KR101669105B1 - LED package and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

엘이디 패키지 및 제조 방법은 하부 세라믹 시트와, 상기 하부 세라믹 시트 상에 위치하고, 세라믹 슬러리를 건조 및 소결시켜 형성하고, 엘이디 소자가 위치하는 캐비티는 상부로 갈수록 넓어지는 경사진 구조를 갖는 상부 세라믹 시트, 및 상기 캐비티 측벽에 형성되고, 상기 엘이디 소자로부터 발광되는 광을 반사시키는 반사판을 포함한다.An LED package and a manufacturing method thereof includes a lower ceramic sheet and an upper ceramic sheet disposed on the lower ceramic sheet and formed by drying and sintering the ceramic slurry and the cavity in which the LED element is located, And a reflector formed on the cavity sidewall and reflecting the light emitted from the LED element.

Description

엘이디 패키지 및 이의 제조 방법{LED package and method of manufacturing the same}[0001] LED package and method of manufacturing same [0002]

본 발명의 실시예들은 엘이디 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 엘이디 소자로부터 방출되는 광을 반사시키는 반사판을 구비하는 엘이디 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an LED package and a method of manufacturing the same. And more particularly, to an LED package having a reflector that reflects light emitted from an LED device, and a method of manufacturing the LED package.

엘이디 패키지에 대한 일 예가 대한민국 특허 출원 2007-140022호에 개시되어 있다. 그러나 대한민국 특허 출원 2007-140022호의 엘이디 패키지는 반사판을 구비하지 않기 때문에 엘이디 소자의 광 효율에 의문이 있다. 반사판을 구비하는 엘이디 패키지에 대한 일 예가 일본 특허 출원 2003-429904호에 개시되어 있다. 특히, 일본 특허 출원 2003-429904호의 엘이디 패키지는 상부 세라믹 기판의 캐비티(cavity)를 경사진 구조로 형성하는 것이 아니라 캐비티에 반사판으로 이용하기 위한 금속 링(ring)을 접합시키는 구조를 갖는다. 이에, 일본 특허 출원 2003-429904호의 엘이디 패키지는 제조 공정에서의 효율성 및 신뢰성의 저하를 초래하고, 엘이디 패키지의 크기에 제한적이다.An example of an LED package is disclosed in Korean Patent Application No. 2007-140022. However, since the LED package of Korean Patent Application No. 2007-140022 does not have a reflector, the optical efficiency of the LED device is questionable. An example of an LED package having a reflection plate is disclosed in Japanese Patent Application No. 2003-429904. In particular, the LED package of Japanese Patent Application No. 2003-429904 has a structure in which a cavity of the upper ceramic substrate is not formed in an inclined structure, but a metal ring for use as a reflector is joined to the cavity. Accordingly, the LED package of Japanese Patent Application No. 2003-429904 causes a reduction in efficiency and reliability in the manufacturing process, and is limited to the size of the LED package.

상기 캐비티를 경사진 구조로 형성하는 엘이디 패키지에 대한 예들이 대한민국 특허 출원 2005-97549호 및 대한민국 특허 출원 2005-102167호에 개시되어 있다. 특히, 대한민국 특허 출원 2005-102167호에 개시된 엘이디 패키지의 경우에는 절삭부를 갖춘 부재를 사용하여 경사진 구조의 캐비티를 형성하기 때문에 제조 공정에서의 신뢰성의 저하를 초래할 수 있다.Examples of an LED package that forms the inclined structure of the cavity are disclosed in Korean Patent Application No. 2005-97549 and Korean Patent Application No. 2005-102167. Particularly, in the case of the LED package disclosed in Korean Patent Application No. 2005-102167, since a cavity having an inclined structure is formed by using a member provided with a cutting portion, the reliability in the manufacturing process may be deteriorated.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 세라믹 슬러리 및 몰드를 사용하여 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 포함하는 엘이디 패키지의 제조 방법 및 이의 엘이디 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to a method of manufacturing an LED package including an upper ceramic sheet having a cavity having an inclined structure using a ceramic slurry and a mold, and an LED package therefor, .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법은 엘이디 소자가 위치할 상부 세라믹 시트의 캐비티를 경사진 구조로 성형이 가능한 몰드에 세라믹 슬러리를 채운 후, 상기 몰드에 채워진 세라믹 슬러리를 건조시켜 상기 경사진 구조의 캐비티를 갖는 예비-상부 세라믹 시트를 형성한다. 그리고 상기 몰드와 상기 예비-상부 세라믹 시트를 분리시켜 상기 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 형성한다. 이어서 하부 세라믹 시트 상에 상기 경사진 구조의 캐비티가 상부로 갈수록 넓어지는 방향으로 상기 상부 세라믹 시트를 위치시킨 후, 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트에 하중을 가하면서 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트를 소결시켜 단일 구조물로 형성한다. 그리고 상기 캐비티 측벽에 상기 엘이디 소자로부터 발광되는 광을 반사시키는 반사판을 형성한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED package, the method comprising: filling a ceramic slurry into a mold capable of forming an inclined cavity of an upper ceramic sheet on which an LED element is to be placed; The ceramic slurry is dried to form a pre-upper ceramic sheet having a cavity of the inclined structure. And separating the mold and the pre-upper ceramic sheet to form an upper ceramic sheet having a cavity of the inclined structure. The upper ceramic sheet is positioned on the lower ceramic sheet in a direction in which the cavity of the inclined structure widens toward the upper side and then the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet are stacked while the load is applied to the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet, The ceramic sheet is sintered to form a single structure. A reflective plate for reflecting the light emitted from the LED device is formed on the side wall of the cavity.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세라믹 슬러리는 파우더, 솔벤트, 바인더 및 가소제를 포함할 수 있다. 특히, 상기 파우더는 60 내지 70 중량%를 차지할 수 있고, 상기 솔벤트는 27 내지 33 중량%를 차지할 수 있고, 상기 바인더는 3 내지 15 중량%를 차지할 수 있고, 상기 가소제는 3 내지 10 중량%의 가소제를 차지할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ceramic slurry may include a powder, a solvent, a binder, and a plasticizer. In particular, the powder may comprise from 60 to 70% by weight, the solvent from 27 to 33% by weight, the binder from 3 to 15% by weight, the plasticizer from 3 to 10% It can occupy a plasticizer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 파우더는 질화알루미늄(AlN), 산화알루미늄(Al2O3), 산화이트륨(Y2O3) 등을 포함할 수 있고, 이들은 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 솔벤트는 톨루엔(toluene), 에틸알코올(ethylalcohol), 메틸에틸케톤(methylethylketone), 크실렌(xylene), 부탄올(butanol) 등을 포함할 수 있고, 이들은 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 바인더는 폴리비닐부티랄(polyvinyl butyral), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 셀룰로즈아세테이트부틸레이트(cellulose acetate butyrate), 폴리아크릴에스테르(polyacrylic ester) 등을 포함할 수 있고, 이들은 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 가소제는 부틸벤질프탈레이트(butylbenzil phthalate), 디부틸프탈레이트(debutyl phthalate), 디옥틸프탈레이트(dioctyl phthalate), 폴리에틸렌그릴콜(polyethylene glycol) 등을 포함할 수 있고, 이들은 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the powder may include aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al 2 O 3), yttrium (Y 2 O 3) oxide, these are mixed with alone or two It can also be used. The solvent may include toluene, ethyl alcohol, methylethylketone, xylene, butanol, etc. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof. The binder may include polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, cellulose acetate butyrate, polyacrylic ester, and the like, which may be used alone or in combination of two or more. Or more may be mixed and used. The plasticizer may include butylbenzyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol, and the like. These plasticizers may be used alone or in combination of two or more thereof. It is possible.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰드는 실리콘, 실리콘이 코팅된 금속, 테프론, 글래스(glass), 셀롤로즈아세테이트(cellulose acetate), 폴리에스테르(polyester) 필름 등으로 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the mold may be formed of silicon, silicon-coated metal, Teflon, glass, cellulose acetate, polyester film, or the like.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 캐비티의 경사진 구조는 상기 몰드의 내부에 경사 구조물이 일체로 구비됨에 의해 형성될 수도 있고, 상기 몰드 내부에 경사 구조물을 외부로부터 위치시킴에 의해 형성될 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the inclined structure of the cavity may be formed by integrally providing an inclined structure inside the mold, or may be formed by locating the inclined structure from the outside in the mold have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세라믹 슬러리의 건조는 낮은 온도에서 높은 온도로 단계적으로 상승시킴에 의해 이루어질 수 있고, 특히 상기 낮은 온도는 약 15 내지 30℃일 수 있고, 상기 높은 온도는 약 70 내지 85℃일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the drying of the ceramic slurry may be accomplished by stepping up from a low temperature to a high temperature, in particular the low temperature may be about 15 to 30 ° C, 70-85 < 0 > C.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트에 가해지는 하중은 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트 각각에 위치시키는 세라막 플레이트를 사용함에 의해 이루어질 수 있고, 특히 상기 세라믹 플레이트는 질화붕소, 산화알루미늄, 뮬라이트(mullite) 등으로 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the load applied to the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet may be achieved by using a ceramic membrane plate positioned in each of the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet. In particular, The plate may be made of boron nitride, aluminum oxide, mullite or the like.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반사판은 스퍼터링(sputtering), 도금 등을 수행함에 의해 형성할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the reflection plate may be formed by performing sputtering, plating, or the like.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 세라믹 시트 상에 상기 상부 세라믹 시트를 위치시킬 때 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트 사이에 접착층을 개재시킬 수도 있다. 특히, 상기 접착층은 디부틸프탈레이트(debutyl phthalate), 폴리에틸렌그릴콜(polyethylene glycol), 트립톤(tripton), 트리아세틴(triacetin) 등을 포함할 수 있고, 이들은 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.According to embodiments of the present invention, an adhesive layer may be interposed between the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet when positioning the upper ceramic sheet on the lower ceramic sheet. Particularly, the adhesive layer may include debutyl phthalate, polyethylene glycol, triptone, triacetin, etc. These may be used singly or in combination of two or more thereof .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 패키지는 하부 세라믹 시트와, 상기 하부 세라믹 시트 상에 위치하고, 세라믹 슬러리를 건조 및 소결시켜 형성하고, 엘이디 소자가 위치하는 캐비티는 상부로 갈수록 넓어지는 경사진 구조를 갖는 상부 세라믹 시트, 및 상기 캐비티 측벽에 형성되고, 상기 엘이디 소자로부터 발광되는 광을 반사시키는 반사판을 포함한다.In order to achieve the above object, an LED package according to embodiments of the present invention includes a lower ceramic sheet, a ceramic slurry disposed on the lower ceramic sheet, which is formed by drying and sintering the ceramic slurry, An upper ceramic sheet having an inclined structure that widens, and a reflector formed on the cavity sidewall and reflecting light emitted from the LED device.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 세라믹 시트는 약 0.2 내지 2.0mm의 두께를 가질 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the upper ceramic sheet may have a thickness of about 0.2 to 2.0 mm.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반사판은 금속으로 이루어 질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the reflection plate may be made of metal.

언급한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따르면, 세라믹 슬러리 및 상기 세라믹 슬러리가 채워지는 몰드를 사용하여 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 상기 상부 세라믹 시트를 구비하는 엘이디 패키지를 제조할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to form an upper ceramic sheet having a cavity having an inclined structure by using a ceramic slurry and a mold filled with the ceramic slurry, An LED package can be manufactured.

따라서 본 발명의 실시예들은 엘이디 패키지 및 이의 제조에 세라믹 슬러리 및 몰드를 사용하기 때문에 제조 공정을 용이하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 대량 생산이 가능하다. 특히, 제조 공정의 용이성과 대량 생산을 통하여 저비용, 고효율의 엘이디 패키지를 수득할 수 있다.Therefore, the embodiments of the present invention use a ceramic slurry and a mold for manufacturing the LED package and the LED package, so that the manufacturing process can be easily performed and mass production is possible. Particularly, it is possible to obtain an LED package of low cost and high efficiency through easy production and mass production.

또한 본 발명의 실시예들의 경우에는 상부 세라믹 시트의 거칠기 정도를 약 0.3μm 이하로 확보할 수 있기 때문에 엘이디 패키지에 실장되는 엘이디 소자의 광 효율을 보다 향상시킬 수 있다.Further, in the embodiments of the present invention, since the degree of roughness of the upper ceramic sheet can be secured to about 0.3 μm or less, the light efficiency of the LED device mounted on the LED package can be further improved.

그리고 본 발명의 실시예들에서 반사판을 스퍼터링 또는 도금을 통하여 형성할 수 있기 때문에 다양한 금속 재료의 적용이 가능하고, 이로부터 제조 공정의 효율성 향상을 기대할 수 있을 뿐만 아니라 언급한 엘이디 패키지에 실장되는 엘이디 소자의 광 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.In addition, in the embodiments of the present invention, since the reflection plate can be formed by sputtering or plating, various metal materials can be applied, thereby improving the efficiency of the manufacturing process. In addition, The light efficiency of the device can be further improved.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 7은 도 1 내지 도 6의 제조 방법에 따른 엘이디 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도이다.FIGS. 1 to 6 are schematic diagrams showing a method of manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view showing an LED package according to the manufacturing method of FIGS. 1 to 6. FIG.
8 and 9 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram showing a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나,본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as limited to the specific shapes of the regions described as illustrations, but rather to include deviations in shapes, the regions described in the drawings being entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the exact shape of the area nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도들이다.FIGS. 1 to 6 are schematic diagrams showing a method of manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 몰드(10)를 마련한다. 몰드(10)는 엘이디 소자가 위치할 상부 세라믹 시트의 캐비티를 경사진 구조로 성형이 가능하게 그 내부에 경사진 구조물(12)을 구비한다. 이때, 경사진 구조물(12)은 몰드(10) 내에 일체로 구비될 수 있다. 특히, 경사진 구조물(12)의 경사도를 조절함에 의해 상부 세라믹 시트의 캐비티에 형성되는 경사면의 경사도를 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 몰드(10)의 높이를 조절함에 의해 상부 세라믹 시트의 높이(두께)도 용이하게 조절할 수 있다. 그리고 몰드(10)는 몰드(10) 내에 채워지는 세라믹 슬러리로부터 얻어지는 상부 세라믹 시트와의 분리를 고려해야 한다. 이에, 몰드(10)는 상부 세라믹 시트로부터 용이하게 분리가 가능한 소재를 선택해야 한다. 따라서 몰드(10)는 침투성에 강하고, 불용성의 성질을 갖는 소재가 유리하다. 그러므로 몰드(10)는 실리콘(Si), 실리콘이 코팅된 금속, 테프론(teflon), 글래스(glass), 셀롤로즈아세테이트(cellulose acetate), 폴리에스테르(polyester) 필름 등으로 구비될 수 있다. 아울러 몰드(10) 내에 일체로 구비되는 경사진 구조물(12) 또한 언급한 재질들로 구비될 수 있다.Referring to Fig. 1, a mold 10 is provided. The mold 10 has a structure 12 inclined therein so that the cavity of the upper ceramic sheet on which the LED element is to be placed can be formed into a tilted structure. At this time, the inclined structure 12 may be integrally provided in the mold 10. In particular, by controlling the inclination of the inclined structure 12, the inclination of the inclined surface formed in the cavity of the upper ceramic sheet can be easily controlled. In addition, the height (thickness) of the upper ceramic sheet can be easily adjusted by adjusting the height of the mold 10. And the mold 10 should be considered for separation from the upper ceramic sheet obtained from the ceramic slurry to be filled in the mold 10. [ Thus, the mold 10 should be selected from a material which can be easily separated from the upper ceramic sheet. Therefore, the mold 10 is advantageous in that it is resistant to permeability and has insoluble properties. Therefore, the mold 10 may be formed of silicon (Si), metal coated with silicone, teflon, glass, cellulose acetate, polyester film, or the like. In addition, the inclined structure 12 integrally provided in the mold 10 may be made of the above-mentioned materials.

도 2를 참조하면, 몰드(10)에 세라믹 슬러리(14)를 채운다. 특히 언급한 바와 같이 몰드(10) 내에 경사진 구조물(12)이 구비되어 있기 때문에 세라믹 슬러리(14)도 경사진 구조물(12)의 경사면을 따라 채워진다. 따라서 세라믹 슬러리(14)로부터 얻어지는 상부 세라믹 시트는 경사진 구조를 갖는 캐비티를 구비하는 것이다.Referring to FIG. 2, the mold 10 is filled with a ceramic slurry 14. The ceramic slurry 14 is also filled along the inclined surface of the inclined structure 12 because the inclined structure 12 is provided in the mold 10 as mentioned above. Thus, the upper ceramic sheet obtained from the ceramic slurry 14 is provided with a cavity having an inclined structure.

여기서 몰드(10) 내에 채워지는 세라믹 슬러리(14)는 세라믹 충전제인 파우더(powder)와 함께 솔벤트(solvent), 바인더(binder) 및 가소제(plasticizer)를 포함한다. 그리고 세라믹 슬러리(14)에서 파우더는 약 60 내지 70 중량%를 포함하고, 솔벤트는 약 27 내지 33 중량%를 포함하고, 바인더는 약 3 내지 15 중량%를 포함하고, 가소제는 약 3 내지 10 중량%를 포함한다. 바람직하게는, 세라믹 슬러리(14)에서 파우더는 약 63 내지 67 중량%를 포함하고, 솔벤트는 약 27 내지 30 중량%를 포함하고, 바인더는 약 3 내지 10 중량%를 포함하고, 가소제는 약 3 내지 7 중량%를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 세라믹 슬러리(14)에서 파우더는 약 65 중량%를 포함하고, 솔벤트는 약 27 중량%를 포함하고, 바인더는 약 4 중량%를 포함하고, 가소제는 약 4 중량%를 포함한다.Here, the ceramic slurry 14 to be filled in the mold 10 includes a solvent, a binder and a plasticizer along with a powder as a ceramic filler. And the ceramic slurry 14 contains about 60 to 70 wt% of powder, the solvent comprises about 27 to 33 wt%, the binder includes about 3 to 15 wt%, and the plasticizer comprises about 3 to 10 wt% %. Preferably, in the ceramic slurry 14, the powder comprises about 63 to 67 wt%, the solvent includes about 27 to 30 wt%, the binder includes about 3 to 10 wt%, and the plasticizer includes about 3 To 7% by weight. More preferably, in the ceramic slurry 14, the powder comprises about 65 wt%, the solvent comprises about 27 wt%, the binder comprises about 4 wt%, and the plasticizer comprises about 4 wt% .

또한 세라믹 슬러리(14)에서, 파우더는 질화알루미늄(AlN), 산화알루미늄(Al2O3), 산화이트륨(Y2O3) 등을 포함한다. 특히, 이들은 단독으로 사용할 수 있고, 경우에 따라서 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 솔벤트는 톨루엔(toluene), 에틸알코올(ethylalcohol), 메틸에틸케톤(methylethylketone), 크실렌(xylene), 부탄올(butanol) 등을 포함한다. 특히, 이들은 단독으로 사용할 수 있고, 경우에 따라서 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 바인더는 폴리비닐부티랄(polyvinyl butyral), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 셀룰로즈아세테이트부틸레이트(cellulose acetate butyrate), 폴리아크릴에스테르(polyacrylic ester) 등을 포함한다. 특히, 이들은 단독으로 사용할 수 있고, 경우에 따라서 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 가소제는 부틸벤질프탈레이트(butylbenzil phthalate), 디부틸프탈레이트(debutyl phthalate), 디옥틸프탈레이트(dioctyl phthalate), 폴리에틸렌그릴콜(polyethylene glycol) 등을 포함한다. 특히, 이들은 단독으로 사용할 수 있고, 경우에 따라서 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 그리고 바람직하게는, 세라믹 슬러리(14)는 파우더로서 질화알루미늄을 사용하고, 솔벤트로서 톨루엔과 에틸알코올을 혼합하여 사용하고, 바인더로서 폴리비닐부티랄을 사용하고, 가소제로서 부틸벤질프탈레이트를 사용한다. 보다 바람직하게는, 약 65 중량%의 질화알루미늄, 약 27 중량%의 톨루엔, 약 4 중량%의 폴리비닐부티랄, 약 4 중량%의 부틸벤질프탈레이트가 포함된 세라믹 슬러리(14)를 사용한다.In addition, in the ceramic slurry 14, the powders, and the like of aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al 2 O 3), yttrium (Y 2 O 3) oxide. In particular, they may be used alone, or two or more of them may be used in combination as occasion demands. Solvents include toluene, ethyl alcohol, methylethylketone, xylene, butanol, and the like. In particular, they may be used alone, or two or more of them may be used in combination as occasion demands. The binder includes polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, cellulose acetate butyrate, polyacrylic ester, and the like. In particular, they may be used alone, or two or more of them may be used in combination as occasion demands. The plasticizer includes butylbenzyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol, and the like. In particular, they may be used alone, or two or more of them may be used in combination as occasion demands. Preferably, the ceramic slurry 14 uses aluminum nitride as a powder, toluene and ethyl alcohol as a solvent, polyvinyl butyral as a binder, and butyl benzyl phthalate as a plasticizer. More preferably, a ceramic slurry 14 comprising about 65 wt% aluminum nitride, about 27 wt% toluene, about 4 wt% polyvinyl butyral, and about 4 wt% butyl benzyl phthalate is used.

이어서, 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)를 건조시킨다. 건조는, 도 3에서와 같이, 낮은 온도에서 높은 온도로 상승시킴에 의해 이루어진다. 건조에서, 낮은 온도가 약 15℃ 미만일 경우에는 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)의 건조가 용이하게 이루어지지 않고, 높은 온도가 약 85℃ 이상일 경우에는 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)의 건조에 따른 공정 콘트롤이 용이하게 이루어지지 않는다. 따라서 낮은 온도는 상온으로서 약 15 내지 30℃인 것이 적절하고, 높은 온도는 약 70 내지 85℃인 것이 적절하다. 그리고 건조를 낮은 온도와 높은 온도인 두 구간으로 한정하여 설명하였지만, 이와 달리 건조를 세 구간 이상으로 나누어서 수행할 수도 있다. 예를 들면, 건조를 낮은 온도, 중간 온도 및 높은 온도로 나누어서 수행하거나 또는 낮은 온도, 제1 중간 온도, 제2 중간 온도 및 높은 온도로 나누어서 수행하는 것이다. 다만, 중간 온도, 제1 중간 온도, 제2 중간 온도의 경우에는 낮은 온도와 높은 온도 사이에서 설정될 수 있다. 즉, 중간 온도의 경우에는 약 40 내지 50℃일 수 있고, 제1 중간 온도의 경우에는 약 40 내지 50℃일 수 있고, 제2 중간 온도의 경우에는 55 내지 65℃일 수 있다.Then, the ceramic slurry 14 filled in the mold 10 is dried. The drying is carried out by raising the temperature from a low temperature to a high temperature, as in Fig. The ceramic slurry 14 filled in the mold 10 is not easily dried and the ceramic slurry 14 filled in the mold 10 when the temperature is higher than about 85 ° C. 14 are not easily controlled. Therefore, it is appropriate that the low temperature is about 15 to 30 캜 as the normal temperature, and the high temperature is about 70 to 85 캜. In addition, although the drying is limited to the two sections of low temperature and high temperature, the drying may be divided into three or more sections. For example, the drying is carried out by dividing by the low temperature, the intermediate temperature and the high temperature, or by dividing into the low temperature, the first intermediate temperature, the second intermediate temperature and the high temperature. However, in the case of the intermediate temperature, the first intermediate temperature, and the second intermediate temperature, it may be set between the low temperature and the high temperature. That is, it may be about 40 to 50 占 폚 for the intermediate temperature, about 40 to 50 占 폚 for the first intermediate temperature, and 55 to 65 占 폚 for the second intermediate temperature.

그리고 건조는 온도 조절이 가능한 퍼니스(furnace) 등을 이용함에 의해 달성할 수 있다. 즉, 건조는 낮은 온도에서 높은 온도로 단계적으로 온도를 상승시킬 수 있는 퍼니스 등을 이용함에 의해 달성할 수 있는 것이다.The drying can be achieved by using a furnace or the like capable of controlling the temperature. That is, the drying can be achieved by using a furnace or the like which can raise the temperature stepwise from a low temperature to a high temperature.

아울러 건조는 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)로부터 획득하는 상부 세라믹 시트의 폭에 따라 시간을 달리하는 것으로서, 건조가 이루어지는 시간은 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)로부터 획득하는 상부 세라믹 시티의 폭 길이에 비례한다. 즉, 상부 세라믹 시트의 폭이 짧으면 건조를 짧은 시간 동안 수행하고, 상부 세라믹 시트의 폭이 길면 건조를 긴 시간 동안 수행한다. 예를 들어, 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)로부터 획득하는 상부 세라믹 시트의 폭이 약 10 내지 20cm이면 건조는 약 20분 동안 이루어질 수 있고, 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)로부터 획득하는 상부 세라믹 시트의 폭이 약 30 내지 50cm이면 건조는 약 40분 동안 이루어질 수 있다.Drying is performed by varying the time depending on the width of the upper ceramic sheet obtained from the ceramic slurry 14 filled in the mold 10, It is proportional to the width of the ceramic city. That is, if the width of the upper ceramic sheet is short, drying is performed for a short time, and if the width of the upper ceramic sheet is long, drying is performed for a long time. For example, if the width of the upper ceramic sheet obtained from the ceramic slurry 14 filled in the mold 10 is about 10 to 20 cm, the drying can take place for about 20 minutes and the ceramic slurry 14 filled in the mold 10, The drying can be carried out for about 40 minutes. If the width of the upper ceramic sheet is about 30 to 50 cm, the drying can be performed for about 40 minutes.

언급한 바와 같이, 몰드(10)에 채워진 세라믹 슬러리(14)를 건조시킴에 의해 경사진 구조의 캐비티를 갖는 예비-상부 세라믹 시트를 형성할 수 있다.As mentioned, a pre-upper ceramic sheet having a cavity of an inclined structure can be formed by drying the ceramic slurry 14 filled in the mold 10.

도 4를 참조하면, 몰드(10)와 예비-상부 세라믹 시트를 분리시킨다. 몰드(10)와 예비-상부 세라믹 시트의 분리는 주로 박리(feeling)에 의해 달성된다. 즉, 예비-상부 세라믹 시트로부터 몰드(10)를 벗겨내는 것이다. 이와 같이, 몰드(10)와 예비-상부 세라믹 시트를 분리시킴에 의해 경사진 구조의 캐비티(16a)를 갖는 상부 세라믹 시트(16)를 형성한다.Referring to Fig. 4, the mold 10 and the pre-upper ceramic sheet are separated. The separation of the mold 10 and the pre-upper ceramic sheet is achieved primarily by the feeling. That is, the mold 10 is peeled off from the pre-upper ceramic sheet. Thus, the upper ceramic sheet 16 having the cavity 16a having the inclined structure is formed by separating the mold 10 and the pre-upper ceramic sheet.

그리고 경사진 구조의 캐비티(16a)를 갖는 상부 세라믹 시트(16)의 경우에는 세라믹 슬러리(14)를 건조시킴에 의해 형성하기 때문에 표면 거칠기를 약 0.3μm이하로 확보할 수 있다. 여기서 절삭부를 갖춘 부재를 사용하여 경사진 구조의 캐비티(16a)를 갖는 상부 세라믹 시트(16)를 형성할 경우에는 표면 거칠기를 0.5μm이하로 확보하는 것이 용이하지 않다. 이에, 언급한 바와 같이 세라믹 슬러리(14)를 건조시킴에 의해 경사진 구조의 캐비티(16a)를 갖는 상부 세라믹 시트(16)는 그 표면 거칠기를 약 0.3μm이하로 확보할 수 있기 때문에 캐비티(16a) 내에 위치하는 엘이디 소자로부터 발광되는 광의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.In the case of the upper ceramic sheet 16 having the tilted cavity 16a, since the ceramic slurry 14 is formed by drying, the surface roughness can be ensured to be about 0.3 탆 or less. In the case of forming the upper ceramic sheet 16 having the cavity 16a having an inclined structure by using a member provided with a cutting portion, it is not easy to secure the surface roughness to 0.5 m or less. As described above, since the upper ceramic sheet 16 having the cavity 16a having an inclined structure by drying the ceramic slurry 14 can secure a surface roughness of about 0.3 占 퐉 or less, the cavity 16a The efficiency of light emitted from the LED element located in the light emitting element can be further improved.

또한, 상부 세라믹 시트(16)를 몰드(10)와 세라믹 슬러리(14)를 이용하여 형성하기 때문에 제조 공정에서의 재현성 확보의 용이성을 통하여 저비용으로도 대량 생산이 가능하고, 아울러 신뢰성로 용이하게 확보할 수 있다.In addition, since the upper ceramic sheet 16 is formed by using the mold 10 and the ceramic slurry 14, mass production can be achieved at a low cost through ease of securing reproducibility in the manufacturing process, can do.

도 5를 참조하면, 하부 세라믹 시트(18) 상에 경사진 구조의 캐비티(16a)가 상부로 갈수록 넓어지는 방향으로 상부 세라믹 시트(16)를 위치시킨다. 하부 세라믹 시트(18)는 주로 라미내이션(lamination) 구조를 갖는다. 즉, 하부 세라믹 시트(18)는 여러 장의 부재들이 적층되는 구조를 갖는 것이다.Referring to FIG. 5, the upper ceramic sheet 16 is positioned in a direction in which the cavity 16a having an inclined structure is widened toward the upper side on the lower ceramic sheet 18. The lower ceramic sheet 18 has a lamination structure mainly. That is, the lower ceramic sheet 18 has a structure in which a plurality of members are stacked.

이어서, 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 하중을 가하면서 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 소결시킨다. 여기서 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 가해지는 하중은 주로 세라믹 플레이트(20)에 의해 이루어진다. 즉, 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 각각에 세라믹 플레이트(20)를 위치시킴에 의해 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 하중을 가하는 것이다. 세라믹 플레이트(20)를 위치시켜 하중을 가하는 것은 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 소결할 때 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)가 분리되는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 세라믹 플레이트(20)는 소결이 이루어질 때 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 끼치는 영향을 최소화할 수 있는 재질로 구비되어야 한다. 이에, 세라믹 플레이트(20)는 주로 질화붕소(BN), 산화 알루미늄, 뮬라이트(mullite) 등으로 구비된다.Subsequently, the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are sintered while applying a load to the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16. Here, the load applied to the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 is mainly made by the ceramic plate 20. That is, a load is applied to the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 by placing the ceramic plate 20 on the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16, respectively. Placement of the ceramic plate 20 to load is to prevent separation of the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 when the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are sintered . In addition, the ceramic plate 20 should be made of a material that minimizes the influence on the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 when sintering is performed. Thus, the ceramic plate 20 is mainly composed of boron nitride (BN), aluminum oxide, mullite, or the like.

그리고 소결은 주로 고온에서 이루어지는데, 소결을 위한 온도는 상부 세라믹 시트(16)와 하부 세라믹 시트(18)를 구비하는 세라믹 재질에 따라 그 온도를 달리한다. 즉, 상부 세라믹 시트(16)와 하부 세라믹 시트(18)를 구비하는 세라믹 재질에 따라 소결을 위한 고유 온도를 갖기 때문이다. 이에, 소결을 위한 고유 온도는 당업자에게 자명한 것이므로 용이하게 이해할 수 있다.The sintering is mainly performed at a high temperature. The temperature for sintering varies depending on the ceramic material including the upper ceramic sheet 16 and the lower ceramic sheet 18. That is, it has an intrinsic temperature for sintering depending on the ceramic material including the upper ceramic sheet 16 and the lower ceramic sheet 18. Thus, the intrinsic temperature for sintering is easily understood by those skilled in the art.

언급한 바와 같이, 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 하중을 가하면서 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 소결시킴으로써 엘이디 패키지로 획득하기 위한 단일 구조물을 형성한다.As mentioned, the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are sintered while applying a load to the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 to form a single structure for obtaining the LED package .

도 6을 참조하면, 단일 구조물의 상부 세라믹 시트(16)의 경사진 구조를 갖는 캐비티(16a) 측벽에 반사판(22)을 형성한다. 반사판(22)은 캐비티(16a) 내에 위치하는 엘이디 소자로부터 발광되는 광을 반사시키는 부재이다. 아울러, 경사진 구조를 갖는 캐비티(16a) 내에 반사판(22)을 구비시킴으로써 엘이디 소자로부터 발광되는 광의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, a reflector 22 is formed on the side wall of the cavity 16a having a tilted structure of the upper ceramic sheet 16 of a single structure. The reflection plate 22 is a member that reflects light emitted from an LED element located in the cavity 16a. In addition, by providing the reflection plate 22 in the cavity 16a having an inclined structure, the efficiency of light emitted from the LED element can be further improved.

여기서 반사판(22)은 주로 금속으로 구비시킨다. 이에, 반사판(22)은 스퍼터링(sputtering), 도금 등을 수행함에 의해 형성할 수 있다. 이와 같이, 스퍼터링, 도금 등에 의해 반사판(22)을 형성할 수 있기 때문에 반사판(22)으로 형성하기 위한 금속의 재질에 한정되지 않으므로 엘이디 패키지의 제조에 따른 공정 효율을 보다 더 확보할 수 있다.Here, the reflector 22 is mainly made of metal. Thus, the reflection plate 22 can be formed by performing sputtering, plating, or the like. Since the reflector 22 can be formed by sputtering, plating, or the like, it is not limited to the material of the metal to be formed by the reflector 22, thereby further securing the process efficiency in manufacturing the LED package.

또한 반사판(22)은 캐비티(16a) 측벽에 주로 형성되는 것으로써 패터닝을 위한 공정을 수행함에 의해 달성할 수 있다. 패터닝을 위한 공정은 식각 공정, 선택적 형성이 가능한 마스크를 사용한 공정 등을 포함할 수 있다.Also, the reflection plate 22 is mainly formed on the sidewall of the cavity 16a and can be achieved by performing a process for patterning. The process for patterning may include an etching process, a process using a mask capable of selective formation, and the like.

언급한 바와 같이, 엘이디 패키지의 제조 방법에서는 몰드(10)와 세라믹 슬러리(14)를 사용하여 경사진 구조의 캐비티(16a)를 갖는 상부 세라믹 시트(16)를 형성하고, 경사진 구조의 캐비티(16a) 측벽에 반사판(22)을 형성한다. 그러므로 엘이디 패키지의 제조 방법은 제조 공정의 효율성을 극대화할 수 있고, 더불어 저비용으로도 대량 생산이 가능할 뿐만 아니라 광 효율의 향상을 통하여 신뢰성까지도 충분하게 확보할 수 있다.As described above, in the manufacturing method of the LED package, the upper ceramic sheet 16 having the cavity 16a having the inclined structure is formed by using the mold 10 and the ceramic slurry 14, 16a on the side wall. Therefore, the manufacturing method of the LED package can maximize the efficiency of the manufacturing process, and mass production can be achieved at a low cost, and reliability can be sufficiently secured by improving the light efficiency.

도 7은 도 1 내지 도 6의 제조 방법에 따른 엘이디 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view showing an LED package according to the manufacturing method of FIGS. 1 to 6. FIG.

도 7을 참조하면, 언급한 제조 방법에 따라 획득하는 엘이디 패키지(70)로서 하부 세라믹 시트(18), 상부 세라믹 시트(16) 및 반사판(22)을 포함한다. 또한, 엘이디 패키지(70)는 배선(24) 및 엘이디 소자(26)를 더 포함한다.Referring to FIG. 7, the LED package 70 includes a lower ceramic sheet 18, an upper ceramic sheet 16, and a reflector 22, which are obtained according to the aforementioned manufacturing method. In addition, the LED package 70 further includes a wiring 24 and an LED element 26.

하부 세라믹 시트(18)는 그 내부에 엘이디 소자(26)와 연결되는 배선(24)을 구비한다. 배선(24)은 언급한 제조 방법에서 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 소결시키기 이전에 하부 세라믹 시트(18) 내에 형성한다. 특히, 배선(24)은 비아(via) 배선으로써 인쇄 공정, 적층 공정 등을 수행함에 의해 형성할 수 있다.The lower ceramic sheet 18 has a wiring 24 connected to the LED element 26 therein. The wiring 24 is formed in the lower ceramic sheet 18 prior to sintering the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 in the aforementioned manufacturing method. In particular, the wiring 24 can be formed by performing a printing process, a lamination process, or the like with a via wiring.

상부 세라믹 시트(16)는 언급한 제조 방법에서와 같이 세라믹 슬러리를 건조 및 소결시켜 형성하는 것으로써, 하부 세라믹 시트(18) 상에 위치하고, 엘이디 소자(26)가 위치하는 캐비티(16a)가 상부로 갈수록 넓어지는 경사진 구조를 갖는다. 또한, 상부 세라믹 시트(16)가 약 0.2mm 미만의 두께를 가질 경우에는 상부 세라믹 시트(16)의 캐비티(16a)에서의 경사진 구조가 매우 얇게 형성되어 상부 세라믹 시트(16)의 캐비티(16a)의 경사진 구조로부터 얻을 수 있는 효과가 미비하기 때문에 바람직하지 않고, 약 2.0mm를 초과하는 두께를 가질 경우에는 상부 세라믹 시트(16)의 캐비티(16a)에서의 경사진 구조가 너무 깊어져서 캐비티(16a) 내에 위치하는 엘이디 소자(26)로부터 발광되는 광 효율이 좋지 않기 때문에 바람직하지 않다. 따라서 상부 세라믹 시트(16)는 약 0.2 내지 2.0mm의 두께를 갖는다.The upper ceramic sheet 16 is formed by drying and sintering the ceramic slurry as in the above-mentioned manufacturing method to form a cavity 16a located on the lower ceramic sheet 18 and in which the cavity 16a, As shown in Fig. In addition, when the upper ceramic sheet 16 has a thickness of less than about 0.2 mm, the inclined structure of the upper ceramic sheet 16 in the cavity 16a is formed to be very thin so that the cavity 16a of the upper ceramic sheet 16 The inclined structure in the cavity 16a of the upper ceramic sheet 16 becomes too deep so that the thickness of the cavity 16a becomes too large, The efficiency of light emitted from the LED element 26 located in the light emitting element 16a is not good. Thus, the upper ceramic sheet 16 has a thickness of about 0.2 to 2.0 mm.

상부 세라믹 시트(16)의 두께는 몰드의 자체의 높이를 조절하거나 또는 몰드 내에 채워지는 세라믹 슬러리의 양을 조절함에 의해 적절하게 조절할 수 있다.The thickness of the upper ceramic sheet 16 can be appropriately adjusted by adjusting the height of the mold itself or by adjusting the amount of the ceramic slurry to be filled in the mold.

반사판(22)은 상부 세라믹 시트(16)의 캐비티(16a) 측벽에 형성된다. 이에, 반사판(22)은 캐비티(16a) 내에 위치하는 엘이디 소자(26)로부터 발광되는 광을 반사시킨다. 특히, 반사판(22)의 경우에도 상부로 갈수록 넓어지는 구조의 캐비티(16a) 측벽을 따라 형성되기 때문에 엘이디 소자(26)로부터 발광되는 광을 보다 효율적으로 반사시킬 수 있다. 아울러 반사판(22)은 언급한 제조 방법에서와 같이 스퍼터링, 도금 등을 수행하여 형성하기 때문에 다양한 금속의 적용이 가능하다.The reflection plate 22 is formed on the side wall of the cavity 16a of the upper ceramic sheet 16. [ Thus, the reflection plate 22 reflects light emitted from the LED element 26 located in the cavity 16a. In particular, even in the case of the reflection plate 22, the light emitted from the LED element 26 can be more efficiently reflected because the reflection plate 22 is formed along the side wall of the cavity 16a that widens toward the top. In addition, since the reflection plate 22 is formed by performing sputtering, plating, or the like as in the above-mentioned manufacturing method, various metals can be applied.

그리고 엘이디 소자(26)가 상부 세라믹 시트(16)의 캐비티(16a) 내에 위치한다. 엘이디 소자(26)는 하부 세라믹 시트(18)에 형성되는 배선(24)과 전기적으로 연결된다. 이에, 엘이디 소자(26)는 발광이 가능하고, 특히 반사판(22)에 의해 보다 효율적으로 발광이 가능하다.And an LED element 26 is positioned in the cavity 16a of the upper ceramic sheet 16. [ The LED element 26 is electrically connected to the wiring 24 formed on the lower ceramic sheet 18. [ Thus, the LED element 26 can emit light, and more particularly, the light can be emitted by the reflector 22 more efficiently.

이와 같이, 엘이디 패키지(70)는 세라믹 슬러리를 건조 및 소결시켜 형성하고, 엘이디 소자(26)가 위치하는 캐비티(16a)가 상부로 갈수록 경사진 구조를 갖는 상부 세라믹 시트(16)의 적용이 가능하기 때문에 엘이디 소자(26)의 광 효율을 보다 극대화시킬 수 있을 뿐만 아니라 그 신뢰성까지도 충분하게 확보할 수 있다.Thus, the LED package 70 can be formed by drying and sintering the ceramic slurry, and the upper ceramic sheet 16 having the structure in which the cavity 16a in which the LED elements 26 are located is inclined upward can be applied The light efficiency of the LED element 26 can be maximized and its reliability can be sufficiently ensured.

또한, 언급한 제조 방법 및 이에 따른 엘이디 패키지의 경우에는 단일의 엘이디 패키지에 단일의 엘이디 소자가 위치하는 것에 대하여 설명하고 있지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 단일의 엘이디 패키지에 다수의 엘이디 소자가 위치하는 엘이디 패키지의 제조 방법에도 충분하게 응용이 가능하다. 다시 말해, 단일의 엘이디 패키지에 다수개의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 적용하고, 다수개의 캐비티 각각에 엘이디 소자를 위치시킴에 의해 가능한 것이다.In addition, in the case of the manufacturing method and the LED package according to the above-mentioned manufacturing method, a single LED device is placed in a single LED package, but the present invention is not limited thereto. That is, the present invention can be sufficiently applied to a manufacturing method of an LED package in which a plurality of LED elements are located in a single LED package. In other words, it is possible to apply an upper ceramic sheet having a plurality of cavities to a single LED package, and position the LED elements in each of the plurality of cavities.

도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도들이다.8 and 9 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상부 세라믹 시트의 캐비티의 경사진 구조를 형성하기 위하여 몰드(80) 내부에 경사진 구조물(82)을 외부로부터 위치시킨다. 즉, 도 1에서와 같이 경사진 구조물(10)을 일체로 몰드(12)를 형성하는 것이 아니라 몰드(80) 내부에 경사진 구조물(82)을 외부로부터 위치시키는 것이다. 이에, 경사진 구조물(82)을 몰드(80) 내부에 위치시킨 후, 몰드(80)에 세라믹 슬러리를 채울 수도 있고, 몰드(80)에 세라믹 슬러리를 채운 후, 경사진 구조물(82)을 몰드(80) 내부에 위치시킬 수도 있다.8 and 9, an inclined structure 82 is positioned from the outside in the mold 80 to form the inclined structure of the cavity of the upper ceramic sheet. That is, as shown in FIG. 1, the inclined structure 10 is not formed integrally with the mold 12, but the inclined structure 82 is positioned from the outside in the mold 80. The ceramic slurry may be filled into the mold 80 after the inclined structure 82 is placed inside the mold 80. The ceramic slurry may be filled in the mold 80, (Not shown).

즉, 몰드(80) 내부에 경사진 구조물(82)을 외부로부터 위치시킬 경우에도 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트의 형성이 가능하다.That is, even when the inclined structure 82 is placed in the mold 80 from the outside, it is possible to form an upper ceramic sheet having a cavity having an inclined structure.

언급한 바와 같이, 외부로부터 경사진 구조물(82)을 위치시키는 방법의 적용이 가능하기 때문에 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 다양한 방법으로 형성할 수 있는 이점과 더불어 경사진 구조물(82) 자체에 대한 경사 각도를 다양하게 적용할 수 있기 때문에 상부 세라믹 시트의 캐비티에 형성되는 경사진 구조에 대한 경사 각도 또한 임의로 조절할 수 있는 이점이 있다.As mentioned above, since the application of the method of positioning the inclined structure 82 from the outside can be applied, the inclined structure 82 is advantageous in that the upper ceramic sheet having the inclined structure cavity can be formed in various ways, It is possible to arbitrarily adjust the inclination angle with respect to the inclined structure formed in the cavity of the upper ceramic sheet.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 패키지의 제조 방법을 나타내는 개략적인 구성도이다.10 is a schematic diagram showing a method of manufacturing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 하부 세라믹 시트(18) 상에 상부 세라믹 시트(16)를 위치시킬 때 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 사이에 접착층(90)을 개재시킨다. 즉, 도 5에서와 같이 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 직접 면접하게 위치시키는 것이 아니라 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 사이에 접착층(90)을 개재시키는 것이고, 이어서 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)에 하중을 가하면서 소결시키는 것이다.10, an adhesive layer 90 is interposed between the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 when the upper ceramic sheet 16 is placed on the lower ceramic sheet 18. As shown in FIG. 5, the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are not placed in direct contact with each other, but the adhesive layer 90 is interposed between the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 And then sintering the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 while applying a load thereto.

이와 같이, 접착층(90)을 개재시키는 것은 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)의 소결시 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 사이에서의 접착력을 부여하여 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)가 분리되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16)를 보다 안정적으로 접합시키기 위함이다. 그리고 접착층(90)의 개재는 하부 세라믹 시트(18)에 형성할 수도 있고, 상부 세라믹 시트(16)에 형성할 수도 있고 또는 하부 세라믹 시트(18) 및 상부 세라믹 시트(16) 모두에 형성할 수도 있다.The adhesive layer 90 is interposed between the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 during the sintering of the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16, The upper ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are separated from each other. That is, the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 are bonded more stably. The interposition of the adhesive layer 90 may be formed on the lower ceramic sheet 18 or on the upper ceramic sheet 16 or on both the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16 have.

그리고 접착층(90)은, 언급한 바와 같이, 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 사이에서의 접착력을 부여하기 위한 것으로써, 디부틸프탈레이트(debutyl phthalate), 폴리에틸렌그릴콜(polyethylene glycol), 트립톤(tripton), 트리아세틴(triacetin) 등을 사용할 수 있다. 특히, 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 특히, 접착층(90)은 디부틸프탈레이트, 폴리에틸렌그릴콜, 트립톤 및 트리아세틴 각각은 약 5 : 5 : 5 : 4의 체적비(volume%)를 갖도록 혼합하여 사용할 수 있다.As mentioned above, the adhesive layer 90 is for imparting an adhesive force between the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16, and may be formed of a material such as dibutyl phthalate, polyethylene glycol ), Triptone, triacetin and the like can be used. In particular, they may be used alone or in combination of two or more. Particularly, the adhesive layer 90 can be used by mixing dibutyl phthalate, polyethylene glycol, tryptone, and triacetin so as to have a volume ratio of about 5: 5: 5: 4.

언급한 바와 같이, 접착층(90)을 적용함으로써 하부 세라믹 시트(18)와 상부 세라믹 시트(16) 사이에 보다 높은 접착력을 부여할 수 있고, 그 결과 보다 구조적으로 안정적인 엘이디 패키지의 형성이 가능한 이점이 있다.As mentioned above, by applying the adhesive layer 90, a higher adhesive force can be given between the lower ceramic sheet 18 and the upper ceramic sheet 16, and as a result, an advantage that a more structurally stable LED package can be formed have.

10, 80 : 몰드 12, 82 : 경사진 구조물
14 : 세라믹 슬러리 16 : 상부 세라믹 시트
18 : 하부 세라믹 시트 20 : 세라믹 플레이트
22 : 반사판 24 : 배선
26 : 엘이디 소자 70 : 엘이디 패키지
90 : 접착층10, 80: mold 12, 82: inclined structure
14: ceramic slurry 16: upper ceramic sheet
18: Lower ceramic sheet 20: Ceramic plate
22: reflector 24: wiring
26: LED element 70: LED package
90: Adhesive layer

Claims (16)

엘이디 소자가 위치할 상부 세라믹 시트의 캐비티를 경사진 구조로 성형이 가능한 몰드에 세라믹 슬러리를 채우는 단계;
상기 몰드에 채워진 세라믹 슬러리를 건조시켜 상기 경사진 구조의 캐비티를 갖는 예비-상부 세라믹 시트를 형성하는 단계;
상기 몰드와 상기 예비-상부 세라믹 시트를 분리시켜 상기 경사진 구조의 캐비티를 갖는 상부 세라믹 시트를 형성하는 단계;
하부 세라믹 시트 상에 상기 경사진 구조의 캐비티가 상부로 갈수록 넓어지는 방향으로 상기 상부 세라믹 시트를 위치시키는 단계;
상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트에 하중을 가하면서 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트를 소결시켜 단일 구조물로 형성하는 단계;
상기 캐비티 측벽에 상기 엘이디 소자로부터 발광되는 광을 반사시키는 반사판을 형성하는 단계를 포함하는 엘이디 패키지의 제조 방법.Filling a ceramic slurry into a mold capable of forming an inclined cavity of an upper ceramic sheet on which an LED element is to be placed;
Drying the mold-filled ceramic slurry to form a pre-upper ceramic sheet having a cavity of the inclined structure;
Separating the mold and the pre-upper ceramic sheet to form an upper ceramic sheet having a cavity of the inclined structure;
Positioning the upper ceramic sheet on the lower ceramic sheet in a direction in which the cavity of the inclined structure widens toward the upper side;
Sintering the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet while applying a load to the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet to form a single structure;
And forming a reflection plate on the side wall of the cavity to reflect light emitted from the LED device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 캐비티의 경사진 구조는 상기 몰드의 내부에 경사 구조물이 일체로 구비됨에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조 방법.The method according to claim 1, wherein the inclined structure of the cavity is formed by integrally providing an inclined structure inside the mold. 제1 항에 있어서, 상기 캐비티의 경사진 구조는 상기 몰드 내부에 경사 구조물을 외부로부터 위치시킴에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the inclined structure of the cavity is formed by locating the inclined structure from the outside in the mold. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 반사판은 스퍼터링(sputtering) 또는 도금을 수행함에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조 방법.The method according to claim 1, wherein the reflection plate is formed by performing sputtering or plating. 제1 항에 있어서, 상기 하부 세라믹 시트 상에 상기 상부 세라믹 시트를 위치시킬 때 상기 하부 세라믹 시트와 상기 상부 세라믹 시트 사이에 접착층을 개재시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조 방법.The method of claim 1, further comprising interposing an adhesive layer between the lower ceramic sheet and the upper ceramic sheet when positioning the upper ceramic sheet on the lower ceramic sheet. 제12 항에 있어서, 상기 접착층은 디부틸프탈레이트(debutyl phthalate), 폴리에틸렌그릴콜(polyethylene glycol), 트립톤(tripton) 및 트리아세틴(triacetin)으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 제조 방법.13. The method of claim 12, wherein the adhesive layer comprises at least one selected from the group consisting of dibutyl phthalate, polyethylene glycol, triptone, and triacetin Wherein the LED package has a plurality of LEDs. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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