KR101644357B1

KR101644357B1 - 전자 디바이스용 힌지 구조

Info

Publication number: KR101644357B1
Application number: KR1020147017700A
Authority: KR
Inventors: 사미어 샤르마; 더글라스 사츠거; 가디 아미트; 요시카즈 호시노; 채드윅 하버; 다니엘 클립튼; 필 후덱; 스타니슬라프 모이스옌코; 나탄 자우티스
Original assignee: 인텔 코포레이션
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2012-11-28
Publication date: 2016-08-01
Also published as: JP2015508196A; US20140285960A1; CN104094184B; US20160091935A1; KR20140098213A; GB2527573B8; DE112012006392T5; TW201428460A; WO2014084818A1; TWI546649B; US9395762B2; GB2527573B; JP5820545B2; BR112014016070A2; CN104094184A; GB2527573A; BR112014016070A8; RU2571340C1; US9244496B2

Abstract

본 명세서에 기재된 특정 실시예는 다수의 전자 부품(임의의 형태의 부품, 소자, 회로 등을 포함)에 결합되는 회로 기판을 구비하는 노트북 컴퓨터 또는 랩탑과 같은 전자 디바이스를 제공한다. 전자 디바이스는 또한 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 힌지 조립체를 구비할 수 있다. 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상측 부분의 회전을 가능하게 한다. 힌지 조립체는, 힌지 조립체가 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 결합될 때 액세서리의 다수의 세그먼트를 수용하기 위해 다수의 디스크를 구비할 수 있다.

Description

전자 디바이스용 힌지 구조{HINGE CONFIGURATION FOR AN ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 일반적으로 전자 디바이스용 힌지 구조에 관한 것이다.

하기 상세한 설명은 전자 디바이스용 힌지 구조에 관한 장치, 방법 및 시스템의 예시적 실시예를 나타낸다. 예를 들어 구조물(들), 기능(들) 및/또는 특징(들)과 같은 특징부가 편의상 하나의 실시예를 참조하여 기술되며, 기술되는 특징부들 중 임의의 적절한 하나 이상과 함께 다양한 실시예가 실시될 수 있다.

전통적으로, 태블릿 장치 및 그 관련 액세서리는 최소의 통합으로 존재한다. 예를 들어 그 사이에 파워 통합을 전혀 갖지 않는 두 개의 개별 부품(예를 들어, 태블릿과 키보드 액세서리 사이에 파워 통합이 전혀 없음)을 연결하기 위해 탄성체 및/또는 자석의 조합을 요구하는 키보드 액세서리가 종종 추구된다. 액세서리에 대한 태블릿 도킹은 태블릿을 랩탑 사용 배향으로 기울이기 위한 제한된 운동 범위를 제공하거나 고정된 각도 배향만 제공할 수 있다. 또한, 키보드-디바이스 상호작용은 연결 시에(즉, 디바이스 화면이 키보드를 향하고만 있을 때) 디바이스에 대한 키보드의 하나의 배향만 가능하게 할 수 있다. 이 구성은 랩탑 배향 사용 중에 디바이스의 전체적인 사용자 경험을 방해하는 동시에 사용자의 유연성을 억제한다.

본 명세서에 기재되는 특정 실시예는 (임의의 형태의 부품, 요소, 회로 등을 구비하는) 다수의 전자 부품에 결합된 회로 기판을 구비하는 노트북 컴퓨터, 랩탑, 휴대폰 또는 기타 모바일 디바이스와 같은 전자 디바이스를 제공한다. 전자 디바이스는 또한, 베이스 부분과 상측 부분이 전자 디바이스의 개방 구조와 전자 디바이스의 폐쇄 구조 사이에서 회전(하고 개방 지점과 폐쇄 지점 사이에서 서로에 대해 위치를 유지)할 수 있도록 베이스 부분 및 상기 베이스 부분에 힌지 결합되는 상측 부분을 구비할 수 있다. 본 명세서에 제공되는 특정 실시예는, 전자 디바이스(예를 들면, 태블릿)와 액세서리(예를 들면, 키보드, 오디오 시스템, 무비 플레이어 시스템, 도킹 스테이션, 액세서리 커버 등) 사이에서 보다 광범위한 통합이 가능하도록 배향 유연성 및 연결을 제공하는 효과적인 힌지 및 도킹 능력을 제공할 수 있다.

전자 디바이스는 또한 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 대해 (예를 들면, 소망 구조에 기초하여) 선택적으로 고정하기 위해 힌지 조립체를 구비할 수 있다. 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상측 부분의 회전을 가능하게 하기 위한 것이다. 상기 힌지 조립체는, 힌지 조립체가 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 결합될 때 액세서리의 하나 이상의 세그먼트를 수용하기 위해 하나 이상의 디스크를 구비한다. 보다 특별한 실시예에서, 상기 힌지 조립체는 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 액세서리의 단수 또는 복수의 세그먼트를 수용하기 위해 디스크-치차(disc-toothed wheel)를 구비한다. 또한, 상기 액세서리는 디바이스의 힌지 조립체가 액세서리와 결합할 때 정렬 기능을 제공하기 위해 하나 이상의 리브(rib) 세그먼트를 구비할 수 있다(액세서리의 이 영역에 증가된 강도 및 강성을 제공함). 액세서리의 이 특정 영역에 자석을 구비하는 실시예에서, 이들 리브 세그먼트는 자석의 자력을 집중시키는 추가 기능을 제공할 수 있다. 또한, 액세서리는 힌지 조립체와 액세서리 사이의 회전 운동에 대한 저항을 제공하여 이것들이 사용자 상호작용(user interaction) 없이 그 상대 위치를 유지할 수 있게 하기 위해 하나의 투쓰(또는 다수의 티쓰 특징부)를 구비할 수 있다. 또한, 액세서리는 상측 부분에 제공되는 하나 이상의 링을 끌어당기는 하나 이상의 자기 밴드(magnetic band)를 구비할 수 있다.

일 실시예에서, 액세서리의 액세서리 도킹 특징부는 자석을 구비하지 않는다. 대신에, 디바이스는 오버 센터(또는 다른 형태의) 기계적 스냅 유지(snap retention)를 갖는 전자 디바이스의 액세서리 결합 특징부에 의해 힌지 연결 지점에서 액세서리에 의해 유지될 수 있다.

또 다른 실시예에서는, 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 선택적으로 고정하기 위해 힌지 조립체를 구비하는 전자 디바이스가 제공된다. 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상측 부분의 회전을 가능하게 하기 위한 것이며, 힌지 조립체는 상측 부분과 액세서리 사이에 유지력을 제공하는 적어도 쓰리-피스(three-piece) 스냅 구조(또는 4-피스, 5-피스 등)를 갖는다. 전력 신호는 쓰리-피스 스냅 구조의 세 개의 피스 각각을 통해서 개별적으로 전송될 수 있다. 대안적으로, 전력 신호는 상기 쓰리-피스 스냅 구조의 중간 피스를 통해서 전송될 수 있으며, 쓰리-피스 스냅 구조의 두 개의 외측 피스는 절연체일 수 있다. 액세서리는 키보드 사이드 스냅을 일체로 구비하는 키보드일 수 있으며, 키보드의 외측 스냅 밴드의 독자적인 움직임을 가능하게 하기 위해 다수의 슬롯이 제공될 수 있다.

실시예는 첨부 도면에서 예시적으로 및 비제한적으로 도시되어 있으며, 여러 도면에서 유사한 요소는 유사한 참조 부호로 지칭된다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 키보드가 부착된 개방 구조에서의 전자 디바이스의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄 구조에서의 키보드가 부착된 전자 디바이스의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 액세서리 커버가 부착된 폐쇄 구조에서의 전자 디바이스의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 2는 두 개의 세그먼트로 분리되어 도시되는 전자 디바이스의 정투영도(orthographic view)를 도시하는 개략도이다.
도 3은 두 개의 세그먼트가 연결될 때의 전자 디바이스의 정투영도를 도시하는 개략도이다.
도 4는 전자 디바이스의 디스크 특징부의 개략 정투영도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 액세서리의 정투영도를 도시하는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액세서리 장치의 액세서리 도크 연결 특징부의 전방의 정투영도를 도시하는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액세서리 장치의 액세서리 도크 연결 특징부의 후방을 도시하는 개략도이다.
도 8은 전자 디바이스의 디스크 요소를 끌어당기는 그 자기 밴드 세그먼트와 액세서리 도크 연결 특징부의 통합을 포함하는 실시예의 정투영도를 도시하는 개략도이다.
도 9는 액세서리 도크 연결 특징부가 없는 액세서리 장치의 실시예를 나타내는 정투영도를 도시하는 개략도이다.
도 10은 전자 디바이스와 연관된 힌지 조립체를 도시하는 개략도이다.
도 11 내지 도 14는 전자 디바이스와 연관된 특정 힌지 조립체 부품을 도시하는 개략도이다.
도 15는 본 발명과 연관된 하나의 잠재적 설계 구조를 도시하는 개략도이다.
도 16은 본 발명의 하나의 잠재적 스냅-밴드 구조를 도시하는 개략도이다.
도 17은 전자 디바이스와 연관된 자석 부품을 도시하는 개략도이다.
도 18은 전자 디바이스와 연관된 철함유(ferrous) 링 밴드를 갖는 결합된 자석의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 19는 전자 디바이스의 자석과 연관된 결합된 티쓰의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 20은 전자 디바이스와 연관된 조립체의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 21은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 22는 액세서리 장치와 연관된 몰드-인(molded-in) 액세서리 도킹 특징부를 도시하는 개략도이다.
도 23은 전자 디바이스와 연관된 래치 자석을 도시하는 개략도이다.
도 24는 전자 디바이스와 연관된 도킹 스테이션 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 25는 전자 디바이스와 연관된 스피커 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 26은 전자 디바이스와 연관된 잠재적 전자기기를 도시하는 개략 블록도이다.
도면은 반드시 실척으로 도시되지는 않는데, 그 이유는 본 발명의 범위 내에서 치수가 크게 변경될 수 있기 때문이다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 개방 구조에서의 전자 디바이스(10)의 실시예를 도시하는 개략도이다. 전자 디바이스(10)는 키보드(12)와 터치패드(18)를 포함하는 베이스 부분(16), 및 디스플레이(26)와 하나 이상의 디스크(15)를 포함하는 상측 부분(14)을 구비할 수 있다. 디스플레이(26)는 상측 부분(14) 내에/상에 배치되거나 및/또는 지지될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 디스플레이(26)는 LCD(액정 디스플레이) 표시 화면, LED(발광 다이오드) 표시 화면, OLED(유기 발광 다이오드) 표시 화면, 플라즈마 표시 화면, 또는 임의의 기타 적절한 표시 화면 시스템일 수 있는 화면이다.

하나 이상의 실시예에서, 전자 디바이스(10)는 노트북 컴퓨터 또는 랩탑 컴퓨터이다. 또 다른 실시예에서, 전자 디바이스(10)는 모바일 디바이스, 태블릿 컴퓨터 및/또는 태블릿 디바이스(예를 들면, 아이패드), PDA(personal digital assistant), 스마트폰, 오디오 시스템, 특정 형태의 무비 플레이어, 컴퓨터 도킹 스테이션 등과 같은 디스플레이를 갖는 임의의 적절한 전자 디바이스일 수 있다.

일반적으로, 전자 디바이스(10)는 최종 사용자가 베이스 부분(16)을 조작하기에[예를 들면 베이스 부분을 상측 부분(14)으로부터 분리하기에] 적당히 편안한 그립을 제공할 수 있다. 전자 디바이스(10)는 또한 기계적, 전기적 및 심미적 관점에서 통합 착탈식 액세서리 솔루션을 가능하게 하는 하나 이상의 디스크(15)를 구비할 수 있다. 액세서리 밴드 설계 특징부는 도킹 중의 유지를 위해 기계적 및 자기적 인입(lead-in) 안내 및 인력을 제공할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(10)는 임의의 액세서리를 쉽게 부착, 유지 및 분리하기 위해 기계식 스냅-인 특징부를 사용할 수 있다. 전자 디바이스(10)의 파워는 그 섀시로부터 물리적으로 격리될 수 있거나 및/또는 하나 이상의 그 디스크 조립체 내에 통합될 수 있다. 더욱이, 전자 디바이스(10)는 디바이스와 이 디바이스가 도킹 연결되는 액세서리(예를 들면 키보드) 사이에서 전력 및/또는 데이터 이동을 가능하게 하는 도킹을 제공할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(10)는 디스크 특징부의 체적 내부에 위치하는 클러치 기구의 공간 절약형 통합을 제공할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(10)는, 후술하듯이 이 디바이스가 랩탑 모드로 배향될 때 디스플레이의 개선된 운동 범위를 제공할 수 있다.

전자 디바이스(10)는 또한 베이스 부분(16)과 상측 부분(14) 사이에 제공되는 중간 부분을 구비할 수 있다. 중간 부분은 베이스 부분(16)과 상측 부분(14) 사이에 존재하는 힌지(15)의 일부를 심미적으로 커버[하거나 다중 힌지(15)에 근접]할 수 있다. 힌지(15)는 베이스 부분(16)과 상측 부분(14) 사이에 공유되는 회전축을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 부분(16)과 상측 부분(14)은 (도시하듯이) 하나 이상의 힌지(15)를 거쳐서 힌지식으로 결합된다.

도 1a에 도시된 특정 실시예에서, 전자 디바이스(10)는 터치 스크린(예를 들면, 10인치 화면)과 착탈식 키보드 액세서리를 갖는 비교적 얇고 매끈한 태블릿이다. 전자 디바이스(10)는 디스플레이 섹션(메인 로직 보드와 배럴 설치된 배터리를 포함)과 키보드 섹션을 구비할 수 있는 통합 디바이스를 제공한다. 또한, 그 힌지 기구는 디스플레이 섹션이 두 개의 다른 배향으로, 즉 디스플레이가 내측으로 향하는 배향과 외측으로 향하는 배향으로 키보드에 부착되게 할 수 있다. 이 기구는 사용자에게 랩탑 모드, 태블릿 모드, 무비 모드(및 폐쇄 모드)와 같은 다중 모드(가능한 구조)를 제공할 수 있다. 이들 구조는 모두, 전자 디바이스(10)와 연관된 운용 능력의 일부를 추가로 도시하는 다양한 도면을 참조하여 이하에서 논의된다.

특정 자기 키보드 설계에 있어서, 오늘날 태블릿 용으로 이용가능한 키보드는 적절한 사용자 경험을 제공하지 못하는 것을 알아야 한다. 글래스 상의 타이핑은 인간공학적으로 불편하며, 별개로 통상의 블루투스(Bluetooth) 키보드는 두껍고 거추장스럽다. 이러한 문제적 시스템과 대조적으로, 전자 디바이스(10)를 위한 키보드 옵션은 보다 전통적인 컴퓨터 키보드 경험과 똑같은 사용자 경험을 제공할 수 있다. 또한, 사용자의 입장에서, 키 이동(key travel)이 일반 컴퓨터 키보드처럼 느껴진다(예를 들면, 이동이 전통적인 컴퓨터 키보드 상에서 대략 0.5 mm 대 2.5 mm일 수 있지만 동일하게 느낌). 더욱이, 터치-타이퍼(touch-typer)가 개선된 터치-타이핑을 위해 키를 구별하기가 보다 용이하도록 키 사이의 간격이 충분하다.

특정 실시예에서, 키보드는 태블릿 디바이스 커버로서 작용하기에 충분한 키보드 밴드 강성 및 강도를 갖는 초박형(예를 들면 3.30 mm 두께) 초경량(예를 들면 275 그램)의 키보드이다. 키보드는, 터치-타이핑 사용자 경험을 통상적인 컴퓨터 키보드의 느낌과 똑같게 하기 위해 다양한 키 설계 형상 및 자석을 사용하는 라미네이트 구조로 제조될 수 있다. 키보드 디바이스의 얇은 쪽 영역을 책임지기 위해, 키보드 에지 키는 한 쪽에서 피봇될 수 있으며, 추가로 본 발명의 특정 실시예에서는 한 쪽에만 자석을 가질 수 있다. 키는, 예를 들어 대각선으로 움직일 수 없는 네 개의 키를 병합하는 화살표 키 조작을 갖는, 토글(toggle) 조작 키와 같은 임의의 적절한 형태일 수 있다. 키보드의 다양한(예를 들어 키의 중심으로부터 먼) 위치에 자석이 제공될 수 있다.

작동 시에, 키보드의 키 사이 간격은 터치-타이퍼가 손가락으로 키를 쉽게 구별할 수 있게 해준다. 에지 키는 얇은 쪽을 위해서 특수하게 설계될 수 있으며, 추가로 다양한 자석 구조를 활용할 수 있다. 에지 키 구조는 키보드 디바이스의 얇은 쪽을 수용하기 위해 키가 지지 베이스의 에지 위로 돌출하게 할 수 있다. 자석은 토글 효과를 최소화하도록 적절히 배치될 수 있다. 토글 키 구조는 화살표 키에 사용된다.

마그네틱 키에 있어서, 키 안에 매립되고 키의 측부 위의 철함유 상판으로 견인되는 자석의 사용은 사용자에게 전통적인 컴퓨터 키보드 키 이동의 센스 및 강성을 제공할 수 있다. 키보드는 또한 키의 눌림을 확인하는 물리적 키스트로크(keystroke)를 제공할 수 있다. 특정 실시예에서, 키보드 키는 키 아래의 도전성 패드와 함께 상측으로 자기 바이어싱되며, 이는 키 누름을 촉발한다. 실제 키보드 구조에서는, 라미네이트 구조가 사출 몰드와 함께 채용될 수 있으며, 여기에서는 금속이 플라스틱 내에 통합된다. 본 발명의 특정 실시예에는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC: flexible printed circuit board)도 사용될 수 있다. 연결부가 밴드에 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제한된 백업 전원을 제공하기 위해 소형 배터리가 키보드에 삽입될 수 있다. 비제한적인 일 예에서, 태블릿 키보드 치수는 대략 다음과 같다: 261.40mm(X)×170.16mm(Y)×3.30mm(Z, 키 상-하 표면). 키보드의 다른 실시예는 임의의 적절한 치수, 크기 및 형상을 가질 수 있다: 이 모든 것은 본 발명에 의해 포함된다.

임의의 개수의 커넥터[예를 들면, USB 커넥터(예를 들면, USB 3.0 사양에 맞는), Thunderbolt 커넥터, WiFi 커넥터, 도킹 커넥터와 같은 비표준 연결 포인트 등] 및 다수의 안테나가 전자 디바이스(10)와 관련하여 제공될 수 있음을 알아야 한다. [Thunderbolt™ 및 Thunderbolt 로고는 미국 및/또는 기타 국가에서 Intel Corporation의 상표명이다.] 안테나는 전류를 전파로 변환할 수 있는 전기 부품을 반영한다. 특정 예에서, 안테나는 WiFi 활동, 보다 일반적으로 무선 연결, 스몰 셀 배치(small cell deployment), 블루투스, 802.11 등과 연관될 수 있다.

하나의 예시적 실시예에서, 전자 디바이스(10)의 마더보드는 전자 디바이스(10)의 내부 전자 시스템의 다양한 부품을 유지할 수 있는 보편적인 회로 기판이다. 이들 부품에는 CPU(중앙처리장치), 메모리 등이 포함될 수 있다. 마더보드는 또한 전자 디바이스(10)의 사용자가 사용하고자 하는 다른 주변기기를 수용하기 위해 하나 이상의 커넥터에 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 마더보드는 시스템의 다른 부품들과 통신할 수 있는 전기 접속부를 제공할 수 있다.

특정 구성 필요, 처리 요구, 컴퓨터 설계 등에 기초하여 임의의 프로세서(디지털 신호 처리기, 마이크로프로세서, 지원 칩셋 등을 포함), 메모리 소자 등이 마더보드에 적절하게 결합될 수 있다. 외부 저장장치, 비디오 디스플레이, 사운드 및 주변 기기에 대한 컨트롤러와 같은 다른 부품들이 마더보드에 플러그-인 카드로서, 케이블을 거쳐서 부착될 수 있거나 또는 마더보드 자체에 통합될 수 있다.

본 발명의 특정 실시예는 SOC(system on chip) CPU 패키지를 쉽게 구비할 수 있음에 유의해야 한다. SOC는 컴퓨터 또는 기타 전자 시스템의 부품들을 단일 칩에 집적하는 집적회로(IC)를 나타낸다. 이것은 디지털 신호, 아날로그 신호, 혼합 신호를 포함할 수 있고, 때로는 무선 주파수 기능을 포함할 수 있으며: 이것들은 모두 단일 칩 기판 상에 제공될 수 있다.

특정 실시예에서, 터치패드(18)는 사용자의 손가락의 움직임과 위치를 화면 상의 상대 위치로 변환시킬 수 있는 특수 표면, 촉각 센서를 특징으로 하는 포인팅 디바이스이다. 터치패드(18)는 (예를 들어, 데스크 공간이 부족한 경우에 또는 사용자 선호도에 따라서) 마우스 대신에 사용될 수 있다. 터치패드(18)는 용량성 감지, 전도성 감지 또는 임의의 다른 적절한 감지 기술을 사용하여 작동할 수 있다. 특정 실시예에서는, 터치패드(18)의 작동에 전력을 공급하기 위해 터치패드(18) 근처에 적절한 배터리가 제공될 수 있다. 또한, 디스플레이(26)의 어느 하나의 표면(또는 양 표면)은 본 명세서에서 논의되는 기술 중 임의의 것을 사용하는 터치 디스플레이일 수 있다.

도 1b를 간단히 참조하면, 도 1b는 폐쇄 구조에서의 전자 디바이스(10)를 측면에서 도시하는 개략도이다. 작동 시에, 전자 디바이스(10)가 폐쇄 구조에 있을 때는, 얇은 플라스틱 키보드가 디스플레이를 보호할 수 있다. 디스플레이 섹션이 개방 위치로 플립 업(flip up)될 때, 이 섹션은 전통적인 랩탑 배향으로(즉, 디스플레이가 직립 위치로 유지되는 상태에서 키보드가 표면 상에 놓임) 작동한다. 특정 실시예에서, 전자 디바이스(10)는 최적의 터치-타이핑 경험을 제공하는 18.5mm 피치의 풀-사이즈 키보드를 구비한다. 디스플레이 섹션이 키보드의 키 요소들로부터 외면하도록 뒤집어지면, 전자 디바이스(10)는 키보드가 사용자 상호작용(user interaction)을 방해하지 않고 화면 뒤에 자리잡는 태블릿 구조로 작동할 수 있다. 그 배럴-형상 힌지 기구 특징부는 최종 사용자를 위한 이상적 그립으로서 작용할 수 있다. 이 모드에서, 키보드는 디스플레이 뒤에 수납될 수 있다. 태블릿 모드에서, 디스플레이는 여전히 플립 업될 수 있다. 이 모드에서, 키보드는 (디스플레이 뒤에서) 스탠드로서 작동할 수 있으며, 디바이스는 고정 디스플레이가 될 수 있다(예를 들면, 무비 모드). 디스플레이 섹션이 키보드로부터 분리되면, 이는 그 자체로 간단한 경량 태블릿으로서 기능할 수 있다.

전자 디바이스(10)의 액세서리가 키보드인 경우에, 키보드 메인 부품은 다양한 부품을 구비할 수 있다. 예를 들어, 키보드는 가시적 체결구를 제거하기 위해 인서트 성형 및/또는 코몰딩(comolding) 방법을 사용할 수 있는 일체-성형된 부분을 반영하는 키보드 보디를 구비할 수 있다. 또한, 키보드 보디는 스쿠프(scoop) 기하구조의 외측 부분에 강성을 제공할 뿐 아니라 상측 부분(14)이 하측 부분(16)에 대해 회전하지 못하게 하는 회전 부하를 전달하기 위해 인서트-성형된 밴드 특징부를 추가로 구비할 수 있다. 또한, 태블릿의 철함유 디스크 형상 특징부의 자기 인력을 제공할 수 있다. 내장 배터리 또는 캐패시터를 재충전하거나 임의의 개수의 아이템(예를 들면, 블루투스 라디오)에 전류를 공급하기 위해 전류가 태블릿으로부터 키보드로 이동될 수 있다. 또한, 태블릿은, 태블릿이 태블릿 내의 하나 이상의 클러치 요소를 통해서 키보드의 "스쿠프" 부분에서 동심적으로 회전할 수 있게 하는 한편으로 치형 디스크 특징부가 키보드에 대해 회전하지 못하게 하기 위해 키보드에 적절히 고정될 수 있다.

실제 키에 있어서, 특정한 비제한적 실시예에서, 키는 (개별 키에 대해) 0.5 mm 이동 거리를 갖고 구성된다. 또한, 전통적 키보드의 타이핑 경험을 모방하기 위해 촉각 피드백이 제공될 수 있다[예를 들면, "절벽 낙하(cliff drop)" 힘 편향 느낌을 갖는 70 그램]. 특정 실시예에서는, 키 표면 상에 데드 스페이스가 거의(또는 전혀) 없다. 다양한 형태의 키가 키보드 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 키보드는 피봇팅 키[예를 들면, 좌측 에지: 물결표(tilde), 탭, 캡스 락(caps lock), 시프트, 좌측 ctrl; 우측 에지: 백스페이스, 백슬래시, 엔터, 시프트], 화살표 키와 같은 요동(rocking) 키, 및 우측 또는 좌측 에지를 따르지 않는 펑션 키 및 다른 키와 같은 거의 수직한 이동 키 등을 구비할 수 있다.

전자 디바이스(10)는 또한 키보드 보디에 충분한 강성을 제공하는 비철(nonferrous) 웨브를 구비할 수 있다. 웨브는 키가 수직 이동하기 위한 가이드를 제공할 수 있지만, x-y 운동을 적절히 제한할 수 있다. 또한, 철함유 상판은 키보드의 강성을 증가하고, 키를 떨어지지 않게 유지하며, 마그네틱 키를 끌어당겨 상방으로 바이어스시킬 수 있다.

블루투스 능력의 측면에서, 파워는 밴드/소켓을 통해서 전류를 흘려보냄으로써 라디오에 도달할 수 있다. 태블릿은 전기적으로 보호되는(하지만 "뜨거운") 치형 디스크를 구비할 수 있다. 블루투스 무선 회로 기판은 태블릿의 배향(즉, 랩탑 모드 대 태블릿 모드 등)에 관계없이 전자기기에 전력을 공급하기 위해 직류(DC) 정류기를 가질 수 있다.

특정 예시적 실시예에서, 전자 디바이스(10)의 설계는 태블릿이 키보드에 대해 무비 스탠드 타입 모드뿐 아니라 랩탑 타입 모드와 태블릿 타입 모드의 양자로 연결되게 할 수 있다. 관찰 각도 조절의 범위는 연속적이다(예를 들면, 0 내지 125° 또는 150° 또는 그 이상으로 연장되거나, 상이한 범위가 제공될 수 있다). 0°는 완전히 폐쇄된 구조에 해당될 수 있으며, 125° 등은 완전히 개방된 것으로 정의될 수 있다. 디바이스의 태블릿 측부에는 두 개의 소켓 모듈이 내장되며, 이들 소켓 모듈은 키보드에 내장된 안착(nesting) 특징부 쪽으로 자기 견인된다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 액세서리 커버가 부착된 폐쇄 구조에서의 전자 디바이스(10)의 실시예를 도시하는 개략도이다.

도 2는 두 개의 세그먼트로 분리되어 있는 전자 디바이스(10)의 정투영도를 도시하는 개략도이다. 도 3은 두 개의 세그먼트가 연결될 때의 전자 디바이스의 정투영도를 도시하는 개략도이다.

디스크 클러치 상의 모멘트에 집중하면, 전자 디바이스(10)의 특정 설계는 클러치 요소를 전자 디바이스의 디스크 특징부의 체적 내부에 통합시키며, 또한 디스크의 요소들을 클러치(즉, 치차) 내에 포함시킴으로써 공간을 절약한다. 일반적으로, 설계 및 조립 기구는, 태블릿 디스크 서브-조립체가, 그 설치된 구조에서 디스크 서브-조립체보다 폭이 작은 태블릿 인클로저 내의 슬롯에 설치될 수 있게 한다. 실제 디스크는 섀시로부터 물리적으로 격리되는 파워 연결부를 갖고 설계될 수 있다. 또한, 전자 디바이스(10)는 (예를 들면, 개선된 운동 범위, 보다 콤팩트한 크기, 위치 유지 능력, 및 보다 양호한 토크 전달 특징을 위해서) 전자 디바이스 내의 디스크 특징부의 중심(또는 다른 위치)에서 디스크-치차 특징부와의 마찰 클러치 통합을 제공한다.

액세서리(예를 들면, 키보드) 내의 자기 밴드 세그먼트는 태블릿 디스크의 철함유 링을 끌어당길 수 있다. 중심 리브(이후 상세히 논의됨)는 밴드 내에 집중되는 증폭된 자기 강도를 제공한다. 상측 부분(14)이 하측 부분(16)에 삽입되는 동안, 클러치에 연결되는 태블릿 디스크의 중심 치차 특징부는 액세서리 범위의 중심에서 투쓰와 결합한다. 액세서리 스쿠프의 중심 리브는 적절한 정렬 인입 기능을 제공하도록 작용할 수 있다. 인케이싱은 자기장을 위한 방향 포커스를 제공할 수 있다. 특정 실시예에서는, 쌍방향 균일한 토크 특성을 갖는 클러치가 디스크에 제공된다. 이것은 상측 부분(14)이 양 배향으로 하측 부분(16)에 삽입될 수 있게 하며, 또한 움직임에 대한 균일한 저항을 제공할 수 있다. 이것은 화면과 키보드 사이의 각도에 기초하여 가변 저항 또는 일 방향으로 작은 저항을 제공할 수 있는 통상적인 표준 랩탑 클러치와 대조적이다.

도 4는 전자 디바이스(10)의 디스크 홈(40)의 개략 정투영도이다. 이 특정 실시예에서, 디스크 홈(40)은 1.0 내지 3.5 mm의 범위에 있을 수 있지만, 대체 실시예는 임의의 다른 적절한 치수를 가질 수 있다. 도 5는 하나의 예시적 실시예에 따른 전자 디바이스(10)의 잠재적 액세서리의 정투영도를 도시하는 개략도이다. 이 특정 실시예는 주어진 액세서리에 적절한 결합을 발생시킬 수 있는 대칭 세그먼트(50a, 50b)를 구비한다. 예를 들어, 키보드와 같은 액세서리는, 부착 시에, 태블릿의 디스크 기구와 키보드 사이에서 전력이 흘러서 키보드에 매립된 블루투스 라디오에 전력을 공급할 수 있도록 통합된다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스(10)의 액세서리 도크(60)의 정투영도를 도시하는 개략도이다. 액세서리 도크(60)는 연결 동작 중에 적절한 인입/안내 특징부를 제공할 수 있다. 도 7은 전자 디바이스(10)와 연관된 액세서리 밴드 부품의 하측을 도시하는 개략도이다. 반대 쪽의 자석 부품(70)(밴드 내에 설치됨)에는 바람직하지 않은 표류 자기장을 감소시키기 위해 적절한 배킹(backing)(예를 들면, 스틸 배킹)이 부착될 수 있다. 이러한 배킹이 없으면, 자기력이 다른 부품과 상호작용할 가능성이 높아지고, 신용 카드 정보를 변경하며, 저장 소자 등을 망가뜨릴 것이다. 밴드/키보드 및 태블릿 이행부의 형상은, 연결부의 강력한 자기 인력을 극복하기 위해 태블릿을 레버로 사용함으로써 키보드로부터 태블릿을 캠아웃(cam-out) 해제시킬 수 있다. 키보드로부터 태블릿으로의 자기 인력은 키보드 밴드와 태블릿 사이의 기계적 연결 및 전기 접촉을 보장할 수 있다. 클러치 조립체는 두 개의 클러치를 통해서 이루어지는 태블릿과 키보드 사이의 포지티브 및 네거티브 연결이 가능하도록 태블릿 및 키보드 인클로저로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 태블릿 디스크 요소의 치차 특징부가 키보드 밴드의 토크 전달 투쓰에 물리적으로 접촉함으로써 전력 및/또는 신호가 태블릿으로부터 키보드로 이동될 수 있다. 치형 디스크는 키보드로부터 태블릿으로 토크를 적절히 전달할 수 있다. 또한, 특정 실시예는 치형 디스크를 섀시로부터 전기적으로 절연시키기 위해 무형성성(aplastic)의 수용된 클러치 요소를 사용할 수 있다.

도 8은 주위 키보드 하우징이 제거된 상태에서의 키보드 전자기기 및 자기 밴드(80)의 정투영도를 도시하는 개략도이다. 도 9는 관련 키보드 전자기기 및 자기 밴드가 제거된 상태에서의 키보드 하우징(90)의 도시도이다. 도 10은 전자 디바이스(10)와 연관된 힌지 조립체(100)를 도시하는 개략도이다. 도 11 내지 도 14는 전자 디바이스(10)와 연관된 특정 힌지 조립체 부품(110/120/130/140)을 도시하는 개략도이다. 전자 디바이스(10)의 설계 및 조립체 기구는 태블릿 디스크가 조립된 디스크보다 작은 슬롯 내에 조립될 수 있게 한다. 도 15는 본 발명과 연관된 하나의 잠재적 설계 구조(150)를 도시하는 개략도이다.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 잠재적 스냅-밴드 구조(175)를 도시하는 개략도이다. 특정 예시적 실시예에서는, 전자 디바이스를 유지하기 위해 (예를 들면, 자석 사용을 대신하여 및/또는 자석 사용과 더불어) 키보드 상의 스냅 밴드가 사용될 수 있다. 이 특정 예에서는, 약간 더 강성인 중심 섹션(171)이 보다 유연한 사이드 아암 세트(172/173)와 함께 제공될 수 있다. 또한, (예를 들어, 유지 목적으로) 센터 위에서 태블릿 디스크와 결합하는 세그먼트(177)와 함께 디스크 안내 특징부(174)도 제공된다. 또한, 이 특정 실시예에서는 토크 전달을 위해 태블릿 디스크 치차와 결합할 수 있는 투쓰 특징부(176)가 제공된다.

하나의 예시적 실시예의 작동에 있어서, 유지 목적으로 쓰리-피스 스냅이 제공된다. 전력 신호는 세 개의 피스 각각을 통해서 개별적으로 전파될 수 있다. 또한, 전력 신호는 중간 피스를 통해서 이동될 수 있으며, 이 경우 두 개의 외측 피스는 절연체로 작동한다. 키보드 사이드 스냅에는 하나의 피스가 제공될 수 있으며, 이 경우 외부 스냅 밴드 및 내부 토크 취득 밴드/투쓰의 독자적 운동을 허용하기 위해 슬롯이 사용된다. 또 다른 실시예에서는, 세 개의 섹션이 분리되지 않는 원피스 스냅이 제공될 수 있다. 이러한 실시예에서는 임의의 적절한 플라스틱, 섬유-보강 플라스틱, 고탄성 금속(예를 들면, 티타늄)이 사용될 수 있음을 알아야 한다. 또한, 원피스 스냅, 3-피스 스냅, 및 자기 유지는 모두 전자 디바이스 내에 클러치가 없는 상태로 실시될 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 클러치 기구를 사용하는 대신에, 전자 디바이스와 액세서리는 (예를 들면, 그 각각의 원통형 교합면의 마찰에 의해) 상호 경사져서 위치 유지될 수 있다.

도 17은 전자 디바이스(10)와 연관된 자석 부품(170)을 도시하는 개략도이다. 특정 실시예에서, 키보드에 대한 태블릿의 유지는 네 개의 선형 편광된 세그먼트-형상 자석과 함께 매립될 수 있는 두 개의 아크형 철함유 스틸 부품을 통해서 달성된다. 자석은 태블릿 소켓 모듈의 부분인 철함유 스틸 링 밴드를 끌어당길 수 있다. 도 18은 전자 디바이스(10)와 연관된 철함유 링 밴드(180)를 갖는 결합된 자석(185)의 단면을 도시하는 개략도이다. 도 19는 전자 디바이스(10)의 자석과 연관된 결합된 티쓰(190)의 단면을 도시하는 개략도이다. 특정 실시예에서, 각도 조절 및 위치 유지는 키보드 소켓 네스트에 내장된 단일 투쓰를 치형 디스크와 결합시킴으로써 달성될 수 있다.

도 20은 전자 디바이스(10)와 연관된 태블릿 디스크 조립체(200)의 내부 특징부의 단면을 도시하는 개략도이다. 이 특정 실시예는 경화강-치형 디스크(202), 개량된 REELtorq 인서트(클러치 요소)(204), 전기 절연 와셔(206), 및 토크 전달 링(208)을 구비한다. 그러므로, 태블릿 소켓 설계에 통합되는 두 개의 REELtorq 인서트(클러치 요소)가 있을 수 있다. 대체 실시예는 이들 인서트 대신에 다른 클러치 요소 기구를 사용할 수 있다. 경화강 치형 디스크는 토크 인서트의 단축 샤프트와 통합(또는 단축 샤프트 상에 적절히 조립)될 수 있다(예를 들면, 가압 끼워맞춤). 또한, 토크 요소를 보호하고, 태블릿 배럴 섹션에 적응되며, 전기적으로 "활성적인(live)" 치형 디스크를 전기적으로 절연시키는 맞춤형 오버몰딩된 공학적 플라스틱[예를 들면, 폴리카보네이트(PC) 20% 글래스 파이버(GF) 또는 등가물] 보디가 제공될 수 있다.

특정 실시예에서, 클러치 기구는 디바이스 디스크 내부에 있을 필요가 없다(예를 들면, 특정 도면에서 배터리에 의해 점유되는 것으로 도시된 영역에 있을 수 있음). 본질적으로, 본 발명의 교시를 받아들이기 위해 임의의 클러치 기구가 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 특정 실시예에서는 마찰력이 양 방향으로 동일할 필요가 없다.

실제 조립에서는, 두 개의 철함유 스틸 밴드 중 하나가 토크 인서트와 조립될 수 있으며, 이후 철함유 스틸 밴드의 내경보다 작은 외경을 갖는 중심-치형 디스크 위에 제 2 철함유 스틸 밴드가 느슨하게 존재하는 상태에서 중심 배럴 섹션 내에 슬라이딩됨으로써 태블릿에 삽입될 수 있다. 이어서, 커넥터 서브-조립체는 외부로부터 태블릿 배럴의 외측 부분을 통해서 압입될 수 있으며, 제 2 철함유 스틸 밴드가 그것에 고정될 수 있다.

도 21은 전자 디바이스(10)와 연관된 잠재적 배터리 구조(210)를 도시하는 개략도이다. (보호 회로를 통해서) 태블릿 원통형 배럴 내에 배치되는 배터리 셀은 블루투스 키보드에 연결(및 이것에 전력을 공급)되는 치형 디스크에 전류를 송출할 수 있다. 도 22는 전자 디바이스(10)와 연관된 밴드 자석 조립체(220) 및 결합 특징부를 갖는 인서트-성형된 밴드를 도시하는 개략도이다. 이 특정 실시예에서, 블루투스 무선 모듈은 밴드, 밴드 자석, 및 세 개의 밴드 지지 포스트와 함께 도시되고 있다. 도 22에 도시된 밴드는 태블릿 내의 디스크를 끌어당기는 희토류 자석을 수용할 수 있다. 밴드는 키보드의 하측으로부터 방출되는 표류 자기장을 감소시키는데 도움이 되는 저탄소강으로 제조될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 세 개의 밴드 지지 포스트가 키보드 벽을 통과할 수 있고 각각의 밴드에 압입될 수 있다. 이것은 밴드를 키보드에 기계적으로 연결할 수 있거나 및/또는 전력 또는 신호를 밴드로부터 키보드의 내부 영역(회로)으로 이동시킬 수 있다. 밴드 및 밴드 자석 조립체는 또한 플라스틱 키보드 보디에 인서트 성형될 수 있으며, 이것은 키보드 보디의 외측 선단을 지지하는데 도움이 된다.

밴드 지지 포스트는 전류를 태블릿으로부터 밴드를 통해서 블루투스 무선 모듈로 이동시킬 수 있다. 태블릿 내의 디스크가 전기 극성을 가지며 또한 키보드 내에 다중 배향으로 삽입될 능력을 갖기 때문에, DC 정류자가 블루투스 무선 모듈에 사용될 수 있다. 밴드 지지 포스트는 또한, 키보드에 하중을 전달 및 분배하는데 도움이 되도록 밴드를 고정시킬 수 있다. 키보드에 대한 치형 디스크의 바람직하지 않은 회전을 방지하고 또한 태블릿이 키보드 내에 가능한 양 배향으로 삽입될 수 있게 하기 위해 밴드 상의 단일 중심 티쓰가 태블릿 내의 치형 디스크와 교합될 수 있다. 밴드가 태블릿의 전기적으로 활성적인 치형 디스크를 터치하기 때문에, 밴드는 전기적으로 충전될 수 있으며, 따라서 키보드의 다른 금속 부품으로부터 전기적으로 절연될 수 있지만, 이 필요를 없애기 위해 적절한 키보드 및 태블릿 전자 회로 설계도 사용될 수 있다.

특정 실시예에서는, 치차를 통해서 전력 신호를 전송하는 대신에, 특정 구조가 액세서리 측부에 와이핑 접점을 갖는 단수 또는 복수의 디스크를 통해서 전력 신호를 전송할 수 있다. 다른 구조는, 반드시 도시된 철함유 특징부일 필요는 없지만 임의의 다른 금속제 링이 접점으로 사용될 수 있는 디스크 특징부를 통해서 전력 신호를 전송할 수 있다. 또 다른 예에서, 전력 신호는 플러그-인 커넥터(예를 들면, 그 수형 측부 돌출부가 키보드 측부에 내장되고 그 암형 측부가 전자 디바이스에 내장됨)를 통해서 전송될 수 있다. 이는 전기 접속을 효과적으로 만들 수 있으며, 또한 키보드와 태블릿 사이의 유일한 토크 전달 지점으로서 사용될 수 있다. 이러한 실시예는 치차에 결합되는 투쓰의 확장 버전과 같은 것에 유의해야 한다. 이것은 태블릿과 키보드(또는 임의의 다른 액세서리)가 하나의 배향에 있을 때만 연결될 수 있게 한다는 점에서 반드시 이상적이지 않을 수도 있다. 실질적으로 임의의 다른 전기 접속 방법이 사용될 수 있으며, 따라서 이들 방법은 본 발명의 범위에 명확히 포함된다. 또한, 본 발명의 교시를 벗어나지 않는 한도에서 배럴 및 스쿠프(힌지에서 일체화됨)에 대한 대체 구조가 사용될 수 있다. 잠재적으로 성가시지만, 이러한 구조는 본 발명의 실행가능한 대체 실시예를 나타낸다.

도 23은 터치 패드 섹션(232)을 갖는 전자 디바이스(10)와 연관된 래치 자석(230)을 도시하는 개략도이다. 특정한 예시적 실시예에서는, 키보드의 하측을 통한 표류 자기장을 감소시키고 또한 자기장을 태블릿의 방향으로 집중시키기 위해 교호적인 극성과 스틸 백판을 갖는 희토류 자석이 사용된다. 예를 들어, 도 23에 도시된 손목 패드 아래에는, 교호적인 극성을 갖는 세 개의 희토류 자석이 적절하게 장착될 수 있다. 래치 자석은 태블릿에 장착되는 관련 자석/스냅 판 조합을 끌어당길 수 있다. 키보드 내의 스틸 백판은 장치를 폐쇄 상태로 유지하는데 도움이 되도록 래치 자석으로부터의 자기장을 모아서 이를 태블릿을 향해 상방향으로 인도할 수 있다. 래치 자석은 디바이스가 랩탑 모드 및 안착된 태블릿 모드에 있을 때 동일한 폐쇄력을 갖도록 설계될 수 있다.

도 24는 전자 디바이스(10)와 연관된 대체 도킹 스테이션(240)을 도시하는 개략도이다. 일반 명제로서, 본 발명의 디스크 힌지 설계(섀시로부터 파워가 격리된 상태)는 보다 완전하게 통합된 태블릿 액세서리 능력을 가능하게 하며, 따라서 무수한 기능적 태블릿 액세서리를 발생시킨다. 예를 들어, 도킹 스테이션(240)은 하나의 이러한 실시예이다. 도 25는 전자 디바이스(10)와 연관된 대체 스피커 실시예(250)를 도시하는 개략도이다. 도 25의 도면은 단지 예시적으로 제공되기 때문에 본 발명과 관련하여 임의의 적절한 오디오 시스템이 제공될 수 있다.

도 26은 전자 디바이스(10)와 연관된 잠재적 전자기기를 도시하는 개략도이다. 보다 구체적으로, 도 26은 전자 디바이스(10)의 임의의 부분에 구비(되거나 여러 부분에 의해 공유)될 수 있는 예시적 시스템(2600)의 실시예를 도시한다. 시스템(2600)은 터치 입력 장치(2502), 터치 컨트롤러(2602), 하나 이상의 프로세서(2604), 적어도 하나의 프로세서(2604)에 결합되는 시스템 제어 로직(2606), 시스템 제어 로직(2606)에 결합되는 시스템 메모리(2608), 시스템 제어 로직(2606)에 결합되는 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(들)(2610), 시스템 제어 로직(2606)에 결합되는 디스플레이 컨트롤러(2612), 디스플레이에 결합되는 디스플레이 컨트롤러(2612), 시스템 제어 로직(2606)에 결합되는 파워 관리 컨트롤러(2618), 및 시스템 제어 로직(2606)에 결합되는 통신 인터페이스(2620)를 구비한다.

터치 입력 장치(2502)는 터치 센서(2520)를 구비하며, 각각은 비제한적인 예를 들어 용량성, 저항성, 표면 음파(SAW: surface acoustic wave), 적외선, 및 광학 촬영과 같은 임의의 적절한 터치-감지 기술을 사용하여 실시될 수 있다. 터치 입력 장치(2502)는 특정 실시예에서 임의의 적절한 멀티-터치 기술을 사용하여 실시될 수 있다.

시스템 제어 로직(2606)은 특정 실시예에서 적어도 하나의 프로세서(2604)에 대해 및/또는 시스템 제어 로직(2606)과 통신하는 임의의 적절한 디바이스 또는 부품에 대해 임의의 적절한 인터페이스를 제공하기 위해 임의의 적절한 인터페이스 컨트롤러를 구비할 수 있다. 시스템 제어 로직(2606)은 특정 실시예에서 시스템 메모리(2608)에 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 메모리 컨트롤러를 구비할 수 있다. 시스템 메모리(2608)는 예를 들어 시스템(2600)에 데이터 및/또는 지령을 로딩 및 저장하기 위해 사용될 수 있다. 시스템 메모리(2608)는 특정 실시예에서 예를 들어 적절한 DRAM(dynamic random access memory)과 같은 임의의 적절한 휘발성 메모리를 구비할 수 있다. 시스템 제어 로직(2606)은 특정 실시예에서 디스플레이 디바이스, 터치 컨트롤러(2602), 및 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(들)(2610)에 대한 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 입출력(I/O) 컨트롤러를 구비할 수 있다.

비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(들)(2610)는 예를 들어 소프트웨어(2628) 내에 데이터 및/또는 지령을 저장하기 위해 사용될 수 있다. 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(들)(2610)는 예를 들어 플래시 메모리와 같은 임의의 적절한 비휘발성 메모리를 구비할 수 있으며, 및/또는 예를 들어 하나 이상의 하드 디스크 드라이브(HDD), 하나 이상의 CD(compact disc) 드라이브, 및/또는 하나 이상의 DVD(digital versatile disc) 드라이브와 같은 임의의 적절한 비휘발성 저장 장치(들)를 구비할 수 있다.

파워 관리 컨트롤러(2618)는 전자 디바이스(10)가 개방 구조에 있는지 폐쇄 구조에 있는지 및/또는 전자 디바이스(10)의 물리적 배향에 기초하여 전자 디바이스(10)의 다양한 파워 관리 및/또는 파워 세이브 기능을 제어하도록 구성된 파워 관리 로직(2630)을 구비한다. 일 실시예에서, 파워 관리 컨트롤러(2618)는 전자 디바이스(10)가 폐쇄 구조에 있을 때 감소된 파워로 작동되거나 턴오프될 수 있는 시스템(2600)의 부품 또는 디바이스의 전력 소비를 감소시키도록 구성된다. 예를 들어, 특정 실시예에서 전자 디바이스(10)가 폐쇄 구조에 있을 때, 파워 관리 컨트롤러(2618)는 하기 중 하나 이상을 수행할 수 있다: 디스플레이 및/또는 그와 연관된 임의의 백라이트의 미사용 부분을 전원 차단하거나; 폐쇄 구조에서 적은 컴퓨팅 전력이 요구될 경우 하나 이상의 프로세서(2604)가 저전력 상태로 진행될 수 있게 하거나; 및 전자 디바이스(10)가 폐쇄 구조에 있을 때 사용되지 않는 키보드(108)와 같은 일체의 디바이스 및/또는 부품을 작동중지시킨다.

통신 인터페이스(들)(2620)는 하나 이상의 네트워크 및/또는 임의의 다른 적절한 디바이스와 통신하기 위해 시스템(2600)용 인터페이스를 제공할 수 있다. 통신 인터페이스(들)(2620)는 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 펌웨어를 구비할 수 있다. 통신 인터페이스(들)(2620)는 특정 실시예에서 예를 들어 네트워크 어댑터, 무선 네트워크 어댑터, 전화기 모뎀 및/또는 무선 모뎀을 구비할 수 있다.

시스템 제어 로직(2606)은, 특정 실시예에서, 예를 들어 사운드를 대응 디지털 신호로 변환하는데 도움을 주고 및/또는 디지털 신호를 대응 사운드로 변환하는데 도움을 주기 위한 오디오 디바이스, 카메라, 캠코더, 프린터 및/또는 스캐너와 같은 임의의 적절한 입출력 장치(들)에 대한 인터페이스를 제공하기 위해 하나 이상의 입출력(I/O) 컨트롤러를 구비할 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(2604)는 시스템 제어 로직(2606)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(2604)는 SiP(System in Package)를 형성하기 위해 시스템 제어 로직(2606)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(2604)는 시스템 제어 로직(2606)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다. 특정 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(2604)는 SoC(System on Chip)를 형성하기 위해 시스템 제어 로직(2606)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다.

터치 제어를 위해서, 터치 컨트롤러(2602)는 터치 센서 인터페이스 회로(2622) 및 터치 제어 로직(2624)을 구비할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(2622)는 디스플레이(26)[즉, 디스플레이 디바이스(2510)]의 제 1 터치 표면 층 및 제 2 터치 표면 층 위의 터치 입력을 검출하기 위해 결합될 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(2622)는 예를 들어 터치 입력 장치(2502) 용으로 사용되는 터치-감지 기술에 적어도 부분적으로 의존할 수 있는 임의의 적절한 회로를 구비할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(2622)는 일 실시예에서 임의의 적절한 멀티-터치 기술을 지원할 수 있다. 터치 센서 인터페이스 회로(2622)는, 일 실시예에서, 제 1 터치 표면 층 및 제 2 터치 표면 층에 대응하는 아날로그 신호를 임의의 적절한 디지털 터치 입력 데이터로 변환하기 위해 임의의 적절한 회로를 구비할 수 있다. 일 실시예에서 적절한 디지털 터치 입력 데이터는 예를 들어 터치 위치 또는 좌표 데이터를 구비할 수 있다.

터치 제어 로직(2624)은 제 1 터치 표면 층 및 제 2 터치 표면 층 위의 터치 입력을 검출하기 위해 터치 센서 인터페이스 회로(2622)를 임의의 적절한 방식으로 제어하는데 도움이 되도록 결합될 수 있다. 일 실시예에서 터치 제어 로직(2624)은 또한 터치 센서 인터페이스 회로(2622)에 의해 검출되는 터치 입력에 대응하는 디지털 터치 입력 데이터를 임의의 적절한 방식으로 출력하기 위해 결합될 수 있다. 터치 제어 로직(2624)은, 예를 들어 터치 센서 인터페이스 회로(2622) 용으로 사용되는 회로에 적어도 부분적으로 의존할 수 있는 임의의 적절한 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어 로직(예를 들면, 비일과성 유형 매체)을 포함하는 임의의 적절한 로직을 사용하여 실행될 수 있다. 터치 제어 로직(2624)은 일 실시예에서 임의의 적절한 멀티-터치 기술을 지원할 수 있다.

터치 제어 로직(2624)은 디지털 터치 입력 데이터를 시스템 제어 로직(2606) 및/또는 적어도 하나의 프로세서(2604)에 출력하여 처리하기 위해 결합될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(2604)는 일 실시예에서 터치 제어 로직(2624)으로부터 출력된 디지털 터치 입력 데이터를 처리하기 위해 임의의 적절한 소프트웨어를 실행할 수 있다. 적절한 소프트웨어는 예를 들어 임의의 적절한 드라이버 소프트웨어 및/또는 임의의 적절한 응용 소프트웨어를 구비할 수 있다. 도 26에 도시하듯이, 시스템 메모리(2608)는 적절한 소프트웨어(2626) 및/또는 비휘발성 메모리 및/또는 저장 장치(들)를 저장할 수 있다.

본 명세서에 설명되는 사양, 치수 및 관계(예를 들면, 높이, 폭, 길이, 재료 등)의 전부는 단지 예시 및 교시적인 목적으로 제공된 것에 불과하다는 것에 유의할 필요가 있다. 이들 데이터의 각각은 본 발명의 취지 또는 청구범위의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 크게 변경될 수 있다. 사양은 하나의 비제한적 예에만 적용되며, 따라서 그렇게 간주되어야 한다. 이상의 내용에서는, 예시적 실시예를 설명하였다. 청구범위의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 이러한 실시예에 대한 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있다. 따라서 명세서와 도면은 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 간주되어야 한다. 용어 '전자 디바이스'와 '태블릿'은 본 명세서에서 교체 가능하게 사용되었다는 것도 유의해야 한다.

수많은 다른 변화, 치환, 변형, 변경 및 수정이 당업자에게 인식될 수 있으며, 본 발명은 청구범위의 범위에 포함되는 이러한 모든 변화, 치환, 변형, 변경 및 수정을 망라하도록 의도된다. 본 출원에서 언급되는 모든 특허의 독자들과 미국 특허청이 청구범위를 해석하는데 도움이 되도록, 본 출원인은 (a) 특정 청구항에서 "……하기 위한 수단" 또는 "……하기 위한 단계"의 문구가 구체적으로 사용되지 않는 한 어떠한 청구항도 그 출원일의 상태와 마찬가지로 35 U.S.C. 섹션 112의 (6)항을 발동시키도록 의도되지 않으며, (b) 명세서의 어떤 설명에 의해서 본 발명을 청구범위에서 반영되지 않는 어떤 방식으로 제한하도록 의도되지 않음을 알리고자 한다.

하나의 특정 예시적 실시예는 힌지 조립체의 부분으로서 제공되는 다수의 디스크를 구비하는 전자 디바이스에서 액세서리의 다수의 세그먼트를 수용하기 위한 수단을 구비할 수 있다. 상기 실시예는 또한, 전자 디바이스의 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 힌지 조립체를 액세서리와 결합시키는 수단을 구비할 수 있으며, 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상측 부분의 회전을 가능하게 하기 위한 것이다. 실제 힌지 조립체는 상측 부분을 액세서리에 고정하기 위해 액세서리의 다수의 세그먼트를 수용하기 위한 디스크-치차를 구비할 수 있다. 또한, 액세서리는 힌지 조립체가 액세서리와 결합할 때 정렬 기능을 제공하기 위해 투쓰 세그먼트를 구비할 수 있다. 또한, 액세서리는 상측 부분에 제공되는 하나 이상의 링을 끌어당기는 하나 이상의 자기 밴드를 구비할 수 있다. 또한, 액세서리는 상측 부분에 제공되는 하나 이상의 링 또는 디스크를 일반 스냅핑 또는 오버-센터 스냅핑 기구에 의해 유지할 수 있는 강성이지만 유연한 밴드를 구비할 수 있다.

Claims

전자 디바이스에 있어서,
상기 전자 디바이스의 부분을 액세서리에 선택적으로 고정하기 위한 힌지 조립체를 포함하고,
상기 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상기 부분의 회전을 가능하게 하며,
상기 힌지 조립체는,
힌지 조립체가 전자 디바이스의 부분을 액세서리에 고정하기 위해 결합될 때 액세서리의 적어도 하나의 세그먼트를 수용하기 위해 적어도 하나의 디스크를 구비하고,
상기 적어도 하나의 디스크는 상기 부분 내에 하나 이상의 자기 링을 구비하고,
상기 액세서리는 상기 하나 이상의 자기 링을 끌어당기기 위해 하나 이상의 자기 밴드를 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 힌지 조립체는 상기 액세서리의 적어도 하나의 세그먼트를 수용하기 위해 디스크-치차를 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 세그먼트는 힌지 조립체가 액세서리와 결합될 때 정렬 기능을 제공하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 하나 이상의 표류 자기장을 감소시키기 위해 철함유 하우징의 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 전자 디바이스의 하나 이상의 디스크를 끌어당기기 위해 하나 이상의 희토류 자석을 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 밴드, 및 상기 밴드를 고정시키고 전류를 상기 부분으로부터 밴드를 통해서 이동시켜 액세서리에 전력을 공급하는 밴드 지지 포스트를 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 세그먼트는 상기 부분과 액세서리 사이의 회전에 저항하기 위해 전자 디바이스의 치형 디스크와 교합하기 위한 중심 투쓰를 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 부분은 터치 디스플레이를 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 오디오 콤포넌트인 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 도킹 스테이션인 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 키보드인 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 힌지 조립체는 액세서리에 대한 전자 디바이스의 회전 범위를 제공하며, 상기 회전 범위는 폐쇄 위치에서의 0°에서부터 실질적으로 개방 위치에서의 150°까지 확장되는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리와 상기 부분 사이에서 전력 또는 데이터가 유동하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 액세서리는 힌지 조립체를 수용하기 위한 원통 형상의 아크형 공동을 구비하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
전력 신호가 액세서리와 연관된 접점을 거쳐서 다수의 디스크를 통과하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
제 1 항에 있어서,
전력 신호가 액세서리와 전자 디바이스 사이의 플러그-인 접속부를 통과하는 것을 특징으로 하는
전자 디바이스.
전자 디바이스의 힌지 조립체의 적어도 하나의 디스크에 의해 액세서리의 적어도 하나의 세그먼트를 수용하는 단계, 및
힌지 조립체를 액세서리와 결합시켜 전자 디바이스의 부분을 액세서리에 고정하는 단계를 포함하는 방법으로서,
상기 힌지 조립체는 액세서리에 대한 상기 부분의 회전을 가능하게 하고,
상기 적어도 하나의 디스크는 상기 부분 내에 하나 이상의 자기 링을 구비하고,
상기 액세서리는 상기 하나 이상의 자기 링을 끌어당기기 위해 하나 이상의 자기 밴드를 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 힌지 조립체는 액세서리의 적어도 하나의 세그먼트를 수용하기 위해 디스크-치차를 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 세그먼트는 힌지 조립체가 액세서리와 결합될 때 정렬 기능을 제공하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 액세서리는 하나 이상의 표류 자기장을 감소시키기 위해 철함유 하우징의 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 액세서리는 전자 디바이스의 하나 이상의 디스크를 끌어당기기 위해 하나 이상의 희토류 자석을 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 액세서리는 밴드, 및 상기 밴드를 고정시키고 전류를 상기 부분으로부터 밴드를 통해서 이동시켜 액세서리에 전력을 공급하는 밴드 지지 포스트를 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
제 17 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 세그먼트는 상기 부분과 액세서리 사이의 회전에 저항하기 위해 전자 디바이스의 치형 디스크와 교합하기 위한 중심 투쓰를 구비하는 것을 특징으로 하는
방법.
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