KR101602135B1 - Substrate treatment device using ICP - Google Patents

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KR101602135B1 KR1020130167777A KR20130167777A KR101602135B1 KR 101602135 B1 KR101602135 B1 KR 101602135B1 KR 1020130167777 A KR1020130167777 A KR 1020130167777A KR 20130167777 A KR20130167777 A KR 20130167777A KR 101602135 B1 KR101602135 B1 KR 101602135B1
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Abstract

본 발명은 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에 관한 것으로서, 챔버 본체와; 상기 챔버 본체 내에 구비되어 기판이 탑재되는 스테이지와; 상기 챔버 본체의 상부에 배치되며, 복수의 안테나 설치공간부가 형성되도록 서로 교차되는 복수의 단위 프레임으로 이루어진 리드 프레임과; 상기 안테나 설치공간부에 각각 배치되되, 중앙에 위치되는 전원공급단자로부터 나선형으로 감겨 외곽에 접지단자가 위치하게 되는 복수의 안테나들로 이루어진 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈의 각 안테나 접지단자는 상기 단위 프레임의 교차영역을 중심으로 서로 다른 단위 프레임을 향하여 접지되어, 상기 서로 다른 단위 프레임으로 균등하게 전류의 흐름방향을 유도하도록 구성된 것을 특징으로 하며, 이에 따라 챔버 내부의 플라즈마 균일도가 향상되어 결국 기판의 전면적에 걸쳐 고르게 처리가 이루어지게 되는 효과가 제공된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma, comprising: a chamber body; A stage provided in the chamber body and on which a substrate is mounted; A lead frame disposed on the chamber body and having a plurality of unit frames intersecting with each other to form a plurality of antenna mount space portions; And an antenna module including a plurality of antennas disposed in the antenna installation space and wound around the center of the power supply terminal and spirally wound around the ground terminal, Wherein the plurality of unit frames are grounded with respect to different unit frames around an intersecting region of the unit frames so as to uniformly direct current flow directions to the different unit frames. Thus, plasma uniformity in the chamber is improved, An effect that uniform processing is performed over the entire area of the substrate is provided.

Description

유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치 {Substrate treatment device using ICP}[0001] Substrate treatment device using ICP [0002]

본 발명은 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판, 평판 표시소자 등의 표면을 처리하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma, and more particularly, to a substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma processing a surface of a semiconductor substrate, a flat panel display device, or the like.

일반적으로, 플라즈마는 반도체 및 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 여러 공정들, 예컨대 증착, 에칭, 박리, 세정 공정 등에 다양하게 사용되고 있다.Generally, plasma is used variously for various processes such as deposition, etching, peeling, cleaning processes, etc. to manufacture semiconductors and display devices.

현재 반도체 및 디스플레이 장치 제조 분야에서 가장 많이 이용되는 플라즈마 소스 발생 방식은 RF를 이용한 것으로 그 발생 방식에 따라 용량결합형 플라즈마(CCP : Capacitively Coupling Plasma)와 유도결합형 플라즈마(ICP : Inductively Coupled Plasma)로 구분된다.Currently, the plasma source generation method most commonly used in the semiconductor and display device manufacturing fields is RF, and depending on the generation method, capacitively coupled plasma (CCP) and inductively coupled plasma (ICP) Respectively.

용량결합형 플라즈마(CCP)는 평행한 전극 간에 전력을 인가하여, 전극의 표면에 분포된 전하에 의해 형성된 축전 전기장에 의해 플라즈마를 발생한다. 따라서 용량결합형 플라즈마를 이용하는 장치는 통상적으로 웨이퍼나 기판이 위치하는 하부전극과 가스 주입을 위한 샤워헤드가 포함된 상부 전극을 구비한다.Capacitive coupled plasma (CCP) applies electric power between parallel electrodes and generates a plasma by a condensing electric field formed by the charge distributed on the surface of the electrode. Thus, an apparatus using a capacitively coupled plasma typically has a lower electrode with a wafer or substrate positioned thereon and an upper electrode with a showerhead for gas injection.

유도결합형 플라즈마(ICP)는 코일 형태의 안테나에 RF전력을 인가하여 안테나에 흐르는 전류에 의해 형성된 유도전기장으로 플라즈마를 발생시킨다. 따라서 유도결합형 플라즈마를 이용하는 장치는 통상적으로 코일 형태의 안테나가 플라즈마 발생공간 외부에 배치되고, 석영과 같은 유전체윈도우를 통해 플라즈마 발생공간에 전기장을 유도하도록 구성된다.Inductively Coupled Plasma (ICP) generates plasma by induction electric field formed by the current flowing in the antenna by applying RF power to a coil type antenna. Thus, an apparatus using an inductively coupled plasma is typically configured such that a coil-shaped antenna is disposed outside the plasma generating space and induces an electric field in the plasma generating space through a dielectric window such as quartz.

이러한 유도결합형 플라즈마는 용량결합형 플라즈마에 비하여 저압영역에서도 효과적으로 플라즈마가 발생되고, 높은 밀도의 플라즈마를 얻을 수 있는 장점이 있어 점차 그 사용영역이 확대되는 추세이다.Such an inductively coupled plasma is advantageous in that a plasma is effectively generated even in a low pressure region and a plasma having a high density can be obtained as compared with a capacitively coupled plasma.

한편, 최근의 디스플레이 제조분야에서는, 대형화면에 대한 소비자의 요구가 커짐은 물론 생산효율 측면에서 기판의 대면적화는 필수적으로 요구되고 있으며, 이에 따라 기판처리를 위한 플라즈마 처리장치도 대형화되고 있다.On the other hand, in the field of display manufacturing in recent years, there has been an increasing demand for a large screen by a large number of customers, as well as a large-sized substrate in terms of production efficiency, and plasma processing apparatuses for substrate processing are also becoming larger.

이에, 유도결합 플라즈마 안테나는 종래에 하나의 코일이 나선형으로 감긴 구조에서, 중앙부와 주변부에 각각 안테나가 구비되는 구조로 변화되어 기판의 중앙부와 주변부의 플라즈마 밀도 차이를 개선하고 있다.Accordingly, the inductively coupled plasma antenna has a structure in which one coil is spirally wound, and the antenna is provided at the central portion and the peripheral portion, respectively, thereby improving the plasma density difference between the central portion and the peripheral portion of the substrate.

도 1은 종래의 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치를 개략적으로 도시한 단면 구성도로서, 도시된 바와 같이 챔버 본체(11)와, 이 챔버 본체(11)에 구비되어 기판(S)이 탑재되는 스테이지(15)와, 챔버 본체(11)의 상부에 결합되는 리드 프레임(20)을 포함한다.1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma according to the related art. As shown in the figure, the substrate processing apparatus includes a chamber body 11 and a substrate S provided on the chamber body 11 A stage 15, and a lead frame 20 coupled to the top of the chamber body 11.

또한, 상기 리드 프레임(20)에 구비되는 복수개의 윈도우(30)와, 이 윈도우들 위에 배치되는 안테나 모듈(40) 및 RF 전원 공급부(50)와, 챔버 본체(11)와 리드 프레임(20)으로 이루어진 챔버(10)의 내부로 공정 가스를 공급하는 공정가스 공급부(60)를 포함하여 구성된다.A plurality of windows 30 provided in the lead frame 20 and an antenna module 40 and an RF power supply unit 50 disposed on the windows 30 and the chamber body 11 and the lead frame 20, And a process gas supply unit 60 for supplying the process gas to the inside of the chamber 10 made up of the process gas.

한편, RF전원 공급부(50)와 복수의 안테나 모듈(40)들 사이에는 분배노드(70)가 구비되어 각 안테나 모듈(40)들에 균일한 전원을 공급하게 된다.A distribution node 70 is provided between the RF power supply unit 50 and the plurality of antenna modules 40 to supply uniform power to the antenna modules 40.

여기서, 리드 프레임(20)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 단위 프레임들에 의해 사각틀체 형상으로 이루어져 있다. 즉, 리드 프레임(20)을 이루는 단위 프레임은, 외곽면을 이루는 외곽 프레임(22)과, 이 외곽 프레임(22)의 내부에 격자형으로 연결되어 복수개의 안테나 설치공간부(28)를 구획하는 구획 프레임(24,26)으로 이루어져 있다.Here, as shown in FIGS. 2 to 4, the lead frame 20 is formed into a saw-frame by a plurality of unit frames. That is, the unit frame constituting the lead frame 20 includes an outer frame 22 constituting an outer surface, and a plurality of antenna mounting space portions 28 connected in a lattice form inside the outer frame 22 And partition frames 24 and 26.

구획 프레임(24,26)은 안테나 설치공간부(28)를 가로방향으로 구획하는 세로방향 구획 프레임(24)과, 세로방향으로 구획하는 가로방향 구획 프레임(26)으로 이루어져서 마치 바둑판 형상과 같은 격자형으로 이루어진다.The partition frames 24 and 26 are composed of a longitudinal partitioning frame 24 for horizontally dividing the antenna installation space 28 and a longitudinal partitioning frame 26 for longitudinally dividing the space, .

구획 프레임(24,26)에 의해 구획된 복수개의 안테나 설치공간부(28)에는 각각 안테나 모듈(40)들이 배치되는데, 각각의 안테나 모듈(40)들은 그 일단에 RF전원 공급부(50)로부터 RF전원을 공급받는 전원공급단자(44)가 형성되고 그 타단에 접지단자(46)가 형성된 안테나(42)들이 나선형으로 복수개가 배치된 구성으로 이루어져 있다.The antenna modules 40 are disposed in a plurality of antenna mounting space portions 28 defined by the partition frames 24 and 26. Each antenna module 40 has RF power supply portions 50, A plurality of antennas 42 having a power supply terminal 44 to which power is supplied and a ground terminal 46 at the other end are arranged in a spiral manner.

여기서, 전원공급단자(44)는 안테나 설치공간부(28)의 중앙에 배치되고, 접지단자(46)는 외곽에 배치되어 각 구획 프레임(24,26)들의 교차영역에 위치하게 된다.
Here, the power supply terminal 44 is disposed at the center of the antenna installation space 28, and the ground terminal 46 is disposed at the outer periphery of the power supply terminal 44 and is located at an intersection area of the partition frames 24 and 26.

그러나, 상기와 같은 구성으로 이루어진 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치의 경우, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각 안테나 설치공간부(28)에 배치된 안테나 모듈(40)들의 각 안테나(42) 접지단자(46)가 상호 마주보는 방향으로 배치(A)되거나 또는 서로 나란한 방향으로 평항하게 배치(B)되게 된다.However, in the case of the substrate processing apparatus using the inductively coupled plasma having the above-described configuration, as shown in FIGS. 3 and 4, each antenna (not shown) of the antenna modules 40 disposed in the antenna installation space 28 42) the grounding terminals 46 are arranged (A) in the mutually facing directions or arranged (B) in a direction parallel to each other.

즉, 구획 프레임(24,26)들의 각 교차영역에서, A 영역과 같이 서로 이웃하는 안테나 모듈(40)들의 안테나 접지단자(46)가 서로 마주보는 형태로 배치되거나, B 영역과 같이 서로 이웃하는 안테나 모듈(40)들의 안테나(42) 접지단자(46)가 서로 나란한 방향으로 평행하게 배치되게 된다.That is, in each intersecting region of the partition frames 24 and 26, the antenna ground terminals 46 of the adjacent antenna modules 40 such as the A region are disposed facing each other, The ground terminals 46 of the antenna 42 of the antenna modules 40 are arranged in parallel to each other in a direction parallel to each other.

이 경우, 상기 A 영역에서는 양쪽에서 전류가 흐르게 되어 전기장 및 자기장이 크게 발생되며, 이에 따라 A 영역 하부쪽 챔버 내부 공간에는 비교적 고밀도의 플라즈마가 발생되는 반면, B 영역에서는 어느 쪽에서도 전류가 흐르지 않아 전기장 및 자기장이 형성되지 않음으로써 소위 데드존(dead zone)이 형성되는바, 상기 B 영역 하부쪽 챔버 내부 공간에는 비교적 저밀도의 플라즈마가 발생되게 되는 등, 결국 챔버 내부에서 균일한 플라즈마가 형성되지 못하여 결국 기판의 전면적에 걸쳐 고르게 처리가 이루어지지 못하게 되는 문제점이 있었다.In this case, a current flows from both sides in the region A, and an electric field and a magnetic field are largely generated. Accordingly, a relatively high density plasma is generated in the space inside the chamber below the region A, And a dead zone is formed because a magnetic field is not formed. In this case, a relatively low density plasma is generated in the inner space of the chamber below the B region, and consequently, a uniform plasma can not be formed in the chamber, There is a problem that the treatment can not be uniformly performed over the entire surface of the substrate.

본 발명은 상기와 같은 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 리드 프레임에 복수의 안테나 설치공간부를 구획하도록 하는 단위 프레임에 있어서, 상기 안테나 설치공간부에 배치되는 안테나 모듈의 안테나가 상기 단위 프레임의 교차영역을 중심으로 서로 다른 단위 프레임을 향하여 접지되도록 함으로써, 상기 서로 다른 단위 프레임으로 균등하게 전류의 흐름방향을 유도시켜 결국 챔버 내부의 플라즈마 균일도를 향상시키도록 한 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a unit frame in which a plurality of antenna mounting space portions are defined in a lead frame, And the plasma is uniformly injected into the unit frame, thereby improving the uniformity of the plasma inside the chamber, thereby providing a substrate processing apparatus using the inductively coupled plasma It has its purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치는, 챔버 본체와; 상기 챔버 본체 내에 구비되어 기판이 탑재되는 스테이지와; 상기 챔버 본체의 상부에 배치되며, 복수의 안테나 설치공간부가 형성되도록 서로 교차되는 복수의 단위 프레임으로 이루어진 리드 프레임과; 상기 안테나 설치공간부에 각각 배치되되, 중앙에 위치되는 전원공급단자로부터 나선형으로 감겨 외곽에 접지단자가 위치하게 되는 복수의 안테나들로 이루어진 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈의 각 안테나 접지단자는 상기 단위 프레임의 교차영역을 중심으로 서로 다른 단위 프레임을 향하여 접지되어, 상기 서로 다른 단위 프레임으로 균등하게 전류의 흐름방향을 유도하도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing substrates using inductively coupled plasma, including: a chamber body; A stage provided in the chamber body and on which a substrate is mounted; A lead frame disposed on the chamber body and having a plurality of unit frames intersecting with each other to form a plurality of antenna mount space portions; And an antenna module including a plurality of antennas disposed in the antenna installation space and wound around the center of the power supply terminal and spirally wound around the ground terminal, And the plurality of unit frames are grounded toward different unit frames around the crossing regions of the unit frames to guide the flow direction of the currents uniformly to the different unit frames.

여기서, 상기 리드 프레임을 구성하는 단위 프레임은, 외곽 프레임과; 상기 외곽 프레임의 안쪽에서 복수의 안테나 설치공간부를 구획하는 가로방향 구획 프레임 및 세로방향 구획 프레임으로 이루질 수 있다.Here, the unit frame constituting the lead frame includes an outer frame; A transverse compartment frame and a longitudinal compartment frame for partitioning a plurality of antenna installation space portions from the inside of the outer frame.

상기 세로방향 구획 프레임에서 상기 가로방향 구획 프레임과 교차되는 영역에는, 좌우로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈의 안테나만 직교되게 가로방향으로 배치되고, 그 접지단자는 상기 세로방향 구획 프레임의 교차 영역과 근접한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In an area where the transverse compartment frame intersects with the longitudinal compartment frame, only the antennas of any one of the antenna modules adjacent to the right and left are disposed orthogonally to the transverse direction, It is preferable that the second electrode is formed at a position close to the crossing region of the first electrode.

또한, 상기 가로방향 구획 프레임에서 상기 세로방향 구획 프레임과 교차되는 영역에는, 상하로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈의 안테나만 직교되게 세로방향으로 배치되고, 그 접지단자는 상기 가로방향 구획 프레임의 교차 영역과 근접한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In the transverse compartment frame, only the antennas of one of the vertically adjacent antenna modules are orthogonally arranged in the vertical direction, and the ground terminal of the transverse compartment frame intersects the transverse compartment frame in the transverse direction And is formed at a position close to the intersection area of the partition frame.

한편 상기 안테나 모듈의 각 안테나들은, 각 구획 프레임의 각 교차영역에서 모두 균등한 전류가 흐르도록 하여, 각 교차영역에서 동일한 전기장 및 자기장을 형성시키는 것이 바람직하다
On the other hand, it is preferable that each of the antennas of the antenna module has the same electric field and magnetic field in each crossing area by causing an equal current to flow in each crossing area of each section frame

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에 의하면, 챔버 내부의 플라즈마 균일도가 향상되어 결국 기판의 전면적에 걸쳐 고르게 처리가 이루어지게 되는 효과가 제공된다.
As described above, according to the substrate processing apparatus using the inductively coupled plasma according to the present invention, the plasma uniformity inside the chamber is improved, so that the plasma processing can be uniformly performed over the whole area of the substrate.

도 1은 종래의 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치의 개략적인 단면 구성도.
도 2는 도 1에서 리드 프레임의 사시도.
도 3은 리드 프레임에 안테나들이 배치된 상태를 도시한 평면도.
도 4는 도 3의 요부 확대도.
도 5는 본 발명에 따른 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에서, 리드 프레임에 안테나들이 배치된 상태를 도시한 평면도.
도 6은 도 5의 요부 확대도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma. FIG.
Fig. 2 is a perspective view of the lead frame in Fig. 1; Fig.
3 is a plan view showing a state where antennas are arranged in a lead frame.
4 is an enlarged view of the main part of Fig.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which antennas are arranged in a lead frame in the substrate processing apparatus using the inductively coupled plasma according to the present invention. FIG.
6 is an enlarged view of the main part of Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치에서, 리드 프레임에 안테나들이 배치된 상태를 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5의 요부 확대도이다.FIG. 5 is a plan view showing a state in which antennas are arranged in a lead frame in an apparatus for processing substrates using inductively coupled plasma according to the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of FIG.

참고로, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 종래에 있어서와 동일한 부분에 대해서는 종래의 도 1 내지 도 2를 참조로 하여 설명하기로 한다.For reference, in describing the embodiment of the present invention, the same parts as those in the conventional art will be described with reference to the conventional FIG. 1 to FIG.

먼저, 본 발명에 따른 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치는, 챔버 본체와, 이 챔버 본체에 구비되어 기판이 탑재되는 스테이지와, 챔버 본체의 상부에 결합되는 리드 프레임을 포함한다.First, a substrate processing apparatus using an inductively coupled plasma according to the present invention includes a chamber body, a stage mounted on the chamber body, and a lead frame coupled to an upper portion of the chamber body.

또한, 상기 리드 프레임에 구비되는 복수개의 윈도우, 이 윈도우들 위에 배치되는 안테나 모듈 및 RF 전원 공급부와, 챔버 본체와 리드 프레임으로 이루어진 챔버의 내부로 공정 가스를 공급하는 공정가스 공급부를 포함하여 구성된다.In addition, the plasma display apparatus includes a plurality of windows provided in the lead frame, an antenna module and an RF power supply unit disposed on the windows, and a process gas supply unit for supplying a process gas into the chamber including the chamber body and the lead frame .

한편, RF전원 공급부와 복수의 안테나 모듈들 사이에는 분배노드가 구비되어 각 안테나 모듈들에 균일한 전원을 공급하게 된다.Meanwhile, a distribution node is provided between the RF power supply unit and the plurality of antenna modules to supply uniform power to the antenna modules.

여기서, 리드 프레임(100)은 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 단위 프레임들에 의해 사각틀체 형상으로 이루어져 있다. 즉, 리드 프레임(100)을 이루는 단위 프레임은 외곽면을 이루는 외곽 프레임(110)과, 이 외곽 프레임(110)의 내부에 격자형으로 연결되어 복수개의 안테나 설치공간부(140)를 구획하는 구획 프레임(120,130)으로 이루어져 있다.Here, as shown in FIGS. 2 and 5, the lead frame 100 is formed into a saw-frame by a plurality of unit frames. That is, the unit frame constituting the lead frame 100 includes an outer frame 110 forming an outer frame, and a plurality of antenna mounting space portions 140 connected in a lattice shape inside the outer frame 110, Frames 120 and 130, respectively.

구획 프레임(120,130)은 안테나 설치공간부(140)를 가로방향으로 구획하는 세로방향 구획 프레임(120)과, 세로방향으로 구획하는 가로방향 구획 프레임(130)으로 이루어져서 마치 바둑판 형상과 같은 격자형으로 이루어진다.Each of the partition frames 120 and 130 includes a vertical partition 120 and a horizontal partition 130 that divide the antenna installation space 140 in the horizontal direction and the vertical partition 130, .

구획 프레임(120,130)에 의해 구획된 복수개의 안테나 설치공간부(140)에는 각각 안테나 모듈(150)들이 배치되는데, 각각의 안테나 모듈(150)들은 그 일단에 RF전원 공급부로부터 RF전원을 공급받는 전원공급단자(154)가 형성되고 그 타단에 접지단자(156)가 형성된 안테나(152)들이 나선형으로 복수개가 배치된 구성으로 이루어져 있다.The antenna modules 150 are disposed in a plurality of antenna mounting spaces 140 partitioned by the partition frames 120 and 130. Each antenna module 150 includes a power supply And a plurality of antennas 152 in which a supply terminal 154 is formed and a ground terminal 156 is formed at the other end thereof are arranged in a spiral manner.

여기서, 전원공급단자(154)는 안테나 설치공간부(140)의 중앙에 배치되고, 접지단자(156)는 외곽에 배치되어 각 구획 프레임(120,130)들의 교차영역에 근접하여 위치하게 된다.
Here, the power supply terminal 154 is disposed at the center of the antenna installation space 140, and the ground terminal 156 is disposed at an outer periphery of the power supply terminal 154 so as to be located close to the intersection area of the partition frames 120 and 130.

상기 세로방향 구획 프레임(120) 및 가로방향 구획 프레임(130)의 교차 영역(C)에는, 서로 세로방향 또는 가로방향으로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 하나의 안테나 모듈로부터만 전류가 흐르도록 구성된다.A current is flowed from only one of the antenna modules adjacent to each other in the longitudinal direction or the transverse direction in the intersection area C of the longitudinal direction partitioning frame 120 and the lateral direction partitioning frame 130 do.

즉, 상기 세로방향 구획 프레임(120)에서 상기 가로방향 구획 프레임(130)과 교차되는 영역(C)에는, 가로방향으로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈(150)의 안테나(152)만 직교되게 가로방향으로 배치되고, 그 끝단의 접지단자(156)는 상기 세로방향 구획 프레임(120)의 교차 영역과 근접한 위치에 형성된다.That is, the antenna 152 of one of the antenna modules 150 adjacent to each other in the transverse direction is formed in the area C intersecting the transverse compartment frame 130 in the longitudinal direction partitioning frame 120, And the ground terminal 156 at the end thereof is formed at a position close to the crossing region of the longitudinal partitioning frame 120. In addition,

또한, 상기 가로방향 구획 프레임(130)에서 상기 세로방향 구획 프레임(120)과 교차되는 영역(C)에도, 세로방향으로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈(150)의 안테나(152)만 직교되게 세로방향으로 배치되고, 그 끝단의 접지단자(156)는 상기 가로방향 구획 프레임(130)의 교차 영역(C)과 근접한 위치에 형성된다.An antenna 152 of one of the antenna modules 150 adjacent in the longitudinal direction is also connected to the area C intersecting the longitudinal direction partition 120 in the transverse compartment frame 130. [ And the ground terminal 156 at the end thereof is formed at a position close to the intersection area C of the lateral partition frame 130. [

이의 구성을 도 5 및 도 6을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the image forming apparatus will be described in more detail with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

도시된 바와 같이, 리드 프레임(100)에 가로 3열, 세로 3열 총 9개의 안테나 설치공간부(140)가 형성되고, 이들 각 안테나 설치공간부(140)에 각각 안테나 모듈(150)들이 배치된 경우를 일 예로 들어 설명하기로 한다.9, a total of nine antenna mounting spaces 140 are formed in the lead frame 100 in three rows and three columns. The antenna modules 150 are disposed in the respective antenna mounting spaces 140 Will be described as an example.

각각의 안테나 설치공간부(140)에는 각각 안테나 모듈(150)들이 배치되어 있으며, 이들 안테나 모듈(150)들은 복수의 안테나(152)들이 나선형으로 감긴구조로 형성되어 있다.Each of the antenna modules 150 is disposed in each of the antenna installation spaces 140. Each of the antenna modules 150 has a structure in which a plurality of antennas 152 are spirally wound.

즉, 그 중앙측 선단에 전원공급단자(154)들이 형성되고 이 전원공급단자(154)들로부터 나선형으로 감긴 후, 그 후단에 접지단자(156)들이 형성된 복수개의 안테나(152)로 구성된 안테나 모듈(150)들이 각각 안테나 설치공간부(140)에 배치된 구성으로 이루어져 있다.That is, an antenna module 152 composed of a plurality of antennas 152 having power supply terminals 154 formed at the center side tip thereof and wound spirally from the power supply terminals 154 and having a ground terminal 156 at the rear end thereof, (150) are disposed in the antenna installation space (140), respectively.

이때, 상기 복수개의 안테나(152)는 모두 4개로 이루어질 수 있다. 따라서, 각 안테나(152)들의 전원공급단자(154)들과 접지단자(156)들도 모두 4개씩 구비되며, 이 경우 각각의 접지단자(156)들은 전후좌우 방향으로 각기 다른 방향에 위치하게 된다.At this time, the plurality of antennas 152 may be all four. Accordingly, the power supply terminals 154 and the ground terminals 156 of the respective antennas 152 are provided in all four, and in this case, the respective ground terminals 156 are located in different directions in the front, back, left, and right directions .

예컨대, 도면에서 상부 좌측으로부터 우측으로 각 안테나 모듈(150)들에 순번을 매겨 중앙에 위치하는 안테나 모듈을 제5안테나 모듈(e)로 할 경우, 이 제5안테나 모듈(e)의 각 안테나 접지단자(156)들 중, 어느 하나는 상부쪽으로 향하여 제2안테나 모듈(b) 쪽으로 배치되고, 다른 하나는 왼쪽으로 향하여 제4안테나 모듈(d) 쪽으로 배치되며, 또 다른 하나는 오른쪽으로 향하여 제6안테나 모듈(f) 쪽으로 배치되고, 나머지 다른 하나는 아래쪽으로 향하여 제8안테나 모듈(h)쪽으로 배치된다.For example, when an antenna module positioned at the center of each antenna module 150 in the order from the upper left to the right in the drawing is a fifth antenna module e, One of the terminals 156 is arranged toward the upper side toward the second antenna module b and the other is arranged toward the left toward the fourth antenna module d and the other is directed toward the right, Is arranged toward the antenna module (f) and the other is directed downward toward the eighth antenna module (h).

여기서, 각 안테나(152)들은 안테나 설치공간부(140) 내에서 나선형으로 감긴 구조로 이루어지는바, 각 끝단의 접지단자(156)들은 안테나 설치공간부(140)의 모서리 측, 즉 구획 프레임(120,130)들의 교차 영역(C)에 근접하여 배치된다.Each of the antennas 152 is spirally wound in the antenna installation space 140 so that the ground terminals 156 at the respective ends are connected to the corner side of the antenna installation space 140, (C).

한편, 제2안테나 모듈(b)의 각 안테나 접지단자(156)들 중, 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 마주보는 방향으로 배치되는 안테나의 접지단자는, 가로방향 구획 프레임(130)을 사이에 두고 상기 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 서로 마주보는 방향에 배치되지 않고, 좌측 또는 우측에 배치되는 제1안테나 모듈(a) 또는 제3안테나 모듈(c) 쪽을 향하여 배치된다.Among the antenna ground terminals 156 of the second antenna module b, the ground terminal of the antenna, which is disposed in the direction facing the antenna ground terminal of the fifth antenna module e, (A) or the third antenna module (c) disposed on the left side or the right side without being disposed in a direction opposite to the antenna ground terminal of the fifth antenna module (e) with the first antenna module Lt; / RTI >

또한, 제4안테나 모듈(d)의 각 안테나 접지단자(156)들 중, 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 마주보는 방향으로 배치되는 안테나의 접지단자는, 세로방향 구획 프레임(120)을 사이에 두고 상기 제5안테나 모듈의 안테나 접지단자와 서로 마주보는 방향에 배치되지 않고, 상측 또는 하측에 배치되는 제1안테나 모듈(a) 또는 제7안테나 모듈(g) 쪽을 향하여 배치된다.Among the antenna ground terminals 156 of the fourth antenna module d, the ground terminal of the antenna disposed in the direction facing the antenna ground terminal of the fifth antenna module e is connected to the vertical partition frame 120 (A) or the seventh antenna module (g) disposed on the upper side or the lower side without being disposed in a direction facing each other with respect to the antenna ground terminal of the fifth antenna module .

또, 제6안테나 모듈(f)의 각 안테나 접지단자(156)들 중, 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 마주보는 방향으로 배치되는 안테나의 접지단자는, 세로방향 구획 프레임(120)을 사이에 두고 상기 제5안테나 모듈의 안테나 접지단자와 서로 마주보는 방향에 배치되지 않고, 상측 또는 하측에 배치되는 제3안테나 모듈(c) 또는 제9안테나 모듈(i) 쪽을 향하여 배치된다.Of the respective antenna ground terminals 156 of the sixth antenna module f, the ground terminal of the antenna disposed in the direction facing the antenna ground terminal of the fifth antenna module e is connected to the vertical partition frame 120 (C) or the ninth antenna module (i) arranged on the upper side or the lower side without being disposed in the direction facing each other with respect to the antenna ground terminal of the fifth antenna module, .

또, 제8안테나 모듈(h)의 각 안테나 접지단자(156)들 중, 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 마주보는 방향으로 배치되는 안테나의 접지단자는, 가로방향 구획 프레임(130)을 사이에 두고 상기 제5안테나 모듈(e)의 안테나 접지단자와 서로 마주보는 방향에 배치되지 않고, 좌측 또는 우측에 배치되는 제7안테나 모듈(g) 또는 제9안테나 모듈(i) 쪽을 향하여 배치된다.Among the antenna ground terminals 156 of the eighth antenna module h, the ground terminal of the antenna disposed in the direction facing the antenna ground terminal of the fifth antenna module e is connected to the ground terminal (G) or the ninth antenna module (i) disposed on the left side or the right side is not disposed in a direction opposite to the antenna ground terminal of the fifth antenna module (e) Lt; / RTI >

이상에서와 같이, 본 발명의 실시 예에서, 중앙에 배치되는 제5안테나 모듈(e)을 중심으로 안테나(152)의 접지단자(156)들이 배치되는 구성을 일예로 설명하였으나, 제1안테나 모듈(a) 내지 제9안테나 모듈(i) 모두 각각의 안테나들 접지단자(156)가 인접하는 다른 안테나 모듈들의 안테나 접지단자들과 서로 마주보는 방향으로 배치되지 않게 된다.As described above, in the embodiment of the present invention, the ground terminal 156 of the antenna 152 is disposed around the fifth antenna module e disposed at the center. However, the antenna ground terminals 156 of the respective antenna modules (a) to (i) are not arranged in the direction facing each other with the antenna ground terminals of the adjacent antenna modules.

다시 말해서, 도 6에 확대 도시된 바와 같이, 제4안테나 모듈(d)의 어느 안테나 접지단자가 하측의 제7안테나 모듈(g)쪽을 향하도록 세로방향으로 배치되면, 이에 대응되는 제7안테나 모듈(g)의 어느 안테나 접지단자는 우측의 제8안테나 모듈(h)쪽을 향하도록 가로방향으로 배치된다.6, if the antenna ground terminals of the fourth antenna module d are arranged in the longitudinal direction so as to face the seventh antenna module g on the lower side, One of the antenna ground terminals of the module (g) is disposed laterally to face the eighth antenna module (h) on the right side.

그리고, 제8안테나 모듈(h)에서 제7안테나 모듈(d)의 상기 어느 안테나 접지단자와 대응되는 어느 안테나 접지단자는 상측의 제5안테나 모듈(e)쪽을 향하도록 세로방향으로 배치되고, 상기 제5안테나 모듈(e)에서 제8안테나 모듈(h)의 상기 어느 안테나 접지단자와 대응되는 어느 안테나 접지단자는 좌측의 제4안테나 모듈(d)쪽을 향하도록 가로방향으로 배치된다.The antenna ground terminals of the eighth antenna module h to the antenna ground terminal of the seventh antenna module d are arranged in the vertical direction so as to face the fifth antenna module e on the upper side, In the fifth antenna module (e), any one of the antenna ground terminals corresponding to the antenna ground terminal of the eighth antenna module (h) is disposed in the lateral direction so as to face the fourth antenna module (d) on the left side.

이와 같이, 서로 인접하는 안테나 모듈(150)들의 각 안테나 접지단자(156)들은 구획 프레임(120,130)의 각 교차영역(C)을 사이에 두고 서로 마주보는 방향으로 대응되게 배치되지 않고, 어느 하나의 안테나 접지단자(156)만 일방향으로 인접하는 다른 안테나 모듈쪽으로 배치되어 마치 순환구조로 배치되게 된다.As described above, the antenna ground terminals 156 of the antenna modules 150 adjacent to each other are not disposed in the direction facing each other with the intersecting regions C of the dividing frames 120 and 130 interposed therebetween, Only the antenna grounding terminal 156 is disposed in the other antenna module adjacent to the other antenna module in a single direction so as to be arranged in a circulating structure.

따라서, 각 안테나 모듈(150)들의 안테나 접지단자와 근접한 위치의 구획 프레임 교차영역(C)에는, 이웃하는 안테나 모듈들 중, 적어도 어느 하나의 안테나 모듈의 안테나 끝단이 향하도록 직교방향으로 위치됨으로써, 상기 구획 프레임(120,130)의 각 교차영역(C)에는 모두 균등하게 전류가 흐르도록 구성되는바, 이 구획 프레임(120,130)의 각 교차영역(C)에 동일한 전기장 및 자기장이 형성되어 결국 챔버 내부에서 발생되는 플라즈마의 균일도가 향상된다.Therefore, the antenna module 150 is positioned in the orthogonal direction so that the antenna end of at least one of the adjacent antenna modules is directed to the division frame intersection area C at a position close to the antenna ground terminal of each antenna module 150, The same electric field and magnetic field are formed in each of the intersection areas C of the partition frames 120 and 130 so that the same electric field and magnetic field are generated in the intersection areas C of the partition frames 120 and 130, The uniformity of the generated plasma is improved.

다시 말해서, 각 안테나 모듈의 안테나 접지단자는 단위 프레임을 이루는 각 구획 프레임의 교차영역을 중심으로 서로 다른 단위 프레임을 향하여 접지되어, 상기 서로 다른 단위 프레임으로 균등하게 전류의 흐름방향을 유도하게 됨으로써, 각 구획 프레임(120,130)의 각 교차영역(C)에는 모두 균등하게 전류가 흐르게 된다.In other words, the antenna ground terminal of each antenna module is grounded toward the different unit frame around the intersecting region of each of the divisional frames forming the unit frame, and the flow direction of the current is uniformly guided to the different unit frames, Current flows uniformly in each of the intersecting regions C of the divisional frames 120 and 130.

이에 따라 챔버 내부 공간에는 소위 데드 존(Dead Zone)이 형성되지 않고 균일한 유도결합 플라즈마가 형성됨으로써, 기판 전면적에 걸쳐 균일한 플라즈마 처리가 이루어지게 된다.Thus, a so-called dead zone is not formed in the chamber interior, and a uniform inductively coupled plasma is formed, thereby uniform plasma processing is performed over the entire surface of the substrate.

참고로, 본 발명의 실시 예에서 리드 프레임(100)에 모두 9개의 안테나 설치공간부(140)가 형성되고, 이들 안테나 설치공간부(140)에 배치되는 안테나 모듈(150)들이 모두 4개의 안테나(152)로 이루어진 것을 일예로 들어 설명하였으나, 상기 안테나 설치공간부(140)의 개수와 안테나 모듈(150)을 이루는 안테나(152)의 개수는 한정되는 것이 아니며, 구획 프레임(120,130)을 사이에 두고 서로 인접하는 안테나 모듈(150)들의 안테나 접지단자(156)가 서로 마주보는 방향으로 배치되지 않고 적어도 하나의 안테나 접지단자만 인접하는 안테나 모듈쪽을 향하여 배치되는 구성이라면 안테나 설치공간부와 안테나가 다양한 형태 및 개수로 이루어진 리드 프레임에 모두 적용될 수 있음은 물론이다.
In the embodiment of the present invention, nine antenna mounting space parts 140 are formed in the lead frame 100, and the antenna modules 150 disposed in the antenna mounting space part 140 are all formed of four antennas The number of the antenna installation space 140 and the number of the antennas 152 constituting the antenna module 150 are not limited to the above embodiments The antenna grounding terminal 156 of the antenna modules 150 adjacent to each other is not disposed in a direction facing each other but only at least one antenna grounding terminal is disposed toward the adjacent antenna module, But may be applied to lead frames of various shapes and numbers.

이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
The technical ideas described in the embodiments of the present invention as described above may be independently performed, or may be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

100 : 리드 프레임 110 : 외곽 프레임
120 : 세로방향 구획 프레임 130 : 가로방향 구획 프레임
140 : 안테나 설치공간부 150 : 안테나 모듈
152 : 안테나 154 : 전원공급단자
156 : 접지단자 C : 구획 프레임의 교차 영역100: lead frame 110: outer frame
120: vertical direction dividing frame 130: horizontal direction dividing frame
140: antenna installation space part 150: antenna module
152: antenna 154: power supply terminal
156: ground terminal C: crossing area of the dividing frame

Claims (5)

챔버 본체와;
상기 챔버 본체 내에 구비되어 기판이 탑재되는 스테이지와;
상기 챔버 본체의 상부에 배치되며, 복수의 안테나 설치공간부가 형성되도록 서로 교차되는 복수의 단위 프레임으로 이루어진 리드 프레임과;
상기 안테나 설치공간부에 각각 배치되되, 중앙에 위치되는 전원공급단자로부터 나선형으로 감겨 외곽에 접지단자가 위치하게 되는 복수의 안테나들로 이루어진 안테나 모듈을 포함하며,
상기 안테나 모듈의 각 안테나 접지단자는 상기 단위 프레임의 교차영역을 중심으로 서로 다른 단위 프레임을 향하여 접지되어, 상기 서로 다른 단위 프레임으로 전류의 흐름방향을 유도하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판처리장치.
A chamber body;
A stage provided in the chamber body and on which a substrate is mounted;
A lead frame disposed on the chamber body and having a plurality of unit frames intersecting with each other to form a plurality of antenna mount space portions;
And an antenna module including a plurality of antennas disposed in the antenna installation space, the plurality of antennas being helically wound from a power supply terminal located at the center and having a ground terminal at an outer periphery thereof,
Wherein each antenna ground terminal of the antenna module is grounded toward different unit frames around an intersecting region of the unit frame to induce a flow direction of currents to the different unit frames. / RTI >
제 1항에 있어서,
상기 리드 프레임을 구성하는 단위 프레임은,
외곽 프레임과;
상기 외곽 프레임의 안쪽에서 복수의 안테나 설치공간부를 구획하는 가로방향 구획 프레임 및 세로방향 구획 프레임으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the unit frame constituting the lead frame includes:
An outer frame;
And a transverse compartment frame and a longitudinal compartment frame for partitioning a plurality of antenna installation spaces from the inside of the outer frame.
제 2항에 있어서,
상기 세로방향 구획 프레임에서 상기 가로방향 구획 프레임과 교차되는 영역에는, 좌우로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈의 안테나만 직교되게 가로방향으로 배치되고, 그 접지단자는 상기 세로방향 구획 프레임의 교차 영역과 근접한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치.
3. The method of claim 2,
In an area where the transverse compartment frame intersects with the longitudinal compartment frame, only the antennas of any one of the antenna modules adjacent to the right and left are disposed orthogonally to the transverse direction, Wherein the substrate is formed at a position close to the intersection region of the inductively coupled plasma.
제 2항에 있어서,
상기 가로방향 구획 프레임에서 상기 세로방향 구획 프레임과 교차되는 영역에는, 상하로 인접하는 안테나 모듈들 중, 어느 한쪽 안테나 모듈의 안테나만 직교되게 세로방향으로 배치되고, 그 접지단자는 상기 가로방향 구획 프레임의 교차 영역과 근접한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판 처리장치.
3. The method of claim 2,
In the transverse compartment frame, only the antennas of either one of the vertically adjacent antenna modules are orthogonally arranged in the vertical direction in an area intersecting the longitudinal compartment frame, and the ground terminal is connected to the transverse compartment frame Wherein the substrate is formed at a position close to the intersection region of the inductively coupled plasma.
제 2항 내지 제 4항 중, 어느 하나의 항에 있어서,
상기 안테나 모듈의 각 안테나들은,
각 구획 프레임의 각 교차영역에서 모두 균등한 전류가 흐르도록 하여, 각 교차영역에서 동일한 전기장 및 자기장을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유도결합 플라즈마를 이용한 기판처리장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
Each of the antennas of the antenna module includes:
Wherein an equal electric current flows in each of the intersection areas of each of the division frames to form the same electric field and magnetic field in each intersection area.
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