KR101692838B1 - Manufacturing method for speaker grill - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a vehicle speaker grill manufacturing method using an etching method. The method comprises: (S1) a step of preparing a metal plate (10) to grill a hole having an accurate dimension; (S2) a step of hairline processing; (S3) a step of attaching a dry film (20); (S4) a step of removing the dry film (20); (S5) a step of forming a hole (31); (S6) a step of removing the dry film (20); (S7) a step of blanking an edge of the plate (10); and (S8) a step of forming a flange (51).

Description

에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법{Manufacturing method for speaker grill}{Manufacturing method for speaker grill}

본 발명은 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커 그릴을 형성하기 위한 플레이트 상에 홀의 형성시 버(Burr)가 없는 정확한 치수의 홀을 천공할 수 있도록 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a speaker grill for a vehicle by etching, and more particularly, to a method of manufacturing a speaker grill for a speaker grill using an etching process for drilling a hole of a precise dimension without a burr To a method for manufacturing a speaker grille for a vehicle.

일반적으로 차량의 실내에 장착되는 스피커에는 외측방으로 노출되는 스피커그릴이 구비된다. 상기 스피커그릴은 스피커를 마감하는 커버로서 다수의 홀이 천공됨으로써 스피커에서 발생되는 소리를 바깥으로 전달하는 기능을 수행하게 된다.2. Description of the Related Art [0002] In general, a speaker mounted in a vehicle room is provided with a speaker grill which is exposed to an outside room. The speaker grill is a cover for closing the speaker, and a plurality of holes are drilled to transmit the sound generated from the speaker to the outside.

종래의 스피커 그릴의 제조방법은 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계와, 상그 금속판에 피어싱 가공과 블랭킹 가공을 동시에 실시하는 피어싱 블랭킹 단계와, 상기 피어싱 블랭킹 단계를 거친 플레이트의 테두리를 접어서 접시 모양으로 성형하는 포밍 단계로 이루어진다.A conventional method of manufacturing a speaker grill includes a metal plate preparation step for preparing a metal plate, a piercing blanking step for simultaneously performing piercing and blanking on the metal plate, and a step for folding the rim of the plate through the piercing blanking step, Forming step.

상기 과정 중 피어싱 블랭킹 단계는 핀으로 금속판에 홀을 천공하는 피어싱 단계와, 외곽을 금속판으로부터 분리하여 플레이트를 성형하는 단계이다. 상기 피어싱 블랭킹 단계는 금형에 핀(pin)과 다이(die)가 조합되어 구성되므로 동시 작업이 가능하게 된다.In the above process, the piercing blanking step is a step of piercing holes in the metal plate with fins, and a step of separating the metal plate from the metal plate to form the plate. The piercing blanking step is a combination of a pin and a die in the mold, so that simultaneous work is possible.

또한 상기 포밍단계는 플레이트의 테두리를 접시 모양으로 접어서 플랜지를 성형하므로 스피커의 몸체에 플랜지가 용이하게 결합될 수 있도록 구성된다.Further, since the flange is formed by folding the rim of the plate into a plate shape, the flanging can be easily coupled to the body of the speaker.

하지만, 상기한 종래의 스피커 그릴 제조방법에 의하면 정확한 치수의 홀을 천공할 수 없는 문제점이 있고, 핀이 금속판을 눌렀을 때, 홀의 상단 둘레부가 핀에 눌려지면서 설계상의 치수로 형성된 직경 보다 큰 홀의 형성되며, 이에 유저(user)에에 납품하는 경우 불량품으로 판정되는 문제점이 있었다.However, according to the conventional speaker grill manufacturing method, there is a problem that holes having an exact dimension can not be drilled. When a pin is pressed on a metal plate, the upper periphery of the hole is pressed on the pin to form a hole And when it is delivered to a user, it is determined to be a defective product.

또한, 금속판의 하면에 버(burr)가 발생되는 문제점이 있는데, 핀이 금속판을 눌렀을 때, 홀의 내측면을 하방으로 밀어내게 되어 홀의 하단 모서리가 하방으로 날카롭게 튀어 나오게되므로, 이에 유저에게 납품하는 경우 불량품으로 판정되고, 또한 작업자의 손에 상처를 입히게 되는 문제점이 있었다.Also, burrs are generated on the lower surface of the metal plate. When the pin presses the metal plate, the inner surface of the hole is pushed downward, and the lower edge of the hole is sharply protruded downward. It is determined to be a defective product, and the operator's hand is wounded.

또한, 현재의 기술로서 직경 1.5㎜ 이하의 홀을 원활하게 천공할 수 있는 강성을 구비한 핀을 제작할 수 없는 실정이므로, 미세한 홀을 가공할 수 없는 문제점이 있었다.Further, as the present technology, it is impossible to fabricate a pin having rigidity that can smoothly drill a hole having a diameter of 1.5 mm or less, and thus there has been a problem that a minute hole can not be machined.

또한, 직경 1.5㎜ 이하의 홀을 천공할 경우 피치를 2㎜ 이하로 줄일 수 없게 된다. 이는 피어싱용 핀의 피치를 2㎜ 이하로 좁히게 되면 인접 홀 간의 간격이 좁아지기 때문에 홀이 정확하 치수 및 모양으로 천공되지 않는 문제점이 있었다.In addition, when holes having a diameter of 1.5 mm or less are drilled, the pitch can not be reduced to 2 mm or less. When the pitch of the pin for piercing is narrowed to 2 mm or less, there is a problem that the space between the adjacent holes is narrowed, so that the hole is not punctured accurately in size and shape.

이에 본 출원인의 등록특허 10-1200450호를 통해 이러한 상기 문제점들을 개선한 바 있으나, 본원에서는 더 개량된 스피커 그릴의 제조방법을 제안하고자 한다.Accordingly, the present inventors have made improvements to the above-mentioned problems through Patent Application No. 10-1200450. However, the present invention proposes a method of manufacturing the speaker grill further improved.

등록특허 10-1200450호Patent No. 10-1200450

이에 본 발명은 상기한 문제점을 일소하기 위해 창안한 것으로서, 스피커 그릴을 형성하기 위한 플레이트 상에 홀의 형성시 버(Burr)가 없는 정확한 치수의 홀을 천공할 수 있도록 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a speaker grill for a vehicle, which is manufactured by an etching process, in which a hole having an accurate dimension without a burr is formed on a plate for forming a speaker grill, The present invention has been completed as a technical problem with a focus on the manufacturing method.

위 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 금속판으로 된 플레이트(10)를 준비하는 단계(S1); 상기 플레이트(10)의 표면 및 이면에 계면활성제를 사용하여 탈지한 다음, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 사포를 사용하여 헤어라인 가공 처리 하는 단계(S2); 상기 플레이트(10)에 묻은 이물질을 제거한 후, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 각각 자외선 또는 열에 의해서 경화되는 15∼80㎛ 두께를 갖는 드라이필름(20)을 부착하는 단계(S3); 상기 드라이필름(20)에 홀(31)의 문양이 검게 인쇄된 홀패턴필름(30)을 부착한 다음, 플레이트(10)에 10∼35초 동안 자외선을 조사하여 노광시켜 플레이트(10) 상에 홀패턴을 형성한 후, 상기 홀패턴필름(30)을 제거하고, 자외선이 조사되지 않은 드라이필름(20)을 제거하는 단계(S4); 상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 부착 경화된 드라이필름(20) 부분에 소프트 에칭을 통해 플레이트(10)의 표면을 일부 함몰시키는 에칭예비준비를 한 다음, 플레이트(10)의 상하면에서 각각 에칭액을 수직 분사하여 플레이트(10)의 표면을 관통시켜 홀(31)을 형성하는 단계(S5); 상기 플레이트(10)에 부착 경화된 드라이필름(20)을 제거하는 단계(S6); 상기 드라이필름(20)이 제거된 플레이트(10)의 테두리를 블랭킹 가공하는 단계(S7); 상기 블랭킹 가공된 플레이트(10)의 테두리를 접어서 플랜지(51)를 형성하는 단계(S8);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal plate, comprising: (S1) preparing a metal plate 10; A step S2 of degreasing the surface and the back surface of the plate 10 using a surfactant and then subjecting the surface and the back of the plate 10 to hairline processing using sandpaper; (S3) attaching a dry film (20) having a thickness of 15 to 80 mu m which is cured by ultraviolet rays or heat to the front and back surfaces of the plate (10) after removing foreign matter adhering to the plate (10); A hole pattern film 30 in which the pattern of the holes 31 is printed in black is attached to the dry film 20 and then exposed to ultraviolet rays for 10 to 35 seconds on the plate 10 to expose the plate 10 A step (S4) of removing the hole pattern film (30) after forming the hole pattern and removing the dry film (20) not irradiated with ultraviolet rays; The portions of the dry film 20 adhered to the front and back surfaces of the plate 10 are soft etched to partially depress the surface of the plate 10 to prepare an etching preliminary preparation. (S5) through the surface of the plate (10) to form a hole (31); Removing the cured dry film (20) from the plate (10) (S6); (S7) blanking the edge of the plate 10 from which the dry film 20 has been removed; And forming a flange (51) by folding a rim of the blanked plate (10). The method for manufacturing a speaker grille for a vehicle according to claim 1, wherein the flange (51) is formed by etching.

이때, 상기 S1단계에서 준비되는 플레이트(10)는 스테인리스 재질이며, 상기 S6단계 이후, 스테인리스 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시하고, 상하로 배치되어 코팅액이 묻은 롤러 사이로 플레이트(10)를 이송시켜 그 플레이트(10)의 표면에 5∼15㎛의 나노코팅층을 형성시키고, 50∼100℃의 열로 건조시키는 과정을 통해 구현되는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.At this time, the plate 10 prepared in the step S1 is made of stainless steel. After the step S6, in order to neutralize the plate 10 made of stainless steel, a mixed solution obtained by diluting 75-85 vol% of water and 15-25 vol% And then dried by a sponge roller, followed by air drying. The plate 10 is transferred between the rollers with the coating liquid placed thereon, Forming a nanocomposite layer having a thickness of 5 to 15 mu m, and drying the nanocomposite layer with heat at a temperature of 50 to 100 DEG C.

또한, 상기 S1단계에서 준비되는 플레이트(10)는 알루미늄 재질이며, 상기 S6단계 이후, 알루미늄 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시하고, 플레이트(10)의 표면에 황산 및 염산을 이용한 화학연마 후 소프트 피막을 형성하는 아노다이징 공정을 통해 5∼15㎛의 피막층을 형성시키고, 상기 피막층의 보호를 위해 피막층을 밀폐 처리하도록 실시되는 실링(sealing) 공정 후, 자연건조시키는 과정을 통해 구현되는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.The plate 10 prepared in the step S1 is made of aluminum. After the step S6, a mixture of 75 to 85% by volume of water and 15 to 25% by volume of hydrochloric acid is diluted to neutralize the aluminum plate 10 , Followed by re-washing with water, removing water with a sponge roller, followed by an air-drying process, and an anodizing process in which a soft coating is formed on the surface of the plate 10 by chemical polishing using sulfuric acid and hydrochloric acid Characterized by further comprising a surface strengthening step implemented by a process of forming a coat layer having a thickness of 5 to 15 mu m and sealing the coat layer in order to protect the coat layer, do.

또한, 상기 S5단계에서, 상기 플레이트(10)의 상하면에서 각각 에칭액을 수직 분사하여 플레이트(10)의 양측 표면을 관통하지 않도록 각각 두께의 20∼40％를 부식시켜 준비홈(41)을 형성 한 후, 상기 준비홈(41)에 피어싱 가공하여 홀(31)을 형성하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In step S5, etching liquid is vertically sprayed on the upper and lower surfaces of the plate 10, and 20 to 40% of the thickness of each plate is etched so as not to penetrate both side surfaces of the plate 10, thereby forming a preparation groove 41 And then piercing the preparation groove 41 to form the hole 31. [0031] As shown in FIG.

또한, 상기 S5단계에서, 준비홈(41)의 직경은 S7단계에서 형성되는 홀(31)의 직경보다 크게 형성되게 에칭액을 분사하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.Further, in step S5, the diameter of the preparation groove 41 is formed so as to be larger than the diameter of the hole 31 formed in step S7.

또한, 상기 S5단계에서, 에칭예비준비 공정 전에 상기 플레이트(10)를 170∼190℃의 온도로 10∼20분 동안 가열하여 버닝 가공하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step S5, the plate 10 is heated at a temperature of 170 to 190 DEG C for 10 to 20 minutes before the preliminary etching step, and then burned.

또한, 상기 S5단계에서, 에칭공정 시 플레이트(10)의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 회전시키면서 작동되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.In the step S5, the etchant is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and lower surfaces of the plate 10 during the etching process, and the spray nozzle is rotated while being operated.

또한, 상기 S5단계에서, 에칭공정 시 플레이트(10)의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 편심회전시키면서 작동되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.In the step S5, the etchant is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and lower surfaces of the plate 10 during the etching process, and the injection nozzle is operated while rotating eccentrically.

또한, 상기 S5단계에서, 사용되는 에칭액은 염화제2철 10∼30 부피％, 염산 10∼30 부피％, 물 40∼70 부피％로 혼합되고, 상기 S6단계에서 드라이필름(20)을 제거하는데 사용되는 박리액은 가성소다 10∼50 부피％, 물 50∼90 부피％로 혼합되도록 구성하며, 상기 S4단계에서 소다회 3∼7 부피％, 물 93∼97 부피％로 혼한한 소다회 용액을 플레이트(10)의 표면과 이면에 분사하여 자외선이 조사되지 않은 드라이필름(20)을 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In step S5, the etchant used is mixed with 10 to 30% by volume of ferric chloride, 10 to 30% by volume of hydrochloric acid and 40 to 70% by volume of water, and the dry film 20 is removed in step S6 The stripping solution used is composed of 10 to 50 volume% of caustic soda and 50 to 90 volume% of water. In step S4, a soda ash solution mixed with 3 to 7 vol% of soda ash and 93 to 97 vol% 10 on the front and back surfaces thereof to remove the dry film 20 not irradiated with ultraviolet rays.

그리고, 상기 S2단계에서 스테인리스 또는 알루미늄 금속판으로 된 플레이트(10)는 표면 탈지 후에 알칼리 에칭을 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.In step S2, the plate 10 made of stainless steel or aluminum is further subjected to alkali etching after surface degreasing.

상기한 본 발명에 의하면 스피커 그릴을 형성하기 위한 플레이트 상에 홀의 형성시 소프트 에칭을 통한 에칭예비준비 후 플레이트의 양측에서 에칭액을 수직 분사하여 홀을 형성하도록 함으로써 홀의 테두리에 버(Burr)가 없으면서도 정확한 치수의 직경을 갖는 홀은 물론 미세한 홀도 정확한 치수로 천공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when the holes for the speaker grill are formed on the plate, the etchant is vertically jetted from both sides of the plate after preliminary preparation for etching through soft etching to form holes, It is possible to drill holes with exact dimensions as well as holes with exact dimensions.

또한, 에칭 가공 후 피어싱 가공이 추가되는 공정을 실시할 때에는 에칭 가공을 통해 플레이트의 양측에서 홀을 반 이하로 가공한 후, 그 홀을 피어싱 가공으로 마무리하도록 함으로써 이 또한 홀의 테두리에 버(Burr)가 없으면서도 정확한 치수의 직경을 갖는 홀을 천공할 수 있으며, 피어싱 가공 시 종래에 비해 작은 하중으로 가공이 가능하기 때문에 직경 1.5㎜ 이하의 작은 핀을 사용하더라도 굽힘 등의 강성 저하 문제가 발생되지 않으므로, 플레이트 상에 직경 1.5㎜ 이하의 홀을 용이하게 가공할 수 있는 효과가 있다.In addition, when the process of adding the piercing process after the etching process is performed, the holes are processed to half or less on both sides of the plate through the etching process, and the holes are finished by the piercing process, The hole having the diameter of the correct dimension can be pierced and the piercing can be performed with a smaller load than the conventional one. Therefore, even if a pin having a diameter of 1.5 mm or less is used, the problem of lowering rigidity such as bending does not occur , There is an effect that a hole having a diameter of 1.5 mm or less can be easily processed on a plate.

또한, 상기와 같이 에칭 가공에 의해 홀이 이미 반가공된 상태이므로 핀이 작은 하중으로도 홀에 용이하게 삽입되어 천공 가능해지기 때문에 인접한 홀 간의 피치를 2㎜이하로 좁힐 수 있게 된다.Further, since the holes are already semi-processed by the etching process as described above, the pins can be easily inserted into the holes even under a small load, so that the holes can be narrowed to a pitch of 2 mm or less.

또한, 에칭공정 시 플레이트의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 회전시키면서 작동되도록 하여 에칭공정 시 회전력 및 가압효과를 부여함으로써 더욱 신속하면서도 정확한 에칭공정을 실시할 수 있게 되고, 또 분사노즐을 편심 회전시키게 되면 분사노즐의 분사범위 보다 넓은 부분에 에칭을 실시할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, during the etching process, the etchant is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and the lower surface of the plate, and the spinning nozzle is rotated while being operated to impart rotational force and pressurizing effect during the etching process. When the ejection nozzle is rotated eccentrically, it is possible to perform etching on a portion wider than the ejection range of the ejection nozzle.

또한, S5단계에서, 에칭예비준비 공정 전에 드라이필름의 일부가 코팅된 플레이트를 버닝 가공함으로써 플레이트 자체를 단단하게 함과 아울러, 홀패턴의 정밀도를 향상시키고, 홀패턴의 공차가 확대되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In step S5, the plate coated with a part of the dry film is burned before the preliminary preparation for etching to harden the plate itself. In addition, the precision of the hole pattern is improved and the tolerance of the hole pattern is prevented from being enlarged There is an effect that can be.

도 1은 종래 스피커 그릴의 제조방법을 도시한 공정 예시도
도 2는 종래 스피커 그릴의 단면 예시도
도 3은 종래 스피커 그릴의 제조방법에서 피어싱 과정을 도시한 예시도
도 4는 본 발명에 의한 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법의 공정 순서 예시도
도 5는 본 발명에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법의 S1∼S6단계의 공정 사시 예시도
도 6은 본 발명에 의한 S6 단계에 의한 플레이트의 일실시 상세 단면 예시도
도 7은 본 발명에 의한 S6 단계에 의한 플레이트의 다른 실시 상세 단면 예시도
도 8은 도 7에서 S7 단계에 의한 플레이트의 상세 단면 예시도
도 9는 본 발명에 의한 S8 단계에 의한 플레이트의 상세 단면 예시도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
2 is a cross-sectional view of a conventional speaker grill
FIG. 3 is an exemplary diagram showing a piercing process in a method of manufacturing a conventional speaker grill.
Fig. 4 is an exemplary process sequence of a method for manufacturing a speaker grille for a vehicle by etching according to the present invention
Fig. 5 is a view showing an example of a process of steps S1 to S6 of the method for manufacturing a speaker grille for a vehicle according to the present invention
6 is an exemplary detailed sectional view of a plate according to step S6 according to the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of the plate according to the step S6 according to the present invention. FIG.
FIG. 8 is an exemplary detailed sectional view of the plate according to the step S7 in FIG. 7. FIG.
9 is a detailed sectional view of a plate according to the step S8 according to the present invention

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 스피커 그릴을 형성하기 위한 플레이트 상에 홀의 형성시 버(Burr)가 없는 정확한 치수의 홀을 천공할 수 있도록 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법에 관한 것으로서, 도 1 내지 도 9를 참조하여 보면 플레이트를 준비하는 단계(S1)∼플레이트의 테두리를 접어서 플랜지를 형성하는 단계(S8)를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method of manufacturing a speaker grill for a vehicle by etching to enable holes of an exact dimension without burrs to be formed in the formation of holes on a plate for forming a speaker grill. (S1) of preparing the plate as a reference, and a step (S8) of forming a flange by folding the rim of the plate.

차량의 실내에 장착되는 스피커에는 외측방으로 노출되는 스피커그릴(2)이 구비된다. 상기 스피커그릴(2)은 스피커를 마감하는 커버 부재로서, 다수의 홀(31)이 천공되어짐으로 인해 스피커에서 발생되는 소리가 그 외부로 전달된다.The speaker installed in the interior of the vehicle is provided with a speaker grill (2) exposed to the outside room. The speaker grill 2 is a cover member for finishing a speaker, and a plurality of holes 31 are perforated so that sound generated from the speaker is transmitted to the outside.

본 발명은 상기 스피커그릴(2)에 정확한 치수를 갖는 홀(31)을 버(Burr) 없이 형성될 수 있도록 한 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법으로서 후술되는 실시예를 통해 상세히 설명된다.The present invention is described in detail below with reference to the following embodiments as a method for manufacturing a speaker grille for a vehicle by etching, in which holes (31) having precise dimensions can be formed on the speaker grill (2) without burrs.

- S1 단계- Step S1

: 먼저, 스피커그릴(2)을 제조하기 위한 바디로서, 금속판을 소정의 크기로 절단하여 플레이트(10)를 준비한다. 이때, 플레이트(10)는 차량용 스피커 그릴 제조 공정상에서의 부식 방지를 위해 스테인리스 또는 알루미늄을 사용하도록 하며, 본 발명에서 사용되는 플레이트(10)는 0.4∼0.8㎜의 두께를 갖는 것이 적용된다.First, as a body for manufacturing the speaker grill 2, a plate 10 is prepared by cutting a metal plate to a predetermined size. At this time, the plate 10 is made of stainless steel or aluminum in order to prevent corrosion in the process of manufacturing a speaker grill for a vehicle, and the plate 10 used in the present invention has a thickness of 0.4-0.8 mm.

- S2 단계- Step S2

: 상기 준비된 플레이트(10)의 표면 및 이면에 계면활성제를 사용하여 탈지한 다음, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 사포를 사용하여 헤어라인 가공 처리한다.: The surface and the back of the prepared plate 10 are degreased using a surfactant, and the surface and back of the plate 10 are subjected to hairline processing using sandpaper.

헤어라인(Hair-line)은 스테인리스 또는 알루미늄 금속판으로 된 플레이트(10)의 표면에 아주 가는 선을 긋는 것으로, 흠집이나 찍힘을 없애고 표면을 곱게 하기 위한 처리방법이다. 상기 헤어라인 가공 전에 플레이트(10)의 표면에 유분이 있으면 골고루 가공이 이루어지지 않기 때문에 유분제거를 위해서 계면활성제를 사용해 탈지 후 행하도록 한다. 이때, 플레이트(10)가 압출류인 경우 탈지만 해도 사용 가능하지만, 판재류인 경우에는 표면 탈지 후에 알칼리 에칭을 실시하게 되면 얼룩도 생기지 않고 표면에 골고루 헤어라인 가공이 된다.The hair line is a treatment method for scraping the surface by removing a scratch or a stain by drawing a very thin line on the surface of the plate 10 made of stainless steel or an aluminum metal plate. If there is oil on the surface of the plate 10 before the hairline processing, the surface is not evenly processed, so that degreasing is performed using a surfactant to remove oil. At this time, if the plate 10 is extruded, it can be used only by degreasing. In the case of a plate material, if alkali etching is performed after surface degreasing, hair line processing is performed uniformly on the surface without causing any unevenness.

상기한 헤어라인 방식은 크게 브러쉬 방법과, 사포방법으로 나뉜다.The hair line method is divided into a brush method and a sanding method.

상기 브러쉬 방법은 물리적 가공처리 중 하나로 주로 SUS브러쉬를 이용하여 표면에 미세한 선을 만들어 주는 것으로서, 이때 브러쉬의 굵기는 주로 0.1∼0.3㎜가 사용되며, 가전제품 등과 같이 표면을 더욱 부드럽게 가공하기 위해서는 0.07∼0.1㎜의 브러쉬를 사용할 수 있다.The brush method is one of the physical processing processes, and mainly uses SUS brush to make fine lines on the surface. In this case, the thickness of the brush is mainly 0.1 to 0.3 mm, and in order to smooth the surface such as household appliances, A brush of ~ 0.1 mm can be used.

또한, 사포방법은 일반적으로 40∼1000번의 범위 내에서 요구하는 정도에 따라 선택 사용이 가능하나, 본 발명에서는 220번을 사용하도록 하며, 정교한 가공이 필요한 경우 320번, 400번 정도의 것이 사용된다.In addition, although the sandpaper method can be selectively used depending on the required degree within the range of 40 to 1000, 220 is used in the present invention, and 320 or 400 is used when fine processing is required .

상기 S2단계에서 헤어라인 가공을 실시한 플레이트(10)를 사용하거나, 광택 가공된 광택판을 사용하여도 무방하다.The plate 10 subjected to the hairline processing in the step S2 may be used, or a polished plate may be used.

- S3 단계Step S3

: 상기 플레이트(10)에 묻은 이물질을 제거한 후, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 각각 자외선 또는 열에 의해서 경화되는 15∼80㎛ 두께를 갖는 드라이필름(20)을 부착한다.: A dry film 20 having a thickness of 15 to 80 탆, which is cured by ultraviolet rays or heat, is attached to the front and back surfaces of the plate 10 after removing the foreign substances on the plate 10.

상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 묻은 이물질을 제거하기 위해 전처리액을 플레이트(10)에 분사한다. 전처리액은 일예로 계면활성제를 플레이트(10)의 표면에 분사한 후, 스펀지 등으로 닦아낸 다음, 블로어(blower)로 공기를 불어서 건조시킨다.A pretreatment liquid is sprayed onto the plate 10 to remove foreign matters on the front and back surfaces of the plate 10. In the pretreatment liquid, a surface active agent is sprayed on the surface of the plate 10, followed by wiping with a sponge or the like, followed by blowing air with a blower to dry it.

그런 다음, 상기 플레이트(10)의 표면 및 이면에 자외선 또는 열에 의해서 경화되는 드라이필름(20)을 부착한다. 이때 본 발명에서의 플레이트(10)의 두께가 0.4∼0.8㎜인 경우 드라이필름(20)의 두께는 25∼30㎛가 적합하나, 플레이트(10)의 두께와 공정 난이도에 따라 15∼80㎛의 두께 범위 내에서 적용이 가능하다.Then, the dry film 20, which is cured by ultraviolet rays or heat, is attached to the front and back surfaces of the plate 10. When the thickness of the plate 10 in the present invention is 0.4 to 0.8 mm, the thickness of the dry film 20 is preferably 25 to 30 占 퐉, but it is preferably 15 to 80 占 퐉, It is applicable within the thickness range.

그리고, 상기 드라이필름(20)의 부착 시 라미네이팅 장치가 사용되며, 이 라미네이팅 장치는 롤러가 맞물려서 회전하는 방식의 것으로서 상기 롤러 내측에 히터가 장착되어 가열이 가능하도록 구성된 것이다. 즉, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 각각 드라이필름(20)을 붙인 다음, 라미네이팅 장치의 롤러 사이에 집어 넣어서 열압착에 의해 코팅되도록 한다.When the dry film 20 is attached, a laminating device is used. The laminating device is a type in which the rollers are engaged and rotated, and a heater is installed inside the roller so as to be heated. That is, the dry film 20 is attached to the front and back surfaces of the plate 10, respectively, and then inserted between the rollers of the laminating apparatus so as to be coated by thermocompression bonding.

- S4 단계Step S4

: 상기 드라이필름(20)에 홀(31)의 문양이 검게 인쇄된 홀패턴필름(30)을 부착한 다음, 플레이트(10)에 10∼35초 동안 자외선을 조사하여 노광시켜 플레이트(10) 상에 홀패턴을 형성한 후, 상기 홀패턴필름(30)을 제거하고, 자외선이 조사되지 않은 드라이필름(20)을 제거한다.: A hole pattern film 30 in which the pattern of the hole 31 is printed in black is attached to the dry film 20 and exposed to ultraviolet rays for 10 to 35 seconds on the plate 10 to form an image on the plate 10 The hole pattern film 30 is removed, and the dry film 20 not irradiated with ultraviolet rays is removed.

상기 플레이트(10)에 부착 코팅된 양측 드라이필름(20)에 홀(31)의 문양이 검게 인쇄된 홀패턴필름(30)을 부착하게 되는데, 이때 홀패턴필름(30)은 일예로서 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 투명한 막에 홀(31) 문양이 검게 인쇄된 것이다.A hole pattern film 30 printed with a black pattern of holes 31 is attached to the both side dry film 20 coated and adhered to the plate 10. The hole pattern film 30 may be made of polyethylene or poly The pattern of the hole 31 is printed in black on a transparent film such as propylene.

그리고, 상기 과정에서 홀패턴필름(30)은 홀(31)의 문양이 서로 부합된 상태에서 일측방이 상호 부착되어 구성되며, 즉 책처럼 벌렸다가 닫을 수 있도록 구성된다. 따라서, 상기 양측 홀패턴필름(30) 사이에 드라이필름(20)이 밀착된 플레이트(10)를 넣어서 즉, 플레이트(10)의 표면과 이면에 부착된 드라이필름(20)에 홀패턴필름(30)이 밀착되도록 한다.In the above process, the hole pattern film 30 is configured such that one side of the hole pattern film 30 is adhered to each other with the patterns of the holes 31 matched with each other, that is, it can be spread like a book and then closed. Therefore, the plate 10 having the dry film 20 adhered thereto is inserted between the two side-hole pattern films 30, that is, the hole pattern film 30 ).

이러한 구성에 의해 상기 홀패턴필름(30)은 다수 회 반복해서 사용할 수 있게 된다.With this configuration, the hole pattern film 30 can be used repeatedly many times.

상기 과정이 완료되면, 상기 플레이트(10)에 부착된 홀패턴필름(30)에 10∼35초 동안 자외선을 조사하여 노광시킨다. 이 과정에서 홀패턴필름(30) 상에서 홀패턴 이외의 부분이 자외선에 의해 경화되고, 플레이트(10) 상에 홀패턴이 형성된다. 상기 노광과정에 의해 상기 홀패턴필름(30)은 홀(31) 문양 이외의 부분은 투명하므로 이에 대응하는 드라이필름(20)의 영역은 모두 경화되는 것이다.When the above process is completed, the hole pattern film 30 attached to the plate 10 is exposed to ultraviolet rays for 10 to 35 seconds. In this process, portions other than the hole pattern on the hole pattern film 30 are cured by ultraviolet rays, and a hole pattern is formed on the plate 10. [ The area of the hole pattern film 30 other than the patterns of the holes 31 is transparent due to the exposure process, so that the areas of the corresponding dry film 20 are all cured.

그런 다음, 상기 플레이트(10) 상에서 홀패턴필름(30)을 벗겨 내어 제거하고, 자외선이 조사되지 않아 경화되지 않은 드라이필름(20)의 부분을 제거한다.Then, the hole pattern film 30 is peeled off on the plate 10, and the portion of the uncured dry film 20 which is not irradiated with ultraviolet rays is removed.

이 과정의 일례로서 소다회 3∼7 부피％, 물 93∼97 부피％로 혼한한 소다회 용액을 플레이트(10)의 표면과 이면에 분사하여 자외선이 조사되지 않은 부분, 즉 경화되지 않은 부분인 상기 홀패턴에 대응되는 부분이 녹아서 제거되도록 한다. 상기 소다회는 가성소다 보다 묽은 상태를 가지는 것으로, 자외선이 조사되지 않은 즉, 통과되지 않은 부분만 녹아서 제거되는 공정이 원활하게 수행되도록 하기 위해 사용되는 것이다. As an example of this process , soda ash solution mixed with 3 to 7% by volume of soda ash and 93 to 97% by volume of water is sprayed on the front and back surfaces of the plate 10 to form a portion which is not irradiated with ultraviolet rays, So that the portion corresponding to the pattern is melted and removed. The soda ash is more dilute than caustic soda and is used to smoothly perform a process in which only the portion not irradiated with ultraviolet rays, that is, the portion not passed, is melted and removed.

이러한 현상이 완료된 플레이트(10)의 경우, 경화된 드라이필름(20)과 플레이트(10) 사이로 에칭액이 스며들 수 있으므로, 밀착력을 더욱 강화하기 위해 건조시킨다. 이때 건조공정은 스펀지 등으로 소다회 용액을 닦아 낸 다음, 블로어(blower)로 공기를 불어 건조시킨다.In the case of the plate 10 having completed such a phenomenon, the etchant can permeate between the cured dry film 20 and the plate 10, so that the adhesion is further enhanced. In this drying process, the soda ash solution is wiped off with a sponge or the like, and then blowing air is blown by a blower.

- S5 단계Step S5

: 상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 부착 경화된 드라이필름(20) 부분에 소프트 에칭을 통해 플레이트(10)의 표면 및 이면을 일부 함몰시키는 에칭예비준비를 한 다음, 플레이트(10)의 표면과 이면에 준비홈(41)을 형성한 후 피어싱 가공에 의해서 상기 준비홈(41)에 홀(312)을 관통시킨다. Surface of the etching preliminary prepared, and then, the plate 10 which portion recessed surface and the back surface of the plate 10 through a soft etching to the surface and attached to the cured dry film 20, part a back surface of the plate 10 After the preparation groove 41 is formed on the back surface, the hole 312 is passed through the preparation groove 41 by piercing.

이때, 상기 에칭예비준비 공정 전에 플레이트(10)를 170∼190℃의 온도로 10∼20분 동안 가열하여 버닝 가공하는 단계를 추가로 실시할 수 있다.At this time, the step of burning the plate 10 by heating the plate 10 at a temperature of 170 to 190 DEG C for 10 to 20 minutes may be further performed before the etching preparation step.

상기 드라이필름(20)의 일부가 코팅된 플레이트(10)의 버닝 가공은 컨베이어를 통해 이송 중 실시될 수 있으며, 이 버닝 가공을 하게 되면 플레이트(10)가 갈색으로 변색되면서 플레이트(10) 자체가 단단해짐과 아울러, 상기 S4단계에서 형성된 홀패턴의 정밀도가 향상되며, 홀패턴의 공차가 확대되는 것을 방지할 수 있는 효과를 가지게 된다.The burning process of the plate 10 coated with a part of the dry film 20 can be performed during conveyance through the conveyor. When the burning process is performed, the plate 10 is discolored to be brown and the plate 10 itself The accuracy of the hole pattern formed in the step S4 is improved and the tolerance of the hole pattern can be prevented from being enlarged.

또, 상기 에칭예비준비 공정을 통해서는 플레이트(10)의 양측 표면 및 이면에 5∼10％를 일부 함몰시키게 된다. 그리고 플레이트(10)의 표면 및 이면에 일부 함몰된 부분에 에칭액을 수직 분사하여 상기 플레이트(10)의 표면 및 이면을 관통하지 않도록 각각 플레이트(10) 두께의 20∼40％를 부식시켜 준비홈(41)을 형성 한 후, 상기 준비홈(41)에 피어싱 가공하여 홀(31)을 형성한다. 상기 피어싱 가공은 플레이트(10) 상에 가이드 홀 등의 형성시에 적용되도록 함이 바람직하다.In addition, through the preliminary etching step , 5 to 10% are partially recessed on both the front and back surfaces of the plate 10. Preparation and corrode the surface and the back surface portion each plate 10, the etching solution in the recessed portion of the vertical injection so as not to pass through the front and back surfaces of the plate 10, 20 to 40% of the thickness of the plate 10 grooves ( 41 are formed, and then the hole 31 is formed by piercing the preparation groove 41 . The piercing is preferably applied to the plate 10 when forming a guide hole or the like.

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상기 에칭-피어싱 방식으로 실시할 경우, 예를 들어 소재인 플레이트(10)의 두께가 0.6㎜인 경우, 에칭 가공시 발생되는 홀(31)의 편차 치수를 설계상의 홀(31) 치수에 비해 작게 가공하고, 피어싱 가공을 통해 홀(31)의 정확한 가공치수를 완성하도록 한다.The etch-case be carried out by the Pierce method, for example, when the thickness of the material plate 10 is 0.6㎜, smaller than the dimension deviation of the hole 31, which is generated during the etching process to the hole 31. Dimensions of the design And the piercing process is carried out to complete the exact machining dimension of the hole 31.

상기 에칭-피어싱 방식은 플레이트(10) 상에 형성되어야 할 홀(31)의 숫자가 적거나 홀(31) 간의 간격이 넓은 경우에 실시 가능하도록 하고, 이와 반대로 플레이트(10) 상에 형성되어야 할 홀(31)의 숫자가 많거나 홀(31) 간의 간격이 좁은 경우에는 상술된 에칭 방식으로만 홀(31)을 가공하도록 함이 바람직하다.
또 다른 실시예로서, 상기 피어싱 공정을 거치지 않는 것으로서, 상기 에칭예비준비를 한 다음, 상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 각각 에칭액을 수직으로 분사하여 플레이트(10)의 표면에서 이면으로 홀(31)을 관통되도록 할 수도 있다. The etching-piercing method can be applied when the number of holes 31 to be formed on the plate 10 is small or the interval between the holes 31 is wide, and conversely, When the number of the holes 31 is large or the interval between the holes 31 is narrow, it is preferable to process the holes 31 only by the above-described etching method.
As another embodiment, the etchant may be injected vertically onto the front and back surfaces of the plate 10, and the holes may be formed in the holes 10 from the surface to the back surface of the plate 10, 31 may be penetrated.

상기 에칭과정에서 에칭액은 염화제2철 10∼30 부피％, 염산 10∼30 부피％, 물 40∼70 부피％로 혼합된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 염화제2철 용액을 통해 현상된 플레이트(10)의 표면과 이면에 분사하게 되면, 상기 홀패턴에 대응되는 부분, 즉 현상으로 드라이필름(20)이 제거된 부분을 부식시키게 된다.In the etching process, it is preferable to use an etchant mixed with 10 to 30% by volume of ferric chloride, 10 to 30% by volume of hydrochloric acid and 40 to 70% by volume of water. When the surface of the developed plate 10 is sprayed onto the back surface of the plate 10 through the ferric chloride solution, the portion corresponding to the hole pattern, that is, the portion where the dry film 20 is removed as a development, is corroded.

상기 S5단계에서, 에칭공정 시 플레이트(10)의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 회전시키면서 작동되도록 하여 에칭공정 시 회전력 및 가압효과를 부여함으로써 더욱 신속하면서도 정확한 에칭공정을 실시할 수 있게 된다. 이때, 다른 실시예로서 분사노즐을 편심 회전시키게 되면 분사노즐의 분사범위 보다 넓은 부분에 에칭을 실시할 수 있게 된다.In the step S5, the etchant is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and lower surfaces of the plate 10 during the etching process, and the spinning nozzle and the injection nozzle are rotated while being operated, It is possible to perform an accurate etching process. At this time, as another embodiment, when the jet nozzle is eccentrically rotated, etching can be performed on a portion wider than the jetting range of the jet nozzle.

- S6 단계Step S6

: 상기 플레이트(10)에 부착 경화된 드라이필름(20)을 제거한다.: The dry film 20, which has been adhered to the plate 10, is removed.

상기 에칭과정이 완료된 플레이트(10)의 표면과 이면에 부착되어 경화된 드라이필름(20)을 가성소다 용액인 박리액을 분사하여 제거한다. 이때 상기 박리액은 일예로 가성소다 10∼50 부피％, 물 50∼90 부피％로 혼합한 가성소다용액을 사용한다.The dry film 20 attached to the front and back surfaces of the plate 10 after the etching process is completed is sprayed with a peeling solution as a caustic soda solution. In this case, for example, caustic soda solution mixed with ca. 10 to 50 vol% of caustic soda and 50 to 90 vol% of water is used as the peeling solution.

- S7 단계- Step S7

: 상기 S6 단계를 거쳐 드라이필름(20)이 제거된 플레이트(10)의 테두리를 블랭킹 가공한다.: The edge of the plate 10 from which the dry film 20 has been removed is subjected to the blanking process in the step S6.

상기 일례에 의한 공정은 블랭킹 금형의 내부에 상기 홀(31)에 부합되는 핀이 구성되며, 상기 플레이트(10)를 받치는 하부금형이 구성되므로 구현이 가능하다. 상기 하부금형에는 홀(31)에 대응되어 핀이 삽입되는 홈이 형성된다.In the process according to the above example, a pin corresponding to the hole 31 is formed in the blanking mold, and a lower mold supporting the plate 10 is formed . The lower mold has grooves corresponding to the holes 31 to which the pins are inserted.

상기 블랭킹 가공에 의해 스피커그릴(2)의 플랜지(51)를 형성하기 위한 플레이트(10)의 테두리가 형성되고, 동시에 도 6에서와 같이 핀이 상기 홀(31)의 내측면을 절삭하여 설계상의 홀(31)의 지름 치수로 확장되며, 상하측 홀(31) 사이에 남아 있는 경계막(17)을 절단한 후, 하부금형의 홈으로 삽입된다. 이때, 절단된 경계막(17)은 홈 속으로 들어가게 된다.The edge of the plate 10 for forming the flange 51 of the speaker grill 2 is formed by the blanking process and at the same time the fin cuts the inner surface of the hole 31 as shown in Fig. Is expanded to the diameter of the hole 31 and is cut into the boundary film 17 remaining between the upper and lower holes 31 and then inserted into the groove of the lower mold. At this time, the cut boundary film 17 enters the groove.

상기와 같은 구조의 경우 에칭가공 되지 않은 플레이트(10)를 피어싱 가공하는 것에 비해서 작은 힘으로도 피어싱 가공이 가능한 이점이 있고, 또한 이로 인해서 홀(31)의 주변이 핀에 의해서 눌리는 현상이 발생되지 않으므로 정확한 치수의 홀(31)을 가공할 수 있으며, 홀(31)의 테두리에 버(Burr)가 발생하는 문제점을 해결할 수 있게 된다.In the case of the above-described structure, there is an advantage that piercing can be performed even with a small force as compared with the piercing of the plate 10 which is not etched, and the peripheral portion of the hole 31 is pressed by the pin Therefore, it is possible to process the hole 31 having an exact dimension and to solve the problem that a burr is generated at the edge of the hole 31.

- S8 단계Step S8

: 상기 블랭킹 가공된 플레이트(10)의 테두리를 접어서 플랜지(51)를 형성한다.: The edge of the blanked plate 10 is folded to form the flange 51.

상기 플랜지(51)는 스피커그릴(2)을 차체에 조립하기 위한 구조로서, 플랜지(51) 상에는 다수의 조립홀이 형성될 수 있다.The flange 51 is a structure for assembling the speaker grill 2 to the vehicle body, and a plurality of assembly holes may be formed on the flange 51.

본 발명에 의한 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법은 상술된 S1단계 ∼ S8단계를 통해 이루어지게 되며, 상기 드라이필름(20)을 제거하는 단계(S6) 이후 플레이트(10)의 표면을 강화하는 표면강화단계를 더 실시할 수 있다.The method of manufacturing a speaker grill for a vehicle according to the present invention is performed through steps S1 to S8 described above. After the step of removing the dry film 20 (S6), the surface of the plate 10 is strengthened Further surface strengthening steps can be carried out.

상기 S1단계에서 준비되는 플레이트(10)는 스테인리스 재질로 형성될 수 있으며, 이때 플레이트(10)의 표면에 5∼15㎛의 나노코팅층을 형성하는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성할 수 있다.The plate 10 prepared in the step S1 may be formed of stainless steel and may further be subjected to a surface strengthening step of forming a nano-coating layer having a thickness of 5 to 15 m on the surface of the plate 10 at this time.

상기 스테인리스 재질의 플레이트(10)에서의 표면강화단계는 먼저 스테인리스 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시한다.The surface strengthening step in the stainless steel plate 10 is firstly washed with a mixed solution of 75 to 85% by volume of water and 15 to 25% by volume of hydrochloric acid diluted with water to neutralize the stainless steel plate 10, Thereafter, the water is removed by a sponge roller, and then a process of air drying is performed.

그런 다음, 상하로 배치되어 코팅액이 묻은 롤러 사이로 플레이트(10)를 이송시켜 그 플레이트(10)의 표면에 5∼15㎛의 나노코팅층을 형성시키고, 50∼100℃의 열로 건조시키는 과정을 통해 스테인리스로 재질로 된 플레이트(10)의 표면강화단계가 완료된다.Thereafter, the plate 10 is transferred between the rollers on which the coating liquid is placed so as to form a nano-coating layer of 5 to 15 μm on the surface of the plate 10, and dried by heat at 50 to 100 ° C., The surface strengthening step of the plate 10 made of the same material as that of the plate 10 is completed.

그리고, S1단계에서 준비되는 플레이트(10)가 알루미늄 재질일 경우, 플레이트(10)의 표면에 황산 및 염산을 이용한 화학연마 후 소프트 피막을 형성하는 아노다이징 공정을 통해 5∼15㎛의 피막층을 형성하는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성할 수 있다.When the plate 10 prepared in the step S1 is made of aluminum, a coating layer of 5 to 15 mu m is formed through an anodizing process of forming a soft coating on the surface of the plate 10 by chemical polishing using sulfuric acid and hydrochloric acid The surface strengthening step can be further performed.

상기 알루미늄 재질의 플레이트(10)에서의 표면강화단계는 먼저 에칭공정 후 드라이필름(20)이 제거되는 S6단계 이후, 알루미늄 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시한다.The step of strengthening the surface of the aluminum material plate 10 may be performed after the step S6 in which the dry film 20 is removed after the etching process. In order to neutralize the aluminum material plate 10, 75 to 85% To 25% by volume of diluted mixed solution, and then re-washed with water, followed by removing the water with a sponge roller, followed by air drying.

그런 다음, 플레이트(10)의 표면에 황산 및 염산을 이용한 화학연마 후 소프트 피막을 형성하는 아노다이징 공정을 통해 5∼15㎛의 피막층을 형성시키고, 상기 피막층의 보호를 위해 피막층을 밀폐 처리하도록 실시되는 실링(sealing) 공정 후, 자연 건조시키는 과정을 통해 알루미늄 재질로 된 플레이트(10)의 표면강화단계가 완료된다.Thereafter, a coating layer of 5 to 15 탆 is formed through an anodizing process of forming a soft coating on the surface of the plate 10 by chemical polishing using sulfuric acid and hydrochloric acid, and the coating layer is sealed to protect the coating layer After the sealing process, the surface strengthening step of the plate 10 made of aluminum is completed through a natural drying process.

상기 아노다이징 공정은 알루미늄의 표명강화를 위해 표면에 피막처리를 하는 공법으로, 이를 통해 생성된 피막코팅층은 단단하고 내식성이 크며 표면 입자가 매우 고르고 미세하여 실용적이며, 자유자재로 색상을 입힐 수 있고, 색상에 대한 밀착력이 뛰어나 미관상 아름답게 보일 수 있으며, 크랙 현상이 적은 장점이 있다.The anodizing process is a process in which a surface is coated on the surface in order to strengthen the assertion of aluminum. The coating layer formed thereon is hard and highly corrosion-resistant, and has very fine and fine surface particles, can be freely colored, It has excellent adhesion to color, and can be seen beautifully beautifully and has a small cracking effect.

상기한 본 발명에 의한 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법에 의하면, 플레이트(10)의 양측에서 에칭액을 수직 분사하여 홀(31)을 형성하도록 함으로써 정확한 직경의 천공이 가능해지고, 종래의 구조에 비해 작은 힘으로 피어싱이 가능해지며, 이로 인해 홀(31)의 테두리에 버(Burr)가 발생되지 않게 된다.According to the above method of manufacturing a speaker grill for a vehicle by etching according to the present invention, the holes 31 are formed by vertically injecting the etching solution from both sides of the plate 10, The piercing can be performed with a relatively small force, so that a burr is not generated at the edge of the hole 31.

또한, 에칭 가공 후 피어싱 가공이 추가되는 공정을 실시할 때에는 상기 홀(31)의 직경이 핀의 직경보다 0.02∼0.05㎜ 정도 크게 형성되도록 하고, 상기 핀의 하단부가 홀을 절삭한 후 설계상의 치수로 재가공되도록 하며, 피어싱 가공 시, 종래의 구조에서 만큼 하중을 필요로 하지 않게 되므로 직경 1.5㎜ 이하의 작은 핀을 사용하더라도 굽힘 등의 강성 저하 문제가 발생하지 않게 된다. 따라서, 플레이트(10) 상에 직경 1.5㎜ 이하의 홀(31)을 용이하게 가공할 수 있게 된다.When the process of adding piercing after etching is performed, the diameter of the hole 31 is set to be larger than the diameter of the fin by about 0.02 to 0.05 mm, and the lower end of the fin is cut in the hole, In the piercing process, since a load is not required as much as in the conventional structure, even if a pin having a diameter of 1.5 mm or less is used, the problem of lowering rigidity such as bending does not occur. Therefore, it is possible to easily process the holes 31 having a diameter of 1.5 mm or less on the plate 10.

또한, 에칭가공에 의해 홀(31)을 가공하거나, 또는 홀(31)이 이미 반가공된 상태로 핀이 작은 하중으로 홀에 용이하게 삽입되어 천공 가능해지므로, 인접한 홀(31) 간의 피치를 2㎜ 이하로 좁혀도 작업이 가능하게 된다.Further, since the fin 31 can be easily inserted into the hole with a small load under the condition that the hole 31 has already been machined by etching, the pitch between the adjacent holes 31 is set to 2 Mm or less.

이상에서 설명한 본 발명은, 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 명확히 하여야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Should be clarified. Therefore, it is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

2 : 스피커그릴 10 : 플레이트
20 : 드라이필름 30 : 홀패턴필름
31 : 홀 41 : 준비홈
51 : 플랜지2: speaker grill 10: plate
20: dry film 30: hole pattern film
31: Hole 41: Preparation groove
51: Flange

Claims (10)

금속판으로 된 플레이트(10)를 준비하는 단계(S1);
상기 플레이트(10)의 표면 및 이면에 계면활성제를 사용하여 탈지한 다음, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 사포를 사용하여 헤어라인 가공 처리 하는 단계(S2);
상기 플레이트(10)에 묻은 이물질을 제거한 후, 플레이트(10)의 표면 및 이면에 각각 자외선 또는 열에 의해서 경화되는 15∼80㎛ 두께를 갖는 드라이필름(20)을 부착하는 단계(S3);
상기 드라이필름(20)에 홀(31)의 문양이 검게 인쇄된 홀패턴필름(30)을 부착한 다음, 플레이트(10)에 10∼35초 동안 자외선을 조사하여 노광시켜 플레이트(10) 상에 홀패턴을 형성한 후, 상기 홀패턴필름(30)을 제거하고, 자외선이 조사되지 않은 드라이필름(20)의 부분을 제거하는 단계(S4);
상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 부착 경화된 드라이필름(20) 부분에 소프트 에칭을 통해 플레이트(10)의 표면 및 이면을 일부 함몰시키는 에칭예비준비를 한 다음, 플레이트(10)의 상하면에서 각각 에칭액을 분사하여 준비홈(41)을 플레이트(10)의 표면과 이면에 형성시키고, 상기 준비홈(41)을 피어싱에 의해 관통시켜 홀(31)을 형성하는 단계(S5);
상기 플레이트(10)에 부착 경화된 드라이필름(20)을 제거하는 단계(S6);
상기 드라이필름(20)이 제거된 플레이트(10)의 테두리를 블랭킹 가공하는 단계(S7);
상기 블랭킹 가공된 플레이트(10)의 테두리를 접어서 플랜지(51)를 형성하는 단계(S8);를 포함하고,
상기 S3단계에서, 상기 드라이필름(20)을 상기 플레이트(10)의 표면과 이면에 밀착한 후 상기 플레이트(10)를, 히터가 장착되어 맞물려 회전하는 롤러에 통과시키므로 상기 드라이필름(20)이 플레이트(10)에 코팅되도록 하고,
상기 S4단계에서, 상기 홀패턴필름(30)은 홀(31)의 문양이 서로 부합된 상태에서 일측방이 상호 부착되어 책처럼 벌렸다가 닫을 수 있도록 구성되고, 양측의 상기 홀패턴필름(30) 사이에 상기 드라이필름(20)이 부착된 플레이트(10)를 넣어서 상기 홀패턴필름(30)에 밀착되도록 하고,
상기 S5단계에서, 에칭예비준비 공정 전에 상기 플레이트(10)를 170∼190℃의 온도로 10∼20분 동안 가열하여 버닝 가공하는 단계를 포함하고, 상기 준비홈(41)은 상기 플레이트(10)의 상하면에서 각각 에칭액을 수직 분사하여 플레이트(10)의 양측 표면을 관통하지 않도록 각각 플레이트(10) 두께의 20∼40％를 부식시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 스피커 그릴 제조방법.
(S1) preparing a plate 10 made of a metal plate;
A step S2 of degreasing the surface and the back surface of the plate 10 using a surfactant and then subjecting the surface and the back of the plate 10 to hairline processing using sandpaper;
(S3) attaching a dry film (20) having a thickness of 15 to 80 mu m which is cured by ultraviolet rays or heat to the front and back surfaces of the plate (10) after removing foreign matter adhering to the plate (10);
A hole pattern film 30 in which the pattern of the holes 31 is printed in black is attached to the dry film 20 and then exposed to ultraviolet rays for 10 to 35 seconds on the plate 10 to expose the plate 10 (S4) after removing the hole pattern film (30) and removing the portion of the dry film (20) not irradiated with ultraviolet rays after forming the hole pattern;
The front and back surfaces of the plate 10 through a soft etching to the surface and attached to the back cured dry film 20, part of the plate 10 at the top and bottom surfaces of the etched preliminary preparation of some depressed next, plates 10 A step S5 of forming the holes 31 by forming the preparation grooves 41 on the front and back surfaces of the plate 10 by piercing the preparation grooves 41 by spraying the respective etching solutions respectively;
Removing the cured dry film (20) from the plate (10) (S6);
(S7) blanking the edge of the plate 10 from which the dry film 20 has been removed;
Includes; step (S8) for forming a flange (51) by folding the edge of the blanking process the plate 10
The dry film 20 is brought into close contact with the front and back surfaces of the plate 10 and then the plate 10 is passed through a roller which is fitted with a heater and rotates, To be coated on the plate 10,
In the step S4, the hole pattern film 30 is formed such that the patterns of the holes 31 are mutually adhered and open like a book, The plate 10 to which the dry film 20 is attached is inserted into the hole pattern film 30 so as to be in close contact with the hole pattern film 30,
The preliminary preparation step includes a step of heating the plate 10 at a temperature of 170 to 190 DEG C for 10 to 20 minutes before the preliminary preparation step for etching, Of the thickness of the plate (10) so as not to penetrate through both side surfaces of the plate (10) by vertically spraying the etchant on the top and bottom surfaces of the plate (10) .
제1항에 있어서,
상기 S1단계에서 준비되는 플레이트(10)는 스테인리스 재질이며,
상기 S6단계 이후, 스테인리스 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시하고, 상하로 배치되어 코팅액이 묻은 롤러 사이로 플레이트(10)를 이송시켜 그 플레이트(10)의 표면에 5∼15㎛의 나노코팅층을 형성시키고, 50∼100℃의 열로 건조시키는 과정을 통해 구현되는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법.
The method according to claim 1,
The plate 10 prepared in the step S1 is made of stainless steel,
After the step S6, the mixture is washed with a mixed solution of 75 to 85% by volume of water and 15 to 25% by volume of hydrochloric acid to neutralize the plate 10 made of stainless steel, rewash with water, remove water with a sponge roller And air drying is performed. The plate 10 is transferred between the rollers with the coating liquid placed thereon to form a nano-coating layer of 5 to 15 μm on the surface of the plate 10, Wherein the surface strengthening step is implemented by performing a drying process.
제1항에 있어서,
상기 S1단계에서 준비되는 플레이트(10)는 알루미늄 재질이며,
상기 S6단계 이후, 알루미늄 재질의 플레이트(10)를 중화시키기 위해 물 75∼85부피％와 염산 15∼25부피％를 희석한 혼합액으로 세척하고, 물로 재세척 한 후, 스펀지롤러로 물기를 제거한 다음, 에어로 건조시키는 과정을 실시하고, 플레이트(10)의 표면에 황산 및 염산을 이용한 화학연마 후 소프트 피막을 형성하는 아노다이징 공정을 통해 5∼15㎛의 피막층을 형성시키고, 상기 피막층의 보호를 위해 피막층을 밀폐 처리하도록 실시되는 실링(sealing) 공정 후, 자연건조시키는 과정을 통해 구현되는 표면강화단계를 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법.
The method according to claim 1,
The plate 10 prepared in the step S1 is made of aluminum,
After the step S6, the mixture is washed with a mixed solution of 75 to 85% by volume of water and 15 to 25% by volume of hydrochloric acid to neutralize the aluminum plate 10, and the mixture is re-washed with water, And an air drying process is carried out to form a coating layer of 5 to 15 mu m through an anodizing process of forming a soft coating on the surface of the plate 10 by chemical polishing using sulfuric acid and hydrochloric acid, Wherein the surface strengthening step is carried out through a sealing process that is performed to airtighten the sealing process and a natural drying process.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 S5단계에서, 에칭공정 시 플레이트(10)의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 회전시키면서 작동되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the etching liquid is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and lower surfaces of the plate during the etching step, and the spray nozzle is rotated while being operated to perform the operation, Gt;
제1항에 있어서,
상기 S5단계에서, 에칭공정 시 플레이트(10)의 상하면에 이격 위치된 에칭액 분사노즐을 통해 에칭액을 수직 분사하되, 상기 분사노즐을 편심회전시키면서 작동되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein in the step S5, the etching liquid is vertically sprayed through the etchant injection nozzle spaced apart from the upper and lower surfaces of the plate 10 during the etching process, and the spray nozzle is operated while being eccentrically rotated. A method of manufacturing a grill.
제1항 내지 제3항, 제7항, 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 S5단계에서 사용되는 에칭액은 염화제2철 10∼30 부피％, 염산 10∼30 부피％, 물 40∼70 부피％로 혼합되고, 상기 S6단계에서 드라이필름(20)을 제거하는데 사용되는 박리액은 가성소다 10∼50 부피％, 물 50∼90 부피％로 혼합되도록 구성하며, 상기 S4단계에서 소다회 3∼7 부피％, 물 93∼97 부피％로 혼한한 소다회 용액을 플레이트(10)의 표면과 이면에 분사하여 자외선이 조사되지 않은 드라이필름(20)을 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법.
 The method according to any one of claims 1 to 3, 7, and 8,
The etchant used in step S5 is mixed with 10 to 30% by volume of ferric chloride, 10 to 30% by volume of hydrochloric acid, and 40 to 70% by volume of water, and the exfoliation used for removing the dry film 20 in step S6 The soda ash solution mixed with 3 to 7% by volume of soda ash and 93 to 97% by volume of water is mixed with 10 to 50% by volume of caustic soda and 50 to 90% by volume of water, Wherein the dry film (20) is sprayed on the front and back surfaces to remove the dry film (20) which is not irradiated with ultraviolet rays.
제1항 내지 제3항, 제7항, 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 S2단계에서 스테인리스 또는 알루미늄 금속판으로 된 플레이트(10)는 표면 탈지 후에 알칼리 에칭을 더 실시하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 에칭 가공에 의한 차량용 스피커 그릴 제조방법. The method according to any one of claims 1 to 3, 7, and 8,
Wherein the plate (10) made of stainless steel or an aluminum metal plate is further subjected to alkali etching after surface degreasing in the step S2.
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