KR101696263B1 - Chip collector unit for Tip dresser - Google Patents

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KR101696263B1
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Abstract

The present invention relates to a chip collector unit for a tip dresser and, more specifically, relates to a chip collector unit for a tip dresser which prevents a chip, generated during a dressing work, from being scattered to the outside; collects the same to prevent a malfunction of a peripheral device; promotes work safety of a worker; and allows dressing and teaching works to be easy for welding operations in various shapes since the installation and separation thereof are easy. To achieve this, the chip collector unit for the tip dresser comprises: a scattering prevention plate mounted on one direction side of a processing bite of a tip dresser; and a mounting bracket and a collector unit mounted on the other direction side. The chip collector unit for the tip dresser sucks the chip using air ejected by an ejection unit and a suction force of a suction to transport the chip to a chip collecting unit.

Description

팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛{Chip collector unit for Tip dresser}[0001] The present invention relates to a chip collector unit for a tip dresser,

본 발명은 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 팁 드레싱 작업시 발생된 칩의 외부 비산을 방지하면서 이를 수거해 주변 장치의 오작동 방지 및 작업자 안전을 도모하고, 설치 및 분리가 간단하여 다양한 형상의 용접 건에 대한 드레싱 작업 및 티칭 작업이 용이하도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip collector unit for a tip dresser, and more particularly, to a chip collector unit for a tip dresser, which prevents chips from being scattered outside during chip dressing, To a chip collector unit for a tip dresser configured to facilitate dressing work and teaching work on welding guns of various shapes.

일반적으로 자동차 생산라인과 같은 일정제품의 대량생산에는 다른 용접에 비해 가열시간이 짧아 작업속도가 빠르고 가열범위가 좁아 잔류 응력이나 변형이 적음으로 용접부의 안정성이 높은 스폿 용접이 주로 사용된다. Generally, in mass production of certain products such as automobile production line, spot welding is mainly used because the heating time is shorter than other welding, the work speed is fast, the heating range is narrow and residual stress or deformation is small.

이러한 스폿 용접은 통상 용접 건이 로봇에 장착되거나 지면에 설치된 프레임에 장착되어 실시되며, 도 1의 (a)와 같이 상하 방향에서 용접작업을 행하는 방식 또는 도 1의 (b)에서와 같이 좌우 방향에서 용접작업을 행하는 방식의 용접 건이 있으며, C 형 형상을 가지거나 X 형 형상을 가지는 종류가 있다. Such a spot welding is usually carried out by mounting a welding gun on a robot or mounted on a frame provided on the ground. In the method of performing the welding work in the vertical direction as shown in Fig. 1 (a) There are welding guns of the type in which the welding operation is performed, and there is a type having the C shape or the X shape.

상기의 용접 건은 회동가능하게 설치된 아암의 상단에 마주보고 설치되는 생크(shank, 21)와, 상기 생크 끝에 부착되어 용접이 행해지는 용접 팁(22)을 포함하여 구성되는데, 용접 팁(22)은 단부가 반원 형상을 가지고 재질에 구리성분을 함유하고 있다. The welding gun includes a shank 21 mounted on the upper end of an arm rotatably installed and a welding tip 22 attached to the shank end for welding. Has a semicircular shape at its ends and contains copper as a material.

용접 건은 생크(shank, 21) 사이에 용접하고자 하는 패널(물품)을 끼워 반복적으로 용접을 실시하게 되는데, 상기 용접 팁(22)의 선단부가 압력과 열에 의해 마모되고 단부가 녹아서 마모가 허용 한계치 이상으로 진행되면 저항치가 변하게 되어 용접 불량이 발생되므로 주기적으로 용접 팁에 대한 드레싱 작업을 수행하여야 한다. The welding gun repeatedly welds a panel (article) to be welded between shanks 21 by welding. The tip of the welding tip 22 is worn by pressure and heat, and the end is melted, The resistance value is changed to cause defective welding, so it is necessary to periodically perform dressing work on the welding tip.

따라서 스폿 용접 건(20)의 일측에는 팁 드레서(10;TIP DRESSER)를 설치하여 팁(22)의 종류에 해당하는 바이트 유닛 내부의 가공 바이트(11)를 구동모터로 회전시켜, 상기 팁(22)의 끝단을 깎아서 원하는 접촉면을 확보하고 있다.A tip dresser 10 is provided on one side of the spot welding gun 20 so that the cutting tool 11 inside the cutting tool unit corresponding to the type of the tip 22 is rotated by the driving motor so that the tip 22 Is cut to secure a desired contact surface.

그러나, 이러한 드레싱 작업은 상기 가공 바이트(11)의 회전에 의해 팁(22)이 연마되는 과정에서 칩(Ch)이 필연적으로 발생하게 되고 이러한 칩이 작업장 바닥으로 비산되게 배출됨으로써, 작업환경을 악화시키는 단점이 있다. However, such a dressing operation necessarily results in the chip Ch being generated in the process of polishing the tip 22 by the rotation of the cutting bite 11, and such chip is discharged so as to scatter to the floor of the workplace, .

이와 같이 비산되는 칩은 다양한 크기와 형상으로 발생되며, 용접 과정 중의 다른 장치에 들러붙어 오작동 및 공정의 에러를 발생하는 문제점을 가진다. Such scattered chips are generated in various sizes and shapes, and stick to other devices during the welding process, causing malfunctions and process errors.

특히 작업장의 각종 오일 등과 혼합되어 소위 떡지는 현상으로 인해 작업의 정밀성이 감소하였으며, 용접 결과물의 불량율의 증가를 가져오는 원인이 되거나, 전기적 장비에 접촉됨으로써 장비의 오류를 발생시키는 원인이 되어 막대한 경제적 손실을 야기하는 문제점을 발생하였다. Especially, it is mixed with various kinds of oil in the work place, so that the precision of the work is reduced due to the phenomenon of so-called rice cakes, and it causes the defect rate of the welded product to increase or contact with the electric equipment, Causing problems such as loss.

또한, 드레싱 작업 중 가공 바이트(11)가 형성하는 배출공간을 통해 배출되어 비산되는 칩(Ch)은 빠른 속도로 회전하며 상부와 하부로 튀어오르기 때문에 작업자의 신체를 다치게 하거나 바닥에 떨어져 작업공간을 미끄럽게 하여 작업자의 안전사고를 유발하였다. In addition, during the dressing operation, the chip Ch discharged and discharged through the discharge space formed by the machining bite 11 rotates at a high speed and protrudes upward and downward, thereby hurting the worker's body or falling off the floor, Slippery, causing operator safety accidents.

더불어, 비산되는 칩은 고가의 구리 재료가 이용되는데 이를 재활용하는데 많은 비용이 소모되는 문제점이 발생하였다. In addition, the scattered chips have expensive copper materials, which are expensive to recycle.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 재차 도 1을 살펴보면 (c)에서와 같이 칩(Ch)이 발생되는 가공 바이트(11) 부위에 노즐(40)을 통해 고압의 공기를 분사하여 이를 처리하였다. In order to solve this problem, as shown in FIG. 1 (c), high-pressure air is injected through the nozzle 40 to the portion of the cutting tool 11 where the chip Ch is generated and processed.

그러나, 고압의 공기를 분사하는 경우, 직접 가공 바이트(11) 바로 위에서 분사하는 것이 아니고 드레싱 작업되는 용접 건 팁(22)의 외측에서 공기를 분사하기 때문에 팁 드레서(10) 상에 잔류하는 칩을 감소시킬 수는 있지만, 고압의 공기로 인해 칩이 팁 드레서(10) 장치의 더 먼 주변으로 멀리까지 비산되어 오염되는 문제점이 발생하였다. However, in the case of injecting high-pressure air, since the air is sprayed from the outside of the welding gun tip 22 to be dressed rather than directly above the processing bite 11, the chips remaining on the tip dresser 10 There is a problem that the chip is scattered farther to the farther peripheral portion of the apparatus of the tip dresser 10 to be contaminated due to the high-pressure air.

즉, 공기를 분사하는 위치와 가공 바이트(11)에 의해 발생되어 배출되는 칩의 위치가 다르기 때문에 드레싱 작업시 칩이 외부로 필연적으로 비산될 수 밖에 없다. That is, since the position of jetting the air and the position of the chip generated and discharged by the processing tool 11 are different, the chip must inevitably be scattered to the outside during the dressing operation.

또한, 공기를 분사하는 방식의 경우, 도 1의 (a)와 (b)와 같은 방식의 용접건 또는 C 형 형상을 가지거나 X 형 형상을 가지는 종류에 원활하게 적용하지 못하고 칩 비산 방지 효율이 매우 낮은 문제점이 있었다. In addition, in the case of the air spraying method, it is not possible to smoothly apply the welding guns of the type shown in Figs. 1 (a) and 1 (b) or the type having the C shape or the X shape, There was a very low problem.

이를 방지하기 위해, 종래에는 (특허문헌 0001) 공개특허공보 제10-2010-0035993호와, (특허문헌 0002) 등록특허공보 제10-1282861호에서와 같이 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 위치된 부분을 전체적으로 감싸면서 장착되어 칩의 비산을 방지하는 기술이 제시되고 있다.In order to prevent this, conventionally, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2010-0035993 and Patent Publication No. 10-1282861, Is mounted while being wrapped around the entire portion to prevent chip scattering.

도 2는 이러한 종래의 기술을 보여주는 도면으로, 이를 참조하면, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 부분을 상부와 하부로 완전히 감싸는 함체 형상의 칩 콜렉터(40)를 고정 브래킷(40a)를 이용해 고정하고 드레싱 작업 중 발생되는 칩(Ch)은 흡입기(50)를 이용해 칩받이(30)로 수거하여 처리하는 구조를 가진다. Referring to FIG. 2, the chip collector 40, which completely encloses the cutting edge 11 of the tip dresser 10 into the upper and lower portions, is fixed to the fixing bracket 40a And the chips Ch generated during the dressing operation are picked up and processed by the chip receiver 30 using the inhaler 50. [

이와 같이, 팁 드레서(10)를 완전히 감싸는 구조로 비산되는 칩(Ch)을 대부분 막아 방지할 수는 있으나, 팁 드레서(10)의 드레싱 작업이 이루어지는 부분을 전부 감싸기 때문에 용접 건이 장착된 로봇에 팁 드레서의 위치를 인식시키기 위한 티칭(Teaching) 작업시 팁(22)의 위치를 육안으로 확인하기 어려워 로봇 티칭 작업시에는 칩 콜렉터(40)를 분해한 후 작업을 해야 하는 문제점이 있었다.In this way, most of the chips Ch scattered by the structure that completely surrounds the tip dresser 10 can be prevented from being blocked. However, since the portion where the dressing operation of the tip dresser 10 is performed is entirely wrapped, It is difficult to visually confirm the position of the tip 22 during a teaching operation for recognizing the position of the dresser, so that there is a problem that the robot must perform the work after disassembling the chip collector 40 during the robot teaching operation.

더불어, 팁을 드레싱 하는데 사용되는 가공 바이트(11)는 소모품으로 주기적인 교환이 요구되는데, 상기와 같이 가공 바이트(11) 부분을 전체적으로 감싼 경우 교환, 교체, 보수 작업시 칩 콜렉터(40) 전체를 먼저 분해하고 작업을 진행해야 해 팁 드레서에 대한 유지보수가 용이하지 못한 문제점이 있었다.In addition, the cutting tool 11 used for dressing the tip is required to be periodically replaced with a consumable item. When the cutting tool 11 is entirely wrapped around the cutting tool 11 as described above, the entire chip collector 40 It is necessary to disassemble and work on it first. There is a problem that the maintenance of the tip dresser is not easy.

또한, 팁 드레서를 감싸는 형태이기 때문에 고정 브래킷(40a)을 내부에 포함하는 구조로 설치 및 분리가 어려울 뿐만 아니라, 비산되는 칩이 칩 콜렉터(40) 내부에 수집될 때 완전히 흡입기(50)를 통해 흡입되어 처리되지 못하고 일부는 상기 고정 브래킷(40a)과 칩 콜렉터(40)의 사각 지대의 틈새 사이에 끼이거나 가공 바이트(11)의 배출공간에 끼여 이의 처리를 위해서는 드레싱 작업의 완료 후 재차 상기 칩 콜렉터(40) 전체를 분해하여 처리해야 하는 문제점이 있었다. In addition, since the tip dresser is wrapped around, it is difficult to install and detach it with a structure including the fixing bracket 40a therein, and when the chips scattered are collected in the chip collector 40, And some of them are sandwiched between the fixing bracket 40a and the clearance of the dead zone of the chip collector 40 or are caught in the discharge space of the processing bite 11. In order to perform this processing, There is a problem that the entire collector 40 must be disassembled and processed.

그리고, 상부와 하부 전체를 한번에 완전히 감싸는 형태이기 때문에 그 크기가 클 수 밖에 없으며 드레싱 작업을 위해 진입되는 용접 건의 방향과 형상에 따라 이에 방해되지 않는 형태의 칩 콜렉터(40)를 장착하여야만 하고, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 형성된 부분을 전부 감싸는 형태이기 때문에 상기 팁 드레서(10)의 종류에 따라 칩 콜렉터(40)의 형태를 달리 구비해야만 하는 문제점이 발생하였다. Since the upper and lower parts are entirely wrapped at once, the size of the chip collector must be large. The chip collector 40 must be mounted in a shape that does not interfere with the direction and shape of the welding gun for dressing work. There is a problem that the shape of the chip collector 40 must be different depending on the type of the tip dresser 10 because the shape of the dresser 10 is entirely enclosed with the portion where the cutting tool 11 is formed.

또한, 용접 건이 진입되는 부위는 연질의 투명 재질로 용접 팁(22)이 인입되는 부분만 '+' 자 형태로 절개선을 형성하여 이루어지는 바, 용접 건의 진입 시 간섭이 발생되고 다수번의 작업이 이루어지는 동안 해당 부위가 찢어지거나 파손되는 경우가 많아 시간의 경과에 따라 수집된 칩의 외부 이탈문제가 발생할 뿐만 아니라 안전에 문제가 발생하는 경우가 많았다. In addition, only a portion where the welding tip 22 is drawn by the soft transparent material is formed in a '+' shape, so that interference occurs when the welding gun enters the welding gun and a plurality of operations are performed There is a problem in that the chips are detached or detached from the chip due to the breakage or breakage of the chip.

이와 같이 상술된 문제점에 따라 드레싱 작업시 발생된 칩의 외부 비산을 방지하면서도 이를 용이하게 수거할 수 있고, 설치 및 분리가 간단하면서도 다양한 형상의 용접 건에 대한 드레싱 작업 및 티칭 작업이 용이한 칩 콜렉터 유닛의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
According to the above-described problem, it is possible to prevent the chip from being scattered outside during the dressing operation, and to easily collect it, and to provide a chip collector which is easy to install and separate, The development of a unit is urgently required.

공개특허공보 제10-2010-0035993호 (2010.04.07. 공개)Published Patent Publication No. 10-2010-0035993 (Published Apr. 07, 2010) 등록특허공보 제10-1282861호 (2013.07.01 등록)Patent Registration No. 10-1282861 (registered on July 31, 2013)

본 발명은 전술한 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로서, 팁 드레서의 가공 바이트 상부 또는 하부, 좌측 또는 우측 방향으로의 칩 비산을 완전히 방지하고 구조가 간단하여 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 장착 및 분리가 용이하도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to completely prevent chip scattering in the upper, lower, left, or right side of a processing tooth of a tip dresser, And it is an object of the present invention to provide a chip collector unit for a tip dresser configured to facilitate separation.

또한, 탈착이 용이하여 팁 드레서의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있도록 구성된 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a chip collector unit for a tip dresser which is easy to be attached and detached so that repairing and repairing of the tip dresser can be easily performed and the tip end of the welding gun can be visually confirmed, do.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 팁 드레서용 팁 콜렉터 유닛은, 가공 바이트의 회전에 따라 인입된 용접 팁을 드레싱하는 팁 드레서에 장착되어 칩(Ch)을 처리하도록 구성된다. In order to achieve the above object, a tip collector unit for a tip dresser according to the present invention is configured to process a chip Ch mounted on a tip dresser for dressing a welding tip drawn in accordance with rotation of a processing tool.

이를 위해 비산 방지판과 장착 브래킷과 콜렉터 부 그리고 흡입기와 분사부 및 칩 수거부를 포함하여 구성된다. To this end, it includes a scatter preventing plate, a mounting bracket, a collector portion, and an aspirator, a jetting portion, and a chip rejecting portion.

이때, 비산 방지판은, 팁 인입홀과, 관통된 다수의 에어홀을 가지는 판 형상으로 가공 바이트 배출공간의 일 방향을 차단하면서 결합되어 가공 바이트와 함께 회전한다. At this time, the scattering prevention plate is combined with the tip end inlet hole and the plate-like plate having a plurality of air holes passing therethrough while cutting off one direction of the process end discharge space and rotates together with the processing end.

그리고, 장착 브래킷은, 비산 방지판의 팁 인입홀과 대향되는 위치로 용접 팁이 밀접하게 인입되는 팁 구간과, 팁 구간의 일측이 배출공간을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간으로 구성된 브래킷 홀을 가지는 판 형상으로, 가공 바이트 배출공간의 타 방향을 차단하면서 결합된다. The mounting bracket includes a bracket hole having a tip section in which the welding tip is closely inserted into a position opposite to the tip inlet hole of the scattering prevention plate and a passage section in which one side of the tip section is extended to a size including a discharge space Is in a plate shape and is engaged while blocking the other direction of the processing byte discharge space.

또한, 콜렉터 부는, 함체 형상으로 장착 브래킷에 결합되어 브래킷 홀을 통과한 칩의 외부 비산을 방지하면서 포집하도록 구성된다. In addition, the collector unit is configured to capture the chip passing through the bracket hole while preventing external scattering of the chip.

그리고, 흡입기는 일단이 콜렉터 부와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩을 칩 수거부로 이송시킨다. Then, the suction unit communicates with the collector unit at one end, and causes a pressure difference caused by the air flow to transfer the collected chips to the chip rejection unit using the generated suction force.

또한, 분사부는 비산 방지판의 에어홀에 공기를 분사하도록 구성된다. Further, the ejecting portion is configured to eject air to the air holes of the scattering prevention plate.

한편, 이와 구성에 의해 장착 브래킷은, 가공 바이트의 회전에 따라 배출공간이 통과 구간과 동일 선상으로 위치될 경우에만 칩을 통과시킨다. On the other hand, according to this configuration, the mounting bracket passes the chip only when the discharge space is positioned in line with the passage section in accordance with the rotation of the processing tool.

또한, 필요에 따라 비산 방지판은, 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부를 더 포함하여 회전 여부를 육안으로 확인가능하도록 구성된다. In addition, if necessary, the scattering-prevention plate may further include a rotation confirmation protrusion protruded from the upper surface or formed integrally with the upper surface, so that the scattering prevention plate may be visually confirmed.

바람직하게 비산 방지판의 에어홀은 장공 형상이 등간격을 가지며 형성된다. Preferably, the air holes of the scattering-prevention plate are formed with the same interval in the longitudinal direction.

보다 상세하게, 일 실시예로 콜렉터 부는, 비산 방지판의 팁 인인홀과 대향되는 위치로 동일 중심과 직경을 가지며 브래킷 홀에 근접 위치되는 팁 인입홀과, 팁 인입홀에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 브래킷 홀을 통과한 칩이 이송되는 유로실을 가지는 유로체와; 일측이 유로실과 연통되고 타측이 흡입기와 연통된 수거실을 가지는 수거체의 결합으로 구성된다. More specifically, in one embodiment, the collector portion includes a tip inlet hole having the same center and diameter as a position opposite to the hole of the tip of the scattering prevention plate and positioned close to the bracket hole, and a tip inlet hole extending obliquely An oil flow body having a bottom and having a channel chamber through which a chip having passed through the bracket hole is transported; And a collection body having a water storage chamber in which one side communicates with the flow path chamber and the other side communicates with the inhaler.

한편, 다른 실시예로 콜렉터 부는, 브래킷 홀 팁 구간을 통과하면서 가공 바이트로 인입되는 용접 팁에 단부가 근접 위치되고, 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 브래킷 홀을 통과한 칩을 포집하는 유로실을 가지는 유로체와; 일측이 유로실과 연통되고 타측이 흡입기와 연통된 수거실을 가지는 수거체의 결합으로 구성된다. On the other hand, in another embodiment, the collector portion may have a bottom which extends through the bracket hole tip portion and has a bottom portion extending obliquely in a direction away from the end portion of the welding tip, A flow path body having a flow path chamber to which the fluid is supplied; And a collection body having a water storage chamber in which one side communicates with the flow path chamber and the other side communicates with the inhaler.

이러한 실시예에서, 콜렉터 부의 유로체의 바닥은 유로실 내측으로 볼록한 만곡면인 것을 특징으로 한다. In this embodiment, the bottom of the flow path body of the collector portion is curved convex toward the inside of the flow path chamber.

한편, 흡입기는 외부 공기 공급기와 연통된 분사유로와, 분사유로의 내측으로 콜렉터 부와 연통된 흡입유로를 가지는 이중 구조를 가지는데, 분사유로를 통과한 공기가 칩 수거부 측으로 돌출 형성된 분사홀을 통해 흡입유로로 분사되면서 발생된 공기 흐름에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다. On the other hand, the inhaler has a double structure having an injection channel communicated with the external air supply unit and a suction channel communicated with the collector unit inside the injection channel. The air having passed through the injection channel is injected into the injection hole The suction force is generated by the pressure difference due to the air flow generated while being injected through the suction passage.

그리고, 칩 수거부는, 흡입기와 덕트 호스에 의해 연통되고, 밀폐된 함 형상 또는 상부 개구된 박스 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.
The chip rejection is characterized by having an enclosed box shape or an upper opened box shape communicated by an inhaler and a duct hose.

이와 같이 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛은, 팁 드레서의 가공 바이트 회전에 따라 배출되는 칩의 일 방향은 비산 방지판을 통해 차단하고 타 방향은 콜렉터 부를 통해 차단 및 수거하여 칩의 비산을 완전히 방지할 수 있을 뿐만 아니라 그 구조가 간단하고 크기가 작아 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 장착 및 분리가 용이한 효과를 가진다. As described above, in the chip collector unit for a tip dresser according to the present invention, one direction of the chips discharged according to the rotation of the processing bite of the tip dresser is cut off through the scattering prevention plate and the other direction is blocked and collected through the collector unit, The structure is simple and small in size, so that it is easy to mount and separate regardless of the shape of the welding gun and the direction in which the welding gun enters.

또한, 비산 방지판의 탈착이 용이하여 팁 드레서의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 비산 방지판은 오픈된 구조를 가져 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있는 효과를 가진다. In addition, it is easy to attach and detach the scattering prevention plate, so that it is easy to repair and repair the tip dresser, and the scattering prevention plate has an open structure, so that the tip end of the welding gun can be visually confirmed, .

그리고, 드레싱 작업 중 발생되는 칩의 수거 효율을 높여 칩의 재활용 비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다.
Further, the efficiency of collecting chips generated during the dressing operation is increased, thereby reducing the recycling cost of the chips.

도 1은 종래 기술에 따른 팁 드레서의 드레싱 작업을 보여주는 개략적인 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터를 보여주는 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛이 장착된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 사용상태를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명에 적용된 비산 방지판의 실시예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 적용된 콜렉터 부를 구성하는 유로체의 또다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 칩 배출을 보여주는 사용상태도이다. 1 is a schematic view showing a dressing operation of a tip dresser according to the prior art.
2 is a schematic view showing a chip collector for a tip dresser according to the prior art.
FIG. 3 is a view showing a state in which a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention is mounted.
4 is a perspective view showing a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view showing a use state of a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.
7 is a view showing an embodiment of a scattering-prevention plate applied to the present invention.
8 is a view showing another embodiment of the flow path constituting the collector unit applied to the present invention.
FIG. 9 is a use state diagram showing chip discharging of a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 설명하는 실시예에 한정되지 않으며 관련된 공지기능과 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. The present invention is not limited to the embodiments described above, and a detailed description thereof will be omitted if it is determined that the known functions and the gist of the present invention may be unnecessarily obscured.

그리고, 본 발명을 설명하기 위한 도면에서의 팁 드레서(10)는 도 1의 (a)에서와 같이 상·하로 진입되는 한 쌍의 용접 건 팁(도1, 22)을 드레싱 가공하는 제품을 도시하였으나 이는 팁 드레서(10)의 하나의 실시예이며 이를 참조하여 도 1의 (b)에서와 같은 실시예서도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다.
The tip dresser 10 in the drawing for explaining the present invention is a product for dressing a pair of welding gun tips (Figs. 1 and 22) that enter upward and downward as shown in Fig. 1 (a) However, it is an embodiment of the tip dresser 10, and it goes without saying that the present invention can also be applied to the embodiment as shown in FIG. 1 (b).

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛이 장착된 상태를 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛을 보여주는 분해 사시도이다. 또한, 도 6은 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 사용상태를 보여주는 개략적인 단면도이다. 4 is a perspective view illustrating a chip collector unit for a tip dresser according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of a tip collector according to the present invention. FIG. Fig. 2 is an exploded perspective view showing a chip collector unit for a dresser. Fig. 6 is a schematic cross-sectional view showing the use state of the chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 회전에 따라 상부와 하부에서 인입된 용접 팁(22)을 드레싱 가공하는 팁 드레서(10)에 장착되는데, 이러한 드레싱 가공 작업 중 가공 바이트(11)에 의해 절삭되고 깎여 발생된 칩(Ch)의 외부 비산을 완전히 방지하고 이를 수거할 수 있도록 구성된다. As shown in the drawings, the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention is provided with a tip for dressing the welding tip 22 drawn in the upper and lower portions in accordance with the rotation of the cutting edge 11 of the tip dresser 10 And is installed on the dresser 10. The chip Ch is cut by the cutting tool 11 during the dressing processing operation and is prevented from being scattered out of the generated chips Ch and is collected.

이를 위해, 상기 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 크게 가공 바이트(11)의 상부측으로 비산되는 칩을 방지하는 비산 방지판(100)과, 하부측으로 비산되는 칩을 방지하고 이를 모아 수거하는 콜렉터 부(300)로 구성되고, 상기 콜렉터 부(300)를 팁 드레서(10)에 안정적으로 장착하면서 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 및 가공바이트의 배출공간(11a)이 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')과 동일 선상에 위치될 때만 분사부(500)에서 분사된 공기가 통과될 수 있도록 구성된 장착 브래킷(200)과, 콜렉터 부(300) 내로 유입된 칩(Ch)을 흡입하여 칩 수거부(600)로 이송시키는 흡입기(400)와, 팁 드레서(10)의 상부에서 가공 바이트(11) 측으로 공기를 분사하는 분사부(500)를 포함하여 구성된다. To this end, the chip collector unit 1 for the tip dresser mainly includes a scattering prevention plate 100 for preventing chips scattered to the upper side of the processing tool 11, and a scattering prevention plate 100 for preventing chips scattered to the lower side, And the collector portion 300. The collector portion 300 is stably mounted on the tip dresser 10 so that the air hole 112 of the scattering prevention plate 100 and the discharge space 11a of the processing byte are inserted into the bracket hole 10, A mounting bracket 200 configured to allow the air injected from the jetting unit 500 to pass only when it is positioned on the same line as the passage section b 'of the capillary 211, And a jetting unit 500 for jetting air to the processing teeth 11 from the upper portion of the tip dresser 10. The suction unit 400 includes a suction unit 400,

이와 같이, 비산 방지판(100)와 콜렉터 부(300) 및 장착 브래킷(200)을 가지는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서의 가공 바이트(11)가 형성된 부분을 전부 감싸는 형태가 아닌 바, 그 구조가 간단하고 크기가 크지 않아 드레싱 작업이 행해지는 용접 건의 형상과 진입 방향에 관계없이 팁 드레서에 장착되어 사용될 수 있다. As described above, the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention having the scattering prevention plate 100, the collector unit 300 and the mounting bracket 200 has a portion where the cutting edge 11 of the tip dresser is formed It is possible to attach the welding gun to the tip dresser regardless of the shape of the welding gun and the direction in which the dressing operation is performed because the structure is simple and not large in size.

그리고, 상기 비상 방지판(100)은 팁 드레서(10)의 드레싱 작업을 수행하는 가공 바이트(11) 위치를 육안으로 확인할 수 있도록 오픈된 구조를 가짐으로 용접 건의 티칭 작업시 육안으로 확인하면서 작업을 수행할 수 있으며 티칭 작업시 칩 콜렉터 유닛(1)을 분리할 필요가 없는 장점이 있다.
The emergency stopper plate 100 has an open structure for visually confirming the position of the cutting tool 11 for performing the dressing operation of the tip dresser 10, And it is not necessary to separate the chip collector unit 1 in the teaching operation.

보다 상세하게, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 좌·우 또는 상·하로 진입되는 한 쌍의 용접 건 팁을 드레싱 가공하는 팁 드레서(10)에 장착되어 발생되는 칩을 처리한다. More specifically, the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention includes a tip dresser 10 for dressing a pair of welding gun tips that enter left, right, up and down, .

이를 위해 상기 비산 방지판(100)은, 회전하는 가공 바이트(11)의 일 방향, 도시에서는 상부에 볼트 등의 결합부재를 이용해 일체형으로 결합되어 드레싱 작업 시 가공 바이트(11)와 함께 회전한다. To this end, the scattering-proof plate 100 is integrally connected to one side of the rotating cutting edge 11 by means of a joining member such as a bolt in one direction, and is rotated together with the cutting edge 11 during the dressing work.

이때, 상기 비산 방지판(100)은 중앙에 용접 팁(22)이 밀접하게 통과될 수 있는 크기와 직경을 가지는 팁 인입홀(111)을 가지며, 상기 팁 인입홀(111)의 외주변을 따라 관통된 다수개의 에어홀(112)을 가지는 판 형상을 가진다. The scattering prevention plate 100 has a tip inlet hole 111 having a diameter and a size such that the welding tip 22 can be closely passed through the center of the tip inlet hole 111, And has a plate shape having a plurality of air holes 112 penetrating therethrough.

바람직하게 일반적인 가공 바이트(11)는 원형을 가지는 바, 상기 비산 방지판(100) 또한 원형의 판으로 도넛 형상으로 구성됨이 바람직하다. Preferably, the general machining bite 11 has a circular shape, and the scattering-prevention plate 100 is also preferably formed in a toroidal shape as a circular plate.

그리고, 상기 비산 방지판(100)은 상기 팁 드레서(10)의 회전하는 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 일 방향 즉, 상부를 차단하면서 결합되어 가공 바이트(11)의 회전에 따라 용접 팁(22)이 절삭되어 발생된 칩(Ch)의 상부로의 외부 비산을 방지한다. The scattering prevention plate 100 is coupled while blocking one direction or upper portion of the discharge space 11a of the rotating cutting edge 11 of the tip dresser 10 so as to be welded Thereby preventing the tip 22 from being scattered to the upper portion of the chip Ch generated by cutting.

바람직하게 상기 비산 방지판(100)은 상기 가공 바이트(11)의 상부와 밀착되게 고정될 수 있도록 구성되며, 상기 가공 바이트(11)가 회전할 때 함께 회전하여 발생되는 칩이 저면에 부딪혀 상부로 튀어나가는 것을 차단한다. Preferably, the scattering-prevention plate 100 is configured to be fixed in close contact with the upper portion of the processing bite 11, and a chip generated by rotating together with the processing bite 11 is rotated, It blocks the jumping out.

그리고, 드레싱 작업 중 발생된 칩은 상기 비산 방지판(100)에 의해 차단되어 팁 드레서(10)의 배출공간(11a)을 통과해 하부로 떨어지도록 한다. The chip generated during the dressing operation is intercepted by the scattering prevention plate 100 to pass through the discharge space 11a of the tip dresser 10 to fall downward.

또한, 필요에 따라 비산 방지판(100)은 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부(120)를 더 포함하여 작업자가 회전 여부를 육안으로 확인가능하도록 구성된다. In addition, if necessary, the scattering prevention plate 100 may further include a rotation confirmation protrusion 120 formed integrally with the upper surface so as to protrude from the upper surface thereof.

이러한 비산 방지판(100)의 실시예는 후술에서 상세하게 설명하기로 한다.
An embodiment of such a scattering prevention plate 100 will be described later in detail.

이어서, 상기 장착 브래킷(200)은 팁 드레서(10)의 하부에 볼트 등의 결합부재에 의해 밀착되게 결합되며 하부에 상기 콜렉터 부(300)가 결합될 수 있도록 구성되는데, 바람직하게는 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 배출공간(11a)을 통과한 칩(Ch)이 콜렉터 부(300)로 떨어져 수거될 수 있도록 상기 가공 바이트(11)의 일측을 차단할 수 있도록 구성된다. The mounting bracket 200 is coupled to the lower portion of the tip dresser 10 by a coupling member such as a bolt and is coupled to the lower portion of the collector bracket 200. Preferably, The chute Ch having passed through the discharge space 11a of the processing bite 11 of the processing unit 10 can be separated from the collector unit 300 so that one side of the processing bite 11 can be cut off.

보다 상세하게, 상기 장착 브래킷(200)은 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합되는데, 발생된 칩(Ch)이 통과되는 브래킷 홀(211)을 가진다. More specifically, the mounting bracket 200 is plate-shaped and is coupled while blocking the other direction of the discharge space 11a of the bobbin 11, and a bracket hole 211 through which the generated chip Ch passes I have.

이때, 상기 브래킷 홀(211)은, 팁 드레서(10)에 장착되었을 때 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과, 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된다. The bracket hole 211 is formed in the tip end portion of the tip end of the tip end portion of the tip end of the tip end (a '), and a passage section (b') in which one side of the tip section (a ') extends to a size including the discharge space (11a).

이와 같이 구성된 장착 브래킷(200)에 의해, 드레싱 작업 시 회전하는 가공 바이트(11)의 배출공간(11a)이 상기 통과 구간(b')과 동일선상으로 연통된 위치에 놓일 경우에만 발생된 칩(Ch)은 브래킷 홀(211)을 통과하여 상기 콜렉터 부(300)로 떨어지게 된다. With the mounting bracket 200 thus configured, the chips (only when the discharge space 11a of the rotating cutting bite 11 is placed at the position communicating with the passage section b 'in a line state during the dressing operation) Ch passes through the bracket hole 211 and falls to the collector unit 300.

이와 같은 장착 브래킷(200)의 기능은 후술에서 상세하게 설명하기로 한다.
The function of such a mounting bracket 200 will be described later in detail.

이어서, 상기 콜렉터 부(300)는, 내부공간을 가지는 함체 형상으로 상기 장착 브래킷(200)에 결합되어 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 포집하는데, 상기 비산 방지판(100)과 반대되는 가공 바이트(11)의 타 방향에 장착된다. The collector unit 300 is coupled to the mounting bracket 200 in a shape of a hollow body having an inner space to collect the chips Ch that have passed through the bracket holes 211 while preventing scattering of the chips. Is mounted in the other direction of the cutting edge (11) opposite to the restraining plate (100).

그리고, 안정적인 장착을 위해 상기 장착 브래킷(200)의 하부에 볼트 등의 결합부재에 의해 결합고정된다. And is fixedly coupled to a lower portion of the mounting bracket 200 by a coupling member such as a bolt for stable mounting.

즉, 가공 바이트(11)에 의해 깎여진 칩이 이탈되어 통과되는 배출공간(11a)의 타 방향, 즉 도시에서는 하부를 차단하고 상기 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 상기 비산된 칩과 상기 비산 방지판(110)에 부딪혀 이탈된 칩을 내부에 수거할 수 있도록 구성된다. In other words, in the other direction of the discharge space 11a through which the chip cut away by the cutting tool 11 passes, that is, in the other direction, that is, the lower side is blocked and the scattered chip and the chip And is configured to collide with the scattering prevention plate 110 to collect the chips that are separated.

보다 상세하게, 상기 콜렉터 부(300)는, 직접적으로 발생된 칩(Ch)이 떨어져 모이고 이를 이송하는 유로체(310)와, 흡입기(400)와 연통되어 유로체(310)에 모인 칩을 흡입 이송시키는 수거체(320)의 결합으로 구성된다. More specifically, the collector unit 300 includes a channel body 310 for directly collecting and transferring a chip Ch which is generated directly, and a suction unit 400 connected to the suction unit 400 to suck chips gathered in the channel body 310, And a collection body 320 for conveying the collected objects.

도시에서 유로체(310)와 수거체(320)는 분리 구성으로 도시되었으나 일체형으로 형성할 수 있음은 물론이다. It is needless to say that the flow path body 310 and the collection body 320 are separated from each other in the illustrated embodiment, but they can be integrally formed.

한편, 상기 유로체(310)는, 상부가 개구된 사각 뿔 형상으로 옆면이 직각삼각형을 가지도록 형성되는데, 바람직하게 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 동일 중심(c)과 직경을 가지며 상기 브래킷 홀(211)에 가능한 근접되게 위치되는 팁 인입홀(311)을 가진다. The flow path body 310 is formed in a square horn shape having an open top and a side surface of which is formed to have a right triangle. Preferably, the flow path body 310 is positioned at a position opposite to the tip intake hole 111 of the scatter prevention plate 100 And a tip receiving hole 311 having a diameter that is the same as the center c and located as close as possible to the bracket hole 211.

그리고, 상기 팁 인입홀(311)에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 이송되는 유로실(312)을 포함하여 구성된다. And a channel chamber 312 having a bottom extending obliquely in a direction away from the tip inlet hole 311 and through which the chip Ch having passed through the bracket hole 211 is fed.

이어서, 상기 수거체(320)는 일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 사각 함 형상을 가진다. The collection body 320 has a rectangular shape with one side communicating with the flow path chamber 312 and the other side having a water receiving chamber 321 communicating with the inhaler 400.

한편, 상기 유로체(310)의 바닥은 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 유로실(312)에 남아있지 않고 수거체(320)의 수거실(321)로 전부 이송되기 용이하도록 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313)을 가지는 것이 바람직하다. On the other hand, the bottom of the flow path body 310 is formed so that the chip Ch having passed through the bracket hole 211 is not left in the flow path chamber 312 but is entirely transported to the water receiving chamber 321 of the collector 320 It is preferable to have a convex curved surface 313 inside the flow path chamber 312.

상세하게 설명하면, 제어신호에 따라 상기 흡입기(400)는 외부 공기공급기에서 공급되는 공기의 분사에 따라 흡입력을 발생하게 되며, 이러한 흡입력은 콜렉터 부(300) 내부의 수거실(321)과 유로실(312)에도 흡입력을 전달하고 급속한 공기의 흐름을 발생시킨다. In detail, according to the control signal, the suction unit 400 generates a suction force according to the injection of the air supplied from the external air supply unit. The suction force is transmitted to the water receiving chamber 321 in the collector unit 300, The suction force is transmitted to the suction port 312 to generate a rapid air flow.

한편, 이러한 급속한 공기의 흐름은 상기 유로실(312)의 내측으로 볼록한 만곡면(313)이 유선형의 곡선을 가짐에 따라 순간적으로 유로실(312) 내에서는 공기의 흐름이 더욱더 빨라지게 되며, 이러한 유로실(312)에서의 공기 흐름은 브래킷 홀(211)을 통과해 떨어지는 칩(Ch)을 순간적인 흡입력으로 잡아 끌어당겨 칩이 용접팁(22)과 팁 인입홀(311) 사이의 미세 틈을 통과해 외부로 이탈되지 않게 하고 유로실(312)로 떨어지게 만든다. In the meantime, as the convex curved surface 313 convex inward of the flow path chamber 312 has a streamlined curve, the flow of air in the flow path chamber 312 is instantaneously accelerated. The air flow in the flow path chamber 312 pulls the chip Ch passing through the bracket hole 211 with a momentary suction force so that the chip can move the fine gap between the welding tip 22 and the tip inlet hole 311 So that it does not come out to the outside and falls to the flow path chamber 312.

이에 따라, 상기 칩이 틈새에 끼거나 남게 되는 현상을 방지하며 공기의 흐름을 더욱 더 원활하도록 하여 칩의 배출 및 이송을 용이하게 한다. As a result, the chip is prevented from being caught or left in the gap, and the flow of the air is further facilitated, thereby facilitating discharge and transport of the chip.

다시 말해 흡입력이 미치지 않는 사각지대의 칩과 틈새에 있을 수 있는 칩까지 모두 흡입하여 수거할 수 있어 칩 수거율을 높일 수 있는 효과를 가진다.
In other words, it is possible to collect the chips in the blind spot and the chip that may be in the gap without suction force, and collect the chips, thereby increasing the chip collection rate.

한편, 재차 도면을 참조하여, 본 발명에 다른 칩 콜렉터 유닛(1)의 흡입기(400)를 살펴보면 하기와 같다. Referring again to the drawings, the suction unit 400 of the chip collector unit 1 according to the present invention will be described below.

상술한 바와 같이, 상기 흡입기(400)는 일단이 상기 콜렉터 부(300)와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩(Ch)을 칩 수거부(600)로 이송시키는데, 상세하게는 외부 공기공급기를 통해 공급되는 공기를 이용해 공기 흐름에 따른 압력차를 내부에 유발하고 이에 의한 흡입력을 이용해 콜렉터 부(300)의 수거실(321)과 유로실(312) 내부의 칩을 흡입하여 단부에 연결되는 덕트호스(610)를 통해 칩 수거부(600)로 수거된 칩을 이송시킨다. As described above, the inhaler 400 communicates with the collector unit 300 at one end thereof, generates a pressure difference due to the air flow, and uses the suction force to collect the collected chips Ch to the chip rejection unit 600 In detail, by using the air supplied through the external air supply unit, a pressure difference due to the air flow is induced therein, and the suction force is applied to the inside of the water receiving chamber 321 of the collector unit 300 and the inside of the flow chamber 312 And the chip collected by the chip rejection unit 600 is transferred through the duct hose 610 connected to the end.

보다 상세하게, 상기 흡입기(400)는, 외부 공기 공급기와 연통된 분사유로(410)와, 상기 콜렉터 부(300)와 연통된 흡입유로(420)를 가지는 이중 구조를 가지는데, 상기 분사유로(410)를 통과한 공기가 상기 칩 수거부(600) 측으로 돌출 형성된 분사홀(430)을 통해 상기 흡입유로(420)로 분사되면서 발생되는 공기 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다. More specifically, the inhaler 400 has a double structure having an injection passage 410 communicated with an external air supply unit and a suction passage 420 communicated with the collector unit 300, 410 generate a suction force due to an air pressure difference generated while being injected into the suction passage 420 through the injection hole 430 protruding toward the chip rejection 600 side.

이때, 상기 분사홀(430)은 상술한 바와 같이 하방향, 즉 칩 수거부(600) 측으로 공기의 흐름을 유도할 수 있도록 흡입유로(420) 상으로 돌출된 부분을 가진다. At this time, the injection hole 430 has a portion protruding on the suction passage 420 to guide the flow of air downward, that is, toward the chip rejection 600 side.

설명하자면, 외부 공기 공급기에서 공급된 공기는 에어 노즐(440)을 통해 분사유로(410)에 분사되고 상기 분사유로(410) 공간에 분사된 공기는 빠른 속도로 유일한 통로인 상부의 분사홀(430)을 통과하면서 뿜어지고 흡입유로(420)를 통과해 하방향으로 이동된다. The air supplied from the external air supply unit is injected into the injection path 410 through the air nozzle 440 and the air injected into the injection path 410 is injected into the upper injection hole 430 And passes through the suction passage 420 and moves downward.

이와 같이 좁은 분사홀(430)을 통과하면서 뿜어진 공기가 빠른 속도로 흡입유로(420)를 따라 하방향으로 이동되기 때문에 흡입기(400)와 콜렉터 부(300)는 서로 다른 속도의 공기 흐름이 생기고 이러한 공기 압력차에 의해 발생된 공기 흐름은 흡입력을 발생시켜 콜렉터 부(300)를 통과한 칩(Ch)을 빨아당겨 흡입유로(420)를 통과해 덕트호스(610) 측으로 이송시킨다. Since the air blown through the narrow jet hole 430 is moved downward along the suction path 420 at a high speed, the suction unit 400 and the collector unit 300 generate airflows at different speeds The air flow generated by the air pressure difference generates a suction force to suck the chip Ch that has passed through the collector unit 300 and to transfer it to the duct hose 610 through the suction flow path 420.

이와 같은 흡입기(400)의 흡입력 발생 구조는 공지된 기술로 다양한 장치에서 사용되는 바, 상세 구조는 생략하기로 한다. The suction force generating structure of the inhaler 400 is used in various devices by a known technique, and a detailed structure thereof will be omitted.

한편, 상기 흡입기(400)에서 발생된 흡입력은 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)와 배출공간(11a)까지 흡입력을 발생하고, 드레싱 작업 중 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 형성된 양 방향을 차단하고 있는 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 장착 브래킷의 브래킷 홀(211) 및 콜렉터 부(300)의 팁 인입홀(311)을 통해 공기를 흡입하여 공기의 흐름을 유도하게 된다.
The suction force generated by the suction device 400 generates a suction force to the process bite 11 and the discharge space 11a of the tip dresser 10 and the processing bite 11 of the tip dresser 10 during the dressing process Air is sucked through the tip inlet hole 111 of the scattering prevention plate 100 blocking the formed direction and the bracket hole 211 of the mounting bracket and the tip inlet hole 311 of the collector unit 300, Flow.

한편, 상기 분사부(500)는 팁 드레서(10)의 상부에 브래킷(520)에 의해 장착되어 외부에서 공급된 공기를 분사홀(510)을 통해 비산 방지판(100)으로 분사한다. The sprayer 500 is mounted on the upper portion of the tip dresser 10 by a bracket 520 to spray the air supplied from the outside through the spray hole 510 into the scattering prevention plate 100.

이때, 상기 비산 방지판(110)은 다수개의 관통된 에어홀(112)을 형성하고 있어, 상기 에어홀(112)을 통과해 공기는 가공 바이트(11) 측으로 분사되어 크기가 작아 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세한 칩을 떨어뜨리고 칩의 수거를 더욱 효과적으로 이루어지게 한다. The scattering prevention plate 110 is formed with a plurality of through holes 112. The air passes through the air holes 112 and the air is jetted toward the processing bite 11 to be small in size, Thereby allowing the chip to be collected more effectively.

이와 같이 분사부(500)에서 분사된 압축 공기는 가공 바이트(11)에 의해 깎여 발생된 칩(Ch)이 미세 틈새에 끼지 않고 전부 수거될 수 있게 하여 칩 수거를 더욱 효과적으로 이루어지게 한다.
As described above, the compressed air jetted from the jetting unit 500 can be picked up more effectively by allowing the chip Ch, which is produced by cutting with the cutting tool 11, to be completely collected without being caught in the fine gaps.

이어서, 상기 칩 수거부(600)는 상기 흡입기(400)를 통해 흡입된 칩을 모아 수거 처리하는 것으로, 바람직하게 상기 칩 수거부(600)는 흡입기(400)와 덕트 호스(610)에 의해 연통되는데 필요에 따라 밀폐된 함 형상을 가지거나 개구된 박스 형상을 가지도록 형성된다. The chip rejection unit 600 collects the chips sucked through the suction unit 400 and collects the chips. The chip rejection unit 600 is preferably connected to the suction unit 400 and the duct hose 610, And is formed so as to have a closed box shape or an open box shape if necessary.

한편, 도시되진 않았지만 상기 칩 수거부(600)가 개구된 박스 형상을 가질 경우, 상기 덕트 호스(610)의 단부는 이송되는 칩이 칩 수거부 내부에 안정되게 수거될 수 있도록 확장된 단면을 가지는 것이 바람직하다.
In the meantime, although not shown, the end of the duct hose 610 has an expanded cross-section so that the transferred chip can be stably collected in the chip rejection .

도 7은 본 발명에 적용된 비산 방지판의 실시예를 보여주는 도면이다.7 is a view showing an embodiment of a scattering-prevention plate applied to the present invention.

도 7을 참조하여 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 비산 방지판(100)을 보다 상세하게 설명하면 하기와 같다. Referring to FIG. 7, the scattering prevention plate 100 applied to the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention will now be described in more detail.

본 발명의 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 상기 비산 방지판(100)은, 판 형상으로 바람직하게 회전되는 가공 바이트(11)와 동일한 크기의 도넛 형상을 가지며 용접 건의 팁(22)이 밀접하게 통과될 수 있는 크기의 팁 인입홀(111)을 가진다. The scattering prevention plate 100 applied to the chip collector unit 1 of the present invention has a donut shape having the same size as the processing teeth 11 preferably rotated in a plate shape and the tip 22 of the welding gun is closely And has a tip inlet hole 111 of a size that can be passed therethrough.

보다 상세하게, 도 7의 (a)를 참조하면, 상기 비산 방지판(100)은, 진입되는 용접 건의 팁(22) 외주면이 밀접되게 통과될 수 있는 크기의 팁 인입홀(111)을 형성하고, 상기 가공 바이트(11)의 상부면에 고정공(113)을 통한 결합부재(미도시.)에 의해 밀접하게 결합된다. 7A, the scattering-prevention plate 100 forms a tip-receiving hole 111 having a size such that the outer circumferential surface of the tip 22 of the incoming welding gun can pass through closely, (Not shown) through the fixing hole 113 on the upper surface of the processing bite 11, as shown in Fig.

이와 같이, 상기 팁 인입홀(111)은 용접 건의 팁(도1, 22)이 간신히 통과될 수 있는 크기로, 드레싱 작업시 상기 팁 인인홀(111)을 통과한 용접 건의 팁(22)은 팁 드레서의 가공 바이트(11)에 접촉하게 되고 가공 바이트(11)의 회전에 따라 깎여 칩(Ch)이 발생된다. 1 and 22) can be barely passed through the tip inlet hole 111. The tip 22 of the welding gun passing through the hole 111, which is the tip of the tip, The chip is brought into contact with the machining bite 11 of the dresser and the chip Ch is produced in accordance with the rotation of the machining bite 11. [

그리고, 발생된 상기 칩(Ch)은 상기 비산 방지판(100)의 저면에 부딪혀 배출공간(11a) 상으로 떨어지게 된다. Then, the generated chip Ch hits the bottom surface of the scattering prevention plate 100 and falls onto the discharge space 11a.

한편, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은 칩이 틈새에 끼지 않고 전부 수거될 수 있도록 가공 바이트(11)를 향해 공기를 분사하는 분사부(500)를 팁 드레서(10)의 외측에 더 포함하여 구성된다. The chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention includes a sprayer 500 for spraying air toward a processing tool 11 so that chips can be collected without being caught in a gap, As shown in Fig.

이때, 도 7의 (b)를 참조하면, 상기 분사부(500)에서 분사홀(510)을 통해 분사된 공기가 통과되면서 그 압력에 의해 가공 바이트(11) 또는 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세 칩(Ch)을 떨어뜨리고 배출공간(11a) 전체에 공기가 분사될 수 있도록, 상기 비산 방지판(110)은 일측에 관통된 다수개의 에어홀(112)을 밀집되게 형성하여 구성된다. 7 (b), air injected through the injection hole 510 from the jetting unit 500 is passed through the fine bump 510, The scattering prevention plate 110 is formed by densely forming a plurality of air holes 112 passing through the one side of the scattering prevention plate 110 so that air can be sprayed to the entire exhaust space 11a by dropping the chute Ch.

이와 같이 형성된 다수개의 에어홀(112)은 단일 에어홀과 이웃하는 에어홀이 형성하는 서로 간의 사이간격에 의해 비산 방지판(100)에 칸을 가지는 그물망과 같은 구조를 가지게 한다. The plurality of air holes 112 formed as described above have the same structure as the mesh having the chambers in the scattering prevention plate 100 by the interval between the single air holes and the neighboring air holes.

바람직하게 상기 다수의 관통된 에어홀(112)은 공기는 통과되더라도 비산된 칩(Ch)이 통과할 수 없는 폭과 크기를 가지며, 비산 방지판(100)이 회전하여 상기 관통된 다수의 에어홀(112)이 형성된 부분이 상기 분사부(500)의 분사홀(510)이 위치된 부분에 위치될 때 상기 분사부(500)를 통해 분사된 공기는 다수의 에어홀(112)을 통과해 가공 바이트(11)에 의해 깎여진 칩(Ch)을 콜렉터 부(300)가 형성된 방향으로 불어 상기 콜렉터 부(300)에 포집되게 한다. Preferably, the plurality of penetrated air holes 112 have a width and a size such that the scattered chips Ch can not pass through even though the air passes therethrough, and the scattering prevention plate 100 rotates, The air injected through the jetting unit 500 passes through the plurality of air holes 112 and flows through the plurality of air holes 112. When the air holes 112 are formed, The chip Ch cut by the byte 11 is blown in the direction in which the collector unit 300 is formed and is collected by the collector unit 300. [

한편, 상기와 같이 다수의 관통된 에어홀(112)은 밀집되게 형성되어 단일 에어홀과 이웃하는 에어홀이 형성하는 서로 간의 사이간격에 의해 비산 방지판(100)에 칸을 가지는 그물망 구조를 가지기 때문에 회전되면서 에어홀(112)이 분사부(500) 분사홀(510)이 위치되지 않은 부분에 위치될 때도 역으로 상기 칩이 에어홀(112)을 하부에서 상부로 통과해 비산 방지판(100)이 형성된 가공 바이트(11)의 일 방향 즉, 도시에서는 상부로 비산되어 이탈되지 않게 한다. As described above, the plurality of through-holes 112 are formed to be dense and have a mesh structure having a space in the scattering-prevention plate 100 by the interval between the single air holes and the neighboring air holes. When the air hole 112 is positioned at a position where the injection hole 510 of the jetting unit 500 is not positioned while rotating, the chip passes the air hole 112 from the lower part to the upper part, Is not scattered upward in one direction of the formed cutting edge 11, that is, in the drawing.

이와 같이 관통된 다수개의 에어홀(112)에 의해 분사부(500)에서 분사된 공기는 회전하는 비산 방지판(100)의 에어홀(112)을 통과하면서 가공 바이트(11)의 배출 공간(11a) 전체에 뿜어지기 때문에 단지 팁 인입홀(111) 통해 유입된 공기보다 많아 보다 더 쉽게 깎여진 칩을 하부로 배출시키고, 가공 바이트(11) 또는 가공 바이트(11)와 비산 방지판(100)의 틈새에 붙어 있을 수 있는 미세 칩(Ch)을 떨어뜨린다. The air injected from the jetting section 500 by the plurality of air holes 112 penetrated through the air holes 112 passes through the air holes 112 of the rotating scattering prevention plate 100 and flows into the discharge spaces 11a So that the chip that is more easily cut than the air introduced through the tip inlet hole 111 is discharged to the lower side and the chips of the processed bytes 11 or the shatterproof plate 100 Drop the fine chips (Ch) that may be attached to the gap.

그리고, 상기 에어홀(112)은 회전하면서 분사부(500)의 노즐이 위치된 부분에서만 분사된 공기를 통과시키면 되기 때문에 비산 방지판(100)의 일정 영역에서만 설치되는데, 바람직하게 상기 비산 방지판(100)의 절반(d-d)이하 표면 영역에 밀집되게 관통 형성되며, 분사된 공기가 쉽게 통과될 수 있도록 장공 형상으로 등간격을 가지며 형성된다. The air hole 112 is provided only in a certain region of the scattering prevention plate 100 because the air holes 112 pass through the air injected from only the portion where the nozzle of the jetting unit 500 is positioned while rotating. (Dd) or less of the surface area of the substrate 100, and is equally spaced in a long hole shape so that the injected air can pass easily.

한편, 스폿 용접 공간에서는 강한 소음에 의해 작업자가 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11)가 회전하면서 정상적으로 용접 팁(22)을 드레싱 작업하고 있는 지를 순간적으로 판단하기 어려운 경우가 있다. On the other hand, in the spot welding space, it is sometimes difficult for an operator to instantly determine whether the worker is normally dressing the welding tip 22 while rotating the cutting edge 11 of the tip dresser 10 due to strong noise.

이때, 작업자는 가공 바이트(11) 측에 가까이 다가가 육안으로 회전여부를 확인하고 정상작업 상태인지를 확인하게 되는데, 이때 혹시나 모를 비산되는 칩에 의해 작업자가 상처를 입게 될 수 있다. At this time, the operator approaches the side of the cutting tool 11 and confirms whether or not the workpiece is rotated by the naked eye and confirms whether or not the workpiece is in a normal working state. At this time, the operator may be injured by the chips scattered.

도 7의 (c)를 참조하면, 이를 방지하기 위해, 상기 가공 바이트(11)의 일 방향을 차단하면서 결합되어 가공 바이트(11)와 함께 회전하는 상기 비산 방지판(110)은 상부에 돌출되게 회전 확인돌부(120)를 더 포함하여 형성된다. 7 (c), in order to prevent this, the scattering prevention plate 110, which is coupled with the cutting edge of the cutting edge 11 in one direction and rotates together with the cutting edge 11, And further includes a rotation confirmation protrusion 120.

상기 회전 확인돌부(120)는 상기 비산 방지판(100)과 일체형으로 형성되거나 별도의 결합부재(미도시.)를 이용해 고정공(113)에 착탈형으로 형성될 수 있다. The rotation confirmation protrusion 120 may be integrally formed with the scattering prevention plate 100 or may be detachably attached to the fixing hole 113 using a separate coupling member (not shown).

이와 같이 비산 방지판(100)의 상부로 돌출되게 형성된 회전 확인돌부(120)는 명칭 그대로 회전을 확인하기 위한 돌부 형태의 부재로, 상기 비산 방지판(100)이 회전하면 함께 회전하기 때문에 이에 의해 작업자는 손쉽게 상기 비산 방지판(100)이 회전하고 있는 상태인지 정지 상태인지를 확인할 수 있고 이에 따라 팁 드레서가 드레싱 작업 중인지 여부를 쉽게 판단할 수 있다. The rotation confirmation protrusion 120 protruded upward from the upper side of the anti-scattering plate 100 is a member in the form of a protrusion for confirming rotation as it is called, and when the anti-scattering plate 100 rotates, it rotates together The operator can easily confirm whether the scattering prevention plate 100 is in a rotating state or in a stopped state, thereby easily judging whether or not the tip dresser is in a dressing operation.

또한, 상기 비산 방지판(100)은 명칭 그대로 판 형상인 바, 뭉치의 상기 회전 확인돌부(120)가 형성됨에 따라 판의 일측이 쉽게 절곡되거나 기울어짐을 방지할 수 있다. In addition, since the scattering prevention plate 100 has a plate shape and the rotation confirmation protrusion 120 of the bundle is formed, one side of the plate can be easily bent or tilted.

더불어, 칩 콜렉터 유닛의 분해 청소시 비산 방지판(100)에 형성된 회전 확인돌부(120)로 인해 작업자가 쉽게 상기 비산 방지판(100)을 찾을 수 있는 효과 또한 가진다. In addition, when the chip collector unit is disassembled and cleaned, the rotation confirmation protruding portion 120 formed on the shatterproof plate 100 also has an effect that the operator can easily find the shatterproof plate 100.

한편, 상기 고정공(113)은 비산 방지판(100)을 가공 바이트(11) 상에 고정될 수 있게 하는 것으로, 반 개구된 고정공(113a)을 형성하여 결합부재의 크기나 상기 가공 바이트(11)의 위치 또는 크기에 따라 팁 인입홀(111)의 위치를 미세 조정하면서 비산 방지판(100)을 결합될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
The fixing hole 113 allows the shatterproof plate 100 to be fixed on the machining bite 11 so as to form a semi-opened fixing hole 113a so that the size of the engaging member, 11, the position of the tip inlet hole 111 may be finely adjusted according to the position or the size of the tip-receiving hole 111, so that the scattering-preventing plate 100 can be coupled.

한편, 도 8은 본 발명에 적용된 콜렉터 부를 구성하는 유로체의 또다른 실시예를 보여주는 도면이다. 8 is a view showing another embodiment of the flow path constituting the collector unit applied to the present invention.

상술된 일 실시예에서, 상기 콜렉터 부(300)를 구성하는 유로체(310)는 인입되는 용접 팁(22)이 밀접하게 통과할 수 있는 크기의 팁 인입홀(311)을 형성하였다. In the above-described embodiment, the flow path body 310 constituting the collector unit 300 has formed a tip inlet hole 311 having a size allowing the inserted welding tip 22 to pass therethrough.

한편, 상부에 설치된 분사부(500)에서 뿜어내는 공기압과 하부에 설치된 흡입기(400)에서 발생된 흡입력으로 충분히 드레싱 작업 중 발생된 칩(Ch)을 수거하여 처리할 수 있기 때문에 혹시나 모를 용접 팁(22) 인입시 팁 인입홀(311) 주변에서 발생할 수 있는 간섭을 방지할 수 있도록 경우에 따라 상기 팁 인입홀(311)이 형성된 부분을 제거하고 유로체(310)를 구성할 수 있다. Meanwhile, since the chips Ch generated during the dressing operation can be collected and processed by the air pressure blown out from the spray part 500 installed at the upper part and the suction force generated by the suction device 400 installed at the lower part, It is possible to remove the portion where the tip inlet hole 311 is formed in order to prevent interference that may occur in the vicinity of the tip inlet hole 311 when the inlet port 22 is inserted.

이때, 상기 유로체(310)는 바람직하게 상기 브래킷 홀(211)의 팁 구간(a')을 통과하여 가공 바이트(11)로 인입되는 용접 팁(22)과 상기 브래킷 홀(211)에 단부가 근접 위치되고, 상기 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)을 포집하는 유로실(312)을 가지도록 구성된다. At this time, the flow path body 310 preferably has a welding tip 22 which passes through the tip section a 'of the bracket hole 211 and is drawn into the machining bite 11 and an end portion of the bracket hole 211 And a channel chamber 312 having a floor extending obliquely in a direction away from the end portion and for collecting the chips Ch which have passed through the bracket holes 211.

그리고, 일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)와 결합되어 콜렉터 부(300)를 구성한다. The collector unit 300 is connected to the collection body 320 having one side thereof communicating with the flow path chamber 312 and the other side with the intake chamber 321 communicating with the inhaler 400.

또한, 상기 유로체(310)의 바닥은 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313)을 가지는 것이 바람직하다.
It is preferable that the bottom of the flow path body 310 has a curved surface 313 which is convex inside the flow path chamber 312.

이어서, 도 9는 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛의 칩 배출을 보여주는 사용상태도이다. 9 is a state diagram showing the chip discharging of the chip collector unit for a tip dresser according to the present invention.

도 5, 도 6과 함께 참조하여, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)의 칩 배출을 살펴보면 하기와 같다. With reference to FIGS. 5 and 6, the chip discharge of the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention will be described below.

상술한 바와 같이, 본 발명의 칩 콜렉터 유닛(1)에 적용되는 장착 브래킷(200)은, 상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과, 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된 브래킷 홀(211)을 가지는 판 형상으로 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합된다. As described above, the mounting bracket 200 applied to the chip collector unit 1 of the present invention is formed such that the welding tip 22 is closely contacted with the tip insertion hole 111 of the shatterproof plate 100 And a bracket hole 211 having a tip section a 'inserted into the tip section a' and a passage section b 'extending from the tip section a' to a size including the discharge space 11a, (11a) while cutting off the other direction of the discharge space (11a).

이와 같이 구성된 장착 브래킷(200)에 의해, 드레싱 작업 시 가공 바이트(11)의 회전에 따라 배출공간(11a)이 상기 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')과 동일선상으로 연통된 위치에 놓일 경우에만 발생된 칩(Ch)은 브래킷 홀(211)을 통과하여 콜렉터 부(300)로 떨어지게 된다. The mounting bracket 200 configured as described above allows the discharge space 11a to communicate with the passage section b 'of the bracket hole 211 in the same line as the dressing operation, The generated chip Ch only passes through the bracket hole 211 and falls to the collector unit 300.

상세하게 설명하면, 가공 바이트(11)는 회전하면서 인입된 용접팁(22)의 단부를 깎게 되고, 이 과정에서 발생된 칩(Ch)은 비산 방지판(100)의 저면에 부딪혀 배출공간(11a)으로 떨어지게 된다. The chips Ch generated in this process collide with the bottom surface of the scattering prevention plate 100 and the discharge space 11a ).

이때, 분사부(500)는 제어신호에 따라 상기 가공 바이트(11)가 회전할 때 압축된 공기를 분사한다. At this time, the jetting unit 500 injects the compressed air when the processing byte 11 rotates in accordance with a control signal.

도 9의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 가공 바이트(11)의 배출공간(11a)이 장착 브래킷(200)의 통과 구간(b')과 동일선상에 위치되지 않은 상태이며, 이때 분사부(500)에서 분사된 공기는 직접적으로 배출공간(11a)내로 분사되지 못하고 막혀 있는 가공 바이트(11)에 부딪혀 외부 비산된다. 9 (a) to 9 (c), the discharge space 11a of the machining bite 11 is not aligned with the passage section b 'of the mounting bracket 200, The air jetted from the yarn 500 can not be directly injected into the discharge space 11a and is scattered outside by being struck against the clogged processing byte 11. [

이때, 분사된 압축 공기는 측방향으로 흘러 상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 측으로 흘러갈 수 있으나 상기 비산 방지판(100) 또한 가공 바이트(11)와 함께 고속으로 회전하고 있기 때문에 비산 방지판(100)에 막혀 배출공간(11a)내로 유입되지 못한다. At this time, the injected compressed air flows in the lateral direction and flows toward the air hole 112 side of the scattering prevention plate 100. However, since the scattering prevention plate 100 is also rotated at high speed together with the processing abutment 11 It is clogged by the scattering prevention plate 100 and can not flow into the discharge space 11a.

한편, 도 9의 (d)를 참조하면, 상기 가공 바이트(11)가 회전하여 배출공간(11a)이 장착 브래킷(200)의 통과 구간(b')과 동일 선상에 위치된 상태이다. 9 (d), the machining bite 11 rotates and the discharge space 11a is positioned on the same line as the passage section b 'of the mounting bracket 200. As shown in FIG.

이때, 분사부(500)는 비산 방지판(100)의 에어홀(112) 상부에서 하부로 직접적으로 압축된 공기를 분사하고 있기 때문에 분사된 공기는 상기 에어홀(112)을 통과하여 배출공간(11a)내로 분사된다. At this time, since the jetting unit 500 injects compressed air directly below the air hole 112 of the scattering prevention plate 100, the jetted air passes through the air hole 112, 11a.

그리고, 상기 배출공간(11a)내로 분사된 공기는 상기 배출공간(11a)내에 위치된 칩을 하부로 불어 상기 배출공간(11a)과 동일선상에 위치된 장착 브래킷(200) 브래킷 홀(211)의 통과 구간(b')을 통과해 하부로 배출시킨다. The air injected into the discharge space 11a blows a chip located in the discharge space 11a downward and is discharged to the outside of the mounting bracket 200 through the bracket hole 211 located on the same line as the discharge space 11a Passes through the passage section (b ') and is discharged downward.

이어서, 상기 통과 구간(b')을 통과한 칩은 콜렉터 부(300)의 유로체(310) 만곡면(313)을 타고 흡입기(400)의 흡입력에 의해 칩 수거부(600)로 이송된다. The chip that has passed through the passage section b 'is transported to the chip rejection unit 600 by the suction force of the suction unit 400 on the curved surface 313 of the channel unit 310 of the collector unit 300.

이와 같은 장착 브래킷(200)의 구성에 따라 드레싱 작업시 발생된 칩은 가공 바이트(11)의 하부로 비산되지 않고 콜렉터 부(300)에 포집되고 처리된다.
According to the configuration of the mounting bracket 200, the chips generated during the dressing operation are not scattered to the lower portion of the cutting tool 11 but are collected and processed in the collector unit 300.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛(1)은, 팁 드레서(10)의 가공 바이트(11) 회전에 따라 배출되는 칩의 일 방향은 비산 방지판(100)을 통해 차단하고 타 방향은 장착 브래킷(200)과 콜렉터 부(300)를 통해 차단 및 수거하여 칩의 비산을 완전히 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 그 구조가 간단하여 용접 건의 형상과 진입되는 방향에 관계없이 팁 드레서(10)에 장착 및 분리가 용이하다. As described above, in the chip collector unit 1 for a tip dresser according to the present invention, one direction of the chips discharged in accordance with the rotation of the processing bite 11 of the tip dresser 10 is blocked through the shake prevention plate 100 And the other direction is blocked and collected through the mounting bracket 200 and the collector unit 300 to completely prevent the scattering of the chips and the structure is simple so that regardless of the shape of the welding gun and the direction in which the welding gun enters, (10).

또한, 비산 방지판(110)의 탈착이 용이하여 팁 드레서(10)의 수리 보수 등 작업이 용이하고, 오픈된 구조를 가져 용접 건의 팁 끝단을 육안으로 확인할 수 있어 티칭 작업을 용이하게 실시할 수 있다. In addition, since the scattering prevention plate 110 can be easily attached and detached, it is easy to repair and repair the tip dresser 10, and the tip end of the welding gun can be visually confirmed with an open structure, have.

이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is not.

1 : 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛
100 : 비산 방지판 111 : 팁 인입홀
112 : 에어홀 200 : 장착 브래킷
211 : 브래킷 홀 a' : 팁 구간
b' : 통과 구간 300 : 콜렉터 부
310 : 유로체 320 : 수거체
400 : 흡입기 410 : 분사유로
420 : 흡입유로 430 : 분사홀
440 : 에어노즐 500 : 분사부
600 : 칩 수거부 Ch : 칩1: Chip collector unit for tip dresser
100: Shatterproof plate 111: Tip-in hole
112: Air hole 200: Mounting bracket
211: Bracket hole a ': Tip section
b ': Pass section 300: Collector section
310: Oil channel 320: Collection body
400: Inhaler 410: Injection flow path
420: suction channel 430: injection hole
440: Air nozzle 500: Discharging part
600: Chip rejection Ch: Chip

Claims (9)

가공 바이트(11)의 회전에 따라 인입된 용접 팁(22)을 드레싱 작업하는 팁 드레서(10)에 장착되어 발생된 칩(Ch)을 처리하는 칩 콜렉터 유닛에 있어서,
팁 인입홀(111)과, 관통된 다수의 에어홀(112)을 가지는 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 일 방향을 차단하면서 결합되어 상기 가공 바이트(11)와 함께 회전하는 비산 방지판(100)과;
상기 비산 방지판(100)의 팁 인입홀(111)과 대향되는 위치로 용접 팁(22)이 밀접하게 인입되는 팁 구간(a')과 상기 팁 구간(a')의 일측이 상기 배출공간(11a)을 포함하는 크기로 연장 형성된 통과 구간(b')으로 구성된 브래킷 홀(211)을 가지는 판 형상으로, 상기 가공 바이트(11) 배출공간(11a)의 타 방향을 차단하면서 결합되는 장착 브래킷(200)과;
함체 형상으로 상기 장착 브래킷(200)에 결합되어 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)의 외부 비산을 방지하면서 포집하는 콜렉터 부(300)와;
일단이 상기 콜렉터 부(300)와 연통되고 공기 흐름에 의한 압력차를 유발하여 발생된 흡입력을 이용해 포집된 칩(Ch)을 칩 수거부(600)로 이송시키는 흡입기(400)와;
상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112)에 공기를 분사하는 분사부(500)를 포함하여 이루어지되;
상기 장착 브래킷(200)은, 가공 바이트(11)의 회전에 따라 배출공간(11a)이 통과 구간(b')과 동일 선상으로 위치될 경우에만 칩(Ch)을 통과시키는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
A chip collector unit for processing a chip (Ch) mounted on a tip dresser (10) for dressing a welding tip (22) pulled in accordance with rotation of a cutting tool (11)
(11a) in a plate shape having a tip inlet hole (111) and a plurality of air holes (112) penetrating therethrough, A rotating scattering prevention plate (100);
A tip section a 'in which the welding tip 22 is closely inserted into a position opposite to the tip inlet hole 111 of the scattering prevention plate 100 and one side of the tip section a' And a bracket hole 211 made up of a passing section b 'extended to a size including a width of the mounting bracket 11a and a mounting bracket 200);
(300) coupled to the mounting bracket (200) in an enclosure shape to collect chips (Ch) that have passed through the bracket holes (211) while preventing external scattering;
An aspirator 400 which communicates with the collector unit 300 at one end and induces a pressure difference caused by an air flow to transfer the collected chips Ch to the chip rejection unit 600 using the generated suction force;
And a jetting part (500) for jetting air to the air hole (112) of the scattering prevention plate (100);
Characterized in that the mounting bracket (200) passes the chip (Ch) only when the discharge space (11a) is positioned in line with the passage section (b ' Chip collector unit.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 비산 방지판(100)은, 상부면에 돌출 결합되거나 일체형으로 성형된 회전확인 돌부(120)를 더 포함하여 회전 여부를 육안으로 확인가능한 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the scattering prevention plate (100) further includes a rotation confirmation protrusion (120) protrudingly or integrally formed on an upper surface thereof, so that rotation of the chip can be visually confirmed.
제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 비산 방지판(100)의 에어홀(112)은 장공 형상이 등간격을 가지며 형성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 1 or 3,
Wherein the air holes (112) of the scattering-prevention plate (100) are formed to have an equally spaced shape.
제 1항에 있어서,
상기 콜렉터 부(300)는,
상기 비산 방지판(100)의 팁 인인홀(111)과 대향되는 위치로 동일 중심(c)과 직경을 가지며 상기 브래킷 홀(211)에 근접 위치되는 팁 인입홀(311)과, 상기 팁 인입홀(311)에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)이 이송되는 유로실(312)을 가지는 유로체(310)와,
일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)의 결합으로 구성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 1,
The collector unit (300)
A tip inlet hole 311 having a diameter equal to the center c and positioned at a position opposite to the hole 111 which is a tip of the scattering prevention plate 100 and positioned close to the bracket hole 211, (310) having a floor extending obliquely in a direction away from the bracket hole (311) and having a channel chamber (312) through which the chip (Ch) passing through the bracket hole (211)
And a collection body (320) having a water receiving chamber (321) in which one side communicates with the flow channel chamber (312) and the other side communicates with the suction chamber (400).
제 1항에 있어서,
상기 콜렉터 부(300)는,
상기 브래킷 홀(211) 팁 구간(a')을 통과하면서 가공 바이트(11)로 인입되는 용접 팁(22)과 상기 브래킷 홀(211)에 단부가 근접 위치되고, 상기 단부에서 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 바닥을 가지며, 상기 브래킷 홀(211)을 통과한 칩(Ch)을 포집하는 유로실(312)을 가지는 유로체(310)와,
일측이 상기 유로실(312)과 연통되고 타측이 상기 흡입기(400)와 연통된 수거실(321)을 가지는 수거체(320)의 결합으로 구성된 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 1,
The collector unit (300)
The welding tip 22 is inserted into the machining bite 11 while passing through the tip section a 'of the bracket hole 211 and the end portion is positioned close to the bracket hole 211 and is inclinedly extended in the direction away from the end portion a' A flow path body 310 having a flow path 312 for collecting chips Ch having passed through the bracket holes 211,
And a collection body (320) having a water receiving chamber (321) in which one side communicates with the flow channel chamber (312) and the other side communicates with the suction chamber (400).
제 5항 또는 제 6항에 있어서,
상기 유로체(310)의 바닥은 유로실(312) 내측으로 볼록한 만곡면(313) 인 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein a bottom of the flow path member (310) is a curved surface (313) convex inside the flow path chamber (312).
제 1항에 있어서,
상기 흡입기(400)는,
외부 공기 공급기와 연통된 분사유로(410)와,
상기 분사유로(410)의 내측으로 상기 콜렉터 부(300)와 연통된 흡입유로(420)를 가지는 이중 구조로,
상기 분사유로(410)를 통과한 공기가 상기 칩 수거부(600) 측으로 돌출 형성된 분사홀(430)을 통해 상기 흡입유로(420)로 분사되면서 발생된 공기 흐름에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛.
The method according to claim 1,
The inhaler (400)
An injection path 410 communicated with the external air supply,
And a suction passage 420 communicating with the collector unit 300 inward of the injection passage 410,
A suction force is generated by the pressure difference due to the air flow generated while the air having passed through the injection path 410 is injected into the suction path 420 through the injection hole 430 projected toward the chip rejection 600 And the tip end of the tip end of the tip dresser.
제 1항에 있어서,
상기 칩 수거부(600)는,
상기 흡입기(400)와 덕트 호스(610)에 의해 연통되고, 밀폐된 함 형상 또는 상부 개구된 박스 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 팁 드레서용 칩 콜렉터 유닛. The method according to claim 1,
The chip count rejection (600)
, And has a box shape that is closed by the suction unit (400) and the duct hose (610) and is hermetically closed or opened upward.
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