KR101637997B1 - Method for designing semiconductor chip for esc of vehicle and apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 차량의 전자식 안정성 제어 장치(Electronic Stability Control, ESC)의 제어 신호를 출력하는 복수의 핀을 하나의 칩에 설계하기 위한 반도체 칩 설계 방법에 관한 것으로, 제어부가 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하는 단계, 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 단계 및 결정되는 위치에 기초하여 핀 배치부가 복수의 핀 각각을 배치하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a semiconductor chip designing method for designing a plurality of pins for outputting a control signal of an electronic stability control (ESC) of a vehicle to a single chip, Determining a position of each of the plurality of pins based on the frequency of each of the control signals output from the electronic stability control device, and arranging each of the plurality of pins based on the determined position, .
Description
본 발명은 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호가 출력되는 반도체 칩의 발열을 최소화하기 위한 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip design method and apparatus for an electronic stability control apparatus for a vehicle, and more particularly, to a semiconductor chip design method and apparatus for an electronic stability control apparatus for a vehicle for minimizing heat generation of a semiconductor chip, To a semiconductor chip design method and apparatus therefor.
차량의 전자식 안정성 제어 장치(Electronic Stability Control, ESC)는 주행중인 차체를 운전자의 의도대로 방향 전환하여 안전한 운행을 도와주는 장치이다. 다만 자동차 업체에 따라 DSC(Dynamic Stability Control), ESP(Electronic Stability Program) 및 VDC(Vehicle Dynamic Control) 등의 여러가지 명칭으로 불려지지만 모두 동일한 기능을 수행한다.The Electronic Stability Control (ESC) of the vehicle is a device that helps the safe operation by turning the vehicle body in the direction of the driver's intention. However, they are called various names such as DSC (Dynamic Stability Control), ESP (Electronic Stability Program) and VDC (Vehicle Dynamic Control) depending on the automobile company, but they all perform the same function.
전자식 안정성 제어 장치는 운전자가 별도로 제동을 가하지 않더라도 차량의 미끄러짐을 스스로 감지하여 각 휠의 브레이크 유압과 엔진 출력을 자동으로 제어한다. 즉, 스핀이나 언더스티어가 발생하면 전자식 안정성 제어 장치는 좌측 또는 우측 휠에 제동을 가해 차량의 자세를 제어함으로써 안정된 상태를 유지시킨다.The electronic stability control system automatically detects the slip of the vehicle and automatically controls the brake hydraulic pressure and the engine output of each wheel even if the driver does not apply braking separately. That is, when the spin or understeer occurs, the electronic stability control device brakes the left or right wheel to maintain the stable state by controlling the posture of the vehicle.
그러나 차량이 급격하게 방향전환을 하거나 불균일한 노면상황에서 고속으로 주행하는 경우 차량이 뒤집히는 롤오버 발생 위험이 있고, 롤오버 발생시에는 운전자 사망률이 다른 교통사고에 비해 높아 롤오버 발생전에 미리 감지하고 예방하는 방법에 대한 관심이 높아지고 있다.However, there is a risk of rollover of the vehicle when the vehicle suddenly changes direction or when the vehicle runs at high speed on uneven road surface. When the rollover occurs, the driver death rate is higher than other traffic accidents. Interest is growing.
전자식 안정성 제어 장치는 상기한 롤오버방지를 위해서 차량의 조향각, 속도 또는 횡가속도 등을 측정하여 출력값이 안정범위를 벗어나는 경우에 브레이크 유압 및 엔진 출력을 제어하여 차량의 속도를 감속시키면서 차량의 안정성을 확보한다.
The electronic stability control device measures the steering angle, speed or lateral acceleration of the vehicle in order to prevent the above-mentioned rollover, and when the output value deviates from the stable range, the brake hydraulic pressure and the engine output are controlled to decelerate the vehicle, do.
본 발명과 관련된 선행기술로는 한국 공개특허공보 제1999-0057512호(1999.07.15.공개, 발명의 명칭 : 차량의 자세제어용 아이씨 칩)가 있다.
Prior art relating to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0057512 (published on July 15, 1999, entitled " IC chip for controlling the attitude of a vehicle ").
차량의 전자식 안정성 제어 장치는 다양한 밸브에 대한 제어 신호를 출력함으로써 차량의 각 휠에 대해 유압을 공급 또는 해제한다.An electronic stability control device of a vehicle supplies or releases hydraulic pressure to each wheel of the vehicle by outputting control signals for various valves.
그러나, 종래의 전자식 안정성 제어 장치는 다양한 밸브를 제어하기 위한 다양한 제어 신호를 출력해야 했기 때문에 복수의 칩으로 형성해야 한다는 문제가 있었다.However, since the conventional electronic stability control device has to output various control signals for controlling various valves, there has been a problem that the electronic stability control device must be formed of a plurality of chips.
이를 해결하기 위해서, 하나 또는 두 개의 칩으로 형성하기 위한 시도가 있었으나, 이 경우에 하나 또는 두 개의 칩에 많은 핀이 포함됨에 따라 발열량이 증가하게 되었고 그로 인해 구성 소자가 고장나는 문제가 있었다.In order to solve this problem, there has been an attempt to form one or two chips. However, in this case, since a lot of pins are included in one or two chips, the amount of heat generated increases, thereby causing the component to fail.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호가 출력되는 반도체 칩의 발열을 최소화하기 위한 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus of a vehicle and an apparatus thereof for minimizing the heat generation of a semiconductor chip outputting a control signal of the electronic stability control apparatus The purpose.
본 발명의 일 측면에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법은 제어부가 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하는 단계; 상기 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 단계; 및 상기 결정되는 위치에 기초하여 핀 배치부가 상기 복수의 핀 각각을 배치하는 단계를 포함하되, 상기 복수의 핀의 위치를 결정하는 단계는, 상기 제어부가 상기 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계; 및 상기 결정되는 반도체 칩의 면에서 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, n번째 빈도수(n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 상기 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle, the method comprising: determining a plurality of pins corresponding to a control signal; Determining the position of each of the plurality of pins based on the frequency of each of the control signals output from the electronic stability control device; And determining a position of the plurality of pins based on the frequency of each of the control signals based on the frequency of each of the control signals. Determining the plane of the semiconductor chip on which each of the pins of the semiconductor chip is to be positioned; And determining an area where each of the plurality of pins is to be positioned in the surface of the semiconductor chip to be determined, wherein in the step of determining the surface of the semiconductor chip where each of the plurality of pins is to be located, (N + 1) -th frequency signal corresponding to the control signal of the n-th frequency (n is a natural number) and the control signal of the And the positions of the corresponding pins are determined on different surfaces of the semiconductor chip.
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본 발명의 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 반도체 칩의 일면에 대해서 이전에 위치가 결정된 복수의 핀의 영역을 반영하여 특정 핀이 위치할 영역을 결정하는 것을 특징으로 한다.In the step of determining the area where each of the plurality of pins of the present invention is to be located, the control unit may reflect an area of a plurality of pins previously positioned on one surface of the semiconductor chip to determine an area where the specific pin is to be positioned .
본 발명의 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해, 상대적으로 빈도수가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 상기 특정 핀이 위치할 영역으로 결정하는 것을 특징으로 한다.In the step of determining the area in which each of the plurality of pins of the present invention is to be located, the control unit determines, for the previously positioned plurality of pins, a relative position of the pin corresponding to the control signal with a relatively lower frequency Region is determined as a region in which the specific pin is to be located.
본 발명의 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 한다.In the step of determining the surface of the semiconductor chip to which each of the plurality of pins of the present invention is to be positioned, the control unit controls the plurality of pins corresponding to the control signal output simultaneously among the plurality of pins, The surface of the semiconductor chip to be positioned is determined.
본 발명의 일 측면에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하고, 상기 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 제어부; 및 상기 제어부에 의해 결정되는 위치에 기초하여 상기 복수의 핀 각각을 배치하는 핀 배치부를 포함하되, 상기 제어부는 상기 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하고, 상기 결정되는 반도체 칩의 면에서 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하고, 상기 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, n번째 빈도수(n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 상기 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle according to an aspect of the present invention includes a plurality of pins each corresponding to a control signal and each of the plurality of pins corresponding to the plurality of control signals output from the electronic stability control apparatus, A control unit for determining the position of each of the pins; And a pin arrangement unit arranged to position each of the plurality of pins based on a position determined by the control unit, wherein the control unit controls the surface of the semiconductor chip on which each of the plurality of pins is to be positioned based on the frequency of each of the control signals Determining a region where each of the plurality of pins is to be positioned on the surface of the semiconductor chip to be determined and determining a face of the semiconductor chip on which each of the plurality of pins is to be positioned in order of frequency of each of the control signals, the positions of the pins corresponding to the control signals of the n-th frequency (n is a natural number) and the control signals of the (n + 1) -th frequency are determined on different surfaces of the semiconductor chip.
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본 발명에서 상기 제어부는 상기 반도체 칩의 일면에 대해서 이전에 위치가 결정된 복수의 핀의 영역을 반영하여 특정 핀이 위치할 영역을 결정하는 것을 특징으로 한다.The control unit may determine a region where a specific pin is to be positioned by reflecting a region of a plurality of pins previously positioned on the one surface of the semiconductor chip.
본 발명에서 상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 한다.The control unit determines the surface of the semiconductor chip to be positioned such that the plurality of fins corresponding to the control signals simultaneously output from the plurality of fins are located on different surfaces of the semiconductor chip.
본 발명에서 상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 한다.
The control unit determines the surface of the semiconductor chip to be positioned such that the plurality of fins corresponding to the control signals simultaneously output from the plurality of fins are located on different surfaces of the semiconductor chip.
본 발명에 따르면, 반도체 칩을 집적화시켜 설계하는 과정에서 발생하는 복수의 핀에서의 발열을 분산시킴으로써, 해당 반도체 칩의 고장이나 오동작을 방지할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to prevent malfunction or malfunction of the semiconductor chip by dispersing the heat generated from a plurality of pins generated in the process of integrating and designing semiconductor chips.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치의 기능 블록도이다.
도 2는 차량의 전자식 안정성 제어 장치의 유압회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법의 구현 과정을 설명하는 절차 흐름도이다.1 is a functional block diagram of an apparatus for designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
2 is a hydraulic circuit diagram of an electronic stability control apparatus for a vehicle.
3 is a flowchart illustrating an implementation process of a semiconductor chip design method for an electronic stability control apparatus of a vehicle according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법 및 그 장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, a method and an apparatus for designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치의 기능 블록도이다.1 is a functional block diagram of an apparatus for designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치는 제어부(30) 및 핀 배치부(50)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an apparatus for designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus for a vehicle according to an embodiment of the present invention includes a
제어부(30)는 차량의 전자식 안정성 제어 장치(Electronic Stability Control, ESC)로부터 출력되는 복수의 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하고, 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정한다.The
즉, 차량의 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호의 종류는 메모리부(10)에 미리 저장되어 있으며, 제어부(30)는 메모리부(10)에 저장된 복수의 제어 신호에 대응되도록 복수의 핀을 결정하고, 이들의 구체적인 위치를 결정할 수 있다.That is, the types of control signals output from the electronic stability control device of the vehicle are stored in advance in the
특히, 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호를 출력하는 복수의 핀을 하나의 칩에 설계하는 과정에서, 제어부(30)는 복수의 핀으로부터 발생하는 발열을 최소화할 수 있도록 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 것을 특징으로 한다.In particular, in the process of designing a plurality of pins for outputting the control signal of the electronic stability control device to one chip, the
즉, 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호는 전류의 흐름으로 대응될 수 있기 때문에, 제어 신호의 빈도수가 높다는 것은 대응되는 핀의 발열량을 증가시킬 수 있음을 의미한다.That is, since the control signal of the electronic stability control device can be corresponded to the current flow, the high frequency of the control signal means that the heat generation amount of the corresponding pin can be increased.
따라서 본 실시예에서 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하되, 특히 빈도수가 상대적으로 높은 제어 신호에 대응되는 핀 끼리는 서로 인접하지 않도록 위치를 결정한다.Therefore, in this embodiment, the
이를 위해서 제어부(30)는 먼저 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하고, 결정되는 반도체 칩의 면에서 복수의 핀 각각이 위치할 구체적인 영역을 결정한다.To this end, the
일반적인 반도체 칩의 형상을 예로 들면, 반도체 칩은 직사각형의 형상을 띄기 때문에 제어부(30)는 직사각형의 네 면 중 어떠한 면에 핀을 위치시킬지 결정하고, 해당 결정된 면에서 어느 위치에 핀을 위치시킬지 결정한다.Since the semiconductor chip has a rectangular shape, the
보다 구체적으로 제어부(30)는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀에 대해서 제어 신호 각각의 빈도수의 크기에 따라 정렬한 뒤, 순차적으로 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는데, n번째 빈도수(이 때, n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정한다.More specifically, the
즉, 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, 특정 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀과 그 다음 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치를 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정함으로써, 비슷한 빈도수를 갖는 제어 신호에 대응되는 핀의 위치를 격리시켜 서로 간의 발열로 인한 영향을 줄인다.That is, the
전술한 방식으로 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정한다.In the above-described manner, the
그리고 제어부(30)는 반도체 칩의 일면에 대해서 특정 핀이 위치할 영역을 결정하는 과정에서, 이전에 위치가 결정된 복수의 핀의 영역을 반영한다.The
즉, 특정 핀이 위치할 반도체 칩의 면을 결정한 이후에 해당 핀이 위치할 영역을 결정하는데, 반도체 칩의 해당 면에는 이미 다른 핀들이 배치되도록 결정되어 있으므로 제어부(30)는 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대응되는 제어 신호의 빈도수에 기초하여 해당 핀의 영역을 결정한다.That is, after determining the surface of the semiconductor chip to which the specific pin is to be positioned, the area where the pin is to be positioned is determined. Since it is determined that other pins are already disposed on the surface of the semiconductor chip, The area of the corresponding pin is determined based on the frequency of the control signal corresponding to the plurality of pins.
구체적으로 제어부(30)는 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해, 상대적으로 빈도가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 특정 핀이 위치할 영역으로 결정한다.Specifically, the
즉, 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해서 상대적으로 빈도가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 해당 핀이 위치할 영역으로 결정함으로써, 빈도가 더 높은 제어 신호에 대응되는 핀의 발열로 인한 영향을 줄인다.That is, by determining a region relatively closer to a pin corresponding to a control signal having a relatively lower frequency to a previously determined plurality of pins as an area where the corresponding pin is located, Reduces the influence of the pin's heat generation.
더불어, 본 실시예에서 제어부(30)는 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정할 때, 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 반도체 칩의 면을 결정한다.In addition, in the present embodiment, when the
즉, 전자식 안정성 제어 장치는 동시에 여러 기기의 동작을 제어하기 위해서 복수의 제어 신호를 동시에 출력할 수 있는데, 이 경우에는 해당 제어 신호에 대응되는 복수의 핀에서는 모두 발열이 발생하게 된다.That is, the electronic stability control device can simultaneously output a plurality of control signals to simultaneously control the operation of various devices. In this case, heat is generated in all of the plurality of pins corresponding to the control signal.
따라서 제어부(30)는 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 반도체 칩의 면을 결정함으로써, 해당 복수의 핀 서로 간의 발열로 인한 영향을 줄인다.Therefore, the
핀 배치부(50)는 제어부(30)에 의해 결정되는 위치에 기초하여 복수의 핀 각각을 배치한다.The pin placement unit (50) places each of the plurality of pins based on the position determined by the control unit (30).
구체적으로 핀 배치부(50)는 제어부(30)에 의해 결정되는 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면, 및 해당 반도체 칩의 면에서 위치할 영역에 기초하여 복수의 핀 각각을 배치한다.Specifically, the
도 2는 차량의 전자식 안정성 제어 장치의 유압회로도이다.2 is a hydraulic circuit diagram of an electronic stability control apparatus for a vehicle.
도 2에 도시된 바와 같이, 차량의 전자식 안정성 제어 장치는 차량의 전방 좌측 휠(FL), 후방 우측 휠(RR), 후방 좌측 휠(RL) 및 전방 우측 휠(FR)을 각각 동작시키기 위해서 복수의 HSV(High pressure Switch Valve), 복수의 TCV(Traction Control Valve), 복수의 IV(Inlet Valve) 또는 복수의 OV(Outlet Valve)를 제어하는 제어 신호를, 해당 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 통해 출력한다.2, the electronic stability control device of the vehicle is provided with a plurality of control devices (not shown) for operating the front left wheel FL, the rear right wheel RR, the rear left wheel RL and the front right wheel FR of the vehicle, A control signal for controlling a high pressure switch valve HSV (High Pressure Switch Valve), a plurality of TCV (Traction Control Valve), a plurality of IV valves (Inlet Valve) or a plurality of OV (Outlet Valve) Lt; / RTI >
도 2를 참조하여, 본 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩을 설계하는 과정을 살펴보기로 한다.Referring to FIG. 2, a process of designing a semiconductor chip for an electronic stability control apparatus of a vehicle according to the present embodiment will be described.
전술한 바와 같이, 제어부(30)는 먼저 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정해야 하므로, 유압 회로를 동작시킬 수 있도록 각각의 밸브(HSV, TCV, IV, OV)를 제어하기 위한 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 결정한다.As described above, the
그리고, 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하며, 전술한 HSV, TCV, IV, OV에 대한 제어 신호의 상대적인 빈도수는 아래와 같다.Then, the position of each of the plurality of pins is determined based on the frequency of each of the control signals, and the relative frequencies of the control signals for HSV, TCV, IV, and OV are as follows.
구체적으로, 차량의 각 휠로 유압을 공급하거나 해제하기 위해서는 반드시 HSV와 TCV를 제어해야 하기 때문에, HSV와 TCV에 대한 제어 신호의 빈도수는 IV나 OV에 대한 제어 신호의 빈도수에 비해서 상대적으로 높다.Specifically, since the HSV and the TCV must be controlled in order to supply or release the hydraulic pressure to or from the respective wheels of the vehicle, the frequency of the control signals for HSV and TCV is relatively higher than the frequency of the control signals for IV and OV.
그리고, 차량의 각 휠로 유압을 공급하기 위해서는 IV만을 제어하면 되지만, 차량의 각 휠로 공급된 유압을 해제하기 위해서는 IV와 OV를 제어해야 하기 때문에, IV에 대한 제어 신호의 빈도수는 OV에 대한 제어 신호의 빈도수에 비해서 상대적으로 높다.However, since IV and OV must be controlled in order to release the hydraulic pressure supplied to each wheel of the vehicle, the frequency of the control signal for IV is controlled by the control signal for OV Is relatively high compared to the frequency of.
차량의 전자식 안정성 제어 장치에서 출력되는 제어 신호의 전술한 상대적인 빈도수는 메모리부(10)에 미리 저장되어 있을 수 있을 것이다.The aforementioned relative frequency of the control signal output from the electronic stability control device of the vehicle may be stored in advance in the
따라서, 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하되, 구체적으로 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 HSV 또는 TCV를 제어하기 위한 제어 신호에 대응되는 핀이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하고, 결정된 반도체 칩의 면에서 핀이 위치할 영역을 결정한다.Therefore, the
이 때, 빈도수가 상대적으로 가장 큰 제어 신호에 대응되는 핀은 반도체 칩의 어느 면에든 위치시킬 수 있고, 결정된 반도체 칩의 면에서 어느 영역에든 위치시킬 수 있다고 할 것이며, HSV와 TCV의 빈도수에 대한 상대적인 차이는 거의 없으므로 각각을 제어하기 위한 제어 신호에 대응되는 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치시키는 것이 타당하다.At this time, the fins corresponding to the control signal having the largest frequency can be positioned on any surface of the semiconductor chip, and it can be positioned in any region on the surface of the determined semiconductor chip. The frequency of HSV and TCV Since there is little relative difference, it is appropriate to place the pins corresponding to the control signals for controlling each of them on different surfaces of the semiconductor chip.
이어서 제어부(30)는 다음으로 빈도수가 높은 IV를 제어하기 위한 제어 신호에 대응되는 핀이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는데, HSV 또는 TCV의 제어 신호에 대응되는 핀의 반도체 영역과는 서로 다른 면으로 결정한다.Next, the
그리고 제어부(30)는 반도체 칩의 면에 대해서 IV이 위치할 영역을 결정하는데 해당 면에 HSV 또는 TCV가 위치하므로, HSV 또는 TCV와 상대적으로 가장 먼 영역을 IV가 위치할 영역으로 결정한다.Since the HSV or TCV is positioned on the surface of the semiconductor chip, the
또한, 전술한 바와 같이 제어부(30)는 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 반도체 칩의 면을 결정한다.In addition, as described above, the
구체적으로 도 2에 도시된 S1영역의 HSV2, TCV2, IV(RLIV, FRIV), OV(RLOV, FROV)에 대한 제어 신호는 동시에 출력되는 경우가 있으며, S2영역의 HSV1, TCV1, IV(FLIV, RRIV), OV(FLOV, RROV)에 대한 제어 신호는 동시에 출력되는 경우가 있으나, S1영역의 밸브와 S2영역의 밸브에 대한 제어 신호는 동시에 출력되지 않는다.Specifically, the control signals for HSV2, TCV2, IV (RLIV, FRIV) and OV (RLOV, FROV) in the S1 region shown in FIG. 2 may be output simultaneously, and HSV1, TCV1, RRIV) and OV (FLOV, RROV) may be outputted simultaneously, but the control signals for the valves in the S1 region and the valves in the S2 region are not output at the same time.
따라서 제어부(30)는 S1영역 또는 S2영역의 밸브에 대한 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 위치시킬 반도체 칩의 면을 각각 결정한다.Therefore, the
상기에서는 전자식 안정성 제어 장치의 유압회로도에 포함된 밸브에 대한 제어 신호가 출력되는 핀을 예로 하나의 칩에 집적시키는 과정을 살펴 보았으나, 본 실시예는 이에 한정되는 것은 아니므로 전술한 제어 신호 이외의 다양한 제어 신호에 대응되는 핀도 함께 설계가 가능하다.
Although the process of integrating the pins outputting the control signals for the valves included in the hydraulic circuit diagram of the electronic stability control device into one chip as an example has been described above, the present embodiment is not limited to this, It is possible to design the pin corresponding to the various control signals.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법의 구현 과정을 설명하는 절차 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an implementation process of a semiconductor chip design method for an electronic stability control apparatus of a vehicle according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하여 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법의 구현 과정을 살펴보면, 먼저 제어부(30)는 차량의 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정한다(S10).3, a method of designing a semiconductor chip designing method for an electronic stability control apparatus of a vehicle will be described. First, the
구체적으로 차량의 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호의 종류는 메모리부(10)에 미리 저장되어 있으며, 제어부(30)는 메모리부(10)로부터 제어 신호의 종류를 추출하고 복수의 제어 신호에 대응되도록 복수의 핀을 결정할 수 있다.Specifically, the type of the control signal output from the electronic stability control device of the vehicle is stored in advance in the
이어서 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정한다(S20).Then, the
특히, 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호를 출력하는 복수의 핀을 하나의 칩에 설계하는 과정에서, 본 실시예에서 제어부(30)는 복수의 핀으로부터의 발열을 최소화할 수 있도록 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 것을 특징으로 한다.In particular, in the process of designing a plurality of pins for outputting the control signal of the electronic stability control device to one chip, the
즉, 전자식 안정성 제어 장치의 제어 신호는 전류의 흐름으로 대응될 수 있기 때문에, 제어 신호의 빈도수가 높다는 것은 대응되는 핀의 발열량을 증가시킬 수 있음을 의미한다.That is, since the control signal of the electronic stability control device can be corresponded to the current flow, the high frequency of the control signal means that the heat generation amount of the corresponding pin can be increased.
따라서 본 실시예에서 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각의 위치를 결정하되, 특히 빈도수가 상대적으로 높은 제어 신호에 대응되는 핀 끼리는 서로 인접하지 않도록 위치를 결정한다.Therefore, in this embodiment, the
구체적으로 전술한 단계(S20)에서 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하고(S22) 및 상기 결정되는 반도체 칩의 면에서 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정한다(S24).Specifically, in the above-described step S20, the
보다 구체적으로 전술한 단계(S22)에서 제어부(30)는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀에 대해서 제어 신호 각각의 빈도수의 크기에 따라 정렬한 뒤, 순차적으로 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는데, n번째 빈도수(이 때, n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정한다.More specifically, in the above-described step S22, the
즉, 제어부(30)는 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, 특정 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀과 그 다음 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치를 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정함으로써, 비슷한 빈도수를 갖는 제어 신호에 대응되는 핀의 위치를 격리시켜 서로 간의 발열로 인한 영향을 줄인다.That is, the
그리고 전술한 단계(S24)에서 제어부(30)는 특정 핀이 위치할 구체적인 영역을 결정하는데, 반도체 칩의 해당 면에는 이미 다른 핀들이 배치되도록 결정되어 있으므로 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대응되는 제어 신호의 빈도수에 기초하여 해당 핀의 영역을 결정한다.In the above-described step S24, the
구체적으로 제어부(30)는 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해, 상대적으로 빈도가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 특정 핀이 위치할 영역으로 결정한다.Specifically, the
즉, 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해서 상대적으로 빈도가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 해당 핀이 위치할 영역으로 결정함으로써, 빈도가 더 높은 제어 신호에 대응되는 핀의 발열로 인한 영향을 줄인다.That is, by determining a region relatively closer to a pin corresponding to a control signal having a relatively lower frequency to a previously determined plurality of pins as an area where the corresponding pin is located, Reduces the influence of the pin's heat generation.
더불어 전술한 단계(S22)에서 제어부(30)는 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 반도체 칩의 면을 결정한다.In addition, in the above-described step S22, the
즉, 전자식 안정성 제어 장치는 동시에 여러 기기의 동작을 제어하기 위해서 복수의 제어 신호를 동시에 출력할 수 있는데, 이 경우에는 해당 제어 신호에 대응되는 복수의 핀에서는 모두 발열이 발생하게 된다.That is, the electronic stability control device can simultaneously output a plurality of control signals to simultaneously control the operation of various devices. In this case, heat is generated in all of the plurality of pins corresponding to the control signal.
따라서 제어부(30)는 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 반도체 칩의 면을 결정함으로써, 해당 복수의 핀 서로 간의 발열로 인한 영향을 줄인다.Therefore, the
다음으로 핀 배치부(50)는 제어부에 의해 결정되는 위치에 기초하여 복수의 핀 각각을 배치한다(S30).Next, the
본 실시예에 따르면, 반도체 칩을 집적화시켜 설계하는 과정에서 발생하는 복수의 핀에서의 발열을 분산시킴으로써, 해당 반도체 칩의 고장이나 오동작을 방지할 수 있다.
According to the present embodiment, it is possible to prevent malfunction or malfunction of the semiconductor chip by dispersing heat generated from a plurality of pins generated in the course of designing and integrating semiconductor chips.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, I will understand. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
10: 메모리부
30: 제어부
50: 핀 배치부
FL: 전방 좌측 휠
RR: 후방 우측 휠
RL: 후방 좌측 휠
FR: 전방 우측 휠10: Memory part
30:
50:
FL: Front left wheel
RR: Rear right wheel
RL: rear left wheel
FR: Front right wheel
Claims (12)
제어부가 상기 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하는 단계;
상기 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 단계; 및
상기 결정되는 위치에 기초하여 핀 배치부가 상기 복수의 핀 각각을 배치하는 단계를 포함하되,
상기 복수의 핀의 위치를 결정하는 단계는, 상기 제어부가 상기 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계; 및
상기 결정되는 반도체 칩의 면에서 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, n번째 빈도수(n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 상기 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법.
A semiconductor chip design method for designing a plurality of pins for outputting a control signal of an electronic stability control (ESC) of a vehicle to a single chip,
The control unit determining each of the plurality of pins corresponding to the control signal;
Determining the position of each of the plurality of pins based on the frequency of each of the control signals output from the electronic stability control device; And
And disposing each of the plurality of pins based on the determined position,
Wherein the step of determining the position of the plurality of pins includes the steps of the controller determining a face of the semiconductor chip on which each of the plurality of pins is to be positioned based on the frequency of each of the control signals; And
And determining an area where each of the plurality of pins is to be positioned in a plane of the determined semiconductor chip,
Wherein the control unit determines the surface of the semiconductor chip where the plurality of pins are to be positioned in order of the frequency of each of the control signals in the step of determining the surface of the semiconductor chip where each of the plurality of pins is to be located, (where n is a natural number) control signals and the positions of the pins corresponding to control signals of the (n + 1) th frequency are determined on different surfaces of the semiconductor chip. A method of designing a semiconductor chip.
상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 반도체 칩의 일면에 대해서 이전에 위치가 결정된 복수의 핀의 영역을 반영하여 특정 핀이 위치할 영역을 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the control unit determines a region where a specific pin is to be positioned by reflecting a region of a plurality of pins previously positioned with respect to one surface of the semiconductor chip in the step of determining an area where each of the plurality of pins is to be located, A method of designing a semiconductor chip for an electronic stability control device of a vehicle.
상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 이전에 위치가 결정된 복수의 핀에 대해, 상대적으로 빈도수가 더 낮은 제어 신호에 대응되는 핀과 상대적으로 더 가까운 영역을 상기 특정 핀이 위치할 영역으로 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법.
5. The method of claim 4,
In the step of determining the area in which each of the plurality of pins is to be located, the control unit sets, for the plurality of previously positioned pins, a region relatively closer to the pin corresponding to the control signal with a relatively lower frequency, And determining a region where a specific pin is to be positioned.
상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of pins corresponding to control signals simultaneously output from the plurality of fins are positioned on different surfaces of the semiconductor chip, And determining the surface of the semiconductor chip to be mounted on the semiconductor chip.
상기 제어 신호에 대응되는 복수의 핀을 각각 결정하고, 상기 전자식 안정성 제어 장치로부터 출력되는 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각의 위치를 결정하는 제어부; 및
상기 제어부에 의해 결정되는 위치에 기초하여 상기 복수의 핀 각각을 배치하는 핀 배치부;를 포함하되,
상기 제어부는 상기 제어 신호 각각의 빈도수에 기초하여 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하고, 상기 결정되는 반도체 칩의 면에서 상기 복수의 핀 각각이 위치할 영역을 결정하고,
상기 제어 신호 각각의 빈도수의 크기순으로 상기 복수의 핀 각각이 위치할 반도체 칩의 면을 결정하되, n번째 빈도수(n은 자연수)의 제어 신호에 대응되는 핀과 (n+1)번째 빈도수의 제어 신호에 대응되는 핀의 위치는 상기 반도체 칩의 서로 다른 면으로 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치.
1. A semiconductor chip designing apparatus for designing a plurality of pins for outputting a control signal of an electronic stability control (ESC) of a vehicle to a single chip,
A control unit for respectively determining a plurality of pins corresponding to the control signal and determining a position of each of the plurality of pins based on the frequency of each of the control signals output from the electronic stability control device; And
And a pin arrangement part for arranging each of the plurality of pins based on a position determined by the control part,
Wherein the control unit determines a face of the semiconductor chip on which each of the plurality of pins is to be positioned based on the frequency of each of the control signals and determines an area where each of the plurality of pins is to be positioned on the face of the determined semiconductor chip,
(N + 1) -th frequency (n + 1) th frequency of the control signal of the n-th frequency (where n is a natural number) Wherein the positions of the pins corresponding to the control signals are determined on different surfaces of the semiconductor chip.
상기 제어부는 상기 반도체 칩의 일면에 대해서 이전에 위치가 결정된 복수의 핀의 영역을 반영하여 특정 핀이 위치할 영역을 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the controller determines an area where a specific pin is to be positioned by reflecting an area of a plurality of pins previously positioned on one surface of the semiconductor chip.
상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the control unit determines the surface of the semiconductor chip to be positioned such that a plurality of pins corresponding to control signals output simultaneously among the plurality of pins are positioned on different surfaces of the semiconductor chip, Semiconductor chip designing device.
상기 제어부는 상기 복수의 핀 중 동시에 출력되는 제어 신호에 대응되는 복수의 핀은 상기 반도체 칩의 서로 다른 면에 위치하도록 상기 위치할 반도체 칩의 면을 결정하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자식 안정성 제어 장치용 반도체 칩 설계 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the control unit determines the surface of the semiconductor chip to be positioned such that a plurality of pins corresponding to control signals output simultaneously among the plurality of pins are positioned on different surfaces of the semiconductor chip, Semiconductor chip designing device.
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