KR101654619B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판 출입구가 형성되고 내측에 처리 공간을 형성된 하우징과 상기 기판 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 도어 어셈블리와 그리고 상기 도어의 외측에 설치되어 상기 도어의 개방시 상기 처리공간과 상기 하우징의 외측 간에 기류 흐름을 줄이는 배리어 플레이트를 가지는 배리어 어셈블리를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 기판 이송 시 챔버 내에 기류의 흐름을 줄이기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토 리소그래피, 에칭, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 반도체 공정을 수행하기 위해 기판을 여러 공정 챔버로 이송 로봇 등을 통하여 이송한다.
이러한 반도체 소자 공정에서는 반도체 내부에 흄등의 이물질이 최소화하는 것이 중요하다. 또한 공정이 진행되는 처리 공간은 진공 상태로 진행하나, 완벽한 진공상태를 유지하지 못한다.
도1의 일반적인 공정챔버(1)를 보여주는 개략적인 도면이다. 일반적인 공정 챔버(1)는 내부에 기판을 처리하는 공간을 가지는 하우징(2)을 형성한다. 하우징(2)에는 기판이 출입하는 출입구(3)가 형성되어 있다. 기판 처리를 위해 기판을 출입시 출입구(3)는 개방된다.
다만, 출입구(3) 개방시 내부는 완벽한 진공상태가 아니며 외부와의 기압차에 의한 기류가 발생한다. 이러한 기류는 외부의 파티클 등을 공정챔버(1) 내부로 진입시킬 수 있다.
또한, 기류는 하우징(2)의 상벽, 내벽에 잔류하는 이물질을 떨어뜨려 부유하게 할 수 있다. 이러한 외부 파티클과 하우징(2) 내부에 부유하는 이물질은 기판의 처리 공정에 공정 효율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 기판 처리 장치에 공정 챔버에서 기판의 이송을 위한 출입구 개방시 기류의 흐름을 제어해 기판 처리 공정의 효율을 향상시키기 위한 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 기판 처리 장치에서 공정 챔버에 기판의 이송을 위한 출입구 개방시 외부에서 투입되는 이물질을 최소화시키는 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판 출입구가 형성되고 내측에 처리 공간을 형성된 하우징과 상기 기판 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 도어 어셈블리와 그리고 상기 도어의 외측에 설치되어 상기 도어의 개방시 상기 처리공간과 상기 하우징의 외측 간에 기류 흐름을 줄이는 배리어 플레이트를 가지는 배리어 어셈블리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배리어 플레이트에는 기판 출입구보다 작은 크기로 형성되는 유로가 복수개 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 경사지는 경사로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로와, 상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상향 경사로는 상기 하향 경사로보다 상기 도어에 더 인접하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배리어 플레이트에는 상기 상향 경사로와 상기 하향 경사로 사이에 버퍼 공간이 형성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 격자의 형상으로 배열될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도어 어셈블리는 상기 도어를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 도어 구동기를 포함하며, 상기 배리어 어셈블리는 상기 배리어 플레이트를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 배리어 플레이트 구동기를 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 도어 구동기와 배리어 플레이트 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 도어를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨 후, 상기 배리어 플레이트를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시키게 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 장치에 있어서 기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되 상기 처리 모듈은 트랜스퍼 챔버와 상기 트랜스퍼 챔버와 인접하게 배치되어 기판을 처리하는 공정챔버을 포함하며, 상기 트랜스퍼 챔버는 기판을 반송하는 반송 로봇과 기판이 출입되는 기판 반입구가 형성된 밸브를 포함하는 밸브 어셈블리를 포함하며, 상기 공정챔버는 기판 출입구가 형성되고 내측에 처리 공간을 형성된 하우징과 상기 기판 출입구가 개폐하는 도어를 가지는 도어 어셈블리와 그리고 상기 도어와 밸브 사이에 설치되어 상기 도어의 개방시 상기 처리공간과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 기류 흐름을 줄이는 배리어 플레이트를 가지는 배리어 어셈블리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배리어 플레이트는 상기 기판 출입구와 상기 기판 반입구보다 작은 크기로 형성되는 유로가 복수개 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로와, 상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상향 경사로는 상기 하향 경사로보다 상기 도어에 더 인접하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배리어 플레이트에는 상기 상향 경사로와 상기 하향 경사로 사이에 버퍼 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 밸브 에셈블리는 상기 밸브를 열림 위치와 닫힘 위치간에 이동시키는 밸브 구동기를 포함하며, 상기 도어 어셈블리는 상기 도어를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 도어 구동기를 포함하며, 상기 배리어 어셈블리는 상기 배리어 플레이트를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 배리어 플레이트 구동기를 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 밸브 구동기, 도어 구동기, 그리고 배리어 플레이트 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 도어와 밸브를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨 후, 상기 배리어 플레이트를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시키게 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치에서 이송챔버와 공정 챔버 사이에 배리어 플레이트를 제공하여 양 챔버 사이에 기류를 제어해 공정 챔버 내에 청정도를 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치에서 이송챔버와 공정 챔버 사이에 배리어 플레이트를 제공하여 외부에서 공정 챔버 내로 침투하는 이물질을 최소화하는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 기판의 출입구를 가진 공정 챔버를 보여주는 도면이다.
도 2는 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 배리어 어셈블리를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 4는 배리어 플레이트의 평면도이다.
도 5는 배리어 플레이트의 단면도이다.
도 6은 배리어 플레이트를 통과하는 기류의 흐름을 보여주는 개략적인 도면이다.
도 7과 도 8은 도어와 밸브가 열릴 때 배리어 플레이트를 통과하는 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 9 내지 도 11은 배리어 플레이트의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 처리 모듈(Process module)(1000), 로드락 챔버(Loadlock chamber)(2000), 그리고 인덱스 모듈(Index module)(3000)을 포함한다. 처리 모듈(1000), 로드락 챔버(2000) 그리고 인덱스 모듈(3000)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이 때, 처리 모듈(1000)과 로드락 챔버(2000) 그리고 인덱스 모듈(3000)이 배치된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 한다. 그리고 제1방향(12) 및 제2방향(14)에 각각 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다.
인덱스 모듈(3000)은 로드포트(3200)와 이송프레임(3100)을 포함한다. 로드포트(3200)는 이송프레임(3100) 전방에 배치되고, 복수 개를 가진다. 로드 포트(3200)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(예를 틀어, 카세트, FOUP등)는 로드포트(3200)에 안착된다.
이송프레임(3100)은 인덱스 로봇(3110)과 하우징(3130)을 포함한다. 로드포트(3200)와 로드락 챔버(2000) 사이에 배치된다. 이송프레임(3100) 내부에 로드포트(3200)와 로드락 챔버(2000)간에 기판(W)을 이송하는 인덱스 로봇(3110)이 배치된다. 인덱스 로봇(3110)은 제2방향(14)으로 구비된 이송 레일을 따라 이동한다.
인덱스 로봇(3110)은 상하 이동이 가능하게 제공된다. 인덱스 로봇(3110)의 핸드는 수평면 상에서 전진, 후진 및 회전 등이 가능하도록 제공된다. 핸드는 하나 또는 복수 개가 제공 될 수 있다.
로드락 챔버(2000)는 트랜스퍼 챔버(1110)와 인덱스 모듈(3000) 사이에 배치되며, 공정에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(1200)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 인덱스 모듈(3000)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다. 로드락 챔버(2000)는 하나 또는 복수개가 제공된다. 일 예에 의하면, 로드락 챔버(2000)는 두 개가 제공된다. 두 개의 로드락 챔버(2000)들 중 하나에는 공정 진행을 위해 처리 모듈(1000)로 유입되는 기판 (W)이 수납되고, 다른 하나에는 공정이 완료되어 처리 모듈(1000)로부터 유출되는 기판(W)이 수납될 수 있다.
처리 모듈(1000)은 트랜스퍼 챔버(Transfer chamber)(1100), 공정 챔버(Process chamber)(1200), 그리고 제어기(1300)를 포함한다. 처리 모듈(1000)은 기판에 대해서 공정을 수행한다.
트랜스퍼 챔버(1100)는 로드락 챔버(2000)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(1100)는 하우징(1130), 반송로봇(1110) 그리고 밸브 어셈블리(1150)을 포함한다. 하우징(1130)은 상부에서 바라볼 때 다각형의 형상을 가질 수 있다. 일 실시예로 하우징(1130)은 육각형의 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리 하우징(1130)은 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
하우징(1130)의 외측에는 로드락 챔버(2000)들과 복수 개의 공정 챔버(1200))들이 하우징(1130)에 인접하여 배치된다. 하우징(1130)의 각 측벽에는 트랜스퍼 챔버(1100)와 로드락 챔버(2000) 간에, 또는 트랜스퍼 챔버(1100)와 공정 챔버(1200)) 간에 기판이 출입하는 반입구가 형성된다. 각 반입구에는 반입구를 개폐하는 밸브(1151)가 제공된다.
하우징(1110)의 내부에는 반송 로봇(1110)이 제공된다. 반송 로봇(1110)은 로드락 챔버(2000)에서 대기하는 미처리 기판을 공정 챔버(1200))로 이송하거나, 공정처리가 완료된 기판을 로드락 챔버(2000)로 이송한다
트랜스퍼 챔버(1100)에는 공정 챔버(1200)로 기판을 이송하기 위한 밸브 어셈블리(1150)가 제공된다. 밸브 어셈블리(1150)는 트랜스퍼 챔버(1100)와 공정 챔버(1200) 사이에 배치된다.
밸브 어셈블리(1150)는 밸브(1151)와 밸브 구동기(1153)를 포함한다. 밸브(1151)는 기판의 출입하는 반입구이다. 밸브(1151)는 기판의 출입을 차단하거나, 기판이 출입할 수 있도록 제공된다. 밸브(1151)는 하우징(1110)의 외측으로 제공된다. 일 예로 밸브(1151)는 4개가 제공될 수 있다.
밸브 구동기(1153)는 밸브(1151)을 구동한다. 밸브 구동기(1153)는 밸브(1151)를 열림 위치 또는 닫힘 위치로 이동시킬 수 있다. 열림 위치는 기판이 출입할 수 있도록 밸브 구동기(1153)를 이용하여 밸브(1151)를 상부 또는 하부로 이동시키고 난 후의 위치이다. 닫힘 위치는 기판의 출입을 차단하도록 제공되는 위치이다.
공정 챔버(1200))는 트랜스퍼 챔버(1100)에 인접하게 배치된다. 일 실시예에 따르면 공정 챔버(1200))는 트랜스퍼 챔버(1100)의 하우징(1130)의 측부에 복수 개로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면 공정 챔버(1200))는 4개가 제공될 수 있다.
공정 챔버(1200)는 하우징(1210), 도어 어셈블리(1230) 그리고 배리어 어셈블리(1250)를 포함한다.
하우징(1210)은 기판을 처리하는 처리 공간을 제공한다.
도어 어셈블리(1230)는 공정 챔버(1200)에 기판을 이송하도록 개방될 수 있는 구조로 제공된다. 도어 어셈블리(1230)는 도어(1231)와 도어 구동기(1233)를 포함한다.
도어(1231)는 공정 챔버(1200)로 기판이 출입할 수 있도록 출입하는 기판의 출입구를 형성한다. 도어(1231)는 트랜스퍼 챔버(1100)와 공정 챔버(1200) 사이에 위치된다. 도어(1231)는 밸브(1131)와 대향되는 위치에 제공된다.
도어 구동기(1233)는 도어(1231)를 구동한다. 도어 구동기(1233)는 도어(1231)를 열림 위치 또는 닫힘 위치로 이동 시킬수 있다. 열림 위치는 기판이 출입할 수 있도록 도어 구동기(1233)를 이용하여 도어(1231)를 상부 또는 하부로 이동 시키고 난 후의 위치이다. 닫힘 위치는 기판의 출입을 차단하도록 제공되는 위치이다.
배리어 어셈블리(1250)는 기판의 이송 또는 반송시 트랜스퍼 챔버(1100)와 공정 챔버(1200) 사이에 기류흐름을 줄인다.
배리어 어셈블리(1250)는 배리어 플레이트(1251)와 배리어 구동기(1253)를 포함한다.
도 3은 배리어 어셈블리를 보여주는 개략적인 단면도이고, 도 4는 배리어 플레이트의 평면도이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 배리어 플레이트(1251)는 도어(1231)와 밸브(1131) 사이에 위치한다.
배리어 플레이트(1251)내에는 유로(1255)와 버퍼 공간(1257)이 형성된다. 유로(1255)는 기판의 출입구보다 작은 크기로 형성된다. 유로(1255)는 복수개가 제공된다. 유로(1255)들은 격자의 형상으로 배열된다. 각각의 유로(1255)는 하우징(1210)을 향하는 방향으로 경사지는 경사로를 포함한다. 일 예로 유로(1255)는 하우징(1210)을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로(1255a)와 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로(1255b)를 포함한다. 일 실시예로 상향 경사로(1255a)는 하향 경사로(1255b)보다 도어(1231)에 인접하게 제공될 수 있다. 배리어 플레이트(1251)의 일측은 밸브(1151)와 인접하고 대향되며, 타측은 도어(1231)와 인접하고 대향된다. 하향 경사로(1255b)는 밸브(1151)와 인접한 일측에 형성된다. 상향 경사로(1255a)는 도어(1231)와 인접한 타측에 형성된다. 배리어 플레이트(1251)에는 상향 경사로(1255a)와 하향 경사로(1255b) 사이에 버퍼 공간(1257)을 형성한다. 버퍼 공간(1257)은 상향 경사로 상향 경사로(1255a)와 하향 경사로(1255b) 사이에 제공될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 배리어 플레이트의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 배리어 플레이트(1251)에 제공되는 유로(1255)는 상향 경사로만 제공될 수 있다. 이와는 달리, 배리어 플레이트(1251)는 유로(1255)는 수평 경사로만 제공할 수 있다. 이와는 달리, 배리어 플레이트(1251)은 버퍼 공간 없이 상향 경사로와 하향 경사로를 제공할 수 있다. 상술한 예와는 달리 배리어 플레이트(1251)에 형성되는 유로(1255)는 기류의 흐름을 줄이는 다양한 형태로 제공될 수 있다.
배리어 플레이트 구동기(1253)는 배리어 플레이트(1251)를 열림 위치와 닫힘 위치로 이동시킬 수 있다. 닫힘 위치는 도어(1231)와 밸브(11)의 닫힘 위치 사이에 위치이다. 열린 위치는 도어(1231)와 밸브(1151)의 열림 위치 사이에 위치이다.
제어기(1300)는 밸브(1151), 도어(1231) 그리고 배리어 플레이트(1251)의 개폐를 구동한다. 제어기(1300)는 밸브 구동기(1153), 도어 구동기(1233) 그리고 배리어 플레이트 구동기(1253)를 제어한다. 기판이 트랜스퍼 챔버(1100)에서 공정 챔버(1200)로 이동시 또는 공정 챔버(1200)에서 트랜스퍼 챔버(1100)로 이동시 제어기(1300)는 도어(1231)와 밸브(1151)를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨다. 이 후, 제어기(1300)는 배리어 플레이트(1251)를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시키게 제어한다. 이와는 달리 제어기(1300)는 도어(1231)와 밸브(1151)를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨다. 이 후 도어(1231)와 밸브(1151)가 닫힘 위치에 도달하기 전에 배리어 플레이트(1251)을 닫힘 위치에서 열림위치로 이동시키게 제어한다.
도 6은 배리어 플레이트를 통과하는 기류의 흐름을 보여주는 개략적인 도면이고, 도 7과 도 8은 도어와 밸브가 열릴 때 배리어 플레이트를 통과하는 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도면에서 화살표의 크기는 기류의 양을 나타낸다. 도 6 내지 도 8을 참고하면, 배리에 플레이트(1251)의 내부에 형성된 유로(1255)를 통하여 기류가 통과한다. 기류는 하향 경사로(1255b)와 버퍼 공간(1257) 그리고 상향 경사로(1255a)를 순차적으로 통과한다. 이러한 기류의 흐름을 상부로 변화시켜 기류에 의한 공정 챔버(1200) 내부에 파티클 낙하를 감소시킨다. 또한, 배리어 플레이트(1251)을 통과하기전에 흐르는 기류에 비해, 통과 후 기류는 기류의 양이 줄어든다. 이러한 기류의 흐름은 도어(1231)의 개폐에 따른 기압의 변화를 최소화하여, 공정 챔버(1200) 내부로 전달하는 충격을 완화한다. 배리어 플레이트(1251)를 통과하며 상향 경사지게 형성된 기류는 파티클의 부유를 최소화하는 효과도 있다.
이상에서 설명한 예를 기판 처리 장치에서 트랜스퍼 챔버와 공정 챔버를 가지는 장치를 가지고 설명하였다. 그러나, 이는 하나의 예시에 불과하며, 상술한 예와는 달리, 출입구를 가지는 공정 챔버를 가지는 구조의 장치 또는 유닛에 배리어 어셈블리가 적용 가능하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 기판 처리 장치
1000 : 처리 모듈
1100 : 트랜스퍼 챔버
1150 : 밸브 어셈블리
1200 : 공정챔버
1230 : 도어 어셈블리
1250 : 배리어 어셈블리
2000 : 로드락 챔버
3000 : 인덱스 모듈

Claims (16)

  1. 기판 출입구가 형성되고 내측에 처리 공간을 형성된 하우징;과
    상기 기판 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 도어 어셈블리;와 그리고
    상기 도어의 외측에 설치되어 상기 도어의 개방시 상기 처리공간과 상기 하우징의 외측 간에 기류 흐름을 줄이며 유로가 형성되는 배리어 플레이트를 가지는 배리어 어셈블리를 포함하되,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 경사지는 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유로는 복수개 제공되며 기판 출입구보다 작은 크기로 형성되는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로와,
    상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 상향 경사로는 상기 하향 경사로보다 상기 도어에 더 인접하게 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 배리어 플레이트에는 상기 상향 경사로와 상기 하향 경사로 사이에 버퍼 공간이 형성된 기판 처리 장치.
  9. 제1항, 그리고 4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유로는 격자의 형상으로 배열되는 기판 처리 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도어 어셈블리는 상기 도어를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 도어 구동기를 포함하며,
    상기 배리어 어셈블리는 상기 배리어 플레이트를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 배리어 플레이트 구동기를 포함하고,
    상기 기판 처리 장치는 도어 구동기와 배리어 플레이트 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 도어를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨 후, 상기 배리어 플레이트를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시키게 제어하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되,
    상기 처리 모듈은
    트랜스퍼 챔버;와
    상기 트랜스퍼 챔버와 인접하게 배치되어 기판을 처리하는 공정챔버;을 포함하며,
    상기 트랜스퍼 챔버는,
    기판을 반송하는 반송 로봇;과
    기판이 출입되는 기판 반입구가 형성된 밸브를 포함하는 밸브 어셈블리를 포함하며,
    상기 공정챔버는,
    기판 출입구가 형성되고 내측에 처리 공간을 형성된 하우징;과
    상기 기판 출입구가 개폐하는 도어를 가지는 도어 어셈블리;와 그리고
    상기 도어와 밸브 사이에 설치되어 상기 도어의 개방시 상기 처리공간과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 기류 흐름을 줄이며 유로가 형성되는 배리어 플레이트를 가지는 배리어 어셈블리를 포함하되,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 경사지는 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 유로는 복수 개로 제공되며 상기 기판 출입구와 상기 기판 반입구보다 작은 크기로 형성되는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 유로는 상기 하우징을 향하는 방향으로 상향 경사지게 제공되는 상향 경사로와,
    상기 하우징을 향하는 방향으로 하향 경사지게 제공되는 하향 경사로를 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 상향 경사로는 상기 하향 경사로보다 상기 도어에 더 인접하게 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 배리어 플레이트에는 상기 상향 경사로와 상기 하향 경사로 사이에 버퍼 공간을 형성하는 기판 처리 장치.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 밸브 어셈블리는 상기 밸브를 열림 위치와 닫힘 위치간에 이동시키는 밸브 구동기를 포함하며,
    상기 도어 어셈블리는 상기 도어를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 도어 구동기를 포함하며,
    상기 배리어 어셈블리는 상기 배리어 플레이트를 열림 위치와 닫힘 위치 간에 이동시키는 배리어 플레이트 구동기를 포함하고,
    상기 기판 처리 장치는 상기 밸브 구동기, 도어 구동기, 그리고 배리어 플레이트 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 도어와 밸브를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시킨 후,
    상기 배리어 플레이트를 닫힘 위치에서 열림 위치로 이동시키게 제어하는 기판 처리 장치.
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