KR101679058B1 - Transfer device for semiconductor wafer - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for transferring a semiconductor wafer which comprises: a post unit capable of vertical and horizontal movement; a rail unit which is arranged on an upper side of the post unit and straightly connects a first container and a second container; and a robot arm which is joined to the rail unit, moves along the rail, and stores or withdraws a wafer. The robot arm comprises: a body unit which has a wheel unit moving along the rail unit and is capable of rotational and vertical movement; a joint unit which is joined to the body unit and performs articulate movements; a support unit which is arranged on an end portion of the joint unit and has an upper side on which a wafer is located; and a grip unit which is arranged on the support unit to protrude in the shape of X, has a protrusion on each end portion, and grips a circumferential side of the wafer by adjusting the length of each end. Additionally, a first conductive body and a second conductive body are formed on the wheel unit and the rail unit, respectively, to supply power to the robot arm. A light emission unit, which arranges the wafer, a light reception unit, and a control unit are additionally arranged. According to the present invention, as the robot arm moves along the rail, the wafer can be rapidly transferred to a first container and a second container. In addition, the robot arm can wirelessly supply power to the robot arm all the time by the first conductive body and the second conductive body. Furthermore, during the transfer, the wafer can be aligned in a correct location by the light emission unit, the light reception unit, and the control unit. Therefore, an additional align process is not needed.

Description

반도체 웨이퍼 이송 장치{TRANSFER DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER}Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus,

본 발명은 이송 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는 반도체에 제조에 사용되는 웨이퍼를 이송하기 위한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer device. More particularly, to a device for transferring wafers used for manufacturing semiconductor devices.

본 발명은 반도체 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼가 저장되는 제 1 컨테이너에서 또 다른 제 2 컨테이너로 이동시키는 이송 장치에 관한 것이다. 반도체 소자의 제조는 웨이퍼 상에서 사진, 식각, 확산, 증착 등의 다양한 공정을 선택적이고 반복적으로 수행함으로써 이루어지고, 이렇게 반소체 소자로 제조되기까지 각각의 공정이 진행되는 다수의 공정 장비들이 요구하는 위치 상호 간에서 웨이퍼의 이송이 이루어진다. 위와 같은 웨이퍼의 이송은 특정 공정이 진행되도록 복수 개의 웨이퍼가 소정 단위의 개수로 나누어 공정 장치까지 이동되고, 소정 단위의 개수로 나누어진 웨이퍼는 컨테이너에서 해당 공정 장치로 인출되거나 해당 공정 장치에서 공정을 거친 뒤 컨테이너로 다시 수납된다. The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus, and more particularly, to a transfer apparatus for transferring a wafer from a first container to another second container. The fabrication of semiconductor devices is performed by selectively and repeatedly performing various processes such as photolithography, etching, diffusion, and deposition on a wafer, and the fabrication process of the semiconductor device is performed by a plurality of process equipment The transfer of the wafers is carried out mutually. In the above-described transfer of wafers, a plurality of wafers are divided into a predetermined number of units so that a specific process can proceed, and the wafers divided into a predetermined number of units are taken out to the corresponding process units in the container, It is housed in a rough back container.

다만, 종래의 반도체 웨이퍼의 이송 장치는 웨이퍼를 파지하기 위해 공기압을 이용한 진공 홈 및 패드부 등을 사용하는데, 이는 장 시간 사용함에 따라 진공 홈과 패드부 사이의 접착제가 열화 되거나, 마모되면서 접착력이 저하되고 이로 인해 웨이퍼가 이송 장치에서 이탈하는 문제점이 있다. 또한, 웨이퍼가 공정에 삽입되기 위해 컨테이너 등에서 이동할 때 충격으로 인해 웨이퍼의 정렬이 흐트러져 웨이퍼가 정위치되지 않아 웨이퍼 상에서 공정을 진행하기 어렵다. 이를 위해 웨이퍼를 정렬하기 위한 공정이 전체 공정 안에 삽입되는데, 이는 전체 공정의 길이가 늘어나 제조 시간이나 비용이 증가하는 문제점이 있다. 선행문헌 대한민국 공개특허 제10-2007-0080510호는 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 관한 것으로서, 패드부의 접착력을 증대시킬 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 다만, 상기 선행문헌의 경우 웨이퍼를 컨테이너 등에서 인출하거나 수납하기 용이하지만, 웨이퍼의 엣지가 정위치 되었는지 여부를 판단할 수 없고, 웨이퍼가 인출되는 제 1 컨테이너와 웨이퍼가 수납되는 제 2 컨테이너 간의 길이가 먼 경우 신속하게 이동시키지 못하는 문제점이 있다. 또한, 고가의 웨이퍼를 단순 진공 홈 및 패드부를 이용한 공기압으로 파지하여 회전 운동하기 때문에 견고하게 고정되지 못하다. 즉, 웨이퍼가 이송 중 이탈하거나 웨이퍼가 수납된 후 정렬되지 않는 문제점이 있다. However, in the conventional semiconductor wafer transfer apparatus, a vacuum groove and a pad portion using pneumatic pressure are used for gripping a wafer. As a result, the adhesive between the vacuum groove and the pad portion is deteriorated or worn, There is a problem that the wafer is detached from the transfer device. In addition, when the wafer moves in a container or the like to be inserted into the process, the alignment of the wafer is disturbed due to the impact, and the wafer is not properly positioned, making it difficult to carry out the process on the wafer. To this end, a process for aligning wafers is inserted into the entire process, which increases the length of the entire process and increases manufacturing time and cost. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0080510 relates to a semiconductor wafer transfer apparatus, which provides a wafer transfer apparatus capable of increasing the adhesive force of the pad unit. However, it is difficult to determine whether or not the edge of the wafer is properly positioned, and the length between the first container from which the wafer is taken out and the second container from which the wafer is stored is There is a problem that it can not be moved quickly in a long time. Further, since the expensive wafer is gripped by air pressure using simple vacuum grooves and pad portions and is rotated, it can not be firmly fixed. That is, there is a problem that the wafer is dislocated during transfer or is not aligned after the wafer is housed.

대한민국 공개특허 제10-2007-0080510호 (공개일자: 2007. 08. 10.)Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0080510 (Published Date: Oct. 10, 2007)

본 발명의 기술적 과제는 반도체 웨이퍼를 컨테이너에서 또 다른 컨테이너로 신속하게 이동시키는 이송 장치를 제공하기 위한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a transfer device for rapidly moving a semiconductor wafer from a container to another container.

또한, 본 발명의 기술적 과제는 반도체 웨이퍼를 신속하게 이동하되, 견고하게 파지할 수 있어 웨이퍼가 이탈되어 파손되거나, 웨이퍼가 컨테이너 수납 후에 정렬되지 않는 것을 방지하기 위한 것이다. Further, the technical problem of the present invention is to prevent the semiconductor wafer from moving quickly, but firmly grasping it to prevent the wafer from being detached and broken, or the wafer from being aligned after the container is housed.

한편, 본 발명의 기술적 과제는 반도체 웨이퍼를 정렬시키기 위해 추가적인 정렬 공정을 사용하지 않고, 웨이퍼 이송 중에 웨이퍼를 정위치로 정렬시킬 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하기 위한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus capable of aligning a wafer in place during wafer transfer, without using an additional alignment process to align semiconductor wafers.

더 나아가, 본 발명의 기술적 과제는 반도체 웨이퍼를 신속하게 이동시키되, 이송 장치에 전력 등을 공급하기 위한 전선 등의 처리를 용이하게 하여 의도치 않은 사고를 예방하기 위한 것이다. Further, the technical problem of the present invention is to prevent unintentional accident by facilitating the processing of electric wires and the like for rapidly moving the semiconductor wafer, supplying power to the transfer device, and the like.

본 발명의 일 양태에 따르면, 회전 운동 및 상하 운동이 가능한 기둥부, 기둥부 상면에 구비되고 제 1 컨테이너와 제 2 컨테이너를 직선 연결하는 레일부 및 레일부에 체결되어 레일부를 따라 이동하고 웨이퍼를 수납 또는 인출하는 로봇 아암을 포함하고, 로봇 아암은 레일부를 따라 이동하는 바퀴부가 구비되고 회전 운동 및 상하 운동이 가능한 몸체부, 몸체부에 연결되어 관절 운동하는 관절부, 관절부 끝단에 구비되고 상면에 웨이퍼가 위치되는 지지부 및 지지부에 구비되어 X 형상으로 돌출되고 각 끝단에 턱이 형성되어 각 단의 길이를 조절함으로써 턱으로 웨이퍼의 둘레면을 파지하는 파지부, 몸체부에 구비되고 몸체부의 상기 회전 운동 및 상기 상하 운동과 상기 관절부의 상기 관절 운동을 시키는 제 1 동력부 및 지지부에 구비되어 파지부의 각 단의 길이를 조절시키는 제 2 동력부, 레일부는 바퀴부와 접하는 면에 형성되고 전력원과 연결되는 제 1 전도체가 구비되며, 바퀴부는 둘레면에 형성되고 제 1 동력부 및 제 2 동력부와 연결되는 제 2 전도체가 구비되고, 지지부는 지지부의 상면에서 소정 높이를 갖고 웨이퍼가 위치되는 패드부가 더 구비되고, 파지부는 각 끝단에 수평 방향으로 회전 가능하고 단면이 역 삼각형 형상으로 구비되는 롤러부가 구비되며, 패드부는 회전 운동 가능하고, 패드부가 회전 운동함으로써 웨이퍼가 회전되고, 웨이퍼는 일 측에 방향을 특정하기 위해 소정 형상으로 절삭된 엣지가 형성되고, 몸체부는 상면에 위치되어 소정 높이를 갖고 상기 웨이퍼 방향으로 레이저 광을 조사하는 조사부, 웨이퍼에 의해 반사된 레이저 광을 수집하는 수광부 및 수광부에 수집된 레이저 광을 분석하여 웨이퍼의 위치를 교정하는 제어부를 포함하는 반도체 웨이퍼 이송 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer processing apparatus including: a column portion capable of rotating and moving up and down; a rail portion provided on an upper surface of the column portion and linearly connecting the first container and the second container; The robot arm is provided with a wheel portion that moves along the rail portion, and has a body portion capable of rotating and moving up and down, a joint portion connected to the body portion for performing joint motion, a joint portion provided at the end of the joint portion, And a grip portion that is provided on the support portion and protrudes in an X shape and has a tuck at each end so as to grip the circumferential surface of the wafer by adjusting the length of each end, And a first power portion for performing the up-and-down motion and the joint motion of the joint portion, And a first conductor formed on a surface of the rail portion which is in contact with the wheel portion and connected to the power source. The wheel portion is formed on the circumferential surface, and the first power portion and the second power portion And the supporting portion includes a pad portion having a predetermined height from the upper surface of the supporting portion and on which the wafer is positioned, and the grip portion is rotatable in the horizontal direction at each end, and the roller portion The pad portion is rotatable. The pad portion rotates to rotate the wafer. The wafer has an edge cut in a predetermined shape to specify a direction on one side. The body portion is positioned on the upper surface and has a predetermined height An irradiation unit for irradiating the wafer with laser light, a light-receiving unit for collecting the laser light reflected by the wafer, And a control unit for analyzing the laser light to calibrate the position of the wafer.

본 발명에 따르면 웨이퍼가 수납된 제 1 컨테이너에서 제 2 컨테이너로 웨이퍼를 이동시킬 수 있다. According to the present invention, the wafer can be moved from the first container accommodated in the wafer to the second container.

상세하게, 본 발명에 따르면 레일의 길이를 조절하여 제 1 컨테이너와 제 2 컨테이너가 거리가 먼 경우에도 신속하게 웨이퍼를 이송시킬 수 있다. In particular, according to the present invention, the length of the rail can be adjusted so that the wafer can be transferred quickly even when the distance between the first container and the second container is long.

또한, 본 발명에 따르면 웨이퍼를 이송할 때 파지부로 인해 보다 견고하게 웨이퍼를 파지할 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to grasp the wafer more firmly due to the grip portion when transferring the wafer.

한편, 본 발명에 따르면 웨이퍼를 인출, 수납 및 이송시키는 로봇 아암의 기계적 구성에 필요한 전력을 전선 없이 공급을 유지할 수 있어 웨이퍼를 인출, 수납 및 이송시킬 때 전선에 의해 웨이퍼가 파손되거나, 이탈하는 문제점을 해결할 수 있다. According to the present invention, it is possible to maintain the supply of electric power required for the mechanical construction of the robot arm for drawing, storing and transporting wafers without electric wires, so that the wafers are broken or detached by electric wires when the wafers are taken out, stored and transported Can be solved.

더 나아가, 본 발명에 따르면 웨이퍼를 파지하여 이송하는 동안 웨이퍼의 위치를 정렬시켜 엣지를 정위치 시킬 수 있어 웨이퍼를 정렬시키기 위한 추가적인 공정이 필요하지 않다. Further, according to the present invention, it is possible to align the position of the wafer while grasping and transferring the wafer, so that an additional process for aligning the wafer is not necessary.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 로봇 기둥부, 레일부 및 로봇 아암을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 로봇 아암을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치를를 나이용해 제 1 컨테이너에서 제 2 컨테이너로 웨이퍼를 이송하는 순서를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 로봇 아암이 웨이퍼를 파지하는 것을 나타낸 순서도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 제 1 전도체 및 제 2 전도체를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 제 1 동력부 및 제 2 동력부에 전력을 공급하는 순서를 나타낸 박스도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 조사부 및 수광부를 이용해 웨이퍼를 정렬시키는 것을 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 레이저 광이 개구부를 통해 통과되는 것을 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 엣지가 정위치가 아닌 경우 레이저 광이 반사되어 수광부에 수집되는 것을 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 엣지가 정위치인 경우 레이저 광이 엣지를 통과하고, 반사된 레이저 광이 웨이퍼에 의해 차단되는 것을 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17의 A 및 A`를 기준으로 하는 절단면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 제어부가 수집된 수광부의 정보를 이용하여 웨이퍼를 정렬시키는 과정을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a robot column, a rail, and a robot arm of a semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a robot arm of a semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 10 illustrate a process of transferring a wafer from a first container to a second container using the semiconductor wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart showing a robot arm of a semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention grasping a wafer.
12 is a view showing a first conductor and a second conductor of a semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
13 is a box diagram showing a procedure for supplying power to the first power unit and the second power unit of the semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a view illustrating alignment of wafers using the irradiating unit and the light receiving unit of the semiconductor wafer transferring apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a view showing that a laser beam of a semiconductor wafer transfer device according to an embodiment of the present invention is passed through an opening. FIG.
16 is a view showing that laser light is reflected and collected in a light receiving unit when the edge of the semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is not in a proper position.
17 is a view showing that when the edge of the semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is in the correct position, the laser beam passes through the edge and the reflected laser beam is blocked by the wafer.
18 is a sectional view based on A and A 'in Fig.
19 is a view illustrating a process of aligning wafers using the information of the collected light receiving units by the control unit of the semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않는다. 또한 도면에서 본 발명을 명확하게 개시하기 위해서 본 발명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 동일하거나 유사한 부호들은 동일하거나 유사한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Also, in order to clearly illustrate the present invention in the drawings, portions not related to the present invention are omitted, and the same or similar reference numerals denote the same or similar components.

본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다. The objects and effects of the present invention can be understood or clarified naturally by the following description, and the objects and effects of the present invention are not limited only by the following description.

본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체 웨이퍼(W)가 층별로 복수 개 수납되는 제 1 컨테이너(1) 및 제 2 컨테이너(2) 간의 웨이퍼(W)를 이송하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transferring a wafer (W) between a first container (1) and a second container (2) in which a plurality of semiconductor wafers (W)

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에서는 제 1 컨테이너(1)의 각 층에 복수의 웨이퍼(W)가 수납되고, 이를 반도체 웨이퍼 이송 장치가 인출하여 제 2 컨테이너(2)의 각 층에 수납하는 것을 기준으로 설명한다. 1 to 3, in the present invention, a plurality of wafers W are stored in each layer of the first container 1, and the semiconductor wafers W are transferred to the respective layers of the second container 2 It is explained based on storing.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치는 제 1 컨테이너(1) 및 제 2 컨테이너(2) 사이에 위치되고, 회전 운동 및 상하 운동이 가능한 기둥부(10), 기둥부(10) 상면에 구비되는 레일부(20), 레일부(20)를 따라 이동하는 로봇 아암(30)을 포함한다. 로봇 아암(30)은, 레일을 따라 이동하는 몸체부(100), 몸체부(100)에 구비되어 관절 운동하는 관절부(200), 관절부(200)의 끝단에 구비되고 웨이퍼(W)가 위치되는 지지부(300) 및 지지부(300)에 구비되어 웨이퍼(W)를 파지하는 파지부(310)를 포함한다. A semiconductor wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a column portion 10 positioned between a first container 1 and a second container 2 and capable of rotating and moving up and down, And a robot arm 30 moving along the rail 20. The robot arm 30 includes a body 100 that moves along a rail, a joint 200 that is provided on the body 100 and performs joint motion, a joint 200 that is provided at an end of the joint 200, And a grip unit 310 provided on the support unit 300 and the support unit 300 to grip the wafer W. [

기둥부(10)는 제 1 컨테이너(1) 및 제 2 컨테이너(2) 사이에 위치된다. 기둥부(10)는 회전 운동 및 상하 운동이 가능하다. 기둥부(10)는 원통의 기둥 형상으로 구비되는 것을 기준으로 설명하나, 필요에 따라 회전 운동 및 상하 운동이 가능한 다양한 형상의 기둥부(10)로 구비될 수 있다. 기둥부(10)는 상하 운동을 통해 기둥부(10) 상면의 높낮이를 조절함으로써 기둥부(10) 상면에 위치되는 레일부(20)의 높낮이를 제어할 수 있다. 또한, 기둥부(10)는 회전 운동이 가능하게 구비되어 기둥부(10) 상면에 위치되는 레일부(20)의 일단과 타단의 방향을 제어할 수 있다. 따라서, 기둥부(10)는 회전 운동을 통해 기둥부(10) 상면에 위치되는 레일부(20)의 일단 및 타단을 제 1 컨테이너(1)의 입구와 제 2 컨테이너(2)의 입구에 위치시킬 수 있다. 구체적으로, 기둥부(10)의 회전 운동은 직선상에 위치되되 제 1 컨테이너(1) 및 제 2 컨테이너(2)와 상이한 각도에 위치되는 제 3 컨테이너 및 제 4 컨테이너에 레일부(20)를 위치시킬 수 있다. 또한, 기둥부(10)는 상하 운동을 통해 제 1 컨테이너(1)와 제 2 컨테이너(2)의 각 층에 구비되는 웨이퍼(W)를 인출 또는 수납할 수 있다. The post 10 is positioned between the first container 1 and the second container 2. The columnar part 10 is capable of rotating and moving up and down. The column portion 10 may be a columnar portion 10 having various shapes that can be rotated and moved up and down as needed. The column portion 10 can control the height of the rail portion 20 located on the upper surface of the column portion 10 by controlling the height of the upper surface of the column portion 10 by the vertical movement. The columnar portion 10 is rotatably provided to control the direction of one end and the other end of the rail portion 20 positioned on the upper surface of the columnar portion 10. Therefore, the columnar part 10 is rotated by the rotation to move one end and the other end of the rail part 20 positioned on the upper surface of the column part 10 to the entrance of the first container 1 and the entrance of the second container 2 . Specifically, the pivoting motion of the column 10 is performed in a third container positioned at a different angle from the first container 1 and the second container 2, and a rail 20 . In addition, the column portion 10 can vertically move or withdraw the wafers W provided in the respective layers of the first container 1 and the second container 2 through the vertical movement.

도 1 내지 도 3 및 도 12를 참고하면, 레일부(20)는 기둥부(10) 상면에 구비되어 제 1 컨테이너(1) 및 제 2 컨테이너(2)를 직선 연결한다. 레일부(20)는 기둥부(10)의 회전 운동 및 상하 운동에 따라 함께 회전 운동 및 상하 운동할 수 있다. 레일부(20)는 직선의 레일로 구비되고 한 쌍의 대칭되는 프레임으로 구비될 수 있다. 레일부(20)는 일 단면이 “ㄴ” 형상으로 구비되어 상면에 몸체부(100)가 위치되고 몸체부(100)는 레일부(20)를 따라 이동할 수 있다. 한편, 레일부(20)는 상면에 위치되는 몸체부(100)가 고속 이동하는 경우 이탈하지 않도록 몸체부(100)에 형성되는 바퀴부(100)를 체결하도록 일 단면이 “ㄷ” 형상으로 구비될 수 있다. 1 to 3 and 12, the rail part 20 is provided on the upper surface of the column part 10 to connect the first container 1 and the second container 2 in a straight line. The rail portion 20 can rotate and move up and down together with the pillar portion 10 according to the rotational motion and the up-and-down motion. The rail portion 20 may be provided with a straight rail and may be provided with a pair of symmetrical frames. The rail portion 20 is provided with a cross section having an "a" shape and the body portion 100 is positioned on the upper surface and the body portion 100 can move along the rail portion 20. [ In order to prevent the body part 100 located on the upper surface from being separated when the body part 100 moves at a high speed, the rail part 20 is formed in a shape having a "C" shape so as to fasten the wheel part 100 formed on the body part 100 .

로봇 아암(30)은 레일부(20)에 체결되어 레일부(20)를 따라 레일 이동하며 제 1 컨테이너(1) 또는 제 2 컨테이너(2)에 수납된 웨이퍼(W)를 인출 또는 수납할 수 있다. 로봇 아암(30)은, 몸체부(100), 관절부(200), 지지부(300) 및 파지부(310)를 포함한다. The robot arm 30 is fastened to the rail part 20 and moves along the rail part 20 so as to be able to draw or store the wafer W stored in the first container 1 or the second container 2 have. The robot arm 30 includes a body 100, a joint 200, a support 300, and a grip 310.

몸체부(100)는 레일부(20) 상면에 위치되고 레일부(20)에 체결되어 레일부(20)를 따라 이동하는 바퀴부(100)가 구비된다. 몸체부(100)는 회전 운동 및 상하 운동이 가능하다. 상세하게, 몸체부(100)는 제 1몸체부(100) 및 제 2 몸체부(120)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 몸체부(100)는 저면에 바퀴부(100)가 구비되고 회전 운동하는 제 1 몸체부(110)와 제 1 몸체부(110) 상면에 구비되어 상하 운동하는 제 2 몸체부(120)를 포함할 수 있다. 한편, 제 1 몸체부(110)의 회전 운동을 통해 로봇 아암(30)이 제 1 컨테이너(1)에서 인출한 웨이퍼(W)를 제 1 컨테이너(1)와 입구가 대칭되는 방향을 갖는 제 2 컨테이너(2)로 동일한 방향을 갖게 수납할 수 있다. 따라서, 제 1 몸체부(110)의 회전 운동을 180도 회전 운동하는 것을 일례로 한다. 또한, 제 2 몸체부(120)의 상하 운동은 제 1 컨테이너(1)의 각 층에 수납된 웨이퍼(W)를 인출하기 위해 소정 높이 들어올리거나제 2 컨테이너(2)의 각 층에 파지한 웨이퍼(W)를 내려놓기 위한 상하 운동이다. 따라서, 제 2 몸체부(120)의 상하 운동은 제 1 컨테이너(1) 또는 제 2 컨테이너(2)의 각 층의 높이보다 낮은 높이로 상하 운동하는 것을 일례로 한다. The body part 100 is provided on the upper surface of the rail part 20 and has a wheel part 100 fastened to the rail part 20 and moving along the rail part 20. [ The body part 100 is capable of rotating and moving up and down. In detail, the body part 100 may include a first body part 100 and a second body part 120. More specifically, the body part 100 includes a first body part 110 having a wheel part 100 on its bottom surface and rotating, a second body part 110 provided on the upper surface of the first body part 110, 120). The wafer W drawn out from the first container 1 by the robot arm 30 through the rotation of the first body 110 is transferred to the first container 1 through the second The container 2 can be stored in the same direction. Therefore, it is an example that the rotational motion of the first body part 110 is rotated by 180 degrees. The vertical movement of the second body part 120 may be performed by lifting a predetermined height to withdraw the wafer W contained in each layer of the first container 1 or by moving the wafer W held by each layer of the second container 2 (W). Therefore, the vertical movement of the second body part 120 moves up and down by a height lower than the height of each layer of the first container 1 or the second container 2, as an example.

관절부(200)는 몸체부(100)의 일단에 체결되어 관절 운동한다. 상세하게, 관절부(200)는 제 2 몸체부(120)의 일측에 체결되어 관절 운동한다. 보다 상세하게, 도 14을 참고하면, 관절부(200)는 일단이 몸체부(100)에 체결되어 힌지 운동하는 제 1 관절부(210) 및 일단이 제 1 관절부(210)의 일단과 힌지 연결되고 타단이 지지부(300)와 힌지 연결되는 제 2 관절부(220)를 포함한다. 관절부(200)는 수평 방향으로 관절 운동하는 것을 일례로 한다. 구체적으로, 관절부(200)는 제 1 관절부(210) 및 제 2 관절부(220)가 관절 운동을 함으로써 관절부(200) 일단에 구비되는 지지부(300)가 제 1 컨테이너(1) 또는 제 2 컨테이너(2)에 직선 삽입되도록 한다. 즉, 관절부의 관절 운동을 나타낸 도 4 내지 도 6 및 도 14를 참고하면, 제 1 컨테이너(1)에 수납된 웨이퍼(W)를 인출하기 위해 몸체부(100)가 제 1 컨테이너(1)의 정면으로 이동되고, 제 1 컨테이너(1)에 수납된 웨이퍼(W)의 저면 방향으로 관절부(200)가 지지부(300)를 직선 이동시킨다. 그 후, 몸체부(100)의 상하 운동을 통해 웨이퍼(W)를 지지부(300)로 들어올리고, 관절부(200)가 다시 관절 운동을 통해 웨이퍼(W)를 최종적으로 인출시킨다. The joint part 200 is fastened to one end of the body part 100 and moves jointly. Specifically, the joint part 200 is fastened to one side of the second body part 120 and moves jointly. 14, the joint part 200 includes a first joint part 210, one end of which is hingedly coupled to the body part 100, and a second joint part 210, one end of which is hingedly connected to one end of the first joint part 210, And a second joint part 220 hinged to the support part 300. The joint part 200 performs joint motion in the horizontal direction as an example. Specifically, the joint part 200 is configured such that the first joint part 210 and the second joint part 220 perform joint motion, so that the support part 300 provided at one end of the joint part 200 is supported by the first container 1 or the second container 2). 4 to 6 and 14 showing the joint movement of the joint part, the body part 100 is moved in the direction of the first container 1 in order to pull out the wafer W stored in the first container 1. That is, And the joint part 200 linearly moves the support part 300 in the bottom surface direction of the wafer W housed in the first container 1. [ Thereafter, the wafer W is lifted up to the support portion 300 through the vertical movement of the body portion 100, and the joint portion 200 finally takes out the wafer W through the joint motion again.

지지부(300)는 관절부(200) 끝단에 구비되고 상면에 웨이퍼(W)가 위치된다. 지지부(300)는 웨이퍼(W)를 이송시킬 때 웨이퍼(W)의 무게를 지탱하는 수단으로서 원형의 웨이퍼(W)를 지지할 때 웨이퍼(W)가 이탈하지 않는 크기로 구비하는 것이 바람직하다. The support part 300 is provided at the end of the joint part 200 and the wafer W is positioned on the upper surface. It is preferable that the supporting unit 300 is provided in such a size that the wafer W does not come off when supporting the circular wafer W as a means for supporting the weight of the wafer W when the wafer W is transferred.

파지부(310)는 지지부(300)에 위치된 웨이퍼(W)를 파지함으로써 웨이퍼(W)가 이송 중 이탈하지 않도록 하는 구성으로서 지지부(300)에 구비된다. 상세하게, 파지부(310)는 지지부(300)의 측면에 구비되고 네 개의 단으로 형성된다. 보다 상세하게, 파지부(310)는 지지부(300)의 측면에 X 형상으로 각 단이 돌출되도록 구비된다. 또한, 파지부(310)의 X 형상으로 돌출된 각 끝단은 웨이퍼(W)의 측면을 파지하기 위해 소정 높이를 갖고 웨이퍼(W)의 측면과 접하는 턱이 형성된다. 또한, 파지부(310)는 각 단의 길이를 조절할 수 있다. 따라서, 파지부(310)는 각 단의 길이를 조절함으로써 웨이퍼(W)의 둘레면을 턱으로 가압하여 파지할 수 있다. The grip portion 310 is provided in the support portion 300 as a structure for preventing the wafer W from being released during transfer by holding the wafer W held by the support portion 300. In detail, the grip portion 310 is formed on the side surface of the support portion 300 and has four stages. More specifically, the grip portion 310 is provided on the side surface of the support portion 300 such that each end protrudes in an X-shape. Each end protruding in the X-shape of the gripper 310 is formed with a taper having a predetermined height and in contact with the side surface of the wafer W so as to grip the side surface of the wafer W. [ Further, the gripper 310 can adjust the length of each end. Therefore, the gripper 310 can press the peripheral surface of the wafer W to the jaws by adjusting the length of each end.

도 1 내지 3, 도 12 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 로봇 아암(30)은 제 1 동력부 및 제 2 동력부와 제 1 동력부 및 제 2 동력부에 전력을 공급하는 제 1 전도체(21) 및 제 2 전도체(131)를 포함할 수 있다. 1 to 3, 12 and 13, the robot arm 30 of the semiconductor wafer transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a first power section, a second power section, a first power section, And a first conductor 21 and a second conductor 131 that supply power to the first power section and the second power section.

제 1 동력부는 몸체부(100)에 구비되고 몸체부(100)를 회전 운동 및 상하 운동을 시키거나 관절부(200)의 관절 운동 시킨다. 따라서, 제 1 동력부는 모터 등으로 구비될 수 있다. 제 1 동력부는 하나의 모터 등으로 회전 운동하는 제 1 몸체부(110), 상하 운동하는 제 2 몸체부(120) 및 제 2 몸체부(120)에 체결되어 관절 운동하는 관절부(200)를 모두 구동시킬 수 있으나, 제 1 몸체부(110), 제 2 몸체부(120) 및 관절부(200)에 각각 구비될 수 있는 것으로서 몸체부(100)가 구동되는 물리 운동 현상을 수행하는 복수의 모터를 일컫는다. The first power unit is provided in the body part 100 and rotates and vertically moves the body part 100 or performs joint motion of the joint part 200. Therefore, the first power unit may be provided with a motor or the like. The first power unit includes a first body 110 rotating in one motor or the like, a second body 120 moving up and down, and a joint 200 jointed to the second body 120, The plurality of motors may be provided in the first body part 110, the second body part 120 and the joint part 200 to perform a physical movement phenomenon in which the body part 100 is driven, .

제 2 동력부는 지지부(300)에 구비되어 파지부(310)의 각 단의 길이를 조절시킨다. 따라서, 네 개의 단으로 이루어진 파지부(310)에 따라 네 개의 모터가 구비될 수 있으나, 필요에 따라 하나의 모터로 구비될 수 있다. The second power unit is provided in the support unit 300 to adjust the length of each end of the grip unit 310. Therefore, although four motors may be provided according to the four stages of gripper 310, they may be provided as one motor as needed.

제 1 전도체(21)는 레일부(20)에 형성된다. 상세하게, 제 1 전도체(21)는 레일부(20)의 바퀴부(100)가 접하는 면에 형성된다. 제 1 전도체(21)는 전류를 공급할 수 있도록 전도체로 구비된다. 다만, 제 1 전도체(21)가 형성됨으로써 레일부(20)와 바퀴부(100)의 마찰력이 감소하여 아암 로봇이 레일부(20)에서 이탈하는 것을 방지하기 위해 레일부(20)는 소정의 폭을 갖고 비교적 마찰력이 높은 재질의 고무 등이 형성될 수 있다. 즉, 레일부(20)는 바퀴부와 접하는 면에 제 1 전도체(21)가 형성되되, 소정의 폭을 갖는 고무도 함께 형성될 수 있다. The first conductor 21 is formed on the rail portion 20. Specifically, the first conductor 21 is formed on the surface of the rail portion 20 where the wheel portion 100 abuts. The first conductor 21 is provided as a conductor so as to supply an electric current. However, since the first conductor 21 is formed to reduce the frictional force between the rail portion 20 and the wheel portion 100 to prevent the arm robot from being detached from the rail portion 20, A rubber having a relatively high frictional force and having a width can be formed. That is, the rail portion 20 is formed with the first conductor 21 on the surface contacting the wheel portion, and rubber having a predetermined width may be formed.

제 2 전도체(131)는 바퀴부(100)의 둘레면에 형성된다. 바퀴부(100)는 제 2 전도체(131)가 형성됨으로써 바퀴부(100)와 레일부(20)의 마찰력이 감소되는 것을 방지하기 위해 바퀴부(100)는 소정의 폭에 제 2 전도체(131)가 형성되고, 나머지 소정의 폭은 비교적 마찰력이 높은 재질의 고무 등이 형성될 수 있다. The second conductor 131 is formed on the peripheral surface of the wheel portion 100. In order to prevent the friction between the wheel part 100 and the rail part 20 from being reduced due to the formation of the second conductor 131 in the wheel part 100, the wheel part 100 has the second conductor 131 And rubber and the like having a relatively high frictional force may be formed for the remaining predetermined width.

여기서, 제 1 전도체(21)는 레일부(20)에 형성되어 외부 동력원과 전기적으로 연결된다. 또한, 제 2 전도체(131)는 바퀴부(100)에 형성되어 로봇 아암(30)에 구비되는 제 1 동력부 및 제 2 동력부와 전기적으로 연결된다. 따라서, 레일을 따라 고속 이동을 하는 로봇 아암(30)에 전력을 공급할 수 있다. 레일 상에서 고속 이동하는 로봇 아암(30)에 전력을 공급하기 위해 일반적으로 전선 등으로 직접 연결하는 경우, 레일 및 레일이 위치되는 기둥부(10)로 인해 전선이 손상되거나, 레일에서 로봇 아암(30)이 이탈하는 사고가 발생하게 된다. 한편, 로봇 아암(30)을 상측으로 전원 선을 연결하는 경우에도, 로봇 아암(30)이 고속 이동하기 때문에 전선에 손상이 가해질 수 있고, 로봇 아암(30)의 관절 운동 또는 회전 운동 할 때 전선이 꼬여 손상되거나, 웨이퍼(W)가 전선 등에 의해 파손되거나 이탈할 수 있는 문제점이 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예와 같이 제 1 전도체(21) 및 제 2 전도체(131)를 사용하는 경우 레일을 따라 고속 이동하는 로봇 아암(30)에 전력을 항시 공급할 수 있고, 전선 등으로 직접 연결되지 않기 때문에 로봇 아암(30) 및 웨이퍼(W)가 파손되거나 이탈하는 문제점을 해결할 수 있다. Here, the first conductor 21 is formed on the rail portion 20 and is electrically connected to an external power source. The second conductor 131 is formed on the wheel part 100 and is electrically connected to the first power unit and the second power unit provided on the robot arm 30. Therefore, power can be supplied to the robot arm 30 that moves at high speed along the rails. In general, when the robot arm 30 is directly connected to an electric wire or the like in order to supply electric power to the robot arm 30 moving at a high speed on the rail, the electric wire is damaged due to the column portion 10 where the rails and the rails are located, ) Will fall off. On the other hand, even when the power line is connected to the upper side of the robot arm 30, since the robot arm 30 moves at a high speed, the electric wire can be damaged. When the robot arm 30 is moved or rotated, The wafer W may be damaged or broken due to electric wires or the like. Accordingly, when the first conductor 21 and the second conductor 131 are used as in the first embodiment of the present invention, power can be supplied to the robot arm 30 moving at high speed along the rail at all times, It is possible to solve the problem that the robot arm 30 and the wafer W are broken or separated because they are not directly connected.

도 11을 참고하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치는 지지부(300)에 형성되는 패드부(320) 및 파지부(310)에 형성되는 롤러부(311)를 포함한다. Referring to FIG. 11, the semiconductor wafer transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a pad portion 320 formed on a support portion 300 and a roller portion 311 formed on a grip portion 310.

패드부(320)는 지지부(300)의 중심축에 형성된다. 지지부(300)의 중심축은 원형의 웨이퍼(W)가 지지부(300)에 위치되었을 때 원형의 웨이퍼(W)의 중심축과 동일한 중심축이다. 패드부(320)는 지지부(300)의 상면에서 소정 높이를 갖게 형성된다. 상세하게, 패드부(320)는 지지부(300)의 상면보다 소정 높이를 갖게 형성되고, 웨이퍼(W)가 지지부(300)에 위치되면 지지부(300)의 상면 보다 높은 위치에 구비되는 패드부(320)의 상면에 접하게 된다. 패드부(320)는 웨이퍼(W)와의 마찰력을 높이기 위해 고무 등의 재질로 구비될 수 있다. The pad portion 320 is formed on the center axis of the support portion 300. The center axis of the support part 300 is the same center axis as the central axis of the circular wafer W when the circular wafer W is placed on the support part 300. [ The pad portion 320 is formed to have a predetermined height on the upper surface of the support portion 300. The pad portion 320 is formed to have a predetermined height from the upper surface of the support portion 300. When the wafer W is positioned on the support portion 300, the pad portion 320, which is provided at a position higher than the upper surface of the support portion 300 320). The pad portion 320 may be made of rubber or the like to increase the frictional force with the wafer W.

롤러부(311)는 파지부(310)의 각 단에 형성된다. 상세하게, X 형상으로 구비되는 파지부(310)의 각 단의 끝단에 롤러부(311)가 구비된다. 롤러부(311)는 수평 방향으로 회전 운동하도록 구비된다. 또한, 롤러부(311)는 파지부(310)의 각 단의 길이가 조절됨에 따라 각 단에 구비되는 롤러부(311)도 이와 함께 길이가 조절된다. 또한, 롤러부(311)는 단면이 역 삼각형 형상을 갖는다. 상세하게, 롤러부(311)는 역 삼각뿔 형상을 갖는다. 구체적으로, 롤러부(311)의 저면의 꼭지점은 패드부(320)의 상면보다 낮은 위치에 구비되고, 롤러부(311)의 상면은 패드부(320)에 웨이퍼(W)가 위치되었을 때 웨이퍼(W)의 상면보다 높은 위치에 구비된다. 즉, 로봇 아암(30)이 제 1 컨테이너(1)에 수납된 웨이퍼(W)를 들어올려 웨이퍼(W)가 패드부(320) 상면에 위치된 다음, 파지부(310)가 길이를 조절하면 롤러부(311)의 측면이 웨이퍼(W)의 둘레면을가압하여 파지하게 된다. 이때, 롤러부(311)가 역 삼각뿔 형상을 갖기 때문에 웨이퍼(W)는 롤러부(311)의 역 삼각뿔의 경사면을 따라 하측으로 가압되고, 이로 인해 웨이퍼(W)와 패드부(320)와의 마찰력이 증가하여 보다 견고하게 웨이퍼(W)가 고정된다. The roller portion 311 is formed at each end of the grip portion 310. Specifically, a roller portion 311 is provided at an end of each end of the grip portion 310 provided in an X shape. The roller portion 311 is provided to rotate in the horizontal direction. As the length of each end of the gripper 310 is adjusted, the length of the roller 311 provided at each end is also adjusted. The roller portion 311 has an inverted triangular cross section. Specifically, the roller portion 311 has an inverted triangular shape. The top surface of the roller portion 311 is positioned at a position lower than the top surface of the pad portion 320 when the wafer W is placed on the pad portion 320, (W). That is, when the robot arm 30 lifts the wafer W stored in the first container 1 and the wafer W is positioned on the upper surface of the pad portion 320, when the grip portion 310 adjusts the length The side surface of the roller portion 311 presses the circumferential surface of the wafer W to grip it. At this time, since the roller portion 311 has an inverted triangular pyramid shape, the wafer W is pressed downward along the inclined surface of the inverted triangular pyramid of the roller portion 311, whereby the frictional force between the wafer W and the pad portion 320 And the wafer W is fixed more firmly.

도 14 내지 도 19를 참고하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치는 로봇 아암(30)이 웨이퍼(W)를 인출하고 수납하는 과정안에 웨이퍼(W)를 정렬시키는 구성이다. 상세하게, 웨이퍼(W)를 회전 운동시키기 위해 패드부(320)가 회전 운동 가능하도록 구비되고, 로봇 아암(30)은 레이저 광(L)을 조사하는 조사부(400), 웨이퍼(W)에 반사된 레이저 광(L)을 수집하는 수광부(500) 및 수집된 레이저 광(L)을 분석하는 제어부를 포함할 수 있다. 14 to 19, the semiconductor wafer transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention is configured to align the wafers W in the process of withdrawing and storing the wafers W from the robot arm 30. The robot arm 30 is provided with an irradiation unit 400 for irradiating the laser beam L and a reflection unit 400 for irradiating the wafer W with reflection A light receiving unit 500 for collecting the laser light L and a control unit for analyzing the collected laser light L. [

일반적으로 반도체 웨이퍼(W)는 원형으로 구비되고, 공정에 들어가기 앞서 웨이퍼(W)의 방향성을 특정하기 위해 웨이퍼(W)의 가장자리 일 측에 소정 형상으로 절삭된 엣지(E)가 형성된다. 본 발명에서는 엣지(E)가 형성된 웨이퍼(W)를 정 위치로 정렬시키는 것을 기준으로 설명한다. 또한, 소정 형상의 엣지(E)는 다양한 형상으로 절삭될 수 있으나, 본 발명에서는 웨이퍼(W)의 일측에 “<”형상의 엣지(E)가 형성되는 것을 기준으로 설명한다. In general, the semiconductor wafer W is provided in a circular shape, and an edge E cut in a predetermined shape is formed on one side of the edge of the wafer W to specify the directionality of the wafer W before entering the process. The present invention will be described on the basis of aligning the wafer W on which the edge E is formed to a predetermined position. The edge E of a predetermined shape can be cut into various shapes, but in the present invention, the edge &quot; &quot; E formed on one side of the wafer W will be described.

패드부(320)는 회전 운동 가능하도록 구비될 수 있다. 패드부(320)는 회전 운동을 위해 원형으로 구비될 수 있다. 따라서, 패드부(320)가 회전 운동 함으로써 웨이퍼(W)는 패드부(320)와의 마찰력으로 인해 회전 운동하고, 웨이퍼(W)의 둘레면을 가압하는 롤러부(311)도 회전 운동하기 때문에 웨이퍼(W)가 패드부(320)의 회전 운동에 따라 함께 회전 운동할 수 있다. The pad unit 320 may be provided to be rotatable. The pad portion 320 may be provided in a circular shape for rotational movement. The wafer W rotates due to the frictional force with the pad portion 320 and the roller portion 311 pressing the circumferential surface of the wafer W also rotates, (W) can rotate together with the rotation of the pad part (320).

조사부(400)는 몸체부(100) 상면에 위치되고, 몸체부(100)의 상면에서부터 소정의 높이를 가질 수 있다. 조사부(400)는 웨이퍼(W)가 정 방향으로 위치되었을 때 웨이퍼(W)에 형성된 엣지(E)로 레이저 광(L)을 조사한다. 여기서 정 방향은 일례로 웨이퍼(W)가 파지되었을 때 웨이퍼(W)에 형성된 엣지(E)의 중심이 조사부(400)를 바라보는 방향을 정 방향으로 한다. 한편, 조사부(400)는 엣지(E)를 향해 레이저 광(L)을 조사하는데, 레이저 광(L)은 엣지(E)가 갖는 소정의 형상으로 조사되되 엣지(E) 보다 작은 크기로 조사되도록 한다. 상세하게, 레이저 광(L)은 엣지(E)가 갖는 소정의 형상인 “<”형상으로 조사되되 크기 비율이 작은 “<”형상으로 조사될 수 있다. 보다 상세하게, 레이저 광(L)은 지면 또는 웨이퍼(W)에 반사되는 위치에 “<”형상의 반사점(P)이 형성될 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)가 정 위치되어 엣지(E)가 조사부(400)를 향하는 경우, 조사부(400)에서 조사된 레이저 광(L)이 엣지(E)의 절삭된 공간으로 조사되기 때문에 웨이퍼(W)가 레이저 광(L)을 반사하지 않고, 지면에 반사점(P)이 형성된다. 이를 위해 지지부(300)는 엣지(E)를 통과한 레이저 광(L)이 지지부(300)에 의해 반사되지 않도록 레이저 광(L)이 갖는 소정의 형상보다 넓은 면적으로 지지부(300)에 개구부(330)가 형성될 수 있다.The irradiation unit 400 is located on the upper surface of the body 100 and may have a predetermined height from the upper surface of the body 100. The irradiating unit 400 irradiates the laser light L with the edge E formed on the wafer W when the wafer W is positioned in the forward direction. In this case, for example, when the wafer W is gripped, the center of the edge E formed on the wafer W is oriented in the direction in which the irradiation unit 400 is viewed. On the other hand, the irradiation unit 400 irradiates the laser light L toward the edge E so that the laser light L is irradiated in a predetermined shape of the edge E but smaller than the edge E do. Specifically, the laser light L can be irradiated in a &quot; &quot; shape having a predetermined shape of the edge E and a shape having a small size ratio. More specifically, the laser light L may have a reflection point P of a &quot; &quot; shape at a position where it is reflected on the paper or the wafer W. [ Therefore, when the wafer W is correctly positioned and the edge E is directed to the irradiation unit 400, the laser light L irradiated from the irradiation unit 400 is irradiated to the cut space of the edge E, W do not reflect the laser light L, and a reflection point P is formed on the ground. The supporting part 300 may be provided with an opening part (not shown) on the supporting part 300 in a larger area than the predetermined shape of the laser light L so that the laser light L passing through the edge E is not reflected by the supporting part 300 330 may be formed.

한편, 웨이퍼(W)가 정 위치에서 벗어난 경우 레이저 광(L)이 조사된 위치에 엣지(E)가 형성되지 않기 때문에 레이저 광(L)은 웨이퍼(W)에 의해 반사되어 웨이퍼(W)의 상면에 반사점(P)이 형성된다. On the other hand, when the wafer W is out of the predetermined position, the edge E is not formed at the position where the laser light L is irradiated, so that the laser light L is reflected by the wafer W, A reflection point P is formed on the upper surface.

수광부(500)는 웨이퍼(W)에 의해 반사된 레이저 광(L)을 수집하는 구성으로서, 조사부(400)의 상면에 위치된다. 상세하게, 수광부(500)는 조사부(400)의 상면에 위치되고 조사부(400)의 상면에서부터 소정 높이를 갖는다. 수광부(500)는 조사부(400)에서 조사된 레이저 광(L)이 웨이퍼(W)에 반사되는 것을 수집한다. The light receiving unit 500 is configured to collect the laser light L reflected by the wafer W and is positioned on the upper surface of the irradiation unit 400. More specifically, the light receiving unit 500 is located on the upper surface of the irradiation unit 400 and has a predetermined height from the upper surface of the irradiation unit 400. The light receiving unit 500 collects the laser light L irradiated from the irradiation unit 400 reflected on the wafer W. [

제어부는 수광부(500)에 의해 반사된 레이저 광(L)을 분석하고, 이를 통해 웨이퍼(W)의 엣지(E)의 정위치 여부를 판단한다. 즉, 레이저 광(L)이 수광부(500)에 수집되지 않는 경우 제어부는 웨이퍼(W)의 엣지(E)가 정위치된 것으로 판단한다. 또한, 수광부(500)에 레이저 광(L)이 수집되는 경우 제어부는 웨이퍼(W)의 엣지(E)가 정위치되지 않는 것으로 판단한다. 웨이퍼(W)의 엣지(E)가 정위치가 되지 않는 경우 제어부는 패드부(320)를 회전시키고, 패드부(320)의 회전 운동을 통해 엣지(E)가 정위치 되는 경우 레이저 광(L)이 수광부(500)에 의해 수집되지 않는다. 이를 통해 제어부는 엣지(E)의 정위치 여부를 판단할 수 있다.The control unit analyzes the laser light L reflected by the light receiving unit 500 and determines whether the edge E of the wafer W is in a fixed position. That is, when the laser light L is not collected in the light receiving unit 500, the control unit determines that the edge E of the wafer W is positioned correctly. When the laser light L is collected in the light receiving unit 500, the controller determines that the edge E of the wafer W is not positioned correctly. When the edge E of the wafer W is not in the correct position, the control unit rotates the pad unit 320, and when the edge E is correctly positioned through the rotation of the pad unit 320, the laser light L Is not collected by the light receiving unit 500. [ Accordingly, the control unit can determine whether the edge E is in the correct position.

여기서, 수광부(500)가 발광부보다 소정 높이를 갖는 이유는 수광부(500)에서 조사된 레이저 광(L)이 웨이퍼(W)의 엣지(E)를 통과하면 레이저 광(L)이 지면에 반사되어 지면에 반사점(P)이 형성되는데 이를 수광부(500)가 수집하지 못하도록 하고, 이를 기준으로 엣지(E)의 정위치 판단함으로써 보다 신속하고 정확하게 엣지(E)의 정위치 여부를 판단이 가능하다. 따라서, 수광부(500)가 발광부 보다 높은 위치에서 레이저 광(L)을 수집하는 경우, 조사부(400)에서 조사된 레이저 광(L)이 엣지(E)와 개구부(330)를 통과하여 지면에 반사되어 반사점(P)이 지면에 형성되면 반사된 레이저 광(L)이 수광부(500)에 수집되지 않고 웨이퍼(W)의 저면 또는 지지부(300)의 저면에 의해 차단되기 때문에 엣지(E)의 정위치 판단이 용이하다. The reason that the light receiving section 500 has a predetermined height from the light emitting section is that when the laser light L emitted from the light receiving section 500 passes the edge E of the wafer W, The reflection point P is formed on the ground and the light receiving unit 500 prevents the light receiving unit 500 from collecting it, and by determining the exact position of the edge E based on this, the edge E can be determined more quickly and accurately . Therefore, when the light receiving section 500 collects the laser light L at a position higher than the light emitting section, the laser light L emitted from the irradiating section 400 passes through the edge E and the opening section 330, The reflected laser light L is not collected by the light receiving portion 500 but is blocked by the bottom surface of the wafer W or the bottom surface of the supporting portion 300. Therefore, It is easy to determine the correct position.

상기한 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적으로 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 상기의 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Should be regarded as belonging to the above-mentioned patent claims.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept as defined by the appended claims. But is not limited thereto.

상술한 예시적인 시스템에서, 방법들은 일련의 단계 또는 블록으로써 순서도를 기초로 설명되고 있지만, 본 발명은 단계들의 순서에 한정되는 것은 아니며, 어떤 단계는 상술한 바와 다른 단계와 다른 순서로 또는 동시에 발생할 수 있다. 또한, 당업자라면 순서도에 나타낸 단계들이 배타적이지 않고, 다른 단계가 포함되거나 순서도의 하나 또는 그 이상의 단계가 본 발명의 범위에 영향을 미치지 않고 삭제될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the above-described exemplary system, the methods are described on the basis of a flowchart as a series of steps or blocks, but the present invention is not limited to the order of the steps, and some steps may occur in different orders . It will also be understood by those skilled in the art that the steps shown in the flowchart are not exclusive and that other steps may be included or that one or more steps in the flowchart may be deleted without affecting the scope of the invention.

1: 제 1 컨테이너 2: 제 2 컨테이너
10: 기둥부 20: 레일부
21: 제 1 전도체 30: 로봇 아암
100: 몸체부 110: 제 1 몸체부
120: 제 2 몸체부 130: 바퀴부
131: 제 2 전도체 200: 관절부
210: 제 1 관절부 220: 제 2 관절부
300: 지지부 310: 파지부
311: 롤러부 320: 패드부
330: 개구부 400: 조사부
500: 수광부 W: 웨이퍼
E: 엣지 L: 레이저 광
P: 반사점1: first container 2: second container
10: column portion 20:
21: first conductor 30: robot arm
100: Body part 110: First body part
120: second body part 130:
131: second conductor 200: joint
210: first joint 220: second joint
300: Support part 310:
311: roller portion 320: pad portion
330: opening part 400:
500: light receiving portion W: wafer
E: edge L: laser light
P: reflection point

Claims (8)

제 1 컨테이너(1)에서 제 2 컨테이너(2)로 반도체 웨이퍼(W)를 이송하는 장치에 있어서,
원통 형상으로 구비되어 중심 수직축을 기준으로 수평 방향의 회전 운동 및 수직 방향의 상하 운동이 가능한 기둥부(10);
상기 기둥부(10) 상면에 구비되고 상기 제 1 컨테이너(1)와 상기 제 2 컨테이너(2)를 직선 연결하는 레일부(20); 및
상기 레일부(20)에 체결되어 상기 레일부(20)를 따라 이동하고 상기 웨이퍼(W)를 수납 또는 인출하는 로봇 아암(30);을 포함하고,
상기 로봇 아암(30)은,
상기 레일부(20)를 따라 이동하는 바퀴부(130)가 구비되고 수직축을 기준으로 수평 방향의 회전 운동 및 수직 방향의 상하 운동이 가능한 몸체부(100);
일단이 상기 몸체부(100)에 힌지 연결되는 제 1 관절부(210) 및 일단이 상기 제 1 관절부(210)의 타단과 힌지 연결되는 제 2 관절부(220)를 포함하고, 상기 제 1 관절부(210) 및 상기 제 2 관절부(220)의 수평 방향의 회전 운동을 통해 상기 웨이퍼(W)를 수납 또는 인출하는 관절부(200);
상기 제 2 관절부(220)의 타단에 힌지 연결되고 상면에 상기 웨이퍼(W)가 위치되는 지지부(300); 및
상기 지지부(300)에 구비되어 X 형상으로 돌출되고 각 끝단에 턱이 형성되어 각 단의 길이를 조절함으로써 상기 턱으로 상기 웨이퍼(W)의 둘레면을 파지하는 파지부(310);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
An apparatus for transferring a semiconductor wafer (W) from a first container (1) to a second container (2)
A columnar portion 10 which is provided in a cylindrical shape and is capable of rotating in the horizontal direction and vertically moving in the vertical direction with respect to the central vertical axis;
A rail part 20 provided on the upper surface of the column part 10 and connecting the first container 1 and the second container 2 in a straight line; And
And a robot arm (30) fastened to the rail part (20) and moving along the rail part (20) and storing or withdrawing the wafer (W)
The robot arm (30)
A body part 100 having a wheel part 130 moving along the rail part 20 and capable of rotating in a horizontal direction and moving up and down in a vertical direction with respect to a vertical axis;
A first joint part 210 having one end hinged to the body part 100 and a second joint part 220 having one end hinged to the other end of the first joint part 210. The first joint part 210 A joint part 200 for storing or withdrawing the wafer W through a horizontal rotational movement of the second joint part 220;
A support 300 hinged to the other end of the second joint 220 and having the wafer W positioned thereon; And
And a gripping part 310 provided on the support part 300 and protruding in an X shape and having a step formed at each end so as to adjust the length of each step so as to grasp the circumferential surface of the wafer W with the step, Wherein said semiconductor wafer transfer device is a semiconductor wafer transfer device.
제 1 항에 있어서,
상기 로봇 아암(30)은,
상기 몸체부(100)에 구비되고 상기 몸체부(100)의 상기 회전 운동 및 상기 상하 운동과 상기 제 1 관절부(210) 및 상기 제 2 관절부(220)의 상기 수평 방향의 회전 운동을 시키는 제 1 동력부; 및
상기 지지부(300)에 구비되어 상기 파지부(310)의 각 단의 길이를 조절시키는 제 2 동력부;를 포함하고,
상기 레일부(20)는 상기 바퀴부(130)와 접하는 면에 형성되고 전력원과 연결되는 제 1 전도체(21)가 구비되며,
상기 바퀴부(130)는 둘레면에 형성되고 상기 제 1 동력부 및 상기 제 2 동력부와 연결되는 제 2 전도체(131)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
The method according to claim 1,
The robot arm (30)
The first joint part 210 and the second joint part 220 that are provided in the body part 100 and make the rotational movement and the up-down movement of the body part 100 and the horizontal direction rotational movement of the first joint part 210 and the second joint part 220, A power section; And
And a second power unit provided in the support unit 300 to adjust the length of each end of the grip unit 310,
The rail portion 20 is provided with a first conductor 21 formed on a surface in contact with the wheel portion 130 and connected to a power source,
Wherein the wheel part (130) is formed on a circumferential surface and includes a second conductor (131) connected to the first power unit and the second power unit.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부(300)는 상기 지지부(300)의 상면에서 소정 높이를 갖고 상기 웨이퍼(W)가 위치되는 패드부(320)가 더 구비되고,
상기 파지부(310)는 각 끝단에 수평 방향으로 회전 가능하고 단면이 역삼각형 형상으로 구비되는 롤러부(311)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
The method according to claim 1,
The support part 300 further includes a pad part 320 having a predetermined height on the upper surface of the support part 300 and on which the wafer W is placed,
Wherein the gripper part (310) is provided with a roller part (311) which is rotatable in the horizontal direction at each end and has an inverted triangular shape in section.
제 3 항에 있어서,
상기 패드부(320)는 회전 운동 가능하고, 상기 패드부(320)가 회전 운동함으로써 상기 웨이퍼(W)가 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 3,
Wherein the pad unit (320) is rotatable, and the pad unit (320) is rotated to rotate the wafer (W).
제 4 항에 있어서,
상기 웨이퍼(W)는 일 측에 방향을 특정하기 위해 소정 형상으로 절삭된 엣지(E)가 형성되고,
상기 몸체부(100)는,
상면에 위치되어 소정 높이를 갖고 상기 웨이퍼(W) 방향으로 레이저 광(L)을 조사하는 조사부(400);
상기 웨이퍼(W)에 의해 반사된 상기 레이저 광(L)을 수집하는 수광부(500); 및
상기 수광부(500)에 수집된 상기 레이저 광(L)을 분석하여 상기 웨이퍼(W)의 위치를 교정하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
5. The method of claim 4,
The wafer W is formed with an edge E cut in a predetermined shape to specify a direction on one side,
The body part (100)
An irradiation unit 400 positioned on the upper surface and having a predetermined height and irradiating laser light L toward the wafer W;
A light receiving unit 500 for collecting the laser light L reflected by the wafer W; And
And a control unit for analyzing the laser beam (L) collected in the light receiving unit (500) to calibrate the position of the wafer (W).
제 5 항에 있어서,
상기 레이저 광(L)은 상기 웨이퍼(W)에 형성된 엣지(E) 형상으로 조사되되 상기 엣지(E) 보다 작은 크기로 조사되어 상기 웨이퍼(W)가 정 방향에 위치되는 경우 상기 레이저 광(L)이 상기 엣지(E)를 통과하여 상기 웨이퍼(W)에 반사되지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
6. The method of claim 5,
The laser light L is irradiated in the shape of an edge E formed on the wafer W and irradiated at a smaller size than the edge E so that the laser light L ) Passes through the edge (E) and is not reflected to the wafer (W).
제 6 항에 있어서,
상기 수광부(500)는 상기 조사부(400) 보다 소정 높이를 갖는 위치에 구비되고, 상기 웨이퍼(W)가 정 방향에 위치되는 경우 상기 엣지(E)를 통과해 지면에 반사된 상기 레이저 광(L)이 상기 웨이퍼(W)의 저면 또는 상기 지지부(300)의 저면에 의해 차단되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
The method according to claim 6,
The light receiving unit 500 is disposed at a predetermined height from the irradiating unit 400. When the wafer W is positioned in the forward direction, the laser light L Is cut off by the bottom surface of the wafer (W) or the bottom surface of the support part (300).
제 7 항에 있어서,
상기 지지부(300)는 상기 엣지(E)를 통과한 상기 레이저 광(L)이 상기 지지부(300)에 의해 반사되지 않도록 상기 레이저 광(L) 보다 넓은 면적의 개구부(330)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.

8. The method of claim 7,
The supporting part 300 is characterized in that an opening 330 having a larger area than the laser light L is formed so that the laser light L passing through the edge E is not reflected by the supporting part 300 To the semiconductor wafer transfer device.

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