KR101619305B1

KR101619305B1 - Optical semiconductor illuminating apparatus for helideck

Info

Publication number: KR101619305B1
Application number: KR1020140107591A
Authority: KR
Inventors: 강규홍; 유민욱; 배소영
Original assignee: 재단법인한국조선해양기자재연구원
Priority date: 2014-08-19
Filing date: 2014-08-19
Publication date: 2016-05-10
Also published as: KR20160022045A

Abstract

본 발명은 선박 또는 부유식 해양 구조물에 구비된 헬리데크(helideck)의 상면을 형성하는 적어도 하나 이상의 데크 패널; 및 상기 데크 패널 상에 일정 폭과 일정 길이로 함몰된 설치홈에 안착되고, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며, 빛이 상기 반도체 광소자로부터 상기 데크 패널의 상면에 대하여 일정 각도 이하로 경사지게 모든 방향으로 조사되게 하는 적어도 하나 이상의 발광 모듈;을 포함하며, 상기 발광 모듈의 상부는 상기 데크 패널의 상면에 대하여 일정 높이 이하로 노출되는 것을 특징으로 하여, 헬리데크의 조명 관련 규정을 충분히 만족하면서 빛의 직진성을 개선하며, 내구성이 우수하고, 유지 관리가 용이한 헬리데크용 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.At least one deck panel forming an upper surface of a helideck provided in a ship or a floating offshore structure; And at least one semiconductor optical device mounted on the deck panel and having a predetermined width and a predetermined length, the at least one semiconductor optical device comprising: And the upper part of the light emitting module is exposed to a height less than a height of the upper surface of the deck panel, To an optical semiconductor lighting apparatus for a helideck that is improved in straightness, has excellent durability, and is easy to maintain.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an optical semiconductor illumination device for a helideck,

본 발명은 헬리데크용 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 헬리데크의 조명 관련 규정을 충분히 만족하면서 빛의 직진성을 개선하며, 내구성이 우수하고, 유지 관리가 용이한 헬리데크용 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus for a helideck, and more particularly, to an optical semiconductor lighting apparatus for a helideck, which is capable of improving the straightness of light while sufficiently satisfying the illumination- related regulations of the helideck, And a lighting device.

일반적으로, 드릴쉽(Drill ship)과 같은 특수 선박이나 FPSO(Floating, Production, Storage and Offloading) 등과 같은 해양 구조물(Offshore plant)은 먼바다에 장기간 체류하기 때문에 인원 이동을 위해서 헬리콥터를 운용해야 한다.In general, offshore plants such as drill ships and offshore plants such as FPSOs (Floating, Production, Storage and Offloading) must stay in the distance for a long period of time to operate a helicopter to move personnel.

따라서, 이와 같은 특수 선박이나 해양 구조물들은 선수 또는 선미에 헬리데크(Helideck)의 설치가 필요하다.Therefore, such special ships and offshore structures require the installation of helidecks on the bow or stern.

헬리데크에는 헬리콥터가 착륙할 지점인 'H'자 형상의 마크와, 이러한 마크 주변을 둘러싸는 적어도 하나 이상의 써클이 표시되어야 하며, 이러한 마크와 써클은 기존에는 헬리데크의 가장자리로부터 조사되는 할로겐 램프나 수은 램프 등과 같은 조명기구의 빛을 이용하였다.The helideck should be marked with an "H" shaped mark at which the helicopter landing and at least one circle surrounding the mark. These marks and circles are conventionally used for halogen lamps And light of a lighting device such as a mercury lamp was used.

그러나, 이러한 종래의 일반 조명기구들은 마크와 써클에는 장착할 수 없는 것으로, 헬리콥터의 이착륙에 방해가 되기 때문에, 엘이디 조명을 사용하여 이러한 문제점을 해결하였다.However, these conventional general lighting fixtures can not be mounted on the marks and the circles, and they interfere with the landing and landing of the helicopter. Thus, LED light is used to solve this problem.

그러나, 이러한 엘이디 조명기구의 경우 엘이디와 같은 광 반도체의 특성상 빛의 직진성이 매우 강하므로, 엘이디 조명으로부터 조사되는 빛이 헬리콥터 조종자의 시야에 눈부심을 야기하여 위험을 초래할 수도 있었다.
However, in the case of such an LED lighting device, the light directivity is very strong due to the characteristics of the optical semiconductor such as LED, so that the light irradiated from the LED light may cause a glare to the sight of the helicopter driver and cause a risk.

공고특허 제10-1982-0001625호Publication No. 10-1982-0001625 등록특허 제10-1195147호Patent No. 10-1195147

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 다음과 같은 목적을 가진다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and has the following purpose.

우선, 본 발명은 헬리데크의 조명 관련 규정을 충분히 만족하면서 빛의 직진성을 개선함은 물론 넓은 배광 분포를 형성하여 시각적 인지도를 높일 수 있도록 하는 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.First, the present invention is to provide an optical semiconductor lighting device for a helideck that satisfies the lighting-related regulations of the heli-deck and improves the straightness of light, as well as increases the visual perception by forming a broad light distribution.

그리고, 본 발명은 내구성이 우수하고, 유지 관리가 용이한 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
It is another object of the present invention to provide an optical semiconductor lighting apparatus for a helideck that is excellent in durability and easy to maintain.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 선박 또는 부유식 해양 구조물에 구비된 헬리데크(helideck)의 상면을 형성하는 적어도 하나 이상의 데크 패널; 및 상기 데크 패널 상에 일정 폭과 일정 길이로 함몰된 설치홈에 안착되고, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며, 빛이 상기 반도체 광소자로부터 상기 데크 패널의 상면에 대하여 일정 각도 이하로 경사지게 모든 방향으로 조사되게 하는 적어도 하나 이상의 발광 모듈;을 포함하며, 상기 발광 모듈의 상부는 상기 데크 패널의 상면에 대하여 일정 높이 이하로 노출되는 것을 특징으로 하는 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a deck panel comprising: at least one deck panel forming a top surface of a helideck provided in a ship or a floating offshore structure; And at least one semiconductor optical device mounted on the deck panel and having a predetermined width and a predetermined length, the at least one semiconductor optical device comprising: And the upper portion of the light emitting module is exposed to a height less than a height of the upper surface of the deck panel.

여기서, 상기 헬리데크용 광 반도체 조명장치는, 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되어 상기 반도체 광소자에 전원을 공급하는 전원 연결부를 더 포함하며, 상기 전원 연결부는 상기 설치홈에 내장되고, 상기 데크 패널의 상면보다 낮은 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.Here, the optical semiconductor lighting device for helideck may further include a power connection part electrically connected to the semiconductor optical device to supply power to the semiconductor optical device, wherein the power connection part is embedded in the installation groove, And is disposed at a position lower than the upper surface of the panel.

이때, 상기 일정 각도는 2도 내지 12도인 것을 특징으로 한다.In this case, the predetermined angle may be between 2 degrees and 12 degrees.

그리고, 상기 발광 모듈은, 상기 설치홈에 안착되고, 상기 데크 패널의 상면보다 낮거나 같은 위치에 상면이 배치되는 매립부와, 상기 매립부의 상면에 어레이된 상기 반도체 광소자를 덮도록 결합되고, 상기 반도체 광소자로부터 조사되는 빛의 각도가 상기 데크 패널의 상면에 대하여 일정 각도 이하로 경사를 이루게 하는 투명 또는 반투명 재질의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The light emitting module may include a buried portion that is seated in the mounting groove and has an upper surface disposed at a position lower than or equal to the upper surface of the deck panel and is coupled to cover the semiconductor optical device arrayed on the upper surface of the buried portion, And a protrusion of a transparent or semitransparent material that makes the angle of light emitted from the semiconductor optical device be inclined at a certain angle or less with respect to the upper surface of the deck panel.

그리고, 상기 매립부는, 상기 설치홈에 저면이 안착되는 매립 본체와, 상기 매립 본체의 상면에 링 형상으로 함몰된 링 형상 홈과, 상기 링 형상 홈의 내측 가장자리로부터 상기 매립 본체의 상면보다 높거나 같게 링 형상으로 돌출되는 링 형상 돌출턱과, 상기 링 형상 돌출턱의 중심부에 함몰되어 저면이 상기 설치홈에 안착되는 중심홈을 포함하며, 상기 반도체 광소자는 상기 링 형상 돌출턱의 상면에 어레이되고, 상기 돌출부의 가장자리는 상기 링 형상 홈에 안착되어 상기 링 형상 돌출턱 및 상기 중심홈을 커버하는 것을 특징으로 한다.The buried portion may include a buried main body on which a bottom surface is seated in the mounting groove, a ring-shaped groove recessed in a ring shape on an upper surface of the buried main body, Like protruding protrusion protruding in a ring shape and a central groove recessed in the center of the ring-shaped protruding protrusion and having a bottom surface seated in the fitting groove, the semiconductor optical element being arranged on the upper surface of the ring- And an edge of the protruding portion is seated in the ring-shaped groove to cover the ring-shaped protruding jaw and the center groove.

그리고, 상기 돌출부는, 상기 매립부에 결합되는 링 형상의 안착 플랜지와, 상기 안착 플랜지의 내측 가장자리로부터 돌출되어 상기 데크 패널의 상면보다 일정 높이 이하로 돌출되는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The protruding portion includes a ring-shaped seating flange coupled to the buried portion, and a lens portion protruding from an inner edge of the seating flange and protruding below a height of the top surface of the deck panel.

그리고, 상기 데크 패널은, 상기 설치홈에 결합되고, 상기 발광 모듈의 상부와 대응하는 설치홀이 적어도 하나 이상 구비되는 커버 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The deck panel further includes a cover panel coupled to the mounting groove and having at least one mounting hole corresponding to an upper portion of the light emitting module.

그리고, 상기 커버 패널은, 상기 설치홈을 덮으며, 상기 데크 패널의 상면과 일체를 이루는 커버 플레이트와,The cover panel includes a cover plate covering the installation groove and integral with an upper surface of the deck panel,

상기 커버 플레이트의 양측 가장자리를 따라 상기 설치홈을 향하여 연장되고, 상기 설치홈에 탈착 고정되는 고정편을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a fixing piece extending toward the installation groove along both side edges of the cover plate and detachably fixed to the installation groove.

또한, 상기 일정 높이는 25mm인 것을 특징으로 한다.The predetermined height is 25 mm.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.In addition, the 'semiconductor optical device' described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip or the like which includes or uses an optical semiconductor.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
The 'semiconductor optical device' may include a package level including various kinds of optical semiconductor devices including the above-described light emitting diode chip.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 데크 패널 상의 설치홈에 안착되고 데크 패널의 상면에 대하여 일정 각도 이하로 경사지게 모든 방향으로 빛이 조사되게 하는 발광 모듈을 포함하는 구조로부터 헬리데크의 조명 관련 규정을 충분히 만족하면서 빛의 직진성을 개선함은 물론 넓은 배광 분포를 형성하여 시각적 인지도를 높일 수 있게 된다.The present invention relates to a light emitting module mounted on an installation groove on a deck panel and including a light emitting module for emitting light in all directions inclined at an angle smaller than a predetermined angle with respect to an upper surface of a deck panel, It is possible to improve the straightness of the light distribution and to increase the visual perception by forming a broad light distribution.

그리고, 본 발명은 해수나 해풍 등 가혹한 환경에 노출되어 부식되거나 파손될 수 있는 부품들을 포함한 발광 모듈의 일부는 설치홈에 내장하고, 발광 모듈의 나머지만 외부로 노출시키도록 함으로써, 내구성이 우수하고 수명 연한의 향상을 도모할 수 있다.In the present invention, a part of a light emitting module including parts that are corroded or damaged by exposure to a severe environment such as seawater or sea breeze is installed in an installation groove, and only the remainder of the light emitting module is exposed to the outside, It is possible to improve the lightness.

또한, 본 발명은 반도체 광소자에 전원을 공급하는 전원 공급부 등 일체를 데크 패널의 아래에 배치되도록 함으로써, 고장 발생 개소가 적어지므로 유지 관리가 용이하게 된다.
In addition, the present invention allows the semiconductor optical device to be disposed under the deck panel, such as a power supply unit for supplying power to the semiconductor optical device, so that the number of failure occurrence is reduced and maintenance is facilitated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 외관을 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 구조를 나타낸 측면 개념도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치 중 주요부인 발광 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도
도 4는 도 2의 부분 확대 개념도
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 설치 과정을 순차적으로 나타낸 사시도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 배광 분포를 나타낸 그래프
도 9는 종래의 헬리데크용 조명장치와 본 발명에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 조명 상태를 비교한 사진으로, 도 9(a)는 종래의 헬리데크용 조명장치를 점등한 상태를 나타낸 것이며, 도 9(b)는 본 발명에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 점등한 상태를 나타낸 사진1 is a perspective view showing an outer appearance of a light emitting module which is a main part of an optical semiconductor lighting device for helideck according to an embodiment of the present invention;
2 is a side conceptual view showing a structure of a photosemiconductor lighting device for helideck according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional conceptual diagram illustrating an internal structure of a light emitting module, which is a main part of an optical semiconductor lighting device for a helideck according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a partial enlargement concept diagram of Fig.
5 to 7 are perspective views sequentially illustrating an installation process of the optical semiconductor lighting device for helideck according to another embodiment of the present invention.
8 is a graph showing the distribution of light distribution of the optical semiconductor lighting device for helideck according to the embodiment of the present invention
9 is a photograph showing a comparison of illumination states of a conventional helideck illuminating device and a helical optical semiconductor illuminating device according to the present invention. FIG. 9 (a) shows a state in which a conventional helideck illuminating device is lit 9 (b) is a photograph showing a state in which the optical semiconductor lighting device for helideck according to the present invention is lighted

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is thoroughly disclosed and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.And the present invention is only defined by the scope of the claims.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known components, well known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, throughout the specification, like reference numerals refer to like elements, and the terms (mentioned) used herein are intended to illustrate the embodiments and not to limit the invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.In this specification, the singular forms include plural forms unless the context clearly dictates otherwise, and the constituents and acts referred to as " comprising (or comprising) " do not exclude the presence or addition of one or more other constituents and actions .

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless they are defined.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 외관을 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치의 구조를 나타낸 측면 개념도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치 중 주요부인 발광 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이며, 도 4는 도 2의 부분 확대 개념도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a light emitting module, which is a main part of a photonic semiconductor lighting device for helideck according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a light semiconductor lighting device for helideck according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an internal structure of a light emitting module, which is a main part of a photonic semiconductor lighting device for a helideck according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conceptual enlarged view of FIG.

본 발명은 도시된 바와 같이 데크 패널(100)의 설치홈(101)에 발광 모듈(200)이 안착된 구조임을 파악할 수 있다.The present invention can recognize that the light emitting module 200 is mounted on the mounting groove 101 of the deck panel 100 as shown in FIG.

데크 패널(100)은 선박 또는 부유식 해양 구조물에 구비된 헬리데크(helideck)의 상면을 형성하는 적어도 하나 이상의 부재이며, 헬리콥터가 이착륙하는 면적의 일부를 제공함과 동시에, 후술할 발광 모듈(200)이 설치될 공간과 면적을 제공한다. The deck panel 100 is at least one member forming a top surface of a helideck provided on a ship or a floating offshore structure. The deck panel 100 provides a part of an area where the helicopter takes off and land, Providing space and area for installation.

발광 모듈(200)은 데크 패널(100) 상에 일정 폭과 일정 길이로 함몰된 설치홈(101)에 적어도 하나 이상 안착되고, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(201)를 포함하며, 빛이 반도체 광소자(201)로부터 데크 패널(100)의 상면에 대하여 일정 각도(θ) 이하로 경사지게 모든 방향으로 조사되게 하는 것이다.The light emitting module 200 is mounted on the deck panel 100 in at least one mounting groove 101 recessed at a predetermined width and a predetermined length and includes at least one semiconductor optical device 201, From the element 201 to the upper surface of the deck panel 100 in a direction inclined at a certain angle (?) Or less.

여기서, 발광 모듈(200)의 상부는 데크 패널(100)의 상면에 대하여 일정 높이(h) 이하로 노출되는 것이다.Here, the upper portion of the light emitting module 200 is exposed to a height (h) or less with respect to the upper surface of the deck panel 100.

이때, 발광 모듈(200)의 상부가 데크 패널(100)의 상면에 대하여 일정 높이(h) 이하로 노출되어야 하는 것은, 반도체 광소자(201)로부터 조사되어 직진하는 빛의 광경로(LP)를 데크 패널(100)의 상면에 대하여 일정 각도(θ, 이하 도 8 참조) 이하로 경사지게 모든 방향으로 조사하기 위함이다.The reason why the upper portion of the light emitting module 200 is exposed to the upper surface of the deck panel 100 below the predetermined height h is that the light path LP of the light irradiated from the semiconductor optical device 201 and traveling straight (See Fig. 8) with respect to the upper surface of the deck panel 100 in all directions.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

우선, 본 발명은 반도체 광소자(201)와 전기적으로 연결되어 반도체 광소자(201)에 전원을 공급하는 전원 연결부(300)를 더 포함하며, 전원 연결부(300)는 설치홈(101)에 내장되고, 데크 패널(100)의 상면보다 낮은 위치에 배치되는 것이 바람직하다.The present invention further includes a power connection unit 300 electrically connected to the semiconductor optical device 201 to supply power to the semiconductor optical device 201. The power connection unit 300 is installed in the installation groove 101 And is disposed at a position lower than the upper surface of the deck panel 100. [

이러한 전원 연결부(300)는 도 3과 같이 발광 모듈(200)의 저면에 결합된 케이블 그랜드(310)와 케이블 그랜드(310)를 통하여 반도체 광소자(201)와 전기적으로 연결되는 케이블(320)을 포함한다.The power connection unit 300 includes a cable gland 310 coupled to the bottom of the light emitting module 200 and a cable 320 electrically connected to the semiconductor optical device 201 through the cable gland 310, .

한편, 헬리데크 조명 관련 규정(CAA-UK CAP 437, 이하 'CAP 437')에는 헬리콥터가 이착륙하는 데크 패널(100) 상의 'H'자 형상의 마크(이하 도 9 참조)에 대한 요건이 있다.On the other hand, there is a requirement for the 'H' shaped mark (see FIG. 9) on the deck panel 100 on which the helicopter is taken off and landing, in the regulation related to helideck lighting (CAA-UK CAP 437, hereinafter referred to as CAP 437).

이러한 CAP 437의 요건을 충족하기 위하여 전술한 일정 각도(θ)는 2도 내지 12도인 것이 바람직하며, 일정 높이(h)는 25mm인 것이 바람직하다.In order to satisfy the requirements of the CAP 437, it is preferable that the predetermined angle? Is in the range of 2 to 12 degrees, and the predetermined height h is 25 mm.

각도(θ)는 헬리콥터 조종자의 눈부심을 방지하면서 시각적 인지성을 높이기 위한 최적의 범위이며, 높이(h)는 헬리콥터의 이착륙에 지장을 주지 않을 정도의 노출 높이라 할 수 있다.The angle ([theta]) is an optimal range for enhancing the visual perception while preventing the helicopter driver from glare, and the height (h) is an exposure height that does not hinder the helicopter landing or landing.

한편, 발광 모듈(200)은 설치홈(101)에 안착되고, 데크 패널(100)의 상면보다 낮거나 같은 위치에 상면이 배치되는 매립부(210)와, 매립부(210)의 상면에 어레이된 반도체 광소자(201)를 덮도록 결합되고, 반도체 광소자(201)로부터 조사되는 빛의 각도가 데크 패널(100)의 상면에 대하여 일정 각도(θ) 이하로 경사를 이루게 하는 투명 또는 반투명 재질의 돌출부(220)를 포함하는 것을 알 수 있다.The light emitting module 200 includes a buried portion 210 mounted on the mounting groove 101 and having an upper surface disposed at a lower or equal position than the upper surface of the deck panel 100, A transparent or translucent material which is coupled to cover the semiconductor optical element 201 and which makes the angle of light emitted from the semiconductor optical element 201 be inclined at a certain angle less than or equal to the upper surface of the deck panel 100 As shown in FIG.

여기서, 매립부(210)는 도 3을 참조하면, 설치홈(101)에 저면이 안착되는 매립 본체(211)와, 매립 본체(211)의 상면에 링 형상으로 함몰된 링 형상 홈(212)과, 링 형상 홈(212)의 내측 가장자리로부터 매립 본체(211)의 상면보다 높거나 같게 링 형상으로 돌출되는 링 형상 돌출턱(213)과, 링 형상 돌출턱(213)의 중심부에 함몰되어 저면이 설치홈(101)에 안착되는 중심홈(214)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.3, the buried portion 210 includes a buried main body 211 on which a bottom surface is seated in the mounting groove 101, a ring-shaped groove 212 recessed in a ring shape on the top surface of the buried main body 211, A ring-shaped protruding protrusion 213 protruding in a ring shape higher than or equal to the upper surface of the embedding main body 211 from the inner edge of the ring-shaped groove 212; And a center groove 214 that is seated in the installation groove 101. [0050] As shown in FIG.

여기서, 반도체 광소자(201)는 링 형상 돌출턱(213)의 상면에 어레이되고, 돌출부(220)의 가장자리는 링 형상 홈(212)에 안착되어 링 형상 돌출턱(213) 및 중심홈(214)을 커버하게 되는 것이다.Here, the semiconductor optical element 201 is arranged on the upper surface of the ring-shaped protruding step 213, and the edge of the protruding part 220 is seated in the ring-shaped groove 212 to form the ring-shaped protruding step 213 and the center groove 214 ).

이때, 매립부(210)의 경량화 구현을 위하여 링 형상 돌출턱(213)의 직하부에는 링 형상 돌출턱(213)에 대응되게 상측으로 함몰된 제1 공동홈(215)을 형성하여 구조적 강도를 높이면서 무게를 줄일 수 있도록 한다.In order to reduce the weight of the buried portion 210, a first cavity 215, which is recessed upwardly corresponding to the ring-shaped protrusion 213, is formed right below the ring-shaped protrusion 213, So that the weight can be reduced.

그리고, 매립부(210)는 전체적으로 제1 공동(空洞)홈(215)의 외측 가장자리로부터 연장되어 매립 본체(211)의 저면 일부에 단차지게 함몰된 제2 공동홈(216)을 추가로 형성함으로써 구조적 강도를 높이면서 무게를 줄일 수 있을 것이다.The buried portion 210 further includes a second cavity groove 216 extending from the outer edge of the first cavity groove 215 and recessed in a part of the bottom of the buried body 211 You will be able to reduce weight while increasing structural strength.

또한, 제1, 2 공동홈(215, 216)은 매립부(210)의 저면이 설치홈(101)에 직접 접촉되지 않도록 하면서 전열 면적을 증대시킴으로써 방열 성능을 구현하는 효과 또한 도모할 수 있게 된다.In addition, the first and second cavity grooves 215 and 216 can achieve the effect of realizing the heat radiation performance by increasing the heat transfer area while preventing the bottom surface of the buried portion 210 from directly contacting the installation groove 101 .

한편, 돌출부(220)는 도 3을 계속 참조하면, 링 형상 홈(212)에 고정되는 링 형상의 안착 플랜지(221)와, 안착 플랜지(221)의 내측 가장자리로부터 연장되어 링 형상 돌출턱(213)의 측면을 감싸며 링 형상 돌출턱(213)의 상면과 중심홈(214)을 덮도록 형성되며, 반도체 광소자(201)로부터 조사되는 빛의 광경로(LP, 이하 도 4 참조)를 변경시키는 렌즈부(222)를 포함하는 것을 알 수 있다.3, the protrusion 220 includes a ring-shaped seating flange 221 fixed to the ring-shaped groove 212, and a ring-shaped projection flange 221 extending from the inner edge of the seating flange 221 Shaped projecting step 213 and the central groove 214 to cover the optical path LP of light emitted from the semiconductor optical device 201 (see FIG. 4) It is understood that the lens unit 222 is included.

여기서, 본 발명은 링 형상 홈(212)을 덮으며 안착 플랜지(221)를 고정하는 링 형상의 커버편(230, 도 1 및 도 3 참조)과, 안착 플랜지(221)의 외측 가장자리를 감싸면서 링 형상 홈(212)에 안착되고, 커버편(230)의 내측 가장자리 저면과 접촉되는 링 형상의 패킹 부재(240)를 더 구비할 수 있음은 물론이다.1 and 3) for covering the ring-shaped groove 212 and fixing the mounting flange 221 and a ring-shaped cover piece 230 for covering the outer edge of the mounting flange 221 It is of course possible to further include a ring-shaped packing member 240 which is seated in the ring-shaped groove 212 and is in contact with the bottom edge of the inner edge of the cover piece 230.

커버편(230) 및 패킹 부재(240)는 외부로부터 해수와 이물질 및 염분이 포함된 수증기 등의 침입을 막고 내구성 및 수명 연한을 향상시키기 위한 것이다.The cover piece 230 and the packing member 240 are intended to prevent intrusion of water vapor containing seawater, foreign matter, and saline from the outside, and to improve durability and service life.

한편, 렌즈부(222)는 고정홈부(222a)와 오목홈(222b) 및 굴절부(222c)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.Meanwhile, it can be understood that the lens part 222 includes the fixing groove part 222a, the concave groove 222b, and the refracting part 222c.

고정홈부(222a)는 링 형상 돌출턱(213)의 상면에 안착된 링 형상의 기판(250)에 대응되게 함몰된 것으로, 돌출부(220)가 정확하게 매립부(210), 즉 링 형상 돌출턱(213)에 고정 안착하여 결합되기 위한 것이다.The fixing groove portion 222a is recessed corresponding to the ring-shaped substrate 250 seated on the upper surface of the ring-shaped protruding protrusion 213. The protruding portion 220 is accurately formed in the buried portion 210, that is, 213, respectively.

오목홈(222b)은 고정홈부(222a)로부터 단면이 원호 형상으로 상측을 향하여 오목하게 함몰되고, 기판(250)에 어레이된 반도체 광소자(201)를 감싸는 것이다.The concave groove 222b is formed by recessing the concave groove 222a from the fixed groove 222a in an arcuate shape in an upward direction and enclosing the semiconductor optical device 201 arrayed on the substrate 250. [

굴절부(222c)는 오목홈(222b)의 상측에 링 형상으로 형성되어 반도체 광소자(201)로부터 조사되는 빛의 광경로(LP)를 렌즈부(222)의 외측 및 내측으로 변경시키는 것이다.The refraction portion 222c is formed in a ring shape on the concave groove 222b to change the optical path LP of light emitted from the semiconductor optical device 201 to the outside and inside of the lens portion 222. [

굴절부(222c)는 도시된 바와 같이 원호 형상의 볼록한 곡면을 상호 겹쳐 형성된 쌍곡면을 구비하는 구조일 수 있다.The refraction portion 222c may have a structure in which convex curved surfaces of an arc shape as shown in FIG.

또한, 굴절부(222c)는 링 형상 돌출턱(213)의 상면으로부터 외측 가장자리의 두께가 링 형상 돌출턱(213)의 상면으로부터 내측 가장자리의 두께보다 얇으며, 상면이 내측으로 갈수록 상향 경사진 사면을 형성(도 4 참조)하는 구조일 수도 있다.The refracting portion 222c is formed such that the thickness of the outer edge from the upper surface of the ring-shaped protruding step 213 is thinner than the thickness of the inner edge from the upper surface of the ring-shaped protruding step 213, (See Fig. 4).

한편, 데크 패널(100)은 도 2 및 도 4를 참조하면, 설치홈(101)에 결합되고, 발광 모듈(200)의 상부와 대응하는 설치홀(110h, 이하 도 6 참조)이 적어도 하나 이상 구비되는 커버 패널(110)을 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있다.2 and 4, the deck panel 100 is coupled to the installation groove 101 and includes at least one installation hole 110h (see FIG. 6) corresponding to the upper portion of the light emitting module 200 An embodiment of the structure including the cover panel 110 may be applied.

즉, 커버 패널(110)은 설치홈(101)을 덮으며, 데크 패널(100)의 상면과 일체를 이루는 커버 플레이트(111)와, 커버 플레이트(111)의 양측 가장자리를 따라 설치홈(101)을 향하여 연장되고, 설치홈(101)에 탈착 고정되는 고정편(112, 112)을 포함하는 것이다.That is, the cover panel 110 covers the installation groove 101 and includes a cover plate 111 integrally formed with the upper surface of the deck panel 100, a mounting groove 101 formed along both side edges of the cover plate 111, (112, 112) extending toward the fixing groove (101) and detachably fixed to the mounting groove (101).

한편, 커버 패널(110)의 저면은 도 4를 참조하면, 발광 모듈(200) 중 설치홈(101)에 내장되는 부분의 상면과 일정 거리(d) 이격되도록 한다.Referring to FIG. 4, the bottom surface of the cover panel 110 is spaced a predetermined distance d from the top surface of the portion of the light emitting module 200 that is installed in the mounting groove 101.

다시말해, 커버 패널(110)의 커버 플레이트(111) 저면은 발광 모듈(200)의 매립부(210) 중 매립 본체(211)의 상면과 일정 거리(d) 이격되도록 한다.In other words, the bottom surface of the cover plate 111 of the cover panel 110 is spaced apart from the top surface of the buried main body 211 of the buried portion 210 of the light emitting module 200 by a predetermined distance d.

거리(d)는 다소간의 탄성 변형을 허용하는 커버 플레이트(111)의 상면으로부터 가해지는 하중 및 충격이 직접적으로 매립부(210)로 전달되지 않도록 하는 완충 영역의 역할을 하기 위하여 마련된 것이다.The distance d is provided to serve as a cushioning region for preventing loads and shocks applied from the upper surface of the cover plate 111, which allow some elastic deformation, from being directly transmitted to the buried portion 210.

상기와 같은 다양한 실시예에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 설치하는 과정에 대하여 도 5 내지 도 7을 참조로 간략히 살펴보고자 한다.A process of installing the optical semiconductor lighting device for helideck according to various embodiments as described above will be briefly described with reference to FIG. 5 to FIG.

작업자는 데크 패널(100)의 설치홈(101)에 발광 모듈(200)을 볼트 등의 고정구(400)를 이용하여 도 5와 같이 고정한 후, 적어도 하나 이상의 설치홀(110h)이 구비된 커버 패널(110)을 도 6과 같이 준비하고 고정편(112, 112)을 설치홈(101)의 가장자리에 조준하여 도 7과 같이 안착시킨다.The operator fixes the light emitting module 200 to the installation groove 101 of the deck panel 100 by using a fixture 400 such as a bolt as shown in Fig. 5, and then, the cover panel 100 having at least one installation hole 110h (110) is prepared as shown in FIG. 6, and the fixing pieces (112, 112) are aligned with the edge of the mounting groove (101) to be seated as shown in FIG.

상기와 같이 본 발명에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 이용한 배광 분포는 도 8과 같이 2도 내지 12도 범위의 각도(θ)에서 헬리콥터 조종자의 눈부심을 야기하는 일이 없이 넓고 낮게 형성됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 8, the distribution of light distribution using the optical semiconductor lighting device for a helideck according to the present invention is wide and low without causing the glare of the helicopter driver at an angle of 2 to 12 degrees. .

따라서, 본 발명에 따른 헬리데크용 광 반도체 조명장치는 도 9(a)와 같은 종래의 헬리데크용 조명장치에 비하여 야간에도 도 9(b)와 같이 또렷하고 선명하게 표시되면서도 눈부심을 유발하지 않는 밝기로 헬리데크의 마크를 나타냄을 알 수 있다.Therefore, the optical semiconductor lighting device for helidecks according to the present invention is superior to the conventional lighting device for helidecks as shown in FIG. 9 (a) in that even at night, it does not cause glare It can be seen that the brightness indicates the mark of the helideck.

이상과 같이 본 발명은 헬리데크의 조명 관련 규정을 충분히 만족하면서 빛의 직진성을 개선하며, 내구성이 우수하고, 유지 관리가 용이한 헬리데크용 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, according to the present invention, it is a basic technical idea to provide an optical semiconductor lighting device for a helideck that satisfies the lighting-related regulations of the helideck and improves the straightness of light, has excellent durability and is easy to maintain. .

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...데크 패널
101...설치홈
110...커버 패널
110h...설치홀
111...커버 플레이트
112, 112...고정편
200...발광 모듈
201...반도체 광소자
210...매립부
211...매립 본체
212...링 형상 홈
213...링 형상 돌출턱
214...중심홈
215...제1 공동홈
216...제2 공동홈
220...돌출부
221...안착 플랜지
222...렌즈부
222a...고정홈부
222b...오목홈
222c...굴절부
230...커버편
240...패킹 부재
250...기판
300...전원 연결부
310...케이블 그랜드
320...케이블
400...고정구
d...거리
h...높이
LP...광경로
θ...각도100 ... Deck panel
101 ... Install Home
110 ... cover panel
110h ... Installation hole
111 ... cover plate
112, 112 ... fixed
200 ... light emitting module
201 ... semiconductor optical device
210 ... buried portion
211 ... embedded body
212 ... ring shaped groove
213 ... ring-shaped protruding jaw
214 ... center groove
215 ... first cavity
216 ... second cavity groove
220 ... protrusions
221 ... seat flange
222 ... lens portion
222a ... fixed groove portion
222b ... concave groove
222c ... refraction portion
230 ... cover piece
240 ... packing member
250 ... substrate
300 ... power connection
310 ... Cable Grand
320 ... cable
400 ... fixture
d ... distance
h ... height
LP ... light path
θ ... angle

Claims

At least one deck panel forming an upper surface of a helideck provided in a ship or a floating offshore structure; And
A plurality of semiconductor optical elements arranged on the deck panel and having a predetermined width and a predetermined length, the optical elements including at least one or more semiconductor optical elements, wherein light is inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface of the deck panel, And at least one light emitting module for emitting light,
An upper portion of the light emitting module is exposed at a height less than the upper surface of the deck panel,
The light emitting module includes:
A buried portion that is seated in the installation groove and has an upper surface disposed at a position lower than or equal to an upper surface of the deck panel;
And a protrusion of transparent or semitransparent material that is coupled to cover the semiconductor optical device arrayed on the upper surface of the buried portion and has an angle of light emitted from the semiconductor optical device inclined at a predetermined angle or less with respect to the upper surface of the deck panel In addition,
The above-
A buried main body in which a bottom surface is seated in the installation groove;
A ring-shaped groove recessed in a ring shape on an upper surface of the embedding main body,
A ring-shaped protruding protrusion protruding in a ring shape higher than or equal to an upper surface of the embedding main body from an inner edge of the ring-shaped groove;
And a center groove recessed at the center of the ring-shaped protruding jaw and having a bottom surface seated in the mounting groove,
Wherein the semiconductor optical device is arranged on the upper surface of the ring-
And an edge of the protrusion is seated in the ring-shaped groove to cover the ring-shaped protruding jaw and the center groove.

The method according to claim 1,
In the optical semiconductor lighting device for helideck,
And a power connection unit electrically connected to the semiconductor optical device to supply power to the semiconductor optical device,
Wherein the power connection part is embedded in the mounting groove and is disposed at a position lower than the top surface of the deck panel.

The method according to claim 1,
Wherein the predetermined angle is from 2 degrees to 12 degrees.

delete

The method according to claim 1,
The projection
A ring-shaped seating flange coupled to the buried portion,
And a lens portion protruding from an inner edge of the seating flange and protruding to a height less than a top surface of the deck panel.

The method according to claim 1,
The deck panel
Further comprising a cover panel coupled to the mounting groove and having at least one mounting hole corresponding to an upper portion of the light emitting module.

The method according to claim 7 or 8,
Wherein the cover panel comprises:
A cover plate covering the installation groove and integral with an upper surface of the deck panel,
And a fixing piece extending toward the mounting groove along both side edges of the cover plate and being detachably fixed to the mounting groove.

The method according to claim 1,
Wherein the predetermined height is 25 mm.