KR101635279B1 - Capacitor module apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명의 실시예는 커패시터 본체의 양측부에 구비된 리드선과 고정돌기를 이용하여 커패시터 본체를 회로 기판에 견고하게 설치할 수 있으며, 커패시터 본체를 회로 기판에 고정시키는 별도의 고정 부재를 생략할 수 있다.An embodiment of the present invention relates to a capacitor module mechanism and a manufacturing method thereof. That is, in the embodiment of the present invention, the capacitor body can be firmly mounted on the circuit board by using the lead wire and the fixing protrusion provided on both sides of the capacitor body, and a separate fixing member for fixing the capacitor body to the circuit board is omitted .

Description

커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법 {CAPACITOR MODULE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}[0001] CAPACITOR MODULE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [0002]

본 발명은 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 간편하고 견고하게 장착할 수 있는 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor module apparatus and a method of manufacturing the capacitor module apparatus, and more particularly, to a capacitor module apparatus and a manufacturing method thereof that can easily and firmly mount a capacitor module apparatus on a circuit board.

일반적으로, 전자회로 설계시 일정 정격전압과 정격용량의 요구를 위해서 커패시터를 사용하고 있다. 커패시터의 종류로는 전해 커패시터, 탄탈 커패시터, 또는 적층세라믹 커패시터 등이 있다.In general, capacitors are used for the design of electronic circuits for the requirement of rated voltage and rated capacity. The types of capacitors include electrolytic capacitors, tantalum capacitors, or multilayer ceramic capacitors.

상기와 같은 커패시터는 회로 기판(PCB)에 설치하여 사용되고 있다. 최근에는 제품의 경박 및 단소화 추세에 따라 회로 기판의 설치 공간도 작아지고 있으며, 그에 따라 커패시터가 회로 기판에 설치되는 높이에도 제약이 따른다.The above-mentioned capacitor is installed on a circuit board (PCB). In recent years, the installation space of the circuit board has been reduced due to the thinning and shortening of the product, and accordingly, the height at which the capacitor is installed on the circuit board is also limited.

한편, 알루미늄 전해 커패시터의 경우에는 양극 단자와 음극 단자를 회로 기판에 솔더링(soldering)을 통해 고정하는 방식으로 조립되고 있다. 따라서, 2개의 단자 이외에는 알루미늄 전해 커패시터와 회로 기판을 고정하는 부재가 없는 구조이므로, 외부 충격 또는 진동 등에 취약한 단점을 갖고 있다.On the other hand, in the case of an aluminum electrolytic capacitor, the positive electrode terminal and the negative electrode terminal are assembled by soldering to a circuit board. Accordingly, there is a disadvantage that it is vulnerable to an external shock or vibration because it is a structure in which there are no members for fixing the aluminum electrolytic capacitor and the circuit board except for the two terminals.

구체적으로 설명하면, 회로 기판의 진동은 단자를 통하여 커패시터의 내부에 전달될 가능성이 있으며, 이는 커패시터 내부의 알루미늄 포일(Foil)의 접촉부에 가해져 접촉 불량을 유발하는 원인이 된다. 뿐만 아니라, 커패시터의 외부에 가해지는 충격 및 진동은 단자와 포일의 접촉부에 구비된 절연체 산화피막(Al2O3)의 손상을 초래할 수 있다. 상기와 같이 손상된 절연체 산화피막은 충전과 방전 중에 누설전류 증대를 유발하므로, 충전 효율과 방전 효율을 감소시키고, 발열에 의한 커패시터의 열화 및 절연전압을 감소시켜 커패시터의 수명에 치명적인 영향을 미치게 된다.Specifically, the vibration of the circuit board is likely to be transmitted to the inside of the capacitor through the terminal, which is applied to the contact portion of the aluminum foil Foil inside the capacitor, which causes the contact failure. In addition, the impact and vibration applied to the outside of the capacitor may cause damage to the insulating oxide film (Al 2 O 3 ) provided at the contact portion between the terminal and the foil. Since the damaged oxide insulating film causes an increase in leakage current during charging and discharging, the charging efficiency and the discharging efficiency are reduced, the deterioration of the capacitor due to heat generation and the insulation voltage are reduced, and the life of the capacitor is seriously affected.

상기와 같은 제품 내부의 접촉불량은 고전압과 대전류가 충전 및 방전되는 알루미늄 전해 커패시터에서 치명적인 문제를 유발할 수 있으며, 그 때문에 단자를 통한 내부 진동의 전달은 완벽하게 차단해야만 한다.Such poor contact inside the product may cause a fatal problem in the aluminum electrolytic capacitor in which the high voltage and the large current are charged and discharged, so that the transmission of internal vibration through the terminal must be completely blocked.

또한, 알루미늄 전해 커패시터의 단자는 회로 기판에 솔더링된 구조이므로, 제품의 하중에 의해 발생되는 제품 몸체의 진동이 솔더링된 단자에 역으로 전달될 수 있다. 이 경우에는, 단자의 납땜 불량을 초래할 수 있으며, 장기적으로는 납땜이 격리되어 회로가 오픈(open)되거나 또는 접촉불량에 의한 스파크 발생 등에 의해 화재가 발생되기도 한다.Further, since the terminal of the aluminum electrolytic capacitor is soldered to the circuit board, the vibration of the product body caused by the load of the product can be reversely transmitted to the soldered terminal. In this case, the soldering of the terminal may result in failure, and in the long term, the solder may be isolated to open the circuit, or a fire may be caused by spark due to contact failure.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래에는 전해 커패시터(10)를 회로 기판(20)에 실장한 후 솔더링 공정을 거치고 난 뒤, 실리콘제(30) 등과 같은 접착용 고정제를 이용하여 커패시터 몸체(12)를 회로 기판(20)에 고정시키는 방법을 사용하고 있다. 즉, 전해 커패시터(10)의 리드선(14)을 회로 기판(20)에 실장한 다음에 솔더링 공정을 통하여 리드선(14)과 회로 기판(20)을 고정하고, 진동에 의한 제품의 손상을 막기 위하여 실리콘제(30)와 같은 고정제를 커패시터 몸체(12)와 회로 기판(20)의 접촉 부위에 도포하여 전해 커패시터(10)의 내진동성을 확보한다.1, a conventional electrolytic capacitor 10 is mounted on a circuit board 20 and then subjected to a soldering process. Thereafter, a capacitor fixing agent such as a silicone resin 30 is applied to the capacitor body 12 Is fixed to the circuit board 20 is used. That is, after the lead wire 14 of the electrolytic capacitor 10 is mounted on the circuit board 20, the lead wire 14 and the circuit board 20 are fixed through the soldering process and the product is prevented from being damaged by vibration A fixing agent such as a silicone agent 30 is applied to a contact portion between the capacitor body 12 and the circuit board 20 to secure the vibration resistance of the electrolytic capacitor 10. [

또는, 일본공개특허 제2013-235968호(발명의 명칭: 콘덴서 실장 구조, 공개일: 2013.11.21)의 경우와 같이, 별도의 커패시터 고정용 부재를 회로 기판에 설치하여 전해 커패시터의 내진동성을 확보하기도 한다.Alternatively, as in the case of Japanese Laid-Open Patent Application No. 2013-235968 (entitled "Capacitor Mounting Structure, Disclosure Date: 2013.11.21"), a separate capacitor fixing member is provided on a circuit board to secure the vibration resistance of the electrolytic capacitor It is also said.

상기와 같은 전해 커패시터의 실장 방법은 조립 공정의 복잡성 및 작업 시간의 증가 등과 같은 문제점을 구비하고 있다. 특히, 실리콘제와 같은 고정제를 도포하는 방식은 실리콘에 함유되어 있는 초산 등의 기화성 화학 물질에 의해 작업자의 건강에 악역향을 주어 작업자의 업무 능력 저하 및 업무기피의 원인을 초래하고 있다. 뿐만 아니라, 커패시터 고정용 부재를 이용하여 고정하는 방식은 커패시터 고정용 부재를 회로 기판에 별도로 설치하는 추가 작업이 필요하고, 커패시터 고정용 부재를 구매하는 비용의 증가도 초래하고 있다.The method of mounting the electrolytic capacitor as described above has problems such as complexity of the assembling process and increase of the working time. Particularly, a method of applying a fixing agent such as a silicone agent has a negative effect on the health of a worker due to a vaporizing chemical substance such as acetic acid contained in silicon, which causes a deterioration of the work ability of the worker and a cause of work avoidance. In addition, in the method of fixing by using the capacitor fixing member, an additional work is required to separately install the capacitor fixing member on the circuit board, and the cost for purchasing the capacitor fixing member is also increased.

최근에는 제품의 경박 단소를 요구하는 방향으로 전환되고 있으므로, 커패시터의 직경은 점차 줄이고 커패시터의 길이는 늘려 커패시터의 임피던스 특성과 실장 높이를 만족시키는 방향으로 개발이 이루어지고 있다. 따라서, 전해 커패시터의 측면 대부분에 실리콘을 도포하여 전해 커패시터의 방열 특성을 저해할 수 있으며, 커패시터 고정용 부재와 같은 고정 부재의 제작에 한계가 따른다.
In recent years, since the product has been shifted to a direction requiring thin and light chips, the diameter of the capacitor is gradually reduced and the length of the capacitor is increased to develop the capacitor in a direction to satisfy the impedance characteristic and the mounting height. Therefore, it is possible to impair the heat dissipation characteristics of the electrolytic capacitor by applying silicon to the majority of the side surfaces of the electrolytic capacitor, and there is a limit to the fabrication of the fixing member such as the capacitor fixing member.

본 발명의 실시예는 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 단순한 구조로 간편하게 실장할 수 있는 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a capacitor module mechanism and a method of manufacturing the same that can easily mount a capacitor module mechanism on a circuit board with a simple structure.

또한, 본 발명의 실시예는 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 견고하게 실장하여 내진동성을 충분히 확보할 수 있는 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법을 제공한다.
In addition, embodiments of the present invention provide a capacitor module mechanism capable of sufficiently securing vibration resistance by firmly mounting a capacitor module mechanism on a circuit board, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일실시예에 따르면, 커패시터 본체, 상기 커패시터 본체를 출입하는 전기의 통로 역할을 수행하도록 상기 커패시터 본체의 제1 부분에 구비된 리드선, 및 상기 리드선과 함께 상기 커패시터 본체를 회로 기판에 고정시키도록 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 구비된 고정돌기를 포함하는 커패시터 모듈 기구를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a capacitor, comprising: a capacitor body; a lead wire provided in a first portion of the capacitor body to serve as a passage for electricity entering and exiting the capacitor body; And a fixing protrusion provided on a second portion of the capacitor body.

즉, 본 발명에 따른 커패시터 모듈 기구는 리드선과 고정돌기를 이용하여 커패시터 본체를 회로 기판에 견고하고 안정적으로 고정시킬 수 있으며, 커패시터 본체를 고정하기 위한 별도의 고정제 및 고정부재를 생략할 수 있다. 따라서, 커패시터 본체의 내진동성을 향상시킬 수 있으며, 진동의 발생에 따른 커패시터 모듈 기구의 성능 저하도 방지할 수 있다. In other words, the capacitor module mechanism according to the present invention can firmly and stably fix the capacitor body to the circuit board by using the lead wire and the fixing protrusion, and the separate fixing agent and fixing member for fixing the capacitor body can be omitted . Therefore, it is possible to improve the vibration resistance of the capacitor body and to prevent the performance degradation of the capacitor module mechanism due to the occurrence of vibration.

일측에 따르면, 상기 고정돌기와 상기 리드선은 상기 커패시터 본체를 기준으로 서로 반대편에 위치될 수 있다.According to one aspect, the fixing protrusions and the lead wires may be positioned opposite to each other with respect to the capacitor body.

일측에 따르면, 상기 회로 기판의 일측에는 리드선 홀부가 형성될 수 있다. 상기 리드선의 단부는 상기 리드선 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정될 수 있으며, 상기 고정돌기의 단부는 상기 회로 기판의 타측 표면에 솔더링 고정될 수 있다. 또는 상기와 다르게, 상기 회로 기판의 일측에는 리드선 홀부가 형성될 수 있으며, 상기 회로 기판의 타측에는 돌기 홀부가 형성될 수 있다. 상기 리드선의 단부는 상기 리드선 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정될 수 있으며, 상기 고정돌기의 단부는 상기 돌기 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정될 수 있다.According to one aspect, a lead wire hole portion may be formed on one side of the circuit board. The end portion of the lead wire may be soldered to the circuit board while being inserted into the lead wire hole portion, and the end portion of the fixing protrusion may be soldered to the other surface of the circuit board. Alternatively, a lead wire hole may be formed on one side of the circuit board, and a protrusion hole may be formed on the other side of the circuit board. The end portion of the lead wire may be soldered to the circuit board while being inserted into the lead wire hole portion, and the end portion of the fixing protrusion may be soldered to the circuit board while being inserted into the protrusion hole portion.

일측에 따르면, 상기 회로 기판에는 상기 커패시터 본체의 실장 부위에 홀 또는 홈 형상의 본체 삽입부가 구비될 수 있다. 상기 커패시터 본체는 상기 본체 삽입부에 적어도 일부분이 삽입되는 상태로 상기 회로 기판에 배치될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the circuit board may be provided with a hole for inserting a body in the shape of a hole or a groove on a mounting site of the capacitor body. The capacitor body may be disposed on the circuit board in a state where at least a part of the capacitor body is inserted into the body insertion portion.

일측에 따르면, 상기 고정돌기는 상기 회로 기판과의 솔더링이 용이하도록 Sn 도금 처리된 금속 재질로 형성될 수 있다.According to one aspect, the fixing protrusion may be formed of a Sn-plated metal material to facilitate soldering to the circuit board.

일측에 따르면, 상기 고정돌기는, 상기 회로 기판과 솔더링되도록 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 일체로 형성된 돌기부를 구비할 수 있다. 또는 상기와 다르게, 상기 고정돌기는, 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 배치되는 고정부, 및 상기 회로 기판과 솔더링되도록 상기 고정부에서 돌출되게 형성된 돌기부를 구비할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the fixing protrusion may include a protrusion integrally formed on a second portion of the capacitor body to be soldered to the circuit board. Alternatively, the fixing protrusion may include a fixing portion disposed at a second portion of the capacitor body, and a protrusion protruded from the fixing portion to be soldered to the circuit board.

본 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구는, 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 상기 고정부를 고정시키도록 상기 커패시터 본체와 상기 고정부의 외측부를 감싸는 형상으로 구비된 슬리브를 더 포함할 수 있다.The capacitor module mechanism according to the present embodiment may further include a sleeve body having a shape that surrounds the capacitor body and the outer side of the fixing portion so as to fix the fixing portion to the second portion of the capacitor body.

본 발명의 다른 측면에 따르면, Sn 도금된 금속 판재로부터 고정돌기를 성형하는 단계, 상기 고정돌기의 돌기부를 절곡시켜 상기 고정돌기의 고정부에서 상기 돌기부를 돌출시키는 단계, 상기 고정돌기가 리드선의 반대편에 위치되도록 상기 고정부를 커패시터 본체의 일측에 밀착시키는 단계, 열수축성 재질의 슬리브를 가열한 상태에서 상기 고정부와 상기 커패시터 본체의 외측부를 감싸는 단계, 및 상기 슬리브를 냉각시켜 상기 슬리브의 열수축 특성에 의해 상기 고정부와 상기 커패시터 본체를 결합시키는 단계를 포함하는 커패시터 모듈 기구의 제조 방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a fixing protrusion from a Sn-plated metal plate; bending the protrusion of the fixing protrusion to protrude the protrusion from the fixing portion of the fixing protrusion; Tightly adhering the fixed portion to one side of the capacitor body so as to be positioned at a predetermined position of the fixed body and surrounding the fixed portion and the outer side of the capacitor body in a state of heating the sleeve of the heat shrinkable material; And coupling the capacitor body with the fixed portion by a method of manufacturing a capacitor module.

본 발명의 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법은, 커패시터 모듈 기구의 실장시 리드선과 고정돌기를 이용하여 커패시터 본체를 회로 기판에 고정하므로, 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 안정적이고 견고하게 설치할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 커패시터 모듈 기구의 내진동 특성을 현저하게 향상시킬 수 있다.The capacitor module mechanism and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention fix the capacitor body to the circuit board by using the lead wire and the fixing protrusion during the mounting of the capacitor module mechanism so that the capacitor module mechanism can be stably Can be installed. Therefore, in this embodiment, the vibration resistance characteristic of the capacitor module mechanism can be remarkably improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법은, 리드선과 고정 돌기에 의해 커패시터 본체가 안정적으로 고정된 구조이므로, 실리콘제와 같은 고정제 또는 특정 형상의 고정 부재를 추가로 사용할 필요성이 없고, 그에 따라 비용 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 종래와 달리 별도의 고정제 및 고정 부재를 추가로 사용하지 않으므로, 종래의 방법과 비교하여 작업 공정의 소요시간을 절감할 수 있고, 작업 효율성도 크게 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 실시예의 커패시터 모듈 기구의 실장 속도를 향상시켜 제품의 생산성도 향상시킬 수 있다.In addition, since the capacitor main body and the capacitor main body are stably fixed by the lead wire and the fixing protrusions, the capacitor module mechanism and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention further include a fixing member such as a silicone- There is no necessity of using it, and accordingly, cost reduction and productivity can be improved. That is, in this embodiment, unlike the prior art, a separate fixing agent and fixing member are not additionally used, so that the time required for the working process can be reduced and the working efficiency can be greatly improved as compared with the conventional method. Therefore, the mounting speed of the capacitor module mechanism of the present embodiment can be improved and the productivity of the product can be improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법은, 커패시터 본체의 일측에 고정돌기를 추가하는 단순한 구조 변경만으로 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 견고하게 설치할 수 있으며, 따라서 다양한 종류의 커패시터에 간편하게 적용시킬 수 있고 제조 공정도 단순화시킬 수 있다.In addition, the capacitor module mechanism and the method of manufacturing the same according to the embodiments of the present invention can firmly install the capacitor module mechanism on the circuit board only by a simple structure change in which a fixing protrusion is added to one side of the capacitor body. It can be easily applied to the capacitor and the manufacturing process can be simplified.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법은, 커패시터 모듈 기구를 회로 기판에 실장하는 경우 커패시터 형상으로 인한 고정력 저하를 미연에 방지할 수 있으며, 그에 따라 진동의 발생을 방지하여 진동에 의한 제품의 흔들림을 방지할 수 있다. 상기와 같은 제품의 안정성 및 내진동성은 솔더링 공정의 진행시 균일한 납땜 효과를 획득할 수 있으며, 부품의 접착성과 고정 견고성 측면에서도 2배 이상의 내진동성을 얻을 수 있고, 실장 완료 후에 외부 충격 및 진동에 의한 제품 특성의 악영향도 크게 개선할 수 있다.
In addition, the capacitor module mechanism and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can prevent the lowering of the fixing force due to the shape of the capacitor when the capacitor module mechanism is mounted on the circuit board, Thereby preventing shaking of the product due to vibration. The stability and vibration resistance of the product as described above can attain a uniform soldering effect in the course of the soldering process, and it is possible to obtain a vibration resistance more than 2 times in terms of adhesion and firmness of parts, The adverse effect of the product characteristics on the product can be greatly improved.

도 1은 종래 기술에 따른 전해 커패시터의 실장 구조가 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구의 실장 구조가 도시된 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 A-A선에 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 고정돌기를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구의 실장 구조에 대한 다른 예가 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구의 제조 방법이 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구의 실장 구조가 도시된 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 B-B선에 따른 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a mounting structure of an electrolytic capacitor according to the prior art.
2 is a view showing a mounting structure of a capacitor module mechanism according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in Fig.
4 is a view showing the fixing protrusion shown in Fig.
5 is a view showing another example of the mounting structure of the capacitor module mechanism according to the embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a method of manufacturing a capacitor module mechanism according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a mounting structure of a capacitor module mechanism according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along the line BB shown in Fig.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)의 실장 구조가 도시된 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 A-A선에 따른 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a mounting structure of a capacitor module mechanism 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)는 커패시터 본체(110), 리드선(120), 및 고정돌기(130)를 포함한다. 상기와 같은 커패시터 모듈 기구(100)는 회로 기판(150)에 실장될 수 있다.2 and 3, a capacitor module mechanism 100 according to an embodiment of the present invention includes a capacitor body 110, a lead wire 120, and a fixing protrusion 130. The capacitor module mechanism 100 may be mounted on the circuit board 150.

커패시터 본체(110)는 전자 회로의 정전 용량을 얻기 위해 사용되는 전자 부품이다. 커패시터 본체(110)는 다양한 타입의 커패시터로 형성될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 커패시터 본체(110)가 원통형의 알루미늄 전해 커패시터인 것으로 설명하지만, 이에 한정된 것은 아니며 다양한 형상의 커패시터 또는 다른 종류의 커패시터가 사용될 수도 있다.The capacitor body 110 is an electronic component used for obtaining the capacitance of the electronic circuit. The capacitor body 110 may be formed of various types of capacitors. Hereinafter, although the capacitor body 110 is described as being a cylindrical aluminum electrolytic capacitor in the present embodiment, the present invention is not limited thereto and various types of capacitors or other types of capacitors may be used.

리드선(120)은 커패시터 본체(110)를 출입하는 전기의 통로 역할을 수행하는 부재이다. 즉, 리드선(120)은 커패시터 본체(110)의 단자에 해당하며, 전기의 충전 또는 방전하기 위한 전류를 통과시킬 수 있다. 상기와 같은 리드선(120)은, 양극 전류의 통로 역할을 수행하는 양극 리드선, 및 음극 전류의 통로 역할을 수행하는 음극 리드선을 구비할 수 있다.The lead wire 120 is a member that serves as a passage for electricity to enter and exit the capacitor body 110. That is, the lead wire 120 corresponds to the terminal of the capacitor body 110, and can pass a current for charging or discharging electricity. The lead wire 120 may include a positive electrode lead that serves as a path for the positive electrode current and a negative electrode lead that serves as a path for the negative electrode current.

여기서, 리드선(120)은 커패시터 본체(110)의 제1 부분(112)에 구비될 수 있다. 구체적으로, 리드선(120)의 일단부는 커패시터 본체(110)의 제1 부분(112)에 연결될 수 있고, 리드선(120)의 타단부는 회로 기판(150)에 솔더링 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 리드선(120)은 커패시터 본체(110)의 제1 부분(112)을 회로 기판(150)에 고정하는 역할도 수행할 수 있다. Here, the lead wire 120 may be provided in the first portion 112 of the capacitor body 110. [ Specifically, one end of the lead wire 120 may be connected to the first portion 112 of the capacitor body 110, and the other end of the lead wire 120 may be fixed to the circuit board 150 by soldering. Thus, the lead 120 may also serve to secure the first portion 112 of the capacitor body 110 to the circuit board 150.

예를 들면, 회로 기판(150)의 일측에는 리드선 홀부(152)가 형성될 수 있다. 리드선(120)의 타단부는 리드선 홀부(152)에 관통되게 삽입될 수 있으며, 그 상태로 회로 기판(150)에 솔더링 방식으로 고정될 수 있다. 상기와 같은 리드선 홀부(152)는 회로 기판(150)의 회로와 리드선(120)이 통전 가능하도록 회로 기판(150)의 회로 상에 형성될 수 있다. For example, a lead wire hole 152 may be formed on one side of the circuit board 150. The other end of the lead wire 120 may be inserted through the lead wire hole 152 and may be fixed to the circuit board 150 by soldering. The lead wire hole 152 may be formed on the circuit of the circuit board 150 so that the circuit of the circuit board 150 and the lead wire 120 can be electrically connected.

고정돌기(130)는 리드선(120)과 함께 커패시터 본체(110)를 회로 기판(150)에 고정시키는 부재이다. 즉, 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 구비될 수 있다. 구체적으로, 고정돌기(130)의 일단부는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 연결될 수 있고, 고정돌기(130)의 타단부는 회로 기판(150)에 솔더링 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)을 회로 기판(150)에 고정하는 역할을 수행할 수 있다.The fixing protrusion 130 is a member for fixing the capacitor body 110 to the circuit board 150 together with the lead wire 120. That is, the fixing protrusions 130 may be provided in the second portion 114 of the capacitor body 110. Specifically, one end of the fixing protrusion 130 may be connected to the second portion 114 of the capacitor body 110, and the other end of the fixing protrusion 130 may be fixed to the circuit board 150 by soldering . Accordingly, the fixing protrusion 130 may serve to fix the second portion 114 of the capacitor body 110 to the circuit board 150.

예를 들면, 회로 기판(150)의 타측에는 돌기 홀부(154)가 형성될 수 있다. 고정돌기(130)의 타단부는 돌기 홀부(154)에 관통되게 삽입될 수 있으며, 그 상태로 회로 기판(150)에 솔더링 방식으로 고정될 수 있다. 상기와 같은 돌기 홀부(154)는 리드선(120)과 달리 회로 기판(150)의 회로와 무관한 위치에 형성될 수 있다. For example, a projection hole portion 154 may be formed on the other side of the circuit board 150. The other end of the fixing protrusion 130 may be inserted through the protrusion hole 154 and may be fixed to the circuit board 150 by soldering. Unlike the lead wire 120, the protrusion hole 154 may be formed at a position not related to the circuit of the circuit board 150.

상기와 같은 고정돌기(130)와 리드선(120)은 커패시터 본체(110)를 기준으로 서로 반대편에 위치될 수 있다. 즉, 커패시터 본체(110)의 제1 부분(112)과 제2 부분(114)은 커패시터 본체(110)의 중심점을 지나는 가상의 중심선 상에 배치되되, 커패시터 본체(110)의 외측부 중에서 서로 가장 멀리 떨어지는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 커패시터 본체(110)가 고정돌기(130)와 리드선(120)에 의해 양단 지지 구조로 회로 기판(150)에 고정될 수 있다. 일예로, 본 실시예에서는 커패시터 본체(110)가 원통 형상으로 길게 형성될 수 있으며, 커패시터 본체(110)의 외주부를 회로 기판(150) 상에 안착시키는 구조로 회로 기판(150)과 평행한 방향으로 길게 실장될 수 있다. 그러므로, 리드선(120)은 커패시터 본체(110)의 원형 양단면 중 어느 한 단면에 형성될 수 있으며, 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)의 원형 양단면 중 다른 단면에 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정된 것은 아니며, 고정돌기(130)와 리드선(120)은 커패시터 본체(110)의 다양한 부위에서 서로 반대편에 위치되는 구조로 배치될 수 있다.The fixing protrusions 130 and the lead wires 120 may be positioned opposite to each other with respect to the capacitor body 110. That is, the first portion 112 and the second portion 114 of the capacitor body 110 are disposed on a virtual center line passing the center point of the capacitor body 110, and are located farthest apart from each other in the outer side of the capacitor body 110 And can be disposed at a falling position. Therefore, the capacitor body 110 can be fixed to the circuit board 150 in a both-end support structure by the fixing protrusions 130 and the lead wires 120. [ For example, in the present embodiment, the capacitor body 110 may be formed in a long cylindrical shape, and a structure in which the outer peripheral portion of the capacitor body 110 is placed on the circuit board 150 is referred to as a direction parallel to the circuit board 150 As shown in FIG. Therefore, the lead line 120 may be formed on one of both circular end faces of the capacitor body 110, and the fixing protrusion 130 may be formed on the other end face of the circular cylindrical end face of the capacitor body 110. However, the present invention is not limited thereto, and the fixing protrusions 130 and the lead wires 120 may be disposed on opposite sides of the capacitor body 110 at various portions thereof.

한편, 본 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)는 슬리브(sleeve)(140)를 더 포함할 수 있다. 슬리브(140)는 커패시터 본체(110)의 외측부를 감싸는 부재로서, 절연성과 열수축성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 상기와 같은 슬리브(140)는 소정의 온도로 가열된 상태로 커패시터 본체(110)의 외측부에 장착될 수 있으며, 그 이후에 냉각되는 과정에서 열수축되어 커패시터 본체(110)의 외측부에 견고하게 부착될 수 있다. 예를 들면, 슬리브(140)는 절연성과 열수축성이 우수한 PVC, PET, PC 등의 플라스틱 소재 또는 고무 소재로 형성될 수 있다.
Meanwhile, the capacitor module mechanism 100 according to the present embodiment may further include a sleeve 140. The sleeve 140 surrounds the outer side of the capacitor body 110 and may be formed of a material having excellent insulating properties and heat shrinkability. The sleeve 140 may be mounted on the outer side of the capacitor body 110 in a state of being heated to a predetermined temperature and may be thermally shrunk to be firmly attached to the outer side of the capacitor body 110 during the cooling process . For example, the sleeve 140 may be formed of a plastic material such as PVC, PET, PC or the like or a rubber material excellent in insulation and heat shrinkability.

도 4는 도 2에 도시된 고정돌기(130)를 나타낸 도면이다. 4 is a view showing the fixing protrusion 130 shown in FIG.

본 실시예에 따른 고정돌기(130)는 회로 기판(150)과 솔더링 방식으로 고정되는 돌기부를 구비할 수 있다. 그 돌기부는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에서 소정의 길이로 돌출된 구조로 형성될 수 있으며, 회로 기판(150)과의 솔더링이 용이하도록 Sn 도금 처리된 금속 소재로 형성될 수 있다.The fixing protrusion 130 according to the present embodiment may include protrusions fixed to the circuit board 150 by a soldering method. The protruding portion may be formed in a structure protruding from the second portion 114 of the capacitor body 110 by a predetermined length and may be formed of a Sn-plated metal material to facilitate soldering with the circuit board 150 have.

상기와 같은 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 일체로 형성되거나, 또는 커패시터 본체(110)와 별도로 제작된 후 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 삽입 사출 방식으로 일체로 형성될 수 있다. 또는, 고정돌기(130)는 커패시터 본체(110)와 별개의 부품으로 제작된 후 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 고정될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 고정돌기(130)가 별개의 부품으로 제작되는 타입인 것으로 한정하여 설명하기로 한다.The fixing protrusions 130 may be integrally formed with the second portion 114 of the capacitor body 110 or may be formed separately from the capacitor body 110 and then the second portion 114 of the capacitor body 110, As shown in FIG. For example, the fixing protrusions 130 may be integrally formed with the second portion 114 of the capacitor body 110 by an insertion injection method. Alternatively, the fixing protrusion 130 may be formed as a separate component from the capacitor body 110, and then fixed to the second portion 114 of the capacitor body 110. Hereinafter, in this embodiment, the fixing protrusions 130 are formed as separate parts as shown in FIG.

도 4를 참조하면, 고정돌기(130)는 고정부(132) 및 돌기부(134)를 구비할 수 있다. 고정부(132)와 돌기부(134)는 금속 판재로부터 프레스 가공에 의해 일체로 제조될 수 있다. 아울러, 돌기부(134)의 표면에는 회로 기판(150)과의 솔더링이 용이하도록 Sn의 도금층이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the fixing protrusion 130 may include a fixing portion 132 and a protrusion 134. The fixing portion 132 and the protrusion 134 can be integrally manufactured from a metal plate by press working. In addition, a plating layer of Sn may be formed on the surface of the protrusion 134 to facilitate soldering with the circuit board 150.

고정부(132)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 배치될 수 있다. 고정부(132)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)의 원형 단면과 대응되는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기와 같은 고정부(132)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 다양한 방법으로 고정될 수 있다. 예를 들면, 고정부(132)는 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 접착제로 접착되거나, 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 형성된 체결 구조에 체결되거나, 별도의 부재에 의해 고정될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 슬리브(140)가 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 고정부(132)를 고정시키는 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방식으로 고정부(132)를 고정시킬 수 있다. The fixing portion 132 may be disposed in the second portion 114 of the capacitor body 110. The fixing portion 132 may be formed in a ring shape corresponding to the circular section of the second portion 114 of the capacitor body 110. [ The fixing portion 132 may be fixed to the second portion 114 of the capacitor body 110 in various ways. For example, the fixing portion 132 may be adhered to the second portion 114 of the capacitor body 110 with an adhesive or fastened to the fastening structure formed on the second portion 114 of the capacitor body 110, Can be fixed by a member. Although the sleeve 140 is described as fixing the fixing portion 132 to the second portion 114 of the capacitor body 110 in the present embodiment, the fixing portion 132 is not limited thereto, Can be fixed.

도 2 내지 도 4, 및 도 8에 도시된 바와 같이, 슬리브(140)가 소정의 온도로 가열된 상태에서 커패시터 본체(110)의 외측부를 감싸는 형상으로 배치될 수 있으며, 그 과정에서 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)과 함께 고정부(132)의 외측부도 함께 슬리브(140)에 의해 감싸여 진다. 그런 다음에, 슬리브(140)가 냉각되면, 슬리브(140)가 열수축되면서 고정부(132)가 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 견고하게 밀착 고정될 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4 and 8, the sleeve 140 may be arranged to surround the outer side of the capacitor body 110 in a state where the sleeve 140 is heated to a predetermined temperature. In this case, The outer portion of the fixing portion 132 is also enclosed by the sleeve 140 together with the second portion 114 of the fixing portion 110. Then, when the sleeve 140 is cooled, the sleeve 140 is thermally contracted and the fixing portion 132 can be firmly fixed to the second portion 114 of the capacitor body 110.

돌기부(134)는 고정부(132)에서 소정의 길이로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기와 같은 돌기부(134)는 커패시터 모듈 기구(100)의 실장시 적절히 절곡 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌기부(134)는 절곡 가능한 소재로 형성될 수 있으며, 뿐만 아니라 절곡 가능한 구조로 형성될 수 있다.The protrusion 134 may protrude from the fixing part 132 with a predetermined length. The protrusion 134 may be formed to be capable of being bent properly when the capacitor module mechanism 100 is mounted. For example, the protrusion 134 may be formed of a bendable material, or may be formed of a bendable structure.

도 2 내지 도 4, 및 도 8에 도시된 바와 같이, 돌기부(134)는 커패시터 모듈 기구(100)의 실장시 회로 기판(150)의 돌기 홀부(154)에 관통되게 삽입시키는 방향으로 적어도 한 번 이상을 절곡시킬 수 있다. 일예로, 돌기부(134)는 고정부(132)와의 연결 부위를 중심으로 90도 각도로 절곡시켜 리드선(120)의 돌출 방향과 반대로 돌출시킬 수 있으며, 돌기부(134)의 중간 부분은 커패시터 본체(110)의 안착 방향을 향해 90도 각도로 다시 절곡시킬 수 있다.2 to 4 and 8, the protrusion 134 is formed at least once in a direction to be inserted into the protruding hole portion 154 of the circuit board 150 when the capacitor module mechanism 100 is mounted, Or more. For example, the protrusion 134 may protrude from the protruding direction of the lead wire 120 by bending the protrusion 134 at an angle of 90 degrees with respect to the connection portion with the fixing portion 132, and the middle portion of the protrusion 134 may protrude from the capacitor main body 110 at a 90 degree angle to the seating direction.

돌기부(134)의 두께와 폭은 커패시터 모듈 기구(100)의 설계 조건 및 상황에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 그리고, 돌기부(134)에는 솔더링에 의한 고정력을 충분히 확보하도록 홈 또는 홀 등이 추가로 형성될 수도 있다.
The thickness and width of the protrusion 134 can be variously changed according to the design conditions and conditions of the capacitor module mechanism 100. A groove or a hole may be additionally formed in the protruding portion 134 to secure sufficient fixing force by soldering.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)의 실장 구조에 대한 다른 예가 도시된 도면이다.5 is a view showing another example of the mounting structure of the capacitor module mechanism 100 according to the embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 회로 기판(150)에는 커패시터 본체(110)의 실장 부위에 홀 또는 홈 형상의 본체 삽입부(156)가 구비될 수 있다. 즉, 본체 삽입부(156)는 커패시터 모듈 기구(100)의 실장시 커패시터 본체(110)와 대응되는 부위에 형성될 수 있으며, 커패시터 본체(110)는 커패시터 모듈 기구(100)의 실장시 본체 삽입부(156)에 적어도 일부분이 삽입될 수 있다. 따라서, 커패시터 본체(110)는 본체 삽입부(156)에 삽입된 상태로 리드선(120)과 고정돌기(130)에 의해 회로 기판(150)에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 5, the circuit board 150 may be provided with a body insertion portion 156 in the shape of a hole or a groove at the mounting position of the capacitor body 110. That is, the main body inserting portion 156 may be formed at a portion corresponding to the capacitor main body 110 when the capacitor module mechanism 100 is mounted, and the capacitor main body 110 may be formed at a position corresponding to the main body inserting portion 156 when the capacitor module mechanism 100 is mounted. At least a portion thereof may be inserted into the portion 156. The capacitor body 110 can be fixed to the circuit board 150 by the lead wire 120 and the fixing protrusion 130 in a state where the capacitor body 110 is inserted into the body inserting portion 156. [

상기와 같은 커패시터 모듈 기구(100)의 실장 구조는, 커패시터 본체(110)가 본체 삽입부(156)에 삽입됨으로 인해서 커패시터 모듈 기구(100)의 실장 높이(H)가 감소될 수 있으며, 그에 따라 전자 제품의 경박 단소화가 구현될 수 있다.
The mounting structure of the capacitor module mechanism 100 may be such that the mounting height H of the capacitor module mechanism 100 can be reduced by inserting the capacitor body 110 into the body inserting portion 156, A lightweight and compact size of an electronic product can be realized.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)의 제조 방법 및 실장 과정을 살펴보면 다음과 같다. 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)의 제조 방법이 도시된 도면이다.A manufacturing method and a mounting process of the capacitor module mechanism 100 according to an embodiment of the present invention will be described below. 6 is a view showing a method of manufacturing the capacitor module mechanism 100 according to an embodiment of the present invention.

도 6를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)의 제조 방법은, Sn 도금된 금속 판재로부터 고정돌기(130)를 성형하는 단계(도면번호 1 참조), 고정돌기(130)의 돌기부(134)를 절곡시켜 고정돌기(130)의 고정부(132)에서 돌기부(134)를 돌출시키는 단계(도면번호 2 참조), 고정돌기(130)가 리드선(120)의 반대편에 위치되도록 고정부(132)를 커패시터 본체(110)의 일측에 밀착시키는 단계(도면번호 2와 3 참조), 열수축성 재질의 슬리브(140)를 가열한 상태에서 고정부(132)와 커패시터 본체(110)의 외측부를 감싸는 단계(도면번호 4 참조), 및 슬리브(140)를 냉각시켜 슬리브(140)의 열수축 특성에 의해 고정부(132)와 커패시터 본체(110)를 결합시키는 단계(도면번호 4 참조)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a method of manufacturing a capacitor module mechanism 100 according to an embodiment of the present invention includes steps of forming a fixing protrusion 130 from a Sn-plated metal plate (see FIG. 1), fixing protrusions The protruding portion 134 of the fixing protrusion 130 is protruded from the fixing portion 132 of the fixing protrusion 130 so that the fixing protrusion 130 protrudes from the fixing portion 130 of the fixing protrusion 130 (Refer to reference numerals 2 and 3) of tightening the fixing part 132 to one side of the capacitor main body 110 so that the fixing part 132 and the capacitor main body 110 are in contact with each other while the sleeve 140 of the heat- (Refer to reference numeral 4) surrounding the outer side of the sleeve 140 and cooling the sleeve 140 to couple the fixing portion 132 and the capacitor body 110 according to the heat shrinkage characteristics of the sleeve 140 ).

고정돌기(130)를 성형하는 단계(도면번호 1 참조)에서는, Sn이 도금된 금속 판재를 프레스 가공하여 고정돌기(130)를 제조할 수 있다. 본 실시예와 다르게, Sn이 도금되지 않은 금속 판재로부터 고정돌기(130)를 제조한 후, 그 고정돌기(130)에 Sn 도금을 실시할 수도 있다.In the step of molding the fixing protrusions 130 (see reference numeral 1), the fixing protrusions 130 can be manufactured by press-working a metal sheet material plated with Sn. Unlike the present embodiment, after the fixing protrusions 130 are manufactured from a metal sheet material in which Sn is not plated, the fixing protrusions 130 may be plated with Sn.

돌기부(134)를 돌출시키는 단계(도면번호 2 참조)에서는, 고정부(132)와 돌기부(134)의 연결 부위를 중심으로 돌기부(134)를 90도 각도로 절곡시킬 수 있다. 따라서, 고정부(132)를 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 안착시키면, 고정부(132)가 안착되는 면의 법선 방향으로 돌기부(134)가 돌출되게 배치될 수 있다.The protruding portion 134 can be bent at an angle of 90 degrees around the connecting portion between the fixing portion 132 and the protruding portion 134 in the step of protruding the protruding portion 134 (see reference numeral 2). Therefore, when the fixing portion 132 is seated on the second portion 114 of the capacitor body 110, the protrusion 134 can be arranged to protrude in the normal direction of the surface on which the fixing portion 132 is seated.

고정부(132)를 커패시터 본체(110)의 일측에 밀착시키는 단계(도면번호 2와 3 참조)에서는, 고정돌기(130)의 고정부(132)를 커패시터 본체(110)의 제2 부분(114)에 밀착시킬 수 있다. 이때, 커패시터 본체(110)의 제1 부분(112)에는 리드선(120)이 구비될 수 있다. 상기와 같은 고정돌기(130)와 리드선(120)은 커패시터 본체(110)를 기준으로 서로 반대편에 위치될 수 있다. The fixing portions 132 of the fixing protrusions 130 are fixed to the second portions 114 of the capacitor body 110 in the step of fitting the fixing portion 132 to one side of the capacitor body 110 ). At this time, the lead portion 120 may be provided on the first portion 112 of the capacitor body 110. The fixing protrusions 130 and the lead wires 120 may be positioned opposite to each other with respect to the capacitor body 110.

슬리브(140)로 감싸는 단계(도면번호 4 참조)에서는, 열수축성 재질의 슬리브(140)를 적당히 가열할 수 있으며, 그렇게 가열된 상태의 슬리브(140)를 사용하여 고정부(132)와 커패시터 본체(110)의 외측부를 감쌀 수 있다.The sleeve 140 of the heat shrinkable material can be suitably heated in the step of wrapping the sleeve 140 with the sleeve 140, It is possible to cover the outer side of the body 110.

고정부(132)와 커패시터 본체(110)를 결합시키는 단계(도면번호 4 참조)에서는, 고정부(132)와 커패시터 본체(110)의 외측부를 감싼 슬리브(140)를 냉각시킬 수 있으며, 슬리브(140)의 열수축이 일어날 수 있다. 이때, 고정부(132)는 슬리브(140)의 열수축에 따른 작용력에 의해 커패시터 본체(110)에 견고하고 안정적으로 고정될 수 있다.In the step of coupling the fixing part 132 and the capacitor body 110 (refer to reference numeral 4), it is possible to cool the fixing part 132 and the sleeve 140 surrounding the outer side of the capacitor body 110, 140 may occur. At this time, the fixing portion 132 can be firmly and stably fixed to the capacitor body 110 by the action force due to heat shrinkage of the sleeve 140.

상기와 같이 고정돌기(130)가 커패시터 본체(110)에 고정 완료되면, 회로 기판(150)의 리드선 홀부(152)에 삽입시키는 방향으로 리드선(120)을 절곡시킬 수 있으며, 회로 기판(150)의 돌기 홀부(154)에 삽입시키는 방향으로 고정돌기(130)의 돌기부(134)를 절곡시킬 수 있다. (도면번호 5 참조) When the fixing protrusion 130 is fixed to the capacitor body 110 as described above, the lead wire 120 can be bent in a direction to be inserted into the lead wire hole 152 of the circuit board 150, The protrusion 134 of the fixing protrusion 130 can be bent in a direction to be inserted into the protrusion hole portion 154 of the fixing protrusion 130. [ (Refer to reference numeral 5)

그런 다음에, 리드선(120)과 돌기부(134)가 절곡된 커패시터 본체(110)를 회로 기판(150)에 실장한 후 리드선(120)과 돌기부(134)를 솔더링 방법으로 회로 기판(150)에 고정한다.The lead body 120 and the protrusion 134 are folded to mount the capacitor body 110 on the circuit board 150 and then the lead wire 120 and the protrusion 134 are soldered to the circuit board 150 Fixed.

여기서, 돌기부(134)는 고정부(132)와의 연결 부위를 중심으로 90도 각도로 절곡된 상태에서 돌기 홀부(154)를 향해 다시 90도 각도로 절곡될 수 있다. 이때, 돌기부(134)의 절곡 방향이 일치하는 경우, 돌기부(134)는 고정부(132)의 안착면을 기준으로 180도 각도로 절곡된 형상이다.Here, the protrusion 134 may be bent at an angle of 90 degrees toward the protrusion hole 154 in a state where the protrusion 134 is bent at an angle of 90 degrees with respect to the connection portion with the fixing portion 132. At this time, when the bending direction of the protruding portion 134 coincides with each other, the protruding portion 134 is bent at an angle of 180 degrees with respect to the seating surface of the fixing portion 132.

따라서, 본 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)는 리드선(120)과 고정돌기(130)를 이용하여 커패시터 본체(110)를 회로 기판(150)에 견고하고 안정적으로 고정시킬 수 있으며, 커패시터 본체(110)를 고정하기 위한 별도의 고정제 및 고정부재를 생략할 수 있다. 상기와 같이 본 실시예에서는 기존의 커패시터 실장 방법과 비교하여 생산성의 저하, 품질 안정성의 저하, 및 실리콘 등과 같은 고정제의 사용을 방지할 수 있다.Therefore, the capacitor module mechanism 100 according to the present embodiment can firmly and stably fix the capacitor body 110 to the circuit board 150 by using the lead wire 120 and the fixing protrusion 130, The fixing member and the fixing member for fixing the fixing member 110 may be omitted. As described above, in this embodiment, the productivity is lowered, the quality stability is lowered, and the use of the fixing agent such as silicon is prevented as compared with the conventional capacitor mounting method.

또한, 본 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(100)는 별도의 고정제 또는 고정 부재의 설치 작업 없이 일련의 솔더링 공정을 통하여 커패시터 모듈 기구(100)를 회로 기판(150)에 고정시키므로, 작업 효율성도 크게 향상시킬 수 있으며, 작업 후의 제품의 미관을 크게 향상시킬 수 있다. 아울러, 제품의 유지 보수시 커패시터 모듈 기구(100)의 탈착이 용이하며, 고정돌기(130)를 통한 방열 효과도 추가로 확보할 수 있다.
Also, since the capacitor module mechanism 100 according to the present embodiment is fixed to the circuit board 150 through a series of soldering processes without installing a fixing agent or a fixing member, It is possible to greatly improve the appearance of the product after the operation, and to greatly improve the appearance of the product after the operation. In addition, when the product is maintained, the capacitor module mechanism 100 can be easily attached and detached, and the heat dissipation effect through the fixing protrusion 130 can be further secured.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(200)의 실장 구조가 도시된 도면이며, 도 8은 도 7에 도시된 B-B선에 따른 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view showing a mounting structure of a capacitor module mechanism 200 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line B-B shown in FIG.

도 7 내지 도 8에서 도 1 내지 도 6에 도시된 참조부호와 동일 유사한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. 이하에서는 도 1 내지 도 6에 도시된 커패시터 모듈 기구(100)와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다.7 to 8, the same reference numerals as those shown in Figs. 1 to 6 denote the same members. Hereinafter, the description will be focused on the points different from the capacitor module mechanism 100 shown in Figs. 1 to 6.

도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커패시터 모듈 기구(200)가 도 1 내지 도 6에 도시된 커패시터 모듈 기구(100)와 상이한 점은, 고정돌기(230)의 돌기부(234)가 회로 기판(150)의 표면에 솔더링 고정된다는 점이다. 7 to 8, the capacitor module mechanism 200 according to another embodiment of the present invention is different from the capacitor module mechanism 100 shown in FIGS. 1 to 6 in that the protrusion 230 of the fixing protrusion 230 (234) is soldered to the surface of the circuit board (150).

즉, 고정돌기(230)의 고정부(232)는 도 1 내지 도 6에 도시된 고정부(132)와 동일한 구성이지만, 고정돌기(230)의 돌기부(234)는 회로 기판(150)의 돌기 홀부(154)에 삽입되지 않고 고정될 수 있다. 상기와 같은 돌기부(234)는 회로 기판(150)의 표면에 솔더링 방식으로 직접 고정되는 구조이다. 따라서, 회로 기판(150)에 돌기 홀부(154)를 생성할 필요성이 없으므로, 회로 기판(150)에 돌기 홀부(154)를 형성하는 제조 공정이 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 돌기부(234)를 적절히 절곡하여 돌기 홀부(154)에 삽입시키는 작업 공정도 생략될 수 있다. 즉, 돌기부(234)가 회로 기판(150)의 표면에 솔더링 고정되는 구조이므로, 돌기부(234)를 돌기 홀부(154)의 삽입 방향으로 절곡시키는 작업이 불필요하다.The protrusions 234 of the fixing protrusions 230 protrude from the protrusions 234 of the circuit board 150. The protrusions 234 of the fixing protrusions 230 have the same structure as that of the fixing portions 132 shown in Figs. It can be fixed without being inserted into the hole portion 154. The protrusion 234 is directly fixed to the surface of the circuit board 150 by a soldering method. Therefore, since there is no need to form the protrusion hole portion 154 in the circuit board 150, the manufacturing process of forming the protrusion hole portion 154 in the circuit board 150 can be omitted. In addition, a work process of properly bending the protrusion 234 and inserting it into the protrusion hole 154 may be omitted. That is, since the protrusion 234 is soldered to the surface of the circuit board 150, it is unnecessary to bend the protrusion 234 in the inserting direction of the protrusion hole 154.

또한, 본 실시예에서는 도 5에 도시된 바와 같이 본체 삽입부(156)가 회로 기판(150)에 형성될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 고정돌기(230)의 돌기부(234)가 회로 기판(150)의 표면에 접촉될 때까지 커패시터 본체(110)가 본체 삽입부(156)에 삽입되는 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 커패시터 모듈 기구(200)의 설계 조건 및 상황에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
In this embodiment, the main body insertion portion 156 may be formed on the circuit board 150 as shown in FIG. The capacitor body 110 is inserted into the main body inserting portion 156 until the protrusion 234 of the fixing protrusion 230 contacts the surface of the circuit board 150. However, And may be variously formed according to the design conditions and conditions of the capacitor module mechanism 200. [

이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

100, 200: 커패시터 모듈 기구
110: 커패시터 본체
120: 리드선
130, 230: 고정돌기
132, 232: 고정부
134, 234: 돌기부
140: 슬리브
150: 회로 기판100, 200: Capacitor module mechanism
110: capacitor body
120: Lead wire
130, 230: Fixing projection
132, 232:
134, 234:
140: Sleeve
150: circuit board

Claims (10)

커패시터 본체;
상기 커패시터 본체를 출입하는 전기의 통로 역할을 수행하도록 상기 커패시터 본체의 제1 부분에 구비된 리드선; 및
상기 리드선과 함께 상기 커패시터 본체를 회로 기판에 고정시키도록 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 구비된 고정돌기;
를 포함하고,
상기 고정돌기는,
상기 커패시터 본체의 제2 부분에 배치되는 고정부; 및
상기 회로 기판과 솔더링되도록 상기 고정부에서 돌출되게 형성된 돌기부;
를 구비하고,
상기 고정부는 상기 커패시터 본체의 제2 부분의 원형 단면과 대응되는 링 형상으로 마련되고, 상기 돌기부는 상기 고정부의 내주면에 연결되어 상기 링 형상의 중심을 향하여 연장되도록 마련되며,
상기 커패시터 본체의 제2 부분에 상기 고정부를 고정시키도록 상기 커패시터 본체와 상기 고정부의 외측부를 감싸는 형상으로 구비된 슬리브를 더 포함하고,
상기 슬리브는 소정의 온도로 가열된 상태에서 상기 커패시터 본체의 외측부를 감싸는 형상으로 배치되고, 상기 슬리브가 냉각되면서, 상기 슬리브의 열수축에 의해 상기 고정부가 상기 커패시터 본체의 제2 부분에 밀착 고정되고,
상기 고정부는 상기 슬리브 내에 배치되고, 상기 돌기부는 상기 슬리브로부터 외부에 노출되는 커패시터 모듈 기구.
A capacitor body;
A lead wire provided on a first portion of the capacitor body to serve as a passage for electricity to enter and exit the capacitor body; And
A fixing protrusion provided on the second portion of the capacitor body to fix the capacitor body to the circuit board together with the lead wire;
Lt; / RTI >
Wherein,
A fixing portion disposed in a second portion of the capacitor body; And
A protrusion protruding from the fixing part to be soldered to the circuit board;
And,
Wherein the fixing portion is provided in a ring shape corresponding to a circular cross section of the second portion of the capacitor body, the protrusion is connected to the inner circumferential surface of the fixing portion so as to extend toward the center of the ring shape,
And a sleeve having a shape to surround the capacitor body and the outer side of the fixing part to fix the fixing part to the second part of the capacitor body,
Wherein the sleeve is disposed in a shape to surround the outer side of the capacitor body while being heated to a predetermined temperature and the fixing portion is tightly fixed to the second portion of the capacitor body by the heat shrinkage of the sleeve while the sleeve is cooled,
Wherein the fixing portion is disposed in the sleeve, and the protrusion is exposed to the outside from the sleeve.
제1항에 있어서,
상기 고정돌기와 상기 리드선은 상기 커패시터 본체를 기준으로 서로 반대편에 위치된 커패시터 모듈 기구.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing protrusions and the lead wires are located opposite to each other with respect to the capacitor body.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판의 일측에는 리드선 홀부가 형성되며,
상기 리드선의 단부는 상기 리드선 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정되고, 상기 고정돌기의 단부는 상기 회로 기판의 타측 표면에 솔더링 고정되는 커패시터 모듈 기구.
The method according to claim 1,
A lead wire hole portion is formed on one side of the circuit board,
Wherein an end of the lead wire is soldered to the circuit board while being inserted into the lead wire hole portion, and an end of the fixing protrusion is soldered to the other surface of the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판의 일측에는 리드선 홀부가 형성되며, 상기 회로 기판의 타측에는 돌기 홀부가 형성되며,
상기 리드선의 단부는 상기 리드선 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정되고, 상기 고정돌기의 단부는 상기 돌기 홀부에 삽입된 상태로 상기 회로 기판에 솔더링 고정되는 커패시터 모듈 기구.
The method according to claim 1,
A lead wire hole portion is formed on one side of the circuit board, a protrusion hole portion is formed on the other side of the circuit board,
Wherein an end of the lead wire is soldered to the circuit board while being inserted into the lead wire hole portion and the end of the fixing protrusion is soldered to the circuit board while being inserted into the protrusion hole portion.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판에는 상기 커패시터 본체의 실장 부위에 홀 또는 홈 형상의 본체 삽입부가 구비되며,
상기 커패시터 본체는 상기 본체 삽입부에 적어도 일부분이 삽입되는 상태로 상기 회로 기판에 배치되는 커패시터 모듈 기구.
The method according to claim 1,
Wherein the circuit board is provided with a body insertion portion in the form of a hole or a groove at a mounting site of the capacitor body,
Wherein the capacitor body is disposed on the circuit board with at least a portion thereof inserted into the body insert.
제1항에 있어서,
상기 고정돌기는 상기 회로 기판과의 솔더링이 용이하도록 Sn 도금 처리된 금속 재질로 형성된 커패시터 모듈 기구.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing protrusion is formed of a Sn-plated metal to facilitate soldering to the circuit board.
삭제delete 삭제delete 삭제delete Sn 도금된 금속 판재로부터 고정돌기를 성형하는 단계;
상기 고정돌기의 돌기부를 절곡시켜 상기 고정돌기의 고정부에서 상기 돌기부를 돌출시키는 단계;
상기 고정돌기가 리드선의 반대편에 위치되도록 상기 고정부를 커패시터 본체의 일측에 밀착시키는 단계;
열수축성 재질의 슬리브를 가열한 상태에서 상기 고정부와 상기 커패시터 본체의 외측부를 감싸는 단계; 및
상기 슬리브를 냉각시켜 상기 슬리브의 열수축 특성에 의해 상기 고정부와 상기 커패시터 본체를 결합시키는 단계;
를 포함하고,
상기 고정돌기의 고정부는 상기 커패시터 본체의 제2 부분의 원형 단면과 대응되는 링 형상으로 마련되고, 상기 고정돌기의 돌기부는 상기 고정부의 내주면에 연결되어 상기 링 형상의 중심을 향하여 연장되도록 마련되며,
상기 슬리브를 냉각시켜 상기 슬리브의 열수축 특성에 의해 상기 고정부와 상기 커패시터 본체를 결합시키는 단계에서, 상기 고정부는 상기 슬리브 내에 배치되고, 상기 돌기부는 상기 슬리브로부터 외부에 노출되는 커패시터 모듈 기구의 제조 방법.Forming a fixing protrusion from the Sn-plated metal plate;
Bending the protrusion of the fixing protrusion to protrude the protrusion from the fixing portion of the fixing protrusion;
Tightly attaching the fixing portion to one side of the capacitor body so that the fixing protrusion is positioned on the opposite side of the lead wire;
Wrapping the fixed portion and the outer side of the capacitor body in a state where the sleeve of the heat shrinkable material is heated; And
Coupling the fixed portion and the capacitor body by cooling the sleeve to a thermal shrinkage characteristic of the sleeve;
Lt; / RTI >
The fixing portion of the fixing protrusion is provided in a ring shape corresponding to the circular section of the second portion of the capacitor body, and the protrusion of the fixing protrusion is connected to the inner circumferential surface of the fixing portion and extends to the center of the ring shape ,
Wherein the fixing portion is disposed in the sleeve and the protrusion is exposed to the outside from the sleeve in the step of coupling the fixed portion and the capacitor body by the heat shrinkage characteristic of the sleeve by cooling the sleeve, .
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