이용하여 상이한 웨이퍼(W)를 처리할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W) 간의 처리의 정도를 균일화시킬 수 있다.According to the present embodiment as described above, the liquid supply mechanism 40 is capable of supplying the mixed liquid formed by mixing the first liquid and the second liquid at the controlled mixing ratio to the plurality of processing units 50 at the same pressure , And is sent from one side in the main pipe (20) closed at the other side by the main opening / closing valve (22). Therefore, the mixed liquid can be stably supplied to the plurality of processing units 50 by using the single liquid supply mechanism 40. Only the amount of the mixed liquid required in accordance with the operating condition of each processing unit 50 is supplied from the liquid supply mechanism 40 to the main pipe 20 while the wafer W is being processed in the processing unit 50 . Therefore, it is possible to save the mixed liquid without wasting a large amount of the mixed liquid, and accordingly, the processing cost of the object to be processed (wafer W) can be reduced. In addition, when the mixed liquid supplied from the liquid supply mechanism 40 is a chemical liquid, the amount of liquid chemical discharged during chemical liquid processing can be reduced, which is preferable from the viewpoint of environment. Different wafers W can be processed using the same (for example, the same concentration) mixed liquid supplied from the main pipe 20 in the different processing units 50 that are simultaneously processed. As a result, the degree of processing between the wafers W can be made uniform.

또한, 본 실시형태에 의하면, 유량 조정 밸브(42d)에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구(42e)가 설치되고, 유량 조정 밸브(42d)와 연동하여 보조 유량 조정 기구(42e)가 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현하는 것이 가능하다. 더 구체적으로는, 본 실시형태에 의하면, 보조 유량 조정 기구(42e)로서, 개폐 밸브(42g)만을 갖는 배관 경로와 개폐 밸브(42h) 및 오리피스(42i)를 포함하는 배관 경로가, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h)의 제어에 의해 전환 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h) 각각의 개폐 제어에 의해, 오리피스(42i)의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 2 레인지의 혼합비를 실현할 수 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d)에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 종래 기술과 비교하여, 매우 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.According to the present embodiment, the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is provided in series with the flow rate adjusting valve 42d, and the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is controlled in cooperation with the flow rate adjusting valve 42d, It is possible to realize a wider mixing ratio. More specifically, according to the present embodiment, as the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e, the piping path including only the opening / closing valve 42g and the piping path including the opening / closing valve 42h and the orifice 42i are opened / closed 42g and the on-off valve 42h. The opening / closing control of each of the opening / closing valve 42g and the opening / closing valve 42h allows the passage of the orifice 42i to be switched, and as a result, the mixing ratio of the two ranges can be realized (42d) can be used. As a result, a very wide mixing ratio can be realized as compared with the prior art.

또한, 오리피스(42i)는 저렴한 구성 요소 부재이므로, 광범위한 혼합비를 매우 저비용으로 실현할 수 있다. 구체적으로는, 오리피스(42i)는, 1/10의 소정비로 통과 액체의 유량을 조절할 수 있다. 이 소정비의 역수에 따른 배수만큼, 실현 가능한 혼합비가 광범위해진다(예컨대 1∼10 cc/min이라는 혼합비를 얻을 수 있다). 다만, 오리피스(42i)가 통과 액체의 유량을 조절하는 비율은, 1/2∼1/20 정도의 범위 내에서 적절하게 선택 가능하다.Further, since the orifice 42i is an inexpensive component member, a wide mixing ratio can be realized at a very low cost. Specifically, the orifice 42i can regulate the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio of 1/10. A mixing ratio that can be realized is wide (for example, a mixing ratio of 1 to 10 cc / min can be obtained) by a multiple corresponding to the reciprocal of the small-size ratio. However, the rate at which the orifice 42i regulates the flow rate of the passing liquid can be appropriately selected within a range of about 1/2 to 1/20.

여기서, 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)의 연동 제어에 관해 더 설명한다. 구체적으로는, 설정된 농도, 유량, 처리 시간과 같은 정보에 기초하여, 처리 유닛(50)의 가동 상황에 따라서, 제어 장치(제어부)(12)가 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)를 연동하도록 제어하는데, 이하에 수치예에 관해 설명한다.Here, the interlocking control of the flow rate adjusting valve 42d and the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e will be further described. Specifically, the control unit (control unit) 12 controls the flow rate adjusting valve 42d and the auxiliary flow rate adjusting mechanism (the flow rate adjusting unit) in accordance with the operating conditions of the processing unit 50 based on information such as the set concentration, 42e are controlled to be interlocked with each other. Hereinafter, numerical examples will be described.

우선, 처리 유닛(50)의 총수가 20개인 기판 처리 장치에서, 약액과 순수의 혼합비를 1:200(약액:순수)으로 하고, 순수의 공급량을 1 L/min으로 한다.First, in the substrate processing apparatus having the total number of the processing units 50 of 20, the mixing ratio of the chemical liquid and the pure water is set at 1: 200 (chemical liquid: pure water) and the supply amount of pure water is set at 1 L / min.

처리가 중복되는(동시에 처리를 행하는) 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액(제2 액)의 유량은 5 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 10 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 20개인 경우, 약액의 유량은 100 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 5∼100 cc/min이다.When the number of processing units in which the processing is duplicated (simultaneous processing is performed) is 1, the flow rate of the chemical liquid (second liquid) should be controlled to 5 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 10 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is 20, the flow rate of the chemical liquid should be controlled at 100 cc / min. That is, the required flow control range is 5 to 100 cc / min.

보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 얻어지는 혼합비가 1∼10 cc/min인 경우, 5∼10 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 상기 보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 제어된다. 그리고, 나머지 10∼100 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 유량 조정 밸브(42d)에 의해 제어된다. 즉, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개 이하인가 또는 3개 이상인가에 따라, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h) 각각의 개폐 제어가 전환된다.When the mixing ratio obtained by the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e (orifice 42i) is 1 to 10 cc / min, the flow rate control range of 5 to 10 cc / min is set by the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e Orifice 42i). The flow control range of the remaining 10 to 100 cc / min is controlled by the flow control valve 42d. That is, depending on whether the number of processing units in which the processing is duplicated is two or less or three or more, the opening and closing control of each of the opening and closing valve 42g and the opening and closing valve 42h is switched.

여기서 또한, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 약액과 순수의 혼합비가 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 약액과 순수의 혼합비가 1:400(약액:순수)으로 변경되는 경우에 관해 설명한다.Here, there may be a case where the mixture ratio of the chemical solution and the pure water changes for each Lot depending on the kind of the film of the substrate. For example, the case where the mixing ratio of the chemical solution and the pure water is changed to 1: 400 (chemical solution: pure water) will be described.

이 경우, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액의 유량은 2.5 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 5 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 20개인 경우, 약액의 유량은 50 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 2.5∼50 cc/min이다.In this case, when the number of processing units in which the processing is duplicated is one, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 2.5 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 5 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is 20, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 50 cc / min. That is, the required flow control range is 2.5 to 50 cc / min.

보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 얻어지는 혼합비는 1∼10 cc/min이기 때문에, 2.5∼10 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 상기 보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 제어된다. 그리고, 나머지 10∼50 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 유량 조정 밸브(42d)에 의해 제어된다. 즉, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 4개 이하인가 또는 5개 이상인가에 따라, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h) 각각의 개폐 제어가 전환된다.Since the mixing ratio obtained by the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e (orifice 42i) is 1 to 10 cc / min, the flow rate control range of 2.5 to 10 cc / Orifice 42i). The remaining 10 to 50 cc / min flow rate control range is controlled by the flow rate adjustment valve 42d. That is, depending on whether the number of processing units in which the processing is duplicated is four or less or five or more, the opening / closing control of each of the opening / closing valve 42g and the opening / closing valve 42h is switched.

또는, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 순수의 공급량이 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 순수의 공급량이 0.5 L/min로 변경되는 경우에 관해 설명한다.Alternatively, there may be a case where the supply amount of pure water changes every Lot depending on the kind of the film on the substrate. For example, the case where the supply amount of pure water is changed to 0.5 L / min will be described.

이 경우도, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액의 유량은 2.5 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 5 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 20개인 경우, 약액의 유량은 50 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 2.5∼50 cc/min이다.Also in this case, when the number of processing units in which the processing is duplicated is one, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 2.5 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 5 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is 20, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 50 cc / min. That is, the required flow control range is 2.5 to 50 cc / min.

또는, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 처리 시간이 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 최대 10개로 억제되는 경우에 관해 설명한다. 이 경우, 요구되는 유량 제어의 범위는 5∼50 cc/min이 된다.Alternatively, depending on the type of film on the substrate, the processing time may be changed for each lot. For example, a case where the number of processing units in which processing is duplicated is suppressed to a maximum of 10 will be described. In this case, the range of the required flow rate control is 5 to 50 cc / min.

보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 얻어지는 혼합비는 1∼10 cc/min이기 때문에, 5∼10 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 상기 보조 유량 조정 기구(42e)[오리피스(42i)]에 의해 제어된다. 그리고, 나머지 10∼50 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 유량 조정 밸브(42d)에 의해 제어된다. 즉, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개 이하인가 또는 3개 이상인가에 따라, 개폐 밸브(42g) 및 개폐 밸브(42h) 각각의 개폐 제어가 전환된다.Since the mixing ratio obtained by the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e (orifice 42i) is 1 to 10 cc / min, the flow rate control range of 5 to 10 cc / Orifice 42i). The remaining 10 to 50 cc / min flow rate control range is controlled by the flow rate adjustment valve 42d. That is, depending on whether the number of processing units in which the processing is duplicated is two or less or three or more, the opening and closing control of each of the opening and closing valve 42g and the opening and closing valve 42h is switched.

이상에서는, 혼합비(농도), 순수의 공급 유량, 처리 시간이 각각 단독으로 변경되는 경우에 관해 설명했지만, 이들이 2개 이상 조합되어 변경되었다 하더라도, 바람직한 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)의 연동 제어를 실현할 수 있다.Although the case where the mixing ratio (concentration), the supply flow rate of the pure water, and the treatment time are individually changed has been described, even if two or more of them are changed in combination, the preferred flow rate adjusting valve 42d and the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e can be realized.

전술한 실시형태에서, 액공급 기구(40)의 구성의 구체예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 전술한 구성과는 상이한 구성에 의해, 액공급 기구(40)가, 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 복수의 처리 유닛(50)의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 주개폐 밸브(22)에 의해 폐쇄된 주배관(20)에 공급하도록 구성되어도 좋다.In the above-described embodiment, a specific example of the structure of the liquid supply mechanism 40 is shown, but the present invention is not limited to this. The liquid supply mechanism 40 is capable of supplying the mixed liquid obtained by mixing the first liquid and the second liquid to the entirety of the plurality of processing units 50 at the same time, And may be configured to be supplied to the main pipe 20 closed by the opening / closing valve 22.

예컨대, 보조 유량 조정 기구(42e)의 전환시에, 혼합기(43)에 보내주는 제2 액의 압력 변동이 생겨, 제2 액의 유량이 변동하여 제1 액과의 혼합비가 변동할 가능성이 있기 때문에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 혼합액의 농도 정밀도가 떨어지지 않도록, 혼합기(43)에 보내주는 제2 액의 유량 변동을 억제하기 위해 압력 센서(42u) 및 레귤레이터(42t)를 설치하고, 압력 센서(42u)의 검출 압력을 이용하여 레귤레이터(42t)를 제어하도록 해도 좋다.For example, when the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e is switched, there is a possibility that the pressure fluctuation of the second liquid sent to the mixer 43 occurs, the flow rate of the second liquid fluctuates, and the mixing ratio with the first liquid fluctuates 3, a pressure sensor 42u and a regulator 42t are provided in order to suppress fluctuation in the flow rate of the second liquid sent to the mixer 43 so that the concentration precision of the mixed liquid is not lowered, The regulator 42t may be controlled using the detection pressure of the regulator 42u.

또는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 오리피스(42i)는, 니들 밸브(42p)에 의해 치환될 수 있다. 이 경우, 니들 밸브(42p)는, 1/2∼1/20의 범위 내의 설정 변경 가능한 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 경우, 니들 밸브(42p)의 개방도(통과 유량)도 제어 장치(12)에 의한 연동 제어의 대상으로 함으로써, 더욱 원활하게 원하는 혼합비를 실현할 수 있다. 다만, 니들 밸브(42p)는 오리피스(42i)보다는 고가이므로, 비용면에서는 도 1의 실시형태가 우수하다고도 할 수 있다.Alternatively, as shown in Fig. 4, the orifice 42i may be replaced by a needle valve 42p. In this case, the needle valve 42p is configured to regulate the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20. In this case, the opening degree (flow rate) of the needle valve 42p is also subjected to the interlocking control by the control device 12, so that the desired mixing ratio can be realized more smoothly. However, since the needle valve 42p is more expensive than the orifice 42i, the embodiment of Fig. 1 may be superior in cost.

또는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 도 1에서의 보조 유량 조정 기구(42e)에, 개폐 밸브(42q) 및 제2 오리피스(42r)를 포함하는 배관 경로가 추가로 도입되어도 좋다. 이 경우, 개폐 밸브(42g), 개폐 밸브(42h) 및 개폐 밸브(42q) 각각의 개폐 제어에 의해, 오리피스(42i) 및 제2 오리피스(42r)의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 3 레인지의 혼합비를 실현할 수 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d)에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Alternatively, as shown in Fig. 5, a piping path including the opening / closing valve 42q and the second orifice 42r may be further introduced into the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e in Fig. In this case, the opening / closing control of each of the opening / closing valve 42g, the opening / closing valve 42h and the opening / closing valve 42q allows the passage of the orifice 42i and the second orifice 42r to be switched, It is possible to realize the mixing ratio of the range (mixing ratio adjustment by the flow rate adjusting valve 42d can be used for each range). As a result, a wider mixing ratio can be realized.

마찬가지로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 도 4에서의 보조 유량 조정 기구(42e)에, 개폐 밸브(42q) 및 제2 니들 밸브(42s)를 포함하는 배관 경로가 추가로 도입되어도 좋다. 이 경우, 개폐 밸브(42g), 개폐 밸브(42h) 및 개폐 밸브(42q) 각각의 개폐 제어에 의해, 니들 밸브(42p) 및 제2 니들 밸브(42s)의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 3 레인지의 혼합비를 실현할 수 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d)에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Similarly, as shown in Fig. 6, a piping path including the on-off valve 42q and the second needle valve 42s may be further introduced into the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e in Fig. In this case, the passage of the needle valve 42p and the second needle valve 42s can be switched by opening / closing control of the opening / closing valve 42g, the opening / closing valve 42h and the opening / closing valve 42q, It is possible to realize the mixing ratio of the resultant three ranges (mixing ratio adjustment by the flow rate adjusting valve 42d can be used for each range). As a result, a wider mixing ratio can be realized.

또한, 전술한 실시형태에 대하여 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 변형의 일례에 관해 설명한다.It is also possible to make various modifications to the above-described embodiments. Hereinafter, an example of the modification will be described.

예컨대, 전술한 실시형태에서, 주배관(20)이 1개의 선형으로 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 도 7에 나타낸 바와 같이, 주배관(20)이, 액공급 기구(40)로부터 떨어져 있는 타측에서, 복수의 관로(21a, 21b)로 나뉘어져 있어도 좋다. 도 7에 나타내는 예에서, 각 관로(21a, 21b)에, 주배관(20)을 액공급 기구(40)에 대하여 타측에서 폐쇄할 수 있는 주개폐 밸브(22)가 설치되어 있다. 그리고, 액공급 기구(40)와 각 주개폐 밸브(22) 사이의 구간에서, 각 관로(21a, 21b)로부터 복수의 분기관(25)이 연장되어 나온다. 도 7에서는, 도시 및 용이한 이해를 위한 편의상, 전술한 린스액용 개폐 밸브(28), 린스액 공급관(31), 폐액용 개폐 밸브(29) 및 폐액관(32)이 생략되어 있다. 또한, 도 7에 나타내는 변형예에서의 그 밖의 구성은, 전술한 실시형태와 동일하게 구성될 수 있기 때문에, 여기서는 중복되는 설명은 생략한다.For example, in the above-described embodiment, the example in which the main pipe 20 is formed in one linear shape is shown, but the present invention is not limited to this. The main pipe 20 may be divided into a plurality of pipes 21a and 21b on the other side away from the liquid supply mechanism 40 as shown in Fig. In the example shown in Fig. 7, a main opening / closing valve 22 is provided in each of the pipelines 21a and 21b so that the main piping 20 can be closed from the other side with respect to the liquid supply mechanism 40. A plurality of branch pipes 25 extend from the respective pipelines 21a and 21b in a section between the liquid supply mechanism 40 and the main open / close valve 22. 7, the rinsing liquid opening / closing valve 28, the rinsing liquid supply pipe 31, the waste liquid opening / closing valve 29 and the waste liquid pipe 32 are omitted for convenience and ease of understanding. Other configurations in the modified example shown in Fig. 7 can be configured in the same manner as in the above-described embodiment, and duplicate descriptions are omitted here.

또한, 전술한 실시형태에서, 액공급 기구(40)가, 물을 공급하는 제1 액공급관(41b)과, 고농도 약액을 공급하는 제2 액원을 갖는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 액공급 기구(40)가, 2종류 이상의 약액원을 갖도록 해도 좋다.In the above-described embodiment, the liquid supply mechanism 40 has the first liquid supply pipe 41b for supplying water and the second liquid supply for supplying the high-concentration chemical liquid, but the present invention is not limited to this. For example, the liquid supply mechanism 40 may have two or more types of chemical solution sources.

이상에서 전술한 실시형태에 대한 몇개의 변형예를 설명했지만, 당연히 복수의 변형예를 적절하게 조합하여 적용하는 것도 가능하다.While the present invention has been described in connection with the above embodiment, the present invention is not limited thereto.

제2 실시형태Second Embodiment

다음으로, 도 8 및 도 14에 의해, 본 발명의 제2 실시형태에 관해 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 8 and 14. Fig.

도 8에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서, 액공급 기구(40')는, 주배관(20')의 일측에 설치된 혼합기(43')(본 예에서는, 혼합 밸브)와, 제1 액을 공급하는 제1 액공급관(41b')과, 제1 액과는 상이한 제2 액을 공급하기 위한 제2 액탱크(42a')를 갖고 있다. 제1 액공급관(41b')은, 혼합기(43')와 제1 액원(41a') 사이에 연장되어 있다. 제2 액탱크(42a')와 혼합기(43') 사이에 제2 액공급관(42b')이 마련되고, 제2 액공급관(42b')을 통해 제2 액탱크(42a')로부터 혼합기(43')에 제2 액이 공급되도록 되어 있다. 혼합기(43')는, 제1 액공급관(41b')과 제2 액공급관(42b')의 합류부를 이루는 부재이다. 제1 액원(41a')으로부터의 제1 액 및 제2 액탱크(42a')로부터의 제2 액은, 혼합기(43')에서 합류하여 서로 혼합되고, 이에 따라, 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을 얻을 수 있게 된다. 혼합기(43')는, 제1 액과 제2 액을 적극적으로 혼합하는 기능을 갖는 부재로 구성될 수 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 혼합기(43')는, 오로지 제1 액 및 제2 액의 합류전의 각 액흐름에 기인하여 제1 액 및 제2 액이 혼합되도록 이루어진 부재(예컨대, T자형의 이음 부재인 티관)로 구성되어도 좋다.8, in this embodiment, the liquid supply mechanism 40 'includes a mixer 43' (mixing valve in this example) provided on one side of the main pipe 20 ' , And a second liquid tank 42a 'for supplying a second liquid different from the first liquid. The first liquid supply pipe 41b 'extends between the mixer 43' and the first liquid source 41a '. A second liquid supply pipe 42b 'is provided between the second liquid tank 42a' and the mixer 43 'and a second liquid supply pipe 42b' is provided between the second liquid tank 42a 'and the mixer 43' ') To be supplied with the second liquid. The mixer 43 'is a member constituting a merging portion of the first liquid supply pipe 41b' and the second liquid supply pipe 42b '. The first liquid from the first liquid source 41a 'and the second liquid from the second liquid tank 42a' are merged and mixed with each other in the mixer 43 ', whereby the first liquid and the second liquid To obtain a mixed solution. The mixer 43 'may be composed of a member having a function of positively mixing the first liquid and the second liquid. However, the present invention is not limited to this, and the mixer 43 'may be a member formed by mixing the first liquid and the second liquid due to the respective liquid flows before the first liquid and the second liquid merge together (e.g., a T- A tubular member that is a joint member).

본 실시형태에서는, 물, 특히 순수가, 제1 액원(41a')으로부터 제1 액으로서 공급되고, 고농도 약액이, 제2 액탱크(42a')로부터 제2 액으로서 공급된다. 액공급 기구(40')는, 제1 액공급관(41b')으로부터의 물과 제2 액탱크(42a')로부터의 고농도 약액을 혼합하여, 원하는 농도로 조절한 약액으로서의 혼합액을 주배관(20') 내에 공급할 수 있도록 되어 있다. 제2 액탱크(42a')로부터 공급되는 고농도 약액(제2 액)으로서, 웨이퍼(W)를 세정 처리하는 데 이용될 수 있는 여러가지 약액을 채택할 수 있다. 예컨대, 제2 액탱크(42a')로부터, 희불산, 암모니아과수(SC1) 또는 염산과수(SC2)가 공급되도록 해도 좋다. 또한, 제2 액은, 복수의 약액 원액이 혼합되는 것이어도 좋다. 예컨대, 암모니아과수(SC1)의 경우, NH₄OH와 H₂O₂가 약액 원액으로서 이용될 수 있고, 염산과수(SC2)의 경우, HCl과 H₂O₂가 약액 원액으로서 이용될 수 있다. 또한, 제1 액원(41a')은, 처리 장치(10')가 설치되는 장소에 설비된 수원, 예컨대 공장의 시설이어도 좋다.In this embodiment, water, particularly pure water, is supplied as the first liquid from the first liquid source 41a ', and the high-concentration chemical liquid is supplied as the second liquid from the second liquid tank 42a'. The liquid supply mechanism 40 'mixes the liquid from the first liquid supply pipe 41b' and the high-concentration chemical liquid from the second liquid tank 42a ' And the like. As the high concentration chemical liquid (second liquid) supplied from the second liquid tank 42a ', various chemical liquids which can be used for cleaning the wafer W can be adopted. For example, diluted hydrofluoric acid, ammonia and water (SC1) or hydrochloric acid and water (SC2) may be supplied from the second liquid tank 42a '. The second liquid may be a mixture of a plurality of chemical liquid stock solutions. For example, in the case of ammonia and water (SC1), NH ₄ OH and H ₂ O ₂ can be used as a stock solution, and in the case of hydrochloric acid and water (SC ₂ ), HCl and H ₂ O ₂ can be used as a stock solution . Further, the first liquid source 41a 'may be a water source provided at a place where the processing apparatus 10' is installed, for example, a factory facility.

그런데, 액공급 기구(40')는, 주배관(20')에 접속된 복수의 처리 유닛(50')의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 혼합비가 조절된 혼합액을 주배관(20') 내에 공급하도록 구성되어 있다.The liquid supply mechanism 40 'supplies the mixed liquid whose mixing ratio has been adjusted into the main pipe 20' at a pressure that can be simultaneously supplied to all of the plurality of processing units 50 'connected to the main pipe 20' .

도시하는 예에서는, 액공급 기구(40')의 제1 액공급관(41b') 상에 정압 밸브(41c')가 설치되어 있다. 정압 밸브(41c')에는, 가압용의 압축 공기원(41d')과 압력 제어부로서의 레귤레이터(41e')(예컨대, 제품명 : HL 레귤레이터 942N)가 접속되어 있어, 정압 밸브(41c')를 원하는대로 작동시키도록 되어 있다. 또한, 정압 밸브(41c')를 적절하게 작동시키도록, 레귤레이터(41e')에 압력 센서(41f')가 설치되어 있어, 그 검출 압력을 레귤레이터(41e')의 제어를 위해 제어 장치(12')에 피드백하도록 되어 있다. 즉, 레귤레이터(41e')의 제어[정압 밸브(41c')의 제어]에 관해서도, 제어 장치(12')가 담당하도록 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 제1 액원으로부터 제공되는 제1 액은, 주배관(20')에 접속된 복수의 처리 유닛(50')의 전부[정확하게는, 처리중(혼합액 소비중)인 처리 유닛(50')의 전부]에 동시에 공급될 수 있는 압력으로, 제1 액공급관(41b')을 통해 주배관(20')에 공급될 수 있도록 되어 있다. 도 8 중, 41m'은 유량계이고, 41g'는 개폐 밸브이다. 개폐 밸브(41g')는, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 또한, 레귤레이터(41e')는, 다른 압력 제어 기구에 의해 치환되어도 좋다.In the illustrated example, a static pressure valve 41c 'is provided on the first liquid supply pipe 41b' of the liquid supply mechanism 40 '. The compressed air source 41d 'for pressurization and the regulator 41e' (for example, product name: HL regulator 942N) as a pressure control section are connected to the constant-pressure valve 41c ', and the constant-pressure valve 41c' . Further, a pressure sensor 41f 'is provided in the regulator 41e' so as to properly operate the constant-pressure valve 41c ', and the detected pressure is supplied to the controller 12' for controlling the regulator 41e ' As shown in Fig. That is, the control device 12 'is also responsible for the control of the regulator 41e' (the control of the constant-pressure valve 41c '). With this configuration, the first liquid supplied from the first liquid source is supplied to the entire processing units 50 'connected to the main pipe 20' (precisely, the processing units 50 'Can be supplied to the main pipe 20' through the first liquid supply pipe 41b 'at a pressure that can be simultaneously supplied to the main pipe 20'. 8, 41m 'is a flow meter and 41g' is an on-off valve. The opening / closing valve 41g 'is constituted by a valve that can be opened / closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening / closing operation is driven by air pressure. Further, the regulator 41e 'may be replaced by another pressure control mechanism.

한편, 제2 액공급관(42b')에는, 유량계(42m') 및 유량 조정 밸브(42d')가 설치되어 있다. 또한, 유량 조정 밸브(42d')에 대하여 직렬적으로 개폐 밸브(42g')가 설치되어 있다. 개폐 밸브(42g')의 개폐 제어는, 제어 장치(12')가 담당하도록 되어 있다.On the other hand, a flow meter 42m 'and a flow rate adjusting valve 42d' are provided in the second liquid supply pipe 42b '. In addition, an opening / closing valve 42g 'is provided in series with the flow rate adjusting valve 42d'. The opening / closing control of the opening / closing valve 42g 'is controlled by the control device 12'.

또한, 유량 조정 밸브(42d')의 제어도, 제어 장치(12')가 담당하도록 되어 있다. 구체적으로는, 유량계(41m')에 의한 제1 액의 통과 유량의 측정치와 유량계(42m')에 의한 제2 액의 통과 유량의 측정치를 피드백 정보로서 이용하면서, 제어 장치(12')가, 원하는 혼합비를 실현하도록, 유량 조정 밸브(42d')[및 후술하는 바와 같이 레귤레이터(42t')]를 제어하도록 되어 있다.The control device 12 'also controls the flow rate regulating valve 42d'. Specifically, while using the measured value of the flow rate of the first liquid by the flowmeter 41m 'and the measured value of the flow rate of the second liquid by the flowmeter 42m' as feedback information, the controller 12 ' The flow rate regulating valve 42d '(and the regulator 42t' as described later) is controlled so as to realize a desired mixing ratio.

제2 액탱크(42a')는, 웨이퍼(W)를 처리하고 있는(혼합액을 소비하고 있는) 처리 유닛(50')의 수에 따른 양의 제2 액을, 혼합기(43')를 통해 주배관(20')에 공급하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 제2 액탱크(42a')는, 제2 액을 가압하기 위해 설치된 질소 가스원(42k')으로부터의 가압을 받아, 제2 액을 혼합기(43')를 향해 보내주도록 되어 있다. 질소 가스원(42k')으로부터의 가압력은, 레귤레이터(42t')에 의해 제어되도록 되어 있다. 레귤레이터(42t')는, 질소 가스원(42k')으로부터 제2 액탱크(42a')에 이르는 배관 도중에 설치되어 있다. 레귤레이터(42t')의 제어에 의해, 질소 가스원(42k')으로부터의 가압력이 제어됨으로써, 결과적으로 제2 액의 제2 액탱크(42a')로부터의 송출 유량이 제어된다.The second liquid tank 42a 'is provided in such a manner that the amount of the second liquid corresponding to the number of the processing units 50' processing the wafers W (consuming the mixed liquid) (20 '). Specifically, the second liquid tank 42a 'is pressurized by the nitrogen gas source 42k' installed to pressurize the second liquid, and sends the second liquid toward the mixer 43 ' . The pressing force from the nitrogen gas source 42k 'is controlled by the regulator 42t'. The regulator 42t 'is installed in the middle of the piping from the nitrogen gas source 42k' to the second liquid tank 42a '. By controlling the regulator 42t ', the pressing force from the nitrogen gas source 42k' is controlled, and consequently, the flow rate of the second liquid from the second liquid tank 42a 'is controlled.

도시하는 예에서는, 제2 액탱크(42a')에, 가압용의 질소 가스원(42k')과 레귤레이터(42t')(예컨대, 제품명 : HL 레귤레이터 942N)가 접속되어 있어, 제2 액탱크(42a') 내의 제2 액을 원하는대로 가압할 수 있도록 되어 있다. 또한, 제2 액의 가압의 정도(송출력의 정도)를 적절하게 조정하도록, 레귤레이터(42t')에 압력 센서(42u')가 설치되어 있어, 그 검출 압력을 레귤레이터(42t')의 제어를 위해 제어 장치(12')에 피드백하도록 되어 있다. 즉, 레귤레이터(42t')의 제어에 관해서도, 제어 장치(12')가 담당하도록 되어 있다.In the illustrated example, a pressurizing nitrogen gas source 42k 'and a regulator 42t' (for example, product name: HL regulator 942N) are connected to the second liquid tank 42a ' 42a ', as desired. In addition, the pressure sensor 42u 'is provided in the regulator 42t' so as to appropriately adjust the degree of the pressure of the second liquid (the degree of transmission and output), and the detection pressure is controlled by the regulator 42t ' Feedback control unit 12 '. That is, the control device 12 'is also responsible for the control of the regulator 42t'.

제2 액의 액량은, 주배관(20')에 접속된 처리 유닛(50') 중, 주배관(20') 내의 액을 소비하여 웨이퍼(W)를 처리하고 있는 처리 유닛(50')의 수에 따라서, 원하는 혼합비에 기초하여 결정된다. 상기 액량의 제2 액이 주배관(20')에 공급되도록, 제어 장치(12')에 의해, 레귤레이터(42t')에 의한 제2 액의 가압력과, 유량 조정 밸브(42d')의 통유량이 연동하여 제어된다. 이러한 제어에 의해, 액공급 기구(40')는, 주배관(20') 내를, 소정 농도의 혼합액에 의해, 소정 압력으로 유지할 수 있다. 또한, 실현 가능한 혼합비가, 종래 기술과 비교하여 매우 광범위하다.The liquid amount of the second liquid is determined by the number of the processing units 50 'that consume the liquid in the main pipe 20' and process the wafers W among the processing units 50 'connected to the main pipe 20' Therefore, it is determined based on the desired mixing ratio. The control device 12 'controls the pressing force of the second liquid by the regulator 42t' and the flow rate of the flow rate adjusting valve 42d 'so that the second liquid of the liquid amount is supplied to the main pipe 20' Respectively. With this control, the liquid supply mechanism 40 'can maintain the inside of the main pipe 20' at a predetermined pressure by a mixed liquid of a predetermined concentration. In addition, the achievable mixing ratio is very wide as compared with the conventional technique.

다음으로, 주배관(20') 및 주개폐 밸브(22')에 관해 설명한다. 주배관(20')은 일측에서, 전술한 바와 같이, 액공급 기구(40')에 접속되어 있다. 그리고, 주배관(20')은, 액공급 기구(40')가 접속된 일측과는 반대측에 해당하는 타측에서, 폐기 라인에 통해 있다. 주개폐 밸브(22')는, 주배관(20')의 액공급 기구(40')에 대하여 타측에 부착되어 있다. 주개폐 밸브(22')는, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 그리고, 주개폐 밸브(22')의 개폐 동작은, 제어 장치(12')에 의해 제어되도록 되어 있다. 그 결과, 주개폐 밸브(22')는, 제어 장치(12')로부터의 제어 신호에 기초하여, 주배관(20')을 폐기 라인으로부터 폐쇄한 상태와, 주배관(20')을 폐기 라인에 연통시킨 상태 중 어느 하나의 상태를 선택적으로 유지하게 된다.Next, the main pipe 20 'and the main on-off valve 22' will be described. The main pipe 20 'is connected to the liquid supply mechanism 40' on one side, as described above. The main pipe 20 'is connected to the waste line at the other side opposite to the side to which the liquid supply mechanism 40' is connected. The main opening / closing valve 22 'is attached to the other side of the liquid supply mechanism 40' of the main pipe 20 '. The main on / off valve 22 'is constituted by a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening and closing operation is driven by air pressure. The opening / closing operation of the main on / off valve 22 'is controlled by the controller 12'. As a result, the main on-off valve 22 'is switched between a state in which the main pipe 20' is closed from the waste line and a state in which the main pipe 20 'is communicated with the waste line based on the control signal from the control device 12' And the state of the state is selectively maintained.

다음으로, 분기관(25'), 분기관용 개폐 밸브(27') 및 처리 유닛(50')에 관해 설명한다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 복수의 분기관(25')은, 액공급 기구(40')와 주개폐 밸브(22') 사이의 구간에서 주배관(20')으로부터 연장되어 나와 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 각 분기관(25')은, 주배관(20')에 접속하고 있는 측과는 반대측에서, 대응하는 처리 유닛(50') 안으로 연장되어 들어가 있다. 각 분기관(25')은, 주배관(20')에 접속하고 있는 측과는 반대측의 단부로서, 액을 토출하는 토출 개구(26a')를 갖고 있고, 토출 개구(26a')는 처리 유닛(50') 내에서 지지 부재(54')에 지지되어 있다.Next, the branch pipe 25 ', the branch pipe opening / closing valve 27' and the processing unit 50 'will be described. As shown in Fig. 8, a plurality of branch pipes 25 'extend from the main pipe 20' in a section between the liquid supply mechanism 40 'and the main on-off valve 22'. As shown in Fig. 8, each branch pipe 25 'extends into the corresponding processing unit 50' on the side opposite to the side connected to the main pipe 20 '. Each branch pipe 25 'has an outlet opening 26a' for discharging liquid as an end opposite to the side connected to the main pipe 20 ', and the discharge opening 26a' 50 'of the support member 54'.

분기관용 개폐 밸브(27')은, 전술한 주개폐 밸브(22')와 마찬가지로, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 그리고, 분기관용 개폐 밸브(27')의 개폐 동작은, 제어 장치(12')에 의해 제어되도록 되어 있다.Similarly to the main on / off valve 22 'described above, the branch pipe on / off valve 27' is a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve Consists of. The opening / closing operation of the branch pipe opening / closing valve 27 'is controlled by the controller 12'.

처리 유닛(50')은, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 기구(52')와, 웨이퍼(W)를 처리하기 위한 처리 챔버를 구획하는 격벽(도시하지 않음)을 갖고 있다. 유지 기구(52')는, 웨이퍼(W)의 표면이 대략 수평 방향을 따르도록 하여 웨이퍼(W)를 유지한다. 유지 기구(52')는, 원판형의 형상으로 이루어진 웨이퍼(W)의 중심을 축으로 하여, 유지한 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 분기관(25')은 격벽의 내부에 연장되어 들어가고, 분기관(25')의 토출 개구(26a')는 처리 챔버 내에 배치되어 있다.The processing unit 50 'has a holding mechanism 52' for holding the wafer W and a partition (not shown) for partitioning the processing chamber for processing the wafer W. The holding mechanism 52 'holds the wafer W such that the surface of the wafer W follows the substantially horizontal direction. The holding mechanism 52 'is configured to rotate the held wafer W about the center of the wafer W having a disk-like shape as an axis. The branch pipe 25 'extends into the interior of the partition wall, and the discharge opening 26a' of the branch pipe 25 'is disposed in the process chamber.

지지 부재(54')는, 웨이퍼(W)에 대하여 이동 가능(예컨대 요동 가능)하게 구성되어 있다. 지지 부재(54')가 이동함으로써, 분기관(25')의 토출 개구(26a')는, 유지 기구(52')에 유지된 웨이퍼(W)의 대략 중심에 상측으로부터 대면하는 처리 위치와, 웨이퍼(W)의 상측의 영역으로부터 가로 방향으로 벗어난 대기 위치 사이를 이동할 수 있다. 토출 개구(26a')가 처리 위치에 있는 경우, 토출 개구(26a')로부터 토출되는 액체는 웨이퍼(W)에 공급되고, 웨이퍼(W)는 공급된 액체에 의해 처리되게 된다. 한편, 토출 개구(26a')가 대기 위치에 있는 경우, 토출 개구(26a')로부터 토출되는 액체는 웨이퍼(W)에 공급되지 않고, 예컨대 폐기되게 된다.The support member 54 'is movable (e.g., swingable) with respect to the wafer W. As the support member 54 'moves, the discharge opening 26a' of the branch pipe 25 'is moved to the processing position facing the substantially center of the wafer W held by the holding mechanism 52' It is possible to move between a standby position deviated from the upper side region of the wafer W in the lateral direction. When the discharge opening 26a 'is in the processing position, liquid discharged from the discharge opening 26a' is supplied to the wafer W, and the wafer W is processed by the supplied liquid. On the other hand, when the discharge opening 26a 'is at the standby position, the liquid discharged from the discharge opening 26a' is not supplied to the wafer W, but is discarded, for example.

또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 처리 유닛(50')은, 토출 개구(26a')로부터 웨이퍼(W)를 향해 토출된 액을 회수하는 컵(56')을 더 갖고 있다. 컵(56')은, 처리 챔버 내에 설치되어, 토출 개구(26a')로부터 토출된 액이 처리 챔버 내에서 비산하는 것을 방지한다.8, the processing unit 50 'further includes a cup 56' for collecting liquid discharged from the discharge opening 26a 'toward the wafer W. The cup 56 'is provided in the processing chamber to prevent liquid discharged from the discharge opening 26a' from scattering in the processing chamber.

그런데, 전술한 바와 같이, 본 실시형태에서의 액공급 기구(40')는, 주배관(20') 및 분기관(25')을 통하여, 처리 유닛(50') 내의 웨이퍼(W)에 농도 조절된 약액을 혼합액으로서 공급하도록 되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서, 액처리 장치(10')는, 웨이퍼(W)의 세정 처리에 요구되는 그 밖의 액, 예컨대 린스액도 웨이퍼(W)에 공급할 수 있도록 구성되어 있다.As described above, the liquid supply mechanism 40 'in the present embodiment is capable of adjusting the density of the wafer W in the processing unit 50' through the main pipe 20 'and the branch pipe 25' Is supplied as a mixed liquid. In this embodiment, the liquid processing apparatus 10 'is configured to be able to supply other liquids required for the cleaning processing of the wafer W, such as a rinsing liquid, to the wafer W. [

구체적인 구성으로는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 전술한 분기관용 개폐 밸브(27')와 나란하게, 분기관(25') 상에 린스액용 개폐 밸브(28')가 설치되어 있다. 이 린스액용 개폐 밸브(28')에, 도시하지 않은 린스액원에 통하는 린스액 공급관(31')이 접속되어 있다. 즉, 도시하는 예에서는, 액처리 장치(10')의 분기관(25')의 하류측의 일부분이, 린스액의 공급관으로서도 기능한다.As shown in FIG. 8, a rinse liquid opening / closing valve 28 'is provided on the branch pipe 25' in parallel with the above-described branch pipe opening / closing valve 27 '. A rinsing liquid supply pipe 31 'communicating with a rinsing liquid source (not shown) is connected to the rinsing liquid opening / closing valve 28'. That is, in the illustrated example, a part of the downstream side of the branch pipe 25 'of the liquid processing apparatus 10' also functions as a supply pipe for the rinsing liquid.

또한, 분기관용 개폐 밸브(27') 및 린스액용 개폐 밸브(28')와 나란하게, 폐액용 개폐 밸브(29')가 설치되어 있다. 폐액용 개폐 밸브(29')는 폐액관(32')에 통해 있다. 예컨대 폐액용 개폐 밸브(29')를 개폐함으로써, 분기관(25')의 분기관용 개폐 밸브(27')보다 하류측 내의 액체를 폐기할 수 있다.A waste liquid opening / closing valve 29 'is provided in parallel with the branch pipe opening / closing valve 27' and the rinse liquid opening / closing valve 28 '. The waste liquid opening / closing valve 29 'is connected to the waste liquid pipe 32'. The liquid in the downstream side of the branched pipe opening / closing valve 27 'of the branch pipe 25' can be disposed of, for example, by opening / closing the waste liquid opening / closing valve 29 '.

다음으로, 제어 장치(12')에 관해 설명한다. 제어 장치(12')에는, 공정 관리자 등이 액처리 장치(10')를 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 액처리 장치(10')의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등을 포함하는 입출력 장치가 접속되어 있다. 또한, 제어 장치(12')는, 액처리 장치(10')에서 실행되는 처리를 실현하기 위한 프로그램 등이 기록된 기록 매체(13')에 액세스 가능하게 되어 있다. 기록 매체(13')는, ROM 및 RAM 등의 메모리, 하드디스크, CD-ROM, DVD-ROM 및 플렉시블 디스크 등의 디스크형 기록 매체 등, 기지의 프로그램 기록 매체로 구성될 수 있다.Next, the control device 12 'will be described. The control device 12 'is provided with a keyboard for performing a command input operation or the like to manage the liquid processing apparatus 10' by the process manager or the like, a display for visually displaying the operating status of the liquid processing apparatus 10 ' Are connected to the input / output device. In addition, the control device 12 'is accessible to the recording medium 13' on which a program for realizing the processing executed in the liquid processing apparatus 10 'is recorded. The recording medium 13 'may be constituted by a known program recording medium such as a memory such as ROM and RAM, a hard disk, a disk-shaped recording medium such as a CD-ROM, a DVD-ROM and a flexible disk.

다음으로, 이상과 같은 구성을 포함하는 액처리 장치(10')를 이용하여 실행될 수 있는 액처리 방법의 일례에 관해 설명한다. 이하에 설명하는 액처리 방법에서는, 도 9에 나타낸 바와 같이 하여, 피처리체로서의 웨이퍼(W)가, 하나의 처리 유닛(50') 내에서 세정 처리가 실시된다. 그리고, 도 9에 나타내는 일련의 액처리 방법 중의 약액 처리 공정 S2'에서, 웨이퍼(W)는, 전술한 액처리 장치(10)의 액공급 기구(40')로부터 공급되는 혼합액을 이용하여 처리된다. 이하에서는, 우선, 도 9에 나타내는 플로우차트를 참조하면서, 하나의 처리 유닛(50') 내에서 웨이퍼(W)에 대하여 실시되는 액처리 방법을 개략적으로 설명하고, 그 후에, 약액 처리 공정 S2'를 행하는 것과 관련된 액처리 장치(10')의 동작에 관해 설명한다.Next, an example of a liquid processing method that can be executed by using the liquid processing apparatus 10 'having the above-described configuration will be described. In the liquid processing method described below, as shown in Fig. 9, the wafer W as the object to be processed is subjected to cleaning processing in one processing unit 50 '. 9, the wafer W is processed using the mixed liquid supplied from the liquid supply mechanism 40 'of the liquid processing apparatus 10 described above in the chemical liquid processing step S2' in the series of liquid processing methods . Hereinafter, a liquid processing method to be performed on the wafer W in one processing unit 50 'will be schematically described with reference to the flowchart shown in FIG. 9, and thereafter, the chemical liquid processing step S2' The operation of the liquid processing apparatus 10 'will be described.

이하에 설명하는 액처리 방법을 실행하기 위한 각 구성 요소의 동작은, 미리 프로그램 기록 매체(13')에 저장해 놓은 프로그램에 따른 제어 장치(12')로부터의 제어 신호에 의해 제어된다.The operation of each component for executing the liquid processing method described below is controlled by a control signal from the controller 12 'according to a program stored in advance in the program recording medium 13'.

도 9에 나타낸 바와 같이, 우선, 세정 처리가 실시되는 웨이퍼(W)가, 액처리 장치(10')의 각 처리 유닛(50') 내에 반입되어, 각 처리 유닛(50') 내에서 유지 기구(52')에 의해 유지된다(도 9의 공정 S1').As shown in Fig. 9, first, the wafer W to be subjected to the cleaning process is carried into each processing unit 50 'of the liquid processing apparatus 10', and in each processing unit 50 ' (Step S1 'in Fig. 9).

다음으로, 제1 액공급관(41b')으로부터의 물(제1 액)과, 제2 액탱크(42a')로부터의 고농도 약액(제2 액)의 혼합액이, 액공급 기구(40')로부터 처리 유닛(50') 내에 공급된다. 그리고, 이 혼합액이, 각 처리 유닛(50')에 반입된 웨이퍼(W)를 향해 토출되어, 웨이퍼(W)에 대한 처리가 실시된다(공정 S2'). 웨이퍼(W)의 세정 처리에서는, 예컨대, 희불산, 암모니아과수(SC1), 염산과수(SC2) 등의 농도 조절된 약액이, 액공급 기구(40')로부터 혼합액으로서 공급될 수 있다.Next, a mixed liquid of water (first liquid) from the first liquid supply pipe 41b 'and the high-concentration chemical liquid (second liquid) from the second liquid tank 42a' is supplied from the liquid supply mechanism 40 ' Is supplied into the processing unit 50 '. Then, the mixed liquid is discharged toward the wafer W carried in each processing unit 50 ', and the wafer W is processed (step S2'). In the cleaning process of the wafer W, for example, diluted hydrofluoric acid, ammonia and a chemical solution with a controlled concentration such as water (SC1), hydrochloric acid and water (SC2) can be supplied as a mixed liquid from the liquid supply mechanism 40 '.

여기서, 혼합액에서의 농도 조정은, 제어 장치(12')(제어부)로부터의 제어 신호에 의해 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')가 연동 제어됨으로써, 원하는대로 실현된다. 본 실시형태에서는, 레귤레이터(42t')의 제어에 의해, 질소 가스원(42k')으로부터의 가압력이 제어됨으로써, 제2 액의 제2 액탱크(42a')로부터의 송출 유량이 제어되는 한편, 유량 조정 밸브(42d')의 제어에 의해, 상기 유량 조정 밸브(42d')의 통과 유량이 제어됨으로써, 매우 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. 예컨대, 레귤레이터(42t')의 제어에 의해 송출 유량을 1∼1.5배로 제어할 수 있다면[1배=레귤레이터(42t')가 설치되지 않은 상태], 유량 조정 밸브(42d')만의 제어의 경우와 비교해서, 1.5배만큼 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Here, the concentration adjustment in the mixed liquid is realized as desired by controlling the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' in conjunction with each other by a control signal from the controller 12 '(control unit). In the present embodiment, by controlling the regulator 42t ', the pressing force from the nitrogen gas source 42k' is controlled so that the flow rate of the second liquid from the second liquid tank 42a 'is controlled, By controlling the flow regulating valve 42d ', the flow rate of the flow regulating valve 42d' is controlled, so that a very wide mixing ratio can be realized. For example, if the feed flow rate can be controlled at 1 to 1.5 times under the control of the regulator 42t '(1x = no regulator 42t'), the case of controlling only the flow rate regulating valve 42d ' In comparison, a mixing ratio as wide as 1.5 times can be realized.

혼합액(약액)을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 종료되면, 다음으로, 물, 특히 순수를 린스액으로서 이용하는 린스 처리가 웨이퍼(W)에 실시된다(공정 S3'). 구체적으로는, 린스액 공급관(31') 및 린스액용 개폐 밸브(28')를 통해, 린스액이 처리 유닛(50') 내에 공급된다. 그리고, 각 처리 유닛(50')에서, 혼합액이 남아 있는 웨이퍼(W)를 향해 린스액이 토출되어, 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 혼합액이 린스액에 의해 치환된다.When the processing of the wafer W using the mixed liquid (chemical liquid) is finished, a rinse treatment using water, particularly pure water, as a rinsing liquid is performed on the wafer W (step S3 '). Specifically, the rinsing liquid is supplied into the processing unit 50 'through the rinsing liquid supply pipe 31' and the rinsing liquid opening / closing valve 28 '. In each processing unit 50 ', the rinse liquid is discharged toward the wafer W having the mixed liquid remaining therein, and the mixed liquid remaining on the wafer W is replaced by the rinse liquid.

린스 처리가 종료되면, 유지 기구(52')에 의해 웨이퍼(W)를 고속 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)의 건조 처리가 실시된다(공정 S4'). 이상과 같이 하여, 하나의 처리 유닛(50') 내에서의 웨이퍼(W)의 세정 처리가 종료되고, 처리가 종료된 웨이퍼(W)가 처리 유닛(50')으로부터 반출된다(공정 S5').When the rinsing process is completed, the wafer W is rotated at a high speed by the holding mechanism 52 'to perform drying processing of the wafer W (step S4'). As described above, the cleaning process of the wafer W in one processing unit 50 'is ended, and the processed wafer W is carried out of the processing unit 50' (step S5 '). .

다음으로, 약액 처리를 행하는 것과 관련된 액처리 장치(10')의 동작에 관해 설명한다.Next, the operation of the liquid processing apparatus 10 'related to the chemical liquid processing will be described.

우선, 혼합액(약액)을 이용하여 웨이퍼(W)를 처리하는 약액 처리 공정 S2'에 앞서, 혼합액이 주배관(20')에 충전된다. 주배관(20')에 대한 혼합액의 충전은, 전술한 웨이퍼(W)를 각 처리 유닛(50') 내에 반입하는 공정 S1'전에 시작된다. 또한, 주배관(20')에 대한 혼합액의 충전은, 웨이퍼(W)를 각 처리 유닛(50') 내에 반입하는 공정 S1'과 병행하여 실시되도록 해도 좋다.First, the main liquid tube 20 'is filled with the mixed liquid before the chemical liquid processing step S2' for processing the wafer W by using the mixed liquid (chemical liquid). The filling of the mixed liquid with respect to the main pipe 20 'starts before the step S1' in which the aforementioned wafer W is carried into each processing unit 50 '. The filling of the mixed liquid with the main pipe 20 'may be performed in parallel with the step S1' of bringing the wafer W into each processing unit 50 '.

구체적으로는, 제1 액원(41a')으로부터 물이 혼합기(43')에 공급되고, 제2 액탱크(42a')로부터 고농도 약액이 혼합기(43')에 공급된다. 이에 따라, 주배관(20') 상에 설치된 혼합기(43')에서, 물과 고농도 약액의 혼합액으로서의 약액이 조합되고, 이 약액이 주배관(20')에 일측으로부터 공급되게 된다. 이 때, 주개폐 밸브(22')에 의해 주배관(20')은 타측에서 폐쇄되고, 이에 따라, 주배관(20')이 혼합액으로 채워지게 된다. 주배관(20')에 혼합액을 충전하고 있는 기간 동안, 분기관용 개폐 밸브(27)는 개방되어 있어도 좋고 폐쇄되어 있어도 좋다.Specifically, water is supplied to the mixer 43 'from the first liquid source 41a', and high-concentration chemical liquid is supplied to the mixer 43 'from the second liquid tank 42a'. Accordingly, in the mixer 43 'provided on the main pipe 20', a chemical solution as a mixture of water and a high-concentration chemical solution is combined, and this chemical solution is supplied to the main pipe 20 'from one side. At this time, the main piping 20 'is closed at the other side by the main opening / closing valve 22', so that the main piping 20 'is filled with the mixed liquid. During the period in which the main liquid pipe 20 'is filled with the mixed liquid, the branch pipe opening / closing valve 27 may be opened or closed.

그런데, 액공급 기구(40')로부터 혼합액을 주배관(20')에 공급하기 시작할 때, 주개폐 밸브(22')를 개방해 두어도 좋다. 주배관(20')에 대한 혼합액의 공급 시작후의 짧은 기간 동안, 주개폐 밸브(22')를 개방해 둠으로써, 배압에 의해 혼합액이 주배관(20') 내에 유입되기 어려워지는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 주배관(20') 내에 혼합액을 신속하고 안정적으로 퍼지게 할 수 있다.However, when starting to supply the mixed liquid from the liquid supply mechanism 40 'to the main pipe 20', the main opening / closing valve 22 'may be opened. By opening the main on-off valve 22 'for a short period after the supply of the mixed liquid to the main pipe 20' is started, it is possible to prevent the mixed liquid from being difficult to flow into the main pipe 20 'by the back pressure. Therefore, the mixed liquid can be quickly and stably spread in the main pipe 20 '.

다음으로, 주배관(20') 내에 공급된 혼합액을 분기관(25')에 유입시켜, 분기관(25')에도 농도 조절된 혼합액을 충전한다. 구체적으로는, 분기관용 개폐 밸브(27')를 개방함으로써, 주배관(20')으로부터 분기관(25')에 혼합액이 유입되게 된다. 또한, 각 처리 유닛(50')의 지지 부재(54')를 요동시켜, 분기관(25')의 토출 개구(26a')를 대기 위치에 배치해 둔다. 이에 따라, 주배관(20')으로부터 분기관(25')에 유입된 혼합액은, 대기 위치에 배치된 토출 개구(26a')로부터 토출되게 된다.Next, the mixed liquid supplied into the main pipe 20 'is introduced into the branch pipe 25', and the branched pipe 25 'is also filled with the mixed liquid with the adjusted concentration. Specifically, by opening the branch pipe opening / closing valve 27 ', the mixed liquid flows into the branch pipe 25' from the main pipe 20 '. Further, the support member 54 'of each processing unit 50' is swung so that the discharge opening 26a 'of the branch pipe 25' is disposed at the standby position. Accordingly, the mixed liquid flowing into the branch pipe 25 'from the main pipe 20' is discharged from the discharge opening 26a 'disposed at the standby position.

이 상태에서, 분기관용 개폐 밸브(27') 및 주개폐 밸브(22')가 폐쇄되면, 주배관(20')은 밀폐된 상태가 되어, 제1 액의 공급 공정이 종료된다. 즉, 준비 공정으로서의, 주배관(20')에 혼합액을 충전하는 공정 및 분기관(25')에 혼합액을 충전하는 공정이 종료된다.In this state, when the branch pipe opening / closing valve 27 'and the main opening / closing valve 22' are closed, the main pipe 20 'is in a closed state, and the supply process of the first liquid ends. That is, the process of filling the mixture liquid into the main pipe 20 'and the process of filling the mixture liquid into the branch pipe 25' as a preparation process are completed.

여기서 설명한 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 혼합액을 충전하는 방법의 구체예는 예시에 지나지 않고, 여러가지 변경이 가능하다. 예컨대, 주개폐 밸브(22') 및 분기관용 개폐 밸브(27')를 개방 내지 폐쇄하는 타이밍은, 전술한 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 혼합액을 병행하여 충전하도록 해도 좋다.Specific examples of the method of filling the mixed liquid in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' described herein are merely illustrative, and various modifications are possible. For example, the timing of opening or closing the main on-off valve 22 'and the branch pipe on-off valve 27' is not limited to the above-described example. For example, the mixed liquid may be charged in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' in parallel.

이상과 같이 하여 혼합액이 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 충전되고, 또한, 전술한 바와 같이 처리 유닛(50') 내에 웨이퍼(W)가 반입되면, 상기 처리 유닛(50') 내에서 웨이퍼(W)가 순서대로 처리되어 간다(전술한 공정 S2').When the mixture liquid is charged into the main pipe 20 'and the branch pipe 25' as described above and the wafer W is carried into the processing unit 50 'as described above, the processing unit 50' The wafer W is processed in order (step S2 'described above).

이 공정 S2' 중, 처리 유닛(50') 내에 반입된 웨이퍼(W)는, 유지 기구(52')에 의해 유지되고, 유지 기구(52')에 의해 회전된다. 또한, 지지 부재(54')는, 토출 개구(26a')가 웨이퍼(W)에 상측으로부터 대면하는 처리 위치에 위치하도록 배치된다. 이 상태에서, 분기관용 개폐 밸브(27')가 개방되어, 충분한 압력으로 유지된 주배관(20')으로부터 분기관(25')에 혼합액이 유입된다. 그리고, 혼합액이, 분기관(25')의 토출 개구(26a')를 통해 웨이퍼(W)의 상면(표면)에 토출된다. 혼합액은 회전중인 웨이퍼(W)의 표면상에 퍼져, 웨이퍼(W)의 표면이 혼합액에 의해 처리된다.In this step S2 ', the wafer W carried into the processing unit 50' is held by the holding mechanism 52 'and rotated by the holding mechanism 52'. Further, the support member 54 'is disposed so that the discharge opening 26a' is located at a processing position facing the wafer W from above. In this state, the branch pipe opening / closing valve 27 'is opened, and the mixed liquid flows into the branch pipe 25' from the main pipe 20 'maintained at a sufficient pressure. The mixed liquid is discharged onto the upper surface (surface) of the wafer W through the discharge opening 26a 'of the branch pipe 25'. The mixed liquid spreads on the surface of the rotating wafer W, and the surface of the wafer W is treated by the mixed solution.

웨이퍼(W)를 처리 유닛(50')에 반입할 때(공정 S1), 웨이퍼(W)는, 통상 복수의 처리 유닛(50') 각각에 순서대로 반송되어 간다. 따라서, 각 처리 유닛(50')에 웨이퍼(W)가 반입되는 타이밍은 서로 다르고, 이 때문에, 처리 유닛(50') 내에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리는, 통상 액처리 장치(10')에 포함되는 복수의 처리 유닛(50') 사이에서 일제히 시작되는 것이 아니다. 웨이퍼(W)를 처리할 준비가 된 처리 유닛(50')에 대응하는 분기관용 개폐 밸브(27')로부터 순서대로 개방해 나가, 대응하는 각 처리 유닛(50')에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 순서대로 시작되어 간다.When the wafers W are brought into the processing unit 50 '(step S1), the wafers W are usually transported in order to each of the plurality of processing units 50'. Therefore, the timings at which the wafers W are brought into the respective processing units 50 'are different from each other. Therefore, the processing of the wafers W using the mixed liquid in the processing unit 50' Are not started simultaneously among the plurality of processing units 50 'included in the processing units 10'. The wafer W is opened in order from the branch pipe opening / closing valve 27 'corresponding to the processing unit 50' ready for processing, and the wafers W using the mixed liquid in each corresponding processing unit 50 ' W) are sequentially started.

그런데, 혼합액이 주배관(20')으로부터 분기관(25')을 통해 각 처리 유닛(50')에 공급되면, 주배관(20') 내의 압력이 저하될 우려가 있다. 그러나, 주배관(20')으로부터 공급되는 혼합액을 이용하여 각 처리 유닛(50') 내에서 처리가 행해지고 있는 동안, 전술한 바와 같이, 액공급 기구(40')는, 복수의 처리 유닛(50')의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 농도 조절된 혼합액을 주배관(20') 내에 보내주고 있다. 즉, 주배관(20')에 충전되어 있던 혼합액이 처리 유닛(50')에서의 처리에 사용되면, 액공급 기구(40')가 농도 조절된 혼합액을 주배관(20')에 새롭게 계속 보내준다. 그 결과, 주배관(20') 내에서의 혼합액의 액압은, 일정한 압력으로 유지된다. 이에 따라, 단일한 액공급 기구(40')를 이용하여, 다수의 처리 유닛(50')에 대하여, 웨이퍼(W)의 처리에 이용되는 혼합액을 안정된 유량으로 공급할 수 있다.However, when the mixed liquid is supplied from the main pipe 20 'to each processing unit 50' through the branch pipe 25 ', the pressure in the main pipe 20' may be lowered. However, as described above, the liquid supply mechanism 40 'includes the plurality of processing units 50' while the processing is performed in each processing unit 50 'using the mixed liquid supplied from the main pipe 20' ), The concentration-adjusted mixed liquid is sent into the main pipe 20 '. That is, when the mixed liquid charged in the main pipe 20 'is used for the treatment in the processing unit 50', the liquid supply mechanism 40 'newly sends the mixed liquid with the adjusted concentration to the main pipe 20'. As a result, the liquid pressure of the mixed liquid in the main pipe 20 'is maintained at a constant pressure. Thus, the mixed liquid used for the processing of the wafers W can be supplied to the plurality of processing units 50 'at a stable flow rate by using the single liquid supply mechanism 40'.

이상과 같이 하여 처리 유닛(50') 내에서 웨이퍼(W)에 대하여 적당량의 혼합액이 공급되면, 상기 처리 유닛(50')에 대응하는 분기관(25)이, 분기관용 개폐 밸브(27')에 의해 폐쇄된다. 이와 같이 하여, 각 처리 유닛(50')에서의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리(약액 처리)가 순서대로 종료되어 간다.When a proper amount of mixed liquid is supplied to the wafer W in the processing unit 50 'as described above, the branch pipe 25 corresponding to the processing unit 50' is connected to the branch pipe opening / closing valve 27 ' Lt; / RTI > In this manner, the processing (chemical liquid processing) of the wafer W using the mixed liquid in each processing unit 50 'is sequentially terminated.

웨이퍼(W)에 대한 약액 처리(공정 S2')가 종료되면, 전술한 바와 같이 상기 웨이퍼(W)에 대하여 린스 처리(공정 S3')가 실시된다. 이 린스 처리에서, 웨이퍼(W)에 공급되는 린스액은, 린스액용 개폐 밸브(28')를 통해 분기관(25')에 유입되고, 분기관(25')의 토출 개구(26a')로부터 토출된다. 이 때문에, 린스 처리 시작시에는, 분기관(25')의 하류측의 부분 내에 잔류한 혼합액이 물에 의해 압출되게 된다. 이러한 방법에 의하면, 웨이퍼(W)에 대하여 연속적으로 액체를 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 표면을 건조시키지 않고서, 상기 웨이퍼(W)에 대한 처리 내용을 약액 처리(공정 S2')에서 린스 처리(공정 S3')로 변경할 수 있다. 이에 따라, 워터마크의 발생 등의 문제점을 회피할 수 있다.When the chemical liquid treatment (step S2 ') for the wafer W is completed, a rinsing treatment (step S3') is performed on the wafer W as described above. In this rinsing process, the rinse liquid supplied to the wafer W flows into the branch pipe 25 'through the rinse liquid opening / closing valve 28' and flows from the discharge opening 26a 'of the branch pipe 25' And is discharged. Therefore, at the start of the rinsing process, the mixed liquid remaining in the downstream portion of the branch pipe 25 'is extruded by the water. According to this method, liquid is continuously supplied to the wafer W to dry the surface of the wafer W without rinsing in the chemical liquid treatment (step S2 ') Step S3 '). Thus, it is possible to avoid problems such as occurrence of watermark.

이와 같이 하여 린스 처리 공정이 종료된 시점에서는, 분기관(25')의 린스액용 개폐 밸브(28')[분기관용 개폐 밸브(27')]보다 하류측의 부분 내에 린스액이 잔류하게 된다. 그리고, 다음 웨이퍼(W)에 대한 처리를 시작할 때에는, 다음 웨이퍼(W)의 반입 공정에 앞서 또는 다음 웨이퍼(W)의 반입 공정에 병행하여, 폐액용 개폐 밸브(29') 및 폐액관(32')을 통해, 분기관(25') 내에 잔류하는 린스액을 분기관(25')으로부터 폐액해 두는 것이 바람직하다. 이러한 처치를 행하여 둠으로써, 다음 웨이퍼(W)에 대한 약액 처리 공정 S2' 중, 웨이퍼(W)에 대하여 일정한 혼합비의 혼합액을 공급할 수 있다.At the end of the rinsing process, the rinsing liquid remains in the portion downstream of the rinse liquid opening / closing valve 28 '(branch pipe opening / closing valve 27') of the branch pipe 25 '. When starting the process for the next wafer W, the waste liquid opening / closing valve 29 'and the waste liquid pipe 32 (see FIG. 2) are opened in parallel with the bringing-in process of the next wafer W, '), It is preferable that the rinsing liquid remaining in the branch pipe 25' is discharged from the branch pipe 25 '. By performing such a treatment, it is possible to supply a mixed liquid of a constant mixing ratio to the wafer W in the chemical liquid processing step S2 'for the next wafer W. [

처리가 끝난 웨이퍼(W)가 각 처리 유닛(50')으로부터 반출되면, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)가 각 처리 유닛(50')에 반입된다. 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)에 대하여, 동일한 처리 유닛(50') 내에서 직전에 처리된 웨이퍼(W)에 대한 처리와 동일한 처리가 실시되는 경우에는, 즉 액공급 기구(40')로부터 공급되는 혼합액의 혼합비(농도)를 변화시킬 필요가 없는 경우에는, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내의 혼합액을 그대로 잔류시켜 두면 된다.When the processed wafers W are carried out from the respective processing units 50 ', wafers W to be processed next are brought into the respective processing units 50'. In the case where the same processing as that for the wafer W processed immediately before in the same processing unit 50 'is performed on the wafer W to be processed next, that is, from the liquid supply mechanism 40' If it is not necessary to change the mixing ratio (concentration) of the mixed liquid to be supplied, the mixed liquid in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' may be left as it is.

한편, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)와, 동일한 처리 유닛(50') 내에서 직전에 처리된 웨이퍼(W)의 사이에서 처리 내용이 상이하여, 웨이퍼(W)의 처리에 이용되는 혼합액의 농도를 변경해야 하는 경우에는, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)의 약액 처리가 시작되기 전에, 다음에 이용되는 혼합액을 주배관(20') 내에 충전한다. 이 경우, 우선, 제1 액원(41a')으로부터의 물(특히, 순수)만을 액공급 기구(40')로부터 주배관(20') 내에 공급하여, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 잔류하는 약액을 물에 의해 치환한다. 구체예로서, 우선, 주개폐 밸브(22')를 개방하여 주배관(20') 내를 물로 치환한다. 다음으로, 주개폐 밸브(22')를 폐쇄하고 분기관용 개폐 밸브(27')를 개방하여, 분기관(25') 내를 물로 치환한다. 이 때, 대기 위치에 위치하는 분기관(25')의 토출 개구(26a')로부터 물을 토출하고, 분기관(25')을 전체 길이에 걸쳐 물로 씻어낸다. 이와 같이 하여, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내를 물로 씻어낸 후, 전술한 방법과 동일하게 하여, 원하는 농도로 조절된 혼합액을 액공급 기구(40')로부터 주배관(20')에 충전하고, 원하는 농도로 조절된 혼합액을 분기관(25')에 충전한다. 이상과 같은 준비 공정이 종료된 후, 상이한 농도의 혼합액을 이용한 웨이퍼(W)의 처리가 실시된다.On the other hand, the processing contents differ between the wafer W to be processed next and the wafer W that has been processed immediately before in the same processing unit 50 ' If the concentration needs to be changed, the next mixed liquid is charged into the main pipe 20 'before the chemical liquid treatment of the wafer W to be processed next is started. In this case, only water (particularly, pure water) from the first liquid source 41a 'is supplied from the liquid supply mechanism 40' into the main pipe 20 ', and the water in the main pipe 20' ) Is replaced by water. As a specific example, first, the main on-off valve 22 'is opened and the inside of the main pipe 20' is replaced with water. Next, the main on / off valve 22 'is closed and the branch pipe opening / closing valve 27' is opened to replace the inside of the branch pipe 25 'with water. At this time, water is discharged from the discharge opening 26a 'of the branch pipe 25' located at the standby position, and the branch pipe 25 'is rinsed with water over its entire length. After the inside of the main pipe 20 'and the inside of the branch pipe 25' are washed with water as described above, the mixed liquid adjusted to the desired concentration is discharged from the liquid supply mechanism 40 'to the main pipe 20' '), And the mixed liquid adjusted to the desired concentration is filled in the branch pipe 25'. After the preparation process is completed as described above, the wafer W is treated using the mixed solution of different concentrations.

여기서 설명한 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내를 상이한 혼합액으로 치환하는 방법의 구체예는 예시에 지나지 않고, 여러가지 변경이 가능하다. 예컨대, 주개폐 밸브(22') 및 분기관용 개폐 밸브(27')를 개방 및 폐쇄하는 타이밍은, 전술한 예에 한정되지 않는다. 따라서, 주배관(20') 내에 잔류하는 혼합액과, 분기관(25') 내에 잔류하는 혼합액을 병행하여 물로 치환하도록 해도 좋다. 또한, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 잔류하는 혼합액을 우선 물로 치환하고, 그 후, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 다음에 이용되어야 할 혼합액을 충전함으로써, 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내를 상이한 혼합액으로 치환하도록 한 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 주배관(20') 내 및 분기관(25') 내에 잔류하는 혼합액을, 다음에 이용되어야 할 혼합액으로 직접 치환하도록 해도 좋다.The specific example of the method of replacing the inside of the main pipe 20 'and the branch pipe 25' described above with different mixed liquids is merely an example, and various modifications are possible. For example, the timing of opening and closing the main on-off valve 22 'and the branch pipe on-off valve 27' is not limited to the above-described example. Therefore, the mixed liquid remaining in the main pipe 20 'and the mixed liquid remaining in the branch pipe 25' may be replaced by water in parallel. The mixed liquid remaining in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' is first replaced with water and then the mixed liquid to be used next is charged in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' , The inside of the main pipe 20 'and the inside of the branch pipe 25' are replaced with different mixed liquids. However, the present invention is not limited thereto. The mixed liquid remaining in the main pipe 20 'and the branch pipe 25' may be directly replaced with the mixed liquid to be used next.

이상과 같은 본 실시형태에 의하면, 액공급 기구(40')는, 조절된 혼합비로 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 다수의 처리 유닛(50')에 대하여 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 주개폐 밸브(22')에 의해 타측에서 폐쇄된 주배관(20') 내에 일측으로부터 보내주도록 되어 있다. 따라서, 다수의 처리 유닛(50')에 대하여, 단일한 액공급 기구(40')를 이용하여, 혼합액을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 처리 유닛(50') 내에서 웨이퍼(W)를 처리하고 있는 동안, 각 처리 유닛(50')의 가동 상황에 따라서 요구되는 양의 혼합액만이, 액공급 기구(40')로부터 주배관(20')에 공급되게 된다. 따라서, 혼합액을 대량으로 허비하지 않고 혼합액을 절약할 수 있고, 이에 따라, 피처리체(웨이퍼(W))의 처리 비용을 저감할 수 있다. 또한, 액공급 기구(40')로부터 공급되는 혼합액이 약액인 경우에는, 약액 처리시의 약액의 폐기량을 저감시킬 수 있기 때문에, 환경상의 관점에서도 바람직하다. 또한, 동시에 처리가 행해지고 있는 상이한 처리 유닛(50')에서, 주배관(20')으로부터 공급되는 동일한(예컨대 동일한 농도의) 혼합액을 이용하여 상이한 웨이퍼(W)를 처리할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W) 간의 처리의 정도를 균일화시킬 수 있다.According to the present embodiment as described above, the liquid supply mechanism 40 'is capable of simultaneously supplying the mixed liquid formed by mixing the first liquid and the second liquid at a controlled mixing ratio to the plurality of processing units 50' And is sent from one side in the main pipe 20 'closed at the other side by the main opening / closing valve 22' under pressure. Therefore, the mixed liquid can be stably supplied to the plurality of processing units 50 'by using the single liquid supply mechanism 40'. While the wafer W is being processed in the processing unit 50 ', only the amount of the mixed liquid required in accordance with the operation status of each processing unit 50' is transferred from the liquid supply mechanism 40 ' 20 '. Therefore, it is possible to save the mixed liquid without wasting a large amount of the mixed liquid, and accordingly, the processing cost of the object to be processed (wafer W) can be reduced. In addition, when the mixed liquid supplied from the liquid supply mechanism 40 'is a chemical liquid, it is preferable from the viewpoint of environment because the amount of liquid chemical liquid to be treated can be reduced during the chemical liquid processing. In addition, in the different processing units 50 'in which processing is simultaneously performed, different wafers W can be processed using the same (for example, the same concentration) mixed liquid supplied from the main pipe 20'. As a result, the degree of processing between the wafers W can be made uniform.

또한, 본 실시형태에 의하면, 레귤레이터(42t')의 제어에 의해 질소 가스원(42k')으로부터의 가압력이 제어됨으로써, 제2 액의 제2 액탱크(42a')로부터의 송출 유량이 제어되는 한편, 유량 조정 밸브(42d')의 제어에 의해, 상기 유량 조정 밸브(42d')의 통과 유량이 제어됨으로써, 보다 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. 더 구체적으로는, 예컨대, 레귤레이터(42t')의 제어에 의해 송출 유량을 1∼1.5배로 제어할 수 있다면[1배=레귤레이터(42t')가 설치되지 않은 상태], 유량 조정 밸브(42d')만의 제어의 경우와 비교해서, 1.5배만큼 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.According to the present embodiment, the pressurizing force from the nitrogen gas source 42k 'is controlled by the control of the regulator 42t', whereby the flow rate of the second liquid from the second liquid tank 42a 'is controlled On the other hand, by controlling the flow rate regulating valve 42d ', the flow rate of the flow rate regulating valve 42d' is controlled, so that a wider mixing ratio can be realized. More specifically, for example, if the flow rate can be controlled to 1 to 1.5 times under the control of the regulator 42t '(1x = no regulator 42t'), the flow regulating valve 42d ' It is possible to realize a mixing ratio as wide as 1.5 times as compared with the case of only the control of the engine.

여기서, 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')의 연동 제어에 관해 더 설명한다. 구체적으로는, 설정된 농도, 유량, 처리 시간과 같은 정보에 기초하여, 처리 유닛(50')의 가동 상황에 따라서, 제어 장치(제어부)(12')가 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')를 연동하도록 제어하는데, 이하에 수치예에 관해 설명한다.Here, the interlocking control of the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' will be further described. Specifically, based on the information such as the set concentration, the flow rate, and the processing time, the controller (control unit) 12 'controls the flow rate adjusting valve 42d' and the regulator 42t ') are interlocked. Hereinafter, numerical examples will be described.

우선, 처리 유닛(50')의 총수가 20'개인 기판 처리 장치에서, 약액과 순수의 혼합비를 1:100(약액:순수)으로 하고, 순수의 공급량을 1 L/min으로 한다.First, in the substrate processing apparatus in which the total number of the processing units 50 'is 20', the mixing ratio of the chemical liquid and the pure water is set at 1: 100 (chemical liquid: pure water) and the supply amount of pure water is set at 1 L / min.

처리가 중복되는(동시에 처리를 행하는) 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액(제2 액)의 유량은 10 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 20 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 최대 10개인 경우, 약액의 유량은 최대 100 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 10∼100 cc/min이다. 한편, 유량 조정 밸브(42d')의 유량 제어 범위는, 여기서는 10∼100 cc/min으로 되어 있다. 따라서, 이 경우, 상기 10∼100 cc/min의 유량 제어 범위에 관해서는, 유량 조정 밸브(42d')에 의해서만 제어된다.When the number of processing units in which the processing is duplicated (simultaneous processing is performed) is 1, the flow rate of the chemical liquid (second liquid) should be controlled to 10 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 20 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is at most 10, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to a maximum of 100 cc / min. That is, the range of the required flow control is 10 to 100 cc / min. On the other hand, the flow rate control range of the flow rate adjusting valve 42d 'is 10 to 100 cc / min in this case. Therefore, in this case, the flow rate control range of 10 to 100 cc / min is controlled only by the flow rate adjusting valve 42d '.

여기서, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 약액과 순수의 혼합비가 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 약액과 순수의 혼합비가 1:200(약액:순수)으로 변경되는 경우에 관해 설명한다.Here, the mixture ratio of the chemical solution and the pure water may be changed for each Lot depending on the kind of the film of the substrate. For example, a case where the mixing ratio of the chemical solution and the pure water is changed to 1: 200 (chemical solution: pure water) will be described.

이 경우, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액의 유량은 5.0 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 10 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 최대 10개인 경우, 약액의 유량은 최대 50 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 5.0∼50 cc/min이다.In this case, when the number of processing units in which the processing is duplicated is one, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 5.0 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 10 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is at most 10, the flow rate of the chemical liquid must be controlled at a maximum of 50 cc / min. That is, the required range of flow control is 5.0 to 50 cc / min.

유량 조정 밸브(42d')에 의해 제어되는 유량 범위(소정 범위)는, 이 경우 10∼50 cc/min에 한정된다. 상기 범위 밖의 5.0∼10 cc/min이라는 유량 범위에 관해서는, 레귤레이터(42t')를 연동 제어하는 것에 의해서만 제어 가능하다. 구체적으로는, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개 이하인 경우에, 레귤레이터(42t')에 의해 제2 액탱크에 대한 가압 가스(질소 가스)의 가압력이 저감된다.The flow rate range (predetermined range) controlled by the flow rate adjusting valve 42d 'is limited to 10 to 50 cc / min in this case. Regarding the flow rate range of 5.0 to 10 cc / min out of the above range, it can be controlled only by interlocking control of the regulator 42t '. Specifically, when the number of processing units in which the processing is duplicated is two or less, the pressing force of the pressurized gas (nitrogen gas) to the second liquid tank is reduced by the regulator 42t '.

또는, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 순수의 공급량이 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 순수의 공급량이 2 L/min로 변경되는 경우에 관해 설명한다.Alternatively, there may be a case where the supply amount of pure water changes every Lot depending on the kind of the film on the substrate. For example, the case where the supply amount of pure water is changed to 2 L / min will be described.

이 경우, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 1개인 경우, 약액의 유량은 20 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 2개인 경우, 약액의 유량은 40 cc/min로 제어되어야 한다. 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 최대 10개인 경우, 약액의 유량은 최대 200 cc/min로 제어되어야 한다. 즉, 요구되는 유량 제어의 범위는 20∼200 cc/min이다.In this case, when the number of processing units in which the processing is duplicated is one, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 20 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is two, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 40 cc / min. When the number of processing units in which the processing is duplicated is maximum 10, the flow rate of the chemical liquid should be controlled to 200 cc / min at the maximum. That is, the required flow control range is 20 to 200 cc / min.

유량 조정 밸브(42d')에 의해 제어되는 유량 범위(소정 범위)는, 이 경우 20∼100 cc/min에 한정된다. 상기 범위 밖의 100∼200 cc/min이라는 유량 범위에 관해서는, 레귤레이터(42t')를 연동 제어하는 것에 의해서만 제어 가능하다. 구체적으로는, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 6개 이상인 경우에, 레귤레이터(42t')에 의해 제2 액탱크에 대한 가압 가스(질소 가스)의 가압력이 증대된다.The flow rate range (predetermined range) controlled by the flow rate adjusting valve 42d 'is limited to 20 to 100 cc / min in this case. Regarding the flow rate range of 100 to 200 cc / min outside the above range, it can be controlled only by interlocking the regulator 42t '. Specifically, when the number of processing units in which the processing is duplicated is six or more, the pressing force of the pressurized gas (nitrogen gas) to the second liquid tank is increased by the regulator 42t '.

또는, 기판의 막종류에 따라서, Lot마다 처리 시간이 변경되는 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 최대 20개가 되는 경우에 관해 설명한다. 이 경우, 요구되는 유량 제어의 범위는 10∼200 cc/min이 된다.Alternatively, depending on the type of film on the substrate, the processing time may be changed for each lot. For example, the case where the number of processing units in which processing is duplicated is 20 at maximum will be described. In this case, the required flow control range is 10 to 200 cc / min.

유량 조정 밸브(42d')에 의해 제어되는 유량 범위(소정 범위)는, 이 경우, 10∼100 cc/min에 한정된다. 상기 범위 밖의 100∼200 cc/min이라는 유량 범위에 관해서는, 레귤레이터(42t')를 연동 제어하는 것에 의해서만 제어 가능하다. 구체적으로는, 처리가 중복되는 처리 유닛의 수가 11개 이상인 경우에, 레귤레이터(42t')에 의해 제2 액탱크에 대한 가압 가스(질소 가스)의 가압력이 증대된다.The flow rate range (predetermined range) controlled by the flow rate adjusting valve 42d 'is limited to 10 to 100 cc / min in this case. Regarding the flow rate range of 100 to 200 cc / min outside the above range, it can be controlled only by interlocking the regulator 42t '. Specifically, when the number of processing units in which the processing is duplicated is 11 or more, the pressing force of the pressurized gas (nitrogen gas) to the second liquid tank is increased by the regulator 42t '.

이상에서는, 혼합비(농도), 순수의 공급 유량, 처리 시간이 각각 단독으로 변경되는 경우에 관해 설명했지만, 이들이 2개 이상 조합되어 변경되었다 하더라도, 바람직한 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')의 연동 제어를 실현할 수 있다.Although the case where the mixing ratio (concentration), the pure water supply flow rate and the treatment time are individually changed has been described, even if two or more of them are changed in combination, the preferred flow rate adjusting valve 42d 'and the regulator 42t' ) Can be realized.

전술한 실시형태에서, 액공급 기구(40')의 구성의 구체예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 전술한 구성과는 상이한 구성에 의해, 액공급 기구(40')가, 제1 액과 제2 액을 혼합하여 이루어진 혼합액을, 복수의 처리 유닛(50')의 전부에 동시에 공급할 수 있는 압력으로, 주개폐 밸브(22')에 의해 폐쇄된 주배관(20')에 공급하도록 구성되어도 좋다.In the above-described embodiment, a concrete example of the configuration of the liquid supply mechanism 40 'is shown, but the invention is not limited thereto. The liquid supply mechanism 40 'is configured to supply the mixed liquid formed by mixing the first liquid and the second liquid to a pressure capable of simultaneously supplying the mixed liquid to all of the plurality of processing units 50' , And to the main pipe 20 'closed by the main opening / closing valve 22'.

예컨대, 도 10에 나타낸 바와 같이, 유량 조정 밸브(42d')에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구(42e')가 설치되어도 좋다. 도 10의 보조 유량 조정 기구(42e')는, 개폐 밸브(42g')만을 갖는 단순한 배관 경로와 개폐 밸브(42h') 및 오리피스(42i')를 포함하는 경로가, 개폐 밸브(42g') 및 개폐 밸브(42h')의 제어에 의해 전환 가능하게 구성되어 있다. 개폐 밸브(42g') 및 개폐 밸브(42h')는 각각, 유체압 구동에 의해 개폐 동작이 구동될 수 있는 밸브, 예컨대 공기압에 의해 개폐 동작이 구동되는 에어 오퍼레이트 밸브로 구성되어 있다. 한편, 오리피스(42i')는, 1/2∼1/20의 범위 내의 소정비, 예컨대 1/10로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다.For example, as shown in Fig. 10, an auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e 'may be provided in series with the flow rate adjusting valve 42d'. The auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e 'of FIG. 10 is configured such that a simple piping route having only the opening and closing valve 42g' and a path including the opening and closing valve 42h 'and the orifice 42i' And is switchable under the control of the on-off valve 42h '. The open / close valve 42g 'and the open / close valve 42h' are each composed of a valve that can be opened and closed by fluid pressure driving, for example, an air operated valve whose opening and closing operation is driven by air pressure. On the other hand, the orifice 42i 'is configured to control the flow rate of the passing liquid at a small ratio within a range of 1/2 to 1/20, for example, 1/10.

개폐 밸브(42g') 및 개폐 밸브(42h') 각각의 개폐 제어는, 제어 장치(12')가 담당하도록 되어 있다. 이것에 의해, 오리피스(42i)의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 2 레인지의 혼합비를 실현할 수 있도록 되어 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d') 및 레귤레이터(42t')에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 매우 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. 오리피스(42i')는 저렴한 구성 요소 부재이므로, 광범위한 혼합비를 매우 저비용으로 실현할 수 있다.The control device 12 'takes charge of opening / closing control of each of the opening / closing valve 42g' and the opening / closing valve 42h '. As a result, it is possible to switch the passage of the orifice 42i so as to realize the mixing ratio of the two ranges (the mixing ratio adjustment by the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' Can be used. Thus, a very wide mixing ratio can be realized. Since the orifice 42i 'is an inexpensive component element, a wide mixing ratio can be realized at a very low cost.

도 10의 또 다른 변형예로서, 도 11에 나타낸 바와 같이, 오리피스(42i')는 니들 밸브(42p')에 의해 치환될 수 있다. 이 경우, 니들 밸브(42p')는, 1/2∼1/20의 범위 내의 설정 변경 가능한 소정비로 통과 액체의 유량을 조절하도록 구성되어 있다. 이 경우, 니들 밸브(42p')의 개방도(통과 유량)도 제어 장치(12')에 의한 연동 제어의 대상으로 함으로써, 더욱 원활하게 원하는 혼합비를 실현할 수 있다. 다만, 니들 밸브(42p')는 오리피스(42i')보다는 고가이므로, 비용면에서는 도 10의 실시형태가 우수하다고도 할 수 있다.10, the orifice 42i 'may be replaced by a needle valve 42p', as shown in Fig. In this case, the needle valve 42p 'is configured to adjust the flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio changeable within a range of 1/2 to 1/20. In this case, the opening degree (flow rate) of the needle valve 42p 'is also subjected to the interlocking control by the control device 12', so that the desired mixing ratio can be realized more smoothly. However, since the needle valve 42p 'is more expensive than the orifice 42i', it can be said that the embodiment of Fig. 10 is superior in cost.

또는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 도 10에서의 보조 유량 조정 기구(42e')에, 개폐 밸브(42q') 및 제2 오리피스(42r')를 포함하는 배관 경로가 추가로 도입되어도 좋다. 이 경우, 개폐 밸브(42g'), 개폐 밸브(42h') 및 개폐 밸브(42q') 각각의 개폐 제어에 의해, 오리피스(42i') 및 제2 오리피스(42r')의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 3 레인지의 혼합비를 실현할 수 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d') 및 레귤레이터(42t')에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다.Alternatively, as shown in Fig. 12, a piping path including the opening / closing valve 42q 'and the second orifice 42r' may be additionally introduced into the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e 'in Fig. In this case, the opening / closing control of each of the open / close valve 42g ', the open / close valve 42h' and the open / close valve 42q 'allows the passage of the orifice 42i' and the second orifice 42r ' As a result, the mixing ratio of the three ranges can be realized (mixing ratio adjustment by the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' for each range can be used). As a result, a wider mixing ratio can be realized.

마찬가지로, 도 13에 나타낸 바와 같이, 도 11에서의 보조 유량 조정 기구(42e')에, 개폐 밸브(42q') 및 제2 니들 밸브(42s')를 포함하는 배관 경로가 추가로 도입되어도 좋다. 이 경우, 개폐 밸브(42g'), 개폐 밸브(42h') 및 개폐 밸브(42q') 각각의 개폐 제어에 의해, 니들 밸브(42p') 및 제2 니들 밸브(42s')의 통과 유무를 전환할 수 있고, 그 결과 3 레인지의 혼합비를 실현할 수 있다[각 레인지마다 유량 조정 밸브(42d') 및 레귤레이터(42t')에 의한 혼합비 조정이 이용될 수 있다]. 이에 따라, 더욱 광범위한 혼합비를 실현할 수 있다. Similarly, as shown in Fig. 13, a piping path including the open / close valve 42q 'and the second needle valve 42s' may be additionally introduced into the auxiliary flow rate adjusting mechanism 42e' in Fig. In this case, whether or not the needle valve 42p 'and the second needle valve 42s' pass through is switched by switching on / off control of the open / close valve 42g', the open / close valve 42h 'and the open / close valve 42q' As a result, the mixing ratio of the three ranges can be realized (mixing ratio adjustment by the flow rate regulating valve 42d 'and the regulator 42t' for each range can be used). As a result, a wider mixing ratio can be realized.

또한, 전술한 실시형태에 대하여 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 변형의 일례에 관해 설명한다. It is also possible to make various modifications to the above-described embodiments. Hereinafter, an example of the modification will be described.

예컨대, 전술한 실시형태에서, 주배관(20')이 1개의 선형으로 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 도 14에 나타낸 바와 같이, 주배관(20')이, 액공급 기구(40')로부터 떨어져 있는 타측에서, 복수의 관로(21a', 21b')로 나뉘어져 있어도 좋다. 도 14에 나타내는 예에서, 각 관로(21a', 21b')에, 주배관(20')을 액공급 기구(40')에 대하여 타측에서 폐쇄할 수 있는 주개폐 밸브(22')가 설치되어 있다. 그리고, 액공급 기구(40')와 각 주개폐 밸브(22') 사이의 구간에서, 각 관로(21a', 21b')로부터 복수의 분기관(25')이 연장되어 나온다. 도 14에서는, 도시 및 용이한 이해를 위한 편의상, 전술한 린스액용 개폐 밸브(28'), 린스액 공급관(31'), 폐액용 개폐 밸브(29') 및 폐액관(32')이 생략되어 있다. 또한, 도 14에 나타내는 변형예에서의 그 밖의 구성은, 전술한 실시형태와 동일하게 구성될 수 있기 때문에, 여기서는 중복되는 설명은 생략한다.For example, in the above-described embodiment, the example in which the main pipe 20 'is formed in one linear shape is shown, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in Fig. 14, the main pipe 20 'may be divided into a plurality of pipes 21a' and 21b 'on the other side away from the liquid supply mechanism 40'. In the example shown in Fig. 14, a main opening / closing valve 22 'capable of closing the main pipe 20' from the other side with respect to the liquid supply mechanism 40 'is provided in each of the pipelines 21a' and 21b ' . A plurality of branch pipes 25 'extend from each of the pipelines 21a' and 21b 'in a section between the liquid supply mechanism 40' and each main opening / closing valve 22 '. 14, the above-mentioned rinsing liquid opening / closing valve 28 ', rinsing liquid supply pipe 31', waste liquid opening / closing valve 29 'and waste liquid pipe 32' are omitted for convenience and ease of understanding have. Other configurations in the modified example shown in Fig. 14 can be configured in the same manner as in the above-described embodiment, and therefore duplicate descriptions are omitted here.

또한, 전술한 실시형태에서, 액공급 기구(40')가, 물을 공급하는 제1 액공급관(41b')과, 고농도 약액을 공급하는 제2 액탱크(42a')를 갖는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 액공급 기구(40')가 2종류 이상의 약액원을 갖도록 해도 좋다.In the above-described embodiment, the liquid supply mechanism 40 'has an example in which the first liquid supply pipe 41b' for supplying water and the second liquid tank 42a 'for supplying the high-concentration chemical liquid are shown , But it is not limited thereto. For example, the liquid supply mechanism 40 'may have two or more kinds of chemical solution sources.

이상에서 전술한 실시형태에 대한 몇개의 변형예를 설명해 왔지만, 복수의 변형예를 적절하게 조합하여 적용하는 것도 당연히 가능하다.As described above, several modification examples of the above-described embodiment have been described. However, it is of course possible to apply a plurality of modification examples appropriately in combination.

또한, 첫머리에서 설명한 바와 같이, 본 발명을 웨이퍼의 세정 처리 이외의 처리에도 적용할 수 있다.Also, as described in the beginning, the present invention can be applied to treatments other than the cleaning treatment of wafers.

10, 10' : 액처리 장치 12, 12' : 제어 장치
13, 13' : 기록 매체 20, 20' : 주배관
21a, 21b, 21a', 21b' : 관로 22, 22' : 주개폐 밸브
25, 25' : 분기관 26a, 26a': 토출 개구
27, 27' : 분기관용 개폐 밸브 40, 40' : 액공급 기구
41a, 41a' : 제1 액원 41b, 41b' : 제1 액공급관
41c, 41c' : 정압 밸브 41d, 41d' : 압축 공기원
41e, 41e' : 레귤레이터 41f, 41f' : 압력 센서
41g, 41g' : 개폐 밸브 41m, 41m' : 유량계
42a : 제2 액원 42a' : 제2 액탱크
42b, 42b' : 제2 액공급관 42d, 42d' : 유량 조정 밸브
42e, 42e' : 보조 유량 조정 기구 42k, 42k' : 질소 가스원
42h, 42h' : 개폐 밸브 42i, 42i' : 오리피스
42m, 42m' : 유량계 42p, 42p' : 니들 밸브
42q, 42q' : 개폐 밸브 42r, 42r' : 제2 오리피스
42s, 42s' : 제2 니들 밸브 42t, 42t' : 레귤레이터
42u, 42u' : 압력 센서 43, 43' : 혼합기
50, 50' : 처리 유닛 52, 52' : 유지 기구
54, 54' : 지지 부재10, 10 ': Liquid treatment device 12, 12': Control device
13, 13 ': recording medium 20, 20': main pipe
21a, 21b, 21a ', 21b': pipeline 22, 22 ': main opening / closing valve
25, 25 ': branch tube 26a, 26a': discharge opening
27, 27 ': branch pipe opening / closing valves 40, 40': liquid supply mechanism
41a, 41a ': first liquid source 41b, 41b': first liquid supply pipe
41c and 41c ': constant pressure valves 41d and 41d': compressed air source
41e, 41e ': Regulators 41f, 41f': Pressure sensors
41g, 41g ': open / close valves 41m, 41m': flow meter
42a: second liquid source 42a ': second liquid tank
42b, 42b ': Second liquid supply pipe 42d, 42d': Flow regulating valve
42e, 42e ': auxiliary flow rate adjusting mechanism 42k, 42k': nitrogen gas source
42h, 42h ': open / close valves 42i, 42i': orifice
42m, 42m ': Flow meter 42p, 42p': Needle valve
42q, 42q ': open / close valves 42r, 42r': second orifice
42s, 42s ': second needle valve 42t, 42t': regulator
42u, 42u ': pressure sensor 43, 43': mixer
50, 50 ': processing unit 52, 52': holding mechanism
54, 54 ': support member

Claims

Main pipe;
A mixer provided on the main pipe, a first liquid supply pipe for supplying a first liquid from the first liquid source to the mixer, and a second liquid supply pipe for supplying a second liquid from the second liquid source to the mixer, A liquid supply mechanism for supplying a mixed liquid obtained by mixing the first liquid and the second liquid in the mixer from one side to the main pipe;
A plurality of branch pipes each branched from the main pipe; And
A plurality of processing units provided corresponding to respective branching pipes, each of the plurality of processing units being provided with a plurality of processing units configured to process an object to be processed using a mixed liquid supplied through a corresponding branching unit
/ RTI >
Wherein the second liquid supply pipe is provided with a flow rate adjusting valve capable of adjusting a flow rate within a predetermined range, an auxiliary flow rate adjusting mechanism is provided in series with the flow rate adjusting valve,
The auxiliary flow rate adjusting mechanism includes a piping path having an open / close valve (42g) arranged in parallel and selectively switched in parallel with each other to adjust a mixing ratio of the first liquid and the second liquid, A path having an orifice 42i or an on-off valve 42h and a needle valve 42p,
Wherein the flow rate of the second liquid is controlled by a control unit that controls the flow rate adjusting valve and the auxiliary flow rate adjusting mechanism in association with each other,
Wherein the control unit controls the flow rate of the second liquid by interlocking the flow rate adjusting valve and the auxiliary flow rate adjusting mechanism based on the number of processing units in which the processing of the plurality of processing units overlap,
Wherein a flow meter (41m) is provided in the first liquid supply pipe and a flow meter (42m) is provided in the second liquid supply pipe, and the measured value of the flow rate of the first liquid by the flow meter (41m) , The control unit controls the flow rate adjusting valve (42d) while using the measured value of the flow rate of the second liquid by the first control unit
Wherein the auxiliary flow rate adjusting mechanism is controlled by opening / closing control of the open / close valve (42g) and the open / close valve (42h).

delete

The control device according to claim 1, wherein the passage of the second liquid to the orifice (42i) or the needle valve (42p) is controlled by opening / closing control of the opening / closing valve (42g) Wherein the flow rate adjusting valve is adjustable by the flow rate adjusting valve depending on whether or not the two liquids pass.

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The liquid processing apparatus according to claim 6, wherein the orifice or the needle valve is configured to adjust a flow rate of the passing liquid at a predetermined ratio within a range of 1/2 to 1/20 of an adjustable flow rate of the flow rate adjusting valve Device.

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