KR101645154B1 - Led lighting apparatus for tunnel - Google Patents

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KR101645154B1 KR1020160057989A KR20160057989A KR101645154B1 KR 101645154 B1 KR101645154 B1 KR 101645154B1 KR 1020160057989 A KR1020160057989 A KR 1020160057989A KR 20160057989 A KR20160057989 A KR 20160057989A KR 101645154 B1 KR101645154 B1 KR 101645154B1
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heat dissipating
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권태훈
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비앤라이텍 주식회사
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Abstract

Provided is an LED lighting apparatus for a tunnel, capable of maximizing cooling efficiency, comprising: a heat dissipating body (110) having a shape of a vertically opened box and having an inner side divided into a plurality of compartments (112) by walls (111) disposed to be erected; a plurality of LED modules (130) horizontally disposed and installed below each compartment (112) and including a heat sink (133) installed in an upper part and having a plurality of heat radiation fins (135) upwardly extending so as to be exposed to the inside of the compartment (112) and an LED board (131) installed in a lower part and driven to emit light; and an external air inlet (150) vertically opened to allow a lower space of each of the LED modules (130) and each of the compartments (112) to communicate with each other.

Description

LED 터널등기구{LED LIGHTING APPARATUS FOR TUNNEL}{LED LIGHTING APPARATUS FOR TUNNEL}

본 발명은 LED 터널등기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트싱크를 이용하여 LED기판을 냉각시키되 상대적 저온을 갖는 등기구 외부의 공기를 히트싱크가 배치된 내부공간으로 유입하는 통풍구조로 이루어져 냉각효율을 극대화한 LED 터널등기구에 관한 것이다.The present invention relates to a LED tunnel light fixture, and more particularly, to an LED tunnel light fixture, which comprises a ventilation structure that cools an LED substrate using a heat sink and introduces air outside a lamp having a relatively low temperature into an internal space in which a heat sink is disposed, And to a maximized LED tunnel light fixture.

일반적으로 LED 터널등기구는 터널 내부를 조명하기 위해 터널 길이를 따라 천장이나 벽면에 연이어 설치되는 조명장치로서 외부광이 없는 내부를 일정밝기로 조명할 수 있도록 고출력의 조명광이 요구된다.Generally, the LED tunnel luminaire is an illumination device installed on the ceiling or wall along the tunnel length to illuminate the interior of the tunnel, and high-power illumination light is required to illuminate the interior without external light at a certain brightness.

여기서, 도 1에는 종래의 LED 터널등기구의 구성이 개시되어 있다. 도 1을 참고하면, 종래의 LED 터널등기구(10)에 장착된 LED모듈(11)의 경우에는 요구되는 고출력의 조명광을 발산할 수 있도록 하나의 기판(12)상에 다수 개의 LED(13)가 다발로 집속된 구조를 갖기 때문에 발광구동에 따라 고열의 구동열이 발생하였으며, 발생한 구동열을 냉각시키기 위한 히트싱크(14)가 장착되었다.Here, FIG. 1 discloses a configuration of a conventional LED tunnel lamp. Referring to FIG. 1, in the case of the LED module 11 mounted on the conventional LED tunnel lamp 10, a plurality of LEDs 13 are arranged on one substrate 12 so as to emit the required high- Since the light emitting device has a structure that is bundled, a high-temperature driving heat is generated by the light emission driving, and a heat sink 14 for cooling the generated driving heat is mounted.

또한, LED 터널등기구(10)의 하부에는 조명광을 하향 발산하는 LED(13)가 장착되어야 하기 때문에 상기 히트싱크(14)는 LED(13)가 실장된 기판(12)의 상부에 장착되는 구조로 이루어졌다.The heat sink 14 is mounted on the upper portion of the substrate 12 on which the LED 13 is mounted since the LED 13 for downwardly emitting the illumination light must be mounted on the lower portion of the LED tunnel light fixture 10 .

이러한 히트싱크(14)는 다수의 방열핀(15)이 돌출된 구조로 이루어져 공기와의 접촉면적을 늘려 방열효율을 증대시킬 수 있으나, 측방에서 외기가 유입되지 않는 조건(예를 들면 케이싱된 상태)에서는 공기의 흐름이 정체되어 주변공기가 함께 가열되기 때문에 방열효율이 점차적으로 저하되며 이는 터널등기구(10)의 성능저하 요인으로 작용하였다.The heat sink 14 has a structure in which a plurality of heat dissipation fins 15 are protruded to increase a heat radiation efficiency by increasing a contact area with air. However, the heat sink 14 may be provided under a condition (for example, a casing state) The air flow is stagnated and the surrounding air is heated together, so that the heat radiation efficiency is gradually lowered, which is a factor of degrading the performance of the tunnel luminaire 10.

또한, 이러한 현상을 해결하고자 구동모터와 프로펠러가 구비된 강제 외기흡입수단을 이용하여 상대적 저온의 외기를 히트싱크(14)에 공급함으로써 방열효율을 증대시키기 위한 시도가 있었으나, 상기 강제 외기흡입수단이 장착되면서 터널등기구의 제조단가가 상승하고 이를 구동시키기 위한 전력소모로 인해 유지관리 비용이 증가하게 되며 등기구의 부피가 대형화되는 문제점이 있었다.In order to solve such a problem, there has been an attempt to increase the heat radiation efficiency by supplying the relatively low-temperature outside air to the heat sink 14 by using the forced outside air suction means provided with the driving motor and the propeller. However, The manufacturing cost of the tunnel luminaire is increased and the power consumption for driving the tunnel luminaire is increased, resulting in an increase in the maintenance cost and a problem of increasing the volume of the luminaire.

등록특허공보 제10-1117531호(2012.02.10), 터널용 LED 등기구Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1117531 (Feb. 10, 2012), an LED lamp for a tunnel

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 히트싱크를 이용하여 LED기판을 냉각시키되 LED의 구동열에 의해 상대적 저온을 갖는 등기구 하부의 공기를 히트싱크가 배치된 내부공간으로 유입하는 자연 통풍구조로 이루어져 냉각효율을 극대화한 LED 터널등기구를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an LED lighting device and a method of manufacturing the LED lighting device, which are provided to cool an LED substrate using a heat sink, The LED lighting device according to the present invention can provide the LED lighting device with the LED lighting device.

본 발명의 특징에 따르면, 상하 개구된 함체 형상으로 형성되며 내부는 직립배치된 벽체(111)에 의해 복수 개의 격실(112)로 구획된 방열몸체(110); 수평배치되어 각 격실(112)별로 하부에 장착되되 상부에는 격실(112)의 내부로 노출되게 상향 연장된 복수의 방열핀(135)이 마련된 히트싱크(133)가 장착되며 하부에는 발광구동하는 LED기판(131)이 장착된 복수의 LED모듈(130); 및 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)의 하부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 외기유입공(150);을 포함하는 LED 터널등기구가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a heat dissipating body 110 formed in a vertically opened housing shape and partitioned into a plurality of compartments 112 by a wall 111 arranged in an upright position; And a heat sink 133 having a plurality of heat radiating fins 135 extending upwardly to be exposed to the inside of the compartment 112 is mounted on the upper portion of the heat sink 133, A plurality of LED modules 130 mounted with the LEDs 131; And an outside air inflow hole (150) opened upward and downward to communicate the lower space of each LED module (130) with each compartment (112).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 LED기판(131)은 장착되는 격실(112)보다 상대적으로 작은 면적으로 형성되어 면적차에 의해 LED기판(131)의 테두리와 격실(112)의 내측면 사이에 고리 형상의 외기유입공(150)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 터널등기구가 제공된다.According to another aspect of the present invention, the LED substrate 131 is formed to have a relatively smaller area than the compartment 112 to be mounted, and is formed between the rim of the LED substrate 131 and the inner surface of the compartment 112 There is provided an LED tunnel luminaire in which an annular outer air inflow hole 150 is formed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 방열몸체(110)의 하부에 수평배치되며 각 LED모듈(130)이 삽입되기 위한 모듈삽입공(121)이 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)을 둘러싸는 형태로 장착되는 베이스판(120); 및 상기 베이스판(120)의 상부면과 방열몸체(110)의 둘레 하단면 사이에 측방으로 개구되어 방열몸체(110)의 측부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 제2외기유입공(160);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 터널등기구가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a module insertion hole 121 horizontally disposed below the heat dissipating body 110 for inserting the LED modules 130 is vertically opened to surround the LED modules 130 A base plate 120 mounted in the form of a plate; And a second air inflow hole (not shown) which is laterally opened between the upper surface of the base plate 120 and the lower end surface of the heat dissipating body 110 and communicates the side space of the heat dissipating body 110 with each compartment 112 The LED lighting device according to claim 1, further comprising:

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 LED모듈(130)은 일정 두께를 갖는 복수 개의 스페이스편(138)이 둘레를 따라 일정간격 이격되어 측방으로 연장형성되되 상기 스페이스편(138)의 상부면이 방열몸체(110)의 하단에 밀착되게 장착되고, 상기 베이스판(120)은 상부면이 상기 스페이스편(138)의 하부면에 밀착되게 장착되어 상기 방열몸체(110)와 베이스판(120) 사이에는 상기 스페이스편(138)의 두께에 의해 상하로 이격되어 측방 개구된 고리 형상의 제2외기유입공(160)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 터널등기구가 제공된다.According to another aspect of the present invention, the LED module 130 includes a plurality of space pieces 138 having a predetermined thickness, which are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the upper surface of the space piece 138 The upper surface of the base plate 120 is closely attached to the lower surface of the space piece 138 so as to be in close contact with the lower end of the heat dissipating body 110, A second outer air inflow hole 160 is formed at an outer side of the first air inflow hole 160 and is spaced apart from the first air inflow hole 160 by a thickness of the space piece 138.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 방열몸체(110)는 열전도성 재질로 이루어지며 외부면 및 내부면 둘레에는 상하로 연장된 다수의 방열편(113)이 돌출형성된 것을 특징으로 하는 LED 터널등기구가 제공된다.According to another aspect of the present invention, the heat dissipating body 110 is made of a thermally conductive material, and a plurality of heat dissipating pieces 113 protruding from the top and bottom are formed around the outer surface and the inner surface. Is provided.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면,As described above, according to the present invention,

첫째, 히트싱크(133)를 이용하여 LED기판(131)을 냉각시키되 별도의 강제 외기흡입수단을 이용하지 않고서도 LED(132)의 구동열에 의해 상대적 저온을 갖는 등기구 하부의 공기를 히트싱크(133)가 배치된 내부공간으로 유입하는 자연 통풍구조로 이루어져 냉각효율을 극대화하면서도 제조단가 및 유지관리 비용을 대폭 절감할 수 있으며 등기구의 소형화를 도모할 수 있다.First, the LED substrate 131 is cooled using the heat sink 133, but the air under the lamp having a relatively low temperature by the driving heat of the LED 132 is supplied to the heat sink 133 ) Is disposed in the air space, and thus the cooling efficiency can be maximized, manufacturing cost and maintenance cost can be greatly reduced, and the size of the luminaire can be reduced.

둘째, 종래와 같이 하나의 기판상에 다수 개의 LED가 다발로 집속된 고출력의 LED모듈과 달리, 전체적으로는 동일한 고출력의 조명광을 발산하되 이를 분산하여 저출력의 조명광을 발산하는 복수 개의 LED모듈(130)로 구성함으로써 발생되는 구동열의 온도를 상대적으로 낮출 수 있으며, 방열몸체(110)상에서 각각의 자연 통풍로가 마련된 격실(112)별로 각 LED모듈(130)을 장착하여 보다 신속한 열방출 효과를 도모할 수 있다.Unlike a high output LED module in which a plurality of LEDs are bundled together on a single substrate as in the prior art, a plurality of LED modules 130, which emit illumination light of the same high power as a whole but disperse them and emit low- The temperature of the driving heat generated by the LED module 130 may be relatively lowered and the LED modules 130 may be mounted on the heat dissipating body 110 in each of the compartments 112 provided with the respective natural ventilation paths, .

셋째, 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)의 하부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 외기유입공(150)을 형성함에 있어서, 상기 LED기판(131)은 장착되는 격실(112)보다 상대적으로 작은 면적으로 형성되어 면적차에 의해 LED기판(131)의 테두리와 격실(112)의 내측면 사이에 고리 형상의 외기유입공(150)을 형성할 수 있으므로, 원형상의 통공이 형성된 경우와 비교하여 외기가 유입될 수 있는 공간을 상대적으로 넓히면서 동시에 격실(112)의 내부 전체에 상승기류를 형성할 수 있으며, 상기 외기유입공(150)을 LED기판(131)이나 방열몸체(110)의 일부에 별도로 천공시키기 위한 공정이 불필요하므로 제조공정을 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있다.Thirdly, in forming the outside air inflow hole 150 that is opened up and down so that the lower space of each LED module 130 and each compartment 112 are communicated with each other, the LED substrate 131 is provided with a compartment 112 Since the annular outer air inflow hole 150 can be formed between the rim of the LED substrate 131 and the inner side surface of the compartment 112 by the area difference formed by the relatively small area, A rising airflow can be formed on the entire inside of the compartment 112 while the space in which the outside air can be introduced is relatively wider and the outside air inflow hole 150 can be formed on the LED substrate 131 or the heat dissipating body 110 Since a step for separately drilling a part is unnecessary, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

넷째, 상기 방열몸체(110)의 하부에 수평배치된 베이스판(120)의 상부면과 상기 방열몸체(110)의 둘레 하단면 사이에는 측방으로 개구되어 방열몸체(110)의 측부 공간과 격실(112)을 상호 연통시키는 제2외기유입공(160)이 형성되므로, 상기 외기유입공(150)에 의한 등기구 하부의 외기와 함께 등기구 측부의 외기를 격실(112) 내부로 유입할 수 있으므로 외기유입량을 대폭 증가시켜 냉각효율을 더욱 증대시킬 수 있다.Fourthly, between the upper surface of the base plate 120 horizontally disposed at the lower portion of the heat dissipating body 110 and the lower end surface of the heat dissipating body 110, the side spaces of the heat dissipating body 110 and the compartment 112 can be made to flow into the inside of the compartment 112 together with the outside air of the lower side of the lamp by the outside air inflow hole 150, The cooling efficiency can be further increased.

다섯째, 상기 제2외기유입공(160)을 형성함에 있어서, 상기 LED모듈(130)은 일정 두께를 갖는 복수 개의 스페이스편(138)이 둘레를 따라 일정간격 이격되어 측방으로 연장형성되되, 상기 스페이스편(138)의 상부면이 방열몸체(110)의 하단에 밀착되게 장착되고 상기 베이스판(120)은 상부면이 스페이스편(138)의 하부면에 밀착되게 장착됨으로써, 방열몸체(110)와 베이스판(120) 사이에는 상기 스페이스편(138)의 두께에 의해 상하로 이격되어 측방 개구된 제2외기유입공(160)을 형성할 수 있으므로, 원형상의 통공이 형성된 경우와 비교하여 외기 유입공간을 더욱 넓힐 수 있으며 제2외기유입공(160)을 방열몸체(110)의 일부에 별도로 천공시키기 위한 공정이 불필요하므로 제조공정을 더욱 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있다.Fifthly, in forming the second outside air inflow hole 160, the LED module 130 includes a plurality of space pieces 138 having a predetermined thickness and extending laterally with a certain distance along the circumference, The upper surface of the piece 138 is mounted in close contact with the lower end of the heat dissipating body 110 and the upper surface of the base plate 120 is closely attached to the lower surface of the space piece 138, Since the second outside air inlet hole 160 is vertically spaced apart from the base plate 120 by the thickness of the space segment 138, And the process of drilling the second outside air inflow hole 160 separately into a part of the heat dissipating body 110 is unnecessary, so that the manufacturing process can be further simplified and the manufacturing cost can be reduced.

도 1은 종래의 LED 터널등기구의 구성을 나타낸 측면도,
도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구의 구성을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열몸체와 램프모듈 및 베이스판의 결합구조를 나타낸 분리사시도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열몸체의 내부구조를 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED기판과 베이스판 사이에 외기유입공이 형성된 구성을 나타낸 평면도 및 확대도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열몸체와 베이스판 사이에 제2외기유입공이 형성된 구성을 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자연 통풍구조를 설명하기 위한 측단면도이다.
1 is a side view showing a configuration of a conventional LED tunnel lamp,
FIG. 2 and FIG. 3 are perspective views illustrating a configuration of a LED tunnel lamp according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipating body, a lamp module, and a base plate according to a preferred embodiment of the present invention,
5 is a perspective view illustrating an internal structure of a heat dissipating body according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a plan view and an enlarged view showing a configuration in which an outside air inflow hole is formed between an LED substrate and a base plate according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration in which a second outside air inflow hole is formed between a heat radiating body and a base plate according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.
8 is a side cross-sectional view for explaining a natural ventilation structure according to a preferred embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구(100)는 LED(132)의 구동열에 의한 상승기류에 의해 등기구 하부의 공기가 내부로 유입되는 자연 통풍구조로 이루어져 상대적 저온을 갖는 외기를 이용하여 냉각효율을 극대화한 터널등기구로서, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 방열몸체(110), 복수의 LED모듈(130) 및 외기유입공(150)을 포함하여 구비된다.The LED tunnel lighting device 100 according to the preferred embodiment of the present invention is configured to have a natural ventilation structure in which the air below the lamp is introduced into the interior due to the rising airflow generated by the driving heat of the LED 132, 2 to 5, includes a heat dissipating body 110, a plurality of LED modules 130, and an outside air inflow hole 150, as shown in FIGS.

먼저, 상기 방열몸체(110)는 외기가 유입되어 자연 통풍될 수 있는 공간을 제공하는 프레임 구조물로서 상하 개구된 함체 형상으로 형성되어 내부는 직립배치된 벽체(111)에 의해 복수 개의 격실(112)로 구획된다.First, the heat-dissipating body 110 is a frame structure that provides a space through which the outside air can enter and is naturally ventilated. The heat-radiating body 110 is formed as a box- .

여기서, 상기 벽체(111)는 도면에서와 같이 십자 형태 등의 격자구조로 이루어져 각 격실(112)이 전후,좌우로 구분되어 정렬배치될 수 있으며, 방열몸체(110)의 중앙위치를 중심으로 방사형으로 형성되어 각 격실(112)이 둘레를 따라 정렬되도록 배치될 수 있다.As shown in the figure, the wall 111 has a lattice structure such as a cross shape so that the compartments 112 can be arranged in the front, back, right and left directions, So that each compartment 112 is aligned along the perimeter.

또한, 상기 방열몸체(110)는 상하 방향으로 압출 성형되어 LED모듈(130) 및 후술되는 베이스판(120)을 고정시키기 위한 나사홈을 성형가공시 함께 형성할 수 있으며 복수의 판재가 조립되어 형상을 이루거나 단일의 판재를 이용한 일체형으로 형상을 이룰 수 있다.The heat dissipating body 110 may be formed by vertically extruding a screw groove for fixing the LED module 130 and the base plate 120 to be described later at the time of molding. Or may be formed into an integral shape using a single plate material.

더불어, 상기 방열몸체(110)는 알루미늄이나 구리 등과 같은 열전도성 재질로 이루어지며 외부면 및 내부면 둘레에는 상하로 연장된 다수의 방열편(113)이 돌출형성됨으로써 외기와의 접촉되는 면적을 넓혀 냉각 효과를 증대시킬 수 있다.In addition, the heat dissipating body 110 is made of a thermally conductive material such as aluminum or copper, and a large number of heat dissipating pieces 113 extending upward and downward are formed around the outer and inner surfaces to enlarge the contact area with the outside air The cooling effect can be increased.

상기 복수의 LED모듈(130)은 조명광을 제공하는 광원이면서 동시에 상기 자연 통풍구조에 의한 냉각대상물로서 수평배치되어 각 격실(112)별로 하부에 장착되되 상부에는 격실(112)의 내부로 노출되게 상향 연장된 복수의 방열핀(135)이 마련된 히트싱크(133)가 장착되며 하부에는 발광구동하는 LED기판(131)이 장착된다.The plurality of LED modules 130 are a light source for providing illumination light, horizontally arranged as a cooling object by the natural ventilation structure, mounted on the lower part of each compartment 112, and upwardly exposed to the inside of the compartment 112 A heat sink 133 provided with a plurality of elongated heat radiating fins 135 is mounted and an LED substrate 131 for emitting light is mounted.

여기서, 상기 LED모듈(130)은 종래와 같이 하나의 기판상에 다수 개의 LED가 다발로 집속된 고출력의 LED모듈과 달리, 전체적으로 동일한 고출력의 조명광을 발산하되 이를 분산하여 저출력의 조명광을 발산할 수 있는 복수 개의 LED모듈(130)로 구성되어 발광구동에 따른 구동열의 온도를 상대적으로 낮출 수 있다.Unlike a conventional high output LED module in which a plurality of LEDs are bundled on a single substrate as in the prior art, the LED module 130 can emit illumination light of the same high output power as a whole, And the temperature of the drive train due to light emission driving can be relatively lowered.

즉, 종래의 고출력 LED모듈이 '100'이라는 고출력을 가지며 도면에서와 같이 4개의 LED모듈(130)로 구성된 경우 각 LED모듈(130)은 '25'라는 저출력을 갖기 때문에 구동열의 발열되는 정도가 낮아질 수 밖에 없는 것이다.That is, when the conventional high power LED module has a high output of '100' and is composed of four LED modules 130 as shown in the figure, each LED module 130 has a low output power of '25' It will be lowered.

또한, 도면에는 4개의 LED모듈(130)로 구성된 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 요구되는 조명광의 정도나 등기구의 규격을 고려하여 2개, 3개 또는 5개 이상의 수량으로 구성될 수 있음은 물론이다.Although the LED module 130 includes four LED modules 130, the number of the LED modules 130 may be two, three, or five or more in consideration of the required degree of illumination light and the standard of a luminaire. Of course.

따라서, '25'의 저출력을 가진 경우에도 구동열의 발열정도와 대비하여 자연 통풍구조에 의한 냉각정도가 부족할 경우, 구성되는 LED모듈(130)의 수량을 늘림으로써 '25'보다 상대적으로 낮은 저출력을 갖도록 하여 발열되는 온도가 더욱 낮아지도록 할 수 있다.Accordingly, when the cooling degree by the natural ventilation structure is insufficient in comparison with the heating degree of the driving heat even in the case of the low output power of '25', by increasing the number of the LED modules 130 constituted, So that the temperature at which heat is generated can be further lowered.

더불어, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 LED기판(131)은 수평배치되어 하부에는 복수의 LED(132)가 실장된 구조를 가지며, 히트싱크(133)는 수평배치되어 상기 LED기판(131)의 상부면에 하부가 밀착 배치되는 방열판(134) 및, 상기 방열판(134)으로부터 일정길이로 상향 돌출 형성되면서 격실(112)의 내부로 노출되는 다수 개의 방열핀(135)을 포함하여 구비된다.4, the LED substrate 131 is horizontally disposed, and a plurality of LEDs 132 are mounted on the lower surface of the LED substrate 131. The heat sink 133 is horizontally disposed, And a plurality of heat dissipating fins 135 protruding upward from the heat dissipating plate 134 by a predetermined length and exposed to the inside of the compartment 112.

이때, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(135)은 등기구 하부의 외기가 유입되어 방열몸체(110)의 개구된 상부로 배출되는 자연 통풍방향과 나란하도록 직립배치된 구조를 갖는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 5 and 8, the radiating fin 135 has a structure in which the outside air of the lower portion of the lamp is aligned with the natural ventilation direction to be discharged to the upper opened portion of the heat dissipating body 110 desirable.

상기 외기유입공(150)은 등기구 하부의 공기가 각 격실(112)로 유입될수 있도록 입구를 제공하는 통공으로서, 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)의 하부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 구조를 갖는다.As shown in FIGS. 1 and 6, the air inlet holes 150 are formed in the upper and lower portions of the LED modules 130, respectively, so as to provide an inlet for allowing air in the lower portion of the lamp to be introduced into the compartments 112. And has a structure for mutually communicating the lower space with each compartment 112.

이러한 외기유입공(150)은 도면에서와 같이 각 LED모듈(130)과 방열몸체(110) 사이에 형성되거나 LED모듈(130) 또는 방열몸체(110) 상에 관통형성될 수 있다.The outside air inflow hole 150 may be formed between each LED module 130 and the heat dissipating body 110 or may be formed on the LED module 130 or the heat dissipating body 110 as shown in the drawing.

여기서, 상기 외기유입공(150)을 LED모듈(130)과 방열몸체(110) 사이에 형성함에 있어서, 도 1 및 도 6에서와 같이 각 LED기판(131)은 장착되는 격실(112)보다 상대적으로 작은 면적으로 형성되어 면적차에 의해 LED기판(131)의 테두리와 격실(112)의 내측면 사이에 고리 형상의 외기유입공(150)을 형성할 수 있다.1 and 6, each of the LED substrates 131 is formed to have a relative position with respect to the compartment 112 to which the LED module 130 is attached, The annular outer air inflow hole 150 can be formed between the rim of the LED substrate 131 and the inner side surface of the compartment 112 by the area difference.

이에 따라, 원형상의 통공이 형성된 경우와 비교하여 외기가 유입될 수 있는 공간을 상대적으로 넓히면서 동시에 격실(112)의 내부 전체에 상승기류를 형성할 수 있으며, 상기 외기유입공(150)을 LED기판(131)이나 방열몸체(110)의 일부에 별도로 천공시키기 위한 공정이 불필요하므로 제조공정을 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있다.As compared with a case in which a circular through hole is formed, a space for introducing outside air can be relatively widened and a rising airflow can be formed in the entire inside of the compartment 112, Since it is unnecessary to separately perform the step of piercing the heat sink 131 or a part of the heat dissipating body 110, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구(100)는 방열몸체(110)의 측부 공간의 외기가 격실(112)로 유입될 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.In the meantime, it is preferable that the LED tunnel lamp 100 according to the preferred embodiment of the present invention has a structure in which outside air of the side space of the heat dissipating body 110 can flow into the compartment 112.

이를 위해, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 방열몸체(110)의 하부에 수평배치되며 각 LED모듈(130)이 삽입되기 위한 모듈삽입공(121)이 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)을 둘러싸는 형태로 장착되는 베이스판(120)을 더 포함하고, 상기 베이스판(120)의 상부면과 방열몸체(110)의 둘레 하단면 사이에는 측방으로 개구되어 방열몸체(110)의 측부 공간과 격실(112)의 내부를 상호 연통시키는 제2외기유입공(160)이 형성된다.4 and 7, a module insertion hole 121, which is horizontally disposed below the heat dissipating body 110 and into which the LED modules 130 are inserted, is vertically opened, The heat sink 110 further includes a base plate 120 mounted to surround the heat dissipating body 110. The heat dissipating body 110 is laterally opened between the upper surface of the base plate 120 and the lower end surface of the heat dissipating body 110, A second outside air inflow hole 160 for communicating the side space and the inside of the compartment 112 is formed.

이러한 제2외기유입공(160)의 구성을 통해 상기 외기유입공(150)에 의한 등기구 하부의 외기와 함께 등기구 측부의 외기를 격실(112)로 유입할 수 있으므로 외기유입량을 대폭 증가시켜 냉각효율을 더욱 증대시킬 수 있다.Since the outside air of the side of the lamp can be introduced into the compartment 112 together with the outside air of the lower part of the lamp by the outside air inflow hole 150 through the structure of the second outside air inflow hole 160, Can be further increased.

또한, 상기 제2외기유입공(160)을 베이스판(120)과 방열몸체(110) 사이에 형성함에 있어서, 상기 LED모듈(130)은 일정 두께를 갖는 복수 개의 스페이스편(138)이 둘레를 따라 일정간격 이격되어 측방으로 연장형성되되 상기 스페이스편(138)의 상부면이 방열몸체(110)의 하단에 밀착되게 장착되고, 상기 베이스판(120)은 상부면이 스페이스편(138)의 하부면에 밀착되게 장착되어 상기 스페이스편(138)의 두께에 의해 상하로 이격되어 측방 개구된 고리형상의 제2외기유입공(160)이 형성될 수 있다.In addition, when the second outside air inflow hole 160 is formed between the base plate 120 and the heat dissipating body 110, the LED module 130 has a plurality of space pieces 138 having a predetermined thickness, The upper surface of the space piece 138 is attached to the lower end of the heat dissipating body 110 so that the upper surface of the space piece 138 is in contact with the lower surface of the space piece 138 The second outer air inlet hole 160 may be formed in a ring-shaped shape and spaced apart from the upper and lower sides by the thickness of the space piece 138.

이에 따라, 원형상의 통공이 형성된 경우와 비교하여 외기가 유입될 수 있는 공간을 상대적으로 넓힐 수 있으며 외기 유입공을 방열몸체(110)의 일부에 별도로 천공시키기 위한 공정이 불필요하므로 제조공정을 더욱 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있다.Accordingly, compared to the case where the circular through hole is formed, the space through which the outside air can flow can be relatively widened, and the process for separately drilling the outside air inflow hole into a part of the heat dissipating body 110 is unnecessary, And the manufacturing cost can be reduced.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구(100)에는 외부로부터 공급된 상용전원을 인가받아 LED모듈(130)를 구동시킬 수 있는 구동전원으로 변환하는 전원공급모듈(141)과, LED 터널등기구(100)를 천장이나 벽면 등의 설치위치에 고정시키기 위한 설치브라켓(142)과, LED 터널등기구(100)의 온,오프 구동조작을 위한 스위치(144)가 장착된 스위치박스(143) 및, 각 LED모듈(130)과 전원공급모듈(141)을 전기적으로 연결시키는 커넥터박스(145)를 더 포함하여 구비될 수 있다.2 and 3, the LED tuner 100 according to an exemplary embodiment of the present invention receives a commercial power supplied from the outside and converts it into a driving power for driving the LED module 130 An installation bracket 142 for fixing the LED tunnel lighting fixture 100 to an installation position such as a ceiling or a wall surface and a switch for turning on and off the LED tunnel lighting fixture 100 And a connector box 145 for electrically connecting the LED module 130 and the power supply module 141. The switch box 143 may include a connector box 145,

여기서, 상기 전원공급모듈(141)에는 상용전원을 구동전원으로 변환할 수 있도록 동작하는 스위칭 소자 및 변압회로 등이 배치되며, 이러한 회로부품의 구동에 따라 LED기판(131)와 마찬가지로 구동열이 발생한다.Here, the power supply module 141 is provided with a switching device and a transformer circuit that are operated to convert commercial power into driving power, and drive heat is generated in the same manner as the LED substrate 131 do.

이에 도면에서와 같이 상기 전원공급모듈(141)은 방열몸체(110)의 일측에 밀착되게 장착됨으로써 방열몸체(110)에 의해 발열된 구동열이 냉각되도록 하여 전원공급모듈(141)의 성능을 유지하고 회로부품의 훼손을 미연에 방지할 수 있다.As shown in the drawing, the power supply module 141 is closely attached to one side of the heat dissipating body 110 to cool the drive heat generated by the heat dissipating body 110 to maintain the performance of the power supply module 141 So that damage to the circuit components can be prevented in advance.

다음으로는 도 8을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구(100)의 동작원리를 설명하기로 한다.Next, the operation principle of the LED tunnel lamp 100 according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 전원공급모듈(141)로부터 변환된 구동전원이 각 LED모듈(130)에 공급되면 각 LED모듈(130)의 LED(132)이 발광하면서 터널 내부에 요구되는 조명광을 제공하게 된다.First, when the driving power converted from the power supply module 141 is supplied to each LED module 130, the LED 132 of each LED module 130 emits light to provide illumination light required in the tunnel.

이후, LED(132)의 발광구동에 따라 LED기판(131)에서는 구동열이 발생하는데 발생된 구동열에 의해 격실(112)의 내부에서는 도면에서와 같은 상승기류(①)가 생성된다.Thereafter, a drive current is generated in the LED substrate 131 according to the light emission driving of the LED 132, and a rising current (1) as shown in the drawing is generated inside the compartment 112 by the drive heat generated.

이러한 상승기류(①)에 의해 격실(112)의 내부공간의 압력이 등기구의 하부 공간의 압력보다 상대적으로 낮아지게 되어 상하로 개구되면서 각 격실(112)과 상기 하부 공간을 상호 연통시키는 외기유입공(150)을 통해 도면에서와 같이 하부 공간의 외기가 격실(112)의 내부로 유입되는 흡입기류(②)가 생성된다.The pressure of the inner space of the compartment 112 becomes lower than the pressure of the lower space of the luminaire by the upflow air stream (1), and the upper space and the lower space of the compartment 112 are opened, (2) through which the outside air of the lower space flows into the inside of the compartment 112, as shown in the figure.

이러한 흡입기류(②)에 의해 격실(112) 내부로 유입되는 하부 공간의 공기는 격실(112)의 내부공기보다 상대적으로 낮은 저온을 갖기 때문에 히트싱크(133)의 방열핀(135)과 접촉되면서 가열된 열을 흡수하여 냉각시키게 되며, 열을 흡수하면서 가열된 공기는 상기 상승기류(①)와 같이 방열몸체(110)의 개구된 상부를 통해 외부로 방출되고 이에 따라 하부 공간의 외기가 지속적으로 유입되는 자연 통풍 효과가 구현될 수 있다.Since the air in the lower space introduced into the compartment 112 by the suction air stream (2) has a relatively low temperature lower than the air inside the compartment 112, the air in contact with the heat radiating fins 135 of the heat sink 133 is heated The heated air is absorbed by the heat absorbed by the heat absorbing body 110, and the heated air is discharged to the outside through the opened upper part of the heat dissipating body 110 like the rising air stream (1) A natural ventilation effect can be realized.

또한, 상기 상승기류(①)에 의해 외기유입공(150)을 통해 하부 공간의 공기가 유입되는 것과 마찬가지로, 측방으로 개구되면서 등기구의 측부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 제2외기유입공(160)을 통해 도면에서와 같이 측부공간의 외기가 격실(112)의 내부로 유입되는 흡입기류(③)가 생성되어 외기유입공(150)만 형성된 경우와 비교하여 유입되는 외기량을 증대시켜 보다 신속한 냉각작용이 이루어질 수 있다.Further, as in the case where the air in the lower space flows into the space through the outside air inflow hole 150 by the upward airflow (1), the side space of the luminaire is opened laterally so that the second outside air inflow As shown in the drawing, the intake air flow (③) through which the outside air of the side space flows into the inside of the compartment 112 is generated through the hole 160 to increase the outdoor air inflow amount as compared with the case where only the outside air inflow hole 150 is formed A more rapid cooling action can be achieved.

상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 터널등기구(100)의 각 구성 및 기능에 의해, 히트싱크(133)를 이용하여 LED기판(131)을 냉각시키되 별도의 강제 외기흡입수단을 이용하지 않고서도 LED(132)의 구동열에 의해 상대적 저온을 갖는 등기구 하부의 공기를 히트싱크(133)가 배치된 내부공간으로 유입하는 자연 통풍구조로 이루어져 냉각효율을 극대화하면서도 제조단가 및 유지관리 비용을 대폭 절감할 수 있으며 등기구의 소형화를 도모할 수 있다.According to the configuration and function of the LED tunnel lamp 100 according to the preferred embodiment of the present invention as described above, the LED substrate 131 is cooled by using the heat sink 133, The air in the lower portion of the lamp having a relatively low temperature is flowed into the internal space in which the heat sink 133 is disposed by the driving heat of the LED 132 without the need to increase the manufacturing cost and maintenance cost And the size of the luminaire can be reduced.

또한, 종래와 같이 하나의 기판상에 다수 개의 LED가 다발로 집속된 고출력의 LED모듈과 달리, 전체적으로는 동일한 고출력의 조명광을 발산하되 이를 분산하여 저출력의 조명광을 발산하는 복수 개의 LED모듈(130)로 구성하여 발생되는 구동열의 온도를 상대적으로 낮출 수 있으며, 방열몸체(110)상에서 각각의 자연 통풍로가 마련된 격실(112)별로 각 LED모듈(130)을 장착함으로써 신속한 열방출 효과를 도모할 수 있다.Unlike a high output LED module in which a plurality of LEDs are bundled on a single substrate as in the related art, a plurality of LED modules 130 that emit illumination light of the same high output as a whole but disperse the same and emit low- The temperature of the driving heat generated by the LED module 130 can be relatively lowered and the LED module 130 can be mounted on each of the compartments 112 provided with the respective natural ventilation paths on the heat dissipating body 110, have.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be clear to those who have knowledge.

100...LED 터널등기구 110...방열몸체
111...벽체 112...격실
120...베이스판 121...모듈삽입공
130...LED모듈 131...LED기판
132...LED 133...히트싱크
134...방열판 135...방열핀
138...스페이스편 150...외기유입공
160...제2외기유입공
100 ... LED tunnel light fixture 110 ... heat dissipation body
111 ... wall 112 ... compartment
120 ... base plate 121 ... module insertion hole
130 ... LED module 131 ... LED substrate
132 ... LED 133 ... Heatsink
134 ... heat sink 135 ... heat sink fin
138 ... space piece 150 ... outside air inflow hole
160 ... 2nd outside inflow hole

Claims (3)

터널 내부에 설치되는 LED 터널등기구에 있어서,
상하 개구된 함체 형상으로 형성되며 내부는 직립배치된 벽체(111)에 의해 복수 개의 격실(112)로 구획된 방열몸체(110);
수평배치되어 각 격실(112)별로 하부에 장착되되 상부에는 격실(112)의 내부로 노출되게 상향 연장된 복수의 방열핀(135)이 마련된 히트싱크(133)가 장착되며 하부에는 발광구동하는 LED기판(131)이 장착된 복수의 LED모듈(130);
상하로 개구되어 각 LED모듈(130)의 하부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 외기유입공(150);
상기 방열몸체(110)의 하부에 수평배치되며 각 LED모듈(130)이 삽입되기 위한 모듈삽입공(121)이 상하로 개구되어 각 LED모듈(130)을 둘러싸는 형태로 장착되는 베이스판(120); 및
상기 베이스판(120)의 상부면과 방열몸체(110)의 둘레 하단면 사이에 측방으로 개구되어 방열몸체(110)의 측부 공간과 각 격실(112)을 상호 연통시키는 제2외기유입공(160);을 포함하는 LED 터널등기구.
In an LED tunnel light fixture installed in a tunnel,
A heat-dissipating body 110 formed into a box-like shape having an upper and a lower opening and partitioned into a plurality of compartments 112 by a wall 111 arranged in an upright position;
And a heat sink 133 having a plurality of heat radiating fins 135 extending upwardly to be exposed to the inside of the compartment 112 is mounted on the upper portion of the heat sink 133, A plurality of LED modules 130 mounted with the LEDs 131;
An outside air inflow hole 150 opened upward and downward to communicate the lower space of each LED module 130 with each compartment 112;
A module insertion hole 121 for inserting the LED modules 130 is horizontally disposed on the lower portion of the heat dissipating body 110 and is connected to the base plate 120 ); And
A second outside air inflow hole 160 which is laterally opened between the upper surface of the base plate 120 and the lower end surface of the heat dissipating body 110 and communicates the side space of the heat dissipating body 110 with each compartment 112, ); ≪ / RTI >
제 1항에 있어서,
상기 LED기판(131)은 장착되는 격실(112)보다 상대적으로 작은 면적으로 형성되어 면적차에 의해 LED기판(131)의 테두리와 격실(112)의 내측면 사이에 고리 형상의 외기유입공(150)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 터널등기구.
The method according to claim 1,
The LED substrate 131 is formed in a relatively smaller area than the compartment 112 to be mounted so that the LED substrate 131 is formed between the rim of the LED substrate 131 and the inner surface of the compartment 112, Is formed on the surface of the LED chip.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101984757B1 (en) 2019-04-03 2019-05-31 에이펙스인텍 주식회사 Tennel Lamp Apparatus Locking Assembly for Descent and Falling Off Prevention
KR101998667B1 (en) 2019-04-03 2019-07-10 에이펙스인텍 주식회사 Module Integrated Tunnel Lamp Apparatus for Descent and Falling Off Prevention
KR101998669B1 (en) 2019-04-03 2019-07-10 에이펙스인텍 주식회사 Tennel Lamp Apparatus Hinge assembly for Descent and Falling Off Prevention
KR20200057313A (en) 2018-11-16 2020-05-26 (주)삼립 Tunnel lighting fixture
KR102281080B1 (en) * 2020-05-06 2021-07-23 주식회사 효성티앤에스 LED Traffic Signal Lighting Block on Road Surface having Cooling Means

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101117531B1 (en) 2011-09-08 2012-03-21 주식회사 아세아텍 Led lights for tunnel
JP2014175185A (en) * 2013-03-08 2014-09-22 Funai Electric Co Ltd Lighting device
KR101509500B1 (en) * 2014-07-31 2015-04-08 삼성유리공업 주식회사 Led tunnel light lamp sturecture by expanded configuration type

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101117531B1 (en) 2011-09-08 2012-03-21 주식회사 아세아텍 Led lights for tunnel
JP2014175185A (en) * 2013-03-08 2014-09-22 Funai Electric Co Ltd Lighting device
KR101509500B1 (en) * 2014-07-31 2015-04-08 삼성유리공업 주식회사 Led tunnel light lamp sturecture by expanded configuration type

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200057313A (en) 2018-11-16 2020-05-26 (주)삼립 Tunnel lighting fixture
KR101984757B1 (en) 2019-04-03 2019-05-31 에이펙스인텍 주식회사 Tennel Lamp Apparatus Locking Assembly for Descent and Falling Off Prevention
KR101998667B1 (en) 2019-04-03 2019-07-10 에이펙스인텍 주식회사 Module Integrated Tunnel Lamp Apparatus for Descent and Falling Off Prevention
KR101998669B1 (en) 2019-04-03 2019-07-10 에이펙스인텍 주식회사 Tennel Lamp Apparatus Hinge assembly for Descent and Falling Off Prevention
KR102281080B1 (en) * 2020-05-06 2021-07-23 주식회사 효성티앤에스 LED Traffic Signal Lighting Block on Road Surface having Cooling Means

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