KR101607543B1

KR101607543B1 - Light emitting device

Info

Publication number: KR101607543B1
Application number: KR1020090058632A
Authority: KR
Inventors: 강현구; 홍승식; 김원일; 권유진; 류승렬; 배상근
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2009-06-29
Filing date: 2009-06-29
Publication date: 2016-04-11
Also published as: KR20110001213A

Abstract

발광 패키지가 교체될 수 있는 발광장치가 개시된다. 발광장치는 메인 인쇄회로기판 및 적어도 하나의 단위 조명모듈을 포함한다. 메인 인쇄회로기판은 일면에 구동전원을 인가하기 위한 적어도 하나의 소켓이 배치된다. 단위 조명모듈은 소켓과 결합되어 메인 인쇄회로기판의 일면에 배치되고, 소켓으로부터 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다. 따라서, 메인 인쇄회로기판의 일면에 배치된 소켓과 단위 조명모듈이 연결됨으로써 탈부착이 용이하고, 복수의 단위 조명모듈들 중 문제가 발생된 단위 조명모듈만을 선택하여 용이하게 교체할 수 있다.A light emitting device in which a light emitting package can be replaced is disclosed. The light emitting device includes a main printed circuit board and at least one unit lighting module. The main printed circuit board is provided with at least one socket for applying driving power to one surface thereof. The unit lighting module is disposed on one side of the main printed circuit board in combination with the socket, and receives driving power from the socket to generate light. Therefore, the socket disposed on one surface of the main printed circuit board is connected to the unit lighting module, so that the unit lighting module can be easily detached and attached, and only the unit lighting module having a problem among the plurality of unit lighting modules can be selected and replaced easily.

Description

[0001] LIGHT EMITTING DEVICE [0002]

본 발명은 발광장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 일반 조명용으로 사용하거나 액정 표시패널로 광을 제공할 수 있는 발광장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device which can be used for general illumination or can provide light to a liquid crystal display panel.

일반적으로, 조명용으로 사용되는 발광장치는 광을 발생시키는 전자모듈과 상기 전자모듈에서 발생된 광을 확산시키는 광학모듈 및 상기 전자모듈과 상기 광학모듈을 수납하는 기구모듈로 구성된다. 그리고, 상기 전자모듈은 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판의 상면 상에 실장되는 복수의 발광 소자들을 포함한다.In general, a light emitting device used for illumination comprises an electronic module for generating light, an optical module for diffusing light generated in the electronic module, and an instrument module for housing the electronic module and the optical module. The electronic module includes a printed circuit board and a plurality of light emitting elements mounted on the upper surface of the printed circuit board.

상기 발광장치를 사용하다 보면 상기 발광 소자들 중 어느 하나에 전기적 또는 물리적 결함이 발생되어 상기 전자모듈을 교체해야 하는 경우가 생길 수 있다. 이때, 상기 전자모듈을 교체하기 위하여 상기 발광장치를 설치된 장소에서 분리한 후, 상기 광학모듈과 상기 기구모듈 및 상기 전자모듈을 각각 분리하여 상기 전자모듈을 새로운 전자모듈로 교체하여 재조립한 후 상기 발광장치를 재설치하거나, 상기 발광장치 전체를 교체해야 한다.If the light emitting device is used, an electrical or physical defect may occur in any one of the light emitting devices, and the electronic module may be replaced. In order to replace the electronic module, the electronic module is detached from the place where the light emitting device is installed, and the optical module, the instrument module, and the electronic module are separated from each other, The light emitting device must be reinstalled or the entire light emitting device must be replaced.

이와 같이 상기 전자모듈을 교체하기 위해 상기 기구모듈과 상기 광학모듈 및 상기 전자모듈 각각을 분리해야 하므로 상기 전자모듈을 교체하는데 소요되는 시간이 오래 걸리고, 상기 발광장치 전체를 교체해야 되는 경우 비용이 상승하게 되는 문제점이 발생된다.Since the mechanism module, the optical module and the electronic module are separated from each other in order to replace the electronic module, it takes a long time to replace the electronic module, and when the entire light emitting device needs to be replaced, A problem occurs.

따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 분리 및 교체가 용이한 발광장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device that is easy to separate and replace.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치는 메인 인쇄회로기판 및 적어도 하나의 단위 조명모듈을 포함한다. 상기 메인 인쇄회로기판은 일면에 구동전원을 인가하기 위한 적어도 하나의 소켓이 배치된다. 상기 단위 조명모듈은 상기 소켓과 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판의 일면에 배치되고, 상기 소켓으로부터 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a main printed circuit board and at least one unit lighting module. The main printed circuit board has at least one socket for applying driving power to one surface thereof. The unit lighting module is coupled to the socket and disposed on one side of the main printed circuit board, and receives the driving power from the socket to generate light.

상기 단위 조명모듈은 서브 인쇄회로기판 및 복수의 발광소자들을 구비하는 발광유닛을 포함한다. 상기 서브 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판의 일면과 마주하는 상면에 상기 소켓과 결합되어 상기 구동전원을 인가받는 결합부가 배치된다. 상기 발광소자들은 상기 서브 인쇄회로기판의 하면에 서로 이격되어 실장된다.The unit illumination module includes a sub-printed circuit board and a light emitting unit having a plurality of light emitting elements. The sub-printed circuit board is disposed on an upper surface of the main printed circuit board opposite to the main surface of the main printed circuit board. The light emitting elements are mounted on a lower surface of the sub printed circuit board so as to be spaced apart from each other.

또한, 상기 단위 조명모듈은 기구유닛 및 광학유닛을 더 포함한다. 상기 기구유닛은 상기 발광유닛을 수납하고, 상기 결합부가 관통되기 위한 결합홀을 갖는다. 상기 광학유닛은 상기 발광유닛을 커버하도록 상기 기구유닛과 결합되고, 상기 발광유닛에서 발생되는 광의 특성을 향상시킨다.Further, the unit illumination module further includes a mechanical unit and an optical unit. The mechanism unit houses the light emitting unit and has a coupling hole for the coupling part to penetrate. The optical unit is combined with the mechanism unit to cover the light emitting unit, and improves the characteristics of light generated in the light emitting unit.

상기 발광장치는 상기 메인 인쇄회로기판의 커넥터와 연결 케이블선에 의해 연결되어 상기 단위 조명모듈의 발광 동작을 제어하는 발광 제어모듈을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 발광장치는 상기 메인 인쇄회로기판 및 상기 단위 조명모듈을 수용하는 외부 케이스를 더 포함할 수 있다.The light emitting device may further include a light emission control module connected to the connector of the main printed circuit board and the connection cable to control the light emitting operation of the unit light emitting module. The light emitting device may further include an outer case accommodating the main printed circuit board and the unit lighting module.

상기 단위 조명모듈은 상기 메인 인쇄회로기판의 일면에 복수개가 이웃하여 병렬로 배치되고, 이웃한 상기 단위 조명모듈들이 서로 마주하는 양측면 중 일면에는 고정돌기가 형성되고, 상기 양측면 중 타면에는 상기 고정돌기와 결합되는 고정홈이 형성될 수 있다.Wherein the plurality of unit lighting modules are arranged in parallel on one side of the main printed circuit board, fixing projections are formed on one side of both side surfaces of the adjacent unit lighting modules facing each other, An engaging fixing groove can be formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치는 메인 인쇄회로기판 및 적어도 하나의 단위 조명모듈을 포함한다. 상기 메인 인쇄회로기판은 일면의 양측에 구동전원을 인가하기 위한 제1 및 제2 도전성 홀더들이 배치된다. 상기 단위 조명모듈은 상기 제1 및 제2 도전성 홀더들 사이에 삽입되어 상기 제1 및 제2 도전성 홀더들 각각과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 홀더들로부터 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a main printed circuit board and at least one unit lighting module. The main printed circuit board includes first and second conductive holders for applying driving power to both sides of the first printed circuit board. The unit lighting module is inserted between the first and second conductive holders and is electrically connected to the first and second conductive holders, and receives the driving power from the first and second conductive holders Thereby generating light.

상기 단위 조명모듈은 발광유닛을 포함하고, 상기 발광유닛은 서브 인쇄회로기판 및 복수의 발광소자들을 포함할 수 있다. 상기 서브 인쇄회로기판은 상기 제1 및 제2 도전성 홀더들에 각각 결합되도록 양측 단부에 제1 및 제2 전원 인가부들이 배치될 수 있다. 상기 발광소자들은 상기 메인 인쇄회로기판의 일면의 반대측인 상기 서브 인쇄회로기판의 하면에 서로 이격되어 실장될 수 있다.The unit lighting module may include a light emitting unit, and the light emitting unit may include a sub-printed circuit board and a plurality of light emitting devices. The first and second power application units may be disposed at both ends of the sub printed circuit board so as to be coupled to the first and second conductive holders, respectively. The light emitting elements may be mounted on the lower surface of the sub printed circuit board, which is opposite to the one side of the main printed circuit board, and spaced apart from each other.

또한, 상기 단위 조명모듈은 기구유닛 및 광학유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 기구유닛은 상기 발광유닛을 수납하고, 상기 제1 및 제2 전원 인가부들이 관 통되기 위한 제1 및 제2 전원 인가홀들을 가질 수 있다. 상기 광학유닛은 상기 발광유닛을 커버하도록 상기 기구유닛과 결합되고, 상기 발광유닛에서 발생되는 광의 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, the unit illumination module may further include a mechanical unit and an optical unit. The mechanism unit may include first and second power supply holes for receiving the light emitting unit and communicating with the first and second power supply units. The optical unit may be combined with the mechanism unit to cover the light emitting unit, and improve the characteristics of light generated in the light emitting unit.

이와 같은 발광장치에 따르면, 단위 조명모듈이 메인 인쇄회로기판의 일면에 소켓으로 연결되어 사용자가 단위 조명모듈을 용이하게 탈부착시킬 수 있다. 그리고, 복수의 단위 조명모듈들이 메인 인쇄회로기판의 일면에 배치됨으로써, 문제가 발생된 단위 조명모듈만을 선택하여 메인 인쇄회로기판에서 분리함으로써, 교체에 소요되는 비용 및 시간을 절감시킬 수 있다.According to such a light emitting device, the unit light module is connected to one surface of the main printed circuit board through a socket, so that the user can easily attach and detach the unit light module. By disposing the plurality of unit lighting modules on one side of the main printed circuit board, only the unit lighting module in which a problem occurs can be selected and separated from the main printed circuit board, thereby reducing the cost and time required for replacement.

메인 인쇄회로기판에 형성된 제1 및 제2 도전성 홀더들과 제1 및 제2 전원 인가부들이 각각 결합되어 메인 인쇄회로기판에 인가된 구동전원을 서브 인쇄회로기판으로 전달하여 발광소자가 광을 발생시킬 수 있다.The first and second conductive holders formed on the main printed circuit board and the first and second power application units are coupled to each other to transmit the driving power applied to the main printed circuit board to the sub printed circuit board, .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하 나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 발광장치를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device taken along line I-I 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 발광장치는 메인 인쇄회로기판(100), 복수의 단위 조명모듈(200)들, 발광 제어모듈(300) 및 외부 케이스(400)를 포함한다.1 and 2, the light emitting device according to the present embodiment includes a main printed circuit board 100, a plurality of unit lighting modules 200, a light emission control module 300, and an outer case 400 .

상기 메인 인쇄회로기판(100)은 플레이트 형상을 가지고, 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에는 구동전원을 인가하기 위한 적어도 하나의 소켓(110)이 배치된다. 상기 메인 인쇄회로기판(100)은 상기 구동전원을 상기 소켓(110)으로 전달하기 위한 복수의 배선들(미도시)을 가질 수 있다. 상기 배선들은 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면, 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면과 대향되는 하면 또는 상하면에 형성될 수 있다.The main printed circuit board 100 has a plate shape and at least one socket 110 for applying driving power is disposed on the upper surface of the main printed circuit board 100. The main printed circuit board 100 may have a plurality of wires (not shown) for transmitting the driving power to the socket 110. The wirings may be formed on the upper surface of the main printed circuit board 100, the lower surface or the upper surface of the main printed circuit board 100, respectively.

상기 소켓(110)은 예를 들어, 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 하나가 형성되어 하나의 상기 단위 조명모듈(200)과 결합되거나, 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 상기 소켓(110)이 두 개가 형성되어 하나의 상기 단위 조명모듈(200)과 결합될 수 있다.For example, the socket 110 may be formed on the upper surface of the main printed circuit board 100 and may be coupled to one unit lighting module 200, or may be formed on the upper surface of the main printed circuit board 100, Two sockets 110 may be formed and combined with one unit lighting module 200.

또한, 상기 메인 회로기판(100)의 일단부에는 상기 메인 인쇄회로기판(100)에 형성된 상기 배선들과 연결되고, 상기 발광 제어모듈(300)로부터 상기 구동전원을 인가받는 커넥터(120)가 배치된다. 상기 커넥터(120)는 상기 발광 제어모듈(300)로부터 상기 구동전원을 인가받아 상기 배선들을 통해 상기 배선들과 연결된 상기 소켓(110)으로 상기 구동전원을 전달할 수 있다.A connector 120 connected to the wirings formed on the main printed circuit board 100 and receiving the driving power from the light emission control module 300 is disposed at one end of the main circuit board 100 do. The connector 120 may receive the driving power from the light emission control module 300 and may transfer the driving power to the socket 110 connected to the wirings through the wirings.

상기 단위 조명모듈(200)들 각각은 상기 소켓(110)과 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 배치되고, 상기 소켓(110)으로부터 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다. 상기 단위 조명모듈(200)은 상기 소켓(110)과 결합 또는 분리가 용이하여, 상기 단위 조명모듈(200)에 문제가 발생될 경우 새로운 상기 단위 조명모듈(200)로 교체할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 단위 조명모듈(200)들 각각에서 상기 소켓(110)과 결합되는 면을 상기 단위 조명모듈(200)의 하면으로 정의하고, 상기 단위 조명모듈(200)의 하면과 대향되는 면을 상기 단위 조명모듈(200)의 상면으로 정의한다.Each of the unit lighting modules 200 is coupled to the socket 110 and disposed on the upper surface of the main PCB 100. The socket 110 receives the driving power from the socket 110 to generate light. The unit lighting module 200 can be easily coupled to or separated from the socket 110 and can be replaced with a new unit lighting module 200 when a problem occurs in the unit lighting module 200. In this embodiment, a surface of each of the unit illumination modules 200 coupled to the socket 110 is defined as a lower surface of the unit illumination module 200, and a surface of the unit illumination module 200 facing the lower surface of the unit illumination module 200 Plane is defined as the upper surface of the unit illumination module 200.

상기 단위 조명모듈(200)들은 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 제1 방향(D1)을 따라 배치될 수 있다. 이와 다르게, 상기 단위 조명모듈(200)들은 도면과 달리 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 즉, 상기 단위 조명모듈(200)들은 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)과 실질적으로 수직한 제2 방향(D2)을 따라 배치될 수도 있다. 이때, 복수의 상기 단위 조명모듈(200)들은 각각 상기 메인 인쇄회로기판(100)에 배치된 복수의 상기 소켓(110)들과 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로부터 상기 구동전원을 전달받는다.The unit lighting modules 200 may be disposed on the upper surface of the main printed circuit board 100 along a first direction D1. Alternatively, the unit lighting modules 200 may be arranged in a matrix form on the upper surface of the main printed circuit board 100, as shown in FIG. That is, the unit lighting modules 200 may be disposed along the first direction D1 and the second direction D2 substantially perpendicular to the first direction D1. At this time, the plurality of unit lighting modules 200 are respectively coupled with the plurality of sockets 110 disposed on the main printed circuit board 100, and receive the driving power from the main printed circuit board 100 .

상기 단위 조명모듈(200)은 발광유닛(210), 기구유닛(220) 및 광학유닛(230)을 포함한다. 그리고, 상기 발광유닛(210)은 서브 인쇄회로기판(212) 및 복수의 발광소자(214)들을 포함한다.The unit illumination module 200 includes a light emitting unit 210, a mechanism unit 220, and an optical unit 230. The light emitting unit 210 includes a sub-printed circuit board 212 and a plurality of light emitting devices 214.

상기 서브 인쇄회로기판(212)은 상기 메인 인쇄회로기판(100)과 같이 상기 배선들이 형성될 수 있다. 상기 배선들은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 상면, 하면 또는 상하면에 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 서브 인쇄회로기판(212)에서 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면과 마주하는 면을 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면으로 정의하고, 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면과 대향되는 면을 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 상면으로 정의한다.The sub-printed circuit board 212 may be formed with the wirings like the main printed circuit board 100. The wirings may be formed on the upper surface, the lower surface, or the upper and lower surfaces of the sub printed circuit board 212. A surface of the sub printed circuit board 212 facing the upper surface of the main printed circuit board 100 is defined as a lower surface of the sub printed circuit board 212, Is defined as the upper surface of the sub printed circuit board 212. [

또한, 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면에는 상기 소켓(110)과 결합되어 상기 소켓(110)으로부터 상기 구동전원을 인가받고, 인가받은 상기 구동전원을 상기 서브 인쇄회로기판(212)에 형성된 상기 배선들을 통해 상기 발광소자(214)들에 전달하는 적어도 하나의 결합부(212a)가 배치된다. 예를 들어, 상기 결합부(212a)는 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면에 두 개가 배치되어, 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 배치된 두 개의 상기 소켓(110)들과 각각 결합될 수 있다.The lower printed circuit board 212 is coupled with the socket 110 to receive the driving power from the socket 110 and apply the driving power to the sub printed circuit board 212 And at least one coupling portion 212a for transmitting the light to the light emitting devices 214 through the wirings. For example, the coupling portion 212a is disposed on the lower surface of the sub printed circuit board 212, and two sockets 110 disposed on the upper surface of the main printed circuit board 100 Can be combined.

즉, 상기 결합부(212a) 중 하나는 상기 소켓(110)들 중 하나와 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로부터 제1 구동전압을 인가받고, 상기 결합부(212a) 중 다른 하나는 상기 소켓(110)들 중 다른 하나와 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로부터 제2 구동전압을 인가 받을 수 있다. 이때, 상기 제1 구동전압과 상기 제2 구동전압은 각각 양의 전압과 음의 전압이 인가될 수 있으므로, 서로 접촉되지 않도록 상기 결합부(212a)들은 이격되어 배치될 수 있다.That is, one of the coupling portions 212a is coupled with one of the sockets 110 to receive a first driving voltage from the main printed circuit board 100, and the other of the coupling portions 212a, And may be coupled to another one of the sockets 110 to receive a second driving voltage from the main printed circuit board 100. At this time, since the first driving voltage and the second driving voltage may be applied with a positive voltage and a negative voltage, the coupling portions 212a may be spaced apart from each other such that they are not in contact with each other.

상기 발광소자(214)들은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 상면에 서로 이격되어 실장되고, 상기 서브 인쇄회로기판(212)에 형성된 상기 배선들과 전기적으로 연결된다. 상기 발광소자(214)들은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 상면에 상기 제1 방향(D1)으로 일 열을 이루어 실장될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(214)들은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 상면에 상기 제2 방향(D2)으로 복수의 열을 이루며 실장될 수도 있다.The light emitting devices 214 are mounted on the upper surface of the sub printed circuit board 212 and are electrically connected to the wirings formed on the sub printed circuit board 212. The light emitting devices 214 may be mounted on the upper surface of the sub printed circuit board 212 in a single row in the first direction D1. In addition, the light emitting devices 214 may be mounted on the upper surface of the sub printed circuit board 212 in a plurality of rows in the second direction D2.

상기 발광소자(214)들은 광을 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(214)들은 백색 발광 다이오드를 포함하거나, 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The light emitting devices 214 may include light emitting diodes that generate light. For example, the light emitting devices 214 may include a white light emitting diode, or may include a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode.

상기 기구유닛(220)은 상기 발광유닛(210) 및 상기 광학유닛(230)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기구유닛(220)은 플레이트 형상의 바닥판(222) 및 상기 바닥판(222)의 양단부에 형성된 측벽(224)을 포함할 수 있다. 상기 서브 인쇄회로기판(212)은 상기 바닥판(222)의 상면 상에 배치되고, 상기 측벽(224)은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 양단과 접촉될 수 있다. 상기 기구유닛(220)은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 면적과 대응되도록 형성되어 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 이동을 방지하고, 상기 바닥판(222)과 상기 서브 인쇄회로기판(212) 사이에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.The mechanism unit 220 can receive the light emitting unit 210 and the optical unit 230. For example, the mechanism unit 220 may include a plate-shaped bottom plate 222 and side walls 224 formed at both ends of the bottom plate 222. The sub printed circuit board 212 may be disposed on the top surface of the bottom plate 222 and the side walls 224 may contact both ends of the sub printed circuit board 212. The mechanism unit 220 is formed to correspond to the area of the sub printed circuit board 212 to prevent the sub printed circuit board 212 from moving and the bottom plate 222 and the sub printed circuit board 212 Can be prevented.

도시되지 않았지만, 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 양 단부에 상부홀을 형성하고, 상기 바닥판(222)에서 상기 상부홀과 대응되는 위치에 하부홀을 형성하여 상기 상부홀 및 상기 하부홀을 관통하여 체결되는 고정부재를 이용하여 상기 서브 인쇄회로기판(212)을 상기 바닥판(222)에 고정시킬 수 있다.Although not shown, an upper hole is formed at both ends of the sub printed circuit board 212, and a lower hole is formed at the bottom plate 222 at a position corresponding to the upper hole, so that the upper hole and the lower hole The sub-printed circuit board 212 can be fixed to the bottom plate 222 by using a fixing member that is fastened through.

한편, 상기 기구유닛(220)은 상기 발광유닛(210)에서 발생된 열을 상기 단위 조명모듈(200)의 외부로 쉽게 방출시킬 수 있도록 금속재질로 이루어지는 것이 바 람직하고, 예를 들어 스테인레스 스틸, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면에 상기 배선들이 형성된 경우, 상기 배선들과 상기 기구유닛(220)이 접촉될 수 있으므로 상기 서브 인쇄회로기판(212)과 상기 기구유닛(220) 사이에 절연성 물질이 형성될 수 있다.It is preferable that the mechanism unit 220 is made of a metal material so that the heat generated from the light emitting unit 210 can be easily discharged to the outside of the unit lighting module 200. For example, Aluminum or an aluminum alloy or the like. Since the wiring lines and the mechanism unit 220 may be in contact with each other when the wirings are formed on the lower surface of the sub printed circuit board 212, An insulating material may be formed.

상기 기구유닛(220)은 상기 결합부(212a)가 관통되어 상기 소켓(110)과 결합되기 위한 결합홀(226)을 가질 수 있다. 이때, 상기 결합부(212a)에 인가되는 상기 구동전원이 상기 기구유닛(220)으로 전달되지 않도록 상기 결합홀(226)은 상기 결합홀(226)의 외측을 둘러싸는 절연성 물질이 형성될 수 있다.The mechanism unit 220 may have a coupling hole 226 through which the coupling portion 212a is inserted and coupled with the socket 110. [ The coupling hole 226 may be formed of an insulating material surrounding the coupling hole 226 so that the drive power applied to the coupling portion 212a may not be transmitted to the mechanism unit 220 .

도시되지 않았지만, 상기 결합홀(226)은 상기 결합부(212a)와 대응되는 면적으로 형성되어 상기 단위 조명모듈(200)의 내부로 이물질이 유입되어 상기 발광유닛(210)의 발광 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in the drawings, the coupling hole 226 has an area corresponding to the coupling portion 212a, so that foreign substances are introduced into the unit lighting module 200 to decrease the luminous efficiency of the light emitting unit 210 Can be prevented.

상기 광학유닛(230)은 상기 발광유닛(210)을 커버하도록 상기 기구유닛(220)과 결합되어 상기 기구유닛(220)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 광학유닛(230)은 상기 바닥판(222)과 연결된 상기 측벽(224)의 일단과 대향되는 상기 측벽(224)의 타단에 형성된 광학유닛 고정홈(224a)에 상기 광학유닛(230)의 양단이 결합되어 고정될 수 있다. 또한, 상기 광학유닛(230)은 상기 발광유닛(210)에서 발생되는 광의 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 광학유닛(230)은 상기 발광유닛(210)에서 발생되는 광을 확산시켜 휘도 균일성을 향상시키는 확산판을 포함할 수 있다.The optical unit 230 may be combined with the mechanism unit 220 so as to cover the light emitting unit 210 to prevent foreign matter from entering the inside of the mechanism unit 220. The optical unit 230 includes an optical unit fixing groove 224a formed at the other end of the side wall 224 opposite to one end of the side wall 224 connected to the bottom plate 222, Can be coupled and fixed. In addition, the optical unit 230 can improve the characteristics of light generated in the light emitting unit 210. For example, the optical unit 230 may include a diffusion plate for diffusing light generated from the light emitting unit 210 to improve luminance uniformity.

상기 발광 제어모듈(300)은 상기 메인 인쇄회로기판(100)에 배치된 상기 커 넥터(120)와 연결 케이블선(300a)에 의해 연결되어 상기 단위 조명모듈(200)의 발광 동작을 제어한다. 상기 연결 케이블선(300a)은 상기 발광 제어모듈(300)과 상기 커넥터(120)를 연결하고, 상기 구동전원을 상기 발광 제어모듈(300)에서 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 케이블선(300a)은 전도성을 가진 복수의 와이어로 형성될 수 있다.The light emission control module 300 is connected to the connector 120 and the connection cable line 300a disposed on the main printed circuit board 100 to control the light emitting operation of the unit lighting module 200. [ The connection cable 300a may connect the light emission control module 300 and the connector 120 and may transmit the driving power from the light emission control module 300 to the main PCB 100. For example, the connection cable 300a may be formed of a plurality of wires having conductivity.

상기 발광 제어모듈(300)은 상기 단위 조명모듈(200)로 전원을 공급하는 전원 공급부(미도시) 및 상기 단위 조명모듈(200)의 발광 동작을 제어하는 발광 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급부는 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로 상기 구동전원을 인가하여, 상기 메인 인쇄회로기판(100)은 상기 소켓(110)과 연결된 상기 단위 조명모듈(200)로 상기 구동전원을 전달할 수 있다.The light emission control module 300 may include a power supply unit (not shown) for supplying power to the unit lighting module 200 and a light emission control unit (not shown) for controlling the light emission operation of the unit lighting module 200 have. The power supply unit applies the driving power to the main printed circuit board 100 so that the main printed circuit board 100 can transmit the driving power to the unit lighting module 200 connected to the socket 110 have.

그리고, 상기 발광 제어부는 상기 메인 인쇄회로기판(100) 및 상기 단위 조명모듈(200)로 공급되는 상기 구동전원을 제어하여 상기 단위 조명모듈(200)의 발광 동작을 제어할 수 있다. 이때, 상기 발광 제어부는 상기 단위 조명모듈(200)이 복수일 때, 각각의 상기 단위 조명모듈(200)들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 단위 조명모듈(200)들 중 하나는 상기 구동전원이 공급되어 발광동작을 행하고, 상기 단위 조명모듈(200)들 다른 하나는 상기 구동전원을 공급하지 않아 발광동작이 이루어지지 않을 수 있다.The light emission control unit may control the light emitting operation of the unit lighting module 200 by controlling the driving power supplied to the main printed circuit board 100 and the unit lighting module 200. At this time, the light emission control unit can control each of the unit lighting modules 200 when there are a plurality of the unit lighting modules 200. For example, one of the unit lighting modules 200 is supplied with the driving power to perform a light emitting operation, and the other unit lighting modules 200 do not supply the driving power, .

상기 외부 케이스(400)는 상기 메인 인쇄회로기판(100) 및 상기 단위 조명모듈(200)을 수용한다. 상기 외부 케이스(400)는 도면과 같이 상기 외부 케이스(400)의 내부에 복수의 상기 단위 조명모듈(200)들을 배치할 수 있다. 또한, 상 기 외부 케이스(400)는 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상기 커넥터(120)에 상기 연결 케이블선(300a)이 연결될 수 있도록 상기 커넥터(120)를 노출시키는 홀이 형성될 수 있다.The outer case 400 accommodates the main printed circuit board 100 and the unit lighting module 200. The outer case 400 may include a plurality of the unit lighting modules 200 in the outer case 400, as shown in FIG. The outer case 400 may be formed with a hole exposing the connector 120 so that the connection cable 300a may be connected to the connector 120 of the main printed circuit board 100 .

또한, 상기 외부 케이스(400)는 상기 메인 인쇄회로기판(100)이 배치된 일면과 대응되는 타면에 상기 발광장치를 고정시킬 수 있는 고정대(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 케이스(400)는 상기 발광장치가 방의 천장에 설치되도록 상기 고정대가 상기 방의 천장에 부착될 수 있다.In addition, the outer case 400 may be provided with a fixing table (not shown) which can fix the light emitting device on the other surface corresponding to one surface of the main printed circuit board 100. For example, the outer case 400 may be attached to the ceiling of the room so that the light emitting device is installed on the ceiling of the room.

그리고, 상기 외부 케이스(400)는 상기 단위 조명모듈(200)에서 발생된 열을 상기 외부 케이스(400)의 외부로 용이하게 방출시킬 수 있도록 열 전도율이 우수한 금속물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스테인레스 스틸, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등으로 이루어질 수 있다.The outer case 400 may be formed of a metal material having a good thermal conductivity so that the heat generated from the unit lighting module 200 can be easily discharged to the outside of the outer case 400. For example, stainless steel, aluminum, aluminum alloy, or the like.

한편, 상기 발광장치는 상기 메인 인쇄회로기판(100) 및 상기 단위 조명모듈(200)을 커버하도록 상기 외부 케이스(400)와 결합되어 상기 외부 케이스(400)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 보호부재를 더 포함할 수 있다.The light emitting device is coupled with the outer case 400 to cover the main printed circuit board 100 and the unit lighting module 200 to prevent foreign matter from entering the inside of the outer case 400 And may further include a protective member.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광장치를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 의한 발광장치는 단위 조명모듈의 일부를 제외하면, 도 1에 도시된 발광장치와 실질적으로 동일하므로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention. The light emitting device according to the present embodiment is substantially the same as the light emitting device shown in FIG. 1 except for a part of the unit lighting module, so that the same reference numerals are used for the same components, and redundant detailed description related thereto is omitted .

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 단위 조명모듈(200)은 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 복수개가 이웃하여 병렬로 배치되고, 이웃 한 상기 단위 조명모듈(200)들이 서로 마주하는 양측면 중 일면에는 고정돌기(227)가 형성되고, 상기 양측면 중 타면에는 상기 고정돌기(227)와 결합되는 고정홈(228)이 형성된다.Referring to FIG. 3, the unit lighting module 200 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of unit lighting modules 200 arranged in parallel on a top surface of the main printed circuit board 100, A fixing protrusion 227 is formed on one side of the both side surfaces facing each other and a fixing groove 228 is formed on the other side of the both side surfaces to be engaged with the fixing protrusion 227.

상기 고정돌기(227)는 상기 단위 조명모듈(200)들 각각의 일면에 상기 단위 조명모듈(200)에서 상기 제2 방향(D2)으로의 일단부터 타단까지 연장되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 고정홈(228)은 상기 단위 조명모듈(200)들 각각의 타면에 상기 고정돌기(227)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 그래서, 상기 단위 조명모듈(200)들은 서로 마주하는 양측면 중 상기 고정돌기(227)가 형성된 상기 단위 조명모듈(200)을 상기 고정홈(228)이 형성된 상기 단위 조명모듈(200)에 끼워서 상기 제2 방향(D2)을 따라 밀어넣어 상기 단위 조명모듈(200)들을 고정시킬 수 있다.The fixing protrusions 227 may extend from one end to the other end of the unit illumination module 200 in the second direction D2 on one side of each of the unit illumination modules 200. [ The fixing groove 228 may be formed at a position corresponding to the fixing protrusion 227 on the other surface of each of the unit illumination modules 200. The unit illumination modules 200 may be formed by inserting the unit illumination modules 200 formed with the fixing protrusions 227 in the unit illumination modules 200 having the fixing holes 228, The unit lighting modules 200 can be fixed by pushing them along the two directions D2.

또한, 상기 고정돌기(227)는 상기 단위 조명모듈(200)들 각각의 일면의 소정지점에 복수개가 형성되고, 상기 고정홈(228)은 상기 단위 조명모듈(200)들 각각의 타면에 상기 고정돌기(227)와 대응되는 위치에 형성되어 상기 고정돌기(227)와 상기 고정홈(228)이 결합되어 상기 단위 조명모듈(200)들을 고정시킬 수 있다. A plurality of fixing protrusions 227 are formed at predetermined positions on one side of each of the unit lighting modules 200 and the fixing grooves 228 are fixed to the other sides of the unit lighting modules 200. [ The fixing protrusions 227 and the fixing grooves 228 are formed at positions corresponding to the protrusions 227 so that the unit lighting modules 200 can be fixed.

이와 같이 본 발명에 따르면, 상기 단위 조명모듈(200)은 상기 메인 인쇄회로기판(100)과 상기 소켓(110)으로 연결되어 사용자가 상기 단위 조명모듈(200)을 용이하게 탈부착시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the unit lighting module 200 is connected to the main printed circuit board 100 and the socket 110, so that the user can easily attach and detach the unit lighting module 200.

또한, 복수의 상기 단위 조명모듈(200)들을 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 일면에 배치하여 상기 단위 조명모듈(200) 중 문제가 발생된 경우, 해당되는 상기 단위 조명모듈(200)만을 상기 메인 인쇄회로기판(100)으로부터 분리하여 새로운 상 기 단위 조명모듈(200)로 교체할 수 있어 소요되는 비용 및 시간을 절감시킬 수 있다.A plurality of the unit lighting modules 200 may be disposed on one side of the main printed circuit board 100 so that when a problem occurs in the unit lighting modules 200, It can be separated from the main printed circuit board 100 and replaced with the new unit lighting module 200, thereby reducing the cost and time required.

또한, 상기 발광 제어모듈(300)은 상기 단위 조명모듈(200)들 각각의 발광동작을 제어할 수 있어, 문제가 발생된 상기 단위 조명모듈(200)을 제외한 나머지 상기 단위 조명모듈(200)만을 동작시켜 상기 발광장치로 사용될 수 있다.In addition, the light emission control module 300 can control the light emission operation of each of the unit illumination modules 200, so that only the unit illumination modules 200 except for the unit illumination modules 200, And can be used as the light emitting device.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 발광장치를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 의한 발광장치는 메인 인쇄회로기판의 일부 및 단위 조명모듈의 일부를 제외하면, 도 1에 도시된 발광장치와 실질적으로 동일하므로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device taken along the line II-II 'of FIG. The light emitting device according to the present embodiment is substantially the same as the light emitting device shown in FIG. 1 except for a part of the main printed circuit board and a part of the unit lighting module, so that the same reference numerals are used for the same components, A detailed description related thereto will not be repeated.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광장치에서 상기 메인 인쇄회로기판(100)은 상기 단위 조명모듈(200)과 접촉되는 상기 메인 인쇄회로기판(100) 상면의 양측에 상기 구동전원을 인가하기 위한 제1 도전성 홀더(120) 및 제2 도전성 홀더(130)가 배치된다. 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들은 도면과 같이 한 번 이상 절곡되어 상기 단위 조명모듈(200) 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, in the light emitting device according to another embodiment of the present invention, the main printed circuit board 100 is provided on both sides of the upper surface of the main printed circuit board 100 in contact with the unit lighting module 200, A first conductive holder 120 and a second conductive holder 130 for applying driving power are disposed. The first and second conductive holders 120 and 130 may be bent at least once to extend in the direction of the unit illumination module 200 as shown in the drawing.

그리고, 상기 발광장치에 복수의 상기 단위 조명모듈(200)들이 배치될 경우, 상기 단위 조명모듈(200)들 각각과 대응되도록 상기 메인 인쇄회로기판(100) 상면의 양측에 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들이 배치될 수 있다. 또한, 상 기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들은 상기 단위 조명모듈(200)로 상기 구동전원을 전달할 수 있도록 전기 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다.When a plurality of the unit lighting modules 200 are arranged on the light emitting device, the first and second unit light emitting modules 200 are arranged on both sides of the upper surface of the main PCB 100 so as to correspond to the unit lighting modules 200, The conductive holders 120 and 130 may be disposed. In addition, the first and second conductive holders 120 and 130 may be formed of a material having a high electrical conductivity so as to transmit the driving power to the unit lighting module 200.

상기 단위 조명모듈(200)은 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들 사이에 삽입되어 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들 각각과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들로부터 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다. 본 실시예에서, 상기 단위 조명모듈(200)은 상기 서브 인쇄회로기판(212) 및 복수의 상기 발광소자(214)들을 포함하는 상기 발광유닛(210)을 포함할 수 있다.The unit lighting module 200 is interposed between the first and second conductive holders 120 and 130 to be electrically connected to the first and second conductive holders 120 and 130, And receives the driving power from the holders 120 and 130 to generate light. The unit lighting module 200 may include the light emitting unit 210 including the sub printed circuit board 212 and a plurality of the light emitting devices 214. In this case,

상기 서브 인쇄회로기판(212)은 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들에 각각 결합되도록 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 양측 단부에 각각 제1 전원 인가부(221) 및 제2 전원 인가부(223)가 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들은 각각 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들과 대응되도록 형성 될 수 있다.The sub printed circuit board 212 is connected to both the first power applying unit 221 and the second power supplying unit 221 at both ends of the sub printed circuit board 212 so as to be coupled to the first and second conductive holders 120 and 130, The application unit 223 can be disposed. The first and second power application units 221 and 223 may correspond to the first and second conductive holders 120 and 130, respectively.

그래서, 상기 단위 조명모듈(200)이 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 상면에 배치될 때, 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들 각각이 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들과 결합되고 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들로부터 상기 구동전원을 전달받을 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들은 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들로부터 상기 구동전원을 전달받을 수 있도록 전기 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다.When the unit lighting module 200 is disposed on the upper surface of the main printed circuit board 100, the first and second power application units 221 and 223 are electrically connected to the first and second conductive holders 120 and 130 And may receive the driving power from the first and second conductive holders 120 and 130. [ The first and second power application units 221 and 223 may be formed of a material having a high electrical conductivity to receive the driving power from the first and second conductive holders 120 and 130.

상기 발광소자(214)들은 상기 메인 인쇄회로기판(100)의 일면의 반대측인 상 기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면에 서로 이격되어 실장될 수 있다. 상기 발광소자(214)들은 상기 서브 인쇄회로기판(212)의 하면에 형성된 상기 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(214)들은 상기 배선들과 연결된 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들로부터 상기 구동전원을 전달받아 광을 발생시킬 수 있다.The light emitting devices 214 may be mounted on the lower surface of the sub printed circuit board 212 opposite to the one side of the main printed circuit board 100 so as to be spaced apart from each other. The light emitting devices 214 may be electrically connected to the wirings formed on the lower surface of the sub printed circuit board 212. The light emitting devices 214 may generate the light by receiving the driving power from the first and second power applying units 221 and 223 connected to the wirings.

또한, 상기 단위 조명모듈(200)은 상기 기구유닛(220) 및 광학유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 상기 기구유닛(220)은 상기 발광유닛(210)을 수납하고, 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들이 관통되기 위한 제1 전원 인가홀(224b) 및 제2 전원 인가홀(224c)을 가질 수 있다.In addition, the unit illumination module 200 may further include the mechanism unit 220 and the optical unit 230. The mechanism unit 220 accommodates the light emitting unit 210 and includes a first power supply hole 224b and a second power supply hole 224c through which the first and second power supply units 221 and 223 pass, Lt; / RTI >

제1 및 제2 전원 인가홀(224b,224c)들은 각각 상기 기구유닛(220)의 양측에 형성된 상기 측벽(224)에 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 제1 및 제2 전원 인가홀(224b,224c)들은 각각 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들과 동일한 면적으로 형성되어 상기 기구유닛(220)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.The first and second power supply holes 224b and 224c are preferably formed on the side wall 224 formed on both sides of the mechanism unit 220. [ The first and second power supply holes 224b and 224c are formed in the same area as the first and second power supply units 221 and 223 so that foreign substances are introduced into the interior of the mechanism unit 220 .

또한, 상기 광학유닛(230)은 상기 발광유닛(210)을 커버하도록 상기 기구유닛(220)과 결합되고, 상기 발광유닛(210)에서 발생되는 광의 특성을 향상시킬 수 있다.The optical unit 230 may be coupled to the mechanism unit 220 so as to cover the light emitting unit 210 and improve the characteristics of light generated in the light emitting unit 210.

이와 같이, 상기 메인 인쇄회로기판(100)에 형성된 상기 제1 및 제2 도전성 홀더(120,130)들과 상기 제1 및 제2 전원 인가부(221,223)들이 각각 결합되어 상기 메인 인쇄회로기판(100)에 인가된 상기 구동전원을 상기 서브 인쇄회로기판(212)으 로 전달하여 상기 발광소자(214)가 광을 발생시킬 수 있다.The first and second conductive holders 120 and 130 formed on the main printed circuit board 100 and the first and second power application units 221 and 223 are coupled to the main printed circuit board 100, The driving power supplied to the sub-printed circuit board 212 is transmitted to the sub-printed circuit board 212 so that the light-emitting device 214 can generate light.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the foregoing description and drawings are to be regarded in an illustrative rather than a restrictive sense of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 발광장치를 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device taken along a line I-I 'in FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광장치를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광장치를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 발광장치를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device taken along a line II-II 'in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

100: 메인 인쇄회로기판 200: 단위 조명모듈100: main printed circuit board 200: unit lighting module

210: 발광유닛 220: 기구유닛210: light emitting unit 220:

230: 광학유닛 300: 발광 제어모듈230: Optical unit 300: Light emission control module

400: 외부 케이스400: outer case

Claims

A main printed circuit board on which at least one socket is disposed for applying driving power to one surface; And

And at least one unit lighting module coupled to the socket and arranged adjacent to and parallel to one surface of the main printed circuit board and generating light by receiving the driving power from the socket,

Wherein a fixing protrusion is formed on one side of both sides of the unit illumination modules facing each other and a fixing groove is formed on the other side of the both sides of the unit lighting module so as to be coupled with the fixing protrusion.

[2] The apparatus of claim 1,

A plurality of light emitting devices mounted on the lower surface of the sub printed circuit board, the plurality of light emitting devices being mounted on the lower surface of the sub printed circuit board, And a light emitting unit including the light emitting unit.

[3] The apparatus of claim 2,

A mechanism unit for receiving the light emitting unit and having a coupling hole through which the coupling unit is inserted; And

Further comprising an optical unit coupled to the mechanism unit to cover the light emitting unit, the optical unit improving the characteristics of light generated in the light emitting unit.

The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device

Further comprising a light emission control module connected to the connector of the main printed circuit board and a connection cable line for controlling the light emission operation of the unit lighting module.

Further comprising an outer case for receiving the main printed circuit board and the unit lighting module.

delete

A main printed circuit board on which first and second conductive holders for applying driving power to both sides of one side are disposed; And

A plurality of conductive holders inserted between the first and second conductive holders and electrically connected to the first and second conductive holders, respectively, A single unit illumination module,

The lighting module includes a sub printed circuit board having first and second power application units disposed at both ends thereof to be respectively coupled to the first and second conductive holders, And a light emitting unit including a plurality of light emitting elements mounted on a lower surface of the printed circuit board so as to be spaced apart from each other.

delete

[8] The apparatus of claim 7,

A mechanism unit for receiving the light emitting unit and having first and second power supply holes through which the first and second power supply units pass; And