KR101633004B1 - Led lighting device having reflector with function of heatradiation - Google Patents

Led lighting device having reflector with function of heatradiation Download PDF

Info

Publication number
KR101633004B1
KR101633004B1 KR1020140076355A KR20140076355A KR101633004B1 KR 101633004 B1 KR101633004 B1 KR 101633004B1 KR 1020140076355 A KR1020140076355 A KR 1020140076355A KR 20140076355 A KR20140076355 A KR 20140076355A KR 101633004 B1 KR101633004 B1 KR 101633004B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
led
led module
reflector
Prior art date
Application number
KR1020140076355A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150146190A (en
Inventor
김용민
Original Assignee
(주)상도전기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)상도전기 filed Critical (주)상도전기
Priority to KR1020140076355A priority Critical patent/KR101633004B1/en
Publication of KR20150146190A publication Critical patent/KR20150146190A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101633004B1 publication Critical patent/KR101633004B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V1/00—Shades for light sources, i.e. lampshades for table, floor, wall or ceiling lamps
    • F21V1/26—Manufacturing shades

Abstract

본 발명의 LED 조명장치는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈이 장착되고 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 방열유닛과, 상기 방열유닛의 전방에 장착되어 LED 모듈에서 발생되는 빛을 반사하고 방열 기능을 갖는 반사 갓을 포함하고, 상기 방열유닛에는 제1나선부가 형성되고, 상기 반사 갓에는 제2나선부가 형성되어 나선 결합에 의해 상호 조립되도록 구성되어, 히트싱크 뿐만 아니라 반사 갓이 방열 기능을 수행함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 반사 갓과 히트싱크 사이를 연결하기 위한 별도의 연결부품이 불필요하여 조립성을 향상시키고 부품수를 줄일 수 있다. The LED lighting device of the present invention comprises an LED module, a heat dissipation unit mounted with the LED module and radiating heat generated from the LED module, a reflector mounted in front of the heat dissipation unit, And a second spiral part is formed on the reflection god and is assembled by a spiral connection so that the heat sink and the reflection god perform a heat radiation function Thus, heat dissipation performance can be improved, and a separate connecting part for connecting the reflector and the heat sink is unnecessary, so that the assembling property can be improved and the number of parts can be reduced.

Description

방열기능을 갖는 반사갓을 구비한 LED 조명장치{LED LIGHTING DEVICE HAVING REFLECTOR WITH FUNCTION OF HEATRADIATION} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED lighting device having a reflection glow having a heat radiation function,

본 발명은 히트싱크와 반사 갓이 직접 연결되어 조립이 쉽고, 반사 갓이 방열 기능을 수행하는 방열기능을 갖는 반사갓을 구비한 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus having a reflector having a heat dissipating function, in which a heat sink and a reflector are directly connected to each other to facilitate assembling and the reflector performs a heat radiating function.

종래의 조명장치는 등록특허공보 10-1379687(2014년 04월 01일)에 개시된 바와 같이, 하부에 부착된 히트싱크 조명장치로부터 발생하는 열을 냉각시키기 위해 내부에 냉각팬이 실장되며, 하부가 개구되어 형성되는 냉각팬 케이스와, 냉각팬 케이스의 상단의 절삭면과 이격되어 형성되어 상기 냉각팬의 회전에 따라 히트싱크 조명장치로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 공기통로를 제공하는 에어홀 형성단과, 냉각팬 케이스의 하부에 상기 냉각팬 케이스의 직경과 동일한 원형의 띠 형상으로 형성되며, 히트싱크 조명장치로부터 전달된 열이 상부의 상기 냉각팬 케이스로 전달되도록 하는 결합단이 형성된다.A conventional lighting apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1379687 (Apr. 01, 2014), in which a cooling fan is mounted inside to cool heat generated from a heat sink lighting device attached to a lower portion, An air hole formed to be spaced apart from a cutting surface at an upper end of the cooling fan case to provide an air passage for discharging heat transferred from the heat sink lighting device to the outside in accordance with rotation of the cooling fan; And a coupling end is formed at a lower portion of the cooling fan case in a circular band shape having the same diameter as that of the cooling fan case so that the heat transmitted from the heat sink lighting device is transmitted to the cooling fan case at the upper portion.

이와 같은 조명장치는 냉각팬이 구비되어 LED 소자에서 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있지만, 냉각팬 및 냉각팬을 구동하기 위한 냉각팬 구동부를 필요로 하므로 구조가 복잡해지는 문제가 있다. Such a lighting apparatus is provided with a cooling fan to rapidly discharge heat generated from the LED device, but a cooling fan driving unit for driving the cooling fan and the cooling fan is required, which complicates the structure.

등록특허공보 10-1379687(2014년 04월 01일)Patent Registration No. 10-1379687 (April 01, 2014)

따라서, 본 발명의 목적은 반사 갓과 히트싱크를 직접 연결하고 반사 갓을 방열 가능한 금속재질로 형성하여 히트싱크 뿐만 아니라 반사 갓이 방열 기능을 수행함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치를 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat sink having a heat dissipation function capable of improving heat dissipation performance by directly connecting the reflector and the heat sink and forming the reflector from a heat dissipating metal material, And to provide an LED lighting device having a reflector.

본 발명의 다른 목적은 반사 갓과 히트싱크 사이를 직접 연결함으로써, 반사 갓과 히트싱크 사이를 연결하기 위한 별도의 연결부품이 불필요하여 조립성을 향상시키고 부품수를 줄일 수 있는 방열기능을 갖는 반사갓을 구비한 LED 조명장치를 제공하는 것이다. It is a further object of the present invention to provide a heat sink which does not require a separate connecting part for connecting the reflector and the heat sink by directly connecting the reflector and the heat sink, To provide an LED lighting device.

본 발명의 또 다른 목적은 히트싱크의 구조를 개선하여 히트싱크가 조명장치의 케이스 역할을 동시에 수행할 수 있어 부품수를 줄일 수 있고, 제조공정을 단축하며, 나아가 제조비용을 줄일 수 있는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a heat dissipation structure capable of reducing the number of components, shortening the manufacturing process, and further reducing the manufacturing cost by improving the structure of the heat sink, To provide an LED illumination device having a reflective reflector having a reflector.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 LED 조명장치는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈이 장착되고 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 방열유닛과, 상기 방열유닛의 전방에 장착되어 LED 모듈에서 발생되는 빛을 반사하고 방열 기능을 갖는 반사 갓을 포함하고, 상기 방열유닛에는 제2나선부가 형성되고, 상기 반사 갓에는 제1나선부가 형성되어 나선 결합에 의해 상호 조립되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device including an LED module, a heat dissipation unit mounted with the LED module and radiating heat generated from the LED module, And a second spiral portion is formed on the heat dissipation unit, and a first spiral portion is formed on the reflective scribe and are assembled together by a spiral connection.

상기 반사 갓은 방열 성능을 갖는 금속 재질로 형성되는 방열부와, 방열부의 내면에 형성되어 LED 모듈에서 발생되는 빛을 반사하는 반사층과, 상기 방열부의 상단에 외측방향으로 확장되게 형성되는 플랜지부와, 상기 방열부의 하단에 원통형태로 형성되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 내면 또는 외면에는 방열유닛의 제2나선부에 직접 나선 결합되는 제1나선부가 형성될 수 있다.The reflective reflector includes a heat dissipation part formed of a metal material having heat radiation performance, a reflective layer formed on the inner surface of the heat dissipation part to reflect light generated from the LED module, a flange part formed to extend outwardly from the upper end of the heat dissipation part, And a connection portion formed in a cylindrical shape at a lower end of the heat dissipation portion, and a first spiral portion directly coupled to the second spiral portion of the heat dissipation unit may be formed on an inner surface or an outer surface of the connection portion.

상기 방열유닛은 상기 LED 모듈이 장착되는 LED 장착판과, 상기 LED 장착판의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀과, 상기 LED 장착판의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀과, 상기 제1방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부와, 상기 제2방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부를 포함할 수 있다.The heat dissipation unit includes an LED mounting plate on which the LED module is mounted, a first radiating fin extending in a radial direction at a predetermined interval in the upward direction from the upper surface of the LED mounting plate, A first casing part connected to an outer surface of the first radiating fin and formed in a cylindrical shape and serving as a case; and a second casing part connected to the outer surface of the second radiating fin and formed in a cylindrical shape, 2 casing portion.

상기 LED 장착판, 상기 제1방열핀, 상기 제2방열핀, 상기 제1케이싱부, 상기 제2케이싱부는 방열성능이 우수한 금속재질로 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다.The LED mounting plate, the first radiating fins, the second radiating fins, the first casing portion, and the second casing portion may be integrally formed of a metal material having excellent heat radiation performance.

상기 제1방열핀의 끝부분 외면 또는 내면에는 상기 반사 갓에 형성되는 제1나선부와 나선 결합되는 제2나선부가 형성될 수 있다.A second helical portion may be formed on the outer surface or the inner surface of the end portion of the first radiating fin to be spirally coupled with the first helical portion formed on the reflector.

본 발명의 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치는 반사 갓과 히트싱크를 직접 연결하고 반사 갓을 방열 가능한 금속재질로 형성하여 히트싱크 뿐만 아니라 반사 갓이 방열 기능을 수행함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.The LED illuminating apparatus having the reflector having the heat radiating function according to the present invention is characterized in that the reflector is directly connected to the heat sink and the reflector is formed of a heat dissipating metal material so that the reflector functions as a heat sink as well as the heat sink, Can be improved.

또한, 본 발명의 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치는 반사 갓과 히트싱크 사이를 직접 연결함으로써, 반사 갓과 히트싱크 사이를 연결하기 위한 별도의 연결부품이 불필요하여 조립성을 향상시키고 부품수를 줄일 수 있다.In addition, since the LED lighting apparatus having the reflector having the heat radiation function of the present invention directly connects the reflector and the heat sink, a separate connecting part for connecting the reflector and the heat sink is unnecessary, And reduce the number of parts.

또한, 본 발명의 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치는 히트싱크의 구조를 개선하여 히트싱크가 조명장치의 케이스 역할을 동시에 수행할 수 있어 부품수를 줄일 수 있고, 제조공정을 단축하며, 나아가 제조비용을 줄일 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus provided with the reflector having the heat radiation function of the present invention improves the structure of the heat sink, so that the heat sink can simultaneously serve as a case of the lighting apparatus, thereby reducing the number of parts, And further, the manufacturing cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열유닛의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열유닛의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열유닛의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다. 1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a heat dissipating unit according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a heat dissipating unit according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a heat dissipating unit according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치는 LED 모듈(10)과, LED 모듈(10)이 장착되어 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 방열유닛(20)과, 방열유닛(20)의 전방에 직접 연결되어 LED 모듈(10)에서 조사되는 빛을 반사시켜 일방향으로 집중 조명되도록 함과 아울러 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 반사 갓(30)을 포함한다. 1 and 2, an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes an LED module 10, a heat dissipating unit 10 for mounting the LED module 10 to dissipate heat generated in the LED module 10, The LED module 10 is directly connected to the front of the heat dissipation unit 20 so as to reflect the light emitted from the LED module 10 so as to be concentratedly illuminated in one direction and to reflect the heat generated by the LED module 10, (30).

LED 모듈(10)은 인물이나 사물 등을 강조하여 비추거나 특정 부분을 집중 조명하는 스포트라이트가 적용될 수 있다. 이와 같이, 스포트라이트로 LED를 사용함으로써, 광원의 수명을 연장하고 소비전력을 줄일 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다.The LED module 10 can be applied with a spotlight that illuminates a person or an object or illuminates a specific area. As described above, by using the LED as the spotlight, the lifetime of the light source can be extended and the power consumption can be reduced, thereby improving the economical efficiency.

방열유닛(20)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, LED 모듈(10)이 장착되는 LED 장착판(22)과, LED 장착판(22)의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀(24)과, LED 장착판(22)의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀(26)과, 제1방열핀(24)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부(28)와, 제2방열핀(26)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부(29)를 포함한다. 3 and 4, the heat dissipating unit 20 includes an LED mounting plate 22 on which the LED module 10 is mounted, a plurality of LED mounting plates 22 arranged on the upper surface of the LED mounting plate 22, A second radiating fin 26 extending radially downward from a bottom surface of the LED mounting plate 22 and a second radiating fin 26 extending from the bottom surface of the LED mounting plate 22 to the outer surface of the first radiating fin 24, And a second casing portion 29 connected to the outer surface of the second radiating fin 26 and formed in a cylindrical shape and serving as a casing.

LED 장착판(22), 제1방열핀(24), 제2방열핀(26), 제1케이싱부(28), 제2케이싱부(28) 및 연결부(40)는 방열성능이 우수한 금속재질로 금형에 의해 일체로 형성된다. 따라서, 제1케이싱부(28)와 제2케이싱부(29)가 제1방열핀(24) 및 제2방열핀(26)에 각각 일체로 형성되므로 한번의 공정에서 제조가 가능하다. The LED mounting plate 22, the first radiating fin 24, the second radiating fin 26, the first casing portion 28, the second casing portion 28, and the connecting portion 40 are made of a metal material having excellent heat- As shown in Fig. Therefore, since the first casing portion 28 and the second casing portion 29 are formed integrally with the first radiating fin 24 and the second radiating fin 26, the first casing portion 28 and the second casing portion 29 can be manufactured in a single step.

LED 장착판(22)은 원판 형태로 형성되고 상면에 스포트라이트용 LED 모듈(10)이 접촉된 상태로 고정되어, LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 방열유닛(20)으로 신속하게 전달된다. The LED mounting plate 22 is formed in the form of a circular plate and fixed on the upper surface in a state where the LED module for spotlight 10 is in contact with the upper surface so that heat generated from the LED module 10 is quickly transmitted to the heat dissipating unit 20.

제1방열핀(24)은 LED 장착판(22)의 상면에서 수직으로 세워진 판 형태이고, LED 장착판(22)의 가장자리에서 원주방향으로 일정 간격으로 연장되고, 제1방열핀(24)의 끝부분에는 제1케이싱부(28)가 원통 형태로 형성된다. The first radiating fins 24 are in the form of a plate erected vertically from the upper surface of the LED mounting plate 22 and extend at a predetermined interval in the circumferential direction from the edge of the LED mounting plate 22, The first casing portion 28 is formed in a cylindrical shape.

제1방열핀(24)의 내면 또는 외면에는 반사 갓(30)에 형성되는 제1나선부(50)에 직접 나사 결합되는 제2나선부(52)가 형성된다. A second helical portion 52 is formed on the inner surface or the outer surface of the first radiating fin 24 so as to be directly screwed to the first helical portion 50 formed on the reflecting mandrel 30.

즉, 방열유닛(20)과 반사 갓(30)이 직접 나선 결합되는 방식으로 상호 조립되기 때문에 방열유닛(20)과 반사 갓(30) 사이를 상호 연결하기 위한 별도의 연결부품이 불필요하여 부품수를 줄일 수 있고, 조립공정을 단순화할 수 있다. Since the heat dissipating unit 20 and the reflector 30 are directly assembled in a spiral manner, a separate connecting part for interconnecting the heat dissipating unit 20 and the reflector 30 is unnecessary, Can be reduced, and the assembling process can be simplified.

여기에서, 제1케이싱부(28)는 도면상 한 개의 원통으로 형성되는 구조이지만 상하방향으로 다수로 분리되어 띠 형태로 형성되는 것도 가능하다. Here, although the first casing portion 28 is formed by a single cylinder in the figure, it may be formed in a strip shape by dividing the first casing portion 28 into a plurality of pieces in the vertical direction.

제2방열핀(26)은 LED 장착판(22)의 하면에서 하측방향으로 수직으로 세워지게 형성되고, 원주방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 형성된다. The second radiating fins 26 are formed vertically downward from the lower surface of the LED mounting plate 22 and are formed radially at regular intervals in the circumferential direction.

이러한 제2방열핀(26)은 길이가 긴 제1핀부(26a)와, 길이가 짧은 제2핀부(26b)가 교대로 배열되어, 제2방열핀(26)의 개수는 늘리면서 제2방열핀(26)들 사이는 일정 간격을 유지할 수 있도록 한다. The second radiating fins 26 are arranged such that the length of the first fin portion 26a and the length of the second fin portion 26b are alternately arranged so that the number of the second radiating fins 26 is increased, So that they can be maintained at a constant interval.

그리고, 제2케이싱부(29)는 제2방열핀(26)의 끝부분이 연결되는 원통 형태이고, 도면상 하나의 원통형태이지만, 다수로 분리되어 띠 형태로 형성되는 것도 가능하다. The second casing 29 has a cylindrical shape in which the end portions of the second radiating fins 26 are connected to each other. Although the second casing 29 has one cylindrical shape as shown in the figure, it may be formed in a strip shape.

그리고, 제1케이싱부(28)와 제2케이싱부(29)는 상호 연결되어 하나의 원통 형태로 형성되는 것도 가능하다. The first casing portion 28 and the second casing portion 29 may be connected to form a single cylindrical shape.

반사 갓(30)은 상측방향으로 갈수록 내경이 넓어지는 형태이고, 방열 기능을 갖는 금속재질로 형성되는 방열부(32)와, 방열부(32)의 내면에 형성되어 LED 모듈에서 발생되는 빛을 반사하는 반사층(34)과, 방열부(32)의 상단에 외측방향으로 확장되게 형성되어 렌즈 등이 장착되는 플랜지부(36)가 형성되고, 방열부(32)의 하단에 원통형태로 형성되는 연결부(38)와, 연결부(38)의 내면 또는 외면에 형성되어 방열유닛(20)의 제2나선부(52)에 직접 나사 결합되는 제1나선부(50)를 포함한다. The reflector 30 has a heat dissipating portion 32 formed of a metal material having a heat dissipating function, and a reflector 32 formed on the inner surface of the heat dissipating portion 32 to reflect light emitted from the LED module. A reflective layer 34 for reflecting light and a flange portion 36 formed at an upper end of the heat dissipating portion 32 and extending outwardly to mount a lens or the like are formed on the upper surface of the heat dissipating portion 32, And a first spiral part 50 formed on an inner surface or an outer surface of the connection part 38 and screwed directly to the second spiral part 52 of the heat dissipating unit 20. [

여기에서, 반사층(34)은 방열부(32)의 내면에 방열부(32)와 일체로 형성되는 구조도 적용이 가능하다. Here, the reflective layer 34 may be formed integrally with the heat dissipating portion 32 on the inner surface of the heat dissipating portion 32.

이와 같이, 반사 갓(30)은 방열부(32)가 구비되어 방열기능을 수행하고, 방열부(32)의 내면에 반사층(34)이 형성되어 반사 기능을 수행한다. Thus, the reflective lid 30 is provided with a heat dissipation unit 32 to perform a heat dissipation function, and a reflection layer 34 is formed on an inner surface of the heat dissipation unit 32 to perform a reflection function.

본 발명의 LED 조명장치의 작용을 살펴보면, LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 LED 장착판(22)에서 제1방열핀(24))에 의해 방열이 이루어지고, 제1방열핀(24)에서 제1케이싱부(28)로 전달되어 제1케이싱부(28)를 통해서도 방열이 이루어진다. The heat generated by the LED module 10 is dissipated by the first heat dissipation fin 24 in the LED mounting plate 22 and the heat generated by the first heat dissipation fin 24 is heated by the first heat dissipation fin 24, 1 casing portion 28 so that heat is radiated through the first casing portion 28 as well.

그리고, LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 LED 장착판(22)에서 제2방열핀(26))에 의해 방열이 이루어지고, 제2방열핀(26)에서 제2케이싱부(29)로 전달되어 제2케이싱부(29)를 통해서도 방열이 이루어진다. Heat generated in the LED module 10 is dissipated by the second heat dissipation fin 26 in the LED mounting plate 22 and transferred from the second heat dissipation fin 26 to the second casing portion 29 The heat is radiated through the second casing portion 29 as well.

그리고, 제1방열핀(24)이 나선 결합 형태로 직접 연결되는 반사 갓(30)을 통해 방열이 이루어지므로 방열면적을 넓게 할 수 있어 기존의 냉각팬 등을 사용하지 않고도 방열기능을 향상시킬 수 있다. Since the heat dissipation is performed through the reflection shade 30 in which the first radiating fins 24 are directly connected in a spiral shape, the heat dissipating area can be widened, and the heat dissipating function can be improved without using a conventional cooling fan or the like .

또한, 본 발명의 LED 조명장치는 제1방열핀(24)의 외면에 제1케이싱부(28)를 형성하고 제2방열핀(26)의 외면에 제2케이싱부(29)를 형성하여 방열면적을 넓힘과 아울러 조명장치의 케이스 역할을 하여 별도의 케이스가 불필요하여 부품수를 줄일 수 있고, 조립공정을 단순화할 수 있어 제조비용을 줄일 수 있다. The LED lighting apparatus of the present invention is characterized in that the first casing portion 28 is formed on the outer surface of the first radiating fin 24 and the second casing portion 29 is formed on the outer surface of the second radiating fin 26, It is possible to reduce the number of components and simplify the assembling process, thereby reducing the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 LED 조명장치는 반사 갓(30)과 히트싱크(20)가 상호 직접 나사 결합에 의해 상호 조립되므로 반사 갓(30)과 히트싱크(20) 사이를 상호 조립하기 위한 별도의 조립부품이 불필요하여 조립이 간편하고, 부품수를 줄일 수 있다. Since the reflective lid 30 and the heat sink 20 are directly assembled to each other by screw connection, the LED lighting device of the present invention can be assembled separately for assembling the reflective lid 30 and the heat sink 20 Since parts are unnecessary, the assembly is simple and the number of parts can be reduced.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열유닛의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a heat dissipating unit according to another embodiment of the present invention.

다른 실시예에 따른 방열유닛(200)은 LED 모듈(10)이 장착되는 LED 장착판(22)과, 상기 LED 장착판(22)에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되고 구리 또는 구리합금으로 형성되어 LED 모듈에서 발생되는 열을 빠르게 확산시키는 열 확산부재(210)와, LED 장착판(22)의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀(24)과, LED 장착판(22)의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀(26)과, 제1방열핀(24)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부(28)와, 제2방열핀(26)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부(29)를 포함한다. The heat dissipating unit 200 according to another embodiment includes an LED mounting plate 22 on which the LED module 10 is mounted and an LED mounting plate 22 formed integrally with the LED mounting plate 22 by insert molding and formed of copper or a copper alloy A heat dissipation member 210 that rapidly dissipates heat generated from the LED module, a first heat dissipation fin 24 that extends radially upward from the upper surface of the LED mounting plate 22 at a predetermined interval, A first radiating fin 26 extending radially downward from a bottom surface of the first radiating fin 22, a first casing portion 28 connected to the outer surface of the first radiating fin 24 and formed in a cylindrical shape and serving as a case, And a second casing portion 29 connected to the outer surface of the second radiating fin 26 and formed in a cylindrical shape and serving as a casing.

다른 실시예에 따른 방열유닛(200)은 위에서 설명한 제1실시예에 따른 방열유닛(20)과 동일한 형태이고 LED 장착판(22)에 열 확산부재(210)가 일체로 형성되어 LED 모듈에서 발생되는 열을 빠르게 확산시킬 수 있어 방열성능을 향상시킬 수 있다. The heat dissipating unit 200 according to another embodiment is the same as the heat dissipating unit 20 according to the first embodiment described above and the heat dissipating member 210 is integrally formed on the LED mounting plate 22, The heat dissipation performance can be improved.

열 확산부재(210)는 열 전달이 빠른 금속재질로 형성될 수 있고, 특히 구리 또는 구리 합금으로 형성되는 것이 바람직하다. The heat spreading member 210 may be formed of a metal material having a high heat conductivity, and is preferably made of copper or a copper alloy.

이와 같이, 방열유닛(200)에 열 확산부재(210)가 구비되면 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 방열유닛(200)의 사이즈를 작게 만들 수 있으며, LED 조명장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있게 된다. Thus, the heat dissipating performance of the heat dissipating unit 200 can be improved by reducing the size of the heat dissipating unit 200, .

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명장치의 단면도이다. FIG. 6 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a sectional view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

제2실시예에 따른 LED 조명장치는 LED 모듈(10)과, LED 모듈(10)이 장착되어 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 방열유닛(80)과, 방열유닛(80)의 전방에 직접 연결되어 LED 모듈(10)에서 조사되는 빛을 반사시켜 일방향으로 집중 조명되도록 함과 아울러 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 반사 갓(90)을 포함한다. The LED lighting apparatus according to the second embodiment includes an LED module 10, a heat dissipation unit 80 mounted with the LED module 10 to dissipate heat generated in the LED module 10, And a reflector 90 which is directly connected to the front and reflects the light emitted from the LED module 10 so as to be concentratedly illuminated in one direction and dissipates heat generated from the LED module 10. [

제2실시예에 따른 반사 갓(90)은 제1실시예에서 설명한 반사 갓(30)과 동일한 구조이고, 다만 제1실시예에서 설명한 반사 갓(30)은 제1나선부(50)가 반사 갓의 외면에 형성되는 구조이고, 제2실시예의 반사 갓(90)은 제1나선부(70)가 반사 갓(90)의 내면에 형성되는 구조이다.The reflective lid 90 according to the second embodiment has the same structure as that of the reflective lid 30 described in the first embodiment except that the reflective lid 30 described in the first embodiment has a structure in which the first spiral part 50 is reflected And the reflective lid 90 of the second embodiment is a structure in which the first spiral portion 70 is formed on the inner surface of the reflective lid 90. [

방열유닛(80)은 위의 제1실시예에서 설명한 방열유닛(20)의 구조 이외에 다양한 형태의 방열유닛이 적용될 수 있고, 제1나선부(90)와 나사 결합되는 제2나선부(92)가 방열유닛(80)의 상면 외면에 형성되는 구조이다. The heat dissipating unit 80 may have various types of heat dissipating units other than the structure of the heat dissipating unit 20 described in the first embodiment and may include a second spiral part 92 screwed to the first spiral part 90, Is formed on the outer surface of the upper surface of the heat dissipating unit (80).

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

10: LED 모듈 20: 방열유닛
22: LED 장착판 24: 제1방열핀
26: 제2방열핀 28: 제1케이싱부
29: 제2케이싱부 30: 반사 갓
32: 방열부 34: 반사층
36: 플랜지부 38: 연결부
50: 제1나선부 52: 제2나선부 10: LED module 20: heat dissipating unit
22: LED mounting plate 24: first radiating fin
26: second radiating fin 28: first casing portion
29: second casing part 30:
32: heat radiating portion 34: reflective layer
36: flange portion 38:
50: first spiral part 52: second spiral part

Claims (7)

LED 모듈;
상기 LED 모듈이 장착되고 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 방열유닛; 및
상기 방열유닛의 전방에 장착되어 LED 모듈에서 발생되는 빛을 반사하고 방열 기능을 갖는 반사 갓을 포함하고,
상기 방열유닛에는 제2나선부가 형성되고, 상기 반사 갓에는 제1나선부가 형성되어 나선 결합에 의해 상호 조립되고,
상기 방열유닛은 상기 LED 모듈이 장착되는 LED 장착판과, 상기 LED 장착판의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀과, 상기 LED 장착판의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀과, 상기 제1방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부와, 상기 제2방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부를 포함하며,
상기 LED 장착판에는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되는 구리 또는 구리합금이고, 상기 LED 모듈에 직접 접촉되어 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 빠르게 확산시키는 열 확산부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치. LED module;
A heat dissipation unit mounted with the LED module and radiating heat generated from the LED module; And
And a reflector mounted in front of the heat dissipation unit to reflect light generated from the LED module and to have a heat dissipation function,
A second spiral portion is formed on the heat dissipation unit, a first spiral portion is formed on the reflection spout,
The heat dissipation unit includes an LED mounting plate on which the LED module is mounted, a first radiating fin extending in a radial direction at a predetermined interval in the upward direction from the upper surface of the LED mounting plate, A first casing part connected to an outer surface of the first radiating fin and formed in a cylindrical shape and serving as a case; and a second casing part connected to the outer surface of the second radiating fin and formed in a cylindrical shape, 2 casing portion,
Wherein the LED mounting plate is made of copper or a copper alloy integrally formed by insert molding, and a heat spreading member for directly contacting the LED module and rapidly diffusing heat generated from the LED module is formed. The LED lighting apparatus comprising: 제1항에 있어서,
상기 반사 갓은 방열 성능을 갖는 금속재질로 형성되는 것을 특징으로 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the reflective lid is formed of a metal material having heat radiation performance. 제1항에 있어서,
상기 반사 갓은 방열기능을 갖는 금속재질로 형성되는 방열부와,
상기 방열부의 내면에 형성되는 반사층과,
상기 방열부의 상단에 외측방향으로 확장되게 형성되는 플랜지부와,
상기 방열부의 하단에 원통형태로 형성되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부의 내면 또는 외면에는 방열유닛의 제2나선부에 직접 나선 결합되는 제1나선부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치.The method according to claim 1,
The reflector has a heat radiating portion formed of a metal material having a heat radiating function,
A reflective layer formed on an inner surface of the heat dissipation portion,
A flange portion extending outwardly from the upper end of the heat dissipation portion,
And a connection portion formed in a cylindrical shape at a lower end of the heat dissipation portion,
And a first spiral portion directly coupled to the second spiral portion of the heat dissipating unit is formed on an inner surface or an outer surface of the connection portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 LED 장착판, 상기 제1방열핀, 상기 제2방열핀, 상기 제1케이싱부, 상기 제2케이싱부는 방열성능이 우수한 금속재질로 금형에 의해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치.The method according to claim 1,
Characterized in that the LED mounting plate, the first radiating fin, the second radiating fin, the first casing portion, and the second casing portion are integrally formed of a metal material having excellent heat radiation performance by a mold. And an LED lighting device. 제5항에 있어서,
상기 제1방열핀의 끝부분 외면 또는 내면에는 상기 반사 갓의 제1나선부와 나선 결합되는 제2나선부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 반사 갓을 구비한 LED 조명장치. 6. The method of claim 5,
Wherein a second spiral portion is formed on an outer surface or an inner surface of an end portion of the first radiating fin, the second spiral portion being coupled to the first spiral portion of the reflector shade. 삭제delete
KR1020140076355A 2014-06-23 2014-06-23 Led lighting device having reflector with function of heatradiation KR101633004B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140076355A KR101633004B1 (en) 2014-06-23 2014-06-23 Led lighting device having reflector with function of heatradiation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140076355A KR101633004B1 (en) 2014-06-23 2014-06-23 Led lighting device having reflector with function of heatradiation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150146190A KR20150146190A (en) 2015-12-31
KR101633004B1 true KR101633004B1 (en) 2016-06-23

Family

ID=55128924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140076355A KR101633004B1 (en) 2014-06-23 2014-06-23 Led lighting device having reflector with function of heatradiation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101633004B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008293753A (en) 2007-05-23 2008-12-04 Sharp Corp Illumination device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110003221U (en) * 2009-09-24 2011-03-30 김민선 Led light
KR101075501B1 (en) * 2009-09-30 2011-10-20 (주)썬버드산업 Lighting apparatus
KR20120037803A (en) * 2010-10-12 2012-04-20 소닉스자펜 주식회사 Led light capable of easily detaching and attaching
KR101379687B1 (en) 2012-07-12 2014-04-01 (주)솔라루체 Lighting device unified cooling pan with structure of heat sink having high heat disspation

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008293753A (en) 2007-05-23 2008-12-04 Sharp Corp Illumination device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150146190A (en) 2015-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7494248B2 (en) Heat-dissipating structure for LED lamp
JP6199970B2 (en) Heat dissipation structure with segmented chimney structure
CA2818408C (en) Light fixture with selectable emitter and reflector configuration
RU2662691C2 (en) Lighting device and luminaire
RU2592890C1 (en) Led lamp
JP6176994B2 (en) Customizable heat sink formed from lamp sheet material
EP3578873A1 (en) Lighting fixture for vehicle
CN101349414A (en) LED lamp with heat radiation structure
US20100039831A1 (en) Heat dissipation system for a heat generating electronic device
KR101633004B1 (en) Led lighting device having reflector with function of heatradiation
TWI335402B (en) Led lamp with a heat sink
CN109416153A (en) LED light
KR101573394B1 (en) Heat sink for led lighting device
KR101615703B1 (en) Led lamp for improving heat radiation
KR101548722B1 (en) Led lamp
JP2012195127A (en) Led lighting apparatus
CN103429955B (en) Partially embedded light fixture
US9279576B2 (en) Light fixture with interchangeable heatsink trays and reflectors
KR20100094210A (en) Heat sink and led package having the same
US20140029255A1 (en) Cooling system and lighting device comprised thereof
JP6451946B2 (en) Lighting device
KR101297048B1 (en) LED lamp module for head lamp of vehicle
JPH0512912A (en) Lighting fixture with heat sink
CN210372926U (en) LED bulb
KR101425581B1 (en) LED Lamp Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190404

Year of fee payment: 4