KR101696471B1 - Method for Manufacturing Display Device and Display Device - Google Patents

Method for Manufacturing Display Device and Display Device Download PDF

Info

Publication number
KR101696471B1
KR101696471B1 KR1020100053811A KR20100053811A KR101696471B1 KR 101696471 B1 KR101696471 B1 KR 101696471B1 KR 1020100053811 A KR1020100053811 A KR 1020100053811A KR 20100053811 A KR20100053811 A KR 20100053811A KR 101696471 B1 KR101696471 B1 KR 101696471B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
solvent
forming
display element
depression
Prior art date
Application number
KR1020100053811A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110134047A (en
Inventor
박종현
유준석
김용철
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100053811A priority Critical patent/KR101696471B1/en
Publication of KR20110134047A publication Critical patent/KR20110134047A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101696471B1 publication Critical patent/KR101696471B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/30Organic light-emitting transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates

Abstract

본 발명의 실시예는, 몰드의 내부 공간에 기판을 안착하는 단계; 기판에 함몰된 함몰부와 함몰부로부터 돌출된 댐부를 형성하는 단계; 댐부의 높이에 대응되도록 함몰부에 용제를 형성하는 단계; 및 용제 상에 적어도 하나의 표시소자를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: placing a substrate in an inner space of a mold; Forming a depression projecting from the depression and a depression recessed in the substrate; Forming a solvent in the depression so as to correspond to the height of the dam portion; And forming at least one display element on the solvent.

Description

표시장치의 제조방법과 이를 통해 제작된 표시장치{Method for Manufacturing Display Device and Display Device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a display device,

본 발명의 실시예는 표시장치의 제조방법과 이를 통해 제작된 표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method of manufacturing a display device and a display device manufactured thereby.

최근, 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치, 플라즈마표시장치, 유기전계발광표시장치 등과 같은 여러 가지의 평면형 표시장치가 실용화되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, the importance of flat panel displays (FPDs) has been increasing with the development of multimedia. Various planar display devices such as a liquid crystal display device, a plasma display device, and an organic light emitting display device have been put to practical use in response to this.

이들 중 일부 표시장치 예컨대, 액정표시장치 및 유기전계발광표시장치는 증착 방법, 식각 방법 등을 통해 기판 상에 소자들과 배선들을 박막 형태로 형성한다. 위와 같은 형태의 표시장치를 제조할 때에는 통상 커다란 기판 상에 표시소자가 되는 셀을 단위별로 복수개 형성하고 이들을 각각 셀별로 절단하는 절단 공정을 실시한다.Some of these display devices, such as a liquid crystal display device and an organic light emitting display device, form devices and wirings on a substrate in a thin film form through a deposition method, an etching method, or the like. When a display device of the above-described type is manufactured, a plurality of cells to be display devices on a large substrate are usually formed on a large substrate, and a cutting process is performed to cut each of the cells on a cell-by-cell basis.

앞서 설명한 바와 같은 평면형 표시장치는 유연성을 추구하며 박형화하기 위하여 유리(glass), 서스(sus), 플라스틱(plastic) 등의 기판 상에 표시소자를 제작하였다. 그런데, 서스나 플라스틱의 경우 유연성은 좋으나 유리에 비해 공정성이 떨어지는 단점이 있다. 그리고 유리의 경우 서스나 플라스틱에 비해 공정성은 좋으나 강성이 약하다는 단점이 있다. 따라서, 유연성을 추구하며 박형화하기 위한 방안이 지속적으로 모색되어야 할 필요성이 있다.
The planar display device as described above has a display device on a substrate made of glass, sus, plastic or the like in order to make it flexible and thin. However, in the case of SUS and PLAS, flexibility is good, but it is disadvantageous in that it is less fair than glass. In the case of glass, it has a disadvantage that its fairness is better but its rigidity is weaker than that of plastic or plastic. Therefore, there is a need to continually search for ways to pursue flexibility and to make it thinner.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 유연성 및 강성을 지니면서 박형화할 수 있는 표시장치의 제조방법과 이를 통해 제작된 표시장치를 제공하는 것이다.
An embodiment of the present invention for solving the problems of the background art described above is to provide a manufacturing method of a display device having flexibility and rigidity and being thin, and a display device manufactured by the method.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 몰드의 내부 공간에 기판을 안착하는 단계; 기판에 함몰된 함몰부와 함몰부로부터 돌출된 댐부를 형성하는 단계; 댐부의 높이에 대응되도록 함몰부에 용제를 형성하는 단계; 및 용제 상에 적어도 하나의 표시소자를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: placing a substrate in an inner space of a mold; Forming a depression projecting from the depression and a depression recessed in the substrate; Forming a solvent in the depression so as to correspond to the height of the dam portion; And forming at least one display element on the solvent.

한편, 다른 측면에서 본 발명의 실시예는, 기판에 적어도 하나의 표시소자를 형성하는 단계; 몰드의 내부면과 표시소자가 마주보도록 몰드의 내부 공간에 기판을 안착하는 단계; 기판에 함몰된 함몰부와 함몰부로부터 돌출된 댐부를 형성하는 단계; 및 댐부의 높이에 대응되도록 함몰부에 용제를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법을 제공한다.In another aspect, an embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a display device, including: forming at least one display element on a substrate; Placing the substrate in the inner space of the mold such that the inner surface of the mold faces the display element; Forming a depression projecting from the depression and a depression recessed in the substrate; And forming a solvent in the depressed portion to correspond to the height of the dam portion.

함몰부와 댐부를 형성하는 단계는, 기판의 엣지를 마스킹하는 마스크를 정렬하는 단계와, 마스크를 이용하여 기판을 식각하고 기판에 함몰부와 댐부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the depression and the dam may further include aligning a mask for masking an edge of the substrate, etching the substrate using a mask, and forming depressions and dams on the substrate.

용제를 형성하는 단계는, 용제를 이용하여 댐부와 용제가 인접하는 영역에 버퍼부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming a solvent may further include forming a buffer portion in a region where the dam and the solvent are adjacent to each other using a solvent.

용제를 형성하는 단계는, 용제의 표면을 평탄화하는 단계와, 용제를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the solvent may further include the step of planarizing the surface of the solvent and the step of curing the solvent.

표시소자를 형성하는 단계는, 용제가 형성된 면에 형성할 수 있다.The step of forming the display element can be formed on the surface on which the solvent is formed.

표시소자를 형성하는 단계는, 용제로부터 기판을 제거하는 단계와, 표시소자에 구동장치를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the display element may further include a step of removing the substrate from the solvent and a step of attaching a drive device to the display element.

용제를 형성하는 단계는, 기판을 표시소자별로 절단하는 단계와, 표시소자에 구동장치를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the solvent may further include cutting the substrate for each display element and attaching a driving device to the display element.

표시소자는, 유기전계발광표시소자 또는 액정표시소자를 포함할 수 있다.The display element may include an organic electroluminescence display element or a liquid crystal display element.

한편, 다른 측면에서 본 발명의 실시예는, 제1항 내지 제9항 중 적어도 어느 하나의 항에 의해 제조된 표시장치를 제공한다.
On the other hand, another aspect of the present invention provides a display device manufactured by at least one of the first to ninth aspects.

본 발명의 실시예는, 유연성 및 강성을 지니면서 박형화할 수 있는 표시장치의 제조방법과 이를 통해 제작된 표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 실시예는 용제를 경화시켜 밴딩 가능한 표시장치의 제작으로 공정 단가와 공정 프로세스를 단순화할 수 있는 효과가 있다.
Embodiments of the present invention provide a manufacturing method of a display device having flexibility and rigidity and being thin, and a display device manufactured by the method. Further, the embodiment of the present invention has the effect of simplifying the process cost and the process process by producing a display device capable of bending by curing the solvent.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
도 11 내지 도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
도 19 내지 도 24는 제2실시예의 변형된 실시에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
1 to 10 are views for explaining a manufacturing method of a display device according to a first embodiment of the present invention.
11 to 18 are views for explaining a manufacturing method of a display device according to a second embodiment of the present invention.
19 to 24 are diagrams for explaining a manufacturing method of a display device according to a modified embodiment of the second embodiment;

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제1실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1 내지 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 to 10 are views for explaining a manufacturing method of a display device according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 몰드(110)의 내부 공간(115)에 기판(120)을 안착하는 단계를 실시한다. 몰드(110)는 기판(120)이 안착되는 내부 공간(115)과 안착된 기판(120)의 유동을 방지하는 격벽(116)을 포함한다. 몰드(110)는 사각형 형상의 기판(120)이 안착되어 고정되도록 내부 공간(115)이 사각형 형상을 이룰 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 기판(120)은 이후의 공정에서 식각이 용이한 유리가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.As shown in Fig. 1, the step of seating the substrate 120 in the internal space 115 of the mold 110 is performed. The mold 110 includes an internal space 115 where the substrate 120 is seated and a partition wall 116 to prevent the flow of the seated substrate 120. The inner space 115 may have a rectangular shape so that the rectangular shaped substrate 120 is seated and fixed, but the present invention is not limited thereto. The substrate 120 may be glass, which is easy to etch in subsequent processes, but is not limited thereto.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판(120)에 함몰된 함몰부(125)와 함몰부(125)로부터 돌출된 댐부(126)를 형성하는 단계를 실시한다. 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계는 이후의 공정에서 기판(120) 내에 용제를 형성하기 위한 틀을 만드는 과정이다. 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계는 기판(120)의 엣지를 마스킹하는 마스크(140)를 정렬하는 단계와, 마스크(140)를 이용하여 기판(120)을 식각하고 기판(120)에 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계를 더 포함한다. 몰드(110)의 내부 공간(115)에 기판(120)이 안착되면 마스크(140)가 정렬되고 정렬된 마스크(140)에 의해 기판(120)의 표면의 일부가 식각되어 기판(120)에는 도 3과 같이 함몰부(125)와 댐부(126)가 형성된다. 기판(120)을 식각할 때 사용되는 식각재료(etchant)는 HF(hydrofluoric acid) solution으로 스프레이를 하는 방식이 사용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이때, 기판(120)은 0.05 ~ 10nm의 두께까지 식각이 가능하나 이에 한정되지 않는다. 한편, 마스크(140)의 경우 기판(120)의 외곽을 마스킹할 수 있는 재료 예컨대, 테이프, 금속, 플라스틱 및 몰드 등이 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 이때 기판(120)의 외곽부에 형성된 댐부(126)의 폭은 3cm 이내일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 2, a step of forming a depression 125 recessed in the substrate 120 and a depression 126 protruding from the depression 125 are performed. The step of forming the depression 125 and the dam 126 is a process of forming a mold for forming a solvent in the substrate 120 in a subsequent process. The step of forming the depression 125 and the dam 126 may include aligning the mask 140 that masks the edge of the substrate 120 and etching the substrate 120 using the mask 140, 120 to form a depression (125) and a dam (126). When the substrate 120 is placed in the internal space 115 of the mold 110, a part of the surface of the substrate 120 is etched by the aligned and aligned mask 140, 3, a depression 125 and a dam 126 are formed. The etchant used to etch the substrate 120 may be sprayed with a HF (hydrofluoric acid) solution, but the present invention is not limited thereto. At this time, the substrate 120 may be etched to a thickness of 0.05 to 10 nm, but is not limited thereto. In the case of the mask 140, a material capable of masking the outer surface of the substrate 120, such as a tape, a metal, a plastic, and a mold, may be selected, but is not limited thereto. At this time, the width of the dam 126 formed in the outer frame of the substrate 120 may be within 3 cm, but is not limited thereto.

도 4에 도시된 바와 같이, 댐부(126)의 높이에 대응되도록 함몰부(125)에 용제(150)를 형성하는 단계를 실시한다. 용제(150)는 투명 또는 불명한 재질의 플라스틱(plastic), 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyetylene), 러버(rubber) 및 폴리실록산(polysiloxane) 등 중 어느 하나가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 용제(150)를 형성하는 단계는 용제(150)의 표면을 나이프나 닥터 블레이드 등과 같은 평탄화도구(190)로 평탄화하는 단계와, 용제(150)를 경화시키는 단계를 더 포함한다. 경화 단계는 도 5에 도시된 바와 같이 열(Curing Oven)이나 자외선(UV)으로 용제(150)를 경화시킬 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 여기서, 열(Curing Oven) 경화시 온도는 130℃ 이하의 조건이 적용될 수 있고, 자외선(UV) 경화시 파장은 250nm ~ 600nm 의 조건이 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.4, the step of forming the solvent 150 in the depressed portion 125 is performed so as to correspond to the height of the dam portion 126. As shown in FIG. The solvent 150 can be selected from any of plastic, polyimide, polyamide, polyetylene, rubber, and polysiloxane, which are transparent or unknown. But are not limited thereto. The step of forming the solvent 150 further includes planarizing the surface of the solvent 150 with a planarization tool 190 such as a knife, a doctor blade, and the like, and curing the solvent 150. The curing step may cure the solvent 150 by curing oven or ultraviolet (UV) as shown in FIG. 5, but is not limited thereto. The curing oven may be cured at a temperature of 130 ° C or lower, and the ultraviolet (UV) curing may be performed at a wavelength of 250 to 600 nm. However, the present invention is not limited thereto.

도 6에 도시된 바와 같이, 용제(150) 상에 적어도 하나의 표시소자(170)를 형성하는 단계를 실시한다. 표시소자(170)는 용제(150) 상에 형성된 버퍼 절연막(160) 상에 형성될 수 있으나 버퍼 절연막(160)은 생략될 수도 있다. 표시소자(170)는 유기전계발광표시소자 또는 액정표시소자를 포함할 수 있다.6, the step of forming at least one display element 170 on the solvent 150 is performed. The display element 170 may be formed on the buffer insulating layer 160 formed on the solvent 150, but the buffer insulating layer 160 may be omitted. The display element 170 may include an organic light emitting display element or a liquid crystal display element.

도 7에 도시된 바와 같이, 용제(150)로부터 기판(120)을 제거하는 단계를 실시한다. 패널의 박형화를 위해 용제(150)의 안정적인 경화가 되도록 틀 역할을 하는 기판(120)을 제거한다.The step of removing the substrate 120 from the solvent 150 is performed, as shown in Fig. In order to thin the panel, the substrate 120 serving as a mold is removed to stably cure the solvent 150.

도 8에 도시된 바와 같이, 표시소자(미도시)에 구동장치(180)를 부착하는 단계를 실시한다. 구동장치(180)를 부착하는 단계는 모듈 공정에 속한다. 모듈 공정을 거친 표시소자는 이후 표시 상태를 검증하는 공정이 더 실시될 수 있다.As shown in Fig. 8, a step of attaching a driving device 180 to a display element (not shown) is performed. The step of attaching the drive device 180 belongs to the module process. The display device having undergone the modular process can be further subjected to a process of verifying the display state thereafter.

한편, 용제(150) 상에 형성된 표시소자(170)는 수분이나 산소 등과 같은 외기에 취약하다. 따라서, 표시소자(170)를 형성하는 단계 이후에는 표시소자(170)를 밀봉하는 공정이 진행된다. 표시소자(170)는 기판이나 보호막 등에 의해 밀봉될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the display element 170 formed on the solvent 150 is vulnerable to outside air such as moisture or oxygen. Therefore, after the step of forming the display element 170, a step of sealing the display element 170 is performed. The display element 170 may be sealed by a substrate or a protective film, but is not limited thereto.

도 9에 도시된 바와 같이, 실시예에서 사용되는 기판(120)은 용제(150)의 경화를 돕는 틀 역할을 함을 알 수 있다. 그런데, 틀 역할을 하는 기판(120)의 경우 용제(150)를 형성하는 과정에서 기판(120)의 댐부(126)와 용제(150)의 경계가 벌어질 수도 있다. 따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 용제(150)를 형성하는 단계에서는 용제(150)를 이용하여 댐부(126)와 용제(150)가 인접하는 영역에 버퍼부(155)를 형성하여 댐부(126)와 용제(150)의 경계가 벌어지는 현상을 방지할 수도 있다.
As shown in FIG. 9, it can be seen that the substrate 120 used in the embodiment serves as a frame to help curing the solvent 150. In the case of the substrate 120 serving as a mold, the boundary between the dam portion 126 of the substrate 120 and the solvent 150 may be widened during the process of forming the solvent 150. 10, in the step of forming the solvent 150, the buffer part 155 is formed in the region where the dam part 126 and the solvent 150 are adjacent to each other using the solvent 150, 126 and the solvent 150 can be prevented from spreading.

<제2실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 11 내지 도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.11 to 18 are views for explaining a manufacturing method of a display device according to a second embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 기판(120)에 적어도 하나의 표시소자(170)를 형성하는 단계를 실시하고, 몰드(110)의 내부면과 표시소자(170)가 마주보도록 몰드(110)의 내부 공간(115)에 기판(120)을 안착하는 단계를 실시한다. 표시소자(170)는 유기전계발광표시소자 또는 액정표시소자를 포함할 수 있다. 몰드(110)는 기판(120)이 안착되는 내부 공간(115)과 안착된 기판(120)의 유동을 방지하는 격벽(116)을 포함한다. 몰드(110)는 사각형 형상의 기판(120)이 안착되어 고정되도록 내부 공간(115)이 사각형 형상을 이룰 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 기판(120)은 이후의 공정에서 식각이 용이한 유리가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The step of forming at least one display element 170 on the substrate 120 is performed so that the inner surface of the mold 110 and the display element 170 face each other, A step of seating the substrate 120 in the inner space 115 is performed. The display element 170 may include an organic light emitting display element or a liquid crystal display element. The mold 110 includes an internal space 115 where the substrate 120 is seated and a partition wall 116 to prevent the flow of the seated substrate 120. The inner space 115 may have a rectangular shape so that the rectangular shaped substrate 120 is seated and fixed, but the present invention is not limited thereto. The substrate 120 may be glass, which is easy to etch in subsequent processes, but is not limited thereto.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(120)에 함몰된 함몰부(125)와 함몰부(125)로부터 돌출된 댐부(126)를 형성하는 단계를 실시한다.12 and 13, a step of forming a depression 125 recessed in the substrate 120 and a depression 126 protruding from the depression 125 are performed.

함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계는 기판(120)의 엣지를 마스킹하는 마스크(140)를 정렬하는 단계와, 마스크(140)를 이용하여 기판(120)을 식각하고 기판(120)에 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계를 더 포함한다. 몰드(110)의 내부 공간(115)에 기판(120)이 안착되면 마스크(140)가 정렬되고 정렬된 마스크(140)에 의해 기판(120)의 표면의 일부가 식각되어 기판(120)에는 도 13과 같이 함몰부(125)와 댐부(126)가 형성된다. 기판(120)을 식각할 때 사용되는 식각재료(etchant)는 HF(hydrofluoric acid) solution으로 스프레이를 하는 방식이 사용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이때, 기판(120)은 0.05 ~ 10nm의 두께까지 식각이 가능하나 이에 한정되지 않는다.The step of forming the depression 125 and the dam 126 may include aligning the mask 140 that masks the edge of the substrate 120 and etching the substrate 120 using the mask 140, 120 to form a depression (125) and a dam (126). When the substrate 120 is placed in the inner space 115 of the mold 110, a part of the surface of the substrate 120 is etched by the aligned and aligned mask 140, A depression 125 and a dam 126 are formed as shown in FIG. The etchant used to etch the substrate 120 may be sprayed with a HF (hydrofluoric acid) solution, but the present invention is not limited thereto. At this time, the substrate 120 may be etched to a thickness of 0.05 to 10 nm, but is not limited thereto.

도 14에 도시된 바와 같이, 댐부(126)의 높이에 대응되도록 함몰부(125)에 용제(150)를 형성하는 단계를 실시한다. 용제(150)는 투명 또는 불명한 재질의 플라스틱(plastic), 폴리이미드(polyimide), 러버(rubber) 및 폴리실록산(polysiloxane) 등 중 어느 하나가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 용제(150)를 형성하는 단계는, 용제(150)의 표면을 도 15에 도시된 바와 같이 나이프나 닥터 블레이드 등과 같은 평탄화도구(190)로 평탄화하는 단계와, 용제(150)를 경화시키는 단계를 더 포함한다. 경화 단계는 앞서 설명한 도 5와 같이 열(Curing Oven)이나 자외선(UV)으로 용제(150)를 경화시킬 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한편, 용제(150)를 형성하는 단계는, 앞서 설명한 도 10과 같이 용제(150)를 이용하여 댐부(126)와 용제(150)가 인접하는 영역에 버퍼부(155)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the solvent 150 in the depressed portion 125 is performed so as to correspond to the height of the dam portion 126, as shown in FIG. The solvent 150 may be selected from plastic, polyimide, rubber, and polysiloxane of transparent or unknown materials, but is not limited thereto. The step of forming the solvent 150 includes a step of planarizing the surface of the solvent 150 with a planarization tool 190 such as a knife or a doctor blade as shown in Fig. 15, and a step of curing the solvent 150 . The curing step may cure the solvent 150 using a curing oven or an ultraviolet ray (UV) as shown in FIG. 5, but the present invention is not limited thereto. The step of forming the solvent 150 may include the step of forming the buffer part 155 in the region where the dam part 126 and the solvent 150 are adjacent to each other using the solvent 150 as shown in Fig. .

도 16에 도시된 바와 같이, 용제(150)가 평탄화됨과 더불어 경화가 되면 기판(120)을 도 17에 도시된 바와 같이 표시소자(170)별로 절단하는 단계를 실시한다. 기판(120)을 표시소자(170)별로 절단하는 단계는 기판(120)과 용제(150)를 각각 절단하거나 동시에 절단할 수 있다. 절단 단계에서는 휠(wheel)이나 레이저(laser) 등과 같은 절단도구(195)를 이용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 16, when the solvent 150 is planarized and hardened, a step of cutting the substrate 120 for each display element 170 as shown in FIG. 17 is performed. The step of cutting the substrate 120 by the display elements 170 may cut or simultaneously cut the substrate 120 and the solvent 150, respectively. In the cutting step, a cutting tool 195 such as a wheel or a laser may be used, but the present invention is not limited thereto.

도 18에 도시된 바와 같이, 표시소자(미도시)에 구동장치(180)를 부착하는 단계를 실시한다. 구동장치(180)를 부착하는 단계는 모듈 공정에 속한다. 모듈 공정을 거친 표시소자는 이후 표시 상태를 검증하는 공정 등이 더 실시될 수 있다.As shown in Fig. 18, a step of attaching the driving device 180 to a display element (not shown) is performed. The step of attaching the drive device 180 belongs to the module process. The display device that has undergone the modular process can be further subjected to a process of verifying the display state and the like.

한편, 용제(150) 상에 형성된 표시소자(170)는 수분이나 산소 등과 같은 외기에 취약하다. 따라서, 표시소자(170)를 형성하는 단계 이후에는 표시소자(170)를 밀봉하는 공정이 진행된다. 표시소자(170)는 기판이나 보호막 등에 의해 밀봉될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the display element 170 formed on the solvent 150 is vulnerable to outside air such as moisture or oxygen. Therefore, after the step of forming the display element 170, a step of sealing the display element 170 is performed. The display element 170 may be sealed by a substrate or a protective film, but is not limited thereto.

도 11 내지 도 18은 원장의 마더 기판(120)에 표시소자(170)를 형성한 후 기판(120)에 유연성 및 강성을 지니면서 박형화하기 위한 공정의 일례이다. 다음으로는, 셀별로 절단된 기판에 유연성 및 강성을 지니면서 박형화하기 위한 공정의 일례에 대해 설명한다.FIGS. 11 to 18 show an example of a step of forming the display element 170 on the mother substrate 120 of the ledger and then reducing the thickness of the substrate 120 while having flexibility and rigidity. Next, an example of a process for reducing the thickness of the substrate having flexibility and rigidity for each cell cut by each cell will be described.

도 19 내지 도 24는 제2실시예의 변형된 실시에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 19 to 24 are views for explaining a method of manufacturing a display device according to a modified embodiment of the second embodiment.

도 19에 도시된 바와 같이, 셀별로 절단된 기판(120)을 몰드(110)에 안착하는 단계를 실시한다. 셀별로 절단된 기판(120)은 표시소자(170)를 형성하는 공정부터 구동장치(180)를 부착하는 모듈 공정까지 완료된 것이 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 몰드(110)는 셀별로 절단된 기판(120)이 안착되는 내부 공간(115)과 안착된 기판(120)의 유동을 방지하는 제1 및 제2격벽(116a, 116b)을 포함한다. 몰드(110)는 사각형 형상의 기판(120)이 안착되어 고정되도록 내부 공간(115)이 사각형 형상을 이룰 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 여기서, 제2격벽(116b)은 제1격벽(116a)과 달리 구동장치(180)가 수납되는 공간이 마련되도록 'ㄱ'자 형상으로 구부러진 형태를 이룰 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 기판(120)은 이후의 공정에서 식각이 용이한 유리가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 19, a step of mounting the substrate 120 cut on a cell-by-cell basis to the mold 110 is performed. The substrate 120 cut by each cell can be selected from the process of forming the display device 170 to the module process of attaching the drive device 180, but is not limited thereto. The mold 110 includes first and second barrier ribs 116a and 116b for preventing the flow of the inner space 115 where the substrate 120 cut by each cell is seated and the substrate 120 that is seated. The inner space 115 may have a rectangular shape so that the rectangular shaped substrate 120 is seated and fixed, but the present invention is not limited thereto. Unlike the first barrier ribs 116a, the second barrier ribs 116b may be curved to have a space for accommodating the driving device 180, but the present invention is not limited thereto. The substrate 120 may be glass, which is easy to etch in subsequent processes, but is not limited thereto.

도 20에 도시된 바와 같이, 셀별로 절단된 기판(120)에 함몰된 함몰부(125)와 함몰부(125)로부터 돌출된 댐부(126)를 형성하는 단계를 실시한다. 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계는 셀별로 절단된 기판(120)의 엣지를 마스킹하는 마스크(140)를 정렬하는 단계와, 마스크(140)를 이용하여 셀별로 절단된 기판(120)을 식각하고 셀별로 절단된 기판(120)에 함몰부(125)와 댐부(126)를 형성하는 단계를 더 포함한다. 몰드(110)의 내부 공간(115)에 셀별로 절단된 기판(120)이 안착되면 마스크(140)가 정렬되고 정렬된 마스크(140)에 의해 셀별로 절단된 기판(120)의 표면의 일부가 식각되어 셀별로 절단된 기판(120)에는 도 21과 같이 함몰부(125)와 댐부(126)가 형성된다. 셀별로 절단된 기판(120)을 식각할 때 사용되는 식각재료(etchant)는 HF(hydrofluoric acid) solution으로 스프레이를 하는 방식이 사용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이때, 셀별로 절단된 기판(120)은 0.05 ~ 10nm의 두께까지 식각이 가능하나 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 20, a step of forming a depression 125 recessed in the substrate 120 and a step 126 protruding from the depression 125 are performed. The step of forming the depression 125 and the dam 126 may include aligning the mask 140 that masks the edge of the substrate 120 cut by each cell, Etching the substrate 120 and forming a depression 125 and a dam 126 on the substrate 120 cut by each cell. When the substrate 120 cut by cells is placed in the inner space 115 of the mold 110, a part of the surface of the substrate 120 cut by the cell 140 by the aligned and aligned mask 140 The depressed portion 125 and the dam portion 126 are formed on the substrate 120, which is etched and cut by cells, as shown in FIG. The etchant used to etch the substrate 120 cut by each cell may be sprayed with a HF (hydrofluoric acid) solution, but the present invention is not limited thereto. At this time, the substrate 120 cut by each cell can be etched to a thickness of 0.05 to 10 nm, but the present invention is not limited thereto.

도 22에 도시된 바와 같이, 댐부(126)의 높이에 대응되도록 함몰부(125)에 용제(150)를 형성하는 단계를 실시한다. 용제(150)는 투명 또는 불명한 재질의 플라스틱(plastic), 폴리이미드(polyimide), 러버(rubber) 및 폴리실록산(polysiloxane) 등 중 어느 하나가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 용제(150)를 형성하는 단계는, 도 23과 같이 용제(150)의 표면을 나이프나 닥터 블레이드 등과 같은 평탄화도구(190)로 평탄화하는 단계와, 용제(150)를 경화시키는 단계를 더 포함한다. 경화 단계는 도 5에 도시된 바와 같이 열(Curing Oven)이나 자외선(UV)으로 용제(150)를 경화시킬 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이상과 같이 용제(150)를 경화하면 도 24에 도시된 바와 같이 유연성 및 강성을 지니면서 박형화된 패널을 제작할 수 있게 된다.
The step of forming the solvent 150 in the depressed portion 125 is performed so as to correspond to the height of the dam portion 126, as shown in FIG. The solvent 150 may be selected from plastic, polyimide, rubber, and polysiloxane of transparent or unknown materials, but the present invention is not limited thereto. The step of forming the solvent 150 further includes a step of planarizing the surface of the solvent 150 with a planarization tool 190 such as a knife, a doctor blade or the like and curing the solvent 150 as shown in Fig. 23 . The curing step may cure the solvent 150 by curing oven or ultraviolet (UV) as shown in FIG. 5, but is not limited thereto. When the solvent 150 is cured as described above, a thinned panel having flexibility and rigidity as shown in FIG. 24 can be manufactured.

이상 본 발명의 실시예는 유연성 및 강성을 지니면서 박형화할 수 있는 표시장치의 제조방법과 이를 통해 제작된 표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 실시예는 용제를 경화시켜 밴딩 가능한 표시장치의 제작으로 공정 단가와 공정 프로세스를 단순화할 수 있는 효과가 있다.
As described above, the embodiment of the present invention provides a manufacturing method of a display device having flexibility and rigidity and being thin, and a display device manufactured thereby. Further, the embodiment of the present invention has the effect of simplifying the process cost and the process process by producing a display device capable of bending by curing the solvent.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description. Also, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

110: 몰드 120: 기판
125: 함몰부 126: 댐부
140: 마스크 150: 용제
170: 표시소자 180: 구동장치
110: mold 120: substrate
125: depressed portion 126:
140: mask 150: solvent
170: display device 180: driving device

Claims (11)

몰드의 내부 공간에 기판을 안착하는 단계;
상기 기판에 함몰된 함몰부와 상기 함몰부로부터 돌출된 댐부를 형성하는 단계;
상기 댐부의 높이에 대응되도록 상기 함몰부에 용제를 형성하는 단계; 및
상기 용제 상에 적어도 하나의 표시소자를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 표시소자를 형성하는 단계는,
상기 용제로부터 상기 기판을 제거하는 단계와,
상기 표시소자에 구동장치를 부착하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
Placing the substrate in the inner space of the mold;
Forming a depression recessed in the substrate and a dam protruding from the depression;
Forming a solvent in the depressed portion to correspond to a height of the dam portion; And
And forming at least one display element on the solvent,
Wherein the step of forming the display element comprises:
Removing the substrate from the solvent;
And attaching a driving device to the display device.
기판에 적어도 하나의 표시소자를 형성하는 단계;
몰드의 내부면과 상기 표시소자가 마주보도록 상기 몰드의 내부 공간에 상기 기판을 안착하는 단계;
상기 기판에 함몰된 함몰부와 상기 함몰부로부터 돌출된 댐부를 형성하는 단계; 및
상기 댐부의 높이에 대응되도록 상기 함몰부에 용제를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 용제를 형성하는 단계는,
상기 용제를 이용하여 상기 댐부와 상기 용제가 인접하는 영역에 버퍼부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
Forming at least one display element on a substrate;
Placing the substrate in an inner space of the mold such that the inner surface of the mold and the display element face each other;
Forming a depression recessed in the substrate and a dam protruding from the depression; And
And forming a solvent in the depressed portion to correspond to a height of the dam portion,
Wherein forming the solvent comprises:
And forming a buffer portion in a region where the dam and the solvent are adjacent to each other using the solvent.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 함몰부와 상기 댐부를 형성하는 단계는,
상기 기판의 엣지를 마스킹하는 마스크를 정렬하는 단계와,
상기 마스크를 이용하여 상기 기판을 식각하고 상기 기판에 상기 함몰부와 상기 댐부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The step of forming the depression and the dam may include:
Aligning a mask that masks an edge of the substrate;
Etching the substrate using the mask and forming the depression and the dam on the substrate.
제1항에 있어서,
상기 용제를 형성하는 단계는,
상기 용제를 이용하여 상기 댐부와 상기 용제가 인접하는 영역에 버퍼부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein forming the solvent comprises:
And forming a buffer portion in a region where the dam and the solvent are adjacent to each other using the solvent.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 용제를 형성하는 단계는,
상기 용제의 표면을 평탄화하는 단계와,
상기 용제를 경화시키는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein forming the solvent comprises:
Planarizing the surface of the solvent;
Further comprising the step of curing the solvent.
제1항에 있어서,
상기 표시소자를 형성하는 단계는,
상기 용제가 형성된 면에 형성하는 표시장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the display element comprises:
On the surface on which the solvent is formed.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 용제를 형성하는 단계는,
상기 기판을 표시소자별로 절단하는 단계와,
상기 표시소자에 구동장치를 부착하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein forming the solvent comprises:
Cutting the substrate for each display element;
And attaching a driving device to the display device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 표시소자는,
유기전계발광표시소자 또는 액정표시소자를 포함하는 표시장치의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the display device,
A method of manufacturing a display device comprising an organic electroluminescence display element or a liquid crystal display element.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 몰드는
상기 기판이 안착되는 내부 공간과,
상기 안착되는 기판의 유동을 방지하는 격벽을 포함하는 표시장치의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The mold
An inner space in which the substrate is seated,
And a partition wall for preventing a flow of the substrate to be seated.
KR1020100053811A 2010-06-08 2010-06-08 Method for Manufacturing Display Device and Display Device KR101696471B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100053811A KR101696471B1 (en) 2010-06-08 2010-06-08 Method for Manufacturing Display Device and Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100053811A KR101696471B1 (en) 2010-06-08 2010-06-08 Method for Manufacturing Display Device and Display Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110134047A KR20110134047A (en) 2011-12-14
KR101696471B1 true KR101696471B1 (en) 2017-01-16

Family

ID=45501517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100053811A KR101696471B1 (en) 2010-06-08 2010-06-08 Method for Manufacturing Display Device and Display Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101696471B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106229421B (en) * 2016-08-24 2018-08-14 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Flexible base board production method and flexible base board

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009295875A (en) 2008-06-06 2009-12-17 Shirai Electronics Industrial Co Ltd Flexible wiring board and method of manufacturing the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100678557B1 (en) * 2005-04-28 2007-02-02 주식회사 미뉴타텍 Method for fabricating submicro-gratings by using impermeable mold

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009295875A (en) 2008-06-06 2009-12-17 Shirai Electronics Industrial Co Ltd Flexible wiring board and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110134047A (en) 2011-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102231359B (en) Method for manufacturing flexible element
JP6099322B2 (en) Substrate tray and flexible electronic device manufacturing method
EP2685516B1 (en) Method of manufacturing a display panel
US20140131310A1 (en) Display Panel With Pixel Define Layer, Manufacturing Method Of Pixel Define Layer Of Display Panel, And Display Device
KR20120047872A (en) Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
US20150004549A1 (en) Method for patterning flexible substrate
US20180085976A1 (en) Display panel and manufacturing method thereof, display device and mould
US20170133639A1 (en) Method for manufacturing flexible display panel and flexible display panel
CN101009332A (en) Thin-film circuit device, method for manufacturing thin-film circuit device, and electronic apparatus
US20150382474A1 (en) Method for fabricating flexible electronic device and substrate for fabricating the same
CN106057817B (en) Display device and method of manufacturing the same
CN108470849B (en) Flexible substrate and manufacturing method thereof
WO2008098404A3 (en) Method for manufacturing a single-crystal film, and integrated optical device comprising such a single-crystal film
CN108962937A (en) Flexible display device and preparation method thereof
WO2014187105A1 (en) Method for cutting display panel, and display apparatus
US10768457B2 (en) Method for manufacturing display screen, display screen and display device
CN109994531A (en) Flexible display panels, production method and flexible display apparatus
US9653483B2 (en) Display motherboard, display panel and display device
CN103560075A (en) Method for bonding and separating substrates
US11018315B2 (en) Substrate and method of producing the same with display apparatus and producing method thereof
CN109962180B (en) Preparation method of display panel
KR101696471B1 (en) Method for Manufacturing Display Device and Display Device
JP2011175753A (en) Organic el element panel and method of manufacturing the same
US20170110685A1 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
CN103864294B (en) Method for processing laminated sheet and processed laminated sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant