KR101674944B1 - 발광소자 패키지 및 그를 이용한 백라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

발광소자 패키지 및 그를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 발광소자 패키지는 광원을 포함하는 하부 기판과, 하부 기판 위에 결합되고, 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하는 미러를 포함하는 상부기판을 포함하여 구성될 수 있고, 백라이트 유닛은, 다수의 열(row)을 갖는 회로기판과, 미러의 반사면이 동일한 방향을 향하도록, 회로기판의 열을 따라 소정 간격으로 배열되는 다수의 발광소자 패키지와, 발광소자 패키지 사이의 회로기판 위에 형성되고, 소정의 반사 패턴을 갖는 반사 시트와, 발광소자 패키지가 배열된 회로기판으로부터 소정 간격을 갖도록 회로기판 상부에 형성되고, 소정의 차광 패턴을 갖는 차광 시트를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 그를 이용한 백라이트 유닛{light emitting device package and backlight unit using the same}
본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 백라이트 유닛의 구성 요소인 발광소자 패키지 및 그를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 대표적인 대형 디스플레이 장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.
자발광 방식의 PDP와는 다르게 LCD는 자체적인 발광소자의 부재로 인해 별도의 백라이트 유닛이 필수적이다.
LCD에 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 엣지(edge) 방식의 백라이트 유닛과 직하 방식의 백라이트 유닛으로 구분되는데, 엣지 방식은 LCD 패널의 좌우 측면 또는 상하 측면에 광원을 배치하고 도광판을 이용하여 빛을 전면에 고르게 분산시키므로 빛의 균일성이 좋고 패널 두께의 초박형화가 가능하다.
직하 방식은 보통 20인치 이상의 디스플레이에 사용되는 기술로써, 패널 하부에 광원을 복수개로 배치하므로 엣지 방식에 비해 광효율이 우수한 장점이 있어 고휘도를 요구하는 대형 디스플레이에 주로 사용된다.
기존 엣지 방식이나 직하 방식의 백라이트 유닛의 광원으로는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 이용하였다.
그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은 항상 CCFL에 전원이 인가되므로 상당량의 전력이 소모되며, CRT에 비해 약 70% 수준의 색 재현율, 수은이 첨가됨에 따른 환경 오염 문제들이 단점으로 지적되고 있다.
상기 문제점을 해소하기 위한 대체품으로 현재 LED(Light Emitting diode)를 이용한 백라이트 유닛에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
LED를 백라이트 유닛으로 사용하는 경우, LED 어레이의 국부적인 온/오프가 가능하여 소모전력을 획기적으로 줄일 수 있으며, RGB LED의 경우, NTSC (National Television System Committee) 색 재현 범위 사양의 100%를 상회하여 보다 생생한 화질을 소비자에게 제공할 수 있다.
또한, 반도체 공정으로 제작되는 LED는 환경에 무해한 것이 특징이다.
현재 상기와 같은 장점을 가진 LED를 채용한 LCD제품들이 속속들이 출시되고 있으나, 기존 CCFL 광원과 구동 메커니즘이 상이하므로, 구동 드라이버, PCB 기판 등이 고가이다.
따라서, LED 백라이트 유닛은 아직 고가의 LCD 제품에만 적용되고 있다.
본 발명은 신뢰성을 향상시킬 수 있는 사이드 뷰(side view) 방식의 발광소자 패키지를 제공한다.
또한, 본 발명은 발광소자 패키지를 이용하여 슬림(slim)하면서도 로컬디밍(local dimming)이 가능한 백라이트 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지는 광원을 포함하는 하부 기판과, 하부 기판 위에 결합되고, 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하는 미러를 포함하는 상부기판을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 하부 기판은, 제 1, 제 2 전극을 갖는 광원과, 제 1 전극에 전기적으로 연결되고 상기 광원을 지지하는 제 1 도전판과, 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 제 1, 제 2 도전판은 서로 소정간격을 가지고 동일한 평면상에 위치하거나 또는 서로 소정간격을 가지고 서로 다른 평면상에 위치할 수도 있다.
이어, 상부 기판은, 하부 기판 위에 결합되는 미러 프레임과, 미러 프레임에 지지되고, 광원의 상부에 위치하여 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 미러 프레임 및 미러는 도전성 물질로 형성되고, 표면에 반사층이 코팅될 수 있다.
여기서, 미러 프레임은 광원의 주변 중, 미러에 의해 반사되는 광의 방향에 위치하는 영역을 제외한 광원의 주변을 감싸도록 하부 기판 위에 형성될 수 있다.
또한, 상부 기판과 하부 기판을 포함한 전체 표면은 투명 레진(resin)층에 의해 감싸도록 몰딩될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛은, 다수의 열(row)을 갖는 회로기판과, 미러의 반사면이 동일한 방향을 향하도록, 회로기판의 열을 따라 소정 간격으로 배열되는 다수의 발광소자 패키지와, 발광소자 패키지 사이의 회로기판 위에 형성되고, 소정의 반사 패턴을 갖는 반사 시트와, 발광소자 패키지가 배열된 회로기판으로부터 소정 간격을 갖도록 회로기판 상부에 형성되고, 소정의 차광 패턴을 갖는 차광 시트를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 발광소자 패키지는, 제 1, 제 2 전극을 갖는 광원과, 제 1 전극 및 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되고 광원을 지지하는 제 1 도전판과, 제 2 전극 및 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판과, 제 1 도전판 위에 결합되는 미러 프레임과, 미러 프레임에 지지되고, 광원의 상부에 위치하여 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 발광소자 패키지는, 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되는 제 1, 제 2 전극을 갖는 광원과, 회로기판의 전극에 결합되는 미러 프레임과, 미러 프레임에 지지되고, 광원의 상부에 위치하여 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 회로기판과 차광층 사이 공간과 차광층 상부 공간 중 적어도 어느 한 곳에 형성되는 투명 레진층을 더 포함할 수 있다.
그리고, 회로기판의 홀수번째 열에 배열되는 발광소자 패키지는 미러의 반사면이 제 1 방향으로 향하도록 배치되고, 회로기판의 짝수번째 열에 배열되는 발광소자 패키지는 미러의 반사면이 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
본 발명은 모바일 폰 이나 노트북뿐만 아니라 특히 LCD TV 등의 대형 백라이트 유닛을 대체함으로써, 기존 사이드 뷰 패키지를 이용한 에지 방식의 백라이트 유닛과 같은 두께 슬림화를 실현할 수 있고, 직하 방식의 백라이트 유닛과 같은 로컬 디밍 구현이 가능한 장점을 동시에 실현할 수 있다.
특히 본 발명의 발광소자 패키지는 기존의 사이드 뷰 패키지와 같이 열에 취약한 구조를 개선할 수 있으므로, 미들(middle) 또는 하이 파워(high power) 발광소자를 채용하여 발광소자 패키지 사용 개수를 많이 줄일 수 있기 때문에 제조비용을 크게 개선하는 효과가 있다.
도 1a는 본 발명 일실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주는 사시도
도 1b는 도 1a의 단면도
도 2는 도 1a의 하부기판을 보여주는 도면
도 3a 내지 도 3d는 도 2의 제 1, 제 2 도전판이 회로기판에 배열되는 것을 보여주는 도면
도 4a는 수평형 구조의 광원을 보여주는 도면
도 4b는 수직형 구조의 광원을 보여주는 도면
도 5a는 측면에서 바라본 광원의 구조를 보여주는 도면
도 5b는 정면에서 바라본 광원의 헤드부의 구조를 보여주는 도면
도 6은 다른 실시예의 광원을 보여주는 도면
도 7은 도 2의 하부기판의 제작공정을 보여주는 도면
도 8은 도 1a의 상부기판을 보여주는 도면
도 9a 및 도 9b는 미러 프레임과 광원의 높이를 비교한 도면
도 10은 도 1a의 상부기판의 다른 실시예를 보여주는 도면
도 11은 도 1a의 상부기판의 또 다른 실시예를 보여주는 도면
도 12a 내지 도 12f는 미러와 미러 프레임의 연결구조를 보여주는 도면
도 13a 내지 도 13c는 도 1a의 상부기판의 미러의 길이를 보여주는 도면
도 14a 내지 도 14c는 미러의 반사면에 부착된 반사 코팅층을 보여주는 도면
도 15는 요철 패턴을 갖는 미러의 반사면을 보여주는 도면
도 16은 이동가능한 미러를 보여주는 도면
도 17은 도 8의 하부기판의 제작공정을 보여주는 도면
도 18은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 몰딩을 보여주는 도면
도 19는 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면
도 22는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 전면 형상을 나타낸 도면
도 23은 본 발명의 백라이트 유닛을 갖는 디스플레이 모듈을 보여주는 도면
도 24 및 도 25는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1a는 본 발명 일실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주는 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광소자 패키지는 상부기판(100)과 하부기판(200)으로 크게 나눌 수 있다.
여기서, 하부기판(200)은 광원(202)을 포함하고, 상부기판(100)은 하부 기판(200) 위에 결합되고, 광원(202)으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하는 미러(102)를 포함한다.
도 2는 도 1a의 하부기판을 보여주는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하부기판(200)은 광원(202), 제 1 도전판(204), 제 2 도전판(206)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 광원(202)은 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(208)을 포함하고, 제 1 도전판(204)은 광원(202)의 제 1 전극(210)에 전기적으로 연결되고 광원(202)을 지지하는 역할을 수행한다.
그리고, 제 2 도전판(206)은 광원(202)의 제 2 전극(208)에 와이어(212)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 서로 소정간격을 가지고 동일한 평면상에 위치할 수도 있다.
또는, 경우에 따라서, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 서로 소정간격을 가지고 서로 다른 평면상에 위치할 수도 있다.
또한, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 PCB(Printed Circuit Board)등과 같은 회로기판에서 회로전극이 대신할 수도 있다.
따라서, 제 1, 제 2 도전판(204, 206) 중 적어도 어느 하나가 회로기판의 회로전극을 대신할 경우, 그들은 서로 다른 평면상에 위치할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2의 제 1, 제 2 도전판이 회로기판에 배열되는 것을 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3d는 동일 평면상에 위치하는 제 1, 제 2 도전판을 보여주는 도면이고, 도 3b 및 도 3c는 다른 평면상에 위치하는 제 1, 제 2 도전판을 보여주는 도면이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 광원(202)을 지지하는 제 1 도전판(204)은 회로기판(400)의 제 1 회로전극(402)에 전기적으로 연결되고, 제 2 도전판(206)은 회로기판(400)의 제 2 회로전극(404)에 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 회로기판(400)의 회로전극(42, 404)위에 위치함으로써, 동일한 평면상에 위치하게 된다.
그리고, 도 3d에 도시된 바와 같이, 광원(202)을 지지하는 제 1 도전판(204)은 회로기판(400)의 제 1 회로전극(402)으로 대체되고, 제 2 도전판(206)은 회로기판(400)의 제 2 회로전극(404)으로 대체됨으로써, 광원(202)은 제 1, 제 2 회로전극(402, 404)에 바로 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 회로전극(402, 404)은 제 1, 제 2 도전판(204, 206)의 역할을 대신 수행하도록 회로기판(400) 위에 위치함으로써, 동일한 평면상에 위치하게 된다.
또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 광원(202)을 지지하는 제 1 도전판(204)은 회로기판(400)의 제 1 회로전극(402)에 전기적으로 연결되고, 제 2 도전판(206)은 회로기판(400)의 제 2 회로전극(404)으로 대체됨으로써, 광원(202)은 제 1 도전판(204)을 통해 제 1 회로전극(402)에 전기적으로 연결되고, 제 2 회로전극(402, 404)에는 와이어를 통해 바로 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제 1 도전판(204)는 제 1 회로전극(402) 위에 위치하지만, 제 2 도전판(206)은 제 2 회로전극(404)로 대체되므로, 제 2 도전판(206) 역할을 수행하는 제 2 회로전극(404)은 회로기판(400) 위에 위치한다.
따라서, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 서로 다른 평면상에 위치한다고 할 수 있다.
그리고, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제 1 도전판(204)은 회로기판(400)의 제 1 회로전극(402)으로 대체됨으로써, 광원(202)은 제 1 회로전극(402)에 바로 직접 연결되고, 제 2 도전판(206)은 회로기판(400)의 제 2 회로전극(404) 위에 전기적으로 연결됨으로써, 광원(202)은 와이어(212) 및 제 2 도전판(206)을 통해 제 2 회로전극(404)에 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 도 3b와 마찬가지로, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)은 서로 다른 평면상에 위치한다고 할 수 있다.
경우에 따라서, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)의 두께 또는 높이는 서로 동일할 수도 있지만, 서로 다를 수도 있다.
그리고, 제 1, 제 2 도전판(204, 206)에 전기적으로 연결되는 회로기판(400)의 제 1, 제 2 회로전극(402, 404)의 두께 또는 높이도 서로 동일할 수도 있지만, 서로 다를 수도 있다.
또한, 광원(202)의 제 1 전극(210)과 제 1 도전판(204)은 도전성 솔더(solder), 도전성 페이스트(paste), 와이어(wire) 중 적어도 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 광원(202)의 제 2 전극(208)과 제 2 도전판(206)은 도전성 솔더(solder), 도전성 페이스트(paste), 와이어(wire) 중 적어도 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제 1 도전판(204)은 전기전도도 및 열 전도도가 우수한 물질을 사용하여 LED와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라, 광원(202)의 구동 시 발생하는 열을 외부 또는 히트싱크에 잘 전달될 수 있도록 하는 것이 좋으며, 이러한 물질로는 Cu, Pb, Au, Ag 등이 있다.
그리고, 제 1 도전판(204)의 표면은 광원(202)에서 발광되는 빛이 흡수되어 없어지지 않도록 반사 물질 등을 코팅하는 것이 바람직하다.
반사물질을 코팅하는 방법으로는 전기도금법이 있으며 물질로는 Ag, Al, Pt 등이 있다.
한편, 광원(202)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.
그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있다.
여기서, 광원(202)은 구조에 따라 수평형과 수직형으로 구분될 수 있다.
도 4a는 수평형 구조의 광원을 보여주는 도면이고, 도 4b는 수직형 구조의 광원을 보여주는 도면이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 수평형 구조의 광원(202)은 최하부에 실리콘 또는 사파이어로 이루어진 기판(340)이 위치한다.
기판(340) 상에 n형 반도체층(341)이 위치할 수 있으며, n형 반도체층(341)은 예를 들어, n-GaN으로 이루어질 수 있다.
n형 반도체층(341) 상에 활성층(342)이 위치할 수 있으며, 활성층(342)은 예를 들어, InGaN으로 이루어질 수 있다.
그리고, 활성층(342) 상에 p형 반도체층(343)이 위치할 수 있으며, p형 반도체층(343)은 예를 들어, p-GaN으로 이루어질 수 있다.
그리고, p형 반도체층(343) 상에 p형 전극(344)이 위치할 수 있으며, p형 전극(344)은 예를 들어, 크롬, 니켈 또는 금 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, n형 반도체층(341) 상에는 n형 전극(345)이 위치할 수 있으며, n형 전극(345)은 예를 들어, 크롬, 니켈 또는 금 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 수직형 구조의 광원(202)은 p형 전극(345), p형 반도체층(343), 활성층(342), n형 반도체층(341) 및 n형 전극(345)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어질 수 있다.
이와 같은 광원(202)은 p형 전극(345)과 n형 전극(345)에 전압이 인가되면, 활성층(342)에서 정공과 전자가 결합하면서, 전도대와 가전대의 높이차(에너지 갭)에 해당하는 빛 에너지를 방출하는 원리로 작동될 수 있다.
본 발명은 하부기판(200)에 사용되는 광원(202)으로서, 다양한 형태의 발광소자들을 사용할 수 있다.
또한, 하부기판(200)의 구조도 도 2a에 도시된 구조뿐만 아니라 다양한 구조로 제작할 수 있다.
광원(202)이 광을 방출하는 발광 소자로서 발광 다이오드 칩을 포함하여 구성되는 것을 예로 들어 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.
도 5a는 측면에서 바라본 광원의 구조이며, 도 5b는 정면에서 바라본 광원의 헤드부의 구조를 나타낸 것이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(321)은 광원(220)의 몸체를 구성하는 몰드부(322)에 패키징되며, 그를 위해 몰드부(322)의 중앙 일측에 캐비티(323)가 형성될 수 있다.
한편, 몰드부(322)는 프레스(Cu/Ni/Ag 기판)에 PPA(고강화플라스틱) 등의 수지 재질로 사출 성형될 수 있으며, 몰드부(322)의 캐비티(323)는 반사컵 기능을 수행할 수 있다. 상기 몰드부(322)의 형상이나 구조는 변경될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.
복수의 리드 프레임들(324, 325)은 몰드부(322)의 장축 방향으로 관통되고, 각 일단(326, 327)이 외측으로 노출될 수 있다.
여기서, 몰드부(322)는 발광 다이오드 칩(321)이 배치되는 캐비티(323)의 바닥면에서 볼 때 길이가 긴 방향의 대칭축을 장축이라 하고, 길이가 짧은 방향의 대칭축을 단축이라고 한다.
캐비티(323)의 내부에는 발광 다이오드 칩(321)과 함께, 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 리드 프레임(324, 325) 상에 선택적으로 실장될 수 있다.
즉, 리드 프레임(324, 325) 상에는 발광 다이오드 칩(321) 뿐만 아니라, 발광 다이오드 칩(321)을 정전기 등으로부터 보호(ESD: electro static discharge)하기 위한 제너 다이오드 등과 같은 보호 소자가 함께 실장될 수도 있다.
발광 다이오드 칩(321)은 캐비티(323)의 바닥면에 위치한 어느 한 리드 프레임(325)에 접착된 후 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 등의 방식으로 연결될 수 있다.
또한, 캐비티(323)의 내부에는 발광 다이오드 칩(321)이 연결된 후 그 실장 영역으로 수지물(미도시)이 몰딩되는데, 상기 수지물은 실리콘 또는 에폭시 재질을 포함하며, 선택적으로 형광체가 첨가될 수도 있다.
이러한 수지물은 표면이 캐비티(323)의 상단과 동일한 높이로 몰딩되는 플랫(flat) 형태, 캐비티(323) 상단에 대해 오목한 오목 렌즈 형태, 또는 캐비티(323) 상단에 대해 볼록한 볼록 렌즈 형태 중 어느 한 형태로 형성될 수 있다.
캐비티(323)의 적어도 한 측면은 경사지게 형성되며, 상기 측면은 입사되는 광을 선택적으로 반사하기 위한 반사면(미도시) 또는 반사층으로 기능될 수도 있다.
캐비티(323)의 외 형상은 다각형 형태로 형성될 수 있으며, 다각형 형상 이외의 다른 형상으로도 형성될 수 있다.
광원(220) 중 광이 방출되는 부분인 헤드부(320)는 실제로 광이 발출되는 발광면(사선으로 표시됨)과 그 이외의 부분인 광이 방출되지 않는 비발광면을 포함할 수 있다.
보다 상세하게는, 광원(220)의 헤드부(320) 중 광이 방출되는 상기 발광면은 몰드부(322)에 의해 형성되어 발광 다이오드 칩(321)이 배치되는 캐비티(323)에 의해 정의될 수 있다.
예를 들어, 몰드부(322)의 캐비티(323)에 발광 다이오드 칩(321)이 배치되어, 발광 다이오드 칩(321)로부터 방출되는 광은 몰드부(322)에 의해 둘러싸인 상기 발광면을 통해 방출될 수 있다.
또한 광원(220)의 헤드부(320) 중 비발광면은 몰드부(322)가 형성되어 광이 방출되지 않는 부분(사선으로 표시되지 않음)일 수 있다.
광원(220)의 헤드부(320) 중 발광면은 가로 길이가 세로 길이보다 긴 형상을 가질 수 있다.
그러나, 헤드부(320)의 발광면 형상은 이에 한정되지 아니하며, 예를 들어 광원(220)의 발광면은 직사각형 형상을 가질 수도 있다.
그리고, 광원(220)의 헤드부(320) 중 발광면의 상측, 하측, 좌측 또는 우측에 광을 방출하지 않는 비발광면이 위치할 수 있다.
한편, 리드 프레임들(324, 325)의 일단(326, 327)은 몰딩부(322)의 외측까지 연장되어 1차 포밍(forming)되고, 몰딩부(322)의 일측 홈으로 2차 포밍되어 제 1 및 제 2 리드 전극(328, 329)으로 배치될 수 있다.
여기서, 상기 포밍 횟수는 변경될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.
리드 프레임들(324, 325)의 제 1 및 제 2 리드 전극(328, 329)은 몰딩부(322)의 저면 양측에 형성된 홈에 수납되는 형태로 포밍될 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 리드 전극(328, 329)은 소정 형상의 판 구조로 형성되어, 표면 실장시 솔더 본딩이 용이한 형상으로 형성될 수 있다.
한편, 도 6은 다른 실시예의 광원을 보여주는 도면으로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 광원(202)의 구조는 LED 칩의 패키징 형태에 따라 Lead형, SMD형 및 Flip chip형으로 나눠질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 하부기판은 도 5 및 도 6과 같이 다양한 구조 형태로 제작될 수 있다.
도 7은 도 2의 하부기판의 제작공정을 보여주는 도면으로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 광원(202)을 지지하는 제 1 도전판(204)과, 와이어(212)에 의해 광원(202)에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판(206)을 포함하는 다수의 하부기판들이 나란히 배열되어 있다.
그리고, 다수의 하부기판들은 연결선(220)에 의해 연결되어 있다.
개별 패키지 단위로 분리하기 위한 후공정에서, 연결선(220)은 절단되는데, 제 1 도전판(204)과 제 2 도전판(206)이 서로 전기적으로 쇼트되지 않도록 주의하여 연결선(220)을 절단해야 한다.
이러한 구조의 하부기판(200) 위에 미러를 갖는 상부기판(100)을 결합함으로써, 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 제작할 수 있다.
한편, 도 8은 도 1a의 상부기판을 보여주는 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상부기판(100)은 미러 프레임(104)과 미러(102)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 미러 프레임(104)은 하부 기판(200) 위에 결합된다.
그리고, 미러(102)는 미러 프레임(104)에 지지되고, 광원(202)의 상부에 위치하여 광원(202)으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 하부기판(200)의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면(106)을 갖는다.
미러 프레임(104) 및 미러(102)는 도전성 물질로 형성되고, 표면에 반사층이 코팅될 수 있다.
여기서, 미러 프레임(104)은 광원(202)의 주변 중, 미러(102)에 의해 반사되는 광의 방향에 위치하는 영역을 제외한 광원(202)의 주변을 감싸도록 하부기판 위에 형성될 수 있다.
즉, 미러 프레임(104)은 제 1 영역(104a)과 제 2 영역(104b)으로 구분될 수 있는데, 제 1 영역(104a)는 미러(102)의 일측에 부착되어 제 1 방향으로 배열되고, 제 2 영역(104b)는 제 1 영역(104a)의 양 끝단으로부터 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 연장되어 배열된다.
여기서, 제 2 영역(104b)이 배열되는 제 2 방향은 미러(102)에 의해 반사되는 광의 방향과 동일하다.
미러 프레임(104)의 제 2 영역(104b)은 광원(202)에서 방출된 광을 미러(102)의 반사면(106)이 향하는 방향쪽으로 반사시킬 수 있으므로, 광의 효율이 향상될 수 있다.
따라서, 미러 프레임(104)의 높이 또는 두께는 다양하게 제작될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 미러 프레임과 광원의 높이를 비교한 도면이다.
도 9a는 광원(202)의 높이(h1)보다 미러 프레임(104)의 높이(h2)가 더 높은 경우를 보여주는 도면이고, 도 9b는 광원(202)의 높이(h1)보다 미러 프레임(104)의 높이(h2)가 더 낮은 경우를 보여주는 도면이다.
여기서, 미러(102)의 높이(h3)는 미러 프레임(104)의 높이(h2)와 동일한 것이 바람직하지만, 여기에 한정되지 않고 미러(102)의 높이(h3)는 미러 프레임(104)의 높이(h2)보다 더 높거나 낮을 수도 있다.
또한, 경우에 따라서, 미러 프레임(104)의 제 2 영역(104b)을 제거하고, 제 1 영역(104a)만을 둘 수도 있다.
도 10은 도 1a의 상부기판의 다른 실시예를 보여주는 도면으로서, 도 8에 도시된 미러 프레임(104)의 제 2 영역(104b)을 제거하고, 제 1 영역(104a)만을 형성할 수도 있다.
반사면(106)을 갖는 미러(102)는 미러 프레임(104)의 제 1 영역(104a)에 부착 및 지지되어 소정 기울기의 경사면을 갖도록 형성된다.
도 11은 도 1a의 상부기판의 또 다른 실시예를 보여주는 도면으로서, 도 11에 도시된 바와 같이, 미러(102)의 두께는 미러 프레임(104)으로부터 점점 멀어질수록 얇아지는 형태로 제작될 수도 있다.
즉, 미러(102)는 미러 프레임(104)와 인접한 영역의 두께(d1)보다 미러 프레임(104)와 먼 영역의 두께(d2)가 더 얇아진다.
이러한 구조는 미러(102)의 반사면(106)이 광원(202)에 접촉됨으로써, 광원(202)의 발광 효율을 저하시키는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 12a 내지 도 12f는 미러와 미러 프레임의 연결구조를 보여주는 도면이다.
도 12a는 미러(102)의 일측이 미러 프레임(104)의 측면 전체에 연결되어 있는 구조이고, 미러(102)의 두께와 미러 프레임(104)의 측면 높이가 거의 동일하다.
도 12b 및 도 12c는 미러(102)의 일측이 미러 프레임(104)의 측면 일부에 연결되어 있는 구조이고, 미러(102)의 두께는 미러 프레임(104)의 측면 높이보다 더 얇은 구조이다.
도 12d는 미러(102)의 일측이 미러 프레임(104)의 상부면 전체에 연결되어 있는 구조이고, 미러(102)의 두께와 미러 프레임(104)의 상부면 폭이 거의 동일하다.
도 12e 및 도 12f는 미러(102)의 일측이 미러 프레임(104)의 상부면 일부에 연결되어 있는 구조이고, 미러(102)의 두께는 미러 프레임(104)의 상부면 폭보다 더 얇은 구조이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 1a의 상부기판의 미러의 길이를 보여주는 도면이다.
도 13a는 미러(102)의 최소길이를 보여주는 도면이고, 도 13c는 미러(102)의 최대길이를 보여주는 도면이다.
도 13a에 도시된 바와 같이, 미러(102)는 상부면의 끝단이 광원(202)의 일측과 일치하는 영역까지 커버하는 최소길이(l1)를 가질 수 있고, 도 13c에 도시된 바와 같이, 미러(102)는 상부면의 끝단이 하부기판의 제 2 도전판(206)의 일측과 일치하는 영역까지 커버하는 최대길이(l3)를 가질 수 있다.
바람직하게는 도 13b에 도시된 바와 같이, 미러(102)는 상부면의 끝단이 하부기판의 제 1 도전판(204)의 일측과 일치하는 영역까지 커버하는 길이(l2)를 갖는 것이 좋다.
그러나, 미러(102)의 길이는 이에 한정하지 않고, 광원(202)의 발광효율 및 미러(102)의 반사율에 따라 가변될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 상부기판의 미러(102)는 광을 반사시킬 수 있는 반사 물질로 이루어질 수도 있지만, 경우에 따라서는 미러(102)의 반사면(106)에 반사물질이 코팅될 수도 있다.
도 14a 내지 도 14c는 미러의 반사면에 부착된 반사 코팅층을 보여주는 도면이다.
도 14a는 미러(102)의 반사면(106) 전체에 반사 코팅층(120)이 형성된 구조이고, 도 14b 및 도 14c는 미러(102)의 반사면(106) 일부에 반사 코팅층(120)이 형성된 구조이다.
여기서, 도 14b는 미러(102)의 반사면(106) 일부에 홈이 형성되고, 그 홈 내에 반사 코팅층(120)이 채워진 구조이고, 도 14c는 미러(102)의 반사면(106) 일부 위에 반사 코팅층(120)이 돌출되어 형성된 구조이다.
도 14b 및 도 14c에서 반사 코팅층(120)이 위치하는 영역은 하부기판에서 광원(202)이 위치하는 영역이다.
또한, 반사 코팅층(120)은 Al, Ag 등의 물질을 사용할 수도 있다.
경우에 따라서, 반사 코팅층(120)은 그 표면에 요철 형태의 패턴을 가질 수도 있고, 미러(102)의 반사면(106) 자체에 요철 형태의 패턴을 형성할 수도 있다.
도 15는 요철 패턴을 갖는 미러의 반사면을 보여주는 도면으로서, 도 15에 도시된 바와 같이, 미러(102)의 반사면(106) 위에 요철 형태의 패턴(130)을 형성하면, 광의 반사뿐만 아니라, 광을 균일하게 퍼지게 하는 확산 효과도 가질 수 있다.
또한, 경우에 따라서, 미러(102)는 경사 각도가 변하도록 구동시킬 수도 있다.
도 16은 이동가능한 미러를 보여주는 도면으로서, 도 16에 도시된 바와 같이, 미러(102)를 열팽창계수가 다른 제 1, 제 2 물질(102a, 102b)을 사용하여 제작할 수 있다.
열팽창계수, 즉 온도의 변화에 따라 팽창 및 수축하는 정도가 다른 두 종류의 얇은 금속을 포개어 붙여서 만들 수 있다.
온도가 높아지면 열팽창계수가 큰 쪽이 더 많이 팽창하면서 반대쪽으로 휘고, 다시 온도가 내려가면 원래 상태로 돌아온다.
팽창이 잘 되지 않는 금속으로 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금이 사용되며, 팽창이 잘 되는 금속은 니켈, 망가니즈(Mn), 철의 합금이나, 또는 니켈, 몰리브데넘, 철의 합금이나, 또는 니켈, 망가니즈, 구리의 합금 등 여러 가지가 있다.
따라서, 이 두 물질을 이용하여 미러(102)를 제작하고, 반사면(106)에 반사 코팅층을 형성함으로써, 기울기의 경사 각도를 조정할 수도 있다.
이를 통해, 광의 반사 각도를 조정할 수 있으므로, 광을 더 효율적으로 균일하게 전달할 수 있다.
경우에 따라서는, 정전기력, 압전기력, 전자기력 등을 이용하여 미러를 미세 이동시킬 수도 있다.
도 17은 도 8의 하부기판의 제작공정을 보여주는 도면으로서, 도 17에 도시된 바와 같이, 다수의 상부기판(100)들이 연결선(150)에 의해 연결되어 나란히 배열되고 있다.
그리고, 후공정에서, 연결선(150)은 절단하여 개별 패키지 단위로 분리한 다음, 상부기판(100)의 절단선(160)을 절단하여 일정 형상을 갖는 금형을 이용하여 프레셔 가공법으로 미러 형상과 미러의 기울기를 형성할 수 있다.
또한, 상부기판(100)의 표면은 광원에서 발광된 광이 흡수되지 않도록 반사물질로 형성하거나 코팅하는 것이 바람직하다.
여기서, 상부기판(100)은 하부기판(200)과 같이, Cu, Pb, Au, Ag 등의 물질로 형성될 수 있으며, 상부기판(100) 표면에는 광원(202)에서 발광되는 빛이 흡수되어 없어지지 않도록 반사 물질 등을 코팅하는 것이 바람직하다.
반사물질을 코팅하는 방법으로는 전기도금법이 있으며 물질로는 Ag, Al, Pt 등이 있다.
이와 같이, 제작된 상부기판(100)과 하부기판(200)은 서로 결합되는데, 상부기판의 미러 프레임(mirrorframe)을 하부기판의 제 1 도전판 상부에 결합되도록 한다.
이때, 전도성을 갖는 미러 프레임일 경우, 미러 프레임이 하부기판의 제 1 도전판과 제 2 도전판에 동시에 접합되어 전기적으로 쇼트되지 않게 하여야 한다.
즉, 미러 프레임이 하부기판의 제 1 도전판 위에만 접합되도록 한다.
상부기판과 하부기판의 결합방법으로는 접착제를 사용하여 결합 할 수도 있지만, 실리콘 몰딩(silicone molding)에 의하여 셀프본딩 되도록 할 수도 있다.
또한, 상부기판과 하부기판을 결합하여 실리콘 몰딩을 하기 위한 상부기판과 하부기판 정렬을 위하여 가이드 핀과 홀을 상부기판과 하부기판에 각각 형성하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
도 18은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 몰딩을 보여주는 도면으로서, 도 18에 도시된 바와 같이, 상부기판과 하부기판을 포함한 전체 표면은 투명 레진(resin)층(170)에 의해 감싸도록 몰딩될 수도 있다.
몰딩 전에, 가이드 핀이나 홀을 상부기판 및 하부기판 중 적어도 어느 한 곳에 형성하여, 그들을 정렬시키는 작업을 수행하거나, 또는 접착제를 이용하여 그들을 정렬시키는 것이 좋다.
이와 같이, 제작된 본 발명의 발광소자 패키지를 백라이트 유닛에 적용할 수 있다.
도 19는 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면이다.
도 19에 도시된 바와 같이, 회로기판(500), 발광소자 패키지(510), 반사시트(520), 차광시트(530)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 회로기판(500)은 다양한 회로전극(501)들이 형성되고, 발광소자 패키지(510)는 미러(511)의 반사면이 동일한 방향을 향하도록, 회로기판(500)의 열(row)을 따라 소정 간격으로 배열된다.
회로기판(500)은 전원을 공급하는 어댑터(미도시)와 발광소자 패키지의 광원(202)을 연결하기 위한 전극 패턴(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.
예를 들어, 회로기판(500)의 상면에는 광원(202)과 어댑터(미도시)를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다.
이러한 회로기판(500)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC) 또는 실리콘(Si) 등으로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수 있으며, 필름 형태로 형성될 수도 있다.
광원(202)은 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다.
또한, 광원(202)은 적색, 청색, 녹색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다.
그리고, 유색 LED는 적색 LED, 청색 LED 및 녹색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이러한 발광 다이오드의 배치 및 방출 광은 다양하게 변경 및 적용 가능하다.
그리고, 반사시트(520)는 발광소자 패키지(510) 사이의 회로기판(500) 위에 형성되고, 소정의 반사 패턴(521)을 갖는다.
반사시트(520)는 회로기판(500) 위의 발광소자 패키지(510)이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성될 수 있다.
반사시트(520)는 광원(202)으로부터 방출되는 광을 반사하고, 백라이트용 투명 레진층(540)의 경계로부터 전반사되는 광을 다시 반사시켜 광이 보다 넓게 퍼지도록 할 수 있다.
반사시트(520)는 반사 물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Ag) 또는 이산화 티타늄(TiO2)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 반사시트(520)는 금속 또는 금속 산화물을 회로기판(500) 위에 증착 또는 코팅하여 형성할 수 있으며, 금속 잉크를 인쇄하여 형성할 수도 있다.
여기서, 증착하는 방법으로는 열증착법, 증발법 또는 스퍼터링법과 같은 진공증착법을 사용할 수 있고, 코팅 또는 인쇄하는 방법으로는 프린팅법, 그라비아 코팅법 또는 실크 스크린법을 사용할 수 있다.
또한, 반사시트(520)에 형성된 반사패턴(521)은 광원(202)으로부터 방출된 광을 확산 또는 굴절시킬 수 있다.
여기서, 반사패턴(521)은 광원(202)으로부터 멀어질수록 반사패턴(521)의 크기가 점점 더 커질 수 있다.
그 이유는 광원(202)으로부터 멀리 떨어진 영역일수록 광의 휘도가 약화될 수 있으므로, 반사패턴(521)의 크기를 크게 하여 광의 확산 또는 굴절률을 높여 광원(202)으로부터 먼 영역까지 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다.
반사패턴(521)은 반사 물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Ag) 또는 이산화 티타늄(TiO2)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 반사패턴(521)은 금속 또는 금속 산화물을 증착 또는 코팅하여 형성할 수 있으며, 금속 잉크를 인쇄하여 형성할 수도 있다.
여기서, 증착하는 방법으로는 열증착법, 증발법 또는 스퍼터링법과 같은 진공증착법을 사용할 수 있고, 코팅 또는 인쇄하는 방법으로는 프린팅법, 그라비아 코팅법 또는 실크 스크린법을 사용할 수 있다.
또한, 반사패턴(521)의 확산 또는 굴절의 효과를 향상시키기 위해, 반사패턴(521)의 색은 명도가 높은 색, 예를 들어 흰색에 가까운 색을 가질 수 있다.
그리고, 반사패턴(521)은 상기 재료를 각각 포함하는 복수의 도트(dot)들로 구성될 수 있다.
예를 들어, 반사패턴(521)은 각각의 평면 형상이 원형의 도트로 이루어질 수 있으며, 타원형 또는 다각형으로 이루어질 수도 있다.
또한, 반사패턴(521)은 하나의 광원으로부터 인접한 다른 광원으로 갈수록 밀도가 증가할 수 있다.
예를 들어, 서로 인접한 제 1 광원으로부터 제 2 광원으로 갈수록 밀도가 증가할 수 있다.
이에 따라, 제 1 광원으로부터 멀리 떨어진 영역 즉, 제 2 광원 후면 영역에서 상측으로 방출되는 광의 휘도가 감소하는 것을 방지할 수 있으며, 그로 인해 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광의 휘도를 균일하게 유지할 수 있다.
이어, 차광시트(530)는 발광소자 패키지(510)가 배열된 회로기판(500)으로부터 소정 간격을 갖도록 회로기판(500) 상부에 형성되고, 소정의 차광 패턴(531)을 갖는다.
차광시트(530)은 광원(202)에 인접한 영역에서 방출되는 광의 휘도를 감소시킴으로써, 백라이트 유닛으로부터 균일한 휘도의 광이 방출되도록 하는 역할을 수행할 수 있다.
최근 백라이트 유닛의 두께가 점차 슬림화되어가는 추세인데, 백라이트 유닛의 두께가 얇아질수록 광의 균일도(uniformity)가 더 나빠지기 때문에, 차광시트(530)의 역할은 매우 중요하다.
백라이트 유닛에서, 광원(202)의 발광면에 인접한 영역은 광의 밝기가 가장 밝고, 광원(202)의 발광면으로부터 먼 영역은 광의 밝기가 어둡기 때문에, 본 발명의 차광시트(530)는 광원(202)의 발광면으로부터 거리가 멀어질수록 광 투과율이 높게 제작할 수 있다.
즉, 본 발명의 차광시트(530)은 차광시트(530)의 전체 영역이 동일한 광 투과율을 갖는 것이 아니라, 광원(202)의 발광면으로부터 거리가 가까운 영역은 광 투과율이 낮고, 광원(202)의 발광면으로부터 거리가 먼 영역은 광 투과율이 높게 나타나도록 각 영역마다 서로 다른 광 투과율을 가질 수 있다.
여기서, 차광시트(530)는 각 영역마다 서로 다른 광 투광율을 갖는 단일층일 수도 있고, 복수층일 수도 있다.
또한, 차광시트(530)의 차광패턴의 두께는 광원(202)의 발광면으로부터 거리가 멀어질수록 동일할 수도 있고, 점점 작아질 수도 있다.
그리고, 차광시트(530)의 차광패턴의 폭은 광원(202)의 발광면으로부터 거리가 멀어질수록 동일할 수도 있고, 점점 작아질 수도 있다.
이어, 차광시트(530)은 금속, TiO2, CaCO3, ZnO중 적어도 어느 하나로 이루어질 수도 있다.
경우에 따라, 차광시트(530)은 백라이트용 투명 레진층(540) 위에 바로 지지되거나 접촉되어 형성될 수도 있고, 확산층(도시되지 않음)의 하부에 형성될 수도 있다.
즉, 차광시트(530) 위에는 광이 상부로 확산될 수 있도록 확산층이 구비될 수 있는데, 이때 확산층은 차광시트(530)에 직접 접착될 수도 있으며, 부가적인 접착부재를 이용하여 접착될 수도 있다.
여기서, 확산층은 입사되는 광을 확산시켜 차광시트(530)로부터 나오는 광이 부분적으로 집중되는 것을 방지하여 광의 휘도를 보다 균일하게 할 수 있다.
이어, 차광시트(530)는 백라이트용 투명 레진층(540)으로부터 공기 또는 가스로 채워진 소정 공간을 가지고 떨어져서 형성될 수도 있고, 차광시트(530)와 백라이트용 투명 레진층(540) 사이에 소정의 버퍼층이 더 형성될 수도 있다.
여기서, 버퍼층은 확산층일 수도 있고, 백라이트용 투명 레진층(540)과 굴절률이 다른 물질일 수도 있으며, 차광시트(530)와 백라이트용 투명 레진층(540) 사이의 접착력 향상을 위한 접착제, 또는 차광시트(530)의 차광 패턴 제작시 남아 있는 열흡수층일 수도 있다.
다음, 발광소자 패키지(510)는, 제 1, 제 2 전극을 갖는 광원(202)과, 제 1 전극 및 회로기판(500)의 전극(501)에 전기적으로 연결되고 광원(202)을 지지하는 제 1 도전판(204)와, 제 2 전극 및 회로기판(500)의 전극(501)에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판(206)과, 제 1 도전판(204) 위에 결합되는 미러 프레임(104)와, 미러 프레임(104)에 지지되고, 광원(202)의 상부에 위치하여 광원(202)으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 제 1 도전판(204)의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러(102)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 발광 소자 패키지(510)는 광원(202), 제 1, 제 2 도전판(204, 206), 미러 프레임(102), 및 미러(104)를 포함한 전체 표면을 감싸도록 발광소자 패키지용 투명 레진층(170)에 의해 몰딩되어 있다.
한편, 백라이트용 투명 레진층(540)은 회로기판(500) 위에 배치되어 복수의 발광소자 패키지(510)들을 감싸는 형태로 더 형성될 수 있다.
백라이트용 투명 레진층(540)은 광원(202)으로부터 방출되는 광을 투과시킴과 동시에 확산시켜, 광원(202)으로부터 방출되는 광이 균일하게 디스플레이 패널로 제공되도록 하는 역할을 수행한다.
백라이트용 투명 레진층(540)은 광투과성 재질, 예를 들어 실리콘 또는 아크릴계 수지로 이루어질 수 있다.
그러나, 백라이트용 투명 레진층(540)은 상기한 물질에 한정되지 않으며 다양한 수지(resin)로 이루어질 수 있다.
또한, 광원(202)으로부터 방출되는 광이 확산되어 백라이트 유닛이 균일한 휘도를 가지도록 하기 위해, 백라이트용 투명 레진층(540)은 약 1.4 내지 1.6의 굴절율을 갖는 수지로 형성될 수 있다.
예를 들어, 백라이트용 투명 레진층(540)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스틸렌(PS), 폴리에폭시(PE), 실리콘, 아크릴 등으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 재료로 형성될 수 있다.
그리고, 백라이트용 투명 레진층(540)은 광원(202) 및 반사시트(520)에 견고하게 밀착되도록 접착성을 가지는 고분자 수지를 포함할 수 있다.
예를 들면, 백라이트용 투명 레진층(540)은 불포화 폴리에스터, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, 노말부틸 메타크릴레이트, 노말부틸 메틸메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸메타크릴레이트, 히드록시 프로필 메타크릴레이트, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 아크릴 아미드, 메티롤 아크릴 아미드, 글리시딜 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 노말부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트 중합체 혹은 공중합체 혹은 삼원 공중합체 등의 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 멜라민계 등을 포함하여 구성될 수 있다.
백라이트용 투명 레진층(540)은 액상 또는 겔(gel)상의 수지를 복수의 발광소자 패키지(510) 및 반사시트(520)이 형성된 회로기판(500) 상에 도포한 후 경화시킴으로써 형성될 수 있으며, 또는 지지시트 상에 수지를 도포한 후 부분 경화하여 회로기판(500) 상에 접착시켜 형성할 수도 있다.
백라이트용 투명 레진층(540)은 광원(202)으로부터 발생된 광을 가이드하는 도광판의 역할을 수행할 수도 있다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면이다.
도 20은 도 19와 같이, 광원(202), 제 1, 제 2 도전판(204, 206), 미러 프레임(102), 및 미러(104)를 포함한 전체 표면을 감싸는 발광소자 패키지용 투명 레진층(170)이 형성되지 않는다.
즉, 도 20의 실시예는 발광소자 패키지용 투명 레진층(170) 없이, 광원(202), 제 1, 제 2 도전판(204, 206), 미러 프레임(102), 및 미러(104)를 포함한 발광소자 패키지의 전체 표면을 백라이트용 투명 레진층(540)이 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
이 경우, 백라이트용 투명 레진층(540)은 차광시트(530) 위에도 더 형성될 수 있다.
도 20의 실시예는 도 19의 실시예에 비해 공정이 단순화될 뿐만 아니라, 백라이트 유닛의 두께를 더욱 슬림화할 수 있으며 공정비용을 더욱 개선할 수 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛을 보여주는 도면이다.
도 21은 발광소자 패키지의 제 1, 제 2 도전판(204, 206)을 제거하고, 회로기판(500)의 전극(501)에 광원(202)을 바로 직접 연결하는 구조이다.
즉, 발광소자 패키지의 광원(202)은 회로기판(500)의 전극(501)에 전기적으로 연결되고, 미러 프레임(104)는 회로기판(500)의 전극(501)에 결합되며, 미러(102)는 미러 프레임(104)에 지지된다.
도 21의 실시예는 발광소자 패키지의 제 1, 제 2 도전판(204, 206)을 제거함으로써, 도 19 및 도 20의 실시예에 비해 공정이 단순화될 뿐만 아니라, 백라이트 유닛의 두께를 더욱 슬림화할 수 있으며 공정비용을 더욱 개선할 수 있다.
도 22는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 전면 형상을 나타낸 도면이다.
도 22에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛에 포함된 복수의 광원들(600, 610, 620)은 복수의 어레이들, 예를 들어 제 1 광원 어레이(A1) 및 제 2 광원 어레이(A2)로 나뉘어 배치될 수 있다.
한편, 제 1 광원 어레이(A1) 및 제 2 광원 어레이(A2)는 각각 광원들이 이루는 복수의 광원 라인들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 광원 어레이(A1)는 2 이상의 광원들을 각각 포함하는 복수의 라인들(L1)으로 구성되고, 제 2 광원 어레이(A2)는 2 이상의 광원들을 각각 포함하는 복수의 라인들(L2)으로 구성될 수 있다.
상기 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 광원 라인들과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 광원 라인들은, 디스플레이 패널의 표시 영역에 대응되도록, 서로 교번적으로 배치될 수 있다.
본 발명에 또 다른 실시 예로서, 제 1 광원 어레이(A1)는 복수의 광원들이 이루는 복수의 광원 라인들 중 상측으로부터 홀수번째 광원 라인들을 포함하여 구성되고, 및 제 2 광원 어레이(A2)는 상측으로부터 짝수번째 광원 라인들을 포함하여 구성될 수 있다.
제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 제 1 광원 라인(L1)과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 제 2 광원 라인(L2)이 상하로 인접하게 배치되며, 제 1 광원 라인(L1)과 제 2 광원 라인(L2) 서로 교번적으로 배치되어 백라이트 유닛을 구성할 수 있다.
또한, 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 광원(600)과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 광원(620)은 동일한 방향으로 광을 방출하거나, 또는 서로 다른 방향으로 광을 방출할 수 있다.
백라이트 유닛은 서로 다른 방향으로 광을 방출하는 2 이상의 광원들을 포함할 수 있다.
즉, 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 광원들(600)과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 광원(620)은 서로 다른 방향으로 광을 방출할 수 있으며, 그를 위해 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 광원들(600)의 발광면이 향하는 방향과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 광원들(620)의 발광면이 향하는 방향이 서로 다를 수 있다.
보다 자세하게, 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 제 1 광원(600) 및 제 2 광원(610)의 발광면과, 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 제 3 광원(620)의 발광면이 서로 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있으며, 그에 따라, 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 제 1 광원(600) 및 제 2 광원(610)과, 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 제 3 광원(620)이 서로 반대 방향으로 광을 방출할 수 있다.
이 경우, 백라이트 유닛에 구비된 광원들은 각각 측면 방향으로 광을 방출할 수 있으며, 그를 위해 사이드 뷰 방식의 LED 패키지를 이용하여 구성될 수 있다.
한편, 백라이트 유닛에 구비된 복수의 광원들은 2 이상의 행들을 형성하며 배치될 수 있으며, 동일한 행에 배치된 2 이상의 광원들은 동일한 방향으로 광을 방출할 수 있다.
예를 들어, 제 1 광원(600)에 인접한 제 2 광원(610)도 제 1 광원(600)과 동일한 방향, 즉 x축 방향으로 광을 방출하고, 제 3 광원(620)에 인접한 광원들도 제 3 광원(620)과 동일한 방향, 즉 x축 방향에 반대 방향으로 광을 방출할 수 있다.
상기와 같이, y축 방향으로 배치된 광원들, 예를 들어 제 2 광원(610)과 제 3 광원(620)의 광 방출 방향을 서로 반대 방향으로 형성시킴으로써, 백라이트 유닛의 특정 영역에서 광의 휘도가 집중되거나 또는 약화되는 현상을 감소시킬 수 있다.
즉, 제 2 광원(610)으로부터 방출되는 광은 인접한 광원으로 진행함에 따라 약화될 수 있으며, 그에 따라 제 2 광원(610)으로부터 멀리 떨어질수록 해당 영역에서 디스플레이 패널 방향으로 방출되는 광의 휘도가 약화될 수 있다.
따라서, 제 2 광원(610) 및 제 3 광원(620) 각각으로부터 광이 방출되는 방향을 반대로 함으로써, 광원에 인접한 영역에서 광의 휘도가 집중되고 광원으로부터 멀리 떨어진 영역에서 광의 휘도가 약화되는 것을 서로 보상하도록 할 수 있으며, 그에 따라 백라이트 유닛으로부터 방출되는 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다.
또한, 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 제 1 광원 라인(L1)과 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 제 2 광원 라인(L2)은 광원들의 좌우 위치가 일치하지 않고, 서로 엇갈인 형태로 배치될 수 있으며, 그에 따라 백라이트 유닛으로부터 방출되는 광의 균일도를 향상시킬 수 있다.
즉, 제 2 광원 어레이(A2)에 포함된 제 3 광원(620)은 제 1 광원 어레이(A1)에 포함된 제 1 광원(600) 또는 제 2 광원(610)과 대각선 방향으로 인접하도록 배치될 수 있다.
도 23은 본 발명의 백라이트 유닛을 갖는 디스플레이 모듈을 보여주는 도면이다.
도 23에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(20)은 디스플레이 패널(800) 및 백라이트 유닛(700)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(800)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(810)과 TFT(Thin Film Transistor) 기판(820)을 포함하며, 상기 두 기판(810, 820)의 사이에 액정층(미도시)이 개재될 수 있다.
컬러필터 기판(810)은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 서브 픽셀로 이루어진 복수의 픽셀들을 포함하며, 광이 인가되는 경우 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 이미지를 발생시킬 수 있다.
상기 픽셀들은 레드, 그린 및 블루 서브 픽셀로 구성될 수 있으나, 레드, 그린, 블루 및 화이트(W) 서브 픽셀이 하나의 픽셀을 구성하는 등 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
TFT 기판(820)은 스위칭 소자들이 형성된 소자로서 화소 전극(미도시)을 스위칭할 수 있다.
예를 들어, 공통 전극(미도시) 및 화소 전극은 외부에서 인가되는 소정 전압에 따라 액정층의 분자들의 배열을 변화시킬 수 있다.
액정층은 복수의 액정 분자들로 이루어져 있고, 액정 분자들은 화소 전극과 공통 전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 그 배열을 변화시킨다.
이에 의해, 백라이트 유닛(700)으로부터 제공되는 광은 액정층의 분자 배열의 변화에 상응하여 컬러필터 기판(810)에 입사될 수 있다.
그리고, 디스플레이 패널(800)의 상측 및 하측에는 각각 상부 편광판(830) 및 하부 편광판(840)이 배치될 수 있으며, 보다 자세하게는 컬러필터 기판(810)의 상면에 상부 편광판(830)이 배치되고, TFT 기판(820)의 하면에 하부 편광판(840)이 배치될 수 있다.
도시하지 않았지만, 디스플레이 패널(800)의 측면에는 패널(800)을 구동시키기 위한 구동 신호를 생성하는 게이트 및 데이터 구동부가 구비될 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(800)에 백라이트 유닛(700)을 밀착하여 배치함으로써 구성될 수 있다.
예를 들어, 백라이트 유닛(700)은 디스플레이 패널(800)의 하측면, 보다 상세하게는 하부 편광판(840)에 접착되어 고정될 수 있으며, 그를 위해 하부 편광판(840)과 백라이트 유닛(700) 사이에 접착층(미도시)이 형성될 수 있다.
상기와 같이, 백라이트 유닛(700)을 디스플레이 패널(800)에 밀착하여 형성함으로써, 디스플레이 장치의 전체 두께를 감소시켜 외관을 개선할 수 있으며, 백라이트 유닛(700)을 고정하기 위한 추가의 구조물이 제거되어 디스플레이 장치의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 백라이트 유닛(700)과 디스플레이 패널(800) 사이의 공간을 제거함으로써, 상기 공간으로의 이물질의 침투로 인한 디스플레이 장치의 오동작 또는 디스플레이 영상의 화질 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛(700)은 복수의 기능층들이 적층된 형태로 구성될 수 있으며, 복수의 기능층들 중 적어도 한 층은 복수의 광원들(미도시)을 구비할 수 있다.
또한, 백라이트 유닛(700)이 디스플레이 패널(800)의 하측면에 밀착되어 고정되도록 하기 위해, 백라이트 유닛(700), 보다 자세하게는 백라이트 유닛(700)을 구성하는 복수의 기능층들은 각각 플렉서블(flexible)한 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(800)은 복수의 영역들로 분할될 수 있으며, 상기 분할된 영역들 각각의 그레이 피크값 또는 색 좌표 신호에 따라 대응되는 백라이트 유닛(700)의 영역으로부터 방출되는 광의 밝기, 즉 해당 광원의 밝기가 조절되어 디스플레이 패널(800)의 휘도가 조절될 수 있다.
이를 위해, 백라이트 유닛(700)은 디스플레이 패널(800)의 분할된 영역들 각각에 대응되는 복수의 분할 구동 영역으로 구분되어 동작될 수 있다.
도 24 및 도 25는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 24을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 모듈(20), 디스플레이 모듈(20)을 둘러싸는 프론트 커버(30) 및 백 커버(35), 백 커버(35)에 구비된 구동부(55) 및 구동부(55)를 감싸는 구동부 커버(40)로 구성될 수 있다.
프론트 커버(30)는 광을 투과시키는 투명한 재질의 전면 패널(미도시)을 포함할 수 있으며, 전면 패널은 일정한 간격을 두고 디스플레이 모듈(20)을 보호하며, 디스플레이 모듈(20)로부터 방출되는 광을 투과시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.
또한, 프론트 커버(30)는 창(30a)이 없는 평판으로 만들어질 수 있다.
이 경우에, 프론트 커버(30)는 광을 투과시키는 투명한 재질, 일 예로 사출 성형한 플라스틱으로 만들어진다.
이처럼, 프론트 커버(30)를 평판으로 형성하면, 프론트 커버(30)에서 프레임을 제거할 수가 있다.
백 커버(35)는 프론트 커버(30)와 결합하여 디스플레이 모듈(20)을 보호할 수 있다.
백 커버(35)의 일면에는 구동부(55)가 배치될 수 있다.
구동부(55)는 구동 제어부(55a), 메인보드(55b) 및 전원공급부(55c)를 포함할 수 있다.
구동 제어부(55a)는 타이밍 컨트롤러로 일 수 있으며, 디스플레이 모듈(20)의 각 드라이버 IC에 동작 타이밍을 조절하는 구동부이고, 메인보드(55b)는 타이밍 컨트롤러에 V싱크, H싱크 및 R, G, B 해상도 신호를 전달하는 구동부이며, 전원 공급부(55c)는 디스플레이 모듈(20)에 전원을 인가하는 구동부이다.
구동부(55)는 백 커버(35)에 구비되어 구동부 커버(40)에 의해 감싸질 수 있다.
백 커버(35)에는 복수의 홀이 구비되어 디스플레이 모듈(20)과 구동부(55)가 연결될 수 있고, 디스플레이 장치(1)를 지지하는 스탠드(60)가 구비될 수 있다.
반면, 도 25에 도시된 바와 같이, 구동부(55)의 구동 제어부(55a)는 백 커버(35)에 구비되고, 메인보드(55b)와 전원보드(55c)는 스탠드(60)에 구비될 수도 있다.
그리고, 구동부 커버(40)는 백 커버(35)에 구비된 구동부(55)만을 감쌀 수 있다.
본 실시 예에서는, 메인보드(55b)와 전원보드(55c)를 각각 따로 구성하였으나, 하나의 통합보드로도 이루어질 수 있으며 이에 한정되지 않는다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 광원을 포함하는 하부 기판; 그리고
    상기 하부 기판 위에 결합되고, 상기 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하는 미러를 포함하는 상부기판을 포함하여 구성되고,
    상기 상부 기판은,
    상기 하부 기판 위에 결합되는 미러 프레임과,
    상기 미러 프레임에 지지되고, 상기 광원의 상부에 위치하여 상기 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 상기 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하며,
    상기 미러 프레임은,
    상기 광원의 주변 중, 상기 미러에 의해 반사되는 광의 방향에 위치하는 영역을 제외한 상기 광원의 주변을 감싸도록 상기 하부 기판 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 기판은,
    제 1, 제 2 전극을 갖는 광원;
    상기 제 1 전극에 전기적으로 연결되고 상기 광원을 지지하는 제 1 도전판;
    상기 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 도전판은 서로 소정간격을 가지고 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 도전판은 서로 소정간격을 가지고 서로 다른 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 광원의 제 1 전극과 상기 제 1 도전판은 도전성 솔더(solder), 도전성 페이스트(paste), 와이어(wire) 중 적어도 어느 하나에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 광원의 제 2 전극과 상기 제 2 도전판은 도전성 솔더(solder), 도전성 페이스트(paste), 와이어(wire) 중 적어도 어느 하나에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 도전판은 표면에 반사층이 코팅되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 미러 프레임 및 미러는 도전성 물질로 형성되고, 표면에 반사층이 코팅되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 미러 프레임과 미러의 두께는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 기판과 하부 기판은 접착제에 의해 결합되거나, 또는 가이드 핀 및 홀에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 기판과 하부 기판을 포함한 전체 표면은 투명 레진(resin)층에 의해 감싸도록 몰딩되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  14. 광원을 갖는 하부기판과 미러를 갖는 상부기판이 결합된 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛에 있어서,
    다수의 열(row)을 갖는 회로기판;
    상기 미러의 반사면이 동일한 방향을 향하도록, 상기 회로기판의 열을 따라 소정 간격으로 배열되는 다수의 발광소자 패키지;
    상기 발광소자 패키지 사이의 회로기판 위에 형성되고, 소정의 반사 패턴을 갖는 반사 시트; 그리고
    상기 발광소자 패키지가 배열된 회로기판으로부터 소정 간격을 갖도록 상기 회로기판 상부에 형성되고, 소정의 차광 패턴을 갖는 차광 시트를 포함하여 구성되고,
    상기 발광소자 패키지의 상부 기판은,
    상기 하부 기판 위에 결합되는 미러 프레임과,
    상기 미러 프레임에 지지되고, 상기 광원의 상부에 위치하여 상기 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 상기 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하며,
    상기 미러 프레임은,
    상기 광원의 주변 중, 상기 미러에 의해 반사되는 광의 방향에 위치하는 영역을 제외한 상기 광원의 주변을 감싸도록 상기 하부 기판 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지는,
    제 1, 제 2 전극을 갖는 광원;
    상기 제 1 전극 및 상기 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되고 상기 광원을 지지하는 제 1 도전판;
    상기 제 2 전극 및 상기 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되는 제 2 도전판;
    상기 제 1 도전판 위에 결합되는 미러 프레임;
    상기 미러 프레임에 지지되고, 상기 광원의 상부에 위치하여 상기 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 상기 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광원, 제 1, 제 2 도전판, 미러 프레임, 및 미러를 포함한 전체 표면을 감싸도록 몰딩하는 투명 레진층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지는,
    상기 회로기판의 전극에 전기적으로 연결되는 제 1, 제 2 전극을 갖는 광원;
    상기 회로기판의 전극에 결합되는 미러 프레임;
    상기 미러 프레임에 지지되고, 상기 광원의 상부에 위치하여 상기 광원으로부터 생성된 광을 일정 방향으로 반사하도록 상기 하부 기판의 표면에 대해 일정 각도로 경사를 갖는 반사면을 갖는 미러를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 회로기판과 차광층 사이 공간과 상기 차광층 상부 공간 중 적어도 어느 한 곳에 형성되는 투명 레진층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 회로기판의 홀수번째 열에 배열되는 발광소자 패키지는 상기 미러의 반사면이 제 1 방향으로 향하도록 배치되고,
    상기 회로기판의 짝수번째 열에 배열되는 발광소자 패키지는 상기 미러의 반사면이 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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