KR101704403B1 - Apparatus and method for power saving of substrate processing system - Google Patents

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Abstract

기판 처리를 수행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리에 필요한 기체의 온도 및 습도 중 적어도 하나를 조절하여 기판 처리 장치로 공급하는 기체 공급 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 시, 기판 처리 장치 및 기체 공급 장치 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보를 수신하고, 운전 모드 변경 정보에 기초하여 기체 공급 장치를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동하며, 절전 구동 메뉴는 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 유닛의 구동을 정지시킨다.A substrate processing apparatus comprising: a substrate processing apparatus for performing substrate processing; and a gas supply apparatus for adjusting at least one of temperature and humidity of a substrate required for substrate processing and supplying the substrate to the substrate processing apparatus, Wherein the at least one of the units included in the gas supply device receives at least one of the operation mode change information and drives the gas supply device in accordance with the predetermined power saving drive menu based on the operation mode change information, Thereby stopping the driving of the unit of FIG.

Description

기판 처리 시스템의 절전 구동 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR POWER SAVING OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a power saving drive apparatus and a method for a substrate processing system,

본 발명은 기판 처리 시스템의 절전 구동을 제어하는 절전 구동 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a power saving driving apparatus and method for controlling power saving driving of a substrate processing system.

반도체 기판 및 유리 기판 등에 다양한 처리를 수행하는 기판 처리 시스템은, 다수의 유닛들이 하나의 처리 단계를 제공하는 멀티-유닛 배열을 통해 스루풋(throughput)을 향상시킨다. 이러한, 기판 처리 시스에서는 일련의 처리 단계들을 연속적으로 수행하기 위해 서로 상이한 처리 단계를 수행하는 유닛들이 인접하여 배치되는 것이 유리하다.A substrate processing system that performs various processes on a semiconductor substrate and a glass substrate improves throughput through a multi-unit arrangement in which a plurality of units provide one processing step. In such a substrate processing sheath, it is advantageous that the units which perform different processing steps from one another are arranged adjacent to one another in order to continuously perform a series of processing steps.

한편, 기판상의 회로 패턴이 극미세화됨에 따라, 포토리소그래피(photolithography) 공정과 같은 메인(main) 공정에서 소자의 특성 및 생산수율이 온도 및 습도에 더욱 민감하게 되었다. 따라서, 기판 처리 시스템에서 기판에 대한 메인 공정을 수행하는 메인 장비 및 메인 공정이 적합한 온도 및 습도에서 수행되도록 메인 장비에 유체를 공급하는 서브 장비(즉, 유체 공급 장치)를 정밀하게 제어하는 것이 더욱 중요하게 되었다.On the other hand, as the circuit pattern on the substrate becomes finer, characteristics and production yield of the device become more sensitive to temperature and humidity in a main process such as a photolithography process. Accordingly, it is more convenient to precisely control the main equipment for performing the main process for the substrate in the substrate processing system and the sub equipment for supplying the main equipment with fluid (i.e., the fluid supply device) so that the main process is performed at a suitable temperature and humidity It became important.

이와 관련하여, 대한민국공개특허 제 10-2008-0030434 호(발명의 명칭: 기판처리장치, 기판처리방법, 기판처리장치의 용력공급장치및 기판처리장치의 용력공급방법)에서는, 피처리기판을 열처리부에 이동이 용이하도록 구성되어 피처리기판에 대한 온조가 용이하도록 구성된 온조기구를 각각 갖춘 열처리장치를 복수 적층하여 구성된 열처리장치 블록을 복수 구비한 기판처리장치에 관한 것으로서, 열처리장치 블록마다 공급되는 소정의 온도로 설정된 냉각액을 공급하는 냉각액공급기구와, 냉각액공급기구로부터 공급되는 냉각액을 분기하여 하나의 열처리장치 블록내의 복수의 열처리부 온도조정 기구에 각각 공급하는 공급기구와, 온도조정기구 측으로부터 열처리부 측을 향해 기체의 흐름을 형성하는 배기구를 열처리부에 있어서 온도조정기구와 대응되는 측에 적어도 하나 구비하는 배기기구를 포함하는 구성을 개시하고 있다.In this connection, in Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0030434 (titled "substrate processing apparatus, substrate processing method, power supply apparatus of substrate processing apparatus and power supply method of substrate processing apparatus"), The present invention relates to a substrate processing apparatus provided with a plurality of heat processing apparatus blocks each having a plurality of heat processing apparatuses each having a temperature control mechanism configured to facilitate movement of a substrate to be processed, A supply mechanism for supplying a cooling liquid set at a predetermined temperature, a supply mechanism for branching the cooling liquid supplied from the cooling liquid supply mechanism and supplying the cooling liquid to a plurality of heat treatment unit temperature adjusting mechanisms in one heat treatment apparatus block, An exhaust port for forming a flow of gas toward the heat treatment section side is provided in the heat treatment section, And at least one exhaust mechanism provided on the side to be treated.

한편, 기판 처리 시스템에서는 메인 장비 및 서브 장비 각각의 상태에 따라 전력 소비를 감소시키는 절전 구동 방식을 적용하는 것이 중요한 문제이며, 특히 유닛 별 소비 전력에 기초하여 효율적으로 절전 구동을 수행하는 것이 필요하다. 또한, 절전 구동을 수행한 후 기판 처리 시스템의 전반적인 작동 상태를 신속하게 안정화시킬 필요가 있다.On the other hand, in the substrate processing system, it is important to apply the power saving driving method that reduces the power consumption according to the state of each of the main equipment and the sub equipment. In particular, it is necessary to perform the power saving driving efficiently based on the unit power consumption . In addition, there is a need to quickly stabilize the overall operating state of the substrate processing system after performing the power save drive.

전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예는 메인 장비의 상태 및 관리자의 선택에 기초하여 신속하게 서브 장비를 절전 구동시키는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a power saving driving apparatus and method for a substrate processing system for quickly powering down a sub equipment based on a state of a main equipment and a selection of a manager do.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.It should be understood, however, that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described technical problems, and other technical problems may exist.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치는, 상기 기판 처리 시스템은 기판 처리를 수행하는 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리에 필요한 기체의 온도 및 습도 중 적어도 하나를 조절하여 상기 기판 처리 장치로 공급하는 기체 공급 장치를 포함하되, 상기 기판 처리 장치 및 상기 기체 공급 장치 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보에 기초하여 상기 기체 공급 장치를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 절전 구동 제어부를 포함하고, 상기 절전 구동 메뉴는 상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 구동을 정지시킨다.According to an aspect of the present invention, there is provided a power saving drive apparatus for a substrate processing system, including: a substrate processing apparatus for performing substrate processing; and a controller for controlling the temperature and humidity of the substrate, And a gas supply device for adjusting at least one of the gas supply device and the gas supply device to supply the gas supply device to the substrate processing apparatus, Wherein the power saving drive menu stops at least one of the units included in the gas supply device.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 절전 구동 장치를 통한 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법은, 상기 기판 처리 시스템은 기판 처리를 수행하는 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리에 필요한 기체의 온도 및 습도 중 적어도 하나를 조절하여 상기 기판 처리 장치로 공급하는 기체 공급 장치를 포함하되, 상기 기판 처리 장치 및 상기 기체 공급 장치 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보를 수신하는 단계; 및 상기 운전 모드 변경 정보에 기초하여 상기 기체 공급 장치를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계를 포함하며, 상기 절전 구동 메뉴는 상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 유닛의 구동을 정지시킨다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of operating a power saving drive for a substrate processing system through a power saving drive device, the method comprising: a substrate processing apparatus for performing substrate processing; and at least one of temperature and humidity And a gas supply device for supplying the substrate processing device with the adjusted operating mode change information, the method comprising: receiving operation mode change information of at least one of the substrate processing device and the gas supply device; And driving the gas supply device according to a preset power saving drive menu based on the operation mode change information, wherein the power saving drive menu is a menu for driving at least one unit among the units included in the gas supply device .

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판 처리 시스템에서 메인 장비의 상태에 따라 자동 또는 수동으로 절전 구동 모드를 수행함으로써 효율적으로 기판 처리 시스템의 전력 소비를 감소시킬 수 있다. 이때, 메인 장비의 상태를 확인한 후 수동으로 절전 구동 모드를 수행할 경우 공정 상태를 정확히 판단한 후 절전 구동을 제어할 수 있어 기판 처리의 안전성을 더욱 높일 수 있다.According to any one of the above-described objects of the present invention, the power consumption of the substrate processing system can be efficiently reduced by performing the power saving drive mode automatically or manually according to the state of the main equipment in the substrate processing system. In this case, when the power saving drive mode is manually performed after confirming the state of the main equipment, the power saving drive can be controlled after accurately determining the process state, thereby further enhancing the safety of the substrate processing.

그리고 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 절전 구동 시, 기체 공급 장치 및 액체 공급 장치(즉, 서브 장비) 내 포함된 복수의 유닛 중 전력 소비율이 높은 유닛을 우선적으로 구동 중지함으로써 효과적으로 전력 소비를 감소시킬 수 있다.According to any one of the means for solving the problems of the present invention, in the power saving operation, by preferentially stopping a unit having a high power consumption rate among a plurality of units included in the gas supply apparatus and the liquid supply apparatus (i.e., sub equipment) Consumption can be reduced.

또한, 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 절전 구동 시 메인 장비로의 공기 공급은 중단하지 않고 나머지 유닛들의 구동을 정지시키므로써, 메인 장비가 비가동중이더라도 작동 상태 및 공정 환경을 안정되게 유지시킬 수 있다.In addition, according to any one of the tasks of the present invention, since the driving of the remaining units is stopped without stopping the supply of air to the main equipment during the power saving operation, the operating condition and the process environment can be stably Can be maintained.

도 1은 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예가 적용되는 서브 장비의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템의 구성 간 연결 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 장비의 운전 모드 입력 인터페이스가 출력된 화면의 일례를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a view showing a configuration of a substrate processing system to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a sub equipment to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a connection structure between components of a substrate processing system to which an embodiment of the present invention is applied.
4 is a block diagram showing a configuration of a power saving driving apparatus of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating an example of a screen on which an operation mode input interface of a sub-device according to an embodiment of the present invention is output.
6 is a flowchart illustrating a power saving driving method of the substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a configuration of a substrate processing system to which an embodiment of the present invention is applied.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템(10)은 기판에 특정한 처리를 하는 메인 장비(200), 메인 장비(200)에 온도 및 습도가 조절된 유체를 공급하는 서브 장비(100), 서브 장비(100)로부터 공급되는 기체를 메인 장비(200)로 배관(140)을 통해 공급하는 토출구조체(130)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a substrate processing system 10 to which an embodiment of the present invention is applied includes a main device 200 for performing a specific process on a substrate, a supply device for supplying a temperature and humidity controlled fluid to the main device 200, And a discharge structure 130 for supplying the gas supplied from the sub equipment 100 to the main equipment 200 through a pipe 140. [

본 발명의 일 실시예에서, 메인 장비(200)는 기판 처리 장치이며, 예를 들어 포토리소그래피 공정을 처리하는 장치일 수 있다. 그러나 기판 처리 장치의 종류는 이에 한정되지 않는다. 또한, 서브 장비(100)는 유체 공급 장치로서, 온도 및 습도가 조절된 기체 및 온도 조절된 액체를 공급할 수 있다. 도 1에서와 같이, 서브 장비(100)는 온도 및 습도가 조절된 기체를 공급하는 기체 공급 장치(110) 및 온도가 조절된 액체를 공급하는 액체 공급 장치(120)를 포함한다. 참고로, 도 1에 도시한 바와 같이, 기체 공급 장치(110) 및 액체 공급 장치(120)는 복층으로 배치될 수 있으며, 메인 장비(200)가 서브 장비(100)의 상측에 위치하는 배치를 통해 공간의 활용도를 높일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the main equipment 200 is a substrate processing apparatus and may be, for example, an apparatus for processing a photolithography process. However, the type of the substrate processing apparatus is not limited thereto. In addition, the sub-equipment 100 is a fluid supply device capable of supplying temperature and humidity controlled gases and temperature controlled liquids. 1, the sub-equipment 100 includes a gas supply device 110 for supplying temperature and humidity controlled gas and a liquid supply device 120 for supplying temperature-controlled liquid. 1, the gas supply device 110 and the liquid supply device 120 may be arranged in a plurality of layers, and the arrangement in which the main equipment 200 is located on the upper side of the sub equipment 100 The utilization of the space can be increased.

이하, 도 2를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 장비(100)의 구성에 대해서 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the sub equipment 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예가 적용되는 서브 장비의 구성을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a sub equipment to which an embodiment of the present invention is applied.

본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치(110)는 온도습도제어기(THC, Temperature Humidity Controller)일 수 있으며, 도 2에 도시한 바와 같이 기체의 온도 및 습도를 조절하기 위하여 다수의 유닛을 포함하여 구성된다.The gas supply device 110 according to an embodiment of the present invention may be a temperature humidity controller (THC), and may include a plurality of units for controlling the temperature and humidity of the gas as shown in FIG. .

도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 기체 공급 장치(110)는 기체 유입부(111)를 통해 외부로부터 유입된 기체의 온도를 조절하는 온도조절부(110a), 온도조절부(110a)의 상부에 위치하되 온도조절부(110a)를 통해 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도조절부(110b), 및 습도조절부(110b)의 측부에 위치하되 습도조절부(110b)를 통해 공급된 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치(200)로 공급하는 송풍부(110c)를 포함한다. 참고로, 도 2에 도시한 바와 같이 액체 공급 장치(120)는 송풍부(110c)의 하부이되 온도조절부(110a)의 측부인 위치에 배치될 수 있다.2 (a), the gas supply device 110 includes a temperature regulator 110a, a temperature regulator 110a, and a temperature controller 110b for regulating the temperature of the gas introduced from the outside through the gas inlet 111, A humidity adjusting unit 110b which is located at an upper portion of the humidity adjusting unit 110b and adjusts the humidity of the gas introduced through the temperature adjusting unit 110a and a humidity adjusting unit 110b which is located at a side of the humidity adjusting unit 110b, And a blowing unit 110c for supplying the substrate with the temperature and humidity control to the substrate processing apparatus 200. For reference, as shown in FIG. 2, the liquid supply device 120 may be disposed at a lower side of the airflow 110c and at a side of the temperature control part 110a.

구체적으로, 온도조절부(110a)는 기체 유입부(111), 열교환기(112) 및 컴프레서(compressor)(113)를 포함한다. 그리고 습도조절부(110b)는, 상부가 개방되고 가습을 위한 액체(예를 들어, 물)가 수용되는 가습조, 가습조로 액체를 공급하는 가습액체공급부, 및 가습조 내부에 수용된 액체를 가열하는 가습용 히터(114)를 포함한다. 또한, 송풍부(110c)는, 팬(fan)과 모터를 구비하여 모터를 이용하여 팬을 구동시켜 기류를 형성하는 송풍기(115), 및 생성된 기류를 토출구조체(130)로 배출하여 기판 처리 장치(200)로 공급하는 기체토출부(116)을 포함한다. 여기서, 기류는 기체유입부(111)로 유입되어 기체토출부(116)로 토출되는 기류일 수 있다.Specifically, the temperature regulating section 110a includes a gas inlet 111, a heat exchanger 112, and a compressor 113. [ The humidity adjusting unit 110b includes a humidifying tank in which an upper portion is opened and a liquid (for example, water) for humidification is received, a humidifying liquid supplying unit for supplying the liquid to the humidifying tank, And a heater 114 for humidification. The blowing section 110c includes a blower 115 having a fan and a motor to drive a fan to form an airflow, and a blower 115 for discharging the generated airflow to the blowing structure 130, And a gas discharging portion 116 for supplying the gas to the apparatus 200. Here, the air flow may be an air stream that flows into the gas inlet 111 and is discharged to the gas discharger 116.

도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 기체 공급 장치(110)에서는 외부로부터 유입된 기체가 화살표를 따라 상층으로 이동하게 된다.As shown in FIG. 2 (b), in the gas supply device 110, the gas introduced from the outside moves along the arrow to the upper layer.

이때, 기체 유입부(111)를 통해 유입된 기체는 온도조절부(110a)의 열교환기(112) 및 컴프레서(113)을 통해 냉각 또는 가열되어 온도가 조절된다. 그리고, 상술한 바와 같이 온도가 조절된 기체는 습도조절부(110b)의 가습조 상부를 통과하여 습도가 조절된 상태로 송풍부(110c)로 유입된다. 이처럼 송풍부(110c)에 유입된 온도 및 습도가 조절된 기체는 송풍기(115)의 가동에 따라 기체토출부(116)를 통해 기판 처리 장치(200)측으로 배출된다.At this time, the gas introduced through the gas inlet 111 is cooled or heated through the heat exchanger 112 and the compressor 113 of the temperature controller 110a to control the temperature. As described above, the temperature-adjusted gas passes through the upper portion of the humidifier of the humidity controller 110b, and is introduced into the blower 110c with the humidity adjusted. The gas whose temperature and humidity have been adjusted into the airflow 110c is discharged to the substrate processing apparatus 200 through the gas discharge unit 116 according to the operation of the blower 115. [

한편, 서브 장비(100)의 액체 공급 장치(120)는 온도가 조절된 액체를 메인 장비(즉, 기판 처리 장치)(200)로 공급하는 장비로서, 칠러(chiller) 장비일 수 있다.Meanwhile, the liquid supply device 120 of the sub equipment 100 is a device for supplying temperature-regulated liquid to the main equipment (that is, the substrate processing device) 200, and may be a chiller equipment.

앞서 설명한 바와 같이, 액체 공급 장치(120)는 송풍부(110c)의 하부이자 온도조절부(110a)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 서브 장비(100)는 기체 공급 장치(110)가 ‘ㄱ’자 형태로 배치될 수 있으며, 이러한 기체 공급 장치(110)의 복층 구조에서 송풍부(110c)의 하부 및 온도조절부(110a)의 측부에 빈공간이 형성된다. 이와 같은 빈공간에 액체 공급 장치(120)를 배치함으로써 공간을 효율적으로 이용하여 서브 장비(100)의 크기를 작게 제작할 수 있으며, 기판 처리에 필요한 서브 장비들을 인접 배치함으로써 스루풋을 향상 시킬 수 있다. 참고로, 서브 장비(100) 내에서 기체 공급 장치(110) 및 액체 공급 장치(120)의 배치 구조는 변경될 수 있다.As described above, the liquid supply device 120 may be disposed on the side of the lower air temperature regulating portion 110a of the blowing portion 110c. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the sub-equipment 100 can be arranged in the shape of a letter 'A', and in the multi-layer structure of the gas supply device 110, An empty space is formed in a lower portion of the heat adjusting portion 110c and a side portion of the temperature adjusting portion 110a. By arranging the liquid supply device 120 in such empty space, the size of the sub equipment 100 can be made small by efficiently using the space, and the throughput can be improved by arranging the sub equipment necessary for the substrate processing. For reference, the arrangement structure of the gas supply device 110 and the liquid supply device 120 in the sub equipment 100 may be changed.

기체 공급 장치(110) 및 액체 공급 장치(120)에는 이상에서 설명한 유닛들 외에도 유체 공급을 위한 다수의 유닛이 각각 더 포함될 수 있으며, 각 유닛에 대한 상세한 설명은 본 발명의 핵심과 크게 관련되지 않는 바 편의상 생략하도록 한다.The gas supply device 110 and the liquid supply device 120 may further include a plurality of units for supplying fluids in addition to the units described above, and the detailed description of each unit is not related to the core of the present invention For the sake of simplicity, it is omitted.

도 3은 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템의 구성 간 연결 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a connection structure between components of a substrate processing system to which an embodiment of the present invention is applied.

도 3에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(10)은 앞서 설명한 메인 장비(즉, 기판 처리 장치)(200)를 복수개 포함할 수 있으며, 메인 장비(200)들을 통합 제어하는 메인 장비 컨트롤러(250)를 더 포함한다. 또한, 기판 처리 시스템(10)은 메인 장비(200) 별로 대응되는 서브 장비(100)들을 포함하며, 특정 조건에 따라 서브 장비(100) 별로 구동 전력을 제어하여 절전 구동시키는 절전 구동 장치(300)를 포함한다.3, the substrate processing system 10 may include a plurality of main apparatuses 200 (i.e., a substrate processing apparatus) 200 described above, and may include a main equipment controller 250 for integrally controlling the main equipment 200 ). The substrate processing system 10 includes sub-devices 100 corresponding to the main devices 200 and includes a power saving drive device 300 for controlling driving power for each sub device 100 according to a specific condition, .

구체적으로, 메인 장비 컨트롤러(250)는 메인 장비(200) 별로 상태를 모니터링하되, 메인 장비(200)에서 운전 모드가 변경되면 해당 메인 장비(200)에 대한 운전 모드 변경 정보를 절전 구동 장치(300)로 전송한다.More specifically, the main equipment controller 250 monitors the status of each main equipment 200. When the main equipment 200 changes its operation mode, the main equipment controller 250 transmits operation mode change information for the main equipment 200 to the power saving device 300 ).

여기서, 메인 장비(200)의 운전 모드는, 정상적으로 기판 처리를 수행하는 노멀 모드, 해당 기판 처리가 완료되거나 또는 시작되지 않은 유휴 모드(idle mode), 수리 등을 위해 일시적으로 정지된 일시 정지 모드(maintenance mode), 및 전체적으로 가동이 중지된 가동 중지 모드(shutdown mode)로 구분될 수 있다.Here, the operation mode of the main equipment 200 includes a normal mode in which the substrate processing is normally performed, an idle mode in which the substrate processing is completed or not started, a pause mode in which the substrate processing is temporarily stopped for repair, a maintenance mode, and a shutdown mode, which is entirely shut down.

절전 구동 장치(300)는 메인 장비(200)가 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 중 어느 하나일 경우 및 관리자가 수동으로 선택하는 경우, 서브 장비(100)의 유닛 중 적어도 하나를 구동 중지함으로써 절전 구동시키는 절전 구동 메뉴를 수행한다. 여기서, 절전 구동 메뉴는 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 별로 상이하거나 동일한 절전 구동 동작이 대응되도록 설정될 수 있다.When the main device 200 is in the idle mode, the pause mode, or the operation stop mode and the administrator manually selects the power saving drive device 300, the power saving drive device 300 stops driving at least one of the units of the sub equipment 100 Thereby performing a power save drive menu for saving power. Here, the power save drive menu may be set to correspond to different or identical power saving drive operations depending on the idle mode, the pause mode, and the power down mode.

이하, 도 4 및 도 5를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치(300)에 대해서 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the power saving driving apparatus 300 of the substrate processing system according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 and FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.4 is a block diagram showing a configuration of a power saving driving apparatus of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 구동 장치(300)는 메인 장비 정보 수신부(310), 절전 구동 제어부(320), 운전 모드 정보 알림부(330) 및 운전 모드 입력부(340)를 포함한다.4, the power saving drive apparatus 300 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a main equipment information receiving unit 310, a power saving drive control unit 320, an operation mode information notification unit 330, 340).

절전 구동 제어부(320)는 메인 장비(200) 및 서브 장비(100) 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보에 기초하여 서브 장비(100)를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동한다. 이때, 절전 구동 제어부(320)는 서브 장비(100) 중 기체 공급 장치(110)에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 유닛의 구동을 정지시키는 절전 구동 메뉴를 수행한다. 본 발명의 일 실시예에서는 절전 구동 메뉴 수행 시 기체 공급 장치(110)의 유닛 중 적어도 하나의 유닛이 구동 중지되는 것을 설명하나, 기체 공금 장치(110) 및 액체 공급 장치(120) 각각에 포함된 유닛 중 적어도 하나의 유닛의 구동을 중지시키는 것도 가능하다.The power saving drive control unit 320 drives the sub equipment 100 according to a predetermined power saving drive menu on the basis of the operation mode change information of at least one of the main equipment 200 and the sub equipment 100. [ At this time, the power saving drive control unit 320 performs a power save driving menu for stopping driving of at least one unit among the units included in the gas supplying unit 110 among the sub equipment 100. [ In one embodiment of the present invention, at least one of the units of the gas supply unit 110 is stopped when the power saving menu is executed, but the operation of the gas supply unit 110 and the liquid supply unit 120 It is also possible to stop the driving of at least one of the units.

절전 구동 제어부(320)는 기체 공급 장치(110)의 유닛 중 온도를 조절하는 유닛 및 습도를 조절하는 유닛 중 적어도 하나의 구동을 중지시키는 절전 구동 메뉴를 수행한다. 이때, 기체 공급 장치(110)의 습도를 조절하는 유닛은 기체를 가습하기 위한 가습용 히터(114)일 수 있으며, 온도를 조절하는 유닛은 기체의 온도를 조절하기 위한 컴프레서(113)일 수 있다.The power saving drive control unit 320 performs a power save drive menu for stopping the driving of at least one of the unit for adjusting the temperature and the unit for adjusting the humidity among the units of the gas supply unit 110. [ In this case, the unit for adjusting the humidity of the gas supply device 110 may be a heater 114 for humidifying the gas, and the unit for adjusting the temperature may be a compressor 113 for adjusting the temperature of the gas .

여기서, 가습용 히터(114) 및 컴프레서(113)는 각각 전력 소비율이 다른 유닛들에 비해 상대적으로 높은 유닛으로서, 두 유닛 중 적어도 하나를 구동 정지시켜 기판 처리 시스템(10)의 전력 소모를 크게 줄일 수 있다. 참고로, 구동을 정지시킬 유닛은 전력 소비율에 따라 다른 유닛으로 설정될 수도 있다. Here, the humidifying heater 114 and the compressor 113 are units relatively higher in power consumption ratio than the other units, and at least one of the two units is driven to stop the power consumption of the substrate processing system 10 . For reference, the unit for stopping driving may be set to another unit depending on the power consumption rate.

또한, 절전 구동 제어부(320)는 기체 공급 장치(110)의 유닛 중 기판 처리 장치(200)로 공기를 공급하기 위한 송풍부(110c)를 제외한 나머지 유닛의 구동을 정지시킬 수 있다. 송풍부(110c)는, 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 기판 처리 장치(200)로 배출할 기류를 형성하는 송풍기(115)를 포함한다. 참고로, 메인 장비(즉, 기판 처리 장치)(200)의 상태가 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 등일 때 공기 공급을 중단할 경우, 기판 처리 시스템(10)에서 메인 장비(200)의 상태를 기존에 설정해두었던 작동 상태와 동일한 상태로 안정화시키는데에는 많은 시간 및 비용이 소모된다. 따라서, 절전 구동 제어부(320)는 메인 장비(200)가 비가동 중일지라도 메인 장비(200)의 챔버(미도시) 등에 압력을 유지하기 위하여 온도 및 습도가 조절되지 않은 공기를 지속적으로 공급한다.In addition, the power saving drive control unit 320 may stop driving the units other than the power supply unit 110c for supplying air to the substrate processing apparatus 200 among the units of the gas supply apparatus 110. [ The blowing-in portion 110c includes a blower 115 that forms an air flow to be discharged to the substrate processing apparatus 200, as described above with reference to FIG. When the air supply is interrupted when the main apparatus 200 is in the idle mode, the pause mode, the shutdown mode, or the like, It takes a lot of time and cost to stabilize the state to the same state as that of the previously set operating state. Accordingly, the power saving drive control unit 320 continuously supplies the air without temperature and humidity control to maintain the pressure in the chamber (not shown) of the main apparatus 200, even if the main apparatus 200 is not operating.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 절전 구동 장치(300)는 복수의 종류의 절전 구동 모드 중 어느 하나를 선택적으로 수행할 수 있다.Meanwhile, the power saving driving apparatus 300 according to an embodiment of the present invention can selectively perform any one of a plurality of types of power saving driving modes.

구체적으로, 절전 구동 모드의 종류는, 메인 장비 컨트롤러(250)로부터 메인 장비에 대한 운전 모드 변경 정보를 획득하여 자동으로 절전 구동 모드를 수행하는 오토 모드(auto mode), 메인 장비 컨트롤러(250)를 통해 메인 장비의 운전 모드 변경이 탐지되면 해당 정보를 관리자에게 알려 확인시킨 후 절전 구동 모드 수행에 대한 선택을 입력받는 세미 오토 모드(semi-auto mode), 및 서브 장비 상에서 관리자의 수동 선택에 따라 절전 구동 모드를 수행하는 로컬 모드(local mode)로 구분될 수 있다.Specifically, the type of the power saving drive mode is an auto mode in which the main apparatus controller 250 acquires operation mode change information for the main apparatus to automatically perform a power saving drive mode, a main apparatus controller 250 A semi-auto mode for informing the manager of the change of the operation mode of the main apparatus and receiving a selection of performing the power saving drive mode, and a power saving mode And a local mode for performing a driving mode.

이때, 절전 구동 장치(300)는 절전 구동 모드 별로 상이한 구성의 조합을 통해 절전 구동을 처리한다.At this time, the power saving drive device 300 processes the power save drive through a combination of different configurations for each power save drive mode.

먼저, 오토 모드의 처리에 대해서 상세히 설명하도록 한다.First, the processing of the auto mode will be described in detail.

오토 모드에서, 절전 구동 장치(300)의 메인 장비 정보 수신부(310)는 적어도 하나의 메인 장비를 통합 제어하는 메인 장비 컨트롤러(250)로부터 메인 장비(200)의 운전 모드 변경 정보를 수신하여 절전 구동 제어부(320)로 전달한다. 이때, 절전 구동 제어부(320)는 운전 모드 변경 정보로부터 메인 장비(200)의 운전 모드를 검출하고, 메인 장비(200)의 운전 모드가 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 중 어느 하나일 경우 절전 구동 메뉴를 자동으로 수행한다.In the auto mode, the main equipment information receiving unit 310 of the power saving driving apparatus 300 receives the operation mode change information of the main equipment 200 from the main equipment controller 250 that integrally controls at least one main equipment, To the control unit 320. At this time, the power saving drive control unit 320 detects the operation mode of the main equipment 200 from the operation mode change information, and when the operation mode of the main equipment 200 is one of the idle mode, the pause mode and the operation stop mode It automatically performs the power saving drive menu.

다음으로, 세미 오토 모드의 처리에 대해서 상세히 설명하도록 한다.Next, the processing in the semi-auto mode will be described in detail.

세미 오토 모드에서, 절전 구동 장치(300)의 운전 모드 정보 알림부(330)는 메인 장비 컨트롤러(250)로부터 메인 장비(200)의 운전 모드 변경 정보를 수신하고, 운전 모드 변경 정보로부터 메인 장비(200)의 운전 모드를 검출하여 미리 설정된 화면에 출력한다. 이때, 미리 설정된 화면은 메인 장비 컨트롤러(250)에 연동된 디스플레이 장치 또는 메인 장비 컨트롤러(250)에 일부 구성으로서 포함된 디스플레이 장치의 화면일 수 있다. 또한, 미리 설정된 화면은, 절전 구동 장치(300)에 자체적으로 포함된 디스플레이 장치의 화면일 수도 있다. 그리고, 운전 모드 입력부(340)는 서브 장비(즉, 기체 공급 장치(110))의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 제공하고, 입력 인터페이스를 통해 입력된 서브 장비의 운전 모드 변경 정보를 절전 구동 제어부(320)로 전달한다. 이때, 절전 구동 제어부(320)는 메인 장비(200)의 운전 모드가 상기 화면상에 출력된 이후에 운전 모드 입력부(340)를 통해 선택된 서브 장비(100)의 운전 모드에 따라 절전 구동 메뉴를 수행한다. 참고로, 운전 모드 입력부(340)는 메인 장비 컨트롤러(250) 또는 절전 구동 장치(300)에 각각 장착될 수 있으며, 자판 입력이 가능한 키보드, 터치 입력이 가능한 터치 스크린 등 다양한 입력 장치 및 관리자가 서브 장비 운전 모드의 종류를 선택할 수 있도록 출력하는 디스플레이 장치를 포함한다.In the semi-auto mode, the operation mode information notification unit 330 of the power saving drive apparatus 300 receives the operation mode change information of the main apparatus 200 from the main apparatus controller 250, 200 is detected and outputted to a preset screen. At this time, the predetermined screen may be a display device interlocked with the main equipment controller 250 or a screen of a display device included as a part of the main equipment controller 250. The predetermined screen may be a screen of a display device included in the power saving drive device 300 itself. The operation mode input unit 340 provides an input interface for manually selecting an operation mode of the sub equipment (i.e., the gas supply unit 110), and outputs operation mode change information To the power saving drive control unit 320. [ The power saving drive control unit 320 performs a power saving drive menu according to the operation mode of the selected sub equipment 100 through the operation mode input unit 340 after the operation mode of the main equipment 200 is outputted on the screen do. For reference, the operation mode input unit 340 may be mounted on the main device controller 250 or the power saving device 300, and may include various input devices such as a keyboard capable of inputting a keyboard, a touch screen capable of touch input, And a display device for outputting such that the type of the equipment operation mode can be selected.

마지막으로,로컬 모드의 처리에 대해서 상세히 설명하도록 한다.Finally, the processing in the local mode will be described in detail.

로컬 모드에서, 절전 구동 장치(300)의 운전 모드 입력부(340)는 서브 장비(즉, 기체 공급 장치(110))의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 제공한다. 그리고, 운전 모드 입력부(340)는 입력 인터페이스를 통해 절전 구동 모드가 선택되면 절전 구동 요청을 포함하는 운전 모드 변경 정보를 절전 구동 제어부(320)로 전달하여 절전 구동 메뉴가 수행되도록 한다. 참고로, 운전 모드 입력부(340)는 절전 구동 장치(300)의 외부 일면에 장착되며, 자판 입력이 가능한 키보드, 터치 입력이 가능한 터치 스크린 등 다양한 입력 장치 및 관리자가 서브 장비 운전 모드의 종류를 선택할 수 있도록 출력하는 디스플레이 장치를 포함한다.In the local mode, the operation mode input unit 340 of the power saving device 300 provides an input interface that allows the user to manually select the operation mode of the sub equipment (i.e., the gas supply unit 110). When the power saving mode is selected through the input interface, the operation mode input unit 340 transmits the operation mode change information including the power saving drive request to the power saving drive controller 320 to perform the power save drive menu. For reference, the operation mode input unit 340 is mounted on the outer surface of the power saving drive device 300 and includes various input devices such as a keyboard capable of inputting a keyboard, a touch screen capable of touch input, And a display device for outputting the information.

예를 들어, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 장비의 운전 모드 입력 인터페이스가 출력된 화면의 일례를 나타낸 도면이다.For example, FIG. 5 is a view showing an example of a screen outputting an operation mode input interface of a sub-equipment according to an embodiment of the present invention.

도 5의 (a)에서와 같이, 운전 모드 입력부(340)는 화면에 서브 장비(즉, 기체 공급 장치(110))에 대한 운전 모드의 종류를 구분하고 각각을 선택할 수 있도록 하는 운전 모드 선택 버튼을 출력할 수 있다. 도 5의 (a)에서는 기체 공급 장치(110)에 대해서 복수의 종류의 운전 모드(즉, start, stop, eco)를 선택할 수 있는 별도의 버튼이 출력된 것을 나타내었다. 참고로 도 5의 (a)에서는 절전 구동 모드를 “eco”라고 표시하였다.As shown in FIG. 5A, the operation mode input unit 340 includes an operation mode selection button 340 for selecting the operation mode of the sub equipment (i.e., the gas supply unit 110) Can be output. 5A shows that a separate button for selecting a plurality of types of operation modes (i.e., start, stop, and eco) is output to the gas supply device 110. In FIG. 5 (a), the power saving mode is denoted by " eco ".

부가적으로, 도 5의 (b)에서와 같이, 운전 모드 입력부(340)는 운전 모드를 선택하는 인터페이스 외에 사용자가 운전 모드를 선택한 상황 및 상태에 대한 상세한 정보를 입력할 수 있도록 하는 메모 인터페이스를 더 제공할 수 있다. 이처럼 사용자가 서브 장비에 대한 절전 구동 모드를 선택한 후, 이벤트의 내용, 해당 선택을 한 이유 및 선택 일시 등의 정보를 간단히 메모할 수 있도록 함으로써 기판 처리 시스템에 대한 효율적인 관리가 가능하다. 즉, 사용자가 변경되더라도 관리 이력이 누적되어 작업의 연계성이 증가될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, the operation mode input unit 340 includes a memo interface for allowing the user to input detailed information on the state and the state in which the user has selected the operation mode, in addition to the interface for selecting the operation mode You can provide more. After the user selects the power saving mode for the sub equipment, the user can easily memorize the information such as the contents of the event, the reason for the selection, and the date and time of the selection, thereby effectively managing the substrate processing system. That is, even if the user is changed, the management history is accumulated, and the linkage of the work can be increased.

다음으로, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법에 대해서 상세히 설명하도록 한다.Next, a power saving driving method of the substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a power saving driving method of the substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

먼저, 절전 처리 장치가 제공할 절전 구동 모드의 종류를 선택하고(S510), 선택된 절전 구동 모드의 종류를 판단하여 기판 처리 시스템(10)의 절전 구동 모드로서 설정한다(S520).First, the type of the power saving mode to be provided by the power saving processor is selected (S510), the type of the selected power saving drive mode is determined and set as the power saving drive mode of the substrate processing system 10 (S520).

설정된 절전 구동 모드가 오토 모드인 경우, 메인 장비 컨트롤러로부터 메인 장비에 대한 운전 모드 변경 정보가 수신되면(S531), 현재 메인 장비의 운전 모드에 매칭된 절전 구동 메뉴를 검출한다(S532).When the set power saving drive mode is the auto mode, when the operation mode change information for the main equipment is received from the main equipment controller (S531), the power saving drive menu matched to the operation mode of the main equipment is detected (S532).

메인 장비의 운전 모드는, 일반 모드, 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 중 어느 하나로 구분될 수 있으며, 일반 모드를 제외한 나머지 모드가 검출되면 해당 운전 모드에 매칭된 절전 구동 메뉴를 검출한다. 이때, 절전 구동 메뉴는 운전 모드에 따라 상이하거나 동일할 수 있다.The operation mode of the main apparatus can be classified into a normal mode, an idle mode, a pause mode, and a dormant mode. When a mode other than the normal mode is detected, a power saving drive menu matched to the corresponding operation mode is detected. At this time, the power save drive menu may be different or the same depending on the operation mode.

다음으로, 검출된 절전 구동 메뉴에 따라 서브 장비(즉, 기체 공급 장치) 내 복수의 유닛 중 하나 이상의 구동을 정지시켜 자동으로 절전 구동한다(S533).Next, according to the detected power saving drive menu, driving of one or more of the plurality of units in the sub equipment (i.e., gas supply device) is stopped and power saving operation is automatically performed (S533).

한편, 상기 단계(S520)의 판단 결과, 설정된 절전 구동 모드가 세미 오토 모드인 경우, 메인 장비 컨트롤러로부터 메인 장비에 대한 운전 모드 변경 정보가 수신되면(S541), 기설정된 화면 상에 해당 운전 모드 변경 정보를 표시한다(S542). 즉, 관리자가 메인 장비의 현재 운전 모드에 대한 정보를 확인한 후 절전 구동 여부를 결정할 수 있도록 한다.If it is determined in step S520 that the set power saving mode is the semi-auto mode, the operation mode change information for the main equipment is received from the main equipment controller (S541) Information is displayed (S542). That is, the administrator can confirm information on the current operation mode of the main device and determine whether or not to operate the power saving mode.

그런 다음, 서브 장비(즉, 기체 구동 장치)의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있는 입력 인터페이스를 제공하고(S543), 입력 인터페이스를 통해 서브 장비의 절전 구동 모드 선택을 입력 받는다(S544).Then, an input interface capable of manually selecting an operation mode of the sub equipment (i.e., the gas drive unit) is provided (S543), and the power saving drive mode selection of the sub equipment is received through the input interface (S544).

참고로, 관리자는 메인 장비의 운전 모드를 확인한 후 메인 장비의 상태 및 필요에 의해 서브 장비의 절전 구동이 아닌 일반 구동을 결정할 수도 있다. 즉, 관리자가 공정 상태를 정확히 판단한 후 절전 구동을 제어할 수 있는 효과가 있다.For reference, the administrator may determine the general operation, not the power saving operation of the sub equipment, depending on the status and necessity of the main equipment after confirming the operation mode of the main equipment. That is, there is an effect that the power saving drive can be controlled after the manager correctly determines the process state.

그리고, 절전 구동 모드가 선택되면 기설정된 절전 구동 메뉴에 따라 서브 장비(즉, 기체 공급 장치) 내 복수의 유닛 중 하나 이상의 구동을 정지시켜 절전 구동한다(S545).When the power saving mode is selected, the power saving operation menu is used to stop the operation of at least one of the plurality of units in the sub equipment (i.e., the gas supply unit) to perform the power saving operation (S545).

또한, 상기 단계(S520)의 판단 결과, 설정된 절전 구동 모드가 로컬 모드인 경우, 서브 장비(즉, 기체 공급 장치)에 장착된 운전 모드 입력부의 화면 상에 서브 장비의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있는 입력 인터페이스를 제공한다(S551).If it is determined in step S520 that the set power saving drive mode is the local mode, the operation mode of the sub equipment can be manually selected on the screen of the operation mode input unit mounted on the sub equipment (i.e., the gas supply unit) (S551).

그런 다음, 입력 인터페이스를 통해 서브 장비(즉, 기체 공급 장치)의 절전 구동 모드 선택이 입력되면(S552), 기설정된 절전 구동 메뉴에 따라 서브 장비 내 복수의 유닛 중 하나 이상의 구동을 정지시켜 절전 구동한다(S553).Then, when the power saving mode selection of the sub equipment (i.e., the gas supply unit) is inputted through the input interface (S552), the driving of one or more units in the sub equipment is stopped according to the predetermined power saving drive menu, (S553).

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10: 기판 처리 시스템
200: 메인 장비, 기판 처리 장치
100: 서브 장비
110: 기체 공급 장치
120: 액체 공급 장치
300: 절전 구동 장치10: substrate processing system
200: main equipment, substrate processing device
100: Sub equipment
110: gas supply device
120: liquid supply device
300: power saving drive

Claims (18)

기판 처리 시스템의 절전 구동 장치에 있어서,
상기 기판 처리 시스템은 기판 처리를 수행하는 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리에 필요한 기체의 온도 및 습도 중 적어도 하나를 조절하여 상기 기판 처리 장치로 공급하는 기체 공급 장치를 포함하되,
상기 기판 처리 장치 및 상기 기체 공급 장치 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보에 기초하여 상기 기체 공급 장치를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 절전 구동 제어부를 포함하고,
상기 절전 구동 메뉴는 상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 구동을 정지시키는 것이며,
상기 기체 공급 장치는 상기 기판 처리 장치의 하측에 위치하고,
상기 절전 구동 제어부는 상기 기체의 온도를 조절하는 유닛 및 습도를 조절하는 유닛 중 적어도 하나의 구동을 정지시키며,
상기 기체 공급 장치는,
기체 유입부를 통해 외부로부터 유입된 기체를 열교환기 및 컴프레서를 통해 냉각 또는 가열하여 온도를 조절하는 온도조절부,
상기 온도조절부의 상부에 위치하고, 가습을 위한 액체가 수용된 가습조를 가습용 히터를 통해 가열하며, 상기 가열된 가습조 상부를 통과하는 상기 온도조절부를 통해 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도조절부, 및
상기 습도조절부의 측부에 위치하고, 상기 습도조절부를 통해 공급되되 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하는, 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.In a power saving drive apparatus of a substrate processing system,
Wherein the substrate processing system includes a substrate processing apparatus for performing substrate processing and a gas supply apparatus for adjusting at least one of temperature and humidity of the substrate required for processing the substrate to supply the substrate to the substrate processing apparatus,
And a power saving drive control unit for driving the gas supply device in accordance with a predetermined power saving drive menu based on at least one of operation mode change information of the substrate processing apparatus and the gas supply apparatus,
Wherein the power saving drive menu is for stopping at least one drive of the units included in the gas supply device,
Wherein the gas supply device is located below the substrate processing apparatus,
The power saving drive control unit stops driving at least one of a unit for adjusting the temperature of the base and a unit for adjusting the humidity,
The gas supply device includes:
A temperature controller for controlling the temperature by cooling or heating the gas introduced from the outside through the gas inlet through the heat exchanger and the compressor,
A humidifying tank which is located above the temperature adjusting unit and heats the humidifying tank containing the liquid for humidifying through a humidifying heater and controls the humidity of the gas introduced through the temperature adjusting unit passing through the heated humidifying tank, , And
And an air blowing unit located at a side of the humidity adjusting unit and supplying the substrate with the temperature and humidity adjusted through the humidity adjusting unit to the substrate processing apparatus. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기체 공급 장치는 상기 유닛으로서 온도조절부, 습도조절부 및 송풍부를 포함하며,
상기 절전 구동 제어부는,
상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 공기를 공급하는 상기 송풍부를 제외한 나머지 유닛 중 적어도 하나의 구동을 정지시키는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.The method according to claim 1,
The gas supply device includes a temperature control unit, a humidity control unit, and a blower unit as the unit,
The power-
And stops driving of at least one of units other than the blowing unit that supplies air among the units included in the gas supply device. 제 1 항에 있어서,
적어도 하나의 기판 처리 장치를 통합 제어하는 메인 장비 컨트롤러로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드 변경 정보를 수신하여 상기 절전 구동 제어부로 전달하는 메인 장비 정보 수신부를 더 포함하되,
상기 절전 구동 제어부는,
상기 운전 모드 변경 정보로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드를 검출하고, 상기 기판 처리 장치의 운전 모드가 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 중 어느 하나일 경우 상기 절전 구동 메뉴를 자동으로 수행하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.The method according to claim 1,
And a main equipment information receiving unit for receiving the operation mode change information of the substrate processing apparatus from the main equipment controller for integrally controlling the at least one substrate processing apparatus and transmitting the received operation mode change information to the power saving drive control unit,
The power-
Wherein the control unit detects the operation mode of the substrate processing apparatus from the operation mode change information, and when the operation mode of the substrate processing apparatus is one of the idle mode, the pause mode, Power saving drive system of a processing system. 제 1 항에 있어서,
적어도 하나의 기판 처리 장치를 통합 제어하는 메인 장비 컨트롤러로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드 변경 정보를 수신하고, 상기 운전 모드 변경 정보로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드를 검출하여 미리 설정된 화면에 출력하는 운전 모드 정보 알림부; 및
상기 기체 공급 장치의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 제공하는 운전 모드 입력부를 더 포함하되,
상기 절전 구동 제어부는,
상기 기판 처리 장치의 운전 모드가 상기 화면에 출력된 이후 상기 운전 모드 입력부를 통해 선택된 기체 공급 장치의 운전 모드에 따라 상기 절전 구동 메뉴를 수행하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.The method according to claim 1,
Receiving operation mode change information of the substrate processing apparatus from a main equipment controller that integrally controls at least one substrate processing apparatus, detecting an operation mode of the substrate processing apparatus from the operation mode change information, and outputting the detected operation mode to a predetermined screen A mode information notification unit; And
Further comprising an operation mode input unit for providing an input interface for manually selecting an operation mode of the gas supply device,
The power-
Wherein the power saving drive menu is performed according to an operation mode of the gas supply device selected through the operation mode input unit after the operation mode of the substrate processing apparatus is output to the screen. 제 1 항에 있어서,
상기 기체 공급 장치의 외부 일면에 장착되어, 상기 기체 공급 장치의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 제공하고, 상기 입력 인터페이스를 통해 절전 구동 모드가 선택되면 기체 공급 장치에 대한 운전 모드 변경 정보를 상기 절전 구동 제어부로 전달하는 운전 모드 입력부를 더 포함하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.The method according to claim 1,
And an input interface mounted on an outer surface of the gas supply device for manually selecting an operation mode of the gas supply device, wherein when the power saving mode is selected through the input interface, Further comprising an operation mode input unit for transmitting information to the power saving drive control unit. 제 7 항에 있어서,
상기 운전 모드 입력부는,
상기 기체 공급 장치에 대한 운전 모드 선택에 관련된 이벤트의 내용, 해당 운전 모드의 선택 이유 및 선택 일시 중 적어도 하나를 포함하는 선택 상황 및 상태 정보를 입력할 수 있도록 하는 메모 인터페이스를 제공하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the operation mode input unit comprises:
A substrate processing system that provides a memo interface that allows a user to input selection status and status information including at least one of a content of an event related to the operation mode selection for the gas supply device, a reason for selection of the operation mode, Power saving drive device. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 시스템은 상기 기판 처리에 필요한 액체의 온도를 조절하여 상기 기판 처리 장치로 공급하는 액체 공급 장치를 더 포함하되,
상기 액체 공급 장치는 상기 송풍부의 하부 및 상기 온도조절부의 측부에 위치하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate processing system further comprises a liquid supply device for adjusting the temperature of the liquid necessary for the substrate processing and supplying the adjusted temperature to the substrate processing apparatus,
Wherein the liquid supply device is located at a lower portion of the blowing portion and a side portion of the temperature regulating portion. 절전 구동 장치를 통한 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법에 있어서,
상기 기판 처리 시스템은 기판 처리를 수행하는 기판 처리 장치 및 상기 기판 처리에 필요한 기체의 온도 및 습도 중 적어도 하나를 조절하여 상기 기판 처리 장치로 공급하는 기체 공급 장치를 포함하되,
상기 기판 처리 장치 및 상기 기체 공급 장치 중 적어도 하나의 운전 모드 변경 정보를 수신하는 단계; 및
상기 운전 모드 변경 정보에 기초하여 상기 기체 공급 장치를 미리 설정된 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계를 포함하며,
상기 절전 구동 메뉴는 상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 기설정된 적어도 하나의 유닛의 구동을 정지시키는 것이고,
상기 기체 공급 장치는 상기 기판 처리 장치의 하측에 위치하고,
상기 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계는,
상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 상기 기체의 온도를 조절하는 유닛 및 습도를 조절하는 유닛 중 적어도 하나의 구동을 정지시키며,
상기 기체 공급 장치는,
기체 유입부를 통해 외부로부터 유입된 기체를 열교환기 및 컴프레서를 통해 냉각 또는 가열하여 온도를 조절하는 온도조절부,
상기 온도조절부의 상부에 위치하고, 가습을 위한 액체가 수용된 가습조를 가습용 히터를 통해 가열하며, 상기 가열된 가습조 상부를 통과하는 상기 온도조절부를 통해 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도조절부, 및
상기 습도조절부의 측부에 위치하고, 상기 습도조절부를 통해 공급되되 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하는 것인, 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.A power saving drive method of a substrate processing system through a power saving drive device,
Wherein the substrate processing system includes a substrate processing apparatus for performing substrate processing and a gas supply apparatus for adjusting at least one of temperature and humidity of the substrate required for processing the substrate to supply the substrate to the substrate processing apparatus,
Receiving operation mode change information of at least one of the substrate processing apparatus and the gas supply apparatus; And
And driving the gas supply device according to a predetermined power saving drive menu based on the operation mode change information,
Wherein the power saving drive menu is for stopping driving of at least one unit among the units included in the gas supply device,
Wherein the gas supply device is located below the substrate processing apparatus,
Wherein the step of driving according to the power save drive menu comprises:
Stopping at least one of a unit for adjusting the temperature of the gas and a unit for adjusting humidity among the units included in the gas supply device,
The gas supply device includes:
A temperature controller for controlling the temperature by cooling or heating the gas introduced from the outside through the gas inlet through the heat exchanger and the compressor,
A humidifying tank which is located above the temperature adjusting unit and heats the humidifying tank containing the liquid for humidifying through a humidifying heater and controls the humidity of the gas introduced through the temperature adjusting unit passing through the heated humidifying tank, , And
And a blowing unit located at a side of the humidity adjusting unit and supplying the substrate with the temperature and humidity adjusted through the humidity adjusting unit to the substrate processing apparatus. 삭제delete 삭제delete 제 10 항에 있어서,
상기 기체 공급 장치는 상기 유닛으로서 온도조절부, 습도조절부 및 송풍부를 포함하며,
상기 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계는,
상기 기체 공급 장치에 포함된 유닛 중 공기를 공급하는 상기 송풍부를 제외한 나머지 유닛 중 적어도 하나의 구동을 정지시키는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.11. The method of claim 10,
The gas supply device includes a temperature control unit, a humidity control unit, and a blower unit as the unit,
Wherein the step of driving according to the power save drive menu comprises:
And stopping driving of at least one of units other than the air blowing unit that supplies air among the units included in the gas supply device. 제 10 항에 있어서,
상기 운전 모드 변경 정보를 수신하는 단계는,
적어도 하나의 기판 처리 장치를 통합 제어하는 메인 장비 컨트롤러로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드 변경 정보를 수신하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of receiving the operation mode change information comprises:
Wherein the operation mode change information of the substrate processing apparatus is received from a main equipment controller that integrally controls at least one substrate processing apparatus. 제 14 항에 있어서,
상기 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계는,
상기 운전 모드 변경 정보로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드를 검출하는 단계; 및
상기 기판 처리 장치의 운전 모드가 유휴 모드, 일시 정지 모드 및 가동 중지 모드 중 어느 하나일 경우 상기 절전 구동 메뉴를 자동으로 수행하는 단계를 포함하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of driving according to the power save drive menu comprises:
Detecting an operation mode of the substrate processing apparatus from the operation mode change information; And
And automatically performing the power saving drive menu when the operation mode of the substrate processing apparatus is one of an idle mode, a pause mode, and an operation stop mode. 제 14 항에 있어서,
상기 절전 구동 메뉴에 따라 구동하는 단계는,
상기 운전 모드 변경 정보로부터 상기 기판 처리 장치의 운전 모드를 검출하여 미리 설정된 화면에 출력하는 단계;
기체 공급 장치의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 통해 기체 공급 장치의 운전 모드 선택 정보를 입력받는 단계; 및
상기 입력받은 기체 공급 장치의 운전 모드 선택 정보에 기초하여 선택된 운전 모드에 따른 상기 절전 구동 메뉴를 수행하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of driving according to the power save drive menu comprises:
Detecting an operation mode of the substrate processing apparatus from the operation mode change information and outputting the detected operation mode to a predetermined screen;
Receiving operation mode selection information of the gas supply device through an input interface for manually selecting an operation mode of the gas supply device; And
And performs the power saving drive menu according to the operation mode selected based on the operation mode selection information of the gas supply device. 제 10 항에 있어서,
상기 운전 모드 변경 정보를 수신하는 단계는,
상기 기체 공급 장치의 외부 일면에 장착되어, 상기 기체 공급 장치의 운전 모드를 수동으로 선택할 수 있도록 하는 입력 인터페이스를 제공하는 운전 모드 입력부를 통해 기체 공급 장치의 운전 모드 변경 정보를 수신하는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법. 11. The method of claim 10,
Wherein the step of receiving the operation mode change information comprises:
A substrate processing system for receiving operation mode change information of a gas supply device through an operation mode input unit provided on an outer surface of the gas supply device and providing an input interface for manually selecting an operation mode of the gas supply device, Power saving drive method. 제 17 항에 있어서,
상기 운전 모드 입력부는 상기 기체 공급 장치에 대한 운전 모드 선택에 관련된 이벤트의 내용, 해당 운전 모드의 선택 이유 및 선택 일시 중 적어도 하나를 포함하는 선택 상황 및 상태 정보를 입력할 수 있도록 하는 메모 인터페이스를 제공하되,
상기 운전 모드 변경 정보를 수신하는 단계는,
상기 운전 모드 입력부를 통해 상기 기체 공급 장치의 운전 모드 선택에 따른 선택 상황 및 상태 정보를 입력받는 기판 처리 시스템의 절전 구동 방법.18. The method of claim 17,
The operation mode input unit provides a memo interface for inputting a selection status and status information including at least one of contents of an event related to the operation mode selection for the gas supply device, reason for selection of the operation mode, However,
Wherein the step of receiving the operation mode change information comprises:
And a selection status and status information according to an operation mode selection of the gas supply device through the operation mode input unit.
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