KR101659857B1 - 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템 - Google Patents

Abstract

기판을 용이하게 대량 절단할 수 있는 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치가 개시된다. 레이저 가공 방법은 기판 내부에서 서로 다른 높이를 가지는 개질영역을 기판의 절단 예정라인을 따라 다수 형성하는 단계;를 포함한다.

Description

레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템{Method for Laser Machining and Laser System adopting the method}

본 발명은 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템에 관한 것으로, 상세하는 레이저 빔에 의해 기판을 절단하는 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템에 관한 것이다.

레이저 시스템은 고출력의 광 에너지를 이용하여 다양한 기계적 가공에 적용된다. 예를 들어 기계 가공뿐 아니라 미세 패턴의 형성 및 가공이 요구되는 반도체 소자 제조 공정 등에도 사용된다.

웨이퍼 등의 가공 대상물을 다수의 칩 또는 조각으로 분할 또는 분리하는 방법의 하나는 가공 대상물의 내부의 절단 기점에 개질영역(改質領域, modified region)을 형성하는 과정을 포함한다. 잘 알려진 바와 같이, 개질 영역은 레이저 빔이 집중되는 부분으로서 광흡수에 의해 형성되는 것으로 균열(龜裂, crack)을 수반한다. 이러한 개질 영역은 기판의 절단 예정라인을 따라 형성되어 기판의 분할 또는 분리를 가능하게 한다.

개질 영역간 간격은 재료의 종류, 레이저파장 등에 따라 달라질 수 있으며, 고정된 값은 아니다. 일례로, 실리콘 웨이퍼에 대한 절단 예정라인 가공 시, 1㎛~2㎛ 정도의 근적외선(NIR) 영역 레이저 파장에 대해, 대략 2~8㎛ 범위의 개질영역 간격이 바람직하다. 이러한 적당한 또는 최적화된 개질영역 간격이 존재하는 이유는 아래와 같다.

절단 예정라인을 따라 개질영역 형성을 위해 광집속을 하게 되는데, 이때 먼저 형성된 인접한 개질영역에 너무 가깝게 광이 집속될 경우, 광이 산란되거나 굴절률변화 등에 의한 영향으로 에너지손실이 생기거나 제대로 집속 되지 않을 수 있으며, 너무 멀리 떨어질 경우, 개질영역 형성과 함께 유발된 균열의 전파가 잘 이루어지지 않아 분단이 어렵고, 분단이 되더라도 트위스트 해클(twist hackle)등에 의한 단면품질저하, 이물질(debris)발생 등의 문제가 일어날 수 있다.

따라서, 생산성향상을 위해서 이송수단의 속도만 증가시킨다고 해서 생산성향상을 가져 올 수 없으며, 레이저주파수 및 레이저 파워 등의 파라미터 조절이 함께 이루어져야 한다. 그러나, 레이저주파수 및 레이저파워 등의 조절 폭이 좁거나 제한 되어 있는 경우가 많으며, 가능하다 하더라도 이송장치의 진동문제 및 하드웨어적 한계 등의 이유로 이송장치의 속도증가에도 제한이 따른다.

본 발명은 고속으로 양질의 개질영역의 형성이 가능한 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템을 제공한다.

따라서, 본 발명은 고속으로 절단 예정라인을 형성함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템을 제공한다.

본 발명에 따른 레이저 가공 방법:은

기판 내부에서 서로 다른 높이를 가지는 개질영역을 기판의 절단 예정라인을 따라 다수 형성하는 단계;를 포함한다.

본 발명에 따른 레이저 가공 방법의 한 실시 예에 따르면,

상기 개질 영역을 형성하는 단계에서, 기판 내부에 서로 높이를 가지는 적어도 두 개의 집광 라인(focusing or scan line)에 집광점(focusing point)을 각각 형성할 수 있다.

본 발명의 따른 레이저 가공 방법의 다른 실시 예에 따르면, 상기 서로 다른 높이의 집광라인에 대해 교호적으로 집광점을 형성할 수 있다.

본 발명의 따른 레이저 가공 방법의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 서로 다른 높이의 집광라인에 대해 교번적 또는 교호적으로 집광점을 등간격으로 형성할 수 있다.

본 발명의 따른 레이저 가공 방법의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 서로 다른 높이의 집광라인에 형성하는 집광점을 서로 다른 레이저 시스템으로부터의 레이저 빔을 이용해 형성할 수 있다.

본 발명의 따른 레이저 가공 방법의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 개질 영역을 형성하는 단계는 하나의 절단 예정 라인에 대해 복수 회 수행할 수 있다.

본 발명의 따른 레이저 가공 방법의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 개질 영역을 형성하는 단계에서, 상기 개질영역은 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔 입사 방향으로 중첩되지 않게 형성한다.

본 발명에 따른 레이저 시스템: 은

기판 내부에서 서로 다른 높이를 가지는 개질영역을 기판의 절단 예정라인을 따라 다수 형성하는 복수의 레이저 빔을 각각 발생하는 복수의 레이저 광원 시스템;

상기 기판으로 향하는 복수의 레이저 빔를 하나의 경로로 결합하는 광경로 결합부;를 구비한다.

본 발명에 따른 레이저 시스템의 한 실시 예에 따르면, 상기 레이저 광원 시스템은, 상기 레이저 빔을 발생하는 레이저 광원과 상기 절단 예정라인에서의 레이저 집광점을 조절하는 광학부품;을 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 레이저 시스템의 한 실시 예에 따르면, 상기 광학부품은 광학렌즈이다.

본 발명의 레이저 시스템의 한 실시 예에 따르면 상기 광경로결합부와 상기기판의 사이에 상기 복수 레이저 빔의 집광점 위치를 공히 조절하는 광학렌즈가 마련될 수 있다.

본 발명에 따르면 절단 예정라인을 따라 상호 적정거리 이격되어 있는 다수의 개질영역을 고속으로 형성할 수 있으며, 따라서 생산선 향상을 도모할 수 있다. 즉, 본 발명은 복수의 레이저로 각각 개별 레이저의 광 출사 시간을 상대적으로 지연시킴으로써, 집광 렌즈에 대해 동축으로 입사되는 복수의 광을 시간적 공간적 간섭없이 재료(기판) 내부에 집광시킬 수 있고, 이로써 레이저 빔 개수에 비례하여 생산성을 향상시키는 효과를 가져온다.

도1은 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템의 개략적 구성도이다.
도2는 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템의 구체적인 한 실시 예를 개략적으로 도시한다.
도3은 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템의 보다 구체적인 구조를 보이는 구성도이다.
도4는 본 발명에 따른 방법 및 레이저 가공 시스템에서의 복수 레이저 시스템에 의한 레이저 빔 출사 타이밍 챠트이다.
도5는 본 발명의 레이저 가공 방법에 따라 형성되는 서로 다른 높이의 집광점 간의 관계를 설명하는 도면이다.
도6 내지 도7은 본 발명에 따라 서로 다른 높이의 집광점에 의한 기판의 절단명을 보이는 사진이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 레이저 시스템의 바람직한 실시 예를 설명한다.

본 발명에 따른 레이저 가공 방법은 기본적으로 아래의 3 단계를 포함한다.

가. 복수의 레이저 빔을 발생하는 단계

나. 기판의 절단 예정라인에서 서로 다른 높이로 집광점을 형성하도록 상기 복수의 레이저 빔의 발산각 또는 포커싱 거리의 조절하는 단계

다. 상기 복수의 레이저 빔을 상기 집광점에 집중시켜 상기 절단 예정라인을 따라 임의의 간격, 바람직하게는 일정한 간격을 가지는 개질영역을 형성하는 단계

이러한 방법을 수행하는 본 발명에 따른 레이저 시스템은 복수의 레이저 광원 시스템과 복수의 레이저 시스템으로부터의 레이저 빔을 하나의 경로로 통합하는 광경로 결합부를 포함한다.

도1은 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템의 개념을 설명하는 블록 다이어그램이다.

제1도에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템(10)은 본 발명에 따라 복수(n)의 레이저 시스템(LS1~LSn, n: 자연수)를 구비한다. 레이저 광원 시스템은 상기 레이저 시스템과 후술하는 집광점의 높이를 조절하는 광학부품을 구비한다. 잘 알려진 바와 같이 레이저 시스템은 레이저 공진기와 이를 구동하는 드라이버를 포함한다.

상기 레이저 시스템(LS1~LSn) 각각에는 레이저 빔의 발산각을 조절하는 발산각 조절부(DA1~DAn)가 연결된다. 상기 레이저 시스템(LS1~LSn), 구체적으로 이들 각각의 공진기로부터의 레이저 빔은 약간의 발산하는 성질을 가지는데, 이를 발산각 조절부(DA1~DAn)에 의해 조절함으로써 최종적으로 가공 대상인 기판(20)에 대한 포커싱 깊이에 영향을 미치게 된다. 상기 발산각조절부(DA1~DAn)는 모든 레이저 시스템(LS1~LSn)에 마련되지 않고, 선택적으로 필요한 레이저 시스템 앞에만 설치될 수 있다.

상기 발산각조절부((DA1~DAn)를 각각 통과한 복수의 레이저 빔들은 광경로결합부(14)에 의해 하나의 경로상으로 진행(결합)하게 된다. 이들의 통합된 광 경로 상에는 광 경로 변경을 위한 미러(15), 그리고 기판(20)에 레이저 빔을 집광시키는 집광렌즈(17)가 마련된다. 광학 렌즈 형태의 집광부(17)에 의해 기판(20)에 집속된 레이저 빔은 서로 다른 높이로 집광점(S1~Sn)을 형성한다. 집광렌즈(17)의 전단에는 다수 레이저 빔의 집광점 위치(기판 내부에서의 높이)를 조절하는 광학렌즈 형태의 집광점 이동부(16)가 선택적으로 마련될 수 있다. 이는 본 발명에 따라 하나의 절단 예정라인에 대해 개질영역을 다수 회 형성하거나, 아니면 집광점 미세조정 등을 위해 필요할 수 있다.

한편, 상기 레이저 시스템(LS1~LSn)은 전체 시스템을 제어하는 제어부(12)에 연결된다. 제어부(12)는 레이저 가공을 위한 파라미터 입력 및 출력을 위한 입력부(11)와 출력부(13)가 연결된다. 상기 제어부(12)는 기판 이송수단(18)도 제어하여 레이저 가공시 기판(20)을 가공방향으로 이송시킨다.

도2는 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템(101)의 좀 더 구체적인 실시 예를 도시한다.

도2의 레이저 가공 시스템(101)은 2개의 제1, 제2레이저 시스템(LS1, LS2)를 구비한 제1, 제2레이저 시스템(LS1, LS2)으로부터의 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)은 선편광 성분을 가진다. 이러한 선편광 상태의 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)은 발산각 조절부에 의해 발산각이 조절될 수 있는데, 본 실시 예에서는 제1레이저 시스템(LS1) 앞에만 발산각 조절을 위한 발산각 조절부의 일종인 제1렌즈(DL)가 마련되어 있고, 그리고 제2레이저시스템(LS2)로부터의 제2레이저 빔(LB2)은 발산각 조절이 없이 광경로결합부(14)로 직행한다. 이렇게 함으로써 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)은 서로 다른 발산각을 가지게 된다. 제1레이저시스템(LS1)과 제2레이저시스템(LS2)으로부터 방출된 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)은 광경로결합부(14)를 통과하면서 하나의 광경로(P1)로 결합된다. 제1레이저시스템(LS1)과 제2레이저시스템(LS2)으로부터의 빔은 PBS(편광빔스플리터)에 의해 결합되는데, 제1레이저 빔(LB)은 통합경로(P1)으로 반사되고 제2레이저 빔은 PBS(143)를 투과하여 통합경로(P1)로 진입한다.

상기 광경로결합부(14)내의 반파장판(HWP, Half-wave Plate, 142, 144)은 제1레이저빔(LB1)과 제2레이저빔(LB2)을 PBS(14)에 의해 하나의 경로로 결합하기 광결합부품이다. 예를 들어 반파장판(142, 144)는 제1레이저 빔은(LB1)은 통합경로(P1)로 반사되도록 PBS(14)의 편광방향에 수직인 방향으로 제1레이저 빔의 편광축을 회전시키고, 제2레이저 빔(LB2)은 PBS를 통과하도록 PBS(143)의 편광축에 나란한 방향으로 제2레이저 빔의 편광축을 회전시킨다. 만약에 제1레이저 시스템(LS1)과 제2레이저 시스템(LS2)의 출사된 제1레이저 빔(LB1)이나 제2레이저 빔(LB2)이 상기 PBS(143)에 의한 광 결합 조건, 위에서 예시된 바와 같이 하나는 반사되고 하나는 투과하여 하나의 통합경로(P1)로 진행할 수 있는 조건에 부합된다면 별도의 반파장판(142, 144)는 어느 것이나 배제될 수 있다.

광경로 결합부(14)를 벗어난 통합경로(P1) 상에는 상기 통합경로(P1)를 제2통합경로(P2)로 변경 또는 굴절시키기 위한 미러(15)가 마련되는데 이는 선택적 요소이다.

미러(15)로부터의 제2통합경로(P2) 상에는 최종적으로 제1레이저 빔(LB1) 과 제2레이저 빔(LB2)을 기판(20)의 내부에 집광하는 전술한 집광부(17)로서의 집광 렌즈(171)가 마련된다. 이러한 집광 렌즈(171)에 따르면 기판(20)의 내부에 높이를 달리하는 두개의 집광점 S1, S2가 형성된다. 여기에서 미러(15)와 집광렌즈(171)의 사이에는 상기 집광점(S1, S2) 위치 조절을 위한 제2렌즈(161)가 마련된다. 이 제2렌즈(161)에 의하면 상기 집광점 S1, S2가 기판의 깊이 방향(도면에서 상하)으로 같이 움직이게 된다.

이하, 상기와 같은 레이저 가공 시스템을 이용한 본 발명에 따른 레이저 가공 방법의 실시 예를 설명한다.

본 발명의 레이저 가공 방법은 전술한 바와 같이 도1 또는 도2에 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템(10)의 복수 개의 레이저 시스템(LS1~LSn))으로부터 복수 레이저 빔의 출사 시점을 상대적으로 지연시켜 기판에 대해 복수의 레이저 빔이 교호적으로 집중되게 한다.

본 발명에 따른 레이저 가공 방법은 레이저 가공 시스템(10)의 입력 및 출력부(11, 13)를 통해 각 레이저 시스템(LS1~LSn)의 상대적 시간지연 및 레이저 파라미터를 제어부(12)로 입력 및 출력 시킨다.

제어부(12)는 상기 입력 및 출력부(11, 13)에 의한 입출력 값을 적용하여 복수 개의 레이저 시스템(LS1~LSn))로부터 레이저 광이 출사되도록 한다. 이때에 가공 대상인 기판(2)은 이송수단(18)에 의해 가공방향으로 이송시킨다. 이때에 이송수단(18)은 기판(20)의 원하는 위치 및 속도로 이송될 수 있도록 제어부(120에 의해 통제된다.

이하의 가공 방법의 한 실시 예를 설명함에 있어서, 두 개의 레이저 시스템(LS1, LS2)를 적용하는 제2도의 레이저 시스템(101)을 이용한 레이저 가공 방법을 설명한다.

따라서 본 실시 예에 따르면 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)에 의해 기판(20)에 서로 다른 높이에 두 개의 집광점(S1, S2)이 형성되며 이 집광점(S1, S2)은 기판(20)의 절단 예정라인을 따라 형성된다.

제1레이저 시스템(LS1)과 제2레이저 시스템(LS2)를 구동하여 동일한 주파수로 제1레이저 빔(LB1)과 제2레이저 빔(LB2)을 출사한다. 이들 제1레이저 빔과 제2레이저 빔이 기판에 집중하게 되면 도2에 도시된 바와 같이 서로 다른 높이에 집광점(S1, S2)을 형성하게 되는데, 이때에 제1, 제2레이저 빔(LB1, LB2) 각각의 출사 시점을 도3에 도시된 바와 같이 서로 t1의 시간만큼 지연시키고, 도4에 도시된 바와 같은 가공(스캔) 방향으로 속도 v로 기판(20)을 이송시키면, 기판(20) 내부에서 서로 다른 높이의 집광점 S1과 S2는 가공 방향으로 d1과 d2만큼의 간격을 유지하게 된다. 상기 집광점(S1, S2)는 개질영역에 해당하며 이들 개질영역을 상기와 같은 과정을 통해서 교호적으로 서로 다른 높이로 형성된다. 이러한 개질영역을 형성하는 집광점(S1, S2)간 간격 △Z는 제1레이저 빔(LB1)의 발산각을 조절하는 제1렌즈(DL)의 파워조절에 의해 조절 가능하며, 그리고 기판(20)의 바닥 즉 레이저 빔이 입사하는 면의 반대측 면으로부터의 집광점 S1, S2의 높이 Z1과 Z2는 제2렌즈(16)에 의해 동시에 조절 할 수 있다. 이와 같은 방법으로 기판(20)에 대한 레이저 가공을 실시하면 도5와 같은 단면형상으로 가공이 이루어진다. 도5는 위와 같은 방법으로 일회 가공한 결과 사진을 보인다. 도5에는 기판의 저면 가까이에 두 줄의 크랙 라인이 보인다. 밑의 깨끗한 크랙 라인은 집광점 S1을 형성하는 제1레이저 빔(LB1), 위의 다소 큰 폭을 가지는 크랙 라인은 집광점 S2를 형성하는 제2레이저 빔에 의해 형성된 결과를 보인다.

도6은 도5와 같이 일회 가공(스캔)한 후, 제2렌즈(16)의 파워 조절에 의해 2개의 집광점(S1, S2)의 위치(높이)를 기판(20)의 내부로부터 높인 후, 한번 더 동일 방향으로 레이저 가공을 실시한 결과를 보이는 사진이다.

도7은 도6에 도시된 바와 같이 두 번의 가공(스캔) 결과를 보이는데, 도6와 달리 일회 가공에서와 같이 집광점 S1, S2에 의한 2개만의 가공라인이 형성되었을 알 수 있다. 2회 가공에도 불구하고 1회 가공과 같은 결과를 보이는 실패 원인을 추정해보면, 이 실패는, 도7의 경우는 도6과 달리 제1레이저 빔과 제2레이저 빔의 출사 지연 t1을 상대적으로 너무 짧게 함에 기인하는 것으로 보인다. 즉, 집광점 S1을 형성하는 제1레이저 빔(LB1)이 집광되기 직전 제2레이저 빔(LB2)에 의한 집광점 S2에서 먼저 가공이 일어나면서 레이저 빔의 출사가 계속되는 펄스 폭 동안 또는 그 이후 기판 재료와 레이저 빔의 상호작용에 의해 집광점 S1으로 향하는 레이버 빔이 흡수, 산란 등에 의해 차단되었기 때문인 것으로 보인다. 이러한 결과에 비추어 도7에서와 같은 공간적 시간적 간섭에 의한 가공 실패를 최소화 하기 위해서는 집광점간의 간섭을 억제하는 거리가 인접한 집광점에 유지되도록 하며, 한편으로는 가공 방향에서 바라본 집광점 간의 간격 d1과 d2가 일정하게(d1=d2) 되도록 레이저 빔간 출사 지연 t1을 제어하는 것이 바람직함을 알 수 있다.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시 예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 전술한 실시 예의 이해를 통해 그 밖에도 다양한 변형 예가 가능함을 알 수 있을 것이다. 이러한 이유로, 본 발명의 기술적 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

10, 101: 레이저 가공 시스템
11: 입력부
12: 제어부
13: 출력부
14: 광경로 결합부
141: 미러
142, 144: 반파장판
143: PBS
15: 미러
16: 제2렌즈
17, 171: 집광부, 집광렌즈
18: 이송수단
LS1~LSn: 레이저 시스템
DL1~Dln: 발산각 조절부
P1: 통합경로
P2: 제2통합경로

Claims (13)

1. 제1레이저 시스템 및 제2레이저 시스템을 포함하는 복수의 광원으로부터 제1레이저 빔 및 제2레이저 빔을 포함하는 복수의 빔을 발생시키고,
   상기 제1레이저 빔 및 상기 제2레이저 빔 간의 시간지연 파라미터를 입력하고,
   상기 제1레이저 빔의 발산각은 조절하고, 상기 제2레이저 빔의 발산각은 유지하며,
   상기 발산각이 조절된 제1레이저 빔 및 상기 발산각이 유지된 제2레이저 빔을 하나의 경로 상으로 결합시키고,
   상기 제1레이저 빔과 상기 제2레이저 빔은 기판 내부에 서로 다른 높이를 가지는 적어도 두 개의 집광 라인에 각각 집광점을 교호적으로 형성하여 개질영역을 형성하되,
   상기 제1레이저 빔 및 상기 제2레이저 빔은 상기 입력된 시간지연 파라미터에 따라 서로 시간 지연되어 출사되고,
   상기 시간지연 파라미터 및 상기 기판의 이동속도를 제어하여 상기 제1레이저 빔에 의해 발생한 집광점과 상기 제2레이저 빔에 의해 발생한 집광점은 가공방향으로 d1과 d2 만큼의 간격을 유지하되 d1과 d2는 동일하게 (d1=d2)로 유지시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 개질 영역을 형성하는 단계를 하나의 절단 예정 라인에 대해 서로 다른 복수 높이로 복수 회 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 개질 영역을 형성하는 단계에서, 상기 개질영역은 절단 예정 라인을 따라 서로 다른 높이로 형성하며, 다른 높이의 개질 영역은 레이저 빔 입사 방향으로 중첩되지 않게 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
8. 기판 내부에서 서로 다른 높이를 가지는 개질영역을 기판의 절단 예정라인을 따라 교호적으로 다수 형성하는 복수의 레이저 빔을 각각 발생하는 복수의 레이저 광원 시스템;
   상기 기판으로 향하는 복수의 레이저 빔을 하나의 경로로 결합하는 광경로 결합부; 및
   상기 레이저 광원 시스템을 제어하는 제어부;를 포함하되,
   상기 레이저 광원 시스템은 설정된 발산각이 조절되는 제1레이저 빔 및 설정된 발산각을 유지하는 제2레이저 빔을 각각 형성하는 제1레이저 시스템 및 제2레이저 시스템을 포함하고,
   상기 제어부는 상기 제1레이저 빔 및 상기 제2레이저 빔 간의 시간지연 파라미터를 입력받아 상기 제1레이저 빔과 상기 제2레이저 빔을 상기 시간지연 파라미터에 따라 서로 시간 지연되도록 출사시키고, 상기 시간지연 파라미터 및 상기 기판의 이동속도를 제어하여 상기 제1레이저 빔에 의해 발생한 집광점과 상기 제2레이저 빔에 의해 발생한 집광점은 가공방향으로 d1과 d2 만큼의 간격을 유지하되 d1과 d2는 동일하게 (d1=d2)로 유지되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.
9. 제8항에 있어서,
   상기 레이저 광원 시스템은, 상기 절단 예정라인에서의 레이저 집광점의 높이를 조절하는 광학부품;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.
10. 제9항에 있어서,
    상기 광학부품은 광학렌즈인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.
11. 제8항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경로결합부와 상기 기판의 사이에 상기 복수의 레이저 빔의 집광점 위치를 공히 조절하는 광학렌즈가 마련되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.
12. 제8항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경로 결합부는 편광빔 스플리터(PBS; Polarizing Beam Splitter); 및 상기 편광빔 스플리터(PBS)로 입사하는 레이저 빔의 편광축을 제어하는 반파장판을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.
13. 제8항에 있어서,
    상기 레이저 가공 시스템은 기판이 안착되는 이송수단을 더 포함하고, 상기 제어부는 이송수단의 이동 속도 및 상기 제1 및 제2 레이저 시스템의 출사 시점을 조정하여 집광점간의 간격을 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.

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