KR101606745B1 - Almost Ready to Develop System Module - Google Patents

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KR101606745B1
KR101606745B1 KR1020140017041A KR20140017041A KR101606745B1 KR 101606745 B1 KR101606745 B1 KR 101606745B1 KR 1020140017041 A KR1020140017041 A KR 1020140017041A KR 20140017041 A KR20140017041 A KR 20140017041A KR 101606745 B1 KR101606745 B1 KR 101606745B1
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안동희
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주식회사 유니로보틱스
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Abstract

본 발명에서는 누구나 용이하게 컨트롤러 장치를 구현할 수 있는 ARD 시스템 모듈이 개시된다.
일 예로, 일정한 면적을 갖는 기판; 상기 모듈 기판상에 형성된 칩 형태의 연산 제어부; 및 상기 모듈 기판상에 형성된 적어도 하나의 인터페이스를 포함하고, 상기 인터페이스는 커넥터 형태로 형성되어 외부 소자가 추후 선택적으로 결합되며, 상기 연산 제어부는 결합되는 상기 외부 소자에 대한 제어를 수행하는 ARD 시스템 모듈이 개시된다.In the present invention, an ARD system module capable of easily implementing a controller device is disclosed.
As an example, a substrate having a constant area; A chip type operation control unit formed on the module substrate; And at least one interface formed on the module substrate, wherein the interface is formed in the form of a connector, external elements are selectively selectively coupled, and the arithmetic control unit includes an ARD system module / RTI >

Description

ＡＲＤ 시스템 모듈{Almost Ready to Develop System Module}ARD system module {Almost Ready to Develop System Module}

본 발명은 누구나 용이하게 컨트롤러 장치를 구현할 수 있는 ARD 시스템 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an ARD system module in which a controller device can be easily implemented by anyone.

현재 판매되고 있는 많은 임베디드 시스템 모듈들은 개발 단계에서 모듈 선정, 데이터시트 확인, 센서 선정, 드라이버 선정 등과 같은 작업이 이루어지고, 이를 토대로 하드웨어를 개발하게 된다. 또한, 개발자들은 이에 맞춰서 소프트웨어를 개발하고 있으며, 개발자가 스스로 개발하는 경우 하드웨어와 소프트웨어를 제작하는데 많은 시간과 노력이 소모된다. 하나의 대안으로 이러한 개발에 대해 전문가의 아웃 소싱을 수행하는 경우도 있으나, 역시 비용이 많이 드는 문제점이 있다. 또한, 전문 개발자 이외에는 개발에 대한 접근이 어렵기 때문에, 일반 사용자가 시스템 모듈을 개발하는데 큰 장벽이 되는 문제점이 존재한다.
Many of the embedded system modules currently being sold are developed in such a way that module selection, data sheet identification, sensor selection and driver selection are performed during the development stage. In addition, developers are developing software in accordance with them, and it takes a lot of time and effort to make hardware and software when developers develop themselves. One alternative is to perform outsourcing of experts on these developments, but it is also costly. In addition, since it is difficult to access development other than a professional developer, there is a problem that a general user is a great barrier to develop a system module.

본 발명은 누구나 용이하게 컨트롤러 장치를 구현할 수 있는 ARD 시스템 모듈을 제공한다.
The present invention provides an ARD system module in which a controller device can be easily implemented by anyone.

본 발명에 따른 ARD 시스템 모듈은 일정한 면적을 갖는 모듈 기판; 상기 모듈 기판상에 형성된 칩 형태의 연산 제어부; 및 상기 모듈 기판상에 형성된 적어도 하나의 인터페이스를 포함하고, 상기 인터페이스는 외부 소자가 추후 선택적으로 결합되며, 상기 연산 제어부는 결합되는 상기 외부 소자에 대한 제어를 수행할 수 있다.The ARD system module according to the present invention includes: a module substrate having a predetermined area; A chip type operation control unit formed on the module substrate; And at least one interface formed on the module substrate, wherein the interface is selectively coupled to an external device, and the operation control unit can perform control on the external device to be coupled.

여기서, 상기 모듈 기판은 한 변의 길이가 3[cm] 내지 4[cm]인 정사각형 형태로 구비될 수 있다.Here, the module substrate may be provided in a square shape having a length of one side of 3 [cm] to 4 [cm].

그리고 상기 모듈 기판은 적어도 두 개의 모서리에 형성된 결합홀을 포함할 수 있다.And the module substrate may include a coupling hole formed in at least two edges.

또한, 상기 연산 제어부 및 인터페이스는 상기 모듈 기판 상에서 최단 직선거리에 형성될 수 있다.Further, the arithmetic control unit and the interface may be formed at a shortest straight line distance on the module substrate.

또한, 상기 연산 제어부 및 인터페이스 사이의 거리는 상기 모듈 기판의 한 변의 길이를 기준으로 1/4 내지 1/3로 형성될 수 있다.The distance between the operation control unit and the interface may be 1/4 to 1/3 of the length of one side of the module substrate.

또한, 상기 모듈 기판은 적어도 일측에 상기 연산 제어부에 소프트웨어를 입력 및 설치하기 위한 프로그래밍 인터페이스를 더 포함할 수 있다.In addition, the module substrate may further include a programming interface for inputting and installing software to the arithmetic control unit on at least one side thereof.

또한, 상기 모듈 기판상에 형성되어, 외부의 컨트롤러와 통신을 수행하는 통신부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a communication unit formed on the module substrate and performing communication with an external controller.

또한, 상기 모듈 기판상의 소자들에 대해 외부 기판으로부터 전원을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a power supply unit for supplying power from the external substrate to the elements on the module substrate.

또한, 상기 모듈 기판상에 형성된 메모리를 더 포함할 수 있다.
The memory module may further include a memory formed on the module substrate.

본 발명에 의한 ARD 시스템 모듈은 개발자가 미리 모듈 기판상에 형성된 연산 제어부 및 인터페이스의 구성으로 비교적 간단하게 구성할 수 있고, 별도의 소프트웨어를 개발하지 않고도 외부 소프트웨어를 상기 연산 제어부에 입력 및 설치할 수 있기 때문에, 제조에 필요한 비용 및 시간을 줄이면서도 신뢰성을 높일 수 있다.The ARD system module according to the present invention can be relatively easily configured by a configuration of an arithmetic control unit and an interface formed on a module substrate in advance by a developer and can input and install external software into the arithmetic control unit without developing any separate software Therefore, it is possible to increase the reliability while reducing the manufacturing cost and time.

또한, 사용자는 선택에 따라 필요한 외부 소자를 상기 인터페이스에 단순히 결합하는 과정을 통해 다양한 형태의 시스템 모듈 완성이 가능하기 때문에, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈은 다양한 기능에 대해 개방적인 장점을 갖는다.In addition, since the user can merely combine external elements required according to his / her selection into the interface, various types of system modules can be completed. Therefore, the ARD system module according to the embodiment of the present invention has an advantage of being open to various functions .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈은 상기 연산 제어부와 최단 거리에 상기 인터페이스를 위치시킴으로써, 인터페이스를 통해 연결된 외부 소자에 대해 실시간 제어가 가능하도록 할 수 있다.
In addition, the ARD system module according to the embodiment of the present invention allows the external device connected through the interface to be controlled in real time by positioning the interface at the shortest distance from the operation control unit.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈을 다수개의 모듈 기판이 스택된 상태로 도시한 평면도이다.1 is a block diagram of an ARD system module according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view of an ARD system module according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear view of an ARD system module according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a plurality of module substrates stacked in an ARD system module according to an embodiment of the present invention.

본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템의 블록도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템의 배면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈을 다수개의 모듈 기판이 스택된 상태로 도시한 평면도이다.
1 is a block diagram of an ARD system in accordance with an embodiment of the present invention. 2 is a top view of an ARD system in accordance with an embodiment of the present invention. 3 is a rear view of an ARD system according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view showing a plurality of module substrates stacked in an ARD system module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 상기 ARD 시스템 모듈(Almost Ready to Develop System Module, 100)은 이미 대부분의 구성이 내장되어 있는 모듈을 의미하는 것으로서, 사용자가 원하는 기능에 따라 필요한 센서 또는 엑추에이터를 조립하기만 하면 되는 것을 의미한다.First, the ARD system module (Almost Ready to Develop System Module) 100 refers to a module in which most of the components are already installed, and means that only the necessary sensors or actuators are assembled according to functions desired by the user .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템(100)은 모듈 기판(110)에 형성된 연산 제어부(120) 및 인터페이스(130)를 포함하여 구성된다. 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템(100)은 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람의 선택에 따라 통신부(140), 메모리(150), 배터리(160), 케이스(170)를 더 포함하여 구성될 수 있다.1 to 4, an ARD system 100 according to an embodiment of the present invention includes an operation control unit 120 and an interface 130 formed on a module substrate 110. The ARD system 100 according to the embodiment of the present invention may include a communication unit 140, a memory 150, a battery 160, a case 170, and the like in accordance with a selection of a person having ordinary knowledge in the art. As shown in FIG.

즉, 상기 ARD 시스템 모듈(100)은 기본적으로 상기 모듈(110)기판에 상기 연산 제어부(120) 및 인터페이스(130)를 기본적으로 구비하고, 이를 통해 연결되는 외부 소자를 미리 탑재되어 있는 소프트웨어를 통해 연산 제어하는 기능을 수행할 수 있다.
That is, the ARD system module 100 basically includes the operation control unit 120 and the interface 130 on the module 110 basically, and the external devices connected thereto through the built-in software It is possible to perform an operation control function.

상기 모듈 기판(110)은 통상의 PCB(Printed Ciruit Board) 기판을 통해 형성될 수 있다. 상기 모듈 기판(110)은 한 변의 길이가 3[cm] 내지 4[cm]인 대략 정사각형의 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 모듈 기판(110)은 컴팩트한 크기로 형성되는 것이 가능하며, 이후 상기 모듈 기판(110)을 포함하여 형성된 ARD 시스템 모듈(100)을 외부 기판에 실장하는 것이 용이하다.The module substrate 110 may be formed on a conventional PCB (Printed Circuit Board) substrate. The module substrate 110 may be formed to have a substantially square shape having a length of one side of 3 [cm] to 4 [cm]. Accordingly, the module substrate 110 can be formed in a compact size, and the ARD system module 100 including the module substrate 110 can be easily mounted on an external substrate.

상기 모듈 기판(110)은 내부에 배선 패턴을 갖고, 배선 패턴이 노출되는 상면 또는 하면에 대해, 상기 연산 제어부(120), 인터페이스(130), 통신부(140), 메모리(150) 및 배터리(160) 등의 구성이 솔더링 또는 납땜의 방식을 통해 결합될 수 있다. 또한, 상기 모듈 기판(110)의 일면에는 케이스(170)가 형성되어, 상기 모듈 기판(110)과 결합될 수 있다.The module substrate 110 has a wiring pattern therein and is electrically connected to the operation control unit 120, the interface 130, the communication unit 140, the memory 150, and the battery 160 ) May be combined through soldering or soldering. In addition, a case 170 may be formed on one side of the module substrate 110 to be coupled to the module substrate 110.

상기 모듈 기판(110)은 상기 연산 제어부(120)에 일단이 연결되는 배선 패턴을 구비하고, 상기 배턴 패턴이 연결된 타단에 대해 프로그래밍 인터페이스(111)를 포함한다. 따라서, 상기 연산 제어부(120)가 상기 모듈 기판(110)에 실장된 이후, 상기 프로그래밍 인터페이스(111)를 통해 상기 연산 제어부(120)에 대해 외부의 소프트웨어가 입력 및 설치될 수 있다. 따라서, 상기 연산 제어부(120)의 개발시, 소프트웨어를 함께 개발할 필요가 없으며, 선개발된 소프트웨어 또는 외부에서 신뢰성이 검증된 소프트웨어를 이용하여 설치하는 것이 가능하다.The module board 110 includes a wiring pattern to which one end is connected to the operation control unit 120 and a programming interface 111 for the other end to which the baton pattern is connected. Therefore, after the operation control unit 120 is mounted on the module substrate 110, external software may be input and installed to the operation control unit 120 through the programming interface 111. [ Therefore, it is not necessary to develop software together when developing the arithmetic and control unit 120, and it is possible to install the software using pre-developed software or externally verified software.

또한, 상기 모듈 기판(110)은 네 귀퉁이 중에서 적어도 두 곳에 결합홀(112)이 형성된다. 상기 모듈 기판(110)은 상기 결합홀(112)을 통해 외부 기판에 볼트 체결됨으로써, 기계적으로 안정하게 결합될 수 있다.In addition, the module substrate 110 has a coupling hole 112 formed in at least two of four corners. The module substrate 110 is bolted to an external substrate through the coupling hole 112, so that the module substrate 110 can be mechanically and stably coupled.

또한, 상기 모듈 기판(110)은 절연 및 방열을 위해 각 변의 내부가 중공(113)을 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the module substrate 110 may be formed to have hollows 113 inside the sides for insulation and heat dissipation.

또한, 상기 모듈 기판(110)의 내부에는 자석이 구비되어, 상기 모듈 기판(110)이 다수개로 구비되어 스택되는 경우, 자력에 의해 결합될 수 있다. 또한, 상기 케이스(170)의 결합시에도 역시 자력을 이용하는 것이 가능하다.In addition, a magnet may be provided inside the module substrate 110, and when the module substrates 110 are stacked with a plurality of modules, they may be coupled by a magnetic force. In addition, when the case 170 is coupled, it is also possible to use magnetic force.

또한, 별도로 도시되지는 않았지만, 상기 모듈 기판(110)은 내부에 LED 또는 스피커 등의 구성을 더 포함하여, 사용자로 하여금 시스템의 상태를 쉽게 인지할 수 있도록 할 수 있다.
In addition, although not shown separately, the module substrate 110 may further include a configuration such as an LED or a speaker, so that the user can easily recognize the state of the system.

상기 연산 제어부(120)는 내부에 탑재되는 있는 소프트웨어를 통해 상기 외부 소자에 대해 제어 신호를 인가한다. 여기서, 상기 연산 제어부(120)에 탑재된 소프트웨어는 직접 제작하는 것이 아니라, 외부의 소프트웨어를 탑재할 수 있다. The operation control unit 120 applies a control signal to the external device through software installed therein. Here, the software installed in the arithmetic and control unit 120 is not directly produced but can be loaded with external software.

보다 구체적으로, 상기 연산 제어부(120)는 반도체 칩의 형태로 구비되어 모듈 기판(10)의 내부에 결합되고, 상기 모듈 기판(10)의 일측에 형성된 프로그래밍 인터페이스(11)를 통해 상기 연산 제어부(120)에 외부의 소프트웨어가 입력 및 설치될 수 있다. 또한, 상기 소프트웨어를 ARD 시스템 모듈(100)의 개발자가 직접 제작할 필요가 없기 때문에, 하드웨어 또는 소프트웨어상 호환 가능하도록 만들어진 제품을 구입해서 바로 적용하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 연산 제어부(120)의 소프트웨어를 개발하는 시간 및 비용이 단축함과 동시에, 상기 연산 제어부(120)의 동작 신뢰성을 확보할 수 있다.More specifically, the operation control unit 120 is coupled to the inside of the module substrate 10 in the form of a semiconductor chip, and is connected to the operation control unit (not shown) through a programming interface 11 formed on one side of the module substrate 10. [ 120, external software can be input and installed. Further, since it is not necessary for the developer of the ARD system module 100 to directly produce the software, it is possible to purchase a product made compatible with hardware or software and apply it immediately. Accordingly, it is possible to shorten the time and cost of developing the software of the arithmetic and control unit 120, and at the same time ensure the operational reliability of the arithmetic and control unit 120.

상기 연산 제어부(120)는 상기 인터페이스(130)를 통해 연결된 센서 또는 액추에이터 등의 외부 소자와 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 연산 제어부(120)는 상기 외부 소자들에 대해, 연산 및 제어 신호를 직접적으로 인가할 수 있다. 따라서, 상기 연산 제어부(120)를 통해, 상기 외부 소자들에 대해 실시간으로 제어를 수행하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 연산 제어부(120)는 결합된 다양한 외부 소자들에 의해 다양한 기능 수행이 가능하며, 실시간 제어가 가능하기 때문에 다양한 분야에서 사용되는 것이 가능하다.
The operation control unit 120 is electrically connected to an external device such as a sensor or an actuator connected through the interface 130. In addition, the operation control unit 120 can directly apply operation and control signals to the external devices. Therefore, it is possible to control the external devices in real time through the operation control unit 120. [ Accordingly, the arithmetic and control unit 120 can perform various functions by various external devices coupled thereto, and can be used in various fields because it can perform real-time control.

상기 인터페이스(130)는 커넥터의 형태로 다수개로 구비되며, 상기 모듈 기판(110)의 가장 자리 영역에 결합된다. 보다 구체적으로, 상기 연산 제어부(120)는 모듈 기판(10)의 내부에 결합될 수 있고, 상기 인터페이스(130)는 상기 모듈 기판(10)의 가장자리 영역 중 상기 연산 제어부(120)와 가장 가까운 직선 거리(d1, d2)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 인터페이스(130)는 상기 연산 제어부(120)에 대해 전기적 저항이 가장 작은 경로를 통해 연결된다. 따라서, 상기 인터페이스(130)는 상기 연산 제어부(120)와의 관계에서 전기적 신호가 가장 손실없이 도달할 수 있으며, 상기 신호의 지연 시간을 가장 줄일 수 있도록 형성된다. 이에 따라, 상기 인터페이스(130)에 연결된 외부 소자들에 대해, 상기 연산 제어부(120)가 실시간으로 제어를 수행하는 것이 가능하다.The interface 130 is provided in a plurality of connectors in the form of a connector and is coupled to the edge region of the module substrate 110. More specifically, the operation control unit 120 may be coupled to the module substrate 10, and the interface 130 may include a straight line that is closest to the arithmetic control unit 120 among the edge regions of the module substrate 10, Can be formed at distances d1 and d2. That is, the interface 130 is connected to the operation control unit 120 through a path having the smallest electrical resistance. Therefore, the interface 130 is formed so as to minimize the delay time of the electrical signal in the relation with the operation control unit 120, and can reach the signal without loss. Accordingly, it is possible for the arithmetic and control unit 120 to perform control in real time with respect to external elements connected to the interface 130.

또한, 상기 인터페이스(130)와 상기 연산 제어부(120)의 직선 거리(d1, d2)는 상기 모듈 기판(110)의 한 변의 길이를 기준으로, 1/4 내지 1/3이 되도록 설정될 수 있다. 만약, 상기 직선 거리(d1, d2)가 1/4 미만으로 설정되면, 상기 인터페이스(130)에 대해 외부 소자의 착탈시 발생될 수 있는 정전기에 의해 상기 연산 제어부(120)가 손상받거나, 모듈 기판(110) 내부의 쇼트가 유발될 염려가 있다. 또한, 상기 직선 거리(d1, d2)가 1/3을 초과하면, 상기 모듈 기판(110)을 통한 배선의 길이가 늘어나기 때문에, 상기 연산 제어부(120)의 신호 전송시 지연 시간으로 인해 실시간 제어가 어렵다.
The linear distances d1 and d2 between the interface 130 and the arithmetic and control unit 120 may be set to be 1/4 to 1/3 based on the length of one side of the module substrate 110 . If the linear distances d1 and d2 are set to less than 1/4, the operation control unit 120 may be damaged by the static electricity that may be generated when the external device is attached to or detached from the interface 130, There is a possibility that a short-circuit inside the battery 110 may be generated. If the linear distances d1 and d2 exceed 1/3, the length of the wiring through the module substrate 110 is increased. Therefore, due to the delay time during signal transmission by the arithmetic and control unit 120, Is difficult.

상기 통신부(140)는 통신칩(141), 통신 보조칩(142), 안테나(143) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 통신부(140)는 사용자가 갖고 있는 외부 컨트롤러와 통신을 수행하여 상기 연산 제어부(120)에 신호를 전달할 수 있다. 이 때 사용되는 통신 방법은 불루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee) 통신, 엑스비(Xbee) 통신 등 다양한 방법이 이용될 수 있으나, 상기 방법으로 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다. 따라서, 사용자는 상기 통신부(140)를 통해 상기 ARD 시스템 모듈(100)의 동작을 외부에서 제어할 수 있다. 또한, 상기 통신부(140)는 상기 연산 제어부(120)에 설치되는 외부의 소프트웨어를 전송하거나 업데이트하는 경우에 사용될 수도 있다.
The communication unit 140 may include a communication chip 141, a communication auxiliary chip 142, an antenna 143, and the like. The communication unit 140 may communicate with the external controller of the user and transmit the signal to the operation control unit 120. [ Various methods such as Bluetooth, Zigbee communication, and Xbee communication can be used as the communication method at this time, but the present invention is not limited to the above method. Accordingly, the user can externally control the operation of the ARD system module 100 through the communication unit 140. [ The communication unit 140 may be used when transmitting or updating external software installed in the operation control unit 120. [

상기 메모리(150)는 상기 연산 제어부(120)의 동작에 필요한 여러 데이터를 저장한다. 상기 연산 제어부(120)는 동작 중 상기 메모리(150)에 접근하여 데이터를 읽고 쓰는 동작을 수행할 수 있다.
The memory 150 stores various data necessary for the operation of the arithmetic and control unit 120. The operation control unit 120 accesses the memory 150 during operation and can read and write data.

상기 전원부(160)는 상기 ARD 시스템 모듈(100)에 대해 전원을 인가한다. 상기 전원부(160)는 외부의 회로 기판에 연결되어, 상기 연산 제어부(120) 등에 전원을 인가함으로써 동작이 가능하도록 한다. 상기 전원부(160)는 USB를 통해 전원을 공급받는 것도 가능하다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈(100)은 상기 전원부(160)와 별도로 배터리를 더 구비하여, 상기 전원부(160)가 동작하지 않는 일정 시간 동안 상기 ARD 시스템 모듈(100)에 전력을 공급하도록 하는 것도 가능하다.
The power supply unit 160 applies power to the ARD system module 100. The power supply unit 160 is connected to an external circuit board and operates by applying power to the operation control unit 120 or the like. The power supply unit 160 may be powered by USB. The ARD system module 100 according to the embodiment of the present invention further includes a battery in addition to the power source unit 160 so that power is supplied to the ARD system module 100 for a predetermined period of time in which the power source unit 160 is not operated. To be supplied.

상기 케이스(170)는 상기 모듈 기판(110)의 일면에 결합된다. 상기 케이스(170)는 방열을 위해 알루미늄과 같은 금속으로 형성되거나, 절연을 위해 플라스틱 등의 절연 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스(170)는 상기 모듈 기판(110)과 같이 사각형으로 형성될 수 있으며, 별도로 도시하지는 않았지만 각 면에는 역시 인터페이스를 구비할 수도 있다.The case 170 is coupled to one surface of the module substrate 110. The case 170 may be formed of a metal such as aluminum for heat dissipation, or may be formed of an insulating material such as plastic for insulation. In addition, the case 170 may be formed in a square shape like the module substrate 110, and may have an interface on each side, though not shown separately.

상기 케이스(170)는 상기 모듈 기판(110)의 결합홀(112)에 대응되는 위치에 역시 결합홀(171)을 구비하여, 모듈(100)이 외부 기판 등에 용이하게 결합되도록 할 수 있다.또한, 상기 케이스(170)는 외부로 노출되는 일면에 상기 모듈(100)의 리셋을 수행하도록 하기 위한 리셋 스위치(172)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 모듈 기판(110)의 LED가 형성된 경우, 이에 대응되는 상기 케이스(170)의 위치에 LED 표시창(173)이 형성되어, 시스템의 상태를 외부 사용자에게 용이하게 표시할 수 있다.
The case 170 also has a coupling hole 171 at a position corresponding to the coupling hole 112 of the module substrate 110 so that the module 100 can be easily coupled to an external substrate or the like. And the case 170 may include a reset switch 172 for performing a reset of the module 100 on one surface exposed to the outside. In addition, when the LED of the module substrate 110 is formed, an LED display window 173 is formed at a position of the case 170 corresponding to the LED, so that the state of the system can be easily displayed to external users.

상기와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈(100)은 개발자가 미리 모듈 기판(110) 상에 형성된 연산 제어부(120) 및 인터페이스(130)의 구성으로 비교적 간단하게 구성할 수 있고, 별도의 소프트웨어를 개발하지 않고도 외부 소프트웨어를 상기 연산 제어부(120)에 입력 및 설치할 수 있기 때문에, 제조에 필요한 비용 및 시간을 줄이면서도 신뢰성을 높일 수 있다.As described above, the ARD system module 100 according to the embodiment of the present invention can be relatively easily configured with the configuration of the operation control unit 120 and the interface 130 formed on the module substrate 110 in advance by the developer , It is possible to input and install external software into the arithmetic and control unit 120 without developing separate software, so that it is possible to increase the reliability while reducing the cost and time required for manufacturing.

또한, 사용자는 선택에 따라 필요한 외부 소자를 상기 인터페이스(130)에 단순히 결합하는 과정을 통해 다양한 형태의 시스템 모듈 완성이 가능하기 때문에, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈(100)은 다양한 기능에 대해 개방적인 장점을 갖는다.The ARD system module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention can perform a variety of functions by combining various functions (e.g., As shown in FIG.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 ARD 시스템 모듈(100)은 상기 연산 제어부(120)와 최단 거리에 상기 인터페이스(130)를 위치시킴으로써, 인터페이스(130)를 통해 연결된 외부 소자에 대해 실시간 제어가 가능하도록 할 수 있다.
In addition, the ARD system module 100 according to the embodiment of the present invention can control the external device connected through the interface 130 in real time by positioning the interface 130 at the shortest distance from the operation control unit 120 .

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 ARD 시스템 모듈(100)을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
As described above, the ARD system module 100 according to the present invention is only one embodiment of the present invention. The present invention is not limited to the above-described embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100; ARD 시스템 모듈 110; 모듈 기판
120; 연산 제어부 130; 인터페이스
140; 통신부 150; 메모리
160; 전원부100; ARD system module 110; Module substrate
120; An operation control unit 130; interface
140; A communication unit 150; Memory
160; Power supply

Claims (9)

일정한 면적을 갖는 모듈 기판;
상기 모듈 기판상에 형성된 칩 형태의 연산 제어부; 및
상기 모듈 기판상에 형성된 적어도 하나의 인터페이스를 포함하고,
상기 인터페이스는 외부 소자가 추후 선택적으로 결합되며, 상기 연산 제어부는 결합되는 상기 외부 소자에 대한 제어를 수행하고,
상기 연산 제어부 및 인터페이스는 상기 모듈 기판 상에서 최단 직선거리에 형성되고,
상기 모듈 기판은 적어도 일측에 상기 연산 제어부에 소프트웨어를 입력 및 설치하기 위한 프로그래밍 인터페이스를 더 포함하는 ARD(Almost Ready to Develop) 시스템 모듈.
A module substrate having a constant area;
A chip type operation control unit formed on the module substrate; And
At least one interface formed on the module substrate,
Wherein the interface is configured such that external elements are selectively coupled later, and the operation control unit performs control on the external device to be coupled,
Wherein the arithmetic control unit and the interface are formed at a shortest straight line distance on the module substrate,
Wherein the module substrate further comprises a programming interface for inputting and installing software in the arithmetic control unit on at least one side thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판은 한 변의 길이가 3[cm] 내지 4[cm]인 정사각형 형태로 구비되는 ARD 시스템 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the module substrate is provided in a square shape having a side length of 3 [cm] to 4 [cm].
제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판은 적어도 두 개의 모서리에 형성된 결합홀을 포함하는 ARD 시스템 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the module substrate comprises a coupling hole formed in at least two edges.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 연산 제어부 및 인터페이스 사이의 거리는 상기 모듈 기판의 한 변의 길이를 기준으로 1/4 내지 1/3로 형성되는 ARD 시스템 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the distance between the operation control unit and the interface is 1/4 to 1/3 of the length of one side of the module substrate.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판상에 형성되어, 외부의 컨트롤러와 통신을 수행하는 통신부를 더 포함하는 ARD 시스템 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a communication unit formed on the module substrate and performing communication with an external controller.
제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판상의 소자들에 대해 외부 기판으로부터 전원을 공급하는 전원부를 더 포함하는 ARD 시스템 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a power supply for supplying power from the external substrate to the elements on the module substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판상에 형성된 메모리를 더 포함하는 ARD 시스템 모듈.

The method according to claim 1,
And a memory formed on the module substrate.

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