KR101634535B1 - Electron Beam Gun having Blocking Structure for Reflecting Electron - Google Patents

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KR101634535B1 KR1020140119186A KR20140119186A KR101634535B1 KR 101634535 B1 KR101634535 B1 KR 101634535B1 KR 1020140119186 A KR1020140119186 A KR 1020140119186A KR 20140119186 A KR20140119186 A KR 20140119186A KR 101634535 B1 KR101634535 B1 KR 101634535B1
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Abstract

본 출원은 전자빔 방출장치 내에서 반사되거나 산란되는 전자가 하우징 내에서 재반사되는 것을 차단하여 보다 안정적인 작동이 가능한 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치에 관한 것으로서, 본 출원의 일 실시예에 따르면 전자빔이 가속되는 공간을 형성하고, 타측에 가속된 전자빔이 방출되는 방출구가 형성된 하우징, 상기 하우징 내 일측에 배치되며, 전자를 방출하는 캐소드, 상기 하우징 내에서 상기 캐소드로부터 타측으로 이격되어 위치되며, 상기 캐소드로부터 방출된 전자를 가속하는 애노드 및 상기 하우징 내측에 배치되며, 상기 하우징의 방출구 주위로부터 애노드 측으로 연장되도록 형성되고, 상기 하우징의 방출구 주위에서 반사된 2차전자 및 산란전자가 하우징 내측으로 반사되는 것을 차단하는 반사전자 차단구조체를 포함하는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치가 개시된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electron beam emitting device having a reflection electron blocking structure capable of more stable operation by blocking reflected or scattered electrons from being reflected in a housing in an electron beam emitting device, A housing which is provided at one side of the housing and which discharges electrons and which is spaced apart from the cathode at the other side in the housing; An anode for accelerating electrons emitted from the cathode, and a secondary electron and scattering electrons disposed inside the housing and extending from the periphery of the discharge port of the housing toward the anode, the secondary electrons and scattered electrons reflected around the discharge port of the housing, A reflection electron blocking structure for blocking the reflection toward the inside The electron beam-emitting device having a reflection electron blocking structure that is disclosed.

Description

반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치{Electron Beam Gun having Blocking Structure for Reflecting Electron}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electron beam emitting apparatus having a reflective electron blocking structure,

본 출원은 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자빔 방출장치 내의 반사전자가 하우징 내에서 재반사되는 것을 차단하여 보다 안정적인 작동이 가능한 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electron beam emitting apparatus provided with a reflection electron blocking structure, and more particularly, to an electron beam emitting apparatus including an electron beam emitting apparatus having a reflection electron blocking structure capable of preventing a reflected electron in the electron beam emitting apparatus from being reflected again in the housing, Releasing device.

전자빔 방출장치는 고 에너지를 이용하여 전자를 방출하여, 가공품의 표면을 녹이거나 개질하는 등 여러가지 가공하는 장치로서, 최근 적용분야가 화상표시수단이나 비파과검사기기를 넘어 각종 가공기기 분야에도 적용되고 있다.The electron beam emitting apparatus is an apparatus for processing various kinds of materials such as melting or modifying the surface of a workpiece by emitting electrons by using high energy. Recently, the application field has been applied to various processing apparatuses beyond image display means and non-wave inspection apparatuses .

이러한, 전자빔 방출장치는 일반적으로 필라멘트에 고전압, 고전류를 인가하여 전자빔을 방출시키는 Thermal 방식이 사용되고 있는데, 높은 진공도를 유지해야 하는 어려움 및 필라멘트 제조에 어려움이 있고 이는 장비유지운용의 어려움과 직결되고 있다.The electron beam emitting apparatus generally uses a thermal method in which a high voltage and a high current are applied to a filament to emit an electron beam. However, it is difficult to maintain a high degree of vacuum and it is difficult to manufacture filaments. .

한편, 전술한 Thermal 방식과 대비되는 Cold 방식의 전자빔 방출장치도 소개되고 있다. 이러한 Cold 방식의 전자빔 방출장치도 다양한 형태가 소개되고 있다.On the other hand, an electron beam emitting apparatus of the cold type as compared with the above-mentioned thermal type is also introduced. Various types of electron emission devices of the cold type are also introduced.

도 1은 Cold 방식의 전자빔 방출장치 중에 컨케이브(concave) 형태의 캐소드를 사용한 전자빔 방출장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing an electron beam emitting apparatus using a concave cathode in an electron beam emitting apparatus of a cold system.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자빔 방출장치는 캐소드(20)와 애노드(30), 절연부(40) 및 튜브(50)를 포함할 수 있다.1, a conventional electron beam emitting apparatus may include a cathode 20 and an anode 30, an insulating portion 40, and a tube 50.

상기 캐소드(20)는 튜브(50)의 일단에 배치되며, 하측을 향하는 면이 오목하도록 구배가 형성된다.The cathode (20) is disposed at one end of the tube (50), and a gradient is formed such that the downward facing surface is concave.

그리고, 상기 애노드(30)는 상기 튜브(50)내의 타단에 배치되어 상기 캐소드(20)와는 이격되도록 배치된다.The anode 30 is disposed at the other end of the tube 50 and is spaced apart from the cathode 20.

상기 캐소드(20)는 절연부(40)에 의해 상기 튜브(50)에 고정되며, 상기 절연부(40)의 외측에는 상기 캐소드(20)에 인가되는 전기에너지를 제어하는 구동부(60) 및 상기 캐소드(20)를 냉각시키는 냉각부(70)가 구비된다.The cathode 20 is fixed to the tube 50 by an insulating part 40 and a driving part 60 for controlling an electric energy applied to the cathode 20 is provided outside the insulating part 40, And a cooling unit 70 for cooling the cathode 20 is provided.

한편, 상기 튜브(50)는 내부상태를 관찰함과 동시에 고온을 견디면서 절연이 가능한 석영재질로 이루어진다.Meanwhile, the tube 50 is made of a quartz material which can be insulated while observing the internal state and at the same time, being able to withstand high temperatures.

또한, 상기 애노드(30)의 하측에는 집속부(80)와 편향부(90)가 설치되어 방출되는 전자빔을 집속시키고, 편향시킬 수 있다.In addition, a focusing unit 80 and a deflecting unit 90 are provided below the anode 30 to focus and deflect the emitted electron beam.

따라서, 상기 캐소드(20)에서 방출된 전자는 상기 애노드(30)에 의해 가속되어 방출되면서 전자빔을 형성하며, 상기 집속부(80)를 거치면서 집속되고, 상기 편향부(90)를 거치면서 방출방향이 편향될 수 있다.Accordingly, the electrons emitted from the cathode 20 are accelerated by the anode 30 and are emitted to form an electron beam. The electrons are converged while passing through the focusing unit 80, and emitted through the deflection unit 90 The direction can be deflected.

한편, 상기 캐소드(20)에서 방출되는 전자빔 중 일부는 상기 애노드 측을 향하지 못하고, 다른 방향을 향하게 되는 후방산란전자(BSE: Backscattered Electron)를 형성할 수 있다.On the other hand, some of the electron beams emitted from the cathode 20 can form a backscattered electron (BSE) that is directed toward the other direction without being directed to the anode side.

또한, 상기 튜브(50) 내의 질소 등의 원소가 가속된 전자와 충돌하여 2차전자(9)를 방출할 수도 있는데, 이러한 2차전자(9)는 상기 캐소드(20)에서 방출되는 전자빔에 비하여 집속되지 못하고 산란되어 상기 애노드(30)를 통과하지 못하고 상기 튜브(50) 내에서 반사될 수 있다.An element such as nitrogen in the tube 50 may collide with the accelerated electrons to emit secondary electrons 9. Such secondary electrons 9 are more likely to be emitted from the cathode 20 than electrons emitted from the cathode 20 Scattered without being focused and can be reflected in the tube 50 without passing through the anode 30.

이하의 설명에서, 상기 후방산란전자와 2차전자를 통틀어 반사전자라 칭하기로 한다.In the following description, the backward scattered electrons and the secondary electrons are collectively referred to as a reflection electron.

이러한 반사전자(9)는 비록 그 에너지는 크지 않지만 상기 튜브(50)내에서 반사되어 튜브(2) 내 온도를 상승시키는 역할을 하거나 아크를 발생시키게 되어 안정적인 운전을 방해하는 요인이 될 수 있다.Although the energy of the reflection electrons 9 is not great, the reflection electrons 9 may be reflected in the tube 50 to raise the temperature in the tube 2 or generate an arc, which may interfere with stable operation.

미국등록특허 4,998,044US registered patent 4,998,044

본 출원은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반사 전자가 튜브내로 재반사 되는 것을 차단하여 보다 안정적으로 장시간 운전이 가능한 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치를 제공하는 것이 과제이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electron beam emitting apparatus having a reflection electron blocking structure capable of stably operating for a long time by blocking reflection of reflected electrons into a tube.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 출원의 일 실시예에 따르면 전자빔이 가속되는 공간을 형성하고, 타측에 가속된 전자빔이 방출되는 방출구가 형성된 하우징, 상기 하우징 내 일측에 배치되며, 전자를 방출하는 캐소드, 상기 하우징 내에서 상기 캐소드로부터 타측으로 이격되어 위치되며, 상기 캐소드로부터 방출된 전자를 가속하는 애노드 및 상기 하우징 내측에 배치되며, 상기 하우징의 방출구 주위로부터 애노드 측으로 연장되도록 형성되고, 상기 하우징의 방출구 주위에서 반사된 2차전자 및 산란전자가 하우징 내측으로 반사되는 것을 차단하는 반사전자 차단구조체를 포함하는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치가 개시된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plasma display panel, including: a housing having a space through which an electron beam is accelerated and a discharge port through which accelerated electron beams are emitted to the other side; An anode disposed in the housing so as to be spaced apart from the cathode from the cathode and adapted to accelerate the electrons emitted from the cathode, and an anode disposed inside the housing and extending from the periphery of the outlet of the housing toward the anode, Disclosed is an electron beam emitting apparatus including a reflection electron blocking structure including a reflection electron blocking structure for blocking reflected secondary electrons and scattered electrons from being reflected inside the housing toward the inside of the housing.

상기 반사전자 차단구조체는, 상기 애노드와 상기 하우징의 상기 방출구가 형성된 면 사이에 배치되며, 상기 방출구가 형성된 면으로부터 상기 애노드를 향하여 연장되고, 내부 중공을 가지고 상기 애노드를 향하는 측 및 상기 방출구를 향하는 측은 개구된 관의 형태로 형성될 수 있다.Wherein the reflective electron blocking structure is disposed between the anode and the surface of the housing on which the discharge port is formed and extends from the surface on which the discharge port is formed toward the anode and has a side facing the anode with an inner hollow, The side facing the outlet may be formed in the form of an open tube.

상기 반사전자 차단구조체는, 내부 중공이 상기 방출구와 연통되며, 상기 방출구보다 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다.The reflective electron blocking structure may have an inner hollow communicating with the outlet and having a larger diameter than the outlet.

상기 반사전자 차단구조체의 내주면에서 내측으로 연장된 플랜지부가 더 형성될 수 있다.And a flange portion extending inward from the inner circumferential surface of the reflective electromagnetic shield structure may further be formed.

상기 플랜지부의 내주면에 의해 형성되는 개구부의 직경은, 상기 방출구를 통해 상승유입되는 금속증기가 캐소드로 안내될 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The diameter of the opening formed by the inner circumferential surface of the flange portion may be formed to a size such that the metal vapor rising upward flowing through the discharge port can be guided to the cathode.

상기 반사전자 차단구조체의 내주면에는 후방산란전자 및 2차전자를 흡수하는 흡수홈이 복수개 형성될 수 있다.A plurality of absorption grooves for absorbing back scattered electrons and secondary electrons may be formed on the inner circumferential surface of the reflective electromagnetic shield structure.

상기 반사전자 차단구조체의 외주면에는 냉각수가 흐르는 냉각파이프가 구비될 수 있다.A cooling pipe through which the cooling water flows may be provided on the outer circumferential surface of the reflection electron blocking structure.

전자가 상기 냉각파이프에 직접 조사되는 것을 차단하는 차단판이 상기 냉각파이프의 외측에 더 구비될 수 있다.A blocking plate for blocking electrons from directly irradiating the cooling pipe may further be provided outside the cooling pipe.

본 출원의 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치에 따르면, 후방산란전자 및 2차전자가 하우징 내에서 재반사 되는 것을 차단함으로써 하우징 내 온도가 상승하는 것을 최대한 억제할 수 있고, 반사되는 전자에 의해 아크가 발생되는 것 또한 방지할 수 있어 보다 안정적으로 장시간 운전이 가능하며 고출력이 가능하다.According to the electron beam emitting apparatus provided with the reflecting electron blocking structure of the present application, the rise of the temperature in the housing can be suppressed as much as possible by preventing the back scattering electrons and the secondary electrons from being reflected again in the housing, It is also possible to prevent the generation of an arc, thereby enabling a stable operation for a long time and a high output power.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 종래의 일반적인 전자빔 방출장치를 도시한 단면도;
도 2는 본 출원의 일 실시예에 따른 전자빔 방출장치의 일 예를 도시한 단면도;
도 3은 도 2의 캐소드를 도시한 단면 사시도;
도 4는 도 3의 일부분을 확대하여 도시한 단면도;
도 5는 도 3의 다른 일부분의 분해사시도; 그리고,
도 6은 도 2의 전자빔 방출장치에서 전자빔이 방출되는 모습을 도시한 단면도 이다.The foregoing summary, as well as the detailed description of the preferred embodiments of the present application set forth below, may be better understood when read in conjunction with the appended drawings. For the purpose of illustrating the invention, there are shown preferred embodiments in the figures. It should be understood, however, that this application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown.
1 is a cross-sectional view of a conventional electron beam emitting apparatus;
2 is a cross-sectional view showing an example of an electron beam emitting apparatus according to an embodiment of the present application;
3 is a cross-sectional perspective view of the cathode of FIG. 2;
4 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 3;
Figure 5 is an exploded perspective view of another portion of Figure 3; And,
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where an electron beam is emitted in the electron beam emitting apparatus of FIG. 2. FIG.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

본 출원의 제1 실시예에 따른 전자빔 방출장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(150), 캐소드(120), 애노드(130) 및 절연홀더(140)를 포함할 수 있다.The electron beam emitting apparatus 100 according to the first embodiment of the present application may include a housing 150, a cathode 120, an anode 130, and an insulating holder 140, as shown in FIG.

상기 하우징(150)은 후술하는 캐소드(120) 및 애노드(130) 등이 위치되며, 전자빔이 가속되는 공간을 형성하는 구성요소로서, 타측에는 가속된 전자빔이 방출되는 방출구(156)가 형성될 수 있으며, 상기 하우징(150) 내부는 진공 분위기를 형성할 수 있다.The housing 150 includes a cathode 120, an anode 130, and the like. The housing 150 is formed as a component for accelerating electron beams. A discharge port 156 through which accelerated electron beams are emitted is formed on the other side of the housing 150 And the inside of the housing 150 can form a vacuum atmosphere.

그리고, 상기 하우징(150) 내 일측에는 캐소드(120)가 구비된다. 상기 캐소드(120)는 전기에너지를 인가받아 전자를 방출하는 구성요소로서, 본 실시예에서는 금속 재질로 이루어지고 전체적으로 소정의 두께를 갖는 원판의 형태로 이루어지는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.A cathode 120 is provided on one side of the housing 150. The cathode 120 is a component that receives electrons and emits electrons. In this embodiment, the cathode 120 is formed of a metal and has a predetermined thickness.

상기 애노드(130)는 상기 하우징(150) 내에서 상기 캐소드(120)로부터 타측으로 이격되어 위치될 수 있다. 상기 애노드(130)는 전기에너지를 인가받아 상기 캐소드(120)로부터 방출된 전자를 가속시키는 구성요소로서, 가속된 전자들이 통과하는 개구부(132)가 형성될 수 있다.The anode 130 may be spaced apart from the cathode 120 in the housing 150. The anode 130 is an element for receiving electrons and accelerating the electrons emitted from the cathode 120. An opening 132 through which accelerated electrons pass may be formed.

한편, 상기 절연홀더(140)는 상기 캐소드(120)와 하우징(150) 사이를 절연하며, 상기 캐소드(120)를 하우징(150)에 고정시키는 구성요소이다.The insulating holder 140 isolates the cathode 120 from the housing 150 and fixes the cathode 120 to the housing 150.

또한, 절연홀더(140)의 일측에는 상기 캐소드(120) 또는 애노드(130)에 전기에너지를 공급하는 구동부(160) 및 캐소드(120)를 냉각시키는 냉각부(170)가 구비될 수 있다.A driving unit 160 for supplying electrical energy to the cathode 120 or the anode 130 and a cooling unit 170 for cooling the cathode 120 may be provided on one side of the insulating holder 140.

그리고, 도면에 도시하지는 않았지만, 상기 애노드(130)의 타측에는 상기 애노드(130)의 개구부(132)를 통과한 전자빔을 집속하거나 편향시키는 집속부(미도시)와 편향부(미도시)가 구비될 수 있다.Although not shown in the drawing, a focusing unit (not shown) and a deflecting unit (not shown) for focusing or deflecting the electron beam passing through the opening 132 of the anode 130 are provided on the other side of the anode 130 .

따라서, 상기 캐소드(120)와 애노드(130)에 전기에너지를 인가하면, 상기 캐소드(120)로부터 전자가 방출되어 애노드(130) 측으로 가속된 후 하우징(150)의 방출구(156)를 통해 방출될 수 있다.Accordingly, when electric energy is applied to the cathode 120 and the anode 130, electrons are emitted from the cathode 120 and accelerated toward the anode 130, and then emitted through the outlet 156 of the housing 150 .

한편, 상기 캐소드(120)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 애노드(130)를 바라보는 면이 오목하게 구배를 형성될 수 있다.3 and 4, the cathode 120 may be formed with a concave surface facing the anode 130. In this case,

그리고, 상기 캐소드(120)의 상기 구배를 형성한 면의 테두리(122)는 둥글게 라운드지게 형성될 수 있다.The rim 122 of the cathode 120 may be rounded.

따라서, 캐소드(120)에 테두리에 뾰족한 첨단 부분이 형성되지 아니하므로 아크 발생이 방지되어 보다 안정적인 운전이 가능하다.Accordingly, since the tip of the cathode 120 is not formed with a pointed tip, arc generation is prevented, and stable operation is possible.

그리고, 상기 절연홀더(140)는 상기 캐소드(120)의 구배가 형성된 면의 배면 및 상기 캐소드(120)의 측면을 감싸도록 형성되는데, 상기 절연홀더(140)가 상기 캐소드(120)의 측면을 감싸는 부분은 상기 캐소드 테두리의 라운드진 부분(122)까지 연장되도록 형성될 수 있다.The insulating holder 140 is formed to surround the rear surface of the surface of the cathode 120 where the gradient of the cathode 120 is formed and the side surface of the cathode 120. The insulating holder 140 surrounds the side surface of the cathode 120 The wrapping portion may be formed to extend to the rounded portion 122 of the cathode rim.

또한, 상기 절연홀더(140)가 캐소드(120)의 측면까지 연장되어 하우징(150)과 캐소드(120) 사이에서 아크가 발생하는 것이 방지될 수 있다.In addition, the insulating holder 140 may extend to the side of the cathode 120 to prevent arcing between the housing 150 and the cathode 120.

이 때, 상기 절연홀더(140)는 상기 캐소드 테두리(122)의 라운드진 부분의 일부를 감싸도록 연장형성 될 수 있다.At this time, the insulating holder 140 may be extended to surround a part of the rounded portion of the cathode rim 122.

즉, 상기 캐소드(120)가 상기 절연홀더(140)보다 더 상기 애노드(130)에 가깝게 위치될 수 있다.That is, the cathode 120 may be positioned closer to the anode 130 than the insulating holder 140.

전술한 바와 같이, 상기 캐소드(120)의 테두리가 라운드지게 형성되므로, 상기 절연홀더(140)와 캐소드(120)의 사이에는 공간(C)이 형성될 수 있는데, 이 때 상기 공간(C)이 전하가 축적되는 공간의 역할을 하게 되어 전자빔 방출장치의 운전중 아크가 발생할 수도 있다.A space C may be formed between the insulating holder 140 and the cathode 120 so that the space C is formed between the insulating holder 140 and the cathode 120. In this case, An arc may be generated during the operation of the electron beam emitting apparatus, because it serves as a space in which charges are accumulated.

따라서, 상기 캐소드(120)가 절연홀더(140)보다 더 애노드(130)에 가깝게 위치되어 상기 캐소드(120)와 절연홀더(140) 간의 간격이 줄어들어 전하가 축전되는 공간(C)이 줄어들 수 있다.Therefore, the cathode 120 is positioned closer to the anode 130 than the insulating holder 140, and the distance between the cathode 120 and the insulating holder 140 is reduced, so that the space C where the charge is accumulated can be reduced .

따라서, 상기 캐소드(120)와 절연홀더(140)간에 커페시턴스가 줄어들게 되어 아크의 발생이 억제되므로, 보다 안정적으로 운전할 수 있으며, 한계 출력을 보다 상승시킬 수 있다.Therefore, since the capacitance is reduced between the cathode 120 and the insulating holder 140, generation of an arc is suppressed, so that operation can be more stably performed and the limit output can be further increased.

한편, 상기 하우징(150)은 그 측면의 둘레를 형성하는 튜브(152)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the housing 150 may include a tube 152 that forms a circumference of a side surface thereof.

이 때, 상기 튜브(152)는 금속재질로 형성될 수 있으며, 상기 캐소드(120)와 절연될 수 있다. 이를 위해, 상기 튜브(152)와 캐소드(120)의 사이에는 절연체(154)가 구비될 수 있다.At this time, the tube 152 may be formed of a metal material and may be insulated from the cathode 120. For this purpose, an insulator 154 may be provided between the tube 152 and the cathode 120.

그리고, 접지(158)가 이루어질 수 있다.A ground 158 may also be provided.

상기 전자빔 방출장치로서 금속을 가공할 때에는 용융된 금속에서 금속증기가 발생되며, 발생된 금속증기는 상기 튜브(152) 내측면에 증착될 수 있다.When the metal is processed as the electron beam emitting apparatus, metal vapor is generated in the molten metal, and the generated metal vapor can be deposited on the inner surface of the tube 152.

이 때, 상기 튜브(152)에 접지(158)가 이루어져 있으므로, 상기 튜브(152) 내측면에 부착된 금속증기의 주변의 전자는 접지(158)된 그라운드로 흐르게 되어 아크의 발생이 방지되어 보다 안정적인 운전이 가능하며, 동시에 한계 출력을 상승시킬 수 있다.At this time, because the ground 158 is formed in the tube 152, electrons around the metal vapor adhered to the inner side of the tube 152 flow to the ground 158, Stable operation is possible, and at the same time, the limit output can be raised.

또한, 금속 재질의 특성상 외부의 충격 및 반복되는 열 충격에 강하고, 부착되는 금속증기를 제거하지 아니하여도 운전이 가능하므로 반영구적인 사용이 가능하다.Also, due to the nature of the metal material, it is resistant to external shocks and repeated thermal shocks, and semi-permanent use is possible since operation is possible without removing the attached metal vapor.

그리고, 반사전자 차단구조체(200)가 구비될 수 있다.The reflective electron blocking structure 200 may be provided.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 캐소드(120)에서 방출되는 전자빔(5) 중 외곽의 일부는 상기 애노드(130)측을 향하지 못하고, 다른 방향을 향하여 이동하게 되는 후방산란전자(BSE: Backscattered Electron: 7)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 6, a portion of the outer circumference of the electron beam 5 emitted from the cathode 120 can not be directed toward the anode 130, but may be a backscattered electron (BSE) 7) can be formed.

또한, 상기 튜브(152) 내부내에 잔류하는 질소 등의 원소가 가속된 전자와 충돌하여 발생하는 2차전자(9)가 발생할 수 있다.Further, the secondary electrons 9 generated by colliding with accelerated electrons such as nitrogen remaining in the tube 152 may be generated.

이하의 설명에서 상기 후방산란전자와 2차전자를 통틀어 반사전자라 칭하기로 하다.In the following description, the back-scattered electrons and the secondary electrons are collectively referred to as a reflection electron.

이러한 반사전자(7, 9)들은 상기 애노드(130)를 통과하는 전자빔(5)에 비해 집속되지 못하여 방향성이 없거나 또는 산란될 수 있다.These reflection electrons 7 and 9 can not be focused or scattered compared to the electron beam 5 passing through the anode 130.

이러한 반사전자(7, 9) 들은 상기 하우징(150) 내에서 반사되어 튜브(152)를 가열시키거나 아크를 발생시킬 수 있는데, 본 실시예의 전자빔 방출장치(100)의 튜브(152)는 스테인레스 등의 금속재질로 형성되므로, 상기 튜브(152)가 가열되어 열팽창하게 되면 기하학적 조건이 변경되어 전자빔 방출장치(100)의 정밀도가 하락하는 문제점이 발생될 수 있다.The reflection electrons 7 and 9 may be reflected in the housing 150 to heat the tube 152 or generate an arc. The tube 152 of the electron beam emitting apparatus 100 of the present embodiment may be made of stainless steel When the tube 152 is heated and thermally expanded, the geometrical conditions may be changed, and the accuracy of the electron beam emitting apparatus 100 may be lowered.

따라서, 상기 반사전자 차단구조체(200)는 이러한 반사전자(7,9)들이 튜브(150) 내측으로 향하는 것을 차단하는 구성요소이다.Thus, the reflective electron blocking structure 200 is a component that blocks these reflective electrons 7, 9 from directing inside the tube 150.

상기 반사전자 차단 구조체(200)는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(150)의 방출구(156)가 형성된 면의 방출구(156) 주위로부터 상기 애노드(130) 측으로 연장되도록 형성될 수 있다.2 and 5, the reflective electromagnetic shield structure 200 is formed to extend from the periphery of the discharge port 156 on the side of the discharge port 156 of the housing 150 to the anode 130 side .

따라서, 상기 반사전자 차단구조체(200)는 애노드(130)와 상기 방출구(156)가 형성된 면 사이에 배치되며, 상기 방출구(156)가 형성된 면으로부터 상기 애노드(130)를 향하여 연장된 관의 형태로 이루어질 수 있다.The reflective electron blocking structure 200 is disposed between the anode 130 and the surface on which the discharge port 156 is formed and extends from the surface on which the discharge port 156 is formed to the anode 130 . ≪ / RTI >

이 때, 상기 반사전자 차단구조체(200)는 상기 애노드(130)를 향하는 측 및 상기 방출구(156)를 향하는 측은 개구되며, 중공은 상기 애노드(130) 및 방출구(156)와 연통될 수 있다.At this time, the reflection electron blocking structure 200 is opened to the side facing the anode 130 and the side toward the discharge port 156, and the hollow can communicate with the anode 130 and the discharge port 156 have.

따라서, 상기 반사전자 차단구조체(200)의 중공은 상기 애노드(130)의 개구부(132)를 통해 가속된 전자가 상기 방출구(156)로 방출되는 통로의 역할을 할 수 있다.Accordingly, the hollow of the reflective electromagnetic shield structure 200 may serve as a passage through which electrons accelerated through the opening 132 of the anode 130 are discharged to the discharge port 156.

이 때, 한편, 상기 중공은 상기 방출구(156)와는 동축상에 상기 방출구(156)보다는 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있으며 상기 애노드(130)의 개구부(132)보다 작거나 같은 직경으로 형성될 수 있다.In this case, the hollow may be coaxial with the discharge port 156 to have a larger diameter than the discharge port 156, and may have a diameter smaller than or equal to the opening 132 of the anode 130 .

그리고, 상기 방출구(156)는 상기 애노드(130)의 개구부(132)보다 작은 직경으로 형성될 수 있다.The discharge port 156 may have a smaller diameter than the opening 132 of the anode 130.

또한, 상기 반사전자 차단구조체(200)의 내주면에서 내측으로 연장된 플랜지부(210)가 형성될 수 있다. 상기 플랜지부(210)는 상기 반사전자 차단구조체(200)의 상측부에 형성될 수 있으며, 상기 플랜지부(210)가 돌출되는 길이는 상기 애노드(130)의 개구부(132)를 통과한 가속된 전자가 상기 반사전자 차단구조체(200)를 통과하는데 방해되지 않는 정도일 수 있다.Further, a flange portion 210 extending inward from the inner circumferential surface of the reflective electromagnetic shield structure 200 may be formed. The flange portion 210 may be formed on the upper portion of the reflective electron blocking structure 200 and the length of the flange portion 210 protruding may be shorter than the length of the accelerated But may be such that electrons are not blocked from passing through the reflective electron blocking structure 200.

또한, 상기 전자빔 방출장치로서 금속을 가공할 때에는 용융된 금속에서 금속증기가 발생될 수 있는데, 이러한 금속증기들은 방출구(156)을 통해 하우징(150) 내부로 유입되어 튜브(152)에 증착되거나 또는 절연홀더(140)에 증착되는 경우 아크를 발생시킬 수 있다. 그런데, 상기 금속증기들이 캐소드(120)의 오목하게 구배를 형성하는 면에 증착될 경우, 전자빔의 고에너지에 의해 상기 금속증기들이 증착되지 못하고 증발될 수 있다.When the metal is processed as the electron beam emitting apparatus, metal vapor may be generated from the molten metal. The metal vapor may be introduced into the housing 150 through the discharge port 156 and may be deposited on the tube 152 Or in an insulating holder 140. [0035] However, when the metal vapors are deposited on the concave-gradient surface of the cathode 120, the metal vapors can be evaporated without being deposited by the high energy of the electron beam.

따라서, 상기 플랜지부(210)의 직경은 상기 방출구(156)을 통해 유입되는 금속증기가 하우징 내에서 퍼지지 않고 상기 캐소드(120)의 오목한 구배를 형성하는 면을 향하도록 안내할 수 있는 직경으로 형성될 수 있다.Therefore, the diameter of the flange portion 210 is set to a diameter that allows the metal vapor introduced through the discharge port 156 to be guided toward the surface forming the concave slope of the cathode 120 without spreading in the housing .

상기 애노드(130)의 개구부(132)를 통과하는 가속된 전자는 상기 반사전자 차단구조체(200)의 중공을 통해 하우징(150)의 방출구(156)로 방출될 수 있다.Accelerated electrons passing through the opening 132 of the anode 130 may be emitted to the outlet 156 of the housing 150 through the hollow of the reflective electromagnetic shield structure 200.

한편, 상기 반사전자(7, 9) 등 상기 하우징(150)의 방출구(156)를 통과하지 못하고, 상기 하우징(150)의 방출구(156)가 형성된 면에 반사될 수 있다.The reflection electrons 7 and 9 can be reflected on the surface of the housing 150 where the discharge port 156 of the housing 150 is formed without passing through the discharge port 156 of the housing 150.

이 때, 상기 반사된 전자는 상기 반사전자 차단구조체(200)의 내주면내에서 반사되어 튜브(152)측으로 재반사 되는 것이 차단될 될 수 있다.At this time, the reflected electrons may be blocked from being reflected from the inner circumferential surface of the reflective electromagnetic shield structure 200 and reflected to the tube 152 side.

상기 플랜지부(210)가 내주면 내측으로 연장되어 있으므로 상기 반사전자 차단구조체(200)의 중공 내부에서 반사되는 전자들이 반사전자 차단구조체(200)의 외측으로 탈출하는 것이 방지됨과 동시에 상기 방출구(156)을 통해 유입되는 금속증기가 하우징 내에서 퍼지지 않고 상기 캐소드(120)의 오목한 구배를 형성하는 면을 향하도록 안내되어 금속증기가 튜브(152)나 절연홀더(140)에 증착되는 것을 방지할 수 있다.Since the flange portion 210 extends inwardly of the inner circumferential surface, electrons reflected from the hollow interior of the reflective electromagnetic shield structure 200 are prevented from escaping to the outside of the reflective electromagnetic shield structure 200, Can be guided toward a surface forming a concave slope of the cathode 120 without spreading in the housing to prevent metal vapor from being deposited on the tube 152 or the insulation holder 140 have.

또한, 상기 반사전자 차단구조체(200)의 내주면에는 복수개의 흡수홈(220)이 형성되어 반사전자와 복수개의 홈 간의 충돌확률을 높여 상기 반사전자 차단구조체(200)의 중공 내주면에서 반사되는 전자들을 흡수할 수 있다.A plurality of absorption grooves 220 are formed on the inner circumferential surface of the reflection electron blocking structure 200 to increase the collision probability between the reflection electrons and the plurality of grooves to increase electrons reflected from the hollow inner circumferential surface of the reflection electron blocking structure 200 Can be absorbed.

한편, 상기 반사전자 차단구조체(200)는 반사전자(7, 9) 에 의해 가열될 수 있는데, 이러한 반사전자 차단구조체(200)의 과열을 방지하기 위해 상기 반사전자 차단구조체(200)의 외주면 둘레에 냉각매체가 흐르는 냉각파이프(230)가 구비될 수 있다.The reflective electromagnetic shield structure 200 may be heated by the reflective electrons 7 and 9 to prevent the reflective electromagnetic shield structure 200 from overheating. A cooling pipe 230 through which a cooling medium flows may be provided.

상기 냉각매체는 물일수도 있고, 또는 여타 다른 냉각에 유리한 유체일 수도 있다.The cooling medium may be water or a fluid favorable to other cooling.

따라서, 상기 반사전자 차단구조체(200)가 냉각될 수 있으며, 상기 냉각파이프(230)가 반사전자 차단구조체(200)의 외주면 둘레에 구비되므로, 설혹 상기 냉각파이프(230)에서 누수가 발생한다고 하더라도 누출된 냉각매체가 상기 튜브(152)와 반사전자 차단구조체(200)의 사이로 누출되므로 상기 애노드(130) 및 방출구(156)를 통해 전자빔 방출장치의 외부로 세어나오는 것이 방지될 수 있다.Accordingly, the reflective electromagnetic shield structure 200 can be cooled, and the cooling pipe 230 is provided around the outer circumferential surface of the reflective electromagnetic shield structure 200, so that even if leakage occurs in the cooling pipe 230 The leaked cooling medium leaks between the tube 152 and the reflective electromagnetic shielding structure 200 so that it can be prevented from being radiated to the outside of the electron beam emitting device through the anode 130 and the discharge port 156.

그리고, 상기 냉각파이프(230)의 외측에는 차단판(240)이 더 구비되어 상기 반사전자(7, 9) 가 냉각파이프(230)로 직접 조사되는 것을 차단하여 냉각파이프(230)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.A shielding plate 240 is further provided on the outer side of the cooling pipe 230 to block the reflection electrons 7 and 9 from directly irradiating the cooling pipe 230, .

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

100: 전자빔 방출장치 120: 캐소드
122: 캐소드 테두리의 라운드진 부분
130: 애노드 132: 개구부
140: 절연홀더 150: 하우징
152: 튜브 154: 절연체
156: 방출구 158: 접지
160: 구동부 170: 냉각부
200: 반사전자 차단구조체 210: 플랜지부
220: 흡수홈 230: 냉각파이프
240: 차단판 100: electron beam emitting device 120: cathode
122: Rounded portion of the cathode rim
130: anode 132: opening
140: Insulation holder 150: Housing
152: tube 154: insulator
156: Outlet 158: Ground
160: Driving unit 170: Cooling unit
200: reflection electron blocking structure 210: flange portion
220: absorption groove 230: cooling pipe
240:

Claims (8)

전자빔이 가속되는 공간을 형성하고, 타측에 가속된 전자빔이 방출되는 방출구가 형성된 하우징;
상기 하우징 내 일측에 배치되며, 전자를 방출하는 캐소드;
상기 하우징 내에서 상기 캐소드로부터 타측으로 이격되어 위치되며, 상기 캐소드로부터 방출된 전자를 가속하는 애노드;
상기 하우징 내측에 배치되며, 상기 하우징의 방출구 주위로부터 애노드 측으로 연장되도록 형성되고, 상기 하우징의 방출구 주위에서 반사된 2차전자 및 후방산란전자가 하우징 내측으로 반사되는 것을 차단하는 반사전자 차단구조체;
상기 캐소드와 상기 하우징 사이를 절연하며, 상기 캐소드를 고정하는 절연홀더;
를 포함하며,
상기 캐소드는 상기 애노드를 바라보는 면이 오목하도록 구배가 형성되고, 상기 캐소드의 구배가 형성된 면의 테두리는 라운드지게 형성되며,
상기 절연홀더는 상기 캐소드의 구배가 형성된 면의 배면 및 상기 캐소드의 측면을 감싸며, 상기 캐소드의 테두리의 측면까지 연장되고,
상기 캐소드는 상기 애노드를 바라보는 면이 상기 절연홀더보다 더 애노드와 가깝도록 배치되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.A housing which forms a space through which the electron beam is accelerated and has a discharge port through which the accelerated electron beam is emitted to the other side;
A cathode disposed at one side of the housing to emit electrons;
An anode positioned within the housing and spaced apart from the cathode to accelerate electrons emitted from the cathode;
A reflection electron blocking structure disposed inside the housing and configured to extend from the periphery of the outlet port of the housing to the anode side and to prevent secondary electrons and back scattered electrons reflected at the periphery of the outlet port of the housing from being reflected to the inside of the housing, ;
An insulating holder for insulating the cathode from the housing and fixing the cathode;
/ RTI >
The cathode has a gradient such that the surface facing the anode is concave, and the edge of the cathode has a rounded edge.
Wherein the insulating holder surrounds the rear surface of the surface on which the gradient of the cathode is formed and the side surface of the cathode and extends to the side of the rim of the cathode,
Wherein the cathode has a reflective electron blocking structure arranged such that a surface of the cathode facing the anode is closer to the anode than the insulating holder. 제1항에 있어서,
상기 반사전자 차단구조체는,
상기 애노드와 상기 하우징의 상기 방출구가 형성된 면 사이에 배치되며,
상기 방출구가 형성된 면으로부터 상기 애노드를 향하여 연장되며, 내부 중공을 가지고 상기 애노드를 향하는 측 및 상기 방출구를 향하는 측은 개구된 관의 형태로 형성되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.The method according to claim 1,
The reflective electron blocking structure may comprise:
The anode being disposed between the anode and the surface of the housing on which the discharge port is formed,
And a reflective electron blocking structure extending in a direction from the surface on which the discharge port is formed to the anode and having a hollow interior facing the anode and a discharge port facing the discharge port. 제2항에 있어서,
상기 반사전자 차단구조체는,
내부 중공이 상기 방출구와 연통되며, 상기 방출구보다 큰 직경을 가지도록 형성되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.3. The method of claim 2,
The reflective electron blocking structure may comprise:
Wherein the inner hollow communicates with the discharge port and has a larger diameter than the discharge port. 제3항에 있어서,
상기 반사전자 차단구조체의 내주면에서 내측으로 연장된 플랜지부가 더 형성되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.The method of claim 3,
And a reflection electron blocking structure formed further on the flange portion extending inward from the inner circumferential surface of the reflection electron blocking structure. 제4항에 있어서,
상기 플랜지부의 내주면에 의해 형성되는 개구부의 직경은, 상기 방출구를 통해 상승유입되는 금속증기가 캐소드로 안내될 수 있는 크기로 형성되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.5. The method of claim 4,
Wherein the diameter of the opening formed by the inner circumferential surface of the flange portion is formed such that the metal vapor upwardly flowing through the outlet is sized to be guided to the cathode. 제2항에 있어서,
상기 반사전자 차단구조체의 내주면에는 상기 후방산란전자 및 2차전자를 흡수하는 흡수홈이 복수개 형성되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.3. The method of claim 2,
And a reflection electron blocking structure having a plurality of absorption grooves for absorbing the back scattered electrons and the secondary electrons is formed on an inner circumferential surface of the reflection electron blocking structure. 제2항에 있어서,
상기 반사전자 차단구조체의 외주면에는 냉각매체가 흐르는 냉각파이프가 구비되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.3. The method of claim 2,
And a reflection electron blocking structure having a cooling pipe through which a cooling medium flows is formed on an outer circumferential surface of the reflection electron blocking structure. 제7항에 있어서,
전자가 상기 냉각파이프에 직접 조사되는 것을 차단하는 차단판이 상기 냉각파이프의 외측에 더 구비되는 반사전자 차단구조체가 구비된 전자빔 방출장치.8. The method of claim 7,
And a blocking plate for blocking electrons from directly irradiating the cooling pipe is further provided on the outside of the cooling pipe.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004327080A (en) * 2003-04-21 2004-11-18 Canon Inc Electron gun
JP2013541167A (en) * 2010-10-25 2013-11-07 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ Apparatus for forming an electron beam

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