KR101653215B1 - 슬롯 다이 코팅 장치 - Google Patents

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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 코팅 슬러리가 제대로 토출될 수 있도록 하는 슬롯 다이 코팅 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는, 상부 다이 및 상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성된 슬롯 다이; 상기 슬롯 다이에 상기 코팅 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구와 이격 배치되어, 코팅이 이루어질 기재를 진행시키는 코팅 롤을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

슬롯 다이 코팅 장치{Coating apparatus having slot-die}
본 발명은 슬롯 다이 코팅 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슬롯 다이로부터 코팅 슬러리가 제대로 토출되지 않아 코팅 결과물에 라인성 불량(ribbing 또는 rivulet)이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 구조가 개선된 슬롯 다이 코팅 장치에 관한 것이다.
최근, 노트북, 비디오 카메라, 휴대용 전화기 등과 같은 휴대용 전자 제품의 수요가 급격하게 증대되고, 전기 자동차, 에너지 저장용 축전지, 로봇, 위성 등의 개발이 본격화됨에 따라, 반복적인 충방전이 가능한 고성능 이차 전지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
현재 상용화된 이차 전지로는 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 니켈 아연 전지, 리튬 이차 전지 등이 있는데, 이 중에서 리튬 이차 전지는 니켈 계열의 이차 전지에 비해 메모리 효과가 거의 일어나지 않아 충방전이 자유롭고, 자가 방전율이 매우 낮으며 에너지 밀도가 높은 장점으로 각광을 받고 있다.
이러한 리튬 이차 전지는 주로 리튬계 산화물과 탄소재를 각각 양극 활물질과 음극 활물질로 사용한다. 리튬 이차 전지는, 이러한 양극 활물질과 음극 활물질이 각각 도포된 양극판과 음극판이 세퍼레이터를 사이에 두고 배치된 전극 조립체와, 전극 조립체를 전해액과 함께 밀봉 수납하는 외장재를 구비한다.
이러한 세퍼레이터 등의 전기화학소자에는, 안전성 등의 문제로 인해 무기물 입자 등이 코팅되어 외면에 코팅층이 형성된다. 일 예로, 리튬 이차 전지에 사용되는 세퍼레이터는 다수의 기공을 갖는 다공성의 기재의 적어도 일면에, 무기물 입자와 바인더 고분자의 혼합물을 코팅하여 형성한 다공성 유기-무기 코팅층이 구비된다.
통상적으로, 이러한 세퍼레이터의 제조 공정에 있어서, 필름의 표면에 유기-무기 다공성 코팅층을 형성하는 방법에는 딥코팅 방법 또는 슬롯 다이 코팅 장치를 이용한 슬롯 다이 코팅 방법 등이 존재한다.
이 중에서, 슬롯 다이 코팅 방법에 사용되는 슬롯 다이 코팅 장치는, 폭 방향으로 균일한 유동 분포가 되도록 설계된 슬롯 다이를 구비한다. 이러한 슬롯 다이에서 코팅액이 토출되어 바탕재료를 코팅하게 된다.
도 1은, 종래 기술에 따른 슬롯 다이의 사시도이고, 도 2는, 도 1에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 평면도이며, 도 3은, 도 2의 A-A'에 대한 선단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 슬롯 다이는 다이(10), 코팅액을 수용하는 챔버(20) 및 다이(10) 사이에 형성된 슬릿(30)을 포함한다. 이러한 슬롯 다이가 구비된 슬롯 다이 코팅 장치에는 코팅 슬러리(s)가 사용될 수 있는데, 상기의 코팅 슬러리(s)에는 불용성의 고체 미립자(p)가 서스펜션 상태로 포함되어 있다. 이로 인해, 코팅 슬러리(s)로 슬롯 다이 코팅을 수행하는 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체되는 상황이 발생할 수 있다. 이와 같이 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체되는 상황은 다양한 원인에 의해 발생할 수 있는데, 이러한 원인으로는 코팅 슬러리(s)의 점성이 높아서 코팅 슬러리(s)의 분산이 부족한 경우, 고체 미립자(p)의 크기가 크거나 무게가 무거운 경우 등을 들 수 있다.
한편, 이와 같이 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체될 경우, 다시 말해 정체된 고체 미립자(p')가 슬릿(30) 사이에 존재할 경우에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 챔버(20)에 보관된 코팅 슬러리(s)가 고체 미립자(p')의 뒷부분으로 흐르지 못할 수 있다. 따라서, 코팅 슬러리가 슬릿(30)을 제대로 통과하지 못하게 되어, 고체 미립자가 정체된 부분과 연장된 다이 끝단의 토출구(t)에서는 코팅 슬러리(s)가 제대로 토출되지 않게 된다. 이러한 상황에서 코팅이 진행되면 고체 미립자가 정체된 부분과 연장된 다이 끝단의 토출구(t)에 위치하는 바탕재료에는 코팅 슬러리(s)가 도포되지 않게 되어, 바탕재료에 코팅 슬러리(s)가 슬롯 다이의 폭 방향(b)으로 균일하게 도포되지 않게 된다. 따라서, 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하게 되고, 이차 전지에 사용되는 전기화학소자의 코팅 불량은 단락 등으로 인한 화재, 폭발 등의 문제를 야기할 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 슬롯 다이 코팅 장치의 슬롯 다이로부터 코팅 슬러리가 제대로 토출될 수 있도록 하는 슬롯 다이 코팅 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타난 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는, 상부 다이 및 상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성된 슬롯 다이; 상기 슬롯 다이에 상기 코팅 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구와 이격 배치되어, 코팅이 이루어질 기재를 진행시키는 코팅 롤을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬롯 다이는, 상부 다이; 및
상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 슬롯 다이에 챔버가 다단으로 형성됨으로써, 선단에 위치하는 슬릿에 고체 미립자가 정체되더라도 후단의 챔버에 보관된 코팅 슬러리가 후단 슬릿을 통과할 수 있다. 따라서, 슬릿에 고체 미립자가 정체된 상황이 발생하더라도 코팅시 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 후단에 위치하는 하부 다이의 높이를 낮게 형성함으로써 코팅 슬러리가 외부로 보다 쉽게 유출되도록 할 수 있다.
이외에도 본 발명은 다른 다양한 효과를 가질 수 있으며, 이러한 본 발명의 다른 효과들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은, 종래 기술에 따른 슬롯 다이의 사시도이다.
도 2는, 도 1에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 평면도이다.
도 3은, 도 2의 A-A'에 대한 선단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 6은, 도 5의 평면도이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는, 슬롯 다이(100), 코팅 롤(200) 및 슬러리 공급부(미도시)를 포함한다.
상기 코팅 롤(200)은, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o)와 이격 배치되어 회전 가능하게 형성된다. 슬롯 다이(100)에서 코팅 슬러리(s)가 유출되고 코팅 롤(200)이 회전하면, 코팅이 이루어지기 위해 코팅 롤(200)에 장착된 기재(m)가 코팅 롤(200)을 따라 회전하게 되어 기재(m)에 코팅층(f)이 형성될 수 있게 된다.
상기 슬러리 공급부(미도시)는, 코팅 슬러리 유입구(i)에 연결되어 슬롯 다이(100)에 코팅 슬러리(s)를 공급한다. 이러한 슬러리 공급부는 통상의 슬롯 다이 코팅 장치에 사용되는 슬러리 공급 장치가 채용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 슬롯 다이(100)는, 상부 다이(110) 및 하부 다이(120)를 포함하고, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 사이에 형성된 슬릿(L)을 통해 슬롯 다이(100)에 수용된 코팅 슬러리(s)를 외부로 유출시킨다.
상기 상부 다이(110)는, 슬롯 다이 코팅 장치가 지면에 설치된 경우를 기준으로 상부에 위치하는 다이를 의미한다.
상기 하부 다이(120)는, 상부 다이(110)를 기준으로 상부 다이(110)의 하부에 위치한다. 다만, 이러한 상부, 하부는 슬롯 다이 코팅 장치가 지면에 설치된 경우를 기준으로 상대적인 상하관계를 나타낸 것일 뿐이므로 절대적인 기준으로 해석되어서는 아니된다.
본 발명에 따른 슬롯 다이(100)는, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 중 적어도 어느 하나에 챔버(c1, c2)가 형성된다. 이러한 챔버(c1, c2)는, 코팅이 이루어질 기재(m)를 코팅하기 위한 코팅 슬러리(s)를 수용한다. 즉, 챔버(c1, c2)는, 슬러리 공급부(미도시)로부터 코팅 슬러리(s)를 공급받아 코팅 슬러리(s)를 보유하고, 슬릿(L)을 통해 코팅 슬러리(s)를 외부로 유출시킨다.
또한 본 발명에 따른 슬롯 다이(100)에는, 코팅 슬러리(s)가 챔버(c1, c2)로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿(L)이 형성된다. 이러한 슬릿(L)은, 챔버(c1, c2)와 연결되며, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 사이에 형성된다. 즉, 슬릿(L)은 하부 다이(120)와 상부 다이(110) 사이에 형성된 얇은 공간으로서, 코팅 슬러리(s)는 이러한 슬릿(L)을 통과하여 외부로 유출될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 슬롯 다이(100)에는, 챔버(c1, c2)가 2개 이상 형성된다. 본 발명에 따라 슬롯 다이(100)에 챔버(c1, c2)가 2개 이상 형성되면 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 고체 미립자(p)가 정체되는 상황이 발생하더라도 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않는다. 이에 대해서는 도 5 내지 도 6을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 사시도이고, 도 6은, 도 5의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 슬롯 다이(100)에는 챔버(c1, c2)가 2개 형성되어 있다. 또한, 도 5 및 도 6에는 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 정체되어 있는 모습이 나타나 있다. 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 정체된 고체 미립자(p')가 존재하므로 고체 미립자의 뒷부분(도면에서 정체된 고체 미립자(p')의 우측 부분)으로는 코팅 슬러리(s)가 제대로 흐르지 못하게 된다.
그러나, 고체 미립자가 정체된 슬릿(L)의 뒤에 우측 챔버(c2)가 형성되어 있으므로 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로, 즉 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 균일하게 유출될 수 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)는, 고체 미립자(p)가 정체된 슬릿(L)을 통과하여 곧바로 외부로 유출되는 것이 아니라 우측 챔버(c2)에 수용된 이후 외부로 유출된다. 따라서, 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 고체 미립자가 정체되더라도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 즉, 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 균일하게 유출될 수 있게 되고, 이로 인해, 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않게 된다. 또한 분산 문제 등으로 발생된 거대입자에 대해 좌측 챔버(c1)가 필터 역할을 함으로써, 바람직한 코팅 결과물을 형성할 수 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)의 제조 내지 이송 과정에서 비정상적으로 형성된 거대입자가 좌측 챔버(c1)에 수용됨으로써 이러한 거대입자가 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 끼거나 정체되는 현상이 발생하지 않게 되고, 이로 인해 코팅 슬러리(s)가 균일하게 도포된 코팅 결과물을 얻을 수 있다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 3개 형성되어 있다. 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 3개 형성된 경우에는 좌측에서 우측의 순서로 볼 때 첫째 단의 챔버(c1)와 둘째 단의 챔버(c2) 사이의 슬릿(L)에 고체 미립자(p)가 정체되는 경우뿐만 아니라 둘째 단과 셋째 단의 챔버(c3) 사이의 슬릿(L)에 고체 미립자(p)가 정체되는 경우에도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 유출될 수 있게 된다.
이와 같이 고체 미립자(p)가 슬릿(L)에 정체되는 경우가 발생하더라도 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 다단으로 여러 개 형성되면 라인성 불량이 발생할 확률이 더욱 줄어든다. 한편, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 다단의 챔버(c)를 형성하는데 필요한 제조공정 및 제조비용 등과 다단으로 형성된 챔버(c)의 개수에 따른 라인성 불량의 확률 등을 종합적으로 고려하여 호적의 챔버(c)의 개수를 선택할 수 있을 것이다.
바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버(c)는, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향(도 4등의 좌우 방향)을 따라 소정 거리 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 2개 이상의 챔버(c)는, 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 이격되어 형성되는 것보다 도 4 등에 도시된 바와 같이 길이 방향 즉, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것이 좋다. 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격 형성되어야 고체 미립자(p)가 챔버(c) 사이의 슬릿(L)에 정체되더라도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 유출될 수 있기 때문이다.
더욱 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버(c)를 중심으로 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이(120)의 높이가 코팅 슬러리(s)가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이(120)의 높이보다 낮은 것이 좋다. 이에 대해서는 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 하나의 챔버(c2)를 기준으로 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향(도면의 우측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d2)가 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향(도면의 좌측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d1)보다 낮다(즉, d1 > d2). 이러한 실시예에 의하면, 코팅 슬러리(s)가 외부로 보다 쉽게 유출될 수 있으므로 고체 미립자(p)가 정체되는 현상이 줄어들 수 있다.
한편, 도 8은 챔버(c)가 2개 형성된 실시예를 나타내고 있으나, 본 발명의 이러한 실시예에 제한되지 않으며, 챔버(c)가 3개 이상 형성된 경우에도 마찬가지로 코팅 슬러리 유출구(o) 방향으로 향할수록 하부 다이(120)의 높이가 순차적으로 낮게 형성될 수도 있음은 물론이다.
더욱 바람직하게는, 하부 다이(120)의 높이는, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화할 수 있다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 9를 참조하면, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향(도면의 우측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d4)가 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향(도면의 좌측)의 하부 다이(120)의 높이(d3)보다 낮을 뿐만 아니라, 하부 다이(120)의 높이가 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라갈수록 점차 낮아지게 변화하고 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향의 하부 다이(120)가 아래를 향하도록 하부 다이(120)의 상면이 지면과 소정 각도(θ)의 기울기를 형성하고 있다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 코팅 슬러리(s)의 점도 등에 따른 코팅 슬러리(s)의 유출 속도, 코팅 슬러리(s)의 양 및/또는 코팅 롤(200)의 회전 속도 등을 고려하여 하부 다이(120) 상면과 지면과의 호적의 각도를 선택할 수 있을 것이다.
또한 바람직하게는, 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(c2)를 중심으로, 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향의 슬릿(L1)의 폭(w2)이 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향의 슬릿(L2)의 폭(w1)보다 클 수 있다(즉, w1 < w2).
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
이상의 본 발명에 대한 상세한 설명 또는 도면에서, 상, 하, 좌, 우 등과 같은 용어의 사용은 하나의 요소를 다른 요소와 상대적으로 구분하기 위하여 사용되었으며, 설명의 효율성을 높이기 위한 도구적 개념일 뿐, 물리적인 위치, 선후 관계 등을 절대적인 기준에 의하여 구분하기 위하여 사용된 개념으로 해석되어서는 아니된다.
본 명세서의 개별적인 실시예에서 설명된 특징들은 단일 실시예에서 결합되어 구현될 수 있다. 반대로, 본 명세서에서 단일 실시예에서 설명된 다양한 특징들은 개별적으로 다양한 실시예에서 구현되거나, 적절한 부결합(subcombination)에서 구현될 수 있다.
100: 슬롯 다이 110: 상부 다이 120: 하부 다이
200: 코팅 롤
c, c1, c2, c3: 챔버 L, L1, L2: 슬릿
s: 코팅 슬러리 p: 고체 미립자 p': 정체된 고체 미립자

Claims (8)

  1. 상부 다이 및 상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성된 슬롯 다이;
    상기 슬롯 다이에 상기 코팅 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및
    상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구와 이격 배치되어, 코팅이 이루어질 기재를 진행시키는 코팅 롤을 포함하며,
    상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  5. 상부 다이; 및
    상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되,
    상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성되며,
    상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.
  7. 삭제
  8. 제5항에 있어서,
    상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.
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