KR101611934B1 - Radiation curable resin composition - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 의하면, (A) 고분자 수지; (B) 굴절률 조절용 불포화성 화합물; (C) 수소 공여체 함유 광개시제; 및 (D) 수소 공여체 함유 불포화성 화합물을 포함하는 방사선 경화형 수지 조성물이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a resin composition comprising: (A) a polymer resin; (B) an unsaturated compound for adjusting the refractive index; (C) a hydrogen donor-containing photoinitiator; And (D) a hydrogen donor-containing unsaturated compound.

Description

방사선 경화형 수지 조성물{Radiation curable resin composition}Radiation curable resin composition [0002]

본 발명은 방사선 경화형 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a radiation curable resin composition.

최근 LCD, OLED, LED 등의 표시체에 터치패널의 탑재가 주류를 이루고 있으며 터치패널과 디스플레이간에 다이렉트본딩이 이루어지고 있다. 또한 탑재되는 터치패널에도 그 구동 방식에 따라 화장판과 터치 패널의 접합, 아이콘 시트와 터치 패널의 접합, 투명 전극을 형성하는 투명 기판과 투명판의 접합 등이 이루어지고 있는 상황이며, 이러한 접합재료들은 시인성 향상이 요구되고, 또한 수분 함침, 내진동성, 내충격성 등 전반적인 내구성을 요구되는데 특히 항공, 선적 등에 쓰이는 디스플레이에는 필수적인 상황이다. 이러한 접합 재료를 사용하는 기술에서 접착성은 기본적으로 만족해야 하며 광학적으로 높은 투과율, 표시체와 터치패널 사이 또는 광학기능 재료 간의 굴절률 불일치로 인한 성능 향상의 부족함이 있어 접합하려고 하는 광학 재료들간의 굴절률 매칭이 요구되고 있다. 또한 터치패널과 표시체 간의 접합과정의 광경화 과정에서 디바이스 구조에 따라 빛을 못 받는 부분이 존재하게 되는데 이러한 부분의 효율적인 경화가 요구되고 있다.In recent years, the mounting of touch panels on display bodies such as LCDs, OLEDs, and LEDs has become mainstream, and direct bonding has been performed between the touch panels and displays. In addition, in the mounted touch panel, there is a situation in which the connection between the screen and the touch panel, the connection between the icon sheet and the touch panel, the bonding between the transparent substrate and the transparent plate for forming the transparent electrode, Are required to have improved visibility, and are required to have overall durability such as moisture impregnation, vibration proofness, impact resistance and the like, particularly in displays used for aviation and shipping. In the technique using such a bonding material, the adhesiveness must basically be satisfied, and there is a lack of improvement in performance due to optically high transmittance, refractive index inconsistency between the display body and the touch panel or between the optical functional materials, and therefore, refractive index matching . In addition, in the photocuring process of the bonding process between the touch panel and the display body, there is a portion that is not lighted depending on the device structure, and efficient curing of such portions is required.

본 발명은 상기 기술한 특성을 나타내고 효율적인 경화 특성을 나타내기 위해서 투명하면서 굴절률을 조절할 수 있는 조성물과 비 노광부에서의 효율적인 광경화 특성을 나타낼 수 있는 감광성 조성물을 제공하는 데 있다.The present invention provides a transparent composition that exhibits the above-described characteristics and exhibits efficient curing properties and can control the refractive index, and a photosensitive composition capable of exhibiting effective photo-curing properties in an unexposed area.

본 발명의 일 측면에 의하면, (A) 고분자 수지; (B) 굴절률 조절용 불포화성 화합물; (C) 수소 공여체 함유 광개시제; 및 (D) 수소 공여체 함유 불포화성 화합물을 포함하는 방사선 경화형 수지 조성물이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a resin composition comprising: (A) a polymer resin; (B) an unsaturated compound for adjusting the refractive index; (C) a hydrogen donor-containing photoinitiator; And (D) a hydrogen donor-containing unsaturated compound.

본 발명의 다른 측면에 의하면, (A) 고분자 수지; (B) 굴절률 조절용 불포화성 화합물; (C) 하기 화학식 5 또는 화학식 6에서 선택되는 수소 공여체 함유 광개시제; 및 (D) 히드록시기, 카르복실기, 아민기 및 티올기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수소 공여체를 함유하는 (메트)아크릴계 화합물을 포함하는 방사선 경화형 수지 조성물이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a resin composition comprising: (A) a polymer resin; (B) an unsaturated compound for adjusting the refractive index; (C) a hydrogen donor-containing photoinitiator selected from the following formulas (5) or (6); And (D) a (meth) acrylic compound containing at least one hydrogen donor selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amine group and a thiol group.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112016000727793-pat00001
Figure 112016000727793-pat00001

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112016000727793-pat00002
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본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상술한 방사선 경화형 수지 조성물을 경화하여 제조한 경화막이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a cured film produced by curing the above radiation curable resin composition.

본 발명의 방사선 경화형 수지 조성물을 터치패널과 표시체 간의 접합공정에 사용할 경우, 원하는 특정한 굴절률의 제어가 용이하고 황변이 없이 높은 투과율을 가진다. 광경화 과정에서 디바이스 구조에 따라 빛을 못 받는 부분까지 효율적인 광경화 특성을 나타내는 동시에 경화속도가 빠른 장점이 있어 빛을 못 받는 부분에서 발생할 수 있는 미경화에 의한 모듈 들뜸 현상이나 오버플로우(overflow)와 같은 모듈 불량률을 감소시킬 수 있다. 특히 모듈간 접합의 두께가 150 내지 200㎛ 정도로 두꺼운 필름에 응용시에 뛰어난 광경화특성을 가진다.When the radiation curable resin composition of the present invention is used in a bonding process between a touch panel and a display, it is easy to control a desired specific refractive index and has a high transmittance without yellowing. In the photo-curing process, the photo-curing property is improved to the part where light is not received according to the device structure, and at the same time, the curing speed is fast. Therefore, the module is not cured by over- Can be reduced. In particular, it has excellent light-curing properties when applied to a thick film having a thickness of 150 to 200 mu m between modules.

이하 본 발명의 방사선 경화형 수지 조성물의 각 구성 요소에 대하여 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, each component of the radiation curable resin composition of the present invention will be described in more detail.

(A) 고분자 수지(A) Polymer resin

본 발명의 방사선 경화형 수지 조성물에 있어서, 고분자 수지는 경화 후 형성되는 막의 경도, 탄성, 굴곡특성, 연성 등과 같은 물리적 특성을 조절할 수 있는 역할을 한다. 상기 고분자 수지로서는 주로 (메트)아크릴레이트 공중합체가 사용되며, 사용하는 용도에 따라 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리아믹산, 황을 포함하는 폴리이미드, 폴리실록산 등의 고분자 수지가 사용될 수 있지만, 상기 고분자 수지에 한정하지는 않는다.In the radiation curable resin composition of the present invention, the polymer resin plays a role of controlling physical properties such as hardness, elasticity, bending property and ductility of a film formed after curing. As the polymer resin, a (meth) acrylate copolymer is mainly used. Depending on the use, a polymer such as polyisoprene, polybutadiene, polyurethane, polyester, polyimide, polyamic acid, polyimide including sulfur, polysiloxane Resin can be used, but it is not limited to the above-mentioned polymer resin.

바람직하게는 전체 조성물에서 상기 고분자 수지는 20 내지 80중량% 함유될 수 있다. 상기 범위에서 접착막 형성시 요구되는 물성을 조절할 수 있는 장점이 있다.Preferably, the polymer resin in the whole composition may be contained in an amount of 20 to 80% by weight. In this range, it is possible to control the physical properties required in forming the adhesive film.

(B) 굴절률 조절용 불포화성 화합물(B) an unsaturated compound for controlling the refractive index

굴절률 조절용 불포화성 화합물은 전체 조성물의 경화에 의해 형성되는 경화막의 굴절률을 조절하여 접합하려고 하는 광학 재료들 간의 굴절률 매칭을 하는 역할을 한다. 굴절률의 조절을 위해 방사선 경화성 수지 조성물 내에 다양한 굴절률을 가진 불포화성 화합물의 양을 조절하여 원하는 최종 경화막의 굴절률의 달성이 가능하다. 상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 에틸렌 불포화기를 함유한 단량체나 올리고머의 형태를 가질 수 있다. 바람직하게는 상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 (메트)아크릴계 단량체일 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체는 종류에 따라 1.40 내지 1.68 정도의 굴절률을 가질 수 있다. 구체적으로 상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 비스페놀 아크릴레이트, 비스페놀 에폭시아크릴레이트, 플루오렌아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 브롬 또는 황을 포함하는 아크릴레이트 (예를 들어 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)) 등을 1종 이상 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 바람직하게는 황을 포함하는 아크릴레이트의 경우 황의 원자 굴절률이 매우 높아서 적은 양으로도 경화막 굴절률의 조절이 용이할 수 있다. 상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물에 의하여 전체 조성물의 경화 후 경화물의 굴절률이 1.45 내지 1.65 범위로 조절될 수 있다.The unsaturated compound for controlling the refractive index serves to adjust the refractive index of the cured film formed by the curing of the entire composition to perform the refractive index matching between the optical materials to be bonded. The refractive index of the desired final cured film can be achieved by adjusting the amount of the unsaturated compound having various refractive indexes in the radiation curable resin composition for controlling the refractive index. The unsaturated compound for controlling the refractive index may have the form of a monomer or an oligomer containing an ethylenic unsaturated group. Preferably, the refractive index-controlling unsaturated compound may be a (meth) acrylic monomer. The (meth) acrylic monomer may have a refractive index of about 1.40 to 1.68 depending on the kind. Specifically, the unsaturated compound for controlling the refractive index is selected from the group consisting of pentaerythritol acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, bisphenol acrylate, bisphenol epoxy acrylate, fluorene acrylate, urethane acrylate, (For example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate)), and the like, but is not limited thereto. Preferably, the acrylate containing sulfur has a very high atomic refractive index of sulfur, so that the refractive index of the cured film can be easily controlled even in a small amount. The refractive index of the cured product of the entire composition after curing can be controlled within the range of 1.45 to 1.65 by the unsaturated compound for controlling the refractive index.

전체 조성물에서 상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 5 내지 70중량%, 바람직하게는 10 내지 50중량%가 사용될 수 있다. 상기 범위 미만에서는 굴절률 변화에 영향을 주지 못할 수 있고, 상기 범위 초과에서는 접착 막의 물리적 특성을 저하 시킬 수 있다.In the whole composition, 5 to 70% by weight, preferably 10 to 50% by weight, of the unsaturated compound for controlling refractive index can be used. If it is less than the above range, it may not affect the refractive index change, and if it exceeds the above range, the physical properties of the adhesive film may be deteriorated.

(C) 수소 공여체 함유 광개시제(C) Hydrogen donor-containing photoinitiator

수소 공여체 함유 광개시제는 다양한 두께에서 빛을 받지 못하는 부분까지 효율적으로 광경화를 시킬 수 있는 라디칼 확산 기능을 가지도록 수소 공여체(hydrogen donor)를 분자 내에 함유한다. 상기 수소 공여체는 -OH, -COOH, -NH2 또는 -SH 작용기를 의미하며, 이들 중 1종 이상의 작용기가 광개시제 구조 내에 포함될 수 있다. 상기 수소 공여체는 광개시제의 개시 반응이 진행 되면서 발생하는 2개의 라디칼 중 경화 반응에 우선적으로 참여하는 라디칼의 상대 라디칼의 농도를 조절하는 역할을 한다. 그리하여 라디칼-라디칼 ?칭을 억제함으로써 광경화 반응에 참여하는 라디칼의 확산을 효율적으로 일어나게 할 수 있다.The hydrogen donor-containing photoinitiator contains a hydrogen donor in the molecule so as to have a radical diffusion function capable of effectively photo-curing the region not receiving light at various thicknesses. The hydrogen donor is -OH, -COOH, -NH 2 Or -SH functional groups, of which at least one functional group may be included in the photoinitiator structure. The hydrogen donor serves to control the concentration of the relative radicals of the radicals that preferentially participate in the curing reaction among the two radicals generated as the initiating reaction of the photoinitiator proceeds. Thus, by inhibiting radical-radicals, radicals participating in the photo-curing reaction can be efficiently produced.

상기 광개시제의 종류는 특별히 제한되지 않지만 결합해리에너지(bond dissociation energy)의 세기 측면에서 옥심에스테르계 광개시제 또는 케톤계 광개시제가 바람직하다. 상기 수소 공여체의 위치는 특별히 제한되지 않지만, 이때 C=O 결합과 C=N 결합의 α탄소 위치에 상기 수소 공여체가 존재하는 것이 라디칼 캡쳐 효율면에서 바람직하다. 상기 광개시제는 아래의 화학식 1 또는 화학식 2의 옥심에스테르계 또는 상기 화학식 3 또는 화학식 4의 케톤계 광개시제의 구조를 가질 수 있다.The type of the photoinitiator is not particularly limited, but an oxime ester photoinitiator or a ketone photoinitiator is preferable in terms of strength of bond dissociation energy. Although the position of the hydrogen donor is not particularly limited, it is preferable that the hydrogen donor is present at the alpha carbon position of the C = O bond and the C = N bond in terms of radical capture efficiency. The photoinitiator may have the structure of an oxime ester system represented by the following formula (1) or (2) or a ketone system photoinitiator represented by the above formula (3) or (4)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112016000727793-pat00003
Figure 112016000727793-pat00003

[화학식 2](2)

Figure 112016000727793-pat00004
Figure 112016000727793-pat00004

[화학식 3](3)

Figure 112016000727793-pat00005
Figure 112016000727793-pat00005

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112016000727793-pat00006
Figure 112016000727793-pat00006

상기 화학식 1 내지 4에서 Hy는 수소 공여체를 나타내며, -OH, -COOH, -NH2 또는 -SH 작용기를 나타낸다. 바람직하게는 합성 용이성 측면에서 Hy는 -OH이다.In the above Chemical Formulas 1 to 4 Hy is a hydrogen donor, -OH, -COOH, -NH 2 Or -SH functional group. Preferably Hy is -OH in terms of ease of synthesis.

그리고 X는 -CR'R"-, -O-, -S- 또는 -Se-이며, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이다.And X is -CR'R "-, -O-, -S- or -Se-, and R 'and R" are each independently hydrogen or methyl.

또한 R1 내지 R8은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 아미노, 니트로, 시아노, 히드록시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬, 치환 또는 비치환된 C3-C30 시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아르알킬(aralkyl), 치환 또는 비치환된 C1-C30 헤테로알킬, 치환 또는 비치환된 C2-C30 헤테로시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C5-C30 헤테로아릴, 치환 또는 비치환된 C5-C30 헤테로아르알킬이다. 또한 인접한 치환기들은 서로 연결되어 C5-C10 고리를 형성할 수 있다.R 1 to R 8 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, halogen, amino, nitro, cyano, hydroxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl, substituted or unsubstituted C 3 -C 30 cycloalkyl, Or unsubstituted C 1 -C 30 alkoxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aralkyl, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 hetero Alkyl, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 heterocycloalkyl, substituted or unsubstituted C 5 -C 30 heteroaryl, substituted or unsubstituted C 5 -C 30 heteroaralkyl. Adjacent substituents may also be linked together to form a C 5 -C 10 ring.

본 명세서에 기재된 "치환 또는 비치환된"이라는 표현에서 "치환"은 탄화수소 내의 수소 원자 하나 이상이 각각, 서로 독립적으로, 동일하거나 상이한 치환기로 대체되는 것을 의미한다. 유용한 치환기는 -F, -Cl, -Br, -CN, -NO2, -OH, -NH2 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. "Substituted" in the expression " substituted or unsubstituted ", as used herein, means that at least one hydrogen atom in the hydrocarbon is each independently replaced with the same or different substituents. Useful substituents include -F, -Cl, -Br, -CN, -NO 2, -OH, -NH 2 , but is not limited thereto.

보다 구체적으로 상기 옥심에스테르계 광개시제는 예를 들어 하기 화학식 5로 나타낸 구조식들 중의 하나에서 선택될 수 있다.More specifically, the oxime ester-based photoinitiator may be selected from, for example, one of the structural formulas shown by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112016000727793-pat00007
Figure 112016000727793-pat00007

또한 상기 케톤계 광개시제는 예를 들어 하기 화학식 6으로 나타낸 구조식들 중의 하나에서 선택될 수 있다.The ketone-based photoinitiator may be selected from, for example, one of the structural formulas shown by the following formula (6).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112016000727793-pat00008
Figure 112016000727793-pat00008

본 발명의 광개시제에 있어서 특히 바람직하게는 케톤계 개시제의 C-C 결합보다 낮은 해리 에너지를 갖는 N-O 결합을 구비한다는 점에서 옥심에스테르계 광개시제가 선택될 수 있다.In the photoinitiator of the present invention, oxime ester-based photoinitiators can be selected from the viewpoint of having an N-O bond having a lower dissociation energy than the C-C bond of the ketone-based initiator.

상기 광개시제는 필요에 따라 수소 공여체를 함유한 또 다른 광개시제 1종 이상과 혼합하여 사용되거나 수소 공여체를 함유하지 않는 또 다른 광개시제 1종 이상과 혼합하여 사용될 수 있다. 수소 공여체를 함유하지 않는 또 다른 광개시제는 자외선 조사 등을 통하여 (메트)아크릴계 화합물과 반응하여 가교 구조를 구현할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 이러한 공지의 광개시제로서 예를 들면, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 들 수 있다.The photoinitiator may be used in admixture with one or more other photoinitiators containing a hydrogen donor, if necessary, or in combination with one or more other photoinitiators that do not contain a hydrogen donor. Another photoinitiator that does not contain a hydrogen donor is not particularly limited as long as it can react with a (meth) acrylic compound to form a crosslinked structure through ultraviolet irradiation or the like. Examples of such known photoinitiators include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2 , 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy- Propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2- ) Ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2- Anthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-dimethylamino Methylbenzyl-phenyl] propanone] and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and the like can be given. have.

전체 조성물에서 상기 광개시제는 0.5 내지 10 중량%, 바람직하게는 1 내지 7 중량%가 사용될 수 있다. 상기 범위 미만에서는 광경화가 잘 되지 않을 수 있고, 상기 범위 초과에서는 용해도 저하로 석출되거나 두꺼운 필름의 경우 표면 경화만 유발할 수 있다.In the whole composition, 0.5 to 10% by weight, preferably 1 to 7% by weight, of the photoinitiator may be used. If the amount is less than the above range, the photocuring may not be performed well, and if it exceeds the above range, the solubility may be lowered, or in the case of a thick film, only surface hardening may occur.

(D) 수소 공여체 함유 불포화성 화합물(D) Hydrogen donor-containing unsaturated compound

히드록시기, 카르복실기, 아민기, 티올기와 같은 수소 공여체를 분자 내에 함유한 불포화성 화합물은 경화 반응에 참여가능한 에틸렌성 불포화기를 동시에 가지는 단량체 또는 올리고머일 수 있다.An unsaturated compound containing a hydrogen donor such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amine group or a thiol group in the molecule may be a monomer or an oligomer having simultaneously an ethylenically unsaturated group capable of participating in the curing reaction.

상기 수소 공여체 함유 불포화성 화합물은 불포화 결합 및 수소 공여체를 동시에 구비한다. 그 결과 광 경화도 조절이 가능하면서 라디칼-라디칼 ?칭을 억제하는 기능을 가진다. The hydrogen donor-containing unsaturated compound has an unsaturated bond and a hydrogen donor at the same time. As a result, it has a function of controlling the degree of photo-curing and suppressing radical-radicals.

상기 수소 공여체 함유 불포화성 화합물이 상기 수소 공여체 함유 광개시제와 함께 사용될 경우 경화도 조절 및 라디칼 확산 효과가 증대될 수 있다. 상기 수소 공여체 함유 불포화성 화합물은 수소공여체가 함유된 (메트)아크릴계 화합물일 수 있다.When the hydrogen donor-containing unsaturated compound is used together with the hydrogen donor-containing photoinitiator, the degree of hardening control and the radical diffusion effect can be increased. The hydrogen donor-containing unsaturated compound may be a (meth) acrylic compound containing a hydrogen donor.

예를 들어 수산기 함유 (메트)아크릴계 화합물로서는 수산기를 갖는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올모노(메트)아크릴레이트 등과 같은 알킬렌디올의 모노(메트)아크릴레이트류; N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시프로필(메트)아크릴아미드 등과 같은 (메트)아크릴아미드류 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acryl compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) Mono (meth) acrylates of alkylenediols such as butyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylamides such as N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N-hydroxypropyl (meth) acrylamide and the like, and these may be used singly or in combination.

카르복실기 함유 (메트)아크릴계 화합물로서는 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, (메트)아크릴산, α-에틸아크릴산, 크로톤산, α-메틸크로톤산, α-에틸크로톤산, 이소크로톤산, 티글산 및 안젤산 등의 부가중합성 불포화 지방족 모노카르복실산; 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 글루타콘산 및 디히드로무콘산 등의 부가중합성 불포화 지방족 디카르복실산 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.The (meth) acrylic compound containing a carboxyl group is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylic compound having a carboxyl group, and examples thereof include (meth) acrylic acid,? -Ethylacrylic acid, crotonic acid,? -Methyl crotonic acid, Adduct of unsaturated aliphatic monocarboxylic acids such as isocrotonic acid, tiglic acid and angelic acid; And adducted unsaturated aliphatic dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, glutaconic acid and dihydromuconic acid, and the like, and these may be used alone or in combination.

상기 수소 공여체 함유 불포화성 화합물로서, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트(4-hydroxybutyl(met)acrylate), 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트(2-hydroxyethyl(met)acrylate), 4,4'-(프로판-2,2'-디일)비스(2-(알릴옥시)페놀)(4,4'-(propane-2 2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)) 등이 바람직하다.As the hydrogen donor-containing unsaturated compound, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl , 4 '- (propane-2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) desirable.

전체 조성물에서 상기 수소 공여체 함유 불포화성 화합물은 1 내지 40중량%, 바람직하게는 2 내지 20중량%가 사용될 수 있다. 상기 범위 미만에서는 목적으로 하는 기능을 나타낼 수 없을 수 있고, 상기 범위 초과에서는 용해도 또는 경화 밀도가 낮아질 수 있다.The hydrogen donor-containing unsaturated compound in the whole composition may be used in an amount of 1 to 40% by weight, preferably 2 to 20% by weight. Below the above range, the desired function may not be exhibited, and above the above range, the solubility or the curing density may be lowered.

(E) 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물(E) a (meth) acrylic compound

본 발명의 방사선 경화형 수지 조성물에는 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물이 더 포함될 수 있다. 상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물이 무용제형의 본 발명의 방사선 경화형 수지 조성물에 사용됨으로써, 조성물의 점도 특성이나 접착 특성이 제어될 수 있다. The radiation curable resin composition of the present invention may further contain a (meth) acrylic compound for controlling viscosity. When the viscosity-modifying (meth) acrylic compound is used in the radiation curable resin composition of the present invention in a solventless form, the viscosity and adhesion properties of the composition can be controlled.

상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물은 불포화기를 1 내지 4개 함유할 수 있다. 상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물의 예로 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 테트라하이드로피라닐메타크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 하이드록실에틸이크릴레이트, 아크릴로일옥시프로피오닉산, (메트)아크릴릭산, 트리메틸로프로판포르말모노아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 프로폭실화글리세롤트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타/헥사아크릴레이트 등이 1종 이상 사용될 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 접합에 사용되는 기재의 종류에 따라 흐름성을 고려하여 적합한 특정한 (메트)아크릴계 화합물을 선택하여 사용할 수 있다.The (meth) acrylic compound for controlling viscosity may contain 1 to 4 unsaturated groups. Examples of the viscosity controlling (meth) acrylic compound include benzyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, isobonyl (meth) acrylate, ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, butyl acrylate (Meth) acrylic acid, trimethylolpropane formal monoacrylate, phenoxyethyl acrylate, tripropylene glycol diacrylate (meth) acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, hydroxyl ethyl acrylate, acryloyloxypropionic acid, Propylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol Lauryl penta / hexyl acrylate and the like can be used. However, Not limited to. Depending on the type of substrate used in the bonding, a specific (meth) acrylic compound suitable for flowability can be selected and used.

전체 조성물에서 상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물은 1 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 내지 20 중량%가 사용될 수 있다. 상기 범위 미만에서는 점도 조절 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위 초과에서는 전체 조성물의 물성에 영향을 줄 수 있다.In the whole composition, 1 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight, of the (meth) acrylic compound for controlling viscosity can be used. Below this range, the viscosity control effect may be insignificant, and above this range, the physical properties of the entire composition may be affected.

(F) 첨가제(F) Additive

한편 본 발명에 따른 방사선 경화형 수지 조성물은 필요에 따라 다양한 첨가제가 더 포함될 수 있다. 상기 첨가제는 산화방지제, 광안정제, 접착력 증진제 및 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The radiation curable resin composition according to the present invention may further contain various additives as needed. The additive may be at least one selected from the group consisting of an antioxidant, a light stabilizer, an adhesion promoter, and a surfactant.

상기 접착력 증진제는 기판과의 접착력을 향상시키는 작용을 갖는 성분으로 예를 들면, 카르복실기, 메타크릴로일기, 비닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 관능기를 갖는 실란 커플링제가 바람직하다. 구체적으로는 상기 접착력 증진제로서 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란으로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상이 사용될 수 있다.The adhesion promoting agent is a component having an action to improve adhesion with a substrate, and for example, a silane coupling agent having a reactive functional group such as a carboxyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an isocyanate group or an epoxy group is preferable. Specific examples of the adhesion promoting agent include trimethoxysilylbenzoic acid,? -Methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane,? -Isocyanatepropyltriethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane can be used as the silane coupling agent.

상기 계면활성제는 기판에 대한 코팅성과 도포성, 균일성 및 얼룩 제거를 향상시키는 작용을 갖는 성분으로, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 것 중 선택된 1종 또는 그 이상을 혼용하여 사용할 수 있다.The surfactant is a component having an effect of improving coatability, coatability, uniformity and stain removal on a substrate, and may contain one or more selected from the group consisting of a fluorinated surfactant, a silicone surfactant and a nonionic surfactant Can be used in combination.

상기 산화방지제로 사용가능한 대표적인 예시로서 Irganox 1010, Irganox 1035, Irganox 1076, Irganox 1222(시바가이기사, 일본) 등을 들 수 있다. 또한 상기 광안정제로는 Tinuvin 292, Tinuvin 144, Tinuvin 622LD(시바가이기사, 일본), sanol LS-770, sanol LS-765, sanol LS-292, sanol LS-744(산쿄, 일본) 등을 들 수 있다.Representative examples that can be used as the antioxidant include Irganox 1010, Irganox 1035, Irganox 1076, and Irganox 1222 (Shiba Chemical Co., Ltd., Japan). Examples of the light stabilizer include Tinuvin 292, Tinuvin 144, Tinuvin 622LD (Shiba Gagai, Japan), sanol LS-770, sanol LS-765, sanol LS-292 and sanol LS-744 have.

전체 조성물에서 상기 첨가제는 전체 방사선 경화형 수지 조성물이 요구하는 물성을 변화시키지 않는 범위에서 사용자의 선택에 따라 변경 가능하며, 통상 0.01 내지 5중량%, 바람직하게는 0.05내지 3 중량%가 사용될 수 있다.In the whole composition, the additive may be varied according to the user's choice within a range not changing the physical properties required of the entire radiation-curable resin composition, and usually 0.01 to 5 wt%, preferably 0.05 to 3 wt%, may be used.

상술한 방사선 경화형 조성물을 광경화에 사용할 경우, 굴절률 조절이 용이하고 황변 현상이 적으며 높은 투과율을 갖는 경화막이 생성될 수 있다. 상기 경화막은 1㎛ 내지 5mm 두께를 가질 수 있다.When the above-mentioned radiation curable composition is used for photo-curing, a cured film having a high transmittance can be produced with ease of adjustment of refractive index, less yellowing, and the like. The cured film may have a thickness of 1 to 5 mm.

상술한 방사선 경화형 조성물로 만들어진 경화막의 경우 심부경화도가 매우 우수하므로 점점 얇아지는 모듈의 두께에서 발생할 수 있는 휨현상에서 충분한 접착력을 확보할 수 있다. 그 결과 굴곡에 대한 내구성이 향상되어 얇은 모듈 접합에 매우 적합하다. 예를 들어 일반적인 모듈 접합재의 경우는 내구성 확보를 위해 통상 300㎛ 정도의 두께를 갖는데 본 발명의 방사선 경화형 조성물이 경화되어 형성된 모듈 접합재의 경우 훨씬 얇은 50~100㎛ 두께로도 내구성을 확보할 수 있다.In the case of the cured film made of the radiation curable composition described above, since the deep curing degree is very excellent, a sufficient adhesive force can be secured in a flexural appearance that may occur in a thickness of a module which becomes thinner. As a result, the durability against bending is improved, making it well suited for thin module joining. For example, in the case of a general module bonding material, in order to ensure durability, the thickness of the module bonding material is usually about 300 μm. In the case of the module bonding material formed by curing the radiation curable composition of the present invention, durability can be secured even with a thickness of 50-100 μm .

이하 본 발명을 하기 실시예를 들어 보다 상세히 설명하고자 하며 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 본 발명의 기술적 사상이 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. It is to be understood that the technical spirit of the present invention is not limited by the following examples.

실시예Example

1. 고분자 수지의 합성(제조예 1 내지 5)1. Synthesis of polymer resin (Production Examples 1 to 5)

제조예Manufacturing example 1 : 아크릴수지 제조 ( 1: Production of acrylic resin ( PAPA -1)-One)

기계식 교반기, 온도계, 냉각 자켓이 구비된 플라스크 내에 중합 단량체로서 메틸메타크릴레이트 20중량부, 부틸메타크릴레이트 10중량부, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트 20중량부, 이소보닐메타크릴레이트 30중량부, 스타이렌 15중량부를 넣고 30분동안 상온 25℃에서 교반하였다. 교반 후 열중합 개시제인 V-65(Wako 社제)를 3중량부, 중합조절제인 도데칸티올 2중량부를 첨가하였다. 이 반응액의 내부 온도를 70℃까지 승온시켰다. 승온 후 4시간 동안 중합한 후 반응기의 온도를 40℃까지 냉각하여 반응을 종결시켜 고형분 100%, 무게평균분자량 25,000의 고분자 아크릴 수지(PA-1)를 얻었다.20 parts by weight of methyl methacrylate as a polymerization monomer, 10 parts by weight of butyl methacrylate, 20 parts by weight of dicyclopentyl methacrylate, 30 parts by weight of isobonyl methacrylate as a polymerization monomer, And 15 parts by weight of styrene was added thereto, followed by stirring at room temperature for 25 minutes. After stirring, 3 parts by weight of a thermal polymerization initiator V-65 (manufactured by Wako) and 2 parts by weight of dodecane thiol as a polymerization controlling agent were added. The internal temperature of the reaction solution was raised to 70 占 폚. After the temperature was elevated, the mixture was polymerized for 4 hours, and the reactor was cooled to 40 ° C to terminate the reaction. Thus, a polymer acrylic resin (PA-1) having a solid content of 100% and a weight average molecular weight of 25,000 was obtained.

제조예Manufacturing example 2 : 아크릴수지 제조 ( 2: Production of acrylic resin ( PAPA -2)-2)

위 제조예 1에서 중합 단량체로서 스타이렌을 10중량부, 중합조절제 도데칸티올 7중량부를 첨가한 것 이외에 동일한 방법으로 고형분 100%, 무게평균분자량 5,000의 고분자 아크릴 수지(PA-2)를 얻었다.A polymeric acrylic resin (PA-2) having a solid content of 100% and a weight average molecular weight of 5,000 was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 10 parts by weight of styrene was used as a polymerization monomer and 7 parts by weight of a polymerization modifier dodecanethiol was added.

제조예Manufacturing example 3 :  3: 우레탄아크릴레이트수지Urethane acrylate resin 제조 ( Produce ( PUAPUA -1)-One)

기계식 교반기, 온도계, 냉각 자켓이 구비된 플라스크를 준비한 후 질소기류하에서 폴리프로필렌글리콜 (알드리치 PPG2700) 70중량부를 넣고 40℃까지 가열하여 교반을 하였다. 이 반응액에 디부틸틴디라우레이트 0.06중량부를 추가한 후 반응기의 온도를 65℃까지 승온하였다. 이 반응액에 이소포론디이소시아네이트 20중량부를 천천히 첨가하였다. 65℃에서 반응하면서 반응물을 적외선분광광도계를 측정하여 이소시아네이트기의 소진 상태를 확인하였다. 이소시아네이트기의 소진이 멈추면 이 반응물에 2-히드록시에틸아크릴레이트 10중량부를 천천히 첨가하였다. 다시 적외선분광광도계를 측정하여 이소시아네이트기의 완전 소멸 상태를 확인한 후 반응온도를 40℃로 낮추어 반응을 종결하였다. 고형분 100%, 무게평균분자량 35,000의 고분자 우레탄아크릴 수지(PUA-1)를 얻었다.A flask equipped with a mechanical stirrer, a thermometer and a cooling jacket was prepared, and 70 parts by weight of polypropylene glycol (Aldrich PPG2700) was added under nitrogen flow and heated to 40 캜 and stirred. 0.06 part by weight of dibutyltin dilaurate was added to the reaction solution, and the temperature of the reactor was raised to 65 캜. 20 parts by weight of isophorone diisocyanate was slowly added to this reaction solution. The reactants were measured by infrared spectrophotometer while reacting at 65 ° C to confirm the exhaustion state of the isocyanate group. When the exhaustion of the isocyanate group ceased, 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was slowly added to the reaction mixture. Again, the infrared spectrophotometer was measured to confirm the complete disappearance of the isocyanate group, and the reaction was terminated by lowering the reaction temperature to 40 ° C. To obtain a polymer urethane acrylic resin (PUA-1) having a solid content of 100% and a weight average molecular weight of 35,000.

제조예Manufacturing example 4 :  4 : 우레탄아크릴레이트수지Urethane acrylate resin 제조 ( Produce ( PUAPUA -2)-2)

위 제조예 3에서 중합 폴리프로필렌글리콜 60중량부, 이소포론디이소시아네이트 30중량부를 사용한 것 외에 동일한 방법으로 고형분 100%, 무게평균분자량 8,000의 고분자 우레탄아크릴 수지(PUA-2)를 얻었다.(PUA-2) having a solid content of 100% and a weight average molecular weight of 8,000 was obtained in the same manner as in Production Example 3, except that 60 parts by weight of polymerized polypropylene glycol and 30 parts by weight of isophorone diisocyanate were used.

제조예Manufacturing example 5 :  5: 폴리실록산Polysiloxane 수지 제조 ( Resin Manufacturing ( PSiPSi -1)-One)

교반기, 온도계를 구비한 플라스크 내에 용매로서 테트라하이드로퓨란(80g)과 초순수(40g)을 넣고 촉매인 탄산칼륨(0.4g)을 넣고 1시간 상온에서 교반하여 녹였다. 이 반응액에 메틸트리메톡시실란(0.2mol)을 넣은 후 2시간 동안 반응하였다. 이 반응액에 미리 준비해 둔 4-(트리에톡시실릴)부타노익 엑시드(0.3mol), 트리메톡시(페닐)실란(0.2mol), 3-(트리에톡시실릴)프로필메타크릴레이트(0.3mol) 혼합액을 30분에 걸쳐 천천히 적가하였다. 적가 완료 후 8시간 동안 반응시키고 고분자 수지를 메틸렌클로라이드로 추출한 후 메틸렌 클로라이드를 감압증류하여 고형분 100%, 무게평균 분자량 15,000의 폴리실록산 수지 (PSi-1)를 얻었다.In a flask equipped with a stirrer and a thermometer, tetrahydrofuran (80 g) and ultrapure water (40 g) were placed as a solvent, potassium carbonate (0.4 g) as a catalyst was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Methyltrimethoxysilane (0.2 mol) was added to the reaction solution and reacted for 2 hours. (0.3 mol), trimethoxy (phenyl) silane (0.2 mol) and 3- (triethoxysilyl) propyl methacrylate (0.3 mol) ) Was slowly added dropwise over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the reaction was carried out for 8 hours. The polymer resin was extracted with methylene chloride, and the methylene chloride was distilled off under reduced pressure to obtain a polysiloxane resin (PSi-1) having a solid content of 100% and a weight average molecular weight of 15,000.

2. 광개시제의 합성(제조예 6)2. Synthesis of Photoinitiator (Preparation Example 6)

제조예Manufacturing example 6 : (E)-(1- 6: (E) - (1- hydroxycyclohexylhydroxycyclohexyl )() ( phenylphenyl )) methanone메탄one O- O- acetylacetyl oximeoxime 의 합성 (Synthesis of PIPI -1)-One)

Figure 112016000727793-pat00009
Figure 112016000727793-pat00009

1 단계: (E)-(1-hydroxycyclohexyl)(phenyl)methanone oxime의 합성Step 1: Synthesis of (E) - (1-hydroxycyclohexyl) (phenyl) methanone oxime

Irgacure 184 20g을 68mL의 에탄올과 11mL의 증류수에 첨가하였다. 이 반응물에 히드록실아민 히드로클로라이드(hydroxylamine hydrochloride, 8.798 g)와 소듐 아세테이트(10.445 g)를 첨가하였다. 반응 용액을 7시간 동안 순환 환류한 후에, 찬 증류수를 가하여 침전을 형성시켰다. 생성된 침전을 필터하여 증류수로 세척하였다. 얻어진 흰색 고체를 차가운 에탄올로 세척한 후 건조시켜 수율 74.5% 16.0 g 의 엷은 노란색 고체를 얻었다.20 g of Irgacure 184 was added to 68 mL of ethanol and 11 mL of distilled water. Hydroxylamine hydrochloride (8.798 g) and sodium acetate (10.445 g) were added to the reaction. The reaction solution was circulatingly refluxed for 7 hours, and cold distilled water was added to form a precipitate. The resulting precipitate was filtered and washed with distilled water. The resulting white solid was washed with cold ethanol and dried to obtain a pale yellow solid having a yield of 74.5% of 16.0 g.

1H-NMR(δ[ppm],DMSO-d 6 ):1.49~1.53(m,6H),1.90(m,4H),2.0(s,1H-OH),3.65(s,1H-OH),7.52(t,3H),7.94(dd,2H) 1 H-NMR (δ [ppm ], DMSO- d 6): 1.49 ~ 1.53 (m, 6H), 1.90 (m, 4H), 2.0 (s, 1H-OH), 3.65 (s, 1H-OH), 7.52 (t, 3 H), 7.94 (dd, 2 H)

2 단계: (E)-(1-hydroxycyclohexyl)(phenyl)methanone O-acetyl oxime의 합성Step 2: Synthesis of (E) - (1-hydroxycyclohexyl) (phenyl) methanone O-acetyl oxime

질소분위기 하에서 내부온도를 0℃ 이하로 내리고, 상기 1 단계에서 수득된 화합물 (15.0g), 다이클로로메탄 (90mL)와 트리에틸렌아민 (8.998g)을 첨가하고 아세틸클로라이드 (6.94g)을 다이클로로메탄 (5mL)에 용해한 용액을 천천히 가하였다. 내부온도를 10℃로 올린 다음, 3시간 동안 교반하였다. 반응용액에 물을 여러 번 첨가하여 유기층을 씻어주고, 감압 증류하여 얻어진 고체 화합물을 아세토나이트릴(100mL)과 메틸렌 클로라이드(100 mL)를 가하여 1시간 동안 순환 환류시키고 내부온도를 0℃로 내리고 3시간동안 방치한 후, 여과하여 흰색 고체를 수율 89.5%, 16g을 얻었다.(15.0 g), dichloromethane (90 mL) and triethylenamine (8.998 g) were added under nitrogen atmosphere, and acetyl chloride (6.94 g) was dissolved in dichloromethane Methane (5 mL) was slowly added to the solution. The internal temperature was raised to 10 DEG C, and the mixture was stirred for 3 hours. Acetonitrile (100 mL) and methylene chloride (100 mL) were added to the reaction mixture and the mixture was refluxed for 1 hour. The internal temperature was lowered to 0 캜, and 3 After standing for an hour, the solid was filtered to obtain a white solid (yield: 89.5%, 16g).

1H-NMR(δ[ppm],CDCl3):1.48~1.53(m,6H),1.90(m,4H),2.28(s,3H),3.65(s,1H-OH),7.51(t,3H),7.92(dd,2H) 1 H-NMR (δ [ppm ], CDCl 3): 1.48 ~ 1.53 (m, 6H), 1.90 (m, 4H), 2.28 (s, 3H), 3.65 (s, 1H-OH), 7.51 (t, 3H), < / RTI > 7.92 (dd, 2H)

3. 방사선 경화형 수지 조성물(실시예 1 내지 45)3. Radiation curable resin compositions (Examples 1 to 45)

실시예Example 1 내지 10 1 to 10

상기 제조예 1 내지 5에서 얻어진 수지, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2, PSi-1의 함량을 60중량부, 이소보닐아크릴레이트 18중량부, 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene) 12중량부, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 5중량부를 고정하고 광개시제로서 제조예 6의 PI-1, Igacure184를 각 5중량부씩 사용하여 실시예 1 내지 10의 조성물을 제조하였다.60 parts by weight of the resin obtained in Production Examples 1 to 5, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2 and PSi-1, 18 parts by weight of isobornyl acrylate, 12 parts by weight of propylene-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate were used, and 5 parts by weight of PI-1 and Igacure 184 of Production Example 6 as photo- 1 to 10 were prepared.

실시예Example 11 내지 25 11 to 25

상기 제조예 1 내지 5에서 얻어진 수지, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2, PSi-1의 함량을 60중량부, 이소보닐아크릴레이트 18중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 12중량부, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 5중량부를 고정하고 광개시제로서 제조예 6의 PI-1, Irgacure184, Irgacure127을 각 5중량부씩 사용하여 실시예 11 내지 25의 조성물을 제조하였다.60 parts by weight of the resin obtained in Production Examples 1 to 5, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2 and PSi-1, 18 parts by weight of isobornyl acrylate, 12 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate were used as a photoinitiator and 5 parts by weight of each of PI-1, Irgacure 184 and Irgacure 127 of Production Example 6 as photoinitiators were used to prepare the compositions of Examples 11 to 25.

실시예Example 26 내지 35 26 to 35

상기 제조예 1 내지 5에서 얻어진 수지, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2, PSi-1의 함량을 60중량부, 이소보닐아크릴레이트 18중량부, 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol) 12중량부, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 5중량부를 고정하고 광개시제로서 제조예 6의 PI-1, Irgacure184를 각 5중량부씩 사용하여 실시예 26 내지 35의 조성물을 제조하였다.60 parts by weight of the resin obtained in Production Examples 1 to 5, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2 and PSi-1, 18 parts by weight of isobornyl acrylate, 12 parts by weight of propylene-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate were used, and 5 parts by weight of PI-1 and Irgacure 184 of Production Example 6 as photo- The compositions of Examples 26-35 were prepared.

실시예Example 36 내지 45 36 to 45

상기 제조예 1 내지 5에서 얻어진 수지, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2, PSi-1의 함량을 55중량부, 이소보닐아크릴레이트 18중량부, 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol) 12중량부, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-머켑토프로피오네이트) 5중량부, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 5중량부를 고정하고 광개시제를 제조예 6의 PI-1, Irgacure184를 각 5중량부씩 사용하여 실시예 36 내지 45의 조성물을 제조하였다.55 parts by weight of the resin obtained in Production Examples 1 to 5, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2 and PSi-1, 18 parts by weight of isobornyl acrylate, 12 parts by weight of propane-2,2-diyl bis (2- (allyloxy) phenol), 5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate The compositions of Examples 36 to 45 were prepared using 5 parts by weight of each of PI-1 and Irgacure 184 of Production Example 6 as photoinitiators.

상기 실시예들을 표 1 내지 표 6에 정리하였다.The above embodiments are summarized in Tables 1 to 6.

비교예Comparative Example 1 One

시중에 판매되는 굴절률 1.48을 갖고 있는 광(자외선) 경화형 수지 조성물 (소니케미칼, 상품명 : SVR1150)을 선택하였다.(Ultraviolet ray) curable resin composition (trade name: SVR1150) having a refractive index of 1.48 sold in the market was selected.

비교예Comparative Example 2 내지 6 2 to 6

상기 제조예 1 내지 5에서 얻어진 수지, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2, PSi-1의 함량을 60중량부, 이소보닐아크릴레이트 18중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 12중량부, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트 5중량부를 고정하고 광개시제로서 Irgacure TPO를 5중량부씩 사용하여 비교예 2 내지 6의 조성물을 제조하였다.60 parts by weight of the resin obtained in Production Examples 1 to 5, PA-1, PA-2, PUA-1, PUA-2 and PSi-1, 18 parts by weight of isobornyl acrylate, 12 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate and 5 parts by weight of Irgacure TPO as a photoinitiator were used to prepare the compositions of Comparative Examples 2 to 6.

이하 화학식 7은 본 발명의 비교예 및 실시예들에 사용된 광개시제들의 구조를 나타낸다.The following formula (7) shows the structures of the photoinitiators used in the comparative examples and the examples of the present invention.

[화학식 7](7)

Figure 112016000727793-pat00010
Figure 112016000727793-pat00010

비교예 2 내지 6의 조성The compositions of Comparative Examples 2 to 6 비교예
2
Comparative Example
2
비교예
3
Comparative Example
3
비교예
4
Comparative Example
4
비교예
5
Comparative Example
5
비교예
6
Comparative Example
6
PA-1PA-1 6060 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 6060 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 6060 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 6060 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 6060 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate 1212 1212 1212 1212 1212 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) -- -- -- -- -- 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) -- -- -- -- -- 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 -- -- -- -- -- Irgacure 184Irgacure 184 -- -- -- -- -- Irgacure TPOIrgacure TPO 55 55 55 55 55 Irgacure 127Irgacure 127 -- -- -- -- --

실시예 1 내지 10의 조성The compositions of Examples 1 to 10 실시예
1
Example
One
실시예
2
Example
2
실시예
3
Example
3
실시예
4
Example
4
실시예
5
Example
5
실시예
6
Example
6
실시예
7
Example
7
실시예
8
Example
8
실시예
9
Example
9
실시예
10
Example
10
PA-1PA-1 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 55 55 55 55 55 -- -- -- -- -- Irgacure 184Irgacure 184 -- -- -- -- -- 55 55 55 55 55 Irgacure TPOIrgacure TPO -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- Irgacure 127Irgacure 127 -- -- -- -- -- -- -- -- -- --

실시예 11 내지 20의 조성The compositions of Examples 11 to 20 실시예
11
Example
11
실시예
12
Example
12
실시예
13
Example
13
실시예
14
Example
14
실시예
15
Example
15
실시예
16
Example
16
실시예
17
Example
17
실시예
18
Example
18
실시예
19
Example
19
실시예
20
Example
20
PA-1PA-1 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 55 55 55 55 55 -- -- -- -- -- Irgacure 184Irgacure 184 -- -- -- -- -- 55 55 55 55 55 Irgacure TPOIrgacure TPO -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- Irgacure 127Irgacure 127 -- -- -- -- -- -- -- -- -- --

실시예 21 내지 25의 조성The compositions of Examples 21 to 25 실시예21Example 21 실시예
22
Example
22
실시예
23
Example
23
실시예
24
Example
24
실시예
25
Example
25
PA-1PA-1 6060 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 6060 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 6060 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 6060 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 6060 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate 1212 1212 1212 1212 1212 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) -- -- -- -- -- 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) -- -- -- -- -- 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 -- -- -- -- -- Irgacure 184Irgacure 184 -- -- -- -- -- Irgacure TPOIrgacure TPO -- -- -- -- -- Irgacure 127Irgacure 127 55 55 55 55 55

실시예 26 내지 35의 조성The compositions of Examples 26 to 35 실시예
26
Example
26
실시예
27
Example
27
실시예
28
Example
28
실시예
29
Example
29
실시예
30
Example
30
실시예
31
Example
31
실시예
32
Example
32
실시예
33
Example
33
실시예
34
Example
34
실시예
35
Example
35
PA-1PA-1 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 6060 -- -- -- -- 6060 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 55 55 55 55 55 -- -- -- -- -- Irgacure 184Irgacure 184 -- -- -- -- -- 55 55 55 55 55 Irgacure TPOIrgacure TPO -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- Irgacure 127Irgacure 127 -- -- -- -- -- -- -- -- -- --

실시예 36 내지 45의 조성The compositions of Examples 36 to 45 실시예
36
Example
36
실시예
37
Example
37
실시예
38
Example
38
실시예
39
Example
39
실시예
40
Example
40
실시예
41
Example
41
실시예
42
Example
42
실시예
43
Example
43
실시예
44
Example
44
실시예
45
Example
45
PA-1PA-1 5555 -- -- -- -- 5555 -- -- -- -- PA-2PA-2 -- 5555 -- -- -- -- 5555 -- -- -- PUA-1PUA-1 -- -- 5555 -- -- -- -- 5555 -- -- PUA-2PUA-2 -- -- -- 5555 -- -- -- -- 5555 -- PSi-1PSi-1 -- -- -- -- 5555 -- -- -- -- 5555 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 4-히드록시부틸아크릴레이트4-hydroxybutyl acrylate -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 1212 펜타에리트리톨테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트Trimethylolpropane triacrylate 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 PI-1PI-1 55 55 55 55 55 -- -- -- -- -- Irgacure184Irgacure184 -- -- -- -- -- 55 55 55 55 55

실험예Experimental Example :  : 경화율측정Measurement of hardening rate

방사선 경화형 수지 조성물을 사용하여 두 개의 모듈 또는 두 개의 기판을 효과적으로 접합시키기 위해서는 빠른 경화속도를 구현하는 것이 바람직하다. 빠른 경화속도를 위해 수지 조성물의 아크릴레이트기 내 C=C결합이 자외선 조사에 의해 C-C결합으로 빠르게 전환되도록 하는 것이 좋다.In order to effectively bond two modules or two substrates using a radiation curable resin composition, it is desirable to realize a fast curing rate. For fast curing speed, it is desirable that the C = C bond in the acrylate group of the resin composition is rapidly converted to the C-C bond by ultraviolet irradiation.

DSC(Differential Scanning Calorimetry)를 이용하여 C=C결합에서 C-C결합으로 전환될 때 발생하는 발열량을 측정함으로써 경화속도를 평가할 수 있다. DSC 셀(cell)에 일정량의 조성물을 담고 노광량을 구분하여 노광후 25℃에서 250℃까지 5℃/min의 속도로 승온하면서 측정 후 발열 피크의 면적을 계산하여 발열량을 측정 한다. 계산식은 하기와 같다.The curing rate can be evaluated by measuring the amount of heat generated when the C = C bond is converted to the C-C bond using DSC (Differential Scanning Calorimetry). A certain amount of the composition is placed in a DSC cell, exposure is divided, exposure is carried out from 25 ° C to 250 ° C at a rate of 5 ° C / min, and then the area of the exothermic peak is calculated and the calorific value is measured. The calculation formula is as follows.

경화율(%) = (비노광시료의 발열량-노광시료의 발열량)/비노광시료의 발열량 × 100Curing rate (%) = (calorific value of non-exposed sample - calorific value of exposed sample) / calorific value of unexposed sample × 100

실험예Experimental Example :  : 전단응력Shear stress 측정 Measure

전단응력은 UTM(Universal Testing Machine)을 사용하여 ASTM D1002에 따라 측정하였다. 3mm 글래스(glass) 한쪽 끝부분에 두께 0.3mm 테이프로 폭 6mm가 되게 도포공간을 만들고 수지 조성물을 도포한 후 도포된 조성물 위에 겹쳐지게 앞서와 동일한 글래스(glass)를 올리고 노광하여 시편을 만들었다. 노광 후 측정무게(shear load) 100kN 및 50mm/min의 속도 조건에서 전단응력을 측정하였다. Shear stress was measured according to ASTM D1002 using a universal testing machine (UTM). A coating space was made to have a width of 6 mm on one end of a 3 mm glass with a thickness of 0.3 mm and a resin composition was applied. The same glass as above was then placed on the coated composition and exposed to prepare a specimen. The shear stress was measured at a shear load of 100 kN and a speed of 50 mm / min after exposure.

실험예Experimental Example : 접착강도 측정 : Adhesive strength measurement

접착강도는 UTM을 사용하여 측정하였으며, 25mm×70mm×3mm의 glass 위에 0.3mm 테이프로 폭 6mm가 되게 도포공간을 만들어 수지 조성물을 도포한 후 동일한 크기의 글래스를 서로 교차하게 겹쳐 덮은 후 노광하여 시편을 만들었다. 상부 글래스를 고정시킨 후 하부 글래스 양쪽을 50mm/min의 속도로 누르면서 접착면이 떨어질 때의 최대 힘을 측정하였다.The adhesive strength was measured using a UTM. The resin composition was coated on a glass of 25 mm × 70 mm × 3 mm with a width of 6 mm with a 0.3 mm tape. The glass composition of the same size was overlaid on each other, . After fixing the upper glass, pressing both sides of the lower glass at a speed of 50 mm / min, the maximum force when the adhesive surface fell was measured.

실험예Experimental Example :  : 연신율Elongation 측정 Measure

연신율은 UTM을 사용하여 측정하였으며, 4mm×60mm×4mm 크기로 시편을 만들어 노광시킨 후 시료 측정 구간을 40mm가 되게 한 후 50mm/min의 속도로 연신시켜 시료가 끊어질 때의 늘어난 길이를 측정하였다.The elongation was measured using a UTM, and the sample was exposed with a size of 4 mm × 60 mm × 4 mm. The sample was exposed to 40 mm and then stretched at a rate of 50 mm / min to measure the elongation at breakage .

실험예Experimental Example : 굴절률 및  : Refractive index and 광특성Optical property

굴절률은 아베굴절계(ABBE Refractometer)를 사용하여 고상의 굴절률을 측정하였으며, 광특성은 분광광도계(spectrophotometer)를 사용하여 투과도(ASTM D1003), 황색지수(Yellow Index, ASTM D1925) 및 헤이즈(Haze, ASTM D1003)를 측정하였다.ASTM D1003, Yellow Index (ASTM D1925) and Haze (ASTM D1925) were measured using a spectrophotometer, and the refractive index was measured using a ABBE Refractometer. D1003) were measured.

실험예Experimental Example :  : 심부경화도Deep hardening degree 측정 Measure

심부경화도는 비노광부의 경화 침투 속도를 측정하는 것이다. 심부경화도를 측정하기 위해 10mm×60mm×3mm 글래스 위에 0.3mm tape로 폭 6mm가 되게 도포 공간을 만든 시편을 준비하였다. 이 때 상부는 테이프를 붙이지 아니하고 수지 조성물을 도포한 후 동일한 glass로 덮은 후 두 개의 glass를 지그를 사용해 고정시켰다. 이 시편을 세워서 노광한 후 30분 후에 상부 glass를 떼어내고 경화된 수지 조성물의 깊이를 측정하여 심부경화도를 비교하였다.The depth of hardening is a measure of the hardening penetration rate of the unexposed portion. To measure the depth of hardening, specimens were prepared on a 10 mm × 60 mm × 3 mm glass with a 0.3 mm tape and a width of 6 mm. At this time, the upper part was coated with the resin composition without applying the tape, covered with the same glass, and then the two glass pieces were fixed with a jig. 30 minutes after the specimen was exposed and exposed, the upper glass was peeled off and the depth of the cured resin composition was measured to compare the degree of curing.

상술한 실험예들에 있어 노광 조건으로서, LED 385nm 파장의 램프를 광원으로 하여 250mJ/cm2 조건으로 노광하였다. 또한 상기 실시예들의 특성을 비교예 1 내지 6과 비교하였다.As the exposure conditions in the above-mentioned experimental examples, a lamp having a wavelength of 385 nm of LED was used as a light source and exposed at 250 mJ / cm 2 . Also, the characteristics of the above embodiments were compared with Comparative Examples 1 to 6.

비교예 1 내지 6 및 실시예 1 내지 25의 경화율 및 물리적 특성Curing Rate and Physical Properties of Comparative Examples 1 to 6 and Examples 1 to 25 구분division 경화율
(%)
Hardening rate
(%)
전단응력
(gf/mm2)
Shear stress
(gf / mm 2 )
접착강도
(MPa)
Adhesive strength
(MPa)
연신율(%)Elongation (%) Yellow indexYellow index HazeHaze 투과도
(%)
Permeability
(%)
비교예1Comparative Example 1 9292 102102 0.980.98 200200 0.600.60 0.850.85 9898 비교예2Comparative Example 2 7575 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 0.540.54 0.260.26 9999 비교예3Comparative Example 3 7474 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 0.460.46 0.250.25 9898 비교예4Comparative Example 4 7676 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 0.430.43 0.230.23 9898 비교예5Comparative Example 5 7575 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 0.520.52 0.210.21 9999 비교예6Comparative Example 6 7070 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 0.430.43 0.220.22 9999 실시예1Example 1 9494 135135 1.821.82 360360 0.420.42 0.360.36 9999 실시예2Example 2 9292 142142 1.641.64 330330 0.410.41 0.540.54 9999 실시예3Example 3 9696 165165 1.981.98 600600 0.550.55 0.420.42 9999 실시예4Example 4 9696 172172 1.891.89 300300 0.620.62 0.620.62 9898 실시예5Example 5 9494 165165 1.751.75 400400 0.630.63 0.150.15 9898 실시예6Example 6 9292 127127 1.321.32 250250 0.250.25 0.420.42 9898 실시예7Example 7 9191 134134 1.061.06 200200 0.350.35 0.350.35 9898 실시예8Example 8 9494 145145 1.451.45 600600 0.340.34 0.660.66 9898 실시예9Example 9 9393 153153 1.631.63 300300 0.540.54 0.540.54 9999 실시예10Example 10 8989 112112 0.880.88 450450 0.160.16 0.250.25 9999 실시예11Example 11 9292 135135 0.920.92 350350 0.650.65 0.260.26 9898 실시예12Example 12 9191 142142 0.850.85 200200 0.490.49 0.250.25 9898 실시예13Example 13 9696 165165 1.521.52 850850 0.850.85 0.240.24 9999 실시예14Example 14 9595 166166 1.491.49 350350 0.420.42 0.350.35 9999 실시예15Example 15 9191 134134 1.231.23 550550 0.650.65 0.150.15 9999 실시예16Example 16 9090 124124 0.740.74 180180 0.430.43 0.240.24 9898 실시예17Example 17 8787 106106 0.650.65 230230 0.610.61 0.280.28 9898 실시예18Example 18 9393 132132 1.231.23 900900 0.250.25 0.290.29 9898 실시예19Example 19 9292 115115 1.051.05 450450 0.640.64 0.310.31 9999 실시예20Example 20 8989 112112 1.111.11 600600 0.720.72 0.210.21 9999 실시예21Example 21 8585 114114 1.011.01 140140 0.620.62 0.230.23 9898 실시예22Example 22 8484 121121 0.850.85 160160 0.350.35 0.150.15 9898 실시예23Example 23 8888 125125 1.341.34 600600 0.450.45 0.190.19 9898 실시예24Example 24 8787 134134 1.251.25 240240 0.620.62 0.540.54 9898 실시예25Example 25 8282 108108 1.061.06 200200 0.520.52 0.420.42 9999

실시예 26 내지 45의 경화율 및 물리적 특성Curing Rate and Physical Properties of Examples 26 to 45 구분division 경화율
(%)
Hardening rate
(%)
전단응력
(gf/mm2)
Shear stress
(gf / mm 2 )
접착강도
(MPa)
Adhesive strength
(MPa)
연신율(%)Elongation (%) Yellow indexYellow index HazeHaze 투과도
(%)
Permeability
(%)
실시예26Example 26 9696 175175 1.751.75 300300 0.750.75 0.330.33 9898 실시예27Example 27 9595 185185 1.641.64 150150 0.680.68 0.260.26 9999 실시예28Example 28 9898 202202 2.542.54 600600 0.450.45 0.240.24 9898 실시예29Example 29 9898 233233 2.732.73 300300 0.480.48 0.350.35 9999 실시예30Example 30 9595 156156 1.861.86 350350 0.660.66 0.610.61 9999 실시예31Example 31 9696 145145 1.451.45 360360 0.520.52 0.650.65 9898 실시예32Example 32 9595 165165 1.251.25 320320 0.430.43 0.250.25 9898 실시예33Example 33 9696 188188 1.841.84 640640 0.520.52 0.510.51 9898 실시예34Example 34 9595 192192 1.621.62 350350 0.530.53 0.450.45 9898 실시예35Example 35 9494 145145 1.351.35 420420 0.640.64 0.630.63 9898 실시예36Example 36 9898 184184 2.562.56 200200 0.580.58 0.240.24 9999 실시예37Example 37 9898 194194 2.222.22 150150 0.590.59 0.250.25 9999 실시예38Example 38 9999 254254 2.852.85 550550 0.520.52 0.330.33 9898 실시예39Example 39 100100 270270 2.452.45 300300 0.480.48 0.320.32 9898 실시예40Example 40 9898 185185 2.122.12 450450 0.460.46 0.510.51 9898 실시예41Example 41 9696 165165 1.781.78 280280 0.450.45 0.420.42 9898 실시예42Example 42 9595 174174 1.421.42 190190 0.430.43 0.530.53 9999 실시예43Example 43 9696 182182 1.851.85 640640 0.250.25 0.420.42 9898 실시예44Example 44 9696 194194 1.641.64 380380 0.260.26 0.620.62 9898 실시예45Example 45 9595 146146 1.541.54 490490 0.450.45 0.210.21 9898

실시예 및 비교예의 굴절률 및 심부 경화도 (경화율 95%이상 조성물)The refractive index and depth of cure (compositions having a curing rate of 95% or more) of Examples and Comparative Examples 구분division 경화율
(%)
Hardening rate
(%)
심부경화도
(mm)
Deep hardening degree
(mm)
굴절률Refractive index
실시예3Example 3 9696 2.22.2 1.561.56 실시예4Example 4 9696 2.32.3 1.541.54 실시예13Example 13 9696 2.62.6 1.481.48 실시예14Example 14 9595 2.42.4 1.461.46 실시예26Example 26 9696 3.23.2 1.521.52 실시예27Example 27 9595 3.33.3 1.511.51 실시예28Example 28 9898 3.63.6 1.581.58 실시예29Example 29 9898 3.83.8 1.561.56 실시예30Example 30 9595 2.82.8 1.551.55 실시예31Example 31 9696 2.82.8 1.521.52 실시예32Example 32 9595 2.82.8 1.511.51 실시예33Example 33 9696 3.13.1 1.581.58 실시예34Example 34 9595 3.23.2 1.561.56 실시예35Example 35 9494 2.52.5 1.551.55 실시예36Example 36 9898 4.14.1 1.581.58 실시예37Example 37 9898 4.34.3 1.561.56 실시예38Example 38 9999 4.84.8 1.641.64 실시예39Example 39 100100 4.84.8 1.621.62 실시예40Example 40 9898 3.93.9 1.611.61 실시예41Example 41 9696 3.53.5 1.581.58 실시예42Example 42 9595 3.43.4 1.561.56 실시예43Example 43 9696 3.73.7 1.641.64 실시예44Example 44 9696 3.93.9 1.621.62 실시예45Example 45 9595 3.23.2 1.561.56 비교예1Comparative Example 1 9292 1.21.2 1.481.48

상기 결과에 나타낸 바와 같이 각 실시예들의 조성물들의 기본적인 광특성은 모두 만족할 수준이었지만, 광개시제의 종류에 따라 LED 385nm 파장의 램프로 250mJ/cm2에서의 경화율은 차이를 나타내었다. OH기가 없는 광개시제인 Irgacure TPO의 경우에는 경화도가 매우 낮았으며 제조예 6의 옥심에스테르 형태의 광중합 개시제는 일반적인 케톤 형태의 광개시제인 Irgacure184와 Irgacure127보다 더 빠른 경화속도를 나타내었다.As shown in the above results, the basic optical characteristics of the compositions of the Examples were all satisfactory, but the curing rate at 250 mJ / cm 2 was different depending on the type of photoinitiator. In the case of Irgacure TPO, which is a photo initiator without an OH group, the degree of curing was very low. The oxime ester type photopolymerization initiator of Production Example 6 showed faster curing rate than Irgacure 184 and Irgacure 127, which are general ketone type photoinitiators.

그리고 굴절률 조절가능한 중합성 단량체로서 수소 공여체가 없는 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis((allyloxy)benzene)을 사용했을 때보다 수소 공여체가 있는 4,4'-(propane-2,2-diyl)bis(2-(allyloxy)phenol)을 사용했을 경우 심부경화도가 월등히 향상되는 결과를 보였다.And 4,4 '- (propane-2,2-diyl) bis ((allyloxy) benzene) which is a hydrogen donor-free 4,4' - 2,2-diyl) bis (2- (allyloxy) phenol) was used.

또한 경화 시 라디칼 광반응에 의해 경화막에 황이 존재할 수 있는 펜타에리트리톨 테트라키스(3-머켑토프로피오네이트)를 첨가했을 경우 굴절률을 1.46에서 1.64까지 광범위하게 조절할 수 있는 방사선 경화형 수지 조성물들을 얻을 수 있었다. Also, radiation curable resin compositions capable of controlling the refractive index from 1.46 to 1.64 can be obtained when pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), which may be present in the cured film due to radical light reaction during curing, is added I could.

Claims (12)

(A) 고분자 수지 20 내지 80 중량%;
(B) 펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 비스페놀 아크릴레이트, 비스페놀 에폭시아크릴레이트, 플루오렌아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 브롬을 포함하는 아크릴레이트, 및 황을 포함하는 아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 굴절률 조절용 불포화성 화합물 5 내지 70 중량%;
(C) 옥심에스테르계 광개시제의 C=N 결합의 α 탄소 위치에 수소 공여체가 존재하는 수소 공여체 함유 옥심에스테르계 광 개시제 0.5 내지 10 중량%;
(D) 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올모노(메트)아크릴레이트, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시프로필(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산, α-에틸아크릴산, 크로톤산,α-메틸크로톤산, α-에틸크로톤산, 이소크로톤산, 티글산, 안젤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 글루타콘산, 디히드로무콘산, 4,4'-(프로판-2,2-디일)비스((알릴옥시)벤젠) 및 4,4'-(프로판-2,2'-디일)비스(2-(알릴옥시)페놀)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 수소 공여체 함유 (메트)아크릴계 화합물 1 내지 40 중량%; 및
(E) 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 테트라하이드로피라닐메타크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴로일옥시프로피오닉산, (메트)아크릴릭산, 트리메틸롤프로판포르말모노아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 프로폭실화글리세롤트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라아크릴레이트 및 디펜타에리쓰리톨펜타/헥사아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물 1 내지 30 중량%을 포함하고,
상기 수소 공여체는 히드록시기, 카르복실기, 아민기 및 티올기로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상인 방사선 경화형 수지 조성물.
(A) 20 to 80% by weight of a polymer resin;
(Meth) acrylate, bisphenol acrylate, bisphenol epoxy acrylate, fluorene acrylate, urethane acrylate, bromine (B), and the like. And 5 to 70% by weight of at least one unsaturated compound for controlling refractive index selected from the group consisting of acrylate including sulfur;
(C) 0.5-10% by weight of an oxime ester-based photoinitiator containing a hydrogen donor in which a hydrogen donor is present at the alpha carbon position of the C = N bond of the oxime ester-based photoinitiator;
(Meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (Meth) acrylate, mono (meth) acrylate, mono (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, N-hydroxyethyl But are not limited to, acrylic acid, crotonic acid,? -Methyl crotonic acid,? -Ethyl crotonic acid, isocrotonic acid, thylacetic acid, angelic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, glutaconic acid, Bis ((allyloxy) benzene), 4,4 '- (propane-2,2'-diyl) bis (2- 1 to 40% by weight of at least one hydrogen donor-containing (meth) acrylic compound selected from the group consisting of And
(E) benzyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, isobonyl (meth) acrylate, ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, butyl acrylate, ethyl acrylate, (Meth) acrylic acid, trimethylol propane formal monoacrylate, phenoxy ethyl acrylate, tripropylene glycol diacrylate, hexanediol diacrylate, diethyleneglycol diacrylate, diethyleneglycol diacrylate, Acrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and dipentaerythritol penta / hexaacrylate. (Meth) acrylate (meth) acrylate 1 to 30% by weight,
Wherein the hydrogen donor is at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amine group and a thiol group.
제1 항에 있어서,
상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 에틸렌 불포화기를 함유한 단량체나 올리고머인 방사선 경화형 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the unsaturated compound for controlling refractive index is a monomer or oligomer containing an ethylenic unsaturated group.
제1 항에 있어서,
상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 (메트)아크릴계 단량체인 방사선 경화형 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The unsaturated compound for controlling refractive index is a (meth) acrylic monomer.
제1 항에 있어서,
상기 고분자 수지는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리아믹산, 황을 포함하는 폴리이미드 또는 폴리실록산인 방사선 경화형 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer resin is a polyimide or polysiloxane including a (meth) acrylate copolymer, polyisoprene, polybutadiene, polyurethane, polyester, polyimide, polyamic acid, and sulfur.
제1 항에 있어서,
상기 수소 공여체 함유 광개시제는 하기 화학식 1 또는 2 중에서 선택되는 1종 이상인 방사선 경화형 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112016000727793-pat00011

[화학식 2]
Figure 112016000727793-pat00012

상기 화학식 1 또는 2에서 Hy는 -OH, -COOH, -NH2 또는 -SH이고,
X는 -CR'R"-, -O-, -S- 또는 -Se-이며, R' 및 R"은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이고,
R1 내지 R8은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 아미노, 니트로, 시아노, 히드록시, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬, 치환 또는 비치환된 C3-C30 시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알콕시, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아르알킬(aralkyl), 치환 또는 비치환된 C1-C30 헤테로알킬, 치환 또는 비치환된 C2-C30 헤테로시클로알킬, 치환 또는 비치환된 C5-C30 헤테로아릴, 치환 또는 비치환된 C5-C30 헤테로아르알킬이며, 인접한 치환기들은 서로 연결되어 C5-C10 고리를 형성할 수 있다.
The method according to claim 1,
Wherein the hydrogen donor-containing photoinitiator is at least one selected from the following general formulas (1) and (2):
[Chemical Formula 1]
Figure 112016000727793-pat00011

(2)
Figure 112016000727793-pat00012

In the above formula (1) or (2), Hy represents -OH, -COOH, -NH 2 Or -SH,
X is -CR'R "-, -O-, -S- or -Se-, R 'and R" are each independently hydrogen or methyl,
R 1 to R 8 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, halogen, amino, nitro, cyano, hydroxy, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl, substituted or unsubstituted C 3 -C 30 cycloalkyl, unsubstituted C 1 -C 30 alkoxy, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryl, substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aralkyl (aralkyl), substituted or unsubstituted C 1 -C 30 heteroalkyl , Substituted or unsubstituted C 2 -C 30 heterocycloalkyl, substituted or unsubstituted C 5 -C 30 heteroaryl, substituted or unsubstituted C 5 -C 30 heteroaralkyl, and adjacent substituents are linked to form a C 5 -C 10 A ring can be formed.
제5 항에 있어서,
상기 Hy는 -OH인 방사선 경화형 수지 조성물.
6. The method of claim 5,
And Hy is -OH.
제1 항에 있어서,
(F) 산화방지제, 광안정제, 접착력 증진제 및 계면활성제로 이루어진 군 중에서 선택되는 1종 이상의 첨가제가 더 포함된 방사선 경화형 수지 조성물.
The method according to claim 1,
(F) at least one additive selected from the group consisting of an antioxidant, a light stabilizer, an adhesion promoting agent, and a surfactant.
(A) 고분자 수지 20 내지 80 중량%;
(B) 펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 비스페놀 아크릴레이트, 비스페놀 에폭시아크릴레이트, 플루오렌아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 브롬을 포함하는 아크릴레이트, 및 황을 포함하는 아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 굴절률 조절용 불포화성 화합물 5 내지 70 중량%;
(C) 하기 화학식 5에서 선택되는 수소 공여체 함유 광개시제 0.5 내지 10 중량%;
(D) 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올모노(메트)아크릴레이트, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시프로필(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산, α-에틸아크릴산, 크로톤산,α-메틸크로톤산, α-에틸크로톤산, 이소크로톤산, 티글산, 안젤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 글루타콘산, 디히드로무콘산, 4,4'-(프로판-2,2-디일)비스((알릴옥시)벤젠) 및 4,4'-(프로판-2,2'-디일)비스(2-(알릴옥시)페놀)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 수소 공여체 함유 (메트)아크릴계 화합물 1 내지 40 중량%; 및
(E) 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 테트라하이드로피라닐메타크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 하이드록실에틸아크릴레이트, 아크릴로일옥시프로피오닉산, (메트)아크릴릭산, 트리메틸로프로판포르말모노아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 프로폭실화글리세롤트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라아크릴레이트 및 디펜타에리쓰리톨펜타/헥사아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물 1 내지 30 중량%를 포함하는 방사선 경화형 수지 조성물:
[화학식 5]
Figure 112016000727793-pat00013
(A) 20 to 80% by weight of a polymer resin;
(Meth) acrylate, bisphenol acrylate, bisphenol epoxy acrylate, fluorene acrylate, urethane acrylate, bromine (B), and the like. And 5 to 70% by weight of at least one unsaturated compound for controlling refractive index selected from the group consisting of acrylate including sulfur;
(C) 0.5 to 10% by weight of a hydrogen donor-containing photoinitiator selected from the following formula (5);
(Meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (Meth) acrylate, mono (meth) acrylate, mono (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, N-hydroxyethyl But are not limited to, acrylic acid, crotonic acid,? -Methyl crotonic acid,? -Ethyl crotonic acid, isocrotonic acid, thylacetic acid, angelic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, glutaconic acid, Bis ((allyloxy) benzene), 4,4 '- (propane-2,2'-diyl) bis (2- 1 to 40% by weight of at least one hydrogen donor-containing (meth) acrylic compound selected from the group consisting of And
(E) benzyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, isobonyl (meth) acrylate, ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, butyl acrylate, ethyl acrylate, (Meth) acrylic acid, trimethylolpropane formal monoacrylate, phenoxyethyl acrylate, tripropylene glycol diacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol diacrylate, Acrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and dipentaerythritol penta / hexaacrylate. (Meth) acrylate (meth) acrylate Radiation-curing resin containing the water of 1 to 30% by weight of the composition:
[Chemical Formula 5]
Figure 112016000727793-pat00013
제8 항에 있어서,
상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 에틸렌 불포화기를 함유한 (메트)아크릴계 단량체인 방사선 경화형 수지 조성물.
9. The method of claim 8,
Wherein the unsaturated compound for controlling refractive index is a (meth) acrylic monomer containing an ethylenic unsaturated group.
제9 항에 있어서,
상기 굴절률 조절용 불포화성 화합물은 황을 포함하는 아크릴레이트인 방사선 경화형 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
Wherein the unsaturated compound for controlling refractive index is an acrylate containing sulfur.
제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 따른 방사선 경화형 수지 조성물을 터치패널과 표시체간 다이렉트 본딩에 의해 경화하여 제조한 경화막.A cured film produced by curing a radiation curable resin composition according to any one of claims 1 to 10 by direct bonding between a touch panel and a display body. 제11 항에 있어서,
상기 경화막의 굴절률이 1.45 내지 1.65 범위이고 두께가 1㎛ 내지 5mm인 경화막.
12. The method of claim 11,
Wherein the cured film has a refractive index of 1.45 to 1.65 and a thickness of 1 to 5 mm.
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