KR101626237B1 - Method for manufacturing thermally conductive sheet - Google Patents
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Abstract
기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치하고, 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 열전도 시트의 제조방법.At least a first base material-adhering film and a second base material-adhering film each having a base material and a film including thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material are prepared, and the first base material-adhered film and the second base material- The first roll and the second roll forming the pair are placed in contact with each other and placed between the pair of rolls of the first roll and the second roll, And applying a pressure to the second base material-adhering film and the first base material-adhering film and the second base material-adhering film in a superposed manner.
Description
본 발명은 열전도 시트의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a heat conductive sheet.
전력 제어 기기, 정보 통신 기기 등의 전자 기기에서는, 대용량화, 고성능화, 및 소형화가 진행되고, 상기 전자 기기에 탑재되는 전자 부품 실장의 고밀도화가 현저하다. 전자 부품의 대용량화와 실장의 고밀도화에 따라, 전자 부품으로부터의 발열량이 증가하고 있어, 전자 기기의 동작의 안정성 확보, 및 환경에 대한 부하 저감의 관점에서, 상기 전자 부품의 방열성의 확보가 점점 중요해지고 있다.In electronic apparatuses such as power control devices and information communication devices, large capacity, high performance, and miniaturization are progressing, and the electronic components mounted on the electronic devices are remarkably densified. As the capacity of electronic components increases and the mounting density increases, the amount of heat generated from electronic components increases. From the viewpoints of ensuring the stability of operation of electronic devices and reducing the load on the environment, securing heat dissipation of the electronic components becomes more important have.
상기 전자 부품의 방열성을 확보하는 수단으로는, 주로 히트 싱크, 방열 핀 등이 이용된다. 이들 히트 싱크, 방열 핀 등에는, 열전도성이 좋은 구리, 알루미늄 등이 이용되는 경우가 많기 때문에, 상기 전자 부품과, 히트 싱크, 방열 핀 등을 접합하는 열전도 시트에는, 절연성과 열전도성의 양쪽이 요구된다. 상기 열전도 시트로서, 종래는 알루미나, 지르코니아 등의 세라믹 시트가 주로 이용되어 왔다. 한편, 최근에는, 열경화성 수지와 같은 유기 재료에 열전도율이 높은 열전도성 입자를 충전한 복합계 재료의 열전도 시트가, 높은 열전도성과 절연성을 가지며, 또한, 접착성을 겸비하는 점에서 주목되고 있다.As a means for securing the heat radiation performance of the electronic component, a heat sink, a heat dissipation fin or the like is mainly used. Since copper, aluminum, or the like having high thermal conductivity is often used for these heat sinks, heat dissipation fins, and the like, the heat conduction sheet for joining the electronic component with the heat sink and the heat dissipation fins is required to have both the insulating property and the heat conductivity do. As the heat conduction sheet, ceramic sheets such as alumina and zirconia have been mainly used. On the other hand, recently, a thermally conductive sheet of a composite material filled with thermally conductive particles having a high thermal conductivity in an organic material such as a thermosetting resin has been attracting attention because it has both high thermal conductivity and insulating properties and also has adhesiveness.
유기 재료에 열전도율이 높은 열전도성 입자를 충전한 복합계 재료의 열전도 시트에서는, 유기 재료 안으로의 열전도성 입자의 분산 상태에 따라 열전도 시트의 열전도성이 변한다. 또한, 시트 내부에 대한 기포의 잔류 또는 시트 표면의 평활성이 열전도 시트의 절연성에 영향을 준다. 열전도성 입자의 분산 상태, 시트 내부에 대한 기포 잔류, 및 시트 표면의 평활성에 대해서는, 유기 재료의 유동성, 유기 재료와 열전도성 입자의 밀착성 등의 재료 특성이 영향을 주는 것 외에, 열전도 시트의 제조방법도 중요한 영향 인자이다. 열전도 시트의 제조방법 중에서 특히 중요하다고 여겨지는 공정이, 열전도 시트의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정이다.In a thermally conductive sheet of a composite material filled with thermally conductive particles having a high thermal conductivity for an organic material, the thermal conductivity of the thermally conductive sheet changes depending on the dispersion state of the thermally conductive particles in the organic material. Further, the residual of bubbles in the sheet or the smoothness of the sheet surface affects the insulating property of the heat conductive sheet. As to the dispersion state of the thermally conductive particles, the bubble residue to the inside of the sheet, and the smoothness of the sheet surface, the material properties such as the fluidity of the organic material, the adhesiveness of the organic material and the thermally conductive particles affect the production, Methods are also important influencing factors. A process that is considered to be particularly important among the methods of manufacturing the heat conductive sheet is a process of applying pressure in the film thickness direction of the heat conductive sheet.
필름의 막두께 방향으로 압력을 가하는 방법으로는, 예컨대, 무기 필러와 열경화성 수지를 포함하는 절연 조성물을 시트형으로 성형하여 얻은 절연 시트를 열 프레스하는 제조방법이 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2009-130251호 공보 참조). 또한, 에폭시 수지와, 경화제와, 무기 필러를 갖는 수지 조성물을, 2장의 지지막 사이에 끼우면서, 롤 프레스의 상하 롤 사이를 통과시켜 시트형으로 성형하는 제조방법이 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2011-90868호 공보 참조).As a method of applying pressure in the film thickness direction, there is a manufacturing method for hot-pressing an insulating sheet obtained by molding an insulating composition containing an inorganic filler and a thermosetting resin into a sheet form (for example, Japanese Patent Laid- 130251). There is also a manufacturing method in which a resin composition having an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler is sandwiched between two support films and passed between upper and lower rolls of a roll press to form a sheet (for example, See JP-A-2011-90868).
그러나, 일본 특허 공개 제2009-130251호 공보에 개시된 제조방법과 같이, 열 프레스로서 배치식의 평판 프레스를 이용하는 경우, 프레스면 내에서 압력을 균일하게 부여하는 것이 곤란해지는 경우가 있어, 큰 압력 불균일이 생기는 경우가 있다. 압력 불균일이 생기면, 유기 재료에 충전한 입자를 양호한 정밀도로 분산시키는 것이 어렵고, 또한, 시트 내부에 기포가 잔류하기 쉬워진다. 또한, 시트 표면의 평활성의 확보가 어렵다. 이러한 방법으로 얻어진 시트는, 열전도성 또는 절연성의 면에서 충분한 것이라고는 할 수 없다.However, when a batch type flat plate press is used as a hot press as in the manufacturing method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-130251, it may be difficult to uniformly apply the pressure in the press surface, May occur. If pressure unevenness occurs, it is difficult to disperse the particles filled in the organic material with good precision, and bubbles are likely to remain in the sheet. Further, it is difficult to ensure smoothness of the surface of the sheet. The sheet obtained by this method can not be said to be sufficient in terms of heat conductivity or insulation.
한편, 일본 특허 공개 제2011-90868호 공보에 개시된 제조방법의 경우, 수지 조성물을 상면의 지지막과 하면의 지지막 사이에 끼우기 때문에, 지지막 사이에 기포를 혼입시키기 쉽고, 후속 공정의 롤 프레스로 시트에 성형할 때에, 상기 혼입된 기포가 시트에 잔류하기 쉬워진다. 또한, 시트 막두께 방향으로 관통 핀홀이 발생하기 쉽다. 이러한 방법으로 얻어진 시트는, 상기와 마찬가지로, 열전도성 또는 절연성의 면에서 충분한 것이라고는 할 수 없다.On the other hand, in the case of the manufacturing method disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-90868, since the resin composition is sandwiched between the support film on the upper face and the support film on the lower face, bubbles can easily be incorporated between the support films, , The entrapped bubbles tend to remain on the sheet. In addition, a penetrating pinhole is likely to occur in the thickness direction of the sheet. The sheet obtained by this method can not be said to be sufficient in terms of heat conductivity or insulating property as described above.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여, 높은 열전도성과, 절연성을 겸비한 열전도 시트의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a heat conductive sheet having high thermal conductivity and insulating properties in view of the problems of the prior art.
본 발명은 이하와 같다.The present invention is as follows.
[1] 기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치하고, 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 열전도 시트의 제조방법.[1] A method for producing a laminated film, comprising the steps of: preparing at least a first base material-adhering film and a second base material-adhering film each having a film containing thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material; Placing each of the films of the adhering film in contact with each other, placing the films between a pair of rolls of a pair of first rolls and a second roll, rotating the pair of first rolls and the pair of rolls, And applying a pressure in the film thickness direction and further carrying the first base material-adhering film and the second base material-adhering film in a superimposed manner.
[2] 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤의 회전축과 수직인 평면으로, 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤과 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 절단하여 생기는 단면에 있어서, 상기 제1 기재 부착 필름과 상기 제1 롤이 접촉하는 영역에서의 상기 제1 롤의 회전 방향의 가장 상류측의 점과, 상기 제1 롤의 중심점을 연결하는 직선을 직선 A로 하고, 상기 제2 기재 부착 필름과 상기 제2 롤이 접촉하는 영역에서의 상기 제2 롤의 회전 방향의 가장 상류측의 점과, 상기 제2 롤의 중심점을 연결하는 직선을 직선 B로 하고, 상기 제1 롤의 중심점과 제2 롤의 중심점을 연결하는 직선을 직선 C로 했을 때, 직선 A와 직선 C가 이루는 각도, 및 직선 B와 직선 C가 이루는 각도의 적어도 한쪽이 30° 이상, 또한, 135° 이하인 [1]에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[2] In a cross-section formed by cutting the first roll and the second roll, the first base-attached film and the second base-attached film in a plane perpendicular to the rotation axis of the first roll and the second roll, Wherein a straight line connecting the point on the most upstream side in the rotational direction of the first roll and the center point of the first roll in a region where the first base material affixed film and the first roll contact each other is a straight line A, 2 is a straight line connecting a point on the most upstream side in the rotational direction of the second roll and a center point of the second roll in a region where the base film and the second roll come into contact with each other, At least one of the angle formed by the straight line A and the straight line C and the angle formed by the straight line B and the straight line C is not less than 30 degrees and not more than 135 degrees when the straight line connecting the center point of the first roll and the center point of the second roll is the straight line C. A method for producing a heat conductive sheet according to [1].
[3] 막두께가 막두께 설계치와 동일한 열전도 시트의 단위 면적당의 질량에 대한, 필름의 단위 면적당의 질량의 배율을 필름의 질량 배수로 했을 때, 상기 필름의 단위 면적당의 질량이, 이하의 식(1)을 만족하는 [1] 또는 [2]에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[3] When the mass per unit area of the film is multiplied by the mass per unit area of the film per unit area of the thermally conductive sheet whose film thickness is equal to the designed value of the film thickness, the mass per unit area of the film is expressed by the following expression 1). ≪ / RTI >
(식 중, n은, 필름의 장수를 나타내는 2 이상의 정수를 표시한다.)(Wherein n represents an integer of 2 or more, which represents the number of sheets of the film).
[4] 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤 사이에 배치되기 전의 상기 필름의 잔존 휘발분이, 상기 필름의 전질량의 0.3 질량% 이상, 또한, 1.2 질량% 이하인 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[4] Any one of [1] to [3], wherein the residual volatile matter of the film before being disposed between the first roll and the second roll is 0.3 mass% or more and 1.2 mass% or less of the total mass of the film. Wherein the heat conductive sheet is produced by a method comprising the steps of:
[5] 상기 제1 롤 및 제2 롤의 표면 온도가, 모두, 60℃ 이상, 또한, 110℃ 이하인 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[5] The method for producing a thermally conductive sheet according to any one of [1] to [4], wherein the surface temperatures of the first roll and the second roll are both 60 ° C. or more and 110 ° or less.
[6] 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 반송 속도가, 0.01 m/분 이상, 또한, 2 m/분 이하인 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[6] A process for producing a heat conductive sheet according to any one of [1] to [5], wherein the first base substance-adhered film and the second base substance-adhered film have a conveying speed of 0.01 m / min or more and 2 m / .
[7] 상기 제1 롤 및 제2 롤에 의한 상기 필름의 막두께 방향으로 가하는 선압이, 10 kN/m 이상, 또한, 350 kN/m 이하인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[7] The thermal conductive film according to any one of [1] to [6], wherein the linear pressure applied by the first roll and the second roll in the film thickness direction is 10 kN / m or more and 350 kN / ≪ / RTI >
[8] 상기 열전도 시트의 하기 식(2)로 표시되는 막두께 감소율이, 50% 이상, 또한, 95% 이하인 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[8] The method for producing a heat conductive sheet according to any one of [1] to [7], wherein the film thickness reduction rate of the heat conductive sheet represented by the following formula (2) is 50% or more and 95% or less.
[9] 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 상기 제2 롤의 롤 사이를 통과한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 부분을, 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤의 롤 사이와는 상이한 롤 사이를 구성하는 한쌍의 롤의 롤 사이에 배치시키고, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하는, [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[9] The method of manufacturing a laminated film according to any one of [1] to [9], wherein portions of the first base material-adhering film and the second base material-adhering film which have passed between the pair of rolls of the first roll and the second roll, The method for producing a heat conductive sheet according to any one of [1] to [8], wherein the thermally conductive sheet is disposed between rolls of a pair of rolls constituting between different rolls, and pressure is applied in the film thickness direction.
[10] 상기 열경화성 수지가, 액상 에폭시 수지인 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[10] The method for producing a thermally conductive sheet according to any one of [1] to [9], wherein the thermosetting resin is a liquid epoxy resin.
[11] 상기 열전도성 입자가, 적어도 3종의 체적 평균 입자경이 상이한 필러를 포함하는 [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법.[11] The method for producing a thermally conductive sheet according to any one of [1] to [10], wherein the thermally conductive particles comprise a filler having at least three different volume average particle diameters.
[12] [1]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 열전도 시트의 제조방법으로 제조된 열전도 시트.[12] A thermally conductive sheet produced by the method for producing a thermally conductive sheet according to any one of [1] to [11].
[13] [12]에 기재된 열전도 시트에 금속박을 설치한 금속박 부착 열전도 시트.[13] A heat conductive sheet with a metal foil provided with a metal foil on the heat conductive sheet according to [12].
[14] [13]에 기재된 금속박 부착 열전도 시트를 포함하는 반도체 장치.[14] A semiconductor device comprising a thermally conductive sheet with a metal foil according to [13].
본 발명의 열전도 시트의 제조방법에 의하면, 높은 열전도성과, 절연성을 겸비한 열전도 시트를 얻을 수 있다.According to the method for producing a thermally conductive sheet of the present invention, a thermally conductive sheet having high thermal conductivity and insulating properties can be obtained.
도 1a는, 본 발명에 관련된 기재 부착 필름의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 1b는, 본 발명에 관련된 기재 부착 필름 적층체의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는, 한쌍의 롤을 이루는 롤 사이에 2장의 기재 부착 필름을 배치하고 가압하는 방법을 설명하는 개략 개념도이다.
도 3a는, 2장의 기재 부착 필름을 2개의 롤 사이에 배치하여 중첩시키고, 기재 부착 필름 적층체를 얻는 상태를 설명하는 개략 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 있어서, 2장의 기재 부착 필름과 2개의 롤을 롤의 회전축과 수직인 평면으로 절단했을 때의 단면도이다.
도 4는, 본 발명에 관련된 제조방법에 적용 가능한 2개의 롤을 구비한 제조 장치의 개략도이다.
도 5는, 본 발명에 관련된 제조방법에 적용 가능한 3개의 롤을 구비한 제조 장치의 부분 개략도이다.
도 6은, 본 발명에 관련된 제조방법에 적용 가능한 4개의 롤을 구비한 제조 장치의 부분 개략도이다.
도 7은, 본 발명에 관련된 제조방법에 적용 가능한 4개의 롤을 구비한 다른 제조 장치의 개략도이다.1A is a schematic cross-sectional view showing an example of a base material-adhering film according to the present invention.
Fig. 1B is a schematic cross-sectional view showing an example of a base film-laminated film relating to the present invention.
Fig. 2 is a schematic conceptual diagram for explaining a method of arranging and pressurizing two base material-adhering films between rolls constituting a pair of rolls; Fig.
Fig. 3A is a schematic perspective view explaining a state in which two base material-adhering films are placed between two rolls and overlapped to obtain a base material-adhered film laminate; Fig.
Fig. 3B is a cross-sectional view of Fig. 3A when two base material-adhered films and two rolls are cut into a plane perpendicular to the rotation axis of the roll. Fig.
Fig. 4 is a schematic view of a production apparatus equipped with two rolls applicable to the production method related to the present invention. Fig.
Fig. 5 is a partial schematic view of a production apparatus having three rolls applicable to the production method related to the present invention. Fig.
Fig. 6 is a partial schematic view of a manufacturing apparatus having four rolls applicable to the manufacturing method according to the present invention. Fig.
Fig. 7 is a schematic view of another production apparatus having four rolls applicable to the production method related to the present invention. Fig.
본 발명에 관련된 열전도 시트의 제조방법은, 기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치하고, 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 열전도 시트의 제조방법이다.A method of manufacturing a thermally conductive sheet according to the present invention is a method of manufacturing a thermally conductive sheet comprising at least a first base material-adhering film and a second base material-adhering film each having a base material and a film containing thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material, 1 base-attached film and the second base-attached film are brought into contact with each other and placed between a pair of rolls of a first roll and a second roll arranged opposite to each other, and the pair of first and second rolls A method of manufacturing a thermally conductive sheet including a plurality of bonded films, comprising rotating a roll to apply pressure in the film thickness direction of the film, and further carrying the first base-attached film and the second base- Method.
상기 열전도 시트의 제조방법에서는, 상기 구성을 채용함으로써, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켰을 때의 시트면의 압력 분포의 확대를 억제할 수 있다. 그 결과, 결합된 복수의 상기 필름을 포함하는 열전도 시트의 열전도성, 절연성 등의 특성의 시트 내에서의 변동을 억제할 수 있다.In the method of manufacturing the heat conductive sheet, by employing the above-described configuration, it is possible to suppress the expansion of the pressure distribution on the sheet surface when the first base material-adhered film and the second base material-attached film are superimposed. As a result, it is possible to suppress fluctuations in the sheet such as the thermal conductivity and the insulating property of the thermally conductive sheet including a plurality of the films combined.
또한, 본 발명에서는, 제1 기재 부착 필름과 제2 기재 부착 필름을, 각각의 상기 필름을 접촉시키고 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤 사이에 배치시킨 후에, 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력이 부가된다. 이에 따라, 각각의 상기 필름의 막두께 방향의 힘과 함께 막두께 방향과 수직인 방향(면내 방향)으로 전단력도 부가된다. 이 결과, 상기 필름을 구성하고 있는 수지에, 상기 필름의 면내 방향으로의 유동성이 생긴다. 이 수지의 상기 필름의 면내 방향으로의 유동성에 의해, 수지 내부에 잔류하고 있는 기포가, 롤의 회전 방향 상류측이 되는 상기 필름의 외부로 배제되는 작용이 일어나기 때문에, 수지 내부에 잔류하는 기포의 양을 저감시킬 수 있다.Further, in the present invention, after the film of the first base material and the film of the second base material are brought into contact with each other and placed between the pair of first rolls and the second rolls, the first pair of rolls And the second roll are rotated to apply a pressure in the film thickness direction of the film. Thus, a shearing force is also applied in a direction perpendicular to the film thickness direction (in-plane direction) together with the force in the film thickness direction of each of the films. As a result, fluidity in the in-plane direction of the film occurs in the resin constituting the film. The fluidity of the film in the in-plane direction of the film causes the bubbles remaining in the resin to be discharged to the outside of the film which is on the upstream side in the rotating direction of the roll. Therefore, The amount can be reduced.
또한, 열전도 시트를, 적어도 2개의 기재 부착 필름의 상기 필름끼리를 접촉시켜 중첩시키기 때문에, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 가한 후에, 시트 막두께 방향으로 관통하는 핀홀의 발생을 억제할 수 있다.Further, since the heat conductive sheet is superimposed by bringing the films of the at least two base material-adhered films into contact with each other, it is possible to suppress the occurrence of pinholes passing through the film thickness direction after applying pressure in the film thickness direction .
따라서, 본 발명의 제조방법으로 얻어진 열전도 시트는, 높은 열전도성과, 절연성을 겸비할 수 있다.Therefore, the heat conductive sheet obtained by the production method of the present invention can combine high heat conductivity and insulation.
또한, 본 발명의 열전도 시트의 제조방법은, 바람직하게는, 기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을, 이격된 상태로, 제1 롤 및 제2 롤이 대향하는 한쌍의 롤의 회전 방향 상류측에 배치하고, 상기 제1 롤의 외주면에 상기 제1 기재 부착 필름의 기재측면을 접촉시켜 따르게 하고, 상기 제2 롤의 외주면에 상기 제2 기재 부착 필름의 기재측면을 접촉시켜 따르게 하고, 적어도 상기 제1 롤과 상기 제2 롤의 중심축을 연결하는 선 상에서는, 상기 제1 기재 부착 필름 및 상기 제2 기재 부착 필름에서의 각각의 상기 필름과 접촉시켜, 또한 상기 한쌍의 롤에 배치하고, 상기 한쌍의 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 열전도 시트의 제조방법으로 할 수 있다.The method for producing a thermally conductive sheet according to the present invention is preferably a method for producing a thermally conductive sheet which comprises a substrate and a film comprising a thermally conductive particle and a thermosetting resin provided on the substrate, And the first base material-adhering film and the second base material-adhering film are arranged on the upstream side in the rotational direction of the pair of rolls opposed to the first roll and the second roll, Wherein the substrate side surface of the second base film-adhering film is brought into contact with the outer circumferential surface of the second roll so as to conform to at least the center of the first roll and the center of the second roll, On the line connecting the shafts, the first base film and the second base film are placed in contact with the respective films in the pair of rolls, and the pair of rolls are rotated, Apply pressure to the film thickness direction of flow, and can also be a first substrate attached to the film and a second method of manufacturing a thermally conductive sheet containing, coupling a plurality of films, which comprises carrying superposing a base material attached to the film.
이에 따라, 높은 열전도성과, 절연성을 겸비한 열전도 시트를 보다 확실하게 얻을 수 있다.As a result, a heat conductive sheet having high thermal conductivity and insulating properties can be obtained more reliably.
또, 본 발명에서의 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을, 각각의 상기 필름을 접촉시켜 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치할 때에는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름은, 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 제1 롤 또는 제2 롤의 둘레면에 접촉하지 않는 부분을 가져도 좋다. 상기 제1 롤 또는 제2 롤의 둘레면에 접촉하지 않는 부분으로는, 예컨대, 제1 기재 부착 필름, 제2 기재 부착 필름 또는 이들 쌍방의 폭 방향의 단부를 들 수 있다. 또한, 본 발명에서의 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을, 각각의 상기 필름을 접촉시켜 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치할 때에는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름은, 폭 방향의 전영역이 제1 롤 또는 제2 롤의 둘레면과 대향하도록, 제1 롤 및 제2 롤에 협지되는 것이 바람직하다.When the first base material-adhered film and the second base material-attached film of the present invention are placed between the rolls of the first roll and the second roll by bringing the respective films into contact with each other, the first base material- The base material-adhered film may have a portion which does not come into contact with the circumferential surface of the first roll or the second roll, so long as the effect of the invention is not impaired. Examples of the portion that does not contact the peripheral surface of the first roll or the second roll include the first base-attached film, the second base-attached film, or both widthwise ends thereof. When the first base material-adhering film and the second base material-adhering film of the present invention are placed between the rolls of the first roll and the second roll in contact with the respective films, the first base material- The substrate-attached film is preferably sandwiched between the first roll and the second roll such that the entire area in the width direction is opposed to the circumferential surface of the first roll or the second roll.
본 발명에서의 「필름」이라는 용어는, 필름을 형성 가능한 재료를 기재 상에 부여하여 얻어진 복합 부재 중, 필름을 형성 가능한 재료에 의해 형성된 부분을 의미한다.The term " film " in the present invention means a portion formed by a material capable of forming a film out of a composite member obtained by applying a film-forming material onto a substrate.
본 발명에서의 열전도 시트의 제조방법의 다른 양태는, 기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시켜, 제1 롤 및 제2 롤이 대향하는 한쌍의 롤에 협지하고, 상기 한쌍의 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 복수의 필름이 적층하여 이루어지는 열전도 시트의 제조방법으로 해도 좋다.Another aspect of the method for manufacturing a thermally conductive sheet in the present invention is a method for manufacturing a thermally conductive sheet which comprises preparing at least a first base material-adhering film and a second base material-adhering film having a base material and a film containing thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material , The film of each of the first base material-adhered film and the second base material-adhered film is brought into contact with each other, the first roll and the second roll are sandwiched by a pair of opposing rolls, and the pair of rolls are rotated, A method of producing a thermally conductive sheet in which a plurality of films are laminated including a step of applying a pressure in the film thickness direction and a step of superimposing and transporting the first base material-adhering film and the second base material-adhering film.
본 발명에 있어서 「공정」이라는 용어는, 독립된 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확히 구별할 수 없는 경우라도 본 공정의 소기의 목적이 달성된다면, 본 용어에 포함된다.In the present invention, the term " process " is included in this term as long as the intended purpose of the present process is achieved, even if it can not be clearly distinguished from other processes as well as independent processes.
또한, 본 발명에 있어서 「∼」를 사용하여 나타낸 수치 범위는, 「∼」의 전후에 기재되는 수치를 각각 최소치 및 최대치로서 포함하는 범위를 나타낸다.In the present invention, the numerical range indicated by using " ~ " represents a range including the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively.
또한, 본 발명에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우에는, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 상기 복수의 물질의 합계량을 의미한다.In the present invention, the amount of each component in the composition refers to the total amount of the plurality of substances present in the composition, unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition.
이하, 본 발명에 관해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described.
<열전도 시트의 제조방법> ≪ Method of producing heat conductive sheet >
본 발명의 열전도 시트의 제조방법은, 기재와, 상기 기재 상에 설치된 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 갖는, 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 적어도 준비하고, 상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤 사이에 배치하고, 상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하고, 필요에 따라 다른 공정을 포함한다.A method of manufacturing a thermally conductive sheet according to the present invention comprises preparing a first base material-adhering film and a second base material-adhering film having a base material and a film comprising thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material, The first base film and the second base film are brought into contact with each other and placed between a pair of first rolls and a second roll arranged opposite to each other, and the pair of first rolls and second rolls are rotated Adding a pressure in the film thickness direction of the film, and transporting the first base-attached film and the second base-attached film in a superimposed manner, and includes other steps as necessary.
본 발명에 있어서, 열전도 시트는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 것이다. 「결합된」이란, 복수의 필름이 상기 필름의 막두께 방향으로 결합되어 밀착됨으로써 열전도 시트가 구성되어 있는 것을 의미하며, 필름끼리의 계면이 존재하고 있는 경우 외에, 계면이 소실되어 일체화된 경우도 포함한다.In the present invention, the thermally conductive sheet includes a plurality of bonded films. Means that a plurality of films are bonded together in the film thickness direction of the film to form a thermally conductive sheet, and in addition to the case where the interfaces of the films are present, in addition to the case where the interfaces are lost and integrated .
열전도 시트를 구성하는 복수의 필름수에는 특별히 제한은 없고, 3장 이상의 필름을 중첩시킨 것이어도 좋다. 3장 이상의 필름을 이용하여 열전도 시트를 제조하는 경우에는, 2장의 기재 부착 필름을 중첩시킨 후에, 어느 한쪽의 기재를 박리하고, 기재가 박리되어 표면에 노출된 필름에 대하여, 필름을 중첩시키도록 기재 부착 필름을 중첩시키는 공정을 반복함으로써, 3장 이상의 필름을 포함하는 열전도 시트를 얻을 수 있다. 이하, 특별히 언급하지 않는 한, 2장의 필름을 포함하는 열전도 시트를 예로 설명한다.The number of the films constituting the heat conductive sheet is not particularly limited and may be a film obtained by superimposing three or more films. In the case of producing a thermally conductive sheet using three or more films, the two base film-attached films are superimposed, then one of the base materials is peeled off, and the film is superimposed on the film exposed on the surface By repeating the step of superimposing the base material-adhering film, a thermally conductive sheet containing three or more films can be obtained. Hereinafter, a thermally conductive sheet including two films will be described as an example, unless otherwise specified.
열전도 시트는, 사용 형태, 취급 등에 따라, 상기 필름 이외의 구성 요소를 포함할 수 있다. 그 밖의 구성 요소로는, 기재, 보호 필름, 금속박 등을 들 수 있고, 이들 구성 요소는, 열전도 시트의 한쪽 면 또는 다른쪽 면의 일부 또는 전면에 배치할 수 있다.The heat conduction sheet may include constituent elements other than the above-mentioned film depending on the use form, the handling and the like. Other constituent elements include a substrate, a protective film, a metal foil, and the like, and these constituent elements can be disposed on one surface or a part or entire surface of the other surface of the heat conductive sheet.
또, 본 명세서에 있어서 「필름 적층체」란, 복수의 기재 부착 필름 또는 기재 및 보호 필름이 부착된 필름을 중첩시켜 얻어진 적층체 중에 존재하는 복수의 필름의 결합체를 의미한다. 도 1b에는, 필름 적층체(4)를 포함하는 기재 부착 필름 적층체(5)의 개략 단면도를 도시한다. 다만, 필름 「적층체」라고 하지만, 필름 적층체에 있어서는, 필름끼리의 계면이 존재하고 있는 경우 외에, 계면이 소실되어 일체화된 것도 포함한다.In this specification, the term "film laminate" means a combined body of a plurality of films existing in a laminate obtained by superimposing a film on which a plurality of base-adhered films or substrates and a protective film are laminated. Fig. 1B shows a schematic cross-sectional view of the substrate laminated
(기재 부착 필름의 준비)(Preparation of substrate-attached film)
우선, 기재 부착 필름을 적어도 2장 준비한다. 기재 부착 필름은, 기재와, 상기 기재 상에 설치된 필름을 갖는다. 상기 필름은, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함한다. 기재 부착 필름은, 시판품으로서 구입한 것이어도 좋고, 기재 상에 상기 필름을 설치하여 제조하여 얻은 것이어도 좋다.First, at least two substrates-adhering films are prepared. The substrate-attached film has a substrate and a film provided on the substrate. The film includes thermally conductive particles and a thermosetting resin. The base material-adhered film may be purchased as a commercially available product, or may be obtained by preparing the above film on a base material.
도 1a에, 제1 기재 부착 필름(3A)의 일례를 나타내는 개략 단면도를 도시한다. 제1 기재 부착 필름(3A)은, 기재(1A), 및 필름(2A)으로 구성되어 있다. 제2 기재 부착 필름(3B)(도시하지 않음)도, 기재(1B), 및 필름(2B)으로 구성된다.Fig. 1A shows a schematic cross-sectional view showing an example of the first base material-adhered
기재 부착 필름을 제조하여 준비하는 경우, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 필름을 제조할 수 있는 한, 그 제조방법에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 일반적인 제조방법을 적용할 수 있다. 예컨대, 기재 상에, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물을 부여하여 상기 필름을 형성하는 것을 포함하는, 기재 부착 필름의 제조방법을 들 수 있다. 다른 기재 부착 필름의 제조방법은, 예컨대, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물에 용제를 첨가하여 바니시를 조제하는 것, 얻어진 바니시를 기재 상에 도공하는 것, 가열에 의해 기재 상의 바니시로부터 용제를 제거하는 것을 포함한다. 이에 따라, 기재 상에 필름이 배치된 상태로서의 기재 부착 필름을 제조할 수 있다. 상기 수지 조성물 등의, 열전도 시트를 제조하기 위해 사용하는 각 성분에 관해서는, 후술한다. 또한, 상기 수지 조성물을 이용하여, 열전도 시트를 형성하기 위해 이용되는 필름(2A)을 제조하는 방법에 관해서도 후술한다.In the case of preparing and preparing a base material-adhered film, the production method thereof is not particularly limited as long as it can produce a film containing thermally conductive particles and a thermosetting resin, and a general manufacturing method can be applied. For example, there can be mentioned a method for producing a base material-adhering film, which comprises applying a resin composition comprising thermally conductive particles and a thermosetting resin on a substrate to form the film. The method for producing a base material-adhered film includes, for example, preparing a varnish by adding a solvent to a resin composition containing thermally conductive particles and a thermosetting resin, coating the obtained varnish on a substrate, And removing the solvent. Thus, a substrate-attached film as a state in which the film is disposed on the substrate can be produced. The respective components used for producing the thermally conductive sheet, such as the resin composition, will be described later. A method for producing the
상기 필름(3A, 3B)은, 필름을 구성하는 열경화성 수지의 반응률이 40% 미만의 필름인 것이 바람직하다. 상기 반응률은, 예컨대, DSC(시차 주사형 열량계)로 측정한 열량으로부터 산출된다.It is preferable that the film (3A, 3B) is a film in which the reaction rate of the thermosetting resin constituting the film is less than 40%. The reaction rate is calculated from the calories measured by, for example, DSC (differential scanning calorimeter).
본 발명에서는, 준비하는 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)은, 각각이 동일한 재질이어도 좋고, 상이한 재질이어도 좋다. 재질이 상이한 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B) 조합의 예로는, 기재(1A, 1B)의 종류가 각각 상이한 것, 기재(1A, 1B)의 필름과 대향하는 면의 습윤성이 상이한 것, 필름(2A, 2B)에 포함되는 성분 또는 조성비가 상이한 것, 기재(1A, 1B)의 막두께가 상이한 것, 필름(2A, 2B)의 막두께가 상이한 것 등을 들 수 있다. 얻어지는 열전도 시트에서의 막두께 방향에서의 열전도성 등의 관점에서, 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)은, 각각이 동일한 재질의 필름(2A, 2B)을 갖는 것이 바람직하고, 동일한 재질 또한 동일한 막두께의 필름(2A, 2B)인 것이 보다 바람직하다. 또한, 후속 공정에서 한쌍의 롤에 의해 압력을 부여하는 것을 고려하면, 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)에서는, 각각 동일한 재질의 기재(1A, 1B)를 갖는 것이 바람직하고, 동일한 재질 및 동일한 막두께의 기재(1A, 1B)를 갖는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the two base film-attached
2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)에서는, 각각의 필름(2A, 2B)의 막두께를 이하와 같이 결정하는 것이 바람직하다.In the two base material-adhered
본 발명에 있어서, 열전도 시트의 열전도성 및 절연성은 열전도 시트의 막두께에 따라 변화되기 때문에, 열전도 시트가 원하는 열전도성 및 절연성을 발현하도록, 열전도 시트의 막두께를 결정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 결정한 열전도 시트의 막두께를 「막두께 설계치」로 정의한다. 또한, 막두께가 막두께 설계치와 동일한 열전도 시트의 단위 면적(100 cm2)당의 질량을 「질량 설계치」로 정의한다. 이 질량 설계치에 대하여, 필름의 단위 면적(100 cm2)당의 질량이 갖는 배율의 것을 필름의 질량 배수로 정의한다.In the present invention, since the thermal conductivity and the insulating property of the thermally conductive sheet vary depending on the film thickness of the thermally conductive sheet, it is preferable to determine the thickness of the thermally conductive sheet so that the thermally conductive sheet exhibits desired thermal conductivity and insulation. The film thickness of the heat conductive sheet thus determined is defined as " film thickness design value ". The mass per unit area (100 cm 2 ) of the thermally conductive sheet whose film thickness is equal to the designed value of the film thickness is defined as a "mass design value". With respect to this mass design value, a product of the mass per unit area (100 cm 2 ) of the film is defined as a mass multiple of the film.
상기 열전도 시트를 구성하는 복수의 필름의, 각각의 필름의 질량 배수는, 이하의 식(1)을 만족하는 것이 바람직하다. 식(1) 중, n은 상기 열전도 시트를 제조하기 위해 준비된 필름의 장수를 나타내는 2 이상의 정수를 표시한다. 또, 필름의 질량 배수는, 하나의 열전도 시트를 제조하기 위해 준비된 복수의 필름끼리, 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 얻어지는 열전도 시트가 원하는 열전도성, 절연성 등을 발현하기 쉽게 하기 위해서는, 복수의 필름끼리 질량 배수가 동일한 것이 바람직하다. 한편, 열전도 시트로서의 열전도성 등을 막두께 방향에 대하여 변화시키기 위해서는, 복수의 필름끼리 질량 배수가 상이한 것이 바람직하다. 또한, 복수의 필름을 이용하여 얻어지는 열전도 시트에서의 막두께는, 막두께 설계치의 0.8배∼1.2배로 할 수 있고, 열전도성을 높은 정확도로 발현할 수 있다는 점에서 0.8배∼1배인 것이 바람직하다. 복수의 필름을 이용하여 얻어지는 열전도 시트의 단위 면적(100 cm2)당의 질량은, 질량 설계치의 0.8배∼1.2배로 할 수 있고, 열전도성을 높은 정확도로 발현할 수 있다는 점에서 0.8배∼1배인 것이 바람직하다.It is preferable that the mass ratio of each film of the plurality of films constituting the heat conductive sheet satisfies the following formula (1). In the formula (1), n represents an integer of 2 or more, which indicates the number of films prepared for producing the thermally conductive sheet. The mass multiplication of the film may be the same or different among a plurality of films prepared for producing one thermally conductive sheet. In order to make the resulting thermally conductive sheet easily exhibit desired thermal conductivity, insulation, etc., it is preferable that a plurality of films have the same mass multiplier. On the other hand, in order to change the thermal conductivity or the like as the heat conductive sheet with respect to the film thickness direction, it is preferable that a plurality of films have different mass multipliers. The thickness of the thermally conductive sheet obtained by using a plurality of films can be set to 0.8 to 1.2 times as large as the designed value of the film thickness, and 0.8 to 1 time is preferable in that thermal conductivity can be expressed with high accuracy . The mass per unit area (100 cm 2 ) of the thermally conductive sheet obtained by using a plurality of films can be 0.8 to 1.2 times as large as the mass design value, and is 0.8 to 1 time in that thermal conductivity can be expressed with high accuracy .
상기 필름의 질량 배수가 상기 식(1)의 하한치 이상인 경우에는, 열전도 시트의 절연성을 원하는 값으로 하는 경향이 있고, 한편, 상기 필름의 질량 배수가 상기 식(1)의 상한치 이하인 경우에는, 열전도 시트의 열전도율을 원하는 값으로 하는 경향이 있어, 각각 바람직하다.When the mass multiplication of the film is not less than the lower limit value of the formula (1), the insulating property of the heat conductive sheet tends to be a desired value. On the other hand, when the mass ratio of the film is not more than the upper limit value of the formula (1) The thermal conductivity of the sheet tends to be a desired value.
구체적으로는, 상기 열전도 시트가 2장의 필름(2A, 2B)으로 형성되는 경우, 상기 열전도 시트가 원하는 열전도성 및 절연성을 발현하기 위해서는, 필름의 질량 배수가 0.3배 이상, 또한, 0.6배 이하인 것이 바람직하고, 0.45배 이상, 또한 0.55배 이하인 것이 보다 바람직하다. 0.3배 이상이면, 열전도 시트의 절연성이 원하는 값이 되는 경향이 있고, 한편, 0.6배 이하이면, 열전도 시트의 열전도율이 원하는 값이 되는 경향이 있어, 바람직하다. 또한, 상기 열전도 시트가, 3장의 상기 필름으로 구성되는 경우, 필름의 질량 배수는 0.2배 이상, 또한, 0.4배 이하인 것이 바람직하고, 0.3배 이상, 또한, 0.35배 이하인 것이 보다 바람직하다.Specifically, when the thermally conductive sheet is formed of two films (2A, 2B), in order for the thermally conductive sheet to exhibit a desired thermal conductivity and insulation property, the mass ratio of the film is 0.3 times or more and 0.6 times or less More preferably 0.45 times or more, and more preferably 0.55 times or less. 0.3 times or more, the insulating property of the heat conductive sheet tends to be a desired value. On the other hand, when it is 0.6 or less, the thermal conductivity of the heat conductive sheet tends to be a desired value. When the heat conductive sheet is composed of three sheets of the above-mentioned films, the mass ratio of the film is preferably 0.2 times or more, more preferably 0.4 times or less, more preferably 0.3 times or more, and most preferably 0.35 times or less.
또한, 상기 열전도 시트가 원하는 열전도성 및 절연성을 보다 안정적으로 발현하기 위해, 실제의 열전도 시트의 막두께가, 상기 막두께 설계치에 대하여 0.9배 이상, 또한, 1.1배 이하인 것이 바람직하고, 0.95배 이상, 또한, 1.05배 이하인 것이 보다 바람직하다. 이것에 대응하여, 상기 열전도 시트가 2장의 필름(2A, 2B)으로 형성되어 있는 경우, 필름의 질량 배수는 0.3배 이상, 또한, 0.6배 이하인 것이 바람직하다. 또한 상기 열전도 시트가 3장 이상의 상기 필름으로 형성되어 있는 경우, 필름의 질량 배수는 상기 식(1)로 표시되는 범위의 수치로 할 수 있다.The thickness of the actual thermally conductive sheet is preferably 0.9 times or more and 1.1 times or less as much as the designed value of the film thickness in order to more stably express the desired thermal conductivity and insulation property of the thermally conductive sheet, , And more preferably 1.05 times or less. Corresponding to this, when the thermally conductive sheet is formed of two
기재의 평균 막두께로는, 기재 부착 필름(3A, 3B)을 중첩시켜 얻어지는 기재 부착 필름 적층체(5)를 얻을 때에, 기재 부착 필름 적층체(5)의 내부의 필름 적층체(4)에 대하여 막두께 방향으로의 압력을 부가하기 쉽게 하는 등의 관점에서, 5 ㎛ 이상, 또한, 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이상, 또한, 300 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 5 ㎛ 이상, 또는 500 ㎛ 이하이면, 강성이 지나치게 약하여 반송하기 어렵다는 경향을 회피하기 쉽고, 500 ㎛ 이하이면, 강성이 지나치게 강하여 반송하기 어렵다는 경향을 회피하기 쉽다.The average film thickness of the base material is a value obtained by dividing the average value of the average film thicknesses of the
또, 상기 필름의 평균 막두께, 및 기재의 평균 막두께는, 마이크로미터를 이용하여, 필름 및 기재의 표면을 여러점(예컨대 10점) 측정한 값의 산술 평균으로 한다.The average film thickness of the film and the average film thickness of the substrate are an arithmetic average of values measured at several points (for example, 10 points) on the surface of the film and substrate using a micrometer.
상기 제1 롤 및 상기 제2 롤의 롤 사이에 배치되기 전의 상기 필름(2A, 2B)의 잔존 휘발분은 0.3 질량% 이상, 또한, 1.2 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5 질량% 이상, 또한, 1.0 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 잔존 휘발분이 0.3 질량% 이상이면, 기재 부착 필름(3A, 3B)을 중첩시켜 얻어지는 기재 부착 필름 적층체(5)에 대하여 그 막두께 방향으로 압력을 가한 후에, 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)에 균열을 발생시키지 않고 권취 코어에 권취 가능한 굴곡성을 확보하기 쉬운 경향이 있다. 한편, 상기 잔존 휘발분이 1.2 질량% 이하이면, 기재 부착 필름 적층체(5)로부터 제조한 열전도 시트에 금속박을 설치한 금속박 부착 열전도 시트 또는 상기 금속박 부착 열전도 시트를 포함하는 반도체 장치를 가열해도, 계면 팽창이 잘 발생하지 않는 경향이 있다. 또, 필름의 잔존 휘발분은, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행한 경우의 단위 면적(예컨대, 상기 필름을 5 cm×5 cm로 했을 때의 면적 25 cm2)당의 질량 감소율로서 구한 값으로 한다.The remaining volatiles of the
또, 준비되는 기재 부착 필름(3A, 3B)은, 기재(1A, 1B)가 배치되어 있지 않은 필름(3A, 3B)의 표면에, 필요에 따라, 부착 방지를 위한 보호 필름을 갖고 있어도 좋다. 이러한 보호 필름이 부착된 기재 부착 필름을 준비한 경우에는, 사용 직전에, 보호 필름을 박리하여 사용할 수 있다. 보호 필름으로는 특별히 제한되지 않지만, 기재(1A, 1B)와 동일한 것을 이용할 수 있다.The
(한쌍의 롤에 의한 가압)(Pressing by a pair of rolls)
상기에서 준비한 상기 기재 부착 필름(3A) 및 기재 부착 필름(3B)의 각각의 필름(2A, 2B)을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치한다. 계속해서 상기 한쌍을 이루는 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 기재 부착 필름(3A) 및 기재 부착 필름(3B)을 중첩시켜 반송한다. 또, 후술하는 바와 같이, 필름(2A, 2B)의 표면의 평활성 및 필름(2A, 2B) 내의 기포를 적게 하는 관점에서, 상기 제1 롤 및 제2 롤은 그 표면이 가열되어 있는 것이 바람직하다. 또, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 총칭하여, 「한쌍의 롤」이라고 하는 경우가 있다.The
이하에, 본 발명의 제조방법을, 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)을 한쌍의 롤에 의해 제조하는 경우를 예로, 도면을 참조하여 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto, for example, in which two base material-adhering
도 2는, 한쌍의 롤에 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)을 배치하여 가압하는 방법을 설명하는 개략 개념도이다. 도 2에서는, 롤의 회전축과 수직인 평면으로서, 또한 롤 및 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)을 절단하여 생기는 단면을 도시한다.Fig. 2 is a schematic conceptual diagram for explaining a method of arranging two
도 2에 도시된 바와 같이, 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B) 중, 기재 부착 필름(3A)은, 제1 롤(12A)의 외주면에 기재(1A)측을 접촉시키면서, 롤 사이로 안내되는 것이 바람직하고, 기재 부착 필름(3B)은, 제2 롤(12B)의 외주면에 기재(1B)측을 접촉시키면서, 롤 사이로 안내되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재 부착 필름(3A)의 필름(2A) 및 기재 부착 필름(3B)의 필름(2B)은, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)에 접촉하지 않는 측에 배치된다. 또한, 기재 부착 필름(3A) 및 기재 부착 필름(3B)을, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 직경에 따른 거리, 이격시켜 배치시키며, 또한, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 회전에 의해 안정된 속도로 롤 사이로 안내할 수 있다.As shown in Fig. 2, among the two base material-adhered
제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)이, 각각 회전 방향(화살표 R, R')으로 회전하면, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)의 중심축을 연결하는 직선 X-X' 상에서는, 기재 부착 필름(3A) 및 기재 부착 필름(3B)이, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 사이에 배치된다. 여기서, 기재 부착 필름(3A)의 필름(2A)과, 기재 부착 필름(3B)의 필름(2B)이 중첩되며, 또한, 각각의 필름(2A, 2B)에는, 막두께 방향으로 압력이 부가된다.When the
이 필름(2A, 2B)에 대한 막두께 방향에서의 압력의 부가에 의해 필름의 면내 방향으로 전단력이 부가되어, 필름(2A, 2B)의 내부의 수지에 유동성이 발생한다. 이에 따라, 필름(2A, 2B)의 내부의 기포가, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 각각의 회전 방향 상류측으로 밀려 나온다. 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 회전 방향 상류측에서 필름(2A, 2B)이 이격되어 있는 경우에는, 필름(2A, 2B)의 내부의 기포가, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 각각의 회전 방향 상류측으로 밀려 나오기 쉬워진다.A shearing force is applied in the in-plane direction of the film by the application of pressure in the film thickness direction to the
기재 부착 필름(3A, 3B)이 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 사이에 배치된 상태에서, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)이 회전하면, 이에 따라, 기재 부착 필름(3A, 3B)이, 반송되어 직선 X-X' 상을 통과한다. 이에 따라, 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 거의 동일한 압력이 순차로 부가된다. 필름(2A) 및 필름(2B)에 대한 막두께 방향의 압력의 부가에 의해, 기재 부착 필름(3A, 3B)이 밀착되어, 기재 부착 필름 적층체(5)가 형성된다.When the
이와 같이, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)을 이용하여 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름(2A, 2B)에 대하여 막두께 방향에서 압력을 부가하기 때문에, 평판 프레스기를 이용하는 방법에 비해, 압력 분포의 균일성을 높일 수 있다. 평판 프레스와 같이 면접촉으로 압력을 가하는 경우, 면의 중앙부에 비해 면의 주연부의 압력이 높아지는 경향이 있고, 면내 압력 분포의 균일성의 확보가 어렵다. 이에 대하여 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)을 이용하는 방법에서는, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)의 선접촉에 의해 압력을 선형으로 집중시킬 수 있기 때문에, 압력 분포는 선형으로 고려하면 되고, 평판 프레스에 비해 압력 분포의 균일성이 높아진다. 그 결과, 평판 프레스에 비해 열전도 시트의 면내에서의 열전도성, 절연성 등의 특성의 변동이 저감된다.As described above, since the pressure is applied in the film thickness direction to the
또한 필름(2A, 2B)에 대하여 막두께 방향으로 압력을 부가하여 중첩시키고 있기 때문에, 기재 부착 필름 적층체(5) 내의 필름 적층체(4)에 있어서, 열전도 시트의 절연성 저하의 원인 중 하나인, 관통 핀홀의 발생을 억제할 수 있다. 여기서, 관통 핀홀이란, 열전도 시트 양면에 관통하고 있는 소직경의 구멍을 의미한다.Further, since the pressure is applied to the
또한, 필름(2A, 2B)을 중첩시켜 막두께 방향으로 압력이 부가되기 때문에, 필름(2A, 2B)의 내부에 잔류하고 있는 기포의 양을 저감시킬 수 있다. 상기 막두께 방향으로의 압력은, 회전하고 있는 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)에 의해 부가되기 때문에, 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)에 대하여, 막두께 방향의 힘과 함께, 막두께 방향과 수직인 방향으로 전단력도 가해진다. 이 때문에, 필름 적층체(4)를 구성하는 필름(2A, 2B) 중의 열경화성 수지의 유동성이 향상되고, 상기 수지 내부에 잔류하고 있는 기포가 상기 수지의 유동에 따라 이동하여, 필름 적층체(4)의 외부로 배제되는 작용이 일어난다. 그 결과, 필름 적층체(4) 내부에 잔류하는 기포의 양을 저감시킬 수 있고, 기포의 양이 저감된 필름 적층체(4)로부터 얻어진 열전도 시트에서는, 전압을 인가했을 때의 내전압성, 즉, 절연성이 향상된다.Further, since the
또한, 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)에 막두께 방향의 압력을 가함으로써, 열전도 시트 표면의 평활화를 도모할 수 있다. 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하면, 필름 적층체(4) 중의 2장의 필름(2A, 2B)이 각각의 기재(1A, 1B)와 접하고 있는 면에서는, 열경화성 수지가 유동하여 기재(1) 표면에 추종하는 움직임을 취하기 때문에, 필름(2A, 2B) 각각의 기재(1A, 1B)와 밀착하고 있는 면(열전도 시트 표면)이 평활화된다.In addition, by applying pressure in the film thickness direction to the film laminate (4) in the base film laminate (5), the surface of the heat conducting sheet can be smoothened. When a pressure is applied in the film thickness direction of the
열전도성 입자 사이에 있어서, 열전도성 입자와 비교하여 열전도성이 낮은 수지가 많이 존재하는 경우, 열전도성 입자 사이의 간격이 넓으면 열전도 시트의 열전도율이 저하되어 버리는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 중첩시킨 직후의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 롤을 이용하여 압력을 가하기 때문에, 열전도성 입자 사이에 존재하는 수지를 유동시켜, 입자의 간격을 좁게 하여, 열전도 시트의 열전도율을 향상시킬 수 있다.In the case where a resin having a low thermal conductivity is present in a large amount among the thermally conductive particles as compared with the thermally conductive particles, the thermal conductivity of the thermally conductive sheet may be lowered if the distance between the thermally conductive particles is large. In this embodiment, since a pressure is applied by using a roll in the film thickness direction of the
기재 부착 필름 적층체(5)의 막두께 방향으로 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)을 이용하여 압력을 가하기 때문에, 보호 필름이 부착된 필름 적층체를 얻기 위한 준비에 필요한 공정을 간략화할 수 있다. 즉, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7A, 7B)의 권취를 필름 인출용 롤(14A, 14B)에 한 번 장전하면, 필름 인출용 롤(14A, 14B)로부터 인출하여 연속적으로 권취용 롤(24)에 권취되기까지의 사이에, 순차로 가압할 수 있다(도 4 참조). 또, 이것과 동일한 면적의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름을, 평판 프레스와 같은 매엽 방식으로 압력을 가하는 경우, 핫 플레이트(熱盤) 사이즈에 맞춰 기재 및 보호 필름이 부착된 필름을 잘라내는 공정과, 잘라낸 것을 핫 플레이트 상에 배치하는 공정을 각각 복수회 행할 필요가 생기게 되기 때문에, 번잡해진다.Since the pressure is applied using the
제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 종류로는, 예컨대, 금속 재료의 열간 압연 가공, 및 냉간 압연 가공에 이용하는 롤을 들 수 있다. 또한, 열전도 시트의 표면의 평활성을 보다 높이기 위해, 캘린더 롤, 엠보스 롤, 그라비아 롤, 메시 롤, 아닐록스 롤 등의 롤을 이용해도 좋다.Examples of the types of the
또한, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)은, 표면을 곡면으로 하는 원통 또는 원기둥의 형상이면, 축 방향의 길이에는 특별히 제한은 없고, 원하는 상기 필름의 크기에 따라 적절히 선택할 수 있다.The length of the
제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 직경은, 원하는 상기 필름의 크기에 따라 적절히 선택된다. 예컨대, 150 cm 이상, 또한, 500 cm 이하로 하는 것이 롤과 상기 필름의 접촉 시간의 적정화의 면에서 바람직하고, 200 cm 이상, 또한, 450 cm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 접촉 시간이 적정하면, 예컨대, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 표면 온도에 의한 원하는 예열 효과를 얻을 수 있다.The diameters of the
제1 롤(12A), 및 제2 롤(12B)의 표면 온도는 60℃ 이상, 또한, 110℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이상, 또한, 100℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도를 상기 범위 내로 함으로써, 필름(2A, 2B)의 열경화성 수지를 연화시켜 유동성을 갖게 했을 때에, 표면이 평활화되기 쉬워지고, 필름(2A, 2B) 내부에 잔류하고 있는 기포를 외부로 제거하기 쉬워지고, 또는, 기포를 미세하게 분산시키기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도가 60℃ 이상이면, 필름(2)의 열경화성 수지의 유동성을, 필름을 평활화하기에 충분한 크기로 확보하기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도가 110℃ 이하이면, 상기 열경화성 수지의 경화의 진행을 억제하고, 결과적으로 상기 열경화성 수지의 유동성을, 필름을 평활화하기에 충분한 크기로 확보하기 쉬워지는 경향이 있다.The surface temperature of the
기재 부착 필름(3A, 3B)을, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 롤 사이로 안내할 때에는, 기재 부착 필름(3A)은 제1 롤(12A)의 외주면에, 기재 부착 필름(3B)은 제2 롤(12B)의 외주면에, 각각 접촉시켜 따르게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)의 중심축을 연결하는 직선 X-X' 상에서 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 압력이 부가되었을 때에, 필름(2A, 2B) 내의 기포를 외부로 빠지기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도가 기재 부착 필름(3A, 3B)의 표면 온도보다 높은 경우에는, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도에 의해, 기재 부착 필름(3A, 3B)을 가온할 수 있다.When the
기재 부착 필름(3A)과 제1 롤(12A)의 접촉 상태, 및 기재 부착 필름(3B)과 제2 롤(12B)의 접촉 상태에 관해, 도 3a, 도 3b를 참조하여 설명한다.The contact state between the
도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 회전축(13A, 13B)과 수직인 평면(26)에 의해 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)과 기재 부착 필름(3A, 3B)을 절단한 경우에 생기는 단면(도 3b)에 있어서, 기재 부착 필름(3A)이 제1 롤(12A)과 접촉하는 영역에서의 제1 롤(12A)의 회전 방향의 가장 상류측의 점 P와, 제1 롤(12A)의 회전축(13A)을 연결하는 직선을 직선 A로 하고, 기재 부착 필름(3B)이 제2 롤(12B)과 접촉하는 영역에서의 제2 롤(12B)의 회전 방향의 가장 상류측의 점 P'와, 제2 롤(12B)의 회전축(13B)를 연결하는 직선을 직선 B로 한다. 제1 롤(12A)의 회전축(13A)과, 제2 롤(12B)의 회전축(13B)을 연결하는 직선을 직선 C로 한다. 직선 A와 직선 C가 이루는 각도를 홀딩각(holding angle) θ로 정의하고, 직선 B와 직선 C가 이루는 각도를, 홀딩각 θ'로 정의한다.3A and 3B, the
홀딩각 θ, θ'는, 필름(2A, 2B)의 상기 수지 조성물의 물성 조절의 관점에서, 홀딩각 θ, θ'의 적어도 한쪽이, 30° 이상, 또한, 135° 이하인 것이 바람직하고, 45° 이상, 또한 90° 이하인 것이 보다 바람직하다.At least one of the holding angles? And? 'Is preferably not less than 30 占 and not more than 135 占 from the viewpoint of controlling the physical properties of the resin composition of the
홀딩각 θ, θ'를 30° 이상의 각도로 함으로써, 필름(2A, 2B)으로부터 외부로 기포가 빠지기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 표면으로부터 예열을 받는 시간이, 동일 반송 속도로 비교한 경우에 지나치게 짧은 경우가 없다. 또한, 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 압력을 가했을 때에, 압력이 집중하고 있는 부분의 근방에서, 필름(2A, 2B) 중의 수지가 유동 변형되기 쉬워진다. 한편, 홀딩각 θ, θ'를 135° 이하로 함으로써, 기재(1)를 통해 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 표면으로부터 필름(2A, 2B)이 예열을 받는 시간이, 동일 반송 속도로 비교한 경우에 지나치게 긴 경우가 없다. 이에 따라, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 표면 온도에 따라서는, 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 압력을 가했을 때에 지나치게 유동 변형되는 것을 억제할 수 있는 경향이 있고, 또한, 기재(1)의 양측 단부로부터 필름(2A, 2B)의 비어져나옴을 억제할 수 있는 경향이 있다.By making the holding angles [theta] and [theta] 'equal to or greater than 30 degrees, bubbles tend to be easily released from the
또, 홀딩각 θ, θ'는, 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 홀딩각 θ, θ'를 동일하게 함으로써, 준비하는 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B) 각각이 동일한 재질인 경우에, 각각이 균일하게 예열을 받을 수 있다는 이점이 있다. 한편, 상이한 홀딩각 θ, θ'로 함으로써, 준비하는 2장의 기재 부착 필름(3A, 3B)의 재질이 상이한 경우에, 각각의 재질에 알맞은 예열을 받도록 조절할 수 있다는 이점이 있다.The holding angles? And? 'May be the same or different. By making the holding angles [theta] and [theta] 'equal to each other, each of the two base film-attached
제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)에서의 필름(2A, 2B)의 반송 속도는 0.01 m/분 이상, 또한, 2 m/분 이하인 것이 바람직하고, 1 m/분 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 필름의 반송 속도가 상기 범위에 포함되면, 이하의 이점이 있다. 즉, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 표면 온도가 기재 부착 필름(3A, 3B)의 표면 온도보다 높은 경우에는, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)에 의해 적층 직후의 기재 부착 필름 적층체(5)의 막두께 방향으로 압력을 가할 때에, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)의 표면으로부터 기재 부착 필름 적층체(5)에서의 필름 적층체(4)(도 2 참조)에 열이 충분히 전해진다. 이 결과, 열전도 시트의 평활화에 필요한 열경화성 수지의 유동성을 확보할 수 있는 경향이 있다. 한편, 상기 필름의 반송 속도의 범위의 하한은, 열전도 시트의 특성의 관점에서 특별히 정할 필요는 없지만, 전체 길이 100 m의 열전도 시트를 24시간 이내에 제조 가능한 반송 속도인, 0.07 m/min 이상인 것이 바람직하다.The conveying speed of the
제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)에 의한 필름 적층체(4A, 4B)에서의 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 가하는 선압은 10 kN/m 이상, 또한, 350 kN/m 이하인 것이 바람직하고, 20 kN/m 이상, 또한, 100 kN/m 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 선압이 10 kN/m 이상이면, 열전도 시트의 열전도율을 원하는 값으로 하기 위해 필요한, 열전도성 입자 사이의 간격을 확보할 수 있다. 이에 따라, 열전도 시트의 열전도율의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있다. 또한, 상기 선압이 350 kN/m 이하이면, 얻어지는 필름 적층체(4)의 막두께가 얇아져, 열전도 시트의 막두께도 얇아지는 경우가 없다. 그 결과, 양도체인 열전도성 입자 사이의 간격을 충분히 확보할 수 있고, 열전도 시트의 절연성의 저하를 회피할 수 있다.The linear pressure applied to the
본 발명의 제조방법은, 적어도 2개의 기재 부착 필름을, 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치된 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치하고, 상기 한쌍의 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것이면, 본 제조방법을 적용하는 제조 장치의 구성에 특별히 제한은 없다.The production method of the present invention is characterized in that at least two base material-adhering films are placed between rolls of a first roll and a second roll opposed to each other in contact with each other, There is no particular limitation on the constitution of the production apparatus to which the present production method is applied as far as the pressure is applied in the film thickness direction of the film and the first base substance-adhered film and the second base substance-attached film are superposed and transported.
도 4는, 본 발명의 제조방법을 적용 가능한 열전도 시트의 제조 장치의 일례를 도시한 개략도이다.4 is a schematic view showing an example of an apparatus for manufacturing a heat conduction sheet to which the manufacturing method of the present invention is applicable.
도 4에 도시된 제조 장치(10)에는, 대향하여 배치된 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)과, 적층 시트 권취용 롤(24)이 배치되어 있다. 제1 롤(12A)의 회전 방향 상류측에는, 필름 인출용 롤(14A)과 보호 필름 권취용 롤(16A)이 배치되어 있다. 제2 롤(12B)의 회전 방향 상류측에는, 필름 인출용 롤(14B)과 보호 필름 권취용 롤(16B)이 배치되어 있다. 필름 인출용 롤(14A) 및 필름 인출용 롤(14B)은 이격되어 배치되어 있고, 보호 필름 권취용 롤(16A) 및 보호 필름 권취용 롤(16B)은 이격되어 배치되어 있다.In the
제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)과 적층 시트 권취용 롤(24) 사이에는, 제1 롤(12A), 제2 롤(12B)에 가까운 측으로부터 기재 권취용 롤(18)과, 보호 필름 인출용 롤(20)이 배치되어 있고, 보호 필름 인출용 롤(20)과 적층 시트 권취용 롤(24) 사이에는, 권취측 닙롤(22A, 22B)이 대향하여 배치되어 있다.Between the
제조 장치(10)에는, 필름 인출용 롤(14A, 14B)과 적층 시트 권취용 롤(24)의 회전을 동기시켜 제어 가능한 도시하지 않은 구동 장치가 배치되어 있다.The
제조 장치(10)에서는, 구동 장치가 구동함으로써, 필름 인출용 롤(14A, 14B)로부터, 권취 롤(24) 방향으로, 각 롤이 회전 가능해져, 필름(2A) 및 필름(2B)과, 이들이 막두께 방향으로 적층 및 가압되어 얻어진 필름 적층체(4)가 반송 가능해진다.The rolls are rotatable from the
열전도 시트 제조시에는, 롤형의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7A, 7B)이 준비되고, 각각의 기재(1A, 1B)가 제1 롤(12A) 또는 제2 롤(12B)과 접촉하는 방향이 되도록, 필름 인출용 롤(14A, 14B)에 장착된다. 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7A, 7B)은, 보호 필름 권취용 롤(16A, 16B)의 회전에 따라 보호 필름(6)을 박리시키면서, 기재 부착 필름(3A, 3B)으로서 인출되어 반송되고, 각각 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 사이로 안내된다.In the production of the heat conductive sheet,
기재 부착 필름(3A, 3B)에서의 필름(2A, 2B)은 롤 사이로 안내되면, 필름(2A, 2B)이 서로 중첩된다. 중첩된 상태로 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 롤 사이를 통과시키면, 필름(2A, 2B)의 막두께 방향으로 압력이 부가되어, 필름 적층체(4)(도 2 참조)를 포함하는 기재 부착 필름 적층체(5)가 얻어진다.When the
또, 필름(2A)과 필름(2B)이, 제1 롤(12A), 및 제2 롤(12B)로 안내될 때에 대향하는 방향이면, 대응하는 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7)의 어느 것을 필름 인출용 롤(14A, 14B)의 어느 것에 장착해도 좋다.If the
제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B) 사이를 통과한 기재 부착 필름 적층체(5)는, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)의 반송 방향 하류측에 배치된 도시하지 않은 박리 장치에 의해 한쪽 면의 기재(1A)가 박리된 후, 반송 방향 하류측으로 안내된다. 박리된 기재(1A)는, 기재 권취용 롤(18)에 권취된다.The substrate laminated
한쪽 면의 기재(1A)가 박리된 후의 기재 부착 필름 적층체(5)는, 보호 필름 인출용 롤(20)의 회전 방향 하류측에서, 권취측 닙롤(22A) 및 권취용 롤(22B) 사이로 안내된다. 기재(1A)가 박리되어 노출된 필름 적층체(5)의 표면에는, 보호 필름 인출용 롤(20)로부터 인출된 보호 필름(6)이 적층된다. 필름 적층체(4)에 적층되는 보호 필름(6)은, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7)에서의 보호 필름과 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 이에 따라, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)가 형성된다.The
기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)는, 보호 필름(6)이 적층된 측을 내측으로 하여, 권취용 롤(24)에 권취된다.The film laminate 8 to which the base material and the protective film are attached is wound on the winding
권취용 롤(24)에 권취된 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)는, 보호 필름(6), 기재(1B)를 제거함으로써, 열전도 시트로서 사용 가능해진다.The film laminate 8 with the base material and the protective film wound on the winding
제조 장치(10)에서는, 기재 부착 필름(3A, 3B)을 중첩시키고 막두께 방향으로 압력을 부가하여, 기재 부착 필름 적층체(5)를 얻기 위한 롤을, 2개(제1 롤(12A), 제2 롤(12B))로 한 것이지만, 롤의 개수로는 2개 이상이면, 특별히 제한되지는 않는다. 또한, 롤 사이에 필름(2A, 2B)을 배치하며, 또한 막두께 방향으로 압력을 부가하는 롤 사이의 위치 및 횟수에 관해서도, 특별히 제한되지 않는다.In the
롤의 개수 및 롤 사이의 위치를 변경한 다른 예를, 도 5, 도 6 및 도 7에 도시한다. 한편, 도 5∼도 7에서는, 도 1과 동일한 부재에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.Another example in which the number of rolls and the position between the rolls are changed is shown in Figs. 5, 6 and 7. Fig. 5 to 7, the same members as those in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.
도 5는, 롤 3개를 이용한 제조 장치(30)를 도시한다.Fig. 5 shows a
제조 장치(30)에서는, 기재 부착 필름(3A, 3B) 및 기재 부착 필름 적층체(5)의 반송 방향을 따라, 제1 롤(32A), 제2 롤(32B), 및 제3 롤(32C)이 연속하여 배치되어 있다. 제조 장치(30)에서는, 제1 롤(32A)과 제2 롤(32B)에 의해 만들어지는 간극에 덧붙여, 제2 롤(32B)과 제3 롤(32C)에 의해 만들어지는 간극의 합계 2개소에 롤 사이를 갖는다. 이에 따라, 기재 부착 필름 적층체(5)의, 제1 롤(32A)과 제2 롤(32B) 사이에 배치된 부분은, 제1 롤(32A) 및 제2 롤(32B) 사이를 통과한 후에, 제2 롤(32B)과 제3 롤(32C) 사이에 배치되고, 막두께 방향으로 압력이 부가된다. 이 결과, 필름 적층체(4)에는, 막두께 방향으로 압력이 2회 부가된다.In the
도 6은, 롤 4개를 이용한 제조 장치(40)를 도시한다.Fig. 6 shows a
제조 장치(40)에서는, 기재 부착 필름(3A, 3B) 및 기재 부착 필름 적층체(5)의 반송 방향을 따라, 제1 롤(42A), 제2 롤(42B), 제3 롤(42C), 및 제4 롤(42D)이 연속하여 배치되어 있다. 제1 롤(42A)과 제2 롤(42B)에 의해 만들어지는 간극에 덧붙여, 제2 롤(42B)과 제3 롤(42C)에 의해 만들어지는 간극, 및 제3 롤(42C)과 제4 롤(42D)에 의해 만들어지는 간극의 합계 3개소에 롤 사이를 갖는다. 이에 따라, 기재 부착 필름 적층체(5)의, 제1 롤(42A)과 제2 롤(42B) 사이에 배치된 부분은, 제1 롤(42A)과 제2 롤(42B)을 통과한 후에, 제2 롤(42B)과 제3 롤(42C) 사이에 배치되고, 또한 제3 롤(42C)과 제4 롤(42D) 사이에 배치되고, 각각 막두께 방향으로 압력이 부가된다. 이 결과, 필름 적층체(4)에는, 막두께 방향으로 압력이 3회 부가된다.In the
도 7은, 또한 롤 4개를 이용한 다른 제조 장치(50)를 도시한다.Fig. 7 also shows another
제조 장치(50)에서는, 기재 부착 필름(3A, 3B) 및 기재 부착 필름 적층체(5)의 반송 방향을 따라, 제1 롤(52A)과 제2 롤(52B)에 의해 만들어지는 간극에 덧붙여, 상기 제1 롤(52A)과 제2 롤(52B)로부터 거리를 두고 배치시킨 제3 롤(52C)과 제4 롤(52D)에 의해 만들어지는 간극의 합계 2개소에 롤 사이를 갖는다. 이에 따라, 기재 부착 필름 적층체(5)의, 제1 롤(52A)과 제2 롤(52B) 사이에 배치된 부분은, 제1 롤(52A)과 제2 롤(52B)을 통과한 후에, 제3 롤(52C)과 제4 롤(52D) 사이에 배치되고, 막두께 방향으로 압력이 부가된다. 이 결과, 필름 적층체(4)에는, 막두께 방향으로 압력이 2회 부가된다.The
이와 같이 본 발명의 열전도 시트의 제조방법을 적용 가능한 장치에 있어서, 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가압 가능한 롤의 개수에는 특별히 제한은 없고, 롤의 개수에 따라 필름 적층체(4)의 막두께 방향의 가압의 횟수를 늘릴 수 있다. 필름 적층체(4)의 막두께 방향의 가압의 횟수를 늘림으로써, 막두께, 필러 배향, 평탄성 등을 조정할 수 있다는 이점을 갖는다.The number of rolls which can be pressed in the film thickness direction of the
한편, 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가압 가능한 롤 개수를 2개로 하는 것은, 롤 2개에 의해 만들어지는 간극에서, 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가함으로써, 필름 적층체(4)에 대한 막두께 방향에서의 가압 및 감압, 및 경우에 따라서는 기재(1A, 1B)를 통한 가열 및 냉각을, 모두 1회로 끝낼 수 있다. 그 결과, 상기 필름 적층체에 대한 가압에 의한 부하, 가열에 의한 열적 부하 등을 최소한으로 억제할 수 있다는 이점을 갖는다.On the other hand, the number of rolls that can be pressed in the film thickness direction of the
또한 제조 장치(30, 40, 50)를 이용한 열전도 시트의 제조방법에서는, 필름의 반송 속도, 필름에 대한 막두께 방향의 선압 등에 관해서는, 롤의 개수에 따른 변경 이외에는, 제조 장치(10)와 동일한 조건 및 바람직한 조건을 그대로 채용할 수 있다.Further, in the method of manufacturing a thermally conductive sheet using the
또한 제조 장치(10, 30, 40, 50)를 이용한 열전도 시트의 제조방법에서는, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7)을 재료로 하여, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)를 얻는 경우를 예로 설명했지만, 본 발명에서의 열전도 시트는, 열도전성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물로 형성되는 복수의 필름을 조합하여 제조되는 것이면, 이것에 한정되지 않는다.In the method of manufacturing a thermally conductive sheet using the
(열전도 시트)(Heat conductive sheet)
본 발명의 제조방법에 의해 얻어지는 열전도 시트는, 결합된 복수의 필름을 포함한다.The thermally conductive sheet obtained by the production method of the present invention includes a plurality of bonded films.
열저항성 및 절연성의 관점에서, 열전도 시트의 평균 막두께가, 100 ㎛ 이상, 또한, 250 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 열전도성과 접착성의 관점에서, 110 ㎛ 이상, 또한, 230 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 120 ㎛ 이상, 또한, 210 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoints of heat resistance and insulation, the average thickness of the thermally conductive sheet is preferably 100 占 퐉 or more and 250 占 퐉 or less, more preferably 110 占 퐉 or more and 230 占 퐉 or less from the viewpoint of thermal conductivity and adhesiveness, Mu m or more, and more preferably 210 mu m or less.
또, 열전도 시트의 평균 막두께는, 마이크로미터를 이용하여, 열전도 시트의 표면을 여러점(예컨대 10점) 측정한 값의 산술 평균으로 한다.The average film thickness of the heat conduction sheet is an arithmetic average of values obtained by measuring the surface of the heat conduction sheet at several points (for example, 10 points) using a micrometer.
또한, 열전도 시트의 막두께는, 준비된 복수 필름의 합계 막두께보다 감소되어 있어도 좋다. 바람직하게는, 하기 식(2)으로 표시되는 막두께 감소율이 50% 이상, 또한, 95% 이하이고, 보다 양호한 열전도 시트의 열전도율 및 절연성이 얻어지기 쉬운 점에서, 75% 이상, 또한, 95% 이하인 것이 보다 바람직하다.Further, the film thickness of the heat conductive sheet may be smaller than the total film thickness of the plurality of prepared films. Preferably 75% or more and 95% or more, more preferably 50% or more and 95% or less, and more preferably 95% or more, in view of the fact that the thermal conductivity and insulating property of the heat- Or less.
여기서, 열전도 시트의 막두께는, 상술한 열전도 시트의 평균 막두께와 동일한 측정 방법에 의해 얻어진 평균 막두께로 한다. 열전도 시트에, 기재, 금속박 등의 다른 구성 요소가 구비되어 있는 경우에는, 기재 등의 다른 구성 요소를 제거한 후의 평균 막두께로 한다.Here, the film thickness of the heat conduction sheet is the average film thickness obtained by the same measurement method as the average film thickness of the above-mentioned heat conduction sheet. When the heat conductive sheet is provided with other constituent elements such as a base material and a metal foil, the average thickness after removal of other constituent elements such as the base material is used.
또한, 준비된 상기 필름의 합계 막두께는, 준비된 기재 부착 필름에서의 필름의 평균 막두께의 합계치로 한다. 필름의 평균 막두께는, 기재 부착 필름으로부터, 기재를 제거한 후의 얻어지는 평균 막두께로 한다.The total film thickness of the prepared film is the sum of the average film thickness of the film in the prepared substrate-attached film. The average film thickness of the film is the average film thickness obtained after removing the substrate from the base film.
기재 부착 필름, 및 기재 부착 필름 적층체 또는 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체로부터, 수지 등으로 구성된 기재 등을 제거하는 방법으로는, 접착 테이프 등을 이용하여 기재 등을 박리함으로써 제거하는 방법 등을 들 수 있다. 금속박을 제거하는 방법으로는, 과황산암모늄 수용액을 이용한 에칭에 의해 제거하는 방법을 들 수 있다.As a method for removing a substrate or the like made of a resin or the like from a base material-adhered film, a base material-adhered film-laminate material or a base material and a film laminate adhering a protective film, there is a method of peeling off a substrate or the like using an adhesive tape or the like And the like. As a method of removing the metal foil, there is a method of removing by etching using an aqueous ammonium persulfate solution.
상기 막두께 감소율이 상기 범위에 포함되면 열전도성 입자 사이의 간격을 열전도 시트의 절연성을 저하시키지 않고, 열전도성의 향상이 가능한, 열전도성 입자 사이의 간격을 확보할 수 있다는 관점에서 바람직하다. 상기 막두께 감소율이 50% 이상이면, 막두께 방향으로 압력을 부가하여 얻어진 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께가 지나치게 얇아지지 않는 경향이 있다. 그 결과, 열전도성 입자 사이의 간격이 지나치게 좁아지는 경우가 없기 때문에, 얻어진 열전도 시트로서의 절연성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 상기 막두께 감소율이 95% 이하이면, 막두께 방향으로 압력을 부가하여 얻어진 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께가 지나치게 두꺼워지는 경우가 없다. 그 결과, 열전도성 입자 사이의 간격이 지나치게 넓어지는 경우가 없기 때문에, 얻어진 열전도 시트로서의 열전도율의 저하를 억제할 수 있다.When the film thickness reduction rate falls within the above range, the interval between the thermally conductive particles is preferable from the viewpoint of securing the interval between the thermally conductive particles, which can improve the thermal conductivity without lowering the insulating property of the thermally conductive sheet. If the film thickness reduction ratio is 50% or more, the film thickness of the
열전도 시트에서의 잔존 휘발분은, 0.1 질량% 이상, 또한, 0.8 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.1 질량% 이상, 또한, 0.5 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 0.1 질량% 이상이면, 열전도 시트에 균열을 발생시키지 않고 반도체 장치 등에 실장 가능한 굴곡성을 구비하고 있는 경향이 있다. 0.8 질량% 이하이면, 열전도 시트에 금속박을 설치한 금속박 부착 열전도 시트 및 상기 열전도 시트를 포함하는 반도체 장치를 가열해도 계면 팽창이 잘 발생하지 않는 경향이 있기 때문에, 바람직하다. 또, 열전도 시트에서의 잔존 휘발분은, 상압으로 180℃, 1시간의 건조 처리를 행한 경우의 단위 면적(예컨대, 상기 열전도 시트를 5 cm×5 cm로 했을 때의 면적 25 cm2)당의 질량 감소율로서 구한 값으로 한다.The residual volatile matter in the thermally conductive sheet is preferably 0.1 mass% or more and 0.8 mass% or less, more preferably 0.1 mass% or more and 0.5 mass% or less. When the amount is 0.1% by mass or more, the heat conductive sheet tends to have flexibility capable of being mounted on a semiconductor device or the like without generating cracks. If it is 0.8% by mass or less, it is preferable that the interfacial expansion tends not to occur even if the thermally conductive sheet with the metal foil provided with the metal foil on the heat conductive sheet and the semiconductor device including the thermally conductive sheet are heated. The residual volatile matter in the heat-conducting sheet is a mass reduction rate per unit area (for example, an area of 25 cm 2 when the heat-conductive sheet is 5 cm x 5 cm) when subjected to a drying treatment at 180 ° C for one hour under normal pressure .
<수지 조성물 및 수지 조성물층>≪ Resin composition and resin composition layer >
여기서, 본 발명의 열전도 시트의 제조방법에 적합하게 이용할 수 있는, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물에 관해 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서 부호는 생략한다.Here, a resin composition containing thermally conductive particles and a thermosetting resin, which can be suitably used in the method for producing a thermally conductive sheet of the present invention, will be described. In the following description, the reference numerals are omitted.
본 발명에서 이용되는 열경화성 수지는, 열에 의해 경화되어 접착 작용을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 통상, 에폭시 수지가 이용된다. 에폭시 수지로는, 경화되어 접착 작용을 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않고, 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 함유하는 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 접착 필름의 가요성을 양호하게 유지하기 위해, 300 이상 5000 미만인 것이 바람직하고, 300 이상 3000 미만인 것이 보다 바람직하다. 1분자 중에 에폭시기를 2개 함유하는 2관능 에폭시 수지로는, 비스페놀 A형 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지 등이 예시된다. 1분자 중에 에폭시기를 3개 이상 함유하는 3관능 이상의 에폭시 수지로는, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등이 예시된다.The thermosetting resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is cured by heat and has an adhesive action, and an epoxy resin is usually used. The epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and exhibits an adhesive action, and is preferably a bifunctional or more epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule. The weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably 300 or more and less than 5000, and more preferably 300 or more and less than 3000 in order to maintain good flexibility of the adhesive film. Examples of the bifunctional epoxy resin containing two epoxy groups in a molecule include bisphenol A type or bisphenol F type epoxy resin. Examples of the trifunctional or higher functional epoxy resin containing three or more epoxy groups in a molecule include phenol novolak type epoxy resin and cresol novolak type epoxy resin.
에폭시 수지로서, 2관능 에폭시 수지와 3관능 이상의 에폭시 수지를 병용하는 경우, 이들의 합계 100 질량부에 대하여, 2관능 에폭시 수지 50 질량부∼100 질량부와 3관능 이상의 에폭시 수지 0 질량부∼50 질량부를 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 높은 Tg(유리 전이 온도)화를 위해서는 2관능 에폭시 수지 50 질량부∼90 질량부와 3관능 이상의 에폭시 수지 10 질량부∼50 질량부를 이용하는 것이 바람직하다.When a bifunctional epoxy resin and a trifunctional or higher-functional epoxy resin are used in combination, a mixture of 50 parts by mass to 100 parts by mass of a bifunctional epoxy resin and 0 parts by mass to 50 parts by mass of a trifunctional or more epoxy resin Mass part is preferably used. Particularly, it is preferable to use 50 parts by mass to 90 parts by mass of bifunctional epoxy resin and 10 parts by mass to 50 parts by mass of trifunctional or more epoxy resin for high Tg (glass transition temperature).
본 발명에서 사용할 수 있는 에폭시 수지는, 또한, 액상 에폭시 수지여도 좋고, 고형상 에폭시 수지와 액상 에폭시 수지의 조합이어도 좋다. 액상 에폭시 수지로는, 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌형 2관능 에폭시 수지, 액상 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 수소 첨가된 구조의 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 액상 에폭시 수지는 도공성, 접착성 등의 관점에서, 사용하는 에폭시 수지 전체의 10 질량부 이상으로 함유되어 있는 것이 바람직하다.The epoxy resin usable in the present invention may be a liquid epoxy resin or a combination of a solid epoxy resin and a liquid epoxy resin. Examples of the liquid epoxy resin include a liquid bisphenol A type epoxy resin, a naphthalene type bifunctional epoxy resin, a liquid bisphenol AF type epoxy resin, and a hydrogenated epoxy resin. The liquid epoxy resin is preferably contained in an amount of 10 parts by mass or more based on the total amount of the epoxy resin to be used, from the viewpoints of coatability and adhesiveness.
본 발명에서의 수지 조성물에는 경화제를 첨가할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 경화제는, 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우에는, 통상 이용되고 있는 공지된 에폭시 수지 경화제이면 특별히 한정되지 않는다. 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우의 경화제로는, 아민류, 폴리아미드, 산무수물, 폴리술피드, 삼불화붕소 및 페놀성 수산기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물인 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 페놀 노볼락 수지, 변성 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지 또는 크레졸 노볼락 수지 등의 페놀 수지 등을 들 수 있다. 특히, 흡습시 등의 내전식성(耐電食性)이 우수한 점에서, 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 노볼락 수지 또는 크레졸 노볼락 수지 등의 페놀 수지가 바람직하다.A curing agent may be added to the resin composition of the present invention. When the thermosetting resin is an epoxy resin, the curing agent usable in the present invention is not particularly limited as long as it is a commonly known epoxy resin curing agent. Examples of the curing agent when the thermosetting resin is an epoxy resin include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc. which are compounds having two or more amines, polyamides, acid anhydrides, polysulfides, boron trifluoride and phenolic hydroxyl groups in one molecule , Phenol resins such as phenol novolac resins, modified phenol novolac resins, bisphenol A novolac resins and cresol novolak resins. Particularly, a phenol resin such as phenol novolac resin, bisphenol novolac resin or cresol novolac resin is preferable from the viewpoint of excellent corrosion resistance such as moisture absorption.
에폭시 수지 경화제는, 에폭시 수지의 에폭시기 1당량에 대하여, 경화제 중의 반응 활성기의 총량이, 바람직하게는 0.6 당량∼1.4 당량, 보다 바람직하게는 0.8 당량∼1.2 당량이 되도록 배합한다. 상기 범위로 함으로써, 열전도 시트의 접착성, 및 경화 후의 강도를 확보할 수 있고, 그 결과, 내열성을 확보할 수 있다. 경화제의 배합량이 0.6 당량 미만이어도, 1.4 당량을 초과해도 내열성이 저하되는 경향이 있다.The epoxy resin curing agent is compounded so that the total amount of reactive groups in the curing agent is preferably 0.6 equivalents to 1.4 equivalents, more preferably 0.8 equivalents to 1.2 equivalents, based on 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. By setting the thickness within the above range, the heat-conductive sheet can secure adhesiveness and strength after curing, and as a result, heat resistance can be ensured. Even if the blending amount of the curing agent is less than 0.6 equivalent, the heat resistance tends to be lowered even when it exceeds 1.4 equivalent.
본 발명에서의 수지 조성물에는 경화 촉진제를 첨가할 수 있다. 본 발명에서 이용되는 경화 촉진제는, 이미다졸계, 트리페닐포스핀계, 4급 포스포늄염계, 4급 암모늄염계, DBU 지방산염계, 금속 킬레이트계, 금속염계 등을 이용할 수 있다. 이미다졸계의 경화 촉진제로는, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트 등을 들 수 있다. 또한, 열전도 시트의 가사 기간이 길어지는 점에서, 잠재성 경화 촉진제도 적합하게 이용된다. 잠재성 경화 촉진제의 대표예로는, 디시안디아미드, 아디프산디히드라지드 등의 디히드라지드 화합물, 구아나민산, 멜라민산, 에폭시 화합물과 이미다졸 화합물의 부가 화합물, 에폭시 화합물과 디알킬아민류의 부가 화합물, 아민과 티오요소의 부가 화합물, 아민과 이소시아네이트의 부가 화합물 등을 들 수 있고, 이들에 한정되는 것은 아니다. 실온에서의 활성을 저감시킬 수 있는 점에서 어덕트형의 구조를 갖는 화합물이 특히 바람직하다. 어덕트형의 구조를 갖는 화합물이란, 촉매 활성을 갖는 화합물과 여러가지 화합물을 반응시켜 얻어지는 부가 화합물을 말한다. 어덕트형 경화 촉진제에는, 촉매 활성을 갖는 화합물로서, 1급 아미노기, 2급 아미노기 또는 3급 아미노기를 갖는 화합물, 이미다졸 화합물 등의 아민 화합물을 이용한 아민 어덕트형 경화 촉진제를 들 수 있다. 아민 어덕트형 경화 촉진제로는, 또한, 원료의 종류에 따라, 아민-에폭시 어덕트형, 아민-요소 어덕트형, 아민-우레탄 어덕트형 등을 들 수 있다.A curing accelerator may be added to the resin composition of the present invention. Examples of the curing accelerator used in the present invention include imidazole, triphenylphosphine, quaternary phosphonium salt, quaternary ammonium salt, DBU fatty acid salt, metal chelate, and metal salt. Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, Imidazolium trimellitate, and the like. In addition, the latent curing accelerator is suitably used because the lying period of the heat conduction sheet is long. Typical examples of the latent curing accelerator include dihydrazide compounds such as dicyandiamide and adipic acid dihydrazide, adducts of a guanamine acid, a melamine acid, an epoxy compound and an imidazole compound, an epoxy compound and a dialkylamine An addition compound, an addition compound of amine and thiourea, an addition compound of amine and isocyanate, and the like, but are not limited thereto. A compound having an adduct-type structure is particularly preferable in that the activity at room temperature can be reduced. A compound having an adduct-type structure means an adduct obtained by reacting a compound having a catalytic activity with various compounds. As the duct type curing accelerator, an amine adduct type curing accelerator using a compound having a catalytic activity, an amine compound such as a compound having a primary amino group, a secondary amino group or a tertiary amino group, or an imidazole compound. The amine-duct type curing accelerator may be an amine-epoxy adduct type, an amine-element adduct type, or an amine-urethane adduct type depending on the kind of raw material.
경화 촉진제의 배합량은, 에폭시 수지 및 경화제의 합계 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 질량부∼20 질량부, 보다 바람직하게는 0.5 질량부∼15 질량부이다. 경화 촉진제의 배합량이 0.1 질량부 이상이면 경화 속도의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 또한 20 질량부 이하이면 가사 기간의 단축을 회피할 수 있는 경향이 있다.The blending amount of the curing accelerator is preferably 0.1 parts by mass to 20 parts by mass, more preferably 0.5 parts by mass to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resin and the curing agent. When the blending amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more, the decrease in the curing rate tends to be suppressed. When the blending amount is 20 parts by mass or less, shortening of the writing time tends to be avoided.
열전도성 입자로는, 열전도성을 갖는 입자이면 특별히 제한되지는 않는다. 열전도성 입자로는, 질화알루미늄, 육방정 질화붕소, 입방정 질화붕소, 질화규소, 다이아몬드, 알루미나, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 질화규소, 질화갈륨, 탄화규소, 이산화규소, 탈크, 마이카, 수산화알루미늄, 황산바륨 등을 들 수 있다. 열전도 시트의 열전도성을 높이기 위해 열전도성 입자의 충전율을 높게 하는 관점에서 입방정 질화붕소, 또는 알루미나인 것이 바람직하다. 2 이상의 종류의 열전도성 입자로는, 상기에 열거한 종류 중에서 열전도율이 높은, 산화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄 등과, 이들 이외의 열전도 입자와의 조합을 생각할 수 있다. 예컨대, 산화알루미늄과 탈크 ; 질화붕소와 수산화알루미늄 ; 등이 바람직하다.The thermally conductive particles are not particularly limited as long as they are thermally conductive particles. Examples of the thermally conductive particles include aluminum nitride, hexagonal boron nitride, cubic boron nitride, silicon nitride, diamond, alumina, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon nitride, gallium nitride, silicon carbide, silicon dioxide, talc, mica, aluminum hydroxide, And the like. From the viewpoint of increasing the filling rate of the thermally conductive particles in order to enhance the thermal conductivity of the heat conduction sheet, it is preferable to use cubic boron nitride or alumina. As the two or more types of thermally conductive particles, combinations of aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride and the like and heat conductive particles other than those listed above, which have a high thermal conductivity among the above-listed types, can be considered. For example, aluminum oxide and talc; Boron nitride and aluminum hydroxide; .
특히, 열전도성 입자로서, 적어도 3종의, 체적 평균 입자경이 상이한 필러를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 필러 중, 제1 필러는, 체적 평균 입자경이 0.01 ㎛ 이상 1 ㎛ 미만인 필러로 할 수 있다. 제1 필러의 체적 평균 입자경은, 분산성의 관점에서, 0.05 ㎛ 이상 0.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 충전성의 관점에서, 0.1 ㎛ 이상 0.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.Particularly, it is preferable that at least three kinds of thermally conductive particles include fillers having different volume average particle diameters. Among the fillers, the first filler can be a filler having a volume average particle diameter of 0.01 mu m or more and less than 1 mu m. The volume average particle diameter of the first filler is preferably 0.05 mu m or more and 0.8 mu m or less from the viewpoint of dispersibility and more preferably 0.1 mu m or more and 0.6 mu m or less in view of packing.
또한 제2 필러는, 체적 평균 입자경이 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만인 필러로 할 수 있다. 제2 필러의 체적 평균 입자경은, 수지 용융 점도의 관점에서, 2 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 충전성의 관점에서, 2 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The second filler can be a filler having a volume average particle diameter of 1 占 퐉 or more and less than 10 占 퐉. The volume average particle diameter of the second filler is preferably 2 mu m or more and 8 mu m or less in view of the melt viscosity of the resin, and more preferably 2 mu m or more and 6 mu m or less from the viewpoint of filling property.
또한 제3 필러는, 체적 평균 입자경이 10 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하인 필러로 할 수 있다. 제3 필러의 체적 평균 입자경은, 절연성의 관점에서, 15 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 열전도율의 관점에서, 20 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The third filler can be a filler having a volume average particle diameter of 10 mu m or more and 60 mu m or less. From the viewpoint of the insulating property, the volume average particle diameter of the third filler is preferably 15 mu m or more and 55 mu m or less, and more preferably 20 mu m or more and 50 mu m or less from the viewpoint of thermal conductivity.
또한, 체적 평균 입자경이 상이한 3종의 필러를 포함함으로써, 필러의 충전율이 향상되고, 열전도율이 보다 효과적으로 향상된다. 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러는, 상술한 체적 평균 입자경 이내의 것으로서, 서로 상이한 체적 평균 입자경을 갖는 조합이 되도록 선택된다.In addition, by including three kinds of fillers having different volume average particle diameters, the filling rate of the filler is improved and the thermal conductivity is improved more effectively. The first filler, the second filler and the third filler are selected so as to have a volume average particle diameter within the above-mentioned volume average particle diameter and having different volume average particle diameters from each other.
필러는, 체적 평균 입자경이 0.01 ㎛ 이상 1 ㎛ 미만인 제1 필러와, 체적 평균 입자경이 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만인 제2 필러와, 체적 평균 입자경이 10 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하인 제3 필러의 조합으로 할 수 있고, 또한, 체적 평균 입자경이 0.05 ㎛ 이상 0.8 ㎛ 이하인 제1 필러와, 체적 평균 입자경이 2 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하인 제2 필러와, 체적 평균 입자경이 15 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하인 제3 필러의 조합으로 할 수 있고, 또한, 체적 평균 입자경이 0.1 ㎛ 이상 0.6 ㎛ 이하인 제1 필러와, 체적 평균 입자경이 2 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하인 제2 필러와, 체적 평균 입자경이 20 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 제3 필러의 조합으로 할 수 있다.The filler may be a combination of a first filler having a volume average particle diameter of not less than 0.01 탆 and less than 1 탆, a second filler having a volume average particle diameter of not less than 1 탆 and less than 10 탆 and a third filler having a volume average particle diameter of not less than 10 탆 and not more than 60 탆 A first filler having a volume average particle diameter of 0.05 mu m or more and 0.8 mu m or less and a second filler having a volume average particle diameter of 2 mu m or more and 8 mu m or less and a third filler having a volume average particle diameter of 15 mu m or more and 55 mu m or less A second filler having a volume average particle diameter of not less than 0.1 mu m and not more than 0.6 mu m and a second filler having a volume average particle diameter of not less than 2 mu m and not more than 6 mu m and a third filler having a volume average particle diameter of not less than 20 mu m and not more than 50 mu m, As shown in FIG.
또한, 필러의 체적 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법을 이용하여 측정된다. 레이저 회절 산란법을 이용하는 경우, 우선 수지 조성물 또는 수지 시트(경화물을 포함함)로부터 필러를 추출하고, 레이저 회절 산란 입도 분포 측정 장치(예컨대, 베크만·콜타사 제조, LS230)를 이용함으로써 측정 가능하다. 또한, 측정에는 건식법, 습식법이 있고, 습식법이 바람직하다. 구체적으로는, 유기 용제, 질산, 왕수 등을 이용하여, 수지 조성물 또는 수지 시트로부터 필러 성분을 추출하고, 초음파 분산기 등으로 충분히 분산시켜 분산액을 조제한다. 이 분산액의 입자경 분포를 측정함으로써 필러의 체적 평균 입자경을 측정할 수 있다.The volume average particle diameter of the filler is measured using a laser diffraction scattering method. In the case of using the laser diffraction scattering method, the filler is firstly extracted from the resin composition or the resin sheet (including the cured product) and measured by using a laser diffraction scattering particle size distribution measuring apparatus (for example, LS230 manufactured by Beckman Coulter Co.) Do. In addition, the measurement includes a dry method and a wet method, and a wet method is preferable. Specifically, a filler component is extracted from a resin composition or a resin sheet by using an organic solvent, nitric acid, or aqua regia, and sufficiently dispersed by an ultrasonic disperser or the like to prepare a dispersion. By measuring the particle size distribution of the dispersion, the volume average particle size of the filler can be measured.
본 발명에서의 상기 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러는, 각각 상기 체적 평균 입자경을 갖는 것이다. 열전도율, 절연성의 관점에서, 상기 제1 필러의 체적 평균 입자경에 대한 제2 필러의 체적 평균 입자경의 비(제2 필러의 체적 평균 입자경/제1 필러의 체적 평균 입자경)가 5∼50인 것이 바람직하고, 충전성과 열전도율의 관점에서, 8∼20인 것이 보다 바람직하다.The first filler, the second filler and the third filler in the present invention each have the volume average particle diameter. (Volume average particle diameter of the second filler / volume average particle diameter of the first filler) of the volume-average particle diameter of the second filler to the volume average particle diameter of the first filler is preferably 5 to 50 from the viewpoints of heat conductivity, , And more preferably 8 to 20 from the viewpoints of the filling property and the thermal conductivity.
또한 열전도율, 절연성의 관점에서, 상기 제2 필러의 체적 평균 입자경에 대한 제3 필러의 체적 평균 입자경의 비(제3 필러의 체적 평균 입자경/제2 필러의 체적 평균 입자경)가 3∼40인 것이 바람직하고, 5∼30인 것이 보다 바람직하다.(Volume average particle diameter of the third filler / volume average particle diameter of the second filler) of the volume-average particle diameter of the third filler to the volume average particle diameter of the second filler is 3 to 40 from the viewpoint of thermal conductivity and insulation More preferably from 5 to 30 carbon atoms.
본 발명에 있어서 상기 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러는, 각각 소정의 체적 평균 입자경을 갖는 것이면, 그 입경 분포는 특별히 제한되지 않지만, 열전도성의 관점에서, 넓은 입도 분포를 갖는 편이 바람직하다.In the present invention, the first filler, the second filler, and the third filler each have a predetermined volume average particle diameter, and the particle diameter distribution thereof is not particularly limited, but it is preferable that the first filler, the second filler and the third filler have a wide particle size distribution from the viewpoint of thermal conductivity .
또한 본 발명에서의 필러는, 필러 전체로서 상기 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러를 포함하는 것이면 된다. 즉, 필러 전체의 입경 분포를 측정한 경우에, 체적 평균 입자경이 0.01 ㎛ 이상 1 ㎛ 미만인 제1 필러에 대응하는 피크와, 체적 평균 입자경이 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만인 제2 필러에 대응하는 피크와, 체적 평균 입자경이 10 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하인 제3 필러에 대응하는 피크의 적어도 3개의 피크가 관측되면 된다.The filler in the present invention may be any one that includes the first filler, the second filler, and the third filler as the whole filler. That is, when the particle diameter distribution of the whole filler is measured, the peak corresponding to the first filler having a volume average particle diameter of 0.01 mu m or more and less than 1 mu m and the peak corresponding to the second filler having a volume average particle diameter of 1 mu m or more and less than 10 mu m , And at least three peaks of a peak corresponding to a third pillar having a volume average particle diameter of 10 mu m or more and 60 mu m or less may be observed.
이러한 양태의 필러는, 예컨대, 입경 분포에 있어서 단일 피크를 나타내는 상기 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러를 각각 혼합하여 구성해도 좋고, 또한, 입경 분포에 있어서 2 이상의 피크를 갖는 필러를 이용하여 구성해도 좋다.The filler of this embodiment may be constituted by mixing the first filler, the second filler and the third filler which exhibit a single peak in the particle diameter distribution, respectively, and may also be constituted by using a filler having two or more peaks in the particle diameter distribution .
또한 본 발명에 있어서는, 제1 필러, 제2 필러 및 제3 필러의 총체적 중에서의 체적 기준의 함유율에 관해, 제1 필러의 함유율이 1 체적%∼15 체적%이고, 제2 필러의 함유율이 10 체적%∼40 체적%이고, 제3 필러의 함유율이 45 체적%∼80 체적%의 범위 내이며 합계 100 체적%가 되는 함유율로 할 수 있다. 충전성, 열전도율의 관점에서, 제1 필러의 함유율이 6 체적%∼15 체적%이고, 제2 필러의 함유율이 18 체적%∼35 체적%이고, 제3 필러의 함유율이 50 체적%∼70 체적%의 범위 내이며 합계 100 체적%가 되는 함유율인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the content ratio of the first filler, the second filler, and the third filler is 1 volume% to 15 volume% and the content of the second filler is 10 Volume percentage to 40 volume%, and the content ratio of the third filler is in the range of 45 volume% to 80 volume% and the total amount is 100 volume%. It is preferable that the content of the first filler is 6 vol% to 15 vol%, the content of the second filler is 18 vol% to 35 vol%, the content of the third filler is 50 vol% to 70 vol% %, And more preferably 100% by volume in total.
또한, 제3 필러 함유 비율을 최대한 높게 하고, 다음으로 제2 필러의 함유 비율을 높게 함으로써, 보다 효과적으로 열전도율을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 체적 평균 입자경이 상이한 적어도 3종의 필러를 특정한 함유 비율(체적 기준)로 포함함으로써 열전도율이 보다 효과적으로 향상된다.Further, by increasing the proportion of the third filler to the maximum level and then increasing the content ratio of the second filler, the thermal conductivity can be more effectively improved. By including at least three kinds of fillers differing in volume average particle size in such a specific content ratio (volume basis), the thermal conductivity is more effectively improved.
상기 제3 필러로는, 적어도 질화붕소를 포함하고 있으면 되고, 질화붕소에 더하여, 그 밖의 절연성을 갖는 무기 화합물을 더욱 포함하고 있어도 좋다. 특정한 체적 평균 입자경을 갖는 제3 필러가, 질화붕소를 포함함으로써 열전도율이 비약적으로 향상된다.The third filler may contain at least boron nitride, and may further contain an inorganic compound having other insulating properties in addition to boron nitride. The third filler having a specific volume average particle diameter contains boron nitride, so that the thermal conductivity is remarkably improved.
제3 필러에 포함되는 질화붕소의 함유율은 특별히 제한되지 않는다. 열전도성의 관점에서, 제3 필러 총체적을 100 체적%로 한 경우, 60 체적% 이상인 것이 바람직하고, 80 체적% 이상인 것이 보다 바람직하고, 100 체적%인 것이 더욱 바람직하다.The content of boron nitride contained in the third filler is not particularly limited. From the viewpoint of thermal conductivity, it is preferably 60 vol% or more, more preferably 80 vol% or more, further preferably 100 vol%, when the total amount of the third filler is 100 vol%.
또한 제3 필러가 포함할 수 있는 질화붕소 이외의 그 밖의 절연성을 갖는 무기 화합물로는, 후술하는 제1 필러 및 제2 필러와 동일하다.The inorganic filler other than boron nitride which can be included in the third filler is also the same as the first filler and the second filler described later.
한편, 제1 필러 및 제2 필러로는, 절연성을 갖는 무기 화합물이면 특별히 제한은 없지만, 높은 열전도율을 갖는 것이 바람직하다.On the other hand, as the first filler and the second filler, an inorganic compound having an insulating property is not particularly limited, but it is preferable to have a high thermal conductivity.
제1 필러 및 제2 필러의 구체예로는, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 탈크, 마이카, 수산화알루미늄, 황산바륨 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열전도율의 관점에서, 산화알루미늄, 질화붕소, 또는 질화알루미늄이 바람직하다. 또한, 이들 필러의 재질로는, 1종류 단독이어도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.Specific examples of the first filler and the second filler include aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, talc, mica, aluminum hydroxide, barium sulfate and the like. Of these, aluminum oxide, boron nitride, or aluminum nitride are preferable from the viewpoint of thermal conductivity. As the material of these fillers, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
상기 필러의 입자 형상으로는 특별히 제한은 없고, 구형, 라운딩형, 파쇄형, 인편형 및 응집 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 충전성과 열전도율의 관점에서, 라운딩형 또는 응집 입자형이 바람직하다.The particle shape of the filler is not particularly limited, and examples thereof include spherical, rounded, crushed, scaly, and aggregated particles. Among them, a rounding type or an aggregated particle type is preferable from the viewpoints of the filling property and the thermal conductivity.
본 발명에 있어서 상기 수지 조성물 중의 필러 함유량의 전체 비율로는 특별히 제한되지 않고, 열전도율과 접착성의 관점에서, 수지 조성물의 전고형분 중 50 체적%∼90 체적%인 것이 바람직하고, 열전도율의 관점에서, 50 체적%∼85 체적%인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the total proportion of the filler content in the resin composition is not particularly limited, and is preferably 50% by volume to 90% by volume of the total solid content of the resin composition from the viewpoint of thermal conductivity and adhesiveness, And more preferably 50 vol.% To 85 vol.%.
또한, 수지 조성물의 전고형분이란, 수지 조성물을 구성하는 성분 중, 불휘발성 성분의 총질량을 의미한다.The total solid content of the resin composition means the total mass of the non-volatile component among the components constituting the resin composition.
본 발명에서는, 이종 재료 사이의 계면 결합을 잘 하기 위해 커플링제를 배합할 수 있다. 커플링제로는, 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 실란 커플링제가 바람직하다. 커플링제의 배합량은, 첨가에 의한 효과, 내열성 및 비용의 면에서, 수지 조성물의 총량 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부∼10 질량부인 것이 바람직하다. 실란 커플링제로는, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.In the present invention, a coupling agent may be added to facilitate interfacial bonding between dissimilar materials. Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and an aluminum coupling agent. Of these, a silane coupling agent is preferred. The compounding amount of the coupling agent is preferably 0.1 part by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition in terms of the effect of addition, heat resistance and cost. Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-β- Aminopropyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane.
본 발명에서는, 열전도성 입자 또는 그 밖의 필러의 분산성을 향상시킬 목적으로, 분산제를 배합할 수 있다. 분산제로는, 그래프트 중합형 분산제, 수산기 함유계 분산제, 아미노기 함유계 분산제, 카르복실산 함유계 분산제 등의 고분자 분산제가 있다. 또한, 입자를 보다 안정적으로 분산시키기 위해, 입자 표면을 적시는 작용을 갖는 습윤제라고 불리는, 저분자형 분산제를 상기 고분자 분산제와 병용해도 좋다. 분산제는, 1종 단독이어도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다. 분산제의 배합량은, 수지 조성물의 총량 100 질량부에 대하여, 0.05 질량부∼15 질량부인 것이 바람직하다.In the present invention, a dispersant may be added for the purpose of improving the dispersibility of thermally conductive particles or other fillers. As the dispersing agent, there can be mentioned a polymer dispersing agent such as a graft polymerization type dispersing agent, a hydroxyl group-containing system dispersing agent, an amino group-containing system dispersing agent, and a carboxylic acid-containing system dispersing agent. In order to more stably disperse the particles, a low molecular weight dispersant called wetting agent having a function of wetting the particle surface may be used in combination with the polymer dispersant. The dispersing agent may be used singly or in combination of two or more. The blending amount of the dispersing agent is preferably 0.05 part by mass to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition.
본 발명에 있어서는, 열전도 시트의 인성을 개량할 목적으로 엘라스토머 수지를 배합할 수 있다. 엘라스토머 수지란, 상온에서는 가황 고무와 같은 고무 탄성을 나타내고, 고온에서 가소화되어 양호한 가공성을 갖는, 열가소성의 엘라스토머 수지이다. 엘라스토머 수지로는, 폴리에스테르계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 스티렌부타디엔 블록 공중합체, 우레탄계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 이오노머계 엘라스토머 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.In the present invention, an elastomer resin may be blended for the purpose of improving the toughness of the thermally conductive sheet. The elastomer resin is a thermoplastic elastomer resin which exhibits rubber elasticity like vulcanized rubber at room temperature and is plasticized at a high temperature to have good processability. Examples of the elastomer resin include a polyester elastomer, an olefin elastomer, a styrene butadiene block copolymer, a urethane elastomer, a polyamide elastomer, and an ionomer elastomer. These elastomers may be used singly or in combination of two or more thereof .
상기 수지 조성물의 제조방법으로는, 통상 행해지는 수지 조성물의 제조방법을 특별히 제한 없이 이용할 수 있다. 예컨대, 에폭시 수지, 노볼락 수지, 및 필러 등을 혼합하는 방법으로는, 통상의 교반기, 혼련기, 3본 롤, 볼 밀 등의 분산기를 적절히 조합하여 행할 수 있다. 또한, 적당한 유기 용제를 첨가하여, 분산 및 용해를 행할 수 있다.As the method for producing the resin composition, a method for producing the resin composition to be usually used can be used without particular limitation. For example, as a method of mixing an epoxy resin, a novolac resin, a filler and the like, a dispersing device such as an ordinary stirrer, a kneader, a three-roll mill or a ball mill may be suitably combined. Further, an appropriate organic solvent may be added to perform dispersion and dissolution.
구체적으로는 예컨대, 에폭시 수지, 노볼락 수지, 필러, 및 실란 커플링제를 적당한 유기 용제에 용해 및 분산시킨 것에, 필요에 따라 경화 촉진제 등의 그 밖의 성분을 혼합함으로써, 수지 조성물을 얻을 수 있다.Concretely, for example, a resin composition can be obtained by dissolving and dispersing an epoxy resin, a novolak resin, a filler, and a silane coupling agent in an appropriate organic solvent and, if necessary, mixing other components such as a curing accelerator.
유기 용제는 후술하는 수지 시트의 제조방법에서의 건조 공정에 의해, 건조, 탈리하는 것이고, 대량으로 잔류하고 있으면 열전도율 또는 절연 성능에 영향을 미치기 때문에, 비점 또는 증기압이 낮은 것이 바람직하다. 또한, 완전히 없어져 버리면 시트가 딱딱해져 접착 성능이 소실되어 버리기 때문에, 건조 방법, 조건 등과의 적합이 필요하다.The organic solvent is dried and desorbed by a drying step in a resin sheet production method described later, and if it remains in a large amount, it affects the thermal conductivity or the insulation performance, and therefore, it is preferable that the boiling point or the vapor pressure is low. In addition, if it is completely lost, the sheet becomes hard and the adhesive performance is lost, so that it is necessary to suit the drying method, conditions and the like.
상기 필름의 제조 공정에 있어서, 열전도성 입자 및 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물의 바니시를 기재 상에 도공하는 경우, 바니시의 고형분(불휘발 성분)은 바니시 전질량의 30 질량% 이상인 것이 바람직하다. 또, 바니시의 고형분(불휘발 성분)의 측정은, 상압으로 180℃ 30분의 건조 처리를 행한 경우의 바니시 단위 체적(예컨대, 바니시 체적 1 cm3)당의 질량 잔존율로서 구한 값으로 한다.When the varnish of the resin composition comprising the thermally conductive particles and the thermosetting resin is coated on the substrate in the production process of the film, the solid content (nonvolatile component) of the varnish is preferably 30 mass% or more of the total mass of the varnish. The solid content (nonvolatile component) of the varnish is a value obtained as the mass remaining ratio per unit volume of the varnish unit (for example,
바니시는, 열전도성 입자를 포함하는 필러 성분의 분산성을 고려한 경우에는, 혼련기, 3본 롤, 비드 밀 등을 이용하여, 또는 이들을 조합하여 이용하여 조제할 수 있다. 상기 수지 조성물 중에 분자량이 상이한 성분이 존재하는 경우에는, 필러 성분과 저분자량물을 미리 혼합한 후, 고분자량물을 배합함으로써, 혼합에 필요한 시간을 단축시키는 것도 가능해진다. 또한 바니시로 한 후, 진공 탈기에 의해 바니시 중의 기포를 제거하는 것이 바람직하다.When considering the dispersibility of the filler component containing the thermally conductive particles, the varnish can be prepared by using a kneader, a three-roll mill, a bead mill or the like or a combination thereof. When a component having a different molecular weight exists in the resin composition, it is possible to shorten the time required for mixing by mixing a filler component and a low molecular weight component in advance and then blending a high molecular weight component. It is also preferable to remove the bubbles in the varnish by vacuum degassing after making the varnish.
본 발명에 있어서 바니시를 제조할 때에 사용하는 용제에는 특별히 제한이 없다. 용제로는, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 2-에톡시에탄올, 톨루엔, 부틸셀로솔브, 메탄올, 에탄올, 2-메톡시에탄올, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, 메틸피롤리돈, 시클로헥사논 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 도막성을 향상시키는 것 등을 목적으로, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, 메틸피롤리돈, 시클로헥사논 등의 고비점 용제가 바람직하다. 이들 용제는 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.In the present invention, there is no particular limitation on the solvent used in producing the varnish. Examples of the solvent include methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxy ethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, dimethylacetamide, dimethylformamide, , Cyclohexanone, and the like. Among them, a high boiling solvent such as dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone, cyclohexanone and the like is preferable for the purpose of improving the film property. These solvents may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 필름을 성형하기 위한 기재로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리에테르아미드 필름, 폴리에테르아미드이미드 필름, 폴리아미드 필름, 폴리아미드이미드 필름 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 또한, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 은 등의 금속의 기재를 이용해도 좋다. 상기 기재에는 필요에 따라, 프라이머 도공, UV 처리, 코로나 방전 처리, 연마 처리, 에칭 처리, 이형 처리 등의 표면 처리를 행해도 좋다. 상기 수지 조성물의 바니시를 이용하여 상기 필름을 성형하기 위한 기재로는 사용 가능한 온도 범위, 탄성률, 표면 평활성 등의 특성으로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.Examples of the substrate for forming the film include a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, a polyimide film, a polyethylene naphthalate film, a polyethersulfone film, Amide films, polyether amide imide films, polyamide films, and polyamideimide films. In addition, a substrate made of a metal such as copper, aluminum, nickel, iron, or silver may be used. The substrate may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, and release treatment, if necessary. As the substrate for forming the film using the varnish of the resin composition, a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoints of the temperature range, the modulus of elasticity, and the surface smoothness which can be used.
상기 필름의 제조방법으로서 구체적으로는, 유기 용제를 포함하는 수지 조성물(바니시)을 기재 상에, 원하는 평균 막두께가 되도록, 도포하여 도포층을 형성하고, 형성된 도포층을 가열 건조시켜 유기 용제의 적어도 일부를 제거(건조시킴)하는 방법 등을 들 수 있다.Specifically, as a method for producing the film, a resin composition (varnish) containing an organic solvent is applied on a substrate so as to have a desired average film thickness to form a coating layer, and the formed coating layer is heated and dried to form an organic solvent And at least a part of them is removed (dried).
수지 조성물의 도포 방법 및 건조 방법에 관해서는 특별히 제한 없이 통상 이용되는 방법으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 도포 방법으로는, 콤마 코터 또는 다이 코터를 이용하는 방법, 딥 도공 등을 들 수 있다. 또한 건조 방법으로는, 상압하 또는 감압하에서의 가열 건조, 자연 건조, 동결 건조 등을 들 수 있다.The coating method and the drying method of the resin composition can be appropriately selected from commonly used methods without any particular limitation. Examples of the application method include a method using a comma coater or a die coater, and a dip coating method. Examples of the drying method include heat drying under normal pressure or reduced pressure, natural drying, freeze drying and the like.
도포층의 막두께는 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예컨대, 50 ㎛∼250 ㎛로 할 수 있고, 100 ㎛∼200 ㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the coating layer may be appropriately selected depending on the purpose, and may be, for example, from 50 m to 250 m, and preferably from 100 m to 200 m.
본 발명에서는, 상기 수지 조성물로부터 얻어진 상기 필름을 기재 상에 형성하고, 얻어진 기재 부착 필름을 본 발명의 제조방법에 이용한다.In the present invention, the film obtained from the resin composition is formed on a substrate, and the obtained base-attached film is used in the production method of the present invention.
본 발명의 제조방법에 의해 얻어진 열전도 시트는, 또한, 구리 또는 알루미늄 등의 열전도성의 금속박을 표면에 첩부하여, 금속박 부착 열전도 시트도 좋다. 이에 따라, 열전도율을 더욱 높일 수 있다. 상기 열전도성의 금속의 박을 첩부하는 조건으로서, 온도는 상기 열경화성 수지가 완전 경화되지 않는 온도, 구체적으로는 100℃ 이상, 또한, 200℃ 이하, 또한, 압력은 1 MPa 이상, 또한, 20 MPa 이하인 것이 바람직하다.The thermally conductive sheet obtained by the production method of the present invention may also be a thermally conductive sheet with a metal foil, by attaching a thermally conductive metal foil such as copper or aluminum to the surface. As a result, the thermal conductivity can be further increased. As a condition for attaching the foil of the thermally conductive metal, the temperature is a temperature at which the thermosetting resin is not completely cured, specifically, not less than 100 ° C and not more than 200 ° C, and a pressure of not less than 1 MPa and not more than 20 MPa .
본 발명에 관련된 열전도 시트 또는 금속박 부착 열전도 시트는, 또한 열경화 처리를 행하여, 열전도 시트 또는 금속박 부착 열전도 시트의 경화물을 얻을 수 있다.The thermally conductive sheet or the thermally conductive sheet with a metal foil according to the present invention can also be thermally cured to obtain a thermally conductive sheet or a cured product of the thermally conductive sheet with a metal foil.
열전도 시트의 경화물을 제조할 때의 열처리 조건은, 수지 조성물의 구성에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 120℃∼250℃, 10분간∼300분간 가열 처리할 수 있다. 또한, 열전도율의 관점에서, 고차 구조를 형성하기 쉬운 온도를 포함하는 것이 바람직하고, 예컨대 100℃∼160℃와 160℃∼250℃의 적어도 2단계의 가열을 행하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기한 온도 범위에서, 2단계 이상의 다단계의 가열 처리를 행하는 것이 보다 바람직하다.The heat treatment conditions for producing the cured product of the heat conductive sheet can be appropriately selected depending on the constitution of the resin composition. For example, at 120 to 250 캜 for 10 minutes to 300 minutes. Further, from the viewpoint of the thermal conductivity, it is preferable to include a temperature at which a higher-order structure is easily formed, and it is more preferable to carry out at least two stages of heating, for example, from 100 캜 to 160 캜 and from 160 캜 to 250 캜. In addition, it is more preferable to carry out a multi-stage heat treatment in two or more stages in the above temperature range.
또한 상기 금속박 부착 열전도 시트는, 상술한 바와 같이, 높은 열전도성과 절연성을 가지며, 또한 반도체 장치 등에 실장 가능한 굴곡성을 구비하고 있기 때문에, 반도체 장치의 일부를 구성해도 좋다. 이러한 열전도 시트를 포함하는 반도체 장치로는, 자동차 탑재용의 파워 컨트롤 유닛, LED(Light Emitting Diode) 등의 용도로 이용된다.As described above, the heat conductive sheet with a metal foil may have a high thermal conductivity and an insulating property, and is also flexible enough to be mounted on a semiconductor device or the like, so that it may constitute a part of a semiconductor device. A semiconductor device including such a heat conductive sheet is used for a power control unit and an LED (Light Emitting Diode) for mounting on a car.
실시예Example
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(실시예 1)(Example 1)
열경화성 수지로서, 페놀 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 카야쿠 주식회사 제조, EPPN-201) 4.5 질량부, 액상 비스페놀 AF형 에폭시 수지(토토 화성 주식회사 제조, 에포토토 ZX-1059) 4.5 질량부, 경화제로서 저흡수성 페놀 수지(미츠이 화학 주식회사 제조, 상품명 : XLC-LL) 6 질량부, 경화 촉진제로서 트리페닐포스핀(간토 화학 주식회사 제조) 0.09 질량부, 커플링제로서 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, KBM-573) 0.07 질량부, 분산제로서 수산기 함유 폴리머염(빅케미·재팬사 제조, DISPERBYK-106) 0.11 질량부, 열전도성 입자로서, 알루미나 필러[스미토모 화학 주식회사 제조, 스미코란담 AA3(평균 입자경 3 ㎛) : 제2 필러] 21 질량부, 알루미나 필러[스미토모 화학 주식회사 제조, 스미코란담 AA04(평균 입자경 0.4 ㎛) : 제1 필러] 9 질량부, 질화붕소[미즈시마 합금철 주식회사 제조, HP-40(평균 입자경 18 ㎛) : 제3 필러] 32 질량부, 용제로서 시클로헥사논(와코 준야쿠 공업 주식회사 제조) 23 질량부를 각각 칭량했다., 4.5 parts by mass of a phenol novolak type epoxy resin (EPPN-201, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 4.5 parts by mass of a liquid bisphenol AF type epoxy resin (Epototo ZX-1059 manufactured by Tohto Kasei Co., , 6 parts by mass of a low water absorbing phenol resin (trade name: XLC-LL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), 0.09 parts by mass of triphenylphosphine (Kanto Kagaku Co., Ltd.) as a curing accelerator, (Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-573), 0.11 parts by mass of a hydroxyl group-containing polymer salt (DISKERM-JAPAN, DISPERBYK-106) as a dispersant, and 0.11 parts by mass of an alumina filler [Sumitomo Chemical Co., (First filler) 9 parts by mass, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumikolan Dam AA04 (average particle size: 3 占 퐉): Second filler] 21 parts by mass, alumina filler Boron [Mizushima Ferroalloy Co., Ltd., HP-40 (
상기 칭량한 재료를 볼 밀로 혼합했다. 상기 볼 밀에서는, 상기 칭량한 재료와 직경 5 mm의 알루미나 볼 75 질량부를 덮개가 달린 폴리병(용적 2 리터)에 넣은 것을 탁상 2개 로터 상에 놓고, 상기 탁상 2개 로터를 100 min-1(회전/분)로 회전시켰다. 이 때, 점도를 조정하기 위해, 시클로헥사논을 1 질량부 추가했다. 혼합 종료 후, 진공 펌프를 이용하여 진공 탈포하여, 고형분 76 질량%의 바니시를 얻었다. 상기 바니시의 점도는 콘플레이트형 회전 점도계 RE100(도키 산업사 제조)에 의해 25℃ 설정의 항온조 내에서 회전수 5 min-1(회전/분)로 측정한 바, 3.2 Pa·s였다.The weighed material was mixed with a ball mill. In the ball mill, in that the weighed materials and alumina balls 75 mm in
다음으로, 상기 바니시를 기재에 도공했다. 기재에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 사용했다. 기재 폭을 400 mm, 도공 폭을 350 mm로 했다. 도공은 콤마 코터로 실시하고, 도공 갭을 275 ㎛, 반송 속도를 0.7 m/min로 설정했다. 막이 형성된 후, 온도 120℃로 설정된 건조로에서 7분간 건조시킴으로써, 상기 기재 상에 필름 30 m를 얻었다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 1.1 질량%, 평균 막두께는 125 ㎛였다. 또한, 상기 얻어진 필름의 단위 면적(100 cm2)당의 질량은 2.76 g이었다. 여기서, 열전도 시트의 막두께 설계치를 200 ㎛로 했기 때문에, 열전도 시트의 이론 밀도 2.3 g/cm3를 사용하여 상기 열전도 시트의 질량 설계치를 계산하면 4.6 g이 되고, 그 결과, 상기 얻어진 필름의 질량 배수는 0.60배가 되었다. 상기 얻어진 필름의 도공한 측에는 보호 필름으로서 미점착 폴리에틸렌 필름(타마폴리 주식회사 제조, NF-15)을 첩부했다.Next, the varnish was applied to a substrate. Polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was used as a substrate. The substrate width was 400 mm, and the coating width was 350 mm. The coating was performed with a comma coater, and the coating gap was set to 275 m and the conveying speed to 0.7 m / min. After the film was formed, 30 m of a film was obtained on the substrate by drying for 7 minutes in an oven set at a temperature of 120 캜. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. The residual volatile matter of the obtained film was 1.1% by mass and the average film thickness was 125 占 퐉. The mass per unit area (100 cm 2 ) of the obtained film was 2.76 g. Here, the film thickness of the design value of the heat transfer sheet because a 200 ㎛, when using the theoretical density of the heat conductive sheet 2.3 g / cm 3 calculates the mass design values of the heat transfer sheet to be 4.6 g, as a result, the mass of the obtained film The multiple was 0.60 times. An unfixed polyethylene film (NF-15 manufactured by Tama Poly Co., Ltd.) was stuck as a protective film on the coated side of the obtained film.
상기한 바와 같이 하여 얻어진 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7) 2롤을, 도 7에 도시한 제조 장치(50)에 통지(通紙)시켰다. 제조 장치(50)는, 4개의 롤에 의해 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 부가할 수 있게 되어 있다.Two rolls of the film 7 having the base material and the protective film thus obtained as described above were notified (passed) to the
기재 부착 필름(3A)의 제1 롤(52A)에 대한 홀딩각 θ를 95°로 설정하고, 또한, 기재 부착 필름(3B)의 제2 롤(52B)에 대한 홀딩각 θ'도 95°로 설정했다.The holding angle? Of the
제1 롤(52A)의 표면 온도와 상기 제2 롤(52B)의 표면 온도는 모두 65℃로 설정했다. 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가하는 선압을 15 kN/m로 설정했다.Both the surface temperature of the
보호 필름(6)을 박리한 후의 기재 부착 필름(3A, 3B)을, 처음에 제1 롤(52A)과 제2 롤(52B)의 간극에 통과시켜, 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가했다.The
제1 롤(52A)과 제2 롤(52B)에 의해, 막두께 방향으로 압력을 가한 필름 적층체(4)를, 또한 제3 롤(52C)과 제4 롤(52D)에 의해 막두께 방향으로 압력을 가했다. 제3 롤(52C)의 표면 온도와 상기 제4 롤(52D)의 표면 온도는 모두 45℃로 설정했다. 또한, 제3 롤(52C) 및 제4 롤(52D)에 의한 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가하는 선압을 10 kN/m로 설정했다.The
제3 롤(52C)과 제4 롤(52D)에 의해 막두께 방향으로 압력을 가한 필름 적층체(4)의 상면측의 기재(1A)를 박리한 후, 권취측 닙롤(22A, 22B)을 이용하여, 기재(1A)를 박리한 면의 필름 적층체(4) 상에 보호 필름(6)을 첩부했다. 보호 필름(6)에는 미점착 폴리에틸렌 필름(타마폴리 주식회사 제조, NF-15)을 사용했다. 보호 필름(6)을 첩부한 가압 후의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)를, 보호 필름(6)을 첩부한 측의 면이 내측이 되도록 권취했다.After the
보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 필름 적층체(4)만을, 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨내어 채취하고, 평균 막두께를 측정한 바, 213 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 125 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 85%가 되었다. 또, 직사각형의 점착 테이프에는, 미점착 타입의, 폴리에틸렌, 폴리에스테르 등을 사용할 수 있다.Only the
또한, 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 크기 100 mm×100 mm의, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)를 추출하고, 보호 필름 및 기재를, 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨내어, 필름 적층체(4)의 샘플을 채취했다. 채취된 필름 적층체(4)의 샘플의 양면에 막두께 105 ㎛의 동박(닛폰 전해 주식회사 제조 GTS-105)의 광택면을 평판 프레스로 첩부했다. 상기 평판 프레스의 조건은 진공(15 mmHg(2.0 kPa) 이하) 상태에서, 온도 180℃, 압력 12 MPa, 시간 5분이었다. 평판 프레스로 동박을 양면에 첩부한 필름 적층체(4)를 형성하는 열경화성 수지를 완전히 경화시키기 위해, 방폭 건조기에 의해, 150℃에서 30분, 또한 190℃에서 120분 가열했다. 이와 같이 하여 열경화성 수지를 완전히 경화시킨 필름 적층체를, 동박 부착 열전도 시트로서 얻었다.Further, a film laminate 8 having a size of 100 mm x 100 mm and a protective film adhered thereto was extracted from the film laminate 8 having the
상기 동박 부착 열전도 시트의 열저항을 측정하기 위해, 10 mm×10 mm의 시험편으로 절단하고, 트랜지스터(2SC2233)와 수랭 구리 히트 싱크 사이에 끼우고, 트랜지스터를 압박하면서 전류를 통했다. 트랜지스터의 온도 T1(℃)과, 구리 히트 싱크의 온도 T2(℃)를 측정하고, 측정치와 인가 전력 W1(W), 및 열전도 시트 시험편의 면적 S(cm2)로부터, 다음 식(3)에 의해 열저항 X(℃/W)를 산출한 결과, 열저항은 0.184(℃/W)였다.In order to measure the thermal resistance of the copper-clad heat-conducting sheet, it was cut into test pieces of 10 mm x 10 mm, sandwiched between the transistor (2SC2233) and the cooling copper heat sink, From measuring the temperature of the transistor T1 (℃), temperature T2 (℃) of the copper heat sink, and the measured values and the applied electric power W1 (W), and the area S (cm 2) of the heat conductive sheet test piece, the following formula (3) As a result of calculating the heat resistance X (占 폚 / W), the thermal resistance was 0.184 (占 폚 / W).
X=(T1-T2)/W1/S···(3)X = (T1-T2) / W1 / S (3)
다음으로 열전도 시트의 막두께, 밀도, 비열, 열전도율, 및 절연 내압을 측정하기 위해, 동박 부착 열전도 시트를 과황산암모늄 수용액에 침지하여 에칭을 실시하여 양면의 동박을 제거했다.Next, in order to measure the film thickness, density, specific heat, thermal conductivity, and dielectric strength of the thermally conductive sheet, the thermally conductive sheet with the copper foil was immersed in an aqueous ammonium persulfate solution and etched to remove the copper foils on both sides.
동박 제거 후의 열전도 시트의 막두께, 밀도 및 비열을 각각 측정했다. 평균 막두께는 207 ㎛가 되었다. 밀도는 아르키메데스의 원리를 이용한 침지법에 의해 측정했다. 장치는 ALFA MIRAGE사 제조의 MD-300S를 사용하고, 밀도는 2.26 g/cm3로 구해졌다. 비열은 JIS K7123에서 정하는, 플라스틱의 비열 용량 측정 방법에 기초하여, DSC(시차 주사형 열량계)에 의해 측정한 바, 0.87 J/(g·K)가 되었다.The film thickness, density, and specific heat of the heat conductive sheet after removal of the copper foil were measured. The average film thickness was 207 탆. Density was measured by dipping method using Archimedes' principle. The apparatus used was MD-300S manufactured by ALFA MIRAGE, and the density was found to be 2.26 g / cm < 3 >. The specific heat was 0.87 J / (g · K) as measured by DSC (differential scanning calorimeter) based on the specific heat capacity measurement method of the plastic specified in JIS K7123.
상기 열전도 시트의 열전도율을 구하기 위해, 상기 동박을 제거한 열전도 시트를 100 mm×100 mm 사이즈의 시험편으로 잘라내고, 양면을 그래파이트 스프레이로 흑화 처리했다. 시험편을 25℃ 설정의 항온조에 세트하고, 상기 열전도 시트의 막두께 방향의 열확산율을 NETZSCH사 제조의 Nanoflash LFA447형 플래시법 열확산율 측정 장치를 이용하여 측정한 바, 5.73 mm2/s였다. 얻어진 열확산율과, 비열 및 밀도로부터 다음 식(4)에 의해 열전도율을 산출했다. 계산 결과, 열전도율은 11.3 W/(m·K)였다.In order to obtain the thermal conductivity of the heat conductive sheet, the heat conductive sheet from which the copper foil was removed was cut out with a test piece of 100 mm x 100 mm size, and both surfaces were blackened with a graphite spray. The test piece 25 ℃ a constant temperature bath set to the setting, measuring the thermal diffusivity of the film thickness direction of the heat conductive sheet using the Nanoflash LFA447 type flash method thermal diffusivity measuring apparatus manufactured by NETZSCH bar, 5.73 mm 2 / s was. The thermal conductivity was calculated from the obtained thermal diffusivity, specific heat and density by the following equation (4). As a result, the thermal conductivity was 11.3 W / (m · K).
열전도율[W/(m·K)]Thermal conductivity [W / (m · K)]
=열확산율(mm2/s)×비열[J/(g·K)]×밀도(g/cm3)···(4)= Heat diffusivity (mm 2 / s) × specific heat [J / (g · K)] × density (g / cm 3 )
절연 내압은 절연 파괴 시험에 의해 측정했다. 승압 속도를 500 V/s로 하여 기중에서 열전도 시트에 전압을 가해 나갔을 때에 절연 파괴가 발생한 전압을 절연 내압으로 했다. 측정은 100 mm×100 mm 사이즈의 열전도 시트 시험편 중의 5점에 관해 실시하고, 측정치의 최소치를 채용했다. 그 결과, 절연 내압은 8.6 kV였다.The dielectric strength was measured by an insulation breakdown test. The voltage at which the insulation breakdown occurred when the voltage was applied to the heat conductive sheet in the machine was set to the insulation withstand voltage at a boosting speed of 500 V / s. The measurement was carried out on five points of a test piece of a heat conductive sheet having a size of 100 mm x 100 mm, and the minimum value of the measured values was adopted. As a result, the dielectric strength was 8.6 kV.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 1과 동일한 배합, 동일한 제조 조건으로 제조한, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 2롤을, 도 4에 도시한 제조 장치(10)에 통지시켜, 열전도 시트를 제조했다.Two rolls of the film having the same composition and the same manufacturing conditions as those of Example 1 and having the base material and the protective film attached were notified to the
제조 장치(10)에서의 기재 부착 필름(3A)의 제1 롤(12A)에 대한 홀딩각 θ, 및 기재 부착 필름(3B)의 제2 롤(12B)에 대한 홀딩각 θ'를, 각각 95°로 설정했다.The holding angle? Of the
제1 롤(12A)의 표면 온도와 제2 롤(12B)의 표면 온도는 모두 65℃로 설정했다. 또한, 필름(2A, 2B)의 반송 속도를 0.4 m/min(분)으로 설정했다. 또한, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)에 의한 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가하는 선압을 15 kN/m로 설정했다.The surface temperature of the
제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)에 의해 막두께 방향으로 압력을 가한 필름 적층체(4)의 상면측의 기재(1A)를 박리한 후, 권취측 닙롤(22A, 22B)을 이용하여, 기재(1A)를 박리한 면의 필름 적층체(4) 상에 보호 필름(6)을 첩부했다. 보호 필름에는 미점착 폴리에틸렌 필름(타마폴리 주식회사 제조, NF-15)을 사용했다. 보호 필름(6)을 첩부한 가압 후의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)를, 보호 필름(6)을 첩부한 측의 면이 내측이 되도록 권취했다.After the
보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 필름 적층체(4)만을, 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨내어 채취하고, 평균 막두께를 측정한 바, 210 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 125 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 84%가 되었다.Only the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터, 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.178(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 막두께 204 ㎛, 밀도 2.27 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.81 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.5 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 8.5 kV였다.From the obtained
(실시예 3)(Example 3)
실시예 2와 동일한 배합, 동일한 제조 조건으로 제조한, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 2롤을, 실시예 2와 동일하게, 도 4에 도시한 제조 장치(10)에 통지시켜, 열전도 시트를 제조했다.Two rolls of the film with the base material and the protective film, which had been prepared in the same manner as in Example 2 and under the same manufacturing conditions, were notified to the
제조 장치(10)에서의 기재 부착 필름(3A)의 제1 롤(12A)에 대한 홀딩각 θ, 및 기재 부착 필름(3B)의 제2 롤(12B)에 대한 홀딩각 θ'를 각각 80°로 설정했다. 홀딩각 이외의 조건은 실시예 2와 동일한 설정으로 실시했다.The holding angle? Of the
보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 필름 적층체(4)만의 평균 막두께를 측정한 바, 207 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 125 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 83%가 되었다.The average film thickness of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.174(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 막두께 202 ㎛, 밀도 2.28 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.85 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.6 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 8.5 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(실시예 4)(Example 4)
실시예 1과 동일한 배합의 바니시 및 기재를 이용하여, 콤마 코터로 필름을 도공했을 때, 도공 갭을 260 ㎛로 설정했다. 건조 조건은 실시예 2와 동일하고, 온도를 120℃, 반송 속도를 0.7 m/min로 설정하고, 건조 시간은 7분으로 했다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 1.15 질량%, 평균 막두께는 119 ㎛였다. 또한, 단위 면적(100 cm2)당의 질량은 2.4 g이고, 상기한 바와 같이 열전도 시트의 질량 설계치는 4.6 g이므로, 얻어진 필름의 질량 배수는 0.52배가 되었다.When a film was coated with a comma coater using a varnish and a substrate having the same composition as in Example 1, the coating gap was set at 260 탆. The drying conditions were the same as in Example 2, the temperature was set at 120 캜, the conveying speed was set at 0.7 m / min, and the drying time was set at 7 minutes. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. The residual volatile matter of the obtained film was 1.15 mass% and the average film thickness was 119 占 퐉. The mass per unit area (100 cm 2 ) was 2.4 g, and the mass design value of the heat-conducting sheet was 4.6 g as described above, so that the mass ratio of the resulting film was 0.52 times.
얻어진 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 2롤로부터, 실시예 3과 동일하게, 제조 장치(10)를 이용하여 열전도 시트를 제조했다.A thermally conductive sheet was produced from the 2 rolls of the obtained film having the base material and the protective film, using the
제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)에 의한 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건은, 실시예 3과 동일한 설정으로 실시했다. 그 결과, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 가압 후의 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 201 ㎛였기 때문에, 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 119 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 84%가 되었다.The manufacturing conditions of the step of applying pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.170(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 막두께 199 ㎛, 밀도 2.29 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.86 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.7 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 8.3 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(실시예 5)(Example 5)
실시예 1과 동일한 배합의 바니시 및 기재를 이용했다. 필름을 콤마 코터로 도공한 후의 건조 조건에 있어서, 온도를 120℃, 반송 속도를 0.6 m/min로 하고, 건조 시간을 8분으로 했다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 그 결과, 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 0.7 질량%, 평균 막두께는 118 ㎛였다. 또한, 단위 면적(100 cm2)당의 질량은 2.4 g이고, 상기한 바와 같이 열전도 시트의 질량 설계치는 4.6 g이므로, 그 결과, 상기 얻어진 필름의 질량 배수는 0.52배가 되었다.Varnishes and substrates having the same composition as in Example 1 were used. After the film was coated with a comma coater, the drying temperature was 120 ° C, the conveying speed was 0.6 m / min, and the drying time was 8 minutes. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. As a result, the residual volatile matter of the obtained film was 0.7% by mass and the average film thickness was 118 占 퐉. Further, the mass per unit area (100 cm 2 ) was 2.4 g, and the mass design value of the heat conductive sheet was 4.6 g as described above. As a result, the mass ratio of the obtained film was 0.52 times.
얻어진 기재 부착 필름 2롤로부터, 실시예 4와 동일하게, 제조 장치(10)를 이용하여 열전도 시트를 제조했다.A thermally conductive sheet was produced from 2 rolls of the obtained base material-adhering film by using the
제1 롤(12A), 제2 롤(12B)에 의한 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건은, 실시예 4와 동일한 설정으로 실시하고, 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 199 ㎛였기 때문에, 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 84%가 되었다.The production conditions of the step of applying pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.167(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 197 ㎛, 밀도 2.29 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.91 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.8 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 8.8 kV였다.Further, the thermal resistance of the copper foil-attached thermally conductive sheet produced from the obtained
이하의 실시예 6부터 9까지는, 실시예 5와 동일한 필름을 사용했다.In Examples 6 to 9 below, the same film as in Example 5 was used.
(실시예 6)(Example 6)
제조 장치(10)에서의 제1 롤(12A)의 표면 온도와 제2 롤(12B)의 표면 온도 모두 80℃로 설정한 것 이외에는 실시예 5와 동일하게 했다. 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 필름 적층체(4)만을 채취하여 평균 막두께를 측정한 바, 198 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 84%가 되었다.The same as Example 5 except that both the surface temperature of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.165(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 196 ㎛, 밀도 2.29 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율 5.95 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.9 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 8.8 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(실시예 7)(Example 7)
필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건 및 사용한 제조 장치는, 필름(2A, 2B)의 반송 속도를 1 m/min로 설정한 것 이외에는 실시예 6과 동일하다. 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 198 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 84%가 되었다.The manufacturing conditions of the step of applying pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.165(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 196 ㎛, 밀도 2.29 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.96 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 11.9 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 9.0 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(실시예 8)(Example 8)
필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건 및 사용한 제조 장치는, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)의 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가하는 선압을 40 kN/m로 설정한 것 이외에는 실시예 7과 동일하다. 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 196 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 83%가 되었다.The production conditions of the step of applying the pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.161(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 193 ㎛, 밀도 2.3 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.98 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 12.0 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 9.1 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(실시예 9)(Example 9)
필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건 및 사용한 제조 장치는, 제1 롤(12A)과 제2 롤(12B)에 의해, 기재 부착 필름 적층체(5) 중의 필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 가하는 선압을 80 kN/m로 설정한 것 이외에는, 실시예 8과 동일한 설정이다. 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 188 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 80%가 되었다.The production conditions of the step of applying the pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.153(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 187 ㎛, 밀도 2.34 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 6.01 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 12.2 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 9.4 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet produced from the obtained
(실시예 10)(Example 10)
열경화성 수지로서, 페놀 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 카야쿠 주식회사 제조, EPPN-201) 4.5 질량부, 액상 비스페놀 AF형 에폭시 수지(토토 화성 주식회사 제조, 에포토토 ZX-1059) 4.5 질량부, 경화제로서 저흡수성 페놀 수지(미츠이 화학 주식회사 제조, 상품명 : XLC-LL) 6 질량부, 경화 촉진제로서 트리페닐포스핀(간토 화학 주식회사 제조) 0.09 질량부, 커플링제로서 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란(신에츠 화학 공업 주식회사 제조, KBM-573) 0.07 질량부, 분산제로서 수산기 함유 폴리머염(빅케미·재팬사 제조, DISPERBYK-106) 0.11 질량부, 열전도성 입자로서, 질화붕소[미즈시마 합금철 주식회사 제조, HP-40(평균 입자경 18 ㎛)] 62 질량부, 용제로서 시클로헥사논(와코 준야쿠 공업 주식회사 제조) 23 질량부를 각각 칭량했다., 4.5 parts by mass of a phenol novolak type epoxy resin (EPPN-201, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 4.5 parts by mass of a liquid bisphenol AF type epoxy resin (Epototo ZX-1059 manufactured by Tohto Kasei Co., , 6 parts by mass of a low water absorbing phenol resin (trade name: XLC-LL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), 0.09 parts by mass of triphenylphosphine (Kanto Kagaku Co., Ltd.) as a curing accelerator, 0.07 part by mass of bis (meth) acrylate (KBM-573 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 0.11 part by mass of a hydroxyl group-containing polymer salt (DISPERBYK-106, manufactured by Big Chem Japan Co.) as a dispersant, 62 parts by mass of HP-40 (average particle size of 18 占 퐉), manufactured by Kokusan Co., Ltd., and 23 parts by mass of cyclohexanone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a solvent were respectively weighed.
상기 칭량한 재료를 볼 밀로 혼합했다. 상기 볼 밀에서는, 상기 칭량한 재료와 직경 5 mm의 알루미나 볼 75 질량부를 덮개가 달린 폴리병(용적 2 리터)에 넣은 것을 탁상 2개 로터 상에 놓고, 상기 탁상 2개 로터를 100 min-1(회전/분)로 회전시켰다. 이 때, 점도를 조정하기 위해, 시클로헥사논을 1.2 질량부 추가했다. 혼합 종료 후, 진공 펌프를 이용하여 진공 탈포하여, 고형분 77 질량%의 바니시를 얻었다. 상기 바니시의 점도는 콘플레이트형 회전 점도계 RE100(도키 산업사 제조)에 의해 25℃ 설정의 항온조 내에서 회전수 5 min-1(회전/분)로 측정한 바, 3.3 Pa·s였다.The weighed material was mixed with a ball mill. In the ball mill, in that the weighed materials and alumina balls 75 mm in
다음으로, 상기 바니시를 기재에 도공했다. 기재에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 사용했다. 기재 폭을 400 mm, 도공 폭을 350 mm로 했다. 도공은 콤마 코터로 실시하고, 도공 갭을 280 ㎛, 반송 속도를 0.7 m/min로 설정했다. 도공 후의 시트는 건조로에 넣고, 온도 120℃, 시간 7분으로 건조시킴으로써, 상기 기재 상에 필름 30 m를 얻었다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 0.9 질량%, 평균 막두께는 121 ㎛였다. 또한, 상기 얻어진 필름의 단위 면적(100 cm2)당의 질량은 2.45 g이었다. 여기서, 열전도 시트의 막두께 설계치를 200 ㎛로 했기 때문에, 상기 열전도 시트의 질량 설계치는 4.6 g이 되고, 그 결과, 상기 얻어진 필름의 질량 배수는 0.53배가 되었다. 상기 얻어진 필름의 도공한 측에는 보호 필름으로서 미점착 폴리에틸렌 필름(타마폴리 주식회사 제조, NF-15)을 첩부했다.Next, the varnish was applied to a substrate. Polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was used as a substrate. The substrate width was 400 mm, and the coating width was 350 mm. The coating was carried out with a comma coater, and the coating gap was set at 280 μm and the transporting speed was set at 0.7 m / min. The coated sheet was placed in a drying furnace and dried at a temperature of 120 캜 for 7 minutes to obtain a film of 30 m on the substrate. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. The residual volatile content of the obtained film was 0.9 mass% and the average film thickness was 121 占 퐉. The mass per unit area (100 cm 2 ) of the obtained film was 2.45 g. Here, since the designed value of the film thickness of the heat conductive sheet was 200 占 퐉, the mass design value of the heat conductive sheet was 4.6 g, and as a result, the mass ratio of the obtained film was 0.53 times. An unfixed polyethylene film (NF-15 manufactured by Tama Poly Co., Ltd.) was stuck as a protective film on the coated side of the obtained film.
필름 적층체(4)의 막두께 방향으로 압력을 가하는 공정의 제조 조건 및 사용한 제조 장치는, 실시예 9와 동일하다. 보호 필름(6)을 첩부한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 적층체(8)로부터 채취한 필름 적층체(4)만의 평균 막두께는 190 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 79%가 되었다.The manufacturing conditions of the step of applying the pressure in the film thickness direction of the
또한, 얻어진 필름 적층체(4)로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.141(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 187 ㎛, 밀도 2.34 g/cm3, 비열 0.88 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 6.45 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 13.3 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 9.0 kV였다.The thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet prepared in the same manner as in Example 1 from the obtained
(비교예 1)(Comparative Example 1)
본 비교예에서는, 실시예 9와 동일한 기재 및 보호 필름 부착 필름을 사용했다.In this comparative example, the same substrate as in Example 9 and a protective film-attached film were used.
기재 및 보호 필름 부착 필름으로부터 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨냄으로써 보호 필름을 박리한 후의 기재 부착 필름(3A, 3B)으로부터, 100 mm×100 mm 사이즈를 2장 잘라내고, 평판 프레스(메이케이 제작소 제조, 제품 번호 : MHPC-V-100-610, 형식 : B1240)로, 필름(2A, 2B)을 대향시키고 기재 부착 필름(3A, 3B)을 접합시켜, 기재 부착 필름 적층체(5)를 얻었다. 그 때의 평판 프레스의 조건은 진공(15 mmHg 이하) 상태에서, 온도 150℃, 압력 12 MPa, 시간 1분이었다.Two 100 mm x 100 mm sizes were cut out from the
기재 부착 필름 적층체(5)로부터 필름 적층체(4)만을 채취했다. 얻어진 필름 적층체(4)의 평균 막두께는 188 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 80%가 되었다.Only the
또한, 상술된 바와 같이 하여 얻어진 필름 적층체(4)를 이용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 동박을 평판 프레스로 첩부하여, 동박 부착 열전도 시트를 얻었다. 얻어진 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.153(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 평균 막두께 185 ㎛, 밀도 2.32 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.99 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 12.1 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 5.6 kV였다.Using the
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 1에 나타낸 배합으로 칭량한 재료를 볼 밀로 혼합할 때에, 점도 조정을 목적으로 실시했던, 시클로헥사논 1 질량부의 추가를 행하지 않고 바니시를 제조했다. 그 결과, 고형분 78 질량%, 점도 3.4 Pa·s(회전수 5 min-1(회전/분), 25℃ 설정의 항온조 내)의 바니시를 얻었다.When the materials weighed in the formulation shown in Example 1 were mixed into a ball mill, a varnish was prepared without adding 1 part by mass of cyclohexanone, which was carried out for the purpose of viscosity adjustment. As a result, a varnish of a solid content of 78 mass%, a viscosity of 3.4 Pa 占 퐏 (in a thermostat set at 25 占 폚 with a revolution of 5 min- 1 (revolutions per minute)) was obtained.
다음으로, 상기 바니시를 기재에 도공했다. 기재에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 사용했다. 기재 폭을 400 mm, 도공 폭을 350 mm로 했다. 도공은 콤마 코터로 실시하고, 도공 갭을 350 ㎛, 반송 속도를 0.5 m/min로 설정했다. 도공 후의 시트는 건조로에 있어서, 온도 120℃, 시간 10 분으로 건조시킴으로써, 상기 기재 상에 평균 막두께 135 ㎛의 필름을 얻었다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 1.0 질량%였다. 상기 얻어진 필름의 도공한 측에는 보호 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 첩부했다.Next, the varnish was applied to a substrate. Polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was used as a substrate. The substrate width was 400 mm, and the coating width was 350 mm. The coating was performed with a comma coater, and the coating gap was set to 350 m and the conveying speed was set to 0.5 m / min. The coated sheet was dried in a drying oven at a temperature of 120 DEG C for 10 minutes to obtain a film having an average thickness of 135 mu m on the substrate. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. The residual volatile content of the obtained film was 1.0% by mass. On the coated side of the obtained film, polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was stuck as a protective film.
얻어진 기재 및 보호 필름이 부착된 필름으로부터, 100 mm×100 mm 사이즈를 1장 잘라내어, 평판 프레스로, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 1장을 진공(15 mmHg 이하) 상태에서, 온도 150℃, 압력 12 MPa, 시간 1분으로 가압했다.A sheet having a size of 100 mm x 100 mm was cut out from the obtained base material and the film having the protective film attached thereto and one film having the base material and the protective film adhered to each other in a vacuum (15 mmHg or less) The pressure was 12 MPa, and the pressure was 1 minute.
가압 후의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름으로부터 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨냄으로써 보호 필름을 박리한 후의 필름의 평균 막두께는 130 ㎛였다. 또한, 이 필름으로부터 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.122(℃/W)였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 밀도 2.25 g/cm3, 비열 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.45 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율이 10.7 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 1.9 kV였다.The base film after the pressing and the film having the protective film were peeled off using a rectangular adhesive tape so that the average film thickness of the film after peeling off the protective film was 130 占 퐉. Further, the thermal resistance of the copper-clad heat-conductive sheet produced from this film was 0.122 (° C / W). The heat-conductive sheet after the removal of the copper foil had a density of 2.25 g / cm 3 and a specific heat of 0.87 J / (g · K). The thermal diffusivity was 5.45 mm 2 / s. As a result, the thermal conductivity was found to be 10.7 W / (m · K). On the other hand, the dielectric strength of the heat conductive sheet was 1.9 kV.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
비교예 2에서 제조한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름을, 1장만, 도 4에 도시한 제조 장치(10)에 의해, 막두께 방향으로 가압했다. 제1 롤(12A)의 표면 온도와 제2 롤(12B)의 표면 온도는 모두 80℃로 설정했다. 또한, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름의 반송 속도를 1 m/min로 설정했다. 또한, 상기 필름의 막두께 방향으로 가하는 선압을 40 kN/m로 설정했다. 또, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름의 제1 롤(12A)에 대한 홀딩각은, 80°이다.The base material and the protective film-attached film produced in Comparative Example 2 were pressed in the film thickness direction only by one sheet of the
가압 후의 기재 및 보호 필름 부착 필름으로부터 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨냄으로써 보호 필름을 박리한 후의 필름의 평균 막두께는 132 ㎛였다. 또한, 얻어진 가압 후의 필름으로부터 실시예 1과 동일하게 하여 제조한 동박 부착 열전도 시트의 열저항은 0.122(℃/W), 밀도는 2.24 g/cm3였다. 또한, 동박 제거 후의 열전도 시트는, 비열은 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.55 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율은 10.8 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 2.1 kV였다.The base film after the pressing and the protective film-adhering film were peeled off using a rectangular adhesive tape so that the average film thickness of the film after peeling off the protective film was 132 μm. Also, a heat resistance is 0.122 (℃ / W), the density of the first embodiment attached to a copper foil produced in the same manner as in heat conductive sheet obtained from the film after the pressing is 2.24 g / cm 3. The specific heat of the heat-conductive sheet after the removal of the copper foil was 0.87 J / (g · K). The thermal diffusivity was 5.55 mm 2 / s. As a result, the thermal conductivity was found to be 10.8 W / (m · K). On the other hand, the dielectric strength of the heat conductive sheet was 2.1 kV.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
본 비교예에서는, 실시예 10의 기재 및 보호 필름이 부착된 필름(7)과 동일한 필름을 사용했다.In this comparative example, the same film as that of the film of Example 10 and the film 7 with the protective film was used.
기재 및 보호 필름 부착 필름(7)으로부터 보호 필름(6)을 박리한 후의 기재 부착 필름(3A, 3B)으로부터, 100 mm×100 mm 사이즈를 2장 잘라내어, 평판 프레스로, 필름 2장을 대향시키고 첩부하여, 가압 후의 기재 부착 필름 적층체(5)를 얻었다. 그 때의 평판 프레스의 조건은 진공(15 mmHg(2.0 kPa) 이하) 상태에서, 온도 150℃, 압력 12 MPa, 시간 1분이었다.Two 100 mm x 100 mm sizes were cut from the substrate and the base
가압 후의 기재 부착 필름 적층체(5)로부터 필름 적층체(4)만을 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨냄으로써 채취했다. 필름 적층체(4)의 평균 막두께는 191 ㎛였다. 상기한 바와 같이, 필름의 평균 막두께가 118 ㎛이므로, 식(2)로부터 막두께 감소율은 79%가 되었다.Only the
또한, 상술된 바와 같이 하여 얻어진 필름 적층체(4)를 이용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 동박을 평판 프레스로 첩부하여, 동박 부착 열전도 시트를 얻었다. 얻어진 열전도 시트의 열저항은 0.153(℃/W), 막두께는 188 ㎛, 밀도는 2.33 g/cm3, 비열은 0.88 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 6.00 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율은 12.3 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 5.1 kV였다.Using the
(비교예 5)(Comparative Example 5)
실시예 10에 나타낸 배합으로 칭량한 재료를 볼 밀로 혼합할 때에, 점도 조정을 목적으로 실시했던, 시클로헥사논 1 질량부의 추가를 행하지 않고 바니시를 제조했다. 그 결과, 고형분 78 질량%, 점도 3.5 Pa·s(회전수 5 min-1(회전/분), 25℃ 설정의 항온조 내)의 바니시를 얻었다.When the materials weighed in the formulation shown in Example 10 were mixed into a ball mill, a varnish was prepared without adding 1 part by mass of cyclohexanone for the purpose of viscosity adjustment. As a result, a varnish of a solid content of 78 mass%, a viscosity of 3.5 Pa 占 퐏 (in a thermostat set at 25 占 폚 and a rotation speed of 5 min- 1 (rotation / minute)) was obtained.
다음으로, 상기 바니시를 기재에 도공했다. 기재에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 사용했다. 기재 폭을 400 mm, 도공 폭을 350 mm로 했다. 도공은 콤마 코터로 실시하고, 도공 갭을 350 ㎛, 반송 속도를 0.5 m/min로 설정했다. 도공 후의 시트는 건조로에 넣고, 온도 120℃, 시간 10분으로 건조시킴으로써, 상기 기재 상에 막두께 140 ㎛의 필름을 얻었다. 건조 후의 필름으로부터 5 cm×5 cm 사이즈의 샘플을 잘라내어, 상압으로 180℃ 1시간의 건조 처리를 행하고, 질량을 정밀 천칭에 의해 측정하고, 건조 처리 전의 필름의 질량으로부터의 감소율로서 잔존 휘발분을 산출했다. 얻어진 필름의 잔존 휘발분은 1.0 질량%였다. 상기 얻어진 필름의 도공한 측에는 보호 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(데이진 주식회사 제조, 퓨렉스 A53)를 첩부했다.Next, the varnish was applied to a substrate. Polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was used as a substrate. The substrate width was 400 mm, and the coating width was 350 mm. The coating was performed with a comma coater, and the coating gap was set to 350 m and the conveying speed was set to 0.5 m / min. The coated sheet was placed in a drying oven and dried at a temperature of 120 캜 for 10 minutes to obtain a film having a thickness of 140 탆 on the substrate. A sample of 5 cm x 5 cm in size was cut out from the dried film and dried at 180 DEG C for 1 hour under normal pressure. The mass was measured by a precision balance to calculate the residual volatile content as a rate of decrease from the mass of the film before the drying treatment did. The residual volatile content of the obtained film was 1.0% by mass. On the coated side of the obtained film, polyethylene terephthalate (Purex A53, manufactured by DAIZIN CO., LTD.) Was stuck as a protective film.
얻어진 기재 및 보호 필름이 부착된 필름으로부터, 100 mm×100 mm 사이즈를 1장 잘라내어, 평판 프레스로, 기재 및 보호 필름이 부착된 필름 1장을 진공(15 mmHg 이하) 상태에서, 온도 150℃, 압력 12 MPa, 시간 1분으로 가압했다.A sheet having a size of 100 mm x 100 mm was cut out from the obtained base material and the film having the protective film attached thereto and one film having the base material and the protective film adhered to each other in a vacuum (15 mmHg or less) The pressure was 12 MPa, and the pressure was 1 minute.
가압 후의 기재 및 보호 필름 부착 필름으로부터 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨냄으로써 필름만을 채취하고, 얻어진 가압 후의 필름의 평균 막두께는 131 ㎛였다. 또한, 이 필름으로부터 제조한 열전도 시트의 열저항은 0.126(℃/W), 밀도는 2.28 g/cm3, 비열은 0.87 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.23 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율은 10.4 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 1.7 kV였다.The base material after the pressing and the protective film-adhering film were peeled off using a rectangular adhesive tape to obtain only the film. The average film thickness of the obtained pressured film was 131 μm. The heat resistance of the thermally conductive sheet produced from this film was 0.126 (캜 / W), the density was 2.28 g / cm 3 , and the specific heat was 0.87 J / (g · K). The thermal diffusivity was 5.23 mm 2 / s. As a result, the thermal conductivity was found to be 10.4 W / (m · K). On the other hand, the dielectric strength of the heat conductive sheet was 1.7 kV.
(비교예 6)(Comparative Example 6)
비교예 5에서 제조한 기재 및 보호 필름이 부착된 필름을, 도 1에 도시한 제조 장치(10)에 의해, 막두께 방향으로 가압했다. 제1 롤(12A)의 표면 온도와 제2 롤(12B)의 표면 온도는 모두 80℃로 설정했다. 또한, 필름의 반송 속도를 1 m/min로 설정했다. 또한, 제1 롤(12A) 및 제2 롤(12B)에 의한 기재 부착 필름의 막두께 방향으로 가하는 선압을 40 kN/m로 설정했다. 또, 제1 롤(12A)에 대한 기재 부착 필름의 홀딩각은, 80°이다.The base material prepared in Comparative Example 5 and the film to which the protective film was adhered were pressed in the film thickness direction by the
기재 부착 필름의 평균 막두께는 135 ㎛였다. 또한, 얻어진 가압 후의 기재 부착 필름으로부터 기재를, 직사각형의 점착 테이프를 이용하여 벗겨내어 제거한 후에, 제조한 열전도 시트의 열저항은 0.121(℃/W), 밀도는 2.24 g/cm3, 비열은 0.88 J/(g·K)였다. 또한, 열확산율은 5.64 mm2/s이고, 그 결과, 열전도율은 11.1 W/(m·K)로 구해졌다. 한편, 열전도 시트의 절연 내압은 1.9 kV였다.The average film thickness of the substrate-adhered film was 135 탆. The obtained heat-conductive sheet had a heat resistance of 0.121 (캜 / W), a density of 2.24 g / cm 3 , and a specific heat of 0.88 J / (g · K). The thermal diffusivity was 5.64 mm 2 / s. As a result, the thermal conductivity was found to be 11.1 W / (m · K). On the other hand, the dielectric strength of the heat conductive sheet was 1.9 kV.
또, 실시예 1∼10 및 비교예 1∼6의 모든 경우에 관해, 상기 동박 부착 열전도 시트의 동박과 필름 적층체의 계면에는 박리가 없고, 접착성은 양호했다.In all cases of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6, the interface between the copper foil and the film laminate of the copper foil-bonded heat conductive sheet was free from peeling and good in adhesion.
이상의 실시예, 및, 비교예의 검토 결과를 표 1∼표 3에 정리했다.The results of the above Examples and Comparative Examples are summarized in Tables 1 to 3.
표 1∼표 3에 있어서, 「-」는 해당 항목에 대응하는 값이 없는 것을 의미한다.In Tables 1 to 3, "-" means that there is no value corresponding to the item.
비교예 1 및 비교예 4에 나타낸 바와 같이, 필름 2장의 막두께 방향으로 압력을 가하는 수단으로서, 평판 프레스를 이용하는 경우, 열저항 및 열전도율은 양호하지만, 절연 내압이 실시예 1∼10과 비교하여 낮은 결과가 되었다. 한편, 비교예 3 및 비교예 6에 나타낸 바와 같이, 필름의 막두께 방향으로 압력을 가하는 수단으로서 롤을 이용하더라도, 필름이 1장인 경우에는, 실시예 1∼10에서 나타낸 바와 같은 필름 2장의 막두께 방향으로 압력을 가한 경우와 비교하여, 절연 내압이 현저히 뒤떨어졌다.As shown in Comparative Example 1 and Comparative Example 4, when a flat plate press was used as a means for applying pressure in the film thickness direction of two films, the heat resistance and the thermal conductivity were good. However, The result was low. On the other hand, as shown in Comparative Example 3 and Comparative Example 6, even when a roll is used as a means for applying pressure in the film thickness direction, when one film is used, Compared with the case where the pressure is applied in the thickness direction, the withstand voltage is significantly inferior.
이상의 결과로부터, 필름 2장을 대향시켜 배치하여 이루어지는 필름 적층체의 막두께 방향으로 압력을 가함으로써 얻어지는 열전도 시트의 제조방법으로서, 2개 이상의 롤에 의해 상기 필름 적층체의 막두께 방향으로 압력을 가하는 것을 포함하는 본 발명의 열전도 시트의 제조방법의 유용성을 나타낼 수 있었다.From the above results, it was found that, in a method of producing a thermally conductive sheet obtained by applying pressure in the film thickness direction of a film laminate in which two films are arranged facing each other, the pressure in the film thickness direction of the film laminate The method of manufacturing the heat conductive sheet of the present invention including the step
2012년 3월 30일에 출원된 일본 특허 출원 제2012-082675호의 개시는 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 도입된다.The disclosure of Japanese Patent Application No. 2012-082675 filed on March 30, 2012 is hereby incorporated by reference in its entirety.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 도입되는 것이 구체적이며 또한 개개에 기재된 경우와 동일한 정도로, 본 명세서에 참조에 의해 도입된다.All publications, patent applications, and technical specifications described in this specification are herein incorporated by reference to the same extent as if each individual publication, patent application, and technical specification were specifically and individually indicated to be incorporated by reference. do.
Claims (15)
상기 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름의 각각의 상기 필름을 접촉시키고, 대향하여 배치되어 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤의 롤 사이에 배치하고,
상기 한쌍을 이루는 제1 롤 및 제2 롤을 회전시켜, 상기 필름의 막두께 방향으로 압력을 부가하며, 또한 제1 기재 부착 필름 및 제2 기재 부착 필름을 중첩시켜 반송하는 것을 포함하는, 결합된 복수의 필름을 포함하는 열전도 시트의 제조방법으로서,
상기 제1 기재 부착 필름 및 상기 제2 기재 부착 필름을 상기 한쌍을 이루는 롤 사이에 배치할 때에, 상기 제1 기재 부착 필름 및 상기 제2 기재 부착 필름을, 이격된 상태로, 상기 한쌍의 롤의 회전 방향 상류측에 배치하고, 상기 제1 롤의 외주면에 상기 제1 기재 부착 필름의 기재측면을 접촉시켜 따르게 하고, 또한 상기 제2 롤의 외주면에 상기 제2 기재 부착 필름의 기재측면을 접촉시켜 따르게 하면서, 상기 제1 기재 부착 필름 및 상기 제2 기재 부착 필름을 상기 한쌍을 이루는 롤 사이에 안내하여 배치하는 열전도 시트의 제조방법.At least a first base material-adhering film and a second base material-adhering film having a base material, a film containing thermally conductive particles and a thermosetting resin provided on the base material,
The first base film and the second base film are brought into contact with each other and placed between a pair of rolls of a first pair of rolls and a pair of second rolls arranged opposite to each other,
And a step of rotating the pair of first and second rolls to apply pressure in the thickness direction of the film and further carrying the first base-attached film and the second base- A method of manufacturing a thermally conductive sheet comprising a plurality of films,
Wherein when the first base material-adhering film and the second base material-adhering film are disposed between the pair of rolls, the first base material-adhering film and the second base material-adhering film are placed apart from each other, And the substrate side of the first base-affixed film is brought into contact with the outer circumferential surface of the first roll, and the base side of the second base-affixed film is brought into contact with the outer circumferential surface of the second roll Wherein the first base material-adhering film and the second base material-adhering film are guided and arranged between the pair of rolls.
(식 중, n은, 필름의 장수를 나타내는 2 이상의 정수를 표시한다.)The film according to any one of claims 1 to 3, wherein, when the mass per unit area of the film is multiplied by the mass per unit area of the thermally conductive sheet equal to the film thickness designed value, Wherein the mass satisfies the following formula (1): " (1) "
(Wherein n represents an integer of 2 or more, which represents the number of sheets of the film).
4. The method of producing a thermally conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the film thickness reduction rate represented by the following formula (2) in the heat conduction sheet is 50% to 95%.
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KR102190907B1 (en) * | 2019-03-11 | 2020-12-14 | 마상동 | Apparatus for preventing powder buildup of exhaust line of semiconductor manufacturing equipment |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001089018A (en) | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Film peeling device |
JP2009130251A (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | Method of manufacturing heat sink with insulation layer |
JP2011090868A (en) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Insulating sheet, circuit board, and process for production of insulating sheet |
JP2011132540A (en) | 2009-11-25 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Laminate plate, metal foil-clad laminate plate, printed-wiring board, circuit board, led backlight unit, led illumination device, and method for producing laminate plate |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI247639B (en) * | 2002-08-29 | 2006-01-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Surface modified composite sheet |
JP4801874B2 (en) * | 2003-05-12 | 2011-10-26 | 電気化学工業株式会社 | Method for manufacturing metal-based circuit board |
CN100526386C (en) * | 2007-05-16 | 2009-08-12 | 桂林工学院 | preparation process of thermally conductive and electrically insulating silicone rubber composite material |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001089018A (en) | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Film peeling device |
JP2009130251A (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | Method of manufacturing heat sink with insulation layer |
JP2011090868A (en) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Insulating sheet, circuit board, and process for production of insulating sheet |
JP2011132540A (en) | 2009-11-25 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Laminate plate, metal foil-clad laminate plate, printed-wiring board, circuit board, led backlight unit, led illumination device, and method for producing laminate plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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A201 | Request for examination | ||
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