KR101626349B1 - 방수형 엘이디 모듈 성형장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방수형 엘이디 모듈 성형장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 이러한 본 발명은 PCB 기판의 엘이디 상부에 투명 렌즈를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스를 일체 성형하되, 상기 PCB 기판 하부에 개방되는 핀홀에 수지재를 충진 성형하여 차단하는 기밀 구조에 의해 종래 접착 테이프를 부착하는 구조에 비해 방수성이 우수함은 물론 방수성을 장구히 유지할 수 있어 제품의 품질 안전성을 우수하게 제공하는데 그 특징이 있다.

Description

방수형 엘이디 모듈 성형장치{Molding apparatus for LED module}

본 발명은 방수형 엘이디 모듈 성형장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 PCB 기판의 엘이디 상부에 투명 렌즈를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스를 일체 성형하되, 상기 PCB 기판 하부의 핀홀로 수지재를 충진 성형하는 기밀 구조에 의해 방수성을 확보하도록 하는 방수형 엘이디 모듈 성형장치에 관한 것이다.

최근 건물의 내부 또는 외부의 장식 조명, 경관 조명, 광고 형태의 간판 조명, 디스플레이 조명 등을 위해 경제성, 내구성이 우수한 엘이디 모듈(MODULE)을 많이 사용하고 있다.

이와 같은 엘이디 모듈(1)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 가이 PCB 기판(2)의 엘이디(2a) 상부에 투명 렌즈(4)를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스(6)를 일체 성형하여 제조하는 것이다.

상기 인몰딩 방식의 경우는 PCB 기판(2)에 엘이디(2a) 외측으로 적어도 둘 이상의 핀홀(3)을 관통 형성하여 상기 핀홀(3) 상부에 투명 렌즈(4)의 지지 다리(4a)를 삽입하고 하부에 사출금형(5)의 지지핀(5a)을 삽입한 상태로 케이스(6)를 일체 성형하되, 상기 케이스(6) 하부는 방열을 위한 개방부(6a)를 형성하는 것이다.

그리고 상기와 같이 제조된 엘이디 모듈(1)은 케이스(6) 하부의 개방부(6a)에 의해 PCB 기판의 핀홀(3)이 노출되어 습기(물기)의 유입이 가능하기 때문에 방수성이 떨어지므로 상기 PCB 기판(2) 하부를 커버하도록 별도의 접착 테이프(7)를 부착하는 것이다.

그러나 상기한 엘이디 모듈(1)은 PCB 기판(2) 하부에 부착한 접착 테이프(7)가 접착력 약화로 점차 벌어져 틈새를 형성하므로 방수성을 장구히 효과적으로 확보하지 못하므로 안전성이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 상기 인서트 성형 방식의 경우도 전술한 인몰딩 성형 방식과 동일하게 케이스(6) 하부의 방열을 위한 개방부(6a)에 의해 PCB 기판의 핀홀(3)이 개방되는 것을 커버하도록 PCB 기판(2) 하부에 별도의 접착 테이프(7)를 부착하고 있으나, 상기 접착 테이프(7)가 접착력 약화로 점차 벌어져 틈새를 형성하므로 방수성을 장구히 효과적으로 확보하지 못하므로 안전성이 크게 떨어지는 동일한 문제점이 있었다.

특허문헌 1: 공개특허 제10-2012-0118967호 특허문헌 2: 등록실용 제20-0422332호

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, PCB 기판의 엘이디 상부에 투명 렌즈를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스를 일체 성형하되, 상기 PCB 기판 하부의 핀홀로 수지재를 충진 성형하는 기밀 구조에 의해 방수성을 우수하게 확보하도록 하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명은 엘이디가 실장된 PCB 기판과 상기 엘이디 상부에 결합되는 투명 렌즈 외측으로 케이스를 성형하여 엘이디 모듈를 제조하되, 상기 PCB 기판에 엘이디 외측으로 적어도 둘 이상의 핀홀을 관통 형성하여 상기 핀홀 상부에 투명 렌즈의 지지 다리를 삽입하고 하부에 사출금형의 지지핀을 삽입 상태로 케이스를 성형함에 있어서,

상기 PCB 기판의 핀홀에 삽입되는 투명 렌즈의 지지다리와 사출금형의 지지핀 사이로 이격 간극부를 형성하고, 상기 사출금형의 지지핀에는 원주상에 상하로 관통되어 상기 이격 간극부와 사출 금형의 수지 공급로를 연결하는 수지 공급공을 형성하여 상기 수지 공급로, 수지 공급공 및 이격 간극부로 충진되는 수지 충진부에 의해 PCB 기판의 핀홀에 대한 방수 구조를 형성하도록 구성된 방수형 엘이디 모듈 성형장치를 제공함에 그 특징이 있다.

또한, 상기 PCB 기판의 핀홀 하부에 충진 공간부를 형성하고, 상기 충진 공간부를 사출 금형의 수지 공급로와 연결 형성하여 상기 충진 공간부로 충진되는 수지 충진부에 의해 PCB 기판의 핀홀에 대한 기밀 구조를 형성하도록 구성된 방수형 엘이디 모듈 성형장치를 제공함에 그 특징이 있다.

이러한 본 발명은 PCB 기판의 엘이디 상부에 투명 렌즈를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스를 일체 성형하되, 상기 PCB 기판 하부에 개방되는 핀홀에 수지재를 충진 성형하여 차단하는 기밀 구조에 의해 종래 접착 테이프를 부착하는 구조에 비해 방수성이 우수함은 물론 방수성을 장구히 유지할 수 있어 제품의 품질 안전성을 우수하게 제공하는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 종래 엘이디 모듈을 보여주는 사시도.
도 2는 도 1의 정 단면도.
도 3은 도 1의 저면도.
도 4는 도 1의 엘이디 모듈을 제조하는 종래 성형장치의 단면 구성도.
도 5는 본 발명의 성형장치에 의해 제조되는 엘이디 모듈의 일 실시 예를 보여주는 정 단면도.
도 6은 도 5의 엘이디 모듈을 제조하는 성형장치의 단면 구성도.
도 7은 도 6의 성형장치 요부 구성을 보여주는 사시도.
도 8은 도 5의 저면도.
도 9는 본 발명의 성형장치에 의해 제조되는 엘이디 모듈의 다른 실시 예를 보여주는 정 단면도.
도 10은 도 9의 엘이디 모듈을 제조하는 성형장치의 단면 구성도.
도 11은 도 9의 저면도.

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

본 발명의 방수형 엘이디 모듈 성형장치는 도 5 내지 도 11에 도시된 바와 같이 엘이디(12)가 실장된 PCB 기판(10)과 상기 엘이디 상부에 결합되는 투명 렌즈(20) 외측으로 케이스(30)를 성형하여 엘이디 모듈(100)를 제조하되,

상기 PCB 기판(10)에 엘이디(12) 외측으로 적어도 둘 이상의 핀홀(15)을 관통 형성하여 상기 핀홀(15) 상부에 투명 렌즈(20)의 지지 다리(21)를 삽입하고 하부에 사출금형(40)의 지지핀(41)을 삽입 상태로 케이스(30)를 성형하도록 이루어진다.

특히, 상기 PCB 기판(10)의 핀홀(15)을 인몰딩 사출 방식과 인서트 사출 방식에 의한 수지 충진 구조로 기밀을 확보하도록 하는 것이다.

먼저, 상기 인몰딩 사출 방식은 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)의 핀홀(15)에 삽입되는 투명 렌즈의 지지다리(21)와 사출금형(40)의 지지핀(41) 사이로 이격 간극부(16)를 형성하고,

상기 사출금형(40)의 지지핀(41)에는 원주상에 상하로 관통되어 상기 이격 간극부(16)와 사출 금형의 수지 공급로(45)를 연결하는 수지 공급공(42)을 형성하여 상기 이격 간극부로 충진되는 수지 충진부(50)에 의해 PCB 기판(10)의 핀홀(15)에 대한 기밀 구조를 형성하도록 구성되는 것이다.

이때, 상기 수지 공급공(42)은 사출금형의 지지핀(41) 원주상에 반원형 단면 구조로 형성하되, 도면에서와 같이 하나로 형성함이 바람직하나 둘 이상의 복수로 형성할 수도 있음은 물론이다.

미설명부호로서, 32는 케이스 하부의 개방부, 51은 수지 공급로(45)에 충진된 수지 충진물, 200은 전원선을 나타내는 것이다.

이러한 본 발명의 실시 예는 PCB 기판(10)의 엘이디(12) 상부로 투명 렌즈(20)를 결합하는데, 상기 투명 렌즈(20)의 지지 다리(21)가 PCB 기판(10)의 핀홀(15) 상부로 삽입되게 조립된다.

이 상태에서 사출 금형(40)에 안착시킨다.

이때, 상기 사출 금형(40)의 지지핀(41)에 PCB 기판(10)의 핀홀(15) 하부를 삽입하여 일정 위치로 셋팅한다.

이 상태에서 사출 성형한다. 즉, 상기 PCB 기판(10)과 투명 렌즈(20)를 일체 결합하도록 케이스(30)를 성형하여 엘이디 모듈(100)을 제조하는 것이다.

이와 같이 상기 케이스(30)를 성형함 동시에 용융 수지가 수지 공급로(45)와 지지핀(41)의 원주상에 상하로 관통 형성된 수지 공급공(42)를 거쳐 핀홀(15) 내부에 투명 렌즈의 지지다리(21)와 사출 금형의 지지핀(41) 사이로 형성된 이격 간극부(16)로 충진되어 수지 충진부(50)를 성형하게 되는 것이다.

즉, 상기 사출 금형의 용융 수지가 케이스(30)를 성형함과 동시에 수지 공급로(45)- 수지 공급공(42)- 이격 간극부(16)로 충진되어 핀홀(15)의 이격 간극부(16)에 충진되어 성형되는 수지 충진부(50)에 의해 핀홀(15)을 기밀 차단하므로 방수 구조를 확보하게 되는 것이다.

다음, 인서트 사출 방식은 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)의 핀홀(15) 하부에 충진 공간부(17)를 형성하고, 상기 충진 공간부를 사출 금형의 수지 공급로(45')와 연결 형성하여 상기 충진 공간부로 충진되는 수지 충진부(50')에 의해 PCB 기판(10)의 핀홀(15)에 대한 기밀 구조를 형성하도록 구성되는 것이다.

이러한 본 발명의 실시 예는 전술한 바와 같이 PCB 기판(10)의 엘이디(12) 상부로 투명 렌즈(20)를 조립하는데, 상기 투명 렌즈(20)의 지지 다리(21)가 PCB 기판(10)의 핀홀(15) 상부로 삽입되게 조립한다.

이 상태에서 사출 금형(40)에 안착시키고 사출 성형한다.

이와 같은 사출 성형과정에서 PCB 기판(10)과 투명 렌즈(20)를 일체 결합하도록 케이스(30)를 성형하여 엘이디 모듈(100)을 제조하는 것이다.

이와 같이 상기 케이스(30)를 성형함 동시에 용융 수지가 사출 금형의 수지 공급로(45')를 통해 PCB 기판의 핀홀(15) 하부로 형성된 충진 공간부(17) 까지 충진되어 수지 공급로(45')의 수지 충진물(51')과 함께 핀홀(15)을 기밀 차단하는 수지 충진부(50')를 성형하게 되는 것이다.

즉, 상기 사출 금형의 용융 수지가 케이스(30)를 형성함과 동시에 수지 공급로(45')- 충진 공간부(17)로 충진되어 PCB 기판의 각 핀홀(15)을 기밀 형성하는 수지 충진부(50')를 형성하므로 방수 구조를 확보하게 되는 것이다.

따라서, 본 발명은 PCB 기판의 엘이디 상부에 투명 렌즈를 결합하고 인몰딩 또는 인서트 방식으로 케이스를 일체 성형하되, 상기 PCB 기판 하부의 핀홀에 수지재를 충진 성형하는 수지 충진부에 의한 기밀 구조로 방수성을 확보하게 되는 것이다.

10: PCB 기판 12: 엘이디
15: 핀홀 16: 이격 간극부
17: 충진 공간부 20: 투명 렌즈
21: 지지 다리 30: 케이스
40: 사출 금형 41: 지지핀
42: 수지 공급공 45,45': 수지 공급로
50,50': 수지 충진부 100: 엘이디 모듈

Claims (3)

1. 엘이디(12)가 실장된 PCB 기판(10)과 상기 엘이디 상부에 결합되는 투명 렌즈(20) 외측으로 케이스(30)를 성형하여 엘이디 모듈(100)를 제조하되,
   상기 PCB 기판(10)에 엘이디(12) 외측으로 적어도 둘 이상의 핀홀(15)을 관통 형성하여 상기 핀홀(15) 상부에 투명 렌즈(20)의 지지 다리(21)를 삽입하고 하부에 사출금형(40)의 지지핀(41)을 삽입 상태로 케이스(30)를 성형하는 방수형 엘이디 모듈 성형장치에 있어서,
   상기 PCB 기판(10)의 핀홀(15)에 삽입되는 투명 렌즈의 지지다리(21)와 사출금형(40)의 지지핀(41) 사이로 이격 간극부(16)를 형성하고,
   상기 사출금형(40)의 지지핀(41)에는 원주상에 상하로 관통되어 상기 이격 간극부(16)와 사출 금형의 수지 공급로(45)를 연결하는 수지 공급공(42)을 형성하여 상기 이격 간극부로 충진되는 수지 충진부(50)에 의해 PCB 기판(10)의 핀홀(15)에 대한 기밀 구조를 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 방수형 엘이디 모듈 성형장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 수지 공급공(42)은 사출금형의 지지핀(41) 원주상에 반원형 단면 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 방수형 엘이디 모듈 성형장치.
   
3. 삭제

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