KR101659138B1

KR101659138B1 - Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR101659138B1
Application number: KR1020140011684A
Authority: KR
Inventors: 전대성; 김종래; 최강룡
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-08-14
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2016-09-22
Also published as: JP5815818B2; KR20150020006A; JP2015037326A; JP2015222835A; KR20150051959A

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함할 수 있다.A cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention includes: a metal plate having a first metal region made of a metal material; A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the through hole to one end of the first metal region; . &Lt; / RTI >

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a cover for an electronic device, an antenna assembly, an electronic device, and a method for manufacturing the same,

본 발명은 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover for an electronic device, an antenna assembly, an electronic device, and a manufacturing method thereof.

일반적으로, 안테나(Antenna)는 전자기기의 외부에 설치되는 외장 안테나와 전자기기의 내부에 설치되는 내장 안테나로 구분할 수 있다. 사용상의 편이성 및 디자인 등의 다양한 관점에서 유리한 점을 제공할 수 있는 내장 안테나에 관심이 증가하고 있다.
In general, an antenna may be classified into an external antenna installed outside the electronic device and an internal antenna installed inside the electronic device. There is an increasing interest in a built-in antenna that can provide advantages in various aspects such as ease of use and design.

점차 통신기술이 발전되면서, 휴대폰과 같은 휴대 단말기의 기능이 점차적으로, 전화, 통신, 결재 등의 다기능화 되면서 내장되는 안테나도 다양해지고 있다. As communication technology has been gradually developed, the functions of portable terminals such as mobile phones are gradually becoming various functions of telephone, communication, payment, etc., and various antennas are being built.

뿐만 아니라 휴대 단말기의 디자인 고급화가 진행되면서 휴대 단말기의 화면은 대형화되면서도 휴대 단말기의 두께가 점차 얇아지고 있으며, 이에 따른 강도보강을 위해 전자기기의 외관을 형성하는 커버(Cover)(또는 케이스, 이하, 통칭하여 '커버'라 함)의 금속 소재 채용이 증가하고 있다.In addition, as the design of the portable terminal is advanced, the thickness of the portable terminal is getting thinner while the screen of the portable terminal is being enlarged. In order to reinforce the strength of the portable terminal, a cover (or a case, Quot; cover ") have been increasingly used.

그런데, 커버의 금속 소재의 채용은 휴대 단말기의 안테나 성능 구현에 있어서 좋지 않은 악영향을 미칠 뿐만 아니라, 휴대 단말기가 인체 영향에 민감하게 작용하게 하는 부정적 측면이 존재할 수 있다.However, the adoption of the metallic material of the cover may adversely affect not only the antenna performance of the portable terminal but also the negative effect that the portable terminal is sensitive to human influence.

따라서 금속 소재를 채용한 휴대 단말기는, 그 상단과 하단에 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나를 배치하는 경우, 커버의 전체를 금속 소재로 제작하는 것은 안테나 성능이 열화되는 단점이 있다. 이런 단점을 극복하기 위해서, 예를 들어 안테나가 배치되는 영역은 적어도 금속 소재가 아닌 다른 소재를 사용하여 커버를 제작하는 경우도 있다.
Therefore, when a main communication antenna and an antenna such as GPS or BT / Wifi are disposed at the upper and lower ends of a portable terminal employing a metal material, there is a disadvantage that the antenna performance is deteriorated when the entire cover is made of a metal material . In order to overcome this disadvantage, for example, the cover may be fabricated using at least a material other than a metal material in an area where the antenna is disposed.

또한, 최근 휴대 단말기에서 채용이 확대되고 있는 근거리 통신용(NFC, Near Field Communication) 안테나의 경우, 전술한 바와 같이, 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나가 배치되는 영역을 제외하고, 그 나머지 여부의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리에 직접 부착되거나 배터리 커버에 부착되는 등, 다른 안테나들의 배치 영역을 고려하면, 위치상 휴대 단말기의 후면 중앙이나 중앙 근처에 배치될 수 있으며, 이와 같이 배치되는 경우, 금속소재의 커버 채용시 그 성능 열화 현상을 해결하여야 하는 과제로 대두되고 있다.
In addition, in the case of an NFC (Near Field Communication) antenna, which has recently been employed in a portable terminal, except for an area where antennas such as a main communication antenna and GPS, BT / Wifi are disposed, And can be placed in the space of the rest or not. For example, it may be disposed in the center or near the center of the rear of the portable terminal, considering the arrangement area of other antennas, such as directly attached to the battery or attached to the battery cover. The performance deterioration phenomenon of the cover is required to be solved.

전술한 바와 같이, 기존 근거리 통신용(NFC) 안테나를 채용하는 휴대 단말기에서, 그 커버를 금속소재로 제작하는데 한계가 있어서, 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나가 배치되는 상단 및 하단은 플라스틱과 같은 비금속 소재로 제작되는 경우도 있다.As described above, there is a limitation in manufacturing a cover made of a metal material in a portable terminal employing a conventional NFC antenna. Thus, the upper and lower ends where antennas such as a main communication antenna and GPS, BT / Wifi, It may be made of non-metallic material such as plastic.

이와 같이, 휴대 단말기의 하나의 커버를 금속소재와 비금속 소재 등 이질 소재로 제작하는 것은 제작상 복잡한 공정, 시간 및 비용상의 단점이 있다.
As described above, manufacturing a single cover of a portable terminal with a heterogeneous material such as a metal material and a non-metallic material has a complicated process, time, and cost.

뿐만 아니라, 이와 같은 금속 커버가 적용된 휴대 단말기에, 근거리 통신용(NFC) 안테나를 채용하는 경우, 금속 커버의 내측면에 근거리 통신용(NFC) 안테나 패턴코일이 배치되면, 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 자기장의 반발 필드가 발생하게 되고, 이에 따라 안테나 패턴코일에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류(Eddy Current)가 형성되어 안테나 패턴코일의 전류 흐름을 방해할 수 있다. 이에 따라, 근거리 통신용 안테나의 성능을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
In addition, when a NFC antenna is used in a portable terminal to which such a metal cover is applied, if a NFC antenna pattern coil is disposed on the inner surface of the metal cover, Thereby generating an eddy current in the direction opposite to the direction of the current flowing in the antenna pattern coil, thereby interrupting the current flow of the antenna pattern coil. As a result, there is a problem that the performance of the antenna for short-range communication is degraded.

이에 따라, 기존의 휴대 단말기에서, 휴대 단말기의 커버에 형성된 구멍이 상기 커버의 금속 재질 부분의 테두리 끝부분까지 연통되도록 물리적인 슬릿(slit)을 형성하여 상기 와전류의 발생을 줄여 안테나 성능 향상을 도모하는 연구도 있어 왔다.Accordingly, in the conventional portable terminal, a physical slit is formed so that the hole formed in the cover of the portable terminal communicates with the edge portion of the metal material portion of the cover, thereby reducing the occurrence of the eddy current, Research has been done.

이와 같이 금속 커버에 슬릿을 형성하는 것은 외관상 미려하지 못하다는 단점이 있다. 이러한 단점 때문에, 슬릿이 외부에 노출되지 않도록 별도로 부재를 더 부착하여 도장을 하는 등, 별도의 추가 작업이 수반되어야 하는 문제점이 있다.
It is disadvantageous that the slits are formed in the metal cover as described above. For this disadvantage, there is a problem that a separate additional work must be carried out, such as painting the slit so that the slit is not exposed to the outside.

뿐만 아니라, 전술한 바와 같이, 스마트 폰과 같은 전자기기의 커버에 금속 소재 채용이 증가되면서, 금속 커버를 안테나로 활용하는 방안에 대한 모색도 필요하게 되었다.
In addition, as described above, as the use of metal material in the cover of an electronic device such as a smart phone increases, it is also necessary to search for a method of utilizing the metal cover as an antenna.

하기 선행기술문헌에 기재된 특허문헌 1은, 안테나 장치 및 전자기기에 관한 것으로, 물리적인 슬릿을 이용하여 와전류를 감소시키는 사항을 개시되어 있으나, 물리적인 슬릿이 없는 금속 커버를 안테나로 활용하는 기술적 사항이 개시되어 있지 않으며, 또한, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 와류 전류의 경로를 변경할 수 있는 기술적 사항도 개시하고 있지 않다.
Patent Document 1 described in the following prior art documents relates to an antenna device and an electronic device and discloses a technique of reducing eddy current by using a physical slit. However, technical points of using a metal cover without a physical slit as an antenna And does not disclose a technique for changing the path of the eddy current without causing a physical slit in the metal cover.

일본 등록특허 제4993045호 공보Japanese Patent No. 4993045

본 발명은, 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 물리적인 슬릿이 없이도 안테나로 활용할 수 있고, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 금속산화 영역을 이용하여 와류 전류의 경로를 변경할 수 있는 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법을 제공한다.
Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an antenna which can be used as an antenna without a physical slit and can change a path of a vortex current A cover for an electromagnetic device, an antenna assembly, an electronic device, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 제1 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역 및 제2 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역 사이에 형성된 금속산화 경로; 및 상기 제2 금속영역에 형성된 안테나 방사부; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 제1 금속영역과 제2 금속영역 사이의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 안테나 방사부가 안테나 기능을 할 수 있도록 상기 안테나 방사부를 상기 제1 금속영역으로부터 분리시키는 전자기기용 커버를 제안한다.As a first technical aspect of the present invention, the present invention provides a metal plate having a first metal region and a second metal region made of a metal material; A metal oxidation path formed between the first metal region and the second metal region; And an antenna radiating part formed on the second metal area; Wherein the metal oxidation path is a path in which a metal between the first metal region and the second metal region is unmetallized by a metal oxidation method, A cover for an electromagnetic device for separating from a metal area is proposed.

본 발명의 제1 기술적인 측면에서, 상기 금속산화 경로는 상기 금속 플레이트의 금속물질중 일부가 금속 산화법에 의해 비금속화됨으로써 형성될 수 있다. 상기 금속산화 경로는, 상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역의 경계를 따라 오목하게 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
In the first technical aspect of the present invention, the metal oxidation path may be formed by partially metalizing the metal material of the metal plate by metal oxidation. Wherein the metal oxidation path includes: a concave groove formed concavely along a boundary between the first metal region and the second metal region; And a metal oxide layer formed by metal oxidation from the inner bottom surface to the opposite surface of the concave groove by metal oxidation; . &Lt; / RTI >

또한, 본 발명의 제2 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기용 커버를 제안한다.
Further, as a second technical aspect of the present invention, the present invention provides a metal plate having a first metal region made of a metal material; A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the through hole to one end of the first metal region; Wherein the metal oxidation path is an unmetallized path of the metal from the through hole to one side end of the first metal region by a metal oxidation method, A cover for an electromagnetic device is proposed which changes the path of the eddy current in the metal region.

또한, 본 발명의 제3 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 금속산화 영역; 및 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 영역은 상기 제1 금속영역의 일부 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 영역이고, 상기 금속산화 경로는 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기용 커버를 제안한다.
As a third technical aspect of the present invention, the present invention also provides a metal plate having a first metal region made of a metal material; A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the metal oxide region to one end of the first metal region; Wherein the metal oxide region is a region in which a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method and the metal oxidation path is a metal oxide path from the metal oxide region to one end of the first metal region And a path for an eddy current in the first metal region is changed for expansion of an eddy current in the first metal region.

본 발명의 제1, 제2 및 제4 기술적인 측면에서, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 상기 금속산화 경로를 커버하도록 상기 금속 플레이트에 배치한 비금속 부재를 더 포함할 수 있다.
In the first, second, and fourth technical aspects of the present invention, the cover for the electromagnetic device may further include a non-metallic member disposed on the metal plate so as to cover at least the metal oxidation path.

또한, 본 발명의 제4 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 안테나 어셈블리를 제안한다.
According to a fourth technical aspect of the present invention, the present invention provides a cover for an electronic device, at least a part of which is a metallic material; An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; Wherein the cover for the electronic device comprises: a metal plate having a first metal region made of a metal material; A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the through hole to one end of the first metal region; Wherein the metal oxidation path is an unmetallized path of the metal from the through hole to one side end of the first metal region by a metal oxidation method, An antenna assembly for changing the path of an eddy current in a metal region is proposed.

또한, 본 발명의 제5 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 금속산화 영역; 및 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 영역은 상기 제1 금속영역의 일부 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 영역이고, 상기 금속산화 경로는 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 안테나 어셈블리를 제안한다.
According to a fifth technical aspect of the present invention, there is provided a cover for an electronic device, at least a part of which is a metallic material; An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; Wherein the cover for the electronic device comprises: a metal plate having a first metal region made of a metal material; A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the metal oxide region to one end of the first metal region; Wherein the metal oxide region is a region in which a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method and the metal oxidation path is a metal oxide path from the metal oxide region to one end of the first metal region And the path of the eddy current in the first metal region is changed in order to expand the distribution of the eddy current in the first metal region.

본 발명의 제5 기술적인 측면에서, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 상기 금속산화 영역 및 상기 금속산화 경로를 커버하도록 상기 금속 플레이트에 배치한 비금속 부재를 더 포함할 수 있다.
In a fifth technical aspect of the present invention, the cover for the electromagnetic device may further include a non-metallic member disposed on the metal plate so as to cover at least the metal-oxidizing region and the metal oxidizing path.

또한, 본 발명의 제6 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 전기 회로부를 포함하는 전자기기 본체; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기를 제안한다.As a sixth technical aspect of the present invention, the present invention provides a cover for an electronic device, at least a part of which is a metallic material; An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; And an electronic device body electrically connected to the antenna module; Wherein the cover for the electronic device comprises: a metal plate having a first metal region made of a metal material; A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the through hole to one end of the first metal region; Wherein the metal oxidation path is an unmetallized path of the metal from the through hole to one side end of the first metal region by a metal oxidation method, Thereby changing the path of the eddy current in the metal region.

본 발명의 제2, 제4 및 제6 기술적인 측면에서, 상기 금속산화 경로는, 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
In the second, fourth, and sixth aspects of the present invention, the metal oxidation path includes: a concave groove in which a metal material is formed from the metal oxidation region to one side end of the first metal region; And a metal oxide layer formed by metal oxidation from the inner bottom surface to the opposite surface of the concave groove by metal oxidation; . &Lt; / RTI >

또한, 본 발명의 제7 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 전기 회로부를 포함하는 전자기기 본체; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 금속산화 영역; 및 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함하고, 상기 금속산화 영역은 상기 제1 금속영역의 일부 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 영역이고, 상기 금속산화 경로는 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 경로이고, 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기를 제안한다.As a seventh technical aspect of the present invention, the present invention provides a cover for an electromagnetic device, at least a part of which is a metallic material; An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; And an electronic device body electrically connected to the antenna module; Wherein the cover for the electronic device comprises: a metal plate having a first metal region made of a metal material; A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And a metal oxidation path extending from the metal oxide region to one end of the first metal region; Wherein the metal oxide region is a region in which a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method and the metal oxidation path is a metal oxide path from the metal oxide region to one end of the first metal region And the path of the eddy current in the first metal region is changed in order to expand the distribution of the eddy current in the first metal region.

본 발명의 제1 내지 제7 기술적인 측면에서, 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 상기 금속 산화법은 양극 산화법(anodizing process)이 될 수 있다.In the first to seventh technical aspects of the present invention, the metal material may be formed by at least one of vapor deposition, plating and painting. The metal oxidation method may be an anodizing process.

본 발명의 제3, 제5 및 제7 기술적인 측면에서, 상기 금속산화 영역은, 상기 제1 금속영역중 일부 영역에 오목하게 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.In the third, fifth, and seventh technical aspects of the present invention, the metal oxide region may include: concave grooves formed concavely in a part of the first metal region; And a metal oxide layer formed by metal oxidation from the inner bottom surface to the opposite surface of the concave groove by metal oxidation; . &Lt; / RTI >

상기 금속산화 경로는, 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
Wherein the metal oxidation path includes a concave groove in which a metal material is formed from the metal oxidation region to one end of the first metal region; And a metal oxide layer formed by metal oxidation from the inner bottom surface to the opposite surface of the concave groove by metal oxidation; . &Lt; / RTI >

또한, 본 발명의 제8 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역과 분리된 제2 금속영역을 제공하기 위해, 상기 제1 금속영역과 제2 금속영역 사이의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속산화 경로를 형성하는 단계; 및 상기 제2 금속영역의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 비금속화된 일부 영역에 의해 산화되지 않고 남아있는 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴을 포함하는 안테나 방사부를 형성하는 단계; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 안테나 방사부가 안테나 기능을 할 수 있도록 상기 안테나 방사부를 상기 제1 금속영역으로부터 분리시키는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal plate, comprising the steps of: providing a metal plate having a first metal region made of a metal material; Forming a metal oxidation path in which a metal between the first metal region and the second metal region is unmetallized by metal oxidation to provide a second metal region separated from the first metal region of the metal plate; And forming a portion of the second metal region through a metal oxidation process to form an antenna radiation portion including an antenna pattern composed of metal portions remaining unoxidized by the non-metalized portion; And the metal oxidation path separates the antenna radiating part from the first metal area so that the antenna radiating part can function as an antenna.

본 발명의 제8 기술적인 측면에서, 상기 방법은, 상기 제2 금속영역의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 비금속화된 일부 영역에 의해 비산화된 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴을 포함하는 안테나 방사부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an eighth technical aspect of the present invention, the method further comprises: unmetallizing a portion of the second metal region through a metal oxidation method to form an antenna pattern comprising a non-oxidized metal region by the non- And forming an antenna radiating section.

상기 금속산화 경로를 형성하는 단계는, 상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역의 경계를 따라 오목 홈을 형성하는 단계; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층을 형성하는 단계; 을 포함할 수 있다.
The forming the metal oxidation path may include forming a concave groove along a boundary between the first metal region and the second metal region; And forming a metal oxide layer by metalizing the metal from the inner bottom surface to the other side surface of the concave groove through a metal oxidation method; . &Lt; / RTI >

또한, 본 발명의 제9 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속산화 경로를 형성하는 단계; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.
According to a ninth technical aspect of the present invention, there is also provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a metal plate having a first metal region made of a metal material; Forming a through hole in a portion of the first metal region of the metal plate to permit the entry and exit of spatial electromagnetic waves through a portion of the first metal region of the metal plate; Forming a metal oxidation path in which the metal from the through hole to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method; Wherein the metal oxidation path alters the path of the eddy current in the first metal region to expand the distribution of the eddy current in the first metal region.

또한, 본 발명의 제10 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 제1 금속영역중 일부 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속산화 영역을 형성하는 단계; 및 상기 금속산화 영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속산화 경로를 형성하는 단계; 를 포함하고, 상기 금속산화 경로는 상기 제1 금속영역에서 와전류의 분포 확장을 위해 상기 제1 금속영역에서의 와전류의 경로를 변경하는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.
According to a tenth technical aspect of the present invention, there is also provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a metal plate having a first metal region made of a metal material; Forming an unmetallized metal oxide region by metal oxidation of some of the first metal regions to allow for the entry and exit of spatial electromagnetic waves through a portion of the first metal region of the metal plate; And forming a metal oxidation path in which the metal from the metal oxidation region to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method; Wherein the metal oxidation path alters the path of the eddy current in the first metal region to expand the distribution of the eddy current in the first metal region.

본 발명의 제1 내지 제10 기술적인 측면에서, 상기 금속물질은, 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속물질은, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 철중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
In the first to tenth technical aspects of the present invention, the metal material may be formed by at least one of vapor deposition, plating and painting. In addition, the metal material may include at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel, and iron.

본 발명에 의하면, 안테나가 필요한 전자기기에서, 물리적인 슬릿이 없이도 금속산화 영역을 이용하여 안테나로 활용할 수 있고, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 금속산화 영역을 이용하여 와류 전류의 경로를 변경할 수 있으며, 이에 따라 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, in an electronic device requiring an antenna, it is possible to utilize the metal oxide region as an antenna without using a physical slit, and to change the path of the eddy current using a metal oxide region without forming a physical slit in the metal cover So that the antenna performance can be improved.

따라서, 물리적인 슬릿이 없으므로 금속 커버의 외부 디자인에 영향을 미치지 않으며, 외관상 물리적인 슬릿의 단점을 보완하기 위한 추가 작업이 필요하지 않다.
Therefore, there is no physical slit, so it does not affect the external design of the metal cover, and apparently no further work is needed to compensate for the disadvantages of the physical slit.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 실시 형태도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 구현 사시도로써, (a)는 하나의 안테나 패턴 예시도이고, (b)는 다른 하나의 안테나 패턴 예시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 결합 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 금속산화 경로의 예시도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로의 예시도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 관통홀 및 금속산화 경로의 예시도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 영역의 예시도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 코일전류 및 와전류 비교도이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 전류분포 비교도이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 인식거리 그래프이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
도 22 및 도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
도 24 내지 도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 영역 또는 금속산화 경로의 제작공정 예시도이다.1 is a perspective view of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 4 are views of embodiments of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention. Fig.
FIG. 5 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 (a) is an illustration of an antenna pattern and FIG. 5 (b) is an illustration of another antenna pattern.
6 and 7 are views illustrating an example of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view of a metal oxidation path of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are exploded perspective views of an antenna assembly according to an embodiment of the present invention.
11-12 are illustrations of a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are illustrations of a through hole and a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.
15 and 16 are illustrations of a metal oxide region according to an embodiment of the present invention.
17 is a diagram showing a comparison of coil current and eddy current with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a graph comparing current distributions with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 19 is a graph of a recognition distance with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.
20 and 21 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
22 and 23 are flowcharts showing a method of manufacturing a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 24 to 30 are diagrams illustrating the steps of manufacturing a metal oxide region or a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.It should be understood that the present invention is not limited to the embodiments described and that various changes may be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

또한, 본 발명의 각 실시 예에 있어서, 하나의 예로써 설명되는 구조, 형상 및 수치는 본 발명의 기술적 사항의 이해를 돕기 위한 예에 불과하므로, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 발명의 실시 예들은 서로 조합되어 여러 가지 새로운 실시 예가 이루어질 수 있다.In addition, in each embodiment of the present invention, the structure, shape, and numerical values described as an example are merely examples for helping understanding of the technical matters of the present invention, so that the spirit and scope of the present invention are not limited thereto. It should be understood that various changes may be made without departing from the spirit of the invention. The embodiments of the present invention may be combined with one another to form various new embodiments.

그리고, 본 발명에 참조된 도면에서 본 발명의 전반적인 내용에 비추어 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function as those of the present invention will be denoted by the same reference numerals.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 사시도이다. 1 is a perspective view of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 금속산화 경로(130) 및 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다.
1, a cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention may include a metal plate 101, a metal oxidation path 130, and an antenna radiation part 125.

상기 금속 플레이트(101)는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 포함할 수 있다. The metal plate 101 may include a first metal region 110 made of a metal material.

예를 들어, 상기 금속 플레이트(101)는 전체가 금속물질로 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 일부가 금속물질로 이루어질 수 있다. For example, the metal plate 101 may be made entirely of a metal material, and a part of the metal plate 101 may be made of a metal material.

여기서, 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. Here, the metal material may be formed by at least one of vapor deposition, plating, and painting.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 금속 플레이트(101)는, 평면, 곡면, 일부 곡면 등으로 이루어질 수 있으며, 그 형상이나 표면 형태에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 다만 상기 금속 플레이트(101)를 포함하는 전자기기용 커버(100)가, 안테나가 필요한 전자기기의 금속 커버로 사용될 수 있으며, 이 경우에는 적용되는 전자기기에 적합한 형태 및 구조로 이루어질 수 있다.
Further, the metal plate 101 according to the embodiment of the present invention may be formed of a flat surface, a curved surface, a part of a curved surface, and the shape and the surface shape are not particularly limited. However, the cover 100 for an electronic device including the metal plate 101 may be used as a metal cover of an electronic device requiring an antenna, and in this case, it may have a shape and a structure suitable for an applied electronic device.

상기 금속산화 경로(130)는, 상기 금속 플레이트(101)의 금속물질중 일부가 산화법에 의해 비금속화되어, 상기 제1 금속영역(110)과 분리된 제2 금속영역(120)을 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 금속 플레이트(101)는 상기 금속산화 경로(130)에 의해 분리된 제1 금속영역(110)과 제2 금속영역(120)을 포함한다.The metal oxidation path 130 may be formed by partially oxidizing the metal material of the metal plate 101 by an oxidation method to provide a second metal region 120 separated from the first metal region 110 have. Accordingly, the metal plate 101 includes a first metal region 110 and a second metal region 120 separated by the metal oxidation path 130.

상기 금속 산화법은, 금속물질을 산화시켜 비금속화 시킬 수 있는 산화법으로써, 예를 들어, 양극 산화법(anodizing process)이 적용될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
The metal oxidation method is an oxidation method in which a metal material is oxidized and can be converted into a nonmetal. For example, an anodizing process may be applied, but the present invention is not limited thereto.

한편, 양극 산화법에 대해 간단히 설명하면, 일명 애노다이징(Anodizing)이라 하며, 이는 [양극(Anode) + 산화(Oxidizing)]을 의미하는 용어로써, 전해액으로 채워진 반응욕조에 음극봉과 양극의 금속제품(금속 플레이트)을 넣으면, 하기와 같은 산화 방응식에 따라 금속제품의 표면이 산화·부식(이하 산화라 함)하게 된다. Anodizing is an anodizing term used to refer to an anode and an oxidizing agent. The term " anodizing " refers to a process in which an anode and a cathode are coated with a metal product (Metal plate) is inserted, the surface of the metal product is oxidized and corroded (hereinafter referred to as oxidation) according to the following oxidative decomposition formula.

여기서, 본 발명의 각 실시 예에서, 상기 금속 플레이트의 금속물질은, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(SUS) 및 철(Fe)중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 전도성 있는 재질이라면 어느 것이든 해당될 수 있다. 이때, 양극의 전압이 충분히 크면 전해액의 침식작용, 피막의 파괴, 생성과정이 반복, 피막이 내부로 성장하고, 그 두께만큼 세라믹화 되어, 결국 전기 절연성, 내식성, 내마모성이 우수한 금속 산화층이 형성될 수 있다. In each of the embodiments of the present invention, the metal material of the metal plate is at least one of aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), stainless steel (SUS) One can be included. But the present invention is not limited thereto, and any conductive material may be used. At this time, if the voltage of the anode is sufficiently large, the erosion action of the electrolytic solution, the breakage of the film, and the generation process are repeated, the film grows inside, and the metal is oxidized to a thickness corresponding to the thickness so that a metal oxide layer having excellent electrical insulation, corrosion resistance and abrasion resistance can be formed have.

이와 같은 양극 산화법에 대한 설명은 금속 산화법의 일 예로 제시된 것으로써, 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예로써 제시된 것이다.
The description of the anodic oxidation method is given as an example of the metal oxidation method, and is not intended to limit the scope of the present invention.

상기 안테나 방사부(125)는, 상기 제2 금속영역(120)에 형성될 수 있다. The antenna radiation part 125 may be formed in the second metal region 120.

상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)이 금속산화 경로에 의해 분리되면, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)이 접지되더라도, 상기 제2 금속영역(120)은 상기 제1 금속영역(110)과 분리된 안테나 방사부로써 사용될 수 있다. Even if the first metal region 110 of the metal plate 101 is grounded when the first metal region 110 and the second metal region 120 are separated by the metal oxidation path, 120 may be used as an antenna radiation portion separate from the first metal region 110.

예를 들어, 상기 안테나 방사부(125)는 제2 금속영역(120) 자체가 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적으로 연결되거나 전자기적으로 커플링되어 안테나로 작용할 수 있다.
For example, the antenna radiation part 125 may be electrically connected to the second metal area 120 itself or an internal antenna of the electronic device, or may be electromagnetically coupled to the antenna radiation part 125 as an antenna.

한편, 본 발명의 실시 예에 관한 전자기기는 스마트 폰, TV 방송 수신용 셋탑박스, 노트북 컴퓨터, 텔레비전 세트 등을 비롯하여, 안테나가 필요한 전자제품이면 해당될 수 있으며, 이후에서는 휴대 단말기를 중심으로 설명하더라도 이에 한정되는 것을 의미하지는 않으며, 안테나가 필요한 전자제품이 될 수 있다. 이에 대한 몇 가지 예를 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
Meanwhile, the electronic device according to the embodiment of the present invention may be applicable to an electronic product requiring an antenna, including a smart phone, a set-top box for receiving TV broadcast, a notebook computer, a television set, The present invention is not limited to this, and the antenna may be an electronic product that is required. Some examples of this will be described with reference to Figs. 2 to 4. Fig.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 실시 형태도이다. Figs. 2 to 4 are views of embodiments of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention. Fig.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 휴대 단말기의 후면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 휴대 단말기 본체(500)와 결합될 수 있다. Referring to FIG. 2, the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention can be used as a back cover of a portable terminal. The cover 100 for the electronic device may be coupled to the portable terminal body 500.

상기 전자기기용 커버(100)는, 금속산화 경로(130)에 의해 전기적으로 분리된 제1 금속영역(110) 및 제2 금속영역(120)을 포함하고, 상기 제2 금속영역(120)은 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자기기용 커버(100)는, 제1 카메라용 관통홀(150), 후레쉬용 관통홀, 스피커용 관통홀 등을 포함할 수 있다. The cover for an electronic device 100 includes a first metal region 110 and a second metal region 120 that are electrically separated by a metal oxidation path 130, And may include a radiation part 125. The cover 100 for the electronic device may include a first camera through hole 150, a flash through hole, a speaker through hole, and the like.

상기 휴대 단말기 본체(500)는 내부 커버(510), 카메라부(520), 배테리(530) 및 내부 안테나(540)를 포함할 수 있다. The portable terminal body 500 may include an inner cover 510, a camera unit 520, a battery 530, and an internal antenna 540.

이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 휴대 단말기 본체(500)가 내부 안테나(540)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the antenna radiation part 125 of the cover 100 may form an electrical connection or an electromagnetic coupling with the internal antenna 540 of the portable terminal body 500. Here, when the portable terminal unit 500 does not include the internal antenna 540, a connection unit or a coupling unit may be disposed instead of the internal antenna. In this case, it can be electrically connected to the electric circuit through the connection part and the coupling part.

또한, 상기 안테나 방사부(125)와 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)가 전기적으로 연결되어, 상기 안테나 방사부(125)에 급전되는 경우에, 상기 안테나 방사부(125)에서의 전류 흐름에 따른 전기적인 도체 길이에 해당되는 인덕턴스와 상기 안테나 방사부(125)와 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와의 전자기적인 커플링에 의한 커패시턴스에 의해 공진이 형성될 수 있다. 이러한 공진 주파수를 이용하면, 이득, 대역폭 및 방사특성 등의 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 내용은 본 발명의 각 실시 예에 적용될 수 있다.
When the antenna radiation part 125 is electrically connected to the internal antenna 540 of the portable terminal main body 500 and the antenna radiation part 125 is supplied with electric power, Resonance can be formed by the inductance corresponding to the electrical conductor length according to the current flow and the capacitance due to the electromagnetic coupling between the antenna radiation part 125 and the internal antenna 540 of the portable terminal body 500 have. Using such a resonance frequency can improve the performance of the antenna such as gain, bandwidth, and radiation characteristics. This can be applied to each embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 셋탑박스의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다.Referring to FIG. 3, the cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention can be used as a top cover of a set-top box.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 셋탑박스의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 셋탑박스 본체(600)와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention can be used as a top cover of a set-top box. The cover 100 for the electronic device may be coupled to the set-top box body 600.

상기 전자기기용 커버(100)는, 금속산화 경로(130)에 의해 분리된 제1 금속영역(110) 및 제2 금속영역(120)을 포함하고, 상기 제2 금속영역(120)은 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다.The cover for an electronic device 100 includes a first metal region 110 and a second metal region 120 separated by a metal oxidation path 130, (125).

상기 셋탑박스 본체(600)는, 내부 안테나(640) 및 전기 회로부가 장착된 전기 회로 보드를 포함할 수 있다. The set-top box body 600 may include an internal antenna 640 and an electric circuit board on which the electric circuit unit is mounted.

이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 셋탑박스 본체(600)의 내부 안테나(640)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 셋탑박스 본체(600)가 내부 안테나(640)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the antenna radiation part 125 of the electromagnetic cover 100 may form an electrical connection or an electromagnetic coupling with the internal antenna 640 of the set-top box body 600. Here, when the set-top box body 600 does not include the internal antenna 640, a connection portion or a coupling portion may be disposed instead of the internal antenna. In this case, it can be electrically connected to the electric circuit through the connection part and the coupling part.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 노트북 컴퓨터의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다.Referring to FIG. 4, the cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention can be used as a top cover of a notebook computer.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 노트북 컴퓨터의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 노트북 컴퓨터 본체(700)와 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4, the cover 100 for an electronic device according to the embodiment of the present invention can be used as a top cover of a notebook computer. The cover 100 for the electronic device may be coupled to the notebook computer main body 700.

상기 노트북 컴퓨터 본체(700)는, 내부 안테나(740) 및 전기 회로부가 장착된 전기 회로 보드가 설치될 수 있다.The notebook computer main body 700 may include an internal antenna 740 and an electric circuit board on which the electric circuit unit is mounted.

이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 노트북 컴퓨터 본체(700)의 내부 안테나(740)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 노트북 컴퓨터 본체(700)가 내부 안테나(740)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the antenna radiation part 125 of the cover 100 may form an electrical connection or an electromagnetic coupling with the internal antenna 740 of the notebook computer body 700. Here, when the notebook computer 700 does not include the internal antenna 740, a connection unit or a coupling unit may be disposed instead of the internal antenna. In this case, it can be electrically connected to the electric circuit through the connection part and the coupling part.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 구현 사시도로써, (a)는 하나의 안테나 패턴 예시도이고, (b)는 다른 하나의 안테나 패턴 예시도이다.FIG. 5 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 (a) is an illustration of an antenna pattern and FIG. 5 (b) is an illustration of another antenna pattern.

도 5를 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)는 전술한 바와 같이, 제2 금속영역(120) 자체가 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 통해 안테나로 작용할 수 있다.Referring to FIG. 5, the antenna radiation part 125 may be formed by connecting the second metal area 120 itself to the antenna through an electrical connection or an electromagnetic coupling with an internal circuit or an internal circuit of the electronic device, Lt; / RTI >

이와 달리, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 안테나 방사부(125)는 특정한 안테나 패턴으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속영역(120)의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 산화된 일부 영역(124)에 의해, 산화되지 않고 남아 있는 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴이 형성될 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 5, the antenna radiation part 125 may have a specific antenna pattern. For example, a portion of the second metal region 120 may be unmetallized through a metal oxidation process to form an antenna pattern of the remaining metal region that is not oxidized by the oxidized portion 124 .

도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 상기 안테나 패턴은 테두리를 따라 형성되는 루프(loop) 형상일 수 있고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 역 에프(Inverted F) 형상일 수 있으며, 이외에도 상기 안테나 패턴은 스파이럴(spiral) 형상일 수도 있으며, 이와 같이, 상기 안테나 패턴은 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 특별히 이에 한정되지 않는다.
As shown in FIG. 5A, the antenna pattern may have a loop shape formed along the rim, and may be formed in an inverted F shape as shown in FIG. 5B. In addition, the antenna pattern may have a spiral shape. Thus, the antenna pattern may have various shapes and is not particularly limited thereto.

전술한 바와 같이, 상기 안테나 방사부(125)는 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 통해 안테나로 작용할 수 있는데, 이에 대한 예를 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
As described above, the antenna radiation part 125 can function as an antenna through an electrical connection or an electromagnetic coupling with an internal circuit or an internal circuit of an electronic device, examples of which are shown in Figs. 6 and 7 .

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 결합 예시도이다.6 and 7 are views illustrating an example of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)가 전자기기의 내부 안테나(540)와 전기적 커넥션되는 예로써, 상기 안테나 방사부(125)의 안테나 패턴의 접속부(T11,T12)는, 상기 전자기기용 커버(100)가 전자기기인 휴대 단말기 본체(500)와 결합 체결시, 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)의 접속부(T21,T22)에 형성된 탄성 접속핀(P11,P12)과 직접 접촉되어 탄성 연결될 수 있다. 이는 전기적인 커넥션에 대한 일 예로써, 이에 한정되지 않는다.6, the antenna radiation part 125 is electrically connected to the internal antenna 540 of the electronic device. The connection parts T11 and T12 of the antenna pattern of the antenna radiation part 125 are connected to the electromagnetic radiation The elastic contact pins P11 and P12 formed at the connection portions T21 and T22 of the internal antenna 540 of the portable terminal main body 500 and the elastic connecting pins P11 and P12 formed at the connecting portions T21 and T22 of the portable terminal main body 500, They can be directly connected and resiliently connected. This is an example of an electrical connection, but is not limited thereto.

도 7을 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)가 전자기기의 내부 안테나(540)와 전자기적 커플링되는 예로써, 상기 전자기기용 커버(100)가 휴대 단말기 본체(500)와 결합 체결시, 상기 안테나 방사부(125)는 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와 전자기적 커플링(C 결합)이 이루어질 수 있다. 7, the antenna radiation part 125 is electromagnetically coupled to the internal antenna 540 of the electronic device. When the electronic device cover 100 is coupled with the portable terminal 500, The antenna radiation unit 125 may be coupled to the internal antenna 540 of the portable terminal body 500 through electromagnetic coupling (C-coupling).

이 경우, 상기 안테나 방사부(125)와 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)간 커패시턴스(C)가 형성될 수 있다.
In this case, the capacitance C between the antenna radiation part 125 and the internal antenna 540 of the portable terminal body 500 can be formed.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 금속산화 경로의 예시도이다.8 is an exemplary view of a metal oxidation path of a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 상기 금속산화 경로(130)는 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 8, the metal oxidation path 130 may have various structures such as the case 1 (C1), the case 2 (C2), the case 3 (C3), and the case 4 (C4).

예를 들어, 금속 플레이트(101)의 A-B선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(130)의 단면구조이다. 본 발명의 실시 예에서, 마스킹 물질은 금속 산화법에 의해 금속 플레이트(101)의 표면이 산화되지 않도록 방지할 수 있는 마스킹 필름이나 마스킹 지그(ZIG) 등이 될 수 있으며, 특별히 마스킹 물질이나 마스킹 방식에 한정되지 않는다.For example, referring to the AB line sectional structure of the metal plate 101, in the case of the case 1 (C1), only the metal oxidation area is left on the lower surface of the metal plate 101, The metal oxidation path 130 is formed. In the embodiment of the present invention, the masking material may be a masking film or a masking jig (ZIG) which can prevent the surface of the metal plate 101 from being oxidized by a metal oxidation method, and may be a masking material or a masking method It is not limited.

케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(130)의 단면구조이다. In the case of case 2 (C2), the cross section of the metal oxidation path 130 formed when the metal oxidation is performed in a state where only the metal oxidation area is left on the lower surface and the upper surface of the metal plate 101 and the masking material is masked, Structure.

케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 상면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(130)의 단면구조이다.In the case of the case 3 (C3), after the concave groove 131 is formed on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxidation path 130 formed in the case where the metal oxidation is performed on the upper surface in the non- Sectional structure.

케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(130)의 단면구조이다.In the case of case 4 (C4), after forming the concave groove 131 on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxidation path (not shown) formed when metal oxidation is performed on both the lower surface and the upper surface in the non- 130).

케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(130)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있다.In the case 5 (C5), the non-metallic member 135 may be disposed on the metal plate 101 of the case 1 (C1) so as to cover at least the metal oxidation path 130. [

그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(130)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있다.In case 6 (C6), the non-metal member 135 may be disposed on the metal plate 101 of the case 3 (C3) so as to cover at least the metal oxidation path 130. [

전술한 바와 같이 케이스1 내지 케이스4를 예를 들어 상기 금속산화 경로(130)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
As described above, the structure of the metal oxidation path 130 has been described with respect to the case 1 to the case 4, but the present invention is not limited thereto.

상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 금속산화 경로(130)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(135)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다. The strength of the portion where the metal oxidation path 130 is formed may be weakened in the metal plate 101 and the nonmetal member 135 may be disposed on the metal plate 101 . The non-metallic member 135 can be disposed in each of the case 1 to the case 4 described above. For example, the case 5 and the case 6 will be described.

또한, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(135)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(135)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 상기 비금속 부재(135)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다.The nonmetal member 135 may be attached to the metal plate 101 or may be inserted into the metal plate 101 by insert injection or outsert injection . Here, the manner of disposing the non-metallic member 135 on the metal plate 101 is not limited to the above-described example.

예를 들어, 전기적인 오프경로(130)는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 상면까지 금속성분이 전혀 존재하지 않아야 한다. 예를 들어 전기적으로 무한대의 임피던스를 갖는 비금속화 되어야 한다. 이에 따라, 금속 플레이트(101)의 두께, 금속 산화 시간, 금속 산화로 비금속화 가능한 두께 등을 고려해서, 금속산화 경로(130)에 해당되는 금속 플레이트(101)의 금속영역을 하면에서 상면까지 금속성분이 전혀 없이 무한대 임피던스를 갖도록 산화시킬 수 있는 방식이면 모두 적용될 수 있다. For example, the electrical off path 130 should not contain any metal components from the bottom surface to the top surface of the metal plate 101. For example, be electrically non-metallic with an infinite impedance. The metal region of the metal plate 101 corresponding to the metal oxidation path 130 is divided into the metal region 101 from the lower surface to the upper surface in consideration of the thickness of the metal plate 101, Any method that can oxidize to have an infinite impedance without any component can be applied.

여기서, 상기 오목 홈(131)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 도 8에 도시한 바와 같은 금속산화 경로(130)의 단구 구조나 하기에 설명된 금속산화 영역의 단면 구조는 다양한 예중에서 일부 예로 제시되는 것으로써, 그 크기나 형상을 한정하기 위함은 아니다.
Here, the concave groove 131 may be formed on the inner surface of the metal cover so that the metal cover is not exposed to the outside when the metal cover is fastened to the electronic device. In the embodiment of the present invention, the monolithic structure of the metal oxidation path 130 as shown in FIG. 8 and the cross-sectional structure of the metal oxide region described below are shown as examples of various examples. It is not for the purpose of limitation.

일 예로, 채택한 금속 산화법으로 0.7mm의 두께를 산화시킬 수 있을 경우, 상기 금속 커버(100)의 두께가 0.6mm 정도이면 0.7mm의 금속을 금속 산화법으로 산화시켜 오목 홈을 형성하지 않고도 금속산화 경로를 충분히 형성시킬 수 있다. For example, when the thickness of the metal cover 100 is about 0.6 mm, it is possible to oxidize a metal of 0.7 mm by a metal oxidation method to form a metal oxide path Can be sufficiently formed.

이와 달리, 채택한 금속 산화법으로 0.3mm의 두께를 산화시킬 수 있을 경우, 상기 금속 커버(100)의 두께가 0.9mm 정도라면, 0.7mm 정도의 오목 홈을 형성한 다음에, 나머지 0.2mm의 금속을 금속 산화법으로 산화시켜 금속산화 경로를 충분히 형성시킬 수 있다.
Alternatively, if the thickness of the metal cover 100 is about 0.9 mm, if a thickness of 0.3 mm can be oxidized by the adopted metal oxidation method, a concave groove of about 0.7 mm is formed, It can be oxidized by the metal oxidation method to sufficiently form the metal oxidation path.

도 8을 참조하면, 상기 금속산화 경로(130)는 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 8, the metal oxidation path 130 may include only a metal oxide layer as in the case 1 (C1) and the case 2 (C2) described above.

또는, 상기 금속산화 경로(130)는 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(131)과 금속 산화층(132)을 포함할 수도 있다.Alternatively, the metal oxidation path 130 may include the concave groove 131 and the metal oxide layer 132 as in the case 3 (C3) and the case 4 (C4).

이때, 상기 오목 홈(131)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다.At this time, the concave groove 131 may be recessed along the boundary between the first metal region 110 and the second metal region 120.

그리고, 상기 금속 산화층(132)은, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화된 층이다.
The metal oxide layer 132 is a layer in which the metal material from the inner bottom surface to the other surface on the opposite side of the concave groove 131 is non-metalized by ceramic by the metal oxidation method.

도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리의 분해 사시도이다. 9 and 10 are exploded perspective views of an antenna assembly according to an embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리는, 전자기기용 커버(100) 및 안테나 모듈(200)을 포함할 수 있다.9 and 10, an antenna assembly according to an embodiment of the present invention may include a cover 100 for an electromagnetic device and an antenna module 200.

상기 전자기기용 커버(100)는, 전자기기의 내면 또는 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자기기용 커버(100)가 전자기기의 외부 커버가 될 수 있고, 전자기기의 내부 커버가 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 예를 들어 전자기기용 커버(100)를 외부 커버로써 설명하더라도 이에 한정되지 않는다.
The cover 100 for the electronic device may be disposed on the inner surface or the outside of the electronic device. For example, the cover 100 for an electronic device can be an outer cover of an electronic device, and can be an inner cover for an electronic device. In the embodiment of the present invention, for example, the cover 100 for an electronic device may be described as an outer cover.

일 예로, 상기 안테나 모듈(200)은 안테나 시트(210)와, 상기 안테나 시트(210)에 형성된 안테나 패턴코일(220)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 안테나 시트(210)는 와전류 감쇄와 안테나 패턴코일(220)의 전류 집중도를 높이기 위해서는 페라이트와 같은 자성체 물질을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴코일(220)은 상기 안테나 시트(210)의 테두리를 따라 형성되는 루프(loop) 형상이나 스파이럴(spiral) 형상으로 이루어질 수 있으며, 특별히 이에 한정되지 않는다.
For example, the antenna module 200 may include an antenna sheet 210 and an antenna pattern coil 220 formed on the antenna sheet 210. At this time, the antenna sheet 210 may include a magnetic material such as ferrite in order to attenuate the eddy current and increase the current concentration of the antenna pattern coil 220. The antenna pattern coil 220 may be formed in a loop shape or a spiral shape along the rim of the antenna sheet 210 and is not particularly limited thereto.

이와 같은 안테나 모듈(200)은 상기 전자기기용 커버(100)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈(200)은 전자기기용 커버(100)의 내측면에 배치되거나, 전자기기인 휴대 단말기(500)의 내부 커버(510)에 배치되거나, 배터리(530)에 배치될 수 있다. The antenna module 200 may be disposed inside the cover 100 for the electronic device. For example, the antenna module 200 may be disposed on the inner surface of the cover 100 for the electronic device, disposed on the inner cover 510 of the portable terminal 500 that is an electronic device, have.

이와 같은 안테나 모듈(200)은 휴대 단말기 본체(500)의 전기 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자기기용 커버(100)와 전자기적 커플링을 형성할 수 있는 위치라면 특정 위치로 한정되지 않는다.The antenna module 200 is not limited to a specific position as long as it is electrically connected to the electrical circuit portion of the portable terminal body 500 and is capable of forming an electromagnetic coupling with the cover 100 for the electronic device.

다만, 일 예로써, 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나로써 적용되는 경우라면, 상기 전자기기용 커버(100)의 일부를 통해서 전자기파가 출입될 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
However, for example, if the antenna module 200 is applied as an NFC antenna, the antenna module 200 may be disposed at a position where the electromagnetic wave can enter and exit through a part of the cover 100 for the electromagnetic device. This will be described with reference to Figs. 9 and 10. Fig.

먼저, 도 9를 참조하면, 상기 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 관통홀(예, 150,155,158) 및 금속산화 경로(180)를 포함할 수 있다.
9, the cover 100 for an electronic device may include a metal plate 101, a through hole (e.g., 150, 155, and 158), and a metal oxidation path 180. Referring to FIG.

상기 금속 플레이트(101)는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 포함할 수 있다.The metal plate 101 may include a first metal region 110 made of a metal material.

예를 들면, 상기 금속 플레이트(101)는 적어도 일부가 금속물질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 플레이트(101)는 전부가 금속물질로 이루어질 수 있거나, 상기 금속 플레이트(101)는 일부가 금속물질로 이루어질 수 있다.For example, the metal plate 101 may be at least partially made of a metal material, and the metal plate 101 may be entirely made of a metal material, or the metal plate 101 may be made of a metal material .

이때, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.
At this time, the metal material according to an embodiment of the present invention may be formed by at least one of vapor deposition, plating and painting.

상기 관통홀은, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 형성되어, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다. 여기서, 상기 관통홀이 안테나 시트(210)의 중앙 위치에 대응되는 경우, 상기 안테나 시트(210)의 중앙 위치에는 카메라 촬영 경로를 제공하기 위한 관통구가 형성될 수 있다.The through-hole may be formed in a part of the first metal region 110 of the metal plate 101 to permit the entry and exit of a spatial electromagnetic wave. Here, if the through hole corresponds to the center position of the antenna sheet 210, a through hole may be formed at a central position of the antenna sheet 210 to provide a camera photographing path.

본 발명의 실시 예에서, 관통홀은 금속 플레이트(101)의 상면에서 하면까지 금속이 제거된 구멍으로써, 상기 관통홀에 플라스틱 등과 같은 비금속 물질로 채워질 수도 있으며, 본 발명의 실시 예에서는, 적어도 관통홀은 전기적으로 무한대의 임피던스를 갖는 오픈 영역을 의미한다. In the embodiment of the present invention, the through hole may be a hole in which metal is removed from the upper surface to the lower surface of the metal plate 101, and the through hole may be filled with a non-metallic material such as plastic. In the embodiment of the present invention, A hole means an open region having an electrically infinite impedance.

예를 들어, 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나와 같이 단파인 저주파(예, 13.56MHz)용으로 사용되는 경우에는 전기적으로 오픈 영역에 해당되는 관통홀과 같은 구멍이 필요하고, 이 관통홀 근처에 상기 안테나 모듈(200)이 배치되면 안테나 효율이 향상될 수 있다.
For example, when the antenna module 200 is used for a low-frequency (e.g., 13.56 MHz) short wave such as a short-range communication (NFC) antenna, a hole such as a through hole corresponding to an electrically open region is required. If the antenna module 200 is disposed near the through hole, the antenna efficiency can be improved.

상기 금속산화 경로(180)는, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된, 상기 제1 금속영역(110)에서의 전자기파 경로(예, 와전류)를 변경시킬 수 있다.The metal oxidation path 180 is formed in the first metal region 110 where the metal material from the through hole 150 to one end portion of the first metal region 110 is unmetallized by a metal oxidation method. It is possible to change the electromagnetic wave path (for example, eddy current).

예를 들어, 안테나 모듈(200)이 관통홀(150) 근처에 배치되면 전자기파 출입이 허용될 수 있으나, 상기 전자기기용 커버(100)가 금속이므로, 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 반발 자기장이 상기 전자기기용 커버(100)에 발생되어, 안테나 모듈(200)에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류가 전자기기용 커버(100)에 형성되고, 이 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름을 방해하여 안테나 성능이 저하될 수 있다. For example, when the antenna module 200 is disposed near the through-hole 150, electromagnetic waves can be allowed to enter and exit. However, since the electromagnetic-wave cover 100 is made of metal, a repulsive magnetic field due to the lenz's law An eddy current is generated in the cover 100 for the electronic device in a direction opposite to the direction of the current flowing in the antenna module 200 and this eddy current interrupts the current flow of the antenna module 200 Antenna performance may be degraded.

이때, 상기 와전류의 경로를 상기 금속산화 경로(180)가 변경시킴으로써, 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름에 미치는 방해를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 와전류의 분포를 상기 전자기기용 커버(100)의 전 범위로 분산시킴으로써, 결국 안테나 인식 거리를 증가시킬 수도 있다.
At this time, by changing the path of the eddy current by the metal oxidation path 180, it is possible not only to reduce the disturbance of the eddy current on the current flow of the antenna module 200, but also to distribute the eddy current distribution to the cover By dispersing the entire range, it is possible to eventually increase the antenna recognition distance.

다음, 도 10을 참조하면, 상기 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 금속산화 영역(160) 및 금속산화 경로(180)를 포함할 수 있다.10, the cover 100 for an electronic device may include a metal plate 101, a metal oxide region 160, and a metal oxidation path 180. [

여기서, 상기 금속 플레이트(101)는, 도 9에 도시한 금속 플레이트와의 차이점은 금속산화 영역(160)에 관한 사항이며, 도 9와의 차이점을 중심으로 설명한다.Here, the metal plate 101 differs from the metal plate shown in FIG. 9 in terms of the metal oxide region 160, and the difference from FIG. 9 will be mainly described.

상기 금속산화 영역(160)은, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역이 금속 산화법에 의해 비금속화된 비금속 영역으로써, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다.The metal oxide region 160 may be a nonmetallic region in which a portion of the first metal region 110 of the metal plate 101 is nonmetallic by metal oxidation.

여기서, 금속산화 영역(160)은 금속 산화법에 의해서 금속이 세라믹으로 산화된 영역으로써, 상기 관통홀(150)과 같이 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다.Here, the metal oxide region 160 is a region where the metal is oxidized by the ceramic by the metal oxidation method, and it is possible to allow the entrance and exit of the spatial electromagnetic wave like the through hole 150.

예를 들어, 상기 안테나 어셈블리가 적용되는 휴대 단말기(500)에서, 안테나 모듈(200)을 관통홀(150) 근처에 배치하기가 적절하지 않거나 곤란한 경우라면 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있도록 금속산화 영역(160)이 이용될 수 있다. 이와 같이 금속산화 영역(160)을 이용하면 안테나 모듈(200)의 배치가 관통홀에 무관하므로 자유롭게 결정될 수 있다.For example, in the portable terminal 500 to which the antenna assembly is applied, if it is not appropriate or difficult to dispose the antenna module 200 near the through hole 150, The oxidation region 160 may be used. When the metal oxide region 160 is used as described above, the arrangement of the antenna module 200 can be freely determined because it is independent of the through hole.

상기 금속산화 경로(180)도, 전술한 바와 같이, 상기 금속산화 영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 비금속 경로로써, 상기 안테나 모듈(200)에 의해 발생되는 전자기파 경로를 변경시킬 수 있다.As described above, the metal oxidation path 180 is a nonmetallic path in which a metal material from the metal oxide region 160 to one end of the first metal region 110 is metalized by metal oxidation, The electromagnetic wave path generated by the antenna module 200 can be changed.

예를 들어, 안테나 모듈(200)이 금속산화 영역(160) 근처에 배치되면 전자기파 출입이 허용될 수 있으나, 상기 전자기기용 커버(100)가 금속이므로, 전술한 바와 같이 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 반발 자기장이 상기 전자기기용 커버(100)에 발생되어, 안테나 모듈(200)에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류가 전자기기용 커버(100)에 형성되고, 이 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름을 방해하여 안테나 성능이 저하될 수 있다.For example, if the antenna module 200 is disposed near the metal oxidation region 160, the electromagnetic wave can be allowed to enter the antenna. However, since the cover 100 for the electromagnetic device is a metal, A repulsive magnetic field generated by the antenna module 200 is generated in the cover 100 for the electronic device so that an eddy current is formed in the cover 100 for the electronic device in a direction opposite to the direction of the current flowing in the antenna module 200, The current flow may be disturbed and the antenna performance may be degraded.

도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로의 예시도이다.11-12 are illustrations of a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 케이스1 내지 케이스4(C1~C4)를 참조하면, 전체가 금속물질로 이루어진 전자기기용 커버(100)에서, 상기 금속산화 경로(180)는 관통홀(150)에서 다양한 방향으로 형성될 수 있고, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있음을 알 수 있다.Referring to Case 1 to Case 4 (C1 to C4) shown in FIG. 11, in the cover 100 for an electromagnetic device, which is made entirely of a metal material, the metal oxidation path 180 is formed in the through hole 150 in various directions And it can be seen that one or more of them can be formed.

도 12에 도시된 케이스1 내지 케이스4(C1~C4)를 참조하면, 양단부가 플라스틱 등의 비금속으로 이루어지고, 그 외 일부가 금속물질로 이루어진 전자기기용 커버(100)에서, 상기 금속산화 경로(180)는 관통홀(150)에서 다양한 방향으로 형성될 수 있고, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있음을 알 수 있다.
Referring to the case 1 to case 4 (C1 to C4) shown in Fig. 12, in the cover 100 for an electromagnetic device in which both ends are made of a base metal such as plastic and the other part is made of a metal material, 180 may be formed in various directions in the through hole 150 and may be formed of one or more.

도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 관통홀 및 금속산화 경로의 예시도이다.13 and 14 are illustrations of a through hole and a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 14를 참조하면, 상기 관통홀은 상기 전자기기용 커버(100)에 형성된 홀로써, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있는 홀이면 충분하다. 예를 들면, 카메라용 홀(150), 후레쉬용 홀(155), 스피커용 홀(158)이 될 수 있고, 이외에도 특별히 형성된 홀이 될 수 도 있다.11 to 14, it is sufficient that the through hole is a hole formed in the cover 100 for the electromagnetic device, and a hole capable of allowing the entrance and exit of the electromagnetic electromagnetic wave in space. For example, it may be a camera hole 150, a flash hole 155, and a speaker hole 158, or may be a specially formed hole.

도 11 및 도 12는 관통홀으로써 카메라용 홀(150)을 보이고 있고, 도 13은 관통홀으로써 후레쉬용 홀(155)을 보이고 있으며, 도 14는 관통홀으로써 스피커용 홀(158)을 보이고 있다.Figs. 11 and 12 show a camera hole 150 as a through hole, Fig. 13 shows a hole 155 for a flash as a through hole, and Fig. 14 shows a hole 158 for a speaker as a through hole .

여기서, 본 발명의 실시 예에서 관통홀에 대해 예를 들어 카메라용 홀(150)을 이용하여 설명하더라도, 이는 일 예로써 설명하는 것이며, 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다.
Here, in the embodiment of the present invention, for example, when the through hole is described using the camera hole 150, for example, it is described as an example, but it is not limited thereto.

도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 영역의 예시도이다.15 and 16 are illustrations of a metal oxide region according to an embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 상기 금속산화 영역(160)은 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 15, the metal oxide region 160 may have various structures such as the case 1 (C1), the case 2 (C2), the case 3 (C3), and the case 4 (C4).

예를 들어, 금속 플레이트(101)의 A1-A2선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 영역(160)의 단면구조이다.For example, referring to the cross-sectional structure taken along the line A1-A2 of the metal plate 101, in the case of the case 1 (C1), only the area to be oxidized by metal is left on the lower surface of the metal plate 101 and masked by the masking material Sectional structure of the metal oxide region 160 formed when metal oxidation is performed.

케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 영역(160)의 단면구조이다. In the case of case 2 (C2), the cross-section of the metal oxide region 160 formed in the case where the metal oxidation is performed in a state of being masked with the masking material while leaving only the area to be oxidized in the metal on each of the lower surface and the upper surface of the metal plate 101 Structure.

케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 영역(160)의 단면구조이다.In the case of the case 3 (C3), after forming the concave groove 131 on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxide area 160 formed in the case where metal oxidation is performed on the lower surface in the state without the masking Sectional structure.

케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 영역(160)의 단면구조이다.
In the case of case 4 (C4), after forming the concave groove 131 on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxide area (for example, 160).

케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(160)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다.In the case 5 (C5), the base metal member (165) may be disposed on the metal plate (101) of the case 1 (C1) so as to cover at least the metal oxidation path (160).

그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(160)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다.In case 6 (C6), the base metal member (165) can be disposed on the metal plate (101) of the case (C3) so as to cover at least the metal oxidation path (160).

전술한 바와 같이 4가지의 케이스를 예를 들어 상기 금속산화 영역(160)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
As described above, the structure of the metal oxide region 160 has been described for four cases, but the present invention is not limited thereto.

상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 금속산화 경로(160)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(165)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다. The strength of the portion where the metal oxidation path 160 is formed may be weakened in the metal plate 101 and the nonmetal member 165 may be disposed on the metal plate 101 . The non-metallic member 165 may be disposed in each of the case 1 to the case 4 described above. For example, the case 5 and the case 6 will be described.

또한, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(165)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(165)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 상기 비금속 부재(165)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다.The nonmetallic member 165 may be attached to the metal plate 101 or may be inserted into the metal plate 101 by insert injection or outsert injection . Here, the manner of disposing the non-metallic member 165 on the metal plate 101 is not limited to the above-described example.

이때, 오목 홈(131)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 여기서, 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
At this time, the concave groove 131 may be formed on the inner surface of the metal cover so that the metal cover is not exposed to the outside when fastened to the electronic device. Here, the lower surface of the metal plate corresponds to the inner surface, and the upper surface thereof may correspond to the outer exposed surface.

또한, 도 16과 같이, 상기 금속 플레이트(101)에 금속산화 영역(160) 및 금속산화 경로(180)가 모두 형성되는 경우에는, 금속산화 영역(160) 또는 금속산화 경로(180)를 커버하도록 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다. 또한, 보다 높은 강도 보강을 위해서는, 적어도 상기 금속산화 경로(160) 및 금속산화 경로(180)를 모두 커버하도록 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165,185)를 배치할 수 있다. 16, when the metal oxide region 160 and the metal oxidation path 180 are both formed on the metal plate 101, the metal oxide region 160 or the metal oxidation path 180 is covered A non-metallic member 165 may be disposed on the metal plate 101. In addition, for higher strength reinforcement, nonmetal members 165 and 185 may be disposed on the metal plate 101 to cover at least both the metal oxidation pathway 160 and the metal oxidation pathway 180.

여기서, 상기 금속산화 경로(160)를 커버하도록 배치된 비금속 부재(165)와 상기 금속산화 경로(180)를 커버하도록 배치된 비금속 부재(185)는 별도 형성될 수 있으나, 공정의 편이성을 고려하면 일체로 형성될 수도 있다.
The nonmetal member 165 disposed to cover the metal oxidation path 160 and the nonmetallic member 185 disposed to cover the metal oxidation path 180 may be separately formed. However, considering the convenience of the process, Or may be integrally formed.

도 15를 참조하면, 상기 금속산화 영역(160)은 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 15, the metal oxide region 160 may include only a metal oxide layer as in the case 1 (C1) and the case 2 (C2) described above.

또는, 상기 금속산화 영역(160)은 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(161)과 금속 산화층(162)을 포함할 수도 있다.Alternatively, the metal oxide region 160 may include a concave groove 161 and a metal oxide layer 162, as in Case 3 (C3) and Case 4 (C4) described above.

상기 오목 홈(161)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다. The concave groove 161 may be recessed along the boundary between the first metal region 110 and the second metal region 120.

그리고, 상기 금속 산화층(162)은, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화됨에 따라 형성된 층이다.
The metal oxide layer 162 is formed as a metal material from the inner bottom surface of the concave groove 131 to the opposite surface of the concave groove 131 is formed into a nonmetallic ceramic by a metal oxidation method.

도 16을 참조하면, 상기 금속산화 경로(180)는 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 16, the metal oxidation path 180 may have various structures such as the case 1 (C1), the case 2 (C2), the case 3 (C3), and the case 4 (C4).

예를 들어, 금속 플레이트(101)의 B1-B2선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(180)의 단면구조이다.For example, referring to the cross-sectional structure of the metal plate 101 taken along the line B1-B2, in the case of the case 1 (C1), only the area to be oxidized by metal is left on the lower surface of the metal plate 101 and masked by the masking material Sectional structure of the metal oxidation path 180 formed when metal oxidation is performed.

케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(180)의 단면구조이다. In the case of case 2 (C2), the cross section of the metal oxidation path 180 formed when the metal oxidation is performed in the state where only the metal oxidation area is left on the lower surface and the upper surface of the metal plate 101 and the masking material is masked Structure.

케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(181)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(180)의 단면구조이다.In the case of the case 3 (C3), after the recessed groove 181 is formed on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxidation path 180 formed in the case where metal oxidation is performed on the lower surface in the non- Sectional structure.

그리고, 케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(181)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 금속산화 경로(180)의 단면구조이다.In the case of case 4 (C4), after the concave groove 181 is formed on the lower surface of the metal plate 101, the metal oxide (not shown) formed when metal oxidation is performed on both the lower surface and the upper surface in the non- Sectional structure of the path 180 shown in FIG.

케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(180)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있다.In the case 5 (C5), the base metal member (185) can be disposed on the metal plate (101) of the case (C1) so as to cover at least the metal oxidation path (180).

그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 금속산화 경로(180)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있다.In case 6 (C6), the base metal member (185) can be disposed on the metal plate (101) of the case (C3) so as to cover at least the metal oxidation path (180).

전술한 바와 같이 4가지의 케이스를 예를 들어 상기 금속산화 영역(180)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
As described above, the structure of the metal oxide region 180 has been described for four cases, but the present invention is not limited thereto.

상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 금속산화 경로(180)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(185)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다. The strength of a portion where the metal oxidation path 180 is formed may be weakened in the metal plate 101 and the nonmetal member 185 may be disposed on the metal plate 101 . The non-metallic member 185 may be disposed in each of the case 1 to case 4 described above. For example, the case 5 and the case 6 will be described.

또한, 본 발명의 각 실시 예에서, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(135,165,185)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(135,165,185)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다. In addition, in each embodiment of the present invention, the nonmetallic members 135, 165, 185 manufactured separately may be attached to the metal plate 101, or the nonmetal members 135, 165, 185 may be insert- May be formed by outsert injection.

여기서, 상기 비금속 부재(135,165,185)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다. 전술한 상기 비금속 부재(135,165,185)는, 플라스틱이나 필름 등의 비전도성 재질이라면 어느 것이든 해당될 수 있다. Here, the manner of disposing the nonmetal members 135, 165, 185 on the metal plate 101 is not limited to the example described above. The above-described nonmetal members 135, 165, 185 may be any nonconductive material such as plastic or film.

이때, 오목 홈(181)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
At this time, the concave groove 181 may be formed on the inner surface of the metal cover so that the metal cover is not exposed to the outside when fastened to the electronic device. The lower surface of the metal plate corresponds to the inner surface and the upper surface thereof may correspond to the outer exposed surface.

도 16을 참조하면, 상기 금속산화 경로(180)는 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 16, the metal oxidation path 180 may include only a metal oxide layer like the case 1 (C1) and the case 2 (C2) described above.

또는, 상기 금속산화 경로(180)는 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(181)과 금속 산화층(182)을 포함할 수도 있다.Alternatively, the metal oxidation path 180 may include the concave groove 181 and the metal oxide layer 182 as in the case 3 (C3) and the case 4 (C4) described above.

이때, 상기 오목 홈(181)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다.At this time, the concave groove 181 may be recessed along the boundary between the first metal region 110 and the second metal region 120.

그리고, 상기 금속 산화층(182)은, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화 되면서 형성된 층이다.
The metal oxide layer 182 is a layer formed of metal material from the inner bottom surface of the concave groove 181 to the opposite surface of the other side by metal oxidation to form a nonmetallic ceramic.

전술한 바와 같은 안테나 어셈블리는, 휴대 단말기와 같은 전자기기에 채용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기는, 안테나 모듈(200)과 전기적으로 연결된 전기 회로부(300)를 포함하는 전자 장치 본체를 더 포함할 수 있다. 여기서 전기 회로부(300)는 내부 안테나와 전기적으로 연결될 수도 있으며, 상기 안테나 모듈(200)을 통해 신호를 송수신할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 상기 전기 회로부(300)의 연결단자와 상기 안테나 모듈(200)의 연결단자가 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이때 전기적인 연결은 두 개의 회로 모듈간의 통상의 전기적인 연결방식이 채용될 수 있으며, 특별히 특정 방식에 한정되지 않는다.The above-described antenna assembly can be employed in an electronic device such as a portable terminal. The electronic apparatus according to an embodiment of the present invention may further include an electronic device body including an electric circuit unit 300 electrically connected to the antenna module 200. Here, the electric circuit unit 300 may be electrically connected to the internal antenna, and may transmit and receive signals through the antenna module 200. In the embodiment of the present invention, the connection terminal of the electric circuit unit 300 and the connection terminal of the antenna module 200 may be electrically connected to each other. In this case, May be adopted, and it is not particularly limited to a specific method.

예를 들어, 상기 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나인 경우, 상기 전기 회로부는 NFC 송수신부를 포함할 수 있다.
For example, when the antenna module 200 is a short-range communication (NFC) antenna, the electric circuit may include an NFC transceiver.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 코일전류 및 와전류 비교도이다. 도 17의 (a)는 금속산화 경로(180)가 없는 경우에 대한 안테나 모듈(200)에 의해 발생되는 코일전류 및 와전류 흐름도이고, 도 17의 (b)는 금속산화 경로(180)가 있는 경우에 대한 코일전류 및 와전류 흐름도이다.17 is a diagram showing a comparison of coil current and eddy current with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention. 17A is a coil current and eddy current flow chart generated by the antenna module 200 when the metal oxidation path 180 is absent and FIG. Of the coil current and the eddy current.

도 17의 (a)를 참조하면, 금속산화 경로(180)가 없는 경우에는 코일전류와 와전류의 흐름이 서로 반대 방향임을 알 수 있고, 도 17의 (b)를 참조하면 금속산화 경로(180)가 있는 경우에는 와전류의 경로가 변경됨을 알 수 있다.
17 (a), in the absence of the metal oxidation path 180, it can be seen that the coil current and the eddy current flow are opposite to each other. Referring to FIG. 17 (b) The path of the eddy current is changed.

도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 전류분포 비교도이다. 도 18의 (a)는 금속산화 경로(180)가 없는 경우에 대한 전류분포도이고, 도 18의 (a)는 금속산화 경로(180)가 있는 경우에 대한 전류분포도이다.FIG. 18 is a graph comparing current distributions with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention. FIG. 18A is a current distribution diagram for the case where the metal oxidation path 180 is not provided, and FIG. 18A is a current distribution diagram for the case where the metal oxidation path 180 is present.

도 18의 (a)를 참조하면, 금속산화 경로(180)가 없는 경우에는 전자기기용 커버(100)(또는 백커버(B/C))중 전류분포가 안테나 모듈(200)의 인접한 부분에 집중되어 있음을 알 수 있고, 도 18의 (b)를 참조하면 금속산화 경로(180)가 있는 경우에는 전자기기용 커버(100)중 전류분포가 안테나 모듈(200)의 인접한 부분 및 그 주변으로 도 18의 (a)에 비해 좀더 분산되어 있음을 알 수 있다.
18 (a), in the absence of the metal oxidation path 180, the current distribution in the cover 100 (or the back cover B / C) of the electronic device concentrates on an adjacent portion of the antenna module 200 Referring to FIG. 18 (b), when the metal oxidation path 180 is present, the current distribution in the cover 100 for the electronic device is distributed to the adjacent portion of the antenna module 200 and its periphery, Is more dispersed than (a) in Fig.

도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 경로 유무별 인식거리 그래프이다. 도 19의 (a)는 금속산화 경로(180)가 없는 경우에 대한 인식거리 그래프이고, 도 19의 (a)는 금속산화 경로(180)가 있는 경우에 대한 인식거리 그래프이다.FIG. 19 is a graph of a recognition distance with and without a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention. FIG. 19A is a graph of the recognition distance for the case where the metal oxidation path 180 is absent, and FIG. 19A is a graph of the recognition distance for the case where the metal oxidation path 180 is present.

도 19의 (a)에서, G11은 금속산화 경로(180)가 없는 경우, 5cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이고, G12는 금속산화 경로(180)가 없는 경우, 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이다.In FIG. 19A, G11 is a graph in which the magnetic field intensity H at a distance of 5 cm is measured for each frequency in the absence of the metal oxidation path 180, and G12 is a graph in which, when there is no metal oxidation path 180, And a magnetic field strength (H) at a distance according to frequency.

도 19의 (a)에 도시된 G11 및 G12를 참고하면, 금속산화 경로(180)가 없는 경우에는 NFC 주파수(13.56MHz)에 대해 5cm 및 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)가 0.095A/m(P11) 및 0.021A/m(P12)임을 알 수 있다.Referring to G11 and G12 shown in FIG. 19 (a), when the metal oxidation path 180 is absent, the magnetic field strength H at a distance of 5 cm and 10 cm for the NFC frequency (13.56 MHz) is 0.095 A / m (P11) and 0.021 A / m (P12), respectively.

도 19의 (b)에서, G21은 금속산화 경로(180)가 있는 경우, 5cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이고, G22는 금속산화 경로(180)가 있는 경우, 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이다.In FIG. 19 (b), G21 is a graph in which the magnetic field intensity H at a distance of 5 cm is measured for each frequency when the metal oxidation path 180 is present, and G22 is a graph And a magnetic field strength (H) at a distance according to frequency.

도 19의 (b)에 도시된 G21 및 G22를 참조하면, 금속산화 경로(180)가 있는 경우에는 5cm 및 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)가 0.308A/m(P21) 및 0.088A/m(P22)임을 알 수 있다. 따라서, 금속산화 경로(180)가 있는 경우가 인식거리가 향상되었음을 알 수 있다.
Referring to G21 and G22 shown in FIG. 19B, when the metal oxidation path 180 is present, the magnetic field strength H at 5 cm and 10 cm distances is 0.308 A / m (P21) and 0.088 A / m (P22). Therefore, it can be seen that the recognition distance is improved when the metal oxidation path 180 is present.

도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
20 and 21 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 20 및 도 21을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 설명한다. 20 and 21, a method of manufacturing a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법에 대한 설명에 있어서, 도 1 내지 도 8을 참조하여 이루어진 설명이 그대로 적용될 수 있으며, 이에 따라 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에서, 가능한 중복되는 세부 설명은 생략될 수 있다.
Hereinafter, the method of manufacturing the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. As a result, In the description, possible redundant descriptions may be omitted.

먼저, S110 단계에서는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.First, in step S110, a metal plate 101 having a first metal region 110 made of a metal material may be provided.

다음, S120 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)과 분리된 제2 금속영역(120)을 제공하기 위해, 상기 금속 플레이트(101)의 금속물질중 일부를 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속산화 경로(130)를 형성할 수 있다.
Next, in step S120, a part of the metal material of the metal plate 101 is subjected to a metal oxidation method to provide a second metal area 120 separated from the first metal area 110 of the metal plate 101 The metal oxidation path 130 can be formed.

도 21을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법은, 도 10에 도시한 방법에, S130 단계를 더 포함할 수 있는데, 상기 S130 단계에서는, 상기 제2 금속영역(120)의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 비금속화된 일부 영역에 의해 비산화된 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴을 포함하는 안테나 방사부(125)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 21, a method of fabricating the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention may further include step S130 in the method shown in FIG. 10, wherein, in step S130, A portion of the region 120 may be unmetallized by metal oxidation to form an antenna radiation portion 125 including an antenna pattern composed of a non-oxidized metal region by a non-metalized region.

여기서, 상기 S120 단계와 S130 단계는 도 21에 도시된 제작 순서는 일 예를 보이는 것으로 이에 한정되지 않으며, 동일한 공정에서 이루어질 수 있다.
Here, the steps of S120 and S130 shown in FIG. 21 are one example, and the present invention is not limited thereto and can be performed in the same process.

상기 금속산화 경로(130)를 형성하는 단계(S120)에 대해 일 예를 설명하면 다음과 같다.An example of forming the metal oxidation path 130 (S120) will now be described.

먼저, 도 21 및 도 8을 참조하면, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목 홈(131)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(132)을 형성할 수 있다.21 and 8, a concave groove 131 is formed along the boundary between the first metal region 110 and the second metal region 120, and then the concave groove 131 is formed. The metal from the inner bottom surface to the opposite surface can be formed into a metal oxide layer 132 through metal oxidation.

이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 금속산화 경로(130)를 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(132)만을 형성할 수 있다.
Alternatively, in the embodiment of the present invention, the step of forming the metal oxidation path 130 may form only the metal oxide layer 132 without forming the concave groove.

도 22 및 도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다. 22 and 23 are flowcharts showing a method of manufacturing a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에 있어서, 도 9 내지 도 19를 참조하여 이루어진 설명이 그대로 적용될 수 있으며, 이에 따라 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에서, 가능한 중복되는 세부 설명은 생략될 수 있다.
Hereinafter, the description of the method for manufacturing the cover for an electronic device according to the embodiment of the present invention may be applied as it is with reference to FIGS. 9 to 19. In the description of the method for manufacturing the cover for an electronic device, Possible duplicate detailed descriptions may be omitted.

도 22를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법을 설명하면, 먼저, S210 단계에서는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.Referring to FIG. 22, a method of manufacturing the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described. First, in step S210, a metal plate 101 having a first metal region 110 made of a metal material, Can be provided.

다음, S220 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 관통홀(150)을 형성할 수 있다.Next, in step S220, a part of the first metal region 110 of the metal plate 101 is exposed to the outside of the first metal region 110, The through hole 150 can be formed in the region.

예를 들어, 상기 관통홀(150)은 다이캐스팅(Die_Casting)이나 CNC(Computerized Numerical Control) 가공 등과 같은 금속 가공 공정에서 형성될 수 있다.
For example, the through hole 150 may be formed in a metal working process such as Die Casting or CNC (Computerized Numerical Control) processing.

다음, S230 단계에서는, 상기 메인 금속영역(110)에서의 전자기파 경로를 변경시키도록, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속산화 경로(180)를 형성할 수 있다.Next, in step S230, a metal material from the through hole 150 to one end of the first metal region 110 is changed to a nonmetal state through a metal oxidation method so that the electromagnetic wave path in the main metal region 110 is changed. The metal oxidation path 180 can be formed.

예를 들어, 상기 금속산화 경로(130)는 금속 가공 후공정인 표면처리공정에서 형성될 수 있다.
For example, the metal oxidation path 130 may be formed in a surface treatment process that is a post-metalization process.

상기 금속산화 경로(180)를 형성하는 단계(S230)에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.An example of forming the metal oxidation path 180 (S230) will now be described.

먼저, 도 22 및 도 16을 참조하면, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지 오목 홈(181)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(182)을 형성할 수 있다.22 and 16, a concave groove 181 is formed from the through hole 150 to one end of the first metal region 110, and then the inner bottom surface of the concave groove 181 The metal oxide layer 182 can be formed by making the metal from the opposite side to the opposite side surface nonmetallic by the metal oxidation method.

이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 금속산화 경로(180)를 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(182)만을 형성할 수 있다.
Alternatively, in the embodiment of the present invention, the step of forming the metal oxidation path 180 may form only the metal oxide layer 182 without forming the concave groove.

도 23을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법을 설명하면, 먼저, S310 단계에서는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.Referring to FIG. 23, a method of manufacturing the cover 100 for an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described. First, in step S310, a metal plate 101 having a first metal region 110 made of a metal material, Can be provided.

다음, S320 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 제1 금속영역(110)중 일부영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속산화 영역(160)을 형성할 수 있다.Next, in step S320, a part of the first metal region 110 is subjected to a metal oxidation process so as to allow the entrance and exit of the electromagnetic electromagnetic waves spatially through a part of the first metal region 110 of the metal plate 101 The metal oxide region 160 can be formed.

그리고, S330 단계에서는, 상기 메인 금속영역(110)에서의 전자기파 경로를 변경시키도록, 상기 금속산화 영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속산화 경로(180)를 형성할 수 있다.In step S330, a metal material from the metal oxide region 160 to one end portion of the first metal region 110 is patterned to change the electromagnetic wave path in the main metal region 110 Metalization can be performed through metal oxidation to form a metal oxidation path 180.

여기서, 상기 S320 단계와 S330 단계는 도 23에 도시된 제작 순서는 일 예를 보이는 것으로 이에 한정되지 않으며, 동일한 공정에서 이루어질 수 있다.
Here, steps S320 and S330 illustrate an example of the manufacturing process shown in FIG. 23, and the present invention is not limited thereto and can be performed in the same process.

상기 금속산화 영역(160)을 형성하는 단계에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.An example of forming the metal oxide region 160 will now be described.

먼저, 도 23 및 도 15를 참조하면, 상기 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 오목 홈(161)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(161)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(162)을 형성할 수 있다.23 and 15, after a concave groove 161 is formed in a part of the first metal region 110, a metal from the inner bottom to the opposite side of the concave groove 161 The metal oxide layer 162 can be formed by a non-metalization process through a metal oxidation process.

이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 금속산화 영역(160)을 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(162)만을 형성할 수 있다.
Alternatively, in the embodiment of the present invention, the step of forming the metal oxide region 160 may form only the metal oxide layer 162 without forming the concave groove.

또한, 상기 금속산화 경로(180)를 형성하는 단계에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.An example of forming the metal oxidation path 180 will be described below.

먼저, 상기 금속산화 영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 오목 홈(181)을 형성한 후, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(182)을 형성할 수 있다.A metal material from the metal oxide region 160 to one end of the first metal region 110 is formed into a concave groove 181 and then the concave groove 181 is formed in the concave groove 181, The metal may be unmetallized through metal oxidation to form the metal oxide layer 182.

도 24 내지 도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 금속산화 영역 또는 금속산화 경로의 제작공정 예시도이다.FIGS. 24 to 30 are diagrams illustrating the steps of manufacturing a metal oxide region or a metal oxidation path according to an embodiment of the present invention.

도 24를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 노출 영역에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5). 여기서 금속 산화층은 금속산화 영역 또는 금속산화 경로에 해당된다.Referring to FIG. 24, the metal plate 101 is prepared (S1), and the metal plate 101 is masked with a masking material while leaving only the area to be oxidized (S2). In the masked state, (S3), the masking material is removed (S4), and a metal oxide layer is formed on the final metal plate 101 (S5). Wherein the metal oxide layer corresponds to a metal oxide region or a metal oxidation path.

도 25를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 노출 영역 및 그 상면 각각에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5). 25, the metal plate 101 is prepared (S1), and the metal plate 101 is masked with a masking material while leaving only the area to be oxidized (S2). In the masked state, the metal plate 101 (S3), the masking material is removed (S4), and a metal oxide layer is formed on the final metal plate 101 (S5).

도 26을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 하면 및 상면 각각을 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 양면 노출 영역에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5). 26, the metal plate 101 is prepared (S1), and the lower and upper surfaces of the metal plate 101 are masked with a masking material (S2) The metal oxide layer may be formed on the final metal plate 101 by performing metal oxidation (S3) on the both-side exposed area of the metal plate 101 (S4) and removing the masking material (S5).

도 27을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 오목 홈이 형성된 금속 플레이트(101)의 표면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S3)Referring to FIG. 27, a metal plate 101 is prepared (S1), a concave groove is formed in the metal oxidation area on the lower surface of the metal plate 101 (S2) When metal oxidation is performed on the surface, concave grooves and a metal oxide layer can be formed on the final metal plate 101 (S3)

도 28을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 오목 홈이 형성된 금속 플레이트(101)의 표면 및 그 상면 각각에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S3).Referring to FIG. 28, a metal plate 101 is prepared (S1), a concave groove is formed in a metal oxidation area on the lower surface of the metal plate 101 (S2) When metal oxidation is performed on the surface and each of the upper surfaces thereof, concave grooves and a metal oxide layer may be formed on the final metal plate 101 (S3).

도 29를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 금속 플레이트(101)의 오목 홈을 제외한 나머지 하면을 마스킹 물질로 마스킹하고(S3), 마스킹한 상태에서 하면 및 그 상면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S4).29, a metal plate 101 is prepared (S1), a concave groove is formed in the metal oxidizing region in the lower surface of the metal plate 101 (S2), and the concave groove of the metal plate 101 The remaining lower surface is masked with a masking material (S3). When metal oxidation is performed on the lower surface and its upper surface in the masked state, a concave groove and a metal oxide layer may be formed on the final metal plate 101 (S4).

도 30을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 금속 플레이트(101)의 오목 홈을 제외한 나머지 하면과, 상기 오목 홈의 반대측 상면을 제외한 나머지 표면을 마스킹 물질로 마스킹하고(S3), 마스킹한 상태에서 하면 및 상면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S4).Referring to FIG. 30, a metal plate 101 is prepared (S1), a concave groove is formed in the metal oxidation area on the lower surface of the metal plate 101 (S2) (S3) masking the remaining surfaces except the upper surface on the opposite side of the concave groove with the masking material, and performing metal oxidation on the lower surface and the upper surface in the masked state, the concave groove and the metal An oxide layer may be formed (S4).

여기서, 본 발명의 실시 예에서, 오목 홈은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
Here, in the embodiment of the present invention, the recessed groove may be formed on the inner surface of the metal cover so that the metal cover is not exposed to the outside when fastened to the electronic device. The lower surface of the metal plate corresponds to the inner surface and the upper surface thereof may correspond to the outer exposed surface.

100: 전자기기용 커버
101: 금속 플레이트
110: 제1 금속영역
120: 제2 금속영역
125: 안테나 방사부
130: 금속산화 경로
131: 오목 홈
132: 금속 산화층
150: 관통홀
160: 금속산화 영역
161: 오목 홈
162: 금속 산화층
180: 금속산화 경로
181: 오목 홈
182: 금속 산화층
200: 안테나 모듈
300: 전기 회로부
500: 휴대 단말기 본체
600: 셋탑박스 본체
700: 노트북 컴퓨터 본체100: Cover for electronic equipment
101: metal plate
110: first metal region
120: second metal region
125: antenna radiating part
130: metal oxidation path
131: concave groove
132: metal oxide layer
150: Through hole
160: metal oxide region
161: concave groove
162: metal oxide layer
180: metal oxidation path
181: concave groove
182: metal oxide layer
200: Antenna module
300: electric circuit part
500:
600: Set-top box main body
700: Notebook computer body

Claims

A metal plate having a first metal region and a second metal region made of a metal material;
A metal oxidation path formed between the first metal region and the second metal region; And
An antenna radiation part formed in the second metal area; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path is a path in which the metal between the first metal region and the second metal region is unmetallized by a metal oxidation method and the antenna radiating portion is separated from the first metal region Let
Cover for electronic equipment.

The method according to claim 1,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

The method according to claim 1,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

The method of claim 1,
A cover for an electromagnetic device that is an anodizing process.

The antenna according to claim 1,
Wherein the cover is electromagnetically coupled to the internal antenna of the electronic device.

The antenna according to claim 1,
Wherein the cover is electrically connected to the electric circuit portion of the electronic device.

The antenna according to claim 1,
And an antenna pattern formed by the metal oxidation method.

2. The method of claim 1,
A concave groove formed concavely along a boundary between the first metal region and the second metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

The electronic device according to claim 1,
And a non-metallic member disposed on the metal plate to cover at least the metal oxidation path.

A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path formed from the through hole to one end of the first metal region; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path is a path from the through hole to one end of the first metal region by an unmetallization method by a metal oxidation method, Changing the path of eddy currents
Cover for electronic equipment.

11. The method of claim 10,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

11. The method of claim 10,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

11. The method of claim 10,
A cover for an electromagnetic device that is an anodizing process.

11. The method of claim 10,
A concave groove formed to be concave from the through hole to one side end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

11. The electronic device according to claim 10,
And a non-metallic member disposed on the metal plate to cover at least the metal oxidation path.

A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path extending from the metal oxidation region to one end of the first metal region; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxide region is a region where a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method,
Wherein the metal oxidation path is a path in which the metal from the metal oxidation region to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method, To change the path of eddy current in
Cover for electronic equipment.

17. The method of claim 16,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

17. The method of claim 16,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

17. The method of claim 16,
A cover for an electromagnetic device that is an anodizing process.

17. The method of claim 16,
A concave groove formed concavely in a part of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

17. The method of claim 16,
A concave groove in which a metal material is formed from the metal oxide region to one end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

17. The electronic device according to claim 16,
Further comprising a non-metallic member disposed on the metal plate to cover at least the metal oxide region and the metal oxidation path.

A cover for an electromagnetic device at least part of which is a metallic material;
An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; Lt; / RTI >
The cover for an electronic device includes:
A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path formed from the through hole to one end of the first metal region;
Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path is a path from the through hole to one end of the first metal region by an unmetallization method by a metal oxidation method, Changing the path of eddy currents
Antenna assembly.

24. The method of claim 23,
The antenna assembly is formed by at least one of deposition, plating, and painting.

24. The method of claim 23,
And at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel, and iron.

24. The method of claim 23,
An antenna assembly that is an anodizing process.

24. The method of claim 23,
A concave groove in which a metal material is formed from the through hole to one end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

A cover for an electromagnetic device at least part of which is a metallic material;
An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; Lt; / RTI >
The cover for an electronic device includes:
A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path extending from the metal oxidation region to one end of the first metal region; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxide region is a region where a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method,
Wherein the metal oxidation path is a path in which the metal from the metal oxidation region to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method, To change the path of eddy current in
Antenna assembly.

29. The method of claim 28,
The antenna assembly is formed by at least one of deposition, plating, and painting.

29. The method of claim 28,
And at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel, and iron.

29. The method of claim 28,
An antenna assembly that is an anodizing process.

29. The method of claim 28, wherein the metal-
A concave groove formed concavely in a part of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

29. The method of claim 28,
A concave groove in which a metal material is formed from the metal oxide region to one end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

A cover for an electromagnetic device at least part of which is a metallic material;
An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; And
An electronic device body including an electronic circuit portion electrically connected to the antenna module; Lt; / RTI >
The cover for an electronic device includes:
A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A through hole formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path formed from the through hole to one end of the first metal region;
Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path is a path from the through hole to one end of the first metal region by an unmetallization method by a metal oxidation method, Changing the path of eddy currents
Electronics.

35. The method of claim 34,
And is formed by at least one of vapor deposition, plating, and painting.

35. The method of claim 34,
Aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel, and iron.

35. The method of claim 34,
An electronic device that is an anodizing process.

35. The method of claim 34,
A concave groove in which a metal material is formed from the through hole to one end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

A cover for an electromagnetic device at least part of which is a metallic material;
An antenna module disposed inside the cover for the electronic device; And
An electronic device body including an electronic circuit portion electrically connected to the antenna module; Lt; / RTI >
The cover for an electronic device includes:
A metal plate having a first metal region made of a metal material;
A metal oxide region formed in a part of the first metal region of the metal plate; And
A metal oxidation path extending from the metal oxidation region to one end of the first metal region; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxide region is a region where a part of the metal of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method,
Wherein the metal oxidation path is a path in which the metal from the metal oxidation region to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method, To change the path of eddy current in
Electronics.

40. The method of claim 39,
And is formed by at least one of vapor deposition, plating, and painting.

40. The method of claim 39,
Aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel, and iron.

40. The method of claim 39,
An electronic device that is an anodizing process.

40. The method of claim 39, wherein the metal-
A concave groove formed concavely in a part of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

40. The method of claim 39,
A concave groove in which a metal material is formed from the metal oxide region to one end of the first metal region; And
A metal oxide layer in which a metal material from the inner bottom surface of the concave groove to the opposite surface of the concave groove is unmetallized by metal oxidation;
.

Providing a metal plate having a first metal region of a metal material;
Forming a metal oxidation path in which a metal between the first metal region and the second metal region is unmetallized by metal oxidation to provide a second metal region separated from the first metal region of the metal plate; And
Metalizing a portion of the second metal region through a metal oxidation process to form an antenna radiation portion including an antenna pattern made of metal regions that are not oxidized by the non-metalized portion; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path separates the antenna radiating part from the first metal area so that the antenna radiating part can function as an antenna
A method of manufacturing a cover for an electronic device.

delete

46. The method of claim 45,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

46. The method of claim 45,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

46. The method of claim 45,
A method of manufacturing a cover for an electronic device, the method being anodizing process.

46. The method of claim 45, wherein forming the metal oxidation path comprises:
Forming a concave groove along a boundary between the first metal region and the second metal region; And
Forming a metal oxide layer by metalizing the metal from the inner bottom surface to the other side surface of the concave groove through metal oxidation;
Wherein the cover is made of metal.

Providing a metal plate having a first metal region of a metal material;
Forming a through hole in a portion of the first metal region of the metal plate to permit the entry and exit of spatial electromagnetic waves through a portion of the first metal region of the metal plate; And
Forming a metal oxidation path in which the metal from the through hole to one end of the first metal region is unmetallized by a metal oxidation method; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path alters the path of the eddy current in the first metal region for distribution of eddy currents in the first metal region
A method of manufacturing a cover for an electronic device.

52. The method of claim 51,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

52. The method of claim 51,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

52. The method of claim 51,
A method of manufacturing a cover for an electronic device, the method being anodizing process.

52. The method of claim 51, wherein forming the metal oxidation path comprises:
Forming a concave groove from the through hole to one end of the first metal region; And
Forming a metal oxide layer by metalizing the metal from the inner bottom surface to the other side surface of the concave groove through metal oxidation;
Wherein the cover is made of metal.

Providing a metal plate having a first metal region of a metal material;
Forming an unmetallized metal oxide region by metal oxidation of some of the first metal regions to allow for the entry and exit of spatial electromagnetic waves through a portion of the first metal region of the metal plate; And
Forming a nonmetallic metal oxidation path from the metal oxidation region to one end of the first metal region by metal oxidation; Lt; / RTI >
Wherein the metal oxidation path alters the path of the eddy current in the first metal region for distribution of eddy currents in the first metal region
A method of manufacturing a cover for an electronic device.

58. The method of claim 56,
Wherein the cover is formed by at least one of evaporation, plating, and painting.

58. The method of claim 56,
Wherein the cover comprises at least one of aluminum, magnesium, zinc, titanium, stainless steel and iron.

58. The method of claim 56,
A method of manufacturing a cover for an electronic device, the method being anodizing process.

58. The method of claim 56, wherein forming the metal oxide region comprises:
Forming a concave groove in a part of the first metal region; And
Forming a metal oxide layer by metalizing the metal from the inner bottom surface to the other side surface of the concave groove through metal oxidation;
Wherein the cover is made of metal.

58. The method of claim 56, wherein forming the metal oxidation path comprises:
Forming a metal material from the metal oxide region to one end of the first metal region to form a concave groove; And
Forming a metal oxide layer by metalizing the metal from the inner bottom surface to the other side surface of the concave groove through metal oxidation;
Wherein the cover is made of metal.