KR101624733B1 - Motor driving controller having improved radiant heat function - Google Patents

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박재용
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Abstract

본 발명은 모터 구용동 제어기의 방열구조를 개선하여 외형크기를 축소함과 동시에 방열효율을 크게 향상시킨 방열기능이 개선된 모터구동 제어기에 관한 것으로, 본체의 상단에 일정공간인 수용부가 형성되도록 양측으로 격벽부가 형성되는 방열부와; 상기 방열부의 수용부에 장착되며, 베이스부의 양단으로 마주보며 복수개의 제1탄성지지편과 제2탄성지지편이 일정한 간격을 유지하며 상방으로 형성되어 발열 소자로부터 발산되는 열을 직접 전도 받아 방열동작을 수행하는 방열촉진부재와; 상기 방열부에 결합되며 PCB의 일측에 FET 및 캐패시터를 포함하는 발열소자들을 각각 실장하되, 상기 FET의 머리부분이 상기 방열부의 격벽부와 방열촉진부재의 접촉돌기부 사이에 밀착 개재되도록 배치하고, 상기 FET와 FET 사이에 캐패시터 소자가 위치하도록 실장되는 파워PCB부를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a motor drive controller with improved heat dissipation function that improves the heat dissipation structure of a motor controller for a motor and reduces external size and greatly improves heat radiation efficiency. A heat dissipation part formed with a partition wall part; A plurality of first elastic gripping parts and a plurality of second elastic gripping parts are spaced apart from each other at a predetermined interval to face the both ends of the base part and are mounted on the receiving part of the heat dissipating part, A heat radiation promoting member for performing heat radiation; And a heat generating element including a FET and a capacitor is mounted on one side of the PCB, the head of the FET being disposed in close contact with a contact protrusion of the heat dissipation promoting member and a partition wall of the heat dissipating unit, And a power PCB portion mounted between the FET and the FET so that the capacitor element is positioned therebetween.

Description

방열기능이 개선된 모터구동 제어기{MOTOR DRIVING CONTROLLER HAVING IMPROVED RADIANT HEAT FUNCTION}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a motor drive controller having improved heat dissipation function,

본 발명은 방열기능이 개선된 모터구동 제어기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모터 구용동 제어기의 방열구조를 개선하여 외형크기를 축소함과 동시에 방열효율을 크게 향상시킨 방열기능이 개선된 모터구동 제어기에 관한 것이다.
The present invention relates to a motor drive controller with improved heat dissipation function, and more particularly, to a motor drive controller with improved heat dissipation function that improves the heat dissipation structure of a motor controller for a motor vehicle, .

주지한 바와 같은 모터구동 제어기는 모터를 구동하기 위한 제어장치로, 본 발명에서는 전기차에 적용되는 구동모터 제어기에 대하여 설명할 것이나, 반드시 이에 한정되지는 않는다.The known motor drive controller is a control device for driving the motor. In the present invention, a drive motor controller applied to an electric vehicle will be described, but the present invention is not limited thereto.

종래 전기차 모터구동 제어기의 구조가 도 1에 도시되어 있다.A structure of a conventional electric vehicle motor drive controller is shown in Fig.

상기 전기차 모터구동 제어기(10)는 다수개의 방열핀(11a)이 일측으로 형성된 방열판부(11)와, 상기 방열판부(11)의 타측에 접촉 고정되며 다수개의 전계효과트랜지스터(이하 'FET'라 함)(12a)가 실장된 제1PCB부(12)와, 상기 제1PCB부(12)의 상단에 다수개의 방열부스터(12b)로 지지 고정되며 다수개의 캐패시터(13a)가 실장된 제2PCB부(13)와, 상기 제2PCB부(13)의 상단에 연결 고정되며 다수개의 제어 소자가 실장되는 제3PCB부(14)로 구성된다.The electric motor drive controller 10 includes a heat sink 11 having a plurality of heat radiating fins 11a formed on one side thereof and a plurality of field effect transistors And a plurality of capacitors 13a are mounted on the upper surface of the first PCB unit 12 and the plurality of capacitors 13a are mounted on the upper surface of the first PCB unit 12, And a third PCB unit 14 connected to the upper end of the second PCB unit 13 and having a plurality of control devices mounted thereon.

이와 같이 구성되는 모터구동 제어기(10)는 입력되는 배터리 전원(V+)(V-)을 이용하여 모터구동용 3상 전원(U,V,W)을 출력함으로써 모터를 구동 제어하게 된다.The motor drive controller 10 configured as described above drives and controls the motor by outputting the three-phase power supplies U, V and W for motor driving by using the input battery power V + (V-).

이때 제어기(10)의 FET(12a) 및 캐패시터(13a)에는 다량의 열이 발생되므로 이를 방열시키기 위하여 상기 제1PCB부(12)와 제2PCB부(13) 사이에 개재된 방열 및 대전류용 방열부스터(12b)와, 상기 제1PCB부(12)에 접촉된 방열판부(11)를 통해 열기를 외부로 발산시켜주게 된다.A large amount of heat is generated in the FET 12a and the capacitor 13a of the controller 10 so that the heat radiation booster for high heat and high current for intermittent heat radiation between the first PCB unit 12 and the second PCB unit 13, (12b), and a heat sink part (11) in contact with the first PCB part (12).

그런데 이와 같은 종래의 모터구동 제어기(10)는 방열판부(11)에 장착되는 PCB가 제1PCB부(12) 내지 제3PCB부(13)의 3단구조로 구성되어 부피가 증가하고, 제작 조립시간이 증가되는 문제점이 발생된다.
However, in the conventional motor drive controller 10, the PCB mounted on the heat radiating plate 11 has a three-stage structure including the first PCB unit 12 to the third PCB unit 13, There is a problem in that the amount of the water is increased.

공개특허공보 10-2010-0106814, 공개특허공보 10-2014-0066880Patent Document 10-2010-0106814, Patent Document 10-2014-0066880

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 모터 구용동 제어기의 방열구조를 개선하여 제품의 외형크기를 축소함과 동시에 방열효율을 크게 향상시킨 방열기능이 개선된 모터구동 제어기를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a motor controller for a motor vehicle which is improved in heat dissipation structure to reduce external size of a product, And to provide a controller.

또한 본 발명의 다른 목적은 방열구조물 조립 시 전용지그를 사용함으로써 생산성을 높임과 동시에 반대로 전용지그 없이는 분해가 어려워 기술노출을 방지할 수 있는 방열기능이 개선된 모터구동 제어기를 제공하는 것에 있다.
Another object of the present invention is to provide a motor drive controller with improved heat dissipation function that can improve productivity by using dedicated paper when assembling a heat dissipation structure and also prevent dissipation of technology without a dedicated jig.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체의 상단에 일정공간인 수용부가 형성되도록 양측으로 격벽부가 형성되는 방열부와; 상기 방열부의 수용부에 장착되며, 베이스부의 양단으로 마주보며 복수개의 제1탄성지지편과 제2탄성지지편이 일정한 간격을 유지하며 상방으로 형성되어 발열 소자로부터 발산되는 열을 직접 전도 받아 방열동작을 수행하는 방열촉진부재와; 상기 방열부에 결합되며 PCB의 일측에 FET 및 캐패시터를 포함하는 발열소자들을 각각 실장하되, 상기 FET의 머리부분이 상기 방열부의 격벽부와 방열촉진부재의 접촉돌기부 사이에 밀착 개재되도록 배치하고, 상기 FET와 FET 사이에 캐패시터 소자가 위치하도록 실장되는 파워PCB부를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, A plurality of first elastic gripping parts and a plurality of second elastic gripping parts are spaced apart from each other at a predetermined interval to face the both ends of the base part and are mounted on the receiving part of the heat dissipating part, A heat radiation promoting member for performing heat radiation; And a heat generating element including a FET and a capacitor is mounted on one side of the PCB, the head of the FET being disposed in close contact with a contact protrusion of the heat dissipation promoting member and a partition wall of the heat dissipating unit, And a power PCB portion mounted between the FET and the FET so that the capacitor element is positioned therebetween.

본 발명에 따르자면 상기 방열부의 수용부를 포함하는 격벽부는 인접하여 연속으로 복수개로 형성되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the plurality of partition walls adjacent to each other including the accommodating portion of the heat-radiating portion are continuously formed.

본 발명에 따르자면 상기 방열촉진부재의 베이스부, 제1탄성지지편 및 제2탄성지지편은 일정한 탄성을 가지는 판스프링 소재로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the base portion, the first elastic supporting piece, and the second elastic supporting piece of the heat radiation promoting member are formed of a plate spring material having a certain elasticity.

본 발명에 따르자면 상기 방열촉진부재의 제1탄성지지편과 제2탄성지지편의 상단에는 발열소자인 EFT를 접촉 지지하는 접촉돌기부가 형성되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the first and second elastic supporting pieces of the heat radiation promoting member are provided at their upper ends with contact protrusions for contacting and supporting the EFT as a heating element.

본 발명에 따르자면 상기 방열촉진부재는 방열부의 수용부에 고정 시 베이스부를 압박 지지하는 고정판이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
According to the present invention, the heat radiation promoting member is further provided with a fixing plate for pressing and supporting the base portion when fixed to the receiving portion of the heat radiation portion.

이와 같이 본 발명은 모터 구용동 제어기의 방열구조를 개선하여 제품의 외형크기를 축소함과 동시에 방열효율을 크게 향상시킨 장점을 제공한다.As described above, the present invention improves the heat dissipation structure of the motor controller, thereby reducing the external size of the product and improving the heat radiation efficiency.

또한 본 발명은 방열구조물 조립 시 전용지그를 사용함으로써 생산성을 높임과 동시에 반대로 전용지그 없이는 분해가 어려워 기술노출을 방지할 수 있는 장점을 제공한다.
In addition, the present invention provides an advantage that productivity can be improved by using a dedicated paper when assembling a heat dissipating structure, and conversely, it is difficult to disassemble without a dedicated jig, thereby preventing exposure of the technology.

도 1은 종래 전기차 모터 구용동 제어기의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 방열기능이 개선된 모터구동 제어기의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 방열기능이 개선된 모터구동 제어기의 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 방열촉진부재의 확대 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 방열촉진부재의 분해 사시도,
도 6는 본 발명에 따른 방열촉진부재의 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 방열부의 주요부분 단면도이다.1 is a block diagram of a conventional controller for an electric motor vehicle,
FIG. 2 is a configuration diagram of a motor drive controller having an improved heat radiation function according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of a motor drive controller with improved heat dissipation function according to the present invention,
4 is an enlarged perspective view of a heat radiation promoting member according to the present invention,
5 is an exploded perspective view of a heat radiation promoting member according to the present invention,
6 is a sectional view of a heat radiation promoting member according to the present invention,
7 is a cross-sectional view of a main part of a heat dissipation unit according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 방열기능이 개선된 모터구동 제어기의 구성도, 도 3은 본 발명에 따른 방열기능이 개선된 모터구동 제어기의 분해 사시도이다.FIG. 2 is a block diagram of a motor drive controller with improved heat dissipation function according to the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a motor drive controller with improved heat dissipation function according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명 모터구동 제어기(100)는, As shown, the motor drive controller 100 of the present invention includes:

방열기능을 수행하는 방열부(110)와, 상기 방열부(110)에 장착되어 방열기능을 촉진시키는 방열촉진부재(120)와, 상기 방열부(110)에 결합되는 파워PCB부(130)와, 상기 파워PCB부(130)의 상단에 결합되는 제어PCB부(140)를 포함한다.A heat dissipation promoting member 120 mounted on the heat dissipating unit 110 and promoting a heat dissipation function; a power PCB unit 130 coupled to the heat dissipating unit 110; And a control PCB unit 140 coupled to an upper end of the power PCB unit 130.

방열부(110)는 본체(111)의 상단에 일정공간인 수용부(112)가 형성되도록 양측으로 격벽부(113)(114)가 형성되도록 한 특징을 갖는다.The heat dissipating unit 110 has the partition walls 113 and 114 on both sides of the main body 111 so that the receiving unit 112 is formed at the upper end of the main body 111.

또한 상기 수용부(112)를 포함하는 격벽부(113)(114)는 필요에 따라 인접하여 연속으로 복수개로 형성될 수 있다.Further, the partition part 113 (114) including the accommodation part (112) may be formed adjacent to each other and continuously.

상기 수용부(112)는 발열량이 많은 FET나 캐패시터와 같은 소자가 위치하게 되며, 공기의 유통이 원활하여 방열시 대류에 의한 열 교환이 효율적으로 이루어지도록 한 공간이다.The accommodation portion 112 is a space in which elements such as an FET or a capacitor having a large heat generation amount are located, and the air is smoothly circulated and the heat exchange by the convection during the heat radiation is efficiently performed.

상기 방열부(110)는 알루미늄 소재로 구성되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation unit 110 is preferably made of an aluminum material, but is not limited thereto.

방열촉진부재(120)는 상기 방열부(110)의 수용부(112)에 장착되는 구성요소이다.The heat radiation promoting member 120 is a component mounted on the receiving portion 112 of the heat dissipating unit 110.

상기 방열촉진부재(120)는 발열량이 많은 FET나 캐패시터와 같은 소자로부터 발산되는 열을 직접 전도 받아 방열동작이 가일층 향상되도록 한 구성요소이다.The heat radiation promoting member 120 is a constituent element for directly radiating heat emitted from an element such as an FET or a capacitor having a large heat generation amount to improve the heat radiation operation.

상기 방열촉진부재(120)는 도 4 내지 도 6에서와 같이 베이스부(121)의 양단으로 마주보며 복수개의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)이 일정한 간격을 유지하며 상방으로 형성된 구성을 갖는다.As shown in FIGS. 4 to 6, the heat radiation promoting member 120 faces the opposite ends of the base 121, and a plurality of first elastic gripping parts 122 and second elastic gripping parts 123 are spaced apart from each other And is formed upward.

상기 방열촉진부재(120)의 베이스부(121)와, 제1탄성지지편(122) 및 제2탄성지지편(123)은 일체로 형성되고 일정한 탄성을 가지는 판스프링 소재로 구성된다.The base portion 121 of the heat radiation promoting member 120 and the first elastic support piece 122 and the second elastic support piece 123 are integrally formed of a plate spring material having a certain elasticity.

또한 상기 제1탄성지지편(122) 및 제2탄성지지편(123)의 상단에는 발열소자인 EFT를 접촉 지지하는 접촉돌기부(122a)(123a)가 더 형성된다. Further, contact protrusions 122a and 123a are formed on the upper ends of the first and second resilient supporting pieces 122 and 123 to contact and support the heating element EFT.

상기 방열촉진부재(120)는 방열부(110)의 수용부(112)에 고정 시 베이스부(121)를 압박 지지하는 고정판(126)을 통해 고정된다.The heat radiation promoting member 120 is fixed through a fixing plate 126 that presses and supports the base 121 when the heat radiation promoting member 120 is fixed to the receiving portion 112 of the heat dissipating unit 110.

상기 고정판(126)을 통한 고정은 상기 베이스부(121)에 형성된 체결공(124) 및 체결나사(125)를 통해 고정 설치된다.Fixing through the fixing plate 126 is fixedly installed through a fastening hole 124 and a fastening screw 125 formed in the base 121.

상기 고정판(126)은 방열촉진부재(120)의 베이스부(121)를 전체적으로 고정시켜 줌으로써 양측에 형성된 제1탄성지지편(122) 및 제2탄성지지편(123)의 탄성력이 일정하도록 하여주는 역할을 수행한다.The fixing plate 126 fixes the base 121 of the heat radiation promoting member 120 so that the elastic force of the first and second elastic gripping parts 122 and 123 formed on both sides of the fixing plate 126 is constant. Role.

또한 이와 같은 고정 시 상기 방열촉진부재(120)의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)의 접촉돌기부(122a)(123a)는 탄성에 의해 양측 격벽부(113)(114)에 접촉된 상태를 유지하게 된다.The first protrusions 122a and the second protrusions 123a of the first resilient supporting piece 122 and the second resilient supporting piece 123 of the heat radiation promoting member 120 are elastically deformed to the both side wall portions 113 114, respectively.

상기 방열촉진부재(120)의 접촉돌기부(122a)(123a)와 격벽부(113)(114) 사이에는 FET소자가 밀착 삽입되게 된다.An FET device is closely inserted between the contact protrusions 122a and 123a of the heat radiation promoting member 120 and the partition walls 113 and 114. [

상기 방열촉진부재(120)는 접촉돌기부(122a)(123a)를 통해 전도되는 발열소자의 열을 다수개의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)으로 전도하여 공기와의 접촉 면적을 최대화함으로써 방열효율을 크게 상승시켜주게 된다.The heat radiation promoting member 120 conducts the heat of the heat generating element conducted through the contact protrusions 122a and 123a to the first elastic supporting piece 122 and the second elastic supporting piece 123, By maximizing the contact area, the heat radiation efficiency is greatly increased.

파워PCB부(130)는 PCB(131)의 일측에 FET(132)(132)들을 각각 실장하되, 상기 FET(132)의 머리부분이 상기 방열부(110)의 격벽부(113)(114)와 방열촉진부재(120)의 접촉돌기부(122a)(123a) 사이에 밀착 개재되도록 배치하고, 상기 FET(132)와 FET(133) 사이에 캐패시터(134) 소자가 위치하도록 실장되는 구성을 갖는다.The power PCB unit 130 includes FETs 132 and 132 mounted on one side of the PCB 131 so that the head of the FET 132 is connected to the side walls 113 and 114 of the heat dissipation unit 110, And between the contact protrusions 122a and 123a of the heat radiation promoting member 120 so that the capacitor 134 is positioned between the FET 132 and the FET 133. [

상기 캐패시터(134)는 상기 파워PCB부(130)와 방열부(110)의 결합 시 방열부(110)의 수용부(112)에 위치하게 된다.The capacitor 134 is positioned in the receiving portion 112 of the heat dissipating unit 110 when the power PCB unit 130 and the heat dissipating unit 110 are coupled.

또한 상기 파워PCB부(130)에는 다수개의 커넥터(135)가 더 설치되고, 타측에는 복수개의 라인연결봉(136)이 더 형성된다.A plurality of connectors 135 are further provided on the power PCB 130 and a plurality of line connecting rods 136 are further formed on the other side.

상기 라인연결봉(136)은 모터구동 제어기(100)는 입력되는 배터리 전원(V+)(V-)의 2개 라인과, 모터구동용 3상 전원(U,V,W)을 출력하는 3개의 라인으로 구성된다.The line connecting rod 136 is connected to the motor driving controller 100 through three lines for outputting two lines of input battery power V + V- and motor driving three-phase power supplies U, V and W, .

제어PCB부(140)는 PCB(141)에 미 도시된 다수개의 제어용 부품소자가 실장되고, 상기 파워PCB부(130)의 라인연결봉(136)이 관통되는 복수개의 관통공(142)과, 다종의 커넥터(143,144)가 더 형성된다.The control PCB unit 140 includes a plurality of through holes 142 through which a line connecting rod 136 of the power PCB unit 130 passes, Connectors 143 and 144 are further formed.

이와 같이 구성된 본 발명 방열기능이 개선된 모터구동 제어기의 조립과정과 작용을 살펴보면 다음과 같다.The assembly process and operation of the motor drive controller having the improved heat dissipation function according to the present invention will now be described.

먼저, 방열부(110)의 각 수용부(112)에 방열촉진부재(120)를 안착시킨 후, 베이스부(121) 상부에 고정판(126)을 대고 체결나사(125)를 통해 수용부(112)에 고정시켜준다.The heat dissipation promotion member 120 is mounted on each of the receiving portions 112 of the heat dissipating unit 110 and then the fixing plate 126 is placed on the upper portion of the base unit 121 and the receiving unit 112 ).

이때 상기 방열촉진부재(120)의 안착 및 고정 작업은 미 도시된 고정지그를 통해 수행할 수 있다.At this time, the mounting and fixing operation of the heat radiation promoting member 120 can be performed through a fixing jig (not shown).

이와 같은 방열촉진부재(120)의 고정이 완료되면, 방열촉진부재(120)의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)의 접촉돌기부(122a)(123a)는 탄성에 의해 양측 격벽부(113)(114)에 접촉된 상태를 유지하게 된다.When the fixing of the heat radiation promoting member 120 is completed, the contact protrusions 122a and 123a of the first elastic support piece 122 and the second elastic support piece 123 of the heat radiation promoting member 120 are resiliently deformed Thereby maintaining the state of being in contact with both side wall portions 113 and 114.

그런 다음, 파워PCB부(130)를 방열부(110)에 결합 고정시켜 준다.Then, the power PCB unit 130 is coupled and fixed to the heat dissipation unit 110.

이때 파워PCB부(130)에 실장된 FET(132)(133)가 도 6에서와 같이 방열촉진부재(120)의 제1탄성지지편(122) 및 제2탄성지지편(123)의 접촉돌기부(122a)(123a)와 방열부(110)의 양측 격벽부(113)(114) 사이에 삽입되면서 접촉되어 진다.The FETs 132 and 133 mounted on the power PCB 130 are electrically connected to the first and second elastic gripping parts 122 and 123 of the heat radiation promoting member 120, (122a) and (123a) of the heat dissipating unit 110 and the side partition wall 113 (114) of the heat dissipating unit 110, respectively.

도 6에는 도시되지 않았지만 파워PCB부(130)에 실장된 캐패시터(134)도 수용부(112) 내부에 위치하게 된다.(도 2 참조)Although not shown in FIG. 6, the capacitor 134 mounted on the power PCB unit 130 is also located inside the accommodating portion 112 (see FIG. 2).

그런 다음, 제어PCB부(140)를 상기 파워PCB부(130)에 결합하여 준다.Then, the control PCB unit 140 is coupled to the power PCB unit 130.

이때 상기 파워PCB부(130)의 라인연결봉(136)은 제어PCB부(140)의 관통공(142)을 통해 상부로 관통되어지고, 파워PCB부(130)와 제어PCB부(140)에 형성된 커넥터(135)(143)를 라인으로 연결하며, 외부 제어신호라인을 커넥터(144)에 연결 한 후, 상기 라인연결봉(136)에 배터리 전원(V+)(V-) 라인과 모터구동 출력(U,V,W) 라인을 연결하여 줌으로써, 모든 조립 및 설치는 완료된다.The line connecting rod 136 of the power PCB unit 130 is passed through the through hole 142 of the control PCB unit 140 and is inserted into the power PCB unit 130 and the control PCB unit 140 (V +) line and a motor drive output U (-) line to the line connecting rod 136 after connecting the external control signal line to the connector 144, , V, W) lines, all assembly and installation is complete.

이와 같은 상태에서 전기차 시동이 개시되고, 모터구동을 시작되면, 제어기(100)의 파워PCB부(130)에 실장된 FET(132)(133) 및 캐패시터(135)는 구동되면서 발열되기 시작한다.When the electric motor starts to be driven in this state, the FETs 132 and 133 and the capacitor 135 mounted on the power PCB unit 130 of the controller 100 start to generate heat while being driven.

여기서 상기 FET(132)(133)에서 발열되는 열은 방열촉진부재(120)의 접촉돌기부(122a)(123a)를 통해 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)으로 전도되고, 동시에 방열부(110)의 격벽부(113)(114)로도 전도된다.The heat generated from the FETs 132 and 133 is conducted to the first elastic gripping parts 122 and the second elastic gripping parts 123 through the contact protrusions 122a and 123a of the heat radiation promoting member 120. [ And is also conducted to the partition walls 113 and 114 of the heat dissipating unit 110. [

이와 같이 전도된 FET(132)(133)의 열기는 판스프링 형태의 다수개 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)에 의해 용이하게 대기로 방열되고, 동시에 격벽부(113)(114)를 통해서도 방열되기 시작한다.The heat of the FETs 132 and 133 thus conducted is easily dissipated to the atmosphere by the plurality of first elastic gripping parts 122 and the second elastic gripping parts 123 in the form of leaf springs, 113) 114, as shown in FIG.

또한 상기 방열부(110)의 수용부(112)에 위치한 캐패시터(135)에서 발산되는 열기도 수용부(112) 내부에서 방열되기 시작한다.The heat dissipation from the capacitor 135 located in the receiving portion 112 of the heat dissipating portion 110 starts to radiate inside the heat receiving portion 112.

이와 같이 상기 방열부(110), 방열촉진부재(120) 및 수용부(112) 공간을 통해 방열되는 열기는 수용부(112)로 유통되는 대기와 외부의 공기에 의해 신속하게 열교환 되면서 냉각되어지는 것이다.
The heat released through the space of the heat dissipation unit 110, the heat dissipation promotion member 120 and the accommodating unit 112 is rapidly exchanged by the atmosphere circulated in the accommodating unit 112 and the external air, will be.

110: 방열부 111: 본체
112: 수용부 113,114: 격벽
120: 방열촉진부재 121: 베이스부
122: 제1탄성지지편 123: 제2탄성지지편
124: 체결공 125: 체결나사
126: 고정판 130: 파워PCB부
131,141: PCB 132,133: FET
134: 캐패시터 135, 143,144: 커넥터
136: 라인연결봉 140: 제어PCB부
142: 관통공
110: heat dissipating unit 111:
112: receiving portion 113, 114:
120: heat radiation promoting member 121: base part
122: first elastic supporting piece 123: second elastic supporting piece
124: fastening hole 125: fastening screw
126: Fixing plate 130: Power PCB part
131, 141: PCB 132, 133: FET
134: capacitor 135, 143, 144: connector
136: line connecting rod 140: control PCB section
142: Through hole

Claims (5)

본체(111)의 상단에 일정공간인 수용부(112)가 형성되도록 양측으로 격벽부(113)(114)가 형성되는 방열부(110);
상기 방열부(110)의 수용부(112)에 장착되며, 베이스부(121)의 양단으로 마주보며 복수개의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)이 일정한 간격을 유지하며 상방으로 형성되어 발열 소자로부터 발산되는 열을 직접 전도 받아 방열동작을 수행하는 방열촉진부재(120); 및
상기 방열부(110)에 결합되며 PCB(131)의 일측에 FET(132)(132) 및 캐패시터를 포함하는 발열소자들을 각각 실장하되, 상기 FET(132)의 머리부분이 상기 방열부(110)의 격벽부(113)(114)와 방열촉진부재(120)의 접촉돌기부(122a)(123a) 사이에 밀착 개재되도록 배치하고, 상기 FET(132)와 FET(133) 사이에 캐패시터(134) 소자가 위치하도록 실장되는 파워PCB부(130)를 포함하고;
상기 방열부(110)의 수용부(112)를 포함하는 격벽부(113)(114)는 인접하여 연속으로 복수개로 형성되며;
상기 방열촉진부재(120)의 베이스부(121), 제1탄성지지편(122) 및 제2탄성지지편(123)은 일정한 탄성을 가지는 판스프링 소재로 구성되고;
상기 방열촉진부재(120)의 제1탄성지지편(122)과 제2탄성지지편(123)의 상단에는 발열소자인 EFT를 접촉 지지하는 접촉돌기부(122a)(123a)가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능이 개선된 모터구동 제어기.A heat dissipating unit 110 having partition walls 113 and 114 formed on both sides of the main body 111 so as to form a receiving space 112 having a predetermined space;
The plurality of first elastic gripping parts 122 and the plurality of second elastic gripping parts 123 are spaced apart from each other at both ends of the base part 121 by a predetermined distance A heat dissipation promoting member 120 formed upward and directly conducting heat emitted from the heat generating element to perform a heat dissipating operation; And
A heating element including a FET 132 and a capacitor 132 is mounted on one side of the PCB 131 and the head of the FET 132 is connected to the heat dissipation unit 110, And a capacitor 134 is interposed between the FET 132 and the FET 133 so as to be in close contact with the contact protrusions 122a and 123a of the heat radiation promoting member 120. [ And a power PCB unit 130 mounted so as to be positioned thereon;
The plurality of partition walls 113 and 114 including the receiving portion 112 of the heat dissipating unit 110 are formed adjacent to each other in a continuous manner;
The base 121, the first resilient supporting piece 122 and the second resilient supporting piece 123 of the heat radiation promoting member 120 are made of a plate spring material having a certain elasticity,
The heat radiation promoting member 120 is provided with contact protrusions 122a and 123a for contacting and supporting the heating element EFT on the upper ends of the first and second elastic gripping parts 122 and 123, A motor drive controller with improved heat dissipation. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 방열촉진부재(120)는 방열부(110)의 수용부(112)에 고정 시 베이스부(121)를 압박 지지하는 고정판(126)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능이 개선된 모터구동 제어기.The method according to claim 1,
Wherein the heat radiation promoting member 120 further includes a fixing plate 126 for pressing and supporting the base 121 when fixed to the receiving portion 112 of the heat dissipating unit 110. [ Controller.
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