KR101615269B1 - 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터 - Google Patents

Abstract

양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되어 플러그접속부의 내구성을 향상시킴과 더불어 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성함으로써, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되어 플러그접속부의 내구성이 향상되고, 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되는 효과를 갖는 것이다.

Description

양면 유에스비 타입 소켓 커넥터{A double-sided USB type of socket connector}

본 발명은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성하고, 상기 소켓몰드를 수용하여 결합되며 사출성형된 사출쉘을 구비하여서, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되어 플러그접속부의 내구성을 향상시킴과 더불어 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되도록 함을 목적으로 한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상면단자몰드의 솔더단자의 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드를 형성하여서, 하면단자몰드의 솔더단자와 상면단자몰드의 솔더단자가 평면으로 이루어져 보드에 명확하게 실장 되도록 함을 목적으로 한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 하면단자몰드의 후방 외측에 사출쉘에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘에 평면유지결합홈을 형성하여서, 각 솔더단자의 평면도가 명확하게 유지되도록 함을 목적으로 한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 사출쉘의 후면에 용접결속된 전자파커버를 구비하여서, 전자파의 발산 및 외부 전자파의 영향을 최소화할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 유에스비 타입 커넥터는 휴대폰과 같은 휴대용 단말기도 유에스비를 이용하여 데이터를 입출력할 수 있도록 소형화한 것이다.

상기 유에스비 타입 커넥터는 단말기에 실장되는 유에스비 타입 소켓 커넥터와 휴대용 단말기와 연결되는 케이블에 결속되는 유에스비 타입 플러그 커넥터로 구성되는 것이다.

여기서, 상기 유에스비 타입 소켓 커넥터는 플러그접속부가 돌출형성된 소켓몰드와 상기 소켓몰드를 감싸게 결합되는 소켓하우징으로 구성되며, 상기 플러그접속부의 일 측 외면에는 5 개의 접속단자와 관리자 접속단자를 구비된 것이다.

한편, 종래의 유에스비 타입 소켓 커넥터는 일 측 외면에만 접속단자가 구비되어 있어 결합 방향성이 한정되고 데이터 전송에 제한이 따라 양면에 접속단자를 구비한 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터가 개발되어 사용되고 있는 것이다.

이상과 같은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터는 상부 접속단자부와 하부 접속단자 중 어느 하나는 플러그접속부에 인서트 또는 조립에 형성되고 다른 하나의 접속단자는 조립 형성되는 것이다.

상기한 바와 같은 종래의 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터는 양면에 접속단자가 형성되어 있어 조립 방향성을 갖지 않고 양면에 구비된 접속단자에 의하여 대용량의 데이터 전송이 가능한 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터는 플러그접속부의 양면에 구비되는 접속단자 중 하나 이상의 접속단자가 플러그접속부에 조립형성되어 있어 접속단자의 조립과정에 절곡 손상되거나 조립불량이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터는 접속단자가 플러그접속부와 일체화되지 않아 사용과정에 플러그접속부가 쉽게 손상되는 등 그 내구성이 약한 문제점이 있었다.

대한민국 특허 제0952299호

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 접속단자가 조립과정에 절곡 손상되어 조립불량이 발생하는 문제점과 플러그접속부의 내구성이 약한 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은 상면단자몰드의 솔더단자의 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은 하면단자몰드의 후방 외측에 사출쉘에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘에 평면유지결합홈을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은 사출쉘의 후면에 용접결속된 전자파커버를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성함으로써, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되어 플러그접속부의 내구성이 향상되고, 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되는 효과를 갖는 것이다.

또한, 본 발명은 상면단자몰드의 솔더단자의 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드를 형성함으로써, 하면단자몰드의 솔더단자와 상면단자몰드의 솔더단자가 평면으로 이루어져 보드에 명확하게 실장되는 효과를 갖는 것이다.

또한, 본 발명은 하면단자몰드의 후방 외측에 사출쉘에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘에 평면유지결합홈을 형성함으로써, 각 솔더단자의 평면도가 명확하게 유지되는 효과를 갖는 것이다.

또한, 본 발명은 사출쉘의 후면에 용접결속된 전자파커버를 구비함으로써, 전자파의 발산 및 외부 전자파의 영향을 최소화되는 효과를 갖는 것이다.

도 1 과 도 2는 본 발명에 따른 하면단자몰드의 예시도.
도 3 은 본 발명에 따른 상면단자몰드의 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 사출쉘의 결합된 상태를 보인 배면 예시도.
도 5 는 도 4 에 따른 정 단면 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 제조과정 예시도.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 유에스비 타입 소켓 커넥터의 내구성과 솔더 평탄도를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 플러그접속부(51)가 돌출형성된 소켓몰드(50)와 상기 소켓몰드에서 전방으로 돌출형성되어 대응되는 플러그커넥터와 접속되는 플러그접속부와 상기 플러그접속부의 상면과 하면에 구비된 접속단자로 구성되는 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 하면접속단자(21)를 미드플레이트(10)와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드(20)와 상면접속단자(31)를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드(30)를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드(50)를 형성한 것이다.

여기서, 상기 몰드결속수단은 상면단자몰드(30)의 단자결속몰드(32) 하면에 결속돌기(32a)를 돌출형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드(20)에 결속공(22)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

한편, 상기 상면단자몰드(30)의 솔더단자가 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드(33)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 솔더결속몰드(33)에 하면단자몰드(20)와의 결합시 수직으로 가이드 되어 결합되게 하는 결속가이드수단을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 결속가이드수단은 솔더결속몰드(33)의 양측에 가이드돌기(33a)를 돌출 형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드(20)의 양측에서 후방에 돌출형성되며 내벽에 가이드홈(23a)이 형성된 가이드부(23)로 실시할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 하면단자몰드(20)의 후방 외측에 사출쉘(40)에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기(24)를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘(40)에 평면유지결합홈(41)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 사출쉘은 스테인리스를 사출 성형한 것이다.

한편, 상기 사출쉘(40)의 후면에 용접결속된 전자파커버(42)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 전자파커버(42)는 전자파의 유출 및 유입이 차단되게 0.5mm이하의 간격으로 용접 결합된 것이다.

상기 전자파커버(42)에는 솔더단자들의 실장상태를 확인할 수 있게 한 실장확인공(42a)이 천공형성된 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서, 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되어 플러그접속부의 내구성이 향상되고, 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되는 것이다.

한편, 상기 몰드결속수단을 상면단자몰드의 단자결속몰드 하면에 결속돌기를 돌출형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드에 결속공을 형성하여 실시하게 되면, 상면단자몰드와 하면단자몰드의 인서트 사출성형 이전에 가 결합상태가 견고하게 유지되어 인서트 사출이 용이하게 이루어지는 지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 상면단자몰드의 솔더단자의 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드를 형성하여 실시하게 되면, 하면단자몰드의 솔더단자와 상면단자몰드의 솔더단자가 평면으로 이루어져 보드에 명확하게 실장되는 것이다.

한편, 상기 솔더결속몰드에 하면단자몰드와의 결합시 수직으로 가이드되어 결합되게 하는 결속가이드수단을 구비하되, 상기 결속가이드수단은 솔더결속몰드의 양측에 가이드돌기를 돌출 형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드의 양측에서 후방에 돌출형성되며 내벽에 가이드홈이 형성된 가이드부로 실시하게 되면, 하면단자몰드에 결합되는 상면단자몰드의 결합이 명확하고 용이하게 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예와 같이 하면단자몰드의 후방 외측에 사출쉘에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘에 평면유지결합홈을 형성하여 실시하게 되면, 각 솔더단자의 평면도가 명확하게 유지되는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시 예와 같이 사출쉘의 후면에 용접결속된 전자파커버를 구비하여 실시하게 되면, 전자파의 발산 및 외부 전자파의 영향을 최소화되는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시 예와 같이 상기 전자파커버에 실장확인공을 형성하여 실시하게 되면, 솔더단자의 실장상태를 명확하게 확인할 수 있는 것이다.

10 : 미드플레이트
20 : 하면단자몰드
21 : 하면접속단자
22 : 결속공
23 : 가이드부 23a: 가이드홈
24 : 평면유지결합돌기
30 : 상면단자몰드
31 : 상면접속단자
32 : 단자결속몰드 32a: 결속돌기
33 : 솔더결속몰드 33a: 가이드돌기
40 : 사출쉘
41 : 평면유지결합홈
42 : 전자파커버 42a: 실장확인공
50 : 소켓몰드 51 : 플러그접속부

Claims (5)

1. 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터에 있어서;
   하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형한 하면단자몰드와 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드를 몰드결속수단에 의하여 조립한 인서트 사출 후 일체화한 소켓몰드를 형성하고;
   상기 몰드결속수단은 상면단자몰드의 단자결속몰드 하면에 결속돌기를 돌출형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드에 결속공을 형성하며;
   상기 상면단자몰드의 솔더단자의 일체화하여 평면화되게 하는 솔더결속몰드를 형성하고;
   상기 솔더결속몰드에 하면단자몰드와의 결합시 수직으로 가이드되어 결합되게 하는 결속가이드수단을 구비하되, 상기 결속가이드수단은 솔더결속몰드의 양측에 가이드돌기를 돌출 형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드의 양측에서 후방에 돌출형성되며 내벽에 가이드홈이 형성된 가이드부로 형성하고;
   하면단자몰드의 후방 외측에 사출쉘에 수평으로 끼워 결합되는 평면유지결합돌기를 형성하고 이에 대응되는 사출쉘에 평면유지결합홈을 형성하며;
   상기 사출쉘의 후면에 용접결속된 전자파커버를 구비하되,
   상기 전자파커버는 전자파의 유출 및 유입이 차단되게 0.5mm이하의 간격으로 용접 결합되게 형성하고,
   상기 전자파커버에는 솔더단자들의 실장상태를 확인할 수 있게 한 실장확인공을 천공형성한 것을 특징으로 하는 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터.
   
   
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