KR101697491B1 - Precise Control and dilution apparatus of ball valve type-auto damper for exhaust gas in semiconductor chamber - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체, LCD등을 제조하는 과정에 발생되는 배출가스를 미세하고, 정밀하게 외부로 배출하는 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼 밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a ball valve type auto ball for precise pressure control of an exhaust gas capable of simultaneously diluting the generated gas and cleaning the ball valve during the manufacture of semiconductors, which is capable of finely and precisely discharging exhaust gas generated in the process of manufacturing semiconductor, LCD, To a control device for a valve damper.
일반적으로 반도체를 생산하기 위해서는 식각, 에칭, 포토 공정 등과 같은 여러 가지 공정들을 거쳐야 하며, 각 공정들에서는 공정들의 목적에 맞는 다양한 가스들이 사용된다. 이러한 가스들은 대부분 유독성, 부식성, 반응성 등의 성질을 가지고 있으며, 가스 용기에 저장되어 있다가 각종 밸브, 레귤레이터, 압력센서, 필터 등의 부품들이 배열된 가스공급장치의 배관을 통해 공정 챔버로 공급된다.Generally, in order to produce semiconductors, various processes such as etching, etching, photolithography and the like must be performed. In each of the processes, various gases suitable for the purpose of the processes are used. Most of these gases are toxic, corrosive and reactive and are stored in a gas container and supplied to the process chamber through piping of gas supply devices arranged with various valves, regulators, pressure sensors, filters, etc. .
가스공급장치들은 공정에 사용되는 가스를 일정한 압력으로 안정되게 공급하는 것이다. 가스공급장치를 설명하면, 가스 공급이 중단되지 않도록 가스공급장치에는 다수개의 가스 용기가 사용되며, 가스 용기에 저장된 가스는 필터와 밸브, 레귤레이터, 플로 스위치 등이 순차적으로 배열된 가스 공급 라인을 통해 반도체 나 LCD의 공정챔버로 공급된다.The gas supply devices supply the gas used in the process at a constant pressure in a stable manner. In the gas supply device, a plurality of gas containers are used in the gas supply device so as not to interrupt the gas supply, and the gas stored in the gas container is supplied through a gas supply line in which a filter, a valve, a regulator, It is supplied to semiconductor and LCD process chambers.
공급압력 센서는 가스 용기로부터 필터와 밸브로 공급되는 가스의 압력을 측정한다. 레귤레이터는 가스 용기로부터 공급되는 가스를 공정챔버에서 필요한 압력과 양으로 조절하며, 이 레귤레이터에 의해 조절된 가스의 압력은 압력 센서에 의해 측정되는 것이다. The supply pressure sensor measures the pressure of the gas supplied to the filter and the valve from the gas container. The regulator adjusts the gas supplied from the gas container to the required pressure and amount in the process chamber, and the pressure of the gas controlled by the regulator is measured by the pressure sensor.
하나의 가스 용기에 저장된 가스가 모두 소비되면 밸브는 닫히고, 다른 밸브가 개방되어 다른 가스용기에 저장된 가스가 공정 챔버로 공급된다. 빈 가스 용기는 교체되며, 이때 배관 상에 잔류하는 가스를 제거하도록 배기 공정과 퍼지 공정이 수행된다.When all of the gas stored in one gas container has been consumed, the valve is closed and the other valve is opened and the gas stored in the other gas container is supplied to the process chamber. The empty gas vessel is replaced, where the evacuation process and the purge process are performed to remove residual gas on the piping.
우선, 진공 발생기에 의해 배관 내부가 진공 상태가 되며, 밸브가 순차적으로 개방되는 것에 의해 배관 내의 잔류 가스는 외부로 배출된다. 외부로 배출된 가스는 정화 장치에서 정화된다. 그리고 나서, 밸브들을 순차적으로 개방하여 퍼지 가스를 배관으로 공급하며, 공급 압력은 압력 스위치에 의해 측정된다. 퍼지 가스의 공급이 완료되면 밸브들을 순차적으로 폐쇄하고, 밸브들를 순차적으로First, the inside of the piping is evacuated by the vacuum generator, and the valves are sequentially opened, whereby the residual gas in the piping is discharged to the outside. The gas discharged to the outside is purified in the purifier. Then, the valves are sequentially opened to supply the purge gas to the pipe, and the supply pressure is measured by the pressure switch. When the supply of the purge gas is completed, the valves are sequentially closed, and the valves are sequentially
개방하여 배기 라인과 진공 발생기를 통해 배출시키며, 압력 스위치를 통해 진공 상태를 확인한다. 잔류 가스가 완전히 제거되도록 퍼지공정과 배기 공정을 수 회 반복한다.It is opened and discharged through the exhaust line and the vacuum generator, and the vacuum state is confirmed through the pressure switch. Repeat the purging process and the evacuation process several times to remove the residual gas completely.
이러한 공정챔버내에서, 반도체, LCD등을 제조하며, 발생되는 배출가스를 설정된 압력에 의하여, 일정하게 외부로 배출하도록 하여 공정챔버내의 내부압력을 일정하에 유지하는 것이 제조 대상물의 품질을 향상시키는데, 필요한 조건이다. In this process chamber, semiconductor, LCD, and the like are produced, and the generated exhaust gas is uniformly discharged to the outside by the set pressure, so that the internal pressure in the process chamber is kept constant to improve the quality of the object to be manufactured, It is a necessary condition.
그러나, 상기 배출가스를 외부로 배출시키는 배출밸브의 개폐량을 미세하고, 정밀하게 제어하지 못하는 문제점이 있는 것이다.. However, there is a problem that the opening and closing amount of the discharge valve for discharging the exhaust gas to the outside is finely and precisely controlled.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 제조공정 챔버의 배출덕트에 배출가스압력을 측정하여, 이를 제어부에 발신하여, 설정된 배출가스압력과 비교 판단하여, 이를 오토 볼 밸브식 볼 밸브 댐퍼에 를 구동하는 모터에 제어신호를 발신하여, 볼 밸브 댐퍼를 미세하고, 정밀하게 제어하여, 설정된 배출압력이 되도록 제어하며, 희석가스를 볼밸브에 유입시켜 볼 밸브를 통해 배출되는 배출가스의 희석 및 볼 밸브의 세척이 동시에 가능한 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring exhaust gas pressure in an exhaust duct of a semiconductor manufacturing process chamber, This control signal is sent to a motor that drives the ball valve damper of the auto ball valve to finely and precisely control the ball valve damper to control the discharge pressure to be set, Which is capable of simultaneous dilution of the generated gas and cleaning of the ball valve during the production of a semiconductor capable of simultaneous dilution of the exhaust gas discharged through the exhaust manifold and cleaning of the ball valve.
또한, 완전개방센서, 완전폐쇄센서를 부착하여, 볼 밸브 댐퍼의 개폐상태를 판단하여, 이를 제어부의 판단신호로 제공하는데 있다.In addition, a fully open sensor and a fully closed sensor are attached to determine the open / closed state of the ball valve damper, and to provide it as a judgment signal of the controller.
또한, 정위치 센서를 부가하여, 제어장치가 구동되는 원점 위치를 제공하여 장치가 오프되어 재구동시에 있어서, 어떤 상태에서도 볼 밸브 댐퍼가 다시 시작되는 원점으로 설정되도록 제공하고자 하는 것이다.It is also intended to provide a home position in which the control device is actuated to provide a home position for the ball valve damper to be restarted in any state as the device is turned off and on again.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 반도체 제조시 발생하는 배출가스 제어장치에 있어서, 반도체 제조용 챔버의 배출덕트의 배출압력이 측정되도록 압력센서를 부착시키고; 모터에 의하여 회전하는 구형상의 볼 밸브 댐퍼를 형성시키고; 상기 볼 밸브 댐퍼의 형상에 대응되도록, 구형상의 내부구성이 형성되고, 배출가스를 배출시키는 실린더 형상의 배출구를 형성시키고; 상기 측정된 배출압력과 사전에 설정된 설정압력을 비교하여, 설정압력이 되도록 상기 모터의 회전을 제어하여, 상기 볼 밸브 댐퍼의 개폐량을 정밀하게 조절하는 제어부를 형성시키도록; 이루어진 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치를 제공하고자 하는 것이다.According to the present invention, there is provided an exhaust gas control apparatus for semiconductor manufacturing, comprising: a pressure sensor for measuring a discharge pressure of a discharge duct of a chamber for manufacturing a semiconductor; Forming a spherical ball valve damper rotating by the motor; A spherical internal structure is formed to correspond to the shape of the ball valve damper, and a cylindrical discharge port for discharging the discharge gas is formed; A control unit for controlling the rotation of the motor so as to adjust the amount of opening and closing of the ball valve damper by comparing the measured discharge pressure with a pre-set set pressure to form a set pressure; And to provide a control device for an exhaust gas precise pressure control ball valve type auto ball valve damper capable of simultaneously diluting the generated gas and cleaning the ball valve during the manufacture of the semiconductor device.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 제조 공정시에 발생되는 배출가스를 설정된 압력으로 일정하게 외부로 배출시키며, 희석가스를 유입시켜 배출가스를 희석 시킴과 동시에 볼밸브의 외주연을 세척하며, 공정챔버내의 압력을 일정하게 유지하여, 반도체, LCD등의 제조품의 품질을 증가시키고, 유지관리하도록 하는데 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the exhaust gas generated during the semiconductor manufacturing process is discharged to the outside at a predetermined pressure, the dilution gas is introduced to dilute the exhaust gas, and the outer circumference of the ball valve is cleaned, It is effective to maintain the pressure in the process chamber constant and to increase the quality of the products such as semiconductors and LCDs and maintain them.
또한, 설정된 배출압력이 되도록, 볼 밸브식 볼 밸브 댐퍼를 이용하여, 구조적으로 안정적인 기계장치를 제공하여, 제어가 원활하게 작동되도록 하는데 효과가 있다.In addition, it is effective to provide a structurally stable mechanical device by using a ball valve type ball valve damper so as to achieve a set discharge pressure, so that the control smoothly operates.
또한, 완전개방센서, 완전폐쇄센서, 정위치센서를 부착하여, 볼 밸브 댐퍼의 개폐량상태를 판단하고, 이를 제어부의 판단신호로 제공하여, 정밀한 계폐량이 되도록 하는데 효과가 있다.It is also effective to provide a fully open sensor, a fully closed sensor and a positive position sensor to determine the state of opening and closing of the ball valve damper and to provide this as a judgment signal of the control unit, thereby achieving a precise amount of the closing.
도 1은 본 발명의 전체 제어장치를 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명의 볼 밸브 댐퍼를 나타낸 개략도.
도 3a은 본 발명의 센서부가 장착된 오토 볼밸브 댐퍼의 작동상태를 나타낸 개략도.
도 3b는 본 발명의 센서부의 감지상태를 나타낸 개략도.
도 4는 본 발명의 센서부가 장착된 오토 볼밸브 댐퍼를 나타낸 개략도.
도 5는 본 발명의 희석장치를 나타낸 개략도. 1 is a schematic view showing an overall control device of the present invention.
2 is a schematic view showing a ball valve damper of the present invention.
FIG. 3A is a schematic view showing an operating state of an auto ball valve damper equipped with a sensor part of the present invention. FIG.
3B is a schematic view showing a sensing state of the sensor unit of the present invention.
4 is a schematic view showing an auto ball valve damper equipped with a sensor part of the present invention.
5 is a schematic view showing a diluting device of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front," "back," "up," "down," "top," "bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left," " right, "" lateral," and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면, According to one embodiment of the present invention,
반도체 제조시 발생하는 배출가스 제어장치에 있어서, 1. An exhaust gas control device for generating semiconductor,
반도체 제조용 챔버(10)의 배출덕트의 배출압력이 측정되도록 압력센서(20)를 부착시키고,The
모터(50)에 의하여 회전하는 구형상의 볼 밸브 댐퍼(73)를 형성시키고;Forming a spherical ball valve damper (73) rotating by the motor (50);
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 형상에 대응되도록, 구형상의 내부구성이 형성되고, 배출가스를 배출시키는 실린더 형상의 배출구(77)를 형성시키고,A cylindrical-
상기 측정된 배출압력과 사전에 설정된 설정압력을 비교하여, 설정압력이 되도록 상기 모터(50)의 회전을 제어하여, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 개폐량을 정밀하게 조절하는 제어부(80)를 형성시키도록;A
이루어진 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치에 관한 것이다. The present invention relates to a ball valve type automatic ball valve damper for exhaust gas precise pressure control capable of simultaneously diluting the generated gas and cleaning the ball valve during the manufacture of the semiconductor device.
또한, 오토 볼밸브 댐퍼(100)의 일측 원주면에는 완전개방용 센서(60),완전폐쇄용 센서(62)가 90° 각도로 고정 부착되어 있으며;Further, on the one side circumferential surface of the auto
이에 대응되도록 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전축에는 센서감지바(71)가 형성되어 회전 구동시에 상기 센서(60,62)에 감지되도록 하여, 배출구(77)에 장착되어 회전 운동하는 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 배출구(77)에 위치되어 있는 상태를 탐지하여, 상기 제어부(80)에 수신되도록; 이루어진 것이다. A
또한, 상기 정위치용 센서(61)는 회전구동시에, 모터(50)를 정지 후 재구동할 때 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 구동 원점을 설정하도록; 이루어진 것이다. In addition, the
또한, 상기 제어부(80)는 상기 센서(60,61,62)에 의하여 개폐상태를 감지하고, 이를 기준으로 모터의 회전각도를 미세하게 구동시켜서, 볼 밸브 댐퍼(73)의 개폐량을 미세하게 조절하되, 회전각도에 따른 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전각도량은 사전에 제어부(80)에 입력되어, 상기 센서(60,61,62)에 의하여 감지된 볼 밸브 댐퍼(73)상태를 판단할 수 있도록; 이루어진 것이다.The
또한, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 외주연을 따라서 유입되는 희석용 가스를 유입하는 유입구(90)와 유출되는 유출구(91)를 형성하여, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 개방시에 챔버(10)내의 유해가스와 상호 혼합하도록 하거나, 볼 밸브 댐퍼(73)의 표면에 붙어 있는 이물질등을 세척하도록; 이루어진 것이다.An
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치를 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 6, a control device for a ball valve type automatic ball valve damper for discharge gas precision pressure control capable of diluting a generated gas and cleaning a ball valve at the time of manufacturing a semiconductor according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail .
일반적으로 반도체를 생산하기 위해서는 식각, 에칭, 포토 공정 등과 같은 여러 가지 공정들을 거쳐야 하며, 각 공정들에서는 공정들의 목적에 맞는 다양한 가스들이 사용된다. 이러한 가스들은 대부분 유독성, 부식성, 반응성 등의 성질을 가지고 있으며, 가스 용기에 저장되어 있다가 각종 밸브, 레귤레이터, 압력센서, 필터 등의 부품들이 배열된 가스공급장치의 배관을 통해 공정 챔버로 공급되며, 공정중에 발생되는 배출가스를 일정한 압력을 유지하며, 외부로 배출시켜야 한다.Generally, in order to produce semiconductors, various processes such as etching, etching, photolithography and the like must be performed. In each of the processes, various gases suitable for the purpose of the processes are used. Most of these gases are toxic, corrosive and reactive, and are stored in a gas container and supplied to the process chamber through piping of a gas supply device in which components such as valves, regulators, pressure sensors, and filters are arranged , The exhaust gas generated during the process must be discharged to the outside while maintaining a constant pressure.
이를 위하여, 도 1에 나타난 바와 같이, To this end, as shown in Figure 1,
본 발명은 챔버(10)에 배출덕트를 형성시키고, 배출덕트에 오토 볼밸브 댐퍼(100)를 부착하고, 외부에 배출팬(30)을 장착시켜서, 챔버(10)내에 발생되는 배출가스를 외부로 일정하게 설정된 배출압력으로 배출시키도록 제어하는 장치를 제공하는데 있다.In the present invention, an exhaust duct is formed in a chamber (10), an auto ball valve damper (100) is attached to an exhaust duct, and an exhaust fan (30) To a predetermined discharge pressure.
먼저, 반도체 제조용 챔버(10)의 배출덕트의 배출압력이 측정되도록 압력센서(20)를 부착시키는 것이다.First, the
도 2에 나타난 바와 같이,As shown in Fig. 2,
모터(50)에 의하여 회전하는 구형상의 볼 밸브 댐퍼(73)를 형성시키고, 이는 A spherical
상기 모터(50)의 회전에 의하여 구 형상의 볼 밸브 댐퍼(73)는 회전운동되는 것이다. The spherical
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 구 형상에 대응되도록, 구형상의 내부구성이 형성되고, 배출가스를 배출시키는 실린더 형상의 배출구(77)를 형성시키는 것이다.A spherical internal structure is formed to correspond to the spherical shape of the
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전에 의하여, 배출구(77)의 내부에서 회전구동하게 되며, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 회전운동하면서, 개폐량이 조절되어, 배출압력이 조절되도록 하는 것이다.The rotation of the
도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명은 제어부(80)를 형성하여, 배출압력과 사전에 설정된 설정압력을 비교하고, 설정압력이 되도록 상기 모터(50)에 정회전 또는 역회전 또는 회전량등을 제어하여, 오토 볼밸브 댐퍼(100)의 볼 밸브 댐퍼(73)개폐량을 정밀하게 조절하도록 이루어진 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 1, the present invention forms a
또한, 도 3a, 도 3b 및 도 4에 나타난 바와 같이, Further, as shown in Figs. 3A, 3B and 4,
오토 볼밸브 댐퍼(100)의 일측 원주면에는 완전개방용 센서(60),완전폐쇄용 센서(62)가 90° 각도로 고정 부착되어 있는 것이다. A
상기 원주면의 내측에는 회전축이 삽입되며. 상기 회전축에는 볼 밸브 댐퍼(73)가 장착되어, 모터(50)의 회전구동에 의하여 볼 밸브 댐퍼(73)가 회전구동되는 것이다.A rotating shaft is inserted into the inside of the circumferential surface. A
상기 센서(60,62)에 감지되도록, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전축에는 센서감지바(71)가 형성되어 회전 구동시에 상기 센서(60,62)에 감지되도록 하여, 배출구(77)에 장착되어 회전 운동하는 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 배출구(77)에 위치되어 있는 상태를 탐지하여, 상기 제어부(80)에 수신되도록; 이루어진 것이다. A
도 3b에 나타난 바와 같이, 이에 대응되도록 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전축에 일측면에 센서 감지바(71)가 형성되어 회전구동시에 상기 센서(60,62)의 감지부를 통과하면서, 센서가 감지되도록 하는 것이다. As shown in FIG. 3B, a sensor-
상기 센서(60,62)의 센서 감지작동에 의하여, 배출구(77)에 장착되어 회전 운동하는 볼 밸브 댐퍼(73)가 배출구(77)에 위치되어 있는 상태를 탐지하여, 상기 제어부(80)에 수신되도록; 이루어진 것이다. The sensor detecting operation of the
또한, 상기 정위치용 센서(61)는 회전 구동시에, 모터(50)를 정지 후 재구동할때 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 구동 원점을 설정하도록; 이루어진 것이다. In addition, the
도 3a에 나타난 바와 같이, 볼 밸브 댐퍼(73)가 배출구(77)내에서 완전히 개방된 상태, 50% 개방된 상태, 완전히 폐쇄된 상태를 나타내고 있으며, 이는 상기 센서(60,62)에 의하여 감지되어, 제어부(80)에서 이를 수신받고, 이를 기준으로 모터(50)의 정회전, 역회전, 회전량등을 제어구동하는 것이다.As shown in FIG. 3A, the
제어부(80)에서는 상기 센서(60,62)에 의하여 개폐상태를 감지하고, 이를 기준으로 모터의 회전각도를 미세하게 구동시켜서, 볼 밸브 댐퍼(73)의 개폐량을 미세하게 조절하는 것이다.The
회전각도에 따른 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전각도량에 따른 배출가스의 압력상태를 사전에 제어부(80)에 입력되어 , 상기 센서(60,62)에 의하여 감지된 볼 밸브 댐퍼(73)상태를 정확하게 판단할 수 있는 것이다. The pressure state of the exhaust gas according to the rotational angle of the
또한, 더 나아가, 정위치용 센서(61)를 부가하여, 볼 밸브 댐퍼(73)의 초기의 볼 밸브 댐퍼(37) 상태의 판단기준이 되도록 하여, 어떠한 상태에서, 볼 밸브 댐퍼(73)를 다시 작동하는 경우에, 먼저 볼 밸브 댐퍼(73)가 초기 상태를 제공하는 정위치용 센서(61)에 감지되는 위치에 복귀하도록 제어부(80)에 입력신호로 제공되는 것이다.The
도 1 및 도 6에 나타난 바와 같이,As shown in Figs. 1 and 6,
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 외주연을 따라서 유입되는 희석용 가스를 유입하는 유입구(90)와 유출되는 유출구(91)를 부가하는 것을 특징으로 한다.An
상기 댐버(73)가 개방시에 챔버(10)내의 유해가스와 상호 혼합하여, 배출되는 유해가스를 희석시켜서, 외부로 배출시키는 것이다.The
또한, 볼 밸브 댐퍼(73)의 외주연을 따라서 유입되는 희석용 가스는 볼 밸브 댐퍼(73)의 외주연 표면에 붙어 있는 이물질등을 세척하도록 하는 것이며, 이로 인하여 구형상의 내부구성이 형성된 실린더 형상의 배출구(77)내에서, 사용 기간이 경과하여도 원활하게 회전운동하도록 하는 것을 특징으로 하는 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼(100)의 발생가스 희석장치에 관한 것이다.The diluting gas introduced along the outer periphery of the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.
10: 챔버 20: 압력센서
50: 모터
60: 완전개방용 센서 61: 정위치용 센서
62: 완전폐쇄용 센서
71: 센서감지바 73: 볼 밸브 댐퍼
77: 배출구 80: 제어부
90: 유입구 91: 유출구
100: 오토 볼 밸브 댐퍼10: chamber 20: pressure sensor
50: Motor
60: fully open sensor 61: positive position sensor
62: Fully closed sensor
71: Sensor detection bar 73: Ball valve damper
77: outlet 80:
90: inlet 91: outlet
100: Auto ball valve damper
Claims (5)
반도체 제조용 챔버(10)의 배출덕트의 배출압력이 측정되도록 압력센서(20)를 부착시키고,
모터(50)에 의하여 회전하는 구형상의 볼 밸브 댐퍼(73)를 형성시키고;
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 형상에 대응되도록, 구형상의 내부구성이 형성되고, 배출가스를 배출시키는 실린더 형상의 배출구(77)를 형성시키고,
상기 측정된 배출압력과 사전에 설정된 설정압력을 비교하여, 설정압력이 되도록 상기 모터(50)의 회전을 제어하여, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 개폐량을 정밀하게 조절하는 제어부(80)를 형성하며,
상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 외주연을 따라서 유입되는 희석용 가스를 유입하는 유입구(90)와 유출되는 유출구(91)를 형성하여, 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 개방시에 챔버(10)내의 유해가스와 상호 혼합하도록 하거나, 볼 밸브 댐퍼(73)의 표면에 붙어 있는 이물질을 세척하도록; 이루어지고,
오토 볼밸브 댐퍼(100)의 일측 원주면에는 완전개방용 센서(60), 완전폐쇄용 센서(62)가 90° 각도로 고정 부착되어 있으며;
이에 대응되도록 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전축에는 센서감지바(71)가 형성되어 회전 구동시에 상기 센서(60,62)에 감지되도록 하여, 배출구(77)에 장착되어 회전 운동하는 상기 볼 밸브 댐퍼(73)가 배출구(77)에 위치되어 있는 각도 상태를 탐지하여, 상기 제어부(80)에 수신되도록; 이루어지며,
정위치용 센서(61)를 부가하여, 회전구동시에, 모터(50)를 정지 후 재구동할 때 상기 볼 밸브 댐퍼(73)의 구동 원점을 설정하도록; 이루어지고,
상기 제어부(80)는 상기 센서(60,61,62)에 의하여 개폐상태를 감지하고, 이를 기준으로 모터의 회전각도를 구동시켜서, 볼 밸브 댐퍼(73)의 개폐량을 조절하되, 회전각도에 따른 볼 밸브 댐퍼(73)의 회전각도량에 따른 배출가스의 압력상태를 사전에 제어부(80)에 입력되어, 상기 센서(60,61,62)에 의하여 감지된 볼 밸브 댐퍼(73)상태를 판단할 수 있도록; 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조시 발생가스의 희석 및 볼 밸브 세척이 동시에 가능한 배출가스 정밀압력제어용 볼밸브식 오토 볼 밸브 댐퍼의 제어장치.1. An exhaust gas control device for generating semiconductor,
The pressure sensor 20 is attached so that the discharge pressure of the discharge duct of the semiconductor manufacturing chamber 10 is measured,
Forming a spherical ball valve damper (73) rotating by the motor (50);
A cylindrical-shaped discharge port 77 for discharging the discharge gas is formed so as to correspond to the shape of the ball valve damper 73,
A controller 80 for controlling the rotation of the motor 50 so as to obtain a set pressure by accurately comparing the measured discharge pressure with a predetermined preset pressure and adjusting the opening and closing amount of the ball valve damper 73 Lt; / RTI &
An inlet port 90 for introducing the dilution gas flowing along the outer periphery of the ball valve damper 73 and an outlet port 91 for discharging the dilution gas are formed so that the ball valve damper 73 is opened to the chamber 10, To mix foreign substances with the noxious gas in the ball valve damper 73, or to clean foreign matter adhering to the surface of the ball valve damper 73; Lt; / RTI &
A full opening sensor (60) and a full closing sensor (62) are fixedly attached at 90 ° to one side circumferential surface of the auto ball valve damper (100);
A sensor sensing bar 71 is formed on the rotation shaft of the ball valve damper 73 so as to be sensed by the sensors 60 and 62 at the time of rotation of the ball valve damper 73, Detects the angular state in which the damper (73) is located at the discharge port (77) and is received by the control unit (80); Lt; / RTI >
Position sensor 61 is added to set the driving origin of the ball valve damper 73 when the motor 50 is stopped and then re-driven at the time of the rotating operation; Lt; / RTI &
The control unit 80 senses the open / close state by the sensors 60, 61 and 62 and drives the rotation angle of the motor based on the detected opening / closing states, thereby adjusting the opening / closing amount of the ball valve damper 73, The state of the ball valve damper 73 sensed by the sensors 60, 61 and 62 is inputted to the control unit 80 in advance according to the rotational angle of the ball valve damper 73, To be able to judge; Wherein the dilution of the generated gas and the cleaning of the ball valve are simultaneously performed in the semiconductor manufacturing process.
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| KR1020150111369A KR101697491B1 (en) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | Precise Control and dilution apparatus of ball valve type-auto damper for exhaust gas in semiconductor chamber |
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2015
- 2015-08-07 KR KR1020150111369A patent/KR101697491B1/en active IP Right Grant
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