KR101631640B1 - Joint structure of ceramic heater - Google Patents

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김주환
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주식회사 케이에스엠컴포넌트
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Abstract

The present invention relates to a joint structure of a ceramic heater in which a metal joint member embedded in a ceramic body is not easily separated from the ceramic body by external force. The joint structure of a ceramic heater according to the present invention includes: a ceramic body in which a heat transfer member is embedded; a metal joint member having at least a part thereof embedded in the ceramic body, electrically connected to the heat transfer member, and exposed through a through-hole formed in the ceramic body; and an electric connecting unit connected to an external power supply unit and inserted into the through-hole to be electrically jointed with the metal joint member. An inner diameter of the through-hole formed in the ceramic body is less than that of a top surface of the metal joint member, so only a part of the top surface of the metal joint member is exposed through the through-hole.

Description

세라믹 히터 접합구조{Joint structure of ceramic heater}Joint structure of ceramic heater [0002]

본 발명은 세라믹 본체 내부에 매설된 금속접합체가 외력에 의하여 쉽게 세라믹 본체로부터 이탈되지 않아 내구성이 향상된 세라믹 히터 접합구조에 대한 것이다. The present invention relates to a ceramic heater joining structure in which a metal joined body embedded in a ceramic body is not easily detached from the ceramic body due to an external force, thereby improving durability.

반도체 제조 장치에 있어서는, 열 CVD 등에 의해 실란 가스 등의 원료 가스를 사용하여 웨이퍼에 반도체 박막을 생성하는 데 있어서, 그 웨이퍼를 가열하기 위한 세라믹 히터가 채용되고 있다. 이 세라믹 히터는, 웨이퍼의 가열면의 온도를 예컨대 700℃의 고온으로 유지해야 하는 것으로서, 이러한 세라믹 히터는 발열 및 플라즈마 생성을 위하여 세라믹 본체 내부에 금속 전열체가 삽입된 구조로 이루어진다. 이러한 금속 전열체로서는 와이어, 망(mesh), 시트등이 사용된다. 이러한 세라믹 본체 내의 금속 전열체는 전기가 인가되어 발열 등의 기능을 수행한다. In a semiconductor manufacturing apparatus, a ceramic heater for heating a wafer is used in producing a semiconductor thin film on a wafer by using a source gas such as a silane gas by thermal CVD or the like. This ceramic heater is required to maintain the temperature of the heating surface of the wafer at a high temperature of, for example, 700 DEG C. Such a ceramic heater has a structure in which a metal heater is inserted into the ceramic body for generating heat and generating plasma. As such a metal heat conductor, a wire, a mesh, a sheet, or the like is used. Electricity is applied to the metal heat conductor in the ceramic body to perform functions such as heat generation.

그러나 금속 전열체에 전기를 인가하기 위해서 와이어, 시트 등으로 이루어진 금속 전열체에 전력 공급 부재를 직접 접합하는 데에는 어려움이 있다. 세라믹 소결 후 세라믹 소결체 내부에 매설된 금속 전열체에 전기 공급 부재를 연결하기 위해서는 세라믹 소결체에 기계적 연삭가공을 하여 금속 내부에 매설된 금속 전열체를 외부에 노출시킨 후에 이를 전기 공급 부재에 연결해야 한다. However, in order to apply electricity to the metal heat conductor, it is difficult to directly join the power supply member to the metal heat conductor made of wire, sheet or the like. In order to connect the electric supply member to the metal heat sink embedded in the ceramic sintered body after the ceramic sintering, the ceramic sintered body should be mechanically ground to expose the metal heat sink embedded in the metal to the outside and then connect it to the electricity supply member .

그러나 와이어, 시트 등으로 이루어진 금속 전열체와 전기 공급 부재를 직접 연결하기에는 금속 전열체의 두께 및 단면적이 너무 작아 연삭가공에서 금속 전열체가 파손될 염려가 있다. 즉, 연삭 가공 시 두께가 얇은 와이어나 시트는 가공 공차에 의해 파손될 위험이 커서 제품이 폐기해야 하는 경우가 발생한다. 또한, 와이어로 이루어진 금속 전열체는 그 크기가 작아서 접합면에서도 충분한 접합강도를 가지기 어렵다는 문제점이 있다. 이에 금속 전열체와 전기 공급 부재간의 전기적 접속을 용이하게 할 뿐 아니라 접합 강도를 크게 하기 위해 디스크 타입의 추가적인 전기 접속 수단을 이용한다. 이러한 디스크 타입의 전기 접속 수단은 접합시에 접합 면적을 늘려 강도를 유지할 수 있으며, 전기 접속 수단의 크기가 커서 연삭가공을 통하여 외부에 노출시키는 것도 유리하다. However, in order to directly connect the metal heat conductor made of wire, sheet and the like to the electricity supplying member, the thickness and cross-sectional area of the metal heat conductor are too small, which may damage the metal heat conductor in the grinding process. That is, a wire or a sheet having a thin thickness during grinding may be damaged due to machining tolerance, so that the product may have to be discarded. Further, the metal heat conductor made of a wire is small in size, and thus it is difficult to have a sufficient bonding strength even on the bonding surface. In addition to this, it facilitates electrical connection between the metal heat conductor and the electric supply member, and further uses a disc-type electrical connection means to increase the bonding strength. Such disk-type electrical connecting means can maintain the strength by increasing the bonding area at the time of bonding, and it is also advantageous to expose the outside through the grinding process because the size of the electrical connecting means is large.

이러한 전기 접속 수단을 이용한 세라믹 히터의 접합구조에 대해서는 등록특허 제10-0283600호에 자세하게 개시되어 있다.The joining structure of the ceramic heater using such an electrical connecting means is disclosed in detail in Patent Registration No. 10-0283600.

도 2에 개시된 세라믹 히터 접합구조는, 대략 원반 형상인 세라믹스 기판(2)의 내부에, 금속망으로 이루어지는 전극(3)이 매설되어 있다. 2a는 반도체 웨이퍼의 설치면이고, 2b는 배면이다. 전극(3)은 예컨대 금속망 내지 메쉬로 형성되어 있다. 기판(2)의 배면(2b)측에는 구멍(4)이 설치되어 있다. 기판(2) 중에는 그물형의 전극(3)이 매설되어 있고, 또한 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어지는 단자(14)가 매설되어 있다. 단자(14)는 본체(5)와, 본체(5)의 표면의 일부를 덮는 금, 백금 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 막(15)으로 이루어진다. 단자(14)의 본체(5)는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금제의 벌크체이어도 되지만, 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금의 각 분말의 소결체이어도 된다. 단자(14) 한쪽의 표면(5a)이 구멍(4)의 저면(4a)측에 노출되어 있고, 단자의 다른 쪽 표면(5b)이 금속 전극(3)에 대하여 접촉되어 있다. 5c는 측면이다. In the ceramic heater bonding structure disclosed in Fig. 2, an electrode 3 made of a metal mesh is embedded in a ceramics substrate 2 having a substantially disc shape. 2a is the mounting surface of the semiconductor wafer, and 2b is the back surface. The electrode 3 is formed of, for example, a metal mesh or a mesh. A hole 4 is provided on the back surface 2b side of the substrate 2. [ A net-like electrode 3 is buried in the substrate 2, and a terminal 14 made of molybdenum or a molybdenum alloy is buried. The terminal 14 is composed of a main body 5 and a film 15 made of at least one kind of metal selected from the group consisting of gold, platinum and palladium covering a part of the surface of the main body 5. [ The main body 5 of the terminal 14 may be a bulk body made of molybdenum or molybdenum alloy, but may be a sintered body of each powder of molybdenum or molybdenum alloy. One surface 5a of the terminal 14 is exposed on the bottom surface 4a side of the hole 4 and the other surface 5b of the terminal is in contact with the metal electrode 3. [ 5c is a side view.

이러한 종래기술에서, 구멍(4) 안에 원통 형상의 분위기 보호체(9)가 삽입되어 있다. 분위기 보호체(9)의 외측면(9a)과 구멍(4)의 내측면 사이에는, 약간의 극간(18)이 설치되어 있다. 분위기 보호체(9)의 내측 공간 아래쪽으로는, 예컨대 원반 형상의 저열팽창 도체(7)가 수용되어 설치되어 있다. In this conventional technique, a cylindrical atmosphere protection body 9 is inserted into the hole 4. [ A slight gap 18 is provided between the outer surface 9a of the atmosphere protecting member 9 and the inner surface of the hole 4. [ A disk-shaped low thermal expansion conductor 7, for example, is accommodated below the inner space of the atmosphere protecting member 9.

저열팽창 도체(7)의 하측면(7b)과 구멍(4)의 저면(4a) 사이 및 하측면(7b)과 단자(14) 사이에, 바람직하게는 땜납재로 이루어지는 본 발명의 접합층(12)에 의해 기밀하게 접합되어 있다. 또한, 분위기 보호체(9)의 하측면(9d)과 저면(4a) 사이도 접합층(12)에 의해서 접합되어 있다. Between the lower side face 7b of the low thermal expansion conductor 7 and the bottom face 4a of the hole 4 and between the lower side face 7b and the terminal 14 is preferably formed of a bonding layer 12 in the airtight manner. Between the lower surface 9d and the bottom surface 4a of the atmosphere protecting member 9 is also bonded by the bonding layer 12.

전력 공급 부재(8)에는 세라믹스 부재(1) 밖의 본체 부분(8b), 둥근 고리 형상의 플랜지 부분(8c) 및 선단 부분(8d)이 구비되어 있고, 선단 부분(8d)은 분위기 보호체(9) 내에 수용되어 있다. The power supply member 8 is provided with a main body portion 8b outside the ceramics member 1, a ring-shaped flange portion 8c and a tip end portion 8d. The tip end portion 8d is connected to the atmosphere protecting member 9 .

이러한 종래기술에 따른 세라믹스 히터 접합구조는, 도 2 내지 도 5에 개시된 바와 같이 제작된다.Such a ceramic heater bonding structure according to the prior art is fabricated as shown in Figs. 2 to 5.

도 2에 도시된 바와 같이, 세라믹스 원료로 이루어지는 성형체(10)를 만들어 이 성형체(10)를 소성(燒成)한다. 성형체(10)중에는 그물형의 금속 전극(3)과, 바람직하게는 분말 소결체의 원료인 금속 분말의 성형체(11)가 매설되어 있다. 다만, 10a는 반도체 웨이퍼의 설치면 쪽이고, l0b는 배면 쪽이다. 이 성형체(10)를 소성함으로써, 동시에 분말 성형체(11)를 소결하여 분말 소결체로 이루어지는 단자 본체(5)를 얻을 수 있다. As shown in Fig. 2, a formed body 10 made of ceramics raw material is made and the formed body 10 is fired. In the molded body 10, a metal electrode 3 of a net shape and a molded body 11 of metal powder, which is a raw material of the powder sintered body, are embedded. Note that reference numeral 10a denotes the mounting surface side of the semiconductor wafer, and 10b denotes the back surface side. The molded body 10 is sintered to simultaneously sinter the powder compact 11 to obtain a terminal body 5 made of a powder sintered body.

이어서, 배면(2b)측에서 연삭 가공을 실시하고, 도 3에 도시된 바와 같이 구멍(4)을 형성한다. 이 때, 바람직하게는 단자 본체(5)의 표면(5a) 위에 금, 백금 또는 팔라듐으로 이루어지는 금속박(13)을 설치하여 가열한다. 이로써, 가열 후에는, 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이, 단자(4)가 생성된다. 단자(14)에서는, 단자 본체(5)의 표면(5a)이 막(15)으로 덮이지만, 또한 단자 본체(5)의 측면(5c)과 세라믹스의 미세한 극간에도 막(15)이 일부 형성되어 있다.Subsequently, grinding is performed on the back surface 2b side to form the hole 4 as shown in Fig. At this time, the metal foil 13 made of gold, platinum or palladium is preferably provided on the surface 5a of the terminal body 5 and heated. As a result, after heating, the terminal 4 is generated as shown in the enlarged view of Fig. The surface 15a of the terminal body 5 is covered with the film 15 and the film 15 is also partially formed between the side surface 5c of the terminal body 5 and the fine gaps of the ceramics have.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 구멍(4) 내의 소정 위치에, 접합층의 재료(16), 저열팽창 도체(7), 통형 분위기 보호체(9), 접합층 재료(40A,40B) 및 전력 공급 부재(8)를 설치하고, 비산화성 조건하에서 가열한다. 이로써 도 1에 도시된 접합 구조를 얻을 수 있다. 5, the material 16 of the bonding layer, the low thermal expansion conductor 7, the cylindrical atmosphere protecting member 9, the bonding layer materials 40A and 40B, And a power supply member 8 are provided and heated under non-oxidizing conditions. As a result, the bonding structure shown in Fig. 1 can be obtained.

이러한 종래기술에 따른 세라믹스 접합구조는, 다음과 같은 문제점을 가진다.Such a conventional ceramic bonding structure has the following problems.

세라믹 내에 매설된 단자(14)에 저열팽창 도체(7)를 전력 공급 부재를 접합시키기 위해서는 도 3에 도시된 바와 같이 세라믹 성형체(11) 내부에 소정의 홀 가공을 해야 한다. 이러한 홀 가공시 육안으로 확인이 어려운 세라믹 부재 내의 단자의 위치를 찾아내기는 쉽지 않다. 그렇기 때문에 홀 가공 시 단자보다 휠씬 큰 형상의 홀을 가공한 후에 저열팽창 도체(7)가 삽입된 위치를 확보한다. 그러나, 이 과정에서 세라믹 기판(2) 내부에 매설된 단자(14)가 세라믹 기판(2)으로부터 이탈할 수 있는 문제가 있게 된다.In order to join the power supply member to the terminal 14 embedded in the ceramic with the low thermal expansion conductor 7, a predetermined hole machining must be performed inside the ceramic formed body 11 as shown in Fig. It is not easy to find the position of the terminal in the ceramic member which is difficult to visually recognize during such hole machining. Therefore, a hole having a shape much larger than that of the terminal is formed during the hole machining, and then the position where the low thermal expansion conductor 7 is inserted is secured. However, there is a problem that the terminal 14 buried in the ceramic substrate 2 can be separated from the ceramic substrate 2 in this process.

그 이유는 매설된 단자(14)가 세라믹 기판(2) 내에 매설되어 있다고는 하나, 세라믹과 금속은 서로 접합되지 않고 단순하게 계면 접촉상태에만 있기 때문에, 연삭과정에서 높은 회전력을 이용하여 홀 가공을 하는 경우에 금속 단자(14)에 가공 부하가 발생하여 해당 단자(14)가 세라믹 부재로부터 이탈할 염려가 있게 된다.The reason for this is that although the buried terminal 14 is embedded in the ceramic substrate 2, ceramic and metal are not bonded to each other but merely in an interface-contact state. Therefore, in the grinding process, There is a possibility that a machining load is generated on the metal terminal 14 and the terminal 14 is detached from the ceramic member.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이 단자(14)가 세라믹 기판(2)에 접합된 접합층(12)에 의하여 기판(2) 내에 유지된 경우라 하더라도, 단자(14)는 여전히 세라믹 기판(2)과는 계면에서 접촉만 되어 있는 상태이기 때문에, 접합층(12)이 파손되면 언제든지 세라믹 기판(2)으로부터 이탈될 수 있다는 문제점이 상존하게 된다. In addition, even if the terminal 14 is held in the substrate 2 by the bonding layer 12 bonded to the ceramic substrate 2 as shown in Fig. 1, the terminal 14 still remains on the ceramic substrate 2 ) Are in contact with each other at the interface. Therefore, there is a problem that the bonding layer 12 may be separated from the ceramic substrate 2 at any time if the bonding layer 12 is broken.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹 본체 내부에 매설된 금속접합체가 외력에 의하여 쉽게 세라믹 본체로부터 이탈되지 않아 내구성이 향상된 세라믹 히터 접합구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and in particular, it is an object of the present invention to provide a ceramic heater joining structure in which a metal joined body embedded in a ceramic body is not easily separated from the ceramic body by an external force, do.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조는, 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;According to an aspect of the present invention, there is provided a ceramic heater joining structure including: a ceramic body having a heater embedded therein;

상기 세라믹 본체 내에 적어도 일부분이 매설되어 있으며 상기 전열체와 전기적으로 접속되어 있고 세라믹 본체 내에 형성된 관통공을 통하여 노출되는 금속접합체; 및At least a part of which is embedded in the ceramic body and is electrically connected to the conductive body and exposed through a through hole formed in the ceramic body; And

외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 금속접합체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단;을 포함하되,And electrical connection means connected to external power supply means and inserted into the through hole and electrically connected to the metal junction body,

상기 세라믹 본체에 형성된 관통공의 내경은,The inner diameter of the through-hole formed in the ceramic body is,

상기 금속접합체의 상면보다 적은 면적을 가지고 있어서 상기 금속접합체는 상면 중 일부만이 상기 관통공을 통하여 노출된다.The metal bonding body has a smaller area than the upper surface of the metal bonding body, so that only a part of the upper surface of the metal bonding body is exposed through the through-hole.

상기 세라믹 히터 접합구조에서, In the ceramic heater bonding structure,

상기 금속접합체는 판형상을 가지고 있으며,The metal bonding body has a plate shape,

상기 금속접합체의 상면의 단면적은, 상기 관통공의 단면적보다 클 수 있다.The cross-sectional area of the upper surface of the metal junction body may be larger than the cross-sectional area of the through-hole.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 금속접합체는 원판형태를 가지고 있으며,The metal bonding body has a disk shape,

상기 금속접합체의 외경은 상기 관통공의 내경보다 클 수 있다.The outer diameter of the metal bonding body may be larger than the inner diameter of the through-hole.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 금속접합체의 상면 가장자리는 상기 세라믹 본체 내부에 매설될 수 있다.The upper edge of the metal bonding body may be embedded in the ceramic body.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 금속접합체에는, 상기 관통공과 연결되는 홈이 상기 관통공과 연통되도록 상면 일부를 파내어 마련될 수 있다.The metal bonding body may be provided with a groove on a top surface thereof so that a groove connected to the through-hole communicates with the through-hole.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 홈의 양측에는 홈의 바닥면보다 돌출된 돌출부가 마련되어 있으며, 상기 돌출부는 상기 세라믹 본체 내부에 매설될 수 있다.On both sides of the groove, protrusions protruding from the bottom surface of the groove are provided, and the protrusions can be embedded in the ceramic body.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 전기접속수단은, Wherein the electric connection means comprises:

상기 홈 내부에 삽입되어 상기 홈의 바닥면에 접합될 수 있다.And may be inserted into the groove and joined to the bottom surface of the groove.

상기 세라믹 히터 접합구조는,In the ceramic heater bonding structure,

상기 전기접속수단과, 상기 금속접합체는 금, 니켈 중 적어도 어느 하나를 성분으로 하는 접합층에 의하여 접합될 수 있다.The electrical connection means and the metal bonding body may be bonded by a bonding layer composed of at least one of gold and nickel.

상기 세라믹 히터 접합구조는,In the ceramic heater bonding structure,

상기 전기접속수단에서, 상기 홈 내부에 삽입되는 단부는 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 형상으로 이루어질 수 있다.In the electrical connection means, the end portion inserted into the groove may have a shape in which the inner diameter becomes narrower toward the lower side.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조는, 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;According to an aspect of the present invention, there is provided a ceramic heater joining structure including: a ceramic body having a heater embedded therein;

상기 세라믹 본체 내에 적어도 일부분이 매설되어 있으며 상기 전열체와 전기적으로 접속되어 있고 세라믹 본체 내에 형성된 관통공을 통하여 노출되는 금속접합체; 및At least a part of which is embedded in the ceramic body and is electrically connected to the conductive body and exposed through a through hole formed in the ceramic body; And

외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 금속접합체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단;을 포함하되,And electrical connection means connected to external power supply means and inserted into the through hole and electrically connected to the metal junction body,

상기 금속접합체는, Wherein the metal bonding body comprises:

적어도 일부분이 상기 전기접속수단에 접합되는 상면과, 상기 전열체와 접촉되는 하면과, 상기 상면과 하면 사이에 배치되고 상기 세라믹 본체와 접촉하는 측면을 포함하되,At least a portion of which is bonded to the electrical connection means, a bottom surface in contact with the heat transfer body, and a side surface disposed between the upper surface and the lower surface and in contact with the ceramic body,

상기 세라믹 본체에는 상기 금속접합체는 내부에 수용하는 수용부가 마련되고, 상기 수용부에는 상기 상면의 가장자리를 덮도록 내측으로부터 돌출된 단턱이 마련된다.The ceramic body is provided with a receiving portion for receiving the metal joined body, and the receiving portion is provided with a step protruding from the inside so as to cover the edge of the upper face.

상기 세라믹 히터 접합구조에서,In the ceramic heater bonding structure,

상기 단턱의 내주면에 의하여 상기 관통공이 형성될 수 있다.The through hole may be formed by the inner circumferential surface of the step.

본 발명은, 금속접합체의 상면 가장자리가 세라믹 본체의 내주면에 마련된 단턱에 지지되고 있기 때문에 외력에 의하여 상기 세라믹 본체로부터 이탈되는 것이 확실하게 방지되어 내구성이 향상된다는 장점이 있다.The present invention is advantageous in that durability is improved because it is reliably prevented from being detached from the ceramic body due to external force because the upper edge of the metal joined body is supported by the step provided on the inner peripheral surface of the ceramic body.

도 1은 종래기술에 따른 세라믹 접합 구조에 대한 단면도.
도 2 내지 도 5는 도 1의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 접합 구조를 나타내는 단면도.
도 7은 도 6의 "A" 부분 확대도.
도 8은 도 7의 "B" 부분 확대도.
도 9 내지 도 11은 도 6의 세라믹 접합 구조를 제작하는 일 예를 나타내는 도면.1 is a cross-sectional view of a ceramic bonding structure according to the prior art;
Figs. 2 to 5 schematically show the manufacturing method of Fig. 1. Fig.
6 is a cross-sectional view illustrating a ceramic bonding structure according to one embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of a portion "A"
8 is an enlarged view of a portion "B"
Figs. 9 to 11 are views showing an example of manufacturing the ceramic bonding structure of Fig. 6; Fig.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 접합 구조를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a ceramic bonding structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 세라믹 접합 구조(100)는, 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 세라믹 히터(ceramic heater)에 사용되는 전극 커넥팅 구조(electrode connecting structure)로서, 세라믹 본체(100), 금속접합체(120), 전기접속수단(130)을 포함하여 구성된다.The ceramic bonding structure 100 according to the present invention is an electrode connecting structure used in a ceramic heater for heating a semiconductor wafer and includes a ceramic body 100, And an electrical connection means 130. [

상기 세라믹 본체(100)는 열팽창 계수 4.4*10-6*K-1인 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 열팽창 계수 8.0*10-6*K-1인 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조될 수 있는데, 본 실시예에서는 질화알루미늄(AlN)이 사용된다. The ceramic body 100 has a coefficient of thermal expansion of 4.4 * 10 -6 * K -1 Aluminum nitride (AlN) or a coefficient of thermal expansion of 8.0 * 10 -6 * K -1 Aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or the like. In this embodiment, aluminum nitride (AlN) is used.

이러한 세라믹 본체(100)는 내부에 전열체(140)가 매설되어 있는 것으로서, 상기 전열체(140)는 몰리브덴(Mo; molybdenum) 또는 텅스텐(W; tungsten)과 같은 도전성 금속으로 제조되는 그물망(mesh) 형상의 부재로서, 상기 세라믹 본체(100)의 내부에 배선되어 있다. 여기서, 상기 몰리브덴(Mo)의 열팽창 계수는 5.1*10-6*K-1의 값을 가지며, 상기 텅스텐(W)의 열팽창 계수는 5.4*10-6*K-1의 값을 가진다. 본 실시예에서, 상기 전열체(140)는 몰리브덴(Mo)으로 제조된다. The ceramic body 100 has a heat transfer body 140 embedded therein and the heat transfer body 140 is formed of a mesh made of a conductive metal such as molybdenum (Mo) or tungsten (W) And is wired inside the ceramic body 100. [0050] Here, the thermal expansion coefficient of the molybdenum (Mo) has a value of 5.1 * 10 -6 * K -1 , and the thermal expansion coefficient of the tungsten (W) has a value of 5.4 * 10 -6 * K -1 . In this embodiment, the heat transfer element 140 is made of molybdenum (Mo).

상기 세라믹 본체(100)는 대략 원판 형태로 이루어지되 상기 전열체(140)가 전면에 걸쳐서 배치되어 있게 되며 상기 세라믹 본체(100)의 중앙 부분에 상기 전열체(140)에 전류를 공급하기 위한 전력공급수단(150)의 접합구조가 마련되어 있게 된다. 즉, 세라믹 히터의 중앙 부분에서 전류를 공급받은 전열체(140)는 발열되면서 세라믹 본체(100) 전면에 걸쳐서 고온의 열을 발열하게 되는 것이다.The ceramic body 100 has a substantially circular plate shape and is disposed over the entire surface of the ceramic body 100. The center portion of the ceramic body 100 is provided with electric power for supplying current to the heat conductive body 140 The joining structure of the feeding means 150 is provided. That is, the heat transfer member 140, which receives the current from the central portion of the ceramic heater, generates heat at a high temperature over the entire surface of the ceramic body 100.

이러한 세라믹 본체(100)에서 상기 전열체(140)의 상측에는 상기 절연체와 하면(122)이 접촉하는 금속접합체(120)가 매설되어 있으며 이러한 금속접합체(120)는 세라믹 본체(100)에 형성된 관통공(112)을 통하여 외부에 노출된다. 이러한 관통공(112)을 통하여 전기접속수단(130)이 삽입되어 상기 금속접합체(120)에 접합되게 된다. A metal bonding body 120 in which the insulator is in contact with the lower surface 122 is embedded in the ceramic body 100 on the upper side of the conductive body 140. The metal bonding body 120 is formed in a through- And is exposed to the outside through the hole 112. The electrical connection means 130 is inserted through the through hole 112 and is joined to the metal junction body 120.

한편, 세라믹 본체(100)에는 상기 관통공(112)의 상측에 상기 관통공(112)보다 큰 내경을 가지는 통과공(113)이 마련되어 있다. 상기 통과공(113)은 상기 관통공(112)과 동축상으로 연결되어 있으며, 이러한 통과공(113)에는 상기 전기접속수단(130)에 접합되는 외부의 전력공급수단(150)이 삽입된다. On the other hand, a through hole 113 having an inner diameter larger than that of the through hole 112 is provided on the upper side of the through hole 112 in the ceramic body 100. The through hole 113 is coaxially connected to the through hole 112. An external electric power supply means 150 is connected to the through hole 113 and is connected to the electric connection means 130.

세라믹 본체(100)에서, 상기 금속접합체(120)가 매설되는 부분에는 상기 금속접합체(120)와 대응되는 형상을 가지면서 상기 관통공(112)과 연통되는 수용부(111)가 마련되어 있게 된다. 이러한 수용부(111)는 상기 금속접합체(120)의 측면(123)과 하면(122)을 전체적으로 감싸도록 구성되며 다면 금속접합체(120)의 상면(121) 중 일부만을 감싸면서 상기 금속접합체(120)의 상면(121) 가장자리는 내측으로부터 돌출된 단턱(111a)에 의하여 상기 금속접합체(120)는 위치고정시키게 된다. 즉, 상기 수용부(111)의 상단에는 세라믹 본체(100)의 내측면(123)에서 돌출된 단턱(111a)이 마련되어 있으며 상기 단턱(111a)에 의하여 관통공(112)과 연결되도록 구성된다. 상기 단턱(111a)의 내주면에 의하여 상기 관통공(112)이 형성되고 있게 된다.In the ceramic body 100, a receiving portion 111 having a shape corresponding to the metal bonding body 120 and communicating with the through hole 112 is provided at a portion where the metal bonding body 120 is embedded. The receiving portion 111 is formed to entirely cover the side surface 123 and the bottom surface 122 of the metal bonding body 120 and surrounds only a part of the upper surface 121 of the metal bonding body 120, The metal bonding body 120 is fixed by the step 111a protruded from the inner side. That is, a step 111a projecting from the inner side surface 123 of the ceramic body 100 is provided at the upper end of the receiving part 111 and is connected to the through hole 112 by the step 111a. The through hole 112 is formed by the inner peripheral surface of the step 111a.

이에 따라서 세라믹 본체(100)에 형성된 관통공(112)의 내경은 상기 금속접합체(120)의 상면(121)보다 적은 면적을 가지고 있어서 상기 금속접합체(120)는 상면(121) 중 일부만이 상기 관통공(112)을 통하여 외부로 노출되도록 구성된다.The inner diameter of the through hole 112 formed in the ceramic body 100 has an area smaller than that of the upper surface 121 of the metal bonding body 120 so that only a part of the upper surface 121 of the metal bonding body 120 penetrates And is exposed through the hole 112 to the outside.

상기 금속접합체(120)는, 상기 세라믹 본체(100) 내에 적어도 일부분이 매설되어 있다. 이러한 금속접합체(120)는 상기 전열체(140)와 전기적으로 접속되어 있고 세라믹 본체(100) 내에 형성된 관통공(112)을 통하여 노출된다. 이러한 금속접합체(120)는, 상단이 전기접속수단(130)에 접합되며 하단은 전열체(140)에 접합되도록 구성되어 있어서 외부의 전력공급수단(150)을 통해서 공급되고 전기접속수단(130)을 거쳐서 전달되는 전류가 상기 전열체(140)에 흐르게 한다.At least a portion of the metal bonded body 120 is embedded in the ceramic body 100. The metal junction body 120 is electrically connected to the heat transfer body 140 and is exposed through the through hole 112 formed in the ceramic body 100. The metal junction body 120 is configured such that its upper end is connected to the electrical connection means 130 and its lower end is connected to the heat transfer body 140. The metal junction body 120 is supplied through the external power supply means 150, The current flowing through the heat transfer member 140 flows.

이러한 금속접합체(120)는, 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어질 수 있으며 대략 판 형상으로 이루어진다. 이러한 금속접합체(120)는, 적어도 일부분이 상기 전기접속수단(130)에 접합되는 상면(121)과, 상기 히터와 접촉되는 하면(122)과, 상기 상면(121)과 하면(122) 사이에 배치되고 상기 세라믹 본체(100)와 접촉하는 측면(123)을 포함하는 원판형태로 이루어진다. 금속접합체(120)에서 상면(121)의 단면적(외경)은 상기 관통공(112)의 단면적(내경)보다 큰 것이 바람직하며, 이에 따라서 금속접합체(120)의 상면(121) 가장자리가 상기 세라믹 본체(100) 내부에 매설되어 있게 되는 것이다.The metal joint body 120 may be made of molybdenum or a molybdenum alloy, and has a substantially plate shape. The metal joint body 120 includes an upper surface 121 at least a portion of which is joined to the electrical connection means 130, a lower surface 122 in contact with the heater, And a side surface 123 disposed in contact with the ceramic body 100. Sectional area (outer diameter) of the upper surface 121 of the metal joined body 120 is preferably larger than the sectional area (inner diameter) of the through hole 112. Accordingly, the edge of the upper surface 121 of the metal joined body 120 is larger than the cross- As shown in FIG.

이러한 금속접합체(120)에는 상기 관통공(112)과 연결되는 홈(124)이 상면(121)측에 마련되어 있게 된다. 이러한 홈(124)은 상기 관통공(112)과 연통되도록 상기 상면(121) 일부를 파내어 마련된다. 이러한 홈(124)의 양측에는 상기 홈(124)의 바닥면(124a)보다 돌출된 돌출부(125)가 마련되어 있으며, 상기 돌출부(125)는 상기 세라믹 본체(100)의 내부에 매설되어 있게 된다. 이때, 상기 전기접속수단(130)은 상기 홈(124) 내부에 삽입되어 상기 홈(124)의 바닥면(124a)에 접합되도록 구성된다.이때 상기 홈(124)의 바닥면(124a)은 금속접합체(120)의 상면(121)을 파내어 형성된 것이므로 소결과정에서 상기 금속접합체(120)의 표면에 산화성 피막이 상면(121)에 형성되어 있는 경우라도 상기 그 상면(121)을 파내기 때문에 산화성 피막이 상기 홈(124)의 바닥면(124a)에는 존재하지 않게 된다. 이러한 산화성 피막이 존재하지 않는 홈(124)의 바닥면(124a)에 전기접속수단(130)이 접합되도록 구성되어 있기 때문에 전기접속수단(130)과 금속접합체(120) 간의 접합이 확실하게 이루어질 수 있게 된다.The metal joint body 120 is provided with a groove 124 connected to the through hole 112 on the upper surface 121 side. The grooves 124 are formed by dugging a part of the upper surface 121 so as to communicate with the through holes 112. Protrusions 125 protruding from the bottom surface 124a of the groove 124 are formed on both sides of the groove 124. The protrusions 125 are buried in the ceramic body 100. [ At this time, the electrical connection means 130 is inserted into the groove 124 and is joined to the bottom surface 124a of the groove 124. At this time, the bottom surface 124a of the groove 124 is made of metal Even when the oxidizing film is formed on the upper surface 121 on the surface of the metal bonding body 120 during the sintering process because the upper surface 121 of the bonding body 120 is formed by digging the upper surface 121 of the bonding body 120, But does not exist on the bottom surface 124a of the groove 124. Since the electrical connecting means 130 is configured to be joined to the bottom surface 124a of the groove 124 in which the oxidizing film is not present, the connection between the electrical connecting means 130 and the metal bonding body 120 can be surely performed do.

한편, 상기 전기접속수단(130)과, 상기 금속접합체(120)는 금, 니켈 중 적어도 어느 하나를 성분으로 하는 접합층(160)에 의하여 접합되는데, 이때 접합층(160)은 금속접합체(120)의 홈(124) 내부만 존재하도록 두께를 형성하는 것이 좋다. 즉, 접합층(160)은 세라믹 본체(100)와 접촉되지 않는 것이 바람직하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 두께가 어느정도 두꺼워서 세라믹 본체(100)의 내측면(123)에 일부 접촉되는 것도 가능함은 물론이다.The electrical connection means 130 and the metal bonding body 120 are bonded to each other by a bonding layer 160 composed of at least one of gold and nickel. At this time, the bonding layer 160 is bonded to the metal bonding body 120 It is preferable that the thickness is formed so as to exist only in the groove 124 of the groove 124. That is, the bonding layer 160 is preferably not in contact with the ceramic body 100. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible that the ceramic body 100 is partly in contact with the inner surface 123 of the ceramic body 100 because the thickness thereof is somewhat thick.

상기 전기접속수단(130)은, 외부의 전력공급수단(150)과 접속되며 상기 관통공(112) 내에 삽입되어 상기 금속접합체(120)에 도통가능하게 접합되어 있는 것이다.The electrical connection means 130 is connected to an external power supply means 150 and is inserted into the through hole 112 and electrically connected to the metal junction body 120.

이러한 전기접속수단(130)은, 상기 홈(124) 내부에 삽입되는 단부는 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 원뿔대 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 전기접속수단(130)은 상단이 상기 외부의 전력공급수단(150)과 접합되고, 하단은 상기 금속접합체(120)에 접합되어 있어서 전력공급수단(150)으로부터 공급되는 전류를 상기 금속접합체(120) 측으로 전달하는 기능을 수행한다. 이러한 전기접속수단(130)은, 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴 텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 코벌(covar)이 사용될 수 있다. The end of the electrical connection means 130 inserted into the groove 124 may have a truncated cone shape having an inner diameter narrower toward the lower side. The upper end of the electrical connection means 130 is connected to the external power supply means 150 and the lower end of the electrical connection means 130 is connected to the metal junction body 120 to supply a current supplied from the power supply means 150 to the metal junction body 120, respectively. The electrical connection means 130 may be made of molybdenum, tungsten, molybdenum tungsten alloy, tungsten-copper-nickel alloy, or covar.

이러한 본 발명에 따른 세라믹 히터 접합구조의 제조방법을 도 9 내지 도 11을 참조하면서 간략하게 설명하면 다음과 같다. The manufacturing method of the ceramic heater bonding structure according to the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 9 to 11. FIG.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 세라믹 원료로 이루어지는 성형체(110')를 만들고난 후 성형체(110')를 소성(燒成)한다. 성형체(110') 중에는 그물형의 전열체(140)와, 분말 소결체의 원료인 금속 분말의 금속접합체(120)가 매설되어 있다. 이 성형체(110')를 소성하여 소결함으로서 내부에 전열체(140) 및 금속접합체(120)가 매설된 세라믹 본체(100)를 제작할 수 있다.First, as shown in FIG. 9, a formed body 110 'made of a ceramic raw material is formed and then the formed body 110' is fired. In the molded body 110 ', a net-shaped heat transfer body 140 and a metal bonded body 120 of a metal powder as a raw material of the powder sintered body are embedded. By firing and sintering the formed body 110 ', the ceramic body 100 in which the heat transfer body 140 and the metal bonded body 120 are embedded can be manufactured.

이후에, 세라믹 본체(100)에 대하여 홀 가공(연삭 가공)을 실시하고, 도 10에 도시된 바와 같이 관통공(112)을 형성한다. 이때 상기 관통공(112)이 세라믹 본체(100) 내에 매설된 금속접합체(120)의 상면(121) 외경보다 작은 내경을 가지도록 연삭가공을 실시한다. 또한, 상기 홀 가공(연삭 가공)시 금속접합체(120)의 상면(121) 측에 홈(124)이 형성되도록 깊게 기계적 가공을 실시한다. 이와 같이 금속접합체(120)의 상면(121) 측에 홈(124)이 형성되는 경우에는 소결과정에서 금속접합체(120)의 표면에 마련되어 있는 산화성 피막이 제거될 수 있다. Thereafter, the ceramic body 100 is subjected to hole machining (grinding processing) to form a through hole 112 as shown in Fig. At this time, the through-hole 112 is ground so as to have an inner diameter smaller than the outer diameter of the upper surface 121 of the metal joined body 120 embedded in the ceramic body 100. Further, mechanical machining is performed deeply so that grooves 124 are formed on the upper surface 121 side of the metal joined body 120 during the hole machining (grinding machining). When the groove 124 is formed on the upper surface 121 side of the metal bonding body 120, the oxidizing film provided on the surface of the metal bonding body 120 in the sintering process can be removed.

이후에는 도 11에 도시된 바와 같이 관통공(112) 내의 소정 위치에, 접합층(160)의 재료, 전기접속수단(130)을 삽입한 후에, 비산화성 조건하에서 가열한다. 이로써 도 8에 도시된 접합 구조를 얻을 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 11, the material of the bonding layer 160, the electric connection means 130 is inserted into a predetermined position in the through hole 112, and then the substrate is heated under non-oxidizing conditions. Thus, the bonding structure shown in Fig. 8 can be obtained.

이러한 본 발명에 따른 세라믹 히터 접합구조는 다음과 같은 작용효과를 가진다. The ceramic heater bonding structure according to the present invention has the following operational effects.

먼저, 본 발명은 세라믹 본체 내 금속접합체와 전기접속수단과의 접합을 위한 홀 가공 시 금속접합체보다 직경이 작은 관통공을 가공하여 세라믹 부재에 단턱을 형성하고 있다. First, a hole is formed in the ceramic member by machining a through-hole having a diameter smaller than that of the metal joining body in the hole machining for joining the metal joining body in the ceramic body and the electrical connecting means.

세라믹 본체에 형성된 단턱은 전기접속수단의 삽입을 위한 홀 가공(연삭) 시 금속접합체가 전면에 걸쳐서 노출되는 것을 방지하여, 가공 부하가 있는 경우에도 단턱에 의하여 금속접합체가 세라믹 본체로부터 이탈하는 것을 방지하는 기능을 수행한다.The step formed in the ceramic body prevents the metal bonding body from being exposed over the entire surface during hole machining (grinding) for insertion of the electrical connecting means, thereby preventing the metal bonding body from being detached from the ceramic body due to the step .

또한, 위와 같은 가공 부하로 인한 영향 외에 세라믹 히터는 고온 및 상온에 노출되어 반복 열하중이 가해지는데, 이 과정에서 단턱에 의하여 지지되는 전기접속수단이 세라믹 본체 내에 확고하게 위치가 유지될 수 있다.Further, in addition to the effect due to the above-described processing load, the ceramic heater is exposed to high temperature and normal temperature, and repeated thermal load is applied. In this process, the electrical connection means supported by the step can be firmly held in the ceramic body.

또한, 유지보수를 위하여 전력 인가 커넥터(전력공급수단, 전기접속수단)를 세라믹 본체로부터 빼낼 필요가 있는데, 이러한 과정에서 부하가 발생하여도 단턱에 의하여 금속접합체가 세라믹 본체로부터 이탈되는 것이 방지된다.Further, for maintenance, it is necessary to pull out the power application connector (power supply means, electrical connection means) from the ceramic body. In this process, the metal junction body is prevented from being detached from the ceramic body due to the step even if a load is generated.

또한, 금속접합체에는 홈이 형성되어 있는데, 이러한 홈에 의하여 전기접속수단이 금속접합체와 접합하기 위한 올바른 위치를 확보가 용이하다. 특히 좁은 공간 내에서 올바른 위치에 전기접속수단을 배치하는 것이 어려운 경우가 있는데, 본 발명에서는 금속접합체에 홈이 형성되어 있어서 이러한 작업이 용이하다.In addition, grooves are formed in the metal junction body, and it is easy to secure a proper position for joining the electrical connection means to the metal junction body by such grooves. Particularly, it is difficult to arrange the electrical connecting means in the correct position in a narrow space. In the present invention, the groove is formed in the metal joined body, so that such an operation is easy.

또한 홈 제작 시 소결 과정 중 발생한 금속접합체 표면의 산화 및 탄화층이 제거되어, 금속접합체와 전기 접속수단 사이에 접합 강도 확보에 유리하다. In addition, oxidation and carbonization layers on the surface of the metal joined body during the sintering process during the production of the groove are removed, which is advantageous in securing the bonding strength between the metal bonding body and the electrical connecting means.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 세라믹 히터 접합구조를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

100...세라믹 접합 구조 110...세라믹 본체
111...수용부 111a...단턱
112...관통공 113...통과공
120...금속접합체 121...상면
122...하면 123...측면
124...홈 124a...바닥면
125...돌출부 130...전기접속수단
140...전열체 150...전력공급수단
160...접합층100 ... Ceramic bonding structure 110 ... Ceramic body
111 ... accommodating portion 111a ... step
112 ... through ball 113 ... through ball
120 ... metal bonding body 121 ... upper surface
122 ... when 123 ... side
124 ... groove 124a ... bottom surface
125 ... protrusion 130 ... electrical connection means
140 ... heat conductor 150 ... power supply means
160 ... bonding layer

Claims (11)

내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;
상기 세라믹 본체 내에 적어도 일부분이 매설되어 있으며 상기 전열체와 전기적으로 접속되어 있고 세라믹 본체 내에 형성된 관통공을 통하여 노출되는 금속접합체; 및
외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 금속접합체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단;을 포함하되,
상기 세라믹 본체에 형성된 관통공의 내경은,
상기 금속접합체의 상면보다 적은 면적을 가지고 있어서 상기 금속접합체는 상면 중 일부만이 상기 관통공을 통하여 노출되고,
상기 금속접합체의 상면 가장자리는 상기 세라믹 본체 내부에 매설되어 있으며,
상기 금속접합체에는, 상기 관통공과 연결되는 홈이 상기 관통공과 연통되도록 상면 일부를 파내어 마련된 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.A ceramic body in which a heater is embedded;
At least a part of which is embedded in the ceramic body and is electrically connected to the conductive body and exposed through a through hole formed in the ceramic body; And
And electrical connection means connected to external power supply means and inserted into the through hole and electrically connected to the metal junction body,
The inner diameter of the through-hole formed in the ceramic body is,
The metal bonding body has a smaller area than the upper surface of the metal bonding body so that only a part of the upper surface of the metal bonding body is exposed through the through-
A top edge of the metal junction body is embedded in the ceramic body,
Wherein the metal bonding body is provided with a groove portion connected to the through-hole so as to divide a part of the upper surface so as to communicate with the through-hole. 제1항에 있어서,
상기 금속접합체는 판형상을 가지고 있으며,
상기 금속접합체의 상면의 단면적은, 상기 관통공의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.The method according to claim 1,
The metal bonding body has a plate shape,
Wherein the cross-sectional area of the upper surface of the metal junction body is larger than the cross-sectional area of the through-hole. 제2항에 있어서,
상기 금속접합체는 원판형태를 가지고 있으며,
상기 금속접합체의 외경은 상기 관통공의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.3. The method of claim 2,
The metal bonding body has a disk shape,
Wherein the outer diameter of the metal junction body is larger than the inner diameter of the through hole. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 홈의 양측에는 홈의 바닥면보다 돌출된 돌출부가 마련되어 있으며, 상기 돌출부는 상기 세라믹 본체 내부에 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.The method according to claim 1,
Wherein protrusions protruding from the bottom surface of the groove are provided on both sides of the groove, and the protrusions are embedded in the ceramic body. 제1항에 있어서,
상기 전기접속수단은,
상기 홈 내부에 삽입되어 상기 홈의 바닥면에 접합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.The method according to claim 1,
Wherein the electric connection means comprises:
Wherein the ceramic heater is inserted into the groove and bonded to the bottom surface of the groove. 제7항에 있어서,
상기 전기접속수단과, 상기 금속접합체는 금, 니켈 중 적어도 어느 하나를 성분으로 하는 접합층에 의하여 접합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.8. The method of claim 7,
Wherein the electrical connection means and the metal bonding body are bonded by a bonding layer composed of at least one of gold and nickel. 제7항에 있어서,
상기 전기접속수단에서, 상기 홈 내부에 삽입되는 단부는 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.8. The method of claim 7,
Wherein an end portion of the electrical connection means inserted into the groove has a shape in which an inner diameter becomes narrower toward the lower side. 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;
상기 세라믹 본체 내에 적어도 일부분이 매설되어 있으며 상기 전열체와 전기적으로 접속되어 있고 세라믹 본체 내에 형성된 관통공을 통하여 노출되는 금속접합체; 및
외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 금속접합체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단;을 포함하되,
상기 금속접합체는,
적어도 일부분이 상기 전기접속수단에 접합되는 상면과, 상기 전열체와 접촉되는 하면과, 상기 상면과 하면 사이에 배치되고 상기 세라믹 본체와 접촉하는 측면을 포함하되,
상기 세라믹 본체에는 상기 금속접합체는 내부에 수용하는 수용부가 마련되고, 상기 수용부에는 상기 상면의 가장자리를 덮도록 내측으로부터 돌출된 단턱이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.A ceramic body in which a heater is embedded;
At least a part of which is embedded in the ceramic body and is electrically connected to the conductive body and exposed through a through hole formed in the ceramic body; And
And electrical connection means connected to external power supply means and inserted into the through hole and electrically connected to the metal junction body,
Wherein the metal bonding body comprises:
At least a portion of which is joined to the electrical connection means, a bottom surface in contact with the heat transfer body, and a side surface disposed between the upper surface and the lower surface and in contact with the ceramic body,
Wherein the ceramic body is provided with a receiving portion for receiving the metal joined body, and the receiving portion is provided with a step protruding from the inside so as to cover the edge of the upper surface. 제10항에 있어서,
상기 단턱의 내주면에 의하여 상기 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.11. The method of claim 10,
And the through hole is formed by the inner circumferential surface of the step.
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