KR101674763B1 - 표면에칭을 이용한 3d 표면결함 검출장치 및 방법 - Google Patents

표면에칭을 이용한 3d 표면결함 검출장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치 및 방법을 개시한다. 상기 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치는 식각용액의 공급량을 가변시켜, 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 에칭하는 식각처리부; 상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 제공하는 2D 영상촬영부; 상기 2D 영상촬영부에서 촬영된 2차원 표면영상들을 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 영상처리부; 및 상기 3차원 표면영상을 표시하는 표시부를 포함한다.

Description

표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING 3D-SUFACE DEFECT USING ETCHING SURFACE}
본 발명은 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출기 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 용융아연도금 공정 또는 전기도금 공정을 통해 도금된 금속판재의 표면결함을 측정하는 방법으로는 다음과 같은 방법들을 사용하고 있다.
그 일 예로, 도금된 금속판재의 시험편을 추출한 후, 추출된 시험편을 수직으로 절단한 후, 절단면을 통해 결함부위의 크기 및 형상을 측정하는 방법이 있으며, 다른 일 예로, 습식식각공정을 통해 도금층의 표면을 식각한 후, 표면결함을 측정하는 방법이 있다.
그러나, 일 예에서 제시된 방법은 절단면에 따라 결함의 분포 및 크기를 정확하게 측정할 수 없다는 단점이 있고, 다른 일 예에서 제시된 방법은 표면결함의 분포 및 크기를 정확하게 예측가능할 수는 있으나, 용융아연도금 공정 또는 전기도금 공정 또는 도금전처리공정 중에 금속판재의 표면에 발생할 수 있는 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등에 기인한 결함을 검출할 수 없다는 단점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 장치 및 방법이 필요한 실정이다.
대한민국 특허등록공보 제10-0422259호 (발명의 명칭: 디지털 초음파 탐상을 이용한 굴곡진 피검물의 내부결함 탐상 방법)
종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 용융아연도금 공정 혹은 전기도금 공정시에 발생할 수 있는 결함(예컨대, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴 및 패턴모양)을 용이하게 검출할 수 있는 동시에, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴을 3차원 영상으로 사용자에게 제공함으로써, 사용자는 실시간으로 결함의 구조변화를 관찰할 수 있는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치는 식각용액의 공급량을 가변시켜, 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 에칭하는 식각처리부; 상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 제공하는 2D 영상촬영부; 상기 2D 영상촬영부에서 촬영된 2차원 표면영상들을 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 영상처리부; 및 상기 3차원 표면영상을 표시하는 표시부를 포함하고, 상기 영상처리부는 상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 3차원 격자모듈; 및 상기 3차원 격자모듈에서 출력된 3차원 격자정보를 3차원 역산처리하여 해석하는 3차원 역산처리모듈을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 식각처리부는 내부에 상기 결함 시험편을 수용하는 시험편 수용부; 및 상기 식각용액을 상기 시험편 수용부로 공급하는 식각용액 공급부;를 포함하고, 상기 식각용액 공급부는, 상기 식각용액을 저장하는 식각용액 저장부; 및 1회 펌프동작을 통해 상기 식각용액의 일정량을 상기 시험편 수용부로 공급하는 정량펌프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 식각용액은 염산(HCl), 탄산(H2CO3), 질산(HNO3), 인산(H3PO4) 또는 크롬산과 물이 기 설정된 혼합비로 혼합된 혼합물일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 시험편 수용부는 상부면이 기 설정된 형상으로 개구되고, 내부에 수용공간이 형성된 몸체; 상기 수용공간 내에 구비되며, 상부면에 상기 결함 시험편을 고정시키는 시편고정부; 및 체결부재를 통해 상기 상부면과 결속되는 유리판를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 몸체는 상기 상부면과 상기 유리판을 압착시키는 압착부재를 더 포함하며, 상기 압착부재는 상기 몸체의 내부에 유입된 상기 식각용액의 외부 누출을 차단한다.
일 실시 예에서, 상기 몸체는 일측면에 상기 식각용액을 유입하는 유입구 및 내부로 유입된 상기 식각용액을 배출하도록 타측면에 구비된 유출구를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 2D 영상촬영부는 CCD(Charge Coupled Device) 광학카메라일 수 있다.
삭제
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법은 식각용액의 공급량을 가변시켜, 식각처리부 내에 구비된 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 층들로 분리되도록 에칭하는 식각처리단계; 상기 복수 개의 층들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 후, 촬영된 2차원 표면영상들을 제공하는 2차원 평면영상제공단계; 상기 2차원 표면영상들을 정합 또는 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 영상처리단계; 및 상기 3차원 표면영상을 사용자에게 표시하는 표시단계를 포함하고, 상기 영상처리단계는 상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 3차원 격자화단계; 및 상기 3차원 격자화단계에서 제공된 3차원 격자화 정보를 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 생성하는 3차원 표면영상 변환단계를 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 식각처리단계는 상기 도금층의 일회 식각량을 설정하는 식각량 설정단계; 상기 일회 식각량에 필용한 상기 식각용액의 공급량을 설정하는 식각용액 공급량 설정단계; 및 상기 공급량이 설정된 식각용액을 몸체 내로 유입시켜 상기 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 에칭하는 다층분리식각단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 식각용액의 공급량은 정량펌프의 펌프량으로 설정될 수 있다.
삭제
일 실시 예에서, 상기 식각용액은 염산(HCl), 탄산(H2CO3), 질산(HNO3), 인산(H3PO4) 또는 크롬산과 물이 기 설정된 혼합비로 혼합된 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출기 및 방법을 이용하면, 용융아연도금 공정 혹은 전기도금 공정시에 발생할 수 있는 결함(예컨대, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴 및 패턴모양)을 용이하게 검출할 수 있는 동시에, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴을 3차원 영상으로 사용자에게 제공함으로써, 사용자는 실시간으로 결함의 구조변화를 관찰할 수 있고, 이를 통해 결함의 원인을 정확히 예측할 수 있다는 이점을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치를 나타낸 예시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 식각처리부의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 영상처리부를 나타낸 블록도이다.
도 4는 도 1에 도시된 몸체 내에 수용된 결함 시험편의 도금층이 제거되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 도 5에 도시된 식각처리단계를 보다 상세하게 나타낸 흐름도이다.
도 7은 도 5에 도시된 영상처리단계를 보다 상세하게 나타낸 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치 및 방법을 보다 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치를 나타낸 예시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 식각처리부의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 영상처리부를 나타낸 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치(100)는 식각처리부(110), 2D 영상촬영부(120), 영상처리부(130) 및 표시부(140)를 포함한다.
상기 식각처리부(110)는 식각용액의 공급량을 가변시켜, 내부에 구비된 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 식각하는 기능을 수행한다.
보다 구체적으로, 도 2를 참조하면, 상기 식각처리부(110)는 시험편 수용부(111) 및 식각용액 공급부(112)를 포함한다.
상기 시험편 수용부(111)는 내부에 상기 결함 시험편(S)을 수용한 후, 외부로부터 식각용액을 제공받아, 상기 결함 시험편(S)의 도금층을 식각하는 기능을 수행한다. 상기 시험편 수용부(111)의 구성으로는 몸체(111a), 시편고정부(111b), 유리판(111c) 및 오링(111d)을 포함한다.
상기 몸체(111a)는 상부면이 기 설정된 형상으로 개구되고, 내부에 수용공간이 형성된다. 또한, 상기 몸체(111a)는 측면에 상기 식각용액을 유입하는 유입구 및 내부로 유입된 상기 식각용액을 배출하는 유출구(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 시편고정부(111b)는 상기 수용공간 내에 구비되며, 상부면에 상기 결함 시험편(S)을 고정시키는 기능을 수행한다.
상기 유리판(111c)은 사용자가 시험편 수용부(111)의 몸체(111a) 내에서 식각되는 결함 시험편(S)을 관찰하기 위한 구성으로, 체결부재를 통해 상기 상부면과 결속된다.
상기 압착부재(111d)은 상기 몸체(111a)의 상부면과 상기 유리판(111c)를 압착 또는 밀착시켜, 상기 상부면과 상기 유리판(111c) 사이의 틈을 실링하는 기능을 수행한다. 여기서, 상기 압착부재(111d)는 실리콘 재질의 오링일 수 있다.
따라서, 상기 몸체(111a) 내로 유입된 식각용액이 과다공급될 경우, 상기 압착부재(111d)을 통해 상기 상부면과 상기 유리판(111c) 사이의 틈으로 누수되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
다음으로, 상기 식각용액 공급부(112)는 식각용액을 상기 시험편 수용부(111)로 제공하는 기능을 수행한다.
보다 구체적으로, 상기 식각용액 공급부(112)는 식각용액 저장부(112a) 및 정량펌프(112b)를 포함할 수 있다.
상기 식각용액 저장부(112a)는 염산(HCl), 탄산(H2CO3), 질산(HNO3), 인산(H3PO4) 또는 크롬산과 물이 기 설정된 혼합비로 혼합된 혼합물인 식각용액을 저장하는 저장공간일 수 있다.
상기 정량펌프(112b)는 1회 펌프시, 기 설정된 양의 식각용액을 상기 시험편 수용부(111)의 몸체(111a) 내로 제공하는 기능을 수행한다.
여기서, 상기 기 설정된 양의 식각용액은 도금층(M)을 1회 식각 시, 사용자가 원하고자 하는 도금층의 두께를 제거할 수 있는 양일 수 있다. 따라서, 기 설정된 양의 식각용액은 사용자가 원하고자 하는 도금층의 두께에 따라 가변될 수 있다(도 4 참조)
따라서, 결함 시험편의 도금층을 분리(식각)시키는 횟수가 클수록, 결함 시험편에 발생된 결함(스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질)의 분포된 패턴 및 패턴모양을 보다 정확하게 검출할 수 있다.
다음으로, 상기 2D 영상촬영부(120)는 복수 개의 식각층(예컨대, 기 설정된 양으로 식각된 도금층)들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편(S)에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 제공하는 기능을 수행한다. 여기서, 상기 2D 영상촬영부(120)는 CCD(charge coupled device) 광학카메라일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 2D 영상촬영부(120)는 광학현미경의 기능이 탑재된 광학카메라일 수도 있다.
상기 영상처리부(130)는 상기 2D 영상촬영부(120)에서 촬영된 2차원 표면영상들을 역산 처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상을 생성 및 제공하는 기능을 수행한다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 영상처리부(130)는 3차원 격자화 모듈(131) 및 3차원 역산 처리모듈(132)를 포함할 수 있다.
상기 3차원 격자화 모듈(131)은 상기 복수 개의 층들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편(S)에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 기능을 수행한다.
상기 3차원 역산 처리모듈(132)은 상기 3차원 격자모듈(131)에서 출력된 3차원 격자화 정보를 3차원 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 기능을 수행한다.
여기서, 상기 영상처리부(130)는 메모리 상의 소정 영역에서 수행되는 태스크, 클래스, 서브 루틴, 프로세스, 오브젝트, 실행 쓰레드, 프로그램과 같은 소프트웨어(software)나, FPGA(fieldprogrammable gate array)나 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 하드웨어 (hardware)로 구현될 수 있으며, 또한 상기 소프트웨어 및 하드웨어의 조합으로 이루어질 수도 있다.
다음으로, 상기 표시부(140)는 상기 영상처리부에서 제공된 상기 3차원 표면영상을 사용자에게 표시하는 기능을 수행한다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법을 나타낸 흐름도이다. 도 6은 도 5에 도시된 식각처리단계를 보다 상세하게 나타낸 흐름도이다. 도 7은 도 5에 도시된 영상처리단계를 보다 상세하게 나타낸 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법(S100)은 식각처리단계(S10), 2차원 평면영상제공단계(S20), 영상처리단계(S30) 및 표시단계(S40)를 포함한다.
상기 식각처리단계(S10)는 식각용액의 공급량을 가변시켜, 식각처리부 내에 구비된 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 층들로 분리되도록 에칭하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, 도 6을 참조하면, 상기 식각처리단계(S10)는 식각량 설정단계(S11), 식각용액 설정단계(S12) 및 다층분리 식각단계(S13)를 포함할 수 있다.
상기 식각량 설정단계(S11)은 상기 도금층의 일회 식각량을 설정하는 단계일 수 있다.
상기 식각용액 공급량 설정단계(S12)는 상기 일회 식각량에 필용한 상기 식각용액의 공급량을 설정하는 단계일 수 있다. 이때, 상기 식각용액의 공급량은 정량펌프의 일회 펌프량으로 설정될 수 있다.
상기 다층분리 식각단계(S13)는 상기 공급량이 설정된 식각용액을 몸체 내로 유입시켜 상기 도금층이 복수 개의 층들로 분리되도록 식각하는 단계일 수 있다(도 4 참조).
상기 2차원 평면영상 제공단계(S20)는 상기 복수 개의 층들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 후, 촬영된 2차원 표면영상들을 제공하는 단계일 수 있다.
상기 영상처리단계(S30)는 상기 2차원 표면영상들을 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 생성하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 영상처리단계(S30)는 3차원 격자화단계(S31) 및 3차원 표면영상생성단계(S32)를 포함한다.
상기 3차원 격자화단계(S31)는 상기 복수 개의 층들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보(예컨대, 식각된 도금층의 높이)에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 단계일 수 있다.
상기 3차원 표면영상 제공단계(S32)는 상기 3차원 격자화단계(S31)에서 제공된 3차원 격자화 정보를 정합 또는 역산처리하여 변환시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 단계일 수 있다.
마지막으로, 상기 표시단계(S40)는 상기 영상처리단계(S31)에서 제공된 상기 3차원 표면영상을 사용자에게 표시하는 단계일 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치 및 방법은 융아연도금 공정 또는 전기도금 공정 또는 전처리 도금공정 중에 발생할 수 있는 결함(예컨대, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴 및 패턴모양)을 용이하게 검출할 수 있는 동시에, 스케일, 열연성 결함, 잔류 이물질 등의 분포된 패턴을 3차원 영상으로 사용자에게 제공함으로써, 사용자는 실시간으로 결함의 구조변화를 관찰할 수 있고, 이를 통해 결함의 원인을 정확히 예측할 수 있다는 이점을 제공한다.
이상에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다.
따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치
110: 식각처리부
111a: 몸체
111b: 시편고정부
111c: 유리판
111d: 압착부재
112: 식각용액 공급부
112a: 식각용액 저장부
112b: 정량펌프
120: 2D 영상촬영부
130: 영상처리부
140: 표시부

Claims (13)

  1. 식각용액의 공급량을 가변시켜, 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 에칭하는 식각처리부;
    상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 제공하는 2D 영상촬영부;
    상기 2D 영상촬영부에서 촬영된 2차원 표면영상들을 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 영상처리부; 및
    상기 3차원 표면영상을 표시하는 표시부를 포함하고,
    상기 영상처리부는,
    상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 3차원 격자모듈; 및
    상기 3차원 격자모듈에서 출력된 3차원 격자정보를 3차원 역산처리하여 해석하는 3차원 역산처리모듈을 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 식각처리부는
    내부에 상기 결함 시험편을 수용하는 시험편 수용부; 및
    상기 식각용액을 상기 시험편 수용부로 공급하는 식각용액 공급부;를 포함하고,
    상기 식각용액 공급부는,
    상기 식각용액을 저장하는 식각용액 저장부; 및
    1회 펌프동작을 통해 상기 식각용액의 일정량을 상기 시험편 수용부로 공급하는 정량펌프를 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 식각용액은,
    염산(HCl), 탄산(H2CO3), 질산(HNO3), 인산(H3PO4) 또는 크롬산과 물이 기 설정된 혼합비로 혼합된 혼합물인 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 시험편 수용부는,
    상부면이 기 설정된 형상으로 개구되고, 내부에 수용공간이 형성된 몸체;
    상기 수용공간 내에 구비되며, 상부면에 상기 결함 시험편을 고정시키는 시편고정부; 및
    체결부재를 통해 상기 상부면과 결속되는 유리판을 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 몸체는,
    상기 상부면과 상기 유리판을 압착시키는 압착부재를 더 포함하며, 상기 압착부재는 상기 몸체의 내부에 유입된 상기 식각용액의 외부 누출을 차단하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 몸체는,
    일측면에 상기 식각용액을 유입하는 유입구 및
    내부로 유입된 상기 식각용액을 배출하도록 타측면에 구비된 유출구를 더 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 2D 영상촬영부는,
    CCD(Charge Coupled Device) 광학카메라인 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출장치.
  8. 삭제
  9. 식각용액의 공급량을 가변시켜, 식각처리부 내에 구비된 결함 시험편의 도금층이 복수 개의 층들로 분리되도록 에칭하는 식각처리단계;
    상기 복수 개의 층들 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 후, 촬영된 2차원 표면영상들을 제공하는 2차원 평면영상제공단계;
    상기 2차원 표면영상들을 정합 또는 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 제공하는 영상처리단계; 및
    상기 3차원 표면영상을 사용자에게 표시하는 표시단계를 포함하고,
    상기 영상처리단계는,
    상기 복수 개의 식각층 각각의 2차원 표면영상 및 상기 결함 시험편에 생성된 표면결함을 깊이별로 촬영한 2차원 표면영상을 깊이정보에 따라 일정한 간격으로 3차원 격자화시키는 3차원 격자화단계; 및
    상기 3차원 격자화단계에서 제공된 3차원 격자화 정보를 역산처리한 후, 정합시켜 3차원 표면영상으로 생성하는 3차원 표면영상 변환단계를 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 식각처리단계는,
    상기 도금층의 일회 식각량을 설정하는 식각량 설정단계;
    상기 일회 식각량에 필용한 상기 식각용액의 공급량을 설정하는 식각용액 공급량 설정단계; 및
    상기 공급량이 설정된 식각용액을 몸체 내로 유입시켜 상기 도금층이 복수 개의 식각층으로 분리되도록 에칭하는 다층분리식각단계를 포함하는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 식각용액의 공급량은,
    정량펌프의 펌프량으로 설정되는 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법.
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서,
    상기 식각용액은,
    염산(HCl), 탄산(H2CO3), 질산(HNO3), 인산(H3PO4) 또는 크롬산과 물이 기 설정된 혼합비로 혼합된 혼합물인 표면에칭을 이용한 3D 표면결함 검출방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220056642A (ko) * 2020-10-28 2022-05-06 현대제철 주식회사 도금 강판의 도금층 두께 측정방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101935394B1 (ko) * 2017-06-01 2019-04-03 주식회사 씨케이엘 제품 테스트 장치 및 이를 갖는 제품 테스트 설비
CN110378900B (zh) * 2019-08-01 2020-08-07 北京迈格威科技有限公司 产品缺陷的检测方法、装置及系统
KR200496814Y1 (ko) * 2020-06-01 2023-05-02 두산에너빌리티 (주) 휴대용 에칭 검사 장치
CN112147171B (zh) * 2020-09-22 2024-05-28 武汉钢铁有限公司 一种微米级热镀锌汽车板冲压亮点缺陷分析方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004117147A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd 結晶欠陥の自動検査方法及び自動検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143940A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Hitachi Electron Eng Co Ltd シート状エッチング精密部品の欠陥検査方法および検査装置
KR100434987B1 (ko) * 2001-03-26 2004-06-16 (주)보나테크 Fft 알고리즘을 이용한 비트바 발생 장치 및 방법,그리고 이를 이용한 게임기
KR100422259B1 (ko) 2001-06-01 2004-03-11 (학)창성학원 디지털 초음파 탐상을 이용한 굴곡진 피검물의 내부결함탐상 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004117147A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd 結晶欠陥の自動検査方法及び自動検査装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Metallography, Principles and Practice(1999.12.31.)*

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220056642A (ko) * 2020-10-28 2022-05-06 현대제철 주식회사 도금 강판의 도금층 두께 측정방법
KR102530530B1 (ko) * 2020-10-28 2023-05-10 현대제철 주식회사 도금 강판의 도금층 두께 측정방법

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