KR101685940B1 - 방열 램프 - Google Patents

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KR101685940B1
KR101685940B1 KR1020160067055A KR20160067055A KR101685940B1 KR 101685940 B1 KR101685940 B1 KR 101685940B1 KR 1020160067055 A KR1020160067055 A KR 1020160067055A KR 20160067055 A KR20160067055 A KR 20160067055A KR 101685940 B1 KR101685940 B1 KR 101685940B1
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김영복
이영남
이자형
권덕근
김용훈
이유빈
김동선
박보영
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(주)에프알텍
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Abstract

본 발명은 방열 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉매를 통해 램프로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 램프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방열 램프는 하부로 빛을 발산하는 발광부, 발광부의 상부면에 구비되어, 발광부로부터 발산되는 열을 흡수하는 흡열부, 흡열부의 상부에 구비되며, 내부에 냉매를 수용하는 실린더가 형성되는 냉각부, 냉각부의 실린더의 외주면을 감싸도록 형성되며, 외부면에 와이어 형태의 복수의 방열핀이 형성되는 방열부를 포함하여 발광부로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.

Description

방열 램프{Radiant heat lamp}
본 발명은 방열 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉매를 통해 램프로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 램프에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 화합물 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들어 내고, 이들의 재결합에 의하여 빛을 발산하는 반도체 소자를 지칭한다. LED는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십 배에 이르러 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하여 LED 소자(Chip)를 리드 프레임에 실장하여 LED 패키지를 구성하고, 다수의 LED 패키지를 기판 상에 장착하여 LED 모듈을 구성하여 사용되고 있다.
하지만 상술한 LED 소자는 인가되는 전류의 크기에 따라 그 밝기가 조절된다. 최근 LED 소자에 대한 기술이 점점 발달함에 따라 고전류를 인가하여 LED 소자의 밝기를 획기적으로 향상시킬 수 있게 되었다. 하지만 LED 소자에 고전류를 인가할 경우 밝은 빛과 함께 많은 열이 발생하므로, 이를 해결하지 아니할 경우 LED 소자가 열화되어 크랙이 발생하는 문제를 야기하고 있다.
이를 방지하기 위해 LED 조명에서는 방열에 대한 해결책이 제시되고 있다. 여기서 방열이 원활하지 않을 경우에는 광효율의 감소, 색온도 변이, LED 및 주변 부품의 수명 단축, 시스템의 신뢰성 불량 등의 문제가 발생하게 된다. 특히, 광효율 감소는 제품 가격을 상승시키는 요소가 되므로 LED 조명의 가격 경쟁력을 하락시키는 주된 요인이 된다.
한국등록특허 제10-1413695호(2014.06.24)
따라서 본 발명의 목적은 LED 조명의 LED 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 방열 램프를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 방열 램프는 하부로 빛을 발산하는 발광부, 상기 발광부의 상부면에 구비되어, 상기 발광부로부터 발산되는 열을 흡수하는 흡열부, 상기 흡열부의 상부에 구비되며, 내부에 냉매를 수용하는 실린더가 형성되는 냉각부, 상기 냉각부의 상기 실린더의 외주면을 감싸도록 형성되며, 외부면에 와이어 형태의 복수의 방열핀이 형성되는 방열부을 포함한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 발광부는 기판, 상기 기판의 하부에 형성되어 하부로 빛을 발산하는 복수의 LED 소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 냉각부는 상기 흡열부와 맞닿도록 형성되는 베이스판을 포함하고, 상기 실린더는 상기 베이스판의 상부면의 중심부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 실린더로부터 상기 방열부의 이탈을 방지하는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 방열부는 복수의 단위 방열판이 적층되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 복수의 단위 방열판 각각은 실린더의 외주면을 감싸도록 형성되는 샤프트, 상기 샤프트의 외주면에 방사형으로 형성되는 상기 복수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 복수의 단위 방열판은 이웃하는 단위 방열판의 방열핀들이 서로 어긋나게 배치되게 적층되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 이웃하는 단위 방열판들의 방열핀 사이의 각도는 3 ~ 7도 인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 방열핀은 상기 샤프트로부터 바깥쪽으로 돌출되어 형성되어, 상기 샤프트로부터 발생되는 열을 수평 방향으로 분산시키는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 측면과 연결된 상태로 상기 제1 플레이트와 수직하게 배치되어, 상기 제1 플레이트로부터 전달되는 열을 수직 방향으로 분산시키는 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프에 있어서, 상기 제1 플레이트는 고정홀이 형성되고, 상기 제2 플레이트는 상기 고정홀의 위치와 대응되도록 측면으로부터 연장되어 형성되는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부는 인접한 단위 방열판의 상기 고정홀에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열 램프는 발광부의 상부에 내부에 냉매를 수용하는 실린더가 형성되고, 실린더의 외주면을 감싸도록 와이어 형태의 복수의 방열핀이 형성되는 방열부를 포함하여, 발광부와 열평형을 이루고 있는 실린더의 냉매로부터 발생되는 열을 방열부를 통해 효과적으로 방출할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방열 램프는 복수의 단위 방열판이 이웃하는 단위 방열판의 방열핀들이 서로 어긋나게 배치되게 적층되어, 열 유동에 자연스러운 트러스트한 구조를 형성함으로써 방열 효과를 극대화 시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방열 램프는 방열핀이 샤프트로부터 바깥쪽으로 돌출되어 형성되는 제1 플레이트와, 제1 플레이트의 측면과 연결된 상태로 제1 플레이트와 수직하게 배치되는 제2 플레이트를 구비함으로써, 샤프트로 발생되는 열을 제1 플레이트에 의해 수평 방향으로 분산시키고, 제2 플레이트에 의해 수직 방향으로 분산시켜 방열 효과를 극대화 시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방열 램프는 냉매로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부가 복수의 방열핀으로 구성됨으로써, 평면 행태로 방열부를 구성한 것과 대비하여 무게를 경량화 시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단위 방열판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프의 열 분포를 나타낸 도면이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 발광부(10), 흡열부(20), 냉각부(30) 및 방열부(40)를 포함한다.
발광부(10)는 기판(13)과, 기판의 하부면에 적어도 하나 이상 설치되는 복수의 LED 소자(11)를 포함할 수 있다. 이에 따라 발광부(10)는 하부로 빛을 발산할 수 있다. 여기서 기판(13)은 방열 성능을 높일 수 있도록 메탈 인쇄 회로 기판을 적용할 수 있다.
흡열부(20)는 판 형태로 방열부(10)의 구동시 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시킬 수 있도록 기판(13)의 상부면에 밀착되게 설치된다. 이러한 흡열부(20)는 은, 금, 구리 또는 알루미늄 등과 같이 열전도성이 높은 금속을 이용하여 제작될 수 있다. 하지만 이에 한정된 것은 아니고, 폴리피롤(polypyrrol), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피페닐린(poly(pphenylene)), 폴리설퍼니트릴(poly(sulfurnitrile)) 또는 폴리페닐린 설파이드(poly(phenylene sulfide)) 등과 같은 열전도성 폴리머를 사용하여 제작될 수 있다. 여기서 흡열부(20)는 발광부(10)와 냉각부(30) 사이에 위치하여 발광부(10)로부터 발생되는 열을 전달받아 냉각부(30)로 전달하는 역할을 할 수 있다.
냉각부(30)는 흡열부(20)의 상부에 구비되어 흡열부(20)부터 방열부(10)에서 발생되는 열을 전달받는다. 이러한 냉각부(30)는 흡열부(20)와 맞닿도록 형성되는 베이스판(30) 및 내부에 냉매를 수용하는 실린더(32)가 형성될 수 있다.
베이스판(30)은 흡열부(20)를 사이에 두고 발광부(10)와 결합될 수 있다. 여기서 베이스판(30)은 하부면에 복수의 나사산이 형성되어 나사부재(12)에 의해 발광부(10)와 결합될 수 있다.
또한 베이스판(30)은 흡열부(20)로부터 발생되는 열을 일부 외부로 배출할 수 있도록 상부면에 복수의 통기홀(31a)이 형성될 수 있다.
또한 베이스판(30)은 방열 램프(100)가 설치되는 천정이나, 조명 프레임에 고정시키기 위한 결합부(33)가 형성될 수 있다.
실린더(32)는 베이스판(30)의 상부면의 중심부에 배치될 수 있다. 여기서 실린더(32)는 상부면과 하부면이 개방된 원통형으로 형성될 수 있으며, 하부면은 베이스판(30)에 의해 밀폐될 수 있다. 하부면이 밀폐된 실린더(32)의 내부 공간에는 열평형을 위한 냉매가 수용될 수 있다. 여기서 열평형은 발광부(10)로부터 흡열부(20)를 통해 전달되는 열이 차가운 냉매와 만나게 되면, 열이 냉매 방향으로 이동하게 된다. 이때, 흡열부(20)는 열을 잃고, 냉매는 열을 얻게 됨으로써, 냉매와 흡열부(20)의 온도가 같아지면, 더 이상 열의 이동이 일어나지 않고 일정한 온도가 유지되는 것을 의미한다. 이에 따라, 발광부(10)로부터 발생되는 열이 흡열부(20)를 통해 냉매와 열평형을 이룸으로써, 발광부(10)의 LED 소자(11)에 영향을 미치지 않는 범위 내에서 일정한 온도를 유지하도록 할 수 있다.
여기서 냉매는 액체 또는 기체 상태의 냉매를 사용할 수 있다. 예컨데 냉매는 파라핀(paraffin), 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol), 무기수화물(inorganic hydrates), 지방산(fatty acid) 또는 유기물질인 스테아릭산(Stearic Acid) 등과 같은 상변화 물질을 포함할 수 있으며, 상변화 물질의 융점을 조절하거나 열전도도를 조절하기 위하여 상변화 물질에 소정량의 첨가제(additive)를 첨가할 수 있다. 또한 냉매는 발광부(10)의 온도 범위를 감안하여 물보다 끓는점이 낮은 가스를 적용할 수 있다. 예컨데, 냉매는 암모니아, 프레온11, 프레온113, 아세톤, 메탄올 또는 에탄올 등을 포함할 수 있다.
또한 실린더(32)는 은, 금, 구리 또는 알루미늄 등과 같이 열전도성이 높은 금속을 이용하여 제작될 수 있다. 하지만 이에 한정된 것은 아니고, 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피페닐린, 폴리설퍼니트릴 또는 폴리페닐린 설파이드 등과 같은 열전도성 폴리머를 사용하여 제작될 수 있다. 즉 실린더는(32)는 발광부(10)와 열평형을 이루고 있는 냉매의 열을 방열부(40)로 효과적으로 배출할 수 있도록 전도성이 높은 재질을 이용하여 제작될 수 있다.
방열부(40)는 냉각부(30)의 실린더(32)의 외주면을 감싸도록 형성되며, 외부면에 와이어 형태의 복수의 방열핀(43)이 형성될 수 있다.
여기서 방열부(40)는 냉각부(30)의 냉매로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 수 있다.
이러한 방열부(40)는 복수의 단위 방열판(41)이 적층되어 형성될 수 있다.
여기서 복수의 단위 방열판(41)은 이웃하는 단위 방열판의 방열핀들이 서로 어긋나게 배치되게 적층될 수 있다.
여기서 이웃하는 단위 방열판들의 방열핀 사이의 각도는 3 ~ 7도가 될 수 있다. 바람직하게는 5도가 될 수 있다. 이에 따라 복수의 단위 방열판(41)은 열 유동에 자연스러운 트러스트한 구조를 형성함으로써, 방열 효과를 극대화 시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 실린더(32)로부터 방열부(40)의 이탈을 방지하는 고정부(50)를 더 포함할 수 있다.
이러한 고정부(50)는 실린더(32)로부터 방열부(40)의 이탈을 방지하면서, 실린더(32)에 수용된 냉매를 밀폐시키는 고정판(51)을 포함할 수 있다.
여기서 고정판(51)은 방열부(40)로부터 상부로 발생되는 열을 배출하기 위한 복수의 통기홀(51a)이 형성될 수 있다.
즉 복수의 방열핀(43)들은 각각 대각선으로 이어진 형태로 형성될 수 있다.
이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 발광부(10)의 상부에 내부에 냉매를 수용하는 실린더(32)가 형성되고, 실린더(32)의 외주면을 감싸도록 와이어 형태의 복수의 방열핀(43)이 형성되는 방열부(40)를 포함하여, 발광부(40)와 열평형을 이루고 있는 실린더(43)의 냉매로부터 발생되는 열을 방열부(40)를 통해 효과적으로 방출할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 복수의 단위 방열판(41)이 이웃하는 단위 방열판의 방열핀(43)들이 서로 어긋나게 배치되게 적층되어, 열 유동에 자연스러운 트러스트한 구조를 형성함으로써 방열 효과를 극대화 시킬 수 있다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 단위 방열판(41)에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단위 방열판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 단위 방열판(41)은 샤프트(42) 및 복수의 방열핀(43)이 형성될 수 있다.
샤프트(42)는 실린더(32)의 외주면보다 더 크게 형성되어 실린더(32)를 감싼 상태로 유동하지 않도록 형성될 수 있다. 여기서 샤프트(42)는 상부면으로 실린더(32)를 따라 돌출되어 형성되는 이격부(42a)가 형성될 수 있다. 이격부(42a)는 상부에 적층되는 단위 방열판(41)의 샤프트(42)에 접촉하여 인접한 단위 방열판(41) 끼리의 거리를 이격시킬 수 있다. 이때 이격부(42a)의 높이는 후술할 제2 플레이트(43c)의 돌출부(43d)를 제외한 세로에 대한 최장폭과 동일하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 플레이트(43c)는 하부에 형성되는 단위 방열판(41)의 제1 플레이트(43a)와 접촉하게 되고, 제2 플레이트(43c)에 형성되는 돌출부(43d)는 제1 플레이트(43a)의 고정홈(43b)에 삽입되도록 구성될 수 있다.
복수의 방열핀(43)은 샤프트(42)의 외주면으로부터 돌출되어 형성되되, 일정 간격 이격된 상태인 방사형으로 형성될 수 있다.
이러한 방열핀(43)은 제1 플레이트(43a) 및 제2 플레이트(43b)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(43a)는 샤프트(42)로부터 바깥쪽으로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 이때 제1 플레이트(43a)는 샤프트(42)의 상부면과 수평한 판 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 제1 플레이트(43a)는 냉매로부터 발생되는 열이 실린더(32)로 이동하고, 실린더(32)로부터 샤프트(42)로 발생되는 열을 수평 방향으로 배출하는 역할을 수행 할 수 있다.
또한 제1 플레이트(43a)는 일측에 고정홀(43b)이 형성될 수 있다. 여기서 고정홀(43b)은 상부에 적층되는 단위 방열판(41)의 제2 플레이트(43c)의 돌출부(43d)가 삽입되어 상부에 적층되는 단위 방열판(41)이 일정 간격 회전 상태에서 고정되도록 위치를 보정해 줌과 동시에 고정되도록 할 수 있다. 이에 따라, 단위 방열판(41)의 제조를 용이하도록 할 수 있다.
제2 플레이트(43c)는 제1 플레이트(43a)의 측면과 연결된 상태로 제1 플레이트(43a)와 수직하게 배치될 수 있다. 즉 제2 플레이트(43c)는 제1 플레이트(43a)와 수직한 판 형상으로 형성될 수 있다. 여기서 제2 플레이트(43c)는 제1 플레이트(43a)로부터 전달되는 열을 수직 방향으로 분산시키는 역할을 수행할 수 있다.
또한 제2 플레이트(43c)는 고정홀(43b)의 위치와 대응되도록 측면으로부터 연장되어 형성되는 돌출부(43d)가 형성될 수 있다. 즉 돌출부(43d)는 고정홀(43b)의 연장 선상에 형성될 수 있으며, 하부에 위치하는 단위 방열판(41)의 제1 플레이트(43a)에 구비되는 고정홀(43b)에 삽입될 수 있다. 이에 따라 상부에 위치한 단위 방열판(41)은 하부에 위치한 단위 방열판(41)에 일정 간도 회전한 상태로 적층되어 고정될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 방열핀(43)이 샤프트(42)로부터 바깥쪽으로 돌출되어 형성되는 제1 플레이트(43a)와, 제1 플레이트(43a)의 측면과 연결된 상태로 제1 플레이트(43a)와 수직하게 배치되는 제2 플레이트(43c)를 구비함으로써, 샤프트(42)로 발생되는 열을 제1 플레이트(43a)에 의해 수평 방향으로 분산시키고, 제2 플레이트(43c)에 의해 수직 방향으로 분산시켜 방열 효과를 극대화 시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프(100)는 냉매로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부(40)가 복수의 방열핀(43)으로 구성됨으로써, 평면 행태로 방열부를 구성한 것과 대비하여 무게를 경량화 시킬 수 있다.
한편 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 방열 램프의 온도 분포를 나타낸 도면이다. 여기서 도 4 내지 도 6에 도시된 온도 분포는 상온 20도 무풍 기준으로 측정한 온도 분포를 도시하고 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 발광부, 냉각부 및 방열부의 열 분포가 31.29 ~ 32.81도로 균일하게 분포된 것을 확인할 수 있다. 즉 발광부, 냉각부 및 방열부가 열 평형을 이루고 있는 것을 확인할 수 있다.
이 결과는 발광부로부터 발생되는 열이 냉각부를 거쳐 방열부를 통해 효과적으로 방출되고 있음을 확인할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
10 : 발광부 11 : LED 소자
12 : 나사부재 13 : 기판
20 : 흡열부 30 : 냉각부
31 : 베이스판 31a, 51a : 통기홀
32 : 실린더 33 : 결합부
40 : 방열부 41 : 단위 방열판
42 : 샤프트 43 : 방열핀
43a : 제1 플레이트 43b : 고정홈
43c : 제2 플레이트 43d : 돌출부
50 : 고정부 51 : 고정판

Claims (10)

  1. 하부로 빛을 발산하는 발광부;
    상기 발광부의 상부면에 구비되어, 상기 발광부로부터 발산되는 열을 흡수하는 흡열부;
    상기 흡열부의 상부에 구비되며, 내부에 냉매를 수용하는 실린더가 형성되는 냉각부;
    상기 냉각부의 상기 실린더의 외주면을 감싸도록 형성되며, 복수의 단위 방열판이 적층되어 형성되는 방열부; 를 포함하고,
    상기 복수의 단위 방열판 각각은,
    상기 실린더의 외주면을 감싸도록 형성되는 샤프트;
    상기 샤프트의 외주면에 방사형으로 형성되는 복수의 방열 핀; 을 포함하고,
    상기 복수의 단위 방열판은 이웃하는 단위 방열판의 방열핀들이 서로 어긋나게 배치되게 적층되고,
    상기 방열핀은,
    상기 샤프트로부터 바깥쪽으로 돌출되어 형성되어, 상기 샤프트로부터 발생되는 열을 수평 방향으로 분산시키는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트의 측면과 연결된 상태로 상기 제1 플레이트와 수직하게 배치되어, 상기 제1 플레이트로부터 전달되는 열을 수직 방향으로 분산시키는 제2 플레이트; 를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 고정홀이 형성되고,
    상기 제2 플레이트는 상기 고정홀의 위치와 대응되도록 측면으로부터 연장되어 형성되는 돌출부가 형성되고,
    상기 돌출부는 이웃하는 단위 방열판의 상기 고정홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 방열 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광부는
    기판;
    상기 기판의 하부에 형성되어 하부로 빛을 발산하는 복수의 LED 소자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 램프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 냉각부는,
    상기 흡열부와 맞닿도록 형성되는 베이스판; 을 포함하고,
    상기 실린더는 상기 베이스판의 상부면의 중심부에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 램프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실린더의 상부에 결합되어, 상기 실린더로부터 상기 방열부의 이탈을 방지하는 고정부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 램프.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이웃하는 단위 방열판들의 방열핀 사이의 각도는 3 ~ 7도 인 것을 특징으로 하는 방열 램프.
  9. 삭제
  10. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080003317U (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 우상봉 고출력 엘이디램프 가로등의 냉각장치
KR20110092637A (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 모아통신(주) 엘이디 램프 방열기
KR101197121B1 (ko) * 2011-07-22 2012-11-07 에프엘 테크놀로지(주) 엘이디 조명기구용 방열장치
KR101413695B1 (ko) 2014-02-07 2014-07-01 주식회사 진성이앤지 발광 부재용 방열장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080003317U (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 우상봉 고출력 엘이디램프 가로등의 냉각장치
KR20110092637A (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 모아통신(주) 엘이디 램프 방열기
KR101197121B1 (ko) * 2011-07-22 2012-11-07 에프엘 테크놀로지(주) 엘이디 조명기구용 방열장치
KR101413695B1 (ko) 2014-02-07 2014-07-01 주식회사 진성이앤지 발광 부재용 방열장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102416269B1 (ko) * 2021-12-23 2022-07-06 (주)삼백테크놀로지 상변화물질이 포함된 엘이디 조명모듈

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